JPH1171551A - フレキシブル回路オーバーコート用樹脂組成物 - Google Patents
フレキシブル回路オーバーコート用樹脂組成物Info
- Publication number
- JPH1171551A JPH1171551A JP9234022A JP23402297A JPH1171551A JP H1171551 A JPH1171551 A JP H1171551A JP 9234022 A JP9234022 A JP 9234022A JP 23402297 A JP23402297 A JP 23402297A JP H1171551 A JPH1171551 A JP H1171551A
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- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
熱硬化のフレキシブル回路オーバーコート用樹脂組成物
であって、特定のポリブタジエンポリオール、特定のポ
リエステルポリオール及びポリブタジエンポリブロック
イソシアネートを含有する樹脂組成物。 【課題】柔軟性、硬化時の低収縮性、密着性、電気絶縁
性、耐薬品性、耐熱性などの諸特性を十分に満足できる
性能を有すること。 【構成】（Ａ）数平均分子量が１０００〜８０００で１
分子当たり２〜１０個の水酸基を持つポリブタジエンポ
リオール、（Ｂ）数平均分子量が１３０００〜３０００
０で、１分子当たり２〜１０個の水酸基を持つポリエス
テルポリオールと、（Ｃ）数平均分子量が１０００〜８
０００で１分子当たり２〜１０個の水酸基を持つポリブ
タジエンポリブロックイソシアネートを含み、このうち
ポリオールの重量比が固形分において（Ａ）：（Ｂ）＝
４０：６０〜９０：１０の範囲とし、ポリブロックイソ
シアネート（Ｃ）の量が、ポリオールの総水酸基当量に
対し、０．８〜３．５当量となるフレキシブル回路オー
バーコート用樹脂組成物。
であって、特定のポリブタジエンポリオール、特定のポ
リエステルポリオール及びポリブタジエンポリブロック
イソシアネートを含有する樹脂組成物。 【課題】柔軟性、硬化時の低収縮性、密着性、電気絶縁
性、耐薬品性、耐熱性などの諸特性を十分に満足できる
性能を有すること。 【構成】（Ａ）数平均分子量が１０００〜８０００で１
分子当たり２〜１０個の水酸基を持つポリブタジエンポ
リオール、（Ｂ）数平均分子量が１３０００〜３０００
０で、１分子当たり２〜１０個の水酸基を持つポリエス
テルポリオールと、（Ｃ）数平均分子量が１０００〜８
０００で１分子当たり２〜１０個の水酸基を持つポリブ
タジエンポリブロックイソシアネートを含み、このうち
ポリオールの重量比が固形分において（Ａ）：（Ｂ）＝
４０：６０〜９０：１０の範囲とし、ポリブロックイソ
シアネート（Ｃ）の量が、ポリオールの総水酸基当量に
対し、０．８〜３．５当量となるフレキシブル回路オー
バーコート用樹脂組成物。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は特に柔軟性及び硬化時の
低収縮性の点で優れた熱硬化のフレキシブル回路オーバ
ーコート用樹脂組成物に関する。
低収縮性の点で優れた熱硬化のフレキシブル回路オーバ
ーコート用樹脂組成物に関する。
【０００２】
【従来技術】従来、フレキシブル配線回路の表面保護膜
は、カバーレイフィルムと呼ばれるポリイミドフィルム
をパターンに合わせた金型をつくり打ち抜いたのち、接
着剤を用いて張り付けるタイプや、可とう性を持たせた
紫外線硬化型、または熱硬化型のオーバーコート剤をス
クリーン印刷法により塗布するタイプのものであり、特
に後者は作業性の点で有用であった。これら硬化タイプ
のオーバーコート剤には、主にエポキシ樹脂系、アクリ
ル樹脂系、あるいはこれらの複合系よりなる樹脂組成物
が知られている。これらは、特にブタジエン骨格やシロ
キサン骨格、長鎖脂肪族骨格の導入などの変成を行った
樹脂を主成分とすることが多く、これにより、本来ある
耐熱性や、耐薬品性、電気絶縁性の低下をなるべく押さ
えながら、柔軟性の向上や、硬化収縮による反りの発生
を抑制を行ってきた。しかしながら、近年、電子機器の
軽量小型化に伴いフレキシブル基板も軽薄化が進み、こ
れに伴い、オーバーコートする樹脂組成物の柔軟性や硬
化収縮の影響が、より顕著に現れるようになってきてい
る。このため、硬化タイプのオーバーコート剤では、柔
軟性や硬化収縮による反りの点で、要求性能を満足でき
なくなっているのが現状である。
は、カバーレイフィルムと呼ばれるポリイミドフィルム
をパターンに合わせた金型をつくり打ち抜いたのち、接
着剤を用いて張り付けるタイプや、可とう性を持たせた
紫外線硬化型、または熱硬化型のオーバーコート剤をス
クリーン印刷法により塗布するタイプのものであり、特
に後者は作業性の点で有用であった。これら硬化タイプ
のオーバーコート剤には、主にエポキシ樹脂系、アクリ
ル樹脂系、あるいはこれらの複合系よりなる樹脂組成物
が知られている。これらは、特にブタジエン骨格やシロ
キサン骨格、長鎖脂肪族骨格の導入などの変成を行った
樹脂を主成分とすることが多く、これにより、本来ある
耐熱性や、耐薬品性、電気絶縁性の低下をなるべく押さ
えながら、柔軟性の向上や、硬化収縮による反りの発生
を抑制を行ってきた。しかしながら、近年、電子機器の
軽量小型化に伴いフレキシブル基板も軽薄化が進み、こ
れに伴い、オーバーコートする樹脂組成物の柔軟性や硬
化収縮の影響が、より顕著に現れるようになってきてい
る。このため、硬化タイプのオーバーコート剤では、柔
軟性や硬化収縮による反りの点で、要求性能を満足でき
なくなっているのが現状である。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】これらの点で、フレキ
シブル回路用オーバーコート剤の特性として必要な、柔
軟性、硬化時の低収縮性、密着性、電気絶縁性、耐薬品
性、耐熱性などの諸特性を十分に満足できる性能を有す
る樹脂組成物は現在、見い出されていない。
シブル回路用オーバーコート剤の特性として必要な、柔
軟性、硬化時の低収縮性、密着性、電気絶縁性、耐薬品
性、耐熱性などの諸特性を十分に満足できる性能を有す
る樹脂組成物は現在、見い出されていない。
【０００４】
【課題を解決しようとする手段】本発明者らは、上記問
題点を解決するため鋭意検討した結果、数平均分子量が
１０００〜８０００で１分子当たり２〜１０個の水酸基
を持つポリブタジエンポリオールと、数平均分子量が１
３０００〜３００００で、１分子当たり２〜１０個の水
酸基を持つポリエステルポリオールと、数平均分子量が
１０００〜８０００で１分子当たり２〜１０個の水酸基
を持つポリブタジエンポリブロックイソシアネートを所
定の比で混合することにより、柔軟性、硬化時の低収縮
性、密着性、電気絶縁性、耐薬品性、耐熱性などの諸特
性を十分に満足できる性能を有する樹脂組成物が得られ
ることを見いだし本発明を完成させた。
題点を解決するため鋭意検討した結果、数平均分子量が
１０００〜８０００で１分子当たり２〜１０個の水酸基
を持つポリブタジエンポリオールと、数平均分子量が１
３０００〜３００００で、１分子当たり２〜１０個の水
酸基を持つポリエステルポリオールと、数平均分子量が
１０００〜８０００で１分子当たり２〜１０個の水酸基
を持つポリブタジエンポリブロックイソシアネートを所
定の比で混合することにより、柔軟性、硬化時の低収縮
性、密着性、電気絶縁性、耐薬品性、耐熱性などの諸特
性を十分に満足できる性能を有する樹脂組成物が得られ
ることを見いだし本発明を完成させた。
【０００５】
【発明の実施の形態】すなわち、本発明は成分として、
（Ａ）数平均分子量が１０００〜８０００で、１分子当
たり２〜１０個の水酸基を有するポリブタジエンポリオ
ール、（Ｂ）数平均分子量が１３０００〜３００００
で、１分子当たり２〜１０個の水酸基を有するポリエス
テルポリオール及び（Ｃ）数平均分子量が１０００〜８
０００で、１分子当たり２〜１０個の水酸基を有するポ
リブタジエンポリブロックイソシアネートを必須成分と
し、ポリオールの重量比が固形分において（Ａ）：
（Ｂ）＝４０：６０〜９０：１０であり、ポリブロック
イソシアネート（Ｃ）の量がポリオールの総水酸基当量
に対し、０．８〜３．５当量であるフレキシブル回路オ
ーバーコート用樹脂組成物である。以下、本発明を詳細
に説明する。
（Ａ）数平均分子量が１０００〜８０００で、１分子当
たり２〜１０個の水酸基を有するポリブタジエンポリオ
ール、（Ｂ）数平均分子量が１３０００〜３００００
で、１分子当たり２〜１０個の水酸基を有するポリエス
テルポリオール及び（Ｃ）数平均分子量が１０００〜８
０００で、１分子当たり２〜１０個の水酸基を有するポ
リブタジエンポリブロックイソシアネートを必須成分と
し、ポリオールの重量比が固形分において（Ａ）：
（Ｂ）＝４０：６０〜９０：１０であり、ポリブロック
イソシアネート（Ｃ）の量がポリオールの総水酸基当量
に対し、０．８〜３．５当量であるフレキシブル回路オ
ーバーコート用樹脂組成物である。以下、本発明を詳細
に説明する。
【０００６】上記（Ａ）成分である数平均分子量が１０
００〜８０００で、１分子当たり２〜１０個の水酸基を
有するポリブタジエンポリオールは耐熱性、耐薬品性な
ど剛直性樹脂に見られる特性と、可とう性、低収縮性な
ど柔軟性樹脂に見られる特性の両方を付与させるのに重
要である。分子量がこの範囲よりも小さくなる場合や、
１分子当たりの水酸基の数がこの範囲よりも大きくなる
場合は、硬化時の架橋密度が高くなるため、より固い硬
化物となり、硬化塗膜の柔軟性や硬化時の低収縮性に関
して十分な物性は得られない。一方、分子量がこの範囲
よりも大きくなる場合や、１分子当たりの水酸基の数が
この範囲よりも小さくなる場合は、硬化時の架橋密度が
低くなるため、より柔軟な硬化物となる反面、硬化塗膜
の耐熱性や耐薬品性が著しく低下する。また、この成分
（Ａ）がポリブタジエン骨格であることより、柔軟性や
硬化時の低収縮性をより向上させる効果がある。
００〜８０００で、１分子当たり２〜１０個の水酸基を
有するポリブタジエンポリオールは耐熱性、耐薬品性な
ど剛直性樹脂に見られる特性と、可とう性、低収縮性な
ど柔軟性樹脂に見られる特性の両方を付与させるのに重
要である。分子量がこの範囲よりも小さくなる場合や、
１分子当たりの水酸基の数がこの範囲よりも大きくなる
場合は、硬化時の架橋密度が高くなるため、より固い硬
化物となり、硬化塗膜の柔軟性や硬化時の低収縮性に関
して十分な物性は得られない。一方、分子量がこの範囲
よりも大きくなる場合や、１分子当たりの水酸基の数が
この範囲よりも小さくなる場合は、硬化時の架橋密度が
低くなるため、より柔軟な硬化物となる反面、硬化塗膜
の耐熱性や耐薬品性が著しく低下する。また、この成分
（Ａ）がポリブタジエン骨格であることより、柔軟性や
硬化時の低収縮性をより向上させる効果がある。
【０００７】（Ｂ）成分である数平均分子量が１３００
０〜３００００で、１分子当たり２〜１０個の水酸基を
有するポリエステルポリオールは柔軟性向上、硬化時の
低収縮性など、柔軟性硬化物に見られる特性を付与させ
るとともに、樹脂骨格に含まれる極性の高いエステル結
合の影響から、下地との密着性を向上させるのに重要で
ある。
０〜３００００で、１分子当たり２〜１０個の水酸基を
有するポリエステルポリオールは柔軟性向上、硬化時の
低収縮性など、柔軟性硬化物に見られる特性を付与させ
るとともに、樹脂骨格に含まれる極性の高いエステル結
合の影響から、下地との密着性を向上させるのに重要で
ある。
【０００８】（Ｃ）成分である数平均分子量が１０００
〜８０００で、１分子当たり２〜１０個のブロックイソ
シアネート基を有するポリブタジエンポリブロックイソ
シアネートは耐熱性、耐薬品性など剛直性樹脂に見られ
る特性と、可とう性、低収縮性など柔軟性樹脂に見られ
る特性の両方を付与させるのに重要である。分子量がこ
の範囲よりも小さくなる場合や、１分子当たりの水酸基
の数がこの範囲よりも大きくなる場合は、硬化時の架橋
密度が高くなるため、より固い硬化物となり、硬化塗膜
の柔軟性や硬化時の低収縮性に関して十分な物性は得ら
れない。一方、分子量がこの範囲よりも大きくなる場合
や、１分子当たりの水酸基の数がこの範囲よりも小さく
なる場合は、硬化時の架橋密度が低くなるため、より柔
軟な硬化物となる反面、硬化塗膜の耐熱性や耐薬品性が
著しく低下する。また、この成分（Ａ）がポリブタジエ
ン骨格であることより、柔軟性や硬化時の低収縮性をよ
り向上させる効果がある。
〜８０００で、１分子当たり２〜１０個のブロックイソ
シアネート基を有するポリブタジエンポリブロックイソ
シアネートは耐熱性、耐薬品性など剛直性樹脂に見られ
る特性と、可とう性、低収縮性など柔軟性樹脂に見られ
る特性の両方を付与させるのに重要である。分子量がこ
の範囲よりも小さくなる場合や、１分子当たりの水酸基
の数がこの範囲よりも大きくなる場合は、硬化時の架橋
密度が高くなるため、より固い硬化物となり、硬化塗膜
の柔軟性や硬化時の低収縮性に関して十分な物性は得ら
れない。一方、分子量がこの範囲よりも大きくなる場合
や、１分子当たりの水酸基の数がこの範囲よりも小さく
なる場合は、硬化時の架橋密度が低くなるため、より柔
軟な硬化物となる反面、硬化塗膜の耐熱性や耐薬品性が
著しく低下する。また、この成分（Ａ）がポリブタジエ
ン骨格であることより、柔軟性や硬化時の低収縮性をよ
り向上させる効果がある。
【０００９】ポリブタジエンポリオール（Ａ）だけを単
独でポリブタジエンポリイソシアネート（Ｂ）で硬化さ
せる場合は、比較的、耐熱性、耐薬品性と柔軟性、硬化
時の低収縮性についてバランスの良い硬化物になるもの
の、完全には柔軟性、硬化時の低収縮性、下地との密着
性について十分に満足できる特性とは言えないレベルで
あるため、ポリエステルポリオール（Ｂ）と組み合わせ
ることが必要である。すなわち、（Ａ）：（Ｂ）＝４
０：６０〜９０：１０の範囲で混合して用いるのが好ま
しく、ポリオール（Ａ）がこの範囲よりも少ない場合
は、架橋密度が下がりすぎるため、塗膜の耐熱性、耐薬
品性などの特性が著しく低下する。また、ポリブタジエ
ンポリブロックイソシアネート（Ｃ）の量は、ポリオー
ルの総水酸基当量に対し、０．８〜３．５当量となるこ
とが好ましく、これよりも多い場合も少ない場合もとも
に架橋密度が低下しすぎるため、塗膜の耐熱性、耐薬品
性などの特性が著しく低下する。
独でポリブタジエンポリイソシアネート（Ｂ）で硬化さ
せる場合は、比較的、耐熱性、耐薬品性と柔軟性、硬化
時の低収縮性についてバランスの良い硬化物になるもの
の、完全には柔軟性、硬化時の低収縮性、下地との密着
性について十分に満足できる特性とは言えないレベルで
あるため、ポリエステルポリオール（Ｂ）と組み合わせ
ることが必要である。すなわち、（Ａ）：（Ｂ）＝４
０：６０〜９０：１０の範囲で混合して用いるのが好ま
しく、ポリオール（Ａ）がこの範囲よりも少ない場合
は、架橋密度が下がりすぎるため、塗膜の耐熱性、耐薬
品性などの特性が著しく低下する。また、ポリブタジエ
ンポリブロックイソシアネート（Ｃ）の量は、ポリオー
ルの総水酸基当量に対し、０．８〜３．５当量となるこ
とが好ましく、これよりも多い場合も少ない場合もとも
に架橋密度が低下しすぎるため、塗膜の耐熱性、耐薬品
性などの特性が著しく低下する。
【００１０】ポリブタジエンポリオール（Ａ）として
は、数平均分子量が１０００〜８０００で、水酸基の数
が１分子当たり２〜１０個であり、ブタジエン骨格を持
つものであるならばどのようなものでも良く、例えば、
Ｇ−１０００、ＧＩ−１０００、ＧＱ−１０００、（以
上、日本曹達（株）社製）、Ｒ−４５ＥＰＩ（出光石油
化学（株）社製）などが挙げられる。
は、数平均分子量が１０００〜８０００で、水酸基の数
が１分子当たり２〜１０個であり、ブタジエン骨格を持
つものであるならばどのようなものでも良く、例えば、
Ｇ−１０００、ＧＩ−１０００、ＧＱ−１０００、（以
上、日本曹達（株）社製）、Ｒ−４５ＥＰＩ（出光石油
化学（株）社製）などが挙げられる。
【００１１】ポリエステルポリオール（Ｂ）としては、
数平均分子量が１３０００〜３００００で、水酸基の数
が１分子当たり２〜１０個であり、ポリエステル骨格を
持つものであるならばどのようなものでも良く、例えば
バイロン−２００、バイロン−１０３、バイロン−６０
０（以上、東洋紡績（株）社製）、エリーテルＵＥ３４
００、ＵＥ３５００、ＵＥ３６００（以上、ユニチカ
（株）社製）、アロンメルトＰＥＳ３１０−Ｓ３０、Ｐ
ＥＳ３４０−Ｓ３０、ＰＥＳ３９０−Ｓ３０（東亞合成
化学工業（株）社製）などが挙げられる。
数平均分子量が１３０００〜３００００で、水酸基の数
が１分子当たり２〜１０個であり、ポリエステル骨格を
持つものであるならばどのようなものでも良く、例えば
バイロン−２００、バイロン−１０３、バイロン−６０
０（以上、東洋紡績（株）社製）、エリーテルＵＥ３４
００、ＵＥ３５００、ＵＥ３６００（以上、ユニチカ
（株）社製）、アロンメルトＰＥＳ３１０−Ｓ３０、Ｐ
ＥＳ３４０−Ｓ３０、ＰＥＳ３９０−Ｓ３０（東亞合成
化学工業（株）社製）などが挙げられる。
【００１２】ポリブタジエンポリブロックイソシアネー
ト（Ｃ）は、イソシアネート基含有ポリブタジエンポリ
イソシアネートをブロック剤でブロックして得られるも
のであり、このポリブタジエンポリイソシアネートとし
ては、例えば、トルエン−２，４−ジイソシアネート、
トルエン−２，６−ジイソシアネート、ヘキサメチレン
ジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート、ジフ
ェニルメタンジイソシアネート、イソホロンジイソシア
ネートなどのジイソシアネートや、イソシアネート基の
環化３量化反応を利用し上記ジイソシアネートを３官能
以上にしたものや、イソシアネート基の一部を種々のポ
リオールと反応させ３官能以上にしたものと、数平均分
子量が６００〜７０００水酸基含有ポリブタジエンとを
反応させたものであり、例えば、ＴＰ−１００２（日本
曹達（株）製）や、ＨＴＰ−９、ＨＴＰ−５ＭＬＤ、ユ
ニマックスＰ（以上、出光石油化学（株）製）などが挙
げられる。またブロック剤としては、イソシアネート基
と反応しうる活性水素を１分子中に１個だけ有する化合
物で、イソシアネート基と反応した後も１７０℃以下の
温度で再び解離するものが好ましく、ε−カプロラクタ
ム、マロン酸ジエチル、アセト酢酸エチル、アセトオキ
シム、メチルエチルケトオキシム、フェノール、クレゾ
ールなどが挙げられる。
ト（Ｃ）は、イソシアネート基含有ポリブタジエンポリ
イソシアネートをブロック剤でブロックして得られるも
のであり、このポリブタジエンポリイソシアネートとし
ては、例えば、トルエン−２，４−ジイソシアネート、
トルエン−２，６−ジイソシアネート、ヘキサメチレン
ジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート、ジフ
ェニルメタンジイソシアネート、イソホロンジイソシア
ネートなどのジイソシアネートや、イソシアネート基の
環化３量化反応を利用し上記ジイソシアネートを３官能
以上にしたものや、イソシアネート基の一部を種々のポ
リオールと反応させ３官能以上にしたものと、数平均分
子量が６００〜７０００水酸基含有ポリブタジエンとを
反応させたものであり、例えば、ＴＰ−１００２（日本
曹達（株）製）や、ＨＴＰ−９、ＨＴＰ−５ＭＬＤ、ユ
ニマックスＰ（以上、出光石油化学（株）製）などが挙
げられる。またブロック剤としては、イソシアネート基
と反応しうる活性水素を１分子中に１個だけ有する化合
物で、イソシアネート基と反応した後も１７０℃以下の
温度で再び解離するものが好ましく、ε−カプロラクタ
ム、マロン酸ジエチル、アセト酢酸エチル、アセトオキ
シム、メチルエチルケトオキシム、フェノール、クレゾ
ールなどが挙げられる。
【００１３】また、本発明は、以上の必須成分の他に必
要に応じて、ポリオールとイソシアネートの硬化促進剤
や、充填剤、添加剤、チキソ剤、溶剤等を添加しても差
し支えない。特に、耐折り曲げ性をより向上させるため
にはゴム微粒子を添加することが好ましく、また、下地
の銅回路や、ポリイミド、ポリエステルフィルムなどの
ベース基材、接着剤層との密着性をより向上させるため
にはポリアミド微粒子を添加することが好ましい。
要に応じて、ポリオールとイソシアネートの硬化促進剤
や、充填剤、添加剤、チキソ剤、溶剤等を添加しても差
し支えない。特に、耐折り曲げ性をより向上させるため
にはゴム微粒子を添加することが好ましく、また、下地
の銅回路や、ポリイミド、ポリエステルフィルムなどの
ベース基材、接着剤層との密着性をより向上させるため
にはポリアミド微粒子を添加することが好ましい。
【００１４】ゴム微粒子としては、アクリロニトリルブ
タジエンゴム、ブタジエンゴム、アクリルゴムなどのゴ
ム弾性を示す樹脂に化学的架橋処理を行施し、有機溶剤
に不溶かつ不融とした樹脂の微粒子体であるものならば
どのようなものでも良く、例えば、ＸＥＲ−９１（日本
合成ゴム（株）社製）、スタフィロイドＡＣ３３５５、
ＡＣ３８３２、ＩＭ１０１（以上、武田薬品工業（株）
社製）パラロイドＥＸＬ２６５５、ＥＸＬ２６０２（以
上、呉羽化学工業（株）社製）などが挙げられる。
タジエンゴム、ブタジエンゴム、アクリルゴムなどのゴ
ム弾性を示す樹脂に化学的架橋処理を行施し、有機溶剤
に不溶かつ不融とした樹脂の微粒子体であるものならば
どのようなものでも良く、例えば、ＸＥＲ−９１（日本
合成ゴム（株）社製）、スタフィロイドＡＣ３３５５、
ＡＣ３８３２、ＩＭ１０１（以上、武田薬品工業（株）
社製）パラロイドＥＸＬ２６５５、ＥＸＬ２６０２（以
上、呉羽化学工業（株）社製）などが挙げられる。
【００１５】ポリアミド微粒子としては、ナイロンのよ
うな脂肪族ポリアミドやケブラーのような芳香族ポリア
ミド、さらには、ポリアミドイミドなど、アミド結合を
有する樹脂の５０ミクロン以下の微粒子であればどのよ
うなものでも良く、例えば、VESTOSINT 2070（ダイセ
ルヒュルス（株）社製）や、ＳＰ５００（東レ（株）社
製）などが挙げられる
うな脂肪族ポリアミドやケブラーのような芳香族ポリア
ミド、さらには、ポリアミドイミドなど、アミド結合を
有する樹脂の５０ミクロン以下の微粒子であればどのよ
うなものでも良く、例えば、VESTOSINT 2070（ダイセ
ルヒュルス（株）社製）や、ＳＰ５００（東レ（株）社
製）などが挙げられる
【００１６】
【実施例】以下、本発明に用いられるポリオールとブロ
ックイソシアネートの製造例及び、本発明の実施例を比
較例とともに以下に挙げ、本発明をにより具体的に説明
する。
ックイソシアネートの製造例及び、本発明の実施例を比
較例とともに以下に挙げ、本発明をにより具体的に説明
する。
【００１７】
＜樹脂ワニスＥの製造＞反応容器にバイロン−２００
（ＯＨ末端ポリエステル、Ｍｎ＝約１５０００、ＯＨ当
量＝７０１４ｇ／ｅｑ．、固形分１００ｗ％：東洋紡績
（株）社製）２２５０ｇと、エチルジグリコールアセテ
ート（ダイセル化学工業（株）社製）１８３３ｇ、イプ
ゾール１５０（出光石油化学（株）社製）９１７ｇを入
れ、１３０℃に加熱しながら撹拌し、溶解させて樹脂ワ
ニスＥを得た。 樹脂ワニスＥの性状：Ｍｎ＝約１５０００、ＯＨ当量
（溶剤含）＝１５５８６ｇ／ｅｑ．、固形分＝４５ｗ％
（ＯＨ末端ポリエステル、Ｍｎ＝約１５０００、ＯＨ当
量＝７０１４ｇ／ｅｑ．、固形分１００ｗ％：東洋紡績
（株）社製）２２５０ｇと、エチルジグリコールアセテ
ート（ダイセル化学工業（株）社製）１８３３ｇ、イプ
ゾール１５０（出光石油化学（株）社製）９１７ｇを入
れ、１３０℃に加熱しながら撹拌し、溶解させて樹脂ワ
ニスＥを得た。 樹脂ワニスＥの性状：Ｍｎ＝約１５０００、ＯＨ当量
（溶剤含）＝１５５８６ｇ／ｅｑ．、固形分＝４５ｗ％
【００１８】＜樹脂ワニスＦの製造＞反応容器にＧ−１
０００（ＯＨ末端ポリブタジエン、Ｍｎ＝約１６００、
ＯＨ当量＝８０１ｇ／ｅｑ．、固形分＝１００ｗ％：日
本曹達（株）社製）１０００ｇと、イプゾール１５０
（出光石油化学（株）社製）５９１ｇ、ジブチル錫ラウ
レート０．１ｇを混合し均一に溶解させる。均一になっ
たところで７０℃に昇温し、更に撹拌しながら、トルエ
ン−２，４−ジイソシアネート（ＮＣＯ当量＝８７．０
８ｇ／ｅｑ．）９７．８ｇを２時間かけて滴下し、更に
１時間保持、ＦＴ−ＩＲより２２５０ｃｍ−１のＮＣＯ
ピークの消失が確認されたところで降温し、樹脂ワニス
Ｆを得た。 樹脂ワニスＦの性状：Ｍｎ＝約１７０００、ＯＨ当量
（溶剤含）＝１３５３２ｇ／ｅｑ．、固形分＝６５ｗ％
０００（ＯＨ末端ポリブタジエン、Ｍｎ＝約１６００、
ＯＨ当量＝８０１ｇ／ｅｑ．、固形分＝１００ｗ％：日
本曹達（株）社製）１０００ｇと、イプゾール１５０
（出光石油化学（株）社製）５９１ｇ、ジブチル錫ラウ
レート０．１ｇを混合し均一に溶解させる。均一になっ
たところで７０℃に昇温し、更に撹拌しながら、トルエ
ン−２，４−ジイソシアネート（ＮＣＯ当量＝８７．０
８ｇ／ｅｑ．）９７．８ｇを２時間かけて滴下し、更に
１時間保持、ＦＴ−ＩＲより２２５０ｃｍ−１のＮＣＯ
ピークの消失が確認されたところで降温し、樹脂ワニス
Ｆを得た。 樹脂ワニスＦの性状：Ｍｎ＝約１７０００、ＯＨ当量
（溶剤含）＝１３５３２ｇ／ｅｑ．、固形分＝６５ｗ％
【００１９】＜樹脂ワニスＧの製造＞反応容器にＨＴＰ
−９（ＮＣＯ末端ポリブタジエン、ＮＣＯ当量＝４６７
ｇ／ｅｑ．、固形分＝１００ｗ％：出光石油化学（株）
社製）１０００ｇと、エチルジグリコールアセテート
（ダイセル化学工業（株）社製）２１６ｇと、ジブチル
錫ラウレート０．１ｇを混合し均一に溶解させる。均一
になったところで７０℃に昇温し、更に撹拌しながら、
メチルエチルケトオキシム（分子量８７．１２）２２４
ｇを２時間かけて滴下し、更に１時間保持、ＦＴ−ＩＲ
より２２５０ｃｍ−１のＮＣＯピークの消失が確認され
たところで降温し、樹脂ワニスＧを得た。 樹脂ワニスＧの性状：ＮＣＯ当量＝６７２．５ｇ／ｅ
ｑ．、固形分＝８５ｗ％
−９（ＮＣＯ末端ポリブタジエン、ＮＣＯ当量＝４６７
ｇ／ｅｑ．、固形分＝１００ｗ％：出光石油化学（株）
社製）１０００ｇと、エチルジグリコールアセテート
（ダイセル化学工業（株）社製）２１６ｇと、ジブチル
錫ラウレート０．１ｇを混合し均一に溶解させる。均一
になったところで７０℃に昇温し、更に撹拌しながら、
メチルエチルケトオキシム（分子量８７．１２）２２４
ｇを２時間かけて滴下し、更に１時間保持、ＦＴ−ＩＲ
より２２５０ｃｍ−１のＮＣＯピークの消失が確認され
たところで降温し、樹脂ワニスＧを得た。 樹脂ワニスＧの性状：ＮＣＯ当量＝６７２．５ｇ／ｅ
ｑ．、固形分＝８５ｗ％
【００２０】＜塗膜の評価方法＞ 硬化収縮による反り量：３５ｍｍ×６０ｍｍ×７５μ
ｍのポリイミドフィルム上に２５ｍｍ×３５ｍｍ×２５
μｍで塗布し、硬化後の反り量を測定。 耐折り曲げ性試験：マンドレル試験。１〜１／８イン
チ径の範囲で折り曲げ試験を行う。→表示はクラックの
発生しない最小径を示す。 鉛筆硬度：ＪＩＳ Ｄ０２０２に準じる。 電気絶縁性：導体幅０．３１８ｍｍのくし型電極に塗
布し、煮沸１時間後の電気抵抗を測定。 耐薬品性：アセトンあるいはイソプロパノールをしみ
込ませたウエスで、塗膜をラビング。→○：異常なし、
×：塗膜劣化 ハンダ耐熱性：塗膜にフラックスＪＳ−６４ＭＳ−Ｓ
を塗布し、それを２６０℃のハンダ浴に１０秒間浸漬。
→ ○：異常なし、：膨れ発生 耐折り曲げ性：ＪＩＳ Ｃ５０１６に準じて行った。
折り曲げ面の半径は０．３８ｍｍとし、クラックが入る
までの折り曲げ回数を測定。 →×：１０回以下、△：１０〜１０００回、○：１００
０〜２０００回、◎：２０００回以上 密着性：ＪＩＳ Ｄ０２０２に準じる。基材として、
銅、ポリイミド、及び、フレキシブル基板の接着剤層上
で行った。 →×：０／１００〜５０／１００、△：５１／１００〜
９９／１００、○：１００／１００
ｍのポリイミドフィルム上に２５ｍｍ×３５ｍｍ×２５
μｍで塗布し、硬化後の反り量を測定。 耐折り曲げ性試験：マンドレル試験。１〜１／８イン
チ径の範囲で折り曲げ試験を行う。→表示はクラックの
発生しない最小径を示す。 鉛筆硬度：ＪＩＳ Ｄ０２０２に準じる。 電気絶縁性：導体幅０．３１８ｍｍのくし型電極に塗
布し、煮沸１時間後の電気抵抗を測定。 耐薬品性：アセトンあるいはイソプロパノールをしみ
込ませたウエスで、塗膜をラビング。→○：異常なし、
×：塗膜劣化 ハンダ耐熱性：塗膜にフラックスＪＳ−６４ＭＳ−Ｓ
を塗布し、それを２６０℃のハンダ浴に１０秒間浸漬。
→ ○：異常なし、：膨れ発生 耐折り曲げ性：ＪＩＳ Ｃ５０１６に準じて行った。
折り曲げ面の半径は０．３８ｍｍとし、クラックが入る
までの折り曲げ回数を測定。 →×：１０回以下、△：１０〜１０００回、○：１００
０〜２０００回、◎：２０００回以上 密着性：ＪＩＳ Ｄ０２０２に準じる。基材として、
銅、ポリイミド、及び、フレキシブル基板の接着剤層上
で行った。 →×：０／１００〜５０／１００、△：５１／１００〜
９９／１００、○：１００／１００
【００２１】
【実施例１〜４】 ＜硬化性樹脂組成物の調整＞ （Ａ）成分：ポリブタジエンポリオール ・Ｇ−１０００（ＯＨ末端ポリブタジエン、Ｍｎ＝約１
５００、ＯＨ当量＝８０１ｇ／ｅｑ．、固形分＝１００
ｗ％：日本曹達（株）社製） （Ｂ）成分：ポリエステルポリオール ・樹脂ワニスＥ（ＯＨ末端ポリエステル、Ｍｎ＝約１７
０００、ＯＨ当量（溶剤含）＝１５５８６ｇ／ｅｑ．、
固形分＝４５ｗ％） （Ａ），（Ｂ）成分以外のポリオール ・デスモフェンＡ６６５（アクリルポリオール、Ｍｎ＝
約１０００、ＯＨ当量（溶剤含）＝６０７ｇ／ｅｑ．、
固形分＝６５ｗ％：住友バイエルウレタン（株）社製） ・樹脂ワニスＦ（ＯＨ末端ポリブタジエン、Ｍｎ＝約１
７０００、ＯＨ当量（溶剤含）＝１３５３２ｇ／ｅｑ．
固形分６５ｗ％） （Ｃ）成分：ポリブタジエンポリブロックイソシアネー
ト ・樹脂ワニスＧ（ＮＣＯ末端ポリブタジエン、ＮＣＯ当
量＝６７２．５ｇ／ｅｑ．、固形分＝８５ｗ％） （Ｃ）成分以外のポリブロックイソシアネート ・ＬＳ４２６５（イソホロンジイソシアネート３量化体
のオキシムブロック、ＮＣＯ当量（溶剤含）＝５１９ｇ
／ｅｑ．、固形分＝６５ｗ％：住友バイエルウレタン
（株）社製）
５００、ＯＨ当量＝８０１ｇ／ｅｑ．、固形分＝１００
ｗ％：日本曹達（株）社製） （Ｂ）成分：ポリエステルポリオール ・樹脂ワニスＥ（ＯＨ末端ポリエステル、Ｍｎ＝約１７
０００、ＯＨ当量（溶剤含）＝１５５８６ｇ／ｅｑ．、
固形分＝４５ｗ％） （Ａ），（Ｂ）成分以外のポリオール ・デスモフェンＡ６６５（アクリルポリオール、Ｍｎ＝
約１０００、ＯＨ当量（溶剤含）＝６０７ｇ／ｅｑ．、
固形分＝６５ｗ％：住友バイエルウレタン（株）社製） ・樹脂ワニスＦ（ＯＨ末端ポリブタジエン、Ｍｎ＝約１
７０００、ＯＨ当量（溶剤含）＝１３５３２ｇ／ｅｑ．
固形分６５ｗ％） （Ｃ）成分：ポリブタジエンポリブロックイソシアネー
ト ・樹脂ワニスＧ（ＮＣＯ末端ポリブタジエン、ＮＣＯ当
量＝６７２．５ｇ／ｅｑ．、固形分＝８５ｗ％） （Ｃ）成分以外のポリブロックイソシアネート ・ＬＳ４２６５（イソホロンジイソシアネート３量化体
のオキシムブロック、ＮＣＯ当量（溶剤含）＝５１９ｇ
／ｅｑ．、固形分＝６５ｗ％：住友バイエルウレタン
（株）社製）
【００２２】前記のポリオール及びポリブロックイソシ
アネートを表１に従い配合し、更にその他成分として、
硬化促進剤としてジブチル錫ラウレート、ダレ防止剤と
してアエロジル２００（日本アエロジル（株）社製）、
粘度調整溶剤としてカルビトールアセテートを配合ごと
に適量加えて混合し、３本ロールを用いて混練りして、
表１に示した試料Ａ１〜４を調整した。前記試料Ａ１〜
Ａ４を任意の基材に約２５μｍ厚に塗布し、１５０℃×
６０分の条件で硬化を行い、試験サンプルを作製した。
測定結果を表２に示す。これより、本発明の硬化性樹脂
組成物の塗膜は、反り量が特に小さく、柔軟性や、耐薬
品性、耐熱性、電気絶縁性、密着性にも優れ、各特性が
良くバランスしている。なお、表中の数値は、原料中の
溶剤分を含んだ重量部を表す。
アネートを表１に従い配合し、更にその他成分として、
硬化促進剤としてジブチル錫ラウレート、ダレ防止剤と
してアエロジル２００（日本アエロジル（株）社製）、
粘度調整溶剤としてカルビトールアセテートを配合ごと
に適量加えて混合し、３本ロールを用いて混練りして、
表１に示した試料Ａ１〜４を調整した。前記試料Ａ１〜
Ａ４を任意の基材に約２５μｍ厚に塗布し、１５０℃×
６０分の条件で硬化を行い、試験サンプルを作製した。
測定結果を表２に示す。これより、本発明の硬化性樹脂
組成物の塗膜は、反り量が特に小さく、柔軟性や、耐薬
品性、耐熱性、電気絶縁性、密着性にも優れ、各特性が
良くバランスしている。なお、表中の数値は、原料中の
溶剤分を含んだ重量部を表す。
【００２３】
【表１】
【００２４】
【比較例１〜３】実施例に準拠し、表１に示した配合で
各試料Ｂ１〜３を調整し、評価した。結果を表２に併せ
記載した。
各試料Ｂ１〜３を調整し、評価した。結果を表２に併せ
記載した。
【００２５】
【表２】
【００２６】
【発明の効果】実施例に示すように、本発明の樹脂組成
物は、特に柔軟性、硬化時の反りに優れ、かつ、耐薬品
性、耐熱性、電気絶縁性、密着性に優れた熱硬化性の樹
脂組成物であり、フレキシブル回路のオーバーコート剤
として適している。
物は、特に柔軟性、硬化時の反りに優れ、かつ、耐薬品
性、耐熱性、電気絶縁性、密着性に優れた熱硬化性の樹
脂組成物であり、フレキシブル回路のオーバーコート剤
として適している。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 ＦＩ Ｃ０８Ｌ 75/04 Ｃ０８Ｌ 75/04 Ｈ０５Ｋ 3/28 Ｈ０５Ｋ 3/28 Ｆ
Claims (2)
- 【請求項１】成分 （Ａ）数平均分子量が１０００〜８０００で、１分子当
たり２〜１０個の水酸基を有するポリブタジエンポリオ
ール、（Ｂ）数平均分子量が１３０００〜３００００
で、１分子当たり２〜１０個の水酸基を有するポリエス
テルポリオール及び（Ｃ）数平均分子量が１０００〜８
０００で、１分子当たり２〜１０個のブロックイソシア
ネート基を有するポリブタジエンポリブロックイソシア
ネートを必須成分とし、ポリオールの重量比が固形分と
して（Ａ）：（Ｂ）＝４０：６０〜９０：１０であり、
ポリブロックイソシアネートの量がポリオールの総水酸
基当量に対し、０．８〜３．５当量であるフレキシブル
回路オーバーコート用樹脂組成物。 - 【請求項２】ゴム微粒子及び／又はポリアミド微粒子を
含有してなる請求項１記載のフレキシブル回路オーバー
コート用樹脂組成物。
Priority Applications (7)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9234022A JPH1171551A (ja) | 1997-08-29 | 1997-08-29 | フレキシブル回路オーバーコート用樹脂組成物 |
| TW87112900A TW393494B (en) | 1997-08-14 | 1998-08-05 | Curable resin composition for overcoat of flexible circuit |
| US09/132,073 US6162889A (en) | 1997-08-14 | 1998-08-10 | Curable resin composition for overcoat of flexible circuit |
| DE1998627088 DE69827088T2 (de) | 1997-08-14 | 1998-08-10 | Härtbare Harzzusammensetzung zum Ummanteln einer flexiblen Stromleitung |
| EP19980306381 EP0896971B1 (en) | 1997-08-14 | 1998-08-10 | Curable resin composition for overcoat of flexible circuit |
| KR1019980032645A KR100545459B1 (ko) | 1997-08-14 | 1998-08-12 | 가요성회로오버코팅용경화성수지조성물및이의박막상경화물 |
| US09/619,497 US6380343B1 (en) | 1997-08-14 | 2000-07-19 | Curable resin composition for overcoat of flexible circuit |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9234022A JPH1171551A (ja) | 1997-08-29 | 1997-08-29 | フレキシブル回路オーバーコート用樹脂組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1171551A true JPH1171551A (ja) | 1999-03-16 |
Family
ID=16964342
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9234022A Pending JPH1171551A (ja) | 1997-08-14 | 1997-08-29 | フレキシブル回路オーバーコート用樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1171551A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000186248A (ja) * | 1998-10-15 | 2000-07-04 | Ajinomoto Co Inc | フレキシブル回路オ―バ―コ―ト用樹脂組成物 |
| JP2006137943A (ja) * | 2004-10-15 | 2006-06-01 | Ajinomoto Co Inc | 樹脂組成物 |
| WO2009051209A1 (ja) * | 2007-10-18 | 2009-04-23 | Ajinomoto Co., Inc. | 樹脂組成物 |
| JP2013056968A (ja) * | 2011-09-07 | 2013-03-28 | Dic Corp | 着色粘着テープ |
| TWI694109B (zh) * | 2013-06-12 | 2020-05-21 | 日商味之素股份有限公司 | 樹脂組成物 |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60215012A (ja) * | 1984-04-09 | 1985-10-28 | Ito Seiyu Kk | 電気絶縁用封止剤組成物 |
| JPH03166277A (ja) * | 1989-11-25 | 1991-07-18 | Toyobo Co Ltd | 塗料用樹脂組成物 |
| JPH0762295A (ja) * | 1993-08-25 | 1995-03-07 | Dainippon Ink & Chem Inc | 塗料用樹脂組成物 |
| JPH07206976A (ja) * | 1994-01-25 | 1995-08-08 | Idemitsu Petrochem Co Ltd | 液状重合体組成物 |
| JPH1161038A (ja) * | 1997-08-14 | 1999-03-05 | Ajinomoto Co Inc | オーバーコート用樹脂組成物 |
-
1997
- 1997-08-29 JP JP9234022A patent/JPH1171551A/ja active Pending
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60215012A (ja) * | 1984-04-09 | 1985-10-28 | Ito Seiyu Kk | 電気絶縁用封止剤組成物 |
| JPH03166277A (ja) * | 1989-11-25 | 1991-07-18 | Toyobo Co Ltd | 塗料用樹脂組成物 |
| JPH0762295A (ja) * | 1993-08-25 | 1995-03-07 | Dainippon Ink & Chem Inc | 塗料用樹脂組成物 |
| JPH07206976A (ja) * | 1994-01-25 | 1995-08-08 | Idemitsu Petrochem Co Ltd | 液状重合体組成物 |
| JPH1161038A (ja) * | 1997-08-14 | 1999-03-05 | Ajinomoto Co Inc | オーバーコート用樹脂組成物 |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000186248A (ja) * | 1998-10-15 | 2000-07-04 | Ajinomoto Co Inc | フレキシブル回路オ―バ―コ―ト用樹脂組成物 |
| JP2006137943A (ja) * | 2004-10-15 | 2006-06-01 | Ajinomoto Co Inc | 樹脂組成物 |
| WO2009051209A1 (ja) * | 2007-10-18 | 2009-04-23 | Ajinomoto Co., Inc. | 樹脂組成物 |
| JP5392088B2 (ja) * | 2007-10-18 | 2014-01-22 | 味の素株式会社 | 樹脂組成物 |
| JP2013056968A (ja) * | 2011-09-07 | 2013-03-28 | Dic Corp | 着色粘着テープ |
| TWI694109B (zh) * | 2013-06-12 | 2020-05-21 | 日商味之素股份有限公司 | 樹脂組成物 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20041108 |
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| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20041221 |
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| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20050705 |