JPH1168507A - チップ型圧電フィルタ及び該圧電フィルタを用いた濾波回路 - Google Patents
チップ型圧電フィルタ及び該圧電フィルタを用いた濾波回路Info
- Publication number
- JPH1168507A JPH1168507A JP9227296A JP22729697A JPH1168507A JP H1168507 A JPH1168507 A JP H1168507A JP 9227296 A JP9227296 A JP 9227296A JP 22729697 A JP22729697 A JP 22729697A JP H1168507 A JPH1168507 A JP H1168507A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- piezoelectric
- vibrating
- input
- substrate
- piezoelectric substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 129
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 claims description 15
- 238000001914 filtration Methods 0.000 claims description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 5
- 230000010355 oscillation Effects 0.000 abstract 3
- 238000010276 construction Methods 0.000 abstract 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 11
- 230000001413 cellular effect Effects 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 3
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 3
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 3
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 2
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000000994 depressogenic effect Effects 0.000 description 2
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001427 coherent effect Effects 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 229920006332 epoxy adhesive Polymers 0.000 description 1
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 230000010287 polarization Effects 0.000 description 1
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 230000000087 stabilizing effect Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
- H03H9/46—Filters
- H03H9/54—Filters comprising resonators of piezoelectric or electrostrictive material
- H03H9/58—Multiple crystal filters
- H03H9/60—Electric coupling means therefor
- H03H9/605—Electric coupling means therefor consisting of a ladder configuration
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
- H03H9/46—Filters
- H03H9/54—Filters comprising resonators of piezoelectric or electrostrictive material
- H03H9/58—Multiple crystal filters
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Acoustics & Sound (AREA)
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 構造が簡易で、量産性に適する多機能型フィ
ルタの提供を目的とする。 【解決手段】 互いに異なった周波数応答特性を有する
振動部3x,4x、3y,4yを有する複数の圧電基板
2x,2yを備えた積層体からなり、その積層体の外表
面には、各圧電基板2x,2yの振動部3x,4x、3
y,4yと接続する複数の接続端部25x,26x、2
5y,26y,27を形成され、さらには各振動部が選
択的に用いられ得る。
ルタの提供を目的とする。 【解決手段】 互いに異なった周波数応答特性を有する
振動部3x,4x、3y,4yを有する複数の圧電基板
2x,2yを備えた積層体からなり、その積層体の外表
面には、各圧電基板2x,2yの振動部3x,4x、3
y,4yと接続する複数の接続端部25x,26x、2
5y,26y,27を形成され、さらには各振動部が選
択的に用いられ得る。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、振動部を有する圧
電基板を備えたチップ型圧電フィルタ及び該圧電フィル
タを用いた濾波回路に関する。
電基板を備えたチップ型圧電フィルタ及び該圧電フィル
タを用いた濾波回路に関する。
【0002】
【従来の技術】この種のチップ型圧電フィルタ(エネル
ギー閉じ込め形圧電フィルタ)は、特開平3−9731
3号,実公昭63−1460号等に開示され、圧電基板
の表裏一面に、対向状に入出力振動電極を配設し、他面
に前記両振動電極を覆うように共通振動電極を配設して
なる振動部を備えた構成になる。さらに、このエネルギ
ー閉じ込め形圧電フィルタとしては、特開昭60−12
3122号,特開平2−105712号及び特開平4−
4603号公報に開示されているように、複数の圧電基
板を積層してなるものがある。その他、種々圧電基板を
積層した構成が公知である。しかるに、いずれも、各圧
電基板の電極相互が所要の形態で接続されて、単一の所
定回路を構成しているものであり、本発明のように、い
ずれかの圧電基板を選択して用いる多機能構造のものは
ない。
ギー閉じ込め形圧電フィルタ)は、特開平3−9731
3号,実公昭63−1460号等に開示され、圧電基板
の表裏一面に、対向状に入出力振動電極を配設し、他面
に前記両振動電極を覆うように共通振動電極を配設して
なる振動部を備えた構成になる。さらに、このエネルギ
ー閉じ込め形圧電フィルタとしては、特開昭60−12
3122号,特開平2−105712号及び特開平4−
4603号公報に開示されているように、複数の圧電基
板を積層してなるものがある。その他、種々圧電基板を
積層した構成が公知である。しかるに、いずれも、各圧
電基板の電極相互が所要の形態で接続されて、単一の所
定回路を構成しているものであり、本発明のように、い
ずれかの圧電基板を選択して用いる多機能構造のものは
ない。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】上述の従来構成にあっ
ては、単一の圧電基板を備えてなり、特定の周波数に対
して所定の濾波機能を達成するものである。ところで、
昨今にあって、デジタルセルラ電話(PDC),簡易型
携帯電話(PHS)等の種々の送受話方式の携帯電話が
市場に供されている。そして、各携帯電話は、相互に互
換性がなく、需要者は、夫々専用の携帯電話を購入する
必要があった。しかるに、各方式には、夫々の利点があ
り、そこで、その使用内容に応じて、一台の携帯電話に
より、スイッチの切換えによって、いずれの送受話方式
のものにも対応し得るような携帯電話の実現が待たれて
いた。またこのような多用途に対応し得る構成のもの
は、上述の携帯電話用のみではなく、今後、さらに種々
の用途で、要望されることが予想される。そこで本発明
は、かかる要望に答えるフィルタの開発を検討した。本
発明は、構造が簡易で、量産性に適する多機能型フィル
タの提供を目的とするものである。
ては、単一の圧電基板を備えてなり、特定の周波数に対
して所定の濾波機能を達成するものである。ところで、
昨今にあって、デジタルセルラ電話(PDC),簡易型
携帯電話(PHS)等の種々の送受話方式の携帯電話が
市場に供されている。そして、各携帯電話は、相互に互
換性がなく、需要者は、夫々専用の携帯電話を購入する
必要があった。しかるに、各方式には、夫々の利点があ
り、そこで、その使用内容に応じて、一台の携帯電話に
より、スイッチの切換えによって、いずれの送受話方式
のものにも対応し得るような携帯電話の実現が待たれて
いた。またこのような多用途に対応し得る構成のもの
は、上述の携帯電話用のみではなく、今後、さらに種々
の用途で、要望されることが予想される。そこで本発明
は、かかる要望に答えるフィルタの開発を検討した。本
発明は、構造が簡易で、量産性に適する多機能型フィル
タの提供を目的とするものである。
【0004】
【課題を解決するための手段】本発明は、振動部を備え
た圧電基板を複数枚備え、かつ各圧電基板相互の振動部
の周波数応答特性が互いに異なっている積層体からな
り、その積層体の外表面には、圧電基板の振動部と接続
する一対の入出力接続端部が、各振動部ごとに複数対形
成され、かつ各振動部の共通電極と接続する共通接続端
部が形成され、さらには各振動部が選択的に用いられ得
るものであることを特徴とするチップ型圧電フィルタで
ある。尚、ここで、互いに異なった周波数応答特性を有
する振動部とは、異なった圧電基板の振動部相互で周波
数応答特性が相違することをいい、同一圧電基板に複数
の振動部を有する場合には、該振動部相互にあっては、
周波数応答特性が異なる必要はない。
た圧電基板を複数枚備え、かつ各圧電基板相互の振動部
の周波数応答特性が互いに異なっている積層体からな
り、その積層体の外表面には、圧電基板の振動部と接続
する一対の入出力接続端部が、各振動部ごとに複数対形
成され、かつ各振動部の共通電極と接続する共通接続端
部が形成され、さらには各振動部が選択的に用いられ得
るものであることを特徴とするチップ型圧電フィルタで
ある。尚、ここで、互いに異なった周波数応答特性を有
する振動部とは、異なった圧電基板の振動部相互で周波
数応答特性が相違することをいい、同一圧電基板に複数
の振動部を有する場合には、該振動部相互にあっては、
周波数応答特性が異なる必要はない。
【0005】かかる構成として、互いに異なった周波数
応答特性を有する振動部を備えた複数の圧電基板を、前
記振動部に対向する面に窓孔又は陥没溝等の溝孔が形成
されたスペーサ基板を介して夫々積層し、さらに、最上
下位置に、圧電基板の振動部に対向する面に窓孔又は陥
没溝等の溝孔が形成されたキャップ基板を夫々積層して
積層体を構成すると共に、かかる積層体の外表面に、各
圧電基板の振動部と接続する複数の入出力接続端部が形
成され、かつ各基板の平面形状を同一としてなる構成が
提案される。
応答特性を有する振動部を備えた複数の圧電基板を、前
記振動部に対向する面に窓孔又は陥没溝等の溝孔が形成
されたスペーサ基板を介して夫々積層し、さらに、最上
下位置に、圧電基板の振動部に対向する面に窓孔又は陥
没溝等の溝孔が形成されたキャップ基板を夫々積層して
積層体を構成すると共に、かかる積層体の外表面に、各
圧電基板の振動部と接続する複数の入出力接続端部が形
成され、かつ各基板の平面形状を同一としてなる構成が
提案される。
【0006】かかる構成にあっては、キャップ基板及び
スペーサ基板により、各圧電基板に形成された導電層が
保護されると共に、相互の短絡が阻止され、かつ該振動
部等が露出しないから、取扱いが容易となる。また、各
振動部はキャップ基板及びスペーサ基板に形成された窓
孔又は陥没溝等の溝孔により、物理的に表裏で非接触と
なって、振動が保全される。そして、各基板の積層のみ
により構成され、製造及び組み付が容易である。
スペーサ基板により、各圧電基板に形成された導電層が
保護されると共に、相互の短絡が阻止され、かつ該振動
部等が露出しないから、取扱いが容易となる。また、各
振動部はキャップ基板及びスペーサ基板に形成された窓
孔又は陥没溝等の溝孔により、物理的に表裏で非接触と
なって、振動が保全される。そして、各基板の積層のみ
により構成され、製造及び組み付が容易である。
【0007】さらにこれを具体化すると、表裏一面側に
形成された一対の入出力電極及び他面側に形成された共
通電極とで構成される振動部を夫々備え、しかも該振動
部が互いに異なった周波数応答特性を有する第一圧電基
板と第二圧電基板とを、前記振動部に対向する面に溝孔
が形成されたスペーサ基板を介して積層し、さらに、最
上下位置に、両圧電基板の振動部に対向する面に溝孔が
形成されたキャップ基板を夫々積層して積層体を構成す
ると共に、かかる積層体の外表面に、各圧電基板の共通
電極と接続する共通接続端部と、第一圧電基板の各入出
力端部と夫々接続する一対の第一入出力接続端部と、第
二圧電基板の各入出力端部と夫々接続する一対の第二入
出力接続端部とを形成し、各入出力接続端部を介して、
第一圧電基板と第二圧電基板のいずれかが選択的に用い
られ得るようにしたことを特徴とするチップ型圧電フィ
ルタが提案され得る。
形成された一対の入出力電極及び他面側に形成された共
通電極とで構成される振動部を夫々備え、しかも該振動
部が互いに異なった周波数応答特性を有する第一圧電基
板と第二圧電基板とを、前記振動部に対向する面に溝孔
が形成されたスペーサ基板を介して積層し、さらに、最
上下位置に、両圧電基板の振動部に対向する面に溝孔が
形成されたキャップ基板を夫々積層して積層体を構成す
ると共に、かかる積層体の外表面に、各圧電基板の共通
電極と接続する共通接続端部と、第一圧電基板の各入出
力端部と夫々接続する一対の第一入出力接続端部と、第
二圧電基板の各入出力端部と夫々接続する一対の第二入
出力接続端部とを形成し、各入出力接続端部を介して、
第一圧電基板と第二圧電基板のいずれかが選択的に用い
られ得るようにしたことを特徴とするチップ型圧電フィ
ルタが提案され得る。
【0008】ここで、積層体の外表面に形成された各圧
電基板の振動部と夫々接続する複数の入出力接続端部対
を、そのいずれかのみを有効とする選択切換手段を介し
て所要電路と接続することにより、該選択切換手段によ
っていずれかの振動部のみを選定可能となる。そしてこ
の振動部は、他の圧電基板の振動部とは異なった独自の
周波数応答特性を有するから、該振動部に対応する所定
の周波数又は周波数帯域幅の電波のみを採り出すことが
可能となる。
電基板の振動部と夫々接続する複数の入出力接続端部対
を、そのいずれかのみを有効とする選択切換手段を介し
て所要電路と接続することにより、該選択切換手段によ
っていずれかの振動部のみを選定可能となる。そしてこ
の振動部は、他の圧電基板の振動部とは異なった独自の
周波数応答特性を有するから、該振動部に対応する所定
の周波数又は周波数帯域幅の電波のみを採り出すことが
可能となる。
【0009】
【発明の実施の形態】本発明のチップ型圧電フィルタ1
の一実施例を説明する。図1で示すように、チップ型圧
電フィルタ1は、互いに異なった周波数応答特性の振動
部3x,4xと振動部3y,4yを有する二枚の圧電基
板2x,2yを、その振動部3x,4x,3y,4yに
対向する部分に窓孔16,16(溝孔)が形成されたス
ペーサ基板15を介して夫々積層し、さらに、両圧電基
板2x,2yの外面側に、キャップ基板20U,20D
を夫々積層して積層体を構成してなるものである。
の一実施例を説明する。図1で示すように、チップ型圧
電フィルタ1は、互いに異なった周波数応答特性の振動
部3x,4xと振動部3y,4yを有する二枚の圧電基
板2x,2yを、その振動部3x,4x,3y,4yに
対向する部分に窓孔16,16(溝孔)が形成されたス
ペーサ基板15を介して夫々積層し、さらに、両圧電基
板2x,2yの外面側に、キャップ基板20U,20D
を夫々積層して積層体を構成してなるものである。
【0010】図2,3に従って、前記圧電基板2x,2
yの構成につき説明する。前記圧電基板2x,2yは、
PbTiO3系,PbTiO3-PbZrO3 系等の圧電セラミック材料か
らなり、その一面には、左右位置で対向状に入出力振動
電極3a,3bと、入出力振動電極4a,4bが夫々間
隔を置いて配設されている。そして、一方の入出力振動
電極3b,4bを内部導電パターン5で接続している。
この内部導電パターン5には、中央縦方向にコンデンサ
ー電極6aが延出している。また入出力振動電極3a,
4aは夫々角部の側面に延出し、これを第一導通端部7
x,8xまたは第二導通端部7y,8yとしている。こ
の導通端部7x,8x、7y,8yは、圧電基板2x,
2yの側縁及び他面側にも延出し、後述するように積層
状態で電気的接続を可能とするようにしている。
yの構成につき説明する。前記圧電基板2x,2yは、
PbTiO3系,PbTiO3-PbZrO3 系等の圧電セラミック材料か
らなり、その一面には、左右位置で対向状に入出力振動
電極3a,3bと、入出力振動電極4a,4bが夫々間
隔を置いて配設されている。そして、一方の入出力振動
電極3b,4bを内部導電パターン5で接続している。
この内部導電パターン5には、中央縦方向にコンデンサ
ー電極6aが延出している。また入出力振動電極3a,
4aは夫々角部の側面に延出し、これを第一導通端部7
x,8xまたは第二導通端部7y,8yとしている。こ
の導通端部7x,8x、7y,8yは、圧電基板2x,
2yの側縁及び他面側にも延出し、後述するように積層
状態で電気的接続を可能とするようにしている。
【0011】一方、図2で示すように、前記圧電基板2
x,2yの他面は前記入出力振動電極3a,3bと、入
出力振動電極4a,4bに対向して、これを覆うように
共通電極3c,4cが形成され、さらに、コンデンサー
電極6aに対向してコンデンサー電極6bが形成され
る。これらの各電極は接続され、前記コンデンサー電極
6bの一端を圧電基板2x,2yの一側縁及び他面側ま
で延出し、これを共通導通端部9xまたは共通導通端部
9yとしている。また、前記圧電基板2x,2yの他側
縁には、導通端部7x,8x,9x、7y,8y,9y
と対称位置で、中継導通端部10,10,10が夫々形
成される。
x,2yの他面は前記入出力振動電極3a,3bと、入
出力振動電極4a,4bに対向して、これを覆うように
共通電極3c,4cが形成され、さらに、コンデンサー
電極6aに対向してコンデンサー電極6bが形成され
る。これらの各電極は接続され、前記コンデンサー電極
6bの一端を圧電基板2x,2yの一側縁及び他面側ま
で延出し、これを共通導通端部9xまたは共通導通端部
9yとしている。また、前記圧電基板2x,2yの他側
縁には、導通端部7x,8x,9x、7y,8y,9y
と対称位置で、中継導通端部10,10,10が夫々形
成される。
【0012】これにより、圧電基板2x又は圧電基板2
yは、前記共通電極3cに入出力振動電極3a,3bを
対向して、これを振動部3x又は振動部3yとし、同じ
く前記共通電極4cに入出力振動電極4a,4bを対向
して、これを振動部4x又は振動部4yとし、さらに、
前記コンデンサー電極6a,6bの対峙により静電容量
を生ずるコンデンサー部6x又はコンデンサー部6yを
構成し、夫々を前記第一導通端部7x,8x、第二導通
端部7y,8y及び共通導通端部9に接続してなる。圧
電基板2xの振動部3x,4xと、圧電基板2yの振動
部3y,4yとは周波数応答特性を相違させ、例えば圧
電基板2xをデジタルセルラ電話(PDC)に対応し得
るように、図11イのように周波数帯域幅の狭い周波数
応答特性のものとし、圧電基板2yは簡易型携帯電話
(PHS)に対応し得るように、図11ロのように周波
数帯域幅の広い周波数応答特性のものとする。
yは、前記共通電極3cに入出力振動電極3a,3bを
対向して、これを振動部3x又は振動部3yとし、同じ
く前記共通電極4cに入出力振動電極4a,4bを対向
して、これを振動部4x又は振動部4yとし、さらに、
前記コンデンサー電極6a,6bの対峙により静電容量
を生ずるコンデンサー部6x又はコンデンサー部6yを
構成し、夫々を前記第一導通端部7x,8x、第二導通
端部7y,8y及び共通導通端部9に接続してなる。圧
電基板2xの振動部3x,4xと、圧電基板2yの振動
部3y,4yとは周波数応答特性を相違させ、例えば圧
電基板2xをデジタルセルラ電話(PDC)に対応し得
るように、図11イのように周波数帯域幅の狭い周波数
応答特性のものとし、圧電基板2yは簡易型携帯電話
(PHS)に対応し得るように、図11ロのように周波
数帯域幅の広い周波数応答特性のものとする。
【0013】この、圧電基板2x,2yは、上述したよ
うにその電極部構造が同一であり、そこで、積層状態で
それぞれの導通端部7x,8x,9xと導通端部7y,
8y,9yとが一致しないように、図1で示すように、
一方を表裏反転させ、一側縁に導通端部7x,8x,9
xが位置し、他側縁に導通端部7y,8y,9yが位置
するようにしている。そしてこれにより、一方の圧電基
板2x(2y)の導通端部7x,8x,9x(7y,8
y,9y)は他方の圧電基板2y(2y)の中継導通端
部10,10,10と一致することとなる、
うにその電極部構造が同一であり、そこで、積層状態で
それぞれの導通端部7x,8x,9xと導通端部7y,
8y,9yとが一致しないように、図1で示すように、
一方を表裏反転させ、一側縁に導通端部7x,8x,9
xが位置し、他側縁に導通端部7y,8y,9yが位置
するようにしている。そしてこれにより、一方の圧電基
板2x(2y)の導通端部7x,8x,9x(7y,8
y,9y)は他方の圧電基板2y(2y)の中継導通端
部10,10,10と一致することとなる、
【0014】そしてこの圧電基板2x,2y間にはスペ
ーサ基板15が介装される。この15は、振動部3x,
4x、3y,4yの振動を阻害しないように、上下で一
致する左右位置に窓孔16,16(溝孔)が形成されて
いる。
ーサ基板15が介装される。この15は、振動部3x,
4x、3y,4yの振動を阻害しないように、上下で一
致する左右位置に窓孔16,16(溝孔)が形成されて
いる。
【0015】さらに、スペーサ基板15の両側縁には、
前記導通端部7x,8x,9xと中継導通端部10,1
0,10または導通端部7y,8y,9yと中継導通端
部10,10,10とに電気的接続する中継導通端部1
7…が6箇所形成されている。
前記導通端部7x,8x,9xと中継導通端部10,1
0,10または導通端部7y,8y,9yと中継導通端
部10,10,10とに電気的接続する中継導通端部1
7…が6箇所形成されている。
【0016】そして、積層された圧電基板2x,スペー
サ基板15,圧電基板2yのさらに最上下部には、キャ
ップ基板20U,20Dが積層される。このキャップ基
板20U,20Dは、振動部3x,4x、3y,4yの
振動を阻害しないように、上下で一致する左右位置に陥
没溝21,21(溝孔)が形成されている。そしてこの
各角部には、導通端部7x,8x、7y,8yと接続
し、側縁及び外面側に延出する中継導通端部22…が形
成されている。また、その中央部には両側縁から外面に
わたって帯状の中継導通端部23が形成されている。
サ基板15,圧電基板2yのさらに最上下部には、キャ
ップ基板20U,20Dが積層される。このキャップ基
板20U,20Dは、振動部3x,4x、3y,4yの
振動を阻害しないように、上下で一致する左右位置に陥
没溝21,21(溝孔)が形成されている。そしてこの
各角部には、導通端部7x,8x、7y,8yと接続
し、側縁及び外面側に延出する中継導通端部22…が形
成されている。また、その中央部には両側縁から外面に
わたって帯状の中継導通端部23が形成されている。
【0017】而して、各基板2x,2y,15,20
U,20Dの積層により積層体が構成される。そして、
導通端部7x,8x、7y,8yが、厚み方向で一致す
る中継導通端部10,17,22と夫々接続し、一側で
第一導通端部7xを介して振動部3xの入出力振動電極
3aと接続する第一入出力接続端部25x、他方の第一
導通端部8xを介して振動部4xの入出力振動電極4a
と接続する他方の第一入出力接続端部26x、並びに、
他側で第二導通端部7yを介して振動部3yの入出力振
動電極3aと接続する第二入出力接続端部25y、他方
の第二導通端部8yを介して振動部4yの入出力振動電
極4aと接続する他方の第二入出力接続端部26yが構
成される。すなわち圧電基板2xと接続する第一入出力
接続端部対25x,26xと、圧電基板2yに接続する
第二入出力接続端部対25y,26yが積層体表面に形
成されることとなる。
U,20Dの積層により積層体が構成される。そして、
導通端部7x,8x、7y,8yが、厚み方向で一致す
る中継導通端部10,17,22と夫々接続し、一側で
第一導通端部7xを介して振動部3xの入出力振動電極
3aと接続する第一入出力接続端部25x、他方の第一
導通端部8xを介して振動部4xの入出力振動電極4a
と接続する他方の第一入出力接続端部26x、並びに、
他側で第二導通端部7yを介して振動部3yの入出力振
動電極3aと接続する第二入出力接続端部25y、他方
の第二導通端部8yを介して振動部4yの入出力振動電
極4aと接続する他方の第二入出力接続端部26yが構
成される。すなわち圧電基板2xと接続する第一入出力
接続端部対25x,26xと、圧電基板2yに接続する
第二入出力接続端部対25y,26yが積層体表面に形
成されることとなる。
【0018】また、中央部で、共通導通端部9x,9
y、中継導通端部17、中継導通端部23により前記積
層体周囲を巡る帯状の共通接続端部27が形成されるこ
ととなる。この共通接続端部23は、各圧電基板2x,
2yのコンデンサー電極6b,6bと接続することとな
る。
y、中継導通端部17、中継導通端部23により前記積
層体周囲を巡る帯状の共通接続端部27が形成されるこ
ととなる。この共通接続端部23は、各圧電基板2x,
2yのコンデンサー電極6b,6bと接続することとな
る。
【0019】そして、図5で示すようにこの積層状態
で、各振動部3x,4x、3y,4yはその上下面で開
放されて、その振動が阻害されないと共に、前記コンデ
ンサー部6x(6y)は、キャップ基板20U,20D
と、スペーサ基板15により挟持されることとなる。
で、各振動部3x,4x、3y,4yはその上下面で開
放されて、その振動が阻害されないと共に、前記コンデ
ンサー部6x(6y)は、キャップ基板20U,20D
と、スペーサ基板15により挟持されることとなる。
【0020】かかる構成のチップ型圧電フィルタ1は図
4で示すように、プリント基板p上に直接実装して、共
通電路30に前記共通接続端部27を接続すると共に、
各入出力接続端部25x,26x、25y,26yに夫
々所要電路31x,32x、31y,32yを接続す
る。そして、選択切換手段の一例を構成するスイッチン
グ機構SWにより入出力接続端部25x,25y間又は
入出力接続端部26x,26y間を切換え、第一入出力
接続端部対25x,26x又は第二入出力接続端部対2
5y,26yのいずれかのみを入出力線路33,34と
接続する。すなわち、スイッチング機構SWにより圧電
基板2x,2yの一方のみを有効とする。
4で示すように、プリント基板p上に直接実装して、共
通電路30に前記共通接続端部27を接続すると共に、
各入出力接続端部25x,26x、25y,26yに夫
々所要電路31x,32x、31y,32yを接続す
る。そして、選択切換手段の一例を構成するスイッチン
グ機構SWにより入出力接続端部25x,25y間又は
入出力接続端部26x,26y間を切換え、第一入出力
接続端部対25x,26x又は第二入出力接続端部対2
5y,26yのいずれかのみを入出力線路33,34と
接続する。すなわち、スイッチング機構SWにより圧電
基板2x,2yの一方のみを有効とする。
【0021】そして、かかる構成からなる回路は、図8
の等価回路図で示される。前記構成はその積層により入
出力接続端部25x,26x、25y,26y,27を
形成したものであるが、図6で示すように、各基板2
x,2yの導通端部位置に欠円形の連通溝50を夫々形
成し、該連通溝50に導電層51を形成して、各入出力
接続端部25x,26x、25y,26y,27を確保
するようにしても良い。さらに各実施例は、表面実装型
のチップ型圧電フィルタ1を示したものであるが、図7
で示すように各入出力接続端部25x,26x、25
y,26y,27に夫々接続ピン52を固着し、該接続
ピン52を介してプリント基板p表面の所要電路と接続
するようにしても良い。この接続ピン52は、夫々適宜
に曲げ加工を施して、上の所要電路に接続する。また
は、プリント基板に形成したスルホールに挿入して、所
要電路との電気的接続を施す。
の等価回路図で示される。前記構成はその積層により入
出力接続端部25x,26x、25y,26y,27を
形成したものであるが、図6で示すように、各基板2
x,2yの導通端部位置に欠円形の連通溝50を夫々形
成し、該連通溝50に導電層51を形成して、各入出力
接続端部25x,26x、25y,26y,27を確保
するようにしても良い。さらに各実施例は、表面実装型
のチップ型圧電フィルタ1を示したものであるが、図7
で示すように各入出力接続端部25x,26x、25
y,26y,27に夫々接続ピン52を固着し、該接続
ピン52を介してプリント基板p表面の所要電路と接続
するようにしても良い。この接続ピン52は、夫々適宜
に曲げ加工を施して、上の所要電路に接続する。また
は、プリント基板に形成したスルホールに挿入して、所
要電路との電気的接続を施す。
【0022】かかる構成のチップ型圧電フィルタ1にあ
っては、図9で示すように、圧電基板2x,2yに対応
するパターンを備えた集積基板40x,40y、スペー
サ基板15に対応するパターンを備えた集積基板41、
及びキャップ基板20U,20Dに対応するパターンを
備えた集積基板42U,40Dを形成し、これをエポキ
シ接着剤を導電層を避けて塗着してから、図9の順に積
層した後に、縦横に切断して多数のチップ型圧電フィル
タ1を製造することができる。各集積基板には、前記連
通溝50を形成するためにあらかじめ透孔が形成されて
いる。
っては、図9で示すように、圧電基板2x,2yに対応
するパターンを備えた集積基板40x,40y、スペー
サ基板15に対応するパターンを備えた集積基板41、
及びキャップ基板20U,20Dに対応するパターンを
備えた集積基板42U,40Dを形成し、これをエポキ
シ接着剤を導電層を避けて塗着してから、図9の順に積
層した後に、縦横に切断して多数のチップ型圧電フィル
タ1を製造することができる。各集積基板には、前記連
通溝50を形成するためにあらかじめ透孔が形成されて
いる。
【0023】この各集積基板は、PbTiO3系,PbTiO3-PbZ
rO3 系等の圧電セラミック材料で極薄状にシートを形成
し、その焼成後に、パンチングや、型成形により、窓孔
16,16、陥没溝21,21や、その他の凹部を形成
し、これを焼成した後、銀蒸着や、またはスクリーン印
刷を用いて、電極,導通端部等の所要の導電層を形成し
て構成される。尚、後付けの導電層部分にあっては、積
層後にメタライズして形成すればよい。
rO3 系等の圧電セラミック材料で極薄状にシートを形成
し、その焼成後に、パンチングや、型成形により、窓孔
16,16、陥没溝21,21や、その他の凹部を形成
し、これを焼成した後、銀蒸着や、またはスクリーン印
刷を用いて、電極,導通端部等の所要の導電層を形成し
て構成される。尚、後付けの導電層部分にあっては、積
層後にメタライズして形成すればよい。
【0024】そして、このように集積基板を積層したこ
れを切り出す構成にあっては、製造が簡単で量産性が良
く、かつ安定した品質のチップ型圧電フィルタ1を製造
できる利点がある。
れを切り出す構成にあっては、製造が簡単で量産性が良
く、かつ安定した品質のチップ型圧電フィルタ1を製造
できる利点がある。
【0025】而して、チップ型圧電フィルタ1が形成さ
れることとなる。この構成にあっては、圧電基板2xの
振動部3x,4xと、圧電基板2yの振動部3y,4y
とは周波数応答特性を相違させている。例えば図11イ
で示すデジタルセルラ電話方式(PDC)のように周波
数帯域幅の狭い周波数応答特性に圧電基板2xの振動部
3x,4xを対応させ、図11ロで示す簡易型携帯電話
方式(PHS)のように周波数帯域幅の狭い周波数応答
特性に圧電基板2yの振動部3y,4yを対応させる。
そして、該チップ型圧電フィルタ1を回路に組込んだ携
帯電話を、その使用用途に対応していずれかの方式を選
定するために、スイッチング機構SW(選択切換手段)
を操作し、圧電基板2x,2yのうちいずれかを有効と
する。これにより多機能を備えたフィルタが実現され、
一台の携帯電話で、二方式の使用形態を選択的に実行す
ることができる。その他、このような圧電基板の選択的
使用形態は、この携帯電話に限らず、種々の用途に適用
され得る。
れることとなる。この構成にあっては、圧電基板2xの
振動部3x,4xと、圧電基板2yの振動部3y,4y
とは周波数応答特性を相違させている。例えば図11イ
で示すデジタルセルラ電話方式(PDC)のように周波
数帯域幅の狭い周波数応答特性に圧電基板2xの振動部
3x,4xを対応させ、図11ロで示す簡易型携帯電話
方式(PHS)のように周波数帯域幅の狭い周波数応答
特性に圧電基板2yの振動部3y,4yを対応させる。
そして、該チップ型圧電フィルタ1を回路に組込んだ携
帯電話を、その使用用途に対応していずれかの方式を選
定するために、スイッチング機構SW(選択切換手段)
を操作し、圧電基板2x,2yのうちいずれかを有効と
する。これにより多機能を備えたフィルタが実現され、
一台の携帯電話で、二方式の使用形態を選択的に実行す
ることができる。その他、このような圧電基板の選択的
使用形態は、この携帯電話に限らず、種々の用途に適用
され得る。
【0026】また異なった周波数応答特性とは、図11
で示したように中心周波数が同じで、周波数帯域幅が異
なるもののほか、中心周波数自体が異なるもの等種々の
形態がある。いずれも、基板の厚みや材質を変えたり、
分極の程度を異ならせたりする等の手段により対応する
ことができる。
で示したように中心周波数が同じで、周波数帯域幅が異
なるもののほか、中心周波数自体が異なるもの等種々の
形態がある。いずれも、基板の厚みや材質を変えたり、
分極の程度を異ならせたりする等の手段により対応する
ことができる。
【0027】上述の構成にあっては、左右に二つの振動
部3x,4x(3y,4y)及びこの振動部相互が並列
接続されるコンデンサー部6x(6y)を備えた圧電基
板2x,2yを適用したものであるが、単一の振動部6
1x,61yのみを備えた圧電基板60x,60yを2
枚又は多数枚積層し、いずれかの圧電基板を選択的に使
用し得るようにした構成であっても良い。この等価回路
を図10で示す。
部3x,4x(3y,4y)及びこの振動部相互が並列
接続されるコンデンサー部6x(6y)を備えた圧電基
板2x,2yを適用したものであるが、単一の振動部6
1x,61yのみを備えた圧電基板60x,60yを2
枚又は多数枚積層し、いずれかの圧電基板を選択的に使
用し得るようにした構成であっても良い。この等価回路
を図10で示す。
【0028】また、上述の実施例は、二枚の圧電基板2
x,2yを用いたチップ型圧電フィルタ1にかかるもの
であるが、その他、二枚以上の圧電基板を積層して、そ
のいずれかを選択的に有効とする構成が採用され得る。
この場合には、各圧電基板間にスペーサ基板を介装し、
かつその最下部及び最上部にキャップ基板を積層すれば
良い。
x,2yを用いたチップ型圧電フィルタ1にかかるもの
であるが、その他、二枚以上の圧電基板を積層して、そ
のいずれかを選択的に有効とする構成が採用され得る。
この場合には、各圧電基板間にスペーサ基板を介装し、
かつその最下部及び最上部にキャップ基板を積層すれば
良い。
【0029】
【発明の効果】本発明に係るチップ型圧電フィルタ1
は、上述したように、互いに異なった周波数応答特性を
有する振動部を有する複数の圧電基板を備えた積層体か
らなり、その積層体の外表面には、各圧電基板の振動部
と接続する複数の入出力接続端部を形成され、さらには
各振動部が選択的に用いられ得るものであり、使用周波
数の態様が異なる複数の用途又は使用形式に対して、単
一の機器で対応するような場合に極めて有用となり、多
機能型フィルタを実現できる。
は、上述したように、互いに異なった周波数応答特性を
有する振動部を有する複数の圧電基板を備えた積層体か
らなり、その積層体の外表面には、各圧電基板の振動部
と接続する複数の入出力接続端部を形成され、さらには
各振動部が選択的に用いられ得るものであり、使用周波
数の態様が異なる複数の用途又は使用形式に対して、単
一の機器で対応するような場合に極めて有用となり、多
機能型フィルタを実現できる。
【0030】また、各基板の積層のみにより構成され、
製造及び組み付が容易である。特に、同一平面形状の複
数枚の基板を積層して構成した場合には、整一でまとま
りの良い形状となって、取扱いが容易となる。
製造及び組み付が容易である。特に、同一平面形状の複
数枚の基板を積層して構成した場合には、整一でまとま
りの良い形状となって、取扱いが容易となる。
【0031】さらにまた、各圧電基板間に、その振動部
と対向する部分に溝孔が形成されたスペーサ基板を介装
し、さらに最上下位置に、振動部に対向する部分に溝孔
を形成したキャップ基板を夫々積層した構成にあって
は、各振動部の振動を阻害せず、しかもキャップ基板に
より、圧電基板面に形成された導電層が保護され、特性
が安定し、取扱いが容易となる。
と対向する部分に溝孔が形成されたスペーサ基板を介装
し、さらに最上下位置に、振動部に対向する部分に溝孔
を形成したキャップ基板を夫々積層した構成にあって
は、各振動部の振動を阻害せず、しかもキャップ基板に
より、圧電基板面に形成された導電層が保護され、特性
が安定し、取扱いが容易となる。
【図1】本発明に係るチップ型圧電フィルタ1の分離斜
視図である。
視図である。
【図2】圧電基板2x,2yの一側の面を示す平面図で
ある。
ある。
【図3】圧電基板2x,2yの他側の面を示す裏面図で
ある。
ある。
【図4】積層状態のチップ型圧電フィルタ1の斜視図で
ある。
ある。
【図5】図4A−A断面図である。
【図6】チップ型圧電フィルタ1の変形例を示す斜視図
である。
である。
【図7】チップ型圧電フィルタ1の他の変形例を示す斜
視図である。
視図である。
【図8】チップ型圧電フィルタ1の等価回路図である。
【図9】チップ型圧電フィルタ1の製造手段の一例を示
す集積基板40x,40y,41,42U,42Dの斜
視図である。
す集積基板40x,40y,41,42U,42Dの斜
視図である。
【図10】単一の振動部を有する二枚の圧電基板を備え
たチップ型圧電フィルタの等価回路図である。
たチップ型圧電フィルタの等価回路図である。
【図11】デジタルセルラ電話方式(PDC)の周波数
応答波形イと、簡易型携帯電話方式(PHS)の周波数
応答波形ロを対比して示す波形図である。
応答波形イと、簡易型携帯電話方式(PHS)の周波数
応答波形ロを対比して示す波形図である。
1 チップ型圧電フィルタ 2x,2y 圧電基板 3x,4x,3y,4y 振動部 3a,3b,4a,4b 入出力振動電極 6x,6y コンデンサー部 7x,8x,7y,8y,9x,9y 導通端部 15 スペーサ基板 20U,20D キャップ基板 25x,26x 第一入出力接続端部 25y,26y 第二入出力接続端部 27 共通接続端部 SW スイッチング機構(選択切換手段)
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 杉山 武志 名古屋市瑞穂区高辻町14番18号 日本特殊 陶業株式会社内
Claims (4)
- 【請求項1】振動部を備えた圧電基板を複数枚備え、か
つ各圧電基板相互の振動部の周波数応答特性が互いに異
なっている積層体からなり、その積層体の外表面には、
圧電基板の振動部と接続する一対の入出力接続端部が、
各振動部ごとに複数対形成され、かつ各振動部の共通電
極と接続する共通接続端部が形成され、さらには各振動
部が選択的に用いられ得るものであることを特徴とする
チップ型圧電フィルタ。 - 【請求項2】互いに異なった周波数応答特性を有する振
動部を備えた複数の圧電基板を、前記振動部に対向する
面に溝孔が形成されたスペーサ基板を介して夫々積層
し、さらに、最上下位置に、圧電基板の振動部に対向す
る面に溝孔が形成されたキャップ基板を夫々積層して積
層体を構成すると共に、かかる積層体の外表面に、圧電
基板の振動部と接続する一対の入出力接続端部が、各振
動部ごとに複数対形成され、かつ各振動部の共通電極と
接続する共通接続端部が形成され、かつ各基板の平面形
状を同一としてなる請求項1記載のチップ型圧電フィル
タ。 - 【請求項3】表裏一面側に形成された一対の入出力電極
及び他面側に形成された共通電極とで構成される振動部
を夫々備え、しかも該振動部が互いに異なった周波数応
答特性を有する第一圧電基板と第二圧電基板とを、前記
振動部に対向する面に溝孔が形成されたスペーサ基板を
介して積層し、さらに、最上下位置に、両圧電基板の振
動部に対向する面に溝孔が形成されたキャップ基板を夫
々積層して積層体を構成すると共に、かかる積層体の外
表面に、各圧電基板の共通電極と接続する共通接続端部
と、第一圧電基板の各入出力端部と夫々接続する一対の
第一入出力接続端部と、第二圧電基板の各入出力端部と
夫々接続する一対の第二入出力接続端部とを形成し、各
入出力接続端部を介して、第一圧電基板と第二圧電基板
のいずれかが選択的に用いられ得るようにしたことを特
徴とするチップ型圧電フィルタが提案され得る。 - 【請求項4】積層体の外表面に形成された各圧電基板の
振動部と夫々接続する複数の入出力接続端部対を、その
いずれかのみを有効とする選択切換手段を介して所要電
路と接続するようにしたことを特徴とする請求項1,請
求項2又は請求項3の圧電フィルタを用いた濾波回路。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9227296A JPH1168507A (ja) | 1997-08-08 | 1997-08-08 | チップ型圧電フィルタ及び該圧電フィルタを用いた濾波回路 |
GB9817184A GB2328097B (en) | 1997-08-08 | 1998-08-06 | Chip-type piezoelectric filter and filter circuit using such piezoelectric filter |
US09/129,772 US5933061A (en) | 1997-08-08 | 1998-08-06 | Chip-type piezoelectric filter and filter circuit using such piezoelectric filter |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9227296A JPH1168507A (ja) | 1997-08-08 | 1997-08-08 | チップ型圧電フィルタ及び該圧電フィルタを用いた濾波回路 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH1168507A true JPH1168507A (ja) | 1999-03-09 |
Family
ID=16858599
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP9227296A Pending JPH1168507A (ja) | 1997-08-08 | 1997-08-08 | チップ型圧電フィルタ及び該圧電フィルタを用いた濾波回路 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5933061A (ja) |
JP (1) | JPH1168507A (ja) |
GB (1) | GB2328097B (ja) |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3427789B2 (ja) * | 1999-07-29 | 2003-07-22 | 株式会社村田製作所 | チップ型圧電フィルタ |
JP2001060843A (ja) * | 1999-08-23 | 2001-03-06 | Murata Mfg Co Ltd | チップ型圧電部品 |
JP2001244778A (ja) * | 1999-12-22 | 2001-09-07 | Toyo Commun Equip Co Ltd | 高周波圧電振動子 |
JP3538710B2 (ja) * | 2000-06-27 | 2004-06-14 | 株式会社村田製作所 | 圧電フィルタ及びその製造方法 |
WO2004027833A2 (en) * | 2002-09-23 | 2004-04-01 | Georgia Tech Research Corporation | Electrically-coupled micro-electro-mechanical filter systems and methods |
DE502007004503D1 (de) * | 2007-08-11 | 2010-09-02 | Festo Ag & Co Kg | Elektronische Steuerungseinheit für einen als Trimorph ausgebildeten piezokeramischen Biegewandler |
Family Cites Families (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS55171121U (ja) * | 1979-05-24 | 1980-12-08 | ||
JPS5753118A (en) * | 1980-09-16 | 1982-03-30 | Victor Co Of Japan Ltd | Selecting circuit for pass band |
JPS6012810A (ja) * | 1983-07-02 | 1985-01-23 | Murata Mfg Co Ltd | 圧電振動部品およびその製造方法 |
JPS60123122A (ja) * | 1983-12-07 | 1985-07-01 | Murata Mfg Co Ltd | チップ型圧電共振部品とその製造方法 |
JPS631460A (ja) * | 1986-06-20 | 1988-01-06 | 松下電器産業株式会社 | 精米機の過負荷制御装置 |
JPH02105712A (ja) * | 1988-10-14 | 1990-04-18 | Murata Mfg Co Ltd | 圧電部品とその製造方法 |
JPH0397313A (ja) * | 1989-09-09 | 1991-04-23 | Murata Mfg Co Ltd | チップ型圧電フィルタ |
JP2717591B2 (ja) * | 1990-03-30 | 1998-02-18 | 日本特殊陶業株式会社 | 梯子型電気濾波器 |
JPH044603A (ja) * | 1990-04-21 | 1992-01-09 | Murata Mfg Co Ltd | チップ型圧電部品 |
JP3642432B2 (ja) * | 1991-12-18 | 2005-04-27 | Tdk株式会社 | 圧電部品 |
JP3158742B2 (ja) * | 1992-02-25 | 2001-04-23 | 株式会社村田製作所 | チップ型発振子およびこの発振子を用いた発振回路 |
JP3222220B2 (ja) * | 1992-10-19 | 2001-10-22 | 株式会社村田製作所 | チップ型圧電共振子の製造方法 |
US5648746A (en) * | 1993-08-17 | 1997-07-15 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Stacked diezoelectric resonator ladder-type filter with at least one width expansion mode resonator |
-
1997
- 1997-08-08 JP JP9227296A patent/JPH1168507A/ja active Pending
-
1998
- 1998-08-06 GB GB9817184A patent/GB2328097B/en not_active Expired - Fee Related
- 1998-08-06 US US09/129,772 patent/US5933061A/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
GB2328097A (en) | 1999-02-10 |
GB2328097B (en) | 2001-08-15 |
US5933061A (en) | 1999-08-03 |
GB9817184D0 (en) | 1998-10-07 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US5825262A (en) | Ladder filter with piezoelectric resonators each having a plurality of layers with internal electrodes | |
JPH1168507A (ja) | チップ型圧電フィルタ及び該圧電フィルタを用いた濾波回路 | |
JPH07240661A (ja) | 高周波用ラダー型圧電フィルタ | |
US6274969B1 (en) | Chip piezoelectric filter | |
JPH04284015A (ja) | ラダー型フィルタ | |
JP2002135079A (ja) | 圧電共振子およびこの圧電共振子を用いたラダー型フィルタ | |
WO2004100367A1 (ja) | 圧電振動子ユニット | |
US6225877B1 (en) | Multilayer type piezoelectric filter with intermediary printed circuit board elements | |
JP3166861B2 (ja) | ラダー型圧電部品 | |
JP3610477B2 (ja) | 積層型圧電フィルタ | |
KR100704652B1 (ko) | 가변용량 커패시터 및 그 제조방법 | |
GB2328096A (en) | Laser-pulse-clocked double-quantum-dot logic circuits | |
JP3502761B2 (ja) | 積層型圧電フィルタの導通溝形成方法 | |
JPH1168508A (ja) | 圧電フィルタ及び該圧電フィルタを用いた濾波回路 | |
US20020024408A1 (en) | Multilayer type piezoelectric filter | |
JP2000223983A (ja) | 積層型圧電フィルタの導通方法 | |
JPS6214512A (ja) | フイルタ | |
KR20020095044A (ko) | 압전필터 | |
JP2000031774A (ja) | 圧電フィルタ | |
JPH0691407B2 (ja) | 3端子型圧電部品 | |
JPH06224687A (ja) | ラダー型フィルタ | |
JP2007174661A (ja) | 絶縁セラミック基底板を用いたキャップ手段を有する表面実装型共振器及びその形成方法 | |
JP2000223982A (ja) | 積層型圧電フィルタの導通方法 | |
JP2003023336A (ja) | 積層型圧電フィルタ等の実装型電子部品 | |
JP2002141773A (ja) | 積層型圧電フィルタ |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20050727 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20050804 |
|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20050811 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20060124 |