JPH1168291A - Printed wiring board and production thereof - Google Patents
Printed wiring board and production thereofInfo
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- JPH1168291A JPH1168291A JP22895197A JP22895197A JPH1168291A JP H1168291 A JPH1168291 A JP H1168291A JP 22895197 A JP22895197 A JP 22895197A JP 22895197 A JP22895197 A JP 22895197A JP H1168291 A JPH1168291 A JP H1168291A
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Abstract
Description
【産業上の利用分野】本発明は、プリント配線板及びそ
の製造方法に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a printed wiring board and a method for manufacturing the same.
【０００２】[0002]
【従来の技術】近年、電子機器の小型化に伴い、プリン
ト配線板の小型化、高密度化、軽量化、高信頼性などが
求められている。これらの要求のためにプリント基板素
材そのもの以外に導体幅、導体間隙、スルホール、ビア
ホールなどの微細化、小型化、信頼性などが求められて
いる。導体幅、導体間隙などにおいてはサブトラクティ
ブ方法、アディティブ方法の開発努力がなされ前者にお
いてはエッチング液、温度、時間、速度などの条件で、
また、後者においてはレジスト、メッキ液、温度、時
間、速度などの条件で微細化、信頼性に努力されてき
た。スルホール、ビアホールにおいてはドリリング加工
の条件、レーザ加工の条件で微細化、小径化、信頼性に
努力されてきた。2. Description of the Related Art In recent years, as electronic devices have become smaller, there has been a demand for smaller, higher density, lighter weight, higher reliability printed circuit boards. For these requirements, in addition to the printed circuit board material itself, miniaturization, miniaturization, reliability, and the like of the conductor width, conductor gap, through hole, via hole, and the like are required. Efforts have been made to develop subtractive and additive methods for conductor width, conductor gap, etc.In the former, the etchant, temperature, time, speed, etc.
In the latter, efforts have been made for miniaturization and reliability under conditions such as resist, plating solution, temperature, time, and speed. In through holes and via holes, efforts have been made to reduce the size, reduce the diameter, and improve reliability under the conditions of drilling and laser processing.
【０００３】[0003]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、アディ
ティブ方法が微細化に優れているものの形成導体と絶縁
層の密着性が劣る。サブトラクティブ方法が密着性に優
れているものの金属箔の幅が厚さとの比によるエッチン
グファクターで微細化に限界がある。これらの問題点の
密着性、微細化などを解決したプリント配線板及びその
製造方法を提供することである。However, although the additive method is excellent in miniaturization, the adhesion between the formed conductor and the insulating layer is inferior. Although the subtractive method is excellent in adhesion, there is a limit to miniaturization due to the etching factor depending on the ratio of the width of the metal foil to the thickness. An object of the present invention is to provide a printed wiring board and a method for manufacturing the printed wiring board which have solved the problems of adhesion and miniaturization.
【０００４】[0004]
【課題を解決するための手段】本発明は、金属箔及び絶
縁樹脂層を積層した基板に回路パターンを形成するプリ
ント配線板及びその製造方法において、金属箔を均一に
薄層化する工程、メッキを施す工程と、サブトラクティ
ブ方法により回路パターンを形成する工程であり、金属
箔及び絶縁樹脂層の密着性がよく、金属箔幅及び金属箔
間隙が微細である信頼性の高いプリント配線板及びその
製造方法を提供するものである。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention relates to a printed wiring board for forming a circuit pattern on a substrate on which a metal foil and an insulating resin layer are laminated, and to a method for manufacturing the same. And a step of forming a circuit pattern by a subtractive method, the adhesion between the metal foil and the insulating resin layer is good, the metal foil width and the metal foil gap are fine, and the printed wiring board having high reliability is provided. It is intended to provide a manufacturing method.
【０００５】以下、本発明に係るプリント配線板及びそ
の製造方法について詳述する。図１（ａ）〜（ｅ）は本
発明に係るプリント配線板及びその製造方法の一実施態
様の工程を示す断面図である。図２（ａ）は電解銅箔を
エッチングした回路パターンの断面を示すものである。
図２（ｂ）は本発明に係るプリント配線板及びその製造
方法の一実施態様による銅箔の回路パターンの断面図で
ある。Hereinafter, a printed wiring board according to the present invention and a method for manufacturing the same will be described in detail. 1A to 1E are cross-sectional views showing steps of a printed wiring board according to an embodiment of the present invention and a method of manufacturing the same. FIG. 2A shows a cross section of a circuit pattern obtained by etching an electrolytic copper foil.
FIG. 2B is a sectional view of a circuit pattern of a copper foil according to an embodiment of the printed wiring board and the method for manufacturing the same according to the present invention.
【０００６】本発明に係るプリント配線板及びその製造
方法は、一般的に図１に示す如く絶縁樹脂層及び金属箔
を積層した基板の該金属箔が全面均一的に薄層化されて
薄層金属箔２、４となり、該薄層金属箔にメッキが施さ
れて厚手薄層金属層２’、４’が形成され、サブトラク
ティブ方法により該厚手薄層金属層をエッチングして回
路パターンが形成されたものである。尚、必要により表
面を保護する塗膜が形成される。A printed wiring board and a method of manufacturing the same according to the present invention generally provide a printed circuit board having an insulating resin layer and a metal foil laminated as shown in FIG. The metal foils 2 and 4 are formed, and the thin metal foils are plated to form thick thin metal layers 2 ′ and 4 ′, and the thick thin metal layers are etched by a subtractive method to form a circuit pattern. It was done. In addition, if necessary, a coating film for protecting the surface is formed.
【０００７】本発明に係るプリント配線板及びその製造
方法の他の形態としては、絶縁樹脂層及び金属箔を積層
した基板の該金属箔が全面均一的に薄層化されて薄層金
属箔２、４となり、所望位置にレーザ９により孔５、６
があけられ、該孔の内壁及び該薄層金属箔にメッキが施
されて接続ホール（スルホール、ビアホール）及び厚手
薄層金属層２’、４’が形成され、サブトラクティブ方
法により該厚手薄層金属層をエッチングして回路パター
ンが形成されたものである。尚、必要により表面を保護
する塗膜が形成される。また、製造工程の順序として金
属箔を薄層化して後に孔あけ加工を行いメッキを施して
もよく、又は、孔あけ加工の後に金属箔を薄層化してメ
ッキを施してもよい。好ましくは、レーザによる孔あけ
加工が薄層であるほど行い易いため金属箔を薄層化して
後に孔あけ加工を行いメッキを施す方法である。In another embodiment of the printed wiring board and the method of manufacturing the same according to the present invention, the metal foil of a substrate on which an insulating resin layer and a metal foil are laminated is thinned uniformly over the entire surface. , 4 and holes 5, 6
The inner wall of the hole and the thin metal foil are plated to form connection holes (through holes, via holes) and thick thin metal layers 2 'and 4', and the thick thin layer is formed by a subtractive method. The circuit pattern is formed by etching the metal layer. In addition, if necessary, a coating film for protecting the surface is formed. Further, as the order of the manufacturing process, the metal foil may be thinned and then subjected to a drilling process and plated. Alternatively, the metal foil may be thinned and plated after the drilling process. It is preferable to use a method in which a metal foil is made thinner and then subjected to a drilling process and then plated because a thinner layer is more easily formed by laser drilling.
【０００８】また、本発明に係るプリント配線板及びそ
の製造方法は、図１に示す構造を必ずしも採る必要がな
く、プリント配線板の必要に応じて、複数の層数として
もよく、ホール［スルホール（２層間スルホール、多層
間スルホールなど）、ビアホール（２層間ビアホール、
多層間ビアホール、インナービアホール、ブラインドビ
アホールなど）］を形成してもよい。Further, the printed wiring board and the method of manufacturing the same according to the present invention do not necessarily need to adopt the structure shown in FIG. 1 and may have a plurality of layers according to the necessity of the printed wiring board. (Through holes between two layers, through holes between multiple layers, etc.), via holes (via holes between two layers,
Multi-layer via hole, inner via hole, blind via hole, etc.)].
【０００９】本発明に係るプリント配線板及びその製造
方法の絶縁樹脂層１，３は、特に限定されるものではな
い。一般的に使用されている樹脂を主成分とするもので
よく、織布・不織布に樹脂を含浸させたものでもよく、
有機・無機の充填材を樹脂に充填したものでもよい。ま
た、これらの複合されたものでもよい。The insulating resin layers 1 and 3 of the printed wiring board and the method of manufacturing the same according to the present invention are not particularly limited. A resin mainly used may be used as a main component, or a woven or nonwoven fabric impregnated with a resin may be used.
A resin filled with an organic or inorganic filler may be used. Also, a composite of these may be used.
【００１０】本発明に係るプリント配線板及びその製造
方法の金属箔は、特に限定されるものではない。一般的
に使用されている銅、ステンレス、ニクロム、タングス
テン、アルミニウムなどの箔でよい。好ましくは、銅の
箔である。更に好ましくは、大量に使用されている電解
銅箔である。また、金属箔の厚さは１０〜４０μｍが好
ましい。更に好ましくは、金属箔の厚さが１０〜２５μ
ｍである。このような厚みの金属箔は製造、ハンドリン
グなどが容易であり入手がし易い。[0010] The metal foil used in the printed wiring board and the method for manufacturing the same according to the present invention is not particularly limited. Commonly used foils such as copper, stainless steel, nichrome, tungsten, and aluminum may be used. Preferably, it is a copper foil. More preferably, it is an electrolytic copper foil used in large quantities. Further, the thickness of the metal foil is preferably from 10 to 40 μm. More preferably, the thickness of the metal foil is 10 to 25 μm.
m. The metal foil having such a thickness is easy to manufacture and handle, and is easily available.
【００１１】本発明に係るプリント配線板及びその製造
方法の金属箔の薄層化による薄層金属箔の形成方法、厚
みは、特に限定されるものではない。一般的に行われて
いる金属箔の機械的研磨加工、金属箔のエッチングなど
である。好ましくは、プリント配線板をエッチング液に
浸漬するエッチング方法である。エッチング液として好
ましくは、アルカリ系、塩化第二銅系、塩化第二鉄系、
硫酸／過酸化水素系、亜硫酸塩類系、などである。更に
好ましくは、アルカリ系、硫酸／過酸化水素系、亜硫酸
塩類系である。特に好ましくは、エッチングのコントロ
ールが容易で、表面粗度が小さく、均一エッチング性の
硫酸／過酸化水素系である。また、薄層化による薄層金
属箔の厚みは、９〜１μｍであることが好ましい。更に
好ましくは、７〜１μｍである。特に好ましくは、５〜
２μｍである。The method and thickness for forming the thin metal foil by thinning the metal foil in the printed wiring board and the method for manufacturing the same according to the present invention are not particularly limited. Examples include mechanical polishing of metal foil and etching of metal foil which are generally performed. Preferably, an etching method in which the printed wiring board is immersed in an etchant is used. As an etchant, preferably alkaline, cupric chloride, ferric chloride,
Sulfuric acid / hydrogen peroxide type, sulfites type and the like. More preferably, they are alkali-based, sulfuric acid / hydrogen peroxide-based, and sulfite-based. Particularly preferred is a sulfuric acid / hydrogen peroxide system which is easy to control the etching, has a small surface roughness, and has a uniform etching property. Further, the thickness of the thin metal foil by thinning is preferably 9 to 1 μm. More preferably, it is 7 to 1 μm. Particularly preferably, 5-
2 μm.
【００１２】本発明に係るプリント配線板及びその製造
方法において、ホールを形成する場合の孔の形成方法
は、特に限定されるものではない。好ましくは、レーザ
による方法でありレーザの種類としては、一般的な高エ
ネルギーの炭酸ガスレーザ、Ｘｅレーザ、エキシマレー
ザ、ＹＡＧレーザ、Ａｒレーザ、紫外線レーザが好まし
い。更に好ましくは、炭酸ガスレーザ、紫外線レーザで
ある。特に好ましくは、樹脂が炭化現象することなく分
解して孔あけする紫外線レーザである。このようなレー
ザを用いることにより、より小さな径の孔を素早く精確
にあけることができる。In the printed wiring board and the method of manufacturing the same according to the present invention, the method of forming the holes when forming the holes is not particularly limited. The method is preferably a laser method, and the type of laser is preferably a general high-energy carbon dioxide laser, Xe laser, excimer laser, YAG laser, Ar laser, or ultraviolet laser. More preferably, a carbon dioxide laser and an ultraviolet laser are used. Particularly preferred is an ultraviolet laser in which a resin is decomposed and perforated without causing a carbonization phenomenon. By using such a laser, holes of smaller diameter can be quickly and accurately drilled.
【００１３】本発明に係るプリント配線板及びその製造
方法のメッキ方法は、特に限定されるものではない。一
般的に行われている無電解メッキ及び電解メッキの組み
合わせにより薄層金属箔に金属を析出して厚手薄層金属
層を形成、または、孔の内壁に金属を析出して接続ホー
ル（スルホール、ビアホールなど）を形成し、薄層金属
箔に金属を析出して厚手薄層金属層を形成することであ
る。好ましくは、金属として電気伝導がよく、エッチン
グし易い銅をメッキすることである。The plating method of the printed wiring board and the method of manufacturing the same according to the present invention is not particularly limited. A metal is deposited on a thin metal foil to form a thick thin metal layer by a combination of electroless plating and electrolytic plating that is generally performed, or a metal is deposited on an inner wall of a hole to form a connection hole (through hole, Via holes, etc.) and depositing metal on the thin metal foil to form a thick thin metal layer. It is preferable to plate copper, which has good electric conductivity and is easily etched, as a metal.
【００１４】例えば、図２（ａ）のＶ１／Ｈ１が電解銅
箔のエッチングファクターである。また、図２（ｂ）
は、本発明に係るプリント配線板及びその製造方法によ
るものであり電解銅箔の部分のエッチングファクター
（Ｖ３／Ｈ３）およびメッキ銅の部分のエッチングファ
クター（Ｖ２／Ｈ２）である。電解銅箔の部分のエッチ
ングファクターおよびメッキ銅の部分のエッチングファ
クターを比較した場合、後者は前者より大きいエッチン
グファクターである。従って、図２（ａ）の電解銅箔の
エッチングと本発明に係るプリント配線板及びその製造
方法のエッチングをＶ１＝（Ｖ２＋Ｖ３）として比較し
た場合、電解銅箔部分がＶ１＞Ｖ３であるためＨ１＞Ｈ
３であり、メッキ銅部分のエッチングファクターが大き
いためＨ２が小さい、よってサイドエッチング幅はＨ１
＞（Ｈ２＋Ｈ３）である。For example, V1 / H1 in FIG. 2A is an etching factor of the electrolytic copper foil. FIG. 2 (b)
Are the etching factor (V3 / H3) of the electrolytic copper foil portion and the etching factor (V2 / H2) of the plated copper portion according to the printed wiring board and the method of manufacturing the same according to the present invention. When comparing the etching factor of the electrolytic copper foil portion and the etching factor of the plated copper portion, the latter is larger than the former. Therefore, when comparing the etching of the electrolytic copper foil of FIG. 2A with the etching of the printed wiring board according to the present invention and the method of manufacturing the same, assuming that V1 = (V2 + V3), the electrolytic copper foil portion has V1> V3, and H1 > H
3, H2 is small because the etching factor of the plated copper portion is large, and the side etching width is H1.
> (H2 + H3).
【００１５】即ち、電解銅箔のみのエッチングに比較し
て本発明に係るプリント配線板の製造方法のエッチング
は、エッチング後の金属箔断面の裾（サイドエッチング
幅）が小さい。サイドエッチング幅が小さいことにより
金属箔の導体ライン間及び導体幅を狭く設計することが
できて配線密度が向上する。That is, in the etching of the method for manufacturing a printed wiring board according to the present invention, the hem (side etching width) of the cross section of the metal foil after the etching is smaller than the etching of the electrolytic copper foil alone. Since the side etching width is small, the space between the conductor lines of the metal foil and the conductor width can be designed to be narrow, and the wiring density is improved.
【００１６】本発明に係るプリント配線板及びその製造
方法の回路パターンの形成方法は、サブトラクティブ方
法であり、工程などを特に限定するものではない。エッ
チング液として塩化第二銅、塩化第二鉄などが好まし
い。更に好ましくは、メッキ銅に対するエッチングファ
クターが大きい（約２．５〜４）塩化第二鉄である。The method of forming a circuit pattern in the printed wiring board and the method of manufacturing the same according to the present invention is a subtractive method, and the steps and the like are not particularly limited. As an etching solution, cupric chloride, ferric chloride and the like are preferable. More preferably, ferric chloride has a large etching factor (about 2.5 to 4) for plated copper.
【００１７】[0017]
【実施例】以下、本発明に係るプリント配線板及びその
製造方法の実施例を説明する。尚、本発明に係るプリン
ト配線板及びその製造方法は以下の実施例に限られるも
のではない。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Embodiments of the printed wiring board according to the present invention and a method for manufacturing the same will be described below. The printed wiring board and the method for manufacturing the same according to the present invention are not limited to the following embodiments.
【００１８】（実施例１）先ず、エッチング液として硫
酸／過酸化水素系のエッチング液を用いて、ガラス繊維
不織布にエポキシ樹脂を含浸した絶縁樹脂層１（ガラス
エポキシ樹脂１）の両面に厚さ１８μｍの電解銅箔をラ
ミネートした銅張両面板（図１（ａ））の両面の銅箔を
全面的均一にエッチングして薄層銅箔２（薄層金属箔
２、厚さ約４μｍ）とし（図１（ｂ））、ドリリングマ
シーンを用いて薄層銅箔２及びガラスエポキシ樹脂１に
約０．３ｍｍの孔５を形成し（図１（ｃ））、該薄層銅
箔２及び該孔５の内壁面に銅メッキ（無電解メッキ＋電
解メッキ、析出厚約１０μｍ）を施して厚手薄層銅層
２’及びスルホールを形成し、フォトエッチング方法
（ドライフィルムをラミネート・回路パターンの焼き付
け露光・現像、塩化第二鉄による銅箔のエッチング、フ
ィルムの剥離）により回路パターンを形成したコア基板
を作成した。(Embodiment 1) First, using a sulfuric acid / hydrogen peroxide-based etchant as an etchant, a thickness was formed on both surfaces of an insulating resin layer 1 (glass epoxy resin 1) in which a glass fiber nonwoven fabric was impregnated with an epoxy resin. The copper foil on both sides of the copper-clad double-sided board (FIG. 1 (a)) on which the 18 μm electrolytic copper foil is laminated is uniformly etched to obtain a thin copper foil 2 (thin metal foil 2, about 4 μm thick). (FIG. 1 (b)), a hole 5 of about 0.3 mm is formed in the thin copper foil 2 and the glass epoxy resin 1 using a drilling machine (FIG. 1 (c)), and the thin copper foil 2 and the Copper plating (electroless plating + electrolytic plating, deposition thickness: about 10 μm) is applied to the inner wall surface of the hole 5 to form a thick thin copper layer 2 ′ and through holes, and a photo etching method (dry film lamination / printing of circuit pattern) Exposure and development, for ferric chloride A core substrate on which a circuit pattern was formed by etching of a copper foil and peeling of a film.
【００１９】次に、コア基板の銅箔表面に黒化処理を施
し、続いて化学還元処理を施した。Next, the surface of the copper foil of the core substrate was subjected to a blackening treatment, followed by a chemical reduction treatment.
【００２０】次に、コア基板の上に樹脂付銅箔体（約５
０μｍのエポキシ樹脂を付着させた厚さ約１８μｍの電
解銅箔）を乗せ、更に剥離用フィルムを乗せて真空チャ
ンバーの中において積層した（圧力２５Ｋｇ、温度１８
０度、時間１２０分）。硫酸／過酸化水素系のエッチン
グ液を用いて、積層した基板の電解銅箔を全面均一にエ
ッチングして薄層銅箔４（薄層金属箔４，厚さ約３μ
ｍ）とし、紫外線レーザ装置に位置決めセットし、レー
ザ９を照射し、該層薄層銅箔４及びエポキシ樹脂３を除
去して下層導体層に到達する孔６を形成し（図１
（ｄ））、過マンガン酸カリウム法により該孔６の内部
のスミア処理を行い、該孔６を介して該薄層銅箔４及び
該下層導体層を電気接続する銅メッキ並びに該薄層銅箔
に銅メッキ（析出厚約１５μｍ）を施してビアホール７
及び厚手薄層銅層４’を形成し、前記工程とほぼ同様の
フォトエッチング方法により該厚手薄層銅層４’をエッ
チングして線幅５０μｍ、線間隙５０μｍの回路パター
ン８を形成した。該回路パターンの銅の断面を測定した
ところトップ部分の幅は平均４０μｍであり、ボトム部
分の幅は平均５０μｍであった。Next, a resin-coated copper foil (approximately 5
An electrolytic copper foil having a thickness of about 18 μm to which an epoxy resin of 0 μm is adhered), followed by a release film, and laminated in a vacuum chamber (pressure 25 kg, temperature 18).
0 degrees, time 120 minutes). Using a sulfuric acid / hydrogen peroxide-based etchant, the electrolytic copper foil of the laminated substrate is uniformly etched over the entire surface to form a thin copper foil 4 (thin metal foil 4, about 3 μm thick).
m), the positioning is set in an ultraviolet laser device, and a laser 9 is irradiated to remove the thin copper foil 4 and the epoxy resin 3 to form a hole 6 reaching the lower conductor layer (FIG. 1).
(D)) copper plating for electrically connecting the thin copper foil 4 and the lower conductor layer through the holes 6 by performing a smear treatment on the inside of the holes 6 by the potassium permanganate method; Copper plating (deposition thickness about 15 μm) on the foil
Then, a thick thin copper layer 4 'was formed, and the thick thin copper layer 4' was etched by a photo-etching method substantially similar to the above-described process to form a circuit pattern 8 having a line width of 50 m and a line gap of 50 m. When the cross section of copper of the circuit pattern was measured, the width of the top portion was 40 μm on average, and the width of the bottom portion was 50 μm on average.
【００２１】次に、表面を保護するレジストを半田付け
の領域を除いて印刷・乾燥・硬化してプリント配線板を
製作した。Next, a printed circuit board was manufactured by printing, drying, and hardening a resist for protecting the surface except for a soldered area.
【００２２】尚、本実施例においては、片面に樹脂付銅
箔体を積層したが、所望により両面に樹脂付銅箔体を積
層し、薄層化し、孔あけし、メッキし、両面に回路パタ
ーンを形成してもよい。また、樹脂付銅箔体でなく絶縁
樹脂及び銅箔を積層してもよい。In this embodiment, the resin-coated copper foil is laminated on one side. However, if desired, the resin-coated copper foil is laminated on both sides, thinned, perforated, plated, and the circuit is formed on both sides. A pattern may be formed. Further, an insulating resin and copper foil may be laminated instead of the copper foil body with resin.
【００２３】このように製作されたプリント配線板は、
入手しやすく、取り扱いが容易な厚さで、絶縁樹脂層と
の密着強度が大きい（アディティブ方法との比較）電解
銅箔をラミネートし、エッチングにより薄層とし、ホー
ル（スルホール、ビアホールなど）を形成する銅メッキ
により厚みを増した銅箔とし、エッチングにより回路パ
ターンを形成する。電解銅箔のエッチング速度が遅いの
に対してメッキ銅のエッチング速度が速く、実施例では
電解銅箔のみをエッチングするに比較してエッチングフ
ァクタの大きい回路パターンが形成できた。The printed wiring board thus manufactured is
Easy to obtain and easy to handle, with high adhesion strength to the insulating resin layer (compared with the additive method) Laminated electrolytic copper foil, thinned by etching, and formed holes (through holes, via holes, etc.) The thickness of the copper foil is increased by copper plating, and a circuit pattern is formed by etching. While the etching rate of the electrolytic copper foil was low, the etching rate of the plated copper was high, and in the example, a circuit pattern having a larger etching factor than that of etching only the electrolytic copper foil could be formed.
【００２４】（実施例２）実施例１におけるドリリング
マシーンによる孔５の形成を紫外線レーザによる孔の形
成とする以外は実施例１とほぼ同様にプリント配線板を
製作した。(Example 2) A printed wiring board was manufactured in substantially the same manner as in Example 1 except that the hole 5 was formed by a drilling machine in Example 1 and the hole was formed by an ultraviolet laser.
【００２５】このように製作されたプリント配線板は、
サイドエッチング幅が小さく及び導体ライン間が狭い高
密度の配線であり、並びに密着強度が大きかった。The printed wiring board thus manufactured is
High-density wiring with a small side etching width and a narrow space between conductor lines, and high adhesion strength.
【００２６】（比較例１）ガラスエポキシ樹脂の両面に
厚さ１８μｍの電解銅箔をラミネートした銅張両面版に
実施例１と同様のパターンでほぼ同様のフォトエッチン
グ方法により電解銅箔をエッチングして回路パターンを
形成した。該回路パターンの銅の断面を測定したところ
トップ部分の幅が約２９μｍであり、ボトム部分は約５
２μｍであった。(Comparative Example 1) An electrolytic copper foil was etched on a copper-clad double-sided plate obtained by laminating an electrolytic copper foil having a thickness of 18 μm on both sides of a glass epoxy resin by a photo-etching method similar to that of Example 1 using a substantially similar photo-etching method. To form a circuit pattern. When the cross section of the copper of the circuit pattern was measured, the width of the top part was about 29 μm, and the width of the bottom part was about 5 μm.
It was 2 μm.
【００２７】[0027]
【発明の効果】本発明に係るプリント配線板及びその製
造方法では、入手が容易で、取り扱いが容易で、絶縁樹
脂との密着性がよい金属箔を使用し、該金属箔及びメッ
キ金属との組み合わせで密着性がよく、微細加工ができ
る。According to the printed wiring board and the method for manufacturing the same of the present invention, a metal foil which is easy to obtain, easy to handle, and has good adhesion to an insulating resin is used. The combination provides good adhesion and allows fine processing.
【００２８】[0028]
図１（ａ）、（ｂ）、（ｃ）、（ｄ）、（ｅ）は、本発
明に係るプリント配線板及びその製造方法の一実施態様
の工程を示す断面図である。図２（ａ）は、電解銅箔を
エッチングした回路パターンの断面を示す図である。図
２（ｂ）は、本発明に係るプリント配線板及びその製造
方法の一実施態様による銅箔の回路パターンの断面図で
ある。1 (a), 1 (b), 1 (c), 1 (d) and 1 (e) are cross-sectional views showing steps of one embodiment of a printed wiring board according to the present invention and a method for manufacturing the same. FIG. 2A is a diagram showing a cross section of a circuit pattern obtained by etching an electrolytic copper foil. FIG. 2B is a cross-sectional view of a circuit pattern of a copper foil according to an embodiment of the printed wiring board and the method for manufacturing the same according to the present invention.
【００２９】[0029]
１、３ 絶縁樹脂層 ２、４ 薄層金属箔 ５，６ 孔 ７ ビアホール ８ 回路パターン ９ レーザ １０ フォトレジスト 1,3 insulating resin layer 2,4 thin metal foil 5,6 hole 7 via hole 8 circuit pattern 9 laser 10 photoresist
Claims (2)
回路パターンを形成するプリント配線板及びその製造方
法において、金属箔を均一に薄層化する工程、メッキを
施す工程と、サブトラクティブ方法により回路パターン
を形成する工程より成ることを特徴とするプリント配線
板及びその製造方法。1. A printed wiring board for forming a circuit pattern on a substrate on which a metal foil and an insulating resin layer are laminated, and a method of manufacturing the same, wherein a step of uniformly thinning the metal foil, a step of plating, and a subtractive method And a method for manufacturing the printed wiring board.
ル形成の孔あけしたことを特徴とする請求項１に記載の
プリント配線板及びその製造方法。 【０００１】2. The printed wiring board according to claim 1, wherein holes are formed by laser before plating. [0001]
Priority Applications (1)
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| JP22895197A JPH1168291A (en) | 1997-08-12 | 1997-08-12 | Printed wiring board and production thereof |
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| JP22895197A JPH1168291A (en) | 1997-08-12 | 1997-08-12 | Printed wiring board and production thereof |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
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| JPH1168291A true JPH1168291A (en) | 1999-03-09 |
Family
ID=16884423
Family Applications (1)
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Country Status (1)
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| JP (1) | JPH1168291A (en) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005136207A (en) * | 2003-10-30 | 2005-05-26 | North:Kk | Wiring circuit board, method for manufacturing same and method for manufacturing multilayer wiring board |
| JP2007150366A (en) * | 2002-03-01 | 2007-06-14 | Hitachi Chem Co Ltd | Printed wiring board |
| US7415761B2 (en) | 1998-09-03 | 2008-08-26 | Ibiden Co., Ltd. | Method of manufacturing multilayered circuit board |
-
1997
- 1997-08-12 JP JP22895197A patent/JPH1168291A/en active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7415761B2 (en) | 1998-09-03 | 2008-08-26 | Ibiden Co., Ltd. | Method of manufacturing multilayered circuit board |
| US7832098B2 (en) | 1998-09-03 | 2010-11-16 | Ibiden Co., Ltd. | Method of manufacturing a multilayered printed circuit board |
| US8148643B2 (en) | 1998-09-03 | 2012-04-03 | Ibiden Co., Ltd. | Multilayered printed circuit board and manufacturing method thereof |
| JP2007150366A (en) * | 2002-03-01 | 2007-06-14 | Hitachi Chem Co Ltd | Printed wiring board |
| JP4555998B2 (en) * | 2002-03-01 | 2010-10-06 | 日立化成工業株式会社 | Printed wiring board |
| JP2005136207A (en) * | 2003-10-30 | 2005-05-26 | North:Kk | Wiring circuit board, method for manufacturing same and method for manufacturing multilayer wiring board |
| JP4523261B2 (en) * | 2003-10-30 | 2010-08-11 | テセラ・インターコネクト・マテリアルズ，インコーポレイテッド | Wiring circuit board, method for manufacturing wiring circuit board, and method for manufacturing multilayer wiring board |
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