JPH1168002A - 半導体装置のパッケージゲート部の切断パンチ及びその切断方法 - Google Patents
半導体装置のパッケージゲート部の切断パンチ及びその切断方法Info
- Publication number
- JPH1168002A JPH1168002A JP22615297A JP22615297A JPH1168002A JP H1168002 A JPH1168002 A JP H1168002A JP 22615297 A JP22615297 A JP 22615297A JP 22615297 A JP22615297 A JP 22615297A JP H1168002 A JPH1168002 A JP H1168002A
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- Japan
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- cutting
- gate
- package
- resin
- punch
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- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 パッケージゲート部を切り残しなく切断で
き、パッケージゲート部の側端部に欠けが生じず、歩留
を低下させることがない、切断パンチを得ること。 【解決手段】 リードフレーム２に樹脂封止された半導
体装置のパッケージゲート部のアイランド支持ピン３及
びゲート樹脂４を切断する切断パンチ５であって、切断
パンチ５の先端部を、最奥部にゲート樹脂４を切断する
ための第１の切断刃７を有する切断凹部６と、切断凹部
６の両側先端部に設けられアイランド支持ピン３を切断
するための第２の切断刃８とによって構成した。
き、パッケージゲート部の側端部に欠けが生じず、歩留
を低下させることがない、切断パンチを得ること。 【解決手段】 リードフレーム２に樹脂封止された半導
体装置のパッケージゲート部のアイランド支持ピン３及
びゲート樹脂４を切断する切断パンチ５であって、切断
パンチ５の先端部を、最奥部にゲート樹脂４を切断する
ための第１の切断刃７を有する切断凹部６と、切断凹部
６の両側先端部に設けられアイランド支持ピン３を切断
するための第２の切断刃８とによって構成した。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、リードフレームに
樹脂封止された半導体装置のパッケージゲート部を切断
する切断パンチ及びその切断方法に関するものである。
樹脂封止された半導体装置のパッケージゲート部を切断
する切断パンチ及びその切断方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、リードフレームを用いた半導体装
置の製造において、樹脂封止したパッケージにゲート樹
脂の一部が残っている場合があり、このような場合は、
樹脂封止したパッケージゲート部を切断パンチによって
切断している（特開平８ー２０４０９０号公報に開
示）。
置の製造において、樹脂封止したパッケージにゲート樹
脂の一部が残っている場合があり、このような場合は、
樹脂封止したパッケージゲート部を切断パンチによって
切断している（特開平８ー２０４０９０号公報に開
示）。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、パッケ
ージゲート部を切断する切断パンチの先端が直線形状の
切断刃からなるため、パッケージゲート部にアイランド
支持ピンがあるパッケージの場合は、ゲート樹脂が一部
残っていると、パッケージゲート部を切断する際に、ア
イランド支持ピンと一部残っているゲート樹脂を同時に
切断することになる。このため、パッケージの側端部に
切断パンチによって加えられる剪断力が大きくなり、側
端部に欠けを発生させることがあり、歩留りを著しく低
下させる。特に最近は、半導体装置に搭載する半導体チ
ップが大型化しているため、パッケージゲート部にアイ
ランド支持ピンのあるパッケージも増え、また、軽薄短
小化によりパッケージの厚さが薄く脆弱化しているた
め、パッケージの欠けが深刻な問題となっている。
ージゲート部を切断する切断パンチの先端が直線形状の
切断刃からなるため、パッケージゲート部にアイランド
支持ピンがあるパッケージの場合は、ゲート樹脂が一部
残っていると、パッケージゲート部を切断する際に、ア
イランド支持ピンと一部残っているゲート樹脂を同時に
切断することになる。このため、パッケージの側端部に
切断パンチによって加えられる剪断力が大きくなり、側
端部に欠けを発生させることがあり、歩留りを著しく低
下させる。特に最近は、半導体装置に搭載する半導体チ
ップが大型化しているため、パッケージゲート部にアイ
ランド支持ピンのあるパッケージも増え、また、軽薄短
小化によりパッケージの厚さが薄く脆弱化しているた
め、パッケージの欠けが深刻な問題となっている。
【０００４】本発明は上記のような課題を解決するため
になされたもので、切断パンチによって半導体装置のパ
ッケージゲート部を切断する場合において、パッケージ
ゲート部を切り残しなく切断することができ、パッケー
ジゲート部の側端部に欠けが生じず、歩留を低下させる
ことがない、切断パンチ及びその切断方法を得ることを
目的とする。
になされたもので、切断パンチによって半導体装置のパ
ッケージゲート部を切断する場合において、パッケージ
ゲート部を切り残しなく切断することができ、パッケー
ジゲート部の側端部に欠けが生じず、歩留を低下させる
ことがない、切断パンチ及びその切断方法を得ることを
目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明にかかる切断パン
チは、リードフレームに樹脂封止された半導体装置のパ
ッケージゲート部のアイランド支持ピン及びパッケージ
樹脂を切断する切断パンチであって、切断パンチの先端
部を、最奥部にゲート樹脂を切断するための第１の切断
刃を有する切断凹部と、切断凹部の両側先端部に設けら
れアイランド支持ピンを切断するための第２の切断刃に
よって構成した。
チは、リードフレームに樹脂封止された半導体装置のパ
ッケージゲート部のアイランド支持ピン及びパッケージ
樹脂を切断する切断パンチであって、切断パンチの先端
部を、最奥部にゲート樹脂を切断するための第１の切断
刃を有する切断凹部と、切断凹部の両側先端部に設けら
れアイランド支持ピンを切断するための第２の切断刃に
よって構成した。
【０００６】また、本発明にかかる切断パンチによる切
断方法は、リードフレームに樹脂封止された半導体装置
のパッケージゲート部のアイランド支持ピン及びパッケ
ージ樹脂を切断パンチを用いて切断する切断方法であっ
て、先ず、切断パンチに設けた第２の切断刃によってま
ずアイランド支持ピンを切断し、ついで切断パンチに設
けた第１の切断刃によってゲート樹脂を切断するように
した。
断方法は、リードフレームに樹脂封止された半導体装置
のパッケージゲート部のアイランド支持ピン及びパッケ
ージ樹脂を切断パンチを用いて切断する切断方法であっ
て、先ず、切断パンチに設けた第２の切断刃によってま
ずアイランド支持ピンを切断し、ついで切断パンチに設
けた第１の切断刃によってゲート樹脂を切断するように
した。
【０００７】
【発明の実施の形態】リードフレームを用いた半導体装
置の製造においては、モールド工程において樹脂封止し
たパッケージについて、その後にリードトリム／フォー
ムを行っている。樹脂封止されたパッケージにはゲート
樹脂の一部が残っている場合があり、後工程のリードト
リム／フォームにおいて金型内に残っているゲート樹脂
をカミ込み、金属パーツの破損やリード部のつぶれ、打
痕など、品質的に悪影響を及ぼすおそれがある。
置の製造においては、モールド工程において樹脂封止し
たパッケージについて、その後にリードトリム／フォー
ムを行っている。樹脂封止されたパッケージにはゲート
樹脂の一部が残っている場合があり、後工程のリードト
リム／フォームにおいて金型内に残っているゲート樹脂
をカミ込み、金属パーツの破損やリード部のつぶれ、打
痕など、品質的に悪影響を及ぼすおそれがある。
【０００８】従って、後工程のリードトリムにおいて、
まず最初に樹脂封止されたパッケージゲート部を金型内
に備えた切断パンチによって切断し、ゲート樹脂が一部
残っている場合は最初に除去している。
まず最初に樹脂封止されたパッケージゲート部を金型内
に備えた切断パンチによって切断し、ゲート樹脂が一部
残っている場合は最初に除去している。
【０００９】図１は本発明の実施の形態の正面図、図２
は図１の一部側面図、図３は図１の一部平面図で、パッ
ケージゲート部等とこれを切断する切断パンチを示して
いる。１はリードフレーム２を樹脂封止した半導体装置
のパッケージ、３はパッケージ１のゲート部（以下パッ
ケージゲート部という）に設けられたアイランド支持ピ
ン、４はパッケージゲート部の一部に残されたゲート樹
脂である。
は図１の一部側面図、図３は図１の一部平面図で、パッ
ケージゲート部等とこれを切断する切断パンチを示して
いる。１はリードフレーム２を樹脂封止した半導体装置
のパッケージ、３はパッケージ１のゲート部（以下パッ
ケージゲート部という）に設けられたアイランド支持ピ
ン、４はパッケージゲート部の一部に残されたゲート樹
脂である。
【００１０】５は半導体装置のパッケージゲート部を切
断する切断パンチで、６はゲート樹脂４を切断するため
切断パンチ５の先端部に形成された断面ほぼコ字状の切
断凹部、７は切断凹部６の最奥部に設けた第１の切断
刃、８はパッケージ１のアイランド支持ピン３を切断す
るため切断凹部６の両側先端部に設けた第２の切断刃で
ある。そして、切断パンチ５に設けた第１の切断刃７を
ゲート樹脂４に対向して位置させ、第２の切断刃８をア
イランド支持ピン３に対向して位置させて、先ずパッケ
ージ１のアイランド支持ピン３だけが第２の切断刃８で
切断され、次に残りのゲート樹脂４が第１の切断刃７で
切断されるという２段階の切断が行われるようになって
いる。なお、９はリードであり、１０はタイバーであ
る。
断する切断パンチで、６はゲート樹脂４を切断するため
切断パンチ５の先端部に形成された断面ほぼコ字状の切
断凹部、７は切断凹部６の最奥部に設けた第１の切断
刃、８はパッケージ１のアイランド支持ピン３を切断す
るため切断凹部６の両側先端部に設けた第２の切断刃で
ある。そして、切断パンチ５に設けた第１の切断刃７を
ゲート樹脂４に対向して位置させ、第２の切断刃８をア
イランド支持ピン３に対向して位置させて、先ずパッケ
ージ１のアイランド支持ピン３だけが第２の切断刃８で
切断され、次に残りのゲート樹脂４が第１の切断刃７で
切断されるという２段階の切断が行われるようになって
いる。なお、９はリードであり、１０はタイバーであ
る。
【００１１】上記のように構成した実施の形態の作用を
説明する。まず、図１、図２に示すように、切断パンチ
５に設けた切断凹部６の第１の切断刃７をゲート樹脂４
に対向して位置させ、第２の切断刃８をアイランド支持
ピン３に対向して位置させる。そして、切断パンチ５を
パッケージゲート部方向（図の下方）に移動させると、
まず、切断パンチ５の第２の切断刃８が最初にパッケー
ジ１のアイランド支持ピン３に近付く。
説明する。まず、図１、図２に示すように、切断パンチ
５に設けた切断凹部６の第１の切断刃７をゲート樹脂４
に対向して位置させ、第２の切断刃８をアイランド支持
ピン３に対向して位置させる。そして、切断パンチ５を
パッケージゲート部方向（図の下方）に移動させると、
まず、切断パンチ５の第２の切断刃８が最初にパッケー
ジ１のアイランド支持ピン３に近付く。
【００１２】そして、第２の切断刃８がアイランド支持
ピン３に接触し、さらに、切断パンチ５を移動させる
と、図４、図５に示すように、切断パンチ４の第２の切
断刃８によって、パッケージゲート部のアイランド支持
ピン３が押し切られる。引き続いて切断パンチ５をゲー
ト部方向に移動させると、切断凹部６の第１の切断刃７
がゲート樹脂４に近付いて接触し、図６、図７に示すよ
うに、残りのゲート樹脂４が切断パンチ５の第１の切断
刃７に押し切られて、パッケージゲート部の切断が完了
する。
ピン３に接触し、さらに、切断パンチ５を移動させる
と、図４、図５に示すように、切断パンチ４の第２の切
断刃８によって、パッケージゲート部のアイランド支持
ピン３が押し切られる。引き続いて切断パンチ５をゲー
ト部方向に移動させると、切断凹部６の第１の切断刃７
がゲート樹脂４に近付いて接触し、図６、図７に示すよ
うに、残りのゲート樹脂４が切断パンチ５の第１の切断
刃７に押し切られて、パッケージゲート部の切断が完了
する。
【００１３】実施の形態によれば、パッケージゲート部
を切断する切断パンチ５において、先端部にアイランド
支持ピン１３を切断する第２の切断刃８を設け、その奥
にゲート樹脂４だけを切断する第１の切断刃７を設けた
ので、先ず最初にパッケージ１のアイランド支持ピン３
が第２の切断刃８で切断され、次に残りのゲート樹脂４
が第１の切断刃７で切断されるという２段階の切り残し
のない切断を行うことができる。このため、パッケージ
ゲート部を切断する際に、パッケージ１の側端部に一度
に加えられる剪断力を低減することができ、過剰な剪断
力によるパッケージゲート部の側端部の欠けを防ぐこと
ができる。
を切断する切断パンチ５において、先端部にアイランド
支持ピン１３を切断する第２の切断刃８を設け、その奥
にゲート樹脂４だけを切断する第１の切断刃７を設けた
ので、先ず最初にパッケージ１のアイランド支持ピン３
が第２の切断刃８で切断され、次に残りのゲート樹脂４
が第１の切断刃７で切断されるという２段階の切り残し
のない切断を行うことができる。このため、パッケージ
ゲート部を切断する際に、パッケージ１の側端部に一度
に加えられる剪断力を低減することができ、過剰な剪断
力によるパッケージゲート部の側端部の欠けを防ぐこと
ができる。
【００１４】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
は、リードフレームに樹脂封止された半導体装置のパッ
ケージゲート部のアイランド支持ピン及びゲート樹脂を
切断する切断パンチにおいて、切断パンチの先端部を、
最奥部にゲート樹脂を切断するための第１の切断刃を有
する切断凹部と、切断凹部の両側先端部に設けられアイ
ランド支持ピンを切断するための第２の切断刃とによっ
て構成したので、パッケージゲート部を切断する際にパ
ッケージゲート部を切り残しなく切断することができ、
また、過剰な剪断力によるパッケージゲート部の側端部
の欠けを防ぐことができる。
は、リードフレームに樹脂封止された半導体装置のパッ
ケージゲート部のアイランド支持ピン及びゲート樹脂を
切断する切断パンチにおいて、切断パンチの先端部を、
最奥部にゲート樹脂を切断するための第１の切断刃を有
する切断凹部と、切断凹部の両側先端部に設けられアイ
ランド支持ピンを切断するための第２の切断刃とによっ
て構成したので、パッケージゲート部を切断する際にパ
ッケージゲート部を切り残しなく切断することができ、
また、過剰な剪断力によるパッケージゲート部の側端部
の欠けを防ぐことができる。
【００１５】また、本発明は、リードフレームに樹脂封
止された半導体装置のパッケージゲート部のアイランド
支持ピン及びゲート樹脂を切断パンチを用いて切断する
切断方法において、切断パンチに設けた第２の切断刃に
よってまずアイランド支持ピンを切断し、ついで切断パ
ンチに設けた第１の切断刃によってゲート樹脂を切断す
るようにした。
止された半導体装置のパッケージゲート部のアイランド
支持ピン及びゲート樹脂を切断パンチを用いて切断する
切断方法において、切断パンチに設けた第２の切断刃に
よってまずアイランド支持ピンを切断し、ついで切断パ
ンチに設けた第１の切断刃によってゲート樹脂を切断す
るようにした。
【００１６】このため、従来のように、パッケージのゲ
ート樹脂とアイランド支持ピンを同時に切断することに
よって発生するパッケージゲート部の側端部欠けのため
に、切断パンチとパッケージの外側面とのクリアランス
が広がり、アイランド支持ピンも切断されずに曲げられ
て切り残しとしてパッケージ側に残ってしまうというこ
とがない。
ート樹脂とアイランド支持ピンを同時に切断することに
よって発生するパッケージゲート部の側端部欠けのため
に、切断パンチとパッケージの外側面とのクリアランス
が広がり、アイランド支持ピンも切断されずに曲げられ
て切り残しとしてパッケージ側に残ってしまうというこ
とがない。
【００１７】すなわち、パッケージゲート部を切断する
際に、アイランド支持ピンを切断パンチの第２の切断刃
で先に切断するようにしたので、切り残しなく切断で
き、また、パッケージの側端部に一度に加えられるパン
チによる剪断力を低減することができ、過剰な剪断力に
よるパッケージゲート部の側端部の欠けを防ぐことがで
きる。
際に、アイランド支持ピンを切断パンチの第２の切断刃
で先に切断するようにしたので、切り残しなく切断で
き、また、パッケージの側端部に一度に加えられるパン
チによる剪断力を低減することができ、過剰な剪断力に
よるパッケージゲート部の側端部の欠けを防ぐことがで
きる。
【図１】本発明の実施の形態の正面図である。
【図２】図１の一部側面図である。
【図３】図１の一部平面図である。
【図４】図１の作用説明図である。
【図５】図１の作用説明図である。
【図６】図１の作用説明図である。
【図７】図１の作用説明図である。
１ パッケージ ２ リードフレーム ３ アイランド支持ピン ４ ゲート樹脂 ５ 切断パンチ ６ 切断凹部 ７ 第１の切断刃 ８ 第２の切断刃
Claims (2)
- 【請求項１】 リードフレームに樹脂封止された半導体
装置のパッケージゲート部のアイランド支持ピン及びゲ
ート樹脂を切断する切断パンチにおいて、 前記切断パンチの先端部を、最奥部に前記ゲート樹脂を
切断するための第１の切断刃を有する切断凹部と、該切
断凹部の両側先端部に設けられ前記アイランド支持ピン
を切断するための第２の切断刃とによって構成したこと
を特徴とする半導体装置のパッケージゲート部の切断パ
ンチ。 - 【請求項２】 リードフレームに樹脂封止された半導体
装置のパッケージゲート部のアイランド支持ピン及びゲ
ート樹脂を切断パンチを用いて切断する切断方法におい
て、 先ず前記切断パンチに設けた第２の切断刃によって前記
アイランド支持ピンを切断し、ついで前記切断パンチに
設けた第１の切断刃によって前記ゲート樹脂を切断する
ようにしたことを特徴とする半導体装置のパッケージゲ
ート部の切断方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22615297A JPH1168002A (ja) | 1997-08-22 | 1997-08-22 | 半導体装置のパッケージゲート部の切断パンチ及びその切断方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22615297A JPH1168002A (ja) | 1997-08-22 | 1997-08-22 | 半導体装置のパッケージゲート部の切断パンチ及びその切断方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1168002A true JPH1168002A (ja) | 1999-03-09 |
Family
ID=16840683
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22615297A Pending JPH1168002A (ja) | 1997-08-22 | 1997-08-22 | 半導体装置のパッケージゲート部の切断パンチ及びその切断方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1168002A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100510741B1 (ko) * | 2000-12-28 | 2005-08-30 | 주식회사 하이닉스반도체 | 반도체 패키지 제조용 트림/포밍 장치 |
| JP2012227261A (ja) * | 2011-04-18 | 2012-11-15 | Renesas Electronics Corp | 吊りピン切断方法および吊りピン切断装置 |
-
1997
- 1997-08-22 JP JP22615297A patent/JPH1168002A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100510741B1 (ko) * | 2000-12-28 | 2005-08-30 | 주식회사 하이닉스반도체 | 반도체 패키지 제조용 트림/포밍 장치 |
| JP2012227261A (ja) * | 2011-04-18 | 2012-11-15 | Renesas Electronics Corp | 吊りピン切断方法および吊りピン切断装置 |
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