JPH1164143A - 圧力センサ - Google Patents

圧力センサ

Info

Publication number
JPH1164143A
JPH1164143A JP21884897A JP21884897A JPH1164143A JP H1164143 A JPH1164143 A JP H1164143A JP 21884897 A JP21884897 A JP 21884897A JP 21884897 A JP21884897 A JP 21884897A JP H1164143 A JPH1164143 A JP H1164143A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
pressure
resin
oil
filled
introduction hole
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP21884897A
Other languages
English (en)
Inventor
Naohiro Taniguchi
直博 谷口
Masami Hori
正美 堀
Shuichi Katayama
秀一 片山
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Electric Works Co Ltd
Original Assignee
Matsushita Electric Works Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Works Ltd filed Critical Matsushita Electric Works Ltd
Priority to JP21884897A priority Critical patent/JPH1164143A/ja
Publication of JPH1164143A publication Critical patent/JPH1164143A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Measuring Fluid Pressure (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】信頼性の高い圧力センサを提供する。 【解決手段】ケース20には、圧力センサエレメントA
と、圧力センサエレメントAに接続され信号処理を行う
回路が形成されたプリント基板40とが収納される。圧
力センサエレメントAは、半導体基板10に凹所12を
設けることによって形成された受圧ダイアフラムを有す
るセンサチップ1がボディ30に収納され、圧力導入孔
30bが形成された圧力導入管30aを備えている。圧
力導入管30aは、ケース20の圧力導入孔20bに挿
入され接着剤151により接着固定される。圧力導入孔
20bには、フッ素系のオイル151が充填されて脱泡
が行われた後に樹脂であるシリコンゲル153が充填さ
れる。ケース20において、オイル152が充填される
オイル充填部の内径よりもシリコンゲル153が充填さ
れる樹脂充填部の内径を大きくしてある。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、ゲージ圧式の圧力
センサに関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来のゲージ圧式の圧力センサは、図9
(b)に示すように、金属製のケース20内に圧力セン
サエレメントAが納装されている。圧力センサエレメン
トAを構成するセンサチップ1は、単結晶半導体基板1
0(シリコン基板)に凹所12を設けることにより形成
された受圧ダイアフラムの一面側にピエゾ抵抗により構
成されるブリッジ回路が形成されており、受圧ダイアフ
ラムの両面から受ける圧力の差に応じて受圧ダイアフラ
ムが撓むと、ピエゾ抵抗の抵抗値が変化し、ブリッジ回
路の出力電圧が変化する。ブリッジ回路の出力は、セン
サチップ1の電極パッド(図示せず)にボンディングワ
イヤWを介して接続されたリード端子17により圧力セ
ンサエレメントAの外部へ取り出される。なお、リード
端子17は、ボディ30に植設されており、先端部はセ
ラミック基板よりなるプリント基板40に半田付けされ
る。また、センサチップ1とセンサチップ1を収納する
ボディ30の底面との間にはガラス台座14が介装され
ており、ガラス台座14には、センサチップ1の凹所1
2と連通する孔14aが穿孔されている。
【0003】ボディ30は、一面開口した箱状に形成さ
れており、カバー33が取着されるようになっている。
また、ボディ30の底面からはボディ30の内外を連通
する圧力導入孔30bが穿孔された圧力導入管30aが
突出しており、圧力導入孔30bを通して上記受圧ダイ
アフラムに圧力が伝わるようになっている。圧力センサ
エレメントAと、圧力センサエレメントAに電気的に接
続され圧力センサエレメントAからの電気信号を信号処
理する回路などが形成されたプリント基板40は、上述
のケース20内に納装される。
【0004】圧力センサエレメントAの圧力導入管30
aにはOリング27が嵌挿されており、Oリング27が
嵌挿された圧力導入管30aをケース20の圧力導入孔
20bに挿入してある。ここに、圧力導入管30aは、
被検知圧力媒体の圧力によって圧力センサエレメントA
が抜けないように、接着剤151(例えば、エポキシ系
の接着剤)によってケース20へ接着固定してある。な
お、図9(b)中の26はOリングである。
【0005】ところで、圧力導入孔30b及び圧力導入
孔20bには、フッ素系のオイル152が注入され、さ
らにその蓋をするように圧力導入孔20bにシリコンゲ
ル153を注入して硬化させてあるので、被検知圧力を
シリコンゲル153→オイル152→センサチップ1の
順で伝達することができる。ケース20は、ケース20
の後端部(図9(b)の左側)の周壁20cの内側にコ
ネクタハウジング60の基部60aを嵌入し、周壁20
cの端縁部20eをかしめることでケース20にコネク
タハウジング60が嵌着される。また、図9(a)に示
すように周壁20cの端縁部20eには回り止め20d
が複数箇所に設けてある。
【0006】コネクタハウジング60は、略有底円筒形
の基部60aと、基部60aの後端側に突設されたコネ
クタ部60bとを有し、基部60a内に端子ブロック6
2が収納されている。端子ブロック62は、合成樹脂の
成形品からなる固定部62aに3本のコネクタピン63
が同時成形されている。端子ブロック62の固定部62
aから突出している各コネクタピン63は、コネクタ部
60bの底部に設けられた貫通孔60cに挿通されてコ
ネクタ部60bの内側に突出させてある。
【0007】ケース20とコネクタハウジング60との
間には、金属製のシールド板50が挟持される。シール
ド板50と端子ブロック62との間には、ノイズ対策用
の部品(例えば、チップコンデンサなど)が実装された
ガラスエポキシ基板よりなるプリント基板70が挟持さ
れる。ここで、端子ブロック62の固定部62aから突
設されたボス62e’をプリント基板70に形成された
挿通孔及びシールド板50に形成された挿通孔に挿通し
て、ボス62e’の先端部を熱かしめすることで端子ブ
ロック62とプリント基板70とシールド板50とを一
体化している。ここに、プリント基板70のシールド板
50と対向する側の面は、広範囲にわたって導体パター
ンが剥き出しの状態になっており、該導体パターンがシ
ールド板50と接触するようになっている。なお、コネ
クタピン63は半田付けによりプリント基板70に電気
的に接続され、プリント基板40とプリント基板70と
は、HIC用のクリップ端子よりなる接続端子80(図
10参照)によって電気的に接続されている。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上記従来構
成では、ケース20の圧力導入孔20bに圧力センサエ
レメントAの圧力導入管30aを挿入し、図11(a)
に示すように圧力導入管30aを接着剤151によって
ケース20へ接着固定した後、図11(a)の矢印B1
の向きにフッ素系のオイル152を注入し、真空中にて
オイル152の脱泡を行い、その後、シリコンゲル15
3を注入し、真空中にてシリコンゲル153の脱泡を行
ってシリコンゲル153を硬化させている。ここに、上
記従来構成では、ケース20の圧力導入孔20bの内径
が軸方向において略同じ寸法に形成されているので、オ
イル152の脱泡時に図11(b)に示すように圧力導
入孔20bの内周面にオイル152が付着してしまい、
シリコンゲル153と圧力導入孔20bの内周面との密
着性が低下し、オイル152が漏れたり、圧力導入孔2
0bの内周面とシリコンゲル153との間から圧力媒体
が浸入してオイル152とシリコンゲル153との間に
気泡が発生してしまうなどの不具合が起こる可能性があ
り、信頼性に問題があった。
【0009】本発明は上記事由に鑑みて為されたもので
あり、その目的は、信頼性の高い圧力センサを提供する
ことにある。
【0010】
【課題を解決するための手段】請求項1の発明は、上記
目的を達成するために、半導体基板に凹所を設けること
によって形成された受圧ダイアフラムに受ける圧力の大
きさを電気信号に変換する圧力センサエレメントと、少
なくとも圧力センサエレメントが収納され受圧ダイアフ
ラムへ圧力を導入するための圧力導入孔が形成されたケ
ースと、圧力導入孔に充填され受圧ダイアフラムへ圧力
を伝達するオイルと、該オイルを封止するように圧力導
入孔に充填される樹脂とを備え、圧力導入孔は、オイル
が充填されるオイル充填部の内径よりも樹脂が充填され
る樹脂充填部の内径を大きく形成して成ることを特徴と
するものであり、オイルの脱泡時において圧力導入孔の
樹脂充填部の内周面にオイルが付着するのを防ぐことが
でき、その結果、樹脂と樹脂充填部の内周面との間に充
分な密着力及び粘着力が得られるので、オイルが漏れた
り、圧力導入孔の内周面と樹脂との界面から圧力媒体が
侵入するなどの不具合の発生を防止できるから、センサ
の信頼性を高めることができる。
【0011】請求項2の発明は、請求項1の発明におい
て、ケースは、圧力導入孔のオイル充填部の外側と圧力
導入孔の樹脂充填部の内周面との間に溝が形成されてい
るので、ケース外部から圧力導入孔の内周面に沿った受
圧ダイアフラムまでの距離が長くなり、外部からの圧力
媒体が侵入しにくくなる。請求項3の発明は、請求項1
の発明において、ケースは、圧力導入孔の樹脂充填部の
内周面に微小の凹凸が形成されているので、樹脂と樹脂
充填部の内周面との密着力を高めることができるから、
センサの信頼性をより一層高めることができる。
【0012】請求項4の発明は、半導体基板に凹所を設
けることによって形成された受圧ダイアフラムに受ける
圧力の大きさを電気信号に変換する圧力センサエレメン
トと、少なくとも圧力センサエレメントが収納され受圧
ダイアフラムへ圧力を導入するための圧力導入孔が形成
されたケースと、圧力導入孔に充填され受圧ダイアフラ
ムへ圧力を伝達するオイルと、該オイルを封止するよう
に圧力導入孔に充填される樹脂とを備え、ケースは、圧
力導入孔の樹脂充填部の内周面に樹脂を抜け止めする抜
け止め溝が形成されて成ることを特徴とするものであ
り、オイルの脱泡時に発生する泡が抜け止め溝の部位で
つぶれるから、圧力導入孔の樹脂充填部の内周面にオイ
ルが付着するのを防ぐことができ、その結果、樹脂と樹
脂充填部の内周面との間に充分な密着力及び粘着力が得
られるので、オイルが漏れたり、圧力導入孔の内周面と
樹脂との界面から圧力媒体が侵入するなどの不具合の発
生を防止でき、しかも、抜け止め溝により樹脂の抜け止
めをできるから、センサの信頼性を高めることができ
る。また、抜け止め溝を形成したことにより、ケース外
部から圧力導入孔の内周面に沿った受圧ダイアフラムま
での距離が長くなり、外部からの圧力媒体が侵入しにく
くなる。
【0013】請求項5の発明は、半導体基板に凹所を設
けることによって形成された受圧ダイアフラムに受ける
圧力の大きさを電気信号に変換する圧力センサエレメン
トと、少なくとも圧力センサエレメントが収納され受圧
ダイアフラムへ圧力を導入するための圧力導入孔が形成
されたケースと、圧力導入孔に充填され受圧ダイアフラ
ムへ圧力を伝達するオイルと、該オイルを封止するよう
に圧力導入孔に充填される樹脂とを備え、ケースは、圧
力導入孔の樹脂充填部の内周面にオリフィス状の突起が
突設されて成ることを特徴とするものであり、オイルの
脱泡時に発生する泡が上記突起の部位でつぶれるから、
圧力導入孔の樹脂充填部の内周面にオイルが付着するの
を防ぐことができ、その結果、樹脂と樹脂充填部の内周
面との間に充分な密着力及び粘着力が得られるので、オ
イルが漏れたり、圧力導入孔の内周面と樹脂との界面か
ら圧力媒体が侵入するなどの不具合の発生を防止でき、
しかも、上記突起により樹脂の抜け止めをできるから、
センサの信頼性を高めることができる。また、上記突起
を形成したことにより、ケース外部から圧力導入孔の内
周面に沿った受圧ダイアフラムまでの距離が長くなり、
外部からの圧力媒体が侵入しにくくなる。
【0014】請求項6の発明は、半導体基板に凹所を設
けることによって形成された受圧ダイアフラムに受ける
圧力の大きさを電気信号に変換する圧力センサエレメン
トと、少なくとも圧力センサエレメントが収納され受圧
ダイアフラムへ圧力を導入するための圧力導入孔が形成
されたケースと、圧力導入孔に充填され受圧ダイアフラ
ムへ圧力を伝達するオイルと、該オイルを封止するよう
に圧力導入孔に充填される樹脂とを備え、ケースは、圧
力導入孔の樹脂が充填される樹脂充填部の内周面に径方
向の段部が形成され、該段部には中央部が開口され樹脂
を抜け止めする抜け止め部材が固着されて成ることを特
徴とするものであり、オイルの脱泡時に発生する泡が抜
け止め部材の部位でつぶれるから、圧力導入孔の樹脂充
填部の内周面にオイルが付着するのを防ぐことができ、
その結果、樹脂と樹脂充填部の内周面との間に充分な密
着力及び粘着力が得られるので、オイルが漏れたり、圧
力導入孔の内周面と樹脂との界面から圧力媒体が侵入す
るなどの不具合の発生を防止でき、しかも、抜け止め部
材により樹脂の抜け止めをできるから、センサの信頼性
を高めることができる。また、抜け止め部材を設けたこ
とにより、ケース外部から圧力導入孔の内周面に沿った
受圧ダイアフラムまでの距離が長くなり、外部からの圧
力媒体が侵入しにくくなる。
【0015】
【発明の実施の形態】
(実施形態1)本実施形態の圧力センサの基本構成は図
11及び図12に示した従来構成と略同じであって、図
1に示すようにケース20の圧力導入孔20bの形状に
特徴がある。なお、従来構成と共通する部分には同一の
符号を付して説明を省略し、本実施形態の特徴となる部
分についてのみ説明する。
【0016】本実施形態では、ケース20の圧力導入孔
20bが、図2に示すように、フッ素系のオイル152
が充填されるオイル充填部の内径H1 よりも樹脂である
シリコンゲル153が充填される樹脂充填部の内径H2
を大きくしてある。しかして、本実施形態では、オイル
152の脱泡時において圧力導入孔20bの樹脂充填部
の内周面にオイル152が付着するのを防ぐことがで
き、その結果、シリコンゲル153と樹脂充填部の内周
面との間に充分な密着力及び粘着力が得られるので、オ
イル152が漏れたり、圧力導入孔20bの内周面とシ
リコンゲル153との界面から圧力媒体が侵入するなど
の不具合の発生を防止できるから、センサの信頼性を高
めることができる。
【0017】(実施形態2)本実施形態の基本構成は実
施形態1と略同じであって、図3に示すように、ケース
20の圧力導入孔20bのオイル充填部の外側と、圧力
導入孔20bの樹脂充填部の内周面との間にリング状の
溝20hが形成されている点が相違する。本実施形態で
は、ケース20外部から圧力導入孔20bの内周面に沿
った受圧ダイアフラムまでの距離が長くなり、外部から
の圧力媒体が侵入しにくくなる。
【0018】(実施形態3)本実施形態の基本構成は実
施形態1と略同じであって、図4に示すように、圧力導
入孔20bのオイル充填部の内周面に微小の凹凸が形成
した点に特徴がある。本実施形態では、上記凹凸を形成
したことにより、シリコンゲル153と樹脂充填部の内
周面との密着力を高めることができるから、センサの信
頼性をより一層高めることができる。
【0019】(実施形態4)本実施形態の基本構成は図
11に示した従来構成と略同じであって、図5及び図6
に示すように、ケース20において、圧力導入孔20b
の樹脂充填部の内周面に樹脂であるシリコンゲル153
を抜け止めする抜け止め溝20iが形成されている点に
特徴がある。
【0020】本実施形態では、オイル152の脱泡時に
発生する泡が抜け止め溝20iの部位でつぶれるから、
圧力導入孔20bの樹脂充填部の内周面にオイル152
が付着するのを防ぐことができ、その結果、シリコンゲ
ル153と樹脂充填部の内周面との間に充分な密着力及
び粘着力が得られるので、オイル152が漏れたり、圧
力導入孔20bの内周面とシリコンゲル153との界面
から圧力媒体が侵入するなどの不具合の発生を防止で
き、しかも、抜け止め溝20iによりシリコンゲル15
3の抜け止めをできるから、センサの信頼性を高めるこ
とができる。また、抜け止め溝20iを形成したことに
より、ケース20外部から圧力導入孔20bの内周面に
沿った受圧ダイアフラムまでの距離が長くなり、外部か
らの圧力媒体が侵入しにくくなる。
【0021】(実施形態5)本実施形態の基本構成は図
11に示した従来構成と略同じであって、図7に示すよ
うに、ケース20において、圧力導入孔20bの樹脂充
填部の内周面にオリフィス状の突起20jが突設されて
いる点に特徴がある。本実施形態では、オイル152の
脱泡時に発生する泡が上記突起20jの部位でつぶれる
から、圧力導入孔20bの樹脂充填部の内周面にオイル
152が付着するのを防ぐことができ、その結果、シリ
コンゲル153と樹脂充填部の内周面との間に充分な密
着力及び粘着力が得られるので、オイル152が漏れた
り、圧力導入孔20bの内周面とシリコンゲル153と
の界面から圧力媒体が侵入するなどの不具合の発生を防
止でき、しかも、上記突起20jによりシリコンゲル1
53の抜け止めをできるから、センサの信頼性を高める
ことができる。また、上記突起20jを形成したことに
より、ケース20外部から圧力導入孔20bの内周面に
沿った受圧ダイアフラムまでの距離が長くなり、外部か
らの圧力媒体が侵入しにくくなる。
【0022】(実施形態6)本実施形態の基本構成は実
施形態1と略同じであって、ケース20において、圧力
導入孔20bのシリコンゲル153が充填される樹脂充
填部の内周面に径方向の段部が形成され、該段部には中
央部が開口されシリコンゲル153を抜け止めする抜け
止め部材たる金属製のワッシャ29が固着されている点
に特徴がある。
【0023】本実施形態では、オイル152の脱泡時に
発生する泡がワッシャ29の部位でつぶれるから、圧力
導入孔20bの樹脂充填部の内周面にオイル152が付
着するのを防ぐことができ、その結果、シリコンゲル1
53と樹脂充填部の内周面との間に充分な密着力及び粘
着力が得られるので、オイル152が漏れたり、圧力導
入孔20bの内周面とシリコンゲル153との界面から
圧力媒体が侵入するなどの不具合の発生を防止でき、し
かも、ワッシャ29によりシリコンゲル153の抜け止
めをできるから、センサの信頼性を高めることができ
る。また、ワッシャ29を設けたことにより、ケース2
0外部から圧力導入孔20bの内周面に沿った受圧ダイ
アフラムまでの距離が長くなり、外部からの圧力媒体が
侵入しにくくなる。
【0024】
【発明の効果】請求項1の発明は、半導体基板に凹所を
設けることによって形成された受圧ダイアフラムに受け
る圧力の大きさを電気信号に変換する圧力センサエレメ
ントと、少なくとも圧力センサエレメントが収納され受
圧ダイアフラムへ圧力を導入するための圧力導入孔が形
成されたケースと、圧力導入孔に充填され受圧ダイアフ
ラムへ圧力を伝達するオイルと、該オイルを封止するよ
うに圧力導入孔に充填される樹脂とを備え、圧力導入孔
は、オイルが充填されるオイル充填部の内径よりも樹脂
が充填される樹脂充填部の内径を大きく形成してあるの
で、オイルの脱泡時において圧力導入孔の樹脂充填部の
内周面にオイルが付着するのを防ぐことができ、その結
果、樹脂と樹脂充填部の内周面との間に充分な密着力及
び粘着力が得られ、オイルが漏れたり、圧力導入孔の内
周面と樹脂との界面から圧力媒体が侵入するなどの不具
合の発生を防止できるから、センサの信頼性を高めるこ
とができるという効果がある。
【0025】請求項2の発明は、請求項1の発明におい
て、ケースは、圧力導入孔のオイル充填部の外側と圧力
導入孔の樹脂充填部の内周面との間に溝が形成されてい
るので、ケース外部から圧力導入孔の内周面に沿った受
圧ダイアフラムまでの距離が長くなり、外部からの圧力
媒体が侵入しにくくなるという効果がある。請求項3の
発明は、請求項1の発明において、ケースは、圧力導入
孔の樹脂充填部の内周面に微小の凹凸が形成されている
ので、樹脂と樹脂充填部の内周面との密着力を高めるこ
とができるから、センサの信頼性をより一層高めること
ができるという効果がある。
【0026】請求項4の発明は、半導体基板に凹所を設
けることによって形成された受圧ダイアフラムに受ける
圧力の大きさを電気信号に変換する圧力センサエレメン
トと、少なくとも圧力センサエレメントが収納され受圧
ダイアフラムへ圧力を導入するための圧力導入孔が形成
されたケースと、圧力導入孔に充填され受圧ダイアフラ
ムへ圧力を伝達するオイルと、該オイルを封止するよう
に圧力導入孔に充填される樹脂とを備え、ケースは、圧
力導入孔の樹脂充填部の内周面に樹脂を抜け止めする抜
け止め溝が形成されているので、オイルの脱泡時に発生
する泡が抜け止め溝の部位でつぶれるから、圧力導入孔
の樹脂充填部の内周面にオイルが付着するのを防ぐこと
ができ、その結果、樹脂と樹脂充填部の内周面との間に
充分な密着力及び粘着力が得られ、オイルが漏れたり、
圧力導入孔の内周面と樹脂との界面から圧力媒体が侵入
するなどの不具合の発生を防止でき、しかも、抜け止め
溝により樹脂の抜け止めをできるから、センサの信頼性
を高めることができるという効果がある。また、抜け止
め溝を形成したことにより、ケース外部から圧力導入孔
の内周面に沿った受圧ダイアフラムまでの距離が長くな
り、外部からの圧力媒体が侵入しにくくなるという効果
がある。
【0027】請求項5の発明は、半導体基板に凹所を設
けることによって形成された受圧ダイアフラムに受ける
圧力の大きさを電気信号に変換する圧力センサエレメン
トと、少なくとも圧力センサエレメントが収納され受圧
ダイアフラムへ圧力を導入するための圧力導入孔が形成
されたケースと、圧力導入孔に充填され受圧ダイアフラ
ムへ圧力を伝達するオイルと、該オイルを封止するよう
に圧力導入孔に充填される樹脂とを備え、ケースは、圧
力導入孔の樹脂充填部の内周面にオリフィス状の突起が
突設されているので、オイルの脱泡時に発生する泡が上
記突起の部位でつぶれるから、圧力導入孔の樹脂充填部
の内周面にオイルが付着するのを防ぐことができ、その
結果、樹脂と樹脂充填部の内周面との間に充分な密着力
及び粘着力が得られ、オイルが漏れたり、圧力導入孔の
内周面と樹脂との界面から圧力媒体が侵入するなどの不
具合の発生を防止でき、しかも、上記突起により樹脂の
抜け止めをできるから、センサの信頼性を高めることが
できるという効果がある。また、上記突起を形成したこ
とにより、ケース外部から圧力導入孔の内周面に沿った
受圧ダイアフラムまでの距離が長くなり、外部からの圧
力媒体が侵入しにくくなるという効果がある。
【0028】請求項6の発明は、半導体基板に凹所を設
けることによって形成された受圧ダイアフラムに受ける
圧力の大きさを電気信号に変換する圧力センサエレメン
トと、少なくとも圧力センサエレメントが収納され受圧
ダイアフラムへ圧力を導入するための圧力導入孔が形成
されたケースと、圧力導入孔に充填され受圧ダイアフラ
ムへ圧力を伝達するオイルと、該オイルを封止するよう
に圧力導入孔に充填される樹脂とを備え、ケースは、圧
力導入孔の樹脂が充填される樹脂充填部の内周面に径方
向の段部が形成され、該段部には中央部が開口され樹脂
を抜け止めする抜け止め部材が固着されているので、オ
イルの脱泡時に発生する泡が抜け止め部材の部位でつぶ
れるから、圧力導入孔の樹脂充填部の内周面にオイルが
付着するのを防ぐことができ、その結果、樹脂と樹脂充
填部の内周面との間に充分な密着力及び粘着力が得ら
れ、オイルが漏れたり、圧力導入孔の内周面と樹脂との
界面から圧力媒体が侵入するなどの不具合の発生を防止
でき、しかも、抜け止め部材により樹脂の抜け止めをで
きるから、センサの信頼性を高めることができるという
効果がある。また、抜け止め部材を設けたことにより、
ケース外部から圧力導入孔の内周面に沿った受圧ダイア
フラムまでの距離が長くなり、外部からの圧力媒体が侵
入しにくくなるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】実施形態1を示し、(a)は正面図、(b)は
側断面図、(c)は背面図である。
【図2】同上の要部説明図である。
【図3】実施形態2の要部説明図である。
【図4】実施形態3の要部説明図である。
【図5】実施形態4を示し、(a)は正面図、(b)は
側断面図、(c)は背面図である。
【図6】同上の要部断面図である。
【図7】実施形態5の要部断面図である。
【図8】実施形態6の要部断面図である。
【図9】従来例を示し、(a)は正面図、(b)は側断
面図、(c)は背面図である。
【図10】同上の要部断面図である。
【図11】同上の要部説明図である。
【符号の説明】
20 ケース 20a 先端部 20b 圧力導入孔 30 ボディ 30a 圧力導入管 30b 圧力導入孔 40 プリント基板 60 コネクタハウジング 151 接着剤 152 オイル 153 シリコンゲル A 圧力センサエレメント

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 半導体基板に凹所を設けることによって
    形成された受圧ダイアフラムに受ける圧力の大きさを電
    気信号に変換する圧力センサエレメントと、少なくとも
    圧力センサエレメントが収納され受圧ダイアフラムへ圧
    力を導入するための圧力導入孔が形成されたケースと、
    圧力導入孔に充填され受圧ダイアフラムへ圧力を伝達す
    るオイルと、該オイルを封止するように圧力導入孔に充
    填される樹脂とを備え、圧力導入孔は、オイルが充填さ
    れるオイル充填部の内径よりも樹脂が充填される樹脂充
    填部の内径を大きく形成して成ることを特徴とする圧力
    センサ。
  2. 【請求項2】 ケースは、圧力導入孔のオイル充填部の
    外側と圧力導入孔の樹脂充填部の内周面との間に溝が形
    成されて成ることを特徴とする請求項1記載の圧力セン
    サ。
  3. 【請求項3】 ケースは、圧力導入孔の樹脂充填部の内
    周面に微小の凹凸が形成されて成ることを特徴とする請
    求項1記載の圧力センサ。
  4. 【請求項4】 半導体基板に凹所を設けることによって
    形成された受圧ダイアフラムに受ける圧力の大きさを電
    気信号に変換する圧力センサエレメントと、少なくとも
    圧力センサエレメントが収納され受圧ダイアフラムへ圧
    力を導入するための圧力導入孔が形成されたケースと、
    圧力導入孔に充填され受圧ダイアフラムへ圧力を伝達す
    るオイルと、該オイルを封止するように圧力導入孔に充
    填される樹脂とを備え、ケースは、圧力導入孔の樹脂充
    填部の内周面に樹脂を抜け止めする抜け止め溝が形成さ
    れて成ることを特徴とする圧力センサ。
  5. 【請求項5】 半導体基板に凹所を設けることによって
    形成された受圧ダイアフラムに受ける圧力の大きさを電
    気信号に変換する圧力センサエレメントと、少なくとも
    圧力センサエレメントが収納され受圧ダイアフラムへ圧
    力を導入するための圧力導入孔が形成されたケースと、
    圧力導入孔に充填され受圧ダイアフラムへ圧力を伝達す
    るオイルと、該オイルを封止するように圧力導入孔に充
    填される樹脂とを備え、ケースは、圧力導入孔の樹脂充
    填部の内周面にオリフィス状の突起が突設されて成るこ
    とを特徴とする圧力センサ。
  6. 【請求項6】 半導体基板に凹所を設けることによって
    形成された受圧ダイアフラムに受ける圧力の大きさを電
    気信号に変換する圧力センサエレメントと、少なくとも
    圧力センサエレメントが収納され受圧ダイアフラムへ圧
    力を導入するための圧力導入孔が形成されたケースと、
    圧力導入孔に充填され受圧ダイアフラムへ圧力を伝達す
    るオイルと、該オイルを封止するように圧力導入孔に充
    填される樹脂とを備え、ケースは、圧力導入孔の樹脂が
    充填される樹脂充填部の内周面に径方向の段部が形成さ
    れ、該段部には中央部が開口され樹脂を抜け止めする抜
    け止め部材が固着されて成ることを特徴とする圧力セン
    サ。
JP21884897A 1997-08-13 1997-08-13 圧力センサ Pending JPH1164143A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP21884897A JPH1164143A (ja) 1997-08-13 1997-08-13 圧力センサ

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP21884897A JPH1164143A (ja) 1997-08-13 1997-08-13 圧力センサ

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH1164143A true JPH1164143A (ja) 1999-03-05

Family

ID=16726295

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP21884897A Pending JPH1164143A (ja) 1997-08-13 1997-08-13 圧力センサ

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH1164143A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7600432B2 (en) 2006-10-12 2009-10-13 Denso Corporation Pressure sensor with sensing chip protected by protective material
JP2010008417A (ja) * 2008-06-26 2010-01-14 Soc De Technol Michelin 圧力測定装置及びタイヤ用ゴムを加硫する金型

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7600432B2 (en) 2006-10-12 2009-10-13 Denso Corporation Pressure sensor with sensing chip protected by protective material
JP2010008417A (ja) * 2008-06-26 2010-01-14 Soc De Technol Michelin 圧力測定装置及びタイヤ用ゴムを加硫する金型

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7216546B2 (en) Pressure sensor having integrated temperature sensor
US7231830B2 (en) Pressure sensor with processing circuit covered by sensor chip
US6748807B2 (en) Inertia detecting transducer
JP3198773B2 (ja) 半導体圧力検出器及びその製造方法
JPH11351990A (ja) 圧力センサ
JP2005249595A (ja) 圧力センサ
JP2003302300A (ja) 圧力センサ
US6678164B2 (en) Pressure sensor and method for manufacturing the same
JPH11295174A (ja) 圧力センサ
KR20000022327A (ko) 프린트 회로 기판의 장착 표면에 장착하기 위한 압력 센서 장치
WO2009087767A1 (ja) 圧力センサ及びその製造方法
JPH1164143A (ja) 圧力センサ
JP2002257663A (ja) 圧力検出装置
CN214096431U (zh) 压力传感器
JP4240790B2 (ja) センサ装置
JPH1038730A (ja) 圧力センサ並びに圧力センサを用いた圧力検出装置
CN110573852B (zh) 压力传感器以及压力传感器的制造方法
JP2006208087A (ja) 圧力センサ
JPH10300614A (ja) 圧力センサ
JPH1114485A (ja) 圧力センサ
JP4118729B2 (ja) 圧力センサ
CN216899394U (zh) 一种同腔体充油式双芯片压力传感器
JP3835317B2 (ja) 圧力センサ
JPH09243492A (ja) 圧力センサ
JP4045988B2 (ja) 圧力センサ

Legal Events

Date Code Title Description
A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20041217

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20050215

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20050614