JPH115961A - Conductive adhesive for packaging and packaging method using the same - Google Patents
Conductive adhesive for packaging and packaging method using the sameInfo
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- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品を回路基
板に実装する際に用いる実装用導電性接着剤及びそれを
用いた実装方法に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a conductive adhesive used for mounting electronic components on a circuit board and a mounting method using the same.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来、電子部品の実装において、実装材
料としてはんだペーストが用いられている。図３（ａ）
に電子部品２０を基板２１に実装した後における模式図
を示し、この図に基づきはんだペースト２３を用いた実
装工程について説明する。基板２１に備えられたランド
電極２２上にはんだペースト２３を印刷する。このと
き、ランド電極２２の表面に形成された酸化膜によっ
て、はんだペースト２３のランド電極２２に対する塗れ
性が悪くならないように、酸化膜を還元するためのロジ
ン（松やに）、ハロゲン化物又は有機酸を中心とするフ
ラックスをはんだペースト２３中に含有させている。2. Description of the Related Art Conventionally, in mounting electronic parts, a solder paste has been used as a mounting material. FIG. 3 (a)
FIG. 1 is a schematic diagram showing the electronic component 20 after being mounted on the substrate 21. The mounting process using the solder paste 23 will be described with reference to FIG. The solder paste 23 is printed on the land electrodes 22 provided on the substrate 21. At this time, rosin for reducing the oxide film, a halide, or an organic acid is used so that the solder paste 23 does not deteriorate the wettability of the land electrode 22 due to the oxide film formed on the surface of the land electrode 22. The flux at the center is contained in the solder paste 23.
【０００３】そして、このはんだペースト２３上に電極
２４が備えられた電子部品２０を位置決め搭載したの
ち、リフロ工程にてはんだペースト２３を溶融させる。
これにより、図３（ｂ）に示すように、はんだペースト
２３とランド電極２２及び電極２４における金属の相互
拡散が起こり、電子部品２５とランド電極２２とが金属
接合される。このようにして、はんだペースト２３を用
いた電子部品２０の実装が成されていた。After the electronic component 20 provided with the electrodes 24 is positioned and mounted on the solder paste 23, the solder paste 23 is melted in a reflow process.
Thereby, as shown in FIG. 3B, mutual diffusion of the metal in the solder paste 23 and the land electrode 22 and the electrode 24 occurs, and the electronic component 25 and the land electrode 22 are metal-joined. Thus, the mounting of the electronic component 20 using the solder paste 23 has been performed.
【０００４】しかしながら、環境汚染の観点から、Ｐｂ
（鉛）を含有しない実装材料が要望されるようになり、
近年では、上記はんだペースト２３に代えてＡｇ（銀）
ペースト等の導電性接着剤が実装材料として用いられる
ようになっている。この導電性接着剤は、樹脂と金属の
混合体であるため、完全な金属であるはんだに比して母
材抵抗が大きいという欠点があるが、実装に際して残渣
が発生しないため、無洗浄で済むという利点を有してい
る。However, from the viewpoint of environmental pollution, Pb
A demand for mounting materials that do not contain (lead)
In recent years, Ag (silver) has been used instead of the solder paste 23.
A conductive adhesive such as a paste has been used as a mounting material. Since this conductive adhesive is a mixture of resin and metal, it has a drawback that the base material resistance is larger than that of solder, which is a perfect metal. It has the advantage that.
【０００５】[0005]
【発明が解決しようとする課題】図４（ａ）に、導電性
接着剤としてＡｇペースト３３を用いて実装を行った場
合の模式図を示す。また、図４（ａ）の拡大図を図４
（ｂ）に示す。図４（ａ）、（ｂ）に示すように、Ａｇ
ペースト３３中に含まれているＡｇフィラ３３ａが基板
３１上のランド電極３２や電子部品３０における電極３
４と点接触して、ランド電極３２と電極３４が電気的に
導通する。このとき、被接合体であるランド電極３２や
電極３４の表面に形成された酸化膜３２ａ、３４ａによ
って、被接合体−実装材料間における界面抵抗が高くな
るという問題がある。FIG. 4A is a schematic diagram showing a case where mounting is performed using an Ag paste 33 as a conductive adhesive. FIG. 4A is an enlarged view of FIG.
(B). As shown in FIGS. 4A and 4B, Ag
The Ag filler 33a contained in the paste 33 serves as a land electrode 32 on the substrate 31 or an electrode 3 on the electronic component 30.
4, the land electrode 32 and the electrode 34 are electrically connected. At this time, there is a problem that the interface resistance between the joined body and the mounting material increases due to the oxide films 32a and 34a formed on the surfaces of the land electrodes 32 and the electrodes 34, which are the joined bodies.
【０００６】上記したように、はんだペースト２３を用
いる場合には、フラックスによって酸化膜が還元される
ため、界面抵抗を低くすることができ、上記問題は生じ
ない。このため、Ａｇペースト３３を用いた場合におい
ても、上記と同様にＡｇペースト３３中にフラックスを
添加することによって、界面抵抗を低くすることが考え
られる。As described above, when the solder paste 23 is used, since the oxide film is reduced by the flux, the interface resistance can be reduced, and the above problem does not occur. Therefore, even when the Ag paste 33 is used, it is conceivable to reduce the interface resistance by adding a flux to the Ag paste 33 in the same manner as described above.
【０００７】しかしながら、Ａｇペースト３３にロジン
等を中心としたフラックスを添加する場合には、Ａｇペ
ースト３３によって電子部品３０とランド電極３２を電
気的に接合したのちにロジン等を洗浄しなければならな
くなるため、Ａｇペースト３３を用いる場合における無
洗浄という利点を生かすことができなくなってしまう。However, when adding a flux centered on rosin or the like to the Ag paste 33, the rosin or the like must be cleaned after the electronic component 30 and the land electrode 32 are electrically joined by the Ag paste 33. Therefore, the advantage of no washing when the Ag paste 33 is used cannot be utilized.
【０００８】本発明は上記問題に鑑みたもので、無洗浄
のままで被接合体と実装材料との界面抵抗を低くするこ
とができる実装用導電性接着剤を提供することを第１の
目的とする。また、導電性接着剤を用いて、無洗浄のま
まで被接合体と導電性接着剤における界面抵抗を低くで
きる実装方法を抵抗することを第２の目的とする。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above problems, and a first object of the present invention is to provide a conductive adhesive for mounting which can reduce the interface resistance between a member to be bonded and a mounting material without cleaning. And It is a second object of the present invention to provide a mounting method capable of reducing the interface resistance between the joined object and the conductive adhesive without cleaning using the conductive adhesive.
【０００９】[0009]
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、以下の技術的手段を採用する。請求項１に記載の発
明においては、導電性接着剤（１）に、１分子に−ＯＨ
官能基（水酸基）を少なくとも２個含有するアルコール
物質（７）を含ませることを特徴とする。In order to achieve the above object, the following technical means are employed. According to the first aspect of the present invention, the conductive adhesive (1) has -OH in one molecule.
It is characterized by including an alcohol substance (7) containing at least two functional groups (hydroxyl groups).
【００１０】このように、導電性接着剤（１）に、１分
子に−ＯＨ官能基（水酸基）を少なくとも２個含有する
アルコール物質（７）を含ませると、このアルコール物
質（７）中の−ＯＨ官能基（水酸基）によって、電子部
品（２）や基板（４）における第１、第２電極（２ａ、
３）の表面の酸化膜（２ｂ、３ａ）を還元することがで
きる。As described above, when the conductive adhesive (1) contains an alcohol substance (7) containing at least two —OH functional groups (hydroxyl groups) in one molecule, the alcohol substance (7) contained in the The first and second electrodes (2a, 2a, 2b) on the electronic component (2) and the substrate (4) by the -OH functional group (hydroxyl group).
The oxide film (2b, 3a) on the surface of 3) can be reduced.
【００１１】さらに、導電性接着剤（１）の含ませてい
るものがアルコール物質（７）であることから、蒸発さ
せることによって導電性接着剤（１）内にアルコール物
質（７）が略残留しないようにすることができる。これ
により、各電極（２ａ、３）と導電性接着剤（１）にお
ける界面抵抗を低くすることができ、さらに導電性接着
剤（１）からアルコール物質（７）を除去するための洗
浄をなくすことができる。Further, since the conductive adhesive (1) contains the alcohol substance (7), the alcohol substance (7) substantially remains in the conductive adhesive (1) by being evaporated. Can not be. Thereby, the interfacial resistance between each electrode (2a, 3) and the conductive adhesive (1) can be reduced, and further, the cleaning for removing the alcohol substance (7) from the conductive adhesive (1) is eliminated. be able to.
【００１２】なお、アルコール物質（７）として常温固
体のものを用いることができ、常温固体のものを用いる
ことにより導電性接着剤（１）を塗ったままの形状を保
持することができる。請求項２に示すように、導電性接
着剤としてＡｇペースト（１）を用いる場合には、Ａｇ
フィラ（６）が７５〜８５ｗｔ％、アルコール物質
（７）が０．１〜５ｗｔ％（より好ましくは０．２〜３
ｗｔ％）及び樹脂（５）が残部とするのが好ましい。A normal temperature solid can be used as the alcohol substance (7), and the shape of the conductive adhesive (1) can be maintained by using the normal temperature solid. In the case where the Ag paste (1) is used as the conductive adhesive, the Ag
Filler (6) is 75-85 wt%, alcohol substance (7) is 0.1-5 wt% (more preferably 0.2-3 wt%).
wt.) and the resin (5) are preferably the balance.
【００１３】請求項３に記載の発明においては、電子部
品の実装方法において、１分子に−ＯＨ官能基（水酸
基）を少なくとも２個含有するアルコール物質（７）を
含んだ導電性接着剤（１）によって第１、第２電極（２
ａ、３）を接着する工程と、このアルコール物質（７）
中の−ＯＨ官能基（水酸基）によって第１、第２電極
（２ａ、３）の表面に形成された酸化膜（２ｂ、３ａ）
を還元させると共に当該導電性接着剤（１）を硬化させ
る第１の熱処理工程と、アルコール物質（７）を蒸発さ
せる第２の熱処理工程とを備えたことを特徴とする。According to a third aspect of the present invention, in the electronic component mounting method, the conductive adhesive (1) containing an alcohol substance (7) containing at least two —OH functional groups (hydroxyl groups) in one molecule. ), The first and second electrodes (2
a) adhering 3) and the alcohol substance (7)
Oxide films (2b, 3a) formed on the surfaces of the first and second electrodes (2a, 3) by -OH functional groups (hydroxyl groups) therein
And a second heat treatment step of evaporating the alcoholic substance (7), while reducing the pressure-sensitive adhesive and curing the conductive adhesive (1).
【００１４】このように、実装材料として、１分子に−
ＯＨ官能基（水酸基）を少なくとも２個含有するアルコ
ール物質（７）を含んだ導電性接着剤（１）を用い、第
１の熱処理工程によって当該導電性接着剤（１）を硬化
させると共に酸化膜（２ｂ、３ａ）を還元させ、さらに
第２の熱処理工程によってアルコール物質（７）を蒸発
させることによって、第１、第２電極（２ａ、３）と導
電性接着剤（１）における界面抵抗を低くすることがで
き、さらに導電性接着剤（１）からアルコール物質
（７）を除去するための洗浄をなくすことができる。As described above, as a mounting material, one molecule
Using a conductive adhesive (1) containing an alcohol substance (7) containing at least two OH functional groups (hydroxyl groups), the conductive adhesive (1) is cured by a first heat treatment step and an oxide film is formed. (2b, 3a) is reduced, and the alcohol material (7) is evaporated by a second heat treatment step, thereby reducing the interface resistance between the first and second electrodes (2a, 3) and the conductive adhesive (1). The cleaning for removing the alcohol substance (7) from the conductive adhesive (1) can be eliminated.
【００１５】また、導電性接着剤（１）を硬化させる温
度にて酸化膜（２ｂ、３ａ）の還元を行っているため、
還元のためだけに必要な工程を排除することができる。
なお、アルコール物質（７）には、トリメチロールプロ
パンやトリメチロールエタンを適用すると好適である。Further, since the oxide films (2b, 3a) are reduced at a temperature at which the conductive adhesive (1) is cured,
Steps required only for reduction can be eliminated.
In addition, it is preferable to apply trimethylolpropane or trimethylolethane to the alcohol substance (7).
【００１６】[0016]
【発明の実施の形態】以下、本発明を図に示す実施形態
について説明する。図１（ａ）、（ｂ）に、導電性接着
剤としてＡｇペースト１を用いて、電子部品２を基板４
上に実装するときの模式図を示す。なお、図１（ａ）は
後述する熱処理前における状態を示し、図１（ｂ）は熱
処理後における状態を示す。以下、図１（ａ）、（ｂ）
に基づき、電子部品２の実装方法について説明する。BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is a block diagram showing a first embodiment of the present invention. 1A and 1B, an electronic component 2 is mounted on a substrate 4 using an Ag paste 1 as a conductive adhesive.
The schematic diagram at the time of mounting above is shown. FIG. 1A shows a state before a heat treatment described later, and FIG. 1B shows a state after the heat treatment. Hereinafter, FIGS. 1A and 1B
A method for mounting the electronic component 2 will be described based on FIG.
【００１７】先ず、図１（ａ）に示すように、Ｓｎ等の
金属からなる所望のランド電極３が備えられた基板４を
用意し、このランド電極３上に本実施形態におけるＡｇ
ペースト１を塗布する。このとき、ランド電極３の表面
には酸化膜３ａができた状態になっている。また、Ａｇ
ペースト１の塗布は、スクリーン印刷手法による印刷に
よって行っており、所望の厚さ（例えば、６０μｍ）の
メタルマスクを用いて印刷を行っている。First, as shown in FIG. 1A, a substrate 4 provided with a desired land electrode 3 made of a metal such as Sn is prepared.
Apply paste 1. At this time, an oxide film 3a is formed on the surface of the land electrode 3. Also, Ag
The paste 1 is applied by printing using a screen printing method, and printing is performed using a metal mask having a desired thickness (for example, 60 μm).
【００１８】そして、Ａｇペースト１をランド電極３上
に印刷したのちに、ランド電極３上にコンデンサ等の電
子部品２を位置決め搭載して電子部品２に備えられた電
極２ａをＡｇペースト１に付着させる。これにより、図
１（ａ）に示すように電子部品２が基板４上に接着され
た状態となる。なお、このときに電子部品２の電極２ａ
の表面にも酸化膜２ｂができた状態になっている。After printing the Ag paste 1 on the land electrode 3, an electronic component 2 such as a capacitor is positioned and mounted on the land electrode 3, and the electrode 2 a provided on the electronic component 2 is attached to the Ag paste 1. Let it. As a result, the electronic component 2 is bonded to the substrate 4 as shown in FIG. At this time, the electrode 2a of the electronic component 2 is
The oxide film 2b is also formed on the surface of the substrate.
【００１９】ここで、本実施形態に用いられるＡｇペー
スト１の詳細について説明する。Ａｇペースト１は、エ
ポキシ樹脂５とＡｇフィラ６からなる混合体に、酸化膜
２ｂ、３ａを還元させるためのアルコール物質であって
１分子に−ＯＨ基を少なくとも２つ有しているものを添
加させたものであり、実施形態では、アルコール物質と
してトリメチロールプロパン７を用いている。Here, the Ag paste 1 used in the present embodiment will be described in detail. Ag paste 1 is added to a mixture of epoxy resin 5 and Ag filler 6 which is an alcohol substance for reducing oxide films 2b and 3a and has at least two -OH groups per molecule. In the embodiment, trimethylolpropane 7 is used as the alcohol substance.
【００２０】このトリメチロールプロパン７を用いた場
合には、Ａｇペースト１の組成比を、Ａｇフィラ６が７
５〜８５ｗｔ％、トリメチロールプロパン７が０．１〜
５ｗｔ％（より好ましくは０．２〜３ｗｔ％）及びエポ
キシ樹脂５が残部とするのが好ましく、本実施形態で
は、Ａｇフィラ６が８０％、エポキシ樹脂５が２０％の
組成比で構成されたＡｇペースト１にトリメチロールプ
ロパン７を５％添加したものを用いている。When this trimethylolpropane 7 is used, the composition ratio of the Ag paste 1
5 to 85 wt%, trimethylolpropane 7 is 0.1 to
It is preferable that 5 wt% (more preferably 0.2 to 3 wt%) and the epoxy resin 5 be the balance. In the present embodiment, the composition ratio of the Ag filler 6 is 80% and the epoxy resin 5 is 20%. Ag paste 1 to which 5% of trimethylolpropane 7 is added is used.
【００２１】ここで、トリメチロールプロパン７の組成
比は０．１〜５ｗｔ％にしているが、１％未満であると
還元力を発揮するために不十分であり、また１０％を超
えると熱処理時に軟化して印刷形状を保持できなくなる
為である。また、上述したように、アルコール物質とし
てトリメチロールプロパン７を選定したのは、−ＯＨ基
を３個含有しており、かつ常温で固体だからである。す
なわち、−ＯＨ基が２個未満の場合には、Ａｇペースト
１の還元性が悪いためであり、また常温固体でない場合
には印刷形状（塗ったときの形状）を保持することが困
難だからである。Here, the composition ratio of trimethylolpropane 7 is set to 0.1 to 5 wt%, but if it is less than 1%, it is insufficient to exert a reducing power, and if it exceeds 10%, heat treatment is performed. This is because the printed shape is sometimes softened and the printed shape cannot be maintained. Further, as described above, trimethylolpropane 7 was selected as the alcohol substance because it contains three -OH groups and is solid at normal temperature. That is, when the number of —OH groups is less than 2, the reducibility of the Ag paste 1 is poor, and when it is not a solid at room temperature, it is difficult to maintain a printed shape (shape when applied). is there.
【００２２】このトリメチロールプロパン７は、略１７
０℃の温度のときに最も還元力を発揮することができる
ことが実験により明らかになっており、この温度を略１
分間以上保持することにより酸化膜２ｂ、３ａを還元さ
せることができる。さらに、本実施形態で使用されるＡ
ｇペースト１のエポキシ樹脂５は、略１７０℃の温度の
時が硬化最適条件であることが分かっている。This trimethylolpropane 7 is approximately 17
Experiments have shown that the reducing power can be exhibited most at a temperature of 0 ° C.
Oxide films 2b and 3a can be reduced by holding for more than one minute. Further, A used in the present embodiment
It is known that the optimal curing condition of the epoxy resin 5 of the g paste 1 is at a temperature of about 170 ° C.
【００２３】また、トリメチロールプロパン７は、略２
４０℃の温度を１分間程度保持すると蒸発する物質であ
り、この条件を満たすような熱処理を施すことによって
洗浄の必要性を排除することができる。次に、図１
（ａ）に示すように電子部品２を基板４に搭載した後、
基板４を恒温槽に入れて熱処理を行って、酸化膜２ｂ、
３ａを還元させると共に、Ａｇペースト１を硬化させ、
さらには洗浄の必要性を排除すべくトリメチロールプロ
パン７を蒸発させる。Also, trimethylolpropane 7 is substantially 2
It is a substance that evaporates when the temperature of 40 ° C. is maintained for about one minute. By performing a heat treatment that satisfies this condition, the necessity of cleaning can be eliminated. Next, FIG.
After mounting the electronic component 2 on the substrate 4 as shown in FIG.
The substrate 4 is placed in a thermostat and subjected to a heat treatment, so that the oxide film 2b is formed.
While reducing 3a, the Ag paste 1 is cured,
Further, the trimethylolpropane 7 is evaporated to eliminate the need for washing.
【００２４】このとき、上述したように、還元力を十分
に発揮する条件、Ａｇペースト１を硬化させる条件及び
トリメチロールプロパン７を蒸発させる条件を全て満た
すように上記熱処理を行う。すなわち、本実施形態で
は、第１の熱処理としてＡｇペースト１の硬化最適条件
となる略１７０℃の温度を６０分間程度保持し、さらに
第２の熱処理として略２４０℃の温度を１分間程度保持
するような処理を施している。At this time, as described above, the heat treatment is performed so as to satisfy all of the conditions for sufficiently exhibiting the reducing power, the conditions for hardening the Ag paste 1, and the conditions for evaporating the trimethylolpropane 7. That is, in the present embodiment, a temperature of about 170 ° C., which is the optimum curing condition of the Ag paste 1, is held for about 60 minutes as the first heat treatment, and a temperature of about 240 ° C. is held for about 1 minute as the second heat treatment. Such processing is performed.
【００２５】次に、熱処理中における電子部品２の実装
状態を説明する。第１の熱処理の略１７０℃の温度にお
いて、最初の１分間程度でトリメチロールプロパン７に
おける−ＯＨ基によって酸化膜２ｂ、３ａが還元され
る。すなわち、Ａｇペースト１の硬化最適条件の温度に
て酸化膜２ｂ、３ａの還元も同時に行われる。これによ
り、Ａｇペースト１と電子部品２の電極２ａ又はランド
電極３の間における界面に酸化膜２ｂ、３ａがなくな
り、Ａｇペースト１内のＡｇフィラ６が電子部品２に設
けられた電極２ａ及びランド電極３と点接触し易くな
る。なお、この最初の１分間という短時間においてはま
だＡｇペースト１は硬化途中であり、この後さらに続け
られる熱処理によってＡｇペースト１が硬化する。Next, the mounting state of the electronic component 2 during the heat treatment will be described. At a temperature of about 170 ° C. in the first heat treatment, the oxide films 2b and 3a are reduced by the —OH groups in the trimethylolpropane 7 in about the first minute. That is, the reduction of the oxide films 2b and 3a is performed at the same time at the optimal curing temperature of the Ag paste 1. As a result, the oxide films 2b and 3a are eliminated at the interface between the Ag paste 1 and the electrode 2a or the land electrode 3 of the electronic component 2, and the Ag filler 6 in the Ag paste 1 is removed from the electrode 2a and the land provided on the electronic component 2. Point contact with the electrode 3 is facilitated. The Ag paste 1 is still in the process of curing for the first short time of 1 minute, and the Ag paste 1 is cured by the heat treatment that is further continued thereafter.
【００２６】そして、第２の熱処理における略２４０℃
の温度において、Ａｇペースト１内に含まれているトリ
メチロールプロパン７が蒸発される。これにより、トリ
メチロールプロパン７が略残留しないようにすることが
できるため、トリメチロールプロパン７を洗浄する必要
がなくなる。このように、電子部品２の電極２ａやラン
ド電極３の表面の酸化膜２ｂ、３ａを還元する還元剤を
Ａｇペースト１内に含ませることによって、電子部品２
の電極２ａやランド電極３とＡｇペースト１との界面抵
抗を低くすることができ、さらにこの還元剤として所定
の条件で蒸発するようなアルコール物質を採用すること
によって、還元剤をＡｇペースト１内から排除するため
の洗浄を行う必要もなくなる。And approximately 240 ° C. in the second heat treatment.
At this temperature, the trimethylolpropane 7 contained in the Ag paste 1 is evaporated. As a result, it is possible to prevent the trimethylolpropane 7 from remaining substantially, and it is not necessary to wash the trimethylolpropane 7. As described above, by including the reducing agent for reducing the oxide films 2b and 3a on the surface of the electrode 2a of the electronic component 2 and the land electrode 3 in the Ag paste 1, the electronic component 2
The interface resistance between the electrode 2a or the land electrode 3 and the Ag paste 1 can be reduced, and by using an alcohol substance that evaporates under predetermined conditions as the reducing agent, the reducing agent It is no longer necessary to perform cleaning for eliminating from the air.
【００２７】これにより、洗浄を必要としなくても電子
部品２の電極２ａやランド電極３とＡｇペースト１との
界面抵抗を低くすることができる。また、Ａｇペースト
１の硬化最適条件にて酸化膜２ｂ、３ａの還元を行って
いるため、酸化膜２ｂ、３ａの還元のためだけに必要な
工程を排除することができる。Thus, the interface resistance between the electrode 2a or the land electrode 3 of the electronic component 2 and the Ag paste 1 can be reduced without requiring cleaning. In addition, since the oxide films 2b and 3a are reduced under the optimal conditions for curing the Ag paste 1, a step necessary only for reducing the oxide films 2b and 3a can be eliminated.
【００２８】なお、本実施形態に示したＡｇペースト１
はランド電極３や電子部品２の電極２ａの材質に係わら
ず適用することができ、これらの電極がＳｎ、Ｃｕ、Ａ
ｇ、Ｎｉ、Ａｕ、Ｐｔ、Ｐｄ、はんだ又はこれらの合金
で構成されているか、若しくは導体電極として通常用い
られいる材料で構成されていれば、全てに適用すること
ができる。The Ag paste 1 shown in this embodiment is
Can be applied irrespective of the material of the land electrode 3 or the electrode 2a of the electronic component 2, and these electrodes are made of Sn, Cu, A
The present invention can be applied to any material as long as it is made of g, Ni, Au, Pt, Pd, solder, or an alloy thereof, or is made of a material usually used as a conductor electrode.
【００２９】（第２実施形態）第１実施形態において
は、Ａｇフィラ６とエポキシ樹脂５及びアルコール物質
によって構成されるＡｇペースト１を用いていたが、本
実施形態においてはこのＡｇペースト１にさらにハンダ
粉１０を添加したものを適用した実施形態を示す。本実
施形態において、Ａｇペースト１の構成及びＡｇペース
ト１の硬化の条件以外は第１実施形態と同様であるた
め、第１実施形態と異なる部分のみ説明する。(Second Embodiment) In the first embodiment, an Ag filler 6, an epoxy resin 5, and an Ag paste 1 composed of an alcohol substance are used. In the present embodiment, the Ag paste 1 is further added. An embodiment to which a solder powder 10 is added is shown. In the present embodiment, since the configuration of the Ag paste 1 and the conditions for curing the Ag paste 1 are the same as those of the first embodiment, only the portions different from the first embodiment will be described.
【００３０】Ａｇペースト１中に添加されたハンダ粉１
０の溶融温度は約１８０℃であるため、第１実施形態で
Ａｇペースト１の硬化の条件として行っていた略１７０
℃程度、６０分間程度の熱処理を、本実施形態では略２
００℃程度、５分間の熱処理に代える。このようにＡｇ
ペースト１内にハンダ粉１０を添加した場合において、
電子部品２を実装したときの模式図を図２に示す。この
図に示されるように、ハンダ粉１０が各電極と接合され
るため、各電極の比表面積が上がる。これにより、接合
部材における抵抗値を下げることができる。このよう
に、Ａｇペースト１中にハンダ粉１０を添加してもよ
い。Solder powder 1 added to Ag paste 1
0 is about 180 ° C., which is approximately 170 ° C., which was set as a condition for curing the Ag paste 1 in the first embodiment.
The heat treatment is performed at about 60 ° C. for about 60 minutes.
Instead of heat treatment at about 00 ° C. for 5 minutes. Ag in this way
When the solder powder 10 is added to the paste 1,
FIG. 2 is a schematic diagram when the electronic component 2 is mounted. As shown in this figure, since the solder powder 10 is bonded to each electrode, the specific surface area of each electrode increases. Thereby, the resistance value of the joining member can be reduced. Thus, the solder powder 10 may be added to the Ag paste 1.
【００３１】なお、このようにハンダ粉１０を用いた場
合においても、ハンダ粉１０の量は極めて少ないため、
Ｐｂによる環境汚染を守ることができる。 （他の実施形態）上述した実施形態においては、アルコ
ール物質として、トリメチロールプロパン７を用いてい
るが、トリメチロールプロパン７を代表する構造体を有
するその他のもの、例えばトリメチロールエタンを用い
てもよい。Even when the solder powder 10 is used as described above, since the amount of the solder powder 10 is extremely small,
Environmental pollution by Pb can be protected. (Other Embodiments) In the embodiment described above, trimethylolpropane 7 is used as the alcohol substance. However, other substances having a structure representative of trimethylolpropane 7, such as trimethylolethane, may be used. Good.
【００３２】また、Ａｇペースト１を上述したような組
成比で形成しているが、必要に応じて溶剤や反応性希釈
剤を加えてもよい。さらに、上記実施形態では、略１７
０℃の熱処理を６０分間程度行った後に略２４０℃の熱
処理を１分間程度行っているが、２４０℃の熱処理を略
１７０℃、６０分間程度の熱処理の途中で行ってもよ
い。Although the Ag paste 1 is formed with the composition ratio as described above, a solvent or a reactive diluent may be added as necessary. Further, in the above embodiment, approximately 17
Although the heat treatment at about 240 ° C. is performed for about 1 minute after the heat treatment at 0 ° C. is performed for about 60 minutes, the heat treatment at 240 ° C. may be performed during the heat treatment at about 170 ° C. for about 60 minutes.
【図１】第１実施形態におけるＡｇペーストによって電
子部品を基板に接着したときの説明図である。FIG. 1 is an explanatory diagram when an electronic component is bonded to a substrate with an Ag paste according to the first embodiment.
【図２】第２実施形態におけるＡｇペーストの説明図で
ある。FIG. 2 is an explanatory diagram of an Ag paste according to a second embodiment.
【図３】従来におけるはんだペーストを用いて電子部品
を基板に接合したときの説明図である。FIG. 3 is an explanatory view when an electronic component is bonded to a substrate using a conventional solder paste.
【図４】はんだペーストに代えて、Ａｇペーストを実装
材料に用いたときの説明図である。FIG. 4 is an explanatory diagram when an Ag paste is used as a mounting material instead of a solder paste.
１…Ａｇペースト、２…電子部品、２ａ、３…電極、２
ｂ、３ａ…酸化膜、４…基板、５…エポキシ樹脂、６…
Ａｇフィラ、７…トリメチロールプロパン。DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Ag paste, 2 ... Electronic components, 2a, 3 ... Electrode, 2
b, 3a: oxide film, 4: substrate, 5: epoxy resin, 6:
Ag filler, 7 ... trimethylolpropane.
Claims (3)
ａ）と基板（４）に設けられた電極（３）との電気的な
接合を行う導電性接着剤（１）であって、 １分子に−ＯＨ官能基（水酸基）を少なくとも２個含有
するアルコール物質（７）を含んでいることを特徴とす
る実装用導電性接着剤。An electrode (2) provided on an electronic component (2).
a) a conductive adhesive (1) for electrically connecting an electrode (3) provided on a substrate (4) with at least two -OH functional groups (hydroxyl groups) per molecule; A conductive adhesive for mounting, comprising an alcohol substance (7).
（１）を用いる場合において、 前記Ａｇペーストが、Ａｇフィラ（６）が７５〜８５ｗ
ｔ％、アルコール物質（７）が０．１〜５ｗｔ％及び樹
脂（５）が残部の割合で構成されていることを特徴とす
る請求項１に記載の実装用Ａｇペースト。2. In the case where an Ag paste (1) is used as the conductive adhesive, the Ag paste has an Ag filler (6) of 75 to 85 watts.
The Ag paste for mounting according to claim 1, wherein the content of the alcohol material (7) is 0.1 to 5 wt%, and the content of the resin (5) is the balance.
（２ａ）と基板（４）に設けられた第２電極（３）との
電気的な接合を行う電子部品の実装方法において、 前記第１電極と前記第２電極とを、１分子に−ＯＨ官能
基（水酸基）を少なくとも２個含有するアルコール物質
（７）を含んだ導電性接着剤（１）によって接着する工
程と、 前記導電性接着剤を硬化させる温度にて、この導電性接
着剤を硬化させると共に、前記−ＯＨ官能基によって前
記第１、第２電極の表面に形成された酸化膜（２ｂ、３
ａ）を還元させる第１の熱処理工程と、 前記アルコール物質を蒸発させる第２の熱処理工程とを
備えたことを特徴とする実装方法。3. A method for mounting an electronic component for electrically connecting a first electrode (2a) provided on an electronic component (2) and a second electrode (3) provided on a substrate (4), Adhering the first electrode and the second electrode with a conductive adhesive (1) including an alcoholic substance (7) containing at least two -OH functional groups (hydroxyl groups) in one molecule; The conductive adhesive is cured at a temperature at which the conductive adhesive is cured, and the oxide films (2b, 3b) formed on the surfaces of the first and second electrodes by the -OH functional group are cured.
A mounting method, comprising: a first heat treatment step of reducing a); and a second heat treatment step of evaporating the alcohol substance.
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