JPH1154994A - 電子部品実装装置および電子部品実装方法 - Google Patents
電子部品実装装置および電子部品実装方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 高速度で信頼性の高い電子部品実装を行うこ
とができる電子部品実装装置および電子部品実装方法を
提供することを目的とする。 【解決手段】 基板３は正逆移動テーブル２によりＸ方
向へ正逆移動する。正逆移動テーブル２の両側方にはパ
ーツフィーダ１１がピッチをおいて多数並設される。正
逆移動テーブル２の上方にはＹ方向のガイド部２２がピ
ッチをおいて多数配設される。各ガイド部２２には２個
の移載ヘッド３０が装着されている。移載ヘッド３０は
パーツフィーダ１１の電子部品をノズルで真空吸着して
ピックアップし、基板３に搭載する。電子部品を搭載す
るＸ座標位置は正逆移動テーブル２による基板３の移動
量で決定され、Ｙ座標位置は移載ヘッド３０のＹ方向の
移動量で決定される。
とができる電子部品実装装置および電子部品実装方法を
提供することを目的とする。 【解決手段】 基板３は正逆移動テーブル２によりＸ方
向へ正逆移動する。正逆移動テーブル２の両側方にはパ
ーツフィーダ１１がピッチをおいて多数並設される。正
逆移動テーブル２の上方にはＹ方向のガイド部２２がピ
ッチをおいて多数配設される。各ガイド部２２には２個
の移載ヘッド３０が装着されている。移載ヘッド３０は
パーツフィーダ１１の電子部品をノズルで真空吸着して
ピックアップし、基板３に搭載する。電子部品を搭載す
るＸ座標位置は正逆移動テーブル２による基板３の移動
量で決定され、Ｙ座標位置は移載ヘッド３０のＹ方向の
移動量で決定される。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、多品種の電子部品
を基板に高速度で搭載する電子部品実装装置および電子
部品実装方法に関するものである。
を基板に高速度で搭載する電子部品実装装置および電子
部品実装方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】電子部品実装装置は、例えば特開平４−
９４１９９号公報などに記載されたロータリーヘッド式
電子部品実装装置（以下、単に「ロータリーヘッド式」
という）と、例えば特開平３−２８９１９７号公報など
に記載されたＸＹテーブル式電子部品実装装置（以下、
単に「ＸＹテーブル式」という）に大別される。
９４１９９号公報などに記載されたロータリーヘッド式
電子部品実装装置（以下、単に「ロータリーヘッド式」
という）と、例えば特開平３−２８９１９７号公報など
に記載されたＸＹテーブル式電子部品実装装置（以下、
単に「ＸＹテーブル式」という）に大別される。
【０００３】ロータリーヘッド式は多数個の移載ヘッド
をロータリーヘッドの周囲を回転させながら、パーツフ
ィーダの電子部品をＸＹテーブル上の基板に次々に搭載
するものであり、高速性に最大の長所を有している。ま
たＸＹテーブル式は移載ヘッドをＸ方向およびＹ方向へ
水平移動させながらパーツフィーダの電子部品を基板に
実装するものであり、様々な形状やサイズを有する多品
種の電子部品を基板に実装できること、およびロータリ
ーヘッド式に比較して構造が簡単で装置コストが安価な
どの長所を有している。
をロータリーヘッドの周囲を回転させながら、パーツフ
ィーダの電子部品をＸＹテーブル上の基板に次々に搭載
するものであり、高速性に最大の長所を有している。ま
たＸＹテーブル式は移載ヘッドをＸ方向およびＹ方向へ
水平移動させながらパーツフィーダの電子部品を基板に
実装するものであり、様々な形状やサイズを有する多品
種の電子部品を基板に実装できること、およびロータリ
ーヘッド式に比較して構造が簡単で装置コストが安価な
どの長所を有している。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながらロータリ
ーヘッド式は、移載ヘッドはロータリーヘッドの周囲を
高速度で回転しながら上下動し、またパーツフィーダは
所定のピックアップ位置へ高速度で移動する動作を繰り
返すため、装置全体の振動や騒音が甚だしく、また電子
部品のピックアップミスや搭載ミスなどの実装ミスを多
発しやすく、さらには装置構造が複雑で装置コストがき
わめて高価であり、保守管理にも多大な手間を要するな
どの問題点があった。
ーヘッド式は、移載ヘッドはロータリーヘッドの周囲を
高速度で回転しながら上下動し、またパーツフィーダは
所定のピックアップ位置へ高速度で移動する動作を繰り
返すため、装置全体の振動や騒音が甚だしく、また電子
部品のピックアップミスや搭載ミスなどの実装ミスを多
発しやすく、さらには装置構造が複雑で装置コストがき
わめて高価であり、保守管理にも多大な手間を要するな
どの問題点があった。
【０００５】またＸＹテーブル式は、ロータリーヘッド
式と比較して実装速度が著しく遅いため、生産性があが
らないという問題点があった。
式と比較して実装速度が著しく遅いため、生産性があが
らないという問題点があった。
【０００６】したがって本発明は、ロータリーヘッド式
とＸＹテーブル式の問題点を解消し、高速度で信頼性の
高い電子部品実装を行うことができる電子部品実装装置
および電子部品実装方法を提供することを目的とする。
とＸＹテーブル式の問題点を解消し、高速度で信頼性の
高い電子部品実装を行うことができる電子部品実装装置
および電子部品実装方法を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】請求項１の発明の電子部
品実装装置は、基板を正逆方向に移動させる正逆移動テ
ーブルと、この正逆移動テーブルの側部にピッチをおい
て配設された複数のパーツフィーダと、前記正逆移動テ
ーブルによる基板の移動方向と直交する方向に並設され
た複数個のガイド部と、各々のガイド部にそれぞれ複数
個装着され、各々のガイド部に沿って移動しながら前記
パーツフィーダの電子部品をノズルで真空吸着してピッ
クアップし前記基板に移送搭載する移載ヘッドとを備え
た。
品実装装置は、基板を正逆方向に移動させる正逆移動テ
ーブルと、この正逆移動テーブルの側部にピッチをおい
て配設された複数のパーツフィーダと、前記正逆移動テ
ーブルによる基板の移動方向と直交する方向に並設され
た複数個のガイド部と、各々のガイド部にそれぞれ複数
個装着され、各々のガイド部に沿って移動しながら前記
パーツフィーダの電子部品をノズルで真空吸着してピッ
クアップし前記基板に移送搭載する移載ヘッドとを備え
た。
【０００８】請求項２の発明の電子部品実装装置は、前
記正逆移動テーブルによる基板の移動方向における相隣
るガイド部の移載ヘッドのノズルに備えられた電子部品
のピックアップ位置のピッチを前記パーツフィーダのピ
ッチと等しくした。
記正逆移動テーブルによる基板の移動方向における相隣
るガイド部の移載ヘッドのノズルに備えられた電子部品
のピックアップ位置のピッチを前記パーツフィーダのピ
ッチと等しくした。
【０００９】請求項３の発明の電子部品実装装置は、複
数個のパーツフィーダをユニットとし、これらのパーツ
フィーダのうちの何れかを前記ノズルのピックアップ位
置へ移動させる移動手段を備えた。
数個のパーツフィーダをユニットとし、これらのパーツ
フィーダのうちの何れかを前記ノズルのピックアップ位
置へ移動させる移動手段を備えた。
【００１０】請求項４の発明の電子部品実装装置は、請
求項１または２の発明において、前記正逆移動テーブル
と前記パーツフィーダの間に、前記ノズルの下端部に真
空吸着された電子部品の位置認識を行うカメラと、この
カメラを前記ガイド部の並び方向へ移動させる移動機構
とを設けた。
求項１または２の発明において、前記正逆移動テーブル
と前記パーツフィーダの間に、前記ノズルの下端部に真
空吸着された電子部品の位置認識を行うカメラと、この
カメラを前記ガイド部の並び方向へ移動させる移動機構
とを設けた。
【００１１】請求項５の発明は、基板を正逆移動テーブ
ルにより正逆方向へ移動させながら、この正逆移動テー
ブルに直交するガイド部に沿って移動する移載ヘッドの
ノズルによりこの正逆移動テーブルの側部にピッチをお
いて並設されたパーツフィーダの電子部品をピックアッ
プし前記基板に移送搭載するようにした電子部品実装方
法であって、電子部品を基板に搭載するＸ座標位置は前
記正逆移動テーブルで搬送される前記基板の移動量で決
定し、Ｙ座標位置は前記ガイド部に沿って移動する前記
移載ヘッドの移動量で決定するようにした。
ルにより正逆方向へ移動させながら、この正逆移動テー
ブルに直交するガイド部に沿って移動する移載ヘッドの
ノズルによりこの正逆移動テーブルの側部にピッチをお
いて並設されたパーツフィーダの電子部品をピックアッ
プし前記基板に移送搭載するようにした電子部品実装方
法であって、電子部品を基板に搭載するＸ座標位置は前
記正逆移動テーブルで搬送される前記基板の移動量で決
定し、Ｙ座標位置は前記ガイド部に沿って移動する前記
移載ヘッドの移動量で決定するようにした。
【００１２】請求項６の発明は、請求項４の発明におい
て、前記移載ヘッドのノズルが前記パーツフィーダの電
子部品をピックアップして前記正逆移動テーブル上の基
板へ移送する途中において、前記移載ヘッドの移動方向
と直交する方向へ移動するカメラにより電子部品を観察
してその位置ずれを検出し、検出された位置ずれのう
ち、Ｘ方向の位置ずれは基板の移動量を調整することに
より補正し、Ｙ方向の位置ずれは移載ヘッドの移動量を
調整することにより補正するようにした。
て、前記移載ヘッドのノズルが前記パーツフィーダの電
子部品をピックアップして前記正逆移動テーブル上の基
板へ移送する途中において、前記移載ヘッドの移動方向
と直交する方向へ移動するカメラにより電子部品を観察
してその位置ずれを検出し、検出された位置ずれのう
ち、Ｘ方向の位置ずれは基板の移動量を調整することに
より補正し、Ｙ方向の位置ずれは移載ヘッドの移動量を
調整することにより補正するようにした。
【００１３】請求項７の発明は、請求項４または５の発
明において、電子部品を搭載する基板のＸ座標位置が電
子部品を搭載しようとする移載ヘッドの下方に移動する
前に、この移載ヘッドはパーツフィーダの電子部品を予
めピックアップして所定のＹ座標位置へ移動して前記基
板のＸ座標位置がこの移載ヘッドの下方へ移動してくる
迄待機し、前記基板のＸ座標位置がこの移載ヘッドの下
方へ移動してきたならば前記移載ヘッドのノズルが上下
動作を行って電子部品を基板に搭載するようにした。
明において、電子部品を搭載する基板のＸ座標位置が電
子部品を搭載しようとする移載ヘッドの下方に移動する
前に、この移載ヘッドはパーツフィーダの電子部品を予
めピックアップして所定のＹ座標位置へ移動して前記基
板のＸ座標位置がこの移載ヘッドの下方へ移動してくる
迄待機し、前記基板のＸ座標位置がこの移載ヘッドの下
方へ移動してきたならば前記移載ヘッドのノズルが上下
動作を行って電子部品を基板に搭載するようにした。
【００１４】
【発明の実施の形態】請求項１および２の発明によれ
ば、正逆移動テーブルにより基板に前進移動および後退
移動を繰り返し行わせ、また複数個のガイド部に各々設
けられた移載ヘッドをパーツフィーダと基板の間を正逆
移動テーブルによる基板の移動方向に直交する方向に移
動させながら、基板に電子部品を高速度で次々に搭載し
ていくことができる。
ば、正逆移動テーブルにより基板に前進移動および後退
移動を繰り返し行わせ、また複数個のガイド部に各々設
けられた移載ヘッドをパーツフィーダと基板の間を正逆
移動テーブルによる基板の移動方向に直交する方向に移
動させながら、基板に電子部品を高速度で次々に搭載し
ていくことができる。
【００１５】請求項３の発明によれば、消費量の多い電
子部品のストック量を多くし、電子部品の品切れにとも
なうパーツフィーダの交換頻度を少なくできる。
子部品のストック量を多くし、電子部品の品切れにとも
なうパーツフィーダの交換頻度を少なくできる。
【００１６】請求項４の発明によれば、移載ヘッドのノ
ズルに真空吸着された電子部品の位置認識をカメラで行
い、電子部品の位置ずれを補正したうえで基板に位置精
度よく搭載できる。
ズルに真空吸着された電子部品の位置認識をカメラで行
い、電子部品の位置ずれを補正したうえで基板に位置精
度よく搭載できる。
【００１７】請求項５の発明によれば、正逆移動テーブ
ルにより基板に前進移動および後退移動を繰り返し行わ
せ、また複数個のガイド部に各々設けられた移載ヘッド
をパーツフィーダと基板の間を正逆移動テーブルによる
基板の移動方向に直交する方向に移動させながら、電子
部品を基板の所定の座標位置に高速度で次々に搭載する
ことができる。
ルにより基板に前進移動および後退移動を繰り返し行わ
せ、また複数個のガイド部に各々設けられた移載ヘッド
をパーツフィーダと基板の間を正逆移動テーブルによる
基板の移動方向に直交する方向に移動させながら、電子
部品を基板の所定の座標位置に高速度で次々に搭載する
ことができる。
【００１８】請求項６の発明によれば、電子部品のＸ方
向とＹ方向の位置ずれを補正し、高い位置精度で基板に
搭載できる。
向とＹ方向の位置ずれを補正し、高い位置精度で基板に
搭載できる。
【００１９】請求項７の発明によれば、移載ヘッドのノ
ズルの下方に基板の所定のＸ座標位置が移動してくる前
に、移載ヘッドが予めパーツフィーダの電子部品をピッ
クアップして所定のＹ座標位置まで移動しておくことに
より、基板の所定のＸ座標位置が移載ヘッドの下方へ移
動してきたならば、直ちに電子部品を所定のＸＹ座標位
置に搭載できるので、より一層の実装速度の高速化を図
ることができる。
ズルの下方に基板の所定のＸ座標位置が移動してくる前
に、移載ヘッドが予めパーツフィーダの電子部品をピッ
クアップして所定のＹ座標位置まで移動しておくことに
より、基板の所定のＸ座標位置が移載ヘッドの下方へ移
動してきたならば、直ちに電子部品を所定のＸＹ座標位
置に搭載できるので、より一層の実装速度の高速化を図
ることができる。
【００２０】以下、本発明の一実施の形態を図面を参照
して説明する。図１は、本発明の一実施の形態の電子部
品実装装置の斜視図、図２は同平面図、図３は同正面
図、図４は同部分拡大平面図、図５は同移載ヘッドの斜
視図、図６は同制御系のブロック図、図７は同電子部品
の搭載データ図、図８，図９，図１０，図１１，図１２
は同ノズルと基板とパーツフィーダの平面図である。
して説明する。図１は、本発明の一実施の形態の電子部
品実装装置の斜視図、図２は同平面図、図３は同正面
図、図４は同部分拡大平面図、図５は同移載ヘッドの斜
視図、図６は同制御系のブロック図、図７は同電子部品
の搭載データ図、図８，図９，図１０，図１１，図１２
は同ノズルと基板とパーツフィーダの平面図である。
【００２１】まず、電子部品実装装置の全体構造を説明
する。図１において、基台１の上面中央には、２本のレ
ール状の正逆移動テーブル（以下、単に「テーブル」と
いう）２が配設されている。テーブル２は、例えばリニ
アモータや送りねじ機構などのレール状の駆動体から構
成されており、その上に載せられた基板３を前進移動あ
るいは後退移動させる。
する。図１において、基台１の上面中央には、２本のレ
ール状の正逆移動テーブル（以下、単に「テーブル」と
いう）２が配設されている。テーブル２は、例えばリニ
アモータや送りねじ機構などのレール状の駆動体から構
成されており、その上に載せられた基板３を前進移動あ
るいは後退移動させる。
【００２２】基台１の両側部には台車１０が設けられて
いる。台車１０には多数個のパーツフィーダ１１がテー
ブル２による基板３の移動方向にピッチをおいて並設さ
れている。このパーツフィーダ１１はテープフィーダで
ある。なお本発明では、テーブル２による基板３の移動
方向をＸ方向、これに直交する方向をＹ方向とする。し
たがってパーツフィーダ１１は、Ｘ方向に並設されてい
る。台車１０はキャスタ１２を有しており、床上を転動
させることができる。この台車１０やパーツフィーダ１
１は、電子部品供給部１３になっている。
いる。台車１０には多数個のパーツフィーダ１１がテー
ブル２による基板３の移動方向にピッチをおいて並設さ
れている。このパーツフィーダ１１はテープフィーダで
ある。なお本発明では、テーブル２による基板３の移動
方向をＸ方向、これに直交する方向をＹ方向とする。し
たがってパーツフィーダ１１は、Ｘ方向に並設されてい
る。台車１０はキャスタ１２を有しており、床上を転動
させることができる。この台車１０やパーツフィーダ１
１は、電子部品供給部１３になっている。
【００２３】次に移載ヘッド機構について説明する。基
台１の上方には、テーブル２と平行なアーム２１が設け
られている。アーム２１はテーブル２をはさむように２
本設けられており、アーム２１には多数個のレール状の
ガイド部２２が架設されている。ガイド部２２はテーブ
ル２と直交する方向（Ｙ方向）をその長手方向とし、Ｘ
方向にピッチをおいて架設されている。各々のガイド部
２２にはそれぞれ複数個（本実施の形態では２個）の移
載ヘッド３０が装着されている。なお図１では、作図の
都合上、アーム２１やガイド部２２などは一部を切欠
し、また省略している。
台１の上方には、テーブル２と平行なアーム２１が設け
られている。アーム２１はテーブル２をはさむように２
本設けられており、アーム２１には多数個のレール状の
ガイド部２２が架設されている。ガイド部２２はテーブ
ル２と直交する方向（Ｙ方向）をその長手方向とし、Ｘ
方向にピッチをおいて架設されている。各々のガイド部
２２にはそれぞれ複数個（本実施の形態では２個）の移
載ヘッド３０が装着されている。なお図１では、作図の
都合上、アーム２１やガイド部２２などは一部を切欠
し、また省略している。
【００２４】図２において、パーツフィーダ１１のピッ
チＰ１とガイド部２２のピッチＰ２は等しくしてあり、
したがってテーブル２による基板３の移動方向（Ｘ方
向）における相隣るガイド部２２に備えられた移載ヘッ
ド３０のノズル３１のピッチＰ３もパーツフィーダ１１
に備えられた電子部品のピックアップ位置のピッチＰ１
と等しくなっている（図４参照）。
チＰ１とガイド部２２のピッチＰ２は等しくしてあり、
したがってテーブル２による基板３の移動方向（Ｘ方
向）における相隣るガイド部２２に備えられた移載ヘッ
ド３０のノズル３１のピッチＰ３もパーツフィーダ１１
に備えられた電子部品のピックアップ位置のピッチＰ１
と等しくなっている（図４参照）。
【００２５】ガイド部２２はリニアモータから成ってお
り、移載ヘッド３０はガイド部２２に沿ってパーツフィ
ーダ１１と基板３の間をＹ方向、すなわちテーブル２に
よる基板３の移動方向（Ｘ方向）と直交する方向へ移動
する。移載ヘッド３０をガイド部２２に沿って移動させ
る移動手段としては、リニアモータ以外にも、送りねじ
機構なども適用できる。
り、移載ヘッド３０はガイド部２２に沿ってパーツフィ
ーダ１１と基板３の間をＹ方向、すなわちテーブル２に
よる基板３の移動方向（Ｘ方向）と直交する方向へ移動
する。移載ヘッド３０をガイド部２２に沿って移動させ
る移動手段としては、リニアモータ以外にも、送りねじ
機構なども適用できる。
【００２６】図５において、移載ヘッド３０は、パーツ
フィーダ１１に備えられた電子部品Ｃを真空吸着するノ
ズル３１と、ノズル３１を上下動させる上下動手段３２
と、ノズル３１をその軸心を中心に回転させる回転手段
３３を備えている。移載ヘッド３０には、上下動手段３
２や回転手段３３の駆動部３５が一体的に設けられてい
る。駆動部３５の背面にはガイド部２２にスライド自在
に嵌合するスライダ３６が装着されている。図５に示す
左右２個の移載ヘッド３０は、互いに独立してガイド部
２２に沿ってＹ方向へ自由に移動することができる。
フィーダ１１に備えられた電子部品Ｃを真空吸着するノ
ズル３１と、ノズル３１を上下動させる上下動手段３２
と、ノズル３１をその軸心を中心に回転させる回転手段
３３を備えている。移載ヘッド３０には、上下動手段３
２や回転手段３３の駆動部３５が一体的に設けられてい
る。駆動部３５の背面にはガイド部２２にスライド自在
に嵌合するスライダ３６が装着されている。図５に示す
左右２個の移載ヘッド３０は、互いに独立してガイド部
２２に沿ってＹ方向へ自由に移動することができる。
【００２７】次に、電子部品の認識手段について説明す
る。図１および図２において、テーブル２とパーツフィ
ーダ１１の間には、テーブル２と平行なガイド部４１が
設けられている。第１のカメラ４２はガイド部４１に沿
って移動する。この移動方向は、パーツフィーダ１１の
並び方向と直交する方向（Ｘ方向）である。第１のカメ
ラ４２を移動させる移動機構としては、リニアモータや
送りねじ機構が適用できる。第１のカメラ４２は、ノズ
ル３１の下端部に真空吸着された電子部品Ｃを下方から
認識する。
る。図１および図２において、テーブル２とパーツフィ
ーダ１１の間には、テーブル２と平行なガイド部４１が
設けられている。第１のカメラ４２はガイド部４１に沿
って移動する。この移動方向は、パーツフィーダ１１の
並び方向と直交する方向（Ｘ方向）である。第１のカメ
ラ４２を移動させる移動機構としては、リニアモータや
送りねじ機構が適用できる。第１のカメラ４２は、ノズ
ル３１の下端部に真空吸着された電子部品Ｃを下方から
認識する。
【００２８】図１および図２において、ガイド部２２の
上流には、もう一つのガイド部５１が設けられている。
このガイド部５１はガイド部２２と同じ高さにこれと平
行に架設されている。ガイド部５１には第２のカメラ５
２が２台装着されている。２台の第２のカメラ５２はガ
イド部５１に沿ってそれぞれＹ方向へ移動し、テーブル
２上を搬送される基板３の位置認識マークであるＡ点５
３とＢ点５４をそれぞれ認識する。第２のカメラを移動
させる移動機構としては、リニアモータや送りねじ機構
が適用できる。Ａ点５３とＢ点５４は基板３の上面の対
角線上に設けられており、この認識結果から基板３の正
確な位置が求められる。
上流には、もう一つのガイド部５１が設けられている。
このガイド部５１はガイド部２２と同じ高さにこれと平
行に架設されている。ガイド部５１には第２のカメラ５
２が２台装着されている。２台の第２のカメラ５２はガ
イド部５１に沿ってそれぞれＹ方向へ移動し、テーブル
２上を搬送される基板３の位置認識マークであるＡ点５
３とＢ点５４をそれぞれ認識する。第２のカメラを移動
させる移動機構としては、リニアモータや送りねじ機構
が適用できる。Ａ点５３とＢ点５４は基板３の上面の対
角線上に設けられており、この認識結果から基板３の正
確な位置が求められる。
【００２９】次に、図６を参照して制御系を説明する。
制御部６０には以下に述べる要素が接続されている。６
１は記憶部であって、電子部品の搭載データやプログラ
ムデータなどのデータが記憶されている。搬送路駆動部
２Ａ、ガイド部駆動部２２Ａ、上下動手段駆動部３２
Ａ、回転手段駆動部３３Ａ、ガイド部駆動部４１Ａ、ガ
イド部駆動部５１Ａは、それぞれ上記したテーブル２、
ガイド部２２、上下動手段３２、回転手段３３、ガイド
部４１、ガイド部５１を駆動する。また第１の画像認識
部６２と第２の画像認識部６３は、それぞれ第１のカメ
ラ４２と第２のカメラ５２で入手された画像データを認
識する。制御部６０は記憶部６１のデータを読取り、ま
た上述した各部を制御し、また必要な演算等を行う。
制御部６０には以下に述べる要素が接続されている。６
１は記憶部であって、電子部品の搭載データやプログラ
ムデータなどのデータが記憶されている。搬送路駆動部
２Ａ、ガイド部駆動部２２Ａ、上下動手段駆動部３２
Ａ、回転手段駆動部３３Ａ、ガイド部駆動部４１Ａ、ガ
イド部駆動部５１Ａは、それぞれ上記したテーブル２、
ガイド部２２、上下動手段３２、回転手段３３、ガイド
部４１、ガイド部５１を駆動する。また第１の画像認識
部６２と第２の画像認識部６３は、それぞれ第１のカメ
ラ４２と第２のカメラ５２で入手された画像データを認
識する。制御部６０は記憶部６１のデータを読取り、ま
た上述した各部を制御し、また必要な演算等を行う。
【００３０】この電子部品実装装置は上記のような構成
より成り、次に電子部品の実装方法を説明する。図７
は、電子部品の搭載データの例図である。図中、Ｎｏ１
〜ｎは基板３に電子部品を搭載する順序、Ｑ１〜Ｑｎは
電子部品を搭載する基板上のポイント、座標はＢ点５４
を基準位置とする基板３上のポイントＱ１〜ＱｎのＸ，
Ｙ座標である。Ｃ１〜Ｃ１１は電子部品の品種である。
本例では、１１品種の電子部品Ｃ１〜Ｃ１１をポイント
Ｑ１〜Ｑｎに搭載するものである。実装位置（Ｘ座標）
は電子部品Ｃ１〜Ｃ１１を備えた各パーツフィーダ１１
のＸ座標、基板軸Ｘ座標はＡ点５３とＢ点５４の認識が
終了して電子部品の搭載を開始するときの基板３の位置
（図８の位置）を座標原点としたＸ座標位置、移動量
（Ｘ座標）は所定のＸ座標に電子部品を搭載するための
テーブル２による基板３のＸ方向の移動量、移動時間は
この移動量を移動するのに要する時間（秒）である。次
に、図７の搭載データの実行方法を説明する。
より成り、次に電子部品の実装方法を説明する。図７
は、電子部品の搭載データの例図である。図中、Ｎｏ１
〜ｎは基板３に電子部品を搭載する順序、Ｑ１〜Ｑｎは
電子部品を搭載する基板上のポイント、座標はＢ点５４
を基準位置とする基板３上のポイントＱ１〜ＱｎのＸ，
Ｙ座標である。Ｃ１〜Ｃ１１は電子部品の品種である。
本例では、１１品種の電子部品Ｃ１〜Ｃ１１をポイント
Ｑ１〜Ｑｎに搭載するものである。実装位置（Ｘ座標）
は電子部品Ｃ１〜Ｃ１１を備えた各パーツフィーダ１１
のＸ座標、基板軸Ｘ座標はＡ点５３とＢ点５４の認識が
終了して電子部品の搭載を開始するときの基板３の位置
（図８の位置）を座標原点としたＸ座標位置、移動量
（Ｘ座標）は所定のＸ座標に電子部品を搭載するための
テーブル２による基板３のＸ方向の移動量、移動時間は
この移動量を移動するのに要する時間（秒）である。次
に、図７の搭載データの実行方法を説明する。
【００３１】電子部品を基板３に実装するのに先立ち、
次のようにして基板３の位置認識が行われる。図１およ
び図２において、基板３がテーブル２上を搬送されてＡ
点５３が一方の第２のカメラ５２（図２において下側の
第２のカメラ５２）の移動路の下方までくると、この第
２のカメラ５２はＡ点５３を認識する。
次のようにして基板３の位置認識が行われる。図１およ
び図２において、基板３がテーブル２上を搬送されてＡ
点５３が一方の第２のカメラ５２（図２において下側の
第２のカメラ５２）の移動路の下方までくると、この第
２のカメラ５２はＡ点５３を認識する。
【００３２】次に基板３がさらに搬送されてＢ点５４が
他方の第２のカメラ５２（図２において上側の第２のカ
メラ５２）の移動路の下方までくると、この第２のカメ
ラ５２はＢ点５４を認識する。そして制御部６０は、こ
の２つの認識結果に基づいて基板３の位置を算出する。
図８はこのときの状態を示している。なお基板３がテー
ブル２を搬送されてくるタイミングはプログラム上予め
判っており、したがって２台の第２のカメラ５２はＡ点
５３とＢ点５４がその下方へ移動してくる前に、予めガ
イド部５１に沿って移動し、Ａ点５３とＢ点５４のＹ座
標位置上でそれぞれ待機しておく。これにより、Ａ点５
３やＢ点５４が第２のカメラ５２が位置するＸ座標上ま
で移動してきたならば、直ちにこれを認識することがで
きる。図８〜図１１において、（ｘＡ，ｙＡ），（ｘ
Ｂ，ｙＢ）はそれぞれＡ点５３とＢ点５４の座標位置で
あり、また各ポイントＱ１〜Ｑｎの座標（ｘ１，ｙ
１）、（ｘ２，ｙ２）、（ｘ３，ｙ３）・・・Ｑｎ（ｘ
ｎ，ｙｎ）は、このときの座標系における座標位置であ
る。
他方の第２のカメラ５２（図２において上側の第２のカ
メラ５２）の移動路の下方までくると、この第２のカメ
ラ５２はＢ点５４を認識する。そして制御部６０は、こ
の２つの認識結果に基づいて基板３の位置を算出する。
図８はこのときの状態を示している。なお基板３がテー
ブル２を搬送されてくるタイミングはプログラム上予め
判っており、したがって２台の第２のカメラ５２はＡ点
５３とＢ点５４がその下方へ移動してくる前に、予めガ
イド部５１に沿って移動し、Ａ点５３とＢ点５４のＹ座
標位置上でそれぞれ待機しておく。これにより、Ａ点５
３やＢ点５４が第２のカメラ５２が位置するＸ座標上ま
で移動してきたならば、直ちにこれを認識することがで
きる。図８〜図１１において、（ｘＡ，ｙＡ），（ｘ
Ｂ，ｙＢ）はそれぞれＡ点５３とＢ点５４の座標位置で
あり、また各ポイントＱ１〜Ｑｎの座標（ｘ１，ｙ
１）、（ｘ２，ｙ２）、（ｘ３，ｙ３）・・・Ｑｎ（ｘ
ｎ，ｙｎ）は、このときの座標系における座標位置であ
る。
【００３３】以上のように、第２のカメラ５２で基板３
の位置認識を行っている間に、各ガイド部２２の各移載
ヘッド３０はパーツフィーダ１１の上方へ移動する。そ
こで各ノズル３１で電子部品を真空吸着してピックアッ
プした後、所定のＹ座標位置ｙ１，ｙ２，ｙ３・・・ｙ
ｎの上方へ移動し、基板３が搬送されてくるまで待機す
る。図８はこのときの状態を示している。図８におい
て、またノズル３１は、電子部品Ｃを基板３に搭載する
順に符号３１１，３１２，３１３・・・で表しており、
また黒マルで示すノズル３１は電子部品Ｃを真空吸着中
のものを表している。すなわち、例えば図８において、
黒マルのノズル３１１は電子部品Ｃ９を真空吸着し、Ｎ
ｏ１のポイントＱ１（Ｘ１，ｙ１）にこの電子部品Ｃ９
を搭載しているために待機中のノズルであり、また黒マ
ルのノズル３１２は電子部品Ｃ１を真空吸着してＮｏ２
のポイントＱ２（ｘ２，ｙ２）にこの電子部品Ｃ１を搭
載するために待機中のノズルである。また図８において
ＸＬ１，ＸＬ２，ＸＬ３・・・は、電子部品Ｃを真空吸
着して保持する各ノズル３１の直下まで各ポイントＱ
１，Ｑ２，Ｑ３・・・を移動させるのに必要なＸ方向の
移動量を示している。
の位置認識を行っている間に、各ガイド部２２の各移載
ヘッド３０はパーツフィーダ１１の上方へ移動する。そ
こで各ノズル３１で電子部品を真空吸着してピックアッ
プした後、所定のＹ座標位置ｙ１，ｙ２，ｙ３・・・ｙ
ｎの上方へ移動し、基板３が搬送されてくるまで待機す
る。図８はこのときの状態を示している。図８におい
て、またノズル３１は、電子部品Ｃを基板３に搭載する
順に符号３１１，３１２，３１３・・・で表しており、
また黒マルで示すノズル３１は電子部品Ｃを真空吸着中
のものを表している。すなわち、例えば図８において、
黒マルのノズル３１１は電子部品Ｃ９を真空吸着し、Ｎ
ｏ１のポイントＱ１（Ｘ１，ｙ１）にこの電子部品Ｃ９
を搭載しているために待機中のノズルであり、また黒マ
ルのノズル３１２は電子部品Ｃ１を真空吸着してＮｏ２
のポイントＱ２（ｘ２，ｙ２）にこの電子部品Ｃ１を搭
載するために待機中のノズルである。また図８において
ＸＬ１，ＸＬ２，ＸＬ３・・・は、電子部品Ｃを真空吸
着して保持する各ノズル３１の直下まで各ポイントＱ
１，Ｑ２，Ｑ３・・・を移動させるのに必要なＸ方向の
移動量を示している。
【００３４】また図８において、ｎ０は第２のカメラ５
２のＹ方向の移動ラインである。ｎ１〜ｎ１１は各移載
ヘッド３０のノズル３１のＹ方向の移動ラインであり、
各ノズル３１（３１１，３１２，３１３・・・）はこの
移動ラインｎ１〜ｎ１１に沿ってＹ方向へ移動し、この
移動ラインｎ１〜ｎ１１上に配設されたパーツフィーダ
１１の電子部品Ｃ１〜Ｃ１１をピックアップする。
２のＹ方向の移動ラインである。ｎ１〜ｎ１１は各移載
ヘッド３０のノズル３１のＹ方向の移動ラインであり、
各ノズル３１（３１１，３１２，３１３・・・）はこの
移動ラインｎ１〜ｎ１１に沿ってＹ方向へ移動し、この
移動ラインｎ１〜ｎ１１上に配設されたパーツフィーダ
１１の電子部品Ｃ１〜Ｃ１１をピックアップする。
【００３５】さて図８において、まず第１番目のノズル
３１１が真空吸着して保持するＮＯ１の電子部品Ｃ９を
所定の座標位置Ｑ１（ｘ１，ｙ１）に搭載するために、
基板３を図８から図９に示す位置へＸ方向へ移動量（Ｘ
Ｂ１−ＸＢ０）だけ前進移動させる（図７も参照）。な
おＸＢ０は、第２のカメラ５２でＢ点５４を認識したと
きの基板３の先端のＸ座標位置である。そこでノズル３
１１に上下動作を行わせて、第１番目の電子部品Ｃ９を
ＮＯ１のポイントＱ１（ｘ１，ｙ１）に搭載する。なお
このときの移動量（ＸＢ１−ＸＢ０）は、ノズル３１１
のＸ軸上の位置（既知）とポイントＱ１のＸ軸上の位置
の差から容易に求められる。
３１１が真空吸着して保持するＮＯ１の電子部品Ｃ９を
所定の座標位置Ｑ１（ｘ１，ｙ１）に搭載するために、
基板３を図８から図９に示す位置へＸ方向へ移動量（Ｘ
Ｂ１−ＸＢ０）だけ前進移動させる（図７も参照）。な
おＸＢ０は、第２のカメラ５２でＢ点５４を認識したと
きの基板３の先端のＸ座標位置である。そこでノズル３
１１に上下動作を行わせて、第１番目の電子部品Ｃ９を
ＮＯ１のポイントＱ１（ｘ１，ｙ１）に搭載する。なお
このときの移動量（ＸＢ１−ＸＢ０）は、ノズル３１１
のＸ軸上の位置（既知）とポイントＱ１のＸ軸上の位置
の差から容易に求められる。
【００３６】以上のようにしてＮＯ１の電子部品Ｃ９を
ポイントＱ１（ｘ１，ｙ１）に搭載したならば、次に第
２番目のノズル３１２に真空吸着して保持されたＮＯ２
の電子部品Ｃ１をポイントＱ２（ｘ２，ｙ２）に搭載す
る。この場合、図８から図９において、基板３はすでに
ＸＢ１へ移動済であるから、基板３をＸ方向へ移動量
（ＸＢ２−ＸＢ１）移動させれば、ポイントＱ２（ｘ
２，ｙ２）は第２番目のノズル３１２の下方へ移動して
くる。図１０はこのときの状態を示している。そこでノ
ズル３１２に上下動作を行わせてＮＯ２の電子部品Ｃ１
をポイントＱ２に搭載する。
ポイントＱ１（ｘ１，ｙ１）に搭載したならば、次に第
２番目のノズル３１２に真空吸着して保持されたＮＯ２
の電子部品Ｃ１をポイントＱ２（ｘ２，ｙ２）に搭載す
る。この場合、図８から図９において、基板３はすでに
ＸＢ１へ移動済であるから、基板３をＸ方向へ移動量
（ＸＢ２−ＸＢ１）移動させれば、ポイントＱ２（ｘ
２，ｙ２）は第２番目のノズル３１２の下方へ移動して
くる。図１０はこのときの状態を示している。そこでノ
ズル３１２に上下動作を行わせてＮＯ２の電子部品Ｃ１
をポイントＱ２に搭載する。
【００３７】第３番目のノズル３１３に保持された第３
番目の電子部品Ｃ６も、基板３をＸ方向へ移動量（ＸＢ
３−ＸＢ２）移動させることによりポイントＱ３に搭載
される（図１１）。ＮＯ４以下の電子部品Ｃ１０，Ｃ
５，Ｃ４・・・についても、同様に基板３をＸ方向へ移
動量（ＸＢ４−ＸＢ３），（ＸＢ５−ＸＢ４），（ＸＢ
６−ＸＢ５）・・・順に移動させれば、ポイントＱ４，
Ｑ５，Ｑ６・・・は各ノズル３１４，３１５，３１６・
・・の下方へ順に移動してくることとなり、各ノズル３
１４，３１５，３１６・・・を次々に上下動させて各々
のポイントＱ４，Ｑ５，Ｑ６・・・に次々に電子部品Ｃ
１０，Ｃ５，Ｃ４・・・を搭載する。
番目の電子部品Ｃ６も、基板３をＸ方向へ移動量（ＸＢ
３−ＸＢ２）移動させることによりポイントＱ３に搭載
される（図１１）。ＮＯ４以下の電子部品Ｃ１０，Ｃ
５，Ｃ４・・・についても、同様に基板３をＸ方向へ移
動量（ＸＢ４−ＸＢ３），（ＸＢ５−ＸＢ４），（ＸＢ
６−ＸＢ５）・・・順に移動させれば、ポイントＱ４，
Ｑ５，Ｑ６・・・は各ノズル３１４，３１５，３１６・
・・の下方へ順に移動してくることとなり、各ノズル３
１４，３１５，３１６・・・を次々に上下動させて各々
のポイントＱ４，Ｑ５，Ｑ６・・・に次々に電子部品Ｃ
１０，Ｃ５，Ｃ４・・・を搭載する。
【００３８】電子部品を基板３に搭載するための搭載プ
ログラムは、移動時間の総和Σｔ＝ｔ１＋ｔ２＋・・・
ｔｎ（図７）ができるだけ短くなるように決定する。ま
た図７に示す例では、ＮＯ１の電子部品Ｃ９とＮＯ７の
電子部品Ｃ９は同一品種であって、同一のパーツフィー
ダ１１に備えられており、同じ移載ヘッド３０のノズル
３１１で移送搭載する。したがってこの移載ヘッド３０
がＮＯ１の電子部品Ｃ９を基板３に搭載してから、ＮＯ
７の電子部品Ｃ９を基板３に搭載するまでの余裕時間は
ｔ２＋ｔ３＋・・・ｔ７である。したがって基板３のポ
イントＱ７はこの余裕時間以内でＮＯ７の電子部品Ｃ９
を真空吸着して保持するノズル３１１の下方まで移動し
てくることが望ましく、これに間に合わないとノズル３
１１には待ち時間が生じ、実装能率は低下する。よって
搭載プログラムは、このような待ち時間ができるだけ生
じないように決定される。
ログラムは、移動時間の総和Σｔ＝ｔ１＋ｔ２＋・・・
ｔｎ（図７）ができるだけ短くなるように決定する。ま
た図７に示す例では、ＮＯ１の電子部品Ｃ９とＮＯ７の
電子部品Ｃ９は同一品種であって、同一のパーツフィー
ダ１１に備えられており、同じ移載ヘッド３０のノズル
３１１で移送搭載する。したがってこの移載ヘッド３０
がＮＯ１の電子部品Ｃ９を基板３に搭載してから、ＮＯ
７の電子部品Ｃ９を基板３に搭載するまでの余裕時間は
ｔ２＋ｔ３＋・・・ｔ７である。したがって基板３のポ
イントＱ７はこの余裕時間以内でＮＯ７の電子部品Ｃ９
を真空吸着して保持するノズル３１１の下方まで移動し
てくることが望ましく、これに間に合わないとノズル３
１１には待ち時間が生じ、実装能率は低下する。よって
搭載プログラムは、このような待ち時間ができるだけ生
じないように決定される。
【００３９】ところで、移載ヘッド３０のノズル３１は
パーツフィーダ１１の電子部品をピックアップして所定
のＹ座標位置へ移動するが、ノズル３１の下端部に真空
吸着された電子部品はＸＹθ方向の位置ずれを有してい
ることが多い。そこで移載ヘッド３０のノズル３１がパ
ーツフィーダ１１の電子部品をピックアップして所定の
Ｙ座標位置へ移動する途中において、第１のカメラ４２
により電子部品の認識を次のようにして行う。
パーツフィーダ１１の電子部品をピックアップして所定
のＹ座標位置へ移動するが、ノズル３１の下端部に真空
吸着された電子部品はＸＹθ方向の位置ずれを有してい
ることが多い。そこで移載ヘッド３０のノズル３１がパ
ーツフィーダ１１の電子部品をピックアップして所定の
Ｙ座標位置へ移動する途中において、第１のカメラ４２
により電子部品の認識を次のようにして行う。
【００４０】図１および図２において、第１のカメラ４
２はノズル３１に真空吸着された電子部品の下方へ移動
し、電子部品を認識してそのＸ方向，Ｙ方向，θ方向の
位置ずれを検出する。そしてＸ方向の位置ずれは基板３
のＸ方向への移動量を調整することにより補正し、Ｙ方
向の位置ずれは移載ヘッド３０のＹ方向への移動量を調
整することにより補正し、θ方向の位置ずれは回転手段
３３を駆動してノズル３１をθ回転させることにより補
正する。このように第１のカメラ４２で電子部品の位置
認識を行い、その結果検出されたＸ方向，Ｙ方向，θ方
向の位置ずれを補正することにより、電子部品を高い位
置精度で基板３に搭載できる。またこの場合、第１のカ
メラ４２による電子部品の認識タイミングは、移載ヘッ
ド３０による電子部品の移送搭載動作の中断にならない
ように設定する。
２はノズル３１に真空吸着された電子部品の下方へ移動
し、電子部品を認識してそのＸ方向，Ｙ方向，θ方向の
位置ずれを検出する。そしてＸ方向の位置ずれは基板３
のＸ方向への移動量を調整することにより補正し、Ｙ方
向の位置ずれは移載ヘッド３０のＹ方向への移動量を調
整することにより補正し、θ方向の位置ずれは回転手段
３３を駆動してノズル３１をθ回転させることにより補
正する。このように第１のカメラ４２で電子部品の位置
認識を行い、その結果検出されたＸ方向，Ｙ方向，θ方
向の位置ずれを補正することにより、電子部品を高い位
置精度で基板３に搭載できる。またこの場合、第１のカ
メラ４２による電子部品の認識タイミングは、移載ヘッ
ド３０による電子部品の移送搭載動作の中断にならない
ように設定する。
【００４１】図１３は、本発明の他の実施の形態の電子
部品実装装置に備えられた電子部品供給部の平面図、図
１４は同正面図である。この電子部品供給部１３’の台
車１０’上には２本のガイドレール７０が平行に配設さ
れている。ガイドレール７０上にはスライダ７１がスラ
イド自在に装着されている。スライダ７１上には複数個
のパーツフィーダ１１がユニットとして並設されてい
る。台車１０’の内部には移動手段としてのシリンダ７
２が配設されており、そのロッド７３はアーム７４を介
してスライダ７１に連結されている。したがってロッド
７３が突没すると、スライダ７１はガイドレール７０に
沿って摺動し、スライダ７１上の複数個のパーツフィー
ダ１１のうち、いずれかのパーツフィーダ１１を移載ヘ
ッド３０による電子部品のピックアップ位置に停止させ
る。
部品実装装置に備えられた電子部品供給部の平面図、図
１４は同正面図である。この電子部品供給部１３’の台
車１０’上には２本のガイドレール７０が平行に配設さ
れている。ガイドレール７０上にはスライダ７１がスラ
イド自在に装着されている。スライダ７１上には複数個
のパーツフィーダ１１がユニットとして並設されてい
る。台車１０’の内部には移動手段としてのシリンダ７
２が配設されており、そのロッド７３はアーム７４を介
してスライダ７１に連結されている。したがってロッド
７３が突没すると、スライダ７１はガイドレール７０に
沿って摺動し、スライダ７１上の複数個のパーツフィー
ダ１１のうち、いずれかのパーツフィーダ１１を移載ヘ
ッド３０による電子部品のピックアップ位置に停止させ
る。
【００４２】このようにスライダ７１上に複数個のパー
ツフィーダ１１を並設すれば、消費量の多い電子部品の
ストック量を多くし、電子部品の品切れにともなうパー
ツフィーダ１１の交換頻度を少なくできる。
ツフィーダ１１を並設すれば、消費量の多い電子部品の
ストック量を多くし、電子部品の品切れにともなうパー
ツフィーダ１１の交換頻度を少なくできる。
【００４３】
【発明の効果】本発明によれば、基板を正逆移動テーブ
ル上を搬送し、かつ移載ヘッドをガイド部に沿って正逆
移動テーブルによる基板の移動方向と直交する方向へ移
動させるという簡単な動作により、多品種の電子部品を
基板の所定の座標位置に高速度で次々に搭載することが
できる。しかも多数個の移載ヘッドは、都合のよいタイ
ミングでパーツフィーダの電子部品をノズルでピックア
ップし、基板が移動してくる前に予め所定のＹ座標位置
で待機しておき、基板が所定の位置まで移動してきたな
らば、そこで搭載動作を行うことにより電子部品を所定
のＸＹ座標位置に搭載できるので、多数の電子部品を高
速度で基板に搭載することができる。また移載ヘッドに
はＸ方向への移動手段は不要であって、Ｙ方向へ移動す
る移動手段を有しておればよく、またパーツフィーダは
固定的に配設してもよいので、全体構造を簡単化でき
る。
ル上を搬送し、かつ移載ヘッドをガイド部に沿って正逆
移動テーブルによる基板の移動方向と直交する方向へ移
動させるという簡単な動作により、多品種の電子部品を
基板の所定の座標位置に高速度で次々に搭載することが
できる。しかも多数個の移載ヘッドは、都合のよいタイ
ミングでパーツフィーダの電子部品をノズルでピックア
ップし、基板が移動してくる前に予め所定のＹ座標位置
で待機しておき、基板が所定の位置まで移動してきたな
らば、そこで搭載動作を行うことにより電子部品を所定
のＸＹ座標位置に搭載できるので、多数の電子部品を高
速度で基板に搭載することができる。また移載ヘッドに
はＸ方向への移動手段は不要であって、Ｙ方向へ移動す
る移動手段を有しておればよく、またパーツフィーダは
固定的に配設してもよいので、全体構造を簡単化でき
る。
【図１】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の斜
視図
視図
【図２】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の平
面図
面図
【図３】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の正
面図
面図
【図４】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の部
分拡大平面図
分拡大平面図
【図５】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の移
載ヘッドの斜視図
載ヘッドの斜視図
【図６】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の制
御系のブロック図
御系のブロック図
【図７】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の電
子部品の搭載データ図
子部品の搭載データ図
【図８】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置のノ
ズルと基板とパーツフィーダの平面図
ズルと基板とパーツフィーダの平面図
【図９】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置のノ
ズルと基板とパーツフィーダの平面図
ズルと基板とパーツフィーダの平面図
【図１０】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の
ノズルと基板とパーツフィーダの平面図
ノズルと基板とパーツフィーダの平面図
【図１１】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の
ノズルと基板とパーツフィーダの平面図
ノズルと基板とパーツフィーダの平面図
【図１２】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の
ノズルと基板とパーツフィーダの平面図
ノズルと基板とパーツフィーダの平面図
【図１３】本発明の他の実施の形態の電子部品実装装置
に備えられた電子部品供給部の平面図
に備えられた電子部品供給部の平面図
【図１４】本発明の他の実施の形態の電子部品実装装置
に備えられた電子部品供給部の正面図
に備えられた電子部品供給部の正面図
２ 正逆移動テーブル ３ 基板 １１ パーツフィーダ １３，１３’ 電子部品供給部 ２２ ガイド部 ３０ 移載ヘッド ３１ ノズル ４１ ガイド部 ４２ 第１のカメラ ５１ ガイド部 ５２ 第２のカメラ ５３ Ａ点 ５４ Ｂ点 Ｃ１〜Ｃ１１ 電子部品
Claims (7)
- 【請求項１】基板を正逆方向に移動させる正逆移動テー
ブルと、この正逆移動テーブルの側部にピッチをおいて
並設された複数個のパーツフィーダと、前記正逆移動テ
ーブルによる基板の移動方向と直交する方向に配設され
た複数個のガイド部と、各々のガイド部にそれぞれ装着
され、各々のガイド部に沿って移動しながら前記パーツ
フィーダの電子部品をノズルで真空吸着してピックアッ
プし前記基板に移送搭載する移載ヘッドとを備えたこと
を特徴とする電子部品実装装置。 - 【請求項２】前記正逆移動テーブルによる基板の移動方
向における相隣るガイド部の移載ヘッドのノズルのピッ
チを前記パーツフィーダに備えられた電子部品のピック
アップ位置のピッチと等しくしたことを特徴とする請求
項１記載の電子部品実装装置。 - 【請求項３】複数個のパーツフィーダをユニットとし、
これらのパーツフィーダのうちの何れかを前記ノズルの
ピックアップ位置へ移動させる移動手段を備えたことを
特徴とする請求項１記載の電子部品実装装置。 - 【請求項４】前記正逆移動テーブルと前記パーツフィー
ダの間に、前記ノズルの下端部に真空吸着された電子部
品の位置認識を行うカメラと、このカメラを前記ガイド
部の並び方向へ移動させる移動機構とを設けたことを特
徴とする請求項１または２記載の電子部品実装装置。 - 【請求項５】基板を正逆移動テーブルにより正逆方向へ
移動させながら、この正逆移動テーブルに直交するガイ
ド部に沿って移動する移載ヘッドのノズルによりこの正
逆移動テーブルの側部にピッチをおいて並設されたパー
ツフィーダの電子部品をピックアップし前記基板に移送
搭載するようにした電子部品実装方法であって、電子部
品を基板に搭載するＸ座標位置は前記正逆移動テーブル
で搬送される前記基板の移動量で決定し、Ｙ座標位置は
前記ガイド部に沿って移動する前記移載ヘッドの移動量
で決定することを特徴とする電子部品実装方法。 - 【請求項６】前記移載ヘッドのノズルが前記パーツフィ
ーダの電子部品をピックアップして前記正逆移動テーブ
ル上の基板へ移送する途中において、前記移載ヘッドの
移動方向と直交する方向へ移動するカメラにより電子部
品を観察してその位置ずれを検出し、検出された位置ず
れのうち、Ｘ方向の位置ずれは基板の移動量を調整する
ことにより補正し、Ｙ方向の位置ずれは移載ヘッドの移
動量を調整することにより補正することを特徴とする請
求項５記載の電子部品実装方法。 - 【請求項７】電子部品を搭載する基板のＸ座標位置が電
子部品を搭載しようとする移載ヘッドの下方に移動する
前に、この移載ヘッドはパーツフィーダの電子部品を予
めピックアップして所定のＹ座標位置へ移動して前記基
板のＸ座標位置がこの移載ヘッドの下方へ移動してくる
迄待機し、前記基板のＸ座標位置がこの移載ヘッドの下
方へ移動してきたならば前記移載ヘッドのノズルが上下
動作を行って電子部品を基板に搭載することを特徴とす
る請求項５または６記載の電子部品実装方法。
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