JPH1154806A - Peltier cooler and optical element module - Google Patents
Peltier cooler and optical element moduleInfo
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- JPH1154806A JPH1154806A JP9208818A JP20881897A JPH1154806A JP H1154806 A JPH1154806 A JP H1154806A JP 9208818 A JP9208818 A JP 9208818A JP 20881897 A JP20881897 A JP 20881897A JP H1154806 A JPH1154806 A JP H1154806A
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- cooler
- peltier
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、光通信用光素子モ
ジュールにおいて、特に光素子の温度を制御するための
ペルチエクーラ及びペルチエクーラを内蔵した光素子モ
ジュールに関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an optical element module for optical communication, and more particularly, to a peltier cooler for controlling the temperature of an optical element and an optical element module incorporating the peltier cooler.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来の技術として、特開平4−332186号
公報に開示されている装置がある。パッケージの内部底
面にペルチエクーラの高温側が固定されており、冷却側
に半導体レーザダイオード、モニタ用フォトダイオー
ド、サーミスタ、光ファイバを搭載したサブキャリアが
固定されている。ペルチエクーラは、高温側基板の表面
に電流供給用リードを備えている。パッケージ内部端子
とレーザダイオード、フォトダイオード、サーミスタは
ワイヤボンディングにて配線されており、ペルチエクー
ラはリードにて配線されている。2. Description of the Related Art As a conventional technique, there is an apparatus disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 4-332186. The high-temperature side of the Peltier cooler is fixed to the inner bottom surface of the package, and the subcarrier on which the semiconductor laser diode, monitor photodiode, thermistor, and optical fiber are mounted is fixed to the cooling side. The Peltier cooler includes a current supply lead on the surface of the high-temperature side substrate. The package internal terminals, the laser diode, the photodiode, and the thermistor are wired by wire bonding, and the peltier cooler is wired by leads.
【０００３】[0003]
【発明が解決しようとする課題】以上の従来技術では、
ペルチエクーラへの電流供給をリード配線により行い、
その他はワイヤボンディングにより行っているため、パ
ッケージ内部配線工程を2工程に分割せざるを得ない。
また、リード配線工程は機械化、自動化が困難であり手
作業で行うため、ワイヤ配線工程と比較し作業時間が長
いという欠点がある。In the above prior art,
Supply current to the Peltier Eura by lead wiring,
Others are performed by wire bonding, so the package internal wiring process must be divided into two processes.
Further, since the lead wiring process is difficult to be automated and mechanized and is performed manually, there is a disadvantage that the work time is longer than that of the wire wiring process.
【０００４】本発明の目的は、パッケージ内部配線工程
の単一化及び配線作業時間の短縮である。[0004] It is an object of the present invention to unify the wiring process inside the package and to shorten the wiring work time.
【０００５】[0005]
【課題を解決するための手段】本発明は、ペルチエクー
ラの低温側あるいは高温側基板表面に電流供給用電極を
備え、光素子モジュールに前記ペルチエクーラを内蔵す
ることにより、ペルチエクーラのパッケージ内部配線を
ワイヤボンディングにて行い、上記目的を達成してい
る。According to the present invention, a current supply electrode is provided on the surface of a low-temperature side or high-temperature side substrate of a peltier cooler, and the peltier cooler is built in an optical element module, thereby forming a wiring inside the package of the peltier cooler. Is carried out by wire bonding to achieve the above object.
【０００６】即ち、ペルチエクーラの低温側あるいは高
温側基板表面に電流供給用電極を備え、光素子モジュー
ルに前記ペルチエクーラを内蔵することにより、配線作
業時間の長いリード配線工程を排除し、レーザダイオー
ド、モニタフォトダイオード、サーミスタ等の他素子の
配線工程と同一工程においてワイヤボンディング配線を
行うことが可能となり、それらの結果パッケージ内部配
線作業時間を短縮している。In other words, by providing a current supply electrode on the surface of the substrate on the low-temperature side or high-temperature side of the Peltier cooler and incorporating the Peltier cooler in the optical element module, the lead wiring step which requires a long wiring work time is eliminated, and the laser diode is removed. In addition, wire bonding wiring can be performed in the same process as the wiring process of other elements such as a monitor photodiode and a thermistor, and as a result, the work time for wiring inside the package is reduced.
【０００７】[0007]
【発明の実施の形態】本発明の実施例を図1に示す。図1
はリードレスペルチエクーラ内蔵レーザダイオードモジ
ュールの内部構造を示す。レーザダイオード4、レンズ
5、サーミスタ6、モニタ用のキャリア搭載フォトダイオ
ード3がサブキャリア2上に搭載されており、サブキャリ
ア2はペルチエクーラ9の低温基板11に固定されている。
ペルチエクーラ9はパッケージ1に収納されており、高温
基板10はパッケージ1の底面に固定されている。低温基
板11の上面にはマイナス電極12、プラス電極13が備えら
れており、それぞれスルーホール14を介してペルチエ素
子に電気的に直列接続されている。レーザダイオード4
、サーミスタ6、モニタ用キャリア搭載フォトダイオー
ド3のそれぞれの電極は、パッケージ接続基板8の配線パ
ターンにAuワイヤ7にて接続されている。ペルチエクー
ラ9も同様に、マイナス電極12、プラス電極13がそれぞ
れパッケージ接続基板8の配線パターンにAuワイヤ7にて
接続されている。FIG. 1 shows an embodiment of the present invention. Figure 1
Shows the internal structure of the laser diode module with a built-in leadless peltier. Laser diode 4, lens
5, a thermistor 6, and a carrier-mounted photodiode 3 for monitoring are mounted on the subcarrier 2, and the subcarrier 2 is fixed to the low-temperature substrate 11 of the Peltier cooler 9.
Peltier cooler 9 is housed in package 1, and high-temperature substrate 10 is fixed to the bottom surface of package 1. A negative electrode 12 and a positive electrode 13 are provided on the upper surface of the low-temperature substrate 11, and are electrically connected in series to the Peltier element via through holes 14, respectively. Laser diode 4
The electrodes of the thermistor 6 and the monitor carrier mounted photodiode 3 are connected to the wiring pattern of the package connection board 8 by Au wires 7. Similarly, in the peltier cooler 9, the negative electrode 12 and the positive electrode 13 are respectively connected to the wiring patterns of the package connection board 8 by the Au wires 7.
【０００８】以上のように、ペルチエクーラのリード配
線を排除しAuワイヤ配線とすることにより、全ての素子
の配線を接続作業時間の短いワイヤボンディング配線と
し、単一工程作業とすることを可能にした。上記実施例
では、マイナス電極12、プラス電極13を低温基板11の上
面に備え付けたが、高温基板10の上面に備え付けても良
い。As described above, by eliminating the lead wiring of the Peltier cooler and using Au wire wiring, it is possible to make the wiring of all the elements wire bonding wiring with a short connection work time and to perform a single process work. did. In the above embodiment, the minus electrode 12 and the plus electrode 13 are provided on the upper surface of the low-temperature substrate 11, but may be provided on the upper surface of the high-temperature substrate 10.
【０００９】[0009]
【発明の効果】Auワイヤ配線を1本当たりに要する作業
時間は約15秒/本、リード配線を1本当たりに要する作業
時間は約60秒/本を要する。従って、図1に示す本発明の
実施例のパッケージ内部配線に要する作業時間は約120
秒となり、ペルチエクーラの接続を従来のリード配線と
した場合の作業時間約210秒に対し43%短縮した。The work time required for each Au wire wiring is about 15 seconds / wire, and the work time required for each lead wire is about 60 seconds / wire. Therefore, the working time required for the wiring inside the package of the embodiment of the present invention shown in FIG.
Seconds, which is 43% shorter than the work time of about 210 seconds when connecting the Peltier cooler to the conventional lead wiring.
【図１】本発明の実施例におけるパッケージ内部構造を
示す。FIG. 1 shows an internal structure of a package according to an embodiment of the present invention.
１…パッケージ、 ２…サブキャリア、３…キャリア搭
載フォトダイオード、４…レーザダイオード、 ５…レ
ンズ、６…サーミスタ、７…Ａｕワイヤ、 ８…パッケ
ージ接続基板、 ９…ペルチエクーラ、１０…高温側
基板、１１…低温側基板、 １２…マイナス電
極、１３…プラス電極、１４…スルーホール。DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Package, 2 ... Subcarrier, 3 ... Carrier mounted photodiode, 4 ... Laser diode, 5 ... Lens, 6 ... Thermistor, 7 ... Au wire, 8 ... Package connection board, 9 ... Peltier cooler, 10 ... High temperature side board Reference numeral 11 denotes a low-temperature side substrate 12 Reference numeral 13 denotes a positive electrode Reference numeral 14 denotes a through-hole.
Claims (2)
を電気的に直列接続するために前記ペルチエ素子の両側
に配置された金属電極と、前記金属電極を挟持するよう
に配置されたセラミック基板からなるペルチエクーラに
おいて、前記セラミック基板の表面にワイヤボンディン
グにて配線が可能となるような電流供給用電極を備えた
ことを特徴とするペルチエクーラ。1. A semiconductor device comprising: a plurality of Peltier elements; metal electrodes disposed on both sides of the Peltier elements for electrically connecting the Peltier elements in series; and a ceramic substrate disposed to sandwich the metal electrodes. A peltier cooler, comprising: a current supply electrode that enables wiring by wire bonding on the surface of the ceramic substrate.
ペルチエクーラのケース内部配線をワイヤボンディング
にて行うことを特徴とする光素子モジュール。2. A peltier cooler according to claim 1,
An optical element module wherein wiring inside a Peltier cooler case is performed by wire bonding.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9208818A JPH1154806A (en) | 1997-08-04 | 1997-08-04 | Peltier cooler and optical element module |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9208818A JPH1154806A (en) | 1997-08-04 | 1997-08-04 | Peltier cooler and optical element module |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1154806A true JPH1154806A (en) | 1999-02-26 |
Family
ID=16562637
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9208818A Pending JPH1154806A (en) | 1997-08-04 | 1997-08-04 | Peltier cooler and optical element module |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1154806A (en) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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-
1997
- 1997-08-04 JP JP9208818A patent/JPH1154806A/en active Pending
Cited By (10)
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20040203 |