JPH1154802A - 発光装置およびそれを用いて作製されたディスプレイ装置 - Google Patents
発光装置およびそれを用いて作製されたディスプレイ装置Info
- Publication number
- JPH1154802A JPH1154802A JP9204090A JP20409097A JPH1154802A JP H1154802 A JPH1154802 A JP H1154802A JP 9204090 A JP9204090 A JP 9204090A JP 20409097 A JP20409097 A JP 20409097A JP H1154802 A JPH1154802 A JP H1154802A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- light emitting
- light
- emitting element
- sealing body
- shape
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/44—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process
- H01L2224/45—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/45001—Core members of the connector
- H01L2224/45099—Material
- H01L2224/451—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof
- H01L2224/45138—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof the principal constituent melting at a temperature of greater than or equal to 950°C and less than 1550°C
- H01L2224/45144—Gold (Au) as principal constituent
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
- H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
Landscapes
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 発光装置において、新規な封止体形状や発光
素子形状を必要とすることなく、封止体の長径方向にお
ける指向特性を改善することを目的とする。 【解決手段】 表面に発光面１ａが形成されて素子載置
部２に配置されたほぼ矩形状の発光素子１と、発光面１
ａを外側にして発光素子１を封止する光透過性樹脂から
なり、発光面１ａから見たときに楕円形状をなす封止体
６とを有し、発光面１ａの長手方向が楕円形状である封
止体６の長径方向とほぼ平行になるように発光素子１が
封止体６に対して配置された発光装置とする。
素子形状を必要とすることなく、封止体の長径方向にお
ける指向特性を改善することを目的とする。 【解決手段】 表面に発光面１ａが形成されて素子載置
部２に配置されたほぼ矩形状の発光素子１と、発光面１
ａを外側にして発光素子１を封止する光透過性樹脂から
なり、発光面１ａから見たときに楕円形状をなす封止体
６とを有し、発光面１ａの長手方向が楕円形状である封
止体６の長径方向とほぼ平行になるように発光素子１が
封止体６に対して配置された発光装置とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は発光装置およびそれ
を用いて作製されたディスプレイ装置に関するもので、
特に指向特性を改善した発光ダイオードランプに関す
る。
を用いて作製されたディスプレイ装置に関するもので、
特に指向特性を改善した発光ダイオードランプに関す
る。
【０００２】
【従来の技術】近年、可視光領域の発光ダイオードが高
輝度化され、屋外での視認性が高まったことにより、屋
外で使用されるディスプレイ装置に用いられる発光ダイ
オードランプに対する需要が高まっている。一般に、屋
外用ディスプレイ装置は数十から数百インチもの大型で
あり、広範囲の任意の地点から見られものである。この
ようなディスプレイ装置は、各々の観察者の視線の高さ
（身長差等）よりも、左右から見る位置の方が角度に与
える差が大きいので、上下方向よりも左右方向に広い指
向性が望まれている。このような要望に対し、ディスプ
レイ装置の横方向（水平方向）の指向特性を改善するた
めに、楕円形の樹脂形状を有する発光ダイオードランプ
が提案されている。
輝度化され、屋外での視認性が高まったことにより、屋
外で使用されるディスプレイ装置に用いられる発光ダイ
オードランプに対する需要が高まっている。一般に、屋
外用ディスプレイ装置は数十から数百インチもの大型で
あり、広範囲の任意の地点から見られものである。この
ようなディスプレイ装置は、各々の観察者の視線の高さ
（身長差等）よりも、左右から見る位置の方が角度に与
える差が大きいので、上下方向よりも左右方向に広い指
向性が望まれている。このような要望に対し、ディスプ
レイ装置の横方向（水平方向）の指向特性を改善するた
めに、楕円形の樹脂形状を有する発光ダイオードランプ
が提案されている。
【０００３】ここで、図１０および図１１に従来の発光
ダイオードランプを示す。図１０において、矩形状の発
光素子１がリードフレーム５ａ先端部に設けられた凹面
反射鏡を有する素子載置部２に載置されている。発光素
子１の発光観測面側の電極３は、発光素子１の中心部か
ら金線４でワイヤーボンディングされて、リードフレー
ム５ａに電気的に接続されている。図示しないもう一方
の電極は発光素子１の基板とリードフレーム５ｂとを導
電性材料で接着することにより接続されている。さら
に、発光素子１が載置されたリードフレーム５ａ，５ｂ
は光透過性樹脂からなる封止体６で楕円形状に封止され
ている。
ダイオードランプを示す。図１０において、矩形状の発
光素子１がリードフレーム５ａ先端部に設けられた凹面
反射鏡を有する素子載置部２に載置されている。発光素
子１の発光観測面側の電極３は、発光素子１の中心部か
ら金線４でワイヤーボンディングされて、リードフレー
ム５ａに電気的に接続されている。図示しないもう一方
の電極は発光素子１の基板とリードフレーム５ｂとを導
電性材料で接着することにより接続されている。さら
に、発光素子１が載置されたリードフレーム５ａ，５ｂ
は光透過性樹脂からなる封止体６で楕円形状に封止され
ている。
【０００４】一般に、発光観測面側に一つの電極３を有
する矩形状の発光素子１は、その外形と発光面１ａの外
形がほぼ一致しており、矩形の一辺が楕円形状の封止体
６の長径方向とほぼ平行となるように載置されている。
このように発光素子１を楕円形状の封止体６で封止する
ことにより、封止体６の長径方向、すなわち水平方向の
視野角を広くすることが可能である。このような構造の
発光ダイオードランプは、例えば特開平５−２７５７５
１号公報にて開示されている。
する矩形状の発光素子１は、その外形と発光面１ａの外
形がほぼ一致しており、矩形の一辺が楕円形状の封止体
６の長径方向とほぼ平行となるように載置されている。
このように発光素子１を楕円形状の封止体６で封止する
ことにより、封止体６の長径方向、すなわち水平方向の
視野角を広くすることが可能である。このような構造の
発光ダイオードランプは、例えば特開平５−２７５７５
１号公報にて開示されている。
【０００５】また、図１１において、矩形状の発光素子
１は発光観測面側に二つの電極３を有し、斜線部で示さ
れる発光面１ａを有する。二つの電極３は、それぞれ金
線４でワイヤーボンディングされてリードフレーム５
ａ，５ｂに電気的に接続されている。この発光ダイオー
ドランプにおいて、矩形状の発光素子１の表面の発光面
１ａの長手方向は、楕円形状の封止体６の短径方向と平
行となるようにされている。
１は発光観測面側に二つの電極３を有し、斜線部で示さ
れる発光面１ａを有する。二つの電極３は、それぞれ金
線４でワイヤーボンディングされてリードフレーム５
ａ，５ｂに電気的に接続されている。この発光ダイオー
ドランプにおいて、矩形状の発光素子１の表面の発光面
１ａの長手方向は、楕円形状の封止体６の短径方向と平
行となるようにされている。
【０００６】この構成により、発光ダイオードの指向特
性を左右均一にし、楕円形状の封止体６の短径方向の指
向特性を改善し、視野角を広くすることが可能となる。
このような構造の発光ダイオードランプは、特開平８−
２７４３７７号公報において提案されている。
性を左右均一にし、楕円形状の封止体６の短径方向の指
向特性を改善し、視野角を広くすることが可能となる。
このような構造の発光ダイオードランプは、特開平８−
２７４３７７号公報において提案されている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】このように、楕円形状
の光透過性樹脂からなる封止体を有する従来の発光ダイ
オードランプは、水平方向、すなわち楕円形状の長径方
向における指向特性を改善して視野角を拡大するもので
ある。
の光透過性樹脂からなる封止体を有する従来の発光ダイ
オードランプは、水平方向、すなわち楕円形状の長径方
向における指向特性を改善して視野角を拡大するもので
ある。
【０００８】しかしながら、上述の従来の発光ダイオー
ドランプを用いても、ディスプレイ装置の横方向の視野
角は未だ十分に拡大されたとはいえず、さらなる改善が
求められている。
ドランプを用いても、ディスプレイ装置の横方向の視野
角は未だ十分に拡大されたとはいえず、さらなる改善が
求められている。
【０００９】また、発光ダイオードランプの光学設計に
おいては、一般に封止体の形状や発光素子の発光面の大
きさ等が重要な要素となるが、従来、発光ダイオードラ
ンプの指向特性を改善するために、光透過性樹脂で構成
される封止体の形状を整えるモールド形状や発光素子の
形状を新規に設計試作する必要があることが多く、製品
開発に時間やコストがかかるという問題がある。
おいては、一般に封止体の形状や発光素子の発光面の大
きさ等が重要な要素となるが、従来、発光ダイオードラ
ンプの指向特性を改善するために、光透過性樹脂で構成
される封止体の形状を整えるモールド形状や発光素子の
形状を新規に設計試作する必要があることが多く、製品
開発に時間やコストがかかるという問題がある。
【００１０】そこで、本発明は、新規な封止体形状や発
光素子形状を必要とすることなく、封止体の長径方向に
おける指向特性が改善されてより視野角の拡大された発
光装置およびそれを用いて作製されたディスプレイ装置
を提供することを目的とする。
光素子形状を必要とすることなく、封止体の長径方向に
おける指向特性が改善されてより視野角の拡大された発
光装置およびそれを用いて作製されたディスプレイ装置
を提供することを目的とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】この課題を解決するため
に、本発明の発光装置は、表面に発光面が形成されて素
子載置部に配置されたほぼ矩形状の発光素子と、発光面
を外側にして発光素子を封止する光透過性樹脂からな
り、発光面から見たときに楕円形状をなす封止体とを有
し、発光面の長手方向が楕円形状である封止体の長径方
向とほぼ平行になるように発光素子が封止体に対して配
置されているものである。
に、本発明の発光装置は、表面に発光面が形成されて素
子載置部に配置されたほぼ矩形状の発光素子と、発光面
を外側にして発光素子を封止する光透過性樹脂からな
り、発光面から見たときに楕円形状をなす封止体とを有
し、発光面の長手方向が楕円形状である封止体の長径方
向とほぼ平行になるように発光素子が封止体に対して配
置されているものである。
【００１２】これにより、従来と同一の封止体形状や発
光素子形状を用いても、楕円形状を有する封止体の長径
方向の指向特性が改善され、より視野角の拡大された発
光装置を得ることができる。
光素子形状を用いても、楕円形状を有する封止体の長径
方向の指向特性が改善され、より視野角の拡大された発
光装置を得ることができる。
【００１３】
【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、表面に発光面が形成されて素子載置部に配置された
ほぼ矩形状の発光素子と、発光面を外側にして発光素子
を封止する光透過性樹脂からなり、発光面から見たとき
に楕円形状をなす封止体とを有し、発光面の長手方向が
楕円形状である封止体の長径方向とほぼ平行になるよう
に発光素子が封止体に対して配置された発光装置であ
り、楕円形状を有する封止体の長径方向の指向特性が改
善されるという作用を有する。
は、表面に発光面が形成されて素子載置部に配置された
ほぼ矩形状の発光素子と、発光面を外側にして発光素子
を封止する光透過性樹脂からなり、発光面から見たとき
に楕円形状をなす封止体とを有し、発光面の長手方向が
楕円形状である封止体の長径方向とほぼ平行になるよう
に発光素子が封止体に対して配置された発光装置であ
り、楕円形状を有する封止体の長径方向の指向特性が改
善されるという作用を有する。
【００１４】また、本発明の請求項２に記載の発明は、
請求項１記載の発明において、発光素子が、正方形状、
長方形状または平行四辺形状である発光装置であり、発
光素子の発光面の長手方向の発光を楕円体形状を有する
封止体の長手方向の指向特性に有効に反映させることが
できるという作用を有する。
請求項１記載の発明において、発光素子が、正方形状、
長方形状または平行四辺形状である発光装置であり、発
光素子の発光面の長手方向の発光を楕円体形状を有する
封止体の長手方向の指向特性に有効に反映させることが
できるという作用を有する。
【００１５】本発明の請求項３に記載の発明は、請求項
１または２記載の発光装置を用いて作製されたディスプ
レイ装置であり、従来と同一形状の封止体と従来と同一
形状の発光素子を用いることができるので、低コストで
指向特性を改善することができるという作用を有する。
１または２記載の発光装置を用いて作製されたディスプ
レイ装置であり、従来と同一形状の封止体と従来と同一
形状の発光素子を用いることができるので、低コストで
指向特性を改善することができるという作用を有する。
【００１６】以下、本発明の実施の形態について、図１
から図９を用いて説明する。なお、これらの図面におい
て同一の部材には同一の符号を付しており、また、重複
した説明は省略されている。
から図９を用いて説明する。なお、これらの図面におい
て同一の部材には同一の符号を付しており、また、重複
した説明は省略されている。
【００１７】（実施の形態１）図１は本発明の実施の形
態１に係る発光装置を発光観測面側から見た平面図であ
る。
態１に係る発光装置を発光観測面側から見た平面図であ
る。
【００１８】ディスプレイ装置を構成するこの発光装置
において、矩形状の発光素子１は、リードフレーム５ａ
の先端部に設けられた凹面反射鏡を有する素子載置部２
に載置されており、発光素子１の一方の電極３は発光素
子１の中心部から金線４でワイヤーボンディングされ
て、リードフレーム５ａに電気的に接続されている。ま
た、もう一方の電極（図示せず）は発光素子１の基板と
リードフレーム５ｂとを導電性材料で接着することによ
り電気的に接続されている。さらに、発光素子１が載置
されたリードフレーム５ａ，５ｂは光透過性樹脂からな
る封止体６で楕円形状に封止されている。なお、本明細
書において「楕円」とは、全て曲線で構成される一般的
な意味での楕円のみならず、円が押しつぶされたような
形状で曲線と直線とで構成される長円も含まれる。ま
た、発光素子１は厳密な意味で矩形となっている必要は
ない。
において、矩形状の発光素子１は、リードフレーム５ａ
の先端部に設けられた凹面反射鏡を有する素子載置部２
に載置されており、発光素子１の一方の電極３は発光素
子１の中心部から金線４でワイヤーボンディングされ
て、リードフレーム５ａに電気的に接続されている。ま
た、もう一方の電極（図示せず）は発光素子１の基板と
リードフレーム５ｂとを導電性材料で接着することによ
り電気的に接続されている。さらに、発光素子１が載置
されたリードフレーム５ａ，５ｂは光透過性樹脂からな
る封止体６で楕円形状に封止されている。なお、本明細
書において「楕円」とは、全て曲線で構成される一般的
な意味での楕円のみならず、円が押しつぶされたような
形状で曲線と直線とで構成される長円も含まれる。ま
た、発光素子１は厳密な意味で矩形となっている必要は
ない。
【００１９】図１において、斜線部で示される発光素子
１の表面の発光面１ａは、その形状が発光素子１を平面
から見た形状とほぼ一致しており、矩形状の発光素子１
の対角線の方向、すなわち発光面１ａの長手方向が発光
面１ａの発光観測面側から見た楕円形状の封止体６の長
径方向とほぼ平行となるように配置されている。
１の表面の発光面１ａは、その形状が発光素子１を平面
から見た形状とほぼ一致しており、矩形状の発光素子１
の対角線の方向、すなわち発光面１ａの長手方向が発光
面１ａの発光観測面側から見た楕円形状の封止体６の長
径方向とほぼ平行となるように配置されている。
【００２０】ここで、図７において、本発明の実施の形
態１に係る発光装置の長径方向の指向特性を示すグラフ
である。また、比較のために、図１０に示される従来の
発光装置の長径方向の指向特性を示すグラフを図７の破
線で示す。
態１に係る発光装置の長径方向の指向特性を示すグラフ
である。また、比較のために、図１０に示される従来の
発光装置の長径方向の指向特性を示すグラフを図７の破
線で示す。
【００２１】この図７からわかるように、矩形状の発光
素子の一辺が楕円の封止体の長径方向と平行となるよう
に配置された従来の発光装置では、その指向特性の半値
幅が約６５度である。これに対し、発光素子の発光面の
長手方向が楕円形状の封止体の長径方向と平行となるよ
うに配置された本実施の形態の発光装置では、その半値
幅は約７５度と従来の発光装置に比べて約１０度も広く
なっており、大きな差が認められる。
素子の一辺が楕円の封止体の長径方向と平行となるよう
に配置された従来の発光装置では、その指向特性の半値
幅が約６５度である。これに対し、発光素子の発光面の
長手方向が楕円形状の封止体の長径方向と平行となるよ
うに配置された本実施の形態の発光装置では、その半値
幅は約７５度と従来の発光装置に比べて約１０度も広く
なっており、大きな差が認められる。
【００２２】図８および図９に、矩形状の発光素子の発
光面とニアフィールドパターンを示す。ここで、図８
（ｂ）は図８（ａ）に示す矩形状の発光素子の対角線で
ある発光面の長手方向Ａ−Ａ’に沿ったニアフィールド
パターンである。また、図９（ｂ）は図９（ａ）に示す
発光素子の一辺に平行な線Ｂ−Ｂ’に沿ったニアフィー
ルドパターンである。
光面とニアフィールドパターンを示す。ここで、図８
（ｂ）は図８（ａ）に示す矩形状の発光素子の対角線で
ある発光面の長手方向Ａ−Ａ’に沿ったニアフィールド
パターンである。また、図９（ｂ）は図９（ａ）に示す
発光素子の一辺に平行な線Ｂ−Ｂ’に沿ったニアフィー
ルドパターンである。
【００２３】これらの図からわかるように、矩形状の発
光素子の発光面においては、矩形状発光素子の一辺に平
行な方向よりも長手方向に発光面の長さを大きくとるこ
とができる。
光素子の発光面においては、矩形状発光素子の一辺に平
行な方向よりも長手方向に発光面の長さを大きくとるこ
とができる。
【００２４】このように、本実施の形態の発光装置によ
れば、発光素子１の発光面１ａの長手方向（本実施の形
態においては、矩形状の発光素子１の対角線方向）が楕
円形状の封止体６の長径方向とほぼ平行となるように発
光素子１を配置することにより、新規な封止体形状や発
光素子形状を採用することなく、発光装置の封止体６の
長径方向における指向特性を改善させることができて、
視野角の拡大を図ることが可能になる。
れば、発光素子１の発光面１ａの長手方向（本実施の形
態においては、矩形状の発光素子１の対角線方向）が楕
円形状の封止体６の長径方向とほぼ平行となるように発
光素子１を配置することにより、新規な封止体形状や発
光素子形状を採用することなく、発光装置の封止体６の
長径方向における指向特性を改善させることができて、
視野角の拡大を図ることが可能になる。
【００２５】そして、このような発光装置を用いてディ
スプレイ装置を作製することにより、従来と同一形状の
封止体と従来と同一形状の発光素子を用いることがで
き、低コストでディスプレイ装置の指向特性を改善する
ことが可能になる。
スプレイ装置を作製することにより、従来と同一形状の
封止体と従来と同一形状の発光素子を用いることがで
き、低コストでディスプレイ装置の指向特性を改善する
ことが可能になる。
【００２６】（実施の形態２）図２は本発明の実施の形
態２に係る発光装置を発光観測面側から見た平面図であ
る。
態２に係る発光装置を発光観測面側から見た平面図であ
る。
【００２７】本実施の形態の発光装置においては、発光
素子１の形状が長方形状であること以外は、前述の実施
の形態１における発光装置と同様の構成となっている。
なお、斜線部で示された発光素子１の表面が発光面１ａ
となる。
素子１の形状が長方形状であること以外は、前述の実施
の形態１における発光装置と同様の構成となっている。
なお、斜線部で示された発光素子１の表面が発光面１ａ
となる。
【００２８】本実施の形態においても、実施の形態１と
同様に、長方形状の発光素子１の対角線方向である発光
面１ａの長手方向が楕円形状の封止体６の長径方向とほ
ぼ平行となるように配置することにより、新規な封止体
形状や発光素子形状を採用することなく、発光装置の封
止体６の長径方向における指向特性を改善することが可
能になる。
同様に、長方形状の発光素子１の対角線方向である発光
面１ａの長手方向が楕円形状の封止体６の長径方向とほ
ぼ平行となるように配置することにより、新規な封止体
形状や発光素子形状を採用することなく、発光装置の封
止体６の長径方向における指向特性を改善することが可
能になる。
【００２９】（実施の形態３）図３は本発明の実施の形
態３に係る発光装置を発光観測面側から見た平面図であ
る。
態３に係る発光装置を発光観測面側から見た平面図であ
る。
【００３０】この発光装置において、正方形状の発光素
子１の表面には正方形の一方の対角線上に二つの電極３
が形成されており、それぞれ金線４でワイヤーボンディ
ングされて、リードフレーム５ａおよび５ｂに電気的に
接続されている。なお、発光素子１の表面の発光面１ａ
は斜線部で示されている。
子１の表面には正方形の一方の対角線上に二つの電極３
が形成されており、それぞれ金線４でワイヤーボンディ
ングされて、リードフレーム５ａおよび５ｂに電気的に
接続されている。なお、発光素子１の表面の発光面１ａ
は斜線部で示されている。
【００３１】また、本実施の形態において、発光素子１
における電極が形成されていない方の対角線方向である
発光面１ａの長手方向を楕円形状の封止体６の長径方向
とほぼ平行となるように配置されている。
における電極が形成されていない方の対角線方向である
発光面１ａの長手方向を楕円形状の封止体６の長径方向
とほぼ平行となるように配置されている。
【００３２】発光素子１をこのように配置することによ
り、図１１に示される従来の発光装置のように電極が形
成されていない方の対角線方向を楕円の封止体６の短径
方向と平行になるように配置させた場合や、矩形状の発
光素子１の一辺を楕円の封止体６の長径方向と平行にな
るように配置した場合に比べて、発光装置の封止体６の
長径方向における指向特性を改善させることが可能にな
る。
り、図１１に示される従来の発光装置のように電極が形
成されていない方の対角線方向を楕円の封止体６の短径
方向と平行になるように配置させた場合や、矩形状の発
光素子１の一辺を楕円の封止体６の長径方向と平行にな
るように配置した場合に比べて、発光装置の封止体６の
長径方向における指向特性を改善させることが可能にな
る。
【００３３】（実施の形態４）図４は本発明の実施の形
態４に係る発光装置を発光観測面側から見た平面図であ
る。
態４に係る発光装置を発光観測面側から見た平面図であ
る。
【００３４】この発光装置において、長方形状の発光素
子１の表面には長方形の発光素子１の一方の対角線上
に、前述した実施の形態３と同様に二つの電極３が形成
されており、それぞれ金線４でワイヤーボンディングさ
れて、リードフレーム５ａ，５ｂに電気的に接続されて
いる。なお、斜線部で示された発光素子１の表面が発光
面１ａとなる。
子１の表面には長方形の発光素子１の一方の対角線上
に、前述した実施の形態３と同様に二つの電極３が形成
されており、それぞれ金線４でワイヤーボンディングさ
れて、リードフレーム５ａ，５ｂに電気的に接続されて
いる。なお、斜線部で示された発光素子１の表面が発光
面１ａとなる。
【００３５】本実施の形態に示すように、発光素子１に
おける電極３が形成されていない方の対角線方向、すな
わち発光面１ａの長手方向を楕円形状の封止体６の長径
方向とほぼ平行となるように配置させることにより、電
極３が形成されていない方の対角線方向を楕円の封止体
６の短径方向と平行になるように配置した場合や、発光
素子１の矩形状の一辺を楕円の封止体６の長径方向と平
行になるように配置した場合に比べて、発光装置の封止
体６の長径方向における指向特性を改善させることが可
能になる。
おける電極３が形成されていない方の対角線方向、すな
わち発光面１ａの長手方向を楕円形状の封止体６の長径
方向とほぼ平行となるように配置させることにより、電
極３が形成されていない方の対角線方向を楕円の封止体
６の短径方向と平行になるように配置した場合や、発光
素子１の矩形状の一辺を楕円の封止体６の長径方向と平
行になるように配置した場合に比べて、発光装置の封止
体６の長径方向における指向特性を改善させることが可
能になる。
【００３６】（実施の形態５）図５は本発明の実施の形
態５に係る発光装置を発光観測面側から見た平面図であ
る。
態５に係る発光装置を発光観測面側から見た平面図であ
る。
【００３７】この発光装置において、平行四辺形状に形
成された発光素子１の表面には、その一方の対角線上
に、上記実施の形態３と同様に二つの電極３が形成され
ており、それぞれ金線４でワイヤーボンディングされ
て、リードフレーム５ａ，５ｂに電気的に接続されてい
る。なお、斜線部で示された発光素子１の表面が発光面
１ａとなる。
成された発光素子１の表面には、その一方の対角線上
に、上記実施の形態３と同様に二つの電極３が形成され
ており、それぞれ金線４でワイヤーボンディングされ
て、リードフレーム５ａ，５ｂに電気的に接続されてい
る。なお、斜線部で示された発光素子１の表面が発光面
１ａとなる。
【００３８】本実施の形態においても、上記実施の形態
３と同様に、発光素子１の電極３が形成されていない方
の対角線方向である発光面１ａの長手方向を楕円形状の
封止体６の長径方向とほぼ平行となるように配置してい
るので、発光素子１の電極３が形成されていない方の対
角線方向を楕円の封止体６の短径方向と平行になるよう
に配置した場合や、発光素子１の矩形状の一辺を楕円の
封止体６の長径方向と平行になるように配置した場合に
比べて、発光装置の封止体６の長径方向における指向特
性を改善させることが可能になる。
３と同様に、発光素子１の電極３が形成されていない方
の対角線方向である発光面１ａの長手方向を楕円形状の
封止体６の長径方向とほぼ平行となるように配置してい
るので、発光素子１の電極３が形成されていない方の対
角線方向を楕円の封止体６の短径方向と平行になるよう
に配置した場合や、発光素子１の矩形状の一辺を楕円の
封止体６の長径方向と平行になるように配置した場合に
比べて、発光装置の封止体６の長径方向における指向特
性を改善させることが可能になる。
【００３９】（実施の形態６）図６は本発明の実施の形
態６に係る発光装置を発光観測面側から見た平面図であ
る。
態６に係る発光装置を発光観測面側から見た平面図であ
る。
【００４０】この発光装置における発光素子１は、いわ
ゆるフリップチップ型である。すなわち、素子載置部２
に配置された台座部材７の表面には、矩形状の発光素子
１の裏面に形成された図示しない二つの電極と対向する
位置にそれぞれの補助電極８が形成されており、発光素
子１の電極と台座部材７の補助電極８とが電気的に接続
されている。また、発光素子１は、前記補助電極に金線
４でワイヤーボンディングすることにより、リードフレ
ーム５ａ，５ｂと電気的に接続されている。なお、斜線
部で示された発光素子１の表面が発光面１ａとなる。
ゆるフリップチップ型である。すなわち、素子載置部２
に配置された台座部材７の表面には、矩形状の発光素子
１の裏面に形成された図示しない二つの電極と対向する
位置にそれぞれの補助電極８が形成されており、発光素
子１の電極と台座部材７の補助電極８とが電気的に接続
されている。また、発光素子１は、前記補助電極に金線
４でワイヤーボンディングすることにより、リードフレ
ーム５ａ，５ｂと電気的に接続されている。なお、斜線
部で示された発光素子１の表面が発光面１ａとなる。
【００４１】本実施の形態において、矩形状の発光素子
１の対角線方向である発光面１ａの長手方向を楕円形状
の封止体６の長径方向とほぼ平行となるように配置する
ことにより、発光素子１の矩形状の一辺を楕円の封止体
６の長径方向と平行になるように配置した場合に比べ
て、発光装置の封止体６の長径方向における指向特性を
改善させることが可能になる。
１の対角線方向である発光面１ａの長手方向を楕円形状
の封止体６の長径方向とほぼ平行となるように配置する
ことにより、発光素子１の矩形状の一辺を楕円の封止体
６の長径方向と平行になるように配置した場合に比べ
て、発光装置の封止体６の長径方向における指向特性を
改善させることが可能になる。
【００４２】なお、本発明においては、素子載置部２に
発光色の異なる複数の発光素子１を載置した発光装置に
も適用することが可能である。
発光色の異なる複数の発光素子１を載置した発光装置に
も適用することが可能である。
【００４３】
【発明の効果】以上のように、本発明によれば、発光面
の長手方向が楕円形状の封止体の長径方向とほぼ平行に
なるように発光素子が封止体に対して配置されているの
で、従来と同一の封止体形状や発光素子形状を用いて
も、封止体の長径方向の指向特性が改善され、より視野
角の拡大された発光装置を得ることができるという有効
な効果が得られる。
の長手方向が楕円形状の封止体の長径方向とほぼ平行に
なるように発光素子が封止体に対して配置されているの
で、従来と同一の封止体形状や発光素子形状を用いて
も、封止体の長径方向の指向特性が改善され、より視野
角の拡大された発光装置を得ることができるという有効
な効果が得られる。
【００４４】また、本発明の発光装置を用いてディスプ
レイ装置を作製すると、従来と同一形状の封止体と従来
と同一形状の発光素子を用いることができるので、低コ
ストでディスプレイ装置の指向特性を改善することがで
きるという有効な効果が得られる。
レイ装置を作製すると、従来と同一形状の封止体と従来
と同一形状の発光素子を用いることができるので、低コ
ストでディスプレイ装置の指向特性を改善することがで
きるという有効な効果が得られる。
【図１】本発明の実施の形態１に係る発光装置を発光観
測面側から見た平面図
測面側から見た平面図
【図２】本発明の実施の形態２に係る発光装置を発光観
測面側から見た平面図
測面側から見た平面図
【図３】本発明の実施の形態３に係る発光装置を発光観
測面側から見た平面図
測面側から見た平面図
【図４】本発明の実施の形態４に係る発光装置を発光観
測面側から見た平面図
測面側から見た平面図
【図５】本発明の実施の形態５に係る発光装置を発光観
測面側から見た平面図
測面側から見た平面図
【図６】本発明の実施の形態６に係る発光装置を発光観
測面側から見た平面図
測面側から見た平面図
【図７】本発明の実施の形態１に係る発光装置の長径方
向の指向特性を示すグラフ
向の指向特性を示すグラフ
【図８】発光素子のニアフィールドパターンを示す説明
図
図
【図９】発光素子のニアフィールドパターンを示す説明
図
図
【図１０】従来の発光装置を発光観測面側から見た平面
図
図
【図１１】従来の発光装置を発光観測面側から見た平面
図
図
１ 発光素子 １ａ 発光面 ２ 素子載置部 ６ 封止体
Claims (3)
- 【請求項１】表面に発光面が形成されて素子載置部に配
置されたほぼ矩形状の発光素子と、 前記発光面を外側にして前記発光素子を封止する光透過
性樹脂からなり、前記発光面から見たときに楕円形状を
なす封止体とを有し、 前記発光面の長手方向が楕円形状である前記封止体の長
径方向とほぼ平行になるように前記発光素子が前記封止
体に対して配置されていることを特徴とする発光装置。 - 【請求項２】前記発光素子は、正方形状、長方形状また
は平行四辺形状であることを特徴とする請求項１記載の
発光装置。 - 【請求項３】請求項１または２記載の発光装置を用いて
作製されていることを特徴とするディスプレイ装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9204090A JPH1154802A (ja) | 1997-07-30 | 1997-07-30 | 発光装置およびそれを用いて作製されたディスプレイ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9204090A JPH1154802A (ja) | 1997-07-30 | 1997-07-30 | 発光装置およびそれを用いて作製されたディスプレイ装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1154802A true JPH1154802A (ja) | 1999-02-26 |
Family
ID=16484628
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9204090A Pending JPH1154802A (ja) | 1997-07-30 | 1997-07-30 | 発光装置およびそれを用いて作製されたディスプレイ装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1154802A (ja) |
Cited By (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7244924B2 (en) | 2000-07-14 | 2007-07-17 | Omron Corporation | Transparent optical component for light emitting/receiving elements |
| JP2008123837A (ja) * | 2006-11-13 | 2008-05-29 | Koito Mfg Co Ltd | 車両用灯具の発光モジュール |
| JP2009239116A (ja) * | 2008-03-27 | 2009-10-15 | Sharp Corp | 発光装置 |
| US7645062B2 (en) | 2003-08-20 | 2010-01-12 | Stanley Electric Co., Ltd. | Light source and vehicle lamp |
| US20110042698A1 (en) * | 2006-04-24 | 2011-02-24 | Cree, Inc. | Emitter package with angled or vertical led |
| JP2015029120A (ja) * | 2006-03-03 | 2015-02-12 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 発光装置 |
| US9012938B2 (en) | 2010-04-09 | 2015-04-21 | Cree, Inc. | High reflective substrate of light emitting devices with improved light output |
| US9035439B2 (en) | 2006-03-28 | 2015-05-19 | Cree Huizhou Solid State Lighting Company Limited | Apparatus, system and method for use in mounting electronic elements |
| US9070850B2 (en) | 2007-10-31 | 2015-06-30 | Cree, Inc. | Light emitting diode package and method for fabricating same |
| US9601670B2 (en) | 2014-07-11 | 2017-03-21 | Cree, Inc. | Method to form primary optic with variable shapes and/or geometries without a substrate |
| US9711703B2 (en) | 2007-02-12 | 2017-07-18 | Cree Huizhou Opto Limited | Apparatus, system and method for use in mounting electronic elements |
| US9722158B2 (en) | 2009-01-14 | 2017-08-01 | Cree Huizhou Solid State Lighting Company Limited | Aligned multiple emitter package |
| US10256385B2 (en) | 2007-10-31 | 2019-04-09 | Cree, Inc. | Light emitting die (LED) packages and related methods |
| US10622522B2 (en) | 2014-09-05 | 2020-04-14 | Theodore Lowes | LED packages with chips having insulated surfaces |
-
1997
- 1997-07-30 JP JP9204090A patent/JPH1154802A/ja active Pending
Cited By (24)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7244924B2 (en) | 2000-07-14 | 2007-07-17 | Omron Corporation | Transparent optical component for light emitting/receiving elements |
| US7645062B2 (en) | 2003-08-20 | 2010-01-12 | Stanley Electric Co., Ltd. | Light source and vehicle lamp |
| US8506147B2 (en) | 2003-08-20 | 2013-08-13 | Stanley Electric Co., Ltd. | Light source and vehicle lamp |
| US10229940B2 (en) | 2006-03-03 | 2019-03-12 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Method for manufacturing semiconductor device |
| US9793150B2 (en) | 2006-03-03 | 2017-10-17 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Method for manufacturing semiconductor device |
| JP2015029120A (ja) * | 2006-03-03 | 2015-02-12 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 発光装置 |
| US9436036B2 (en) | 2006-03-03 | 2016-09-06 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Method for manufacturing semiconductor device |
| US9035439B2 (en) | 2006-03-28 | 2015-05-19 | Cree Huizhou Solid State Lighting Company Limited | Apparatus, system and method for use in mounting electronic elements |
| US20110042698A1 (en) * | 2006-04-24 | 2011-02-24 | Cree, Inc. | Emitter package with angled or vertical led |
| US8748915B2 (en) * | 2006-04-24 | 2014-06-10 | Cree Hong Kong Limited | Emitter package with angled or vertical LED |
| JP2008123837A (ja) * | 2006-11-13 | 2008-05-29 | Koito Mfg Co Ltd | 車両用灯具の発光モジュール |
| US9711703B2 (en) | 2007-02-12 | 2017-07-18 | Cree Huizhou Opto Limited | Apparatus, system and method for use in mounting electronic elements |
| US9070850B2 (en) | 2007-10-31 | 2015-06-30 | Cree, Inc. | Light emitting diode package and method for fabricating same |
| US10256385B2 (en) | 2007-10-31 | 2019-04-09 | Cree, Inc. | Light emitting die (LED) packages and related methods |
| US10892383B2 (en) | 2007-10-31 | 2021-01-12 | Cree, Inc. | Light emitting diode package and method for fabricating same |
| US11791442B2 (en) | 2007-10-31 | 2023-10-17 | Creeled, Inc. | Light emitting diode package and method for fabricating same |
| JP2009239116A (ja) * | 2008-03-27 | 2009-10-15 | Sharp Corp | 発光装置 |
| US9722158B2 (en) | 2009-01-14 | 2017-08-01 | Cree Huizhou Solid State Lighting Company Limited | Aligned multiple emitter package |
| US9012938B2 (en) | 2010-04-09 | 2015-04-21 | Cree, Inc. | High reflective substrate of light emitting devices with improved light output |
| TWI580076B (zh) * | 2010-08-25 | 2017-04-21 | 科銳公司 | 具有斜向或垂直發光二極體之發射器封裝體 |
| CN103180976A (zh) * | 2010-08-25 | 2013-06-26 | 克利公司 | 具有成角度的或竖直的led的发射器封装 |
| WO2012026966A1 (en) * | 2010-08-25 | 2012-03-01 | Cree, Inc. | Emitter package with angled or vertical led |
| US9601670B2 (en) | 2014-07-11 | 2017-03-21 | Cree, Inc. | Method to form primary optic with variable shapes and/or geometries without a substrate |
| US10622522B2 (en) | 2014-09-05 | 2020-04-14 | Theodore Lowes | LED packages with chips having insulated surfaces |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US7111964B2 (en) | LED package | |
| JPH1154802A (ja) | 発光装置およびそれを用いて作製されたディスプレイ装置 | |
| US20060119250A1 (en) | Light-emitting diode, led light, and light apparatus | |
| JPH1012926A (ja) | 全色発光型発光ダイオードランプ及びディスプレイ装置 | |
| JPH06177424A (ja) | 発光ダイオードランプおよび集合型発光ダイオード表示装置 | |
| JP2001250986A (ja) | ドットマトリクス表示装置 | |
| TW200817636A (en) | Optical element for light-emitting diode, light-emitting diode, LED arrangement and method for manufacturing LED arrangement | |
| JP3319392B2 (ja) | 半導体発光装置 | |
| JP2011009143A (ja) | 照明装置およびバックライト | |
| JP2006173271A (ja) | 半導体発光装置、照明装置、携帯通信機器、及びカメラ | |
| JP3399266B2 (ja) | 全色発光型発光ダイオードランプ | |
| US20160149098A1 (en) | Light emitting diode package and display device having the same | |
| JPH08264839A (ja) | 発光ダイオードランプおよび集合型発光ダイオード表示装置 | |
| JP2004342781A (ja) | 発光装置およびディスプレイ装置 | |
| TWI329934B (en) | Lead frame structure of light emitting diode | |
| JP2927202B2 (ja) | Ｌｅｄランプ | |
| KR20040024747A (ko) | 고휘도 발광다이오드 및 그 제조방법 | |
| US11462887B2 (en) | Laser element | |
| JP2921451B2 (ja) | 半導体発光モジュール | |
| JPH1146013A (ja) | Ｌｅｄランプ | |
| JP2004193451A (ja) | 発光ダイオード | |
| JPH0517680U (ja) | 発光ダイオード表示器 | |
| TWI624083B (zh) | 發光元件及顯示裝置 | |
| JP2002270902A (ja) | 発光ダイオード | |
| JP3845938B2 (ja) | 表示装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20041207 |