JPH115241A - 光拡散性積層押出樹脂板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 光拡散性、帯電防止性、更には艶消し性を有
する光拡散性積層押出樹脂板を提供する。 【解決手段】 透明性樹脂に光拡散剤を均一に分散させ
てなる樹脂層（Ａ）の少なくとも片面に、透明性樹脂１
００重量部に対し、界面活性剤からなる帯電防止剤を
０．１〜２．０重量部を均一に分散させてなり、無機粒
子が分散していない樹脂層（Ｂ）を共押出成形法によっ
て積層一体化してなる光拡散性積層押出樹脂板。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は光拡散性積層押出樹
脂板、特に表面状態が奇麗でかつ良好な帯電防止性を持
った光拡散性積層押出樹脂板に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、押出成形法により帯電防止性を持
った光拡散板を得るには、透明性樹脂に光拡散剤と帯電
防止剤を均一分散させたものを押出機で溶融混練し、ダ
イに供給、賦型後、冷却固化させて押出板とすることが
一般的に行われてきた。また最近では、樹脂自体の種類
が多様化した上に、光拡散性、難燃性、帯電防止性、艶
消し性、耐熱性、剛性等、さまざまな機能性の調節をポ
リマーブレンドや基材樹脂への機能性微粒子、低分子量
化合物の添加等の改質によって行われるようになってき
た。さらに、特定の樹脂同士を多層押出技術により積層
一体化し、新しい機能を付与することも日常行われてい
る。

【０００３】前述の材料改質技術と多層押出技術を組み
合わせて、さらなる高機能性を持った積層押出板を得る
ことが近年、日常的に行われつつある。この組み合わせ
による技術としては、「機能性材料の表層集中分散」
「帯電防止性付与」「光拡散性付与」が代表的な例とし
て挙げられる。帯電防止性付与の例として、特開平５−
８４８７５号公報には、透明なポリアミドエラストマー
３重量％以上とアクリル系樹脂９７重量％以下を含有す
るアクリル系樹脂組成物をアクリル系樹脂からなる基板
に積層する帯電防止性に優れたアクリル系樹脂積層シー
トが開示されている。また、帯電防止性と光拡散性を併
せて付与する技術として、特開平６−９１８２８号公報
には、メタクリル系樹脂、燐系難燃剤、無機系および有
機系光拡散剤から選ばれる少なくとも一種、および紫外
線吸収剤からなる光拡散性メタクリル系樹脂層（Ｉ）の
片面あるいは両面に、ポリエーテルエステルアミド５〜
７０重量％とメタクリル系樹脂３０〜９９重量％からな
る被覆樹脂組成物（II）を５μｍ以上の厚みに積層した
光拡散性メタクリル系樹脂積層板が開示されている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、帯電防
止性と光拡散性の効果を同時に発現させるために、光拡
散剤と帯電防止剤を共存させて単層板として押出成形す
ると、板の表面状態が非常に悪くなって光沢のムラが発
生しやすくなる上に、ダイのリップ口に帯電防止剤と光
拡散剤の濃縮凝集物が堆積し「焼け」、「異物」として
板表面に付着して外観を損ねるケースが多い。また先述
の積層板の技術でも不十分であり、例えば、品種切替え
等により長時間の押出機への滞留が伴う共押出成形にお
いては、特開平５−８４８７５号公報、特開平６−９１
８２８号公報の積層シートでは、表層に用いられる帯電
防止成分が分解し、得られた板の表面状態を悪くする傾
向がある。

【０００５】そこで、帯電防止性と光拡散性を同時に付
与し、さらに長時間の滞留を伴う共押出成形を実施して
も表面状態が良好に保持できる押出積層板を鋭意検討し
た結果、光拡散剤を分散した樹脂層と特定の帯電防止剤
を分散した樹脂層を共押出成形法により積層一体化する
ことによって光拡散性と帯電防止性を、さらに帯電防止
剤を分散した樹脂層に不溶樹脂粒子を特定量分散するこ
とによって艶消し性をも付与できることを見出し、本発
明に至った。

【０００６】

【課題を解決するための手段】すなわち本発明は、透明
性樹脂に光拡散剤を均一に分散させてなる樹脂層（Ａ）
の少なくとも片面に、透明性樹脂１００重量部に対し、
界面活性剤からなる帯電防止剤を０．１〜２．０重量部
を均一に分散させてなり、無機粒子が分散していない樹
脂層（Ｂ）を共押出成形法によって積層一体化してなる
光拡散性積層押出樹脂板である。以下、本発明を詳細に
説明する。

【０００７】

【発明の実施の形態】本発明における樹脂層（Ａ）に用
いられる透明性樹脂としては、溶融加工可能な樹脂なら
特に制限はないが、例えば、スチレン系樹脂、アクリロ
ニトリル−スチレン系樹脂、メタクリル酸メチル系樹
脂、メタクリル酸メチル−スチレン系樹脂、ポリエチレ
ンテレフタレート樹脂、ポリカーボネート樹脂、スチレ
ン・ブタジエンブロックポリマーやアクリル系エラスト
マー等のエラストマー等が挙げられる。もちろんこれら
のブレンド物でも何ら問題はない。この中でも樹脂自体
の着色が少ない樹脂として、スチレン系樹脂、メタクリ
ル酸メチル系樹脂、ポリカーボネート樹脂が好ましく、
特にメタクリル酸メチル系樹脂を使用することにより、
良好な光拡散性を付与することができる。

【０００８】メタクリル酸メチル系樹脂としては、その
構成単位としてメタクリル酸メチル単位を５０重量％以
上、好ましくは７０重量％以上含有するものであり、メ
タクリル酸メチル単位を５０重量％以上含有する限りそ
の一部がメタクリル酸メチルと共重合可能な単官能の不
飽和単量体単位で置き換えられた共重合体であってもよ
い。

【０００９】該共重合可能な単官能不飽和単量体として
は、例えば、メタクリル酸エチル、メタクリル酸ブチ
ル、メタクリル酸シクロヘキシル、メタクリル酸フェニ
ル、メタクリル酸ベンジル、メタクリル酸２−エチルヘ
キシル、メタクリル酸２−ヒドロキシエチル等のメタク
リル酸エステル類；アクリル酸メチル、アクリル酸エチ
ル、アクリル酸ブチル、アクリル酸シクロヘキシル、ア
クリル酸フェニル、アクリル酸ベンジル、アクリル酸２
−エチルヘキシル、アクリル酸２−ヒドロキシエチル等
のアクリル酸エステル類；メタクリル酸、アクリル酸な
どの不飽和酸類；スチレン、α−メチルスチレン、アク
リロニトリル、メタクリロニトリル、無水マレイン酸、
フェニルマレイミド、シクロヘキシルマレイミド等であ
る。またこの共重合体には、無水グルタル酸単位、グル
タルイミド単位をさらに含んでいても良い。さらに前述
の重合体、共重合体にゴム状重合体として、ジエン系ゴ
ム、アクリル系ゴムをブレンドしたものでも良い。

【００１０】本発明における光拡散剤としては、基材の
透明性樹脂と屈折率の異なる無機系または有機系の透明
微粒子が挙げられる。例えば、炭酸カルシウム、硫酸バ
リウム、酸化チタン、水酸化アルミニウム、シリカ、硝
子、タルク、マイカ、ホワイトカーボン、酸化マグネシ
ウム、酸化亜鉛等の無機粒子、架橋又は高分子量スチレ
ン系樹脂粒子、架橋または高分子量アクリル系樹脂粒
子、架橋シロキサン系樹脂粒子等の溶融押出の際にも溶
け出さない樹脂粒子等が挙げられる。

【００１１】なおここで言う架橋樹脂粒子とは、アセト
ン中に溶解させた時のゲル分率が１０％以上である粒子
のことを、高分子量樹脂粒子とは重量平均分子量（Ｍ
ｗ）が５０万〜５００万の粒子を指している。

【００１２】スチレン系樹脂粒子とは、（１）スチレン
系単量体を重合して得られる高分子量の樹脂粒子、また
はスチレン系単量体単位を５０重量％以上含み、ラジカ
ル重合可能な二重結合を分子内に１個有する単量体を重
合して得られる高分子量の樹脂粒子、（２）スチレン系
単量体とラジカル重合可能な二重結合を分子内に少なく
とも２個有する単量体を重合して得られる架橋樹脂粒
子、またはスチレン系単量体単位を５０重量％以上含
み、ラジカル重合可能な二重結合を分子内に１個有する
単量体とラジカル重合可能な二重結合を分子内に少なく
とも２個有する単量体を重合して得られる架橋樹脂粒子
のことである。

【００１３】スチレン系単量体とは、スチレン及びその
誘導体である。スチレン誘導体としては、クロロスチレ
ン、ブロムスチレンのようなハロゲン化スチレン、ビニ
ルトルエン、α−メチルスチレンのようなアルキル置換
スチレンが挙げられるが、これらに限定されるものでは
ない。また、上記スチレン系単量体は二種類以上併用し
ても良い。

【００１４】ラジカル重合可能な二重結合を分子内に１
個有する単量体とは、前記のスチレン系単量体成分以外
であれば特に制限はないが、例えば、メタクリル酸メチ
ル、メタクリル酸エチル、メタクリル酸ブチル、メタク
リル酸シクロヘキシル、メタクリル酸フェニル、メタク
リル酸ベンジル、メタクリル酸２−エチルヘキシル、メ
タクリル酸２−ヒドロキシエチル等のメタクリル酸エス
テル類；アクリル酸メチル、アクリル酸エチル、アクリ
ル酸ブチル、アクリル酸シクロヘキシル、アクリル酸フ
ェニル、アクリル酸ベンジル、アクリル酸２−エチルヘ
キシル、アクリル酸２−ヒドロキシエチル等のアクリル
酸エステル類；アクリロニトリルなどが挙げられる。こ
れらの中でも特にメタクリル酸メチルのようなアルキル
メタアクリレート類が好ましい。なお、上記単量体も二
種類以上併用しても良い。

【００１５】ラジカル重合可能な二重結合を分子内に少
なくとも２個有する単量体とは、先述の単量体と共重合
可能で共役ジエンを除くものである。例えば、１、４−
ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチル
グリコールジ（メタ）アクリレートのようなアルキルジ
オールジ（メタ）アクリレート類；エチレングリコール
ジ（メタ）アクリレート、ジエチレングリコールジ（メ
タ）アクリレート、テトラエチレングリコールジ（メ
タ）アクリレート、プロピレングリコールジ（メタ）ア
クリレート、テトラプロピレングリコールジ（メタ）ア
クリレートのようなアルキレングリコールジ（メタ）ア
クリレート類；ジビニルベンゼン、ジアリルフタレート
のような芳香族多官能化合物；トリメチロールプロパン
トリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテト
ラ（メタ）アクリレートのような多価アルコールの（メ
タ）アクリレート類が挙げられる。これらの単量体も二
種類以上併用しても良い。

【００１６】またアクリル系樹脂粒子としては、（１）
アクリル系単量体を重合して得られる高分子量の樹脂粒
子、またはアクリル系単量体単位を５０重量％以上含
み、ラジカル重合可能な二重結合を分子内に１個有する
単量体を重合して得られる高分子量の樹脂粒子、（２）
アクリル系単量体とラジカル重合可能な二重結合を分子
内に少なくとも２個有する単量体を重合して得られる架
橋樹脂粒子、またはアクリル系単量体単位を５０重量％
以上含み、ラジカル重合可能な二重結合を分子内に１個
有する単量体とラジカル重合可能な二重結合を分子内に
少なくとも２個有する単量体を重合して得られる架橋樹
脂粒子が挙げられる。

【００１７】アクリル系単量体としては、メタクリル酸
メチル、メタクリル酸エチル、メタクリル酸ブチル、メ
タクリル酸シクロヘキシル、メタクリル酸フェニル、メ
タクリル酸ベンジル、メタクリル酸２−エチルヘキシ
ル、メタクリル酸２−ヒドロキシエチル、アクリル酸メ
チル、アクリル酸エチル、アクリル酸ブチル、アクリル
酸シクロヘキシル、アクリル酸フェニル、アクリル酸ベ
ンジル、アクリル酸２−エチルヘキシル、アクリル酸２
−ヒドロキシエチル、メタクリル酸、アクリル酸等が挙
げられる。これらの単量体は二種以上併用しても良い。

【００１８】ラジカル重合可能な二重結合を分子内に１
個有する単量体としては、前記のアクリル系単量体成分
以外であれば特に制限はないが、例えば、スチレン及び
その誘導体が挙げられる。スチレン誘導体としては、ク
ロロスチレン、ブロムスチレンのようなハロゲン化スチ
レン、ビニルトルエン、α−メチルスチレンのようなア
ルキル置換スチレンなどが挙げられる。これらの中でも
特にスチレンが好ましい。なお、上記単量体も二種類以
上併用しても良い。

【００１９】ラジカル重合可能な二重結合を分子内に少
なくとも２個有する単量体としては、先述の単量体と共
重合可能で共役ジエンを除くものであり、先に述べた単
量体の中から適宜選択される。

【００２０】スチレン系樹脂粒子、アクリル系樹脂粒子
は共に、これらの構成成分を懸濁重合法、ミクロ懸濁重
合法、乳化重合法、分散重合法等の方法により重合して
得られる。

【００２１】架橋シロキサン系樹脂としては、一般的に
シリコーンゴム、シリコーンレジンと呼ばれるものであ
り、常温で固体状のものである。シロキサン系の重合体
は主にクロロシランの加水分解と縮合によって製造され
る。例えば、ジメチルジクロロシラン、ジフェニルジク
ロロシラン、フェニルメチルジクロロシラン、メチルト
リクロロシラン、フェニルトリクロロシランに代表され
るクロロシラン類を加水分解と縮合することにより、
（架橋）シロキサン系重合体を得ることができる。さら
に、これらの（架橋）シロキサン系重合体を過酸化ベン
ゾイル、過酸化−２，４−ジクロルベンゾイル、過酸化
−ｐ−クロルベンゾイル、過酸化ジキュミル、過酸化ジ
−ｔ−ブチル、２，５−ジメチル−２，５−ジ（ｔ−ブ
チルパーオキシ）ヘキサンのごとき過酸化物により架橋
させたり、ポリシロキサン化合物の末端にシラノール基
を導入し、アルコキシシラン類と縮合・架橋させること
によっても製造することができる。この中でも、珪素原
子１個あたりに有機基が２〜３個結合した架橋シロキサ
ン系重合体が好ましい。

【００２２】架橋シロキサン系樹脂を粒子状とするに
は、前記架橋重合体を機械的に微粉砕する方法や、特開
昭５９−６８３３３号公報に記載のごとく、特定の線状
オルガノシロキサンブロックを含有する硬化性重合体ま
たは硬化性重合体組成物を噴霧状態で硬化させて球状粒
子を得る方法や、特開昭６０−１３８１３号公報に記載
のごとく、特定のアルキルトリアルコキシシランまたは
その部分加水分解縮合物を、アンモニアまたはアミン類
の水溶液中で、加水分解・縮合させて球状粒子とする方
法等が利用できる。

【００２３】本発明の光拡散剤の屈折率は、基材となる
透明性樹脂との屈折率の差の絶対値が０．０２〜０．１
３であることが好ましい。０．０２未満の場合には、あ
る程度の光拡散性を付与させるには多量の粒子を添加す
ることが必要となり、０．１３を超える場合には、透過
率の高い材料を作製する際に隠蔽性が悪くなる傾向があ
る。

【００２４】光拡散剤の粒子径は重量平均で１〜１５μ
ｍが好ましく、２〜１０μｍが特に好ましい。１μｍ未
満であると隠蔽性が低下する傾向があり、１５μｍを超
えると適度な光拡散性を出すために多量の光拡散剤を分
散させる必要があり、板自体の耐衝撃性を低下させる傾
向がある。

【００２５】これらの光拡散剤を単独または２種以上を
組み合わせて、樹脂層（Ａ）における透明性樹脂１００
重量部に０．１〜１０重量部分散させる。０．１重量部
未満であると隠蔽性を付与するのに十分でなく、１０重
量部を超えると板自体の耐衝撃性を低下させる傾向があ
る。

【００２６】本発明における樹脂層（Ｂ）に用いられる
透明性樹脂とは、先述の樹脂層（Ａ）と同様な材料を選
択することができる。この場合、樹脂層（Ａ）と樹脂層
（Ｂ）の樹脂の組成はできるだけ近い方が積層一体化し
た際に両層の密着性が向上するため好ましいが、特に全
く異なった樹脂組成でも構わない。ただし、積層板の表
層を構成することになる樹脂層（Ｂ）は、耐光性に優れ
ているメタクリル酸メチル系樹脂を主成分としているこ
とが好ましい。

【００２７】樹脂層（Ｂ）に分散させる帯電防止剤は、
界面活性剤からなる帯電防止剤であり、ポリアミドエラ
ストマー系帯電防止剤は好ましくない。界面活性剤から
なる帯電防止剤としては、例えば、アルキルスルホン
酸、アルキルベンゼンスルホン酸やそれらのＬｉ、Ｎ
ａ、Ｃａ、Ｍｇ、Ｚｎ塩等のオレフィン系硫酸エステル
またはその金属塩、高級アルコールの燐酸エステル類等
のアニオン系界面活性剤；第３級アミン、第４級アンモ
ニウム塩、カチオン系アクリル酸エステル誘導体、カチ
オン系ビニルエーテル誘導体等のカチオン系界面活性剤
等のカチオン系界面活性剤；アルキルアミン系ベタイン
の両性塩、カルボン酸またはスルホン酸アラニンの両性
塩等の両性系界面活性剤；脂肪酸多価アルコールエステ
ル、アルキル（アミン）のポリオキシエチレン付加物等
の非イオン系界面活性剤等の種類があり、用途や要求性
能によって使い分けられる。これらの界面活性剤を単独
または２種以上を組み合わせて、樹脂層（Ｂ）を構成す
る透明性樹脂１００重量部に０．１〜２重量部分散させ
る。

【００２８】樹脂層（Ｂ）に分散させる材料としては、
前述の界面活性剤が必須であるが、該層に無機粒子を混
在させることは避けなければならない。界面活性剤と無
機粒子を混在させた樹脂について押出成形を行うと、界
面活性剤と無機粒子が溶融樹脂中で凝集し、押出工程中
にかかる高剪断のためにこの凝集物が板表面に偏在して
しまい、積層板の表面状態を著しく低下させてしまう傾
向がある。特に共押出法によって得られる積層板におい
ては、被覆層は積層工程中で薄く広げる必要があるた
め、ダイ内スリット部で高剪断がかかりやすく表面状態
は悪化しやすい。

【００２９】樹脂層（Ｂ）において界面活性剤と共存を
避けるべき無機粒子としては、光拡散性や艶消し性、剛
性や耐熱性を付与するために添加されるものであり、具
体的には、炭酸カルシウム、硫酸バリウム、酸化チタ
ン、水酸化アルミニウム、シリカ、硝子、タルク、マイ
カ、ホワイトカーボン、酸化マグネシウム、酸化亜鉛、
ガラス中空体、カーボンファイバー、グラスファイバー
等が挙げられる。これらの無機粒子は機能性付与のため
に樹脂層（Ａ）に分散させることは可能である。

【００３０】最近の光拡散板は照明カバーに代表される
ように板表面が艶消し状態になっていることが多く、本
発明における光拡散性積層樹脂板においても艶消し化は
十分可能である。艶消し化は、樹脂層（Ｂ）に特定の大
きさの不溶樹脂粒子を特定量均一分散させることにより
達成される。

【００３１】ここでいう不溶樹脂粒子とは、該樹脂粒子
を分散している透明性樹脂に、押出成形の際にも溶け出
さない樹脂粒子であり、具体的には、架橋又は高分子量
スチレン系樹脂粒子、架橋または高分子量アクリル系樹
脂粒子、架橋シロキサン系樹脂粒子等が挙げられる。

【００３２】不溶樹脂粒子の中でも、重合後の粒子に水
酸基やカルボキシル基が残っていない方が好ましい。こ
れらの親水基が残留していると、親水基が残留していな
い樹脂粒子と比較して、界面活性剤との凝集を発生しや
すい傾向がある。ただし、無機粒子との混在に比べると
程度は軽い。

【００３３】不溶樹脂粒子に水酸基やカルボキシル基を
残留させない方法としては、単に重合後に水酸基やカル
ボキシル基が残留しない原料単量体を選択し、樹脂粒子
化すればよく、この単量体としては、例えば、（メタ）
アクリル酸ヒドロキシアルキルエステルやメタクリル酸
等を除いた前述の単量体群がこれに該当する。

【００３４】本発明における不溶樹脂粒子の粒子径は、
重量平均で１０〜５０μｍである。１０μｍ未満である
と艶消し性が十分でなく、５０μｍを超えると板表面の
凹凸が大きくなり、ノッチ効果で材料が割れやすくなる
傾向がある。

【００３５】不溶樹脂粒子の樹脂層（Ｂ）への分散量
は、透明性樹脂１００重量部に対して、３〜２０重量部
である。３重量部未満であると艶消し性を付与するには
不十分で、２０重量部を超えると樹脂層（Ｂ）が脆くな
り、これもノッチ効果で材料が割れやすくなる傾向があ
る。

【００３６】また樹脂層（Ａ）、樹脂層（Ｂ）には、染
料、光安定剤、紫外線吸収剤、酸化防止剤、離型剤、難
燃剤等、各層の樹脂に相溶しうる周知の添加剤を添加し
ても特に問題は無く、また機能性付与は１種だけでなく
２種以上組み合わせることも可能である。

【００３７】本発明における積層樹脂板の厚みは特に制
限されるものではないが、概ね０．１〜１０ｍｍの範囲
である。また層厚比率（樹脂層（Ａ）／樹脂層（Ｂ））
は、約９９／１〜１．１／１の範囲である。樹脂層
（Ｂ）が樹脂層（Ａ）の両表層を被覆している場合は、
層厚比率（樹脂層（Ｂ）／樹脂層（Ａ）／樹脂層
（Ｂ））は、約１／１９８／１〜１／２．２／１の範囲
である。

【００３８】透明性樹脂に光拡散剤や帯電防止剤、不溶
樹脂粒子を分散させた組成物とするには、周知の方法が
適用できる。すなわち、これらをヘンシェルミキサー、
タンブラー等で機械的に混合し、バンバリーミキサーや
一軸または二軸の押出機で溶融混練する方法がある。さ
らには、後述の成形方法を用いて一段で積層押出樹脂板
とすることも可能である。

【００３９】得られた組成物を積層押出樹脂板とするに
は、周知の共押出成形法を用いる。共押出成形法は、２
〜３基の一軸、二軸の押出機で樹脂層（Ａ）、樹脂層
（Ｂ）の組成物を溶融混練した後、フィードブロックダ
イやマルチマニホールドダイを介して積層する方法であ
り、積層一体化された溶融樹脂板をロールユニットを用
いて冷却固化し積層押出樹脂板を得る。

【００４０】

【発明の効果】本発明の光拡散性積層押出樹脂板は、長
時間の共押出成形を行って得られたものでも表面状態が
良好でかつ帯電防止性と光拡散性を併せ持っている。本
発明の積層押出樹脂板は、光拡散性、帯電防止性、艶消
し性が要求される照明カバー、ディスプレイの拡散板、
照明看板等に好適に用いられる。

【００４１】

【実施例】以下、実施例によって本発明を更に詳しく説
明するが、本発明はこれら実施例によってなんら制限さ
れるものではない。

【００４２】実施例で使用した押出装置は以下の通りで
ある。 ・押出機：スクリュー径４０ｍｍ、一軸、ベント付き 田辺プラスチック（株）製 ・押出機：スクリュー径２０ｍｍ、一軸、ベント付き 田辺プラスチック（株）製 ・フィードブロック：２種３層分配、田辺プラスチック（株）製 ・ダイ：Ｔダイ、リップ幅２５０ｍｍ、リップ間隔６ｍｍ ・ロール：ポリシングロール３本、縦型

【００４３】また、評価方法は以下の通りである。 （１）重量平均粒子径 光回折散乱粒径測定機（日機装（株）製、マイクロトラ
ック粒度分析計 Model9220 FRA ）で測定し、Ｄ₅₀の値
を平均粒子径とした。 （２）全光線透過率(Tt) JIS K-7105に準拠して、ヘイズ・透過率計（（株）村上
色彩技術研究所製 HR-100 ）により測定した。 （３）隠蔽性及び光拡散性 垂直入射光による透過角０度の透過光強度（I₀）、垂直
入射光による透過角５度の透過光強度（I₅）、垂直入射
光による透過角７０度の透過光強度（I₇₀)を((株) 村上
色彩技術研究所製 GP-1Rを用いて測定し、I₅／I₀を隠蔽
性とし、I₇₀／I₀を光拡散性とした。 （４）表面光沢度 低光反射面をJIS Z-8741の光沢度測定に準拠して、光沢
度計（スガ試験機製UGV-4D）により６０度反射にて測定
した。 （５）帯電防止性 試料を２３℃、５０％湿度の状態に２４時間放置後、同
雰囲気中でスタティックオネストメーター（宍戸商会
製）を用いて、印加電圧１０ｋｖ、印加時間１分、テー
ブル回転数１３００ｒｐｍの条件で、帯電圧の半減期を
測定した。 （６）目視判定 板表面の状態を目視判定した。 ○：良好な表面状態（艶消し含む） △：板の押出流れ方向のごく一部に光沢のムラが発生し
ている ×：板の全面に光沢のムラが発生、または焼け及び着色
発生 （７）層厚の確認 得られた積層押出板の端面を１５倍拡大ルーペで観察
し、積層部の厚みを調べた。

【００４４】実施例１ 〔樹脂層（Ａ）〕透明性樹脂としてポリカーボネート樹
脂（カリバー２００、屈折率１．５９：住友ダウ（株）
製）１００重量部に、光拡散剤として架橋アクリル系樹
脂粒子（テクポリマーＭＢＸ８、粒子径８μｍ、屈折率
１．４９：積水化成品工業（株）製）２重量部をヘンシ
ェルミキサーで混合した後、押出機にて溶融混練し、
フィードブロックに供給した。 〔樹脂層（Ｂ）〕透明性樹脂としてメタクリル酸メチル
樹脂（スミペックスＥＸＡ、屈折率１．４９：住友化学
工業（株）製）１００重量部に、帯電防止剤としてステ
アリルスルホン酸ナトリウム１．０重量部をヘンシェル
ミキサーで混合した後、押出機にて溶融混練し、フィ
ードブロックに供給した。樹脂層（Ａ）を中間層、樹脂
層（Ｂ）を表層として、押出樹脂温度２８０℃、層厚が
０．２ｍｍ／２．６ｍｍ／０．２ｍｍの３層構成で共押
出成形を行い、幅２０ｃｍの帯電防止性と光拡散性を付
与した積層押出樹脂板を作製した。評価結果を表１に示
す。

【００４５】比較例１ 樹脂層（Ａ）に光拡散剤を加えなかった以外は実施例１
と同様に行った。評価結果を表１に示す。

【００４６】実施例２ 〔樹脂層（Ａ）〕透明性樹脂としてメタクリル酸メチル
樹脂（スミペックスＥＸＡ、屈折率１．４９：住友化学
工業（株）製）１００重量部に、光拡散剤として硫酸バ
リウム粒子（ＡＤ硫酸バリウム、粒子径３μｍ、屈折率
１．６４：日本化学（株）製）２重量部をヘンシェルミ
キサーで混合した後、押出機にて溶融混練し、フィー
ドブロックに供給した。 〔樹脂層（Ｂ）〕透明性樹脂として樹脂層（Ａ）と同じ
メタクリル酸メチル樹脂１００重量部に、帯電防止剤と
してセチルスルホン酸ナトリウム０．８重量部をヘンシ
ェルミキサーで混合した後、押出機にて溶融混練し、
フィードブロックに供給した。樹脂層（Ａ）を中間層、
樹脂層（Ｂ）を表層として、押出樹脂温度２４５℃、層
厚が０．１ｍｍ／２．８ｍｍ／０．１ｍｍの３層構成で
共押出成形を行い、スタートから２時間後に幅２１ｃｍ
の帯電防止性と光拡散性を付与した積層押出樹脂板を得
た。評価結果を表１に示す。

【００４７】比較例２ 樹脂層（Ｂ）に添加した帯電防止剤を樹脂層（Ａ）に添
加し、樹脂層（Ａ）のみの３ｍｍ厚の単層板を作製し
た。評価結果を表１に示す。

【００４８】実施例３ 〔樹脂層（Ａ）〕透明性樹脂として実施例２と同じメタ
クリル酸メチル樹脂１００重量部に、光拡散剤として炭
酸カルシウム粒子（ＣＳ−Ｄ、粒子径３μｍ、屈折率
１．６１：カルシード（株）製）１．５重量部をヘンシ
ェルミキサーで混合した後、押出機にて溶融混練し、
フィードブロックに供給した。 〔樹脂層（Ｂ）〕透明性樹脂として樹脂層（Ａ）と同じ
メタクリル酸メチル樹脂１００重量部に、帯電防止剤と
してセチルスルホン酸ナトリウム１．２重量部、不溶樹
脂粒子として架橋メタクリル酸メチル系粒子（スミペッ
クスＸＣＩＡ、粒子径３５μｍ、屈折率１．４９、住友
化学工業（株）製）１０重量部をヘンシェルミキサーで
混合した後、押出機にて溶融混練し、フィードブロッ
クに供給した。樹脂層（Ａ）を中間層、樹脂層（Ｂ）を
表層として、押出樹脂温度２５０℃、層厚が０．１ｍｍ
／２．８ｍｍ／０．１ｍｍの３層構成で共押出成形を行
い、幅２１ｃｍの帯電防止性と光拡散性と艶消し性を付
与した積層押出樹脂板を作製した。評価結果を表１に示
す。

【００４９】比較例３ 樹脂層（Ｂ）の組成物に樹脂層（Ａ）と同じ炭酸カルシ
ウムを同量添加した以外は実施例３と同様にして積層押
出樹脂板を作製した。評価結果を表１に示す。

【００５０】実施例４ 〔樹脂層（Ａ）〕透明性樹脂として実施例２と同じメタ
クリル酸メチル樹脂１００重量部に、光拡散剤として架
橋シロキサン系樹脂粒子（トスパール１２０、粒子径２
μｍ、屈折率１．４３：東芝シリコーン（株）製）２重
量部をヘンシェルミキサーで混合した後、押出機にて
溶融混練し、フィードブロックに供給した。 〔樹脂層（Ｂ）〕透明性樹脂としてスチレン樹脂（スミ
ブライトＧＰ Ｍ１８３、屈折率１．５９：住友化学工
業（株）製）１００重量部に、帯電防止剤としてドデシ
ルベンゼンスルホン酸リチウム１．５重量部、不溶樹脂
粒子として架橋スチレン系粒子（ファインパールＰＢ３
０１１、粒子径１１μｍ、屈折率１．５９：住友化学工
業（株）製）１５重量部をヘンシェルミキサーで混合し
た後、押出機にて溶融混練し、フィードブロックに供
給した。樹脂層（Ａ）を中間層、樹脂層（Ｂ）を表層と
して、押出樹脂温度２５５℃、層厚が１．９ｍｍ／０．
１の２層構成で共押出成形を行い、幅２０ｃｍの帯電防
止性と光拡散性と艶消し性を付与した積層押出樹脂板を
作製した。評価結果を表１に示す。

【００５１】実施例５ 樹脂層（Ｂ）の不溶樹脂粒子を架橋アクリル系樹脂粒子
（メタクリル酸２−ヒドロキシエチル／メタクリル酸メ
チル／ジビニルベンゼン＝３０／６５／５の単量体混合
物を懸濁重合し分級したもの、粒子径４０μｍ、屈折率
１．５０）１０重量部に変更した以外は実施例４と同様
にして積層押出樹脂板を作製した。評価結果を表１に示
す。

【００５２】実施例６〜８、比較例４〜６ 〔樹脂層（Ａ）〕透明性樹脂として実施例２と同じメタ
クリル酸メチル樹脂１００重量部に、実施例３と同じ炭
酸カルシウム２重量部をヘンシェルミキサーで混合した
後、押出機にて溶融混練し、フィードブロックに供給
した。 〔樹脂層（Ｂ）〕透明性樹脂として樹脂層（Ａ）と同じ
メタクリル酸メチル樹脂１００重量部に、帯電防止剤と
してステアリルスルホン酸ナトリウム、不溶樹脂粒子と
して実施例３と同じ架橋メタクリル酸メチル系粒子を表
２に示す量をヘンシェルミキサーで混合した後、押出機
にて溶融混練し、フィードブロックに供給した。樹脂
層（Ａ）を中間層、樹脂層（Ｂ）を表層として、押出樹
脂温度２６５℃、層厚が０．３ｍｍ／２．４ｍｍ／０．
３ｍｍの３層構成で共押出成形を行い、幅１９ｃｍの帯
電防止性と光拡散性と艶消し性を付与した積層押出樹脂
板を作製した。評価結果を表１に示す。

【００５３】実施例９ 〔樹脂層（Ａ）〕透明性樹脂として実施例２と同じメタ
クリル酸メチル樹脂１００重量部に、光拡散剤として炭
酸カルシウム粒子（シプロンＡ、粒子径８μｍ、屈折率
１．６１：シプロ化成（株）製）２重量部をヘンシェル
ミキサーで混合した後、押出機にて溶融混練し、フィ
ードブロックに供給した。 〔樹脂層（Ｂ）〕透明性樹脂として樹脂層（Ａ）と同じ
メタクリル酸メチル樹脂１００重量部に、帯電防止剤と
してセチルスルホン酸ナトリウム０．５重量部、不溶樹
脂粒子として実施例３と同じ架橋メタクリル酸メチル系
粒子１０重量部をヘンシェルミキサーで混合した後、押
出機にて溶融混練し、フィードブロックに供給した。
樹脂層（Ａ）を中間層、樹脂層（Ｂ）を表層として、押
出樹脂温度２６５℃、層厚が０．１ｍｍ／１．８ｍｍ／
０．１ｍｍの３層構成で共押出成形を行い、押出が安定
したところで一旦両押出機を停止させ、１時間そのまま
放置し、再度両押出機を起動させた。押出機再起動から
４５分後に幅２１cmの帯電防止性と光拡散性と艶消し性
を付与した積層押出樹脂板を得た。評価結果を表１に示
す。

【００５４】比較例７ 樹脂層（Ｂ）のセチルスルホン酸ナトリウムに代えて、
ポリエーテルエステルアミド系帯電防止剤（ペレスタッ
ト６３２１：三洋化成工業（株）製）１０重量部を用い
た以外は実施例９と同様にして積層押出樹脂板を得た。
評価結果を表１に示す。

【００５５】

【表１】

【００５６】

【表２】

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号 ＦＩ Ｂ２９Ｋ 433:00 503:04 Ｂ２９Ｌ 9:00

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】透明性樹脂に光拡散剤を均一に分散させて
   なる樹脂層（Ａ）の少なくとも片面に、透明性樹脂１０
   ０重量部に対し、界面活性剤からなる帯電防止剤を０．
   １〜２．０重量部を均一に分散させてなり、無機粒子が
   分散していない樹脂層（Ｂ）を共押出成形法によって積
   層一体化してなる光拡散性積層押出樹脂板。
2. 【請求項２】樹脂層（Ｂ）に重量平均粒子径が１０〜５
   ０μｍの不溶樹脂粒子を３〜２０重量部均一に分散させ
   た請求項１記載の光拡散性積層押出樹脂板。
3. 【請求項３】樹脂層（Ｂ）の透明性樹脂がメタクリル酸
   メチル系樹脂であり、該層に分散させる不溶樹脂粒子が
   水酸基またはカルボキシル基を含有しないアクリル系重
   合体粒子である請求項２記載の光拡散性積層押出樹脂
   板。