JPH1145906A - Part mounter - Google Patents
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- JPH1145906A JPH1145906A JP9215657A JP21565797A JPH1145906A JP H1145906 A JPH1145906 A JP H1145906A JP 9215657 A JP9215657 A JP 9215657A JP 21565797 A JP21565797 A JP 21565797A JP H1145906 A JPH1145906 A JP H1145906A
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- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、部品実装装置に係
り、特にウエハを粘着シートに一時固定した状態から、
所望の箇所を引き剥がしフリップチップ(部品)として
被実装物に実装する部品実装装置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a component mounting apparatus, and more particularly, to a component mounting apparatus in which a wafer is temporarily fixed to an adhesive sheet.
The present invention relates to a component mounting apparatus that peels a desired portion and mounts the flip chip (component) on an object to be mounted.
【0002】[0002]
【従来の技術】半導体チップの一種として、半導体チッ
プの表面にバンプ(突出電極)を形成してなるフリップ
チップが知られている。フリップチップは、バンプを被
実装物であるプリント基板等の回路パターンの電極に、
ボンディングすることにより実装される。従来のフリッ
プチップ実装装置の概略構成およびその動作を、図4お
よび図5を用いて説明する。図4は従来のフリップチッ
プ実装装置FJの斜視図であり、図5は該フリップチッ
プ実装装置FJの動作過程を示す図である。2. Description of the Related Art As one type of semiconductor chip, a flip chip in which bumps (protruding electrodes) are formed on the surface of a semiconductor chip is known. Flip chips use bumps on circuit pattern electrodes such as printed circuit boards that are objects to be mounted.
It is implemented by bonding. The schematic configuration and operation of a conventional flip chip mounting apparatus will be described with reference to FIGS. FIG. 4 is a perspective view of a conventional flip chip mounting apparatus FJ, and FIG. 5 is a view showing an operation process of the flip chip mounting apparatus FJ.
【0003】図4,図5に示すように、フリップチップ
実装装置FJは、次に説明するウエハリング114等を
支持するウエハリング支持部110と、該ウエハリング
支持部110をXY方向に移動するウエハリング支持部
移動機構120と、次に説明する突上針135を上下動
させる突上針上下動部130とを備えている。ウエハリ
ング支持部110は、ウエハリング114を支持するウ
エハリングホルダ111と、該ホルダ111が固定され
次に説明するX方向移動機構121上を移動する基部1
12と、フリップチップを粘着一時固定するチップ粘着
シート113を保持するウエハリング114等により構
成されている。As shown in FIGS. 4 and 5, a flip-chip mounting apparatus FJ moves a wafer ring support 110 in the XY directions, and a wafer ring support 110 for supporting a wafer ring 114 described below. It includes a wafering support unit moving mechanism 120 and a push-up needle up / down moving unit 130 for vertically moving a push-up needle 135 described below. The wafer ring support 110 includes a wafer ring holder 111 that supports a wafer ring 114, and a base 1 to which the holder 111 is fixed and moves on an X-direction moving mechanism 121 described below.
12 and a wafer ring 114 for holding a chip adhesive sheet 113 for temporarily fixing a flip chip.
【0004】該粘着シート113の上面には(図5の右
上参照)、フリップチップ115が粘着材により一時固
定され、該フリップチップ115はバンプ115aが形
成された回路形成面115bが上を向くように配置され
ている。ウエハリングホルダ111にはウエハリング1
14が支持され、該ウエハリング114には、粘着シー
ト113がウエハリング保持部材116により引き延ば
された状態で固定されている。前記ウエハリング支持部
移動機構120は、前述のX方向移動機構121と、該
X方向移動機構121を支持する支持ブロック122
と、該支持ブロック122をY方向に移動するY方向移
動機構123とを備えている。On the upper surface of the adhesive sheet 113 (see the upper right of FIG. 5), a flip chip 115 is temporarily fixed by an adhesive, and the flip chip 115 is oriented such that a circuit forming surface 115b on which a bump 115a is formed faces upward. Are located in The wafer ring 1 is placed in the wafer ring holder 111.
The pressure-sensitive adhesive sheet 113 is fixed to the wafer ring 114 while being stretched by a wafer ring holding member 116. The wafering support moving mechanism 120 includes the X-direction moving mechanism 121 and a support block 122 that supports the X-direction moving mechanism 121.
And a Y-direction moving mechanism 123 that moves the support block 122 in the Y-direction.
【0005】前記突上針上下動部130は、次に説明す
る真空吸着用の真空を発生する真空発生器131と、ウ
エハリング114の交換時等に次に説明する突上針ホル
ダ132を上下させる突上針ホルダ上下移動機構133
と、突上針135を上下動させる突上針上下移動機構1
36を備えている。前記突上針ホルダ132は、粘着シ
ート113を吸着するための真空吸着用のシート吸着孔
134を備え、該シート吸着孔134の内部に上下に移
動可能な突上針135を備えている。[0005] The push-up needle vertically moving section 130 holds a vacuum generator 131 for generating a vacuum for vacuum suction described below and a push-up needle holder 132 described below when the wafer ring 114 is replaced or the like. Raising needle holder vertical moving mechanism 133
Needle raising and lowering mechanism 1 for vertically moving the needle 135
36. The push-up needle holder 132 has a sheet suction hole 134 for vacuum suction for sucking the adhesive sheet 113, and has a push-up needle 135 that can move up and down inside the sheet suction hole 134.
【0006】また、フリップチップ実装装置FJは、図
5の右上方に示すフリップチップ115をピックアップ
して180°反転ヘッド140へ渡す供給ヘッド141
と、前記反転ヘッド140に渡されたフリップチップ1
15を、該反転ヘッド140と一体に180°反転させ
る180°反転機構142と、反転して供給されたフリ
ップチップ115を再度位置補正するための位置決めス
テージ143と、該位置決めステージ143上のフリッ
プチップ115をXYθ方向に移動させて位置決めを行
うXYθ移動機構144と、位置決めされたフリップチ
ップ115をマウントステージ150に搬送し、リード
フレーム,セラミック基板等の被実装物152にマウン
トを行うマウントヘッド151とを備えている。Further, the flip chip mounting apparatus FJ picks up the flip chip 115 shown at the upper right of FIG.
And the flip chip 1 passed to the reversing head 140
15 is integrated with the reversing head 140 by 180 °, a 180 ° reversing mechanism 142, a positioning stage 143 for correcting the position of the flip chip 115 supplied by reversing, and a flip chip on the positioning stage 143. An XYθ moving mechanism 144 for moving the 115 in the XYθ direction for positioning, a mount head 151 for transporting the positioned flip chip 115 to the mount stage 150 and mounting it on a mounting object 152 such as a lead frame or a ceramic substrate. It has.
【0007】次に動作を説明する。予め突上針上下移動
機構136等は所定位置に固定されている。この状態で
ウエハリング支持部移動機構120の動作によりウエハ
リング114等が移動され、マウントしようとするフリ
ップチップ115の真下に突上針135が位置するよう
にされる。次いで、シート吸着孔134を介する真空吸
着により、ピックアップしようとするフリップチップの
周囲の粘着シート113を吸着した状態で、突上針13
5を突上針上下移動機構136により上昇させる。フリ
ップチップ115は突上針先端により突き上げられる
と、フリップチップの周辺部より順に粘着シート113
から剥がされ、供給ヘッド141によって吸着される。Next, the operation will be described. The push-up needle vertical movement mechanism 136 and the like are fixed at a predetermined position in advance. In this state, the wafer ring 114 and the like are moved by the operation of the wafer ring support moving mechanism 120 so that the protrusion needle 135 is positioned directly below the flip chip 115 to be mounted. Next, in a state where the pressure-sensitive adhesive sheet 113 around the flip chip to be picked up is sucked by vacuum suction through the sheet suction hole 134,
5 is raised by the push-up needle vertical movement mechanism 136. When the flip chip 115 is pushed up by the tip of the rising needle, the adhesive sheet 113 is sequentially arranged from the periphery of the flip chip.
And is sucked by the supply head 141.
【0008】吸着されたフリップチップ115は、供給
ヘッド141により180°反転ヘッド140に渡され
(図5において一点鎖線で示した状態のヘッド14
0)、180°反転機構142によって反転された後、
位置決めステージ143へフリップチップ115が供給
される。この位置決めステージ143上でフリップチッ
プの位置補正がXYθ移動機構144によって行なわれ
る。次いで、位置補正されたフリップチップ115は、
マウントヘッド151によりマウントステージ150上
に予めセットされている被実装物152に対してマウン
トが行なわれる。以上に説明した従来例に類似の装置と
して、例えば特開平8−150230号公報が知られて
いる。The sucked flip chip 115 is transferred to the 180 ° reversing head 140 by the supply head 141 (the head 14 in a state shown by a dashed line in FIG. 5).
0), after being inverted by the 180 ° inversion mechanism 142,
The flip chip 115 is supplied to the positioning stage 143. The position of the flip chip is corrected on the positioning stage 143 by the XYθ moving mechanism 144. Next, the position-corrected flip chip 115 is
The mount 152 is mounted on the mounted object 152 set in advance on the mount stage 150 by the mount head 151. As an apparatus similar to the conventional example described above, for example, Japanese Patent Application Laid-Open No. 8-150230 is known.
【0009】[0009]
【発明が解決しょうとする課題】しかしながら、従来の
フリップチップ実装装置は、フリップチップをウエハか
ら取り外して被実装物にマウントするまでの受け渡し工
程が複雑なため、次のような不都合があった。即ち、フ
リップチップおよび該フリップチップに形成されたバン
プ等を損傷させるおそれがあり、また、フリップチップ
を被実装物に供給するまでに時間が掛かかるので作業効
率が悪く、更に、フリップチップの搬送途上でフリップ
チップを落下させるおそれがあった。However, the conventional flip-chip mounting apparatus has the following inconvenience because the delivery process from removing the flip chip from the wafer to mounting the flip chip on a mounting object is complicated. That is, there is a possibility that the flip chip and bumps formed on the flip chip may be damaged, and it takes time to supply the flip chip to the object to be mounted. There is a possibility that the flip chip may drop on the way.
【0010】そこで、本発明の目的は、フリップチップ
(部品)とフリップチップに形成されたバンプを損傷さ
せず、搬送途上でフリップチップを落下させず、フリッ
プチップの実装に要する作業時間を短縮したフリップチ
ップ(部品)実装装置を提供することである。It is an object of the present invention to reduce the work time required for mounting the flip chip without damaging the flip chip (part) and the bump formed on the flip chip, not dropping the flip chip during transportation. An object of the present invention is to provide a flip chip (component) mounting device.
【0011】[0011]
【課題を解決するための手段】前記課題を解決するため
に請求項1記載の発明は、部品が一時固定された部品支
持部材から該部品を取り外す部品取外手段と、該部品取
外手段が取り外した部品を、該部品の大地に対する一の
面を維持したまま被実装物に実装する実装手段とを備え
たことを特徴とする。このようにすれば、部品は大地に
対して一の面を維持したままで、被実装物に実装される
ので、途中の工程で部品の反転がなく、部品が損傷や落
下されず、作業時間が短縮される。In order to solve the above-mentioned problems, according to the present invention, there is provided a component removing means for removing a component from a component supporting member to which a component is temporarily fixed, and the component removing means comprises: Mounting means for mounting the removed component on a mounting object while maintaining one surface of the component with respect to the ground. In this way, the component is mounted on the mounting object while maintaining one surface with respect to the ground, so that the component does not turn over in the middle of the process, the component is not damaged or dropped, and the working time is reduced. Is shortened.
【0012】[0012]
【発明の実施の形態】以下、本発明を図示の実施形態例
に基づいて説明する。なお、既に説明した部分と同等部
分には同一符号を付し、重複記載を省略する。図1は本
実施形態例のフリップチップ実装装置FJ1 の斜視図、
図2は該フリップチップ実装装置FJ1 の動作を示す
図、図3は該フリップチップ実装装置FJ1 の要部の詳
細断面図である。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The present invention will be described below based on an embodiment shown in the drawings. The same parts as those already described are denoted by the same reference numerals, and redundant description will be omitted. FIG. 1 is a perspective view of a flip chip mounting apparatus FJ1 of the embodiment,
FIG. 2 is a view showing the operation of the flip-chip mounting apparatus FJ1, and FIG. 3 is a detailed sectional view of a main part of the flip-chip mounting apparatus FJ1.
【0013】図1〜図3に示すように、フリップチップ
実装装置FJI は、次に説明する突下針14を備え上下
に移動する突下針上下移動機構10と、ウエハリング支
持部110Aと、ウエハリング支持部移動機構120
と、次に説明する位置決めステージ20と、該位置決め
ステージ20を移動する移動ステージ30とを備えてい
る。突下針上下移動機構10は、次に説明する第1円筒
11と、密閉プレート17等により構成されている。As shown in FIGS. 1 to 3, the flip chip mounting apparatus FJI includes a push-down needle vertical movement mechanism 10 having a push-down needle 14 described below, which moves up and down, a wafering support section 110A, Wafering support moving mechanism 120
And a positioning stage 20 described below, and a moving stage 30 for moving the positioning stage 20. The push-down needle vertical movement mechanism 10 includes a first cylinder 11 described below, a sealing plate 17, and the like.
【0014】前記第1円筒11はウエハリングホルダ1
11Aの上方に配置され、該第1円筒11の内部に第2
円筒12を備えている(図3参照)。該第2円筒12の
内部にはフリップチップの周辺部を吸着するチップ吸着
孔13が形成され、該吸着孔13の内部にはフリップチ
ップを下方に突き下げる突下針14が配置されている。
第1円筒11の内側と第2円筒12の外側との間には吸
着シート113を吸着するシート吸着孔15が形成され
ている。前記第2円筒12の先端部には、次に説明する
ようにウエハリング114の略下端面の位置まで突上針
ホルダ12aが形成されている。The first cylinder 11 is a wafer ring holder 1
11A, and a second cylinder 11 is provided inside the first cylinder 11.
A cylinder 12 is provided (see FIG. 3). A chip suction hole 13 for sucking a peripheral portion of the flip chip is formed inside the second cylinder 12, and a push-down needle 14 for pushing the flip chip downward is arranged inside the suction hole 13.
A sheet suction hole 15 for sucking the suction sheet 113 is formed between the inside of the first cylinder 11 and the outside of the second cylinder 12. A protruding needle holder 12a is formed at the distal end of the second cylinder 12 to a position substantially at the lower end surface of the wafer ring 114, as described below.
【0015】第1円筒11の下面には円板状の密閉プレ
ート17が固定され、突下針上下移動機構10が下方に
移動したときに、該プレート17はウエハリングホルダ
111Aの上面に当接される(図3に示した状態)。前
記シート吸着孔15は密閉プレート17を貫通して形成
されている。ウエハリングホルダ111Aの下面には粘
着シート113が張り付けられたウエハリング114
が、ウエハリング保持部材18により保持されている。
前記ウエハリングホルダ111Aは、その上下両面に真
空吸着の効率を上げるためのゴムパッキン19を備えて
いる。A disk-shaped sealing plate 17 is fixed to the lower surface of the first cylinder 11, and the plate 17 comes into contact with the upper surface of the wafer ring holder 111A when the push-down needle vertical movement mechanism 10 moves downward. (The state shown in FIG. 3). The sheet suction holes 15 are formed through the sealing plate 17. Wafer ring 114 with adhesive sheet 113 stuck to the lower surface of wafer ring holder 111A
Are held by the wafering holding member 18.
The wafer ring holder 111A is provided with rubber packings 19 on both upper and lower surfaces thereof to increase the efficiency of vacuum suction.
【0016】前記粘着シート113にはバンプ115a
が形成されダイシングを行ったウエハ(フリップチッ
プ)が、回路形成面115bを下に向けて接着されてい
る。前記ウエハリングホルダ111Aの下方には、位置
決めステージ20が配置され、該ステージ20は、粘着
シート113から突下針14により引き剥がされたフリ
ップチップ115を、被実装物152(図2参照)に実
装する前にXYθ方向への位置決めを行うXYθ移動機
構22を備えている。また、移動ステージ30は、位置
決めステージ20がウエハリングよりフリップチップ1
15の供給を受ける位置と、マウントヘッド151へフ
リップチップを渡す位置との間を移動するステージであ
る。The adhesive sheet 113 has bumps 115a.
Is formed, and the diced wafer (flip chip) is bonded with the circuit forming surface 115b facing downward. A positioning stage 20 is disposed below the wafering holder 111A. The positioning stage 20 transfers the flip chip 115 peeled off from the adhesive sheet 113 by the push-down needle 14 to the mounting object 152 (see FIG. 2). An XYθ moving mechanism 22 for positioning in the XYθ direction before mounting is provided. In addition, the moving stage 30 is configured such that the positioning stage 20 is a flip chip 1 from the wafer ring.
15 is a stage that moves between a position where the flip chip 15 is supplied and a position where the flip chip is transferred to the mount head 151.
【0017】次に本実施形態例の動作を説明する。フリ
ップチップ115は、回路形成面115bの逆の面が粘
着シート113に接着されて、また、位置決めステージ
20は所定位置に停止されている。この状態で、先ず、
ウエハリング支持部移動機構120の動作によりウエハ
リング支持部110Aが移動され、剥がそうとするフリ
ップチップが突下針上下移動機構10の下の所定位置に
到達するように位置決めがされる。次いで、密閉プレー
ト17が下降され、ゴムパッキン19を介してウエハリ
ングホルダ111Aに密着されると、密閉プレート1
7,粘着シート113,ウエハリング114等により形
成される空間部K(図3参照)が密閉される。この密閉
状態で、図示しない吸引真空機の作動により、粘着シー
ト113が弛まない程度に吸引が行なわれる。Next, the operation of this embodiment will be described. The flip chip 115 has a surface opposite to the circuit forming surface 115b adhered to the adhesive sheet 113, and the positioning stage 20 is stopped at a predetermined position. In this state,
The wafer ring support 110A is moved by the operation of the wafer ring support moving mechanism 120, and the flip chip to be peeled is positioned so as to reach a predetermined position below the push-down needle vertical movement mechanism 10. Next, when the sealing plate 17 is lowered and brought into close contact with the wafer ring holder 111A via the rubber packing 19, the sealing plate 1
7, a space K (see FIG. 3) formed by the adhesive sheet 113, the wafer ring 114, and the like is sealed. In this sealed state, suction is performed by the operation of a suction vacuum machine (not shown) to such an extent that the adhesive sheet 113 does not loosen.
【0018】更に、フリップチップの周辺部は、突下針
ホルダ12aの下端面により粘着シート113が支えら
れながら、チップ周辺部吸着孔13を介して真空吸着が
行なわれる(矢印で示す)。この状態で突下針14が下
降されるとフリップチップ115が粘着シート113か
ら引き剥がされ、位置決めステージ20へ供給される。
位置決めステージ20ではチップ吸着孔21を介した真
空吸着によりフリップチップが固定された状態となり、
この状態で移動ステージ30によりマウントヘッド15
1への供給位置へと移動される。この位置でフリップチ
ップの位置補正をXYθ移動機構22により行った後、
マウントヘッド151に渡される。そして、マウントヘ
ッド151は、予めマウントステージ150上に載置さ
れたリードフレーム,セラミック基板等の被実装物に実
装を行う。Further, the peripheral portion of the flip chip is vacuum-sucked through the chip-peripheral suction hole 13 while the adhesive sheet 113 is supported by the lower end surface of the push-down needle holder 12a (indicated by an arrow). When the push-down needle 14 is lowered in this state, the flip chip 115 is peeled off from the adhesive sheet 113 and supplied to the positioning stage 20.
In the positioning stage 20, the flip chip is fixed by vacuum suction through the chip suction hole 21,
In this state, the mount stage 15 is moved by the moving stage 30.
1 to the feed position. After the position of the flip chip is corrected at this position by the XYθ moving mechanism 22,
It is passed to the mount head 151. Then, the mount head 151 performs mounting on an object to be mounted such as a lead frame, a ceramic substrate, or the like, which is mounted on the mount stage 150 in advance.
【0019】本実施形態例の図2と従来例の図5を比較
すれば明らかなように、フリップチップを180°反転
する工程を削除されている。なお、本実施形態例ではフ
リップチップを実装するフリップチップ実装装置の場合
について説明したが、フリップチップ以外の小型部品に
対しも本発明を適用できるのは勿論である。As is clear from comparison between FIG. 2 of the present embodiment and FIG. 5 of the conventional example, the step of inverting the flip chip by 180 ° is omitted. In the present embodiment, the case of the flip chip mounting apparatus for mounting the flip chip has been described, but the present invention can of course be applied to small components other than the flip chip.
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、フ
リップチップ(部品)とフリップチップに形成されたバ
ンプを損傷させず、搬送途上でフリップチップを落下さ
せず、フリップチップの実装に要する作業時間を短縮し
た部品実装装置を提供することができる。As described above, according to the present invention, the flip chip (parts) and the bumps formed on the flip chip are not damaged, the flip chip is not dropped during the transportation, and the flip chip is required to be mounted. It is possible to provide a component mounting apparatus in which operation time is reduced.
【図1】本発明の実施形態例の斜視図である。FIG. 1 is a perspective view of an embodiment of the present invention.
【図2】同実施形態例の動作を示す図である。FIG. 2 is a diagram showing an operation of the embodiment.
【図3】同実施形態例の要部の拡大断面図である。FIG. 3 is an enlarged sectional view of a main part of the embodiment.
【図4】従来のフリップチップ実装装置の斜視図であ
る。FIG. 4 is a perspective view of a conventional flip chip mounting apparatus.
【図5】従来のフリップチップ実装装置の動作を示す図
である。FIG. 5 is a diagram showing an operation of a conventional flip chip mounting apparatus.
K 密閉空間 10 突下針上下移動機構 11 第1円筒 12 第2円筒 12a 突下針ホルダ 13 チップ周辺孔 14 突下針 15 シート吸着孔 17 密閉プレート 18 ウエハリング保持部材 19 パッキン 20 位置決めステージ 30 移動ステージ 110A ウエハリング支持部 111A ウエハリングホルダ 113 粘着シート 114 ウエハリング 115 フリップチップ 115a バンプ 115b 回路形成面 120 ウエハリング支持部移動機構 152 被実装物 K Closed space 10 Push-down needle vertical movement mechanism 11 First cylinder 12 Second cylinder 12a Push-down needle holder 13 Tip peripheral hole 14 Push-down needle 15 Sheet suction hole 17 Sealing plate 18 Wafer ring holding member 19 Packing 20 Positioning stage 30 Movement Stage 110A Wafer ring support 111A Wafer ring holder 113 Adhesive sheet 114 Wafer ring 115 Flip chip 115a Bump 115b Circuit formation surface 120 Wafer ring support moving mechanism 152 Mounted object
Claims (6)
該部品を取り外す部品取外手段と、 該部品取外手段が取り外した部品を、該部品の大地に対
する一の面を維持したまま被実装物に実装する実装手段
とを備えたことを特徴とする部品実装装置。1. A component removing means for removing a component from a component supporting member to which a component is temporarily fixed, and a component removed by the component removing means is mounted while maintaining one surface of the component with respect to the ground. A component mounting apparatus comprising: mounting means for mounting on a product.
持する粘着シートを備えてなり、 前記部品取外手段は、前記部品を大地に対して突き下げ
て前記粘着シートから引き剥がす突下針を備えてなり、 前記実装手段は、前記部品を実装する被実装物が予め配
置された位置まで搬送する搬送手段を備えてなることを
特徴とする請求項1記載の部品実装装置。2. The component supporting member includes an adhesive sheet that supports the component on a lower surface side, and the component removing unit pushes the component down to the ground and peels the component from the adhesive sheet. 2. The component mounting apparatus according to claim 1, further comprising a needle, wherein the mounting unit includes a conveying unit configured to convey a mounting object on which the component is mounted to a position where the mounting unit is arranged in advance.
該粘着シートを保持する粘着シート保持部材とがなす空
間を密閉する密閉部材と、 該密閉部材により形成された空間を真空吸引する真空吸
引手段とを備えたことを特徴とする請求項2記載の部品
実装装置。3. The component removing means includes: a sealing member that seals a space formed by the adhesive sheet and an adhesive sheet holding member that holds the adhesive sheet; and a vacuum that suctions a space formed by the sealing member. 3. The component mounting apparatus according to claim 2, further comprising a suction unit.
行う位置補正手段を備えたことを特徴とする請求項2に
記載の部品実装装置。4. The component mounting apparatus according to claim 2, wherein the transport unit includes a position correcting unit that corrects a position of the component.
体チップであることを特徴とする請求項1乃至請求項4
のいずれかに記載の部品実装装置。5. The semiconductor device according to claim 1, wherein the component is a semiconductor chip obtained by cutting a wafer.
The component mounting apparatus according to any one of the above.
が形成され、他方の面に被実装物に実装される部品対向
面が形成された、フリップチップであることを特徴とす
る請求項5に記載の部品実装装置。6. The semiconductor chip according to claim 5, wherein the semiconductor chip is a flip chip in which a bump is formed on one surface and a component facing surface to be mounted on an object is formed on the other surface. A component mounting apparatus according to item 1.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9215657A JPH1145906A (en) | 1997-07-25 | 1997-07-25 | Part mounter |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9215657A JPH1145906A (en) | 1997-07-25 | 1997-07-25 | Part mounter |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH1145906A true JPH1145906A (en) | 1999-02-16 |
Family
ID=16676028
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP9215657A Pending JPH1145906A (en) | 1997-07-25 | 1997-07-25 | Part mounter |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH1145906A (en) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6216937B1 (en) * | 1999-12-22 | 2001-04-17 | International Business Machines Corporation | Process and apparatus to remove closely spaced chips on a multi-chip module |
EP1191574A2 (en) * | 2000-09-21 | 2002-03-27 | Siemens Aktiengesellschaft | Chip feeder and method for feeding semiconductor chips |
JP2002313844A (en) * | 2001-04-19 | 2002-10-25 | Toray Eng Co Ltd | Device for supplying chip and device for mounting chip |
-
1997
- 1997-07-25 JP JP9215657A patent/JPH1145906A/en active Pending
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EP1191574A3 (en) * | 2000-09-21 | 2004-06-09 | Rohwedder Microtech GmbH & Co. KG | Chip feeder and method for feeding semiconductor chips |
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JP4544776B2 (en) * | 2001-04-19 | 2010-09-15 | 東レエンジニアリング株式会社 | Chip supply device and chip mounting device |
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