JPH1140319A - Heating element, fixing device and image forming device - Google Patents

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To prevent unrequired cracking of a substrate by forming an elongated resistance heating element on a thin and elongated ceramics substrate along longitudinal direction, and making glass coating adhere to the edge part of an end surface formed with laser scribe trace. SOLUTION: An elongated resistance heating element 2 is formed on a thin and elongated substrate 1 of ceramics such as alumina along longitudinal direction by burning it after a conductive paste or the like whose main components are silver and palladium alloy is subjected to screen printing. The first conductive pattern 4 is formed, which is connected to the resistance heating element 2, and a glass coat 11 is formed on them as a protective coat, so that a heating element is obtained. In this case, the glass coating 12 is made to adhere to the first edge part 1b1 of an end surface 1b formed with laser scribe trace in the substrate 1. It is thus possible to prevent the substrate 1 from being cracked with the whole edge part reinforced. It is also equally effective if the laser scribe trace is eliminated and fragile site generation is prevented by polishing the end surface, or grinding it diagonally.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【０００１】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、加熱体、これを用
いた定着装置および画像形成装置に関する。The present invention relates to a heating element, a fixing device using the same, and an image forming apparatus.

【０００２】[0002]

【従来の技術】複写機、プリンタまたはファクシミリな
どの画像形成装置において、トナーを定着させるための
発熱体として、特開平６−３２４５８６号公報に記載の
ものが知られている。2. Description of the Related Art In an image forming apparatus such as a copying machine, a printer or a facsimile, a heating element for fixing toner is described in JP-A-6-324586.

【０００３】この発熱体は、アルミナセラミックス製の
薄くて細長い基板に細長い抵抗発熱体を厚膜形成したも
のである。基板は、たとえば厚さが０．６３５ｍｍ、幅
が１０ｍｍ、長さは被定着体がＡ４であればその最大幅
に応じて２４０ｍｍに設定される。This heating element is formed by forming an elongated resistance heating element in a thick film on a thin and elongated substrate made of alumina ceramics. The substrate has a thickness of, for example, 0.635 mm, a width of 10 mm, and a length of 240 mm according to the maximum width of the fixing member A4.

【０００４】そうして、この発熱体は、抵抗発熱体の熱
容量が小さいために、電源電圧を印加すると、トナーの
定着に寄与する発熱体の作用部が瞬時に所要温度まで昇
温するので、予熱時間を必要としないという利点があ
る。このため、定着動作を行うときのみ発熱体に通電し
て発熱させる制御が可能となり、消費電力量を大幅に低
減できる。In this heating element, since the heat capacity of the resistance heating element is small, when a power supply voltage is applied, the working portion of the heating element which contributes to fixing of the toner instantly rises to a required temperature. There is an advantage that no preheating time is required. For this reason, it is possible to control the heating element to generate heat only when the fixing operation is performed, and it is possible to greatly reduce the power consumption.

【０００５】しかし、定着用の発熱体には比較的高い電
圧を印加して作動させるので、高い耐電圧性を要求され
る。However, since the fixing heating element is operated by applying a relatively high voltage, a high withstand voltage is required.

【０００６】また、この発熱体は、その表面にポリアミ
ド樹脂からなる搬送シートが圧接状態で摺接するので、
高い耐摩耗性も要求される。[0006] Further, since the conveying sheet made of polyamide resin comes into sliding contact with the surface of the heating element in a pressed state,
High wear resistance is also required.

【０００７】これらの要求に応えるために、抵抗発熱体
はガラス質の保護膜で包囲される。To meet these requirements, the resistance heating element is surrounded by a vitreous protective film.

【０００８】一方、発熱体を製造する際には、生産効率
を高くするために、一枚の大きなセラミックス母板にレ
ーザースクライブにより分割線を入れて、多数の基板を
連続して形成し、抵抗発熱体を多面同時印刷する。さら
に、同様にガラス被膜材料をその上に同時多面印刷し、
焼成することにより、ガラス質の保護膜を形成する。そ
の後にセラミックス母板を分割して個々の発熱体を得
る。On the other hand, when manufacturing a heating element, in order to increase production efficiency, a large ceramic base plate is divided by laser scribing to form a large number of substrates continuously. The heating element is printed on multiple sides simultaneously. Further, similarly, a glass coating material is simultaneously multi-sided printed thereon,
By firing, a vitreous protective film is formed. Thereafter, the ceramic base plate is divided to obtain individual heating elements.

【０００９】分割するときには、分割線に沿って折り曲
げ力を作用させる。すると、セラミックス母板が分割線
に沿って割れるので、各発熱体を分離することができ
る。When dividing, a bending force is applied along the dividing line. Then, since the ceramic base plate is broken along the dividing line, each heating element can be separated.

【００１０】図１３は、レーザースクライブによる分割
線を形成したセラミックス母板の一部切欠断面図であ
る。FIG. 13 is a partially cutaway cross-sectional view of a ceramic base plate in which division lines are formed by laser scribing.

【００１１】図において、１０１はセラミックス母板、
１０２はレーザースクライブによる分割線である。この
分割線１０２は、紙面と直交する方向に延在している。In the figure, 101 is a ceramic base plate,
Reference numeral 102 denotes a dividing line formed by laser scribe. This dividing line 102 extends in a direction orthogonal to the paper surface.

【００１２】このようにして得た発熱体は、その基板の
分割された端面に、レーザースクライブ部分による微細
な鋭い凹凸からなるレーザースクライブ痕が形成されて
いる。The heating element thus obtained has laser scribe marks formed on the divided end faces of the substrate, the laser scribe marks being composed of fine sharp irregularities due to laser scribe portions.

【００１３】図１４は、セラミックス母板の上に多面印
刷により複数個一体に形成した分離前の発熱体を示す斜
視図である。FIG. 14 is a perspective view showing a plurality of heating elements before separation which are integrally formed on a ceramic base plate by multi-face printing.

【００１４】図において、図１３と同一部分については
同一符号を付して説明は省略する。In the figure, the same parts as those in FIG.

【００１５】１０３は基板、１０４は抵抗発熱体、１０
５は接触端子、１０６は長さ方向の耳材、１０７は幅方
向の耳材である。Reference numeral 103 denotes a substrate; 104, a resistance heating element;
5 is a contact terminal, 106 is a lug in the length direction, and 107 is a lug in the width direction.

【００１６】図の場合は、１枚のセラミックス母板１０
１から１０枚の基板１０３を分割して形成できる。セラ
ミックス母板１０１の周囲には、耳材１０６および１０
７が形成されるようにレーザースクライブによる分割線
１０２が形成されているので、各基板１０３の周囲に形
成される４つの端面のレーザービームの入射側の面に接
するエッジ部にはレーザースクライブ痕が形成される。In the case of the figure, one ceramic base plate 10
One to ten substrates 103 can be divided and formed. Around ears 106 and 10 around ceramic base plate 101
7 are formed, the laser scribe marks are formed at the edge portions of the four end surfaces formed around each substrate 103 that are in contact with the laser beam incident side surface so as to form 7. It is formed.

【００１７】抵抗発熱体１０４は、基板１０３の片面に
多面同時印刷により形成される。The resistance heating element 104 is formed on one side of the substrate 103 by multi-sided simultaneous printing.

【００１８】接触端子１０５は、基板１０３の片面に同
様に多面同時印刷により抵抗発熱体１０４の長さ方向の
端部に重畳して形成される。The contact terminals 105 are similarly formed on one surface of the substrate 103 by multi-face simultaneous printing so as to overlap the longitudinal end of the resistance heating element 104.

【００１９】[0019]

【発明が解決しようとする課題】そうして、基板１０３
の片面に抵抗発熱体１０４が形成されているので、通電
による昇温時に抵抗発熱体１０４が形成されている側の
基板面が先に膨張するために、基板１０３が反る。極端
な場合には、この反りにより基板１０３が割れてしまう
という問題があった。The substrate 103
Since the resistance heating element 104 is formed on one side of the substrate 103, the substrate surface on the side where the resistance heating element 104 is formed expands first when the temperature is increased by energization, so that the substrate 103 warps. In an extreme case, there is a problem that the substrate 103 is broken by the warpage.

【００２０】また、この発熱体を定着用に用いる場合に
おいて、被定着体の寸法が小さくて、抵抗発熱体１０４
の一部のみが被定着体に搬送シートを介して接触する場
合にも、接触しない部分の熱が被定着体に奪われないた
めに、蓄熱されて昇温し、被定着体と接触する部分との
間に温度差が生じて割れやすいという問題がある。When this heating element is used for fixing, the size of the object to be fixed is small and the resistance heating element 104 is used.
Even when only a part of the fixing member comes into contact with the fixing member via the conveyance sheet, since the heat of the non-contacting portion is not deprived by the fixing member, the heat is stored and the temperature increases, and the portion that contacts the fixing member. There is a problem that a temperature difference is generated between the first and second layers, and the second layer is easily broken.

【００２１】基板１０３が上記のように割れやすい原因
を調べたところ、基板１０３の端面に形成されるレーザ
ースクライブ痕が原因の一つになっていることが分かっ
た。すなわち、レーザースクライブ痕を拡大して観察す
ると、マイクロクラックが発生していることが多いこと
が分かった。When the cause of the substrate 103 being easily broken as described above was examined, it was found that one of the causes was a laser scribe mark formed on the end face of the substrate 103. That is, when the laser scribe mark was magnified and observed, it was found that microcracks often occurred.

【００２２】また、レーザースクライブ時に部分的に異
なる応力が基板のエッジ部に生じている。Further, at the time of laser scribing, partially different stress is generated at the edge of the substrate.

【００２３】マイクロクラックや応力が分割した端面の
エッジ部を脆弱にしているため、昇温時の温度差に伴う
基板の反りに対して、基板がそのエッジ部から割れるこ
とが判明した。It has been found that the substrate cracks from the edge due to the warpage of the substrate caused by the temperature difference at the time of temperature increase because the edge of the divided end surface is weakened due to microcracks and stress.

【００２４】さらに、レーザースクライブ痕の有無にか
かわらず、急激な昇温時に基板に発生する応力はエッジ
部に集中するので、上記の脆弱部が特に割れに対して強
く影響する。Further, regardless of the presence or absence of laser scribe marks, the stress generated in the substrate at the time of rapid temperature rise is concentrated on the edge portion, so that the above-mentioned fragile portion strongly affects cracking.

【００２５】本発明は、基板のエッジ部に脆弱部が生じ
ないようにして、不所望に基板が割れないようにした発
熱体、これを用いた定着装置および画像形成装置を提供
することを目的とする。An object of the present invention is to provide a heating element in which a fragile portion is not formed at an edge portion of a substrate so that the substrate is not undesirably broken, a fixing device and an image forming apparatus using the same. And

【００２６】[0026]

【課題を達成するための手段】請求項１の発明の発熱体
は、端面にレーザースクライブ痕が形成されたセラミッ
クスの薄くて細長い基板と；基板の端面の少なくともレ
ーザースクライブ痕が形成されたエッジ部に被着された
ガラス被膜と；基板の長手方向に沿って形成された細長
い抵抗発熱体と；を具備していることを特徴としてい
る。According to a first aspect of the present invention, there is provided a heating element, comprising: a thin and elongated substrate made of ceramic having laser scribe marks formed on an end face; and an edge portion having at least laser scribe marks formed on the end face of the substrate. And a long and thin resistive heating element formed along the longitudinal direction of the substrate.

【００２７】本発明および以下の各発明において、特に
指定しない限り用語の定義および技術的意味は次によ
る。In the present invention and each of the following inventions, definitions and technical meanings of terms are as follows unless otherwise specified.

【００２８】基板について説明する。The substrate will be described.

【００２９】基板は、セラミックスであるが、アルミナ
に限定されない。薄くて細長いとは、相対的なものであ
って、全体として、判断されるべきものである。一般的
な定着用の場合、厚さが０．４〜１．５ｍｍ、好ましく
は０．５ないし１．２ｍｍである。幅は、６〜１５ｍ
ｍ、好ましくは８〜１２ｍｍである。長さは被定着体の
寸法に応じて任意に設定される。Ａ４サイズ用であれ
ば、有効発熱体長がＡ４サイズをカバーする必要がある
から、全長２４０ｍｍ程度であればよい。The substrate is a ceramic, but is not limited to alumina. Thin and slender is relative and should be judged as a whole. In the case of general fixing, the thickness is 0.4 to 1.5 mm, preferably 0.5 to 1.2 mm. The width is 6-15m
m, preferably 8 to 12 mm. The length is arbitrarily set according to the size of the fixing member. For the A4 size, the effective heating element length needs to cover the A4 size.

【００３０】基板のエッジ部のガラス被膜について説明
する。The glass coating on the edge of the substrate will be described.

【００３１】ガラス被膜は、基板の抵抗発熱体を被覆す
る後述する保護膜と同一材質のものを用いることができ
る。しかし、異なるガラス被覆材料を用いることもでき
る。As the glass film, the same material as a protective film described later for covering the resistance heating element of the substrate can be used. However, different glass coating materials can be used.

【００３２】一方、ガラス被膜を被着する箇所は、基板
のレーザースクライブ痕が形成されたエッジ部を含むも
のとする。On the other hand, the portion where the glass coating is applied includes the edge portion of the substrate where the laser scribe mark is formed.

【００３３】また、レーザースクライブ痕が形成された
エッジ部に隣接するレーザースクライブ痕が形成されて
いないエッジ部にもガラス被膜を被着することができ
る。Further, the glass film can be applied to the edge portion where the laser scribe mark is not formed adjacent to the edge portion where the laser scribe mark is formed.

【００３４】さらに、基板の端面の全体にガラス被膜を
被着させることもできる。Further, a glass coating can be applied to the entire end face of the substrate.

【００３５】さらにまた、ガラス被膜を形成するには、
たとえばスクリーン印刷、ローラー印刷などによって未
焼成材料液を塗布し、乾燥後、焼成して形成することが
できる。ガラス溶融液中に基板の端面を浸漬して直接ガ
ラス被覆してもよい。Further, to form a glass coating,
For example, it can be formed by applying an unfired material liquid by screen printing, roller printing, or the like, drying and firing. The end face of the substrate may be immersed in a glass melt to directly cover the glass.

【００３６】そうして、ガラス被膜は、レーザースクラ
イブ痕を十分に隠ぺいして被覆しているように形成す
る。Thus, the glass film is formed so as to sufficiently cover the laser scribe mark.

【００３７】抵抗発熱体について説明する。The resistance heating element will be described.

【００３８】抵抗発熱体は、特に材料、形状、寸法およ
び製法などを問わないが、最も好適なのは銀・パラジウ
ム系合金を主成分とする導電ペーストをスクリーン印刷
法によって印刷、焼成することによって形成した厚膜抵
抗発熱体である。この厚膜抵抗発熱体によれば、通常多
用されているＡ４サイズを中心とする用紙にトナーを良
好に定着させ得るような長寸の発熱体において、抵抗発
熱体の抵抗値を所要の昇温が得られるように設定しやす
い。The resistance heating element is not particularly limited in material, shape, size, manufacturing method and the like, but is most preferably formed by printing and firing a conductive paste mainly containing a silver-palladium alloy by a screen printing method. It is a thick-film resistance heating element. According to this thick-film resistance heating element, the resistance value of the resistance heating element is increased to a required value in a long heating element capable of fixing toner satisfactorily on paper of mainly A4 size which is frequently used. It is easy to set so that is obtained.

【００３９】また、抵抗発熱体は、１本に限らず複数本
が並行していてもよい。さらに、１本の抵抗発熱体を屈
曲して作用部が複数本に形成されていてもよい。The number of resistance heating elements is not limited to one, and a plurality of resistance heating elements may be arranged in parallel. Further, a single resistance heating element may be bent to form a plurality of action portions.

【００４０】その他の構成について説明する。Other configurations will be described.

【００４１】その１：基板には安全措置としてスルーホ
ールを形成することができる。すなわち、何らかの原因
により、発熱体が温度制御されなくなって熱暴走した場
合の安全措置として、異常温度上昇した際に、基板を強
制的に破損させて、抵抗発熱体への通電をストップさせ
る目的で、基板にスルーホールを形成することができ
る。このスルーホールを形成する位置は、配線基板の抵
抗発熱体を横切る位置すなわち抵抗発熱体の側方に１ま
たは複数形成すると好都合である。Part 1: Through holes can be formed in the substrate as a safety measure. In other words, as a safety measure in the event that the temperature of the heating element is no longer controlled and the thermal runaway occurs for some reason, when the abnormal temperature rises, the board is forcibly damaged and the power supply to the resistance heating element is stopped. A through hole can be formed in the substrate. It is convenient to form one or a plurality of through holes at a position crossing the resistance heating element of the wiring board, that is, at a side of the resistance heating element.

【００４２】その２：必要に応じてガラス質の保護膜を
基板上に形成することにより、抵抗発熱体を保護膜で被
覆することができる。この場合、保護膜は、１層または
複数層であることを許容する。複数層にする場合には、
耐電圧性の良好な保護膜をまず抵抗発熱体に形成し、さ
らにその上に耐摩耗性の良好な保護膜を形成することが
できる。Second, by forming a vitreous protective film on the substrate as required, the resistance heating element can be covered with the protective film. In this case, the protective film is allowed to have one or more layers. If you have multiple layers,
A protective film having good withstand voltage can be first formed on the resistance heating element, and a protective film having good abrasion resistance can be formed thereon.

【００４３】その３：抵抗発熱体の温度を一定に維持す
るために、抵抗発熱体の熱を受ける位置に熱センサたと
えばサーミスタを配設することができる。また、要すれ
ば温度ヒューズのような温度過昇防止手段を配設しても
よい。Part 3: In order to keep the temperature of the resistance heating element constant, a heat sensor such as a thermistor can be provided at a position where the resistance heating element receives heat. If necessary, an over-temperature prevention means such as a thermal fuse may be provided.

【００４４】その４：本発明の発熱体は、定着用として
好適であるが、これに限定されるものではなく、あらゆ
る用途に適応する。Part 4: The heating element of the present invention is suitable for fixing, but is not limited thereto, and is applicable to various uses.

【００４５】最後に、作用について説明する。Finally, the operation will be described.

【００４６】本発明においては、レーザースクライブ痕
がガラス被膜により被覆されているので、レーザースク
ライブ痕に発生しているマイクロクラックがガラス被膜
により修復されるものと考えられる。In the present invention, since the laser scribe mark is covered with the glass film, it is considered that the microcrack generated in the laser scribe mark is repaired by the glass film.

【００４７】また、ガラス被膜の被着により、全体とし
てエッジ部が強化され、エッジ部に集中する応力に対す
る強度を増す。Further, the application of the glass coating strengthens the edge as a whole and increases the strength against stress concentrated on the edge.

【００４８】したがって、レーザースクライブ痕に伴う
基板の脆弱部がなくなるために、基板が不所望に割れる
ことを防止することができる。Therefore, the substrate can be prevented from being undesirably cracked because the fragile portion of the substrate due to the laser scribe mark is eliminated.

【００４９】請求項２の発明の発熱体は、端面にレーザ
ースクライブ痕が形成されたセラミックスの薄くて細長
い基板と；基板の端面のレーザースクライブ痕が形成さ
れたエッジ部および隣接するエッジ部に被着されたガラ
ス被覆と；基板の長手方向に沿って形成された細長い抵
抗発熱体と；を具備していることを特徴としている。A heating element according to a second aspect of the present invention provides a thin and long ceramic substrate having laser scribe marks formed on an end face thereof; and an edge portion having a laser scribe mark formed on an end face of the substrate and an adjacent edge portion. A coated glass coating; and an elongated resistive heating element formed along the longitudinal direction of the substrate.

【００５０】レーザースクライブ痕が形成されたエッジ
部に隣接するエッジ部とは、レーザースクライブ痕が形
成されたエッジ部のある端面における基板の表裏対向す
るエッジ部をいう。すなわち、レーザースクライブ痕が
形成されたエッジ部が基板の表側にあれば、隣接するエ
ッジ部は裏側にある。The edge portion adjacent to the edge portion where the laser scribe mark is formed refers to an edge portion of the end face where the laser scribe mark is formed and which faces the front and back of the substrate. That is, if the edge portion where the laser scribe mark is formed is on the front side of the substrate, the adjacent edge portion is on the back side.

【００５１】そうして、上記隣接するエッジ部において
も、抵抗発熱体への通電による急激な昇温時にレーザー
痕の有無にかかわらず応力が集中するので、ガラス被膜
形成により、エッジ部を強化することにより、基板の昇
温時に基板が不所望に割れるのを抑止することができ
る。Since stress concentrates on the adjacent edge portions regardless of the presence or absence of laser marks at the time of rapid temperature rise due to energization of the resistance heating element, the edge portions are strengthened by forming a glass film. This can prevent the substrate from being undesirably cracked when the substrate is heated.

【００５２】請求項３の発明の発熱体は、端面が直角に
研磨されたセラミックスの薄くて細長い基板と；基板の
長手方向に沿って厚膜印刷により形成された細長い抵抗
発熱体と；を具備していることを特徴としている。According to a third aspect of the present invention, there is provided a heating element comprising: a thin and elongated substrate made of ceramic whose end face is polished at right angles; and an elongated resistance heating element formed by thick-film printing along a longitudinal direction of the substrate. It is characterized by doing.

【００５３】本発明は、レーザースクライブ痕を研磨す
ることにより除去したものである。In the present invention, laser scribe marks are removed by polishing.

【００５４】既述のように、レーザースクライブ痕には
マイクロクラックが発生していることが多いが、基板の
エッジ部を研磨することにより、マイクロクラックを含
めてレーザースクライブ痕を除去することができるの
で、脆弱部を削除することができる。As described above, microcracks are often generated in the laser scribe marks, but the laser scribe marks including the microcracks can be removed by polishing the edge of the substrate. Therefore, the vulnerable part can be deleted.

【００５５】したがって、基板は脆弱部がないので、不
所望な割れがなくなる。Therefore, since the substrate has no fragile portions, undesired cracks are eliminated.

【００５６】基板のエッジ部の研磨は、平研磨装置を用
いるなどによって、容易に行うことができる。The edge portion of the substrate can be easily polished by using a flat polishing device or the like.

【００５７】基板のエッジ部を研磨しているか否かは、
当該端面を顕微鏡などで拡大して観察することにより、
研磨痕の有無により、確認することができる。Whether or not the edge of the substrate is polished is determined by
By enlarging and observing the end face with a microscope,
It can be confirmed by the presence or absence of polishing marks.

【００５８】請求項４の発明の発熱体は、端面の少なく
とも一方のエッジ部分が斜めに研削されたセラミックス
の薄くて細長い基板と；基板の長手方向に沿って厚膜印
刷により形成された細長い抵抗発熱体と；を具備してい
ることを特徴としている。According to a fourth aspect of the present invention, there is provided a heating element, comprising: a thin and elongated substrate made of ceramics whose at least one edge portion is obliquely ground; and an elongated resistor formed by thick film printing along the longitudinal direction of the substrate. And a heating element.

【００５９】セラミックス母板に対するレーザースクラ
イブは、セラミックス母板の比較的浅い部分まで行え
ば、折り曲げ力を付与することにより、容易に分離する
ことができる。The laser scribe on the ceramic base plate can be easily separated by applying a bending force to a relatively shallow portion of the ceramic base plate.

【００６０】したがって、レーザースクライブ痕もレー
ザービームを打ち込む側から浅く形成される。Therefore, the laser scribe mark is also formed shallowly from the side where the laser beam is irradiated.

【００６１】本発明においては、このように浅いレーザ
ースクライブ痕を除去するのに当該エッジ部を斜めに研
削している。In the present invention, the edge portion is obliquely ground to remove such a shallow laser scribe mark.

【００６２】そうして、本発明においては、端面全体を
研磨しなくても容易にレーザースクライブ痕を除去する
ことができる。Thus, in the present invention, laser scribe marks can be easily removed without polishing the entire end face.

【００６３】また、レーザースクライブ痕が形成されて
いないエッジ部を斜めに研削することにより、エッジを
鈍化させて、応力の集中を緩和させることができる。Further, by obliquely grinding the edge portion where no laser scribe mark is formed, the edge can be made dull and the concentration of stress can be reduced.

【００６４】請求項５の発明の発熱体は、請求項１ない
し４のいずれか一記載の発熱体において、基板に形成さ
れて抵抗発熱体を被覆しているガラス被膜を具備してい
ることを特徴としている。A heating element according to a fifth aspect of the present invention is the heating element according to any one of the first to fourth aspects, further comprising a glass coating formed on the substrate and covering the resistance heating element. Features.

【００６５】本発明は、抵抗発熱体をガラス被膜により
被覆していることにより、発熱体の耐電圧性および耐摩
耗性を向上させることができる。According to the present invention, since the resistance heating element is covered with the glass coating, the withstand voltage and wear resistance of the heating element can be improved.

【００６６】抵抗発熱体をガラス被膜により被覆する際
に、同時に基板のエッジ部にガラス被膜を形成してもよ
い。When the resistance heating element is coated with the glass coating, a glass coating may be formed on the edge of the substrate at the same time.

【００６７】請求項６の発明の定着装置は、請求項１な
いし５のいずれか一記載の発熱体と；発熱体と圧接関係
を有して配設された加圧用ローラと；を具備しているこ
とを特徴としている。According to a sixth aspect of the present invention, there is provided a fixing device comprising: the heating element according to any one of the first to fifth aspects; and a pressure roller disposed in pressure contact with the heating element. It is characterized by having.

【００６８】本発明は、請求項１ないし５の発熱体を用
いることにより、不所望に発熱体の基板が割れないよう
にした定着装置にすることができる。According to the present invention, by using the heating element according to claims 1 to 5, it is possible to provide a fixing device in which the substrate of the heating element is not undesirably broken.

【００６９】請求項７の発明の画像形成装置は、目的の
画像情報に対応した顕画像を直接方式または間接方式で
被定着体に形成する画像形成手段と；被定着体に付着し
たトナーを溶融させて画像を定着させる請求項６記載の
定着装置と；を具備していることを特徴としている。According to a seventh aspect of the present invention, there is provided an image forming apparatus, comprising: an image forming means for forming a visible image corresponding to target image information on a fixing member by a direct method or an indirect method; And a fixing device for fixing an image.

【００７０】本発明は、請求項１ないし５の構成を有す
る発熱体を備えて発熱体の基板が不所望に割れないよう
にした画像形成装置にすることができる。According to the present invention, there is provided an image forming apparatus including a heating element having the structure of any one of claims 1 to 5, wherein the substrate of the heating element is prevented from being undesirably broken.

【００７１】画像形成装置としては、複写機、レーザー
プリンター、ファクシミリ、マイクロフィルムリーダプ
リンターなどの画像形成機能を備えた各種機器に適用す
ることができる。The image forming apparatus can be applied to various apparatuses having an image forming function, such as a copying machine, a laser printer, a facsimile, and a micro film reader printer.

【００７２】[0072]

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図を
参照して説明する。Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.

【００７３】図１は、本発明の発熱体の第１の実施形態
を示す正面図である。FIG. 1 is a front view showing a first embodiment of the heating element of the present invention.

【００７４】図２は、同じく背面図である。FIG. 2 is also a rear view.

【００７５】図３は、幅方向の拡大断面図である。FIG. 3 is an enlarged sectional view in the width direction.

【００７６】図において、１は基板、２は抵抗発熱体、
３ａ、３ｂは第１の端子パターン、４は第１の導体パタ
ーン、５は第１の導電スルーホール、６は熱センサ、７
は一対の第２の導体パターン、８は第２の端子パター
ン、９は一対の第２の導電スルーホール、１０はスルー
ホール、１１はガラス被膜である。In the figure, 1 is a substrate, 2 is a resistance heating element,
3a, 3b are first terminal patterns, 4 is a first conductor pattern, 5 is a first conductive through hole, 6 is a thermal sensor, 7
Is a pair of second conductor patterns, 8 is a second terminal pattern, 9 is a pair of second conductive through holes, 10 is a through hole, and 11 is a glass coating.

【００７７】基板１は、図３に示すように、アルミナセ
ラミックスからなる厚さ０．６３５ｍｍの細長い板材で
ある。基板１の周囲に形成される端面１ａ、１ａは、表
裏両面に対して直角な面を形成するように研磨されてい
る。そして、セラミックス母板（図示しない。）の裏面
に形成したレーザースクライブによる分割線に沿って、
各基板１をセラミックス母板から分割した際に基板１の
周囲の端面の裏面側に形成されたレーザースクライブ痕
は研磨によって予め除去されている。As shown in FIG. 3, the substrate 1 is an elongated plate made of alumina ceramics and having a thickness of 0.635 mm. The end surfaces 1a, 1a formed around the substrate 1 are polished so as to form a surface perpendicular to the front and back surfaces. Then, along the dividing line by the laser scribe formed on the back surface of the ceramic mother plate (not shown),
When each substrate 1 is divided from the ceramic base plate, the laser scribe mark formed on the back surface side of the peripheral end surface of the substrate 1 has been removed in advance by polishing.

【００７８】抵抗発熱体２は、パラジウムを５５重量％
含有する銀・パラジウム系合金を主成分とする導電性材
料を基板１の表面にスクリーン印刷し、乾燥後焼成して
形成した厚膜の抵抗発熱体である。The resistance heating element 2 contains 55% by weight of palladium.
This is a thick-film resistance heating element formed by screen-printing a conductive material containing a silver-palladium-based alloy as a main component on the surface of the substrate 1, drying and firing.

【００７９】一方の第１の端子パターン３ａは、基板１
の裏面に配設され、第１の導電スルーホール５、５およ
び第１の導体パターン４を介して抵抗発熱体２の一端に
接続している。他方の第１の端子パターン３ｂは、基板
１の表面に配設され、直接抵抗発熱体２の他端に接続さ
れている。One of the first terminal patterns 3a is
And is connected to one end of the resistance heating element 2 via the first conductive through holes 5 and 5 and the first conductor pattern 4. The other first terminal pattern 3 b is provided on the surface of the substrate 1 and is directly connected to the other end of the resistance heating element 2.

【００８０】なお、導電スルーホールとは、第１および
第２の導電スルーホール５、５および９、９を含めて、
基板１に小さな貫通孔を形成し、この貫通孔の内面に導
体パターンを形成したもので、基板１の両面間を導電的
に接続するためのものである。The conductive through-holes include the first and second conductive through-holes 5, 5 and 9, 9.
A small through hole is formed in the substrate 1, and a conductor pattern is formed on the inner surface of the through hole. The conductive pattern is used to electrically connect both surfaces of the substrate 1.

【００８１】第１の導体パターン４は、基板１の表面に
配設され、その一端が抵抗発熱体２の他端に接続されて
いる。The first conductor pattern 4 is provided on the surface of the substrate 1, and one end thereof is connected to the other end of the resistance heating element 2.

【００８２】熱センサ６は、サーミスタからなり、基板
１の裏面において抵抗発熱体２に対向する位置に厚膜印
刷により、またはチップ状のサーミスタの導電接着によ
り形成されている。The thermal sensor 6 is formed of a thermistor, and is formed on the back surface of the substrate 1 at a position facing the resistance heating element 2 by thick film printing or by conductive bonding of a chip-shaped thermistor.

【００８３】第２の導体パターン７の他端は、第２の導
電スルーホール９、９を介して第２の端子パターン８、
８に接続されている。The other end of the second conductor pattern 7 is connected to the second terminal pattern 8 through the second conductive through holes 9, 9.
8 is connected.

【００８４】図４は、本発明の発熱体の第２の実施形態
における拡大断面図である。FIG. 4 is an enlarged sectional view of a heating element according to a second embodiment of the present invention.

【００８５】図において、図３と同一部分には同一符号
を付して説明は省略する。In the figure, the same parts as those in FIG. 3 are denoted by the same reference numerals, and description thereof is omitted.

【００８６】本実施形態は、基板１の周囲の端面１ｂに
おいて、基板１の裏面側に形成されるレーザースクライ
ブ痕（図示しない。）が形成された第１のエッジ部１ｂ
１にガラス被膜１２を被着している。In the present embodiment, a first edge portion 1b on which a laser scribe mark (not shown) formed on the back surface of the substrate 1 is formed on an end surface 1b around the substrate 1.
1, a glass coating 12 is applied.

【００８７】ガラス被膜１２は、第１のエッジ部１ｂ１
のレーザースクライブ痕を十分に被覆しているものであ
る。The glass coating 12 has a first edge portion 1b1
Laser scribe mark is sufficiently covered.

【００８８】図５は、本発明の発熱体の第３の実施形態
を示す拡大断面図である。FIG. 5 is an enlarged sectional view showing a third embodiment of the heating element of the present invention.

【００８９】図において、図３と同一部分には同一符号
を付して説明は省略する。In the figure, the same parts as those in FIG. 3 are denoted by the same reference numerals, and the description is omitted.

【００９０】本実施形態は、基板１の端面１ｂのレーザ
ースクライブ痕が形成された第１のエッジ部１ｂ１およ
び隣接する第２のエッジ部１ｂ２の両方にガラス被膜１
２、１３を形成している。In this embodiment, the glass coating 1 is formed on both the first edge 1b1 where the laser scribe mark is formed on the end face 1b of the substrate 1 and the adjacent second edge 1b2.
2 and 13 are formed.

【００９１】レーザースクライブ痕が形成された第１の
エッジ部１ｂ１に加えて隣接するエッジ部１ｂ２にもガ
ラス被膜１４が形成されるので、両エッジ部１ｂ１、ｂ
２が強化され、基板１が不所望に割れにくくなる。Since the glass coating 14 is formed on the adjacent edge 1b2 in addition to the first edge 1b1 on which the laser scribe mark is formed, both edges 1b1, b
2 is strengthened, and the substrate 1 is less likely to be undesirably cracked.

【００９２】図６は、本発明の発熱体の第４の実施形態
を示す拡大断面図である。FIG. 6 is an enlarged sectional view showing a fourth embodiment of the heating element of the present invention.

【００９３】図において、図４と同一部分には同一符号
を付して説明は省略する。In the figure, the same parts as those in FIG.

【００９４】本実施形態は、基板１の端面１ｂの第１お
よび第２の各エッジ部１ｂ１、１ｂ２を含む全体にガラ
ス被膜１４を形成している。In the present embodiment, the glass film 14 is formed on the entire end face 1b of the substrate 1 including the first and second edges 1b1 and 1b2.

【００９５】レーザースクライブ痕が形成された第１の
エッジ部１ｂ１に加えて隣接するエッジ部１ｂ２にもガ
ラス被膜１４が形成されるので、基板１が不所望に割れ
にくくなるとともに、１回のガラス被膜形成で両エッジ
部１ｂ１、１ｂ２へガラス被膜をそれぞれ形成すること
ができる。Since the glass film 14 is formed on the adjacent edge portion 1b2 in addition to the first edge portion 1b1 on which the laser scribe mark is formed, the substrate 1 is less likely to be undesirably broken, and a single glass A glass film can be formed on both edges 1b1 and 1b2 by film formation.

【００９６】図７は、本発明の発熱体の第５の実施形態
を示す拡大断面図である。FIG. 7 is an enlarged sectional view showing a fifth embodiment of the heating element of the present invention.

【００９７】図において、図４と同一部分については同
一符号を付して説明は省略する。In the figure, the same parts as those in FIG. 4 are denoted by the same reference numerals, and the description is omitted.

【００９８】本実施形態は、基板１の端面１ｂのレーザ
ースクライブ痕が形成された第１のエッジ部を研削し
て、斜面をなす第１の研削部１ｃを形成することによっ
て、レーザースクライブ痕を除去したものである。In the present embodiment, the laser scribe mark is formed by grinding the first edge portion on the end face 1b of the substrate 1 where the laser scribe mark is formed to form the first ground portion 1c forming an inclined surface. It has been removed.

【００９９】第１のエッジ部を研削することで、レーザ
ースクライブ痕が除去されるから、基板１の脆弱部をな
くして不所望に基板１が割れるのを防止する。Since the laser scribe mark is removed by grinding the first edge portion, the fragile portion of the substrate 1 is eliminated to prevent the substrate 1 from being undesirably cracked.

【０１００】図８は、本発明の発熱体の第６の実施形態
を示す拡大断面図である。FIG. 8 is an enlarged sectional view showing a sixth embodiment of the heating element of the present invention.

【０１０１】図において、図７と同一部分には同一符号
を付して説明は省略する。In the figure, the same parts as those in FIG. 7 are denoted by the same reference numerals, and the description is omitted.

【０１０２】本実施形態は、さらに基板１の端面１ｂの
第２のエッジ部をも研削して、斜面をなす第２の研削部
１ｄを形成している。In the present embodiment, the second edge portion of the end face 1b of the substrate 1 is further ground to form a second ground portion 1d forming an inclined surface.

【０１０３】本実施形態は、基板１の端面１ｂの両エッ
ジ部に斜面をなす研削部１ｃ、１ｄを形成したことによ
り、直角なエッジ部がなくなるから、急激な昇温時にも
端面のエッジ部に応力の集中がなくなり、基板１の割れ
が一層少なくなる。In this embodiment, since the grinding portions 1c and 1d forming the slopes are formed at both edges of the end surface 1b of the substrate 1, there is no longer a right-angled edge portion. In this case, the concentration of stress is eliminated, and cracking of the substrate 1 is further reduced.

【０１０４】図９は、本発明の発熱体の第７の実施形態
を示す拡大断面図である。FIG. 9 is an enlarged sectional view showing a seventh embodiment of the heating element of the present invention.

【０１０５】本実施形態は、基板１の端面に円弧状部１
ｅを形成にしたものである。In the present embodiment, the arc-shaped portion 1
e.

【０１０６】本実施形態においても、エッジ部が斜めに
研削されることになり、エッジ部への応力の集中を緩和
して基板１の不所望な割れを防止することができる。Also in the present embodiment, the edge portion is ground obliquely, so that the concentration of stress on the edge portion can be relaxed, and undesired cracking of the substrate 1 can be prevented.

【０１０７】図１０は、本発明の定着装置の一実施形態
を示す断面図である。FIG. 10 is a sectional view showing an embodiment of the fixing device of the present invention.

【０１０８】図において、１３は発熱体で、図１ないし
図９に示す複数の構造の一を有している。１４は加圧ロ
ーラで、発熱体１３と圧接関係を有しており、両者の間
に被定着体１５を狭圧しながら搬送することにより、被
定着体１５に付着しているトナー１５ａが発熱体１３の
熱によって溶融し、定着が行われる。なお、被定着体１
５と加圧ローラ１４との間にポリイミド樹脂製の無端の
搬送シート１６を介在させている。１７は発熱体１３の
支持体である。１８は定着装置本体で、以上の各構成要
素を収容している。In the figure, reference numeral 13 denotes a heating element having one of a plurality of structures shown in FIGS. Reference numeral 14 denotes a pressure roller which has a pressure-contact relationship with the heating element 13, and conveys the fixing member 15 with a narrow pressure between the two, so that toner 15 a attached to the fixing member 15 is heated. The toner is melted by the heat of 13 and fixing is performed. The fixing member 1
An endless conveyance sheet 16 made of polyimide resin is interposed between the pressure roller 5 and the pressure roller 14. Reference numeral 17 denotes a support for the heating element 13. Reference numeral 18 denotes a fixing device main body which accommodates each of the above components.

【０１０９】図１１は、本発明の画像形成装置の第１の
実施形態である複写機の概念図である。FIG. 11 is a conceptual diagram of a copying machine which is a first embodiment of the image forming apparatus of the present invention.

【０１１０】図において、１８は読み取り装置、１９は
画像形成手段、２０は定着装置、２１は画像形成装置本
体である。In the figure, 18 is a reading device, 19 is an image forming means, 20 is a fixing device, and 21 is a main body of the image forming apparatus.

【０１１１】読み取り装置１８は、原紙を光学的に読み
取って画像信号を形成する。The reading device 18 optically reads a base paper to form an image signal.

【０１１２】画像形成手段１９は、画像信号に基づいて
感光ドラム１９ａ上に静電潜像を形成し、この静電潜像
にトナーを付着させて反転顕像を形成し、これを紙など
の被定着体に転写して画像を形成する。The image forming means 19 forms an electrostatic latent image on the photosensitive drum 19a based on the image signal, and forms an inverted visual image by attaching toner to the electrostatic latent image. The image is formed by transferring the image to the fixing member.

【０１１３】定着装置２０は、図１０に示した構造を有
し、被定着体に付着したトナーを加熱溶融して定着す
る。The fixing device 20 has the structure shown in FIG. 10, and fixes the toner adhered to the fixing object by heating and melting.

【０１１４】画像形成装置本体２０は、以上の各装置お
よび手段１８、１９および２０を収納するとともに、搬
送装置、電源装置および制御装置などを備えている。The main body 20 of the image forming apparatus accommodates the above-mentioned respective devices and means 18, 19 and 20, and includes a transport device, a power supply device, a control device and the like.

【０１１５】図１２は、本発明の画像形成装置の第２の
実施形態であるレーザービームプリンタの概念図であ
る。FIG. 12 is a conceptual diagram of a laser beam printer which is a second embodiment of the image forming apparatus of the present invention.

【０１１６】図において、２２は画像形成手段、２３は
定着装置、２４はプリンタ本体である。In the figure, 22 is an image forming means, 23 is a fixing device, and 24 is a printer main body.

【０１１７】画像形成手段２２は、レーザスキャナ２２
ａおよび感光ドラム２２ｂなどを含んで構成され、外部
から入力された画像信号に基づいて画像を形成する。The image forming means 22 includes a laser scanner 22
a and the photosensitive drum 22b, and forms an image based on an image signal input from the outside.

【０１１８】定着装置２３は、図１０に示す構造を備え
ている。The fixing device 23 has the structure shown in FIG.

【０１１９】プリンタ本体２４は、画像形成手段２２お
よび定着装置２３を収納するとともに、搬送装置、電源
装置および制御装置などを備えている。The printer body 24 houses the image forming means 22 and the fixing device 23, and includes a transport device, a power supply device, a control device, and the like.

【０１２０】[0120]

【発明の効果】請求項１ないし５の各発明によれば、レ
ーザースクライブ痕による基板の脆弱化を除去したこと
により、急激な温度上昇時に基板が不所望に割れるのを
防止した発熱体を提供することができる。According to the first to fifth aspects of the present invention, there is provided a heating element in which the substrate is prevented from being undesirably cracked when the temperature rises sharply by removing the weakness of the substrate due to the laser scribe mark. can do.

【０１２１】請求項１の発明によれば、加えて基板の端
面の少なくともレーザースクライブ痕が形成されたエッ
ジ部にガラス被膜を被着したことにより、基板が不所望
に割れることを防止した発熱体を提供することができ
る。According to the first aspect of the present invention, in addition to the above, the heating element is provided with a glass coating on at least the edge portion of the end face of the substrate where the laser scribe mark is formed, thereby preventing the substrate from being undesirably broken. Can be provided.

【０１２２】請求項２の発明によれば、加えてレーザー
スクライブ痕が形成されたエッジ部および隣接するエッ
ジ部のいずれにもガラス被膜を被着したことにより、エ
ッジ部を強化して応力の集中による基板の不所望な割れ
を防止した発熱体を提供することができる。According to the second aspect of the present invention, since the glass film is applied to both the edge portion where the laser scribe mark is formed and the adjacent edge portion, the edge portion is strengthened to concentrate the stress. And a heating element that prevents the substrate from being undesirably cracked.

【０１２３】請求項３の発明によれば、加えて基板の端
面を研磨したことにより、レーザースクライブ痕を除去
して脆弱部をなくして基板の不所望な割れを防止した発
熱体を提供することができる。According to the third aspect of the present invention, there is provided a heating element in which an end face of a substrate is polished to remove a laser scribe mark to eliminate a fragile portion and prevent an undesired crack of the substrate. Can be.

【０１２４】請求項４の発明によれば、加えて基板の端
面のエッジ部を斜めに研削したことにより、レーザース
クライブ痕を容易に研削して除去でき、または応力が集
中するエッジを斜面にして応力の集中を低減して基板の
不所望な割れを防止した発熱体を提供することができ
る。According to the fourth aspect of the present invention, in addition to the above, the edge of the end face of the substrate is obliquely ground, so that the laser scribe mark can be easily ground and removed, or the edge on which the stress is concentrated is formed into a slope. It is possible to provide a heating element in which concentration of stress is reduced to prevent undesired cracking of the substrate.

【０１２５】請求項５の発明によれば、加えて抵抗発熱
体をガラス被膜によって被覆して耐電圧性およびまたは
体摩耗性を改善した発熱体を提供することができる。According to the fifth aspect of the present invention, it is possible to provide a heating element in which the resistance heating element is coated with a glass film to improve the withstand voltage and / or the wear resistance.

【０１２６】請求項６の発明によれば、請求項１ないし
５の効果を有する定着装置を提供することができる。According to the invention of claim 6, it is possible to provide a fixing device having the effects of claims 1 to 5.

【０１２７】請求項７の発明によれば、請求項１ないし
５の効果を有する画像形成装置を提供することができ
る。According to the seventh aspect of the present invention, it is possible to provide an image forming apparatus having the effects of the first to fifth aspects.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図１】本発明の発熱体の第１の実施形態を示す正面図FIG. 1 is a front view showing a first embodiment of a heating element of the present invention.

【図２】同じく背面図FIG. 2 is a rear view of the same.

【図３】同じく幅方向の拡大断面図FIG. 3 is an enlarged sectional view of the same width direction.

【図４】本発明の発熱体の第２の実施形態を示す拡大断
面図FIG. 4 is an enlarged cross-sectional view showing a second embodiment of the heating element of the present invention.

【図５】本発明の発熱体の第３の実施形態を示す拡大断
面図FIG. 5 is an enlarged sectional view showing a third embodiment of the heating element of the present invention.

【図６】本発明の発熱体の第４の実施形態を示す拡大断
面図FIG. 6 is an enlarged sectional view showing a fourth embodiment of the heating element of the present invention.

【図７】本発明の発熱体の第５の実施形態を示す拡大断
面図FIG. 7 is an enlarged sectional view showing a fifth embodiment of the heating element of the present invention.

【図８】本発明の発熱体の第６の実施形態を示す拡大断
面図FIG. 8 is an enlarged sectional view showing a sixth embodiment of the heating element of the present invention.

【図９】本発明の発熱体の第７の実施形態を示す拡大断
面図FIG. 9 is an enlarged sectional view illustrating a heating element according to a seventh embodiment of the present invention.

【図１０】本発明の定着装置の一実施形態を示す概念図FIG. 10 is a conceptual diagram showing an embodiment of the fixing device of the present invention.

【図１１】本発明の画像形成装置の第１の実施形態であ
る複写機の概念図FIG. 11 is a conceptual diagram of a copying machine which is a first embodiment of the image forming apparatus of the present invention.

【図１２】本発明の画像形成装置の第２の実施形態であ
るレーザービームプリンタの概念図FIG. 12 is a conceptual diagram of a laser beam printer which is a second embodiment of the image forming apparatus of the present invention.

【図１３】レーザースクライブによる分割線を形成した
セラミックス母板の一部切欠断面図FIG. 13 is a partially cutaway sectional view of a ceramic base plate on which a dividing line is formed by laser scribe.

【図１４】セラミックス母板の上に多面印刷により形成
した分離前の発熱体を示す斜視図FIG. 14 is a perspective view showing a heating element before separation formed on a ceramic base plate by multi-face printing.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

１…基板 １ｂ…端面 １ｂ１…第１のエッジ部 ２…抵抗発熱体 ４…第１の導体パターン １１…ガラス被膜 １２…ガラス被膜 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Board 1b ... End surface 1b1 ... 1st edge part 2 ... Resistance heating element 4 ... 1st conductor pattern 11 ... Glass coating 12 ... Glass coating

Claims (7)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項１】端面にレーザースクライブ痕が形成された
セラミックスの薄くて細長い基板と；基板の端面の少な
くともレーザースクライブ痕が形成されたエッジ部に被
着されたガラス被膜と；基板の長手方向に沿って形成さ
れた細長い抵抗発熱体と；を具備していることを特徴と
する発熱体。1. A thin and elongated ceramic substrate having a laser scribe mark formed on an end face thereof; a glass coating applied to at least an edge portion of the end face of the substrate having a laser scribe mark formed thereon; An elongated resistance heating element formed along the heating element. 【請求項２】端面にレーザースクライブ痕が形成された
セラミックスの薄くて細長い基板と；基板の端面のレー
ザースクライブ痕が形成されたエッジ部および隣接する
エッジ部に被着されたガラス被膜と；基板の長手方向に
沿って形成された細長い抵抗発熱体と；を具備している
ことを特徴とする発熱体。2. A thin and elongated ceramic substrate having a laser scribe mark formed on an end face thereof; a glass coating applied to an edge portion of the end face of the substrate where the laser scribe mark is formed and an adjacent edge portion; An elongated resistance heating element formed along the longitudinal direction of the heating element. 【請求項３】端面が直角に研磨されたセラミックスの薄
くて細長い基板と；基板の長手方向に沿って厚膜印刷に
より形成された細長い抵抗発熱体と；を具備しているこ
とを特徴とする発熱体。3. A thin and elongated substrate made of ceramics whose end face is polished at right angles, and an elongated resistance heating element formed by thick film printing along the longitudinal direction of the substrate. Heating element. 【請求項４】端面の少なくとも一方のエッジ部が斜めに
研削されたセラミックスの薄くて細長い基板と；基板の
長手方向に沿って厚膜印刷により形成された細長い抵抗
発熱体と；を具備していることを特徴とする発熱体。4. A thin and elongated substrate made of ceramics, at least one edge of which is obliquely ground, and an elongated resistance heating element formed by thick-film printing along the longitudinal direction of the substrate. A heating element characterized in that: 【請求項５】基板に形成されて抵抗発熱体を被覆してい
るガラス被膜を具備していることを特徴とする請求項１
ないし４のいずれか一記載の発熱体。5. The semiconductor device according to claim 1, further comprising a glass coating formed on the substrate and covering the resistance heating element.
5. The heating element according to any one of items 4 to 4. 【請求項６】請求項１ないし５のいずれか一記載の発熱
体と；発熱体と圧接関係を有して配設された加圧用ロー
ラと；を具備していることを特徴とする定着装置。6. A fixing device comprising: the heating element according to claim 1; and a pressure roller disposed in pressure contact with the heating element. . 【請求項７】目的の画像情報に対応した顕画像を直接方
式または間接方式で被定着体に形成する画像形成手段
と；被定着体に付着したトナーを溶融させて画像を定着
させる請求項６記載の定着装置と；を具備していること
を特徴とする画像形成装置。7. An image forming means for forming a visible image corresponding to target image information on a fixing member by a direct method or an indirect method; and fixing the image by melting toner adhered to the fixing member. An image forming apparatus comprising: the fixing device according to claim 1.