JPH113754A - 隣接する回路間の順応的電気接続方法 - Google Patents
隣接する回路間の順応的電気接続方法Info
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- JPH113754A JPH113754A JP10140477A JP14047798A JPH113754A JP H113754 A JPH113754 A JP H113754A JP 10140477 A JP10140477 A JP 10140477A JP 14047798 A JP14047798 A JP 14047798A JP H113754 A JPH113754 A JP H113754A
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/50—Fixed connections
- H01R12/51—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures
- H01R12/52—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures connecting to other rigid printed circuits or like structures
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/325—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by abutting or pinching, i.e. without alloying process; mechanical auxiliary parts therefor
- H05K3/326—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by abutting or pinching, i.e. without alloying process; mechanical auxiliary parts therefor the printed circuit having integral resilient or deformable parts, e.g. tabs or parts of flexible circuits
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- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】基板が非平面であっても回路パターンを隣接回
路との間で電気的に接続する。 【解決手段】回路パターン10を隣接回路26に対して
の直接の物理的接触状態に置いて、回路パターン10と
隣接回路26との間に単一の電気接合点24を形成し、
基板30によって支持された順応ばね部材36を用い
て、単一電気接合点24に対して作用し、回路パターン
10と隣接回路26とを一緒に保持する荷重を発生させ
る。順応ばね部材36は、非平面基板に沿っての回路の
電気接続を実現するのに充分な程、柔軟である。
路との間で電気的に接続する。 【解決手段】回路パターン10を隣接回路26に対して
の直接の物理的接触状態に置いて、回路パターン10と
隣接回路26との間に単一の電気接合点24を形成し、
基板30によって支持された順応ばね部材36を用い
て、単一電気接合点24に対して作用し、回路パターン
10と隣接回路26とを一緒に保持する荷重を発生させ
る。順応ばね部材36は、非平面基板に沿っての回路の
電気接続を実現するのに充分な程、柔軟である。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は平面と非平面に対し
て順応的電気接続を提供する方法に関する。より具体的
には回路パターンを基板上の隣接回路に対して電気接続
するものであって回路パターンと隣接回路との間の単一
電気接合点における荷重を発生するばね部材を設けたも
のである。
て順応的電気接続を提供する方法に関する。より具体的
には回路パターンを基板上の隣接回路に対して電気接続
するものであって回路パターンと隣接回路との間の単一
電気接合点における荷重を発生するばね部材を設けたも
のである。
【0002】
【従来の技術】車両のインストルメント・パネルの下に
配置された電子機器は、その機器より出入りするワイヤ
ー・ハーネスを有するプラスチック製の箱やハウジング
内に収められた薄い基板(つまり回路板)上に配置され
るのが一般的である。この箱はインストルメント・パネ
ルの下の支持構造に対して取り付けられて、適切な位置
において支持されなければならない。適切な位置とはイ
ンストルメント・パネルの中央スタック・ベゼルの後側
が好ましく、その位置よりこの箱が車両温度制御システ
ムと音響システム、またアンチロック・ブレーキ・モジ
ュール、エンジン制御モジュール、エアバッグ・モジュ
ールなどの他のインストルメント・パネルの電子部品に
対する電子サポートを提供している。
配置された電子機器は、その機器より出入りするワイヤ
ー・ハーネスを有するプラスチック製の箱やハウジング
内に収められた薄い基板(つまり回路板)上に配置され
るのが一般的である。この箱はインストルメント・パネ
ルの下の支持構造に対して取り付けられて、適切な位置
において支持されなければならない。適切な位置とはイ
ンストルメント・パネルの中央スタック・ベゼルの後側
が好ましく、その位置よりこの箱が車両温度制御システ
ムと音響システム、またアンチロック・ブレーキ・モジ
ュール、エンジン制御モジュール、エアバッグ・モジュ
ールなどの他のインストルメント・パネルの電子部品に
対する電子サポートを提供している。
【0003】このように構成するとインストルメント・
パネル下のスペースをかなり浪費する可能性がある。金
属製の嵩張る箱とそこから延びるワイヤーの束はかなり
のスペースを必要とし、車両のパーケージング効率に悪
影響を及ぼす。さらには金属製の箱は製造コストと車両
重量の増大をもたらすことになる。
パネル下のスペースをかなり浪費する可能性がある。金
属製の嵩張る箱とそこから延びるワイヤーの束はかなり
のスペースを必要とし、車両のパーケージング効率に悪
影響を及ぼす。さらには金属製の箱は製造コストと車両
重量の増大をもたらすことになる。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】従って、車両のインス
トルメント・パネル内の構造部品と電子部品を一体化し
て、パッケージング効率を向上し、製造時間、製造コス
トおよび重量が低減される方法と装置を開発することが
必要であった。
トルメント・パネル内の構造部品と電子部品を一体化し
て、パッケージング効率を向上し、製造時間、製造コス
トおよび重量が低減される方法と装置を開発することが
必要であった。
【0005】本特許出願の出願人による米国特許出願0
8/642,723号には、インストルメント・パネル
の構造部品に直接に回路パターンを組み込むことによ
り、構造部品と電子部品とを一体化する方法が開示され
ている。しかしながら、そのような回路を互いに接続す
る方法に関しては未だ改良がなされなければならない。
支持構造の材料を一体的に組み込んだ接続方法を提供す
ることが求められている。
8/642,723号には、インストルメント・パネル
の構造部品に直接に回路パターンを組み込むことによ
り、構造部品と電子部品とを一体化する方法が開示され
ている。しかしながら、そのような回路を互いに接続す
る方法に関しては未だ改良がなされなければならない。
支持構造の材料を一体的に組み込んだ接続方法を提供す
ることが求められている。
【0006】公知の接続技術は各々長所と短所とを有し
ている。例えば、はんだ付けは接続自体は良いものの、
回路の相互接続およびその取り外しに際して接合点領域
を加熱することが必要となる。この作業を行なうため
に、基板材料は、通常摂氏183度以上の温度に耐える
ことができなければならない。はんだ付けの代用とし
て、ピンとソケットとを用いて回路同士を接続すること
もできる。この技術によれば、設計者は所望の位置に接
合点を位置させることができる。しかしながら、この技
術を用いても、ソケットははんだ付けされるのが一般的
であるため、回路を直接はんだ付けするのと同じ問題が
生じる。
ている。例えば、はんだ付けは接続自体は良いものの、
回路の相互接続およびその取り外しに際して接合点領域
を加熱することが必要となる。この作業を行なうため
に、基板材料は、通常摂氏183度以上の温度に耐える
ことができなければならない。はんだ付けの代用とし
て、ピンとソケットとを用いて回路同士を接続すること
もできる。この技術によれば、設計者は所望の位置に接
合点を位置させることができる。しかしながら、この技
術を用いても、ソケットははんだ付けされるのが一般的
であるため、回路を直接はんだ付けするのと同じ問題が
生じる。
【0007】代案としては、ソケットを順応的なプレス
ばめ結合を用いて取り付けても良い。プレスばめや順応
ピン技術を用いる場合には、信頼性を確立するために、
基板がソケットに作用する力に耐えることが求められ
る。プラスチック製の基板においては、選択された材料
が、ブロー成形されたポリプロピレン(PP)のそれよ
りも、高い機械的強度特性を有していなければならな
い。なおポリプロピレンは収納構造物の材料としては好
ましいものである。電気回路の相互接続にピンを用いる
と、回路が基板から外れることがある。しかしながら、
ピンを用いて回路を装着するには数ポンドの挿入力が必
要となる。プラスチック製基板が柔軟であるため、取り
付け部を別部材で支持したり、それ自体を強化しなけれ
ばならなくなることがある。
ばめ結合を用いて取り付けても良い。プレスばめや順応
ピン技術を用いる場合には、信頼性を確立するために、
基板がソケットに作用する力に耐えることが求められ
る。プラスチック製の基板においては、選択された材料
が、ブロー成形されたポリプロピレン(PP)のそれよ
りも、高い機械的強度特性を有していなければならな
い。なおポリプロピレンは収納構造物の材料としては好
ましいものである。電気回路の相互接続にピンを用いる
と、回路が基板から外れることがある。しかしながら、
ピンを用いて回路を装着するには数ポンドの挿入力が必
要となる。プラスチック製基板が柔軟であるため、取り
付け部を別部材で支持したり、それ自体を強化しなけれ
ばならなくなることがある。
【0008】ゼロ挿入力(Zero Insertio
n Force略してZIF)コネクターであれば上述
の荷重の問題を解消できる可能性がある。ゼロ挿入力コ
ネクターにおいては、接続部分を一緒に挟んで電気接続
するのにレバーが用いられる。低挿入力(Low In
sertion Force略してLIF)コネクター
もZIFと同様である。LIFもZIFも共に機械的な
カム機構を用いているがこれは平面を必要とし同様に表
面のスペース、加えてクランプ・レバーを必要とする。
このような機器はまた、ひずむ可能性があるプラスチッ
ク製の部品を含んでおり、その結果として長期間経過す
ると標準的な作用力が失われていくのが一般的である。
n Force略してZIF)コネクターであれば上述
の荷重の問題を解消できる可能性がある。ゼロ挿入力コ
ネクターにおいては、接続部分を一緒に挟んで電気接続
するのにレバーが用いられる。低挿入力(Low In
sertion Force略してLIF)コネクター
もZIFと同様である。LIFもZIFも共に機械的な
カム機構を用いているがこれは平面を必要とし同様に表
面のスペース、加えてクランプ・レバーを必要とする。
このような機器はまた、ひずむ可能性があるプラスチッ
ク製の部品を含んでおり、その結果として長期間経過す
ると標準的な作用力が失われていくのが一般的である。
【0009】従って、非平面上での隣接する回路同士の
電気接続を可能とし、酸素の浸入を防止する気密シール
を実現し、長期にわたって標準的な大作用力を維持し、
金属間接触を実現するためにゴミと酸化物を取り除く拭
き取り作動を提供する方法と装置を提供することが望ま
れている。
電気接続を可能とし、酸素の浸入を防止する気密シール
を実現し、長期にわたって標準的な大作用力を維持し、
金属間接触を実現するためにゴミと酸化物を取り除く拭
き取り作動を提供する方法と装置を提供することが望ま
れている。
【0010】
【課題を解決するための手段】本発明は以下に述べる方
法と装置とを提供することで、従来の電気接続機器の上
述の欠点を解消するものである。本発明は、回路パター
ンを隣接回路に対しての直接の物理的接触状態に置い
て、回路パターンと隣接回路との間に単一の電気接合点
を形成し、基板によって支持された順応ばね部材を用い
て、単一電気接合点に対して作用し、回路パターンと隣
接回路とを一緒に保持する荷重を発生させる。順応ばね
部材は、非平面基板に沿っての回路の電気接続を実現す
るのに充分な程、柔軟である。
法と装置とを提供することで、従来の電気接続機器の上
述の欠点を解消するものである。本発明は、回路パター
ンを隣接回路に対しての直接の物理的接触状態に置い
て、回路パターンと隣接回路との間に単一の電気接合点
を形成し、基板によって支持された順応ばね部材を用い
て、単一電気接合点に対して作用し、回路パターンと隣
接回路とを一緒に保持する荷重を発生させる。順応ばね
部材は、非平面基板に沿っての回路の電気接続を実現す
るのに充分な程、柔軟である。
【0011】より詳細には、本発明は回路パターンを基
板上の隣接回路に電気的に接続する方法を提供する。そ
して、この方法は1)回路パターンを隣接回路に対して
の直接の物理的接触状態に置いて、回路パターンと隣接
回路との間に単一の電気接合点を形成し、2)基板によ
って支持された順応ばね部材を用いて、単一電気接合点
に対して作用し、回路パターンと隣接回路とを一緒に保
持する標準作用力を発生させる。順応ばね部材は、非平
面基板に沿っての回路の電気接続を実現するのに充分な
程、柔軟である。
板上の隣接回路に電気的に接続する方法を提供する。そ
して、この方法は1)回路パターンを隣接回路に対して
の直接の物理的接触状態に置いて、回路パターンと隣接
回路との間に単一の電気接合点を形成し、2)基板によ
って支持された順応ばね部材を用いて、単一電気接合点
に対して作用し、回路パターンと隣接回路とを一緒に保
持する標準作用力を発生させる。順応ばね部材は、非平
面基板に沿っての回路の電気接続を実現するのに充分な
程、柔軟である。
【0012】本発明は基板上の隣接回路に回路パターン
を電気的に接続する装置をも提供する。基板は隣接回路
を回路パターンに対しての直接の物理的接触状態で支持
して、回路パターンと隣接回路との間に単一の電気接合
点を形成する。基板には順応ばね部材を収容する溝が備
えられている。順応ばねは、回路パターンと隣接回路を
一緒に保持する標準作用力を単一の電気接合点において
発生するように構成される。順応ばねは非平面基板に沿
って回路の電気接続を実現するのに充分な程、柔軟であ
る。
を電気的に接続する装置をも提供する。基板は隣接回路
を回路パターンに対しての直接の物理的接触状態で支持
して、回路パターンと隣接回路との間に単一の電気接合
点を形成する。基板には順応ばね部材を収容する溝が備
えられている。順応ばねは、回路パターンと隣接回路を
一緒に保持する標準作用力を単一の電気接合点において
発生するように構成される。順応ばねは非平面基板に沿
って回路の電気接続を実現するのに充分な程、柔軟であ
る。
【0013】実施例の一つにおいては、溝が基板の端に
沿って設けられ、順応ばね部材は溝の中に配置されその
中を延びるエラストマー部材である。別の実施例におい
ては、カバーが設けられ、そこからタブが突き出してい
る。エラストマー部材がこのタブに接続され、カバーは
基板の上に取り付けられ、このエラストマー部材が溝の
中に挿入され、カバーが回路パターンを保護するために
回路パターン上に位置するようになっている。
沿って設けられ、順応ばね部材は溝の中に配置されその
中を延びるエラストマー部材である。別の実施例におい
ては、カバーが設けられ、そこからタブが突き出してい
る。エラストマー部材がこのタブに接続され、カバーは
基板の上に取り付けられ、このエラストマー部材が溝の
中に挿入され、カバーが回路パターンを保護するために
回路パターン上に位置するようになっている。
【0014】また別の実施例においては、誘電特性を持
つエラストマー部材が中空状になっており、その外面の
複数の独立した電導領域と共に、金属で被覆された内面
を有している。このような構成にすると、金属被覆され
た内面と電導領域とが協働して、望ましくない電気信号
を排除するキャパシターを形成することになる。
つエラストマー部材が中空状になっており、その外面の
複数の独立した電導領域と共に、金属で被覆された内面
を有している。このような構成にすると、金属被覆され
た内面と電導領域とが協働して、望ましくない電気信号
を排除するキャパシターを形成することになる。
【0015】さらに別の実施例においては、エラストマ
ー部材が溝から突出する上部を有している。この上部は
金属被覆され順応性のある伝導性ボタンを形成する。こ
のような構成にすると、第3の回路が電導性順応ボタン
との間で電気的に接合するように、第3の回路を基板の
上に積み重ねることができる。
ー部材が溝から突出する上部を有している。この上部は
金属被覆され順応性のある伝導性ボタンを形成する。こ
のような構成にすると、第3の回路が電導性順応ボタン
との間で電気的に接合するように、第3の回路を基板の
上に積み重ねることができる。
【0016】好ましい実施例においては、基板に設けら
れた溝の中に、柔軟性のある回路パターンと隣接回路と
が重なり合った状態で置かれ、順応ばね部材が、重なり
合った回路パターンと隣接回路とに重なって溝の中に挿
入される。順応ばね部材はエラストマー材料であっても
良いし、圧縮金属ばねのような非エラストマー材料であ
っても良い。
れた溝の中に、柔軟性のある回路パターンと隣接回路と
が重なり合った状態で置かれ、順応ばね部材が、重なり
合った回路パターンと隣接回路とに重なって溝の中に挿
入される。順応ばね部材はエラストマー材料であっても
良いし、圧縮金属ばねのような非エラストマー材料であ
っても良い。
【0017】それに代えて、順応ばね部材を基板の一部
として成形された圧縮ばねとすることもできる。
として成形された圧縮ばねとすることもできる。
【0018】
【発明の効果】従って、本発明の目的である回路パター
ンを隣接回路との間で電気的に接続する方法を提供する
ことができて、回路パターンと隣接回路との間で単一の
電気接続点が提供され、基板が非平面であっても電気接
続が実現される。
ンを隣接回路との間で電気的に接続する方法を提供する
ことができて、回路パターンと隣接回路との間で単一の
電気接続点が提供され、基板が非平面であっても電気接
続が実現される。
【0019】上述の目的および本発明の他の目的、特徴
および効果は、添付の図面および、本発明を実現する発
明の実施の形態の以下に示す詳細な説明から容易に理解
することができる。
および効果は、添付の図面および、本発明を実現する発
明の実施の形態の以下に示す詳細な説明から容易に理解
することができる。
【0020】
【発明の実施の形態】本発明は、ブロー成形に用いられ
るような、金属被覆された低温柔軟基板の使用を可能と
する、接続方法である。基板の金属被覆は、基板と分割
回路または柔軟回路パターンとの間の接続点として役立
つ。「柔軟回路パターン」は薄く柔軟なポリマー・シー
トの中に置かれた回路パターンであって、「柔軟回路パ
ターン」の少なくとも一部は柔軟である。基板の金属被
覆は、基板上にめっきされた電導性パターンや、柔軟回
路がはめ込まれたものであっても良い。
るような、金属被覆された低温柔軟基板の使用を可能と
する、接続方法である。基板の金属被覆は、基板と分割
回路または柔軟回路パターンとの間の接続点として役立
つ。「柔軟回路パターン」は薄く柔軟なポリマー・シー
トの中に置かれた回路パターンであって、「柔軟回路パ
ターン」の少なくとも一部は柔軟である。基板の金属被
覆は、基板上にめっきされた電導性パターンや、柔軟回
路がはめ込まれたものであっても良い。
【0021】本発明はまた、部品間結合用の低挿入力ソ
ケットとして機能するポリプロピレン(PP)などの特
定のポリマーを使用するのに向いている。さらに本発明
は、隣接回路間の電気接続部を固定して、電気接続部に
標準作用力を付与するように機能する、取り外し自在の
固定用エラストマーについても開示している。
ケットとして機能するポリプロピレン(PP)などの特
定のポリマーを使用するのに向いている。さらに本発明
は、隣接回路間の電気接続部を固定して、電気接続部に
標準作用力を付与するように機能する、取り外し自在の
固定用エラストマーについても開示している。
【0022】本発明はポリプロピレン製ブロー成形基板
を用いて開発されたが、ここで述べられている技術は幅
広い材料硬さの範囲にわたって、また種々の製造技術に
おいて用いることができる。
を用いて開発されたが、ここで述べられている技術は幅
広い材料硬さの範囲にわたって、また種々の製造技術に
おいて用いることができる。
【0023】本発明は、金属被覆された2つの基板間、
特に回路パターンと隣接回路との間に電気接続を成立さ
せる方法を装置を提供する。本発明はこれを、2つの対
応する面を並べて、基板によって支持されたばね部材を
用いて挟むことで実現する。
特に回路パターンと隣接回路との間に電気接続を成立さ
せる方法を装置を提供する。本発明はこれを、2つの対
応する面を並べて、基板によって支持されたばね部材を
用いて挟むことで実現する。
【0024】図1には、本発明が概略的に示されてい
る。図1は堅固な回路パターンを隣接回路に電気的に接
続する装置と方法とを示している。回路パターン10は
柔軟回路パターン基板12を有し、さらに回路基板12
はその両面において電導線14および16によって代表
される分割回路を有している。周知の金属製エッジ・ク
リップ18が、回路パターン10の電導線14、16
に、はんだ位置20、22においてはんだ付けされてい
る。金属製エッジ・クリップ18は、回路パターン10
から接続点領域24までの電導経路を成立させる。接続
点領域24は、回路パターン10と、回路線28で代表
される隣接回路26との間の単一電気接合点を形成す
る。
る。図1は堅固な回路パターンを隣接回路に電気的に接
続する装置と方法とを示している。回路パターン10は
柔軟回路パターン基板12を有し、さらに回路基板12
はその両面において電導線14および16によって代表
される分割回路を有している。周知の金属製エッジ・ク
リップ18が、回路パターン10の電導線14、16
に、はんだ位置20、22においてはんだ付けされてい
る。金属製エッジ・クリップ18は、回路パターン10
から接続点領域24までの電導経路を成立させる。接続
点領域24は、回路パターン10と、回路線28で代表
される隣接回路26との間の単一電気接合点を形成す
る。
【0025】隣接回路26は主基板30によって支持さ
れており、その端部34に沿って溝32が形成されてい
る。主基板30は成形プラスチック部品であるのが好ま
しい。ばね部材36は溝32の中に配置されている。ば
ね部材36は、エラストマー部材であるのが好ましく、
接合部領域24へ標準作用力を付与するばねとして機能
して、要求される接合力を維持する。この接合方法はば
ね部材36の柔軟性によって非平面基板が互いに接合さ
れることを可能とする。この種のエラストマー・コード
つまりばね部材36はまた容易に交換可能であって、分
割基板のアウターサービスのために取り外すこともでき
る。さらに、この構成においては、ばね部材36は電導
性である必要がないので、エラストマーなどの種々のば
ね材料の使用が可能である。
れており、その端部34に沿って溝32が形成されてい
る。主基板30は成形プラスチック部品であるのが好ま
しい。ばね部材36は溝32の中に配置されている。ば
ね部材36は、エラストマー部材であるのが好ましく、
接合部領域24へ標準作用力を付与するばねとして機能
して、要求される接合力を維持する。この接合方法はば
ね部材36の柔軟性によって非平面基板が互いに接合さ
れることを可能とする。この種のエラストマー・コード
つまりばね部材36はまた容易に交換可能であって、分
割基板のアウターサービスのために取り外すこともでき
る。さらに、この構成においては、ばね部材36は電導
性である必要がないので、エラストマーなどの種々のば
ね材料の使用が可能である。
【0026】図2には本発明の第2実施例が記載されて
いる。エラストマーばね部材36の順応性によっては、
図1に示すクリップばね18をなくして基板に対して直
接の接続を実現することができる。この実施例において
は、回路パターン40は基板42とそこに設けられ電導
線44で代表される回路を有している。プラスチック・
カバー46にはそこから突き出すタブ48が備えられて
いる。エラストマー部材50が溝32の中に配置され、
カバー46が回路パターンを保護するように回路パター
ン40の上に配置されている。カバー46を主基板30
の中にはめ込む様に構成して、基板の組み立てとエラス
トマー50の装着を容易にして良い。エラストマー50
をタブ48と一体に固定しても良いし、そうでなくても
良い。主基板30によって支持される隣接回路は回路線
52によって表されている。従って、この構造において
は、回路線44と52とが単一の接合点54において電
気的に接合されている。
いる。エラストマーばね部材36の順応性によっては、
図1に示すクリップばね18をなくして基板に対して直
接の接続を実現することができる。この実施例において
は、回路パターン40は基板42とそこに設けられ電導
線44で代表される回路を有している。プラスチック・
カバー46にはそこから突き出すタブ48が備えられて
いる。エラストマー部材50が溝32の中に配置され、
カバー46が回路パターンを保護するように回路パター
ン40の上に配置されている。カバー46を主基板30
の中にはめ込む様に構成して、基板の組み立てとエラス
トマー50の装着を容易にして良い。エラストマー50
をタブ48と一体に固定しても良いし、そうでなくても
良い。主基板30によって支持される隣接回路は回路線
52によって表されている。従って、この構造において
は、回路線44と52とが単一の接合点54において電
気的に接合されている。
【0027】ばね部材やエラストマー部材の代案とし
て、順応的で、圧縮を受けると周囲壁に作用力を発生す
るプラスチック製薄壁チューブとしても良い。このプラ
スチック製チューブを誘電性材料を用いて押し出し成形
し、押し出し後にその内外面を金属被覆することができ
る。この構成を用いると、チューブに接続端子とチュー
ブ内面との間の静電容量を持たせることになる。そして
この構成は、チューブの金属被覆された内壁が電気的に
接地されると、端子とグランドとの間に電気的フィルタ
ー・キャパシターを構成することになる。チューブがそ
の内部の金属被覆によるキャパシターと抵抗とからなる
直列回路を有する接続ノードを構成するように、金属被
覆チューブの外面を、ポリマー厚膜抵抗材料などの抵抗
物質で被覆すると、この構造はより有用なものとなる。
て、順応的で、圧縮を受けると周囲壁に作用力を発生す
るプラスチック製薄壁チューブとしても良い。このプラ
スチック製チューブを誘電性材料を用いて押し出し成形
し、押し出し後にその内外面を金属被覆することができ
る。この構成を用いると、チューブに接続端子とチュー
ブ内面との間の静電容量を持たせることになる。そして
この構成は、チューブの金属被覆された内壁が電気的に
接地されると、端子とグランドとの間に電気的フィルタ
ー・キャパシターを構成することになる。チューブがそ
の内部の金属被覆によるキャパシターと抵抗とからなる
直列回路を有する接続ノードを構成するように、金属被
覆チューブの外面を、ポリマー厚膜抵抗材料などの抵抗
物質で被覆すると、この構造はより有用なものとなる。
【0028】ばね部材の代案の実施例が図3に示されて
いる。中空のエラストマー・チューブ56の内面には金
属被覆58が設けられている。同様に、独立した電導性
領域60、62、64、68がエラストマー・チューブ
56の外面に設けられている。従って、図3に示す部品
が基板の溝に装着されると、金属被覆面58と独立電導
領域60、62、64、68とは協働して不要な電気信
号を除くキャパシターを形成する。電導領域60、6
2、64、68は種々の技術を用いて形成することがで
き、例えば電導性材料を直接エラストマー上に付ける等
である。電導性材料はまた中空(または中実の)エラス
トマー・チューブの外面に付けても良いし、柔軟フイル
ム回路のように積層体として組み付けても良い。チュー
ブ56の内面の金属被膜58は接続システムの全ての接
触点の内側において、チューブの壁の厚さ分だけ離れた
電導経路を形成することになる。この金属被膜はチュー
ブの外側(つまり誘電領域60、62、64、68)か
ら分離していることが必要であり、これはマスキング、
アブレイジョン切削、レーザー・トリミングやエッチン
グ液を用いることで実現される。
いる。中空のエラストマー・チューブ56の内面には金
属被覆58が設けられている。同様に、独立した電導性
領域60、62、64、68がエラストマー・チューブ
56の外面に設けられている。従って、図3に示す部品
が基板の溝に装着されると、金属被覆面58と独立電導
領域60、62、64、68とは協働して不要な電気信
号を除くキャパシターを形成する。電導領域60、6
2、64、68は種々の技術を用いて形成することがで
き、例えば電導性材料を直接エラストマー上に付ける等
である。電導性材料はまた中空(または中実の)エラス
トマー・チューブの外面に付けても良いし、柔軟フイル
ム回路のように積層体として組み付けても良い。チュー
ブ56の内面の金属被膜58は接続システムの全ての接
触点の内側において、チューブの壁の厚さ分だけ離れた
電導経路を形成することになる。この金属被膜はチュー
ブの外側(つまり誘電領域60、62、64、68)か
ら分離していることが必要であり、これはマスキング、
アブレイジョン切削、レーザー・トリミングやエッチン
グ液を用いることで実現される。
【0029】この構成において、前述のエラストマー
は、そのベース材料やそれに取り付けられる順応部品に
エラストマー特性を有している回路板で置き換えても良
い。この場合には、印刷回路板は隣接回路の接合点によ
り順応的に挟まれることになる。回路板や順応部品のエ
ラストマー特性は接合点に標準作用力を付与するばねと
して機能する。設計段階から順応的な接合点を組み込ん
でいるため、製造誤差を吸収する自己調整機能を持ち、
また環境変化に伴う寸法変化を補償するように予めなっ
ている。加えて、順応構造はまた機械振動を吸収するダ
ンパーを提供することになる。ばね部材に圧縮力を作用
するための代案として、回転軸を有する取り付け構造を
用いることができる。
は、そのベース材料やそれに取り付けられる順応部品に
エラストマー特性を有している回路板で置き換えても良
い。この場合には、印刷回路板は隣接回路の接合点によ
り順応的に挟まれることになる。回路板や順応部品のエ
ラストマー特性は接合点に標準作用力を付与するばねと
して機能する。設計段階から順応的な接合点を組み込ん
でいるため、製造誤差を吸収する自己調整機能を持ち、
また環境変化に伴う寸法変化を補償するように予めなっ
ている。加えて、順応構造はまた機械振動を吸収するダ
ンパーを提供することになる。ばね部材に圧縮力を作用
するための代案として、回転軸を有する取り付け構造を
用いることができる。
【0030】複数の基板の接続に電導性エラストマーを
用いることも可能である。これは、エラストマー材料を
溝から突き出させることによって実現され、突出部にお
いて重ねられた基板と接触する。そのような構造を図4
に示す。
用いることも可能である。これは、エラストマー材料を
溝から突き出させることによって実現され、突出部にお
いて重ねられた基板と接触する。そのような構造を図4
に示す。
【0031】図4には本発明の第4実施例が示されてい
る。この実施例において、主基板72が溝74を形成
し、溝の中に向けてその上を延びる回路線76を有し、
これが隣接回路となる。分割回路78が回路パターンで
あるが、これは回路線80をその上に有している。回路
線80もまた溝74の中に向けて延びている。エラスト
マー部材82は金属被覆面84、溝74の上端を通って
延びる上端部86とを有する。相手回路90は、その電
導性端子92が順応電導性ボタン88の金属被覆層に接
続するように、主基板72の上に積み重ねられる。エラ
ストマー部材82、特にその上端部86のエラストマー
特性が、電導性端子92と電導性ボタン88との間の要
求接続力を実現する標準作用力を発生する。
る。この実施例において、主基板72が溝74を形成
し、溝の中に向けてその上を延びる回路線76を有し、
これが隣接回路となる。分割回路78が回路パターンで
あるが、これは回路線80をその上に有している。回路
線80もまた溝74の中に向けて延びている。エラスト
マー部材82は金属被覆面84、溝74の上端を通って
延びる上端部86とを有する。相手回路90は、その電
導性端子92が順応電導性ボタン88の金属被覆層に接
続するように、主基板72の上に積み重ねられる。エラ
ストマー部材82、特にその上端部86のエラストマー
特性が、電導性端子92と電導性ボタン88との間の要
求接続力を実現する標準作用力を発生する。
【0032】図5には本発明の第5実施例が示されてい
る。この方法は、CまたはU字状の溝の中に2つの回路
を並べて挿入することにより、2つの回路要素間の接合
を提供するものである。一度組み込まれると、エラスト
マーばねが、回路接合部を保持し、要求接触力を提供す
るために溝の中に挿入される。図示のように、基板96
には溝98が設けられ、柔軟回路パターン100と隣接
回路102とが溝98の中で互いに重なった状態で置か
れる。そしてエラストマー材料104が溝98の中で重
なった回路の上に挿入されて電気接合点106に要求さ
れる標準作用力を発生する。この構造は、非平面上の柔
軟回路パターン同士を相互接続する際に特に有用であ
る。この方法を実現する基板に溝98を形成するのは簡
単である。
る。この方法は、CまたはU字状の溝の中に2つの回路
を並べて挿入することにより、2つの回路要素間の接合
を提供するものである。一度組み込まれると、エラスト
マーばねが、回路接合部を保持し、要求接触力を提供す
るために溝の中に挿入される。図示のように、基板96
には溝98が設けられ、柔軟回路パターン100と隣接
回路102とが溝98の中で互いに重なった状態で置か
れる。そしてエラストマー材料104が溝98の中で重
なった回路の上に挿入されて電気接合点106に要求さ
れる標準作用力を発生する。この構造は、非平面上の柔
軟回路パターン同士を相互接続する際に特に有用であ
る。この方法を実現する基板に溝98を形成するのは簡
単である。
【0033】図6に示すのは、順応ばね部材が基板の一
部として形成された圧縮ばね部材を有する実施例であ
る。図示の方法においては、エラストマーばねが電気接
合点の上下に形成される。これらのエラストマーばねの
圧縮により、接合点の位置が固定され、要求される標準
作用力が発生する。
部として形成された圧縮ばね部材を有する実施例であ
る。図示の方法においては、エラストマーばねが電気接
合点の上下に形成される。これらのエラストマーばねの
圧縮により、接合点の位置が固定され、要求される標準
作用力が発生する。
【0034】図6に示す実施例は、基板110とカバー
112とを有し、各々がそれらの一部としてばね部材1
14と116とを有している。ばね部材114、116
は協働して隣接する回路パターン118、120を、回
路接合点122において図示の矢印の方向に圧縮する。
112とを有し、各々がそれらの一部としてばね部材1
14と116とを有している。ばね部材114、116
は協働して隣接する回路パターン118、120を、回
路接合点122において図示の矢印の方向に圧縮する。
【0035】図7に示す実施例においては、複数のワイ
ヤー130が回路パターン132に電気的に接続され
る。これは、相対向するエラストマーばね部材134と
136によりワイヤー130を回路パターン132に対
して押し当てることによってなされる。ここでエラスト
マーばね部材134と136とは各々カバー138とベ
ース基板140とのよって支持される。
ヤー130が回路パターン132に電気的に接続され
る。これは、相対向するエラストマーばね部材134と
136によりワイヤー130を回路パターン132に対
して押し当てることによってなされる。ここでエラスト
マーばね部材134と136とは各々カバー138とベ
ース基板140とのよって支持される。
【0036】図8には本発明の第8実施例が示されてい
る。この実施例において、第1と第2の柔軟回路パター
ン150と152とがクランプ機器154を用いて電気
的に接続される。クランプ機器154はベース156と
それにヒンジ結合されたカバー158とを有している。
ベース156とカバー158には回路パターン150と
152とを一緒に圧縮するエラストマー・パッド16
0、162、164が備えられている。取り付けにおい
ては、まず第1柔軟回路パターン152がベース156
上に組み込まれ、クランプ166により適切に位置決め
される。そして、第2柔軟回路パターン150が、第1
柔軟回路パターン152にかぶさる様に、カバー158
の下側に挿入される。そしてカバー158はヒンジ16
7回りにベース156に向かって回転する。パッド16
4が第2柔軟回路パターン150を掴み、それを第1柔
軟回路パターン152上で少しスライドさせ、接続領域
からゴミを取り除く払拭動作を行なう。スロット169
により、第2回路パターン150がクランプ166に沿
ってスライドする。そしてクランプ166は接続をロッ
クするためにカバー158に噛み合う。この構成におい
て、エラストマー・パッド160、162、164は、
第1と第2の柔軟回路パターン150と152との間の
電気接続に要求される標準作用力を発生する。カバー1
58をベース156に対するヒンジ結合には、現代の通
常用いられるヒンジ構成を用いるのが好ましい。
る。この実施例において、第1と第2の柔軟回路パター
ン150と152とがクランプ機器154を用いて電気
的に接続される。クランプ機器154はベース156と
それにヒンジ結合されたカバー158とを有している。
ベース156とカバー158には回路パターン150と
152とを一緒に圧縮するエラストマー・パッド16
0、162、164が備えられている。取り付けにおい
ては、まず第1柔軟回路パターン152がベース156
上に組み込まれ、クランプ166により適切に位置決め
される。そして、第2柔軟回路パターン150が、第1
柔軟回路パターン152にかぶさる様に、カバー158
の下側に挿入される。そしてカバー158はヒンジ16
7回りにベース156に向かって回転する。パッド16
4が第2柔軟回路パターン150を掴み、それを第1柔
軟回路パターン152上で少しスライドさせ、接続領域
からゴミを取り除く払拭動作を行なう。スロット169
により、第2回路パターン150がクランプ166に沿
ってスライドする。そしてクランプ166は接続をロッ
クするためにカバー158に噛み合う。この構成におい
て、エラストマー・パッド160、162、164は、
第1と第2の柔軟回路パターン150と152との間の
電気接続に要求される標準作用力を発生する。カバー1
58をベース156に対するヒンジ結合には、現代の通
常用いられるヒンジ構成を用いるのが好ましい。
【0037】エラストマー・パッド160、162、1
64は電気接合点において要求される挟持力を維持する
のに順応ばねとして機能する。エラストマー・パッドが
カバー158と共に組み込まれると、接続部の外部から
のシーリングと電気絶縁を実現する。エラストマーばね
は、図6に示すように、ベースやカバーの中にばね部材
を入れる構造とすることもできる。
64は電気接合点において要求される挟持力を維持する
のに順応ばねとして機能する。エラストマー・パッドが
カバー158と共に組み込まれると、接続部の外部から
のシーリングと電気絶縁を実現する。エラストマーばね
は、図6に示すように、ベースやカバーの中にばね部材
を入れる構造とすることもできる。
【0038】2つの重なり合う回路基板150と152
とは、独立した部材であっても、ベースやカバーの一部
であっても良いし、それ自体がワイヤー・ハーネスであ
っても良い。例えば、電気接合部は、柔軟回路同士、銅
被覆積層体(FR4)対柔軟回路、柔軟回路対カプセル
化配線などの種々の形態を採り得る。加えて、基板の一
方または両方には電気接続点に隣接して多くの電子部品
を配置しても良い。
とは、独立した部材であっても、ベースやカバーの一部
であっても良いし、それ自体がワイヤー・ハーネスであ
っても良い。例えば、電気接合部は、柔軟回路同士、銅
被覆積層体(FR4)対柔軟回路、柔軟回路対カプセル
化配線などの種々の形態を採り得る。加えて、基板の一
方または両方には電気接続点に隣接して多くの電子部品
を配置しても良い。
【0039】図9と図10には、本発明の第9実施例が
概略的に示されており、この実施例は前述の実施例にお
けるエラストマーばねを金属ばねに代えたものである。
基板170は、その中に溝172を形成しており、この
溝172の中で第1と第2の柔軟回路パターン174、
176が重なり合っている。回路174と176との間
の電気接続のために必要な標準作用力を発生するため
に、溝172の中に重なり合った柔軟回路パターン17
4、176を覆う様に圧縮ばね178が挿入される。
概略的に示されており、この実施例は前述の実施例にお
けるエラストマーばねを金属ばねに代えたものである。
基板170は、その中に溝172を形成しており、この
溝172の中で第1と第2の柔軟回路パターン174、
176が重なり合っている。回路174と176との間
の電気接続のために必要な標準作用力を発生するため
に、溝172の中に重なり合った柔軟回路パターン17
4、176を覆う様に圧縮ばね178が挿入される。
【0040】ここで述べた別の構成と同様に、この構成
においても、溝の中に圧縮ばねが挿入される時に、ゴミ
と酸化物が取り除かれ、隣接する基板174、176同
士の金属間接触を実現する。ばね178の端部180、
182は、もし必要であれば、基板174、176間の
電気接続部において発生する熱を発散するヒートシンク
として用いても良い。ばね178を電気接点として用い
たり、それを曲げてこれら2つの回路の組み合わせの上
に更に別の相手回路を積み重ねる様にしても良い。
においても、溝の中に圧縮ばねが挿入される時に、ゴミ
と酸化物が取り除かれ、隣接する基板174、176同
士の金属間接触を実現する。ばね178の端部180、
182は、もし必要であれば、基板174、176間の
電気接続部において発生する熱を発散するヒートシンク
として用いても良い。ばね178を電気接点として用い
たり、それを曲げてこれら2つの回路の組み合わせの上
に更に別の相手回路を積み重ねる様にしても良い。
【0041】本発明を実現する最良の態様について詳細
に説明したが、本発明が関連する分野の当業者であれ
ば、本発明の特許請求の範囲に記載の範囲内で、本発明
を実施する種々の代案を考え得るものである。
に説明したが、本発明が関連する分野の当業者であれ
ば、本発明の特許請求の範囲に記載の範囲内で、本発明
を実施する種々の代案を考え得るものである。
【図1】本発明により回路パターンを基板上の隣接回路
に電気接続する構造の概略断面図である。
に電気接続する構造の概略断面図である。
【図2】本発明の第2実施例により回路パターンを基板
上の隣接回路に電気接続する構造の概略断面図である。
上の隣接回路に電気接続する構造の概略断面図である。
【図3】本発明の第3実施例によりその上に電導領域を
配置したエラストマー部材の概略斜視図である。
配置したエラストマー部材の概略斜視図である。
【図4】本発明の第4実施例により回路パターンを隣接
回路に電気接続しさらに第3の相手回路を含む構造の概
略断面図である。
回路に電気接続しさらに第3の相手回路を含む構造の概
略断面図である。
【図5】本発明の第5実施例により回路パターンを隣接
回路に電気接続する構造の概略断面図である。
回路に電気接続する構造の概略断面図である。
【図6】本発明の第6実施例により回路パターンを隣接
回路に電気接続する構造の概略断面図である。
回路に電気接続する構造の概略断面図である。
【図7】本発明の第7実施例により回路パターンを隣接
回路に電気接続する構造の概略断面図である。
回路に電気接続する構造の概略断面図である。
【図8】本発明の第8実施例により回路パターンを隣接
回路に電気接続する構造の概略断面図である。
回路に電気接続する構造の概略断面図である。
【図9】本発明の第9実施例により回路パターンを隣接
回路に電気接続する構造の分解概略断面図である。
回路に電気接続する構造の分解概略断面図である。
【図10】図9に示す構造の概略断面図である。
10、40、78、100、118、132、152、
174 回路パターン 26、52、86、102、120、130、150、
176 隣接回路 30、72、96、110、140、156、170
基板 24、54、106、122 電気接合点 36、50、56、82、104、114、116、1
34、136、160、162、164、178 順応
ばね部材
174 回路パターン 26、52、86、102、120、130、150、
176 隣接回路 30、72、96、110、140、156、170
基板 24、54、106、122 電気接合点 36、50、56、82、104、114、116、1
34、136、160、162、164、178 順応
ばね部材
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 ジョセフ、バレンタイン、ベイスター アメリカ合衆国ミシガン州ディアボーン、 バナー2145 (72)発明者 ダグラス、ハドソン、ジュニア アメリカ合衆国ミシガン州ファーミント ン・ヒルズ、フレデリックスバーグ、 35585
Claims (1)
- 【請求項1】回路パターンを基板上の隣接回路に電気接
続する方法であって、上記回路パターンを上記隣接回路
に対しての直接の物理的接触状態に置いて、上記回路パ
ターンと上記隣接回路との間に単一の電気接合点を形成
する工程と、上記基板によって支持された順応ばね部材
を用いて、上記単一電気接合点に対して作用し、上記回
路パターンと上記隣接回路とを一緒に保持する荷重を発
生させる工程とからなり、上記順応ばね部材は、非平面
基板に沿っての上記回路の電気接続を実現するのに充分
な程、柔軟であることを特徴とする方法。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US08/850,463 US5885091A (en) | 1997-05-05 | 1997-05-05 | Method and apparatus for providing planar and non-planar compliant electrical connections between adjacent circuits |
US08/850,463 | 1997-05-05 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH113754A true JPH113754A (ja) | 1999-01-06 |
Family
ID=25308181
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP10140477A Pending JPH113754A (ja) | 1997-05-05 | 1998-05-06 | 隣接する回路間の順応的電気接続方法 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5885091A (ja) |
EP (1) | EP0877540A1 (ja) |
JP (1) | JPH113754A (ja) |
CN (1) | CN1198603A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPWO2006114885A1 (ja) * | 2005-04-18 | 2008-12-11 | 株式会社日本マイクロニクス | 電気的接続装置 |
JP2018055958A (ja) * | 2016-09-29 | 2018-04-05 | シチズン電子株式会社 | コネクタユニット |
Families Citing this family (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6109927A (en) * | 1998-08-27 | 2000-08-29 | The Whitaker Corporation | Connector for adjacent circuit-bearing substrates |
US6585538B2 (en) * | 1999-04-22 | 2003-07-01 | Visteon Global Technologies, Inc. | Continuous conductor connector system for printed circuit boards |
US6394538B1 (en) | 2000-12-29 | 2002-05-28 | Lear Corporation | Retainer for overhead system wiring harness |
JP3913987B2 (ja) * | 2001-01-15 | 2007-05-09 | 矢崎総業株式会社 | フラットケーブルのコネクタに対する接続構造 |
FR2821024B1 (fr) | 2001-02-20 | 2003-06-13 | Leroy Somer Moteurs | Element d'entrainement tel qu'une roue motrice ou un treuil de levage, comportant un moteur synchrone |
US7162746B2 (en) * | 2001-12-12 | 2007-01-16 | Reynolds Eric M | Body form-fitting rainwear |
US20040091666A1 (en) * | 2002-11-12 | 2004-05-13 | Roberts Ronald K. | Structural composite member |
US6834913B2 (en) * | 2002-11-13 | 2004-12-28 | Visteon Global Technologies, Inc. | Structural composite air handling duct |
US7551448B2 (en) * | 2006-01-31 | 2009-06-23 | Cryovac, Inc. | Electronic device having improved electrical connection |
JP6765640B2 (ja) * | 2017-01-30 | 2020-10-07 | 日立金属株式会社 | コネクタ及びコネクタ付きケーブル |
JP6826961B2 (ja) * | 2017-07-24 | 2021-02-10 | 日本航空電子工業株式会社 | コネクタおよび配線板組立体 |
JP7265443B2 (ja) * | 2019-07-31 | 2023-04-26 | 日本航空電子工業株式会社 | 配線板組立体 |
Family Cites Families (19)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3339130A (en) * | 1964-07-02 | 1967-08-29 | Gen Motors Corp | Capacitor means |
US4050756A (en) * | 1975-12-22 | 1977-09-27 | International Telephone And Telegraph Corporation | Conductive elastomer connector and method of making same |
US4116517A (en) * | 1976-04-15 | 1978-09-26 | International Telephone And Telegraph Corporation | Flexible printed circuit and electrical connection therefor |
US4116516A (en) * | 1977-06-24 | 1978-09-26 | Gte Sylvania Incorporated | Multiple layered connector |
US4647125A (en) * | 1985-07-22 | 1987-03-03 | Rogers Corporation | Solderless connector technique |
US5127838A (en) * | 1990-02-23 | 1992-07-07 | General Electric Company | Plated electrical connectors |
US5158465A (en) * | 1990-02-23 | 1992-10-27 | General Electric Company | Audio jack connector |
US5156552A (en) * | 1990-02-23 | 1992-10-20 | General Electric Company | Circuit board edge connector |
US5316486A (en) * | 1990-05-29 | 1994-05-31 | Kel Corporation | Connector assembly for film circuitry |
US5528466A (en) * | 1991-11-12 | 1996-06-18 | Sunright Limited | Assembly for mounting and cooling a plurality of integrated circuit chips using elastomeric connectors and a lid |
US5205751A (en) * | 1992-02-21 | 1993-04-27 | Motorola, Inc. | Electrically-conductive elastomeric connector |
WO1993018559A1 (en) * | 1992-03-06 | 1993-09-16 | Augat Inc. | Edge card interconnection system |
US5273450A (en) * | 1992-09-01 | 1993-12-28 | The Whitaker Corporation | Mechanical and electrical clamping mechanisms between a "mother" board and a "daughter" board in an electronic assembly |
US5313368A (en) * | 1993-02-02 | 1994-05-17 | The Whitaker Corporation | Electrical connections between printed circuit boards and integrated circuits surface mounted thereon |
US5306162A (en) * | 1993-04-14 | 1994-04-26 | Compaq Computer Corporation | Clamp connector apparatus for removably coupling a flexible ribbon cable to a printed circuit board |
US5345364A (en) * | 1993-08-18 | 1994-09-06 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Edge-connecting printed circuit board |
US5519201A (en) * | 1994-04-29 | 1996-05-21 | Us3, Inc. | Electrical interconnection for structure including electronic and/or electromagnetic devices |
US5540594A (en) * | 1994-06-29 | 1996-07-30 | The Whitaker Corporation | Elastomeric connector having increased compression range |
US5468995A (en) * | 1994-07-05 | 1995-11-21 | Motorola, Inc. | Semiconductor device having compliant columnar electrical connections |
-
1997
- 1997-05-05 US US08/850,463 patent/US5885091A/en not_active Expired - Fee Related
-
1998
- 1998-04-07 EP EP98302696A patent/EP0877540A1/en not_active Withdrawn
- 1998-04-16 CN CN98101392.9A patent/CN1198603A/zh active Pending
- 1998-05-06 JP JP10140477A patent/JPH113754A/ja active Pending
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPWO2006114885A1 (ja) * | 2005-04-18 | 2008-12-11 | 株式会社日本マイクロニクス | 電気的接続装置 |
US7764073B2 (en) | 2005-04-18 | 2010-07-27 | Kabushiki Kaisha Nihon Micronics | Electrical connecting apparatus |
JP4746035B2 (ja) * | 2005-04-18 | 2011-08-10 | 株式会社日本マイクロニクス | 電気的接続装置 |
JP2018055958A (ja) * | 2016-09-29 | 2018-04-05 | シチズン電子株式会社 | コネクタユニット |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US5885091A (en) | 1999-03-23 |
EP0877540A1 (en) | 1998-11-11 |
CN1198603A (zh) | 1998-11-11 |
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