JP4210725B2 - 電子デバイスモジュールソケットおよび電子デバイスモジュール - Google Patents

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、フレキシブル回路を利用した電子デバイスモジュールをソケットを介して相互接続基板へと接続する為の電子デバイスモジュールソケットおよび電子デバイスモジュールに関する。
【０００２】
【従来の技術】
フレキシブル回路は、その低コスト性、相互接続システム中での組み立ての容易性、そして省スペース性から、広く利用されるようになっている。フレキシブル回路（通称「フレックス回路」）は通常、複数の導電線が埋め込まれたストリップ、即ちケーブルを含む。導電線は、比較的薄いポリイミド等の絶縁材料から成るベース層上に形成されている。そしてこれらの導電線を絶縁材料から成る被覆層で覆うことにより、細長く、相対的に柔軟な回路構造が形成される。絶縁層の一方に開口を設けて導電線の一部を露出し、他の電子部品（例えば他のフラットフレックス回路やプリント回路基板、或いは接続先コネクタの端子等を含む、相補的に嵌合する接続装置の導体）への電気接続を作ることが可能である。フレキシブルプリント回路とプリント回路基板との間の電気的インターフェースとしては、一般的にゼロ挿入力（ＺＩＦ）コネクタが用いられる。
【０００３】
電子部品をフレキシブルプリント回路へと実装し、これを電荷結合素子（ＣＣＤ）センサや相補型金属酸化物半導体（ＣＭＯＳ）センサ等の電子デバイスモジュールへと組み込むことが出来る。また、プレキシブルプリント回路を多層セラミックデュアルインライン（ＤＩＰ）パッケージを通じて相互接続基板（例えばプリント回路基板）へと接続する場合もある（米国特許第５，０７２，０８４号及び５，３１１，００７号参照）。また更に、フレキシブルプリント回路をＺＩＦコネクタを通じて相互接続基板へと接続出来る場合もある。例えば、米国特許第６，０１１，２９４号においては、標準型ＺＩＦコネクタ、異方性接着剤又は従来のはんだによる突合せ接合を介してプリント回路基板へと接続することが出来るフレキシブル回路基板上にリングフレーム中に収容したイメージセンサを実装するというＣＣＤパッケージング法が開示されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、ソケットへの挿入が可能な、フレキシブル回路を用いた電子デバイスモジュール及びこの電子デバイスモジュールを電気的及び機械的に相互接続基板へと接続する為のソケットを提供するものである。これらのシステムは、電子デバイスモジュールを相互接続担体上に正確かつ確実に配置すると同時に、この電子デバイスモジュールを新たなモジュールに置き換える場合においても、はんだ除去処理及び再はんだ付け処理を必要としない発明的方法を提供する。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
その一態様において、本発明は支持フレーム、保持体、及び電気コネクタを含む電子デバイスモジュールソケットを提供するものである。支持フレームは、電子デバイスモジュールを受容するような構造及び構成に作られる。保持体は、電子デバイスモジュールと係合し、これによりモジュールを所定位置に機械的に保持するような構造及び構成に作られる。電気コネクタは、複数の細長いフレキシブル回路基板の導体を、相互接続基板の対応する複数の導電体へと電気的に接続出来る構造及び構成に作られる。
【０００６】
本発明のこの態様における実施例は、以下にあげる特徴の１つ以上を含む場合がある。
【０００７】
電気コネクタは、電子デバイスモジュールが保持体により機械的に保持されている場合、複数の細長いフレキシブル回路基板導体に対してバイアスされるように構築、構成されていることが望ましい。電気コネクタは複数の導電性スプリングフィンガー又はエラストマ異方性導電膜を含んだものでも良い。
【０００８】
保持体は、電子デバイスモジュールがソケットへと挿入されつつある間は撓み、完全に挿入された時点で電子デバイスモジュールの端部に噛むように構成されたラッチ部を含むものが望ましい。支持フレーム及び保持体は、これらを組み込んだ一体構造として実現することも出来る。
【０００９】
また、他の態様における本発明は、ハウジング、１つ以上の電子部品及びフレキシブル回路基板を含む、ソケットへの取り付けが可能な電子デバイスモジュールを提供するものである。ハウジングは相互接続基板への電気的、機械的接続を作る電子デバイスモジュールソケットへと挿入出来るように構築及び構成されている。フレキシブル回路基板はフレキシブル基板を含み、フレキシブル基板は１つ以上の電子部品を支持する部品部分と、複数の細長い導電体を支持すると同時にこれらを湾曲部を介して部品部分へと結合する接触部分を含んでいる。フレキシブル基板の部品部分はハウジング中にあり、接触部分は電子デバイスモジュールソケットの電気コネクタとの電気接触を得る為にハウジングの外にある。
【００１０】
本発明のこの態様における実施例は、以下にあげる特徴の１つ以上を含む場合がある。
【００１１】
一部の実施例においては、フレキシブル基板の一方の面上に１つ以上の電子部品が支持されており、そしてフレキシブル基板の他方の面上に導電体の少なくとも一部が支持されている。このような実施例においては、フレキシブル基板の接触部分は、フレキシブル基板の部品部分に対して実質的に直交する方向に配置することが出来る。
【００１２】
他の実施例においては、１つ以上の電子部品と導電体がフレキシブル基板の同一面上に支持されている。このような実施例においては、フレキシブル基板の接触部分をフレキシブル基板の部品部分に対して並行な位置に配置することが出来、フレキシブル基板は湾曲部分で折り曲げることが出来る。
【００１３】
他の態様においては、本発明は相互接続基板と電子デバイスモジュールを電気的及び機械的に接続する為のソケット式システムを提供するものである。
【００１４】
本発明の他の特徴及び利点は、添付図及び請求項を参照しつつ以下の説明を読むことにより明らかとなる。
【００１５】
【発明の実施の形態】
以下の説明において、同様の要素は同様の符号で示した。また、添付図は実施例の主要な特徴を概略的に描くことを意図したものである。従って、図は実際の実施例における全ての特徴を描いたものではなく、また、図示した要素の相対的寸法も必ずしも正確ではない。
【００１６】
図１、図２Ａ、図２Ｂ、図２Ｃ及び図２Ｄを参照すると、一実施例におけるソケット式の電気的・機械的回路接続システム１０は、ソケット１２及びソケットへの挿入が可能な、フレキシブル回路を用いた電子デバイスモジュール１４を含んでいる。
【００１７】
ソケット１２は電子デバイスモジュール１４を相互接続基板（例えばプリント回路基板等）へと電気的、機械的に接続するように構築及び構成されている。より具体的には、ソケット１２は支持フレーム１６と、一対の保持体１８、２０と、そして一対の電気コネクタ２２、２４を含んでいる。支持フレーム１６は、電子デバイスモジュール１４を受容する為の窪みを画定する４つの側壁を有する。保持体１８、２０の各々は、電子デバイスモジュール１４がソケット１２に挿入されつつある間は撓み、モジュール１４がソケット１２中に完全に装着されると元に返って電子デバイスモジュールの対応する端部に噛むように係合して構成されたそれぞれのラッチ部分２６、２８を有している。このように、保持体１８、２０は電子デバイスモジュール１４をソケット１２に対して所定の位置に機械的に維持する作用を持つ。一部の実施例においては、支持フレーム１６及び保持体１８、２０は、これらを組み込んだ一体構造として実現することが出来、例えば従来の射出成形法等によりプラスチック材料から成形することが出来る。他の実施例においては、支持フレーム１６及び保持体１８、２０は、多種ある材料の中からいずれかの材料を用いて形成した別個の部品であっても良い。
【００１８】
各電気コネクタ２２、２４は、各々が支持フレーム１６の側壁により画定される窪み中へと突き出すスプリングフィンガー３１を有する複数の弾性導電体２９を含む。スプリングフィンガー３１の各々は、電子デバイスモジュール１４（以下に詳細を説明する）が保持体１８、２０により所定位置に維持されている場合に電子デバイスモジュール１４の対応する導電体の接触部分に対して荷重（ばね荷重）をかけるようにバイアスされている。スプリングフィンガー３１が印加する接触圧が相対的に高くなるように、各スプリングフィンガー３１は電子デバイスモジュール１４の対応する導電体と相対的に小さな面積で接するようにすることが望ましい。図２Ｄに示したように、本実施例においては、スプリングフィンガー３１の各々はＳ字形をしており、その先端はソケット１２の側壁が画定する窪みの外側に向かって伸びている。他の実施例においては、スプリングフィンガー３１はＣ字形に形成されており、その先端はソケット１２の側壁が画定する窪みの内側に向かって伸びている。また更に異なるばね突起構成も可能である。
【００１９】
ソケット１２は、従来の表面実装方法のいずれか（例えば赤外線はんだリフロー等）により相互接続基板へと接続することが出来る。
【００２０】
電子デバイスモジュール１４は、ハウジング３０、１つ以上の電子部品３２及びフレキシブル回路基板３４を含む。
【００２１】
ハウジング３０は、一対のタブ３８、４０（図１）を含む上部ハウジング部分３６を含むが、これらのタブ３８、４０は、下部ハウジング部分４６に設けられた対応する一対のラッチ４２、４４と嵌合するように構成されている。上部ハウジング部分３６は更に、下部ハウジング部分４６の一辺から突出する一対のフランジ４８、５０を受容するように構成された一対のスロット（図示せず）を含んでいる。上部ハウジング部分３６及び下部ハウジング部分４６は、各々にプラスチック材料を用いて従来の射出成形法により成形することが出来る。実際の使用においては、フランジ４８及び５０を上部ハウジング部分３６のスロット中に滑り込ませ、ラッチ４２、４４をタブ４８、４０へと噛ませることにより、上部ハウジング部分３６及び下部ハウジング部分４６は一体に維持されることになる。
【００２２】
電子部品３２は、半導体デバイス（例えば集積回路やセンサ等）及び他の能動又は受動デバイス等である。図示の実施例においては、電子部品３２はイメージセンサチップ及び複数の周辺電子デバイスを含むイメージセンサ部品［例えばアジレント・テクノロジー社（米国カリフォルニア州パロアルト）から市販されるＣＭＯＳイメージセンサ等］である。
【００２３】
これらの電子部品３２は、機械的及び電気的にフレキシブル回路基板３４により結合している。フレキシブル回路基板３４は、プラスチック（ポリイミド等）基板表面に形成された細長い導電体のパターンを含む。これらの導電体の材料は、例えば回路基板分野において一般的に使用されるもの等、多種ある導電材料のいずれであっても良い。一実施例においては、導電体はニッケル・金めっきを施した銅製のものが使用される。電子部品３２は、従来のワイヤボンディング法によりフレキシブル回路基板３４の導電パターンへと接続することが出来る。
【００２４】
図１〜図２Ｄに描いた実施例においては、フレキシブル回路基板３４は部品部分５２と、一対の接触部分５４、５６と、そしてこれらの接触部分５４、５６を部品部分５２へと物理的に結合する一対の湾曲部分５８、６０とを含む。部品部分５２は実質的に平坦であり、電子部品３２をフレキシブル回路基板３４へと取り付ける為の領域である。接触部分５４、５６は、これらから湾曲部分５８、６０を通じて部品部分５２の導電体パターンへと伸びる複数の導電体を通じて電子部品３２へと電気的に結合している。
【００２５】
本実施例においては、接触部分５４、５６は部品部分５２に対して実質的に直交して配向されており、電子デバイスモジュール１４とソケット１２の電気コネクタ２２、２４との間に電気接触が得られるようにハウジング３０の外に伸びている（図１及び図２Ｄ）。これを可能とする為に、接触部分５４、５６の導電体はフレキシブル回路基板３４の電子部品３２が取り付けられた面とは反対の面上に形成される。接触部分５４、５６の裏側は上部ハウジング部分３６によって支持されている為、電子デバイスモジュール１４をソケット１２に完全に装着した場合に印加されるソケット側のスプリングフィンガー３１による接触圧力に耐えられるようになっている。
【００２６】
次に図３、図４Ａ、図４Ｂ、図５Ａ及び図５Ｂを参照すると、他の実施例におけるソケット式電気的・機械的回路接続システム７０は、ソケット７２及びソケットへの挿入が可能な、フレキシブル回路を用いた電子デバイスモジュール７４を含んでいる。本実施例においては、ソケット７２は電子デバイスモジュール７４の底面側に配置されたフレキシブル回路基板３４の接触部分へと電気的に接続するように構成されている。
【００２７】
図４Ａ及び図４Ｂに示したように、ソケット７２は電子デバイスモジュール７４を電気的及び機械的に相互接続基板（例えばプリント回路基板等）へと接続するように構築及び構成されている。より具体的には、ソケット７２は支持フレーム７６と、保持体７８と、そして電気コネクタ８２を含んでいる。支持フレーム７６は隣接する２つの側壁を含み、これらの側壁と保持体７８とにより電子デバイスモジュール７４を受容する為の窪みが画定されている。保持体７８は、電子デバイスモジュール７４がソケット７２へと挿入されつつある間は屈曲し、電子デバイスモジュール７４が完全にソケット７２中に装着された時点で元に返って電子デバイスモジュール７４の対応する端部に噛むように構成されたラッチ部分８６を含んでいる。
【００２８】
このように、保持体７８は電子デバイスモジュール７４をソケット７２に対して所定の位置に機械的に保持するように作用する。一部の実施例においては、支持フレーム７６及び保持体７８は、これらを組み込んだ一体構造として実現することが出来、例えば従来の射出成形法によりプラスチック材料から成形することが出来る。他の実施例においては、支持フレーム７６及び保持体７８は、多種ある材料の中からいずれかの材料を用いて形成した別個の部品であっても良い。電気コネクタ８２は、支持フレーム７６の側壁により画定される窪み中へと突き出すスプリングフィンガー９１をそれぞれ含む複数の弾性導電体８９を含む。スプリングフィンガー９１の各々は、電子デバイスモジュール９４（後に詳細を説明する）が保持体７８により所定位置に保持されている場合に電子デバイスモジュール７４の対応する導電体の接触部分に対して荷重（ばね荷重）をかけるようにバイアスされている。スプリングフィンガー８９が印加する接触圧が相対的に高くなるように、各スプリングフィンガーは電子デバイスモジュール７４の対応する導電体と相対的に小さな面積で接するようにすることが望ましい。ソケット７２は、従来の表面実装法（例えば赤外線はんだリフロー等）のいずれかにより、相互接続基板へと接続することが出来る。
【００２９】
次に図３、図５Ａ及び図５Ｂを参照すると、電子デバイスモジュール７４は、ハウジング９０、１つ以上の電子部品９２及びフレキシブル回路基板９４を含んでいる。
【００３０】
ハウジング９０は上部部材と下部部材とを含んでいるが、これらは電子モジュールハウジング３０（上述したもの）と同様の方法で構築及び構成することが出来る。ハウジング９０は、プラスチック材料を用いて従来の射出成形法により成形したものであっても良い。
【００３１】
電子部品９２は半導体デバイス（例えば集積回路やセンサ等）及び他の能動又は受動デバイス等である。図示した実施例においては、電子部品９２はイメージセンサチップ及び複数の周辺電子デバイスを含むイメージセンサ部品［例えばアジレント・テクノロジー社（米国カリフォルニア州パロアルト）から市販されるＣＭＯＳイメージセンサ等］である。
【００３２】
これらの電子部品９２はフレキシブル回路基板９４により機械的及び電気的に結合している。フレキシブル回路基板９４は、例えばプラスチック（例えばポリイミド等）基板表面に形成された細長い導電体のパターンを含む。これらの導電体の材料は、例えば回路基板分野において一般的に使用されているもの等、多種ある導電材料のいずれであっても良い。一実施例においては、導電体はニッケル・金めっきを施した銅製のものが使用される。電子部品９２は、従来のワイヤボンディング法によりフレキシブル回路基板９４の導電パターンへと接続することが出来る。
【００３３】
図３〜図５Ｂに描いた実施例においては、フレキシブル回路基板９４は部品部分１１２と、接触部分１１４と、そしてこの接触部分１１４を部品部分１１２へと物理的に結合する湾曲部分１１８とを含む。部品部分１１２は実質的に平坦であり、電子部品９２をフレキシブル回路基板９４へと取り付ける為の領域である。接触部分１１４は、ここから湾曲部分１１８を通じて部品部分１１２の導電体パターンへと伸びる複数の導電体を介して電子部品９２と電気的に結合している。
【００３４】
本実施例においては、接触部分１１４は部品部分１１２に対して実質的に並行に配向されており、電子デバイスモジュール７４とソケット７２の電気コネクタ８２との間に電気接触が得られるようにハウジング９０の外に伸びている。この構成を可能とする為に、フレキシブル回路基板９４は湾曲部分１１８で折り曲げられており、接触部分１１４の導電体及び電子部品９２は、フレキシブル回路基板９４の同一面上に形成されている。接触部分１１４の裏側はハウジング９０によって支持されている為、電子デバイスモジュール７４をソケット７２に完全に装着した場合に印加されるソケットのスプリングフィンガー９１による接触圧力に耐えられるようになっている。
【００３５】
要約すると、上述したソケット式電気的・機械的回路接続システムは、電子デバイスモジュールを正確かつ確実に相互接続担体上に配置することを可能とする一方で、電子デバイスモジュールを新たなモジュールに置き換える場合も、はんだ除去処理や再はんだ付け処理を行う必要を生じない独特の方法を提供するものである。
【００３６】
以上本発明の各実施例について説明したが、実施例の理解を容易にするために、実施例ごとの要約を以下に列挙する。
[１] 複数の細長い導電体を支持するフレキシブル回路基板（３４、９４）上に設けられた１つ以上の電子部品（３２、９２）を含む電子デバイスモジュール（１４、７４）と相互接続基板との間に電気的及び機械的接続を作る為の電子デバイスモジュールソケット（１２、７２）であって、
前記電子デバイスモジュール（１４、７４）を受容するように構築及び構成された支持フレーム（１６、７６）と、
前記電子デバイスモジュール（１４、７４）に嵌合し、これにより前記電子デバイスモジュールを所定の位置に保持するように構築及び構成された保持体（１８、２０、７８）と、そして
前記フレキシブル回路基板の前記複数の細長い導電体を前記相互配線基板の複数の対応する導電体へと電気的に接続するように構築及び構成された電気コネクタ（２２、８２）とを具備した電子デバイスモジュールソケット（１２、７２）。
[２] 前記電子デバイスモジュール（１４、７４）が前記保持体（１８、２０、７８）により機械的に所定位置で保持されている場合に前記フレキシブル回路基板の前記複数の細長い導電体に対して荷重をかけるように前記電気コネクタ（２２、８２）が構築及び構成されていることを特徴とする１に記載の電子デバイスモジュールソケット。
[３] 前記電気コネクタ（２２、８２）が複数の導電性スプリングフィンガーを含むものであることを特徴とする２に記載の電子デバイスモジュールソケット。
[４] 前記電気コネクタ（２２、８２）がエラストマ異方性導電膜を含むものであることを特徴とする２に記載の電子デバイスモジュールソケット。
[５] 前記保持体（１８、２０、７８）が、前記電子デバイスモジュール（１４、７４）が前記ソケット（１２、７２）へと挿入されつつある間は屈曲し、そして前記ソケットへと完全に挿入された時点で元に返って前記電子デバイスモジュール（１４、７４）の端部に噛むように構成されたラッチ部を含むことを特徴とする１に記載の電子デバイスモジュールソケット。
【００３７】
[６] ソケットへの取り付けが可能な電子デバイスモジュール（１４、１７）であって、相互配線基板への電気的及び機械的接続を得る為に、電子デバイスモジュールソケット（１２、７２）へと挿入することが出来るように構築及び構成されたハウジング（３０、９０）と、
１つ以上の電子部品（３２、９２）と、そして
前記１つ以上の電子部品（３２、９２）を支持する部品部分（５２、１１２）と、湾曲部分（５８、１１８）を介して前記部品部分（５２、１１２）と結合する複数の細長い導電体を支持する接触部分（５４、５６、１１４）を持つフレキシブル基板を含むフレキシブル回路基板（３４、９４）とを具備し、前記フレキシブル基板の前記部品部分（５２、１１２）が前記ハウジング（３０、９０）中に配置され、前記フレキシブル基板の前記接触部分（５４、５６、１１４）が前記ハウジング（３０、９０）の外側に配置されて前記電子デバイスモジュールソケット（１２、７２）の電気コネクタへの電気接続を作る為に露出していることを特徴とする電子デバイスモジュール。
[７] 前記１つ以上の電子部品（３２）が前記フレキシブル基板の一方の面上に支持されており、前記導電体の少なくとも一部が前記フレキシブル基板の反対側の面上に支持されていることを特徴とする６に記載の電子デバイスモジュール。
[８] 前記フレキシブル基板の前記接触部分（５４、５６）が、前記フレキシブル基板の前記部品部分（５２）に対して実質的に直交する方向に配置されていることを特徴とする７に記載の電子デバイスモジュール。
[９] 前記１つ以上の電子部品（９２）及び前記導電体が、前記フレキシブル基板の同一面上に支持されていることを特徴とする６に記載の電子デバイスモジュール。
[１０] 前記フレキシブル基板の前記接触部分（１１４）が前記フレキシブル基板の前記部品部分（１１２）に対して実質的に並行に配置されていることを特徴とする請求項９に記載の電子デバイスモジュール。
【００３８】
他の実施例も本発明の請求範囲に入るものである。
例えば、一部の実施例においては、ソケットの電気コネクタのばね荷重式の導電体を、従来の異方性導電膜に置き換えることが出来る。このような実施例においては、異方性導電膜と電子デバイスモジュールの接触部分を保持するに充分な保持力は、ソケットの保持体が提供するようになっている。
【図面の簡単な説明】
【図１】フレキシブル回路を用いた電子デバイスモジュールがソケットへと嵌め込まれた状態を上方から見た概略遠近図である。
【図２Ａ】図１に示した電子デバイスモジュールソケットの概略遠近図である。
【図２Ｂ】図１に示したフレキシブル回路を用いた電子デバイスモジュールの上部ハウジング部を除去した状態を描いた概略遠近図である。
【図２Ｃ】図２Ｂに示したフレキシブル回路を用いた電子デバイスモジュールを図２Ａに示したソケットへと嵌め込んだ状態を描いた概略遠近図である。
【図２Ｄ】図１に示した電子デバイスモジュールの接触部分に対して荷重をかけるようにバイアスされたスプリングフィンガー部を含むソケット側の導電体を側面から見た概略断面図である。
【図３】フレキシブル回路を用いた電子デバイスモジュールの他の実施例がソケットへと嵌め込まれた状態を上方から見た概略遠近図である。
【図４Ａ】図３に示した電子デバイスモジュールソケットを上方から見た概略遠近図である。
【図４Ｂ】図３に示した電子デバイスモジュールソケットを下側から見た概略遠近図である。
【図５Ａ】図３に示したフレキシブル回路を用いた電子デバイスモジュールの上部ハウジング部を除去した状態を側面から見た概略遠近図である。
【図５Ｂ】図５Ａに示したフレキシブル回路を用いた電子デバイスモジュールの接触部分に図３に示したソケットの電気コネクタが結合した状態を下側から見た概略遠近図である。
【符号の説明】
１２、７２ 電子デバイスモジュールソケット
１４、７４ 電子デバイスモジュール
１６、７６ 支持フレーム
１８、２０、７８ 保持体
２２、８２ 電気コネクタ
３０、９０ ハウジング
３２、９２ 電子部品
３４、９４ フレキシブル回路基板
５２、１１２ フレキシブル基板の部品部分
５４、５６、１１４ フレキシブル基板の接触部分
５８、１１８ フレキシブル基板の湾曲部分

Claims (8)

1. 複数の細長い導電体を支持するフレキシブル回路基板上に設けられた１つ以上の電子部品を含む電子デバイスモジュールと相互接続基板との間に電気的及び機械的接続を作る為の電子デバイスモジュールソケットであって、
   前記１つ以上の電子部品が前記フレキシブル基板の一方の水平面上に支持されるとともに、前記導電体の少なくとも一部が前記フレキシブル回路基板に垂直な垂直面上に支持されて前記電子デバイスモジュールが構成されており、
   前記電子デバイスモジュールを受容するための窪みを画定する４つの垂直な側壁を有する支持フレームと、
   それぞれが、前記４つの側壁のうちの２つの対向する垂直な側壁の一体化した部分を形成する２つの対向する保持体であって、前記２つの対向する保持体は、前記支持フレームから伸び、前記電子デバイスモジュールに係合し、これにより前記電子デバイスモジュールを所定の位置に保持するように構築及び構成された２つの対向する保持体と、そして
   電気コネクタであって、前記４つの側壁のうちの２つの対向する垂直な側壁の少なくとも１つに設けられ、前記フレキシブル回路基板の前記複数の細長い導電体を前記電気コネクタの複数の対応する導電体へと直接電気的に接続するように構築及び構成された電気コネクタとを具備し、
   前記保持体の各々は、前記電子デバイスモジュールがソケットに挿入されつつある間は撓み、モジュールがソケット中に完全に装着されると元に返って前記電子デバイスモジュールの対応する端部に噛むように係合して構成された電子デバイスモジュールソケット。
2. 前記電子デバイスモジュールが前記保持体により機械的に所定位置で保持されている場合に前記フレキシブル回路基板の前記複数の細長い導電体に対して荷重をかけるように前記電気コネクタが構築及び構成されていることを特徴とする請求項１に記載の電子デバイスモジュールソケット。
3. 前記電気コネクタが複数の導電性スプリングフィンガーを含むものであることを特徴とする請求項２に記載の電子デバイスモジュールソケット。
4. 前記電気コネクタがエラストマ異方性導電膜を含むものであることを特徴とする請求項２に記載の電子デバイスモジュールソケット。
5. 前記保持体が、前記電子デバイスモジュールが前記ソケットへと挿入されつつある間は屈曲し、そして前記ソケットへと完全に挿入された時点で元に返って前記電子デバイスモジュールの端部に噛むように構成されたラッチ部を含むことを特徴とする請求項１に記載の電子デバイスモジュールソケット。
6. ソケットへの取り付けが可能な電子デバイスモジュールであって、相互配線基板への電気的及び機械的接続を得る為に、電子デバイスモジュールソケットへと挿入することが出来るように構築及び構成されたハウジングと、
   １つ以上の電子部品と、そして前記１つ以上の電子部品を支持する部品部分と、湾曲部分を介して前記部品部分と結合する複数の細長い導電体を支持する接触部分を持つ導電体を設けたフレキシブル基板を含むフレキシブル回路基板とを具備し、
   前記１つ以上の電子部品が前記フレキシブル基板の一方の面上に支持されるとともに、前記導電体の少なくとも一部が前記フレキシブル基板の反対側の面上に支持されており、
   前記フレキシブル基板の前記部品部分が前記ハウジング中に配置され、前記フレキシブル基板に設けられた導電体を支持する前記接触部分が前記ハウジングの外側に配置されて前記電子デバイスモジュールソケットの電気コネクタへの電気接続を作る為に露出するとともに、前記導電体を支持する前記接触部分の裏側に前記ハウジングの側壁を配置したことを特徴とし、
   前記フレキシブル基板の前記接触部分が、前記フレキシブル基板の前記部品部分に対して実質的に直交する方向に配置されていることを特徴とする電子デバイスモジュール。
7. 前記１つ以上の電子部品及び前記導電体が、前記フレキシブル基板の同一面上に支持されていることを特徴とする請求項６に記載の電子デバイスモジュール。
8. 前記フレキシブル基板の前記接触部分が前記フレキシブル基板の前記部品部分に対して実質的に並行に配置されていることを特徴とする請求項７に記載の電子デバイスモジュール。

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