JPH1135913A - Anisotropic conductive adhesive - Google Patents
Anisotropic conductive adhesiveInfo
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- JPH1135913A JPH1135913A JP19579397A JP19579397A JPH1135913A JP H1135913 A JPH1135913 A JP H1135913A JP 19579397 A JP19579397 A JP 19579397A JP 19579397 A JP19579397 A JP 19579397A JP H1135913 A JPH1135913 A JP H1135913A
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- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
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- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
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- Conductive Materials (AREA)
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、ＬＣＤ（液晶ディ
スプレイ）とＴＣＰ（テープキャリヤパッケージ）との
接続や、ＴＣＰとＰＣＢ（プリント回路基板）との接続
などの微細な回路同士の電気的接続に使用される異方導
電性接着剤に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an electrical connection between fine circuits such as a connection between an LCD (liquid crystal display) and a TCP (tape carrier package) and a connection between a TCP and a PCB (printed circuit board). The present invention relates to an anisotropic conductive adhesive used.
【０００２】[0002]
【従来の技術】近年、接着性樹脂中に導電性粒子を分散
させた異方導電性接着剤が液晶ディスプレイＬＣＤとＴ
ＣＰや、ＴＣＰとＰＣＢとの接続など各種微細回路接続
の必要性が飛躍的に増大してきており、その接続方法と
して異方導電性接着剤が使用されてきている。この方法
は、接続したい部材間に異方導電性接着剤を挟み加熱加
圧することにより、面方向の隣接端子間では電気的絶縁
性を保ち、上下の端子間では電気的に導通させるもので
ある。最近の電子部品の軽薄短小化にともない、このよ
うな回路接続用途では、回路接続ピッチが微細になり隣
接端子間で電気的にショートしてしまったり、被着体の
耐熱性が低く接続時の温度で被着体が変質してしまうな
ど、半田付けなどの従来の方法では良好な接続ができな
い状況になってきており、この異方導電性接着剤は微細
回路の接続には欠かせない材料なっている。2. Description of the Related Art In recent years, anisotropic conductive adhesives in which conductive particles are dispersed in an adhesive resin have been used for liquid crystal displays LCD and T.D.
The necessity of various fine circuit connections such as connection between CP and TCP and PCB has been dramatically increased, and an anisotropic conductive adhesive has been used as a connection method thereof. In this method, an anisotropic conductive adhesive is sandwiched between members to be connected and heated and pressed, so that electrical insulation is maintained between adjacent terminals in the surface direction, and electrical conduction is provided between upper and lower terminals. . With the recent trend toward smaller and lighter electronic components, in such circuit connection applications, the circuit connection pitch is becoming finer, causing electrical shorts between adjacent terminals, and the heat resistance of the adherend is low, resulting in poor connection. With conventional methods such as soldering, it is becoming impossible to make good connections, such as the adherend being deteriorated by temperature.This anisotropic conductive adhesive is a material that is indispensable for connecting fine circuits Has become.
【０００３】この異方導電性接着剤は、一般的に熱可塑
性樹脂タイプのものと熱硬化性樹脂タイプのものに分類
されるが、最近では接続されるものがより付加価値の高
い高価なものになってきているため、熱可塑タイプのも
のより、長期接続信頼性の優れたエポキシ樹脂系などの
熱硬化タイプのものが広く用いられつつある。[0003] The anisotropic conductive adhesive is generally classified into a thermoplastic resin type and a thermosetting resin type. Therefore, a thermosetting type such as an epoxy resin type having excellent long-term connection reliability is being used more widely than a thermoplastic type.
【０００４】熱可塑タイプの異方導電性接着剤について
は、ＳＢＳ（スチレン−ブタジエン−スチレン）、ＳＩ
Ｓ（スチレン−イソプレン−スチレン）、ＳＥＢＳ（ス
チレン−エチレン−ブタジエン−スチレン）等スチレン
系共重合体が主として用いられてきているが、これら熱
可塑タイプの使用方法は、基本的に溶融融着方式であ
り、その作業性は一般的に条件を選べば熱硬化のものに
比べて、比較的低温・短時間での適用が可能であり良好
であると考えられるが、樹脂の耐湿性・耐薬品性などが
低く、接続信頼性が低いため長期環境試験に耐えうるも
ののではなかった。As for the thermoplastic type anisotropic conductive adhesive, SBS (styrene-butadiene-styrene), SI
Styrene-based copolymers such as S (styrene-isoprene-styrene) and SEBS (styrene-ethylene-butadiene-styrene) have been mainly used, but these thermoplastic types are basically used in a melt-fusion method. The workability is generally considered to be good because it can be applied at a relatively low temperature and in a short time compared to the thermosetting one if the conditions are selected, but the moisture resistance and chemical resistance of the resin However, it was not able to withstand a long-term environmental test because of its low reliability and low connection reliability.
【０００５】一方、現在主流となっている熱硬化タイプ
の異方導電性接着剤は、一般に保存性安定性、硬化性の
バランスの良いエポキシ樹脂系の熱硬化タイプが広く用
いられている。しかし、実用上これらの熱硬化タイプの
ものは、保存性安定性と樹脂の硬化性を両立させるた
め、その硬化反応性から１５０〜２００℃の温度で３０
秒前後加熱、硬化することが必要とされ、たとえば１５
０℃以下の温度では実用的な接続時間で樹脂を硬化させ
ることは困難であった。On the other hand, as a thermosetting type anisotropic conductive adhesive which is currently mainstream, an epoxy resin type thermosetting type having a good balance between storage stability and curability is widely used. However, in practice, these thermosetting types are used at a temperature of 150 to 200 ° C. due to their curing reactivity in order to achieve both storage stability and resin curability.
It is necessary to heat and cure for about a second.
At a temperature of 0 ° C. or less, it was difficult to cure the resin in a practical connection time.
【０００６】更に、保存安定性については、例えば、Ｂ
Ｆ３アミン錯体、ジシアンジアミド、有機酸ヒドラジ
ド、イミダゾール化合物等の潜在性硬化剤を配合した系
のもの等が提案されているが、保存安定性に優れるもの
は硬化に長時間または高温を必要とし、低温・短時間で
硬化できるものは逆に保存安定性に劣るといった問題が
ありいずれも一長一短があった。Further, regarding the storage stability, for example, B
F3 amine complexes, dicyandiamide, organic acid hydrazide, a compound containing a latent curing agent such as an imidazole compound and the like have been proposed, but those having excellent storage stability require a long time or high temperature for curing, and a low temperature. -Those which can be cured in a short time have a problem that storage stability is inferior, and all have advantages and disadvantages.
【０００７】前期問題点に加えて、位置ずれ等の原因に
よって一度接続したものを被接続部材を破損または損傷
せずに剥離して再度接合（所謂リペア）したいという要
求が多くでてきているのに対し、熱硬化タイプの異方導
電性接着剤を用いた場合には、殆どのものが高接着力、
高信頼性といった長所がある反面、被着体を損傷せずに
簡単に引き剥がしたいという一見矛盾する要求に対して
は対応が極めて難しく満足するものは得られていない。[0007] In addition to the problems described above, there has been a growing demand for peeling and connecting (so-called "repairing") the members once connected due to a displacement or the like without damaging or damaging the connected members. On the other hand, when a thermosetting anisotropic conductive adhesive is used, most of them have high adhesive strength,
Although it has the advantage of high reliability, it has been extremely difficult to respond to seemingly contradictory demands for easy peeling without damaging the adherend, and no satisfactory product has been obtained.
【０００８】特に最近は、ＬＣＤモジュールの大画面
化、高精細化、狭額縁化が急速に進み、これに伴って、
接続ピッチの微細化や接続の細幅化も急速に進んでき
た。このため、たとえば、ＬＣＤとＴＣＰ接続において
は、接続時のＴＣＰののびのため接続パターンずれが生
じたり、接続部が細幅のため接続時の温度でＬＣＤ内部
の部材が熱的影響を受けるなどの問題が生じてきた。ま
た、ＴＣＰとＰＣＢの接続においては、ＰＣＢが長尺化
してきたため接続時の加熱によりＰＣＢとＬＣＤが反
り、ＴＣＰの配線が断線するという問題も生じてきた。[0008] In particular, recently, the LCD module has rapidly increased in size, definition, and frame width.
The miniaturization of the connection pitch and the narrowing of the connection have also progressed rapidly. For this reason, for example, in the connection between the LCD and the TCP, a connection pattern shift occurs due to the extension of TCP at the time of connection, and a member inside the LCD is thermally affected by the temperature at the time of connection because the connection portion is narrow. The problem has arisen. Further, in the connection between the TCP and the PCB, since the PCB has become longer, there has been a problem that the PCB and the LCD are warped due to heating during the connection, and the wiring of the TCP is disconnected.
【０００９】そこで、より低温で接続することによりこ
れらの問題を解決することが考えられたが、前述のよう
に、たとえば、従来の熱可塑性タイプの異方導電性接着
剤で接続しようとすると、比較的低温での接続は可能で
あるが樹脂の耐湿性・耐熱性が低いため接続信頼性が悪
いという問題があった。また、熱硬化タイプの主流であ
るエポキシ樹脂系の異方導電性接着剤で低温で接続しよ
うとすると、樹脂を硬化させるために接続時間を長くす
る必要があり、実用上適用できるものではなかった。Therefore, it was considered to solve these problems by connecting at a lower temperature. However, as described above, for example, when connecting with a conventional thermoplastic type anisotropic conductive adhesive, Although connection at a relatively low temperature is possible, there is a problem that the connection reliability is poor due to the low moisture resistance and heat resistance of the resin. Also, when trying to connect at a low temperature with an epoxy resin-based anisotropic conductive adhesive, which is the mainstream of the thermosetting type, it is necessary to lengthen the connection time to cure the resin, which is not practically applicable. .
【００１０】低温接続を可能とする異方導電性接着剤と
して、カチオン重合性物質とスルホニウム塩とを配合し
た接着性樹脂中に導電性粒子を分散させたもの（特開平
７−９０２３７号公報）や、エポキシ樹脂等と４−（ジ
アルキルアミノ）ピリジン誘導体に導電性粒子を分散さ
せたもの（特開平４−１８９８８３号公報）も提案され
ているが、接着剤樹脂の保存性や被接続回路端子の腐食
等の問題があり実用には至っていない。As an anisotropic conductive adhesive which enables low-temperature connection, an adhesive resin in which a cationically polymerizable substance and a sulfonium salt are blended and conductive particles are dispersed (JP-A-7-90237). Also, there has been proposed an epoxy resin or the like and a dispersion of conductive particles in a 4- (dialkylamino) pyridine derivative (Japanese Patent Application Laid-Open No. 4-189883). It has not been put to practical use due to problems such as corrosion of the steel.
【００１１】さらに、低温接続を可能にするものとし
て、ラジカル重合性樹脂と有機過酸化物と熱可塑性エア
ラストマーの組み合わせを考え、ラジカル重合性樹脂と
熱可塑性エラストマーとの相溶性を上げるためにマレイ
ミドを配合したり、ラジカル重合性樹脂にフェノール性
水酸基を有するノボラック樹脂を適用するなどの工夫を
考案してきたが、異方導電性接着剤の硬化性、保存安定
性、接着性、接続信頼性、作業性など全ての特性をバラ
ンス良く保つことレベルまで最適化するには至っていな
い。Further, in order to increase the compatibility between the radically polymerizable resin and the thermoplastic elastomer, a combination of a radically polymerizable resin, an organic peroxide and a thermoplastic air elastomer is considered to enable low-temperature connection. We have devised measures such as blending maleimide and applying a novolak resin having a phenolic hydroxyl group to the radically polymerizable resin, but the curability, storage stability, adhesion, and connection reliability of the anisotropic conductive adhesive have been devised. However, it has not yet been optimized to a level that maintains all characteristics such as workability in a well-balanced manner.
【００１２】即ち、現状では硬化性、保存安定性、接着
性、接続信頼性、作業性等の全てをバランス良く満足す
る樹脂系は得られておらず、より低温短時間で接続で
き、且つ、保存安定性、接着性、接続信頼性、作業性等
に優れる異方導電性接着剤への要望は非常に強いものと
なっている。That is, at present, a resin system that satisfies all of curability, storage stability, adhesiveness, connection reliability, workability, and the like in a well-balanced manner has not been obtained. The demand for anisotropic conductive adhesives that are excellent in storage stability, adhesiveness, connection reliability, workability, and the like has become very strong.
【００１３】[0013]
【発明が解決しようとする課題】本発明は、従来技術の
このような問題に鑑みて種々の検討の結果なされたもの
であり、その目的とするところは、ＬＣＤとＴＣＰとの
接続や、ＴＣＰとＰＣＢとの接続などの微細回路同士の
電気的接続において、特に低温短時間での接続が可能
で、且つ、保存安定性、接着性、接続信頼性、作業性に
も優れる熱硬化型異方導電性接着剤を提供しようとする
ものである。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in consideration of the above-mentioned problems of the prior art, and has been made as a result of various studies. The purpose of the present invention is to provide a connection between an LCD and a TCP or a TCP. Thermosetting anisotropic electrical connection between microcircuits, such as the connection between PCB and PCB, which can be connected especially at low temperature and short time, and has excellent storage stability, adhesiveness, connection reliability and workability. It is intended to provide a conductive adhesive.
【００１４】[0014]
【課題を解決するための手段】本発明者は、低温速硬化
性と保存安定性性の両立が可能なラジカル重合性樹脂と
有機過酸化物、熱可塑性エラストマーとを配合した接着
剤中に、導電性粒子を分散させた熱硬化型異方導電性接
着剤を用いて加熱硬化接続する際に、（１)式に表され
るフェノール性水酸基を有する（メタ）アクリロイル化
ノボラック樹脂として、フェノール性水酸基と（メタ）
アクリロイル基の比の異なるものを２種以上混合するこ
とにより、種々の環境下で十分な接着性、接続信頼性を
有ししかも作業性の良いバランスのとれた加熱硬化型異
方導電性接着剤の得られることを見いだし本発明に至っ
たものである。Means for Solving the Problems The present inventor has developed an adhesive containing a radical polymerizable resin, an organic peroxide, and a thermoplastic elastomer, which can achieve both low-temperature quick-curing and storage stability. When a thermosetting anisotropic conductive adhesive in which conductive particles are dispersed is used for heat-curing connection, a phenolic hydroxyl group-containing (meth) acryloylated novolak resin having a phenolic hydroxyl group represented by the formula (1) is used. Hydroxyl group and (meth)
A mixture of two or more acryloyl groups having different ratios of acryloyl groups provides a well-balanced heat-curable anisotropic conductive adhesive with sufficient adhesiveness and connection reliability in various environments and good workability. Have been obtained and the present invention has been accomplished.
【００１５】[0015]
【化１】 Embedded image
【００１６】即ち、本発明は（１）式の構造を有するフ
ェノール性水酸基を持った（メタ）アクリロイル化ノボ
ラック樹脂、有機過酸化物、熱可塑性エラストマーから
なる樹脂組成物中に導電性粒子を分散させた異方導電性
接着剤において、該（メタ）アクリロイル化ノボラック
樹脂がフェノール性水酸基と（メタ）アクリロイル基の
比の異なるものを２種以上混合したものからなることを
特徴とする異方導電性接着剤である。That is, according to the present invention, conductive particles are dispersed in a resin composition comprising a (meth) acryloylated novolak resin having a phenolic hydroxyl group having the structure of formula (1), an organic peroxide, and a thermoplastic elastomer. The anisotropically conductive adhesive according to claim 1, wherein said (meth) acryloylated novolak resin comprises a mixture of two or more phenolic hydroxyl groups and (meth) acryloyl groups having different ratios. Adhesive.
【００１７】[0017]
【発明の実施の形態】以下、本発明を詳細に説明する。
本発明で用いられるフェノール性水酸基を有する（メ
タ）アクリロイル化ノボラック樹脂は（１）式の構造を
有するものであれば特に限定するものではない。ここで
用いるフェノール性水酸基を有する（メタ）アクリロイ
ル化ノボラック樹脂のフェノール性水酸基と（メタ）ア
クリロイル基との比は、特に限定するものではないが
８：２〜１：９が好ましい。フェノール性水酸基の割合
が多いほど、被着体との接着性はよくなるが、硬化性が
低下し架橋密度も低下する。また、融点が高くなるため
低温での接続では樹脂の流れ性が不足したり、フィルム
化した場合などにはフィルムのベタツキが少なくなりす
ぎて作業性が悪くなる。特に、比率が８：２より多い場
合には、前述の特性が極端にでるため異方導電性接着剤
としては実用上使えないものになる。逆に、フェノール
性水酸基の割合が少ないほど、硬化性は良くなるが、架
橋密度が高くなり被着体との接着性は低下する。また、
融点が低くなるため低温での接続でも樹脂の流れが十分
に確保できる反面、フィルム化した場合などにはフィル
ムのベタツキが多くなりすぎて作業性が悪くなる。特
に、１：９より少ない場合には、前述の特性が極端にで
るため異方導電性接着剤としては実用上使えないものに
なる。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The present invention will be described below in detail.
The (meth) acryloylated novolak resin having a phenolic hydroxyl group used in the present invention is not particularly limited as long as it has the structure of the formula (1). Although the ratio of the phenolic hydroxyl group to the (meth) acryloyl group of the (meth) acryloylated novolak resin having a phenolic hydroxyl group used herein is not particularly limited,
8: 2-1: 9 is preferred. The higher the proportion of phenolic hydroxyl groups, the better the adhesion to the adherend, but the lower the curability and the lower the crosslink density. Further, since the melting point is high, the flowability of the resin is insufficient at a low temperature connection, and the stickiness of the film becomes too small when the film is formed, and the workability is deteriorated. In particular, when the ratio is more than 8: 2, the above-mentioned characteristics are extremely high, and thus the adhesive cannot be practically used as an anisotropic conductive adhesive. Conversely, the lower the proportion of phenolic hydroxyl groups, the better the curability, but the higher the crosslink density and the lower the adhesion to the adherend. Also,
Since the melting point is low, the flow of the resin can be sufficiently ensured even at a low temperature connection, but when the film is formed, the stickiness of the film becomes too large and the workability is deteriorated. In particular, if the ratio is less than 1: 9, the above-mentioned characteristics are extremely high, and thus the anisotropic conductive adhesive cannot be practically used.
【００１８】このように、フェノール性水酸基と（メ
タ）アクリロイル基の比は異方導電性接着剤とした場合
の硬化性、接着性、接続信頼性、作業性などに大きな影
響を与えるものであり、本発明では、この特性の最適化
を図るためにフェノール性水酸基と（メタ）アクリロイ
ル基の比の異なる（１）式の構造を持つノボラック樹脂
を２種以上混合したことが特長である。As described above, the ratio between the phenolic hydroxyl group and the (meth) acryloyl group greatly affects the curability, adhesiveness, connection reliability, workability, and the like when an anisotropic conductive adhesive is used. The present invention is characterized in that two or more types of novolak resins having the structure of the formula (1) having different ratios of phenolic hydroxyl groups and (meth) acryloyl groups are used in order to optimize these characteristics.
【００１９】本発明では、（１）式の構造を有するフェ
ノール性水酸基を持った（メタ）アクリロイル化ノボラ
ック樹脂が、水酸基と（メタ）アクリロイル基の比の異
なるものを２種以上混合したものであれば、２種以上の
（１）式の構造を持つ（メタ）アクリロイル化ノボラッ
ク樹脂の混合比は特に限定するものではない。もちろ
ん、フェノール性水酸基と（メタ）アクリロイル基の比
は、異方導電性接着剤としての硬化性、接着性、接続信
頼性、作業性などの特性を考慮して、用途に応じてバラ
ンス良く最適化すればいいことは言うまでもない。例え
ば、フェノール性水酸基が（メタ）アクリロイル基に対
して８：２程度に多いものと４：６程度に少ないものを
組み合わせることにより、比率が８：２と４：６の樹脂
の中間である例えば５：５や７：３の比率の樹脂を単独
で使用しただけでは成しえない８：２及び４：６の比率
の樹脂の両者の長所を生かした特性を引く出すことが可
能となる。In the present invention, the (meth) acryloylated novolak resin having a phenolic hydroxyl group having the structure of the formula (1) is obtained by mixing two or more kinds of resins having different ratios of hydroxyl group and (meth) acryloyl group. If so, the mixing ratio of two or more (meth) acryloylated novolak resins having the structure of formula (1) is not particularly limited. Of course, the ratio of phenolic hydroxyl groups to (meth) acryloyl groups is optimally balanced in accordance with the application, taking into account properties such as curability, adhesiveness, connection reliability, and workability as an anisotropic conductive adhesive. Needless to say, it should be changed. For example, by combining a phenolic hydroxyl group with a (meth) acryloyl group in a ratio of about 8: 2 as high as about 8: 2 and a phenolic hydroxyl group in a ratio as low as about 4: 6, for example, the ratio is between the resins of 8: 2 and 4: 6 It is possible to bring out the characteristics that make use of the advantages of both the 8: 2 and 4: 6 ratio resins, which cannot be achieved by using only the 5: 5 or 7: 3 ratio resin alone.
【００２０】又、例えば、フェノール性水酸基と（メ
タ）アクリロイル基の比の異なる（１）式の構造を持つ
ノボラック樹脂に加えて、分子中に一個以上の炭素−炭
素二重結合を有し、ラジカル重合可能なものを、単独あ
るいは２種以上混合して用いても良い。Further, for example, in addition to a novolak resin having a structure of the formula (1) having a different ratio of a phenolic hydroxyl group to a (meth) acryloyl group, the compound has at least one carbon-carbon double bond in the molecule, Those capable of radical polymerization may be used alone or in combination of two or more.
【００２１】ここでいうラジカル重合可能なものとして
は、ビニルエステル樹脂、ウレタンアクリレート樹脂等
のアクリレート類、不飽和ポリエステル樹脂、ジアリル
フタレート樹脂などが挙げられる。中でも硬化性と保存
性、硬化物の耐熱性、耐湿性、耐薬品性を兼ね備えたビ
ニルエステル樹脂、ウレタンアクリレート樹脂を好適に
用いる事が出来る。また、その保存性を確保するため
に、予めキノン類、多価フェノール類、フェノール類等
の重合禁止剤を添加することも可能である（例えば、特
開平４−１４６９５１など）。さらに硬化性、加熱時の
流動性、作業性を改良するため、トリメチロールプロパ
ントリアクリレート（ＴＭＰＴＡ）、ペンタエリスリト
ールジアリレートモノステアレート、テトラエチレング
リコールジアクリレート、ペンタエリスリトールテトラ
アクリレートなどのアクリレート類やスチレンなど各種
モノマー類や一般的な反応性希釈剤で希釈して使用して
も良い。Examples of the radically polymerizable compound include acrylates such as vinyl ester resin and urethane acrylate resin, unsaturated polyester resin, diallyl phthalate resin and the like. Above all, a vinyl ester resin and a urethane acrylate resin having both curability and storage properties, heat resistance, moisture resistance and chemical resistance of a cured product can be suitably used. Further, in order to ensure the storage stability, a polymerization inhibitor such as quinones, polyhydric phenols and phenols can be added in advance (for example, JP-A-4-146951). In order to further improve curability, fluidity during heating, and workability, acrylates such as trimethylolpropane triacrylate (TMPTA), pentaerythritol diallylate monostearate, tetraethylene glycol diacrylate, pentaerythritol tetraacrylate, and styrene. It may be used after being diluted with various monomers or a common reactive diluent.
【００２２】このように他のラジカル重合する樹脂を併
用する場合に、本発明で用いられるフェノール性水酸基
を有する（メタ）アクリロイル化ノボラック樹脂のラジ
カル重合樹脂中に占める割合は、特に限定するものでは
ないが、２０ｗｔ％〜１００ｗｔ％が好ましい。これ
は、割合が２０％以下であると、フェノール性水酸基を
有する（メタ）アクリロイル化ノボラック樹脂の特性が
生かせず異方導電接着剤とした時に十分な接着性が得ら
れないからである。When the other radically polymerizable resin is used in combination, the proportion of the (meth) acryloylated novolak resin having a phenolic hydroxyl group used in the present invention in the radically polymerized resin is not particularly limited. However, 20 wt% to 100 wt% is preferable. This is because if the proportion is 20% or less, the properties of the (meth) acryloylated novolak resin having a phenolic hydroxyl group cannot be utilized, and sufficient adhesiveness cannot be obtained when an anisotropic conductive adhesive is used.
【００２３】また、（１）式の構造を有するフェノール
性水酸基を有する（メタ）アクリロイル化ノボラック樹
脂の製法は特に限定されるものではない。例えば、グリ
シジル（メタ）アクリレートのグリシジル基とノボラッ
ク樹脂の水酸基との付加反応、或いは、（メタ）アクリ
ル酸のカルボキシル基とノボラック型のエポキシ樹脂の
エポキシ基との付加反応等に作製しても良い。これらの
ノボラック樹脂とグリシジルメタクリレートの反応は、
仕込み比等の反応条件を変えることにより容易に、フェ
ノール性水酸基を有する（メタ）アクリロイル化ノボラ
ック樹脂中のフェノール性水酸基と（メタ）アクリロイ
ル基の比をコントロールすることが出来る。The method for producing the (meth) acryloylated novolak resin having a phenolic hydroxyl group having the structure of the formula (1) is not particularly limited. For example, it may be prepared by an addition reaction between a glycidyl group of glycidyl (meth) acrylate and a hydroxyl group of a novolak resin, or an addition reaction between a carboxyl group of (meth) acrylic acid and an epoxy group of a novolak type epoxy resin. . The reaction between these novolak resins and glycidyl methacrylate is
The ratio of the phenolic hydroxyl group to the (meth) acryloyl group in the (meth) acryloylated novolak resin having a phenolic hydroxyl group can be easily controlled by changing the reaction conditions such as the charging ratio.
【００２４】ここで使用されるノボラック樹脂として
は、例えばフェノール、クレゾール、キシレノール、ブ
チルフェノール、ノニルフェノール等のアルキルフェノ
ール類、カテコール、レゾルシノール、ヒドロキノン等
の多価フェノール類等とホルムアルデヒドとの縮合反応
によって得られるものであれば特に限定するものではな
いが、異方導電接着剤とした時の、接着性、接続信頼
性、速硬化性を考慮するとフェノール、クレゾールなど
が望ましい。The novolak resins used herein include those obtained by the condensation reaction of formaldehyde with alkylphenols such as phenol, cresol, xylenol, butylphenol and nonylphenol, and polyhydric phenols such as catechol, resorcinol and hydroquinone. There is no particular limitation, but phenol, cresol, and the like are desirable in consideration of adhesiveness, connection reliability, and rapid curability when an anisotropic conductive adhesive is used.
【００２５】また、フェノール性水酸基を有する（メ
タ）アクリロイル化ノボラック樹脂の平均核数は特に限
定するものではないが、５〜１０が好ましい。平均核数
が５以下であると、異方導電接着剤とした場合の硬化性
の低下および接着性の低下といった問題が生じてくる。
また、１０以上であると軟化点が高くなり、異方導電接
着剤とした時の流動性が不足し十分な接続性が得られな
い。The average number of nuclei of the (meth) acryloylated novolak resin having a phenolic hydroxyl group is not particularly limited, but is preferably 5 to 10. If the average number of nuclei is 5 or less, problems such as a decrease in curability and a decrease in adhesiveness in the case of using an anisotropic conductive adhesive occur.
On the other hand, if it is more than 10, the softening point becomes high, the fluidity of the anisotropic conductive adhesive becomes insufficient, and sufficient connectivity cannot be obtained.
【００２６】本発明で用いられる有機過酸化物としては
特に限定されるものではなく、例えば１，１，３，３−
テトラメチルブチルパーオキシ−２−エチルヘキサネー
ト、ｔ−ブチルパーオキシ−２−エチルヘキサネート、
ｔ−ヘキシルパーオキシ−２−エチルヘキサネート、
１，１−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）−３，３，５−
トリメチルシクロヘキサン、１，１−ビス（ｔ−ヘキシ
ルパーオキシ）−３，３，５−トリメチルシクロヘキサ
ン、ビス（４−ｔ−ブチルシクロヘキシル）パーオキシ
ジカーボネート等が挙げられる。これらの過酸化物は単
独あるいは硬化性をコントロールするため２種類以上の
有機過酸化物を混合して用いることも可能である。ま
た、保存性を改良するため各種重合禁止剤を予め添加し
ておく事も可能である。さらに樹脂への溶解作業を容易
にするため溶剤等に希釈して用いてもよい。本発明で用
いられる有機過酸化物の種類や配合量は各過酸化物を配
合した場合の接着剤の硬化性と保存性との兼ね合いで決
定されることは当然である。The organic peroxide used in the present invention is not particularly limited. For example, 1,1,3,3-
Tetramethylbutyl peroxy-2-ethyl hexanate, t-butyl peroxy-2-ethyl hexanate,
t-hexylperoxy-2-ethylhexanate,
1,1-bis (t-butylperoxy) -3,3,5-
Trimethylcyclohexane, 1,1-bis (t-hexylperoxy) -3,3,5-trimethylcyclohexane, bis (4-t-butylcyclohexyl) peroxydicarbonate and the like can be mentioned. These peroxides can be used alone or as a mixture of two or more kinds of organic peroxides for controlling curability. Various polymerization inhibitors can be added in advance to improve the storage stability. Further, it may be used by diluting it with a solvent or the like in order to facilitate the work of dissolving the resin. Naturally, the type and amount of the organic peroxide used in the present invention are determined depending on the balance between the curability and the preservability of the adhesive when each peroxide is compounded.
【００２７】本発明で用いられる熱可塑性エラストマー
としては特に制限はないが例えばポリエステル樹脂類、
ポリウレタン樹脂類、ポリイミド樹脂、ポリブタジエ
ン、ポリプロピレン、スチレン−ブタジエン−スチレン
共重合体、ポリアセタール樹脂、ポリビニルブチラール
樹脂、ブチルゴム、クロロプレンゴム、ポリアミド樹
脂、アクリロニトリル−ブタジエン共重合体、アクリロ
ニトリル−ブタジエン−メタクリル酸共重合体、アクリ
ロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体、ポリ酢酸
ビニル樹脂、ナイロン、スチレン−イソプレン共重合
体、スチレン−ブチレン−スチレンブロック共重合体、
スチレン−エチレン−ブチレン−スチレンブロック共重
合体、ポリメチルメタクリレート樹脂などを用いること
ができる。その中で異方導電性接着剤とした時の接着
性、接続信頼性などの特性を考えるとアクリロニトリル
−ブタジエン−メタクリル酸共重合体、ポリエステル、
ポリアミド樹脂、ナイロン、ポリビニルブチラール樹
脂、スチレン−エチレン−ブチレン−スチレンブロック
共重合体等が望ましい。The thermoplastic elastomer used in the present invention is not particularly restricted but includes, for example, polyester resins,
Polyurethane resins, polyimide resin, polybutadiene, polypropylene, styrene-butadiene-styrene copolymer, polyacetal resin, polyvinyl butyral resin, butyl rubber, chloroprene rubber, polyamide resin, acrylonitrile-butadiene copolymer, acrylonitrile-butadiene-methacrylic acid copolymer Coalesce, acrylonitrile-butadiene-styrene copolymer, polyvinyl acetate resin, nylon, styrene-isoprene copolymer, styrene-butylene-styrene block copolymer,
Styrene-ethylene-butylene-styrene block copolymer, polymethyl methacrylate resin and the like can be used. Considering properties such as adhesion and connection reliability when anisotropically conductive adhesive is used among them, acrylonitrile-butadiene-methacrylic acid copolymer, polyester,
Polyamide resin, nylon, polyvinyl butyral resin, styrene-ethylene-butylene-styrene block copolymer and the like are desirable.
【００２８】また、本発明には、フェノール性水酸基を
有する（メタ）アクリロイル化ノボラック樹脂と熱可塑
性エラスマーの相溶性を向上させるために、マレイミド
樹脂を加えても良い。ここで使用するマレイミド樹脂は
（２）式に例示される化学構造を有するものなどが上げ
られるが、異方導電性接着剤の使用条件（接続温度、接
続時間）や、使用するラジカル重合性樹脂および熱可塑
性エラストマーの種類により、その化学構造を選択或い
は変更して使用できる。また、ラジカル重合性樹脂と熱
可塑性エラストマーの相溶性を、更に向上させるために
マレイミドをアミンで変性してもよい。In the present invention, a maleimide resin may be added in order to improve the compatibility between the (meth) acryloylated novolak resin having a phenolic hydroxyl group and the thermoplastic elastomer. Examples of the maleimide resin used here include those having a chemical structure exemplified by the formula (2). However, the usage conditions (connection temperature and connection time) of the anisotropic conductive adhesive and the radical polymerizable resin used The chemical structure can be selected or changed depending on the type of the thermoplastic elastomer. Further, maleimide may be modified with an amine in order to further improve the compatibility between the radical polymerizable resin and the thermoplastic elastomer.
【００２９】[0029]
【化２】 Embedded image
【００３０】本発明に用いられる導電性粒子は、導電性
を有するものであれば特に制限するものではなく、ニッ
ケル、鉄、銅、アルミニウム、錫、鉛、クロム、コバル
ト、銀、金など各種金属や金属合金、金属酸化物、カー
ボン、グラファイト、ガラスやセラミック、プラスチッ
ク粒子の表面に金属をコートしたもの等が適用できる。
これらの導電性粒子の粒径や材質、配合量は、接続した
い回路のピッチやパターン、回路端子の厚みや材質等に
よって適切なものを選ぶことができる。The conductive particles used in the present invention are not particularly limited as long as they have conductivity, and various kinds of metals such as nickel, iron, copper, aluminum, tin, lead, chromium, cobalt, silver, and gold can be used. And metal alloys, metal oxides, carbon, graphite, glass and ceramics, and plastic particles coated with a metal on the surface.
Appropriate particles, materials, and amounts of these conductive particles can be selected according to the pitch and pattern of the circuit to be connected, the thickness and material of the circuit terminals, and the like.
【００３１】更に、本発明の異方導電性接着剤中には、
必要に応じてカップリング剤を適量添加してもよい。カ
ップリング剤を添加する目的は、異方導電性接着剤の接
着界面の接着性を改質し、接着強度や耐熱性、耐湿性を
向上し接続信頼性を向上するものであり、その種類は特
に限定するものではないが、特にシラン系カップリング
剤を好適に添加使用することができ、例えば、エポキシ
シラン系、アミノシラン系、メルカプトシラン系、アク
リルシラン系（例えば、β−（３，４−エポキシシクロ
ヘキシル）エチルトリメトキシシラン、γ−グリシドキ
シプロピルトリメトキシシラン、γ−メルカプトプロピ
ルトリメトキシシラン、γ−メタクリロキシプロピルト
リメトキシシラン等）を用いることができる。Further, in the anisotropic conductive adhesive of the present invention,
If necessary, a suitable amount of a coupling agent may be added. The purpose of adding the coupling agent is to modify the adhesiveness of the adhesive interface of the anisotropic conductive adhesive, improve the adhesive strength, heat resistance, moisture resistance and improve the connection reliability. Although not particularly limited, a silane coupling agent can be suitably added and used. For example, epoxy silane, aminosilane, mercaptosilane, acrylsilane (for example, β- (3,4- Epoxycyclohexyl) ethyltrimethoxysilane, γ-glycidoxypropyltrimethoxysilane, γ-mercaptopropyltrimethoxysilane, γ-methacryloxypropyltrimethoxysilane, etc.).
【００３２】[0032]
【実施例】以下、本発明を実施例及び比較例により説明
する。 ＜実施例１＞（１）式の構造を有するメタアクリロイル
化フェノールノボラック樹脂（ｍ：ｎ＝２：８、ｍ＋ｎ
＝８）及び（１）式の構造を有するメタアクリロイル化
フェノールノボラック樹脂（ｍ：ｎ＝６：４、ｍ＋ｎ＝
８）を１：１の割合でメチルエチルケトンに溶解した５
０％溶液１００重量部、（３）式の構造を有するアクリ
ロニトリロル−ブタジエン−メタクリル酸共重合体をメ
チルエチルケトンに溶解した２０％溶液１００重量部、
１，１，３，３−テトラメチルブチルパーオキシ２エチ
ルヘキサノエート２重量部、これにニッケル／金メッキ
を施したポリスチレン粒子（平均粒径５μｍ）を２重量
部を均一に混合し、離型処理を施したＰＥＴ（ポリエチ
レンテレフタレート）のフィルム上に流延・乾燥し、異
方導電性フィルムを得た。The present invention will be described below with reference to examples and comparative examples. <Example 1> A methacryloylated phenol novolak resin having a structure of formula (1) (m: n = 2: 8, m + n
= 8) and a methacryloylated phenol novolak resin having the structure of the formula (1) (m: n = 6: 4, m + n =
8) was dissolved in methyl ethyl ketone at a ratio of 1: 1
100 parts by weight of a 0% solution, 100 parts by weight of a 20% solution obtained by dissolving an acrylonitrile-butadiene-methacrylic acid copolymer having a structure of the formula (3) in methyl ethyl ketone,
2 parts by weight of 1,1,3,3-tetramethylbutylperoxy 2-ethylhexanoate and 2 parts by weight of nickel / gold plated polystyrene particles (average particle size: 5 μm) are uniformly mixed and released. It was cast on a treated PET (polyethylene terephthalate) film and dried to obtain an anisotropic conductive film.
【００３３】[0033]
【化３】 カルボキシル基量： 4.0 mol％ アクリロニトリル量：27 wt％ 分子量 ： 約100,000Embedded image Carboxyl group content: 4.0 mol% Acrylonitrile content: 27 wt% Molecular weight: about 100,000
【００３４】＜実施例２＞（１）式の構造を有するメタ
アクリロイル化フェノールノボラック樹脂（ｍ：ｎ＝
３：７、ｍ＋ｎ＝８）及び（１）式の構造を有するメタ
アクリロイル化フェノールノボラック樹脂（ｍ：ｎ＝
５：５、ｍ＋ｎ＝５）を２：１の割合でメチルエチルケ
トンに溶解した５０％溶液１００重量部、（３）式の構
造を有するアクリロニトリロル−ブタジエン−メタクリ
ル酸共重合体をメチルエチルケトンに溶解した２０％溶
液１００重量部、１，１，３，３−テトラメチルブチル
パーオキシ２エチルヘキサノエート２重量部、これにニ
ッケル／金メッキを施したポリスチレン粒子（平均粒径
５μｍ）を２重量部を均一に混合し、離型処理を施した
ＰＥＴのフィルム上に流延・乾燥し、異方導電性フィル
ムを得た。Example 2 A methacryloylated phenol novolak resin having the structure of the formula (1) (m: n =
3: 7, m + n = 8) and a methacryloylated phenol novolak resin having the structure of the formula (1) (m: n =
5: 5, m + n = 5) was dissolved in methyl ethyl ketone at a ratio of 2: 1, 100 parts by weight of a 50% solution, and the acrylonitrile-butadiene-methacrylic acid copolymer having the structure of the formula (3) was dissolved in methyl ethyl ketone. 100 parts by weight of the obtained 20% solution, 2 parts by weight of 1,1,3,3-tetramethylbutylperoxy-2-ethylhexanoate, and 2 parts by weight of polystyrene particles (average particle size: 5 μm) plated with nickel / gold. Was uniformly mixed, cast on a PET film that had been subjected to a release treatment, and dried to obtain an anisotropic conductive film.
【００３５】＜実施例３＞（１）式の構造を有するメタ
アクリロイル化クレゾールノボラック樹脂（ｍ：ｎ＝
４：６、ｍ＋ｎ＝８）及び（１）式の構造を有するメタ
アクリロイル化フェノールノボラック樹脂（ｍ：ｎ＝
５：５、ｎ＋ｍ＝６）を１：１の割合でメチルエチルケ
トンに溶解した５０％溶液１００重量部、飽和共重合ポ
リエステル（分子量２５０００、軟化点１２０℃）をメ
チルエチルケトンに溶解した２０％溶液１００重量部、
１，１，３，３−テトラメチルブチルパーオキシ２エチ
ルヘキサノエート２重量部、これにニッケル／金メッキ
を施したポリスチレン粒子（平均粒径５μｍ）を２重量
部を均一に混合し、離型処理を施したＰＥＴのフィルム
上に流延・乾燥し、異方導電性フィルムを得た。Example 3 A methacryloylated cresol novolak resin having the structure of the formula (1) (m: n =
4: 6, m + n = 8) and a methacryloylated phenol novolak resin having the structure of the formula (1) (m: n =
5: 5, n + m = 6) at a ratio of 1: 1 in 100% by weight of a 50% solution in methyl ethyl ketone, and a saturated copolymerized polyester (molecular weight: 25,000, softening point: 120 ° C.) in 100% by weight in a 20% solution in methyl ethyl ketone. ,
2 parts by weight of 1,1,3,3-tetramethylbutylperoxy 2-ethylhexanoate and 2 parts by weight of nickel / gold plated polystyrene particles (average particle size: 5 μm) are uniformly mixed and released. It was cast on a treated PET film and dried to obtain an anisotropic conductive film.
【００３６】＜実施例４＞（１）式の構造を有するメタ
アクリロイル化フェノールノボラック樹脂（ｍ：ｎ＝
３：７、ｍ＋ｎ＝８）及び（１）式の構造を有するメタ
アクリロイル化フェノールノボラック樹脂（ｍ：ｎ＝
５：５、ｍ＋ｎ＝８）を２：１の割合でメチルエチルケ
トンに溶解した２０％溶液１００重量部、エポキシ化ス
チレン−エチレン−ブチレン−スチレンブロック共重合
体をテトラヒドロフランに溶解した２０％溶液１００重
量部、（４）式の構造を持つ２，２−ビス［４−（４−
アミノフェノキシ）フェニル］プロパン型ビスマレイミ
ド樹脂をテトラヒドロフランに溶解した２０％溶液１０
０重量部、１，１，３，３−テトラメチルブチルパーオ
キシ２エチルヘキサノエート２重量部、これにニッケル
／金メッキを施したポリスチレン粒子（平均粒径５μ
ｍ）を２重量部を均一に混合し、離型処理を施したＰＥ
Ｔ（ポリエチレンテレフタレート）のフィルム上に流延
・乾燥し、異方導電性フィルムを得た。Example 4 A methacryloylated phenol novolak resin having the structure of the formula (1) (m: n =
3: 7, m + n = 8) and a methacryloylated phenol novolak resin having the structure of the formula (1) (m: n =
5: 5, m + n = 8) in a ratio of 2: 1 in methyl ethyl ketone, 100 parts by weight of a 20% solution, and an epoxidized styrene-ethylene-butylene-styrene block copolymer in 100 parts by weight of a 20% solution. , 2,2-bis [4- (4-
[Aminophenoxy) phenyl] propane-type bismaleimide resin in tetrahydrofuran 20% solution 10
0 parts by weight, 2 parts by weight of 1,1,3,3-tetramethylbutylperoxy 2-ethylhexanoate, and nickel / gold plated polystyrene particles (average particle size: 5 μm)
m) is uniformly mixed with 2 parts by weight of
The film was cast on a T (polyethylene terephthalate) film and dried to obtain an anisotropic conductive film.
【００３７】[0037]
【化４】 Embedded image
【００３８】＜実施例５＞（１）式の構造を有するメタ
アクリロイル化フェノールノボラック樹脂（ｍ：ｎ＝
２：８、ｍ＋ｎ＝７）及び（１）式の構造を有するメタ
アクリロイル化フェノールノボラック樹脂（ｍ：ｎ＝
６：４、ｍ＋ｎ＝８）を１：１の割合でメチルエチルケ
トンに溶解した３０％溶液１００重量部、（２）式に示
すフェノールノボラック型ビニルエステル樹脂をメチル
エチルケトンに溶解した２０％溶液１００重量部、飽和
共重合ポリエステル（分子量２５０００、軟化点１２０
℃）をメチルエチルケトンで溶解した２０％溶液１００
重量部、１，１，３，３−テトラメチルブチルパーオキ
シ２エチルヘキサノエート２重量部、これにニッケル／
金メッキを施したポリスチレン粒子（平均粒径５μｍ）
を２重量部を均一に混合し、離型処理を施したＰＥＴ
（ポリエチレンテレフタレート）のフィルム上に流延・
乾燥し、異方導電性フィルムを得た。Example 5 A methacryloylated phenol novolak resin having the structure of the formula (1) (m: n =
2: 8, m + n = 7) and a methacryloylated phenol novolak resin having a structure of the formula (1) (m: n =
6: 4, m + n = 8) in a ratio of 1: 1 in methyl ethyl ketone, 100 parts by weight of a 30% solution, a phenol novolak type vinyl ester resin represented by the formula (2) in 100 parts by weight of a 20% solution in methyl ethyl ketone, Saturated copolymerized polyester (molecular weight 25,000, softening point 120
C) in methyl ethyl ketone 100%
Parts by weight, 2 parts by weight of 1,1,3,3-tetramethylbutylperoxy 2-ethylhexanoate,
Gold-plated polystyrene particles (average particle size 5 μm)
2 parts by weight are mixed uniformly, and PET is released.
(Polyethylene terephthalate)
After drying, an anisotropic conductive film was obtained.
【００３９】＜比較例１＞実施例１で（１）式の構造を
有するメタアクリロイル化フェノールノボラック樹脂
（ｍ：ｎ＝６：４、ｍ＋ｎ＝８）を使用しないこと以外
実施例１と同一の樹脂混合物を作製し、離型処理を施し
たＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）のフィルム上
に流延・乾燥し、異方導電性フィルムを得た。Comparative Example 1 The same as Example 1 except that the methacryloylated phenol novolak resin having the structure of the formula (1) (m: n = 6: 4, m + n = 8) was not used. A resin mixture was prepared, cast on a PET (polyethylene terephthalate) film that had been subjected to a release treatment, and dried to obtain an anisotropic conductive film.
【００４０】＜比較例２＞実施例３で（１）式の構造を
有するメタアクリロイル化フェノールノボラック樹脂
（ｍ：ｎ＝４：６、ｍ＋ｎ＝８）を使用しないこと以外
実施例４と同一の樹脂混合物を作製し、離型処理を施し
たＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）のフィルム上
に流延・乾燥し、異方導電性フィルムを得た。Comparative Example 2 The same as Example 4 except that the methacryloylated phenol novolak resin (m: n = 4: 6, m + n = 8) having the structure of the formula (1) was not used. A resin mixture was prepared, cast on a PET (polyethylene terephthalate) film that had been subjected to a release treatment, and dried to obtain an anisotropic conductive film.
【００４１】＜比較例３＞実施例５で（１）式の構造を
有するメタアクリロイル化フェノールノボラック樹脂
（ｍ：ｎ＝６：４、ｍ＋ｎ＝８）を使用しないこと以外
実施例５と同一の樹脂混合物を作製し、離型処理を施し
たＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）のフィルム上
に流延・乾燥し、異方導電性フィルムを得た。Comparative Example 3 Example 5 was the same as Example 5 except that the methacryloylated phenol novolak resin (m: n = 6: 4, m + n = 8) having the structure of formula (1) was not used. A resin mixture was prepared, cast on a PET (polyethylene terephthalate) film that had been subjected to a release treatment, and dried to obtain an anisotropic conductive film.
【００４２】＜評価結果＞実施例および比較例で得られ
た異方導電性フィルムについて、接着力、接続信頼性、
作業性を評価した結果を表１に示す。試験片として用い
た異方導電性フィルムは、全て１５μｍ厚、２．０ｍｍ
幅であり、被着体は銅箔／ポリイミド＝２５／７５μｍ
に０．５μｍの錫メッキを施したＴＣＰ（端子ピッチ
０．１ｍｍ、端子数２００本）とシート抵抗値３０Ω／
□のインジウム／酸化錫導電皮膜を全面に施した厚さ
１．１ｍｍのガラス（以下、ＩＴＯガラス）を用いた。 ・接着力 １５０℃、３０ｋｇ／cm2、１５ｓの条件でＴＣＰとＩ
ＴＯガラスを作製した異方導電性フィルムを挟んで圧着
接続し、９０°剥離試験によって評価を行った。 ・接続抵抗値 接着力測定と同様に作製したサンプルのＴＣＰ側の隣接
端子間の接続抵抗を測定した。 ・接続信頼性 接着力測定と同様に作製したサンプルを、温度８５℃、
湿度８５％、５００時間処理を行い隣接端子間の接続抵
抗を測定した。測定できないものはＯＰＥＮとした。 ・保存安定性 試作した異方導電性フィルムを室温（２２℃）で７日放
置し、接着力測定と同様にサンプルを作製し、接続抵抗
値が２Ω以下であれば○とした。 ・作業性 試作した異方導電性フィルムをＩＴＯガラスに仮圧着
（７０℃、５ｋｇ／cm2、２ｓの条件）し、ＰＥＴフィ
ルムを剥がした。異方導電性フィルムの樹脂がガラスに
残り、ＰＥＴのみが剥がれた場合を良好と判断し、樹脂
ベタツキが少なく、ＰＥＴフィルムごとガラスから樹脂
が剥がれてしまうものを不良とした。また、試作した異
方導電性フィルムを巻き出し装置にセットし、巻き出し
た際に樹脂表面のベタツキで装置途中のローラーに粘着
しないかどうか、搬送がスムーズに行われるかを確認
し、ベタツキが多くて搬送がスムーズに行かない場合を
不良とした。<Evaluation Results> The anisotropic conductive films obtained in Examples and Comparative Examples were evaluated for adhesive strength, connection reliability,
Table 1 shows the results of evaluating the workability. The anisotropic conductive films used as test pieces were all 15 μm thick, 2.0 mm
Is the width and the adherend is copper foil / polyimide = 25/75 μm
With 0.5 μm tin plating (terminal pitch 0.1 mm, number of terminals 200) and sheet resistance 30Ω /
A 1.1 mm-thick glass (hereinafter referred to as ITO glass) coated with an indium / tin oxide conductive film of □ on the entire surface was used.・ Adhesive strength TCP and I under conditions of 150 ° C, 30 kg / cm 2 , 15 s
The anisotropic conductive film on which the TO glass was produced was pressure-bonded and connected, and evaluated by a 90 ° peel test. -Connection resistance value The connection resistance between the adjacent terminals on the TCP side of the sample prepared in the same manner as in the adhesive strength measurement was measured.・ Connection reliability A sample prepared in the same manner as the adhesion measurement was taken at a temperature of 85 ° C.
The treatment was performed at a humidity of 85% for 500 hours, and the connection resistance between adjacent terminals was measured. Those that could not be measured were OPEN. -Storage stability The prototype anisotropic conductive film was allowed to stand at room temperature (22 ° C) for 7 days, and a sample was prepared in the same manner as in the measurement of the adhesive strength. -Workability The prototype anisotropic conductive film was provisionally pressure-bonded to ITO glass (70 ° C, 5 kg / cm 2 , 2 s condition), and the PET film was peeled off. A case where the resin of the anisotropic conductive film remained on the glass and only PET was peeled was judged to be good, and a case where the resin was less sticky and the resin was peeled from the glass together with the PET film was regarded as defective. Also, set the prototype anisotropic conductive film on the unwinding device, and check whether the sticking of the resin surface does not stick to the rollers in the middle of the device when unwinding and whether the transfer is performed smoothly. A case where the transfer was not smooth due to many cases was regarded as defective.
【００４３】[0043]
【表１】 [Table 1]
【００４４】[0044]
【発明の効果】本発明によれば、（１）式の構造を有す
るフェノール性水酸基を持った（メタ）アクリロイル化
ノボラック樹脂、有機過酸化物、熱可塑性エラストマー
からなる樹脂組成物中に導電性粒子を分散させた異方導
電性接着剤を用いて加熱効果接続する場合、該（メタ）
アクリロイル化ノボラック樹脂がフェノール性水酸基と
（メタ）アクリロイル基の比の異なるものを２種以上混
合したことから、極めて低温短時間で接続でき、樹脂の
硬化性、保存安定性、接着性、接続信頼性、作業性、な
どを良好な範囲でバランスを保つことができる異方導電
性接着剤を得ることができる。According to the present invention, a resin composition comprising a (meth) acryloylated novolak resin having a phenolic hydroxyl group having the structure of the formula (1), an organic peroxide, and a thermoplastic elastomer is used. When a heating effect connection is made using an anisotropic conductive adhesive in which particles are dispersed, the (meth)
The acryloylated novolak resin is a mixture of two or more phenolic hydroxyl groups and (meth) acryloyl groups with different ratios of phenolic hydroxyl groups, making it possible to connect at extremely low temperatures in a short time, and to set the resin's curability, storage stability, adhesion, and connection reliability. It is possible to obtain an anisotropic conductive adhesive capable of maintaining a good balance of properties, workability, and the like in a good range.
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 ＦＩ Ｈ０１Ｂ 1/20 Ｈ０１Ｂ 1/20 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page (51) Int.Cl. 6 Identification code FI H01B 1/20 H01B 1/20
Claims (1)
酸基を持った（メタ）アクリロイル化ノボラック樹脂、
有機過酸化物、熱可塑性エラストマーからなる樹脂組成
物中に導電性粒子を分散させた異方導電性接着剤におい
て、該（メタ）アクリロイル化ノボラック樹脂がフェノ
ール性水酸基と（メタ）アクリロイル基の比の異なるも
のを２種以上混合したものからなることを特徴とする異
方導電性接着剤。 【化１】 1. A (meth) acryloylated novolak resin having a phenolic hydroxyl group having a structure represented by the following formula (1):
In an anisotropic conductive adhesive in which conductive particles are dispersed in a resin composition comprising an organic peroxide and a thermoplastic elastomer, the (meth) acryloylated novolak resin has a ratio of phenolic hydroxyl groups to (meth) acryloyl groups. An anisotropic conductive adhesive comprising a mixture of two or more of the following. Embedded image
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19579397A JPH1135913A (en) | 1997-07-22 | 1997-07-22 | Anisotropic conductive adhesive |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19579397A JPH1135913A (en) | 1997-07-22 | 1997-07-22 | Anisotropic conductive adhesive |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1135913A true JPH1135913A (en) | 1999-02-09 |
Family
ID=16347073
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19579397A Withdrawn JPH1135913A (en) | 1997-07-22 | 1997-07-22 | Anisotropic conductive adhesive |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1135913A (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002167555A (en) * | 2000-11-29 | 2002-06-11 | Hitachi Chem Co Ltd | Circuit connecting film adhesive, circuit terminal- connected structure and method for connecting circuit terminals |
| JP2005322938A (en) * | 1999-08-25 | 2005-11-17 | Hitachi Chem Co Ltd | Wiring-connecting material and method for manufacturing wiring board using same |
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1997
- 1997-07-22 JP JP19579397A patent/JPH1135913A/en not_active Withdrawn
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