JP2001254058A - Anisometric conductive adhesive - Google Patents
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、ＬＣＤ（液晶ディ
スプレイ）とＴＣＰ（テープキャリヤパッケージ）との
接続や、ＴＣＰとＰＣＢ（プリント回路基板）との接続
などの微細な回路同士の電気的接続に使用される異方導
電性接着剤に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an electrical connection between fine circuits such as a connection between an LCD (liquid crystal display) and a TCP (tape carrier package) and a connection between a TCP and a PCB (printed circuit board). The present invention relates to an anisotropic conductive adhesive used.
【０００２】[0002]
【従来の技術】近年、接着性樹脂中に導電性粒子を分散
させた異方導電性接着剤が液晶ディスプレイＬＣＤとＴ
ＣＰやＴＣＰとＰＣＢとの接続など各種微細回路接続の
必要性が飛躍的に増大してきており、その接続方法とし
て異方導電性接着剤が使用されてきている。この方法
は、接続したい部材間に異方導電性接着剤を挟み加熱加
圧することにより、面方向の隣接端子間では電気的絶縁
性を保ち、上下の端子間では電気的に導通させるもので
ある。このような用途に異方導電性接着剤が多用されて
きたのは、被着体の耐熱性がないことや微細な回路では
隣接端子間で電気的にショートしてしまうなど半田付け
などの従来の接続方法が適用できないことが理由であ
る。2. Description of the Related Art In recent years, anisotropic conductive adhesives in which conductive particles are dispersed in an adhesive resin have been used for liquid crystal displays LCD and T.D.
The necessity of various fine circuit connections such as connection between a CP or TCP and a PCB has been dramatically increased, and an anisotropic conductive adhesive has been used as a connection method thereof. In this method, an anisotropic conductive adhesive is sandwiched between members to be connected and heated and pressed, so that electrical insulation is maintained between adjacent terminals in the surface direction, and electrical conduction is provided between upper and lower terminals. . Anisotropic conductive adhesives have often been used for such applications because of the lack of heat resistance of the adherend and the short circuit between adjacent terminals in fine circuits, such as soldering. The reason is that the connection method cannot be applied.
【０００３】この異方導電性接着剤は、熱可塑タイプの
ものと熱硬化タイプのものに分類されるが、最近では熱
可塑タイプのものより、信頼性の優れたエポキシ樹脂系
の熱硬化タイプのものが広く用いられつつある。[0003] This anisotropic conductive adhesive is classified into a thermoplastic type and a thermosetting type. Recently, however, an epoxy resin-based thermosetting type having higher reliability than the thermoplastic type is used. Is being widely used.
【０００４】熱可塑タイプの異方導電性接着剤について
は、ＳＢＳ（スチレン−ブタジエン−スチレン）、ＳＩ
Ｓ（スチレン−イソプレン−スチレン）、ＳＥＢＳ（ス
チレン−エチレン−ブタジエン−スチレン）等スチレン
系共重合体が主として用いられてきているが、これら熱
可塑タイプの使用方法は、基本的に溶融融着方式であ
り、その作業性は一般的に条件を選べば熱硬化のものに
比べて、比較的低温・短時間での適用が可能であり良好
であると考えられるが、樹脂の耐湿性・耐薬品性などが
低いため、接続信頼性が低いため長期環境試験に耐えう
るものではなかった。As for the thermoplastic type anisotropic conductive adhesive, SBS (styrene-butadiene-styrene), SI
Styrene-based copolymers such as S (styrene-isoprene-styrene) and SEBS (styrene-ethylene-butadiene-styrene) have been mainly used, but these thermoplastic types are basically used in a melt-fusion method. The workability is generally considered to be good because it can be applied at a relatively low temperature and in a short time compared to the thermosetting one if the conditions are selected, but the moisture resistance and chemical resistance of the resin Therefore, the connection reliability was low due to low reliability and the like, so that it could not withstand a long-term environmental test.
【０００５】一方、現在主流となっている熱硬化タイプ
の異方導電性接着剤は、一般に保存性安定性、硬化性の
バランスの良いエポキシ樹脂系の熱硬化タイプが広く用
いられている。しかし、実用上これらの熱硬化タイプの
ものは、保存性安定性と樹脂の硬化性を両立させるた
め、その硬化反応性から１５０〜２００℃の温度で３０
秒前後加熱、硬化することが必要とされ、たとえば１５
０℃未満の温度では実用的な接続時間で樹脂を硬化させ
ることは困難であった。On the other hand, as a thermosetting type anisotropic conductive adhesive which is currently mainstream, an epoxy resin type thermosetting type having a good balance between storage stability and curability is widely used. However, in practice, these thermosetting types are used at a temperature of 150 to 200 ° C. due to their curing reactivity in order to achieve both storage stability and resin curability.
It is necessary to heat and cure for about a second.
At a temperature lower than 0 ° C., it is difficult to cure the resin in a practical connection time.
【０００６】更に、保存安定性については、例えば、Ｂ
Ｆ3アミン錯体、ジシアンジアミド、有機酸ヒドラジ
ド、イミダゾール化合物等の潜在性硬化剤を配合した系
のもの等が提案されているが、保存安定性に優れるもの
は硬化に長時間または高温を必要とし、低温・短時間で
硬化できるものは逆に保存安定性に劣るといった問題が
ありいずれも一長一短があった。Further, regarding the storage stability, for example, B
F 3 amine complex, dicyandiamide, organic acid hydrazide, a compound containing a latent curing agent such as an imidazole compound and the like have been proposed, but those with excellent storage stability require a long time or high temperature for curing, On the other hand, those which can be cured at a low temperature in a short time have a problem that storage stability is inferior, and all have advantages and disadvantages.
【０００７】前記問題点に加えて、熱硬化タイプの異方
導電性接着剤を用いた微細な回路同士の接続作業性にお
いて、位置ずれ等の原因によって一度接続したものを被
接続部材を破損または損傷せずに剥離して再度接合（所
謂リペア）したいという要求が多くでてきている。しか
し殆どのものが高接着力、高信頼性といった長所がある
反面、この様な一見矛盾する要求に対しては対応が極め
て難しく、満足するものは得られていない。In addition to the above problems, in connection workability between fine circuits using a thermosetting type of anisotropic conductive adhesive, a member once connected due to a position shift or the like may be damaged or damaged. There has been a growing demand for peeling without damage and joining again (so-called repair). However, while most of them have advantages such as high adhesive strength and high reliability, it is extremely difficult to respond to such seemingly contradictory requirements, and no satisfactory products have been obtained.
【０００８】特に最近は、ＬＣＤモジュールの大画面
化、高精細化、狭額縁化が急速に進み、これに伴って、
接続ピッチの微細化や接続の細幅化も急速に進んでき
た。このため、たとえば、ＬＣＤとＴＣＰ接続において
は、接続時のＴＣＰののびのため接続パターンずれが生
じたり、接続部が細幅のため接続時の温度でＬＣＤ内部
の部材が熱的影響を受けるなどの問題が生じてきた。ま
た、ＴＣＰとＰＣＢの接続においては、ＰＣＢが長尺化
してきたため接続時の加熱によりＰＣＢとＬＣＤが反
り、ＴＣＰの配線が断線するという問題も生じてきた。[0008] In particular, recently, the LCD module has rapidly increased in size, definition, and frame width.
The miniaturization of the connection pitch and the narrowing of the connection have also progressed rapidly. For this reason, for example, in the connection between the LCD and the TCP, a connection pattern shift occurs due to the extension of TCP at the time of connection, and a member inside the LCD is thermally affected by the temperature at the time of connection because the connection portion is narrow. The problem has arisen. Further, in the connection between the TCP and the PCB, since the PCB has become longer, there has been a problem that the PCB and the LCD are warped due to heating during the connection, and the wiring of the TCP is disconnected.
【０００９】そこで、より低温で接続することによりこ
れらの問題を解決することが考えられたが、たとえば、
従来の熱可塑性タイプの異方導電性接着剤で接続しよう
とすると、比較的低温での接続は可能であるが樹脂の耐
湿性・耐熱性が低いため接続信頼性が悪いという問題が
あった。また、熱硬化タイプの主流であるエポキシ樹脂
系の異方導電性接着剤で低温で接続しようとすると、樹
脂を硬化させるために接続時間を長くする必要があり、
実用上適用できるものではなかった。In order to solve these problems by connecting at a lower temperature, for example,
When trying to connect with a conventional thermoplastic type anisotropic conductive adhesive, connection at a relatively low temperature is possible, but there is a problem that the connection reliability is poor because the moisture resistance and heat resistance of the resin are low. Also, when trying to connect at low temperature with an epoxy resin-based anisotropic conductive adhesive, which is the mainstream of thermosetting type, it is necessary to lengthen the connection time to cure the resin,
It was not practically applicable.
【００１０】低温接続を可能とする異方導電性接着剤と
して、カチオン重合性物質とスルホニウム塩とを配合し
た接着性樹脂中に導電性粒子を分散させたもの（特開平
７−９０２３７号公報）や、エポキシ樹脂等と４−（ジ
アルキルアミノ）ピリジン誘導体に導電性粒子を分散さ
せたもの（特開平４−１８９８８３号公報）も提案され
ているが、接着剤樹脂の保存性や被接続回路端子の腐食
等の問題があり実用には至っていない。As an anisotropic conductive adhesive which enables low-temperature connection, an adhesive resin in which a cationically polymerizable substance and a sulfonium salt are blended and conductive particles are dispersed (JP-A-7-90237). Also, there has been proposed an epoxy resin or the like and a dispersion of conductive particles in a 4- (dialkylamino) pyridine derivative (Japanese Patent Application Laid-Open No. 4-189883). It has not been put to practical use due to problems such as corrosion of the steel.
【００１１】また、低温接続を可能にするものとして、
ラジカル重合性樹脂、有機過酸化物、熱可塑性エラスト
マー、マレイミドとを配合した樹脂組成物中に導電性粒
子を分散させた熱硬化型異方導電性接着剤において、ラ
ジカル重合性樹脂がフェノール性水酸基を有する（メ
タ）アクリロイル化ノボラック樹脂で有ることを特徴と
する異方導電性接着剤や、さらに、接着性、接続信頼性
を改良する目的でアミノシランカップリング剤を加えた
ものも提案されているが、硬化性、作業性、高温・高湿
処理後の接着性、接続信頼性、保存性等の全てをバラン
ス良く満足する樹脂系は得られておらず、そのため、よ
り低温短時間で接続でき、且つ、接着性、接続信頼性、
保存安定性、リペア性等に優れる異方導電性接着剤の要
求が強くなっている。[0011] Further, as a low temperature connection,
In a thermosetting anisotropic conductive adhesive in which conductive particles are dispersed in a resin composition containing a radical polymerizable resin, an organic peroxide, a thermoplastic elastomer, and a maleimide, the radical polymerizable resin has a phenolic hydroxyl group. An anisotropic conductive adhesive characterized by being a (meth) acryloylated novolak resin having: and an aminosilane coupling agent further added for the purpose of improving adhesiveness and connection reliability have been proposed. However, a resin system that satisfies all of the curability, workability, adhesiveness after high-temperature and high-humidity treatment, connection reliability, and storage stability in a well-balanced manner has not been obtained. , And adhesion, connection reliability,
There is an increasing demand for an anisotropic conductive adhesive having excellent storage stability and repairability.
【００１２】[0012]
【発明が解決しようとする課題】本発明は、従来技術の
このような問題に鑑みて種々の検討の結果なされたもの
であり、その目的とするところは、ＬＣＤとＴＣＰとの
接続や、ＴＣＰとＰＣＢとの接続などの微細回路同士の
電気的接続において、特に低温短時間での接続も可能
で、且つ、接着性、接続信頼性、保存安定性、リペア性
にも優れる加熱硬化型異方導電性接着剤を提供しようと
するものである。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in consideration of the above-mentioned problems of the prior art, and has been made as a result of various studies. The purpose of the present invention is to provide a connection between an LCD and a TCP or a TCP. Thermosetting anisotropic, which can be connected at a low temperature and in a short time, and has excellent adhesiveness, connection reliability, storage stability, and repairability in the electrical connection between microcircuits such as the connection between PCB and PCB. It is intended to provide a conductive adhesive.
【００１３】[0013]
【課題を解決するための手段】本発明は、ラジカル重合
性樹脂（Ａ）、有機過酸化物（Ｂ）、熱可塑性エラスト
マーとして（１）式で表されるポリビニルブチラール樹
脂（Ｃ）、（２）式で表されるリン酸エステル（Ｄ）お
よびこれら樹脂組成物中に分散された導電粒子（Ｆ）か
らなる異方導電性接着剤に関するものである。The present invention provides a radically polymerizable resin (A), an organic peroxide (B), and a polyvinyl butyral resin (C) represented by the formula (1) as a thermoplastic elastomer (2). The present invention relates to an anisotropic conductive adhesive comprising a phosphoric ester (D) represented by the formula and conductive particles (F) dispersed in these resin compositions.
【００１４】更に好ましい形態としては、ポリビニルブ
チラール樹脂（Ｃ）が、重合度３００〜１，０００、ブ
チラール化度６５ｍｏｌ％以上、フロー軟化点が１００
℃〜１５０℃であり、ポリビニルブチラール樹脂の配合
割合が重量割合で、（Ｃ）／｛（Ａ）＋（Ｃ）｝＝１０
／１００〜５０／１００なる範囲にあり、該樹脂組成物
が、さらに（３）式および／又は（４）式で表されるエ
ポキシシランカップリング剤（Ｅ）を含んでなる樹脂組
成物である異方導電性接着剤である。More preferably, the polyvinyl butyral resin (C) has a degree of polymerization of 300 to 1,000, a degree of butyralization of 65 mol% or more, and a flow softening point of 100.
° C to 150 ° C, and the blending ratio of the polyvinyl butyral resin is (C) / {(A) + (C)} = 10
/ 100 to 50/100, wherein the resin composition further comprises an epoxysilane coupling agent (E) represented by the formula (3) and / or (4). It is an anisotropic conductive adhesive.
【００１５】[0015]
【化５】 Embedded image
【００１６】[0016]
【化６】 Embedded image
【００１７】[0017]
【化７】 Embedded image
【００１８】[0018]
【化８】 Embedded image
【００１９】[0019]
【発明の実施の形態】以下、本発明に関して詳細に説明
する。本発明の異方導電性接着剤は、異方導電性接着剤
を構成する樹脂組成物中に（１）式で表されるポリビニ
ルブチラール樹脂を含み、更にそのポリビニルブチラー
ル樹脂が重合度３００〜１，０００、ブチラール化度６
５ｍｏｌ％以上、フロー軟化点１００℃〜１５０℃であ
ることが好ましい。これによりＬＣＤ用途のＴＣＰとＰ
ＣＢを接続した場合、従来の熱可塑性エラストマーでは
得られなかった接着性、更には、それ自身に耐熱・耐湿
性があるため十分な接続信頼性を得ることが出来る。さ
らに、（２）式で表されるリン酸エステル、更に好まし
くは、（３）、（４）式で表されるエポキシシランカッ
プリング剤を組み合わせることにより、ラジカル重合性
樹脂と被着体の金属部分とのカップリング効果得ること
が出来ることより一層の接着性，接続信頼性を得ること
が可能となることを見いだした。（２）式以外のリン酸
エステルでは、ラジカル重合性樹脂と被着体の金属部分
とのカップリング効果は低く、（２）式のリン酸エステ
ルのみが比較的低温短時間でカップリング効果を得るこ
とが出来る。また、（３）、（４）式で表されるエポキ
シシランカップリング剤以外のシランカップリング剤で
は、樹脂組成物と被着体のカップリング効果は低く、
（３）、（４）式で表されるエポキシシランカップリン
グ剤のみが比較的低温短時間でカップリング効果を得る
ことが出来る。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Hereinafter, the present invention will be described in detail. The anisotropic conductive adhesive of the present invention contains a polyvinyl butyral resin represented by the formula (1) in a resin composition constituting the anisotropic conductive adhesive, and the polyvinyl butyral resin has a polymerization degree of 300 to 1 000, butyralization degree 6
The flow softening point is preferably at least 5 mol% and a flow softening point of 100 ° C to 150 ° C. As a result, TCP and P for LCD
When CB is connected, sufficient connection reliability can be obtained because it has adhesiveness that cannot be obtained with a conventional thermoplastic elastomer and further has heat resistance and moisture resistance itself. Further, by combining a phosphate ester represented by the formula (2), and more preferably an epoxysilane coupling agent represented by the formulas (3) and (4), the radical polymerizable resin and the metal of the adherend are combined. It has been found that it is possible to obtain more adhesiveness and connection reliability than to obtain a coupling effect with a part. In the case of the phosphoric acid ester other than the formula (2), the coupling effect between the radical polymerizable resin and the metal part of the adherend is low, and only the phosphoric acid ester of the formula (2) has a coupling effect at a relatively low temperature in a short time. Can be obtained. Further, in the silane coupling agents other than the epoxy silane coupling agents represented by the formulas (3) and (4), the coupling effect between the resin composition and the adherend is low.
Only the epoxysilane coupling agent represented by the formulas (3) and (4) can provide a coupling effect at a relatively low temperature and in a short time.
【００２０】本発明で用いられるラジカル重合性樹脂と
しては、フェノール性水酸基を有する（メタ）アクリロ
イル化フェノールノボラック樹脂、ビニルエステル樹
脂、ウレタンアクリレート樹脂等のアクリレート類、不
飽和ポリエステル樹脂、ジアリルフタレート樹脂、マレ
イミド樹脂などが挙げられる。中でも硬化性と保存性、
硬化物の耐熱性、耐湿性、耐薬品性を兼ね備えたフェノ
ール性水酸基を有する（メタ）アクリロイル化フェノー
ルノボラック樹脂、ビニルエステル樹脂、ウレタンアク
リレート樹脂、マレイミド樹脂を好適に用いる事が出来
る。また、その保存性を確保するために、予めキノン
類、多価フェノール類、フェノール類等の重合禁止剤を
添加することも可能である（例えば、特開平４−１４６
９５１号公報など）。さらに硬化性、加熱時の流動性、
作業性を改良するため、トリメチロールプロパントリア
クリレート（ＴＭＰＴＡ）、ペンタエリスリトールジア
リレートモノステアレート、テトラエチレングリコール
ジアクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレ
ートなどのアクリレート類やスチレンなど各種モノマー
類や一般的な反応性希釈剤で希釈して使用することが可
能である。Examples of the radical polymerizable resin used in the present invention include acrylates such as (meth) acryloylated phenol novolak resin having phenolic hydroxyl group, vinyl ester resin, urethane acrylate resin, unsaturated polyester resin, diallyl phthalate resin, And maleimide resins. Among them, curability and storage,
A (meth) acryloylated phenol novolak resin having a phenolic hydroxyl group, which has both heat resistance, moisture resistance and chemical resistance of the cured product, a vinyl ester resin, a urethane acrylate resin, and a maleimide resin can be suitably used. Further, in order to ensure the storage stability, a polymerization inhibitor such as quinones, polyhydric phenols, and phenols can be added in advance (for example, see JP-A-4-146).
No. 951). Further curability, fluidity when heated,
To improve workability, various monomers such as trimethylolpropane triacrylate (TMPTA), acrylates such as pentaerythritol diallylate monostearate, tetraethylene glycol diacrylate, pentaerythritol tetraacrylate, and styrene, and general reactivity It can be used after diluting with a diluent.
【００２１】本発明で用いられる有機過酸化物としては
特に限定されるものではなく、例えば１，１，３，３−
テトラメチルブチルパーオキシ−２−エチルヘキサネー
ト、ｔ−ブチルパーオキシ−２−エチルヘキサネート、
ｔ−ヘキシルパーオキシ−２−エチルヘキサネート、
１，１−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）−３，３，５−
トリメチルシクロヘキサン、１，１−ビス（ｔ−ヘキシ
ルパーオキシ）−３，３，５−トリメチルシクロヘキサ
ン、ビス（４−ｔ−ブチルシクロヘキシル）パーオキシ
ジカーボネート等が挙げられる。これらの過酸化物は単
独あるいは硬化性をコントロールするため２種類以上の
有機過酸化物を混合して用いることも可能である。ま
た、保存性を改良するため各種重合禁止剤を予め添加し
ておく事も可能である。さらに樹脂への溶解作業を容易
にするため溶剤等に希釈して用いる事もできる。本発明
で用いられる有機過酸化物の種類や配合量は各過酸化物
を配合した場合の接着剤の硬化性と保存性との兼ね合い
で決定されることは当然である。The organic peroxide used in the present invention is not particularly limited. For example, 1,1,3,3-
Tetramethylbutyl peroxy-2-ethyl hexanate, t-butyl peroxy-2-ethyl hexanate,
t-hexylperoxy-2-ethylhexanate,
1,1-bis (t-butylperoxy) -3,3,5-
Trimethylcyclohexane, 1,1-bis (t-hexylperoxy) -3,3,5-trimethylcyclohexane, bis (4-t-butylcyclohexyl) peroxydicarbonate and the like can be mentioned. These peroxides can be used alone or as a mixture of two or more kinds of organic peroxides for controlling curability. Various polymerization inhibitors can be added in advance to improve the storage stability. Further, in order to facilitate the work of dissolving the resin, it can be diluted with a solvent or the like before use. Naturally, the type and amount of the organic peroxide used in the present invention are determined depending on the balance between the curability and the preservability of the adhesive when each peroxide is compounded.
【００２２】本発明で用いられる熱可塑性エラストマー
は、（１）式で表されるポリビニルブチラール樹脂であ
る。The thermoplastic elastomer used in the present invention is a polyvinyl butyral resin represented by the formula (1).
【００２３】また、（１）式で表されるポリビニルブチ
ラール樹脂は、重合度３００〜１，０００、ブチラール
化度６５ｍｏｌ％以上、フロー軟化点１００℃〜１５０
℃であることが好ましい。重合度が３００未満である
と、ポリビニルブチラール樹脂の凝集力が不足し十分な
接着性が発現しない。また、重合度が１，０００を越え
ると樹脂の流動性が不足し、被着体の電極間にうまく導
電性粒子が介在することが出来ず十分な接続信頼性が得
られない。また、ブチラール化度が６５ｍｏｌ％未満で
あると、水酸基或いはアセチル基の割合が増加し耐熱・
耐湿性が損なわれる。さらに、フロー軟化点が１００℃
未満であると、樹脂の流動性が大きくなり接続後の被着
体の電極間の樹脂が不足し、十分な接着性、接続信頼性
が得られない。また、フロー軟化点が１５０℃を越える
と十分な接続信頼性が得られない。The polyvinyl butyral resin represented by the formula (1) has a degree of polymerization of 300 to 1,000, a degree of butyralization of 65 mol% or more, and a flow softening point of 100 ° C. to 150 ° C.
C. is preferred. If the degree of polymerization is less than 300, the cohesive force of the polyvinyl butyral resin will be insufficient, and sufficient adhesiveness will not be exhibited. On the other hand, if the polymerization degree exceeds 1,000, the fluidity of the resin is insufficient, and the conductive particles cannot be interposed between the electrodes of the adherend well, so that sufficient connection reliability cannot be obtained. If the degree of butyralization is less than 65 mol%, the proportion of hydroxyl groups or acetyl groups increases and heat resistance and
Moisture resistance is impaired. Furthermore, the flow softening point is 100 ° C.
If it is less than 3, the fluidity of the resin increases, and the resin between the electrodes of the adherend after connection becomes insufficient, so that sufficient adhesiveness and connection reliability cannot be obtained. If the flow softening point exceeds 150 ° C., sufficient connection reliability cannot be obtained.
【００２４】（１）式で表されるポリビニルブチラール
樹脂の配合割合が重合割合で、（Ｃ）／｛（Ａ）＋
（Ｃ）｝＝５／１００〜５０／１００であることが好ま
しい。（Ｃ）／｛（Ａ）＋（Ｃ）｝＝５／１００未満で
あると、接着剤組成物の流動性が大きくなり被着体の電
極間の樹脂が不足することや硬化収縮が大きくなること
が発生し、十分な接着性が得られない。また、（Ｃ）／
｛（Ａ）＋（Ｃ）｝＝５０／１００を越えると接着剤組
成物の耐湿性が低下することや被着体の電極間に導電性
粒子がうまく介在することができず十分な接続信頼性が
得られない。The mixing ratio of the polyvinyl butyral resin represented by the formula (1) is a polymerization ratio, and is represented by (C) / ｛(A) +
(C) It is preferable that｝ = 5/100 to 50/100. When (C) / {(A) + (C)} is less than 5/100, the fluidity of the adhesive composition becomes large, the resin between the electrodes of the adherend becomes insufficient, and the curing shrinkage becomes large. Occurs and sufficient adhesiveness cannot be obtained. Also, (C) /
If {(A) + (C)} exceeds 50/100, the moisture resistance of the adhesive composition is reduced, and conductive particles cannot be interposed between the electrodes of the adherend, and sufficient connection reliability can be obtained. I can not get the nature.
【００２５】本発明におけるリン酸エステルとは（２）
式で表されるものであれば特に限定される物ではなく、
単独或いは２種以上混合して用いても良い。具体的には
リン酸エステルとしては、（メタ）アクリロイルオキシ
エチルアシッドホスフェート、（メタ）アクリロイルオ
キシプロピルアシッドホスフェート、（メタ）アクリロ
イルオキシイソプロピルアシッドホスフェート、（メ
タ）アクリロリルオキシポリオキシエチレングリコール
アシッドホスフェート、（メタ）アクリロイルオキシポ
リオキシプロピレングリコールアシッドホスフェート、
カプロラクトン変性（メタ）アクリロイルオキシエチル
アシッドホスフェート、ジ（メタ）アクリロイルオキシ
プロピルアシッドホスフェート、ジ［カプロラクトン変
性（メタ）アクリロイルオキシエチル］アシッドホスフ
ェート等が挙げられる。The phosphate in the present invention is (2)
It is not particularly limited as long as it is represented by the formula,
They may be used alone or in combination of two or more. Specific examples of the phosphoric acid ester include (meth) acryloyloxyethyl acid phosphate, (meth) acryloyloxypropyl acid phosphate, (meth) acryloyloxyisopropyl acid phosphate, and (meth) acrylolyloxy polyoxyethylene glycol acid phosphate. , (Meth) acryloyloxypolyoxypropylene glycol acid phosphate,
Examples include caprolactone-modified (meth) acryloyloxyethyl acid phosphate, di (meth) acryloyloxypropyl acid phosphate, and di [caprolactone-modified (meth) acryloyloxyethyl] acid phosphate.
【００２６】本発明の用いられるエポキシシランカップ
リング剤は、（３）、（４）式で表されるものであれば
限定されるものではなく、単独或いは２種以上混合して
用いても良い。具体的にはエポキシシランカップリング
剤としては、β−（３，４エポキシシクロヘキシル）エ
チルトリメトキシシラン、β−（３，４エポキシシクロ
ヘキシル）エチルトリエトキシシラン、β−（３，４エ
ポキシシクロヘキシル）エチルジメトキシメチルシラ
ン、β−（３，４エポキシシクロヘキシル）エチルメト
キシジメチルシラン、β−（３，４エポキシシクロヘキ
シル）エチルジエトキシエチルシラン、β−（３，４エ
ポキシシクロヘキシル）エチルエトキシジエチルシラ
ン,γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ
−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、γ−グリ
シドキシプロピルメチルジメトキシシラン、γ−グリシ
ドキシプロピルメトキシジメチルシラン、γ−グリシド
キシプロピルエチルジエトキシシラン、γ−グリシドキ
シプロピルエトキシジエチルシラン等が挙げられる。The epoxysilane coupling agent used in the present invention is not limited as long as it is represented by the formulas (3) and (4), and may be used alone or in combination of two or more. . Specifically, as the epoxysilane coupling agent, β- (3,4 epoxycyclohexyl) ethyltrimethoxysilane, β- (3,4 epoxycyclohexyl) ethyltriethoxysilane, β- (3,4 epoxycyclohexyl) ethyl Dimethoxymethylsilane, β- (3,4 epoxycyclohexyl) ethylmethoxydimethylsilane, β- (3,4 epoxycyclohexyl) ethyldiethoxyethylsilane, β- (3,4 epoxycyclohexyl) ethylethoxydiethylsilane, γ-gly Sidoxypropyltrimethoxysilane, γ
-Glycidoxypropyltriethoxysilane, γ-glycidoxypropylmethyldimethoxysilane, γ-glycidoxypropylmethoxydimethylsilane, γ-glycidoxypropylethyldiethoxysilane, γ-glycidoxypropylethoxydiethylsilane, etc. Is mentioned.
【００２７】（２）式で表されるリン酸エステル（Ｄ）
の配合量は重量割合で、 （Ｄ）／｛（Ａ）＋（Ｂ）＋（Ｃ）｝＝０．１／１００
〜５０／１００ であることが好ましい。配合量が０．１／１００未満で
あるとカップリング効果が得られないため十分な接着力
が得られず、また、配合量が５０／１００を越えると硬
化性の低下および保存安定性の低下といった問題が生じ
る。Phosphate ester (D) represented by the formula (2)
Is a weight ratio, (D) / {(A) + (B) + (C)} = 0.1 / 100
５０50/100 is preferable. If the amount is less than 0.1 / 100, a sufficient bonding force cannot be obtained because the coupling effect cannot be obtained, and if the amount exceeds 50/100, the curability and storage stability decrease. Such a problem arises.
【００２８】また、（２）式で表されるリン酸エステル
（Ｄ）と（３）、（４）式で表されるエポキシシランカ
ップリング剤（Ｅ）の配合量は重量割合で｛（Ｄ）＋
（Ｅ）｝／｛（Ａ）＋（Ｂ）＋（Ｃ）｝＝０．１／100
〜２０／100であることがさらに好ましい。配合量が
０．１／１００未満であるとカップリング効果が得られ
ないため十分な接着力が得られず、また、配合量が２０
／１００を越えると硬化性の低下および保存安定性の低
下といった問題が生じる。The amount of the phosphoric acid ester (D) represented by the formula (2) and the amount of the epoxysilane coupling agent (E) represented by the formulas (3) and (4) are expressed by a weight ratio of (D (D) ) +
(E)｝ / {(A) + (B) + (C)} = 0.1 / 100
More preferably, it is で 20/100. If the amount is less than 0.1 / 100, the coupling effect cannot be obtained, so that sufficient adhesive strength cannot be obtained.
If it exceeds / 100, problems such as a decrease in curability and a decrease in storage stability occur.
【００２９】（１）式で表されるリン酸エステル（Ｄ）
と（３）、（４）式で表されるエポキシシランカップリ
ング剤（Ｅ）の配合割合は重量割合で （Ｄ）／（Ｅ）＝９０／１０〜１０／９０ あることが好ましい。リン酸エステル（Ｄ）の割合が９
０／１０を越えると、樹脂組成物のｐＨが小さくなるた
め保存安定性の低下といった問題が生じる。また、１０
／９０未満であると十分なカップリング効果が得られず
接着力が悪くなるといった問題が生じる。Phosphate ester (D) represented by the formula (1)
The mixing ratio of the epoxysilane coupling agent (E) represented by the formulas (3) and (4) is preferably (D) / (E) = 90/10 to 10/90 by weight. Phosphate ester (D) ratio of 9
If it exceeds 0/10, the pH of the resin composition will be low, which causes a problem such as a decrease in storage stability. Also, 10
If it is less than / 90, a problem arises in that a sufficient coupling effect cannot be obtained and the adhesive strength is deteriorated.
【００３０】本発明に用いられる導電性粒子は、導電性
を有するものであれば特に制限するものではなく、ニッ
ケル、鉄、銅、アルミニウム、錫、鉛、クロム、コバル
ト、銀、金など各種金属や金属合金、金属酸化物、カー
ボン、グラファイト、ガラスやセラミック、プラスチッ
ク粒子の表面に金属をコートしたもの等が適用できる。
これらの導電性粒子の粒径や材質、配合量は、接続した
い回路のピッチやパターン、回路端子の厚みや材質等に
よって適切なものを選ぶことができる。The conductive particles used in the present invention are not particularly limited as long as they have conductivity, and various kinds of metals such as nickel, iron, copper, aluminum, tin, lead, chromium, cobalt, silver, and gold can be used. And metal alloys, metal oxides, carbon, graphite, glass and ceramics, and plastic particles coated with a metal on the surface.
Appropriate particles, materials, and amounts of these conductive particles can be selected according to the pitch and pattern of the circuit to be connected, the thickness and material of the circuit terminals, and the like.
【００３１】本発明によれば、ラジカル重合性樹脂、有
機過酸化物、熱可塑性エラストマーとしてポリビニルブ
チラール樹脂とを配合した接着剤中に導電性粒子を分散
させる事により得られる異方導電性接着剤において、該
接着剤中に（２）式で表されるリン酸エステル、好まし
くは、（３）、（４）式で表されるエポキシシランカッ
プリング剤が含まれることから、優れた接着性および接
続信頼性が得られ、極めて低温・短時間での接続も可能
であり、接着性、接続信頼性、保存安定性、リペア性に
優れた異方導電性接着剤が得られる。According to the present invention, an anisotropic conductive adhesive obtained by dispersing conductive particles in an adhesive containing a radical polymerizable resin, an organic peroxide, and a polyvinyl butyral resin as a thermoplastic elastomer. In the above, since the adhesive contains a phosphate ester represented by the formula (2), preferably an epoxysilane coupling agent represented by the formulas (3) and (4), excellent adhesiveness and Connection reliability is obtained, connection at extremely low temperature and short time is possible, and an anisotropic conductive adhesive excellent in adhesiveness, connection reliability, storage stability and repairability is obtained.
【００３２】[0032]
【実施例】以下、本発明を実施例及び比較例により説明
する。実施例、比較例で用いた物質を第１表にまとめ
た。The present invention will be described below with reference to examples and comparative examples. Table 1 summarizes the substances used in the examples and comparative examples.
【００３３】[0033]
【表１】 [Table 1]
【００３４】[0034]
【化９】 Embedded image
【００３５】[0035]
【化１０】 Embedded image
【００３６】[0036]
【化１１】 Embedded image
【００３７】[0037]
【化１２】 Embedded image
【００３８】[0038]
【化１３】 Embedded image
【００３９】＜実施例１＞（５）式の構造を有するウレ
タンアクリレート樹脂を４０重量部、１，１，３，３−
テトラメチルブチルパーオキシヘキサノエート２重量
部、（１）式の構造を有するポリビニルブチラール樹脂
（重合度４５０，ブチラール化度６８ｍｏｌ％，フロー
軟化点１１０℃）をメチルエチルケトンに溶解した２０
％溶液を３００重量部、カプロラクタン変性（メタ）ア
クリロイルオキシエチルアシッドホスフェートを２重量
部、β−（３，４エポキシシクロヘキシル）エチルトリ
メトキシランを０．６重量部、Ｎｉ／Ａｕメッキポリス
チレン粒子２．８重量部を混合し、均一に分散させた
後、離型処理を施したポリエチレンテレフタレートフィ
ルム上に乾燥後の厚さが４５μｍになるように流延・乾
燥して異方導電性接着剤を得た。Example 1 40 parts by weight of a urethane acrylate resin having the structure of the formula (5), 1,1,3,3-
2 parts by weight of tetramethylbutyl peroxyhexanoate, a polyvinyl butyral resin having a structure of formula (1) (polymerization degree 450, butyralization degree 68 mol%, flow softening point 110 ° C.) dissolved in methyl ethyl ketone 20
% Solution, 300 parts by weight of caprolactan-modified (meth) acryloyloxyethyl acid phosphate, 2 parts by weight of β- (3,4 epoxycyclohexyl) ethyltrimethoxysilane, 0.6 parts by weight of Ni / Au-plated polystyrene particles. After mixing and uniformly dispersing 8 parts by weight, the mixture is cast and dried on a polyethylene terephthalate film subjected to a release treatment so that the thickness after drying becomes 45 μm to obtain an anisotropic conductive adhesive. Was.
【００４０】＜実施例２〜実施例１５＞表２及び表３に
示す配合割合で、実施例１と同様に異方導電性電接着剤
を得た。<Examples 2 to 15> Anisotropically conductive electroadhesives were obtained in the same manner as in Example 1 at the compounding ratios shown in Tables 2 and 3.
【００４１】[0041]
【表２】 [Table 2]
【００４２】[0042]
【表３】 [Table 3]
【００４３】＜比較例１〜比較例５＞表４に示す配合割
合で、実施例１と同様にして異方導電性接着剤を得た。<Comparative Examples 1 to 5> Anisotropic conductive adhesives were obtained in the same proportions as in Example 1 at the mixing ratios shown in Table 4.
【００４４】[0044]
【表４】 [Table 4]
【００４５】１．評価サンプルの作製 被着体は銅箔／ポリイミド＝２５／７５μｍに０．５μ
ｍの錫メッキを施したＴＣＰ（ピッチ０．３０ｍｍ、端
子数６０本）と０．８ｍｍ厚４層板（ＦＲ−４）内層・
外層銅箔１８μｍフラッシュ金メッキＰＣＢ（ピッチ
０．３０ｍｍ、端子数６０本）を用いた。1. Preparation of evaluation sample The adherend was copper foil / polyimide = 25/75 μm and 0.5 μm
m tin-plated TCP (pitch 0.30 mm, number of terminals 60) and 0.8 mm thick 4-layer plate (FR-4) inner layer
The outer copper foil 18 μm flash gold plated PCB (pitch 0.30 mm, number of terminals 60) was used.
【００４６】２．接着強度測定方法 １３０℃、３０ｋｇ／cm2、１５ｓの条件で圧着し、９
０°剥離試験によって評価を行った。2. Adhesive strength measurement method Crimping was performed under the conditions of 130 ° C., 30 kg / cm 2 , and 15 s.
The evaluation was performed by a 0 ° peel test.
【００４７】３．接続信頼性測定方法 サンプル作製直後および温度８５℃、湿度８５％、１０
０時間放置後の接続抵抗を測定した。測定できないもの
を導通不良（ＯＰＥＮ）とした。3. Connection reliability measurement method Immediately after sample preparation, temperature 85 ° C, humidity 85%, 10
The connection resistance after leaving for 0 hour was measured. Those that could not be measured were regarded as poor conduction (OPEN).
【００４８】４．保存性測定方法 異方導電フィルムを２５℃雰囲気中に２週間保存後、１
３０℃、３０ｋｇ／cm2、１５ｓの条件で圧着し、接続
抵抗を測定した。１．５Ω以下を○、１．５を越えると
×とした。4. Storage property measurement method After storing the anisotropic conductive film in a 25 ° C atmosphere for 2 weeks, 1
Crimping was performed under the conditions of 30 ° C., 30 kg / cm 2 , and 15 s, and the connection resistance was measured. A value of 1.5Ω or less was evaluated as ○, and a value exceeding 1.5Ω was evaluated as ×.
【００４９】[0049]
【発明の効果】本発明の異方導電性接着剤を用いること
により１３０℃前後の低温での微細な回路電極の接続が
可能であり、且つ作業性、長期信頼性に優れた異方導電
性接着剤を得ることが出来る。By using the anisotropic conductive adhesive of the present invention, it is possible to connect fine circuit electrodes at a low temperature of about 130 ° C., and to provide an anisotropic conductive material excellent in workability and long-term reliability. An adhesive can be obtained.
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 4J004 AA08 AA10 AA11 AA12 AA15 AA17 AA18 AA19 AB05 BA02 FA05 4J027 AA03 AA07 AB02 AB10 AB28 AB32 AC03 AC04 AC09 AD03 AE01 AE03 AG01 AG12 AG14 AG24 AG27 AH03 AJ08 BA01 BA16 BA17 BA26 BA27 CA08 CA28 CA29 CB03 CC02 CD09 4J040 DD071 DE001 ED111 FA071 FA181 FA251 FA291 HA026 HA036 HA066 HA346 HB41 HD24 HD35 JB02 JB10 KA07 KA12 KA16 KA32 LA01 LA05 LA06 LA08 LA09 NA19 PA40 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page F term (reference) 4J004 AA08 AA10 AA11 AA12 AA15 AA17 AA18 AA19 AB05 BA02 FA05 4J027 AA03 AA07 AB02 AB10 AB28 AB32 AC03 AC04 AC09 AD03 AE01 AE03 AG01 AG12 AG14 AG24 AG27 AH03 BAJ08 BA27 CA28 CA29 CB03 CC02 CD09 4J040 DD071 DE001 ED111 FA071 FA181 FA251 FA291 HA026 HA036 HA066 HA346 HB41 HD24 HD35 JB02 JB10 KA07 KA12 KA16 KA32 LA01 LA05 LA06 LA08 LA09 NA19 PA40
Claims (7)
異方導電性接着剤において、該樹脂組成物が、ラジカル
重合性樹脂（Ａ）、有機過酸化物（Ｂ）、熱可塑性エラ
ストマーとして（１）式で表されるポリビニルブチラー
ル樹脂（Ｃ）、および（２）式で表されるリン酸エステ
ル（Ｄ）を含むことを特徴とする異方導電性接着剤。 【化１】 【化２】 1. An anisotropic conductive adhesive comprising conductive resin dispersed in a resin composition, wherein the resin composition comprises a radical polymerizable resin (A), an organic peroxide (B), and a thermoplastic elastomer. An anisotropic conductive adhesive comprising a polyvinyl butyral resin (C) represented by the formula (1) and a phosphate (D) represented by the formula (2). Embedded image Embedded image
重合度３００〜１，０００、ブチラール化度６５ｍｏｌ
％以上、フロー軟化点が１００℃〜１５０℃である請求
項１記載の異方導電性接着剤。2. The polyvinyl butyral resin (C) comprises:
Degree of polymerization: 300 to 1,000, butyralization degree: 65 mol
The anisotropic conductive adhesive according to claim 1, wherein the flow softening point is 100C to 150C.
が重量割合で、（Ｃ）／｛（Ａ）＋（Ｃ）｝＝１０／１
００〜５０／１００なる範囲にある請求項１記載の異方
導電性接着剤。3. The mixing ratio of the polyvinyl butyral resin is (C) / {(A) + (C)} = 10/1 by weight ratio.
The anisotropic conductive adhesive according to claim 1, wherein the adhesive is in the range of 00 to 50/100.
／又は（４）式で表されるエポキシシランカップリング
剤（Ｅ）を含んでなる樹脂組成物である請求項１記載の
異方導電性接着剤。 【化３】 【化４】 4. The resin composition according to claim 1, wherein the resin composition further comprises an epoxysilane coupling agent (E) represented by the formula (3) and / or (4). One side conductive adhesive. Embedded image Embedded image
量割合で、 （Ｄ）／｛（Ａ）＋（Ｂ）＋（Ｃ）｝＝０．１／１００
〜５０／１００ なる範囲にある請求項１記載の異方導電性接着剤。5. The compounding ratio of each component in the resin composition is represented by weight ratio: (D) / {(A) + (B) + (C)} = 0.1 / 100
The anisotropic conductive adhesive according to claim 1, wherein the adhesive is in a range of from 50 to 100/100.
量割合で、｛（Ｄ）＋（Ｅ）｝／｛（Ａ）＋（Ｂ）＋
（Ｃ）｝＝（０．１〜２０）／１００なる範囲にある請
求項４記載の異方導電性接着剤。6. The composition ratio of each component in the resin composition is expressed by weight, {(D) + (E)} / ｛(A) + (B) +
The anisotropic conductive adhesive according to claim 4, wherein (C)｝ = (0.1 to 20) / 100.
（Ｄ）と（３）式および／又は（４）式で表されるエポ
キシシランカップリング剤（Ｅ）の合計の配合割合が重
量割合で、 （Ｄ）／（Ｅ）＝９０／１０〜１０／９０ である請求項４または６記載の異方導電性接着剤。7. The weight ratio of the total of the phosphate ester (D) represented by the formula (2) and the epoxysilane coupling agent (E) represented by the formula (3) and / or (4) is weight. The anisotropic conductive adhesive according to claim 4 or 6, wherein (D) / (E) = 90/10 to 10/90.
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Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001257220A (en) * | 2000-03-13 | 2001-09-21 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | Die attach paste and semiconductor device |
| JP2001257219A (en) * | 2000-03-13 | 2001-09-21 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | Die attach paste and semiconductor device |
| KR100642445B1 (en) | 2004-12-29 | 2006-11-02 | 제일모직주식회사 | Resin Composition for Anisotropic Conductive Adhesive |
| KR100727742B1 (en) * | 2005-12-17 | 2007-06-13 | 제일모직주식회사 | Resin formulation of anisotropic conductive adhesive used blocked isocyanate and connection structure using the same |
| JP2007204703A (en) * | 2006-02-06 | 2007-08-16 | Dainippon Ink & Chem Inc | Resin composition for adhesion |
| KR100827535B1 (en) | 2006-12-11 | 2008-05-06 | 제일모직주식회사 | Anisotropic conductive adhesive composition using silane modified epoxy resin and the adhesive flim using thereof |
| WO2013136979A1 (en) * | 2012-03-12 | 2013-09-19 | デクセリアルズ株式会社 | Circuit connection material and method for producing mounted product using same |
| WO2015119221A1 (en) * | 2014-02-05 | 2015-08-13 | 積水テクノ商事西日本株式会社 | Electrically conductive adhesive tape |
| WO2017057582A1 (en) * | 2015-09-30 | 2017-04-06 | 積水化学工業株式会社 | Adhesive |
| US10711128B2 (en) | 2015-09-30 | 2020-07-14 | Sekisui Chemical Co., Ltd. | Modified polyvinyl acetal resin composition |
-
2000
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Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001257220A (en) * | 2000-03-13 | 2001-09-21 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | Die attach paste and semiconductor device |
| JP2001257219A (en) * | 2000-03-13 | 2001-09-21 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | Die attach paste and semiconductor device |
| KR100642445B1 (en) | 2004-12-29 | 2006-11-02 | 제일모직주식회사 | Resin Composition for Anisotropic Conductive Adhesive |
| KR100727742B1 (en) * | 2005-12-17 | 2007-06-13 | 제일모직주식회사 | Resin formulation of anisotropic conductive adhesive used blocked isocyanate and connection structure using the same |
| JP2007204703A (en) * | 2006-02-06 | 2007-08-16 | Dainippon Ink & Chem Inc | Resin composition for adhesion |
| KR100827535B1 (en) | 2006-12-11 | 2008-05-06 | 제일모직주식회사 | Anisotropic conductive adhesive composition using silane modified epoxy resin and the adhesive flim using thereof |
| WO2013136979A1 (en) * | 2012-03-12 | 2013-09-19 | デクセリアルズ株式会社 | Circuit connection material and method for producing mounted product using same |
| WO2015119221A1 (en) * | 2014-02-05 | 2015-08-13 | 積水テクノ商事西日本株式会社 | Electrically conductive adhesive tape |
| WO2017057582A1 (en) * | 2015-09-30 | 2017-04-06 | 積水化学工業株式会社 | Adhesive |
| JPWO2017057582A1 (en) * | 2015-09-30 | 2018-07-19 | 積水化学工業株式会社 | adhesive |
| US10711128B2 (en) | 2015-09-30 | 2020-07-14 | Sekisui Chemical Co., Ltd. | Modified polyvinyl acetal resin composition |
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