JPH11354493A - ウエ−ハのノッチエッチング方法及び装置 - Google Patents
ウエ−ハのノッチエッチング方法及び装置Info
- Publication number
- JPH11354493A JPH11354493A JP17213998A JP17213998A JPH11354493A JP H11354493 A JPH11354493 A JP H11354493A JP 17213998 A JP17213998 A JP 17213998A JP 17213998 A JP17213998 A JP 17213998A JP H11354493 A JPH11354493 A JP H11354493A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- notch
- etching
- wafer
- piece
- face
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
- Weting (AREA)
Abstract
る。 【解決手段】 ウエ−ハ(1)のノッチ(4)に対応す
る形状の作用部(8)を有するノッチエッチング片
(9)を形成する。このノッチエッチング片(9)に供
給ノズル(10)からエッチング液を供給する。ウエ−ハ
(1)のノッチ(4)に上記ノッチエッチング片(9)
の作用部(8)を差し込み、ノッチ(4)にエッチング
液を付着させる。エッチング処理は、ウエ−ハ(1)の
平面の周縁部に大きな影響を与えることなく、ノッチ
(4)だけをエッチングすることができる。
Description
形成されたノッチ部分のみをエッチングするようにした
ウエ−ハのノッチエッチング方法及び装置に関するもの
である。
インゴットからスライシングしたウエ−ハの周縁を機械
加工により面取りしたり、周縁に形成したノッチをノッ
チ面取装置で面取りすることが行われているが、このよ
うな面取り加工をした端面は微細な粗面であり、汚れの
付着やダストの発生、熱ひずみの原因等になるため、面
取り加工後にウエ−ハの端面のみをエッチング処理する
ことが行われている。
ング処理する種々の方法及び装置が提案され、使用され
ており、出願人も先にウエ−ハの端面にエッチングロ−
ラを接触させて回転することにより該端面をエッチング
処理する方法及び装置を提案して好評を博しているが、
近年ウエ−ハの平面の周縁部へ及ぶエッチング幅に対す
る技術的要求が益々厳しくなってきており、例えば約0.
5mm以下の精度を要求されるようになってきている。ウ
エ−ハの外周には、結晶方向を判別したり、位置合せを
容易にするため外周の一部をフラットにしたオリエンテ
−ションフラットや外周の一部を切欠いたノッチが形成
されているが、このような部分では周縁部へ及ぶエッチ
ングの影響が表われやすく、特にノッチの場合には外周
から中心に向かって形状が急激に変化しているため、ウ
エ−ハの端面にロ−ラを接触させてノッチの奥まで充分
にエッチング処理しようとするとウエ−ハの平面の周縁
部への影響を少なくすることはむずかしい。
ウエ−ハの平面の周縁部に影響を与えることなく、外周
に形成したノッチを確実にエッチング処理できるように
したウエ−ハのノッチエッチング方法及び装置を提供す
ることである。
ハのノッチに対応する形状の作用部を有するノッチエッ
チング片を形成し、該ノッチエッチング片にエッチング
液を供給し、該ノッチエッチング片の作用部をウエ−ハ
のノッチに差し込み、該ノッチエッチング片を介してエ
ッチング液をノッチに付着し、ノッチのエッチング処理
を行うことを特徴とするウエ−ハのノッチエッチング方
法が提供され、上記課題が解決される。
対向して開口する開口部を有し内部に該開口部に臨みウ
エ−ハのノッチに対応する形状の作用部を有するノッチ
エッチング片と該ノッチエッチング片にエッチング液を
供給する手段を有するノッチエッチングユニット、該ノ
ッチエッチングユニットの外部から上記開口部を通して
内部に向けて流れるガス流を形成する手段、上記ウエ−
ハのノッチに上記作用部を差し込むよう上記ノッチエッ
チング片を移動する手段を具備するウエ−ハのノッチエ
ッチング装置が提供され、上記課題が解決される。
説明図を示し、ウエ−ハ(1)は真空チャック等のチャ
ック手段(2)に吸着保持されて回転し、該ウエ−ハ
(1)に隣接してノッチエッチングユニット(3)が設
けられ、また適宜位置に上記ウエ−ハ(1)のノッチ
(4)の位置を検出するノッチ検出手段(5)が設けら
れ、該ノッチ検出手段(5)の検出信号に基づき、上記
ウエ−ハ(1)の回転を上記ノッチエッチングユニット
(3)に対向する位置で停止させるよう構成されてい
る。
レ−ム(6)は、図2,図3に示すように、上記ウエ−
ハ(1)の端面に対向して開口する開口部(7)を有
し、該フレ−ム(6)の内部に上記開口部(7)に臨み
ウエ−ハのノッチ(4)に対応する形状の作用部(8)
を有するノッチエッチング片(9)と該ノッチエッチン
グ片(9)にエッチング液を供給する手段、図において
はエッチング液の供給源(図示略)に通じる供給ノズル
(10)が設けられ、下方にはエッチング液のドレインと排
気のためのダクト(11)が形成されている。
適宜の割合で混合した混酸を用いているが、アルカリエ
ッチング液等目的に応じた適宜のエッチング液が使用さ
れ、液温は常温でもよいが、ウエ−ハエッジの状況によ
っては加温することでエッチングスピ−ドを増すことも
できる。上記ノッチエッチング片(9)は、これらのエ
ッチング液により損傷されないよう塩化ビニル樹脂, フ
ッ素樹脂等のプラスチック材料, ゴム材料, セラミック
ス材料その他の適宜の耐薬品性を有する材料で作られて
いる。この際、好ましくは図4に示すように全体若しく
は少くとも作用部(8)を含む部分を多孔質のプラスチ
ックフォ−ム材料で作り、上記供給ノズル(10)から供給
されたエッチング液を一時的に滞留させることができる
よう受孔(12)を形成し、該受孔(12)に溜められたエッチ
ング液が上記作用部(8)から滲み出て作用部の表面に
液膜を形成するようにしてあるが、上記ノッチエッチン
グ片(9)の外表面を伝わって上記作用部(8)にエッ
チング液が流れるようにしたり、エッチング液の流れを
案内するよう適宜の傾斜面、案内溝等を適宜部位に設け
ることもできる。なお、供給ノズル(10)の先端を上記受
孔(12)内に差し込んでエッチング液を直接供給するよう
にすれば、供給量を調節することにより作用部表面の液
膜をコントロ−ルでき、均一エッチングとエッチングス
ピ−ドの可変が可能である。
に示す如き角形形状やその他の適宜の形状に形成するこ
とができ、例えば図5に示すように、円板状に形成して
その外周に適宜数の作用部(8)・・・を形成したり、
ノッチに入り込む形状のピン若しくはパイプに形成して
その外周全体を作用部としてもよい(図示略)。なお、
該ノッチエッチング片(9)は、エッチング液により劣
化したとき容易に交換できるようにしてあり、図3に示
す実施例では適宜位置に取付孔(13)を形成しフレ−ム
(6)に設けた支持ピン(14)に差し込み式に着脱可能と
し、上記供給ノズル(10)を取付けた蓋(15)もフレ−ム
(6)から容易に取り外せるようにしてある。
を生じ、このガスが上記開口部(7)から外部に流出し
てウエ−ハの平面を曇らすおそれがあるので、上記ノッ
チエッチングユニット(3)の外部から上記開口部
(7)を通してフレ−ムの内部に向けて流れるガス流を
形成する手段が設けられている。図においては、上記フ
レ−ム(6)の開口部(7)の外側にエア−供給チュ−
ブ(16),(16)を設け、該エア−供給チュ−ブ(16),(16)
に形成した吹出口からドライ空気,窒素ガスその他適宜
の気体を上記開口部(7)を通してフレ−ム内に向けて
吹き出すようにしてあるが、ノッチエッチングユニット
(3)と別体に独立して適宜の位置にエア−供給チュ−
ブ等を設けたり、適宜のノズルから吹き出すようにして
もよい。
作用部(8)を差し込むよう上記ノッチエッチング片
(9)を移動する手段がある。該移動手段としては、ノ
ッチエッチング片(9)のみを移動させてもよいが、好
ましくはノッチエッチングユニット(3)を移動させる
とよく、例えば、図2に示す実施例では該ユニット
(3)のフレ−ム(6)を上記ダクト(11)部を中心とし
て回動可能に支持し、エアシリンダ−,油圧シリンダ−
等の流体圧シリンダ−やモ−タ−等の駆動手段(図示
略)をフレ−ムに連結することにより上記ユニットを回
動させているが、図6に示すように流体圧シリンダ−(1
7)により直線動させるようにしたり、ノッチに対して上
下方向に移動させるようにしてもよい(図示略)。な
お、これらの移動は、上記ウエ−ハ(1)のノッチ
(4)に対してノッチエッチング片(9)の作用部
(8)を過度に押し付けることがないよう適宜位置にス
トッパ−を設けたり、押圧力を調整する適宜の圧力調整
装置や緩衝装置を設けてウエ−ハに衝撃を与えることな
くソフトに接触させるようにしてある。
だけをエッチングする工程として独立して用いることが
できるが、図2,図3に示すように、ウエ−ハの端面エ
ッチングユニットと併用することが好ましい。図に示す
端面エッチングユニット(18)は、ウエ−ハ(1)に対向
する開口部(19)を有するフレ−ム(20)内にエッチングロ
−ラ(21)と該エッチングロ−ラ(21)にエッチング液を供
給する供給ロ−ラ(22)を有し、該供給ロ−ラ(22)に供給
ノズル(23)からエッチング液を供給し、各ロ−ラ(21),
(22)をモ−タ−(図示略)で回転し、上記エッチング
ロ−ラ(21)を上記ウエ−ハ(1)の端面に接触させて該
端面をエッチングするようにしてあり、この際上記開口
部(19)からエッチング液のガスが流出しないようフレ−
ム(20)の外部から上記開口部(19)を通して内部にガス流
を生じさせる吹出口を有するノズルやエア−供給チュ−
ブ(24)が設けられている。上記エッチングロ−ラ(21)
は、図に示す実施例では1個であるが小径の複数のエッ
チングロ−ラを設けてもよく、また上記フレ−ム(20)
は、流体圧シリンダ−やモ−タ−等の適宜の駆動手段に
より上記エッチングロ−ラ(21)がウエ−ハ(1)の端面
に接触する位置と離れる位置にダクト(25)部を中心とし
て回動可能である。
ラ(26)を有する洗浄ユニット(27)が該ウエ−ハに接離自
在に接するように回動可能に設けてあり、上記洗浄ロ−
ラ(26)に純水等の洗浄液を供給してエッチング部分を洗
浄するようにしてある。なお、洗浄工程はエッチング処
理部と別に設けることもできる。
(1)をチャック手段(2)で保持回転してウエ−ハ
(1)の端面を上記端面エッチングユニット(18)でエッ
チング処理した後、若しくは端面をエッチングする前
に、適時にノッチ検出手段(5)を作動させてノッチ
(4)の位置を検出し、その検出に基づきウエ−ハ
(1)の回転を上記ノッチエッチングユニット(3)に
対向する位置で停止させ、該ノッチエッチングユニット
(3)を移動して上記ノッチエッチング片(9)の作用
部(8)を上記ウエ−ハ(1)のノッチ(4)に差し込
めば、ノッチの奥部まで適量のエッチング液が的確に付
着され、該ノッチ部だけをエッチング処理することがで
きる。
上記端面エッチングユニット(18)に組み込むこともでき
る。例えば、上記端面エッチングユニット(18)のエッチ
ングロ−ラ(21)の代わりに、該ロ−ラ−(21)の回転を停
止させて図5に示す如き円板状のノッチエッチング片
(9)を取付け、該ノッチエッチング片(9)が回転し
ないように保持した状態で上記作用部(8)をウエ−ハ
(1)のノッチ(4)に差し込むようにしたり、図7に
示すようにエッチングロ−ラ(21)の下方にノッチエッチ
ング片(9)を設け、ウエ−ハの端面をエッチングする
ときは図7に示すようにエッチングロ−ラ(21)がウエ−
ハ端面に対面する状態で行い、ノッチ(4)をエッチン
グするときは上記ノッチエッチング片(9)を上方へ移
動させて該ノッチエッチング片(9)の作用部(8)を
ウエ−ハ(1)のノッチ(4)に下方から差し込み、該
ノッチのエッチングを行えばよい。
ングユニット(3)と上記端面エッチングユニット(18)
のフレ−ムを一体としたり、隣接して設け上記ダクト(1
1),(25)を1つに構成し、ウエ−ハの回転が停止したと
き適時にノッチエッチング片(9)を流体圧シリンダ−
等の駆動手段(28)で移動させてノッチをエッチングする
ようにしたり、図9に示すようにノッチエッチング片
(9)を長く形成し多数積層したウエ−ハ(1)・・・
のノッチに当てて該ノッチを一度でエッチング処理する
ようにしてもよい。
(4)に差し込んだ状態において、該ノッチエッチング
片(9)は静止させたままでもよいが、好ましくはモ−
タ−、流体圧シリンダ−、電磁装置その他の駆動手段に
よりウエ−ハのノッチに対し上下、左右等ノッチエッチ
ング片を抜き差しする方向に微振動、微移動させるとよ
い。なお、上記エッチング雰囲気は、通常は常温である
が、ウエ−ハエッジの状況によっては、上記ノズルから
吹き出す空気等の気体を加温してウエ−ハを若干暖める
ようにしてもよい。このようにすれば、エッチングする
部分と残す部分の境がはっきりしたエッチングが可能で
ある。
−ハのノッチに対応する形状の作用部を有するノッチエ
ッチング片を形成し、該ノッチエッチング片にエッチン
グ液を供給し、該ノッチエッチング片の作用部をウエ−
ハのノッチに差し込み、該ノッチエッチング片を介して
エッチング液をノッチに付着し、ノッチのエッチング処
理をするようにしたから、ウエ−ハのノッチ部分を的確
にエッチング処理することができ、ウエ−ハの平面の周
縁部に及ぼすエッチングの影響が極めて少なくなり、エ
ッチングロ−ラによるウエ−ハの端面のエッチング処理
と併用することにより端縁をきれいにエッチングした良
質なノッチ付のウエ−ハを得ることができる。
は待機時、(B)はノッチをエッチングする状態の説明
図。
図。
Claims (5)
- 【請求項1】 ウエ−ハのノッチに対応する形状の作用
部を有するノッチエッチング片を形成し、該ノッチエッ
チング片にエッチング液を供給し、該ノッチエッチング
片の作用部をウエ−ハのノッチに差し込み、該ノッチエ
ッチング片を介してエッチング液をノッチに付着し、ノ
ッチのエッチング処理を行うことを特徴とするウエ−ハ
のノッチエッチング方法。 - 【請求項2】 上記ウエ−ハは端面にエッチングロ−ラ
を接触させた状態で回転し、該エッチングロ−ラにエッ
チング液を供給することにより上記ウエ−ハの端面をエ
ッチング処理し、上記ノッチエッチング片は上記ウエ−
ハのノッチの位置を検出するノッチ検出手段によりウエ
−ハのノッチ位置を検出して該ウエ−ハの回転を停止し
たとき上記ウエ−ハのノッチに差し込まれる請求項1に
記載のウエ−ハのノッチエッチング方法。 - 【請求項3】 上記エッチング処理は、エッチング液か
らのガスがウエ−ハの平面に流出しないようウエ−ハの
端面のみを囲んだ状態で行われる請求項1または2に記
載のウエ−ハのノッチエッチング方法。 - 【請求項4】 ウエ−ハの端面に対向して開口する開口
部を有し内部に該開口部に臨みウエ−ハのノッチに対応
する形状の作用部を有するノッチエッチング片と該ノッ
チエッチング片にエッチング液を供給する手段を有する
ノッチエッチングユニット、該ノッチエッチングユニッ
トの外部から上記開口部を通して内部に向けて流れるガ
ス流を形成する手段、上記ウエ−ハのノッチに上記作用
部を差し込むよう上記ノッチエッチング片を移動する手
段を具備するウエ−ハのノッチエッチング装置。 - 【請求項5】 上記装置は、ウエ−ハを保持回転する手
段及び上記ウエ−ハのノッチの位置を検出する手段を含
み、上記ノッチの位置の検出に基づき上記ウエ−ハの回
転を停止し上記ノッチエッチング片を移動させるように
した請求項3に記載のウエ−ハのノッチエッチング装
置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP17213998A JP2952826B1 (ja) | 1998-06-05 | 1998-06-05 | ウエ−ハのノッチエッチング方法及び装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP17213998A JP2952826B1 (ja) | 1998-06-05 | 1998-06-05 | ウエ−ハのノッチエッチング方法及び装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2952826B1 JP2952826B1 (ja) | 1999-09-27 |
JPH11354493A true JPH11354493A (ja) | 1999-12-24 |
Family
ID=15936298
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP17213998A Expired - Fee Related JP2952826B1 (ja) | 1998-06-05 | 1998-06-05 | ウエ−ハのノッチエッチング方法及び装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2952826B1 (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006332185A (ja) * | 2005-05-24 | 2006-12-07 | Tokyo Electron Ltd | 基板処理装置、及び基板処理方法 |
JP2009117762A (ja) * | 2007-11-09 | 2009-05-28 | Kazuo Tanabe | ウエーハエッジのエッチング方法及び装置。 |
KR101151001B1 (ko) | 2009-11-25 | 2012-05-30 | 주식회사 엘지실트론 | 웨이퍼의 노치 가공 방법 및 장치 |
JP2014229650A (ja) * | 2013-05-20 | 2014-12-08 | 株式会社ディスコ | ウェーハの加工方法 |
JP2017123458A (ja) * | 2016-01-08 | 2017-07-13 | 三星電子株式会社Samsung Electronics Co.,Ltd. | 半導体ウェーハ、半導体構造体、及びそれを製造する方法 |
-
1998
- 1998-06-05 JP JP17213998A patent/JP2952826B1/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006332185A (ja) * | 2005-05-24 | 2006-12-07 | Tokyo Electron Ltd | 基板処理装置、及び基板処理方法 |
JP2009117762A (ja) * | 2007-11-09 | 2009-05-28 | Kazuo Tanabe | ウエーハエッジのエッチング方法及び装置。 |
KR101151001B1 (ko) | 2009-11-25 | 2012-05-30 | 주식회사 엘지실트론 | 웨이퍼의 노치 가공 방법 및 장치 |
JP2014229650A (ja) * | 2013-05-20 | 2014-12-08 | 株式会社ディスコ | ウェーハの加工方法 |
JP2017123458A (ja) * | 2016-01-08 | 2017-07-13 | 三星電子株式会社Samsung Electronics Co.,Ltd. | 半導体ウェーハ、半導体構造体、及びそれを製造する方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2952826B1 (ja) | 1999-09-27 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TW416112B (en) | Rapid thermal processing (RTP) system with gas driven rotating substrate | |
JPH05206102A (ja) | ウエ−ハ端面エッチング方法及び装置 | |
JPH0358530B2 (ja) | ||
WO2007123007A1 (ja) | シート切断装置及び切断方法 | |
JP2952826B1 (ja) | ウエ−ハのノッチエッチング方法及び装置 | |
US8297568B2 (en) | Sucking and holding device | |
US8828147B2 (en) | Device and method for loosening a polymer layer from a surface of a substrate | |
JP2006196781A (ja) | 基板表面処理装置 | |
JP2009130011A (ja) | 基板位置決め装置 | |
US7201640B2 (en) | Method of sucking water and water sucking device | |
JP6325919B2 (ja) | 基板処理装置および基板処理方法 | |
JP5103517B2 (ja) | 傾斜した真空導管システムを備えた近接ヘッド、並びに、その装置および方法 | |
JPH05183042A (ja) | ウェーハの吸着方法 | |
JPH09107022A (ja) | 回転保持装置及び方法 | |
CN111341704B (zh) | 一种硅片背封层的边缘去除装置及边缘去除方法 | |
JPH11330039A (ja) | 基板処理装置 | |
JP2002141326A (ja) | 板状試料の流体処理方法ならびにその装置 | |
KR100663340B1 (ko) | 웨이퍼 노광 설비 | |
JPH07171534A (ja) | 基板端縁洗浄装置 | |
US6759341B1 (en) | Wafering method comprising a plasma etch with a gas emitting wafer holder | |
KR20040017162A (ko) | 스핀 코터 배기 시스템 | |
US20100105291A1 (en) | Methods and apparatus for polishing a notch of a substrate | |
KR20080085438A (ko) | 기판 처리 장치 | |
JP2004111439A (ja) | ウエーハエッジのエッチング処理方法及び装置 | |
JPH1060674A (ja) | 真空処理装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080716 Year of fee payment: 9 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090716 Year of fee payment: 10 |
|
FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 10 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090716 |
|
FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 11 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100716 |
|
FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 11 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100716 |
|
FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110716 Year of fee payment: 12 |
|
FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120716 Year of fee payment: 13 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |