JPH11348117A - 金型の製造方法およびこの金型により製造した光学素子 - Google Patents
金型の製造方法およびこの金型により製造した光学素子Info
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- JPH11348117A JPH11348117A JP10159103A JP15910398A JPH11348117A JP H11348117 A JPH11348117 A JP H11348117A JP 10159103 A JP10159103 A JP 10159103A JP 15910398 A JP15910398 A JP 15910398A JP H11348117 A JPH11348117 A JP H11348117A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】転写率のよい所望の形状の圧痕を成形した金型
を得る。 【解決手段】圧子1を金型母材2の表面に押圧して複数
の圧痕を成形するにあたり、同じ位置で圧子1を複数
回、金型母材2表面に押圧する。
を得る。 【解決手段】圧子1を金型母材2の表面に押圧して複数
の圧痕を成形するにあたり、同じ位置で圧子1を複数
回、金型母材2表面に押圧する。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、金型の製造方法お
よびこの金型により製造した光学素子に関するものであ
る。
よびこの金型により製造した光学素子に関するものであ
る。
【0002】
【従来の技術】従来、マイクロ光学素子は、単体として
は光学通信用などに用いられ、多数配列したアレイとし
ては光学機器の集光板や拡散板などに用いられている。
このようなマイクロ光学素子には凸レンズ、凹レンズ、
反射鏡などがある。上記マイクロ光学素子を製造する方
法としては所望の光学素子の反転形状が表面に形成して
ある金型を用いて樹脂を射出成形や圧縮成形することに
より製造する方法がある。
は光学通信用などに用いられ、多数配列したアレイとし
ては光学機器の集光板や拡散板などに用いられている。
このようなマイクロ光学素子には凸レンズ、凹レンズ、
反射鏡などがある。上記マイクロ光学素子を製造する方
法としては所望の光学素子の反転形状が表面に形成して
ある金型を用いて樹脂を射出成形や圧縮成形することに
より製造する方法がある。
【0003】そして、金型表面にマイクロ光学素子の反
転形状を成形するために、特開平9―327860号公
報に記載されている圧痕法を用いることができる。この
方法を使用する装置は、圧子を保持して金型母材に押圧
するムービングコイル装置とXYステージと制御装置と
で構成されている。ムービングコイル装置とXYステー
ジとは制御装置によって電気的に制御されており、圧子
の上下の繰り返しと共に金型母材を水平面内で移動させ
ることによってマイクロ光学素子アレイの反転形状を金
型表面に形成する。その際、転写率の良い圧痕を形成す
るために、圧子の押し込み時間を長くすると、その前に
形成された隣り合わせの圧痕形状が崩れてしまい形状精
度の良いマイクロ光学素子アレイが得られないという問
題があった。すなわち、金型母材上で圧子の押圧を順次
進めていくと、形成された凹面形状が、隣接する次の凹
面形状の形成時に、圧子の押圧による金型母材の境の材
料の横移動によって変形し、所望の形状を得られない。
転形状を成形するために、特開平9―327860号公
報に記載されている圧痕法を用いることができる。この
方法を使用する装置は、圧子を保持して金型母材に押圧
するムービングコイル装置とXYステージと制御装置と
で構成されている。ムービングコイル装置とXYステー
ジとは制御装置によって電気的に制御されており、圧子
の上下の繰り返しと共に金型母材を水平面内で移動させ
ることによってマイクロ光学素子アレイの反転形状を金
型表面に形成する。その際、転写率の良い圧痕を形成す
るために、圧子の押し込み時間を長くすると、その前に
形成された隣り合わせの圧痕形状が崩れてしまい形状精
度の良いマイクロ光学素子アレイが得られないという問
題があった。すなわち、金型母材上で圧子の押圧を順次
進めていくと、形成された凹面形状が、隣接する次の凹
面形状の形成時に、圧子の押圧による金型母材の境の材
料の横移動によって変形し、所望の形状を得られない。
【0004】
【発明が解決使用とする課題】そこで本発明は所望の形
状の圧痕を形成する金型の製造方法と、この金型を用い
て成形した光学素子を提供することを目的とする。
状の圧痕を形成する金型の製造方法と、この金型を用い
て成形した光学素子を提供することを目的とする。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明では、圧子を金型
母材の表面に押圧して複数の圧痕を成形する金型の製造
方法において、前記圧痕を成形する際に同じ位置で前記
圧子を数回に渡って前記金型母材表面に押圧する。好ま
しくは、一つの圧痕を形成するのに複数回数圧子を押し
込む、その回数は必要とする圧痕、ひいては必要とする
光学素子の大きさを考慮して実験的に決める。圧子の押
し込み力としては回数毎に大きくしていくとよい。すな
わち、1回目の押し込み力をF1とし、n回目をFnと
するとF1<F2< ・・・ <Fnという関係がよ
い。このように押し込み力を調整することにより、所望
の形状の圧痕を形成でき、転写率がよくなる。
母材の表面に押圧して複数の圧痕を成形する金型の製造
方法において、前記圧痕を成形する際に同じ位置で前記
圧子を数回に渡って前記金型母材表面に押圧する。好ま
しくは、一つの圧痕を形成するのに複数回数圧子を押し
込む、その回数は必要とする圧痕、ひいては必要とする
光学素子の大きさを考慮して実験的に決める。圧子の押
し込み力としては回数毎に大きくしていくとよい。すな
わち、1回目の押し込み力をF1とし、n回目をFnと
するとF1<F2< ・・・ <Fnという関係がよ
い。このように押し込み力を調整することにより、所望
の形状の圧痕を形成でき、転写率がよくなる。
【0006】
【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施の形態を添
付図面に基づいて説明する。図1は、本発明によるマイ
クロ光学素子アレイ製造用金型の製造工程を説明する図
である。また、図2は金型母材の表面に多数の圧痕を形
成するための圧子押圧装置の構成を概略的に示す斜視
図、図3は、図2の圧子押圧装置の一部であるムービン
グコイル装置の構成を説明するための断面図である。
付図面に基づいて説明する。図1は、本発明によるマイ
クロ光学素子アレイ製造用金型の製造工程を説明する図
である。また、図2は金型母材の表面に多数の圧痕を形
成するための圧子押圧装置の構成を概略的に示す斜視
図、図3は、図2の圧子押圧装置の一部であるムービン
グコイル装置の構成を説明するための断面図である。
【0007】本実施の形態ではマイクロ光学素子アレイ
成形用金型の製造に際して、マルテンサイト系ステンレ
ス鋼からなる金型母材の表面(キャビティ面となるべき
表面であり、以下「キャビティ面」という)に金属研磨
加工を施し、金型母材のキャビティ面を鏡面状に形成す
る。図1にこのような金型母材2を示す。まず、F1の
押圧力で、圧子1をキャビティ面に押圧する(a)。キ
ャビティ面全面に押圧力F1で圧痕を成形した後、F1
より大きな押圧力F2で既に成形した圧痕上に圧子1を
押圧する(b)。ついで、押圧力F2よりさらに大きな
力F3で既に成形した圧痕上に圧子1を押圧する
(c)。このようにして、押圧力を徐々に増加して数回
に渡って押圧することにより、金型母材2の隣接する圧
痕の境の材料2aが横移動することを抑え、精度よく圧
痕を形成でき、転写率の良い金型を作ることができる。
成形用金型の製造に際して、マルテンサイト系ステンレ
ス鋼からなる金型母材の表面(キャビティ面となるべき
表面であり、以下「キャビティ面」という)に金属研磨
加工を施し、金型母材のキャビティ面を鏡面状に形成す
る。図1にこのような金型母材2を示す。まず、F1の
押圧力で、圧子1をキャビティ面に押圧する(a)。キ
ャビティ面全面に押圧力F1で圧痕を成形した後、F1
より大きな押圧力F2で既に成形した圧痕上に圧子1を
押圧する(b)。ついで、押圧力F2よりさらに大きな
力F3で既に成形した圧痕上に圧子1を押圧する
(c)。このようにして、押圧力を徐々に増加して数回
に渡って押圧することにより、金型母材2の隣接する圧
痕の境の材料2aが横移動することを抑え、精度よく圧
痕を形成でき、転写率の良い金型を作ることができる。
【0008】次に図2に示す圧子押圧装置を用いた圧痕
法により、金型母材の表面に多数の圧痕を形成する。以
下、図2の圧子押圧装置の構成および動作を参照しなが
ら、マイクロ光学素子アレイ成形用金型のキャビティ面
への圧痕加工方法を説明する。図2に示す押圧装置は、
機械式の固定方法あるいは接着などの固定方法により金
型母材2を保持するためのXYステージ4を備えてい
る。このXYステージ4上において、金属研磨加工が既
に施された金型母材2のキャビティ面はXY平面に水平
に保持される。XYステージ4には、XYステージ4を
X方向に駆動するためのモータ5Xと、XYステージ4
をY方向に駆動するためのモータ5Yとが設けられてい
る。モータ5Xおよびモータ5Yは、ステージ駆動回路
20によりコンピュータ20からの指令に基づいて制御
されるように構成されている。
法により、金型母材の表面に多数の圧痕を形成する。以
下、図2の圧子押圧装置の構成および動作を参照しなが
ら、マイクロ光学素子アレイ成形用金型のキャビティ面
への圧痕加工方法を説明する。図2に示す押圧装置は、
機械式の固定方法あるいは接着などの固定方法により金
型母材2を保持するためのXYステージ4を備えてい
る。このXYステージ4上において、金属研磨加工が既
に施された金型母材2のキャビティ面はXY平面に水平
に保持される。XYステージ4には、XYステージ4を
X方向に駆動するためのモータ5Xと、XYステージ4
をY方向に駆動するためのモータ5Yとが設けられてい
る。モータ5Xおよびモータ5Yは、ステージ駆動回路
20によりコンピュータ20からの指令に基づいて制御
されるように構成されている。
【0009】また、XYステージ4には、XYステージ
4のX方向位置を検出するためのデジタルマイクロメー
タ6Xと、XYステージ4のY方向位置を検出するため
のデジタルマイクロメータ6Yとが設けられている。デ
ジタルマイクロメータ6Xおよび6Yの出力は、ステー
ジ移動量検知回路21に供給されるように構成されてい
る。
4のX方向位置を検出するためのデジタルマイクロメー
タ6Xと、XYステージ4のY方向位置を検出するため
のデジタルマイクロメータ6Yとが設けられている。デ
ジタルマイクロメータ6Xおよび6Yの出力は、ステー
ジ移動量検知回路21に供給されるように構成されてい
る。
【0010】従って、XYステージ4は、ステージ駆動
回路20により制御されるモータ5Xとモータ5Yとの
作動により、XY平面において二次元的に移動可能であ
る。また、XYステージ4のXY平面における位置情
報、すなわちXYステージ4のX方向移動量およびY方
向移動量は、デジタルマイクロメータ6Xおよび6Yの
出力に基づいてステージ移動量検出器21で検出され
る。
回路20により制御されるモータ5Xとモータ5Yとの
作動により、XY平面において二次元的に移動可能であ
る。また、XYステージ4のXY平面における位置情
報、すなわちXYステージ4のX方向移動量およびY方
向移動量は、デジタルマイクロメータ6Xおよび6Yの
出力に基づいてステージ移動量検出器21で検出され
る。
【0011】さらに、図2に示す圧子押圧装置は、支持
体7に固定されたムービングコイ装置3を備えている。
ムービングコイル装置3の断面図を図3に示し、詳述す
る。ムービングコイル装置3のシャフト11には、先端
部分が円錐をした圧子1が取り付けられている。33は
シャフト11に外挿するように設けられた円筒状の永久
磁石であり、ベース板32に固定されている。35はシ
ャフト11に取り付けられ、永久磁石に外挿するようよ
うに設けられたコイル支持枠であり、コイル36が環状
に巻き付けてられている。37はコイル14に外挿する
ように設けられた環状の永久磁石であり、ベース板34
に固定されている。
体7に固定されたムービングコイ装置3を備えている。
ムービングコイル装置3の断面図を図3に示し、詳述す
る。ムービングコイル装置3のシャフト11には、先端
部分が円錐をした圧子1が取り付けられている。33は
シャフト11に外挿するように設けられた円筒状の永久
磁石であり、ベース板32に固定されている。35はシ
ャフト11に取り付けられ、永久磁石に外挿するようよ
うに設けられたコイル支持枠であり、コイル36が環状
に巻き付けてられている。37はコイル14に外挿する
ように設けられた環状の永久磁石であり、ベース板34
に固定されている。
【0012】30、31は板バネであり、板バネ30の
基端は、ベース板32に固定されたブロック38に押さ
え板38aとボルトにて固定されている。板バネ30の
先端は、シャフト11と一体となっている連結リング3
9によりシャフト11と連結されている。一方、板バネ
31も板バネ30と同様にベース板34に固定、シャフ
ト11に連結されている。したがって、シャフト11は
板バネ30、31によって鉛直線上を往復移動可能に弾
性支持されている。
基端は、ベース板32に固定されたブロック38に押さ
え板38aとボルトにて固定されている。板バネ30の
先端は、シャフト11と一体となっている連結リング3
9によりシャフト11と連結されている。一方、板バネ
31も板バネ30と同様にベース板34に固定、シャフ
ト11に連結されている。したがって、シャフト11は
板バネ30、31によって鉛直線上を往復移動可能に弾
性支持されている。
【0013】永久磁石37は下部がS極、上部がN極
に、一方、永久磁石33は下部がN極、上部がS極に着
磁されており、シャフト11の中心軸での磁力線の向き
は鉛直下方である。ここで、コイル36で発生する磁力
線がシャフト11の中心軸で鉛直下向きとなるように電
流を与えると、コイル36に対して鉛直下向きの力が働
いてシャフト11が鉛直下方へ移動する。一方、逆向き
の電流をコイル36に与えると、鉛直上方の力が働いて
シャフト11が鉛直上方へ移動する。ムービングコイル
駆動回路22は可変パルス電流発生器を有しており、周
期的に極性が変化するパルス波形状の電流をコイル36
へ出力することにより圧子1を高速で上下動させること
ができる。この上下動の周期は0.1〜50Hzにする
ことができる。なお、上下のストロークは50μm程度
である。また、コイル36に供給する電流の大きさを変
えることにより、金型母材2のキャビティ面に対する圧
子1の押し付け力を変えることができる。
に、一方、永久磁石33は下部がN極、上部がS極に着
磁されており、シャフト11の中心軸での磁力線の向き
は鉛直下方である。ここで、コイル36で発生する磁力
線がシャフト11の中心軸で鉛直下向きとなるように電
流を与えると、コイル36に対して鉛直下向きの力が働
いてシャフト11が鉛直下方へ移動する。一方、逆向き
の電流をコイル36に与えると、鉛直上方の力が働いて
シャフト11が鉛直上方へ移動する。ムービングコイル
駆動回路22は可変パルス電流発生器を有しており、周
期的に極性が変化するパルス波形状の電流をコイル36
へ出力することにより圧子1を高速で上下動させること
ができる。この上下動の周期は0.1〜50Hzにする
ことができる。なお、上下のストロークは50μm程度
である。また、コイル36に供給する電流の大きさを変
えることにより、金型母材2のキャビティ面に対する圧
子1の押し付け力を変えることができる。
【0014】従って、図3の圧子押圧装置では、ムービ
ングコイル駆動装置22により、ムービングコイル装置
3のシャフト11をひいてはダイヤモンド圧子1を+Z
方向に移動させ、XYステージ4上に保持された金型母
材2のキャビティ面の所定位置にダイヤモンド圧子1の
先端部を所定の圧力で押圧することができる。その結
果、金型母材2のキャビティ面にはダイヤモンド圧子1
の先端部に対応した形状を有する圧痕が形成される。こ
の圧痕形成工程は、成形すべきマイクロ光学素子アレイ
を構成するマイクロ光学素子の数と同数回に亘って繰り
返される。
ングコイル駆動装置22により、ムービングコイル装置
3のシャフト11をひいてはダイヤモンド圧子1を+Z
方向に移動させ、XYステージ4上に保持された金型母
材2のキャビティ面の所定位置にダイヤモンド圧子1の
先端部を所定の圧力で押圧することができる。その結
果、金型母材2のキャビティ面にはダイヤモンド圧子1
の先端部に対応した形状を有する圧痕が形成される。こ
の圧痕形成工程は、成形すべきマイクロ光学素子アレイ
を構成するマイクロ光学素子の数と同数回に亘って繰り
返される。
【0015】従って、本実施例では、コンピュータ23
は、予めプログラミングされた圧痕開始位置へXYステ
ージ4を移動するようにステージ駆動回路22に指令信
号を出力すると共に、1回目のダイヤモンド圧子1の押
圧力1.8Vの電圧をムービングコイル駆動回路22が
出力する指令をムービングコイル駆動回路22に出力す
る。ムービングコイル駆動回路22は、ステージ位置検
知回路21の出力と圧痕開始位置とが一致すると、コン
ピュータ23からの指令に基づき、ダイヤモンド圧子1
を押圧力1.8Vの電圧で金型母材2のキャビティ面に
打ち付ける。コンピュータ23は、ステージ駆動回路2
0によりXYステージ4を二次元的に移動する。ステー
ジ移動量検知回路21はXYステージ4の位置に応じた
信号をムービングコイル駆動回路22に入力する。ムー
ビングコイル駆動回路22は、コンピュータ23からの
位置指令とステージ移動量検知回路21からのXYステ
ージ4の位置信号が一致する毎にコイル36の駆動電圧
1.8Vで、ダイヤモンド圧子1をZ方向に周期的に往
復移動させ、金型母材2のキャビティ面に順次圧痕を成
形する。金型母材のキャビティ面に成形される圧痕の数
は、例えば、25mm×35mmの範囲に約220万個
となる。
は、予めプログラミングされた圧痕開始位置へXYステ
ージ4を移動するようにステージ駆動回路22に指令信
号を出力すると共に、1回目のダイヤモンド圧子1の押
圧力1.8Vの電圧をムービングコイル駆動回路22が
出力する指令をムービングコイル駆動回路22に出力す
る。ムービングコイル駆動回路22は、ステージ位置検
知回路21の出力と圧痕開始位置とが一致すると、コン
ピュータ23からの指令に基づき、ダイヤモンド圧子1
を押圧力1.8Vの電圧で金型母材2のキャビティ面に
打ち付ける。コンピュータ23は、ステージ駆動回路2
0によりXYステージ4を二次元的に移動する。ステー
ジ移動量検知回路21はXYステージ4の位置に応じた
信号をムービングコイル駆動回路22に入力する。ムー
ビングコイル駆動回路22は、コンピュータ23からの
位置指令とステージ移動量検知回路21からのXYステ
ージ4の位置信号が一致する毎にコイル36の駆動電圧
1.8Vで、ダイヤモンド圧子1をZ方向に周期的に往
復移動させ、金型母材2のキャビティ面に順次圧痕を成
形する。金型母材のキャビティ面に成形される圧痕の数
は、例えば、25mm×35mmの範囲に約220万個
となる。
【0016】このようにして行われた1回目の加工終了
後、XYステージ4が圧痕開始位置へ戻るように、コン
ピュータ23はステージ駆動回路20を通じてXYステ
ージ4を移動する。そして、コンピュータ23は、1回
目の圧痕上に順次2回目の圧痕を成形するようステージ
駆動回路20、ムービングコイル駆動回路22を制御す
る。2回目の圧痕成形時にコンピュータ23がムービン
グコイル駆動回路22へ指令するダイヤモンド圧子1の
駆動電圧は2.4Vである。そして、1回目と同範囲へ
同回数の圧痕加工を行う。2回目の圧痕成形が終わる
と、1回目(2回目も同じ)と同じ圧痕開始位置へXY
ステージ4が戻り、ムービングコイル駆動回路22から
コイル36には3回目の押圧力3.2Vの電圧が印加さ
れ、1回目及び2回目と同範囲へ同回数の圧痕加工を行
う。金型母材2のキャビティ面の25mm×35mmの
範囲へ3回の圧痕加工を施し、転写率の良い圧痕を形成
した。なお、圧子1の押し込み力Fはムービングコイル
装置がムービングコイルに与える電圧に依存しており、
V1<V2< ・・・ <Vnなる電圧V1、V2、・
・・Vnを与えたときの押し込み力F1、F2、・・・
FnはF1<F2<・・・ <Fnとなる。そして、順
次押圧力を強くしていくことが好ましいが、本発明は、
必ずしもこれに限られない。
後、XYステージ4が圧痕開始位置へ戻るように、コン
ピュータ23はステージ駆動回路20を通じてXYステ
ージ4を移動する。そして、コンピュータ23は、1回
目の圧痕上に順次2回目の圧痕を成形するようステージ
駆動回路20、ムービングコイル駆動回路22を制御す
る。2回目の圧痕成形時にコンピュータ23がムービン
グコイル駆動回路22へ指令するダイヤモンド圧子1の
駆動電圧は2.4Vである。そして、1回目と同範囲へ
同回数の圧痕加工を行う。2回目の圧痕成形が終わる
と、1回目(2回目も同じ)と同じ圧痕開始位置へXY
ステージ4が戻り、ムービングコイル駆動回路22から
コイル36には3回目の押圧力3.2Vの電圧が印加さ
れ、1回目及び2回目と同範囲へ同回数の圧痕加工を行
う。金型母材2のキャビティ面の25mm×35mmの
範囲へ3回の圧痕加工を施し、転写率の良い圧痕を形成
した。なお、圧子1の押し込み力Fはムービングコイル
装置がムービングコイルに与える電圧に依存しており、
V1<V2< ・・・ <Vnなる電圧V1、V2、・
・・Vnを与えたときの押し込み力F1、F2、・・・
FnはF1<F2<・・・ <Fnとなる。そして、順
次押圧力を強くしていくことが好ましいが、本発明は、
必ずしもこれに限られない。
【0017】本実施の形態では、上述の工程に従って製
造されたマイクロ光学素子アレイ成形用金型とアクリル
樹脂を用いて射出成形することにより、マイクロ光学素
子として凸レンズを多数配置したマイクロレンズアレイ
を製造した。なお、本発明に係る製造方法では圧子の押
圧手段として、前記ムービングコイル装置に限定される
ものではなく、ピエゾ素子などを用いてもよい。また、
上記実施の形態では、第1の押し込み力で圧痕を打った
後、他の押し込み力でさらに圧痕を打ったが、1つの圧
痕を押し込み力を変えて打った後、次の圧痕を打つよう
にしても良い。
造されたマイクロ光学素子アレイ成形用金型とアクリル
樹脂を用いて射出成形することにより、マイクロ光学素
子として凸レンズを多数配置したマイクロレンズアレイ
を製造した。なお、本発明に係る製造方法では圧子の押
圧手段として、前記ムービングコイル装置に限定される
ものではなく、ピエゾ素子などを用いてもよい。また、
上記実施の形態では、第1の押し込み力で圧痕を打った
後、他の押し込み力でさらに圧痕を打ったが、1つの圧
痕を押し込み力を変えて打った後、次の圧痕を打つよう
にしても良い。
【0018】さらに上記実施の形態では、マイクロレン
ズアレイを製造する例を上げたが、圧痕を成形する金型
一般に適用できる。
ズアレイを製造する例を上げたが、圧痕を成形する金型
一般に適用できる。
【0019】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、隣り合わ
せの圧痕形状が崩れず、形状の良い圧痕を成形した金型
を容易かつ迅速に製造できる。また、このように成形さ
れた金型を用いることによって、転写率の良い光学素子
を得ることができる。
せの圧痕形状が崩れず、形状の良い圧痕を成形した金型
を容易かつ迅速に製造できる。また、このように成形さ
れた金型を用いることによって、転写率の良い光学素子
を得ることができる。
【図1】本発明によるマイクロ光学素子アレイの製造を
説明する図である。
説明する図である。
【図2】圧子押圧装置の概略を示す斜視図である。
【図3】ムービングコイル装置3の詳細を示す断面図で
ある。
ある。
1圧子 2金型母材 3ムービングコイル装置 4XYステージ 5 ステージ駆動回路 6 ステージ移動量検知回路 7 ムービングコイル駆動回路 8 コンピュータ 36 コイル
Claims (3)
- 【請求項1】 圧子を金型母材の表面に押圧して複数の
圧痕を成形する金型の製造方法において、前記圧痕を成
形する際に同じ位置で前記圧子を数回に渡って前記金型
母材表面に押圧することを特徴とする金型の製造方法。 - 【請求項2】 請求項1に記載の金型の製造方法におい
て、前記圧子の押し込み回数をNとしその時の押し込み
力をそれぞれF1、F2・・・Fnとする時に F1<F2< ・・・ <Fn であることを特徴とする金型の製造方法。 - 【請求項3】 請求項1で製造された金型の圧痕形状を
光学部材に転写したことを特徴とする光学素子。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10159103A JPH11348117A (ja) | 1998-06-08 | 1998-06-08 | 金型の製造方法およびこの金型により製造した光学素子 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10159103A JPH11348117A (ja) | 1998-06-08 | 1998-06-08 | 金型の製造方法およびこの金型により製造した光学素子 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH11348117A true JPH11348117A (ja) | 1999-12-21 |
Family
ID=15686315
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP10159103A Pending JPH11348117A (ja) | 1998-06-08 | 1998-06-08 | 金型の製造方法およびこの金型により製造した光学素子 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH11348117A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP1151796A2 (en) * | 2000-04-27 | 2001-11-07 | Sony Corporation | Immersion lens, optical system incorporating same, method of production of same, and mold for production of same |
US7515226B2 (en) * | 2000-07-03 | 2009-04-07 | Alps Electric Co., Ltd. | Reflector providing particularly high reflectance in an intended viewing angle and reflection type liquid crystal display device using the same |
-
1998
- 1998-06-08 JP JP10159103A patent/JPH11348117A/ja active Pending
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP1151796A2 (en) * | 2000-04-27 | 2001-11-07 | Sony Corporation | Immersion lens, optical system incorporating same, method of production of same, and mold for production of same |
EP1151796A3 (en) * | 2000-04-27 | 2004-03-31 | Sony Corporation | Immersion lens, optical system incorporating same, method of production of same, and mold for production of same |
US6825995B2 (en) | 2000-04-27 | 2004-11-30 | Sony Corporation | Optical device, optical system, method of production of same, and mold for production of same |
US7515226B2 (en) * | 2000-07-03 | 2009-04-07 | Alps Electric Co., Ltd. | Reflector providing particularly high reflectance in an intended viewing angle and reflection type liquid crystal display device using the same |
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