JPH11347818A - ワークの加工方法 - Google Patents
ワークの加工方法Info
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- JPH11347818A JPH11347818A JP15177798A JP15177798A JPH11347818A JP H11347818 A JPH11347818 A JP H11347818A JP 15177798 A JP15177798 A JP 15177798A JP 15177798 A JP15177798 A JP 15177798A JP H11347818 A JPH11347818 A JP H11347818A
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- A Measuring Device Byusing Mechanical Method (AREA)
- Drilling And Boring (AREA)
- Perforating, Stamping-Out Or Severing By Means Other Than Cutting (AREA)
Abstract
いて、深さ方向の加工精度を向上させる。 【解決手段】 ワーク加工装置の昇降体に設けられた工
具の先端を非接触にて検出する工具検出手段と、昇降体
に昇降可能に設けられてワークに接触して該ワークを検
出する検出子と、工具の下降距離及び検出子の移動距離
とを測定する測定手段とによって、工具の先端位置とワ
ークの加工面とを検出(S100、S200)して、ワ
ークの加工深さを設定するワーク加工方法において、工
具の先端位置とワークの加工面の位置とを検出した後、
ワークに定められた深さの試し加工を施し(S23
0)、試し加工深さを検出子と測定手段とによって測定
し(S240)、工具の先端位置を、定められた深さと
測定された加工深さとの差で補正(S250、S26
0)してなることを特徴とするワークの加工方法。
Description
ワークに座ぐり等の加工を施す場合におけるワークの加
工寸法修正方法に関するものである。
う。)は、成形の過程で厚みがばらつくことが多い。こ
のため、表面近くに例えば、座ぐり加工をする場合、テ
ーブル面すなわち基板の底面を基準にして加工を施すと
加工誤差が大きくなる。
板の表面を基準にして加工を行う。このような基板に座
ぐり加工をする方法として、特開平2−262941号
公報に開示された加工方法がある。
明する。
図である。
と、このブロック3から所定の距離離れた第1の検出手
段4とが、固定されている。図5に示すように、第1の
検出手段4は投光素子4aと受光素子4bとを備えてい
る。
れ、テーブル1に対し垂直方向に昇降可能になってい
る。上記不図示のスライダには、モータ6が支持され、
さらに、送りねじ7が回転自在に支持されている。この
送りねじ7は、サドル5の背面に固定された図示しない
ナットに螺合し、送りねじ7の先端は、モータ6に接続
されている。モータ6には、ロータリエンコーダ8が付
設されている。
いる。スピンドル9の内部には、不図示の主軸が回転自
在に備えられ、この主軸の先端にはチャック11が設け
られ、チャック11には工具10が保持されている。
定されている。シリンダ12のロッドには、スピンドル
9に移動自在に嵌合したプレッシャフット13が支持さ
れている。プレッシャフット13の先端には、ブラシ1
4が植設されている。
離離れた位置に第2の検出手段15が設けられている。
第2の検出手段15には、検出子16が移動自在に支持
されている。
定されている。シリンダ17のロッドには、ブラケット
18が固定され、ブラケット18の先端には、ブラシ1
9が植設されている。
4と、第2の検出手段15とには、第1の測定回路20
が接続されている。ロータリエンコーダ8と、第2の検
出手段15とには、第2の測定回路21が接続されてい
る。第1の測定回路20と、第2の測定回路21とに
は、第1の制御装置22が接続されている。
を説明する。
であり、図5、図6は要部の動作説明図である。なお、
予め、ブロック3の上面3aと第1の検出手段4の検出
位置との上下方向の間隔L0を求め、第1の測定回路2
0に設定しておく。
を行う(手順S100)。
させてから、テーブル1とサドル5の相対移動により、
工具10と検出子16とを、第1の検出手段4とブロッ
ク3とに対向させる。そして、工具10が第1の検出手
段4によって検出されるまでサドル5を下降させる。こ
の時、第1の測定回路20は、内部にあるカウンタで、
ロータリエンコーダ8から出力されるパルス数のカウン
トを開始する。そして、図5に示すように、第2の検出
手段15の検出子16がブロック3に当たり下降を止め
られると、第2の検出手段15と検出子16との間に相
対移動が生じて、第2の検出手段15から、検出子16
がブロック3に当たったことを示す信号が発信される。
第1の測定回路20は、第2の検出手段15からの信号
を受けて、カウンタにカウントされたパルスの数を読み
取り、検出子16の移動量L1を求める。この時、カウ
ンタは、ロータリエンコーダ8から出力されるパルス数
のカウントを継続している。
ブロック3の表面3aから距離L1が求められる。
が第1の検出手段4に挿入され、投光素子4bと受光素
子4bとによって工具10の先端が検出されると、第1
の検出手段4は工具10先端の到達信号を発信する。カ
ウンタは、ロータリエンコーダ8から出力されているパ
ルス数のカウントを停止する。第1の測定回路20は、
第1の検出手段4からの信号に基づいて、カウンタにカ
ウントされたパルスの数を読み取り、工具10の移動量
L2を求める。その後、モータ6は、一旦、停止した
後、反転してサドル5を上昇させる。第1の測定回路2
0は、前記間隔L0と検出子16の移動量L1および工
具10の移動量L2に基づいて、チャック11に工具1
0を保持したときの工具10の先端位置と、検出子16
の先端位置との距離Aを次の式1で求め、制御装置22
にその値を入力する。
6との距離Aを求めた後、テーブル1とサドル5を相対
移動させ、検出子16を基板2の加工位置の上方に移動
させる。そして、シリンダ17を作動させてブラケット
18を下降させ、ブラシ19を検出子16より下方に移
動させる。そして、図6に示すように、制御装置22の
指令により、予め設定された所定の距離L3だけ、工具
10と検出子16を下降させる。この移動量L3は、検
出子16が基板2に接して第2の検出手段15から信号
が発信される距離より大きく、かつ工具10が基板2に
接触しないように設定されている。すると、まず、ブラ
シ19が基板2に接触して、加工時と同じ力で基板2を
テーブル1に押しつける。この状態で、さらに第2の検
出手段15が下降し、検出子16が基板2に接して第2
の検出手段15から信号が発信されると、測定回路21
が作動して、ロータリエンコーダ8から出力されている
パルス数のカウントを始める。サドル5が所定の位置ま
で下降して、モータ6が止まると、第2の測定回路21
は、それまでにカウントしたパルス数に基づいて、工具
10と検出子16の相対移動距離Bを測定し、その結果
を制御装置22に入力する。モータ6は、一旦止まった
後、反転してサドル5を上昇させた後、テーブル1とサ
ドル5を相対移動させ、工具10を加工位置の上方に移
動させる。制御装置22は、前記距離Aと相対移動距離
Bから、サドル5を移動量L3だけ移動させたときの、
基板2の表面から工具10の先端までの距離Cを次の式
2で求める。
L3および予め設定された加工深さZFから加工に必要
な工具10の移動量Xを次の式3で求め、移動量Xに基
づいて、モータ6を作動させて基板2の座ぐり加工を行
う。
うかを調べ(手順S400)、加工が終了であれば動作
を終了する。引き続き加工をする箇所がある場合は、同
じ工具を使用する加工かどうかを確認し(手順S50
0)、同じ工具を使用する場合は手順S300の処理
を、別の工具を使用する場合は手順S100の処理を、
それぞれ行う。
によって、プリント基板加工装置の熱変位、スピンドル
9に対する工具10の取付け位置精度、基板2の反り
や、うねり等の不安定要素に影響されず、深さ方向に高
精度の加工を行うことができる。
使用される工具10の切り刃の図である。図で、斜線を
施した部分が切り刃であり、切り刃の下面は水平ではな
く、中心部が凹んでいる。中心部の深さhは、例えば直
径Dが2mmの工具の場合、0.5mm程度である。こ
のような工具の場合、先端Eの位置検出に0.1mm程
度の測定誤差が発生し、結果として加工精度が低下す
る。
題を解決し、工具の先端位置を非接触で検出する検出装
置の検出精度が従来と同一であっても、深さ方向の加工
精度を向上させることのできるワークの加工方法を提供
することにある。
装置の昇降体(5)に設けられた工具(10)の先端を
非接触にて検出する工具検出手段(4)と、前記昇降体
(5)に昇降可能に設けられてワーク(2)に接触して
該ワーク(2)を検出する検出子(16)と、前記工具
(10)の下降距離及び検出子(16)の移動距離とを
測定する測定手段(20)とによって、前記工具(1
0)の先端位置と前記ワーク(2)の加工面(2a)と
を検出して、前記ワーク(2)の加工深さを設定するワ
ーク加工方法において、前記工具(10)の先端位置と
前記ワーク(2)の加工面(2a)の位置とを検出した
後、前記ワーク(2)に定められた深さの試し加工を施
し、前記試し加工深さを前記検出子(16)と前記測定
手段(20)とによって測定し、前記工具(10)の先
端位置を、前記定められた深さと測定された加工深さと
の差で補正してなるワークの加工方法によって達成され
る。
設けられた工具(10)と、昇降体(5)に昇降可能に
設けられた検出子(16)とを昇降体(5)とともに下
降させて接触子(16)をワーク加工装置のテーブルの
基準面(3)に接触させる。その後、工具(10)の先
端が工具検出手段(4)によって検出される。この間、
昇降体(5)は、基準面(3)に当接して下降規制され
た検出子(16)に対して下降を継続する。そして、測
定手段(20)が昇降体(5)の下降距離を算出して、
工具(10)の先端と検出子(16)の先端との上下間
隔を求める。
を対向させて、昇降体(5)を下降させ、検出子(1
6)でワーク(2)の表面(2a)を検出する。この時
点で、既に求めてある、工具(10)の先端と検出子
(16)の先端との上下間隔を考慮し、上記測定手段
(20)によって、ワーク(2)の加工深さに応じた工
具(10)の下降距離を求める。
め、上記加工深さは定められており、ワーク(2)に試
し加工が施された後に、その部分の深さを検出子(1
6)と測定手段(20)とによって測定する。
深さとの差を求めて、その差で工具の下降距離を補正す
る。
るために符したものであり、本発明の構成を何ら限定す
るものではない。
1、図2に基づいて説明する。
は、図3に示す従来の装置とほぼ同様であるので、その
図示と説明は省略する。
第2の測定回路120,121は、従来の第1、第2の
測定回路20,21が備えている機能の他に後述する誤
差を算出する機能も備えている。また、制御装置122
は、従来の制御装置22が備えている機能の他に後述す
る工具10の加工距離を誤差に応じて修正制御できる機
能も備えている。
順と同じ手順は同一の符号を付してその説明を省略す
る。
工具先端の位置検出および基板2の上面2aの位置の検
出後、試し加工を行う。
する箇所の加工深さZF1を確認し(手順S210)、
ZF1≧0.4mmの場合は最初に加工する加工箇所
に、またZF1<0.4mmの場合は製品として使用し
ない箇所に工具10を移動してから(手順S220)、
加工深さをZFT=0.2mmとして所定の面積座ぐり
試し加工をする(手順S230)。
加工箇所の深さFを検出子10、第2測定回路121等
によって求めてから(手順S240)、実際の試し加工
深さZFTと測定深さFとの差ΔFを、ΔF=ZFT−
Fとして、第1の測定回路120等で求め(手順S25
0)、手順S100において求めた移動量L3にΔFを
加えた新たなL3を制御装置122に記憶させる(手順
S260)。この結果、例えば測定した深さFが0.1
mmであった場合、手順100において求めた移動量L
3をΔFだけ大きく、すなわち、0.1mmだけ大きく
することにより、手順100において発生した工具先端
の位置の検出誤差が補正される。以下、正規の加工プロ
グラムに従って加工をする。
認し、加工深さが所定の値よりも大きい場合は加工箇所
でそのまま試し加工を行うようにしたから、工具を移動
させる距離を短くでき、作業能率を向上させることがで
きる。
工具先端の位置を補正し、同一の工具で加工をする間の
基板2の上面位置の検出を省略したが、加工箇所総て
に、あるいは特に必要な箇所に限り、上記手順S200
乃至手順S260を行うようにしても良い。
る加工箇所の加工深さZF1が0.4mm未満の場合は
製品として使用しない箇所に移動するようにしたが、加
工プログラムを参照し、その工具で加工する加工深さZ
F1以上の箇所がある場合には、その箇所を先に加工す
るようにしてもよい。
せずに検出して、工具の下降距離を求め、設定された加
工深さの値と、実際に加工した深さの測定値とによって
加工誤差を求めて、工具の下降距離を補正するようにし
たので、ワークの深さ方向の加工精度を高めることがで
きる。
ャート図である。
ある。
る。
図である。
図である。
である。
Claims (1)
- 【請求項1】 ワーク加工装置の昇降体に設けられた工
具の先端を非接触にて検出する工具検出手段と、前記昇
降体に昇降可能に設けられてワークに接触して該ワーク
を検出する検出子と、前記工具の下降距離及び検出子の
移動距離とを測定する測定手段とによって、前記工具の
先端位置と前記ワークの加工面とを検出して、前記ワー
クの加工深さを設定するワーク加工方法において、 前記工具の先端位置と前記ワークの加工面の位置とを検
出した後、前記ワークに定められた深さの試し加工を施
し、 前記試し加工深さを前記検出子と前記測定手段とによっ
て測定し、 前記工具の先端位置を、前記定められた深さと測定され
た加工深さとの差で補正してなることを特徴とするワー
クの加工方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP15177798A JP3806245B2 (ja) | 1998-06-01 | 1998-06-01 | ワークの加工方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP15177798A JP3806245B2 (ja) | 1998-06-01 | 1998-06-01 | ワークの加工方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH11347818A true JPH11347818A (ja) | 1999-12-21 |
JP3806245B2 JP3806245B2 (ja) | 2006-08-09 |
Family
ID=15526078
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP15177798A Expired - Fee Related JP3806245B2 (ja) | 1998-06-01 | 1998-06-01 | ワークの加工方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3806245B2 (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7625158B2 (en) * | 2006-09-22 | 2009-12-01 | Murray Houlton Forlong | Clamping assembly |
CN105397864A (zh) * | 2015-11-25 | 2016-03-16 | 左招霞 | 打孔装置 |
KR102007143B1 (ko) * | 2019-04-10 | 2019-08-02 | 박정순 | 수정가공장치 |
CN110722633A (zh) * | 2019-09-23 | 2020-01-24 | 大连崇达电子有限公司 | 一种pcb钻机快钻调节治具及调节方法 |
-
1998
- 1998-06-01 JP JP15177798A patent/JP3806245B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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US7625158B2 (en) * | 2006-09-22 | 2009-12-01 | Murray Houlton Forlong | Clamping assembly |
CN105397864A (zh) * | 2015-11-25 | 2016-03-16 | 左招霞 | 打孔装置 |
KR102007143B1 (ko) * | 2019-04-10 | 2019-08-02 | 박정순 | 수정가공장치 |
CN110722633A (zh) * | 2019-09-23 | 2020-01-24 | 大连崇达电子有限公司 | 一种pcb钻机快钻调节治具及调节方法 |
CN110722633B (zh) * | 2019-09-23 | 2021-06-04 | 大连崇达电子有限公司 | 一种pcb钻机快钻调节治具及调节方法 |
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---|---|
JP3806245B2 (ja) | 2006-08-09 |
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