JPH11345741A - 積層セラミック電子部品 - Google Patents
積層セラミック電子部品Info
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- JPH11345741A JPH11345741A JP10153238A JP15323898A JPH11345741A JP H11345741 A JPH11345741 A JP H11345741A JP 10153238 A JP10153238 A JP 10153238A JP 15323898 A JP15323898 A JP 15323898A JP H11345741 A JPH11345741 A JP H11345741A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 電解質溶液に浸漬されたり、高湿度下に置か
れたりしたとしても、セラミックスと内部電極との間の
密着性が低下し難い、積層セラミック電子部品を得る。 【解決手段】 セラミック焼結体２内に複数の内部電極
３が形成されており、セラミック焼結体２の両端面に外
部電極４，５が形成されている積層セラミック電子部品
において、外部電極４，５が、内部電極３を構成してい
る金属よりもイオン化傾向が大きい金属を含むように構
成されている、積層セラミック電子部品１。
れたりしたとしても、セラミックスと内部電極との間の
密着性が低下し難い、積層セラミック電子部品を得る。 【解決手段】 セラミック焼結体２内に複数の内部電極
３が形成されており、セラミック焼結体２の両端面に外
部電極４，５が形成されている積層セラミック電子部品
において、外部電極４，５が、内部電極３を構成してい
る金属よりもイオン化傾向が大きい金属を含むように構
成されている、積層セラミック電子部品１。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えば積層コンデ
ンサのような積層セラミック電子部品に関し、より詳細
には、内部電極及び外部電極を構成する金属材料の組合
せが改良された積層セラミック電子部品に関する。
ンサのような積層セラミック電子部品に関し、より詳細
には、内部電極及び外部電極を構成する金属材料の組合
せが改良された積層セラミック電子部品に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、積層コンデンサを含む様々な積層
セラミック電子部品が広く用いられている。積層セラミ
ック電子部品では、セラミック焼結体内に複数の内部電
極が配置されており、セラミック焼結体の外表面には内
部電極と接続されるように外部電極が形成されている。
セラミック電子部品が広く用いられている。積層セラミ
ック電子部品では、セラミック焼結体内に複数の内部電
極が配置されており、セラミック焼結体の外表面には内
部電極と接続されるように外部電極が形成されている。
【０００３】従来、内部電極や外部電極を構成するため
に、様々な金属材料が適宜の組み合わせで用いられてい
る。通常、Ａｇ−Ｐｄ合金やＰｄからなる内部電極を用
いる場合、外部電極はＡｇにより構成されていた。ま
た、コストを低減するために、Ｎｉからなる内部電極を
用いた場合には、外部電極については、ＮｉまたはＣｕ
からなるものを用いることが多かった。さらに、Ｃｕか
らなる内部電極の場合には、同じくＣｕを用いて外部電
極が構成されていることが多かった。
に、様々な金属材料が適宜の組み合わせで用いられてい
る。通常、Ａｇ−Ｐｄ合金やＰｄからなる内部電極を用
いる場合、外部電極はＡｇにより構成されていた。ま
た、コストを低減するために、Ｎｉからなる内部電極を
用いた場合には、外部電極については、ＮｉまたはＣｕ
からなるものを用いることが多かった。さらに、Ｃｕか
らなる内部電極の場合には、同じくＣｕを用いて外部電
極が構成されていることが多かった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
積層セラミック電子部品では、めっき液のような電解質
溶液に浸漬された場合、あるいは耐湿負荷試験において
湿気が部品内部に侵入した場合、セラミックスと内部電
極との密着力が低下し、両者の界面においてクラックが
発生することがあった。
積層セラミック電子部品では、めっき液のような電解質
溶液に浸漬された場合、あるいは耐湿負荷試験において
湿気が部品内部に侵入した場合、セラミックスと内部電
極との密着力が低下し、両者の界面においてクラックが
発生することがあった。
【０００５】本発明の目的は、電解質溶液に浸漬された
際や高湿度下に置かれた場合に、内部電極とセラミック
スとの間の密着性が低下し難く、従って上記クラックが
発生し難い、信頼性に優れた積層セラミック電子部品を
提供することにある。
際や高湿度下に置かれた場合に、内部電極とセラミック
スとの間の密着性が低下し難く、従って上記クラックが
発生し難い、信頼性に優れた積層セラミック電子部品を
提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本願発明者は、上記した
積層セラミック電子部品おけるクラックの発生を防止す
べく、内部電極を構成する金属材料と、外部電極を構成
する金属材料との組合せに着目し、種々検討した結果、
内部電極を構成する金属よりも、イオン化傾向が大きい
金属を含むように外部電極を構成すれば、上記課題を達
成し得ることを見出し、本発明を成すに至った。
積層セラミック電子部品おけるクラックの発生を防止す
べく、内部電極を構成する金属材料と、外部電極を構成
する金属材料との組合せに着目し、種々検討した結果、
内部電極を構成する金属よりも、イオン化傾向が大きい
金属を含むように外部電極を構成すれば、上記課題を達
成し得ることを見出し、本発明を成すに至った。
【０００７】すなわち、本発明に係る積層セラミック電
子部品は、セラミック焼結体と、セラミック焼結体内に
配置された内部電極と、セラミック焼結体の外表面に形
成されており、かつ内部電極に電気的に接続された外部
電極とを備え、外部電極が、内部電極を構成している金
属よりもイオン化傾向が大きい金属を含むように構成さ
れていることを特徴とする。
子部品は、セラミック焼結体と、セラミック焼結体内に
配置された内部電極と、セラミック焼結体の外表面に形
成されており、かつ内部電極に電気的に接続された外部
電極とを備え、外部電極が、内部電極を構成している金
属よりもイオン化傾向が大きい金属を含むように構成さ
れていることを特徴とする。
【０００８】本発明において、上記クラックが防止され
るのは、以下の理由によると考えられる。すなわち、電
解質溶液に浸漬されたり、高湿度下に置かれた場合、内
部電極と外部電極とが接する部分で、局部的な化学電池
が構成されることになる。この場合、イオン化傾向の大
きい金属が優先的に溶解することになる。従って、例え
ば、内部電極がＮｉからなり、外部電極がＣｕからなる
従来の積層セラミック電子部品では、Ｎｉからなる内部
電極が溶解し、それによってセラミックスと内部電極と
の間の密着力が低下し、クラックが発生しているものと
考えられる。
るのは、以下の理由によると考えられる。すなわち、電
解質溶液に浸漬されたり、高湿度下に置かれた場合、内
部電極と外部電極とが接する部分で、局部的な化学電池
が構成されることになる。この場合、イオン化傾向の大
きい金属が優先的に溶解することになる。従って、例え
ば、内部電極がＮｉからなり、外部電極がＣｕからなる
従来の積層セラミック電子部品では、Ｎｉからなる内部
電極が溶解し、それによってセラミックスと内部電極と
の間の密着力が低下し、クラックが発生しているものと
考えられる。
【０００９】これに対して、本発明に係る積層セラミッ
ク電子部品では、外部電極が、内部電極を構成している
金属よりもイオン化傾向が大きい金属を含むため、電解
質溶液に浸漬されたり、高湿度下に置かれたりした場
合、外部電極中に含まれているイオン化傾向が大きい金
属が優先的に溶解し、内部電極の溶解が抑制される。従
って、内部電極とセラミックスとの密着性が低下し難
い。
ク電子部品では、外部電極が、内部電極を構成している
金属よりもイオン化傾向が大きい金属を含むため、電解
質溶液に浸漬されたり、高湿度下に置かれたりした場
合、外部電極中に含まれているイオン化傾向が大きい金
属が優先的に溶解し、内部電極の溶解が抑制される。従
って、内部電極とセラミックスとの密着性が低下し難
い。
【００１０】よって、本発明においては、内部電極を構
成している金属よりもイオン化傾向が大きい金属が外部
電極中に含まれていることが必要である。この場合、外
部電極全体が、内部電極を構成している金属よりもイオ
ン化傾向が大きい金属で構成されていてもよいが、内部
電極を構成している金属よりもイオン化傾向が小さいか
同等の金属を主体とし、さらに内部電極を構成している
金属よりもイオン化傾向が大きい金属を含有するもので
あってもよい。
成している金属よりもイオン化傾向が大きい金属が外部
電極中に含まれていることが必要である。この場合、外
部電極全体が、内部電極を構成している金属よりもイオ
ン化傾向が大きい金属で構成されていてもよいが、内部
電極を構成している金属よりもイオン化傾向が小さいか
同等の金属を主体とし、さらに内部電極を構成している
金属よりもイオン化傾向が大きい金属を含有するもので
あってもよい。
【００１１】上記のような内部電極及び外部電極を構成
する材料の組合せについては、特に限定されるわけでは
ないが、例えば、請求項２に記載のようにＮｉからなる
内部電極を構成した場合、外部電極として、Ｆｅのよう
にＮｉよりもイオン化傾向が大きい金属を含むものが用
いられる。
する材料の組合せについては、特に限定されるわけでは
ないが、例えば、請求項２に記載のようにＮｉからなる
内部電極を構成した場合、外部電極として、Ｆｅのよう
にＮｉよりもイオン化傾向が大きい金属を含むものが用
いられる。
【００１２】また、請求項３に記載のように、例えば、
内部電極がＡｇまたはＡｇ−Ｐｄ合金からなる場合、外
部電極は、ＡｇやＡｇ−Ｐｄ合金に比べてイオン化傾向
が大きいＣｕを含むように構成される。
内部電極がＡｇまたはＡｇ−Ｐｄ合金からなる場合、外
部電極は、ＡｇやＡｇ−Ｐｄ合金に比べてイオン化傾向
が大きいＣｕを含むように構成される。
【００１３】もっとも、上記組合せは、あくまでも例示
にすぎず、電解質溶液に浸漬されたり、高湿度下に置か
れたりした場合に、内部電極に比べて、優先的に外部電
極の一部を溶解させればよいため、内部電極に応じて、
該内部電極を構成している金属よりもイオン化傾向が大
きい適宜の金属を外部電極に含ませ得る限り、上記と同
様にセラミックスと内部電極との密着性の低下を抑制
し、クラックの発生を効果的に抑制することができる。
にすぎず、電解質溶液に浸漬されたり、高湿度下に置か
れたりした場合に、内部電極に比べて、優先的に外部電
極の一部を溶解させればよいため、内部電極に応じて、
該内部電極を構成している金属よりもイオン化傾向が大
きい適宜の金属を外部電極に含ませ得る限り、上記と同
様にセラミックスと内部電極との密着性の低下を抑制
し、クラックの発生を効果的に抑制することができる。
【００１４】
【実施例】以下、本発明の具体的な実施例を挙げること
により、本発明をより具体的に説明する。
により、本発明をより具体的に説明する。
【００１５】（実施例１）誘電体セラミックスとしてＢ
ａＴｉＯ3 系セラミックスを用い、Ｎｉからなる１００
層の内部電極が内部に配置された２．０ｍｍ×１．２ｍ
ｍ×１．２ｍｍのセラミック焼結体を用意した。
ａＴｉＯ3 系セラミックスを用い、Ｎｉからなる１００
層の内部電極が内部に配置された２．０ｍｍ×１．２ｍ
ｍ×１．２ｍｍのセラミック焼結体を用意した。
【００１６】上記セラミック焼結体の両端面に内部電極
と電気的に接続される外部電極を以下の要領で形成し
た。すなわち、平均粒径約２μｍの通常のＣｕ粉末７０
重量％と、平均粒径約３μｍのＦｅ粉末２重量％と、ガ
ラスフリットとしてＺｒ−Ｂ−Ｓｉ系ガラスフリット
（平均粒径３μｍ）を５重量％と、有機ビヒクルを２３
重量％とを含む導電ペーストを、セラミック焼結体の両
端面に塗布し、窒素雰囲気中で９００℃の温度で焼付
け、実施例１の積層コンデンサを得た。
と電気的に接続される外部電極を以下の要領で形成し
た。すなわち、平均粒径約２μｍの通常のＣｕ粉末７０
重量％と、平均粒径約３μｍのＦｅ粉末２重量％と、ガ
ラスフリットとしてＺｒ−Ｂ−Ｓｉ系ガラスフリット
（平均粒径３μｍ）を５重量％と、有機ビヒクルを２３
重量％とを含む導電ペーストを、セラミック焼結体の両
端面に塗布し、窒素雰囲気中で９００℃の温度で焼付
け、実施例１の積層コンデンサを得た。
【００１７】この積層コンデンサの構造を図１に略図的
に示す。なお、図１において、１は積層コンデンサ、２
は上記セラミック焼結体、３は内部電極、４，５は外部
電極を示す。
に示す。なお、図１において、１は積層コンデンサ、２
は上記セラミック焼結体、３は内部電極、４，５は外部
電極を示す。
【００１８】比較のために、外部電極を構成する導電ペ
ーストの組成を下記の表１に示すように変更したことを
除いては、実施例と同様にして比較例１の積層コンデン
サを得た。
ーストの組成を下記の表１に示すように変更したことを
除いては、実施例と同様にして比較例１の積層コンデン
サを得た。
【００１９】
【表１】
【００２０】上記実施例１及び比較例１で得た各積層コ
ンデンサについて相対湿度７０％の雰囲気中に１０００
時間放置した後、内部電極とセラミックスとの間でのク
ラックが生じているか否かを断面を顕微鏡観察（倍率１
００）により評価した。
ンデンサについて相対湿度７０％の雰囲気中に１０００
時間放置した後、内部電極とセラミックスとの間でのク
ラックが生じているか否かを断面を顕微鏡観察（倍率１
００）により評価した。
【００２１】その結果、実施例１の積層コンデンサで
は、７２個中クラックが発生した積層コンデンサは皆無
であったのに対し、比較例１では、７２個の積層コンデ
ンサの内６個の積層コンデンサでクラックが認められ
た。
は、７２個中クラックが発生した積層コンデンサは皆無
であったのに対し、比較例１では、７２個の積層コンデ
ンサの内６個の積層コンデンサでクラックが認められ
た。
【００２２】（実施例２）内部電極として、Ａｇ−Ｐｄ
合金からなる内部電極を用いたことを除いては、実施例
１と同様にして用意されたセラミック焼結体の両端面
に、Ａｇ粉末（平均粒径１μｍ）６９重量％と、Ｃｕ粉
末（平均粒径１μｍ）１重量％と、ガラスフリット（実
施例１と同じガラスフリット）５重量％と、有機ビヒク
ル２５重量％とを含む組成の導電ペーストをセラミック
焼結体の両端面に塗布し、大気中で８００℃の温度で焼
付け、実施例２の積層コンデンサを得た。
合金からなる内部電極を用いたことを除いては、実施例
１と同様にして用意されたセラミック焼結体の両端面
に、Ａｇ粉末（平均粒径１μｍ）６９重量％と、Ｃｕ粉
末（平均粒径１μｍ）１重量％と、ガラスフリット（実
施例１と同じガラスフリット）５重量％と、有機ビヒク
ル２５重量％とを含む組成の導電ペーストをセラミック
焼結体の両端面に塗布し、大気中で８００℃の温度で焼
付け、実施例２の積層コンデンサを得た。
【００２３】比較のために、外部電極形成用導電ペース
トとして、Ａｇ１００％からなる外部電極を前法と同様
な方法により形成したことを除いては実施例１と同様に
して比較例２の積層コンデンサを得た。
トとして、Ａｇ１００％からなる外部電極を前法と同様
な方法により形成したことを除いては実施例１と同様に
して比較例２の積層コンデンサを得た。
【００２４】従来のようにして得た実施例２及び比較例
２の各積層コンデンサについて、Ｎｉめっき液（組成は
ワット浴、温度は６０℃）中に２４時間浸漬し、しかる
後内部電極とセラミック層との間のクラックの発生の有
無を断面を顕微鏡観察により評価した。
２の各積層コンデンサについて、Ｎｉめっき液（組成は
ワット浴、温度は６０℃）中に２４時間浸漬し、しかる
後内部電極とセラミック層との間のクラックの発生の有
無を断面を顕微鏡観察により評価した。
【００２５】その結果、比較例２では、５０個の積層コ
ンデンサの内、５個の積層コンデンサでクラックが認め
られたのに対し、実施例２の積層コンデンサでは、５０
個の積層コンデンサ中、クラックが認められた積層コン
デンサは皆無であった。
ンデンサの内、５個の積層コンデンサでクラックが認め
られたのに対し、実施例２の積層コンデンサでは、５０
個の積層コンデンサ中、クラックが認められた積層コン
デンサは皆無であった。
【００２６】（実施例３）実施例１で得たセラミック焼
結体の両端面に、実施例１と同様にして導電ペーストを
塗布し、焼き付けることにより、積層コンデンサを得
た。但し、導電ペースト中のＦｅ粉末の含有割合につい
ては、導電ペースト中のＣｕ粉末及びＦｅ粉末の割合は
実施例１と同様に合計７２重量％とし、Ｆｅ粉末の含有
割合をＣｕ粉末１００重量％に対し、０，０．５、２、
１０及び２０重量％と異ならせ、試料Ｎｏ．１〜５の積
層コンデンサを得た。
結体の両端面に、実施例１と同様にして導電ペーストを
塗布し、焼き付けることにより、積層コンデンサを得
た。但し、導電ペースト中のＦｅ粉末の含有割合につい
ては、導電ペースト中のＣｕ粉末及びＦｅ粉末の割合は
実施例１と同様に合計７２重量％とし、Ｆｅ粉末の含有
割合をＣｕ粉末１００重量％に対し、０，０．５、２、
１０及び２０重量％と異ならせ、試料Ｎｏ．１〜５の積
層コンデンサを得た。
【００２７】上記のようにして得た積層コンデンサを実
施例２と同様にしてＮｉめっき浴に浸漬し、浸漬後の内
部電極とセラミック層との間のクラックの有無を評価し
た。結果を下記の表２に示す。
施例２と同様にしてＮｉめっき浴に浸漬し、浸漬後の内
部電極とセラミック層との間のクラックの有無を評価し
た。結果を下記の表２に示す。
【００２８】
【表２】
【００２９】表２から明らかなように、Ｃｕに対し、Ｆ
ｅ粉末が０．５重量％の割合で含有されている場合であ
っても、Ｎｉめっき液浸漬後のクラック発生率は０であ
った。もっとも、Ｆｅ粉末含有割合が２０重量％では、
Ｃｕ粉末の焼結が抑制され、Ｃｕを主体とする外部電極
のシール性が損なわれる。従って、好ましくは、Ｃｕに
対してＦｅは、２０重量％未満の割合で含有させること
が望ましい。
ｅ粉末が０．５重量％の割合で含有されている場合であ
っても、Ｎｉめっき液浸漬後のクラック発生率は０であ
った。もっとも、Ｆｅ粉末含有割合が２０重量％では、
Ｃｕ粉末の焼結が抑制され、Ｃｕを主体とする外部電極
のシール性が損なわれる。従って、好ましくは、Ｃｕに
対してＦｅは、２０重量％未満の割合で含有させること
が望ましい。
【００３０】（実施例４）実施例２で得たセラミック焼
結体の外表面に、実施例２と同様にして導電ペーストを
焼き付け、積層コンデンサを得た。但し、導電ペースト
中のＡｇ粉末及びＣｕ粉末の含有割合の合計は７０重量
％としたが、Ａｇ粉末１００重量％に対し、Ｃｕ粉末
を、それぞれ、０、０．５、２、５及び１０重量％と変
化させ、試料Ｎｏ．６〜１０の積層コンデンサを得た。
結体の外表面に、実施例２と同様にして導電ペーストを
焼き付け、積層コンデンサを得た。但し、導電ペースト
中のＡｇ粉末及びＣｕ粉末の含有割合の合計は７０重量
％としたが、Ａｇ粉末１００重量％に対し、Ｃｕ粉末
を、それぞれ、０、０．５、２、５及び１０重量％と変
化させ、試料Ｎｏ．６〜１０の積層コンデンサを得た。
【００３１】上記のようにして得た積層コンデンサにつ
いて、実施例２と同様にしてＮｉめっき浴に浸漬した後
のクラック発生率を評価した。結果を下記の表３に示
す。
いて、実施例２と同様にしてＮｉめっき浴に浸漬した後
のクラック発生率を評価した。結果を下記の表３に示
す。
【００３２】
【表３】
【００３３】表３から明らかなように、Ａｇ粉末に対し
てＣｕ粉末を０．５重量％添加した場合であっても、Ｎ
ｉめっき液浸漬後のクラック発生率を低減することが可
能であることがわかる。しかしながら、Ｃｕ粉末の含有
割合が１０重量％では、Ｃｕ粉末がＡｇの焼結を抑制す
るためか、Ａｇを主体とする外部電極のシール性を損な
うおそれがある。従って、好ましくは、Ａｇ１００重量
％に対し、Ｃｕは１０重量％未満の割合で添加すること
が望ましい。
てＣｕ粉末を０．５重量％添加した場合であっても、Ｎ
ｉめっき液浸漬後のクラック発生率を低減することが可
能であることがわかる。しかしながら、Ｃｕ粉末の含有
割合が１０重量％では、Ｃｕ粉末がＡｇの焼結を抑制す
るためか、Ａｇを主体とする外部電極のシール性を損な
うおそれがある。従って、好ましくは、Ａｇ１００重量
％に対し、Ｃｕは１０重量％未満の割合で添加すること
が望ましい。
【００３４】（実施例５）実施例２で得たセラミック焼
結体の両端面に、平均粒径１μｍのＣｕ粉末の７０重量
％、ガラスフリット５重量％及び有機ビヒクル２５重量
％を含む導電ペーストを塗布し、１００ｐｐｍのＯ2 を
含むＮ2 雰囲気中で８００℃で焼き付け、実施例５の積
層コンデンサを得た。
結体の両端面に、平均粒径１μｍのＣｕ粉末の７０重量
％、ガラスフリット５重量％及び有機ビヒクル２５重量
％を含む導電ペーストを塗布し、１００ｐｐｍのＯ2 を
含むＮ2 雰囲気中で８００℃で焼き付け、実施例５の積
層コンデンサを得た。
【００３５】このようにして得られた実施例５の積層コ
ンデンサについて、実施例２と同様にしてＮｉめっき液
浸漬後のクラックを有無を評価した。その結果、実施例
５では、５０個の積層コンデンサ中、クラックが認めら
れた積層コンデンサは皆無であった。
ンデンサについて、実施例２と同様にしてＮｉめっき液
浸漬後のクラックを有無を評価した。その結果、実施例
５では、５０個の積層コンデンサ中、クラックが認めら
れた積層コンデンサは皆無であった。
【００３６】
【発明の効果】請求項１の発明に係る積層セラミック電
子部品では、外部電極が、内部電極を構成している金属
よりもイオン化傾向が大きい金属を含むため、電解質溶
液に浸漬されたり、高湿度下に置かれたりした場合であ
っても、内部電極を構成している金属よりもイオン化傾
向の大きい外部電極中の金属が優先的に溶解し、それに
よって内部電極の溶解が抑制される。従って、内部電極
の溶解に起因するセラミックスとの内部電極との間の密
着性の低下が生じ難い。よって、積層セラミック電子部
品における焼結体内のクラックを確実に防止することが
できる。
子部品では、外部電極が、内部電極を構成している金属
よりもイオン化傾向が大きい金属を含むため、電解質溶
液に浸漬されたり、高湿度下に置かれたりした場合であ
っても、内部電極を構成している金属よりもイオン化傾
向の大きい外部電極中の金属が優先的に溶解し、それに
よって内部電極の溶解が抑制される。従って、内部電極
の溶解に起因するセラミックスとの内部電極との間の密
着性の低下が生じ難い。よって、積層セラミック電子部
品における焼結体内のクラックを確実に防止することが
できる。
【００３７】請求項２に記載の発明では、内部電極がＮ
ｉを用いて構成されており、外部電極がＦｅを含むた
め、電解質溶液に浸漬されたり、高湿度下に置かれたと
しても、Ｆｅの優先的な溶解により、Ｎｉを用いて構成
されている内部電極の溶解が抑制される。従って、請求
項１に記載の発明と同様、クラックが生じ難い積層セラ
ミック電子部品を提供することができる。
ｉを用いて構成されており、外部電極がＦｅを含むた
め、電解質溶液に浸漬されたり、高湿度下に置かれたと
しても、Ｆｅの優先的な溶解により、Ｎｉを用いて構成
されている内部電極の溶解が抑制される。従って、請求
項１に記載の発明と同様、クラックが生じ難い積層セラ
ミック電子部品を提供することができる。
【００３８】請求項３に記載の発明では、内部電極がＡ
ｇまたはＡｇ／Ｐｄ合金からなり、外部電極がＣｕを含
むため、例えば電解質溶液に浸漬されたり、あるいは高
湿度下に置かれたりしたとしても、Ｃｕが優先的に溶解
し、内部電極の溶解が抑制される。従って、内部電極と
セラミック層との間におけるクラックの発生を確実に防
止することができる。
ｇまたはＡｇ／Ｐｄ合金からなり、外部電極がＣｕを含
むため、例えば電解質溶液に浸漬されたり、あるいは高
湿度下に置かれたりしたとしても、Ｃｕが優先的に溶解
し、内部電極の溶解が抑制される。従って、内部電極と
セラミック層との間におけるクラックの発生を確実に防
止することができる。
【００３９】よって、本発明によれば、めっき液などの
電解質液に浸漬されたり、もしくは接触したとしても、
あるいは高湿度下に置かれたとしても、内部電極とセラ
ミックスとの間のクラックが生じ難い、信頼性に優れた
積層セラミック電子部品を提供することが可能となる。
電解質液に浸漬されたり、もしくは接触したとしても、
あるいは高湿度下に置かれたとしても、内部電極とセラ
ミックスとの間のクラックが生じ難い、信頼性に優れた
積層セラミック電子部品を提供することが可能となる。
【図１】実施例１で用意された積層コンデンサを説明す
るための縦断面図。
るための縦断面図。
１…積層コンデンサ（積層セラミック電子部品） ２…焼結体 ３…内部電極 ４，５…外部電極
Claims (4)
- 【請求項１】 セラミック焼結体と、前記セラミック焼
結体内に配置された内部電極と、 前記セラミック焼結体の外表面に形成されており、かつ
前記内部電極に電気的に接続された外部電極とを備え、 前記外部電極が、内部電極を構成している金属よりもイ
オン化傾向の大きい金属を含むことを特徴とする、積層
セラミック電子部品。 - 【請求項２】 前記内部電極がＮｉを用いて構成されて
おり、前記外部電極がＦｅを含む、請求項１に記載の積
層セラミック電子部品。 - 【請求項３】 前記内部電極がＡｇまたはＡｇ−Ｐｄ合
金を用いて構成されており、前記外部電極がＣｕを含
む、請求項１に記載の積層セラミック電子部品。 - 【請求項４】 積層コンデンサである、請求項１〜３の
何れかに記載の積層セラミック電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10153238A JPH11345741A (ja) | 1998-06-02 | 1998-06-02 | 積層セラミック電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10153238A JPH11345741A (ja) | 1998-06-02 | 1998-06-02 | 積層セラミック電子部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11345741A true JPH11345741A (ja) | 1999-12-14 |
Family
ID=15558086
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10153238A Pending JPH11345741A (ja) | 1998-06-02 | 1998-06-02 | 積層セラミック電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11345741A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003243246A (ja) * | 2002-02-15 | 2003-08-29 | Murata Mfg Co Ltd | 積層セラミック電子部品 |
| JP2021040044A (ja) * | 2019-09-03 | 2021-03-11 | 株式会社村田製作所 | 電子部品およびその製造方法 |
-
1998
- 1998-06-02 JP JP10153238A patent/JPH11345741A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003243246A (ja) * | 2002-02-15 | 2003-08-29 | Murata Mfg Co Ltd | 積層セラミック電子部品 |
| JP2021040044A (ja) * | 2019-09-03 | 2021-03-11 | 株式会社村田製作所 | 電子部品およびその製造方法 |
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