JPH1134280A - フィルム張付方法及び装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 フィルム張付装置に用いる積層体フィルムの
感光性樹脂層をカバーフィルムと共に切断し、切断個所
と基板との位置合せを確実にする。 【解決手段】 フィルム張付装置１０におけるフィルム
ロール１２から供給された積層体フィルム１４は、その
カバーフィルム１４Ｃが感光性樹脂層と共にハーフカッ
ター３８によってフィルム幅方向に切断され、該切断さ
れた部分を含むカバーフィルム１４Ｃ全体が、カバーフ
ィルム剥離装置１６の粘着テープ３２によって連続的に
感光性樹脂層から剥離される。ハーフカッター３８によ
る切断個所は、ロータリーエンコーダ２７により検知さ
れ、予め待機点４９Ｂで待機していた基板２０は、切断
個所が特定点４９Ａに到達したとき、これと同期してラ
ミネーションロール２２Ａ、２２Ｂ間に送り込まれる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、プリント配線板
用基板あるいは液晶表示装置、プラズマ表示装置のガラ
ス基板に例示される基板の表面にフィルムを張付けるた
めのフィルム張付方法及び装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】コンピュータ等の電子機器に使用される
プリント配線板の製造過程において、プリント配線板用
基板の表面の導電層に、透光性支持フィルム（通常はポ
リエステルに代表される透光性樹脂フィルム）上に直接
又は介在層を介して感光性樹脂層が形成され、且つ、こ
れがカバーフィルムによって覆われた積層体フィルム
を、カバーフィルムを剥して張付ける。そして、この
後、配線パターンフィルムを重ね、この配線パターンフ
ィルム及び前記透光性支持フィルムを通して、感光性樹
脂層を所定時間露光する。次いで、透光性支持フィルム
を剥した後、露光された感光性樹脂層を現像してエッチ
ングマスクパターンを形成し、この後、前記導電層の不
必要部分をエッチングにより除去し、これにより、所定
の配線パターンを有するプリント配線板が形成される。
又、液晶表示装置、プラズマ表示装置のガラス基板に表
示セルを形成する工程で同様の積層体フィルムが張付け
られる。

【０００３】上記のような積層体フィルムを張り付ける
ためのフィルム張付装置としては、フィルムロールから
連続フィルムを巻き出し、これを、基板搬送面上を搬送
手段により間欠的に順次搬送されてくる複数の基板のフ
ィルム張付面に沿って、その感光性樹脂層が該フィルム
張付面側になるようにして、両者を重ねた状態でラミネ
ーションロール間に通し、フィルムを複数の基板に連続
的に圧着しつつ基板を搬送するようにした、いわゆる連
続張りタイプのものがある。

【０００４】基板に張り付けられた透光性支持フィルム
は、露光の前又は後で、且つ、現像工程の前において感
光性樹脂層を基板側に残して剥離されなければならない
が、剥離と同時又は剥離の前又は後に各基板間で分離さ
れなければならない。

【０００５】透光性支持フィルムを剥離方向に引張る場
合、その裏面の感光性樹脂層が、基板からのはみ出し部
分から基板上に連続していると、透光性支持フィルムを
剥離する際に残さなければならない基板上の感光性樹脂
層までがはみ出し部分の感光性樹脂層に続いて剥離され
てしまうという問題点がある。

【０００６】これらの問題点を解消するため、従来、例
えば特開平７−１５７１８６号公報に開示されるフィル
ム剥離装置においては、フィルムを基板に連続的に張り
付けた後、各基板間の隙間位置で感光性樹脂層のみを基
板の端縁に沿ってフィルム幅方向に切断し、しかる後、
透光性支持フィルムを連続的に剥離するものであり、こ
の際、剥離された透光性支持フィルム側には、各基板間
部分での感光性樹脂層が付着されている。

【０００７】又、特開平８−１５０６９４号公報に開示
されるフィルム張付装置では、各基板間の隙間に対応す
る感光性樹脂層の部分に予めフィルム幅方向にスリット
を形成し、そのまま基板に連続的に張り付けて、張付後
に各基板間位置で切断し、切断端縁から透光性支持フィ
ルムを剥離させるようにしている。

【０００８】更に、特開平７−１１０５７５号公報に開
示されるフィルム張付装置は、カバーフィルム剥離前
に、各基板間に対応する部分の両端間よりもやや広め
に、カバーフィルム及びその内側の感光性樹脂層と共に
フィルム幅方向に切断し、次に、基板に張り付けられる
べき部分のカバーフィルムのみを粘着テープにより剥離
して感光性樹脂層を露出させ、この状態で基板に連続的
に張り付けるようにしたものである。張付後、透光性支
持フィルムは各基板間位置でカッターにより切断され
る。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】上記特開平７−１１０
５７５号公報に開示されるように、感光性樹脂層をカバ
ーフィルムと共に切断する場合は基板に張り付けられる
部位のカバーフィルムのみを選択的に剥離しなければな
らないので、その剥離機構が複雑となると共に、処理速
度を低下せざるを得ないという問題点がある。又、切断
個所は、フィルムを基板に張付けたとき、先行基板の後
端及び後行基板の先端にほぼ合致させなければならず、
制御が容易でないという問題点がある。

【００１０】更に、特開平７−１５７１８６号公報のフ
ィルム張付装置のように、フィルムが基板に張付けられ
た状態のまま基板間の隙間位置で感光性樹脂層のみを切
断する場合、切断装置の位置合せ、構成が複雑となり、
又、感光性樹脂層の粘性が低いとき、あるいは薄いとき
に、切断が非常に困難であり、又切断の際にカッターの
刃先に感光性樹脂が付着して、これが周囲を汚したりす
るという問題点がある。

【００１１】この発明は、上記従来の問題点に鑑みてな
されたものであって、基板への張付け前に感光性樹脂層
を切断でき、又、カバーフィルムと共に感光性樹脂層を
切断したとき、切断された部分のカバーフィルムを剥離
する必要がなく、従って複雑な剥離機構が不要となり、
且つ、処理速度を向上させることができると共に切断個
所と基板端部との位置合せが容易にできるようにしたフ
ィルム張付方法及び装置を提供することを目的とする。

【００１２】

【課題を解決するための手段】本方法発明は、請求項１
のように、フィルムロールから巻き出した、透光性支持
フィルム及び感光性樹脂層の少なくとも２層を積層して
なる積層体フィルムの前記感光性樹脂層をそのフィルム
長手方向の所定間隔の２個所で、前記透光性支持フィル
ムの厚さ方向の少なくとも一部を残してフィルム幅方向
に切断する工程と、該切断後に、透光性支持フィルム
を、その感光性樹脂層が、間欠的に順次送られてくる複
数の基板のフィルム張付面に向くように、基板の搬送面
に沿って供給し、該基板と共に一対の回転するラミネー
ションロール間に送り込んで、複数の基板を間欠的に接
続するようにこれらに連続的に張り付ける工程と、を含
んでなり、前記フィルムの切断個所が前記ラミネーショ
ンロールの入側近傍におけるフィルム送り面上の特定点
に到達する前に、前記基板を、その先端がラミネーショ
ンロールの入側近傍における基板搬送面上の待機点に到
達するまで先送りして待機させ、前記切断個所が前記特
定点に到達したとき、フィルムに同期して基板をラミネ
ーションロール間に送り込むようにされ、且つ、前記特
定点及び待機点は、フィルムの基板への張付状態で、前
記切断される２個所が、前記基板の後端及びこれに後行
する基板の先端に、ほぼ対応する位置となるように設定
されたことを特徴とするフィルム張付方法により、上記
目的を達成するものである。

【００１３】他の本方法発明は、請求項２のように、フ
ィルムロールから巻き出した、透光性支持フィルム、こ
の透光性支持フィルムに直接的又は間接的に積層された
感光性樹脂層、該感光性樹脂層を被って積層されたカバ
ーフィルムを有してなる積層体フィルムの前記カバーフ
ィルムを、前記感光性樹脂層と共に、フィルム長手方向
の所定間隔の２個所で、前記透光性支持フィルムの厚さ
方向の少なくとも一部を残してフィルム幅方向に切断す
る工程と、該切断後に、切断部分を含むカバーフィルム
を、粘着テープの粘着層を押圧して感光性樹脂層から引
き剥がす工程と、カバーフィルムを剥がした後に、透光
性支持フィルムを、その感光性樹脂層が、間欠的に順次
送られてくる複数の基板のフィルム張付面に向くよう
に、基板の搬送面に沿って供給し、該基板と共に一対の
回転するラミネーションロール間に送り込んで、複数の
基板を間欠的に接続するようにこれらに連続的に張り付
ける工程と、を含んでなり、前記フィルムの切断個所が
前記ラミネーションロールの入側近傍におけるフィルム
送り面上の特定点に到達する前に、前記基板を、その先
端がラミネーションロールの入側近傍における基板搬送
面上の待機点に到達するまで先送りして待機させ、前記
切断個所が前記特定点に到達したとき、フィルムに同期
して基板をラミネーションロール間に送り込むようにさ
れ、且つ、前記特定点及び待機点は、フィルムの基板へ
の張付状態で、前記切断される２個所が、前記基板の後
端及びこれに後行する基板の先端に、ほぼ対応する位置
となるように設定することにより、上記目的を達成する
ものである。

【００１４】請求項３のように、前記感光性樹脂層を切
断する手段を積層体フィルムに沿って、これと等速、同
方向に移動させつつ、フィルムを切断するようにしても
よい。

【００１５】本装置発明は、請求項４のように、少なく
とも透光性支持フィルム及び感光性樹脂層を積層してな
る積層体フィルムを帯状に連続的に供給するフィルム供
給源と、基板搬送面に沿って複数の基板を連続的に搬送
する基板搬送手段と、前記透光性支持フィルムを、前記
感光性樹脂層が基板搬送面に向くようにして前記基板と
を重ねて挟み込みつつ送りをかける一対のラミネーショ
ンロールと、を有してなり、間欠的に順次搬送されてく
る複数の基板に前記積層体フィルムを連続的に張り付け
るフィルム張付装置において、前記基板搬送手段により
搬送される先行基板の後端と後行基板の先端間の距離と
略等しい、フィルム長手方向の所定間隔の２個所で、前
記感光性樹脂層をフィルム幅方向に切断可能であり、且
つ、その切断位置をフィルム長手方向に調節自在のハー
フカッターと、前記ハーフカッターにより切断された個
所が、前記ラミネーションロールの入側近傍におけるフ
ィルム送り面上の特定点に到達するタイミングを検知す
る到達検知手段と、前記基板搬送手段により搬送されて
くる基板の先端又は後端の少なくとも一方を検出する基
板センサと、この基板センサの出力信号に基づき、前記
特定点に前記切断個所が到達する前に、前記検出された
基板を、その先端がラミネーションロールの入側近傍に
おける基板搬送面上の待機点に到達するまで先送りして
待機させ、前記切断個所が前記特定点に到達したとき、
フィルムに同期して基板をラミネーションロール間に送
り込むように、前記基板搬送装置を制御する制御装置
と、を設けてなり、前記特定点及び待機点は、前記２つ
のフィルム切断個所が、基板へのフィルム張付け状態
で、先行基板の後端及び後行基板の先端近傍となるよう
に設定するようにして、上記目的を達成するものであ
る。

【００１６】他の本装置発明は、請求項５のように、透
光性支持フィルム、この透光性支持フィルムに積層され
た感光性樹脂層、この感光性樹脂層を被って積層された
カバーフィルムを含む積層体フィルムを帯状に連続的に
供給するフィルム供給源と、このフィルム供給源から供
給される積層体フィルムから前記カバーフィルムを連続
的に剥離するカバーフィルム剥離手段と、基板搬送面に
沿って複数の基板を連続的に搬送する基板搬送手段と、
前記カバーフィルムが剥離された透光性支持フィルム
を、前記感光性樹脂層が基板搬送面に向くようにして前
記基板とを重ねて挟み込みつつ送りをかける一対のラミ
ネーションロールと、を有してなり、間欠的に順次搬送
されてくる複数の基板に前記カバーフィルムが剥された
積層体フィルムを連続的に張り付けるフィルム張付装置
において、前記フィルム供給源と前記カバーフィルム剥
離手段との間の位置に、前記基板搬送手段により搬送さ
れる先行基板の後端と後行基板の先端間の距離と略等し
い、フィルム長手方向の所定間隔の２個所で、前記カバ
ーフィルムを前記感光性樹脂層と共に、前記透光性支持
フィルムの厚さ方向の少なくとも一部を残してフィルム
幅方向に切断可能であり、且つ、その切断位置をフィル
ム長手方向に調節自在のハーフカッターと、前記ハーフ
カッターにより切断された個所が、前記ラミネーション
ロールの入側近傍におけるフィルム送り面上の特定点に
到達するタイミングを検知する到達検知手段と、前記基
板搬送手段により搬送されてくる基板の先端又は後端の
少なくとも一方を検出する基板センサと、この基板セン
サの出力信号に基づき、前記特定点に前記切断個所が到
達する前に、前記検出された基板を、その先端がラミネ
ーションロールの入側近傍における基板搬送面上の待機
点に到達するまで先送りして待機させ、前記切断個所が
前記特定点に到達したとき、フィルムに同期して基板を
ラミネーションロール間に送り込むように、前記基板搬
送装置を制御する制御装置と、を設けてなり、前記特定
点及び待機点は、前記２つのフィルム切断個所が、基板
へのフィルム張付け状態で、先行基板の後端及び後行基
板の先端近傍となるように設定され、前記カバーフィル
ム剥離手段は、粘着テープの粘着面を、前記２個所で切
断された部分を含むカバーフィルムに連続的に粘着し、
且つ、フィルム搬送面から離間させることにより前記カ
バーフィルムを連続的に引き剥がすように構成して、上
記目的を達成するものである。

【００１７】請求項６のように、前記ハーフカッター
を、フィルム長手方向に前記所定間隔で一対配置され、
フィルム幅方向に移動自在のディスクカッターと、この
ディスクカッターの先端に対して、フィルム搬送面を介
して対向して配置され、ディスクカッターがフィルム幅
方向に移動するとき前記積層体フィルムを支持するカッ
ター台と、を含んで構成すると共に、前記一対のディス
クカッター及びカッター台を、前記積層体フィルムの送
り方向に、これと等速で移動させ得るハーフカッター移
動装置を設けてもよい。

【００１８】

【発明の実施の形態】以下本発明の実施の形態の例を図
面を参照して詳細に説明する。

【００１９】この発明に係るフィルム張付装置１０は、
図１に示されるように、フィルム供給源であるフィルム
ロール１２から積層体フィルム１４を巻き出し、該積層
体フィルム１４を構成するカバーフィルム１４Ｃ（後
述）をカバーフィルム剥離装置１６によって剥離した
後、基板搬送装置１８によって順次間欠的に搬送されて
くる複数の基板２０の上面に重ねて、該基板２０と共に
上下一対のラミネーションロール２２Ａ、２２Ｂ間に通
して基板２０に積層体フィルム１４を圧着するものであ
る。

【００２０】前記積層体フィルム１４は、図２に示され
るように、透光性支持フィルム１４Ａ、この透光性支持
フィルムに積層された感光性樹脂層１４Ｂ、及び、この
感光性樹脂層１４Ｂを被って積層されたカバーフィルム
１４Ｃからなり、帯状に巻かれたフィルムロール１２か
ら連続的に巻き出されるようになっている。ここで透光
性支持フィルム１４における「透光性」とは、感光性樹
脂層１４Ｂを露光させる光あるいはビーム、即ち、可視
光線、紫外光、Ｘ線、電子線等を透過できることを意味
する。

【００２１】カバーフィルム１４Ｃの剥離された積層体
フィルム１４の基板２０への供給は、感光性樹脂層１４
Ｂが基板２０におけるフィルム張付面に向くように行わ
れる。基板２０への圧着により、基板２０には感光性樹
脂層１４Ｂが張り付く。

【００２２】カバーフィルム１４Ｃの剥離された積層体
フィルム１４は複数の基板２０に連続的に圧着され、基
板２０に感光性樹脂層１４Ｂが張り付き（転写し）、張
り付かないでいる透光性支持フィルム１４Ａは、各基板
２０から連続的に剥離され、これにより各基板毎に分離
される。

【００２３】フィルムロール１２は、トルクモータ１２
Ａによりその巻き出し張力が制御されるようになってい
る。前記フィルムロール１２から巻き出された積層体フ
ィルム１４は、一対のガイドロール２６Ａ、２６Ｂに巻
き掛けられ、ここから、水平のフィルム搬送面に沿って
延在され、張力付与サクションロール２８に巻き掛けら
れている。

【００２４】この張力付与サクションロール２８は、そ
の外周に多数の吸引孔を備え、巻き掛けられた積層体フ
ィルム１４を吸引しつつ回転するようにされている（詳
細図示省略）。

【００２５】ここで、積層体フィルム１４は、前記ガイ
ドロール２６Ｂと張力付与サクションロール２８の間で
カバーフィルム１４Ｃが上側となるようにされている。

【００２６】前記カバーフィルム剥離装置１６は、前記
張力付与サクションロール２８の直前位置に設けられ、
粘着テープロール３０から粘着層をカバーフィルム１４
Ｃ側に向けて巻き出された粘着テープ３２を、２対の押
圧ロール３４Ａ、３４Ｂにより積層体フィルム１４と共
に挟み込み、更に、ガイドロール３４Ｃを経て巻き取り
ロール３６によって粘着テープ３２を巻き取る際に、カ
バーフィルム１４Ｃを感光性樹脂層１４Ｂから引き剥が
して、同時に巻き取るようにされている。

【００２７】前記ガイドロール２６Ｂにはロータリーエ
ンコーダ２７が取付けられ積層体フィルム１４の送り量
に応じた数のパルス信号を出力するようにされている。

【００２８】前記ガイドロール２６Ｂと前記カバーフィ
ルム剥離装置１６の間の位置には、フィルム送り方向の
所定間隔をもった２個所で、積層体フィルム１４におけ
る透光性支持フィルム１４Ａを残して、カバーフィルム
１４Ｃを感光性樹脂層１４Ｂと共に、フィルム幅方向に
切断するハーフカッター３８が設けられている。

【００２９】このハーフカッター３８は、フィルム送り
方向に上記所定間隔で配置された１対のディスクカッタ
ー３８Ａ、３８Ｂと、このディスクカッター３８Ａ、３
８Ｂの先端（下端）に対してフィルム搬送面を介して対
向して配置され、該ディスクカッター３８Ａ、３８Ｂが
フィルム幅方向に移動するとき、前記積層体フィルムを
支持する水平なカッター台３８Ｃと、ディスクカッタ３
８Ａ、３８Ｂが移動するときに積層体フィルム１４をカ
ッター台３８Ｃに押圧するフィルム押えシリンダー３８
Ｅと、を含んで構成されている。ここで、カッター台３
８Ｃは、積層体フィルム１４の図において幅方向下側を
被う長さに形成されている。

【００３０】前記ディスクカッター３８Ａ、３８Ｂは、
図３に示されるように、例えばロッドレスシリンダから
なる駆動装置３８Ｄによってフィルム幅方向に駆動さ
れ、幅方向に１回の往復動につき、往動若しくは復動の
一方で１回又は往動及び復動の両方で２回、カバーフィ
ルム１４Ｃを切断できるようにされている。

【００３１】前記カッター台３８Ｃと駆動装置３８Ｄ
は、ハーフカッター移動装置４０によって積層体フィル
ム１４の送りに同期して、同方向に等速度で移動され得
るようになっている。従って、ディスクカッター３８
Ａ、３８Ｂは、積層体フィルム１４の送りを停止させる
ことなく、いわゆる走間カットをすることができる。

【００３２】このハーフカッター移動装置４０は、フィ
ルム搬送面と平行に配置されたラック４０Ａと、ラック
４０Ａに噛み合うピニオン４０Ｂとを含み、ピニオン４
０Ｂをカッター台３８Ｃ及び駆動装置３８Ｄ側に取り付
け、該ピニオン４０Ｂをモータ４０Ｃによって駆動する
ことにより、ディスクカッター３８Ａ、３８Ｂとカッタ
ー台３８Ｃを積層体フィルム１４と同期して移動させる
ものである。

【００３３】ハーフカッター３８及びハーフカッター移
動装置４０は、制御装置４６により制御され、又、ハー
フカッター３８がフィルムの切断開始するとき制御装置
４６から切断開始タイミングの信号を第１〜第３カウン
ター４７Ａ、４７Ｂ、４７Ｃに順次出力するようにされ
ている。

【００３４】これら第１〜第３カウンター４７Ａ、４７
Ｂ、４７Ｃは、制御装置４６からの切断開始タイミング
信号が入力されたとき、各々、前記ロータリーエンコー
ダ２７からのパルス信号の計数を開始し、積層体フィル
ム１４上の切断個所が、前記ラミネーションロール２２
Ａ、２２Ｂ入側近傍に設けられた特定点（仮想点）４９
Ａに到達するまでのフィルム送り量が計数されたとき、
前記制御装置４６に到達検知信号を出力するようにされ
ている。第１〜第３カウンター４７Ａ、４７Ｂ、４７Ｃ
は、到達検知信号を出力した後に、制御装置４６により
リセットされる。

【００３５】前記張力付与サクションロール２８とラミ
ネーションロール２２Ａ、２２Ｂとの間には、カバーフ
ィルム１４Ｃが剥離された積層体フィルム１４（透光性
支持フィルム１４Ａと感光性支持層１４Ｂ）を案内する
ためのガイドロール４２Ａ、４２Ｂ、及びフィルムプレ
ヒータ４２Ｃが、この順で配置されている。

【００３６】前記上側のガイドロール４２Ａには、テン
ションピックアップ４４が設けられ、ガイドロール４２
Ａにかかる力によって、この位置での積層体フィルム１
４の引張力を検出し、これによってフィルム張力が最適
となるように制御装置４６を介して、前記張力付与サク
ションロール２８の負圧を制御している。

【００３７】ガイドロール４２Ｂは、積層体フィルム１
４がラミネーションロール２２Ａ、２２Ｂ間に斜めに入
るように案内するものであり、又、フィルムプレヒータ
４２Ｃは、基板圧着直前に積層体フィルム１４を所定温
度にまで加熱するものである。

【００３８】図１の符号４８は、基板搬送装置１８の上
端に形成される基板搬送面１８Ａ上の基板２０を加熱す
るためのヒータを示す。

【００３９】前記ラミネーションロール２２Ａ、２２Ｂ
の下流側には、基板搬送方向に離間して配置されたピン
チロール５０Ａ、５０Ｂ、その上方には支持フィルム巻
取りロール６０がそれぞれ配置されている。上側のピン
チロール５０Ａは制御装置４６により開閉されるように
なっている。

【００４０】前記上側のラミネーションロール２２Ａ
は、ラミネーションロール開閉装置５６（図１、図４参
照）により下側のラミネーションロール２２Ｂに対して
離接（開閉）自在とされ、基板２０の先端がラミネーシ
ョンロール２２Ａ、２２Ｂ間の位置に到達したとき、制
御装置４６により該基板２０を挟み込むように「閉」と
され、又、基板後端がラミネーションロール２２Ａ、２
２Ｂ間から抜け出るとき「開」となるようにされてい
る。

【００４１】前記基板搬送面１８Ａに沿って、前記ヒー
タ４８の出側端部とラミネーションロール２２Ａ、２２
Ｂとの間には、図１に示されるように、第１基板センサ
５８Ａ、フリーローラ１９Ａ、第２基板センサ５８Ｂ、
送りローラ１９Ｂがヒータ４８側から、この順で配置さ
れている。送りローラ１９Ｂはラミーションロール２２
Ａ、２２Ｂと等速で回転され得るようになっている。

【００４２】前記第２基板センサ５８Ｂは、ラミネーシ
ョンロール２２Ａ、２２Ｂからの距離が、前記特定点４
９Ａとラミネーションロール２２Ａ、２２Ｂ間の距離と
等しい待機点（仮想点）４９Ｂの真下に配置されてい
る。

【００４３】制御装置４６は、前記第１、第２基板セン
サ５８Ａ、５８Ｂからの信号、第１〜第３カウンター４
７Ａ〜４７Ｃからの信号により、搬送装置１８、ラミネ
ーションロール用開閉装置５６等を制御するが、詳細は
後述する。

【００４４】次に上記フィルム張付装置の作用について
説明する。

【００４５】まず、積層体フィルム１４をフィルムロー
ル１２から巻き出し、ガイドロール２６Ａ、２６Ｂ、張
力付与サクションロール２８、ガイドロール４２Ａ、４
２Ｂを経て、待機状態（開状態）のラミネーションロー
ル２２Ａ、２２Ｂ間を通し、更に開状態のピンチロール
５０Ａ、５０Ｂ間を通して先端を支持フィルム巻き取り
ロール６０に巻き取られるようにしてからピンチロール
５０Ａを閉じておく。

【００４６】このとき、カバーフィルム１４Ｃはカバー
フィルム剥離装置１６により、その先端から剥離して巻
き取っておく。

【００４７】又、制御装置４６には、先行基板の後端と
後行基板の先端間の隙間、基板へのフィルム張付け長さ
（パターニング長さ）、及び張付け境界から基板端まで
のマージンのデータ等を入力、設定しておく。

【００４８】次に、フィルム張付装置１０全体を作動さ
せるが、このとき、ハーフカッター３８は、そのディス
クカッター３８Ａ、３８Ｂ間のフィルム送り方向距離
が、積層体フィルム１４を張り付けた状態での先行基板
の後端及び後行基板の先端間の距離よりもわずかに広く
なるように、予めセットしておく。

【００４９】フィルム張付装置１０が作動されると、ま
ず、制御装置４６は、ピンチロール５０Ａ、５０Ｂの回
転、張力付与サクションロール２８の負圧印加、回転を
スタートさせる。ロータリーエンコーダ２７はパルスを
発生し始める。又、積層体フィルム１４の送り速度が一
定になると積層体フィルム１４を搬送しつつ、ハーフカ
ッター３８をハーフカッター移動装置４０によって積層
体フィルム１４と同期して移動させつつ、駆動装置３８
Ｄによりディスクカッター３８Ａ、３８Ｂを駆動して、
カバーフィルム１４Ｃをその裏側の感光性樹脂層１４Ｂ
と共に、フィルム幅方向に切断する（図５参照）。この
切断の際に、ディスクカッター３８Ａ、３８Ｂの刃先
が、透光性支持フィルム１４Ａに僅かに切込むようにす
ると、感光性樹脂層１４Ｂをより確実に切断できる。透
光性支持フィルム１４Ａは感光性樹脂層１４Ｂと比較す
れば十分に厚いので少々切込まれても切断されることが
ない。

【００５０】一方、カバーフィルム剥離装置１６は、粘
着テープロール３０から巻き出される粘着テープ３２を
押圧ロール３４Ａ、３４Ｂ間でカバーフィルム１４Ｃに
強く圧着した後、巻き取りロール３６によって巻き取る
ので、カバーフィルム１４Ｃは粘着テープ３２と共に巻
き取られ、感光性樹脂層１４Ｂから剥離される。

【００５１】粘着テープ３２は、カバーフィルム１４Ｃ
に連続的に圧着されるので、前記ディスクカッター３８
Ａ、３８Ｂによって切断線の入っている部分も、確実に
粘着されて巻き取りロール３６に巻き取られる。

【００５２】ハーフカッター３８のディスクカッター３
８Ａ、３８Ｂによって、カバーフィルム１４Ｃが切断さ
れる際、積層体フィルム１４は、フィルムロール１２の
回転を制御するトルクモータ１２Ａと、積層体フィルム
１４を吸着しながら送りをかける前記張力付与サクショ
ンロール２８とによって、切断に最適な張力が付与され
る。切断後、ハーフカッター３８は待機状態にリセット
される。

【００５３】ハーフカッター３８がフィルムの切断を開
始したタイミングの信号が、入力すると、第１カウンタ
ー４７Ａはロータリーエンコーダ２７の発生するパルス
の計数を開始する。

【００５４】カバーフィルム剥離装置１６によってカバ
ーフィルム１４Ｃが剥離され、感光性樹脂層１４Ｂが露
出された積層体フィルム１４は、該感光性樹脂層１４Ｂ
を基板搬送面１８Ａ側にしてガイドロール４２Ａ、４２
Ｂ及びフィルムプレヒータ４２Ｃ位置を通過して、ラミ
ネーションロール２２Ａ、２２Ｂの近傍に至る。

【００５５】一方、基板２０はヒータ４８の位置で待機
されていて、前記第１カウンター４７Ａの計数値が基板
受け入れタイミング値（Ｋ1 ）に至った時、制御装置４
６により基板搬送装置１８がＯＮされると共に、２枚目
の基板２０の受け入れ指示（２枚目の基板をフィルム張
付装置１０へ受け入れるようにする指示）がなされる。

【００５６】最初の基板２０の先端が第１基板センサ５
８Ａを越えて第２基板センサ５８Ｂに至ると基板搬送装
置１８が停止し、基板２０は待機点４９Ｂで待機される
ことになる。

【００５７】第１カウンター４７Ａの計数値が、フィル
ムにおける切断線が特定点４９Ａに至る数値（Ｋ2 値）
になると、制御装置４６は、そのタイミングで基板搬送
装置１８（送りローラ１９Ｂを含む）を駆動して、基板
２０をフィルムと同期してラミネーションロール２２
Ａ、２２Ｂ間に送り込む。

【００５８】上側のラミネーションロール２２Ａは、基
板２０の先端が、その真下位置に来たときラミネーショ
ンロール開閉装置５６により「開」状態から「閉」状態
とされ、基板２０は積層体フィルム１４と共にラミネー
ションロール２２Ａ、２２Ｂ間に挾持され、これによ
り、基板搬送装置１８によって搬送される基板２０の上
面に、感光性樹脂層１４Ｂが圧着された状態で、積層体
フィルム１４が基板２０に張り付けられる。

【００５９】ここで前記Ｋ２値は、前記下流側のディス
クカッター３８Ｂによって切断された位置が、基板後端
近傍のフィルム張付面上に位置し、又、後行の基板２０
の先端に対して、上流側のディスクカッター３８Ａによ
る切断位置が、該後行基板の先端近傍におけるフィルム
張付面上に位置するように設定されている。

【００６０】一方、後行の基板（第２基板）について
は、第１カウンター４７Ａの計数値が、基板の長さ分の
パルス数となったとき、制御装置４６によりハーフカッ
ター３８の切断動作が開始され、同時に第２カウンター
４７Ｂによるパルスの計数が開始される。

【００６１】以後、第２カウンター４７Ｂの計数値が基
板の長さ分のパルス数となったとき、第３カウンター４
７Ｃの計数が開始され、次に第１カウンター４７Ａの計
数が開始されるという工程が繰り返される。

【００６２】２枚目以後の基板２０は、その先端が第１
基板センサ５８Ａに到達した状態で一時停止され、以
後、先の基板２０の後端が第２基板センサ５８Ｂにより
検出された後に、後行基板２０はその先端が第２基板セ
ンサ５８Ｂに検出されるまで進行し、待機点４９Ｂで待
機され、前述の第１の基板２０の場合と同様に制御され
る。

【００６３】上記のように、基板搬送装置１８により基
板２０を、ラミネーションロール２２Ａ、２２Ｂに搬送
する際に、積層体フィルム１４よりも早いタイミングで
ラミネーションロール２２Ａ、２２Ｂの入側近傍に到達
させ、一次停止の後、積層体フィルム１４上の対応個所
が接近したとき、これと同期して再進行させると、基板
２０と積層体フィルム１４の同期がより確実となる。

【００６４】従って、間欠的に搬送されてくる複数の基
板２０上に張り付けられた積層体フィルム１４を、ディ
スクカッター３８Ａ、３８Ｂにより切断された切断線３
９Ａ、３９Ｂは、図６に示されるようになる。

【００６５】この状態で、基板に張り付けられている透
光性支持フィルム１４Ａを、上側のピンチロール５０Ａ
を経て支持フィルム巻き取りロールにより巻き取ると、
図７に示されるように、基板２０上の感光性樹脂層１４
Ｂは、該基板２０に付着した状態で残り、各基板２０、
２０間の感光性樹脂層１４Ｂは、付着する対象がないの
で、切断線３９Ａ、３９Ｂ位置で基板上の感光性樹脂層
１４Ｂから分離して透光性支持フィルム１４Ａに付着し
た状態で支持フィルム巻き取りロール６０に巻き取られ
る。

【００６６】従って、透光性支持フィルム１４Ａが基板
２０から剥離されると同時に、各基板２０が分離される
ことになる。なお、上側のピンチロール５０Ａの外周を
冷却すると、感光性樹脂層１４Ｂの粘度が低下し、分離
が確実となる。

【００６７】ここで、ピンチロール５０Ａ、５０Ｂの出
側近傍に、図１において符号６２で示されるように、透
光性支持フィルム１４Ａを鋭角に案内する分離部材を設
けるとよい。この場合、感光性樹脂層１４Ｂの透孔性支
持フィルム側と基板２０側部分との分離が円滑になされ
る。

【００６８】なお、上記実施の形態の例においては、積
層体フィルムは透光性支持フィルム、感光性樹脂層及び
カバーフィルムを積層したものであるが、本発明は、図
８に示されるように、透光性支持フィルム１５Ａ及び感
光性樹脂層１５Ｂからなり、カバーフィルムを備えてい
ない積層体フィルム１５を用いる場合にも適用されるも
のである。この場合、カッターは感光性樹脂層のみ、又
は、透孔性支持フィルムの一部と感光性樹脂層を切断す
ることになる。

【００６９】ここで本発明において切断とは、感光性樹
脂層を遮断できるものであればよく、実質的には除去を
含むものとする。

【００７０】又、前記ハーフカッター３８は、積層体フ
ィルム１４と同期して移動しつつ、該積層体フィルム１
４を走間カットするものであるが、本発明はこれに限定
されるものでなく、例えばハーフカッター３８とラミネ
ーションロール２２Ａ、２２Ｂとの間の位置に、積層体
フィルム１４を溜め込むアキュムレータを設け、ラミネ
ーションロール２２Ａ、２２Ｂに積層体フィルム１４を
供給しつつも、ハーフカッター３８の位置では積層体フ
ィルム１４の送りを停止させ、カバーフィルム１４Ｃを
切断する構成としてもよい。

【００７１】又、上記切断線３９Ａ、３９Ｂは、基板２
０へのフィルム張付け状態で、基板２０の搬送方向端面
よりも僅かに基板上面中心側にずれた位置とされている
が、本発明はこれに限定されるものではなく、図９
（Ａ）〜（Ｅ）に示されるように、基板２０の端面と同
位置、あるいははみ出した位置となるようにしてもよ
い。

【００７２】又、本発明は基板の下面あるいは両面に積
層体フィルムを張付ける場合、基板を上下方向又は斜め
方向に搬送しつつ、その片面又は両面に積層体フィルム
を張付ける場合にも適用されるものである。

【００７３】更に、上記実施の形態の例では、透光性支
持フィルム１４Ａは、基板２０への張付け後に連続的に
剥離されるが、本発明はこれに限定されるものでなく、
例えば図１０に示されるように、各基板２０間の位置
で、カッター６４により切断するようにしてもよい。

【００７４】各基板２０は、この切断によって分離され
る。又、透光性支持フィルム１４Ａ及び不要部分の感光
性樹脂層１４Ｂは、この切断後、基板２０からはみ出し
た部分を基板面から上方に人手で又は挾持手段、吸着引
上げ手段等で引張ることにより剥離される。

【００７５】

【発明の効果】本発明は上記のように構成したので、基
板へのフィルム張付後に、感光性樹脂層を切断する必要
がなく、感光性樹脂層を容易に切断できると共に切断個
所と基板との位置合せを確実にし、処理速度を向上させ
ることができるという効果を有する。又感光性樹脂層を
カバーフィルムと共に確実に切断し、且つ、感光性樹脂
によるカッターの汚れ等を防止することができると共
に、切断個所と基板との位置合せを確実にし、処理速度
を増大させることができるという優れた効果を有する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の形態に係るフィルム張付装置を
示す一部ブロック図を含む略示側面図

【図２】同フィルム張付装置で用いる積層体フィルムを
拡大して示す断面図

【図３】同フィルム張付装置におけるカバーフィルム切
断装置の要部を示す斜視図

【図４】同フィルム張付装置の制御系を示すブロック図

【図５】ハーフカッターにより切断された状態の積層体
フィルムを拡大して示す断面図

【図６】基板に積層体フィルムを張付けた状態を示す拡
大断面図

【図７】基板から積層体フィルムを剥離させる状態を拡
大して示す断面図

【図８】他の積層体フィルムを拡大して示す断面図

【図９】積層体フィルムの基板への各種張付け態様を示
す拡大断面図

【図１０】本発明の他の実施の形態の例を示す略示側面
図

【符号の説明】

１０…フィルム張付装置 １２…フィルムロール １４、１５…積層体フィルム １４Ａ、１５Ａ…透光性支持フィルム １４Ｂ、１５Ｂ…感光性樹脂層 １４Ｃ…カバーフィルム １６…カバーフィルム剥離装置 １８…基板搬送装置 １８Ａ…基板搬送面 ２０…基板 ２２Ａ、２２Ｂ…ラミネーションロール ２４…分離カッター ２２…ロータリーエンコーダ ２８…張力付与サクションロール ３２…粘着テープ ３８…ハーフカッター ３８Ａ、３８Ｂ…ディスクカッター ３８Ｃ…カッター台 ３８Ｄ…駆動装置 ３９Ａ、３９Ｂ…切断線 ４０…ハーフカッター移動装置 ４６…制御装置 ５４…基板先端センサ ６０…支持フィルム巻き取りロール

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【手続補正書】

【提出日】平成９年７月３０日

【手続補正１】

【補正対象書類名】図面

【補正対象項目名】図１０

【補正方法】変更

【補正内容】

【図１０】

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】フィルムロールから巻き出した、透光性支
   持フィルム及び感光性樹脂層の少なくとも２層を積層し
   てなる積層体フィルムの前記感光性樹脂層をそのフィル
   ム長手方向の所定間隔の２個所で、前記透光性支持フィ
   ルムの厚さ方向の少なくとも一部を残してフィルム幅方
   向に切断する工程と、該切断後に、透光性支持フィルム
   を、その感光性樹脂層が、間欠的に順次送られてくる複
   数の基板のフィルム張付面に向くように、基板の搬送面
   に沿って供給し、該基板と共に一対の回転するラミネー
   ションロール間に送り込んで、複数の基板を間欠的に接
   続するようにこれらに連続的に張り付ける工程と、を含
   んでなり、前記フィルムの切断個所が前記ラミネーショ
   ンロールの入側近傍におけるフィルム送り面上の特定点
   に到達する前に、前記基板を、その先端がラミネーショ
   ンロールの入側近傍における基板搬送面上の待機点に到
   達するまで先送りして待機させ、前記切断個所が前記特
   定点に到達したとき、フィルムに同期して基板をラミネ
   ーションロール間に送り込むようにされ、且つ、前記特
   定点及び待機点は、フィルムの基板への張付状態で、前
   記切断される２個所が、前記基板の後端及びこれに後行
   する基板の先端に、ほぼ対応する位置となるように設定
   されることを特徴とするフィルム張付方法。
2. 【請求項２】フィルムロールから巻き出した、透光性支
   持フィルム、この透光性支持フィルムに直接的又は間接
   的に積層された感光性樹脂層、該感光性樹脂層を被って
   積層されたカバーフィルムを有してなる積層体フィルム
   の前記カバーフィルムを、前記感光性樹脂層と共に、フ
   ィルム長手方向の所定間隔の２個所で、前記透光性支持
   フィルムの厚さ方向の少なくとも一部を残してフィルム
   幅方向に切断する工程と、該切断後に、切断部分を含む
   カバーフィルムを、粘着テープの粘着層を押圧して感光
   性樹脂層から引き剥がす工程と、カバーフィルムを剥が
   した後に、透光性支持フィルムを、その感光性樹脂層
   が、間欠的に順次送られてくる複数の基板のフィルム張
   付面に向くように、基板の搬送面に沿って供給し、該基
   板と共に一対の回転するラミネーションロール間に送り
   込んで、複数の基板を間欠的に接続するようにこれらに
   連続的に張り付ける工程と、を含んでなり、前記フィル
   ムの切断個所が前記ラミネーションロールの入側近傍に
   おけるフィルム送り面上の特定点に到達する前に、前記
   基板を、その先端がラミネーションロールの入側近傍に
   おける基板搬送面上の待機点に到達するまで先送りして
   待機させ、前記切断個所が前記特定点に到達したとき、
   フィルムに同期して基板をラミネーションロール間に送
   り込むようにされ、且つ、前記特定点及び待機点は、フ
   ィルムの基板への張付状態で、前記切断される２個所
   が、前記基板の後端及びこれに後行する基板の先端に、
   ほぼ対応する位置となるように設定されることを特徴と
   するフィルム張付方法。
3. 【請求項３】請求項１又は２において、前記感光性樹脂
   層を切断する手段を積層体フィルムに沿って、これと等
   速、同方向に移動させつつ、フィルムを切断することを
   特徴とするフィルム張付方法。
4. 【請求項４】少なくとも透光性支持フィルム及び感光性
   樹脂層を積層してなる積層体フィルムを帯状に連続的に
   供給するフィルム供給源と、基板搬送面に沿って複数の
   基板を連続的に搬送する基板搬送手段と、前記透光性支
   持フィルムを、前記感光性樹脂層が基板搬送面に向くよ
   うにして前記基板とを重ねて挟み込みつつ送りをかける
   一対のラミネーションロールと、を有してなり、間欠的
   に順次搬送されてくる複数の基板に前記積層体フィルム
   を連続的に張り付けるフィルム張付装置において、 前記基板搬送手段により搬送される先行基板の後端と後
   行基板の先端間の距離と略等しい、フィルム長手方向の
   所定間隔の２個所で、前記感光性樹脂層をフィルム幅方
   向に切断可能であり、且つ、その切断位置をフィルム長
   手方向に調節自在のハーフカッターと、前記ハーフカッ
   ターにより切断された個所が、前記ラミネーションロー
   ルの入側近傍におけるフィルム送り面上の特定点に到達
   するタイミングを検知する到達検知手段と、前記基板搬
   送手段により搬送されてくる基板の先端又は後端の少な
   くとも一方を検出する基板センサと、この基板センサの
   出力信号に基づき、前記特定点に前記切断個所が到達す
   る前に、前記検出された基板を、その先端がラミネーシ
   ョンロールの入側近傍における基板搬送面上の待機点に
   到達するまで先送りして待機させ、前記切断個所が前記
   特定点に到達したとき、フィルムに同期して基板をラミ
   ネーションロール間に送り込むように、前記基板搬送装
   置を制御する制御装置と、を設けてなり、前記特定点及
   び待機点は、前記２つのフィルム切断個所が、基板への
   フィルム張付け状態で、先行基板の後端及び後行基板の
   先端近傍となるように設定したことを特徴とするフィル
   ム張付装置。
5. 【請求項５】透光性支持フィルム、この透光性支持フィ
   ルムに積層された感光性樹脂層、この感光性樹脂層を被
   って積層されたカバーフィルムを含む積層体フィルムを
   帯状に連続的に供給するフィルム供給源と、このフィル
   ム供給源から供給される積層体フィルムから前記カバー
   フィルムを連続的に剥離するカバーフィルム剥離手段
   と、基板搬送面に沿って複数の基板を連続的に搬送する
   基板搬送手段と、前記カバーフィルムが剥離された透光
   性支持フィルムを、前記感光性樹脂層が基板搬送面に向
   くようにして前記基板とを重ねて挟み込みつつ送りをか
   ける一対のラミネーションロールと、を有してなり、間
   欠的に順次搬送されてくる複数の基板に前記カバーフィ
   ルムが剥された積層体フィルムを連続的に張り付けるフ
   ィルム張付装置において、 前記フィルム供給源と前記カバーフィルム剥離手段との
   間の位置に、前記基板搬送手段により搬送される先行基
   板の後端と後行基板の先端間の距離と略等しい、フィル
   ム長手方向の所定間隔の２個所で、前記カバーフィルム
   を前記感光性樹脂層と共に、前記透光性支持フィルムの
   厚さ方向の少なくとも一部を残してフィルム幅方向に切
   断可能であり、且つ、その切断位置をフィルム長手方向
   に調節自在のハーフカッターと、前記ハーフカッターに
   より切断された個所が、前記ラミネーションロールの入
   側近傍におけるフィルム送り面上の特定点に到達するタ
   イミングを検知する到達検知手段と、前記基板搬送手段
   により搬送されてくる基板の先端又は後端の少なくとも
   一方を検出する基板センサと、この基板センサの出力信
   号に基づき、前記特定点に前記切断個所が到達する前
   に、前記検出された基板を、その先端がラミネーション
   ロールの入側近傍における基板搬送面上の待機点に到達
   するまで先送りして待機させ、前記切断個所が前記特定
   点に到達したとき、フィルムに同期して基板をラミネー
   ションロール間に送り込むように、前記基板搬送装置を
   制御する制御装置と、を設けてなり、前記特定点及び待
   機点は、前記２つのフィルム切断個所が、基板へのフィ
   ルム張付け状態で、先行基板の後端及び後行基板の先端
   近傍となるように設定され、前記カバーフィルム剥離手
   段は、粘着テープの粘着面を、前記２個所で切断された
   部分を含むカバーフィルムに連続的に粘着し、且つ、フ
   ィルム搬送面から離間させることにより前記カバーフィ
   ルムを連続的に引き剥がすように構成されたことを特徴
   とするフィルム張付装置。
6. 【請求項６】請求項４又は５において、前記ハーフカッ
   ターを、フィルム長手方向に前記所定間隔で一対配置さ
   れ、フィルム幅方向に移動自在のディスクカッターと、
   このディスクカッターの先端に対して、フィルム搬送面
   を介して対向して配置され、ディスクカッターがフィル
   ム幅方向に移動するとき前記積層体フィルムを支持する
   カッター台と、を含んで構成すると共に、前記一対のデ
   ィスクカッター及びカッター台を、前記積層体フィルム
   の送り方向に、これと等速で移動させ得るハーフカッタ
   ー移動装置を設けたことを特徴とするフィルム張付装
   置。