JPH11340630A - Printed wiring board - Google Patents
Printed wiring boardInfo
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- JPH11340630A JPH11340630A JP10147935A JP14793598A JPH11340630A JP H11340630 A JPH11340630 A JP H11340630A JP 10147935 A JP10147935 A JP 10147935A JP 14793598 A JP14793598 A JP 14793598A JP H11340630 A JPH11340630 A JP H11340630A
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- ground conductor
- divided
- signal
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- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】この発明は、線間クロストー
クおよび放射ノイズを低減できるプリント配線基板に関
するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a printed wiring board capable of reducing line-to-line crosstalk and radiation noise.
【０００２】[0002]
【従来の技術】図１２は、例えば特開平７−１１１３８
７号公報に開示されたプリント配線基板を示す構成図で
ある。図１２において、１００はプリント配線基板の電
源層またはグランド層、１０１は前記電源層またはグラ
ンド層１００の層面を対角線に沿って斜めに区切る開口
部である。このプリント配線基板では、電源層またはグ
ランド層１００の一方または両方に、層面を対角線に沿
って斜めに区切る開口部１０１を設けている。このよう
なプリント配線基板は、電源層とグランド層を積層した
多層・プリント配線基板であり、電源層またはグランド
層１００の一方または両方に、層面を対角線に沿って斜
めに区切る開口部１０１を設けることで、特定の周波数
帯域での共振現象を抑制し、その周波数帯域での放射ノ
イズを低減する。2. Description of the Related Art FIG.
FIG. 8 is a configuration diagram illustrating a printed wiring board disclosed in Japanese Patent Publication No. 7-No. 7; In FIG. 12, reference numeral 100 denotes a power supply layer or a ground layer of the printed wiring board, and 101 denotes an opening that diagonally separates the layer surface of the power supply layer or the ground layer 100 along a diagonal line. In this printed wiring board, one or both of the power supply layer and the ground layer 100 is provided with an opening 101 for diagonally dividing a layer surface along a diagonal line. Such a printed wiring board is a multilayer printed wiring board in which a power supply layer and a ground layer are stacked, and an opening 101 that diagonally separates a layer surface along a diagonal line is provided in one or both of the power supply layer and the ground layer 100. Thus, the resonance phenomenon in a specific frequency band is suppressed, and the radiation noise in that frequency band is reduced.
【０００３】[0003]
【発明が解決しようとする課題】従来のプリント配線基
板は以上のように構成されているので、電源層またはグ
ランド層１００の一方または両方に、層面を対角線に沿
って斜めに区切る開口部１０１を設けることで、特定の
周波数帯域での共振現象を抑制し、その周波数帯域での
放射ノイズを低減することができる一方、少なくとも第
１のグランド導体層と第２のグランド導体層を持ち、信
号線をこれらグランド導体層で挟み込む構造を採用した
プリント配線基板では、放射ノイズをさらにいっそう抑
制する必要がある課題がある。Since the conventional printed wiring board is constructed as described above, an opening 101 for diagonally dividing the layer surface along a diagonal line is formed in one or both of the power supply layer and the ground layer 100. With this arrangement, a resonance phenomenon in a specific frequency band can be suppressed and radiation noise in the frequency band can be reduced. On the other hand, a signal line having at least a first ground conductor layer and a second ground conductor layer is provided. In a printed wiring board adopting a structure in which the radiation noise is sandwiched between these ground conductor layers, there is a problem that radiation noise needs to be further suppressed.
【０００４】また、従来のプリント配線基板は、少なく
とも電源層とグランド層とが積層された配線基板を対象
としているため、グランド層だけを積層した配線板には
適用することができない課題もある。Further, the conventional printed wiring board is intended for a wiring board in which at least a power supply layer and a ground layer are stacked, and therefore has a problem that it cannot be applied to a wiring board in which only a ground layer is stacked.
【０００５】さらに説明を補足すると、性質の異なる複
数の回路では、一般にそれぞれの回路について専用のグ
ランドを使用する。例えば、ディジタル回路とアナログ
回路が混在するプリント配線基板では、それぞれの回路
のために専用のグランド導体を設ける。このようなプリ
ント配線基板での線間クロストークを抑制し、また、プ
リント配線基板に配置されたクロック信号線等を流れる
高速信号がプリント配線基板の外部に電磁障害を与える
ことを防ぎ、さらにまた、特性インピーダンスを調整す
るために、このような高速信号が流れる信号線を第１の
グランド導体層（例えばデジタル回路用）と第２のグラ
ンド導体層（例えば、アナログ回路用）で挟み込む構造
を採用する場合がある。To supplement the description, a plurality of circuits having different properties generally use a dedicated ground for each circuit. For example, in a printed circuit board in which digital circuits and analog circuits are mixed, a dedicated ground conductor is provided for each circuit. It suppresses line-to-line crosstalk on such a printed wiring board, and also prevents high-speed signals flowing through clock signal lines and the like arranged on the printed wiring board from giving electromagnetic interference to the outside of the printed wiring board. In order to adjust the characteristic impedance, a structure is adopted in which a signal line through which such a high-speed signal flows is sandwiched between a first ground conductor layer (for example, for a digital circuit) and a second ground conductor layer (for example, for an analog circuit). May be.
【０００６】このようなプリント配線基板では、第１の
グランド導体層と第２のグランド導体層が構成する平行
平板による放射ノイズ、即ち、これらの間に配置された
信号線が給電することで発生するモードによる放射を抑
制しなければならない。このような場合には、仮にグラ
ンド導体層に穴を開けただけでは、放射ノイズの抑制効
果は低い。またさらに、ディジタル回路等の高速信号を
使用する回路のグランド導体層は、インピーダンスを低
くする必要があり、これに穴を開けることはグランド導
体層としての性能上の信頼性と放射ノイズ抑制の面で望
ましいものではなく、当然、両方のグランド導体層に穴
を開けることも、性能上の信頼性と放射ノイズ抑制の面
で望ましくないという課題がある。[0006] In such a printed wiring board, radiation noise is generated by the parallel flat plate formed by the first ground conductor layer and the second ground conductor layer, that is, the noise is generated when the signal line disposed therebetween supplies power. The radiation due to the mode must be suppressed. In such a case, mere provision of a hole in the ground conductor layer has a low effect of suppressing radiation noise. Furthermore, it is necessary to lower the impedance of the ground conductor layer of circuits using high-speed signals such as digital circuits, and making a hole in this layer can improve the performance as the ground conductor layer and reduce radiation noise. However, it is naturally undesirable to form holes in both ground conductor layers in terms of performance reliability and radiation noise suppression.
【０００７】この発明は上記のような課題を解決するた
めになされたもので、導体層の性能上の信頼性を損うこ
となく線間クロストークおよび放射ノイズを有効に低減
できるプリント配線基板を得ることを目的とする。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above-mentioned problems, and a printed wiring board capable of effectively reducing line-to-line crosstalk and radiation noise without impairing the reliability of the performance of a conductor layer. The purpose is to gain.
【０００８】[0008]
【課題を解決するための手段】この発明に係るプリント
配線基板は、複数の分割導体層にいずれか一方が平面方
向で分割されている第１の導体層と第２の導体層と、前
記第１の導体層と前記第２の導体層との間に層形成さ
れ、当該第１の導体層と第２の導体層とともに多層基板
を構成する信号用導体層と、前記各分割導体層間を接続
したインダクタンス要素としての接続部とを備えるよう
にしたものである。A printed wiring board according to the present invention comprises a first conductor layer and a second conductor layer, one of which is divided into a plurality of divided conductor layers in a plane direction; A signal conductor layer formed between the first conductor layer and the second conductor layer and forming a multilayer substrate together with the first conductor layer and the second conductor layer; and connecting the divided conductor layers to each other And a connecting portion as an inductance element.
【０００９】この発明に係るプリント配線基板は、複数
の分割導体層にいずれか一方が平面方向で分割されてい
る第１のグランド導体層と第２のグランド導体層と、前
記第１のグランド導体層と第２のグランド導体層との間
に層形成され、当該第１のグランド導体層と第２のグラ
ンド導体層とともに多層基板を構成する信号用導体層
と、前記各分割導体層間を接続したインダクタンス要素
としての接続部とを備えるようにしたものである。The printed wiring board according to the present invention has a first ground conductor layer and a second ground conductor layer, one of which is divided into a plurality of divided conductor layers in a plane direction, and the first ground conductor. The signal conductor layer, which is formed between the first conductor layer and the second ground conductor layer and forms a multilayer substrate together with the first and second ground conductor layers, is connected to each of the divided conductor layers. And a connection portion as an inductance element.
【００１０】この発明に係るプリント配線基板は、高い
周波数の信号が流れる信号配線、および直流を含む低い
周波数信号用や電源用などの信号配線が信号用導体層に
より形成されている構成を備えるようにしたものであ
る。[0010] A printed wiring board according to the present invention has a configuration in which a signal wiring through which a high-frequency signal flows and a signal wiring for a low-frequency signal including direct current and a power supply are formed by a signal conductor layer. It was made.
【００１１】この発明に係るプリント配線基板は、高い
周波数の信号が流れる信号配線が信号用導体層により構
成され、直流を含む低い周波数信号用や電源用などの信
号配線は、第１のグランド導体層と第２のグランド導体
層の外側に配置形成される構成を備えるようにしたもの
である。In the printed wiring board according to the present invention, a signal wiring through which a high-frequency signal flows is constituted by a signal conductor layer, and a signal wiring for a low-frequency signal including direct current or a power supply is formed by a first ground conductor. And a configuration arranged and formed outside the layer and the second ground conductor layer.
【００１２】この発明に係るプリント配線基板は、高い
周波数の信号が流れる信号配線、および直流を含む低い
周波数信号用や電源用などの信号配線が形成されている
領域のみに分割グランド導体層を形成するようにしたも
のである。In the printed wiring board according to the present invention, a divided ground conductor layer is formed only in a region where a signal wiring through which a high-frequency signal flows and a signal wiring for a low-frequency signal including direct current or a power supply are formed. It is something to do.
【００１３】この発明に係るプリント配線基板は、高い
周波数の信号が流れる信号配線が形成されている領域を
覆って、第１のグランド導体層または第２のグランド導
体層により分割グランド導体層を構成するようにしたも
のである。In the printed wiring board according to the present invention, a divided ground conductor layer is formed by the first ground conductor layer or the second ground conductor layer so as to cover a region where the signal wiring through which a high-frequency signal flows is formed. It is something to do.
【００１４】この発明に係るプリント配線基板は、分割
グランド導体層の辺部から所定の距離、内側に、高い周
波数の信号が流れる信号配線を配置形成するようにした
ものである。In the printed wiring board according to the present invention, a signal wiring through which a high-frequency signal flows is arranged and formed at a predetermined distance from the side of the divided ground conductor layer.
【００１５】この発明に係るプリント配線基板は、分割
されて複数の分割グランド導体層を構成する第１のグラ
ンド導体層または第２のグランド導体層の外側にある直
流を含む低い周波数信号用や電源用などの信号配線と、
前記第１のグランド導体層と前記第２のグランド導体層
とで挟まれた高い周波数の信号が流れる信号配線とが、
隣接する分割グランド導体層間の隙間に対し並行でない
配置関係で形成されるようにしたものである。A printed wiring board according to the present invention is used for a low frequency signal including a direct current and a power source outside a first ground conductor layer or a second ground conductor layer which is divided to form a plurality of divided ground conductor layers. Signal wiring for
A signal wiring between the first ground conductor layer and the second ground conductor layer, through which a high-frequency signal flows,
It is formed so as not to be parallel to the gap between the adjacent divided ground conductor layers.
【００１６】この発明に係るプリント配線基板は、各分
割グランド導体層間を接続したパターンによりインダク
タンス要素としての接続部を構成するようにしたもので
ある。In the printed wiring board according to the present invention, a connection portion as an inductance element is constituted by a pattern connecting the divided ground conductor layers.
【００１７】この発明に係るプリント配線基板は、部品
実装面、または各分割グランド導体層を構成する第１の
グランド導体層または第２のグランド導体層に、インダ
クタンス要素としての接続部であるパターンを形成する
ようにしたものである。In the printed wiring board according to the present invention, a pattern as a connection part as an inductance element is formed on the component mounting surface or the first ground conductor layer or the second ground conductor layer constituting each divided ground conductor layer. It is to be formed.
【００１８】この発明に係るプリント配線基板は、複数
の分割導体層に分割され、前記各分割導体層間を接続し
たインダクタンス要素としての接続部を有した電源用導
体層を備えるようにしたものである。A printed wiring board according to the present invention is provided with a power supply conductor layer divided into a plurality of divided conductor layers and having a connection as an inductance element connecting the divided conductor layers. .
【００１９】[0019]
【発明の実施の形態】以下、この発明の実施の一形態を
説明する。 実施の形態１．図１は、この実施の形態１の積層構造の
プリント配線基板の構成を示す断面図である。図２は、
図１に示した積層構造のプリント配線基板の層構成を示
す構造説明図である。図１および図２により示したプリ
ント配線基板の構成は一例であって６層基板を示してい
る。図１において、１は第１のグランド導体層、２は第
２のグランド導体層、３は第１のグランド導体層１と第
２のグランド導体層２に挟まれて構成されている信号用
導体層、４は外側の信号用導体層、５は第１のグランド
導体層１の一方の面に隣接して配置された電源用導体層
である。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS One embodiment of the present invention will be described below. Embodiment 1 FIG. FIG. 1 is a sectional view showing a configuration of a printed wiring board having a laminated structure according to the first embodiment. FIG.
FIG. 2 is a structural explanatory diagram illustrating a layer configuration of the printed wiring board having the multilayer structure illustrated in FIG. 1. The configuration of the printed wiring board shown in FIGS. 1 and 2 is an example, and shows a six-layer board. In FIG. 1, 1 is a first ground conductor layer, 2 is a second ground conductor layer, and 3 is a signal conductor formed between the first ground conductor layer 1 and the second ground conductor layer 2. The layers 4 and 4 are the outer signal conductor layers and the power supply conductor layer 5 is disposed adjacent to one surface of the first ground conductor layer 1.
【００２０】このように、第１のグランド導体層１と第
２のグランド導体層２の内側に信号用導体層３を配置
し、外側に信号用導体層４を配置している。また、電源
用導体層５は第１のグランド導体層１の一方の面に隣接
して配置している。信号用導体層４は部品実装面になる
ことも、あるいは兼ねることもあり、各層間は誘電体層
６で絶縁されている。As described above, the signal conductor layer 3 is arranged inside the first ground conductor layer 1 and the second ground conductor layer 2, and the signal conductor layer 4 is arranged outside. The power supply conductor layer 5 is arranged adjacent to one surface of the first ground conductor layer 1. The signal conductor layer 4 may serve as a component mounting surface or may also serve as a component mounting surface, and each layer is insulated by a dielectric layer 6.
【００２１】なお、図２では誘電体層６を省略して示し
ている。また、電源用導体層５は形成されていない場合
もあり、電源用導体が図１の電源用導体層５の一部分と
して、または信号用導体層４等に配置されている場合も
ある。このプリント配線基板では、高速信号が流れる高
速信号線を第１のグランド導体層１と第２のグランド導
体層２の内側にある信号用導体層３に配置している。こ
れにより第１のグランド導体層１と第２のグランド導体
層２の外側、あるいは基板の外部に対して前記高速信号
線の高周波成分を電磁遮蔽し、外側の信号用導体層４に
ある配線とのクロストークや外部への電磁干渉を抑制
し、また、信号線の特性インピーダンスの調整も行なっ
ている。In FIG. 2, the dielectric layer 6 is omitted. Further, the power supply conductor layer 5 may not be formed, and the power supply conductor may be arranged as a part of the power supply conductor layer 5 in FIG. 1 or in the signal conductor layer 4 or the like. In this printed wiring board, a high-speed signal line through which a high-speed signal flows is arranged on the signal conductor layer 3 inside the first ground conductor layer 1 and the second ground conductor layer 2. This electromagnetically shields the high-frequency component of the high-speed signal line from the outside of the first ground conductor layer 1 and the second ground conductor layer 2 or the outside of the substrate, and the wiring on the outside signal conductor layer 4 In addition, crosstalk and electromagnetic interference to the outside are suppressed, and the characteristic impedance of the signal line is adjusted.
【００２２】前記高速信号は、プリント配線基板がディ
ジタル回路の基板であるとクロック信号やデータ信号等
の高周波成分を含む信号である。例えば、周期波信号で
あれば基本周波数を含む高調波周波数成分を含む。この
電流が第１のグランド導体層１、第２のグランド導体層
２を平行平板として励振し、放射ノイズを発生させる。
特に共振周波数近傍では放射ノイズが高くなる。そこ
で、第２のグランド導体層２を分断し、分断して得られ
る各分割グランド導体層間を、直流および低周波に対し
ては低インピーダンス、高周波に対しては高インピーダ
ンスを有する素子で接続し、共振周波数を変化させるこ
とで放射ノイズを抑制する。または、フェライトビーズ
を貫通した導体などで前記各分割グランド導体層間を接
続することで、第２のグランド導体層２に対して高周波
電流に損失を与えるような構成を採用し放射ノイズを抑
制する。なお、この場合の第２のグランド導体層２は、
前記ディジタル回路用のグランド用導体でないことが望
ましい。The high-speed signal is a signal containing high-frequency components such as a clock signal and a data signal when the printed wiring board is a board for a digital circuit. For example, a periodic signal contains a harmonic frequency component including a fundamental frequency. This current excites the first ground conductor layer 1 and the second ground conductor layer 2 as parallel flat plates to generate radiation noise.
In particular, radiation noise increases near the resonance frequency. Therefore, the second ground conductor layer 2 is divided, and each divided ground conductor layer obtained by division is connected by an element having low impedance for direct current and low frequency, and high impedance for high frequency, The radiation noise is suppressed by changing the resonance frequency. Alternatively, by connecting the divided ground conductor layers with a conductor or the like penetrating the ferrite bead, a configuration that gives a loss to a high-frequency current to the second ground conductor layer 2 is employed to suppress radiation noise. In this case, the second ground conductor layer 2
It is desirable that the conductor is not a ground conductor for the digital circuit.
【００２３】また、例えばディジタル回路とアナログ回
路が混在するプリント配線基板である場合、第１のグラ
ンド導体層１をディジタル回路用に、第２のグランド導
体層２をアナログ回路用として用い、この第２のグラン
ド導体層２を前記構成で分断する。このディジタル回路
用とアナログ回路用の割り当てが入れ替われば、当然、
第１のグランド導体層１に対してインダクタンス性素子
を使用して分割する上述した構成を採用する。For example, in the case of a printed circuit board in which digital circuits and analog circuits are mixed, the first ground conductor layer 1 is used for digital circuits, and the second ground conductor layer 2 is used for analog circuits. The second ground conductor layer 2 is divided by the above configuration. If the assignments for digital and analog circuits are interchanged,
The above-described configuration in which the first ground conductor layer 1 is divided using an inductance element is employed.
【００２４】また、第１のグランド導体層１と第２のグ
ランド導体層２の間に信号用導体層３を配置した積層構
造のプリント配線基板であれば、６層より少ない、また
は多い層数の基板に対しても適用することが可能であ
る。In the case of a printed wiring board having a laminated structure in which the signal conductor layer 3 is disposed between the first ground conductor layer 1 and the second ground conductor layer 2, the number of layers is smaller or larger than six. It is also possible to apply to the substrate.
【００２５】この結果、線間クロストーク等、外部への
電磁干渉と放射ノイズを低減できるプリント配線基板が
得られる。As a result, a printed wiring board which can reduce electromagnetic interference to the outside and radiation noise such as crosstalk between lines can be obtained.
【００２６】図３は、以上説明したプリント配線基板に
おける分割したグランド導体層の構成の具体例を示す平
面図であり、図３で示す分割されたグランド導体層は第
２のグランド導体層２であり、第１のグランド導体層１
または第２のグランド導体層２のいずれか一方が分割さ
れた構成であれば、線間クロストーク等を含め、外部へ
の電磁干渉、放射ノイズの低減などの効果が期待でき
る。FIG. 3 is a plan view showing a specific example of the configuration of the divided ground conductor layer in the printed wiring board described above. The divided ground conductor layer shown in FIG. Yes, the first ground conductor layer 1
Alternatively, if any one of the second ground conductor layers 2 is divided, effects such as reduction of electromagnetic interference to the outside and radiation noise including crosstalk between lines can be expected.
【００２７】また、図３では、第２のグランド導体層２
を分割したときの各分割グランド導体層２０間をインダ
クタンス素子７（接続部）で接続した構成を示してい
る。このインダクタンス素子７はフェライトビーズを貫
通させた導体等の損失性のインダクタンス要素を含む。
この実施の形態では、インダクタンス素子７は第２のグ
ランド導体層２の層上ではなく、通常、部品実装面に配
置される。このため、前記フェライトビーズを貫通させ
た導体等の損失性のインダクタンス要素などのインダク
タンス素子７を接続するための接続部が、スルーホール
などにより前記各分割グランド導体層２０と接続された
状態で前記部品実装面に構成されている。In FIG. 3, the second ground conductor layer 2
1 shows a configuration in which the divided ground conductor layers 20 are divided by the inductance element 7 (connection portion). The inductance element 7 includes a lossy inductance element such as a conductor penetrating a ferrite bead.
In this embodiment, the inductance element 7 is usually arranged not on the second ground conductor layer 2 but on the component mounting surface. Therefore, the connection portion for connecting the inductance element 7 such as a lossy inductance element such as a conductor penetrating the ferrite bead is connected to each of the divided ground conductor layers 20 by a through hole or the like. It is configured on the component mounting surface.
【００２８】図４は、第２のグランド導体層２を分割し
たときの分割グランド導体層２０および第１のグランド
導体層１と、前記分割グランド導体層２０と前記第１の
グランド導体層１間の信号用導体層３である信号配線の
構成関係を示す部分断面図である。図４において、３ａ
は高い周波数の信号が乗る信号配線、３ｂは直流を含む
低い周波数信号用の電源用配線導体などの信号配線であ
る。この実施の形態１では、第１のグランド導体層１と
分割グランド導体層２０の間に信号配線３ａ，３ｂがレ
イアウトされる。なお、図４で示した信号配線３ａ，３
ｂは紙面に垂直に形成されていることを示している。ま
た、図３では、第２のグランド導体層２を４分割してい
るが、２分割をはじめ他の分割数でも良い。これらは、
以下の実施の形態の説明に対しても同様である。FIG. 4 shows the divided ground conductor layer 20 and the first ground conductor layer 1 when the second ground conductor layer 2 is divided, and between the divided ground conductor layer 20 and the first ground conductor layer 1. FIG. 3 is a partial cross-sectional view showing a configuration relationship of a signal wiring which is a signal conductor layer 3 of FIG. In FIG. 4, 3a
Is a signal wiring on which a signal of a high frequency is carried, and 3b is a signal wiring such as a power supply wiring conductor for a low frequency signal including DC. In the first embodiment, the signal wires 3a and 3b are laid out between the first ground conductor layer 1 and the divided ground conductor layers 20. Note that the signal lines 3a, 3 shown in FIG.
"b" indicates that it is formed perpendicular to the paper surface. Further, in FIG. 3, the second ground conductor layer 2 is divided into four parts, but may be another division number such as two. They are,
The same applies to the following embodiments.
【００２９】インダクタンス素子７は、高周波に対しイ
ンピーダンスが高いインダクタンス性素子により高周波
成分を分離するか、あるいは高周波で高インピーダンス
かつ損失性であるフェライトビーズ等の磁性体貫通形導
体で高周波成分に対し損失を増やす。これにより、第１
のグランド導体層１と第２のグランド導体層２が構成す
る平行平板について、信号配線３ａにより給電されたモ
ードによる共振周波数を変化させ、あるいは両グランド
導体層１，２間に誘起される電磁界を減衰させることで
放射ノイズを低減することができる。The inductance element 7 separates a high frequency component by an inductance element having a high impedance with respect to a high frequency, or is a high-frequency, high impedance and lossy ferrite bead or other magnetic material penetrating type conductor, and has a high frequency component with a high impedance. Increase. Thereby, the first
In the parallel plate formed by the ground conductor layer 1 and the second ground conductor layer 2, the resonance frequency in the mode fed by the signal wiring 3a is changed, or the electromagnetic field induced between the ground conductor layers 1 and 2 , The radiation noise can be reduced.
【００３０】以上のように、この実施の形態１によれ
ば、第１のグランド導体層１と第２のグランド導体層２
とにより信号配線３ａ，３ｂなどの信号用導体層を挟む
構成を有したプリント配線基板において、前記第１のグ
ランド導体層１と前記第２のグランド導体層２のいずい
れか一方、特にディジタル回路とアナログ回路が混在す
る場合には一般的に電流帰還回路として機能するアナロ
グ回路用のグランド導体層を分割し、この結果得られた
各分割グランド導体層間をインダクタンス素子７により
接続し、前記第１のグランド導体層１と前記第２のグラ
ンド導体層２が構成する平行平板について、信号配線３
ａにより給電されたモードによる共振周波数を変化さ
せ、あるいは両グランド導体層１，２間に誘起される電
磁界を減衰させ、線間クロストーク等の外部への電磁干
渉と放射ノイズを低減できるプリント配線基板が得られ
る効果がある。また、第１グランド導体層１と第２グラ
ンド導体層２間に信号配線３ａ，３ｂを配置することで
特性インピーダンスを調整できるプリント配線基板が得
られる効果がある。As described above, according to the first embodiment, the first ground conductor layer 1 and the second ground conductor layer 2
In the printed wiring board having a configuration in which the signal conductor layers such as the signal wirings 3a and 3b are sandwiched between the first and second ground conductor layers 1 and 2, When a circuit and an analog circuit coexist, the ground conductor layer for an analog circuit generally functioning as a current feedback circuit is divided, and the resulting divided ground conductor layers are connected by an inductance element 7. For the parallel plate formed by the first ground conductor layer 1 and the second ground conductor layer 2, the signal wiring 3
The print that can change the resonance frequency by the mode fed by a or attenuate the electromagnetic field induced between the ground conductor layers 1 and 2 and reduce external electromagnetic interference such as crosstalk between lines and radiation noise There is an effect that a wiring board can be obtained. Further, by arranging the signal wires 3a and 3b between the first ground conductor layer 1 and the second ground conductor layer 2, there is an effect that a printed wiring board whose characteristic impedance can be adjusted can be obtained.
【００３１】実施の形態２．図５は、この実施の形態２
によるプリント配線基板の構成を示す部分断面図であ
る。図５において図４と同一または相当の部分について
は同一の符号を付し説明を省略する。この実施の形態２
では第１のグランド導体層１と、第２のグランド導体層
２を分割して構成された分割グランド導体層２０との間
の、信号配線３ａ、３ｂを配置した領域にだけ分割グラ
ンド導体層２０を設ける構成である。信号配線３ａ、３
ｂが配置される位置は、分割グランド導体層２０に対し
てその辺部から１パターン幅以上内側に配置する。これ
により、分割グランド導体層２０の面積を小さくするこ
とができ、共振周波数を高い方に移動させ、共振周波数
より低い周波数帯での放射効率を劣化させて、放射ノイ
ズの抑制効果を高めることができる。また、第２のグラ
ンド導体層２の分割数を少なくでき、分割グランド導体
層２０間を接続するためのインダクタンス素子７の数を
減らすことができる。図５では、直流を含む低い周波数
信号用の電源用配線導体などの信号配線３ｂを片側に寄
せているが、プリント配線基板の縦横方向を含めてその
形状は制限しない。Embodiment 2 FIG. 5 shows the second embodiment.
FIG. 2 is a partial cross-sectional view illustrating a configuration of a printed wiring board according to the first embodiment. 5, the same or corresponding parts as those in FIG. 4 are denoted by the same reference numerals, and description thereof will be omitted. Embodiment 2
In the first embodiment, the divided ground conductor layer 20 is provided only between the first ground conductor layer 1 and the divided ground conductor layer 20 formed by dividing the second ground conductor layer 2 only in the region where the signal wirings 3a and 3b are arranged. Is provided. Signal wiring 3a, 3
The position where “b” is arranged is arranged at least one pattern width inward from the side of the divided ground conductor layer 20. As a result, the area of the divided ground conductor layer 20 can be reduced, the resonance frequency can be shifted to a higher frequency, the radiation efficiency in a frequency band lower than the resonance frequency can be degraded, and the effect of suppressing radiation noise can be improved. it can. Further, the number of divisions of the second ground conductor layer 2 can be reduced, and the number of inductance elements 7 for connecting the divided ground conductor layers 20 can be reduced. In FIG. 5, the signal wiring 3b such as a power supply wiring conductor for low-frequency signals including direct current is shifted to one side, but the shape of the printed wiring board, including the vertical and horizontal directions, is not limited.
【００３２】以上のように、この実施の形態２によれ
ば、信号配線３ａ、３ｂを配置した領域にだけ分割グラ
ンド導体層２０を設けることで、線間クロストーク等、
外部への電磁干渉と放射ノイズを低減できるプリント配
線基板が得られる効果がある。また、第１のグランド導
体層１と、分割グランド導体層２０に分割された第２の
グランド導体層２との間に信号配線３ａ，３ｂを配置す
ることで特性インピーダンスを調整できるプリント配線
基板が得られる効果がある。As described above, according to the second embodiment, by providing the divided ground conductor layer 20 only in the area where the signal wirings 3a and 3b are arranged, crosstalk between lines can be reduced.
There is an effect that a printed wiring board that can reduce electromagnetic interference to the outside and radiation noise can be obtained. Further, a printed wiring board capable of adjusting the characteristic impedance by arranging the signal wires 3a and 3b between the first ground conductor layer 1 and the second ground conductor layer 2 divided into the divided ground conductor layers 20 is provided. There is an effect that can be obtained.
【００３３】さらに、第２のグランド導体層２を複数の
分割グランド導体層２０に分割し、信号線３ａ、３ｂが
配置される位置を、分割グランド導体層２０に対して１
パターン幅分以上内側に位置するように配置することで
放射ノイズの抑制効果を高め、また、分割グランド導体
層２０間を接続するためのインダクタンス素子７の数を
減らすことができるプリント配線基板が得られる効果が
ある。Further, the second ground conductor layer 2 is divided into a plurality of divided ground conductor layers 20, and the positions where the signal lines 3 a and 3 b are arranged are set at one position with respect to the divided ground conductor layers 20.
By arranging the printed circuit board so as to be located at least inside the width of the pattern, a printed wiring board can be obtained in which the effect of suppressing radiation noise is enhanced and the number of inductance elements 7 for connecting the divided ground conductor layers 20 can be reduced. Has the effect.
【００３４】実施の形態３．図６は、この実施の形態３
によるプリント配線基板の構成を示す部分断面図であ
る。図６において図５と同一または相当の部分について
は同一の符号を付し説明を省略する。前記実施の形態２
では、分割グランド導体層２０と第１のグランド導体層
１の間に配置する信号用導体層３は、高い周波数の信号
が乗る信号配線３ａの他に直流を含む低い周波数信号用
の電源用配線導体などの信号配線３ｂを含むが、この実
施の形態３では信号配線のうち前記信号配線３ａを配置
した領域にだけ分割グランド導体層２０を設ける。Embodiment 3 FIG. 6 shows the third embodiment.
FIG. 2 is a partial cross-sectional view illustrating a configuration of a printed wiring board according to the first embodiment. 6, the same or corresponding parts as those in FIG. 5 are denoted by the same reference numerals, and description thereof will be omitted. Embodiment 2
Thus, the signal conductor layer 3 disposed between the divided ground conductor layer 20 and the first ground conductor layer 1 is not only a signal wire 3a on which a high-frequency signal is mounted but also a power wire for a low-frequency signal including DC. Although a signal wiring 3b such as a conductor is included, in the third embodiment, the divided ground conductor layer 20 is provided only in a region of the signal wiring where the signal wiring 3a is arranged.
【００３５】また、信号配線３ａは分割グランド導体層
２０に対して１パターン幅分以上内側に配置する。これ
により、分割グランド導体層２０の面積を小さくでき、
共振周波数を高い方に移動させ、共振周波数より低い周
波数帯での放射効率を劣化させて、放射ノイズの抑制効
果を高めることができる。また、信号配線３ｂを配置し
た領域には分割グランド導体層２０を設けず、信号配線
３ａを配置した領域にだけ分割グランド導体層２０を設
けるため、分割グランド導体層２０の面積を小さくする
ことができ、さらに第２のグランド導体層２の分割数を
少なくすることが可能になり、分割グランド導体層２０
を接続するためのインダクタンス素子７の数を減らすこ
とができる。The signal wiring 3a is arranged at least one pattern width inside the divided ground conductor layer 20. Thereby, the area of the divided ground conductor layer 20 can be reduced,
By moving the resonance frequency higher, the radiation efficiency in a frequency band lower than the resonance frequency is degraded, and the effect of suppressing radiation noise can be enhanced. Further, since the divided ground conductor layer 20 is not provided in the area where the signal wiring 3b is arranged, but is provided only in the area where the signal wiring 3a is arranged, the area of the divided ground conductor layer 20 can be reduced. And the number of divisions of the second ground conductor layer 2 can be reduced.
Can be reduced in the number of inductance elements 7 for connecting.
【００３６】図６では、信号配線３ｂを片側に寄せてい
るが、プリント配線基板の縦横方向を含めてその形状は
制限せず、信号配線３ａと信号配線３ｂを分けて配置す
る構成、低速信号用の信号配線３ｂがアナログ信号線や
アナログ用電源線、第１のグランド導体層１、第２のグ
ランド導体層２とは異なる種類のグランド線である場合
であってもよく、信号配線３ａと信号配線３ｂとの電磁
結合を抑制することもできる。In FIG. 6, the signal wiring 3b is moved to one side, but the shape of the printed wiring board, including the vertical and horizontal directions, is not limited, and the signal wiring 3a and the signal wiring 3b are arranged separately. Signal wiring 3b may be an analog signal line, an analog power supply line, or a ground line of a different type from the first ground conductor layer 1 and the second ground conductor layer 2. Electromagnetic coupling with the signal wiring 3b can also be suppressed.
【００３７】以上のように、この実施の形態３によれ
ば、信号配線のうち高い周波数の信号が乗る信号配線３
ａを配置した領域にだけ分割グランド導体層２０を設け
ることで、分割グランド導体層２０の面積を小さくで
き、線間クロストーク等、外部への電磁干渉と放射ノイ
ズを低減できるプリント配線基板が得られる効果があ
る。また、グランド導体層１，２間に信号配線３ａ，３
ｂを配置することで特性インピーダンスを調整できるプ
リント配線基板が得られる効果がある。さらに、分割グ
ランド導体層２０間を接続するためのインダクタンス素
子７の数を減らすことができるプリント配線基板が得ら
れる効果がる。さらに、高速信号線と低速信号線との電
磁結合を抑制できるプリント配線基板が得られる効果が
ある。As described above, according to the third embodiment, among the signal wirings, the signal wiring
By providing the divided ground conductor layer 20 only in the area where the “a” is disposed, the area of the divided ground conductor layer 20 can be reduced, and a printed wiring board that can reduce external electromagnetic interference and radiation noise such as crosstalk between lines can be obtained. Has the effect. Further, the signal wirings 3a, 3 are provided between the ground conductor layers 1, 2.
By arranging b, there is an effect that a printed wiring board whose characteristic impedance can be adjusted is obtained. Further, there is an effect that a printed wiring board that can reduce the number of inductance elements 7 for connecting the divided ground conductor layers 20 can be obtained. Further, there is an effect that a printed wiring board that can suppress electromagnetic coupling between the high-speed signal line and the low-speed signal line can be obtained.
【００３８】実施の形態４．図７は、この実施の形態４
によるプリント配線基板の構成を示す部分断面図であ
る。図７において図５と同一または相当の部分について
は同一の符号を付し説明を省略する。この実施の形態７
のプリント配線基板では、第１のグランド導体層１と分
割グランド導体層２０との間に配置される信号用導体層
３は信号配線３ａであり、信号配線３ｂは第１のグラン
ド導体層１および第２のグランド導体層２の外側に配置
する構成である。Embodiment 4 FIG. FIG. 7 shows the fourth embodiment.
FIG. 2 is a partial cross-sectional view illustrating a configuration of a printed wiring board according to the first embodiment. 7, parts that are the same as or correspond to those in FIG. 5 are given the same reference numerals, and descriptions thereof will be omitted. Embodiment 7
In the printed wiring board described above, the signal conductor layer 3 disposed between the first ground conductor layer 1 and the divided ground conductor layer 20 is a signal wire 3a, and the signal wire 3b is the first ground conductor layer 1 and The configuration is such that it is arranged outside the second ground conductor layer 2.
【００３９】以上のように、この実施の形態４によれ
ば、第１のグランド導体層１と分割グランド導体層２０
との間に信号配線３ａが配置され、信号配線３ｂは第１
のグランド導体層１および第２のグランド導体層２の外
側に配置する構成であるため、信号配線３ａと信号配線
３ｂとの電磁結合を抑制する作用をより高められるプリ
ント配線基板が得られる効果がある。また、信号配線３
ａと信号配線３ｂとのアイソレーションが構造的に確保
されているため、基板設計時に改めて考慮する必要がな
く、基板設計の期間短縮と設計負荷の軽減を図れるプリ
ント配線基板が得られる効果がある。As described above, according to the fourth embodiment, the first ground conductor layer 1 and the divided ground conductor layers 20
And the signal wiring 3b is arranged between
Is arranged outside the ground conductor layer 1 and the second ground conductor layer 2, the effect of obtaining a printed wiring board that can further enhance the effect of suppressing the electromagnetic coupling between the signal wiring 3a and the signal wiring 3b is obtained. is there. Also, the signal wiring 3
Since the isolation between the signal wiring 3a and the signal wiring 3b is structurally ensured, there is no need to consider it again when designing the board, and there is an effect that a printed wiring board capable of shortening the board design period and reducing the design load can be obtained. .
【００４０】実施の形態５．図８は、この実施の形態５
によるプリント配線基板の構成を示す部分断面図であ
る。図８において図７と同一または相当の部分について
は同一の符号を付し説明を省略する。この実施の形態５
では、第１のグランド導体層１と分割グランド導体層２
０との間の信号用導体層３は信号配線３ａだけであり、
また信号配線３ｂは第１のグランド導体層１と第２のグ
ランド導体層２の外側に配置した構成である。さらに、
信号配線３ａを配置した領域にのみ分割グランド導体層
２０を設けた構成である。Embodiment 5 FIG. 8 shows the fifth embodiment.
FIG. 2 is a partial cross-sectional view illustrating a configuration of a printed wiring board according to the first embodiment. 8, the same or corresponding parts as those in FIG. 7 are denoted by the same reference numerals, and description thereof will be omitted. Embodiment 5
Then, the first ground conductor layer 1 and the divided ground conductor layer 2
The signal conductor layer 3 between 0 and 0 is only the signal wiring 3a,
Further, the signal wiring 3b is arranged outside the first ground conductor layer 1 and the second ground conductor layer 2. further,
In this configuration, the divided ground conductor layer 20 is provided only in the region where the signal wiring 3a is arranged.
【００４１】以上のように、この実施の形態５によれ
ば、第１のグランド導体層１と分割グランド導体層２０
との間に信号配線３ａのみを配置し、また信号配線３ｂ
は第１のグランド導体層１と第２のグランド導体層２の
外側に配置し、さらに信号配線３ａを配置した領域にの
み分割グランド導体層２０を設ける構成であるため、信
号配線３ａと信号配線３ｂとの電磁結合を抑制する性能
を高められるプリント配線基板が得られる効果がある。
また、信号配線３ａと信号配線３ｂとのアイソレーショ
ンが構造的に確保されているため基板設計時に改めて考
慮する必要がない。さらに分割グランド導体層２０の面
積を小さくでき、放射ノイズの抑制効果を高めることが
できるプリント配線基板が得られる効果がある。また、
信号配線３ｂは第１のグランド導体層１と第２のグラン
ド導体層２の外側に配置し、さらに信号配線３ａを配置
した領域にのみ分割グランド導体層２０を設ける構成で
あることから、分割グランド導体層２０は信号配線３ａ
の領域と信号配線３ｂの領域に対応してそれぞれ分割す
る必要がなくなり、第２のグランド導体層２の分割数を
少なくすることが可能になり、さらに分割グランド導体
層２０の面積を小さくすることができ、分割グランド導
体層２０間を接続するためのインダクタンス素子７の数
も減らせるプリント配線基板が得られる効果がある。As described above, according to the fifth embodiment, the first ground conductor layer 1 and the divided ground conductor layers 20
And only the signal wiring 3a is arranged between
Is arranged outside the first ground conductor layer 1 and the second ground conductor layer 2 and the divided ground conductor layer 20 is provided only in the area where the signal wiring 3a is arranged. There is an effect that a printed wiring board that can enhance the performance of suppressing the electromagnetic coupling with 3b is obtained.
Further, since the isolation between the signal wiring 3a and the signal wiring 3b is ensured structurally, it is not necessary to consider it again when designing the substrate. Further, there is an effect that a printed wiring board that can reduce the area of the divided ground conductor layer 20 and enhance the effect of suppressing radiation noise can be obtained. Also,
The signal wiring 3b is arranged outside the first ground conductor layer 1 and the second ground conductor layer 2, and the divided ground conductor layer 20 is provided only in the area where the signal wiring 3a is arranged. The conductor layer 20 is a signal wiring 3a
It is no longer necessary to divide the second ground conductor layer 2 in correspondence with the area of the signal wiring 3b and the number of divisions of the second ground conductor layer 2 can be reduced, and the area of the divided ground conductor layer 20 can be further reduced. Thus, there is an effect that a printed wiring board is obtained in which the number of inductance elements 7 for connecting the divided ground conductor layers 20 can be reduced.
【００４２】実施の形態６．図９は、この実施の形態６
によるプリント配線基板の構成を示す部分断面図であ
る。この実施の形態６のプリント配線基板では、前記実
施の形態１から前記実施の形態５に示したプリント配線
基板において、第１のグランド導体層１と分割グランド
導体層２０とで挟まれた範囲の信号配線が、第２のグラ
ンド導体層２を分割している隙間２１の部分で、当該隙
間２１と平行に重ならないように構成する。前記隙間２
１と前記信号配線が平行な場合、当該信号配線を１パタ
ーン幅分以上、前記隙間２１から離すように構成する
か、または、前記信号配線と角度を持つ方向に前記隙間
２１を配置するように構成する。Embodiment 6 FIG. FIG. 9 shows Embodiment 6
FIG. 2 is a partial cross-sectional view illustrating a configuration of a printed wiring board according to the first embodiment. In the printed wiring board according to the sixth embodiment, in the printed wiring board according to the first to fifth embodiments, the range between the first ground conductor layer 1 and the divided ground conductor layer 20 is different. The signal wiring is configured so as not to overlap in parallel with the gap 21 at the portion of the gap 21 dividing the second ground conductor layer 2. The gap 2
1 and the signal wiring are parallel to each other, the signal wiring is configured to be separated from the gap 21 by one pattern width or more, or the gap 21 is arranged in a direction having an angle with the signal wiring. Constitute.
【００４３】以上のように、この実施の形態６によれ
ば、第１のグランド導体層１と分割グランド導体層２０
とで挟まれた範囲の、隙間２１の部分における信号配線
と、分割グランド導体層２０の外側の信号配線や基板外
部とのアイソレーションについての安全性を容易に確保
できるプリント配線基板が得られる効果がある。As described above, according to the sixth embodiment, the first ground conductor layer 1 and the divided ground conductor layers 20
And a printed wiring board capable of easily securing safety with respect to the signal wiring in the gap 21 and the signal wiring outside the divided ground conductor layer 20 and the outside of the board. There is.
【００４４】実施の形態７．図１０は、この実施の形態
７によるプリント配線基板の構成を示す部分断面図であ
る。図１１は、図１０に示したプリント配線基板の構成
を上面から透視したときの上面透視図であり、図９と同
一または相当の部分については同一の符号を付し説明を
省略する。前記実施の形態１から前記実施の形態６で説
明した各プリント配線基板において、第１のグランド導
体層１と分割グランド導体層２０とで挟まれた範囲の信
号配線３ａが、第２のグランド導体層２を挟んで上の層
にある信号配線４０と、隙間２１の部分で平行に重なる
位置関係にならないように構成する。信号配線４０と信
号配線３ａが隙間２１の部分で平行な位置関係にある場
合、信号配線４０と信号配線３ａを１パターン幅分以
上、互いに離すような構成にする。Embodiment 7 FIG. FIG. 10 is a partial sectional view showing a configuration of a printed wiring board according to the seventh embodiment. FIG. 11 is a top perspective view when the configuration of the printed wiring board shown in FIG. 10 is seen through from above, and the same or corresponding parts as in FIG. 9 are denoted by the same reference numerals and description thereof is omitted. In each of the printed wiring boards described in the first to sixth embodiments, the signal wiring 3a in the range sandwiched between the first ground conductor layer 1 and the divided ground conductor layer 20 is the second ground conductor. The signal wiring 40 in the upper layer with the layer 2 interposed therebetween is configured so as not to overlap with the signal wiring 40 in the gap 21 in parallel. When the signal wiring 40 and the signal wiring 3a are in a parallel positional relationship at the gap 21, the configuration is such that the signal wiring 40 and the signal wiring 3a are separated from each other by at least one pattern width.
【００４５】図１１では、第２のグランド導体層２を挟
んで上の層にある信号配線４０と信号配線３ａが、隙間
２１の部分で互にかつ当該隙間２１とも平行に重なる位
置関係にならないように、隙間２１に対し交差（直交）
する位置関係に配置される。In FIG. 11, the signal wiring 40 and the signal wiring 3a in the upper layer with the second ground conductor layer 2 interposed therebetween do not have a positional relationship in which the gap 21 overlaps each other and in parallel with the gap 21. Intersect (perpendicular) to the gap 21
Are arranged in a positional relationship.
【００４６】以上のように、この実施の形態７によれ
ば、隙間２１の部分で信号配線３ａと外側の信号配線４
０とのアイソレーションが劣化するのを防止できるプリ
ント配線基板が得られる効果がある。As described above, according to the seventh embodiment, the signal wiring 3a and the outer signal wiring 4
This has the effect of obtaining a printed wiring board that can prevent the isolation from zero from deteriorating.
【００４７】実施の形態８．前記実施の形態１から前記
実施の形態７で説明した各プリント配線基板において、
分割グランド導体層２０間の接続に、インダクタンス素
子７の代わりに部品実装面において導体で接続するか、
または第２のグランド導体層２上においてパターンで接
続する構成を採用してもよい。Embodiment 8 FIG. In each of the printed wiring boards described in the first to seventh embodiments,
Whether the connection between the divided ground conductor layers 20 is made by a conductor on the component mounting surface instead of the inductance element 7 or
Alternatively, a configuration in which connections are made in a pattern on the second ground conductor layer 2 may be employed.
【００４８】このような構成にしたときには、放射ノイ
ズの抑制効果は劣化するが、この劣化が許容範囲である
場合に、分割グランド導体層２０間の接続にインダクタ
ンス素子７などを用いる必要がなく、またインダクタン
ス素子７などの部品実装スペースが不要になり、製造コ
ストを下げることができ、または部品実装面の使用効率
が向上し、製造コストを下げられるプリント配線基板が
得られる効果がある。With such a configuration, the effect of suppressing radiation noise is deteriorated. However, if the deterioration is within an allowable range, it is not necessary to use the inductance element 7 or the like for connection between the divided ground conductor layers 20. In addition, there is no need for a space for mounting components such as the inductance element 7, so that manufacturing costs can be reduced, or the use efficiency of the component mounting surface can be improved, and a printed wiring board that can reduce manufacturing costs can be obtained.
【００４９】実施の形態９．前記実施の形態１から前記
実施の形態８で説明したプリント配線基板において電源
用導体層５を備える場合、この電源用導体層５を第２の
グランド導体層２と同様に分割し、かつインダクタンス
素子で接続する構成を採用してもよい。Embodiment 9 FIG. When the power supply conductor layer 5 is provided on the printed wiring board described in the first to eighth embodiments, the power supply conductor layer 5 is divided in the same manner as the second ground conductor layer 2, and the inductance element is formed. Alternatively, a configuration in which connections are made by using a connection may be adopted.
【００５０】このように構成したときには、グランド導
体層による放射ノイズだけでなく、前記電源用導体層５
による放射ノイズも抑制できるプリント配線基板が得ら
れる効果がある。With this configuration, not only the radiation noise due to the ground conductor layer but also the power supply conductor layer 5
This has the effect of obtaining a printed wiring board that can also suppress radiation noise due to the radiation.
【００５１】[0051]
【発明の効果】以上のように、この発明によれば、複数
の分割導体層にいずれか一方が平面方向で分割されてい
る第１の導体層と第２の導体層と、前記第１の導体層と
前記第２の導体層との間に層形成され、当該第１の導体
層と第２の導体層とともに多層基板を構成する信号用導
体層と、前記各分割導体層間を接続したインダクタンス
要素としての接続部とを備えるように構成したので、前
記各導体層の性能上の信頼性を損うことなく、前記信号
用導体層により励振される導体層による線間クロストー
クおよび外部への放射ノイズを有効に低減できる効果が
ある。As described above, according to the present invention, the first and second conductor layers, one of which is divided into a plurality of divided conductor layers in the plane direction, A signal conductor layer formed between a conductor layer and the second conductor layer and forming a multilayer board together with the first conductor layer and the second conductor layer; and an inductance connected between the divided conductor layers. Since it is configured to have a connection portion as an element, without deteriorating the reliability in performance of each conductor layer, crosstalk between lines by the conductor layer excited by the conductor layer for signal and external There is an effect that radiation noise can be effectively reduced.
【００５２】この発明によれば、複数の分割グランド導
体層にいずれか一方が平面方向で分割されている第１の
グランド導体層と第２のグランド導体層と、前記第１の
グランド導体層と第２のグランド導体層との間に層形成
され、当該第１のグランド導体層と第２のグランド導体
層とともに多層基板を構成する信号用導体層と、前記各
分割グランド導体層間を接続したインダクタンス要素と
しての接続部とを備えるように構成したので、前記各グ
ランド導体層の性能上の信頼性を損うことなく、前記信
号用導体層により励振されるグランド導体層による線間
クロストークおよび外部への放射ノイズを有効に低減で
きる効果がある。According to the present invention, the first ground conductor layer and the second ground conductor layer, one of which is divided into a plurality of divided ground conductor layers in the plane direction, A signal conductor layer formed between the second ground conductor layer and the first ground conductor layer and the second ground conductor layer to form a multilayer board; and an inductance connected between the divided ground conductor layers. And a connecting portion as an element, so that the crosstalk between the lines by the ground conductor layer excited by the signal conductor layer and the external This has the effect of effectively reducing radiation noise to the device.
【００５３】この発明によれば、高い周波数の信号が流
れる信号配線、および直流を含む低い周波数信号用や電
源用などの信号配線を信号用導体層に構成したので、各
グランド導体層の性能上の信頼性を損うことなく、前記
信号用導体層の高い周波数の信号が流れる信号配線によ
り励振されるグランド導体層による線間クロストークお
よび外部への放射ノイズを有効に低減できる効果があ
る。According to the present invention, the signal wiring through which the high frequency signal flows and the signal wiring for the low frequency signal including direct current and the power supply are formed in the signal conductor layer. This has the effect of effectively reducing line-to-line crosstalk and external radiation noise caused by the ground conductor layer excited by the signal wiring through which the high-frequency signal of the signal conductor layer flows, without impairing the reliability of the signal conductor layer.
【００５４】この発明によれば、高い周波数の信号が流
れる信号配線を信号用導体層に構成し、直流を含む低い
周波数信号用や電源用などの信号配線は、第１のグラン
ド導体層と第２のグランド導体層の外側に配置形成した
構成を備えたので、前記高い周波数の信号が流れる信号
配線から前記直流を含む低い周波数信号用や電源用など
の信号配線への線間クロストークおよび放射ノイズを有
効に低減できる効果がある。According to the present invention, the signal wiring through which the high-frequency signal flows is formed in the signal conductor layer, and the signal wiring for the low-frequency signal including direct current and for the power supply is connected to the first ground conductor layer and the first conductor layer. 2 is provided outside the ground conductor layer, so that line crosstalk and radiation from the signal wiring through which the high-frequency signal flows to the signal wiring for a low-frequency signal including direct current or a power supply are included. There is an effect that noise can be effectively reduced.
【００５５】この発明によれば、高い周波数の信号が流
れる信号配線、および直流を含む低い周波数信号用や電
源用などの信号配線が形成されている領域のみに分割グ
ランド導体層を形成するように構成したので、小さい面
積の分割グランド導体層により各グランド導体層の性能
上の信頼性を損うことなく、前記高い周波数の信号が流
れる信号配線により励振されるグランド導体層による線
間クロストークおよび外部への放射ノイズを有効に低減
できる効果がある。According to the present invention, the divided ground conductor layer is formed only in the region where the signal wiring through which the high-frequency signal flows and the signal wiring for the low-frequency signal including direct current and the power supply are formed. With this configuration, the crosstalk between lines due to the ground conductor layer excited by the signal wiring through which the high-frequency signal flows can be achieved without impairing the performance reliability of each ground conductor layer by the small-area divided ground conductor layer. This has the effect of effectively reducing external radiation noise.
【００５６】この発明によれば、高い周波数の信号が流
れる信号配線が形成されている領域を覆う構成の分割グ
ランド導体層が、分割された第１のグランド導体層また
は第２のグランド導体層により形成されているので、よ
り小さい面積の分割グランド導体層により、各グランド
導体層の性能上の信頼性を損うことなく、前記高い周波
数の信号が流れる信号配線により励振されるグランド導
体層による線間クロストークおよび外部への放射ノイズ
を有効に低減できる効果がある。According to the present invention, the divided ground conductor layer configured to cover the area where the signal wiring through which the high-frequency signal flows flows is formed by the divided first ground conductor layer or the second ground conductor layer. Since the ground conductor layer is formed, the divided ground conductor layer having a smaller area allows the ground conductor layer to be excited by the signal wiring through which the high-frequency signal flows without impairing the performance reliability of each ground conductor layer. This has the effect of effectively reducing inter-crosstalk and external radiation noise.
【００５７】この発明によれば、高い周波数の信号が流
れる信号配線を、分割グランド導体層の辺部から所定の
距離、内側に配置形成する構成を備えるようにしたの
で、小さい面積の分割グランド導体層により、各グラン
ド導体層の性能上の信頼性を損うことなく、前記高い周
波数の信号が流れる信号配線により励振されるグランド
導体層による線間クロストークおよび外部への放射ノイ
ズをより有効に低減できる効果がある。According to the present invention, since the signal wiring through which the high-frequency signal flows is provided inside the divided ground conductor layer at a predetermined distance from the side, the divided ground conductor having a small area is provided. The layers more effectively reduce line-to-line crosstalk and external radiation noise caused by the ground conductor layer excited by the signal wiring through which the high-frequency signal flows without impairing the performance reliability of each ground conductor layer. There is an effect that can be reduced.
【００５８】この発明によれば、分割されて複数の分割
グランド導体層を構成する第１のグランド導体層または
第２のグランド導体層の外側にある直流を含む低い周波
数信号用や電源用などの信号配線と、前記第１のグラン
ド導体層と前記第２のグランド導体層とで挟まれた高い
周波数の信号が流れる信号配線とを、隣接する分割グラ
ンド導体層間の隙間に対し並行でない位置関係で配置す
る構成を備えようにしたので、前記隙間による線間クロ
ストークおよび外部への放射ノイズの影響を有効に低減
できる効果がある。According to the present invention, there are provided a plurality of divided ground conductor layers which are divided to constitute a plurality of divided ground conductor layers. The signal wiring and the signal wiring in which a high-frequency signal flows between the first ground conductor layer and the second ground conductor layer flow in a positional relationship that is not parallel to the gap between the adjacent divided ground conductor layers. Since the arrangement is provided, there is an effect that the effects of crosstalk between lines due to the gap and radiation noise to the outside can be effectively reduced.
【００５９】この発明によれば、各分割グランド導体層
間を接続したパターンによりインダクタンス要素として
の接続部を構成したので、インダクタンス素子などを用
いた場合に比べて部品実装スペースが不要になり、製造
コストを下げることができ、また部品実装面の使用効率
が向上し、製造コストを削減して、各グランド導体層の
性能上の信頼性を損うことなく、信号用導体層により励
振されるグランド導体層による線間クロストークおよび
放射ノイズを有効に低減できる効果がある。According to the present invention, since the connection portion as the inductance element is formed by the pattern connecting the divided ground conductor layers, a space for mounting components is not required as compared with the case where an inductance element or the like is used, and the manufacturing cost is reduced. Ground conductors that are excited by the signal conductor layer without reducing the manufacturing efficiency and improving the use efficiency of the component mounting surface, reducing manufacturing costs, and without impairing the performance reliability of each ground conductor layer. This has the effect of effectively reducing line-to-line crosstalk and radiation noise due to the layers.
【００６０】この発明によれば、部品実装面、または各
分割グランド導体層を構成する第１のグランド導体層ま
たは第２のグランド導体層にインダクタンス要素として
の接続部であるパターンを形成した構成を備えるように
したので、部品実装スペースが不要になり、製造コスト
を下げることができ、また部品実装面の使用効率が向上
し、製造コストを削減して、各グランド導体層の性能上
の信頼性を損うことなく、信号用導体層により励振され
るグランド導体層による線間クロストークおよび放射ノ
イズを有効に低減できる効果がある。According to the present invention, there is provided a structure in which a pattern as a connection portion as an inductance element is formed on the component mounting surface or the first ground conductor layer or the second ground conductor layer constituting each divided ground conductor layer. As a result, component mounting space is not required, manufacturing costs can be reduced, and the use efficiency of component mounting surfaces can be improved, manufacturing costs can be reduced, and the reliability of the performance of each ground conductor layer can be reduced. This has the effect of effectively reducing line-to-line crosstalk and radiated noise caused by the ground conductor layer excited by the signal conductor layer without damaging the signal conductor layer.
【００６１】この発明によれば、複数の分割導体層に分
割され、前記各分割導体層間を接続したインダクタンス
要素としての接続部を有した電源用導体層を備えように
構成したので、グランド導体層による放射ノイズだけで
なく、前記電源用導体層による放射ノイズも抑制できる
効果がある。According to the present invention, since the power supply conductor layer is divided into a plurality of divided conductor layers and has a connection portion as an inductance element connecting the divided conductor layers, the ground conductor layer is provided. This has the effect of suppressing not only the radiation noise due to the radiation but also the radiation noise due to the power supply conductor layer.
【図１】 この発明の実施の形態１のプリント配線基板
の構成を示す断面図である。FIG. 1 is a cross-sectional view illustrating a configuration of a printed wiring board according to Embodiment 1 of the present invention.
【図２】 この発明の実施の形態１のプリント配線基板
の層構成を示す構造説明図である。FIG. 2 is a structural explanatory view showing a layer configuration of the printed wiring board according to Embodiment 1 of the present invention;
【図３】 この発明の実施の形態１のプリント配線基板
における分割したグランド導体層の構成の具体例を示す
平面図である。FIG. 3 is a plan view showing a specific example of a configuration of a divided ground conductor layer in the printed wiring board according to Embodiment 1 of the present invention.
【図４】 この発明の実施の形態１のプリント配線基板
における分割グランド導体層および第１のグランド導体
層と、信号配線の構成関係を示す部分断面図である。FIG. 4 is a partial cross-sectional view showing a configuration relationship between a divided ground conductor layer and a first ground conductor layer and a signal wiring in the printed wiring board according to Embodiment 1 of the present invention.
【図５】 この発明の実施の形態２によるプリント配線
基板の構成を示す部分断面図である。FIG. 5 is a partial cross-sectional view showing a configuration of a printed wiring board according to Embodiment 2 of the present invention.
【図６】 この発明の実施の形態３によるプリント配線
基板の構成を示す部分断面図である。FIG. 6 is a partial cross-sectional view showing a configuration of a printed wiring board according to Embodiment 3 of the present invention.
【図７】 この発明の実施の形態４によるプリント配線
基板の構成を示す部分断面図である。FIG. 7 is a partial sectional view illustrating a configuration of a printed wiring board according to Embodiment 4 of the present invention;
【図８】 この発明の実施の形態５によるプリント配線
基板の構成を示す部分断面図である。FIG. 8 is a partial cross-sectional view showing a configuration of a printed wiring board according to Embodiment 5 of the present invention.
【図９】 この発明の実施の形態６によるプリント配線
基板の構成を示す部分断面図である。FIG. 9 is a partial sectional view showing a configuration of a printed wiring board according to Embodiment 6 of the present invention.
【図１０】 この発明の実施の形態７によるプリント配
線基板の構成を示す部分断面図である。FIG. 10 is a partial sectional view showing a configuration of a printed wiring board according to Embodiment 7 of the present invention.
【図１１】 この発明の実施の形態７によるプリント配
線基板の構成を上面から透視したときの上面透視図であ
る。FIG. 11 is a top perspective view when the configuration of a printed wiring board according to Embodiment 7 of the present invention is seen through from above.
【図１２】 特開平７−１１１３８７号公報に開示され
た従来のプリント配線基板を示す構成図である。FIG. 12 is a configuration diagram showing a conventional printed wiring board disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. H7-111387.
１ 第１のグランド導体層、２ 第２のグランド導体
層、３ 信号用導体層、３ａ，３ｂ，４０ 信号配線、
５ 電源用導体層、７ インダクタンス素子（接続
部）、２０ 分割グランド導体層、２１ 隙間。1 first ground conductor layer, 2 second ground conductor layer, 3 signal conductor layer, 3a, 3b, 40 signal wiring,
5 conductor layer for power supply, 7 inductance element (connection part), 20 divided ground conductor layers, 21 gaps.
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 神田 光彦 東京都千代田区丸の内二丁目２番３号 三 菱電機株式会社内 (72)発明者 富山 勝己 東京都千代田区丸の内二丁目２番３号 三 菱電機株式会社内 (72)発明者 内田 雄 東京都千代田区丸の内二丁目２番３号 三 菱電機株式会社内 (72)発明者 鶴瀬 英紀 東京都千代田区丸の内二丁目２番３号 三 菱電機株式会社内 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continuing on the front page (72) Mitsuhiko Kanda, 2-3-2 Marunouchi, Chiyoda-ku, Tokyo Mitsui Electric Co., Ltd. (72) Katsumi Toyama 2-3-2, Marunouchi, Chiyoda-ku, Tokyo Rishi Electric Co., Ltd. (72) Inventor Yu Uchida 2-3-2 Marunouchi, Chiyoda-ku, Tokyo Mitsui Electric Co., Ltd. (72) Inventor Hideki Tsuruse 2-3-2 Marunouchi, Chiyoda-ku, Tokyo Inside the corporation
Claims (11)
方向で分割されている第１の導体層と第２の導体層と、 前記第１の導体層と前記第２の導体層との間に層形成さ
れ、当該第１の導体層と第２の導体層とともに多層基板
を構成する信号用導体層と、 前記各分割導体層間を接続したインダクタンス要素とし
ての接続部とを備えたプリント配線基板。A first conductor layer and a second conductor layer, one of which is divided in a plane direction into a plurality of divided conductor layers; and the first conductor layer and the second conductor layer. A printed wiring comprising: a signal conductor layer which is formed between layers and constitutes a multilayer substrate together with the first conductor layer and the second conductor layer; and a connection portion serving as an inductance element connecting the divided conductor layers. substrate.
特徴とする請求項１記載のプリント配線基板。2. The printed wiring board according to claim 1, wherein the conductor layer is a ground conductor layer.
低い周波数信号用や電源用などの信号配線を構成してい
ることを特徴とする請求項２記載のプリント配線基板。3. The signal conductor layer according to claim 2, wherein the signal conductor layer forms a signal wiring through which a high-frequency signal flows, and a signal wiring for a low-frequency signal including direct current or a power supply. Printed wiring board.
れる信号配線を構成し、 直流を含む低い周波数信号用や電源用などの信号配線
が、第１のグランド導体層と第２のグランド導体層の外
側に配置形成されていることを特徴とする請求項２記載
のプリント配線基板。4. The signal conductor layer constitutes a signal wiring through which a high-frequency signal flows, and the signal wiring for a low-frequency signal including direct current or for a power supply is formed by a first ground conductor layer and a second ground. 3. The printed wiring board according to claim 2, wherein the printed wiring board is formed outside the conductor layer.
低い周波数信号用や電源用などの信号配線が形成されて
いる領域のみに形成されていることを特徴とする請求項
３記載のプリント配線基板。5. The divided ground conductor layer is formed only in a region where a signal wiring through which a high-frequency signal flows and a signal wiring for a low-frequency signal including direct current or a power supply are formed. The printed wiring board according to claim 3, wherein
域のみを覆う構成で、分割された第１のグランド導体層
または第２のグランド導体層により形成されていること
を特徴とする請求項３または請求項４記載のプリント配
線基板。6. The divided ground conductor layer is configured to cover only a region where a signal wiring through which a high-frequency signal flows is formed, and is formed by the divided first ground conductor layer or the second ground conductor layer. The printed wiring board according to claim 3, wherein
形成されていることを特徴とする請求項６記載のプリン
ト配線基板。7. The printed wiring board according to claim 6, wherein the signal wiring through which the high-frequency signal flows is formed inside the side portion of the divided ground conductor layer by a predetermined distance.
構成する第１のグランド導体層または第２のグランド導
体層の外側にある直流を含む低い周波数信号用や電源用
などの信号配線と、前記第１のグランド導体層と前記第
２のグランド導体層とで挟まれた高い周波数の信号が流
れる信号配線とが、隣接する分割グランド導体層間の隙
間に対し並行でない配置関係で形成されていることを特
徴とする請求項４記載のプリント配線基板。8. A signal wiring for a low frequency signal including a direct current and a power supply outside of the first ground conductor layer or the second ground conductor layer which is divided to form a plurality of divided ground conductor layers, A signal wiring between the first ground conductor layer and the second ground conductor layer, through which a high-frequency signal flows, is formed in a non-parallel arrangement with a gap between adjacent divided ground conductor layers. The printed wiring board according to claim 4, wherein:
を特徴とする請求項２から請求項８のういちのいずれか
１項記載のプリント配線基板。9. The printed wiring board according to claim 2, wherein the connection part as the inductance element is a pattern connecting the divided ground conductor layers.
１のグランド導体層または第２のグランド導体層に形成
されていることを特徴とする請求項９記載のプリント配
線基板。10. The print according to claim 9, wherein the pattern is formed on the component mounting surface or the first ground conductor layer or the second ground conductor layer constituting each divided ground conductor layer. Wiring board.
分割導体層間を接続したインダクタンス要素としての接
続部を有した電源用導体層を備えたことを特徴とする請
求項１から請求項１０のういちのいずれか１項記載のプ
リント配線基板。11. A power supply conductor layer divided into a plurality of divided conductor layers and having a connection portion serving as an inductance element connecting said divided conductor layers, is provided. The printed wiring board according to any one of Nouichi.
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