JPH11340073A - Laminated ceramic capacitor - Google Patents

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To prevent the occurrence of Manhattan phenomenon by forming an external terminal electrode in the crossing part of the mounting bottom of a capacitor body and the laminating end face in contact with the mounting bottom and arranging an internal electrode layer in the vertical direction to the mounting bottom. SOLUTION: A capacitor body 1 in which a plurality of dielectric layers constituting a laminated ceramic capacitor 10 is semi-columnar including an approximate arch as a whole, while the main face of the dielectric layer 1a is the side face of the capacitor body 1. External terminal electrodes 2 and 3 are attached on both ends of a mounting bottom 1B where the mounting bottom 1B and the upper curved surface 1A of the capacitor body 1 cross each other. Then dielectric layers 1a, 1b and 1c are semicircular, and an internal electrode 12 alike to the dielectric layer 1a is arranged between the dielectric layers 1a and 1b, while an internal electrode 13 alike to the dielectric layer 1b is arranged between the dielectric layers 1b and 1c. In the same manner, internal electrodes 12 and 13 are arranged alternately between dielectric layers.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【０００１】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は積層セラミックコン
デンサに関し、特に基板上に表面実装される積層セラミ
ックコンデンサに関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a multilayer ceramic capacitor, and more particularly to a multilayer ceramic capacitor surface-mounted on a substrate.

【０００２】[0002]

【従来の技術】従来の積層セラミックコンデンサ４０
は、図４のように、矩形状の誘電体層と、この誘電体層
の層間に配置された内部電極層とから成る直方体のコン
デンサ本体４１と、このコンデンサ本体４１の一対の端
部に形成された外部端子電極４２、４３とから構成され
ていた。2. Description of the Related Art Conventional multilayer ceramic capacitor 40
As shown in FIG. 4, a rectangular parallelepiped capacitor main body 41 composed of a rectangular dielectric layer and an internal electrode layer disposed between the dielectric layers, and a pair of ends of the capacitor main body 41 are formed. And the external terminal electrodes 42 and 43 provided.

【０００３】このような積層セラミックコンデンサ４０
を、プリント配線基板５０の所定配線導体５２、５３
に、リフロー半田接合によって表面実装した場合、図５
に示すように、２つの外部端子電極４２、４３を所定配
線導体に接合する半田５４、５５に夫々溶解速度に差が
生じてしまうと、この半田５４、５５の表面張力の不均
一化により、一方の外部端子電極、例えば４３と所定配
線導体５３とが半田接合されてしまい、他方の外部端子
電極、例えば４２が、上部に浮き上がってしまう。この
現象を一般にマンハッタン現象という。[0003] Such a multilayer ceramic capacitor 40
To the predetermined wiring conductors 52 and 53 of the printed wiring board 50.
FIG. 5 shows a case where surface mounting is performed by reflow soldering.
As shown in (2), if the melting rates of the solders 54 and 55 for joining the two external terminal electrodes 42 and 43 to the predetermined wiring conductor are different from each other, the surface tension of the solders 54 and 55 becomes uneven, One external terminal electrode, for example, 43, and the predetermined wiring conductor 53 are soldered, and the other external terminal electrode, for example, 42, rises to the upper part. This phenomenon is generally called the Manhattan phenomenon.

【０００４】上記マンハッタン現象を防止するため、図
６に示す積層セラミックコンデンサ６０のように、コン
デンサ本体６１の形状を改良し、コンデンサ本体６１の
上部の幅方向に伸びる上部角部を除去した形状としてい
た。尚、図において、外観斜視図には、内部電極層６
４、６５などは現れないが、図６においては、特に、内
部電極層６４、６５とコンデンサ本体６１の実装底面６
１Ｂとの関係を示すためにあえて記載した。図のよう
に、各内部電極層６４、６５は、実装底面６１Ｂに平行
に配置されている。In order to prevent the above-mentioned Manhattan phenomenon, the shape of the capacitor main body 61 is improved as in a multilayer ceramic capacitor 60 shown in FIG. 6 so that an upper corner extending in the width direction of the upper part of the capacitor main body 61 is removed. Was. In the drawings, the external perspective view shows the internal electrode layer 6.
4 and 65 do not appear, but in FIG. 6, the inner electrode layers 64 and 65 and the mounting bottom surface 6 of the capacitor main body 61 are particularly shown.
It is intentionally described to show the relationship with 1B. As shown, the internal electrode layers 64 and 65 are arranged in parallel to the mounting bottom surface 61B.

【０００５】具体的なコンデンサ本体６1 の製造方法
は、誘電体層と内部電極層６４、６５とから成る直方体
形状のコンデンサ本体を作成し、その後、幅方向に伸び
る上部角部を除去していた。即ち、プリント配線基板と
表面実装される実装底面６１Ｂと、各内部電極層６４、
６５とが平行に配置されて、実装底面６１Ｂと上面６１
Ａとの間の積層端面に内部電極層６４、６５の一部が露
出し、この端面に外部端子電極６２、６３が形成されて
いた。A specific method of manufacturing the capacitor body 61 is to prepare a rectangular parallelepiped capacitor body composed of a dielectric layer and internal electrode layers 64 and 65, and then remove upper corner portions extending in the width direction. . That is, the mounting bottom surface 61B that is surface-mounted on the printed wiring board, the internal electrode layers 64,
65 are arranged in parallel, and the mounting bottom surface 61B and the top surface 61B
A part of the internal electrode layers 64 and 65 was exposed on the end face of the layer between A and A, and the external terminal electrodes 62 and 63 were formed on this end face.

【０００６】このような構造の積層セラミックコンデン
サ６０は、外部端子電極６２、６３が形成された端面の
面積が、上述のコンデンサ本体６１の上部角部を切り落
としたこと（切欠部ｘ）により、外部端子電極６２、６
３の半田が付着する面積を小さくできる。即ち、外部端
子電極６２、６３を結ぶコンデンサ本体６１の断面構造
が、概略台形状となっていた。In the multilayer ceramic capacitor 60 having such a structure, the area of the end face on which the external terminal electrodes 62 and 63 are formed is obtained by cutting off the upper corner of the capacitor body 61 (notch portion x). Terminal electrodes 62, 6
The area to which the solder No. 3 adheres can be reduced. That is, the cross-sectional structure of the capacitor main body 61 connecting the external terminal electrodes 62 and 63 was substantially trapezoidal.

【０００７】これにより、外部端子電極６２、６３に付
着する半田の表面張力を減少させることができ、これに
より、マンハッタン現象を有効に抑えていた（特開平７
−２４５２３４参照、特開平９−２６０１９６参照）。As a result, the surface tension of the solder adhering to the external terminal electrodes 62 and 63 can be reduced, whereby the Manhattan phenomenon has been effectively suppressed (Japanese Patent Laid-Open No.
-245234, JP-A-9-260196).

【０００８】[0008]

【発明が解決しようとする課題】しかし、図６に示すよ
うに、内部電極層６２、６３がコンデンサ本体６１の実
装底面６１Ｂと平行に配置され、且つコンデンサ本体６
１の形状が、概略台形状である。However, as shown in FIG. 6, the internal electrode layers 62 and 63 are arranged in parallel with the mounting bottom surface 61B of the capacitor body 61, and
The shape of No. 1 is a substantially trapezoidal shape.

【０００９】この台形状を達成するために、コンデンサ
本体の焼成前の未焼成状態コンデンサ本体や焼成した後
のコンデンサ本体に切欠部ｘを形成する必要がある。こ
の切欠部ｘは、直方体のコンデンサ本体をダイシング等
で加工したり、切断時にカット刃を斜めにして斜めカッ
トしなくてはならず、素子が小型になるほど、精度よく
加工するのが困難であった。In order to achieve this trapezoidal shape, it is necessary to form a notch x in the unfired capacitor body before firing the capacitor body or in the fired capacitor body. The notch x must be formed by dicing the rectangular parallelepiped capacitor body or by diagonally cutting the cutting blade at the time of cutting. Was.

【００１０】さらに、コンデンサ本体６１内の内部電極
層６２、６３が、実装底面６１Ｂに平行となっている。
従って、コンデンサ本体６１の上部よりに内部電極層を
形成したとしても、外部端子電極に接続しなくなる。即
ち、コンデンサ本体６１の上部側には、内部電極層が形
成されない、無駄な領域Ｙが発生してしまう。この無駄
な領域Ｙの存在により、コンデンサ本体６１の割合に対
して、容量成分が小さくなるため、実質的な形状の大型
化となってしまうという問題があった。Further, the internal electrode layers 62 and 63 in the capacitor main body 61 are parallel to the mounting bottom surface 61B.
Therefore, even if the internal electrode layer is formed from the upper portion of the capacitor main body 61, it is not connected to the external terminal electrode. That is, a useless area Y in which the internal electrode layer is not formed is generated on the upper side of the capacitor body 61. Due to the presence of the useless region Y, the capacitance component becomes smaller with respect to the ratio of the capacitor main body 61, so that there is a problem that the shape becomes substantially larger.

【００１１】本発明は上述の問題点に鑑みて案出された
ものであり、その目的は、マンハッタン現象を有効に抑
え、且つコンデンサの容量発生部分の密度を向上させる
とともに、製造が容易な積層セラミックコンデンサを提
供することである。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above-mentioned problems, and has as its object to effectively suppress the Manhattan phenomenon, improve the density of a capacitor generating portion of a capacitor, and provide an easy-to-manufacture laminate. It is to provide a ceramic capacitor.

【００１２】[0012]

【課題を解決するための手段】第１の発明の積層セラミ
ックコンデンサは、弧と弦とから成る半円形状の複数の
誘電体層と、該誘電体層間に配置され、且つ前記誘電体
層の弦となる辺と該弧となる辺とが交わる２つの境界部
付近の一方に延出される内部電極層とが積層されて成る
コンデンサ本体と、前記コンデンサ本体の前記２つの境
界部付近となる積層端面に被着形成され、且つ前記内部
電極層に接続する外部電極とから成り、前記コンデンサ
本体の弦となる辺の積層端面を、実装底面とした積層セ
ラミックコンデンサである。尚、積層端面とは、誘電体
層を積層した時に、各層の構成が現れる端面をいう。According to a first aspect of the present invention, there is provided a multilayer ceramic capacitor comprising a plurality of semicircular dielectric layers each comprising an arc and a chord, and disposed between the dielectric layers. A capacitor body formed by laminating an internal electrode layer extending to one of two boundary portions where a chord side and the arc side intersect, and a lamination near the two boundary portions of the capacitor body A multilayer ceramic capacitor comprising an external electrode adhered to an end face and connected to the internal electrode layer, and a stacked end face of a side serving as a chord of the capacitor body is a mounting bottom face. Note that the term “stacked end face” means an end face where the configuration of each layer appears when the dielectric layers are stacked.

【００１３】第２の発明の積層セラミックコンデンサ
は、一辺が他の辺よりも長くなる複数の多角形状の誘電
体層と、該誘電体層間に配置され、且つその一部が前記
一辺と、該一辺と交わる２つの隣接辺との境界部付近の
一方に延出される内部電極層とが積層されて成るコンデ
ンサ本体と、前記コンデンサ本体の前記２つの隣接辺の
積層端面に被着形成され、且つ前記内部電極層に接続す
る外部電極とから成り、前記コンデンサ本体の前記一辺
に相当する積層端面を、実装底面とした積層セラミック
コンデンサである。According to a second aspect of the present invention, there is provided a multilayer ceramic capacitor having a plurality of polygonal dielectric layers each having one side longer than the other sides, and disposed between the dielectric layers, and a part of the dielectric layers being one side of the dielectric layer. A capacitor body in which an internal electrode layer extending to one side near a boundary between two adjacent sides intersecting with one side is stacked; and a capacitor body formed by being adhered to a stacked end face of the two adjacent sides of the capacitor body, and A multilayer ceramic capacitor comprising an external electrode connected to the internal electrode layer and having a laminated end surface corresponding to the one side of the capacitor body as a mounting bottom surface.

【００１４】[0014]

【作用】以上のように本発明によれば、コンデンサ本体
を構成する複数の誘電体層が長方形とは異なる概略円弧
状または概略台形状または概略台形状に近似した多角形
形状となっている。そして、このような誘電体層の層間
には、内部電極層が配置されている。As described above, according to the present invention, the plurality of dielectric layers constituting the capacitor main body have a substantially arc shape, a substantially trapezoidal shape different from a rectangle, or a polygonal shape approximating a substantially trapezoidal shape. Then, an internal electrode layer is disposed between such dielectric layers.

【００１５】このように誘電体層が積層して成るコンデ
ンサ本体は、プリント配線基板には、内部電極層が垂直
方向となるように実装される。即ち、積層端面の一面、
第１の発明では、円弧状の弦となる辺の積層端面が実装
底面となり、第２の発明では、最も長い辺となる例えば
台形状の底辺の積層端面が実装底面となる。[0015] The capacitor body formed by laminating the dielectric layers as described above is mounted on the printed wiring board so that the internal electrode layers are oriented vertically. That is, one side of the laminated end face,
In the first invention, the stacked end face of the arc-shaped chord side is the mounting bottom face, and in the second invention, the longest side, for example, the trapezoidal bottom stacked end face is the mounting bottom face.

【００１６】そして、外部端子電極が上述の実装底面と
該実装底面と隣接する積層端面に外部端子電極が形成さ
れている。The external terminal electrodes are formed on the above-described mounting bottom surface and on the laminated end surface adjacent to the mounting bottom surface.

【００１７】即ち、従来の図４の積層セラミックコンデ
ンサに比較して、外部端子電極の被着形成の面積を小さ
くできるため、マンハッタン現象を有効に抑えることが
できる。That is, as compared with the conventional multilayer ceramic capacitor shown in FIG. 4, the area for forming the external terminal electrodes can be reduced, so that the Manhattan phenomenon can be effectively suppressed.

【００１８】また、誘電体層の形状が、全て誘電体層で
同一形状であるため、従来の直方体形状のコンデンサ本
体の製造工程と同一の工程で製造することができるの
で、簡単且つ安価な製造方法となる。Further, since the shape of the dielectric layers is the same for all the dielectric layers, the capacitor body can be manufactured in the same process as that of the conventional rectangular parallelepiped capacitor body. Method.

【００１９】また、内部電極層が実装底面に対して垂直
に配置されているため、誘電体層の形状と内部電極層の
形状を実質的に近似させた最も大きい効率的な形状とす
ることができるため、コンデンサ本体に対する容量発生
領域を割合を高めることができ、大容量化に非常に適し
た構造となる。Further, since the internal electrode layers are arranged perpendicular to the mounting bottom surface, the largest efficient shape can be obtained by substantially approximating the shape of the dielectric layer and the shape of the internal electrode layers. Therefore, the ratio of the capacity generation region to the capacitor body can be increased, and the structure is very suitable for increasing the capacity.

【００２０】[0020]

【発明の実施の形態】以下、本発明の積層セラミックコ
ンデンサを図面に基づいて詳説する。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, a multilayer ceramic capacitor according to the present invention will be described in detail with reference to the drawings.

【００２１】図１は第１の発明の積層セラミックコンデ
ンサの外観斜視図であり、図２（ａ）（ｂ）は積層セラ
ミックコンデンサ１０の内部電極層の形状を示す平面図
てある。FIG. 1 is an external perspective view of the multilayer ceramic capacitor of the first invention, and FIGS. 2A and 2B are plan views showing the shapes of the internal electrode layers of the multilayer ceramic capacitor 10. FIG.

【００２２】積層セラミックコンデンサ１０は、概略円
弧状、即ち、弦である直線となる辺と、弧である曲線と
なる辺とを有した所定厚みの誘電体層１ａ、１ｂ、１ｃ
・・・と、該誘電体層１ａ、１ｂ、１ｃ・・・との層間
に配置された第１及び第２内部電極層１２、１３、１
２、１３・・・とが互いに積層されたコンデンサ本体１
を有している。即ち、複数の誘電体層を積層した状態の
コンデンサ本体１は、誘電体層１ａの主面を、コンデン
サ本体１の側面と成し、コンデンサ本体１は全体とし
て、概略円弧を含む半円柱状となっている。ここで、円
弧状の弧となる積層端面（上部曲面）を１Ａ、円弧状の
弦となる積層端面（実装底面）を１Ｂと記載する。The multilayer ceramic capacitor 10 has a dielectric layer 1a, 1b, 1c having a substantially circular arc shape, that is, a side having a straight line as a chord and a side having a curved line as an arc.
, And the first and second internal electrode layers 12, 13, 1 disposed between the dielectric layers 1a, 1b, 1c,.
2, 13,... Are laminated on each other.
have. That is, the capacitor main body 1 in a state in which a plurality of dielectric layers are stacked has the main surface of the dielectric layer 1a as the side surface of the capacitor main body 1, and the capacitor main body 1 as a whole has a semi-cylindrical shape including a substantially circular arc. Has become. Here, the laminating end surface (upper curved surface) that forms an arc is described as 1A, and the laminating end surface (mounting bottom surface) that forms an arc chord is described as 1B.

【００２３】そして、コンデンサ本体１における実装底
面１Ｂと上部曲面１Ａとが交わる実装底面１Ｂの両端部
に付近には、外部端子電極２、３が被着形成されてい
る。External terminal electrodes 2 and 3 are formed near both ends of the mounting bottom surface 1B where the mounting bottom surface 1B and the upper curved surface 1A of the capacitor body 1 intersect.

【００２４】誘電体層１ａ、１ｂ、１ｃは、チタン酸バ
リウム、チタン酸ストロンチウムなどの誘電体材料から
成り、円弧状の弦を含む所定半円形状となっている。The dielectric layers 1a, 1b, and 1c are made of a dielectric material such as barium titanate or strontium titanate, and have a predetermined semicircular shape including an arc-shaped chord.

【００２５】各誘電体層１ａと１ｂとの間には、概略誘
電体層１ａと近似した形状の第１内部電極１２が、誘電
体１ｂと１ｃとの間には、概略誘電体層１ｂと近似した
形状の第２内部電極１３が配置されている。同様に、各
誘電体層間に第１内部電極１２と第１内部電極１３とが
交互に配置されている。この第１及び第２内部電極１
２、１３はＰｄまたはＡｇ−Ｐｄ合金などの貴金属材料
あるいはＮｉなどの卑金属材料からなっている。A first internal electrode 12 having a shape substantially similar to the dielectric layer 1a is provided between each of the dielectric layers 1a and 1b, and a first dielectric electrode 1b is provided between the dielectrics 1b and 1c. A second internal electrode 13 having an approximate shape is arranged. Similarly, the first internal electrodes 12 and the first internal electrodes 13 are alternately arranged between the dielectric layers. The first and second internal electrodes 1
Reference numerals 2 and 13 are made of a noble metal material such as a Pd or Ag-Pd alloy or a base metal material such as Ni.

【００２６】具体的には、誘電体層１ａと誘電体層１ｂ
との層間、例えば、誘電体層１ｂの手前側主面上には、
図２（ａ）に示すように、概略半円形状の第１内部電極
層１２が被着形成されており、そして、第１内部電極１
２は、誘電体層１ｂの実装底面１Ｂとなる辺と上部曲面
１Ａとなる辺とが交叉する２つの交叉部分のうち、図面
上右側端部の交叉部付近から導出部１２ａを介して外部
に引き出されている。Specifically, the dielectric layer 1a and the dielectric layer 1b
, For example, on the front side main surface of the dielectric layer 1b,
As shown in FIG. 2A, a first semi-circular first internal electrode layer 12 is formed on the first internal electrode 1.
Reference numeral 2 denotes an outside through a lead-out portion 12a from the vicinity of the intersection at the right end in the drawing, of two intersections where the side serving as the mounting bottom surface 1B of the dielectric layer 1b and the side serving as the upper curved surface 1A intersect. Have been withdrawn.

【００２７】また、誘電体層１ｂと誘電体層１ｃとの層
間、例えば、誘電体層１ｃの手前側主面上には、図２
（ｂ）に示すように、概略半円形状の第２内部電極層１
３が被着形成されており、そして、第２内部電極１３
は、誘電体層１ｃの実装底面１Ｂとなる辺と上部曲面１
Ａとなる辺とが交叉する２つの交叉部分のうち、図面上
左側端部の交叉部付近から導出部１３ａを介して外部に
引き出されている。In addition, an interlayer between the dielectric layer 1b and the dielectric layer 1c, for example, on the main surface on the near side of the dielectric layer 1c, as shown in FIG.
As shown in (b), a substantially semicircular second internal electrode layer 1
3 is formed and the second internal electrode 13
Are the side to be the mounting bottom surface 1B of the dielectric layer 1c and the upper curved surface 1B.
Of the two intersections where the side A intersects, it is drawn out from the vicinity of the intersection at the left end in the drawing via the lead-out portion 13a.

【００２８】このように各誘電体層の一部に引き出され
た第１内部電極層１２の導出部１２ａは、外部端子電極
２と接続し、第２内部電極層１３の導出部１３ａは、外
部端子電極３と接続している。The lead-out portion 12a of the first internal electrode layer 12 drawn out to a part of each dielectric layer as described above is connected to the external terminal electrode 2, and the lead-out portion 13a of the second internal electrode layer 13 is connected to the outside. Connected to terminal electrode 3.

【００２９】尚、外部端子電極２、３は、銀や銅などを
主成分とした厚膜下地導体膜と、該厚膜下地導体膜の表
面に被着されたメッキ層とから構成されている。The external terminal electrodes 2 and 3 are composed of a thick underlying conductor film mainly composed of silver, copper or the like, and a plating layer deposited on the surface of the thick underlying conductor film. .

【００３０】上記構成の積層セラミックコンデンサ１０
は次のように製造される。The multilayer ceramic capacitor 10 having the above structure
Is manufactured as follows.

【００３１】まず、誘電体層１ａ、１ｂ、１ｃ・・・と
なる矩形状のセラミックグリーンシートを用意する。
尚、矩形状のセラミックグリーンシートは、概略円弧状
の半円形状の素子領域が規則的に並ぶようになってい
る。First, rectangular ceramic green sheets to be used as the dielectric layers 1a, 1b, 1c,... Are prepared.
In the rectangular ceramic green sheet, semicircular element regions having a substantially circular arc shape are regularly arranged.

【００３２】次に、誘電体層１ａとなるセラミックグリ
ーンシートを除いて、例えば、誘電体層１ｂ、１ｄ、１
ｆ・・・となるグリーンシートの一方主面上の各素子領
域内に、第１内部電極層１２となる導体膜を導電性ペー
ストの印刷、乾燥により形成する。同時に、例えば、誘
電体層１ｃ、１ｅ、１ｇ・・・となるグリーンシートの
一方主面上の各素子領域内に、第２内部電極層１３とな
る導体膜を導電性ペーストの印刷、乾燥により形成す
る。Next, except for the ceramic green sheet which becomes the dielectric layer 1a, for example, the dielectric layers 1b, 1d, 1
A conductive film to be the first internal electrode layer 12 is formed by printing and drying a conductive paste in each element region on one main surface of the green sheet as f. At the same time, for example, a conductive film serving as the second internal electrode layer 13 is formed in each element region on one main surface of the green sheet serving as the dielectric layers 1c, 1e, 1g,. Form.

【００３３】そして、誘電体層１ａ、１ｂ、１ｃ・・・
・となるように積層順を考慮して、各グリーンシートを
積層し、熱圧着を行い、未焼成状態の大型積層体を形成
する。The dielectric layers 1a, 1b, 1c...
In consideration of the lamination order, the green sheets are laminated and subjected to thermocompression bonding to form an unfired large laminated body.

【００３４】その後、この大型積層体を、各素子領域に
応じて切断する。例えば、第１の発明の素子の形状が概
略円弧状となっているため、半円筒状などのカッターな
どによるプレス成型で打ち抜き、未焼成状態のコンデン
サ本体（チップ材）を形成する。Thereafter, the large-sized laminate is cut in accordance with each element region. For example, since the element of the first invention has a substantially arc shape, the element is punched out by press molding using a cutter having a semi-cylindrical shape or the like to form an unfired capacitor body (chip material).

【００３５】ついでこのチップ材を所定の雰囲気、温度
で焼成し、第１及び第２内部電極１２、１３および誘電
体層１ａ、１ｂ、１ｃ・・・との一体焼結体、すなわち
コンデンサ本体１を形成する。Then, the chip material is fired in a predetermined atmosphere and at a predetermined temperature to obtain an integrated sintered body of the first and second internal electrodes 12, 13 and the dielectric layers 1a, 1b, 1c. To form

【００３６】次に、上記構成のコンデンサ本体１の端面
に外部電極２、３を形成する。例えば、コンデンサ本体
１の上部曲面１Ａと実装底面１Ｂとなる交叉部分から露
出する第１及び第２内部電極１２、１３の導出部１２
ａ、１３ａが完全に被覆されるように、ＡｇまたはＡｇ
−Ｐｄ合金からなる導電ペーストをディッピングを行
い、塗布膜を焼き付け、厚膜下地導体膜を形成する。そ
して、この厚膜下地導体膜の表面に、半田食われが生じ
難い材料からなるＮｉメッキ層を形成し、このメッキ層
の上にＳｎまたはＳｎ−Ｐｂ合金などの材料からなるメ
ッキ層を形成する。Next, external electrodes 2 and 3 are formed on the end face of the capacitor body 1 having the above-described structure. For example, the lead-out portion 12 of the first and second internal electrodes 12 and 13 exposed from the intersection between the upper curved surface 1A of the capacitor body 1 and the mounting bottom surface 1B.
Ag or Ag so that a, 13a is completely covered.
Dipping a conductive paste made of a Pd alloy, baking the applied film, and forming a thick underlying conductive film; Then, on the surface of this thick underlying conductor film, a Ni plating layer made of a material that is unlikely to suffer from solder erosion is formed, and a plating layer made of a material such as Sn or Sn—Pb alloy is formed on this plating layer. .

【００３７】上述の構造の積層セラミックコンデンサ１
０の製造方法において、従来の図４に示す直方体状コン
デンサ本体４０の製造方法と異なる部分は、内部電極層
の形状と、未焼成状態の大型積層体から切断する時の形
状だけであり、大きな工程の変更を必要としない。The multilayer ceramic capacitor 1 having the above structure
In the manufacturing method 0, the only difference from the conventional manufacturing method of the rectangular parallelepiped capacitor body 40 shown in FIG. 4 is the shape of the internal electrode layer and the shape when cutting from the large laminate in the unfired state. No process change is required.

【００３８】また、従来の図６のように形状の異なる誘
電体層を用いて積層したり、また、直方体のコンデンサ
本体の角部をダイシング等やカットなどで切欠部Ｘを形
成する必要は一切なくなる。Further, there is no need to laminate the dielectric layers having different shapes as in the conventional case shown in FIG. 6, or to form the cutouts X by dicing or cutting the corners of the rectangular parallelepiped capacitor body. Disappears.

【００３９】このようにして形成された積層セラミック
コンデンサ１０は、円弧状のコンデンサ本体１の弦とな
る辺に相当する積層端面が実装底面１Ｂとなり、第１及
び第２内部電極層１２、１３と、実装底面１Ｂと垂直方
向に延びている。即ち、誘電体層１ａ、１ｂ、１ｂ・・
・の形状と第１及び第２内部電極層１２、１３・・・の
形状を互いに近似させることができるため、コンデンサ
本体１内にしめる第１及び第２内部電極層１２、１３の
存在が高まり、容量成分の発生を極大化させることがで
きる。In the multilayer ceramic capacitor 10 thus formed, the laminated end face corresponding to the chord side of the arc-shaped capacitor body 1 becomes the mounting bottom surface 1B, and the first and second internal electrode layers 12 and 13 , And extends in a direction perpendicular to the mounting bottom surface 1B. That is, the dielectric layers 1a, 1b, 1b,.
. And the shapes of the first and second internal electrode layers 12, 13,... Can be approximated to each other, so that the presence of the first and second internal electrode layers 12, 13 in the capacitor body 1 increases. Generation of a capacitance component can be maximized.

【００４０】また、外部端子電極２、３が、コンデンサ
本体１の実装底面１Ｂ及び上部曲面１Ａとの交叉部分に
形成されるだけであるため、外部端子電極２、３に付着
する半田量を少なくすることができ、しかも、半田メニ
スカス形成領域を減少させることができる。その結果、
半田の表面張力を小さくすることができ、マンハッタン
現象を有効に抑えることができる。同時に、半田の過度
の付着を抑えることができるため、テンプラ等の半田付
け不良や半田付けの残留応力による積層セラミックコン
デンサ１０に発生するクラックを防止することもでき
る。Further, since the external terminal electrodes 2 and 3 are only formed at the intersections between the mounting bottom surface 1B and the upper curved surface 1A of the capacitor body 1, the amount of solder adhering to the external terminal electrodes 2 and 3 is reduced. In addition, the solder meniscus forming area can be reduced. as a result,
The surface tension of the solder can be reduced, and the Manhattan phenomenon can be effectively suppressed. At the same time, since excessive solder adhesion can be suppressed, cracks generated in the multilayer ceramic capacitor 10 due to poor soldering of a tempura or the like and residual stress of soldering can also be prevented.

【００４１】しかも、第１及び第２内部電極層１２、１
３が、実装底面１Ｂに対して、垂直方向に配置されてい
る。即ち、プリント配線基板に対しても、第１及び第２
内部電極層１２、１３が垂直となるように配置できるた
め、機械的強度が大幅に向上し、積層セラミックコンデ
ンサ１０の接合信頼性を大きく向上させることができ
る。In addition, the first and second internal electrode layers 12, 1
3 are arranged perpendicular to the mounting bottom surface 1B. That is, the first and second printed circuit boards are also used.
Since the internal electrode layers 12 and 13 can be arranged vertically, the mechanical strength is greatly improved, and the bonding reliability of the multilayer ceramic capacitor 10 can be greatly improved.

【００４２】図３（ａ）は、第２の発明の実施例を示す
積層セラミックコンデンサ３０の外観斜視図であり、図
３（ｂ）（ｃ）は誘電体層３１ａと誘電体層３１ｂとの
間に配置された第１内部電極層３４、誘電体層３１ｂと
誘電体層３１ｃとの間に配置された第２内部電極層３５
の平面図である。FIG. 3 (a) is an external perspective view of a multilayer ceramic capacitor 30 showing an embodiment of the second invention, and FIGS. 3 (b) and 3 (c) show the relationship between a dielectric layer 31a and a dielectric layer 31b. The first internal electrode layer 34 interposed therebetween, the second internal electrode layer 35 interposed between the dielectric layers 31b and 31c
FIG.

【００４３】図１及び図２は、コンデンサ本体１の側面
形状（積層上面の形状）が弧となる曲線の辺と弦となる
直線の辺とから成る円弧状となっているのに対して、こ
の実施例ではコンデンサ本体３１の形状が、概略台形状
となっている。即ち、実装底面３１Ｂとなる辺が、台形
状を構成する他の辺に比較して、最も長くなっている。
尚、通常、台形状は、幾何学上、４辺形の特殊な場合の
みであるが、本発明における台形状とは、上底と下底と
が実質的に平行であれば、上底と下底を結ぶ辺は、１つ
の直線、複数の直線、さらには曲線から構成されていて
も構わない。FIGS. 1 and 2 show that the side surface shape (shape of the laminated top surface) of the capacitor body 1 is an arc formed by the side of a curved line serving as an arc and the side of a straight line serving as a chord. In this embodiment, the shape of the capacitor body 31 is substantially trapezoidal. That is, the side serving as the mounting bottom surface 31B is the longest as compared with the other sides forming the trapezoidal shape.
In general, a trapezoid is a geometric case only in a special case of a quadrilateral. However, a trapezoid in the present invention means that the upper base and the lower base are substantially parallel if the upper base and the lower base are substantially parallel to each other. The side connecting the lower base may be constituted by one straight line, a plurality of straight lines, or even a curved line.

【００４４】図３（ａ）では、コンデンサ本体３１の側
面形状が６角形状となっている。In FIG. 3A, the side surface of the capacitor body 31 is hexagonal.

【００４５】そして、第１内部電極３４は、誘電体層３
１ｂの一方主面に、概略誘電体層３１ｂと近似した形状
であり、その一部３４ａが、実装底面３１Ｂとなる辺と
隣接する２つの辺３１Ｃ、３１Ｄのうち、辺３１Ｃを中
心とした部位より導出されており、この部分で外部端子
電極３２に接続されている。The first internal electrode 34 is formed on the dielectric layer 3
1b has a shape approximate to the dielectric layer 31b on one main surface, and a part 34a is a portion centered on the side 31C among two sides 31C and 31D adjacent to the side serving as the mounting bottom surface 31B. This portion is connected to the external terminal electrode 32 at this portion.

【００４６】第２の内部電極３５は、誘電体層３１ｃの
一方主面に、概略誘電体層３１ｃと近似した形状であ
り、その一部３５ａが、実装面３１Ｂとなる辺と隣接す
る２つの辺３１Ｃ、３１Ｄのうち、辺３１Ｄを中心とし
た部位より導出されて、この部分で外部端子電極３３に
接続されている。The second internal electrode 35 has a shape substantially similar to that of the dielectric layer 31c on one main surface of the dielectric layer 31c, and a portion 35a of which has two portions adjacent to the side serving as the mounting surface 31B. Of the sides 31C and 31D, it is derived from a portion centered on the side 31D, and is connected to the external terminal electrode 33 at this portion.

【００４７】この実施例においても、内部電極層の形状
と、未焼成状態の大型積層体から切断する時の形状の変
更のみで、大きな工程の変更なしに製造することがで
き、製造工程の効率化が図れる。Also in this embodiment, it is possible to manufacture without changing a large process by only changing the shape of the internal electrode layer and the shape when cutting from the large-sized laminate in the unfired state. Can be achieved.

【００４８】このようにして、形成された積層セラミッ
クコンデンサ３０は、最も長い辺に相当する積層端面が
実装底面１Ｂとなり、内部電極層３４、３５と、実装底
面と垂直方向に延びている。即ち、誘電体層３１ａ、３
１ｂ、３１ｃ・・・の形状と内部電極層３４、３５・・
・の形状を互いに近似させることができるため、容量成
分の発生を極大化させることができる。In the multilayer ceramic capacitor 30 thus formed, the laminated end surface corresponding to the longest side is the mounting bottom surface 1B, and extends in the direction perpendicular to the internal electrode layers 34 and 35 and the mounting bottom surface. That is, the dielectric layers 31a, 3
1b, 31c... And internal electrode layers 34, 35,.
Since the shapes of (1) and (2) can be approximated to each other, the generation of the capacitance component can be maximized.

【００４９】また、外部端子電極３４、３５が、コンデ
ンサ本体３０の実装底面３１Ｂ及びこれに隣接する積層
端部分に形成されるだけであるため、外部端子電極３
４、３５に付着する半田量を少なくすることができ、マ
ンハッタン現象を有効に抑えることができる。Also, since the external terminal electrodes 34 and 35 are only formed on the mounting bottom surface 31B of the capacitor body 30 and the laminated end portion adjacent thereto, the external terminal electrodes 3 and 35 are formed.
It is possible to reduce the amount of solder adhering to 4, 35, and it is possible to effectively suppress the Manhattan phenomenon.

【００５０】しかも、コンデンサ本体３０の機械的強度
が大幅に向上し、積層セラミックコンデンサ１０の接合
信頼性を向上させることができる。In addition, the mechanical strength of the capacitor body 30 is greatly improved, and the bonding reliability of the multilayer ceramic capacitor 10 can be improved.

【００５１】また、コンデンサ本体３０の上面が平面形
状となるため、実装時にノズルにより吸着が可能とな
る。Further, since the upper surface of the capacitor body 30 has a planar shape, suction can be performed by the nozzle during mounting.

【００５２】図１では円弧状形状であり、例えば、直径
を実装底面の辺とする純粋に半円形状でもよくまた、こ
の直径と平行に実装底面となる辺を設定しても構わな
い。また、誘電体層の主面、即ち、コンデンサ本体の側
面の形状が、一辺（実装底面となる辺）が他の辺（各積
層端面となる辺）よりも長くなる複数の多角形状であり
ば、図３に示すように、６角形状以外に、４角形状、８
角形状などにもできる。グリーンシートの素子領域の並
列からすれば、４角形状の台形状が効率的でよいが、特
に、その形状は種々の変更して構わないし、また、内部
電極層の構造を、例えば、２つの誘電体層に挟まれた１
つの誘電体層間に、各々の外部端子電極に接続した一対
の内部電極層を配置して、内部電極層の分離間隔部分で
容量を発生させても構わない。In FIG. 1, the shape is an arc shape. For example, it may be a purely semi-circular shape whose diameter is the side of the mounting bottom surface, or a side serving as the mounting bottom surface may be set in parallel with this diameter. In addition, if the main surface of the dielectric layer, that is, the shape of the side surface of the capacitor body is a plurality of polygonal shapes in which one side (side serving as a mounting bottom) is longer than the other side (side serving as each laminated end face). As shown in FIG. 3, in addition to the hexagonal shape,
It can also be square. In view of the parallel arrangement of the element regions of the green sheet, a trapezoidal quadrangular shape may be efficient, but in particular, the shape may be variously changed, and the structure of the internal electrode layer may be, for example, two 1 sandwiched between dielectric layers
A pair of internal electrode layers connected to each external terminal electrode may be arranged between the two dielectric layers, and a capacitance may be generated at a separation interval between the internal electrode layers.

【００５３】[0053]

【発明の効果】以上のように、コンデンサ本体の実装底
面とこの実装底面に接する積層端面との交叉部分に外部
端子電極を形成するとともに、実装底面に対して垂直方
向に内部電極層を配置している。そして、積層端面の外
部端子電極の被着形成面積が、非常に小さくすることが
できるため、マンハッタン現象を防止することができ
る。As described above, the external terminal electrode is formed at the intersection of the mounting bottom surface of the capacitor body and the laminated end surface in contact with the mounting bottom surface, and the internal electrode layer is disposed perpendicularly to the mounting bottom surface. ing. Further, since the area of the laminated end face where the external terminal electrodes are formed can be made extremely small, the Manhattan phenomenon can be prevented.

【００５４】また、コンデンサ本体の形状（積層主面の
形状）が、概略円弧状または概略台形状となっているた
め、従来の積層セラミックコンデンサの製造方向におい
て、内部電極の形状及び大型積層体の裁断形状のみの変
更となるため、生産効率が低下することがない。Further, since the shape of the capacitor body (shape of the laminated main surface) is substantially arc-shaped or substantially trapezoidal, the shape of the internal electrodes and the size of the large laminated body in the manufacturing direction of the conventional laminated ceramic capacitor are increased. Since only the cut shape is changed, the production efficiency does not decrease.

【００５５】また、コンデンサ本体に内部電極を、効率
的に配置することができるため、コンデンサ本体中に無
駄な領域が減少するため、大容量化が可能となる。In addition, since the internal electrodes can be efficiently arranged in the capacitor body, a useless area in the capacitor body is reduced, and the capacity can be increased.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図１】第１の発明の積層セラミックコンデンサの外観
斜視図である。FIG. 1 is an external perspective view of a multilayer ceramic capacitor according to a first invention.

【図２】（ａ）、（ｂ）は、夫々図１の積層セラミック
コンデンサの誘電体層の形状及び内部電極層の形状を示
す平面図である。2 (a) and 2 (b) are plan views showing the shapes of a dielectric layer and an internal electrode layer of the multilayer ceramic capacitor of FIG. 1, respectively.

【図３】（ａ）は第２の発明の積層セラミックコンデン
サの外観斜視図であり、（ｂ）（ｃ）は、夫々誘電体層
の形状及び内部電極層の形状を示す平面図である。3A is an external perspective view of the multilayer ceramic capacitor of the second invention, and FIGS. 3B and 3C are plan views showing the shapes of a dielectric layer and an internal electrode layer, respectively.

【図４】従来の積層セラミックコンデンサの外観斜視図
である。FIG. 4 is an external perspective view of a conventional multilayer ceramic capacitor.

【図５】図４の積層セラミックコンデンサの実装時に発
生するマンハッタン現象を示す概略図である。FIG. 5 is a schematic diagram showing a Manhattan phenomenon that occurs when the multilayer ceramic capacitor of FIG. 4 is mounted.

【図６】従来の積層セラミックコンデンサの別の外観斜
視図である。FIG. 6 is another external perspective view of a conventional multilayer ceramic capacitor.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

１０、３０・・・積層セラミックコンデンサ １、３１・・・・・・・コンデンサ本体 １２、３４・・・・第１内部電極層 １３、３５・・・・第２内部電極層 ２、３、３２、３３・・・外部端子電極 10, 30 multilayer ceramic capacitor 1, 31 capacitor body 12, 34 first internal electrode layer 13, 35 second internal electrode layer 2, 3, 32 , 33 ... external terminal electrode

Claims (2)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項１】 弧と弦とから成る概略半円形状の複数の
誘電体層を積層するとともに、該誘電体層間に、一部が
前記誘電体層の前記弦となる辺と前記弧となる辺とが交
わる２つの境界部付近の一方に延出する内部電極層を配
置させたコンデンサ本体と、 前記コンデンサ本体の前記２つの境界部付近の端面に被
着形成された前記内部電極層に接続する外部電極とから
成り、 前記コンデンサ本体の弦となる辺を、実装底面としたこ
とを特徴とする積層セラミックコンデンサ。1. A plurality of dielectric layers having a substantially semicircular shape composed of an arc and a chord are laminated, and a part of the dielectric layer between the chord side and the arc is partially formed between the dielectric layers. A capacitor body in which an internal electrode layer extending to one side near two boundaries where the sides intersect is disposed; and a capacitor body connected to the internal electrode layer adhered to an end face of the capacitor body near the two boundaries. A multilayer ceramic capacitor, comprising: a plurality of external electrodes; and a side serving as a chord of the capacitor body serving as a mounting bottom surface. 【請求項２】 一辺が他の辺よりも長くなる複数の多角
形状の誘電体層を積層するとともに、該誘電体層間に、
一部が前記誘電体層の前記一辺と、該一辺と交わる２つ
の隣接辺との境界部付近の一方に延出する内部電極層を
配置させたコンデンサ本体と、 前記コンデンサ本体の前記２つの隣接辺の端面に被着形
成された前記内部電極層に接続する外部電極とから成
り、 前記コンデンサ本体の前記一辺を、実装底面としたこと
を特徴とする積層セラミックコンデンサ。2. A method according to claim 1, further comprising stacking a plurality of polygonal dielectric layers each having one side longer than the other sides, and
A capacitor body in which an internal electrode layer partially extending near one side of the one side of the dielectric layer and two adjacent sides intersecting the one side is arranged; and the two adjacent sides of the capacitor body And an external electrode connected to the internal electrode layer formed on an end surface of the side, wherein the one side of the capacitor body is a mounting bottom surface.