JPH11337574A - プロ−ブユニットの製造方法 - Google Patents
プロ−ブユニットの製造方法Info
- Publication number
- JPH11337574A JPH11337574A JP14382498A JP14382498A JPH11337574A JP H11337574 A JPH11337574 A JP H11337574A JP 14382498 A JP14382498 A JP 14382498A JP 14382498 A JP14382498 A JP 14382498A JP H11337574 A JPH11337574 A JP H11337574A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductor pattern
- probe unit
- contact portion
- base plate
- parallel
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 本発明は液晶パネルの検査等に使用されるプ
ロ−ブユニットに関し、微小ピッチで並列配置される導
体パタ−ンを中途部で折曲してバネ性を持たせたコンタ
クト部を形成したプロ−ブユニットの製造方法を提供す
ることを目的とする。 【解決手段】 本発明はフレキシブルフィルム１上に指
定されたピッチ毎に並列状に導体パタ−ン２をメッキ成
長により形成し、上記フレキシブルフィルム１の中途部
をレ−ザ−で切り抜き、その空間上に渡設された導体パ
タ−ン２をプレス、あるいはペンダ−などにより折曲し
てコンタクト部３とするプロ−ブユニット。
ロ−ブユニットに関し、微小ピッチで並列配置される導
体パタ−ンを中途部で折曲してバネ性を持たせたコンタ
クト部を形成したプロ−ブユニットの製造方法を提供す
ることを目的とする。 【解決手段】 本発明はフレキシブルフィルム１上に指
定されたピッチ毎に並列状に導体パタ−ン２をメッキ成
長により形成し、上記フレキシブルフィルム１の中途部
をレ−ザ−で切り抜き、その空間上に渡設された導体パ
タ−ン２をプレス、あるいはペンダ−などにより折曲し
てコンタクト部３とするプロ−ブユニット。
Description
【０００１】
【発明が属する技術分野】本発明は液晶パネルの検査等
に使用されるプロ−ブユニットに関し、リ−ドを微小ピ
ッチで並列配置し、かつ弾力性を持たせたプロ−ブユニ
ットの製造方法に関するものである。
に使用されるプロ−ブユニットに関し、リ−ドを微小ピ
ッチで並列配置し、かつ弾力性を持たせたプロ−ブユニ
ットの製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】液晶パネルを形成するガラス板端縁に並
列配置される電極層は益々微小ピッチ化する傾向にあ
り、それに対応するためにリ−ドを微小ピッチに配列し
たプロ−ブユニットの開発が望まれている。
列配置される電極層は益々微小ピッチ化する傾向にあ
り、それに対応するためにリ−ドを微小ピッチに配列し
たプロ−ブユニットの開発が望まれている。
【０００３】この種のプロ−ブユニットとして針先を曲
げたニ−ドルタイプのプロ−ブやスプリングプロ−ブを
使ったプロ−ブユニットが従来より使われている。
げたニ−ドルタイプのプロ−ブやスプリングプロ−ブを
使ったプロ−ブユニットが従来より使われている。
【０００４】又最近では図９に示すように、フレキシブ
ルフィルムａに導体パタ−ンｂ，ｂ，・・を作り接触部
分にバンプ（突起物）をのせた形態のプロ−ブユニット
や、図１０に示すようにフレキシブルフィルムａに導体
パタ−ンｂ，ｂ，・・を作り、その接触部分のフィルム
を剥ぎ取り、導体パタ−ンｂ自体をプロ−ブ針として活
用するプロ−ブユニットがある。
ルフィルムａに導体パタ−ンｂ，ｂ，・・を作り接触部
分にバンプ（突起物）をのせた形態のプロ−ブユニット
や、図１０に示すようにフレキシブルフィルムａに導体
パタ−ンｂ，ｂ，・・を作り、その接触部分のフィルム
を剥ぎ取り、導体パタ−ンｂ自体をプロ−ブ針として活
用するプロ−ブユニットがある。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記ニ−
ドルタイプはコンタクト方向（Ｚ方向）のオ−バ−ドラ
イブが１００ミクロンと小さく、液晶パネルのうねりを
吸収することができずにコンタクト不良が発生し易い。
また、スプリングプロ−ブにおいてはその構造上狭ピッ
チに対応できなかったり、針先が見えないため機種変更
の段取り替えに時間がかかり製造コストや歩留まりに著
しい影響を与えていた。更に、これらのプロ−ブユニッ
トは針を一本一本植え込んでいくため非常に高額な商品
となっている。
ドルタイプはコンタクト方向（Ｚ方向）のオ−バ−ドラ
イブが１００ミクロンと小さく、液晶パネルのうねりを
吸収することができずにコンタクト不良が発生し易い。
また、スプリングプロ−ブにおいてはその構造上狭ピッ
チに対応できなかったり、針先が見えないため機種変更
の段取り替えに時間がかかり製造コストや歩留まりに著
しい影響を与えていた。更に、これらのプロ−ブユニッ
トは針を一本一本植え込んでいくため非常に高額な商品
となっている。
【０００６】一方上記フレシキブルフィルムに導体パタ
−ンを作る又は、バンプをのせた形態のプロ−ブユニッ
トの場合には、それぞれのバンプにクッション性がな
く、電気的性能にバラツキがある、又パタ−ンが上下す
るため、パタ−ンにマイクロクラックが発生して寿命が
短い問題がある。更にパタ−ンを剥き出し形態としたプ
ロ−ブユニットでは、コンタクト時の針圧力が弱く検査
物の酸化膜を突き破ることができない、あるいは横方向
への針位置ズレが生じやすい問題がある。
−ンを作る又は、バンプをのせた形態のプロ−ブユニッ
トの場合には、それぞれのバンプにクッション性がな
く、電気的性能にバラツキがある、又パタ−ンが上下す
るため、パタ−ンにマイクロクラックが発生して寿命が
短い問題がある。更にパタ−ンを剥き出し形態としたプ
ロ−ブユニットでは、コンタクト時の針圧力が弱く検査
物の酸化膜を突き破ることができない、あるいは横方向
への針位置ズレが生じやすい問題がある。
【０００７】そこで本発明では上記それぞれの問題点を
解消するために、導体パタ−ンによる微小ピッチ精度を
確保し、かつクッション性および強度的に優れたプロ−
ブユニットの製造方法を提供することを目的とするもの
である。
解消するために、導体パタ−ンによる微小ピッチ精度を
確保し、かつクッション性および強度的に優れたプロ−
ブユニットの製造方法を提供することを目的とするもの
である。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明の上記目的は次の
如き方法によって達成できる。即ち第１の方法は、ベ−
ス板上に指定されたピッチ毎に並列した導体パタ−ンを
メッキ成長、エッチング加工、あるいは多数のリ−ドに
より形成せしめ、更に上記フレキシブルフィルムの中途
部を導体パタ−ンのみ残した状態で切り抜いて、該導体
パタ−ンをプレスなどによって折曲してコンタクト部と
するプロ−ブユニットの製造方法。
如き方法によって達成できる。即ち第１の方法は、ベ−
ス板上に指定されたピッチ毎に並列した導体パタ−ンを
メッキ成長、エッチング加工、あるいは多数のリ−ドに
より形成せしめ、更に上記フレキシブルフィルムの中途
部を導体パタ−ンのみ残した状態で切り抜いて、該導体
パタ−ンをプレスなどによって折曲してコンタクト部と
するプロ−ブユニットの製造方法。
【０００９】第２の方法は、エッチング加工により指定
されたピッチ毎に並列した導体パタ−ンを形成し、該導
体パタ−ンの中途部よりプレスなどにより折曲してコン
タクト部を形成せしめ、更に上記導体パタ−ンの両端側
にベ−ス板を接着固定した後に、上記導体パタ−ンの両
端を切断するプロ−ブユニットの製造方法。
されたピッチ毎に並列した導体パタ−ンを形成し、該導
体パタ−ンの中途部よりプレスなどにより折曲してコン
タクト部を形成せしめ、更に上記導体パタ−ンの両端側
にベ−ス板を接着固定した後に、上記導体パタ−ンの両
端を切断するプロ−ブユニットの製造方法。
【００１０】第３の方法は、エッチング加工により指定
されたピッチ毎に並列した導体パタ−ンを形成し、該導
体パタ−ンを一定間隔を設けたベ−ス板上に渡設する、
あるいは多数のリ−ドを指定ピッチ毎に一定間隔を設け
たベ−ス板上に渡設し、該渡設された導体パタ−ンをプ
レスなどによって折曲してコンタクト部とするプロ−ブ
ユニットの製造方法。
されたピッチ毎に並列した導体パタ−ンを形成し、該導
体パタ−ンを一定間隔を設けたベ−ス板上に渡設する、
あるいは多数のリ−ドを指定ピッチ毎に一定間隔を設け
たベ−ス板上に渡設し、該渡設された導体パタ−ンをプ
レスなどによって折曲してコンタクト部とするプロ−ブ
ユニットの製造方法。
【００１１】上記それぞれの方法によるプロ−ブユニッ
トは、導体パタ−ンの両端が固定された状態で、その中
途部をＶ字形状、あるいはコの字形状に折曲形成してコ
ンタクト部とすることにより、コンタクト部に個別のバ
ネ性が得られることになる。
トは、導体パタ−ンの両端が固定された状態で、その中
途部をＶ字形状、あるいはコの字形状に折曲形成してコ
ンタクト部とすることにより、コンタクト部に個別のバ
ネ性が得られることになる。
【００１２】なお上記ベ−ス板は絶縁素材より形成され
るものであり、メッキ成長により導体パタ−ンを形成す
る場合にはベ−ス板としてフレキシブルフィルム、又エ
ッチング加工およびリ−ドによる導体パタ−ンにはガラ
ス、アクリル板あるいはセラミックス板を使用するなど
状況に応じて最も適した材質を使用するものである。
るものであり、メッキ成長により導体パタ−ンを形成す
る場合にはベ−ス板としてフレキシブルフィルム、又エ
ッチング加工およびリ−ドによる導体パタ−ンにはガラ
ス、アクリル板あるいはセラミックス板を使用するなど
状況に応じて最も適した材質を使用するものである。
【００１３】
【発明の実施の形態】以下本発明に係る実施の形態を、
その実施例を示す図面を参酌しながら詳述する。
その実施例を示す図面を参酌しながら詳述する。
【００１４】実施例１ 図１に示すように、フレキシブルフィルム１上に指定さ
れたピッチ毎に並列状の導体パタ−ン２をメッキ成長に
より形成する。
れたピッチ毎に並列状の導体パタ−ン２をメッキ成長に
より形成する。
【００１５】そして上記フレキシブルフィルム１の中途
部に必要とされる部分のフレシキブルフィルム１のみを
レ−ザ−で切り抜く。従って残存したフレキシブルフィ
ルム１、１間に導体パタ−ン２が空間上に渡設された状
態となる。
部に必要とされる部分のフレシキブルフィルム１のみを
レ−ザ−で切り抜く。従って残存したフレキシブルフィ
ルム１、１間に導体パタ−ン２が空間上に渡設された状
態となる。
【００１６】次に上記フレキシブルフィルム１の上下端
を固定して上記空間上に渡設される導体パタ−ン２をプ
レス、あるいはペンダ−などにより図２および図３に示
すようにＶ字形状、あるいはコの字形状に一括して折曲
し、コンタクト部３を形成する。
を固定して上記空間上に渡設される導体パタ−ン２をプ
レス、あるいはペンダ−などにより図２および図３に示
すようにＶ字形状、あるいはコの字形状に一括して折曲
し、コンタクト部３を形成する。
【００１７】実施例２ 図４に示すように、エッチング加工により指定されたピ
ッチ毎に平行状に形成される導体パタ−ン２を、その中
途部よりプレス、あるいはペンダ−などにより図２およ
び図３に示すようにＶ字形状、あるいはコの字形状に一
括して折曲し、コンタクト部３を形成する。
ッチ毎に平行状に形成される導体パタ−ン２を、その中
途部よりプレス、あるいはペンダ−などにより図２およ
び図３に示すようにＶ字形状、あるいはコの字形状に一
括して折曲し、コンタクト部３を形成する。
【００１８】そして上記導体パタ−ン２の両端側にベ−
ス板４、４を接着固定して、その後上記導体パタ−ン２
の両端を切断する。
ス板４、４を接着固定して、その後上記導体パタ−ン２
の両端を切断する。
【００１９】実施例３ 図５に示すように、エッチング加工により指定されたピ
ッチ毎に並列状に形成される導体パタ−ン２をベ−ス板
４上に接着固定し、その後同導体パタ−ン２の両端を切
断する。
ッチ毎に並列状に形成される導体パタ−ン２をベ−ス板
４上に接着固定し、その後同導体パタ−ン２の両端を切
断する。
【００２０】又図６に示すように、ベ−ス板４上に多数
のリ−ド５、５、・・を指定されたピッチ毎に平行状に
接着固定して導体パタ−ン２を形成する。
のリ−ド５、５、・・を指定されたピッチ毎に平行状に
接着固定して導体パタ−ン２を形成する。
【００２１】次に図７に示すように、ベ−ス板４上に形
成された導体パタ−ン２の中途部に必要とされる部分の
ベ−ス板４のみをレ−ザ−により切り取る。そして上記
ベ−ス板４の上下端を固定して上記空間上に渡設される
導体パタ−ン２をプレス、あるいはペンダ−などにより
図２および図３に示すようにＶ字形状、あるいはコの字
形状に一括して折曲し、コンタクト部３を形成する。
成された導体パタ−ン２の中途部に必要とされる部分の
ベ−ス板４のみをレ−ザ−により切り取る。そして上記
ベ−ス板４の上下端を固定して上記空間上に渡設される
導体パタ−ン２をプレス、あるいはペンダ−などにより
図２および図３に示すようにＶ字形状、あるいはコの字
形状に一括して折曲し、コンタクト部３を形成する。
【００２２】実施例４ 図８に示すように、一定間隔を設けたベ−ス板４、４上
にエッチング加工、あるいはリ−ドによる導体パタ−ン
２を渡設し、その空間部分の導体パタ−ン２をプレス、
あるいはペンダ−などにより図２および図３に示すよう
にＶ字形状、あるいはコの字形状に一括して折曲し、コ
ンタクト部３を形成する。
にエッチング加工、あるいはリ−ドによる導体パタ−ン
２を渡設し、その空間部分の導体パタ−ン２をプレス、
あるいはペンダ−などにより図２および図３に示すよう
にＶ字形状、あるいはコの字形状に一括して折曲し、コ
ンタクト部３を形成する。
【００２３】
【発明の効果】以上のように本発明方法により形成され
るコンタクト部は個別のバネ性が得られるために、検査
側の電極の酸化膜を突き破って確実に接触することが可
能となる。又導体パタ−ンの両側を固定するために横方
向へのコンタクト部の位置ズレがなく、更にバネ性を維
持できる構成となるものである。
るコンタクト部は個別のバネ性が得られるために、検査
側の電極の酸化膜を突き破って確実に接触することが可
能となる。又導体パタ−ンの両側を固定するために横方
向へのコンタクト部の位置ズレがなく、更にバネ性を維
持できる構成となるものである。
【図１】本発明の実施例１における導体パタ−ンの説明
図である。
図である。
【図２】本発明の折曲形成によるコンタクト部の説明図
である。
である。
【図３】本発明の折曲形成による他の形状のコンタクト
部の説明図である。
部の説明図である。
【図４】本発明の実施例２におけるブロ−ブユニットの
製作工程の説明図である。
製作工程の説明図である。
【図５】本発明の実施例３におけるエッチング加工によ
る導体パタ−ンの説明図である。
る導体パタ−ンの説明図である。
【図６】本発明の実施例３におけるリ−ド接着加工によ
る導体パタ−ンの説明図である。
る導体パタ−ンの説明図である。
【図７】本発明の実施例３におけるプロ−ブユニットの
製作工程の説明図である。
製作工程の説明図である。
【図８】本発明の実施例４におけるプロ−ブユニットの
製作工程の説明図である。
製作工程の説明図である。
【図９】従来のブロ−ブユニットの一例を示す説明図で
ある。
ある。
【図１０】従来のプロ−ブユニットの他の例を示す説明
図である。
図である。
１ フレキシブルフィルム ２ 導体パタ−ン ３ コンタクト部 ４ ベ−ス板 ５ リ−ド
Claims (6)
- 【請求項１】 ベ−ス板上に指定されたピッチ毎に並列
した導体パタ−ンをメッキ成長により形成せしめ、更に
上記フレキシブルフィルムの中途部を導体パタ−ンのみ
残した状態で切り抜いて、該導体パタ−ンをプレスなど
によって折曲してコンタクト部とすることを特徴とする
プロ−ブユニットの製造方法。 - 【請求項２】 上記ベ−ス板上の導体パタ−ンをエッチ
ング加工によって形成せしめたことを特徴とする請求項
１記載のプロ−ブユニットの製造方法。 - 【請求項３】 上記ベ−ス板上の導体パタ−ンを多数の
リ−ドをベ−ス板上に指定ピッチ毎に並列に固着して形
成せしめたことを特徴とする請求項１記載のプロ−ブユ
ニットの製造方法。 - 【請求項４】 エッチング加工により指定されたピッチ
毎に並列した導体パタ−ンを形成し、該導体パタ−ンの
中途部よりプレスなどにより折曲してコンタクト部を形
成せしめ、更に上記導体パタ−ンの両端側にベ−ス板を
接着固定した後に、上記導体パタ−ンの両端を切断する
ことを特徴とするプロ−ブユニットの製造方法。 - 【請求項５】 エッチング加工により指定されたピッチ
毎に並列した導体パタ−ンを形成し、該導体パタ−ンを
一定間隔を設けたベ−ス板上に渡設し、該渡設された導
体パタ−ンをプレスなどによって折曲してコンタクト部
とすることを特徴とするプロ−ブユニットの製造方法。 - 【請求項６】 一定間隔を設けたベ−ス板上に多数のリ
−ドを指定ピッチ毎に並列に渡設して導体パタ−ンを形
成し、該渡設された導体パタ−ンをプレスなどによって
折曲してコンタクト部とすることを特徴とするプロ−ブ
ユニットの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14382498A JPH11337574A (ja) | 1998-05-26 | 1998-05-26 | プロ−ブユニットの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14382498A JPH11337574A (ja) | 1998-05-26 | 1998-05-26 | プロ−ブユニットの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11337574A true JPH11337574A (ja) | 1999-12-10 |
Family
ID=15347815
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14382498A Pending JPH11337574A (ja) | 1998-05-26 | 1998-05-26 | プロ−ブユニットの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11337574A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003207523A (ja) * | 2002-01-09 | 2003-07-25 | Fujitsu Ltd | コンタクタ及びその製造方法並びにコンタクト方法 |
-
1998
- 1998-05-26 JP JP14382498A patent/JPH11337574A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003207523A (ja) * | 2002-01-09 | 2003-07-25 | Fujitsu Ltd | コンタクタ及びその製造方法並びにコンタクト方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A072 | Dismissal of procedure |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A072 Effective date: 20040427 |