JPH11331983A - ダイナミックマイクロホン - Google Patents
ダイナミックマイクロホンInfo
- Publication number
- JPH11331983A JPH11331983A JP13339998A JP13339998A JPH11331983A JP H11331983 A JPH11331983 A JP H11331983A JP 13339998 A JP13339998 A JP 13339998A JP 13339998 A JP13339998 A JP 13339998A JP H11331983 A JPH11331983 A JP H11331983A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- film
- voice coil
- wire
- ccaw
- diaphragm
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Audible-Bandwidth Dynamoelectric Transducers Other Than Pickups (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 ダイナミックマイクロホンにおいて、ボイス
コイル（ＣＣＡＷ線）の腐食を防止する。 【解決手段】 ダイヤフラム１に取り付けられるボイス
コイル１２に、アルミニウム芯材に銅を被覆し、その銅
被覆上にさらに絶縁皮膜と融着皮膜とを形成したＣＣＡ
Ｗ線を使用するダイナミックマイクロホンにおいて、Ｃ
ＣＡＷ線の絶縁皮膜および融着皮膜が破壊されやすい箇
所（例えば、コイル引出線１２１の導出部１２Ａ）もし
くは破壊された箇所（例えば、中継端子板２４に対する
ハンダ付け箇所）にフッ素系樹脂皮膜を形成する。
コイル（ＣＣＡＷ線）の腐食を防止する。 【解決手段】 ダイヤフラム１に取り付けられるボイス
コイル１２に、アルミニウム芯材に銅を被覆し、その銅
被覆上にさらに絶縁皮膜と融着皮膜とを形成したＣＣＡ
Ｗ線を使用するダイナミックマイクロホンにおいて、Ｃ
ＣＡＷ線の絶縁皮膜および融着皮膜が破壊されやすい箇
所（例えば、コイル引出線１２１の導出部１２Ａ）もし
くは破壊された箇所（例えば、中継端子板２４に対する
ハンダ付け箇所）にフッ素系樹脂皮膜を形成する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はダイナミックマイク
ロホンに関し、さらに詳しく言えば、そのダイヤフラム
に装着されるボイスコイルの防錆技術に関するものであ
る。
ロホンに関し、さらに詳しく言えば、そのダイヤフラム
に装着されるボイスコイルの防錆技術に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】ダイナミックマイクロホンは、発電用の
ボイスコイルを有するダイヤフラム（振動板）側の可動
部と、そのボイスコイルに対して磁気的に作用する磁気
回路側の固定部とを備えている。図１にそのダイヤフラ
ムのボイスコイルが取り付けられた側の背面図を示し、
また、図２に同ダイヤフラムとともに、磁気回路側の構
成を示す。
ボイスコイルを有するダイヤフラム（振動板）側の可動
部と、そのボイスコイルに対して磁気的に作用する磁気
回路側の固定部とを備えている。図１にそのダイヤフラ
ムのボイスコイルが取り付けられた側の背面図を示し、
また、図２に同ダイヤフラムとともに、磁気回路側の構
成を示す。
【０００３】一般的な構成として、この種のダイヤフラ
ム１は、中央のセンタードーム部１１と、その外周部で
あって背面側にボイスコイル１２が付着されるボイスコ
イル付着部１３（図２参照）と、ボイスコイル付着部１
３の外周部に凸状に形成されたエッジ部１４と、エッジ
部１４の外周部のエッジ固定部１５とから同心円状に形
成され、これらの各部材は例えばポリエチレン、ポリエ
ステル等の合成樹脂材料により一体的に製造されてい
る。
ム１は、中央のセンタードーム部１１と、その外周部で
あって背面側にボイスコイル１２が付着されるボイスコ
イル付着部１３（図２参照）と、ボイスコイル付着部１
３の外周部に凸状に形成されたエッジ部１４と、エッジ
部１４の外周部のエッジ固定部１５とから同心円状に形
成され、これらの各部材は例えばポリエチレン、ポリエ
ステル等の合成樹脂材料により一体的に製造されてい
る。
【０００４】これに対する固定部側の磁気回路２は、厚
さ方向に着磁された永久磁石２１と、その一方の極側に
載置されたセンターポールピース２２と、永久磁石２１
の他方の極側に接続され、センターポールピース２２と
の間で所定幅の磁気ギャップＧを形成する有底円筒状の
ヨーク２３とから構成されている。
さ方向に着磁された永久磁石２１と、その一方の極側に
載置されたセンターポールピース２２と、永久磁石２１
の他方の極側に接続され、センターポールピース２２と
の間で所定幅の磁気ギャップＧを形成する有底円筒状の
ヨーク２３とから構成されている。
【０００５】ボイスコイル１２はダイヤフラム１に取り
付けられた状態で、同ダイヤフラム１とともに振動する
ように磁気ギャップＧ内に挿入され、その一対の引出線
１２１はエッジ固定部１５の下を通して外部に引き出さ
れ、その端部が例えばヨーク２３の外面側に設けられて
いる中継端子板２４にハンダ付けされる。
付けられた状態で、同ダイヤフラム１とともに振動する
ように磁気ギャップＧ内に挿入され、その一対の引出線
１２１はエッジ固定部１５の下を通して外部に引き出さ
れ、その端部が例えばヨーク２３の外面側に設けられて
いる中継端子板２４にハンダ付けされる。
【０００６】ところで、ダイナミックマイクロホンは種
々の場所で使用されているが、もっぱらカラオケやステ
ージ用もしくは取材用には単一指向性のものが多く用い
られている。
々の場所で使用されているが、もっぱらカラオケやステ
ージ用もしくは取材用には単一指向性のものが多く用い
られている。
【０００７】単一指向性ダイナミックマイクロホンは質
量制御方式であることから、低域の共振周波数以上の周
波数帯域では周波数応答を平坦にすることができる。し
かしながら、他方において低域の共振周波数付近では、
マイクロホンを手で叩いたり、擦ったりするときに振動
雑音が発生する。
量制御方式であることから、低域の共振周波数以上の周
波数帯域では周波数応答を平坦にすることができる。し
かしながら、他方において低域の共振周波数付近では、
マイクロホンを手で叩いたり、擦ったりするときに振動
雑音が発生する。
【０００８】このような固体伝搬による振動雑音を軽減
するには種々の方法あるが、その一つに可動部側の質量
を軽減する方法がある。可動部側の質量はボイスコイル
１２によってその大半が占められている。
するには種々の方法あるが、その一つに可動部側の質量
を軽減する方法がある。可動部側の質量はボイスコイル
１２によってその大半が占められている。
【０００９】通常、ボイスコイル１２の線材には銅線が
用いられているが、これにより比重の軽いアルミニウム
線を用いることにより、可動部側の質量をより軽減する
ことができる。しかしながら、アルミニウムはハンダ付
けすることができない。
用いられているが、これにより比重の軽いアルミニウム
線を用いることにより、可動部側の質量をより軽減する
ことができる。しかしながら、アルミニウムはハンダ付
けすることができない。
【００１０】そこで、アルミニウムの芯材に銅を被覆し
た線材、通常、ＣＣＡＷ線（カッパー クラッド アル
ミナム ワイヤー）と呼ばれているものが使用されてい
る。ＣＣＡＷ線は細線化が難しいとされていたが、線材
メーカーに技術開発により逐次極細化が図られており、
現在の段階では、線径０．０３ｍｍ、重量０．００３８
ｇ／ｍ、抵抗値３６．４（２０℃，Ω／ｍ）を例示する
ことができるまでに至っている。
た線材、通常、ＣＣＡＷ線（カッパー クラッド アル
ミナム ワイヤー）と呼ばれているものが使用されてい
る。ＣＣＡＷ線は細線化が難しいとされていたが、線材
メーカーに技術開発により逐次極細化が図られており、
現在の段階では、線径０．０３ｍｍ、重量０．００３８
ｇ／ｍ、抵抗値３６．４（２０℃，Ω／ｍ）を例示する
ことができるまでに至っている。
【００１１】なお、このＣＣＡＷ線の表面には、線材間
の電気的な絶縁性およびコイル化した際の保形性を目的
として、銅被覆の上に厚さが約０．００３ｍｍの絶縁皮
膜と、同様に厚さが約０．００３ｍｍの融着皮膜とが形
成されている。
の電気的な絶縁性およびコイル化した際の保形性を目的
として、銅被覆の上に厚さが約０．００３ｍｍの絶縁皮
膜と、同様に厚さが約０．００３ｍｍの融着皮膜とが形
成されている。
【００１２】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、ＣＣＡ
Ｗ線には次のような特有の課題がある。すなわち、ＣＣ
ＡＷ線においては、上記のようにその銅被覆上に絶縁皮
膜と融着皮膜とが設けられているものの、それらの膜厚
はきわめて薄いため、絶縁皮膜と融着皮膜とが破壊され
易いことは否めない。
Ｗ線には次のような特有の課題がある。すなわち、ＣＣ
ＡＷ線においては、上記のようにその銅被覆上に絶縁皮
膜と融着皮膜とが設けられているものの、それらの膜厚
はきわめて薄いため、絶縁皮膜と融着皮膜とが破壊され
易いことは否めない。
【００１３】特に、ボイスコイル１２においては、その
引出線１２１を中継端子板２４にまで引き回す際の引っ
張り力や折り曲げ力などが、引出線１２１の導出部１２
Ａ（図１参照）に集中するため、その導出部１２Ａの部
分で絶縁皮膜と融着皮膜が破壊されやすい。また、引出
線１２１を中継端子板２４にハンダ付けする際にも、そ
のハンダ熱によって絶縁皮膜と融着皮膜が破壊されるこ
とになる。
引出線１２１を中継端子板２４にまで引き回す際の引っ
張り力や折り曲げ力などが、引出線１２１の導出部１２
Ａ（図１参照）に集中するため、その導出部１２Ａの部
分で絶縁皮膜と融着皮膜が破壊されやすい。また、引出
線１２１を中継端子板２４にハンダ付けする際にも、そ
のハンダ熱によって絶縁皮膜と融着皮膜が破壊されるこ
とになる。
【００１４】そして、これらの皮膜が破壊された線材部
分に、結露などにより水分が付着すると、銅とアルミニ
ウムの異種金属の接合する部分に局部電池が発生し、電
位的に卑な金属であるアルミニウムが腐食して不導体と
なってしまう。
分に、結露などにより水分が付着すると、銅とアルミニ
ウムの異種金属の接合する部分に局部電池が発生し、電
位的に卑な金属であるアルミニウムが腐食して不導体と
なってしまう。
【００１５】このようなアルミニウム芯材の腐食は外観
から判別できず、ボイスコイル１２の抵抗値が高くなっ
て、マイクロホンの出力レベルが低下したり、接触音の
ようなノイズが発生するに至って、初めてその原因が突
き止められるものであり、始末におえないものであっ
た。
から判別できず、ボイスコイル１２の抵抗値が高くなっ
て、マイクロホンの出力レベルが低下したり、接触音の
ようなノイズが発生するに至って、初めてその原因が突
き止められるものであり、始末におえないものであっ
た。
【００１６】本発明は、このような課題を解決するため
になされたもので、その目的は、ＣＣＡＷ線の芯線であ
るアルミニウムを腐食を効果的に防止して、ボイスコイ
ルの発電能力を設計値どおりに保持し得るようにした高
信頼性のダイナミックマイクロホンを提供することにあ
る。
になされたもので、その目的は、ＣＣＡＷ線の芯線であ
るアルミニウムを腐食を効果的に防止して、ボイスコイ
ルの発電能力を設計値どおりに保持し得るようにした高
信頼性のダイナミックマイクロホンを提供することにあ
る。
【００１７】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明は、発電用のボイスコイルが取り付けられた
ダイヤフラムを含む可動部と、上記ボイスコイルが挿入
される磁気ギャップを有する磁気回路を含む固定部とを
備え、上記ボイスコイルとして、アルミニウム芯材に銅
を被覆し、その銅被覆上にさらに絶縁皮膜と融着皮膜と
を形成したＣＣＡＷ線が用いられているとともに、その
引出線が上記固定部側に設けられている中継端子板にハ
ンダ付けされているダイナミックマイクロホンにおい
て、上記ボイスコイル（ＣＣＡＷ線）の所定部位に、防
湿材としてのフッ素系樹脂皮膜が形成されていることを
特徴としている。
め、本発明は、発電用のボイスコイルが取り付けられた
ダイヤフラムを含む可動部と、上記ボイスコイルが挿入
される磁気ギャップを有する磁気回路を含む固定部とを
備え、上記ボイスコイルとして、アルミニウム芯材に銅
を被覆し、その銅被覆上にさらに絶縁皮膜と融着皮膜と
を形成したＣＣＡＷ線が用いられているとともに、その
引出線が上記固定部側に設けられている中継端子板にハ
ンダ付けされているダイナミックマイクロホンにおい
て、上記ボイスコイル（ＣＣＡＷ線）の所定部位に、防
湿材としてのフッ素系樹脂皮膜が形成されていることを
特徴としている。
【００１８】この場合において、上記フッ素系樹脂皮膜
が形成される部位としては、上記ＣＣＡＷ線の絶縁皮膜
および融着皮膜が破壊された箇所もしくは破壊されやす
い箇所であり、その典型的な部位としては、コイル引出
線を中継端子板にまで引き回す際の引っ張り力や折り曲
げ力などが集中的に掛かるコイル引出線の導出部が挙げ
られる。
が形成される部位としては、上記ＣＣＡＷ線の絶縁皮膜
および融着皮膜が破壊された箇所もしくは破壊されやす
い箇所であり、その典型的な部位としては、コイル引出
線を中継端子板にまで引き回す際の引っ張り力や折り曲
げ力などが集中的に掛かるコイル引出線の導出部が挙げ
られる。
【００１９】この場合には、ボイスコイルをダイヤフラ
ムに取り付ける前、もしくはボイスコイルをダイヤフラ
ムに取り付けた後のいずれかの時点で、コイル引出線の
導出部にフッ素系樹脂皮膜を形成することになる。
ムに取り付ける前、もしくはボイスコイルをダイヤフラ
ムに取り付けた後のいずれかの時点で、コイル引出線の
導出部にフッ素系樹脂皮膜を形成することになる。
【００２０】また、コイル引出線の中継端子板に対する
ハンダ付け箇所も、上記ＣＣＡＷ線の絶縁皮膜および融
着皮膜が破壊される箇所である。このハンダ付け箇所に
おいては、ハンダ付け後にフッ素系樹脂皮膜を形成す
る。
ハンダ付け箇所も、上記ＣＣＡＷ線の絶縁皮膜および融
着皮膜が破壊される箇所である。このハンダ付け箇所に
おいては、ハンダ付け後にフッ素系樹脂皮膜を形成す
る。
【００２１】
【発明の実施の形態】次に、本発明をその実施の形態に
より、より詳しく説明するが、ダイナミックマイクロホ
ンとしての基本的な構成については、先に説明した図１
および図２と同一であるため、これらの図を援用する。
より、より詳しく説明するが、ダイナミックマイクロホ
ンとしての基本的な構成については、先に説明した図１
および図２と同一であるため、これらの図を援用する。
【００２２】本発明は、防湿材をＣＣＡＷ線の全長にわ
たって形成する態様も含むが、好ましくはボイスコイル
１２として巻回した後、その引出線１２１の導出部１２
Ａに塗布すればよい。なお、この導出部１２Ａへの塗布
は、ボイスコイル１２をダイヤフラム１に取り付ける
前、もしくはボイスコイル１２をダイヤフラム１に取り
付けた後のいずれであってもよい。
たって形成する態様も含むが、好ましくはボイスコイル
１２として巻回した後、その引出線１２１の導出部１２
Ａに塗布すればよい。なお、この導出部１２Ａへの塗布
は、ボイスコイル１２をダイヤフラム１に取り付ける
前、もしくはボイスコイル１２をダイヤフラム１に取り
付けた後のいずれであってもよい。
【００２３】また、本発明によれば、引出線１２１の中
継端子板２４へのハンダ付け箇所にも、防湿材が塗布さ
れる。このハンダ付け箇所への塗布はハンダ付け後に行
なわれる。
継端子板２４へのハンダ付け箇所にも、防湿材が塗布さ
れる。このハンダ付け箇所への塗布はハンダ付け後に行
なわれる。
【００２４】本発明において、防湿材には、好ましくは
代替フロン系を溶媒とする強疎水性のフッ素系樹脂が用
いられる。例えば、ポリフッ化ビニル、ポリフッ化ビニ
リデン、ポリトリフルオロエチレン、ポリテトラフルオ
ロエチレン、テトラフルオロエチレンとペルフルオロア
ルキルビニルエーテルの共重合体などを挙げることがで
きる。
代替フロン系を溶媒とする強疎水性のフッ素系樹脂が用
いられる。例えば、ポリフッ化ビニル、ポリフッ化ビニ
リデン、ポリトリフルオロエチレン、ポリテトラフルオ
ロエチレン、テトラフルオロエチレンとペルフルオロア
ルキルビニルエーテルの共重合体などを挙げることがで
きる。
【００２５】そして、このようなフッ素系樹脂は、溶媒
に溶解したものを塗布して、溶媒を蒸散させて、皮膜と
して形成するのが好ましく、皮膜の厚さとしては約０．
００１ｍｍを例示することができる。このような厚さで
あるため、マイクロホンの音響機能に支障を与えること
はない。
に溶解したものを塗布して、溶媒を蒸散させて、皮膜と
して形成するのが好ましく、皮膜の厚さとしては約０．
００１ｍｍを例示することができる。このような厚さで
あるため、マイクロホンの音響機能に支障を与えること
はない。
【００２６】
【実施例】《実施例１》線径０．０３ｍｍのアルミニウ
ム芯材に銅を被覆し、その銅被覆上にさらに厚さがそれ
ぞれ０．００３ｍｍの絶縁皮膜と融着皮膜とを形成した
抵抗値が３６．４Ω／ｍ（２０℃）のＣＣＡＷ線を用意
し、このＣＣＡＷ線の一部において、絶縁皮膜と融着皮
膜とを除去し、この除去部分にフッ素系樹脂皮膜とし
て、株式会社アイエヌジー社製の商品名「フロロバリヤ
ー」を厚さ０．００１ｍｍの皮膜として形成した。
ム芯材に銅を被覆し、その銅被覆上にさらに厚さがそれ
ぞれ０．００３ｍｍの絶縁皮膜と融着皮膜とを形成した
抵抗値が３６．４Ω／ｍ（２０℃）のＣＣＡＷ線を用意
し、このＣＣＡＷ線の一部において、絶縁皮膜と融着皮
膜とを除去し、この除去部分にフッ素系樹脂皮膜とし
て、株式会社アイエヌジー社製の商品名「フロロバリヤ
ー」を厚さ０．００１ｍｍの皮膜として形成した。
【００２７】〈比較例１〉実施例１と同じＣＣＡＷ線を
用い、その一部分の絶縁皮膜と融着皮膜とを除去し、そ
のままとした。
用い、その一部分の絶縁皮膜と融着皮膜とを除去し、そ
のままとした。
【００２８】次に、実施例１と比較例１のＣＣＡＷ線
に、濃度が３５±２℃で５±１％（重量比）の食塩水を
噴霧し、３５±２℃で２４時間放置したところ、実施例
１では線材の抵抗値は変化しなかったが、比較例１の場
合には、その線材の抵抗値が２ｋΩ／ｍ（２０℃）に増
加した。
に、濃度が３５±２℃で５±１％（重量比）の食塩水を
噴霧し、３５±２℃で２４時間放置したところ、実施例
１では線材の抵抗値は変化しなかったが、比較例１の場
合には、その線材の抵抗値が２ｋΩ／ｍ（２０℃）に増
加した。
【００２９】《実施例１》実施例１のＣＣＡＷ線を図１
および図２に示すダイナミックマイクロホンのボイスコ
イル１２に使用し、そのコイル引出線１２１をエッジ固
定部１５の下を通して外部に引き出し、その端部を中継
端子板２４にハンダ付した。そして、そのハンダ付け表
面に実施例１と同様のフッ素系樹脂皮膜を形成した。
および図２に示すダイナミックマイクロホンのボイスコ
イル１２に使用し、そのコイル引出線１２１をエッジ固
定部１５の下を通して外部に引き出し、その端部を中継
端子板２４にハンダ付した。そして、そのハンダ付け表
面に実施例１と同様のフッ素系樹脂皮膜を形成した。
【００３０】〈比較例２〉実施例２において、ハンダ付
け表面にフッ素系樹脂皮膜を形成しない以外は実施例２
と同様とした。
け表面にフッ素系樹脂皮膜を形成しない以外は実施例２
と同様とした。
【００３１】そして、実施例２と比較例２のハンダ付け
部分に濃度が３５±２℃で５±１％（重量比）の食塩水
を噴霧し、３５±２℃で２４時間放置し、その後にダイ
ナミックマイクロホンを使用したところ、実施例２では
ノイズが発生しなかったが、比較例２ではノイズが発生
した。
部分に濃度が３５±２℃で５±１％（重量比）の食塩水
を噴霧し、３５±２℃で２４時間放置し、その後にダイ
ナミックマイクロホンを使用したところ、実施例２では
ノイズが発生しなかったが、比較例２ではノイズが発生
した。
【００３２】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
ボイスコイル用線材としてのＣＣＡＷ線の保護皮膜（絶
縁皮膜と融着皮膜）が破壊されやすい箇所もしくは破壊
された箇所に、フッ素系樹脂皮膜を形成するようにした
ことにより、水分の付着を防止でき、したがってアルミ
ニウム芯材の腐食を効果的に防止することができる。
ボイスコイル用線材としてのＣＣＡＷ線の保護皮膜（絶
縁皮膜と融着皮膜）が破壊されやすい箇所もしくは破壊
された箇所に、フッ素系樹脂皮膜を形成するようにした
ことにより、水分の付着を防止でき、したがってアルミ
ニウム芯材の腐食を効果的に防止することができる。
【００３３】これにより、長年にわたってボイスコイル
の抵抗値の上昇を防止することができ。したがって、マ
イクロホンの出力の低下やノイズの発生がなく、信頼性
の高いダイナミックマイクロホンを提供することができ
る。
の抵抗値の上昇を防止することができ。したがって、マ
イクロホンの出力の低下やノイズの発生がなく、信頼性
の高いダイナミックマイクロホンを提供することができ
る。
【図１】ダイナミックマイクロホンに使用されるダイヤ
フラムのボイスコイルが取り付けられた側の背面図。
フラムのボイスコイルが取り付けられた側の背面図。
【図２】上記ダイヤフラムを有するダイナミックマイク
ロホンの一般的な構成を模式的に示した断面図。
ロホンの一般的な構成を模式的に示した断面図。
１ 可動部側のダイヤフラム １１ ドーム部 １２ ボイスコイル １２１ コイル引出線 １３ ボイスコイル付着部 １４ エッジ部 １５ エッジ固定部 ２ 固定部側の磁気回路 ２１ 永久磁石 ２２ センターポールピース ２３ ヨーク ２４ 中継端子板
Claims (3)
- 【請求項１】 発電用のボイスコイルが取り付けられた
ダイヤフラムを含む可動部と、上記ボイスコイルが挿入
される磁気ギャップを有する磁気回路を含む固定部とを
備え、上記ボイスコイルとして、アルミニウム芯材に銅
を被覆し、その銅被覆上にさらに絶縁皮膜と融着皮膜と
を形成したＣＣＡＷ線が用いられているとともに、その
引出線が上記固定部側に設けられている中継端子板にハ
ンダ付けされているダイナミックマイクロホンにおい
て、 上記ボイスコイル（ＣＣＡＷ線）の所定部位に、防湿材
としてのフッ素系樹脂皮膜が形成されていることを特徴
とするダイナミックマイクロホン。 - 【請求項２】 上記フッ素系樹脂皮膜が、上記ＣＣＡＷ
線の絶縁皮膜および融着皮膜が破壊された箇所もしくは
破壊されやすい箇所に形成されていることを特徴とする
請求項１に記載のダイナミックマイクロホン。 - 【請求項３】 上記フッ素系樹脂皮膜が、上記ＣＣＡＷ
線の引出線の上記中継端子板に対するハンダ付け箇所に
形成されていることを特徴とする請求項１に記載のダイ
ナミックマイクロホン。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13339998A JP3874928B2 (ja) | 1998-05-15 | 1998-05-15 | ダイナミックマイクロホン |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13339998A JP3874928B2 (ja) | 1998-05-15 | 1998-05-15 | ダイナミックマイクロホン |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11331983A true JPH11331983A (ja) | 1999-11-30 |
| JP3874928B2 JP3874928B2 (ja) | 2007-01-31 |
Family
ID=15103846
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13339998A Expired - Fee Related JP3874928B2 (ja) | 1998-05-15 | 1998-05-15 | ダイナミックマイクロホン |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3874928B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005260306A (ja) * | 2004-03-09 | 2005-09-22 | Audio Technica Corp | ダイナミックマイクロホン |
| US7561705B2 (en) | 2004-06-14 | 2009-07-14 | Kabushiki Kaisha Audio-Technica | Reduction of flux leakage in a dynamic microphone |
-
1998
- 1998-05-15 JP JP13339998A patent/JP3874928B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005260306A (ja) * | 2004-03-09 | 2005-09-22 | Audio Technica Corp | ダイナミックマイクロホン |
| US7561705B2 (en) | 2004-06-14 | 2009-07-14 | Kabushiki Kaisha Audio-Technica | Reduction of flux leakage in a dynamic microphone |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3874928B2 (ja) | 2007-01-31 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US7430297B2 (en) | Moving ribbon microphone | |
| JP4106119B2 (ja) | ダイナミックマイクロホン | |
| TW200821727A (en) | Lens actuator, and electronic device using the same | |
| US6130952A (en) | Microphone | |
| US11838735B2 (en) | Voice coil assembly and loudspeaker | |
| US20080317266A1 (en) | Contact Structure of a Film-Type Audio-Speaker | |
| US6549632B1 (en) | Microphone | |
| JPH11331983A (ja) | ダイナミックマイクロホン | |
| CN213661938U (zh) | 扬声器及电子终端 | |
| JP2000070856A (ja) | 振動モータ | |
| JP2004304483A (ja) | スピーカ用ボイスコイル及びスピーカ装置 | |
| JPS6336792Y2 (ja) | ||
| CN112788498A (zh) | 一种发声装置以及电子终端 | |
| CN213661940U (zh) | 扬声器及电子终端 | |
| CN217522954U (zh) | 一种骨传导麦克风 | |
| WO2023190622A1 (ja) | 車両用電気音響変換器及び車両用電気音響変換器の製造方法 | |
| JPH05183993A (ja) | スピーカ用ボイスコイル | |
| JPS589435Y2 (ja) | 平面駆動型スピ−カ− | |
| JP2005150991A (ja) | コンデンサマイクロホンユニット | |
| JPH05219593A (ja) | アクティブノイズコントロール用スピーカ | |
| JPH0453112Y2 (ja) | ||
| JPS5837192Y2 (ja) | 動電型スピ−カ | |
| JP2001095097A (ja) | エレクトレットコンデンサマイクロホン | |
| JPS6011880B2 (ja) | リボン型電気音響変換器 | |
| JP3879526B2 (ja) | スピーカ |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20050510 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20060628 |
|
| A521 | Written amendment |
Effective date: 20060828 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Effective date: 20060927 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20061025 |
|
| R150 | Certificate of patent (=grant) or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |