JPH11331983A - ダイナミックマイクロホン - Google Patents
ダイナミックマイクロホンInfo
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- JPH11331983A JPH11331983A JP13339998A JP13339998A JPH11331983A JP H11331983 A JPH11331983 A JP H11331983A JP 13339998 A JP13339998 A JP 13339998A JP 13339998 A JP13339998 A JP 13339998A JP H11331983 A JPH11331983 A JP H11331983A
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Abstract
コイル(CCAW線)の腐食を防止する。 【解決手段】 ダイヤフラム1に取り付けられるボイス
コイル12に、アルミニウム芯材に銅を被覆し、その銅
被覆上にさらに絶縁皮膜と融着皮膜とを形成したCCA
W線を使用するダイナミックマイクロホンにおいて、C
CAW線の絶縁皮膜および融着皮膜が破壊されやすい箇
所(例えば、コイル引出線121の導出部12A)もし
くは破壊された箇所(例えば、中継端子板24に対する
ハンダ付け箇所)にフッ素系樹脂皮膜を形成する。
Description
ロホンに関し、さらに詳しく言えば、そのダイヤフラム
に装着されるボイスコイルの防錆技術に関するものであ
る。
ボイスコイルを有するダイヤフラム(振動板)側の可動
部と、そのボイスコイルに対して磁気的に作用する磁気
回路側の固定部とを備えている。図1にそのダイヤフラ
ムのボイスコイルが取り付けられた側の背面図を示し、
また、図2に同ダイヤフラムとともに、磁気回路側の構
成を示す。
ム1は、中央のセンタードーム部11と、その外周部で
あって背面側にボイスコイル12が付着されるボイスコ
イル付着部13(図2参照)と、ボイスコイル付着部1
3の外周部に凸状に形成されたエッジ部14と、エッジ
部14の外周部のエッジ固定部15とから同心円状に形
成され、これらの各部材は例えばポリエチレン、ポリエ
ステル等の合成樹脂材料により一体的に製造されてい
る。
さ方向に着磁された永久磁石21と、その一方の極側に
載置されたセンターポールピース22と、永久磁石21
の他方の極側に接続され、センターポールピース22と
の間で所定幅の磁気ギャップGを形成する有底円筒状の
ヨーク23とから構成されている。
付けられた状態で、同ダイヤフラム1とともに振動する
ように磁気ギャップG内に挿入され、その一対の引出線
121はエッジ固定部15の下を通して外部に引き出さ
れ、その端部が例えばヨーク23の外面側に設けられて
いる中継端子板24にハンダ付けされる。
々の場所で使用されているが、もっぱらカラオケやステ
ージ用もしくは取材用には単一指向性のものが多く用い
られている。
量制御方式であることから、低域の共振周波数以上の周
波数帯域では周波数応答を平坦にすることができる。し
かしながら、他方において低域の共振周波数付近では、
マイクロホンを手で叩いたり、擦ったりするときに振動
雑音が発生する。
するには種々の方法あるが、その一つに可動部側の質量
を軽減する方法がある。可動部側の質量はボイスコイル
12によってその大半が占められている。
用いられているが、これにより比重の軽いアルミニウム
線を用いることにより、可動部側の質量をより軽減する
ことができる。しかしながら、アルミニウムはハンダ付
けすることができない。
た線材、通常、CCAW線(カッパー クラッド アル
ミナム ワイヤー)と呼ばれているものが使用されてい
る。CCAW線は細線化が難しいとされていたが、線材
メーカーに技術開発により逐次極細化が図られており、
現在の段階では、線径0.03mm、重量0.0038
g/m、抵抗値36.4(20℃,Ω/m)を例示する
ことができるまでに至っている。
の電気的な絶縁性およびコイル化した際の保形性を目的
として、銅被覆の上に厚さが約0.003mmの絶縁皮
膜と、同様に厚さが約0.003mmの融着皮膜とが形
成されている。
W線には次のような特有の課題がある。すなわち、CC
AW線においては、上記のようにその銅被覆上に絶縁皮
膜と融着皮膜とが設けられているものの、それらの膜厚
はきわめて薄いため、絶縁皮膜と融着皮膜とが破壊され
易いことは否めない。
引出線121を中継端子板24にまで引き回す際の引っ
張り力や折り曲げ力などが、引出線121の導出部12
A(図1参照)に集中するため、その導出部12Aの部
分で絶縁皮膜と融着皮膜が破壊されやすい。また、引出
線121を中継端子板24にハンダ付けする際にも、そ
のハンダ熱によって絶縁皮膜と融着皮膜が破壊されるこ
とになる。
分に、結露などにより水分が付着すると、銅とアルミニ
ウムの異種金属の接合する部分に局部電池が発生し、電
位的に卑な金属であるアルミニウムが腐食して不導体と
なってしまう。
から判別できず、ボイスコイル12の抵抗値が高くなっ
て、マイクロホンの出力レベルが低下したり、接触音の
ようなノイズが発生するに至って、初めてその原因が突
き止められるものであり、始末におえないものであっ
た。
になされたもので、その目的は、CCAW線の芯線であ
るアルミニウムを腐食を効果的に防止して、ボイスコイ
ルの発電能力を設計値どおりに保持し得るようにした高
信頼性のダイナミックマイクロホンを提供することにあ
る。
め、本発明は、発電用のボイスコイルが取り付けられた
ダイヤフラムを含む可動部と、上記ボイスコイルが挿入
される磁気ギャップを有する磁気回路を含む固定部とを
備え、上記ボイスコイルとして、アルミニウム芯材に銅
を被覆し、その銅被覆上にさらに絶縁皮膜と融着皮膜と
を形成したCCAW線が用いられているとともに、その
引出線が上記固定部側に設けられている中継端子板にハ
ンダ付けされているダイナミックマイクロホンにおい
て、上記ボイスコイル(CCAW線)の所定部位に、防
湿材としてのフッ素系樹脂皮膜が形成されていることを
特徴としている。
が形成される部位としては、上記CCAW線の絶縁皮膜
および融着皮膜が破壊された箇所もしくは破壊されやす
い箇所であり、その典型的な部位としては、コイル引出
線を中継端子板にまで引き回す際の引っ張り力や折り曲
げ力などが集中的に掛かるコイル引出線の導出部が挙げ
られる。
ムに取り付ける前、もしくはボイスコイルをダイヤフラ
ムに取り付けた後のいずれかの時点で、コイル引出線の
導出部にフッ素系樹脂皮膜を形成することになる。
ハンダ付け箇所も、上記CCAW線の絶縁皮膜および融
着皮膜が破壊される箇所である。このハンダ付け箇所に
おいては、ハンダ付け後にフッ素系樹脂皮膜を形成す
る。
より、より詳しく説明するが、ダイナミックマイクロホ
ンとしての基本的な構成については、先に説明した図1
および図2と同一であるため、これらの図を援用する。
たって形成する態様も含むが、好ましくはボイスコイル
12として巻回した後、その引出線121の導出部12
Aに塗布すればよい。なお、この導出部12Aへの塗布
は、ボイスコイル12をダイヤフラム1に取り付ける
前、もしくはボイスコイル12をダイヤフラム1に取り
付けた後のいずれであってもよい。
継端子板24へのハンダ付け箇所にも、防湿材が塗布さ
れる。このハンダ付け箇所への塗布はハンダ付け後に行
なわれる。
代替フロン系を溶媒とする強疎水性のフッ素系樹脂が用
いられる。例えば、ポリフッ化ビニル、ポリフッ化ビニ
リデン、ポリトリフルオロエチレン、ポリテトラフルオ
ロエチレン、テトラフルオロエチレンとペルフルオロア
ルキルビニルエーテルの共重合体などを挙げることがで
きる。
に溶解したものを塗布して、溶媒を蒸散させて、皮膜と
して形成するのが好ましく、皮膜の厚さとしては約0.
001mmを例示することができる。このような厚さで
あるため、マイクロホンの音響機能に支障を与えること
はない。
ム芯材に銅を被覆し、その銅被覆上にさらに厚さがそれ
ぞれ0.003mmの絶縁皮膜と融着皮膜とを形成した
抵抗値が36.4Ω/m(20℃)のCCAW線を用意
し、このCCAW線の一部において、絶縁皮膜と融着皮
膜とを除去し、この除去部分にフッ素系樹脂皮膜とし
て、株式会社アイエヌジー社製の商品名「フロロバリヤ
ー」を厚さ0.001mmの皮膜として形成した。
用い、その一部分の絶縁皮膜と融着皮膜とを除去し、そ
のままとした。
に、濃度が35±2℃で5±1%(重量比)の食塩水を
噴霧し、35±2℃で24時間放置したところ、実施例
1では線材の抵抗値は変化しなかったが、比較例1の場
合には、その線材の抵抗値が2kΩ/m(20℃)に増
加した。
および図2に示すダイナミックマイクロホンのボイスコ
イル12に使用し、そのコイル引出線121をエッジ固
定部15の下を通して外部に引き出し、その端部を中継
端子板24にハンダ付した。そして、そのハンダ付け表
面に実施例1と同様のフッ素系樹脂皮膜を形成した。
け表面にフッ素系樹脂皮膜を形成しない以外は実施例2
と同様とした。
部分に濃度が35±2℃で5±1%(重量比)の食塩水
を噴霧し、35±2℃で24時間放置し、その後にダイ
ナミックマイクロホンを使用したところ、実施例2では
ノイズが発生しなかったが、比較例2ではノイズが発生
した。
ボイスコイル用線材としてのCCAW線の保護皮膜(絶
縁皮膜と融着皮膜)が破壊されやすい箇所もしくは破壊
された箇所に、フッ素系樹脂皮膜を形成するようにした
ことにより、水分の付着を防止でき、したがってアルミ
ニウム芯材の腐食を効果的に防止することができる。
の抵抗値の上昇を防止することができ。したがって、マ
イクロホンの出力の低下やノイズの発生がなく、信頼性
の高いダイナミックマイクロホンを提供することができ
る。
フラムのボイスコイルが取り付けられた側の背面図。
ロホンの一般的な構成を模式的に示した断面図。
Claims (3)
- 【請求項1】 発電用のボイスコイルが取り付けられた
ダイヤフラムを含む可動部と、上記ボイスコイルが挿入
される磁気ギャップを有する磁気回路を含む固定部とを
備え、上記ボイスコイルとして、アルミニウム芯材に銅
を被覆し、その銅被覆上にさらに絶縁皮膜と融着皮膜と
を形成したCCAW線が用いられているとともに、その
引出線が上記固定部側に設けられている中継端子板にハ
ンダ付けされているダイナミックマイクロホンにおい
て、 上記ボイスコイル(CCAW線)の所定部位に、防湿材
としてのフッ素系樹脂皮膜が形成されていることを特徴
とするダイナミックマイクロホン。 - 【請求項2】 上記フッ素系樹脂皮膜が、上記CCAW
線の絶縁皮膜および融着皮膜が破壊された箇所もしくは
破壊されやすい箇所に形成されていることを特徴とする
請求項1に記載のダイナミックマイクロホン。 - 【請求項3】 上記フッ素系樹脂皮膜が、上記CCAW
線の引出線の上記中継端子板に対するハンダ付け箇所に
形成されていることを特徴とする請求項1に記載のダイ
ナミックマイクロホン。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP13339998A JP3874928B2 (ja) | 1998-05-15 | 1998-05-15 | ダイナミックマイクロホン |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP13339998A JP3874928B2 (ja) | 1998-05-15 | 1998-05-15 | ダイナミックマイクロホン |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH11331983A true JPH11331983A (ja) | 1999-11-30 |
JP3874928B2 JP3874928B2 (ja) | 2007-01-31 |
Family
ID=15103846
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP13339998A Expired - Fee Related JP3874928B2 (ja) | 1998-05-15 | 1998-05-15 | ダイナミックマイクロホン |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3874928B2 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005260306A (ja) * | 2004-03-09 | 2005-09-22 | Audio Technica Corp | ダイナミックマイクロホン |
US7561705B2 (en) | 2004-06-14 | 2009-07-14 | Kabushiki Kaisha Audio-Technica | Reduction of flux leakage in a dynamic microphone |
-
1998
- 1998-05-15 JP JP13339998A patent/JP3874928B2/ja not_active Expired - Fee Related
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2005260306A (ja) * | 2004-03-09 | 2005-09-22 | Audio Technica Corp | ダイナミックマイクロホン |
US7561705B2 (en) | 2004-06-14 | 2009-07-14 | Kabushiki Kaisha Audio-Technica | Reduction of flux leakage in a dynamic microphone |
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Publication number | Publication date |
---|---|
JP3874928B2 (ja) | 2007-01-31 |
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