JPH11330771A - 低構造の無線周波数シ―ルド - Google Patents
低構造の無線周波数シ―ルドInfo
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- JPH11330771A JPH11330771A JP11100558A JP10055899A JPH11330771A JP H11330771 A JPH11330771 A JP H11330771A JP 11100558 A JP11100558 A JP 11100558A JP 10055899 A JP10055899 A JP 10055899A JP H11330771 A JPH11330771 A JP H11330771A
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- low
- conductive
- printed circuit
- circuit board
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
- H05K9/0007—Casings
- H05K9/002—Casings with localised screening
- H05K9/0022—Casings with localised screening of components mounted on printed circuit boards [PCB]
- H05K9/0024—Shield cases mounted on a PCB, e.g. cans or caps or conformal shields
- H05K9/0026—Shield cases mounted on a PCB, e.g. cans or caps or conformal shields integrally formed from metal sheet
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
- H05K1/0218—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference by printed shielding conductors, ground planes or power plane
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- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 プリント回路基板（ＰＣＢ）で用いられる無
線周波数（ＲＦ）シールドを提供する。 【解決手段】 本発明のシールドは、導電性材料からな
る平面状シートからなり、この平面状シート内で形成さ
れたキャビティの凹み部を有し、このキャビティの凹み
部が、シールドされるべきＲＦ放射性端末あるいはコネ
クタピンを包囲する。
線周波数（ＲＦ）シールドを提供する。 【解決手段】 本発明のシールドは、導電性材料からな
る平面状シートからなり、この平面状シート内で形成さ
れたキャビティの凹み部を有し、このキャビティの凹み
部が、シールドされるべきＲＦ放射性端末あるいはコネ
クタピンを包囲する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電磁シールドに関
し、特にプリント回路基板上に搭載された無線周波数
（ＲＦ）用シールドに関する。
し、特にプリント回路基板上に搭載された無線周波数
（ＲＦ）用シールドに関する。
【０００２】
【従来の技術】多くの電子部品組立体は、無線周波数
（ＲＦ）信号に対し感受性を有する部品あるいはＲＦ信
号を放出する部品を含んでいる。電磁干渉（electromag
netic interference−ＥＭＩ）として知られるＲＦ干渉
は、電磁部品組立体の機能および適正な動作さらにまた
規制に適合するかを決定する際に特に重要な問題であ
る。プリント回路基板（printed circuit board −ＰＣ
Ｂ）組立体内に含まれる多くの部品は、ＲＦ信号を放出
し、そして電気部品あるいは電子部品から放出されるＲ
Ｆ放射の量を制限するようなさまざま規制が存在してい
る。
（ＲＦ）信号に対し感受性を有する部品あるいはＲＦ信
号を放出する部品を含んでいる。電磁干渉（electromag
netic interference−ＥＭＩ）として知られるＲＦ干渉
は、電磁部品組立体の機能および適正な動作さらにまた
規制に適合するかを決定する際に特に重要な問題であ
る。プリント回路基板（printed circuit board −ＰＣ
Ｂ）組立体内に含まれる多くの部品は、ＲＦ信号を放出
し、そして電気部品あるいは電子部品から放出されるＲ
Ｆ放射の量を制限するようなさまざま規制が存在してい
る。
【０００３】さらにまたＰＣＢ組立体に含まれるある種
の部品は、ＲＦ干渉に影響されやすい。ＲＦ干渉からこ
のような影響されやすい部品を保護するためおよびＲＦ
干渉に関する規制に適合するために、ＲＦシールドが重
要な部品の周囲に配置される。このＲＦシールドは導電
性（通常金属製）の構造体で無線周波数の電磁放射がシ
ールドに入るのをあるいはシールドから出ていくのをあ
るいはシールドを通過するのを阻止する。
の部品は、ＲＦ干渉に影響されやすい。ＲＦ干渉からこ
のような影響されやすい部品を保護するためおよびＲＦ
干渉に関する規制に適合するために、ＲＦシールドが重
要な部品の周囲に配置される。このＲＦシールドは導電
性（通常金属製）の構造体で無線周波数の電磁放射がシ
ールドに入るのをあるいはシールドから出ていくのをあ
るいはシールドを通過するのを阻止する。
【０００４】ＰＣＢの設計に関する問題は、ＲＦコネク
タがＰＣＢに接続される場所でこのＲＦコネクタに対す
るシールド機能を提供する有効な手段を確立することで
ある。ＲＦコネクタを用いてケーブル（例、同軸ケーブ
ル）あるいは他の信号搬送媒体（ツイストペアあるいは
リボンケーブル等）を介してＰＣＢ入力あるいはＰＣＢ
出力に信号パスを提供している。
タがＰＣＢに接続される場所でこのＲＦコネクタに対す
るシールド機能を提供する有効な手段を確立することで
ある。ＲＦコネクタを用いてケーブル（例、同軸ケーブ
ル）あるいは他の信号搬送媒体（ツイストペアあるいは
リボンケーブル等）を介してＰＣＢ入力あるいはＰＣＢ
出力に信号パスを提供している。
【０００５】一般的に、ケーブルあるいはＲＦコネクタ
そのものは十分にシールドされており、ケーブルあるい
はコネクタの設計および製造に対し、そのようなシール
ド機能は予め組み込まれている。このＲＦコネクタは、
さまざまな方法、例えばハンダ，圧接，エポキシ，ネジ
とナットの組立体等によりＰＣＢに取り付けられてい
る。
そのものは十分にシールドされており、ケーブルあるい
はコネクタの設計および製造に対し、そのようなシール
ド機能は予め組み込まれている。このＲＦコネクタは、
さまざまな方法、例えばハンダ，圧接，エポキシ，ネジ
とナットの組立体等によりＰＣＢに取り付けられてい
る。
【０００６】各ＲＦコネクタは、ケーブルとの間ではコ
ネクタを介して、ＰＣＢに対してはコネクタピンを介し
て、信号を搬送しなければならない。コネクタピンは、
通常ＰＣＢ導電性パッドにハンダ付けされ、その場所で
信号を受信する。コネクタピンがＰＣＢに取り付けられ
た場所はＲＦを放射する可能性の高い場所であり、その
場所の近くにあるＲＦ放射に特に感受性が高いＰＣＢ回
路においては、ＲＦ放射を行うコネクタピンは、シール
ドしなければならない。
ネクタを介して、ＰＣＢに対してはコネクタピンを介し
て、信号を搬送しなければならない。コネクタピンは、
通常ＰＣＢ導電性パッドにハンダ付けされ、その場所で
信号を受信する。コネクタピンがＰＣＢに取り付けられ
た場所はＲＦを放射する可能性の高い場所であり、その
場所の近くにあるＲＦ放射に特に感受性が高いＰＣＢ回
路においては、ＲＦ放射を行うコネクタピンは、シール
ドしなければならない。
【０００７】ＰＣＢに取り付けられる放射性のコネクタ
ピンをシールドするのに用いられる従来のＲＦシールド
は、ＲＦ放射性のピンの突起部からＰＣＢ側に搭載され
たシールド部材を有している。このシールド部材は、通
常放射性のピンを包囲する折り返された金属製のハウジ
ングであり、シールドからの伸長タブあるいは突起部を
有するシールド部材は、ＰＣＢ内のスロットを介して圧
縮して取り付けられる（貫通孔搭載）かあるいは放射性
のピンが突出する開口の近傍および周囲の導電性パッド
にハンダ付けされる（表面搭載）かしている。図１，２
はこのような２つの従来技術のシールドを示す。
ピンをシールドするのに用いられる従来のＲＦシールド
は、ＲＦ放射性のピンの突起部からＰＣＢ側に搭載され
たシールド部材を有している。このシールド部材は、通
常放射性のピンを包囲する折り返された金属製のハウジ
ングであり、シールドからの伸長タブあるいは突起部を
有するシールド部材は、ＰＣＢ内のスロットを介して圧
縮して取り付けられる（貫通孔搭載）かあるいは放射性
のピンが突出する開口の近傍および周囲の導電性パッド
にハンダ付けされる（表面搭載）かしている。図１，２
はこのような２つの従来技術のシールドを示す。
【０００８】図１は、従来技術に係る矩形の折り返され
た金属製ＲＦシールド２と圧縮性接合カバー４とを示す
拡大斜視図である。矩形の折り返し金属製ＲＦシールド
２は「カン」とも称し、これらを用いてＲＦ放射ピンに
加えて、個々のＲＦ放射素子をシールドする。このシー
ルド部品の矩形フレーム６は、導電性の金属から打ち抜
きで形成され、それを折曲げて矩形にしている。
た金属製ＲＦシールド２と圧縮性接合カバー４とを示す
拡大斜視図である。矩形の折り返し金属製ＲＦシールド
２は「カン」とも称し、これらを用いてＲＦ放射ピンに
加えて、個々のＲＦ放射素子をシールドする。このシー
ルド部品の矩形フレーム６は、導電性の金属から打ち抜
きで形成され、それを折曲げて矩形にしている。
【０００９】圧縮接合カバー４も、矩形フレーム６に用
いられた金属と同様な導電性金属から打ち抜きで形成さ
れる。圧縮接合カバー４は、圧縮接合カバー４が矩形フ
レーム６の各端部に延びる程度の平面寸法を有する。圧
縮接合カバー４を矩形フレーム６に取り付ける１つの方
法は、伸長タブ８を具備する圧縮接合カバー４を矩形フ
レーム６の上に適宜配置し、この伸長タブ８を圧縮接合
カバー４の平面状の表面を越えて配置し、このこの伸長
タブ８を９０度以上に下方に折り曲げ、矩形フレーム６
の側面に圧力を掛けて、さらに圧縮接合カバー４で矩形
フレーム６を保持している。
いられた金属と同様な導電性金属から打ち抜きで形成さ
れる。圧縮接合カバー４は、圧縮接合カバー４が矩形フ
レーム６の各端部に延びる程度の平面寸法を有する。圧
縮接合カバー４を矩形フレーム６に取り付ける１つの方
法は、伸長タブ８を具備する圧縮接合カバー４を矩形フ
レーム６の上に適宜配置し、この伸長タブ８を圧縮接合
カバー４の平面状の表面を越えて配置し、このこの伸長
タブ８を９０度以上に下方に折り曲げ、矩形フレーム６
の側面に圧力を掛けて、さらに圧縮接合カバー４で矩形
フレーム６を保持している。
【００１０】突起部１０は、矩形フレーム６のＰＣＢに
対応する端部に沿って設けられて、シールド２をＰＣＢ
に対応した位置に保持している。シールド２はＰＣＢ内
のスロット内に突起部１０を挿入することにより、圧縮
接合あるいは貫通孔を介した搭載をしている。別法とし
て、シールド２は各突起部１０をシールドキャビティ内
の内側から約９０度外側に折り曲げることによりＰＣＢ
の表面に搭載してもよい。各突起部１０はその後、ＰＣ
Ｂの導電性パッドにハンダ付けされる。
対応する端部に沿って設けられて、シールド２をＰＣＢ
に対応した位置に保持している。シールド２はＰＣＢ内
のスロット内に突起部１０を挿入することにより、圧縮
接合あるいは貫通孔を介した搭載をしている。別法とし
て、シールド２は各突起部１０をシールドキャビティ内
の内側から約９０度外側に折り曲げることによりＰＣＢ
の表面に搭載してもよい。各突起部１０はその後、ＰＣ
Ｂの導電性パッドにハンダ付けされる。
【００１１】従来の第２のシールドデバイスとして、一
体型の円盤状折り返し金属製ＲＦシールド１２を図２に
示す。このシールド１２は、導電性金属の１枚の平面状
のシートから打ち抜きで切り出され、それを折り曲げて
シールドキャビティを形成している。円盤状の上部の上
部表面部分１４から外側に突起した突起部１６を下方に
折り曲げている。
体型の円盤状折り返し金属製ＲＦシールド１２を図２に
示す。このシールド１２は、導電性金属の１枚の平面状
のシートから打ち抜きで切り出され、それを折り曲げて
シールドキャビティを形成している。円盤状の上部の上
部表面部分１４から外側に突起した突起部１６を下方に
折り曲げている。
【００１２】このシールド１２は、ＰＣＢ内のスロット
内に突起部１６を挿入してＰＣＢに圧縮による接合ある
いは貫通による搭載を行っている。これ以外にも従来公
知のさまざまな他の装置あるいは形状のものが用いられ
ているが、これらはそれぞれ導電性金属のシートを、切
断、打ち抜き、折り曲げ等で加工して、シールド内にキ
ャビティ（溝）を構成している。
内に突起部１６を挿入してＰＣＢに圧縮による接合ある
いは貫通による搭載を行っている。これ以外にも従来公
知のさまざまな他の装置あるいは形状のものが用いられ
ているが、これらはそれぞれ導電性金属のシートを、切
断、打ち抜き、折り曲げ等で加工して、シールド内にキ
ャビティ（溝）を構成している。
【００１３】電子部品の設計者および製造業者の共通の
目標は、製品の全体の大きさ，重さ，寸法を最少にする
ことであり、特に顧客が製品の小型化と可搬性を望む場
合には、電子部品の小型化が望まれる。そのためプリン
ト回路基板を含む電子装置は、プリント回路基板内に含
まれる素子の実装密度を上げ、さらにマイクロチップの
使用が増やし次にこのマイクロチップの実装密度を上げ
て、回路設計を補助するようなディスクリート素子を減
らしている。
目標は、製品の全体の大きさ，重さ，寸法を最少にする
ことであり、特に顧客が製品の小型化と可搬性を望む場
合には、電子部品の小型化が望まれる。そのためプリン
ト回路基板を含む電子装置は、プリント回路基板内に含
まれる素子の実装密度を上げ、さらにマイクロチップの
使用が増やし次にこのマイクロチップの実装密度を上げ
て、回路設計を補助するようなディスクリート素子を減
らしている。
【００１４】さらにまた電子装置の性能に影響を及ぼす
ことなく、使用すべき部品の点数を最少にするような回
路設計が重要である。装置のケーシングおよびユーザイ
ンタフェースの制御装置のような非電子部品を製造する
のに用いられる材料を最小にして完成品の大きさと重さ
を低減しなければならない。ＰＣＢを組み込み、ＲＦ放
射端末あるいはコネクタピンからＲＦエネルギを放出す
るような電子装置および近傍のＲＦに感受性の高い回路
を保護するために、ＲＦ放射端末あるいはコネクタピン
を包囲するＲＦシールドを必要とするような電子装置
は、このようなＲＦシールドの構成材料の大きさと重さ
を低減する必要がある。
ことなく、使用すべき部品の点数を最少にするような回
路設計が重要である。装置のケーシングおよびユーザイ
ンタフェースの制御装置のような非電子部品を製造する
のに用いられる材料を最小にして完成品の大きさと重さ
を低減しなければならない。ＰＣＢを組み込み、ＲＦ放
射端末あるいはコネクタピンからＲＦエネルギを放出す
るような電子装置および近傍のＲＦに感受性の高い回路
を保護するために、ＲＦ放射端末あるいはコネクタピン
を包囲するＲＦシールドを必要とするような電子装置
は、このようなＲＦシールドの構成材料の大きさと重さ
を低減する必要がある。
【００１５】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、ＲＦ
放射端末あるいはコネクタピンを包囲してシールドする
プリント回路基板（ＰＣＢ）で用いられる無線周波数
（ＲＦ）シールドを提供することである。
放射端末あるいはコネクタピンを包囲してシールドする
プリント回路基板（ＰＣＢ）で用いられる無線周波数
（ＲＦ）シールドを提供することである。
【００１６】
【課題を解決するための手段】本発明のシールドは、導
電性材料（通常金属）からなる平面状シートからなり、
このシート内で形成されたキャビティの凹みを有し、こ
のキャビティの凹みがシールドされるべきＲＦ放射性端
末あるいはコネクタピンを直接接触せずに包囲する。
電性材料（通常金属）からなる平面状シートからなり、
このシート内で形成されたキャビティの凹みを有し、こ
のキャビティの凹みがシールドされるべきＲＦ放射性端
末あるいはコネクタピンを直接接触せずに包囲する。
【００１７】さらにまた、シート内に形成されたキャビ
ティの凹み部の高さ（深さ）とその容量（大きさ）はキ
ャビティの凹み部の内部とＲＦ放射性の端末あるいはピ
ン（シールドが搭載されたときに）の間のクリアランス
が、（ｉ）端末あるいはピンとシールドの接地電位との
間の予測される電位差に起因して端末あるいはピンから
接地へのシャントパス（短絡パス）を提供しないよう
に、かつ（ｉｉ）それらの相互の近接して接地に対する
許容できない程度のキャパシタンスを提供することがな
いように行われる。シールドの平面寸法は、シールドが
取り付けられるＰＣＢ接地導電性パッドの寸法にほぼマ
ッチしたものである。
ティの凹み部の高さ（深さ）とその容量（大きさ）はキ
ャビティの凹み部の内部とＲＦ放射性の端末あるいはピ
ン（シールドが搭載されたときに）の間のクリアランス
が、（ｉ）端末あるいはピンとシールドの接地電位との
間の予測される電位差に起因して端末あるいはピンから
接地へのシャントパス（短絡パス）を提供しないよう
に、かつ（ｉｉ）それらの相互の近接して接地に対する
許容できない程度のキャパシタンスを提供することがな
いように行われる。シールドの平面寸法は、シールドが
取り付けられるＰＣＢ接地導電性パッドの寸法にほぼマ
ッチしたものである。
【００１８】キャビティの凹み部の非平面状の歪を最少
にすることおよびシールドの平面寸法を最少にすること
により、低構造のシールドが得られ、これにより、シー
ルドを構成するに用いられる材料の使用量とシールドの
重さと大きさと体積とを従来技術に比較して減ることに
なる。後者の２つの特性により、製品の設計者は、製品
の全体寸法と重さを、ＰＣＢをシールドするのに必要な
端末とコネクタピンを高密度に配置できることにより、
低減することができる。さらにまた、本発明のプリント
回路基板のシールド装置として組み込む製品の設計者
は、複数枚のプリント回路基板を、本発明の低構造のシ
ールドにより、近接してプリント回路基板をほぼ並列に
配置することができる。
にすることおよびシールドの平面寸法を最少にすること
により、低構造のシールドが得られ、これにより、シー
ルドを構成するに用いられる材料の使用量とシールドの
重さと大きさと体積とを従来技術に比較して減ることに
なる。後者の２つの特性により、製品の設計者は、製品
の全体寸法と重さを、ＰＣＢをシールドするのに必要な
端末とコネクタピンを高密度に配置できることにより、
低減することができる。さらにまた、本発明のプリント
回路基板のシールド装置として組み込む製品の設計者
は、複数枚のプリント回路基板を、本発明の低構造のシ
ールドにより、近接してプリント回路基板をほぼ並列に
配置することができる。
【００１９】さらにまた本発明のシールド装置の製造単
価は、従来のシールドに比較すると安いが、その理由は
（ｉ）本発明の個々のシールドを構成する材料の使用量
は、従来のシールドの設計に比較すると少なくなってい
ること、および（ｉｉ）本発明では在庫のシートを打ち
出して凹み部を形成し切断するだけでよく、従来のシー
ルド用カンを形成するように個々のシートを折り曲げて
シールド用のキャビティを形成する必要がないからであ
る。
価は、従来のシールドに比較すると安いが、その理由は
（ｉ）本発明の個々のシールドを構成する材料の使用量
は、従来のシールドの設計に比較すると少なくなってい
ること、および（ｉｉ）本発明では在庫のシートを打ち
出して凹み部を形成し切断するだけでよく、従来のシー
ルド用カンを形成するように個々のシートを折り曲げて
シールド用のキャビティを形成する必要がないからであ
る。
【００２０】
【発明の実施の形態】図３，４に本発明によるキャビテ
ィ突起部を具備する低構造の一体型平面状シールドの一
実施例を示す。このシールド１８は導電性材料から形成
され、領域２０とキャビティ突起部２２とを有する。本
発明に用いられる導電性材料は、例えば銅，すず，ステ
ンレス等であるがこれらは単なる一実施例である。した
がって、当業者は上記した以外の材料あるいは合金も本
発明の導電性材料に置換することができる。
ィ突起部を具備する低構造の一体型平面状シールドの一
実施例を示す。このシールド１８は導電性材料から形成
され、領域２０とキャビティ突起部２２とを有する。本
発明に用いられる導電性材料は、例えば銅，すず，ステ
ンレス等であるがこれらは単なる一実施例である。した
がって、当業者は上記した以外の材料あるいは合金も本
発明の導電性材料に置換することができる。
【００２１】平面状領域２０は幅がｗ×ｄの寸法を有
し、平面領域の高さはｈである。キャビティ突起部２２
は、反対側にキャビティ凹み部２４を形成するように隆
起した導電性材料の一部により規定される。キャビティ
突起部２２は平面状領域２０内にあるが、図３に示した
実施例においては、寸法ｗ×ｄの平行する端部からほぼ
等距離にある。
し、平面領域の高さはｈである。キャビティ突起部２２
は、反対側にキャビティ凹み部２４を形成するように隆
起した導電性材料の一部により規定される。キャビティ
突起部２２は平面状領域２０内にあるが、図３に示した
実施例においては、寸法ｗ×ｄの平行する端部からほぼ
等距離にある。
【００２２】図３のシールド１８の製造には、厚さｈの
可鍛性の導電金属のシートを押し出して切断するプレス
とダイを用いる。このダイは、一回のプレスにより複数
枚のシールドを打ちつけるような構造をしているのが望
ましい。キャビティ突起部２２の高さとその容量は、
（ｉ）アプリケーションに応じて、（ｉｉ）降伏点以下
（材料の応力歪カーブから決定できる）の打ちつけプロ
セスの間、可鍛性の金属シートの弾性変形の量を制限
し、シールドに穴が開いたり破損したりすることを阻止
する程度のものである。
可鍛性の導電金属のシートを押し出して切断するプレス
とダイを用いる。このダイは、一回のプレスにより複数
枚のシールドを打ちつけるような構造をしているのが望
ましい。キャビティ突起部２２の高さとその容量は、
（ｉ）アプリケーションに応じて、（ｉｉ）降伏点以下
（材料の応力歪カーブから決定できる）の打ちつけプロ
セスの間、可鍛性の金属シートの弾性変形の量を制限
し、シールドに穴が開いたり破損したりすることを阻止
する程度のものである。
【００２３】キャビティ突起部２２の高さは、ＲＦ放射
ピンがシールド１８に直接接触しない場合には、アプリ
ケーションに応じて決まる。（さらにまた回路動作に悪
影響を及ぼさないように例えば放射性ピンとシールド１
８との間のキャパシタンスが不用意に増加しないよう
に、あるいはギャップが狭すぎて放射線ピンとシールド
１８との間の空気ギャップを介して不用意に接地パスが
形成されない程度に、シールド１８は放射性ピンに対し
余り近接した位置にないように配置される。）
ピンがシールド１８に直接接触しない場合には、アプリ
ケーションに応じて決まる。（さらにまた回路動作に悪
影響を及ぼさないように例えば放射性ピンとシールド１
８との間のキャパシタンスが不用意に増加しないよう
に、あるいはギャップが狭すぎて放射線ピンとシールド
１８との間の空気ギャップを介して不用意に接地パスが
形成されない程度に、シールド１８は放射性ピンに対し
余り近接した位置にないように配置される。）
【００２４】しかし、本発明は、シールドデバイスの特
別な製造方法に依存せず、シールド１８は、鍛造あるい
は機械加工によっても形成することができる。図５はＰ
ＣＢ２６上に搭載されたキャビティ凹み部を具備する低
構造の一体型平面状シールドの一実施例の断面を示す。
別な製造方法に依存せず、シールド１８は、鍛造あるい
は機械加工によっても形成することができる。図５はＰ
ＣＢ２６上に搭載されたキャビティ凹み部を具備する低
構造の一体型平面状シールドの一実施例の断面を示す。
【００２５】図５ＡはＰＣＢ２６から凹んだＲＦ放射性
ピン３０をシールドするのに用いられる本発明の一実施
例を表し、図５ＢはＰＣＢ２６から突出したＲＦ放射性
ピン３０をシールドするのに用いられる本発明の一実施
例を表す。ＲＦ放射性ピン３０はＰＣＢ２６への導電性
パッド３１にさまざまな手段、例えばプレスヒット，圧
縮ヒットあるいはハンダ接続等により電気的に接続され
ている。
ピン３０をシールドするのに用いられる本発明の一実施
例を表し、図５ＢはＰＣＢ２６から突出したＲＦ放射性
ピン３０をシールドするのに用いられる本発明の一実施
例を表す。ＲＦ放射性ピン３０はＰＣＢ２６への導電性
パッド３１にさまざまな手段、例えばプレスヒット，圧
縮ヒットあるいはハンダ接続等により電気的に接続され
ている。
【００２６】図５は凹んだ位置にあるあるいは突出した
位置にあるＲＦ放射性ピン３０の両方に用いられるハン
ダ接合部３４を示す。接地用導電性パッド２８はＲＦ放
射性ピン３０が配置される開口を包囲し、そしてこの接
地用導電性パッド２８は全ての点でＰＣＢ２６への導電
性パッド３１から離れた位置にある。その結果ＲＦ放射
性ピン３０とＰＣＢ２６との間に搬送される信号は接地
されることはない。シールド１８は接地用導電性パッド
２８に固着されている。シールド１８を接地用導電性パ
ッド２８に固着する手段は、ハンダ，導電性エポキシあ
るいは圧縮接着である。
位置にあるＲＦ放射性ピン３０の両方に用いられるハン
ダ接合部３４を示す。接地用導電性パッド２８はＲＦ放
射性ピン３０が配置される開口を包囲し、そしてこの接
地用導電性パッド２８は全ての点でＰＣＢ２６への導電
性パッド３１から離れた位置にある。その結果ＲＦ放射
性ピン３０とＰＣＢ２６との間に搬送される信号は接地
されることはない。シールド１８は接地用導電性パッド
２８に固着されている。シールド１８を接地用導電性パ
ッド２８に固着する手段は、ハンダ，導電性エポキシあ
るいは圧縮接着である。
【００２７】周囲に配置されたハンダ接合部３２が図５
では固着手段である。キャビティ凹み部２４の容量と高
さはＲＦ放射性ピン３０（とそのハンダ接合部３４）と
シールド１８との間の分離が十分できる程度のものであ
る。平面状シールドは搭載されると、ＰＣＢ２６のシー
ルドされていない側上の放射性ピン３０あるいは終端部
分を包囲する。これにより放射ピン３０あるいは終端部
分を効果的にシールドする。
では固着手段である。キャビティ凹み部２４の容量と高
さはＲＦ放射性ピン３０（とそのハンダ接合部３４）と
シールド１８との間の分離が十分できる程度のものであ
る。平面状シールドは搭載されると、ＰＣＢ２６のシー
ルドされていない側上の放射性ピン３０あるいは終端部
分を包囲する。これにより放射ピン３０あるいは終端部
分を効果的にシールドする。
【００２８】図６は本発明によるキャビティ突起部２２
を具備した低構造の一体型平面状シールド３６の実施例
の拡大斜視図である。複数のキャビティ突起部（裏から
見るとキャビティ凹み部）を具備する平面状シールド３
６は個々にＲＦシールドを必要とするような複数の放射
性ピンがＰＣＢの回路設計内に互いに近接して用いられ
場合に用いられる。図６は３個の放射性ピンをシールド
するのに用いられる複数のキャビティ押圧部を有する平
面状シールド３６を示しているが、本発明はいかなる数
の放射性ピンもシールドすることができる。
を具備した低構造の一体型平面状シールド３６の実施例
の拡大斜視図である。複数のキャビティ突起部（裏から
見るとキャビティ凹み部）を具備する平面状シールド３
６は個々にＲＦシールドを必要とするような複数の放射
性ピンがＰＣＢの回路設計内に互いに近接して用いられ
場合に用いられる。図６は３個の放射性ピンをシールド
するのに用いられる複数のキャビティ押圧部を有する平
面状シールド３６を示しているが、本発明はいかなる数
の放射性ピンもシールドすることができる。
【００２９】図７は本発明によるキャビティ突起部２２
を具備する低構造の一体型円盤状平面状シールド３８の
一実施例を表す拡大斜視図である。本発明の一実施例の
平面状領域２０は円盤状である。円盤状の平面状シール
ド３８は、使用されるシールドの周囲が円盤状である境
界を規定するようなアプリケーションで用いられる。こ
の実施例は、シールドがハンダ付けあるいは他の手段に
より取り付けられるようなＰＣＢ上に配置される接地用
導電性パッド２８が、円盤により規定される場合に用い
られる。本発明では、他の形状のシールドも用いること
ができる。
を具備する低構造の一体型円盤状平面状シールド３８の
一実施例を表す拡大斜視図である。本発明の一実施例の
平面状領域２０は円盤状である。円盤状の平面状シール
ド３８は、使用されるシールドの周囲が円盤状である境
界を規定するようなアプリケーションで用いられる。こ
の実施例は、シールドがハンダ付けあるいは他の手段に
より取り付けられるようなＰＣＢ上に配置される接地用
導電性パッド２８が、円盤により規定される場合に用い
られる。本発明では、他の形状のシールドも用いること
ができる。
【００３０】図８は本発明による導電性表面を具備する
低構造の一体型平面状シールドの一実施例を表す断面図
を示す。平面状シールド４０は平面状領域２０とキャビ
ティ突起部２２を規定する非導電性材料基板を含む。プ
ラスチック，セラミック，あるいは鍛造引き抜き等によ
り形成される非導電性材料がこの本発明の実施例の非導
電性基板の製造に適したものである。
低構造の一体型平面状シールドの一実施例を表す断面図
を示す。平面状シールド４０は平面状領域２０とキャビ
ティ突起部２２を規定する非導電性材料基板を含む。プ
ラスチック，セラミック，あるいは鍛造引き抜き等によ
り形成される非導電性材料がこの本発明の実施例の非導
電性基板の製造に適したものである。
【００３１】平面状シールド４０の凹んだ側（シールド
がＰＣＢに向く方向）に平面状の導電材料コーティング
層４２が形成される。この導電材料コーティング層４２
に用いられる導電性材料は、どのような導電性金属でも
よい。非導電性材料の基板の溶融／分解温度以下の融点
を有する金属が用いられる。その理由は溶融した金属
は、シールドの凹み側に形成され、その基板を溶かした
り分解しないようにするためである。
がＰＣＢに向く方向）に平面状の導電材料コーティング
層４２が形成される。この導電材料コーティング層４２
に用いられる導電性材料は、どのような導電性金属でも
よい。非導電性材料の基板の溶融／分解温度以下の融点
を有する金属が用いられる。その理由は溶融した金属
は、シールドの凹み側に形成され、その基板を溶かした
り分解しないようにするためである。
【００３２】図９は本発明によりキャビティ突起部と突
起タブを具備する低構造の一体型平面状シールドの実施
例を表す拡大斜視図である。平面状シールド４３の実施
例は、シールドが接地用導電性パッド２８にハンダによ
り固着されるようなアプリケーションで用いられる。突
起タブ４４を接地用導電性パッド２８に個々に周囲でハ
ンダ付けする利点は、各タブの熱伝達容量が制限される
ことである。この特徴によりシールドは、隣接する突起
タブの既存のハンダ接合部を溶融することなく突起タブ
４４をハンダ付けする熱量を制限することができる。
起タブを具備する低構造の一体型平面状シールドの実施
例を表す拡大斜視図である。平面状シールド４３の実施
例は、シールドが接地用導電性パッド２８にハンダによ
り固着されるようなアプリケーションで用いられる。突
起タブ４４を接地用導電性パッド２８に個々に周囲でハ
ンダ付けする利点は、各タブの熱伝達容量が制限される
ことである。この特徴によりシールドは、隣接する突起
タブの既存のハンダ接合部を溶融することなく突起タブ
４４をハンダ付けする熱量を制限することができる。
【図１】従来技術に係る矩形の折り返された金属製ＲＦ
シールドと圧縮性接合カバーとを示す拡大斜視図
シールドと圧縮性接合カバーとを示す拡大斜視図
【図２】従来技術に係る一体型の折り返しされた円盤状
金属製ＲＦシールドを表す拡大斜視図
金属製ＲＦシールドを表す拡大斜視図
【図３】本発明によりキャビティ凹み部を有する低構造
の一体型平面状シールドの実施例を表す拡大斜視図
の一体型平面状シールドの実施例を表す拡大斜視図
【図４】図３のキャビティ凹み部の線４−４に沿って切
断した低構造の一体型平面状シールドの断面図
断した低構造の一体型平面状シールドの断面図
【図５】Ａ 本発明により、プリント回路基板状に搭載
され、凹んだ位置にあるＲＦ放射性ピンからの電磁放射
をシールドするキャビティ凹み部を具備する低構造の一
体型平面状シールドの一実施例を表す断面図 Ｂ 本発明により、プリント回路基板状に搭載され、突
起した位置にあるＲＦ放射性ピンからの電磁放射をシー
ルドするキャビティ凹み部を具備する低構造の一体型平
面状シールドの一実施例を表す断面図
され、凹んだ位置にあるＲＦ放射性ピンからの電磁放射
をシールドするキャビティ凹み部を具備する低構造の一
体型平面状シールドの一実施例を表す断面図 Ｂ 本発明により、プリント回路基板状に搭載され、突
起した位置にあるＲＦ放射性ピンからの電磁放射をシー
ルドするキャビティ凹み部を具備する低構造の一体型平
面状シールドの一実施例を表す断面図
【図６】本発明による複数のキャビティ凹み部を具備す
る低構造の一体型平面状シールドの実施例を表す拡大斜
視図
る低構造の一体型平面状シールドの実施例を表す拡大斜
視図
【図７】本発明による１つのキャビティ凹み部を具備す
る低構造の一体型平面状シールドの実施例を表す拡大斜
視図
る低構造の一体型平面状シールドの実施例を表す拡大斜
視図
【図８】本発明による導電性表面を具備する低構造の一
体型平面状シールドの実施例を表す拡大斜視図
体型平面状シールドの実施例を表す拡大斜視図
【図９】本発明によるキャビティ凹み部と突起タブを具
備する低構造の一体型平面状シールドの実施例を表す拡
大斜視図
備する低構造の一体型平面状シールドの実施例を表す拡
大斜視図
２ 矩形の折り返し金属製ＲＦシールド ４ 圧縮接合カバー ６ 矩形フレーム ８ 伸長タブ １０，１６ 突起部 １２ 円盤状折り返し金属製ＲＦシールド １４ 上部表面部分 １８ シールド ２０ 平面状領域 ２２ キャビティ突起部 ２４ キャビティ凹み部 ２６ プリント回路基板（ＰＣＢ） ２８ 接地用導電性パッド ３０ ＲＦ放射性ピン ３１ ＰＣＢへの導電性パッド ３２，３４ ハンダ接合部 ３６，３８，４０，４３ 平面状シールド ４２ 導電材料コーティング層 ４４ 突起タブ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (71)出願人 596077259 600 Ｍｏｕｎｔａｉｎ Ａｖｅｎｕｅ, Ｍｕｒｒａｙ Ｈｉｌｌ， Ｎｅｗ Ｊｅ ｒｓｅｙ 07974−0636Ｕ．Ｓ．Ａ.
Claims (26)
- 【請求項１】 プリント回路基板（２６）に取り付けら
れた無線周波数放射性ピン（３０）用の低構造の無線周
波数シールド（１８）において、 低構造の無線周波数シールドが固着されるプリント回路
基板の接地用導電性パッド（２８）の寸法により規定さ
れる平面状の寸法を有する導電性材料製の平面状シート
（２０）と、 前記導電性材料製の平面状シート内に形成されるキャビ
ティ凹み部（２４）と を有し、 前記キャビティ凹み部（２４）の高さと容量は、前記無
線周波数放射性ピン（３０）が前記低構造の無線周波数
シールド（１８）に接触せずに前記無線周波数放射性ピ
ンを包囲するのに十分な程度であることを特徴とする低
構造の無線周波数シールド。 - 【請求項２】 複数の無線周波数放射性ピンを包囲しシ
ールドするために形成された複数のキャビティ凹み部を
有することを特徴とする請求項１記載のシールド。 - 【請求項３】 前記平面状シートは、長方形であること
を特徴とする請求項１記載のシールド。 - 【請求項４】 前記平面状シートは、四角形であること
を特徴とする請求項１記載のシールド。 - 【請求項５】 前記平面状シートは、円盤状であること
を特徴とする請求項１記載のシールド。 - 【請求項６】 前記平面状シートは、プリント回路基板
（２６）の接地用導電性パッド（２８）にハンダ付けさ
れていることを特徴とする請求項１記載のシールド。 - 【請求項７】 前記平面状シートは、プリント回路基板
の接地用導電性パッドに導電性エポキシで固着されてい
ることを特徴とする請求項１記載のシールド。 - 【請求項８】 前記平面状シートは、プリント回路基板
の接地用導電性パッドに圧縮接合で固着されていること
を特徴とする請求項１記載のシールド。 - 【請求項９】 プリント回路基板に取り付けられた終端
領域用の低構造の無線周波数シールドにおいて、 低構造の無線周波数シールドが固着されるプリント回路
基板の接地用導電性パッドの寸法により規定される平面
状の寸法を有する導電性材料製の平面状シートと、 前記導電性材料製の平面状シート内に形成されるキャビ
ティ凹み部とを有し、 前記キャビティ凹み部の高さと容量は、前記終端領域が
前記低構造の無線周波数シールドに接触せずに前記終端
領域を包囲するのに十分な程度であり、 前記終端領域からのＲＦ放射が、低構造ＲＦシールドに
より規定された領域から出るのを阻止され、 前記低構造シールドの外部のＲＦエネルギが、前記低構
造ＲＦシールドに規定された領域内に通過するのを阻止
することを特徴とする低構造の無線周波数シールド。 - 【請求項１０】 前記ＰＣＢ上に配置された複数のＲＦ
終端領域を包囲しシールドするために形成された複数の
キャビティ凹み部を有することを特徴とする請求項９記
載のシールド。 - 【請求項１１】 前記平面状シートは、プリント回路基
板の接地用導電性パッドにハンダ接合を用いて固着され
ていることを特徴とする請求項１０記載のシールド。 - 【請求項１２】 前記平面状シートは、プリント回路基
板の接地用導電性パッドに導電性エポキシを用いて固着
されていることを特徴とする請求項１０記載のシール
ド。 - 【請求項１３】 前記平面状シートは、プリント回路基
板の接地用導電性パッドに圧縮接合を用いて固着されて
いることを特徴とする請求項１０記載のシールド。 - 【請求項１４】 プリント回路基板に取り付けられた終
端領域用の低構造の無線周波数シールドにおいて、 低構造の無線周波数シールドが固着されるプリント回路
基板の接地用導電性パッドの寸法により規定される平面
状の寸法を有する導電性材料製の平面状シートと、 前記導電性材料製の平面状シート内に形成されるキャビ
ティ凹み部と、 を有し、 前記導電性金属の平面領域は、導電性金属のシートを切
断して形成され前記キャビティ凹み部の高さと容量は、
前記終端領域が前記低構造の無線周波数シールドに接触
せずに前記終端領域を包囲するのに十分な程度であり、 前記キャビティ凹み部は、前記平面状領域の局部的展延
性変形により形成され、 前記終端領域からのＲＦ放射が低構造ＲＦシールドによ
り規定された領域から出るのを阻止され、 前記低構造シールドの外部のＲＦエネルギが、前記低構
造ＲＦシールドに規定された領域内に通過するのを阻止
されることを特徴とする低構造の無線周波数シールド。 - 【請求項１５】 前記導電性金属の平面状領域は、長方
形であることを特徴とする請求項１４記載のシールド。 - 【請求項１６】 前記導電性金属の平面状領域は、四角
形であることを特徴とする請求項１４記載のシールド。 - 【請求項１７】 前記導電性金属の平面状領域は、円盤
状であることを特徴とする請求項１４記載のシールド。 - 【請求項１８】 プリント回路基板に取り付けられた終
端領域用の低構造の無線周波数シールドにおいて、 低構造の無線周波数シールドが固着されるプリント回路
基板の接地用導電性パッドの寸法により規定される平面
状の寸法を有する非導電性材料製の平面状シート（２
０）と、 前記非導電性材料製の平面状シート（２０）内に形成さ
れるキャビティ凹み部（２４）と、 前記平面状シート（４２）と前記キャビティ凹み部領域
（２４）に取り付けられた導電層（４２）と を有し、 前記キャビティ凹み部の高さと容量は、前記終端領域が
前記低構造の無線周波数シールドに接触せずに前記終端
領域を包囲するのに十分な程度であり、 前記導電性層（４２）は、前記低構造ＲＦシールドの内
側に取り付けられ、その結果前記平面状領域は、前記プ
リント回路基板の接地用導電性パッド（２８）に取り付
けられたときに電気的接触が維持され、 前記終端領域からのＲＦ放射が低構造ＲＦシールドによ
り規定された領域から出るのを阻止され、 前記低構造シールドの外部のＲＦエネルギが、前記低構
造ＲＦシールドに規定された領域内に通過するのを阻止
されることを特徴とする低構造の無線周波数シールド。 - 【請求項１９】 前記ＰＣＢ上に配置された複数のＲＦ
終端領域を包囲しシールドするために形成された複数の
キャビティ凹み部を有することを特徴とする請求項１８
記載のシールド。 - 【請求項２０】 前記平面状シートは、長方形であるこ
とを特徴とする請求項１８記載のシールド。 - 【請求項２１】 前記平面状シートは、四角形であるこ
とを特徴とする請求項１８記載のシールド。 - 【請求項２２】 前記平面状シートは、円盤状であるこ
とを特徴とする請求項１８記載のシールド。 - 【請求項２３】 前記平面状シートの導電層は、プリン
ト回路基板の接地用導電性パッドにハンダ接合を用いて
固着されていることを特徴とする請求項１８記載のシー
ルド。 - 【請求項２４】 前記平面状シートの導電層は、プリン
ト回路基板の接地用導電性パッドに導電性エポキシを用
いて固着されていることを特徴とする請求項１８記載の
シールド。 - 【請求項２５】 前記平面状シートの導電層は、プリン
ト回路基板の接地用導電性パッドに圧縮接合を用いて固
着されていることを特徴とする請求項１８記載のシール
ド。 - 【請求項２６】 前記導電層を構成する金属の融点は、
前記非導電性基板の材料の融点以下であることを特徴と
する請求項１８記載のシールド。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US09/059,066 US6235985B1 (en) | 1998-04-13 | 1998-04-13 | Low profile printed circuit board RF shield for radiating pin |
| US09/059066 | 1998-04-13 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11330771A true JPH11330771A (ja) | 1999-11-30 |
Family
ID=22020625
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11100558A Pending JPH11330771A (ja) | 1998-04-13 | 1999-04-07 | 低構造の無線周波数シ―ルド |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6235985B1 (ja) |
| EP (1) | EP0951209A3 (ja) |
| JP (1) | JPH11330771A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012234953A (ja) * | 2011-04-28 | 2012-11-29 | Fujitsu Component Ltd | 多層基板 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3813379B2 (ja) * | 1999-04-30 | 2006-08-23 | シャープ株式会社 | 通信機器及びその製造方法 |
| US7351919B1 (en) * | 1999-07-15 | 2008-04-01 | Thomson Licensing | Port cover for limiting transfer of electromagnetic radiation from a port defined in a host device |
| TWI351918B (en) * | 2004-01-29 | 2011-11-01 | Laird Technologies Inc | Ultra-low height electromagnetic interference shie |
| TWM367571U (en) * | 2009-06-26 | 2009-10-21 | Quanta Comp Inc | Electro-magnetic interference preventing module |
| TW201126258A (en) * | 2010-01-29 | 2011-08-01 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Camera module and electronic products having same |
| CN102143306B (zh) * | 2010-01-30 | 2014-02-19 | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 | 相机模组及采用该相机模组的电子产品 |
| JP5576543B1 (ja) * | 2013-09-12 | 2014-08-20 | 太陽誘電株式会社 | 回路モジュール |
| KR102295522B1 (ko) * | 2014-10-20 | 2021-08-30 | 삼성전자 주식회사 | 반도체 패키지 |
| US10320131B2 (en) | 2017-06-20 | 2019-06-11 | Microsoft Technology Licensing, Llc | Recessed switched test connector |
| CN214901942U (zh) | 2018-10-03 | 2021-11-26 | 怡得乐工业有限公司 | 用于安装到基板的emc屏蔽罩 |
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|---|---|---|---|---|
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| US4070751A (en) | 1977-01-12 | 1978-01-31 | Amp Incorporated | Method of making a coaxial connector |
| US4218578A (en) | 1978-08-04 | 1980-08-19 | Burr-Brown Research Corp. | RF Shield for an electronic component |
| US4626963A (en) | 1985-02-28 | 1986-12-02 | Rca Corporation | Wave solderable RF shield member for a printed circuit board |
| DE4021579A1 (de) | 1990-07-06 | 1992-01-16 | Philips Patentverwaltung | Leiterplatte mit abschirmgehaeuse |
| JPH05136593A (ja) | 1991-03-19 | 1993-06-01 | Fujitsu Ltd | シールド構造 |
| US5177324A (en) | 1991-08-19 | 1993-01-05 | Motorola, Inc. | In situ RF shield for printed circuit board |
| FI109960B (fi) * | 1991-09-19 | 2002-10-31 | Nokia Corp | Elektroninen laite |
| MY108723A (en) | 1992-08-28 | 1996-11-30 | Thomson Consumer Electronics Inc | Printed circuit board shield assembly for a tuner and the like |
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-
1998
- 1998-04-13 US US09/059,066 patent/US6235985B1/en not_active Expired - Lifetime
-
1999
- 1999-04-07 JP JP11100558A patent/JPH11330771A/ja active Pending
- 1999-04-07 EP EP99302690A patent/EP0951209A3/en not_active Withdrawn
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012234953A (ja) * | 2011-04-28 | 2012-11-29 | Fujitsu Component Ltd | 多層基板 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US6235985B1 (en) | 2001-05-22 |
| EP0951209A3 (en) | 2000-07-12 |
| EP0951209A2 (en) | 1999-10-20 |
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