JPH11330746A - 環境的に封止された外部エンクロ―ジャを有する電子装置 - Google Patents

環境的に封止された外部エンクロ―ジャを有する電子装置

Info

Publication number
JPH11330746A
JPH11330746A JP11079044A JP7904499A JPH11330746A JP H11330746 A JPH11330746 A JP H11330746A JP 11079044 A JP11079044 A JP 11079044A JP 7904499 A JP7904499 A JP 7904499A JP H11330746 A JPH11330746 A JP H11330746A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
enclosure
wall
heat
heat pipe
contact
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP11079044A
Other languages
English (en)
Inventor
William George Gates
ジョージ ゲイツ ウィリアム
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nokia of America Corp
Original Assignee
Lucent Technologies Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Lucent Technologies Inc filed Critical Lucent Technologies Inc
Publication of JPH11330746A publication Critical patent/JPH11330746A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2029—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a liquid coolant with phase change in electronic enclosures
    • H05K7/20336—Heat pipes, e.g. wicks or capillary pumps
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04B—TRANSMISSION
    • H04B1/00—Details of transmission systems, not covered by a single one of groups H04B3/00 - H04B13/00; Details of transmission systems not characterised by the medium used for transmission
    • H04B1/02—Transmitters
    • H04B1/03—Constructional details, e.g. casings, housings
    • H04B1/036—Cooling arrangements

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
  • Transmitters (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 大量の熱を発生する素子にも対応可能なエン
クロージャの冷却を提供する。 【解決手段】 環境的に封止された外部エンクロージャ
内に素子を搭載した電子装置を開示する。エンクロージ
ャは、熱伝導性の材料で形成され、素子のいくつかは、
エンクロージャの１つ以上の壁と熱伝導的な関係に取り
付けられている。少なくとも１つのヒートパイプが、素
子の前記１つに近接したエンクロージャの壁と熱伝導的
な接触状態の蒸発装置を有する。その冷却装置は、エン
クロージャの外部に位置し、熱伝導性フィンが設けられ
ている。したがって、大量の熱を発生する素子に対し、
局所熱点を更に冷却し低減させることができる。エンク
ロージャは、温暖気候の大規模市場向けに設計し、より
暑い気候では変更することができる。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、環境的に封止され
た外部エンクロージャ内に素子を搭載する電子装置に関
する。
【０００２】
【従来の技術、及び、発明が解決しようとする課題】多
くの電子装置は、冷却を必要とする。多くの場合、これ
を行うには、通気孔を介してエンクロージャに空気を貫
流させる。エンクロージャ内では、多量の熱を発生する
素子を、個別にまたはまとめてヒート・シンク上に取り
付けることができる。状況によっては、例えば装置を屋
外で用いる場合には、外部エンクロージャを環境的に封
止しなければならない。その一例は、移動通信ネットワ
ークのための基地局機器であり、この場合、送信機／受
信機、電力増幅器、プロセッサおよびその他の装置を含
むエンクロージャは、外部、例えばポール上に取り付け
られる。環境的な封止は、空気がエンクロージャを貫流
することを妨げる。従来、エンクロージャには、その表
面積を増すために拡張した表面を設けて、対流によって
エンクロージャ全体を冷却可能とすることができる。場
合によっては、特に比較的大量の熱を発生する素子の領
域では、エンクロージャを十分に冷却することは難し
い。
【０００３】こういった背景に対して、環境的に封止さ
れた外部エンクロージャ内に素子を搭載する電子装置を
提供する。このエンクロージャは熱伝導性の材料で形成
され、素子のいくつかはエンクロージャの１つ以上の壁
と熱伝導的な関係に搭載され、少なくとも１つのヒート
パイプが、素子の１つに近接したエンクロージャの壁と
熱伝導的な接触状態の蒸発装置を有し、更に、エンクロ
ージャの外部に位置すると共に熱伝導性フィンを設けた
冷却装置を有する。したがって、大量の熱を発生する素
子に対し、局所熱点を更に冷却し低減させることができ
る。エンクロージャは、温暖気候の大規模市場向けに設
計し、より暑い気候では変更することができる。
【０００４】一好適形態では、エンクロージャは接合部
に沿って互いに封止された２つの部分になっており、そ
れぞれの素子を別個に含むため、コンテナの少なくとも
１つの壁が２つの部分になっており、少なくとも１つの
ヒートパイプが、１つのかかる壁の各部分を貫通すると
共に、エンクロージャのそれぞれの部分の別の壁と熱伝
導的な接触状態の蒸発装置を有する。その形態では、ヒ
ートパイプは、エンクロージャの２つの部分間の接合部
に沿った方向に互いに離間している。
【０００５】この装置は、エンクロージャの部分の少な
くとも１つにおいて複数のヒートパイプを含んでも良
い。この形態では、エンクロージャの各部分上のヒート
パイプ全てにフィンが共通していると好ましく、エンク
ロージャの異なる部分上のヒートパイプ上のフィンは、
エンクロージャから異なる距離だけ離間している。
【０００６】エンクロージャの各部分上のフィンには、
他方のエンクロージャ上のヒートパイプを受容するため
にノッチが設けられていると好ましい。ヒートパイプの
冷却効果は、ヒートパイプの冷却装置に強制的に空気を
流すための送風装置によって、著しく増大させることが
できる。
【０００７】
【発明の実施の形態】本発明の一実施形態を、一例とし
て、図面を参照して説明する。図面を参照すると、移動
電気通信ネットワークのための基地局機器は、熱伝導性
外部エンクロージャ２を有し、これは、２つのフランジ
２ｃ間の接合部の周囲に環境的に封止された２つの部分
２ａおよび２ｂに、例えば軽金属から鋳造される。エン
クロージャは、２つの送信／受信装置４、２つの電力増
幅器６、２つの送受切替器８およびプロセッサ・ボード
１０を含む。送信／受信装置４および電力増幅器６は、
アルミニウム・ケース１２および１４によって、無線周
波数の放射に対して遮蔽される。２つの電力増幅器６
は、コンテナの壁１６上に並んで取り付けられているの
で、図１では１つしか見えない。同様に、２つの送受切
替器８は、壁１６上に並んで取り付けられている。した
がって、電力増幅器および送受切替器は、壁１６と熱伝
導的に接触している。回路基板２０は、ケース１４の壁
２２に接触して取り付けられているので、基板上の素子
は、壁１６と伝導的な関係にある。すなわち、素子が発
生する熱は、回路基板２０およびケース１４の壁２２を
介して壁１６に伝導することができる。
【０００８】プロセッサ・ボード１０は、壁１６に対向
する壁２４に直接取り付けられており、この場合も熱伝
導的に接触している。このため、プロセッサ・ボード１
０上の素子も、壁２４と熱伝導的な関係にある。送信／
受信装置４は、プロセッサ・ボード１０上の柱２６上に
取り付けられている。
【０００９】外部エンクロージャ２が含まれている通気
ケース２８は、その底面３２に通気孔３０、その側壁３
６にルーバ３４、その上面近くの側壁３６にもグリル３
８によって覆われたアパーチャを有する。壁１６および
２４は、拡張した表面４０を有し、これはエンクロージ
ャ２とケース２８との間の空気通路４２内に突出してい
る。
【００１０】したがって、エンクロージャ内の素子は、
エンクロージャ２の壁１６および２４への熱伝導および
これらの壁を介した熱伝導によって、更に、拡張表面４
０上の自然対流によって、冷却される。
【００１１】いくつかの素子、例えばパワー・トランジ
スタ４４は、すでに説明した冷却では不十分な大量の熱
を発生する。かかる局所熱点は、ヒートパイプ４６によ
って冷却する。各ヒートパイプ４６の蒸発装置が、壁１
６または２４の溝４８内に押圧されて、比較的大量の熱
を発生するパワー・トランジスタ４４のような素子の領
域における熱点に達するようにする。各ヒートパイプ
は、その溝４８から、部分５２ａもしくは５２ｂのアパ
ーチャ５０またはそれが取り付けられているエンクロー
ジャの部分２ａまたは２ｂに属する上壁５２を介して延
在する。ヒートパイプは、例えば、シリコーン・シーラ
ントによってアパーチャで封止することができる。図２
からわかるように、ヒートパイプは、フランジ２ｃ間の
接合部に沿った方向に離間している。熱伝導性の横断方
向フィン集合５４ａは、エンクロージャの部分２ａから
延在するヒートパイプ４６の蒸発装置に共通している。
フィン５４ａは、エンクロージャの他方の部分２ｂから
延在するヒートパイプを収容するためのノッチ５６ａを
有する。同様に、熱伝導性の横断方向フィン集合５４ｂ
は、エンクロージャの部分２ｂから延在するヒートパイ
プに共通している。フィン５４ｂは、フィン５４ａ間に
交互配置されている。フィン５４ｂは、エンクロージャ
の他方の部分２ａから延在するヒートパイプを収容する
ためのノッチ５６ｂを有する。
【００１２】フィン付きのヒートパイプを設けることに
よって、特に、それらが終端する熱点における冷却を大
幅に改善する。フィン上で強制的に対流を起こすことに
よって、更に改善を得ることができる。このために、ア
パーチャ３８の１つまたは双方の内部に、電気的に駆動
されるファン５８の形態の送風装置を設ける。
【００１３】図示した実施形態では、ヒートパイプの蒸
発装置は、エンクロージャの上壁を貫通する。代替例
（図示せず）では、蒸発装置は、エンクロージャの壁の
外側で溝内に押圧される。
【図面の簡単な説明】
【図１】移動電気通信ネットワークのための基地局機器
の形態で本発明を具現化する装置の縦断面図である。
【図２】カバーの上部を除去した図１の機器の平面図で
ある。
【符号の説明】
２ 外部エンクロージャ ４ 送信／受信装置 ６ 電力増幅器 ８ 送受切替器 １０ プロセッサ・ボード １２，１４ アルミニウム・ケース １６ コンテナ

Claims (7)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 環境的に封止された外部エンクロージャ
    内に素子を搭載する電子装置であって、前記エンクロー
    ジャは熱伝導性の材料で形成され、前記素子のいくつか
    は前記エンクロージャの１つ以上の壁と熱伝導的な関係
    で搭載され、少なくとも１つのヒートパイプが、前記素
    子の前記１つに近接した前記エンクロージャの壁と熱伝
    導的な接触状態の蒸発装置を有し、更に、前記エンクロ
    ージャの外部に位置すると共に熱伝導性フィンを設けた
    冷却装置を有することを特徴とする、電子装置。
  2. 【請求項２】 請求項１に記載の装置において、前記エ
    ンクロージャは接合部に沿って互いに封止された２つの
    部分になっており、それぞれの素子を別個に含むため、
    前記コンテナの少なくとも１つの壁が２つの部分になっ
    ており、少なくとも１つのヒートパイプが、１つのかか
    る壁の各部分を貫通すると共に、前記エンクロージャの
    それぞれの部分の別の壁と前記熱伝導的な接触状態の蒸
    発装置を有することを特徴とする装置。
  3. 【請求項３】 請求項２に記載の装置において、前記ヒ
    ートパイプが、前記エンクロージャの２つの部分間の前
    記接合部に沿った方向に互いに離間していることを特徴
    とする装置。
  4. 【請求項４】 前出の請求項のいずれかに記載の装置で
    あって、前記エンクロージャの部分の少なくとも１つに
    おいて複数のヒートパイプを含むことを特徴とする装
    置。
  5. 【請求項５】 請求項４に記載の装置において、エンク
    ロージャの各部分上の前記ヒートパイプ全てにフィンが
    共通しており、エンクロージャの異なる部分上のヒート
    パイプ上の前記フィンは前記エンクロージャから異なる
    距離だけ離間していることを特徴とする装置。
  6. 【請求項６】 請求項４または５に記載の装置におい
    て、エンクロージャの各部分上のフィンは、他方のエン
    クロージャ上の前記ヒートパイプを受容するためにノッ
    チが設けられていることを特徴とする装置。
  7. 【請求項７】 前出の請求項のいずれかに記載の装置で
    あって、前記ヒートパイプの前記冷却装置に強制的に空
    気を流すための送風装置を含むことを特徴とする装置。
JP11079044A 1998-03-24 1999-03-24 環境的に封止された外部エンクロ―ジャを有する電子装置 Pending JPH11330746A (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
EP98302167A EP0946085A1 (en) 1998-03-24 1998-03-24 Electronic apparatus having an environmentally sealed external enclosure
EP98302167.6 1998-03-24

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH11330746A true JPH11330746A (ja) 1999-11-30

Family

ID=8234729

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP11079044A Pending JPH11330746A (ja) 1998-03-24 1999-03-24 環境的に封止された外部エンクロ―ジャを有する電子装置

Country Status (7)

Country Link
US (1) US6050327A (ja)
EP (1) EP0946085A1 (ja)
JP (1) JPH11330746A (ja)
KR (1) KR100316120B1 (ja)
CN (1) CN1236294A (ja)
AU (1) AU725769B2 (ja)
CA (1) CA2261554A1 (ja)

Families Citing this family (36)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000101273A (ja) * 1998-07-22 2000-04-07 Denso Corp 電子部品の冷却構造
JP2001057492A (ja) * 1999-08-18 2001-02-27 Furukawa Electric Co Ltd:The 発熱素子を収納する筐体の冷却装置および冷却方法
JP3565767B2 (ja) * 2000-07-19 2004-09-15 トラストガード株式会社 カートリッジ型サーバユニットおよび該サーバユニット搭載用筐体ならびにサーバ装置
US20030033398A1 (en) * 2001-08-10 2003-02-13 Sun Microsystems, Inc. Method, system, and program for generating and using configuration policies
US20030033346A1 (en) * 2001-08-10 2003-02-13 Sun Microsystems, Inc. Method, system, and program for managing multiple resources in a system
JP2003060371A (ja) * 2001-08-16 2003-02-28 Nec Corp 通信機器筐体の放熱構造
US7252139B2 (en) 2001-08-29 2007-08-07 Sun Microsystems, Inc. Method and system for cooling electronic components
US6587343B2 (en) 2001-08-29 2003-07-01 Sun Microsystems, Inc. Water-cooled system and method for cooling electronic components
US6438984B1 (en) * 2001-08-29 2002-08-27 Sun Microsystems, Inc. Refrigerant-cooled system and method for cooling electronic components
US7133907B2 (en) * 2001-10-18 2006-11-07 Sun Microsystems, Inc. Method, system, and program for configuring system resources
US6965559B2 (en) * 2001-10-19 2005-11-15 Sun Microsystems, Inc. Method, system, and program for discovering devices communicating through a switch
US20030135609A1 (en) * 2002-01-16 2003-07-17 Sun Microsystems, Inc. Method, system, and program for determining a modification of a system resource configuration
US7103889B2 (en) 2002-07-23 2006-09-05 Sun Microsystems, Inc. Method, system, and article of manufacture for agent processing
US20040024887A1 (en) * 2002-07-31 2004-02-05 Sun Microsystems, Inc. Method, system, and program for generating information on components within a network
US20040022200A1 (en) * 2002-07-31 2004-02-05 Sun Microsystems, Inc. Method, system, and program for providing information on components within a network
US7143615B2 (en) 2002-07-31 2006-12-05 Sun Microsystems, Inc. Method, system, and program for discovering components within a network
US20080029613A1 (en) * 2002-09-26 2008-02-07 William Friedlich Adjustable baseboard and molding system
US6953227B2 (en) * 2002-12-05 2005-10-11 Sun Microsystems, Inc. High-power multi-device liquid cooling
JP3907580B2 (ja) * 2002-12-11 2007-04-18 富士通株式会社 通信装置
US20090322937A1 (en) * 2003-07-17 2009-12-31 Battelle Energy Alliance, Llc Sealed camera assembly and heat removal system therefor
ITMI20032131A1 (it) * 2003-11-05 2005-05-06 Sp El Srl Contenitore ad elevata capacita' di dissipazione per
JP4408224B2 (ja) * 2004-01-29 2010-02-03 富士通株式会社 放熱機能を有する筐体
US7327578B2 (en) * 2004-02-06 2008-02-05 Sun Microsystems, Inc. Cooling failure mitigation for an electronics enclosure
US7345877B2 (en) * 2005-01-06 2008-03-18 The Boeing Company Cooling apparatus, system, and associated method
US20080115911A1 (en) * 2006-11-22 2008-05-22 Tyco Electronics Corporation Heat dissipation system for solarlok photovoltaic interconnection system
FR2916602B1 (fr) * 2007-05-25 2014-06-20 Splitted Desktop Systems Procede, dispositif et systeme d'auto refroidissement des circuits electroniques.
EP2184963B1 (en) * 2008-11-06 2011-10-05 Axis AB Housing for electronic device.
WO2010120220A1 (en) * 2009-04-16 2010-10-21 Telefonaktiebolaget L M Ericsson (Publ) Heat transfer arrangement and electronic housing comprising a heat transfer arrangement and method of controlling heat transfer
US8083902B2 (en) * 2010-05-25 2011-12-27 King Fahd University Of Petroleum And Minerals Evaporative desalination system
BRPI1005385A2 (pt) * 2010-06-28 2016-04-12 Zte Corp sistema de acesso integrado fechados e método de redução para o consumo de energia do mesmo
EP2787802A4 (en) * 2011-12-01 2015-09-30 Nec Corp ELECTRONIC CIRCUIT BOARD WITH A DEVICE AND ELECTRONIC DEVICE THEREFOR
US10209003B2 (en) * 2012-02-21 2019-02-19 Thermal Corp. Electronics cabinet and rack cooling system and method
WO2015016808A1 (en) * 2013-07-29 2015-02-05 Ge Intelligent Platforms, Inc. Heatspreader with extended surface for heat transfer through a sealed chassis wall
US9326424B2 (en) * 2014-09-10 2016-04-26 Opentv, Inc. Heat sink assembly and method of utilizing a heat sink assembly
US9554480B2 (en) 2014-11-06 2017-01-24 Schneider Electric USA, Inc. Electrical enclosure operating mechanism housing an external antenna
US10477724B2 (en) * 2015-03-09 2019-11-12 Datalogic IP Tech, S.r.l. Efficient heat exchange systems and methods

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3226602A (en) * 1962-10-29 1965-12-28 Thore M Elfving Heat transferring mounting panels for electric components and circuits
GB1521464A (en) * 1975-10-15 1978-08-16 Thorn Automation Ltd Mounting of electrical equipment for cooling
JPS59229188A (ja) * 1983-06-09 1984-12-22 Akutoronikusu Kk 中空金属管式熱交換装置
US4790370A (en) * 1987-08-19 1988-12-13 Sundstrand Corporation Heat exchanger apparatus for electrical components
US5087888A (en) * 1990-07-26 1992-02-11 Motorola, Inc. Light weight power amplifier assembled with no hand soldering or screws
JP3094780B2 (ja) * 1994-04-05 2000-10-03 株式会社日立製作所 電子装置
JPH0878589A (ja) * 1994-07-04 1996-03-22 Nippondenso Co Ltd 沸騰冷却装置
JP2702458B2 (ja) * 1995-09-26 1998-01-21 日本電気移動通信株式会社 Ｐｈｓ基地局
JP3700870B2 (ja) * 1995-10-26 2005-09-28 古河電気工業株式会社 車両における筐体内の電気部品冷却装置
CA2199239A1 (en) * 1997-03-05 1998-09-05 Trevor Zapach Electronic unit

Also Published As

Publication number Publication date
KR100316120B1 (ko) 2001-12-12
US6050327A (en) 2000-04-18
KR19990078137A (ko) 1999-10-25
EP0946085A1 (en) 1999-09-29
CN1236294A (zh) 1999-11-24
AU2133899A (en) 1999-10-07
AU725769B2 (en) 2000-10-19
CA2261554A1 (en) 1999-09-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH11330746A (ja) 環境的に封止された外部エンクロ―ジャを有する電子装置
US6084772A (en) Electronics enclosure for power electronics with passive thermal management
US6038129A (en) Cooling electronic apparatus
JPH10326987A (ja) 電子装置
US20090036167A1 (en) System and method for base station heat dissipation using chimneys
JPH11330751A (ja) 冷却機能を有する電子装置
US6178088B1 (en) Electronic apparatus
JPH11261265A (ja) 密閉型装置の放熱構造
JP3024610B2 (ja) 密閉型通信機器
KR200263467Y1 (ko) 써멀 베이스를 이용한 통신장비용 방열장치
JP2003309238A (ja) タワー型ヒートシンク
JP2001057485A (ja) 屋外設置電子装置
JP2012079978A (ja) 電子機器の冷却構造
JP2020053570A (ja) 放熱構造体
JPH02244748A (ja) ヒートパイプ式放熱器
KR200325609Y1 (ko) 방열장치함을 구비한 옥외 통신장비 수용함체
JP2004006769A (ja) 電子機器用冷却装置
CN118283987A (zh) 散热装置及电子设备
JP2012238651A (ja) Ｆｐｕ用筐体放熱構造
JPH09318219A (ja) 筺体クーラー用熱交換器
KR20030073042A (ko) Ｄｓｌ 장비의 보드 타입 옥외형 시스템의 자연 냉각장치
JPH05235573A (ja) 電子機器の放熱構造
JPH05235571A (ja) 電子モジュールの放熱構造
JPH06235591A (ja) 密閉筐体用冷却装置
JP2002057479A (ja) 電子機器放熱構造