JPH11330205A - Positioning mechanism, holding equipment, transferring equipment of semiconductor wafer and position alignment equipment - Google Patents

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To reduce the number of components, simplify structure, reduce consumption of energy, and speed up movement of objects, in a positioning mechanism where two objects are mutually made to approach and separate by the same distance. SOLUTION: Two sliders 5, 6 are fixed with one linear part and the other linear part into which pulleys 2, 3 are interposed, in an endless running member 1 wound around the pulleys 2, 3 of positioning mechanism 10. The sliders 5, 6 are slidable along a single common guide 7. By rotating a rotary driving member 4 connected directly with the pulley 2, the endless running member 1 runs around the pulleys 2, 3, and the sliders 5, 6 move the same distance and mutually approach or separate.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【０００１】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、位置決め機構、保
持装置、半導体ウエハの移替え装置および位置合わせ装
置に関する。The present invention relates to a positioning mechanism, a holding device, a semiconductor wafer transfer device, and a positioning device.

【０００２】[0002]

【従来の技術】従来、二つの物体を互いに接近させたり
離したりする機構は、既に知られている。また、このよ
うな機構のうち、二つの物体に関して、初期の位置から
移動後の位置までの移動距離が互いに等しくなるように
した機構も既に知られている。2. Description of the Related Art Hitherto, mechanisms for moving two objects toward and away from each other are already known. Further, among such mechanisms, a mechanism in which the moving distances from the initial position to the moved position of two objects are equal to each other is already known.

【０００３】[0003]

【発明が解決しようとする課題】しかし、従来の上記の
ような機構は、二つの同構造の装置の単なる組み合わせ
に過ぎず、部品数が非常に多くなる。そうでない場合に
は、構造が複雑だったり、駆動エネルギの消費が多かっ
たり、二つの物体の移動速度が小さかったりする等の問
題がある。However, the above-mentioned conventional mechanism is merely a combination of two devices having the same structure, and the number of parts is very large. Otherwise, there are problems such as a complicated structure, high consumption of driving energy, and a low moving speed of the two objects.

【０００４】本発明は上記の事情を考慮してなされたも
のであり、部品数が少なく、簡単な構造で、エネルギ消
費が少なく、高速で二つの物体を等距離だけ互いに接近
させたり離したりする位置決め機構を提供することを目
的とする。また、本発明は、この位置決め機構を利用し
た保持装置、半導体ウエハの移替え装置および位置合わ
せ装置を提供することを目的とする。The present invention has been made in view of the above circumstances, and has a small number of parts, has a simple structure, consumes little energy, and moves two objects closer to or away from each other by an equal distance at a high speed. It is an object to provide a positioning mechanism. It is another object of the present invention to provide a holding device, a semiconductor wafer transfer device, and a positioning device using the positioning mechanism.

【０００５】[0005]

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、本発明に係る位置決め機構は、少なくとも二つの回
転体と、上記回転体に巻回された無端走行体と、上記回
転体に連結され、これを回転させることにより、上記無
端走行体が上記回転体の周りを走行するようにした駆動
手段と、上記無端走行体の上記回転体を挟んだ一方の直
線状部分と他方の直線状部分にそれぞれ固定された二つ
のスライダと、上記二つのスライダがともに摺動可能な
単一の共通ガイドとを備える。In order to solve the above-mentioned problems, a positioning mechanism according to the present invention comprises at least two rotating bodies, an endless running body wound around the rotating bodies, and connected to the rotating bodies. Driving means for rotating the endless traveling body around the rotating body by rotating it, one linear portion and the other linear portion of the endless traveling body sandwiching the rotating body. And two single sliders fixed to each other, and a single common guide that allows the two sliders to slide together.

【０００６】この位置決め機構によれば、無端走行体が
回転体の周りを走行すると、二つのスライダが共通ガイ
ドに沿って互いに逆の方向に進行する（すなわち、等距
離だけ互いに近づくか離れる）。部品数は上記には限定
されないが、最低限必要な部品数は上記の通りであり、
極めて少ない。また、無端走行体を走行させる機構に、
スライダと共通ガイドを組み合わせれば完成するので、
極めて簡単な構造である。さらに、無端走行体を回転さ
せて二つのスライダを互いに逆方向に進行させるので、
少ない消費エネルギで高速でスライダの移動が可能であ
る。According to this positioning mechanism, when the endless running body runs around the rotating body, the two sliders move in opposite directions along the common guide (that is, approach or move away from each other by an equal distance). The number of parts is not limited to the above, but the minimum required number of parts is as described above,
Very few. In addition, the mechanism for traveling the endless traveling body,
If you combine the slider and the common guide, it will be completed,
It is a very simple structure. Furthermore, since the endless traveling body is rotated to advance the two sliders in opposite directions,
The slider can be moved at high speed with low energy consumption.

【０００７】この位置決め機構において、上記共通ガイ
ドは、上記無端走行体の上記直線状部分にほぼ平行に延
びており、上記共通ガイドに遠い方の上記直線状部分に
固定された上記スライダは、上記共通ガイドに摺動可能
なように、上記共通ガイドに近い方の上記直線状部分に
固定された上記スライダよりも長いようにしてもよい。
これにより、一方のスライダは長くても、ガイドと直線
状部分の距離は一定とされるので、位置決め機構全体の
大きさは小さくできる。また、無端走行体の直線状部分
とガイドが平行なので、円滑にスライダが移動できる。In this positioning mechanism, the common guide extends substantially parallel to the linear portion of the endless traveling body, and the slider fixed to the linear portion remote from the common guide includes the slider. The slider may be longer than the slider fixed to the linear portion closer to the common guide so as to slide on the common guide.
Thus, even if one of the sliders is long, the distance between the guide and the linear portion is constant, so that the size of the entire positioning mechanism can be reduced. In addition, since the guide is parallel to the linear portion of the endless traveling body, the slider can move smoothly.

【０００８】本発明に係る保持装置は、本発明に係る位
置決め機構と、上記位置決め機構の上記スライダにそれ
ぞれ固定されており、保持対象物体を保持可能な少なく
とも二つの保持体とを備える。この保持装置によれば、
保持対称物体のサイズに応じて、位置決め機構の駆動手
段によって、簡単に保持体の間隔を狭めたり広げたりす
ることができる。この際の二つの保持体の移動距離は等
しい。また、位置決め機構の効果は、この保持装置にお
いても達成される。A holding device according to the present invention includes a positioning mechanism according to the present invention, and at least two holding members fixed to the slider of the positioning mechanism and capable of holding an object to be held. According to this holding device,
Depending on the size of the holding symmetrical object, the distance between the holding bodies can be easily reduced or widened by the driving means of the positioning mechanism. At this time, the moving distances of the two holders are equal. The effect of the positioning mechanism is also achieved in this holding device.

【０００９】また、本発明に係る半導体ウエハの移替え
装置は、本発明に係る位置決め機構と、上記位置決め機
構を支持する支持部と、上記支持部を移動する移動装置
と、上記位置決め機構の上記スライダにそれぞれ固定さ
れており、半導体ウエハを保持可能な少なくとも二つの
保持体とを備える。この移替え装置によれば、半導体ウ
エハのサイズに応じて、位置決め機構の駆動手段によっ
て、簡単に保持体の間隔を狭めたり広げたりすることが
できる。この種の移替え装置においては、半導体ウエハ
の置かれる位置は一定であるから、異なるサイズの半導
体ウエハを取り扱う場合には、バランスをとるため二つ
の保持体の移動距離が等しいのが好ましい。本発明に係
る位置決め機構によりこの要求は解決される。また、位
置決め機構の効果は、この移替え装置においても達成さ
れる。Further, the semiconductor wafer transfer device according to the present invention includes a positioning mechanism according to the present invention, a support for supporting the positioning mechanism, a moving device for moving the support, and a moving device for the positioning mechanism. And at least two holders fixed to the slider and capable of holding the semiconductor wafer. According to this transfer device, the distance between the holders can be easily narrowed or widened by the driving means of the positioning mechanism according to the size of the semiconductor wafer. In this type of transfer device, since the position where the semiconductor wafer is placed is fixed, when handling semiconductor wafers of different sizes, it is preferable that the moving distances of the two holders are equal for balancing. This need is solved by the positioning mechanism according to the invention. Further, the effect of the positioning mechanism is also achieved in this transfer device.

【００１０】さらに、本発明に係る位置合わせ装置は、
上記の位置決め機構と、物体が載置される載置部材と、
上記位置決め機構の上記スライダにそれぞれ固定されて
おり、上記載置部材に載置された上記物体に接触可能で
あって、接触時に上記物体の位置合わせを行う少なくと
も二つの接触体とを備える。この位置合わせ装置によれ
ば、位置決め機構の駆動手段によって、接触体の間隔が
狭められ、物体の位置合わせが行われる。位置決め機構
の効果は、この位置合わせ装置においても達成される。[0010] Further, the positioning device according to the present invention comprises:
The positioning mechanism, a mounting member on which the object is mounted,
At least two contact bodies fixed to the slider of the positioning mechanism and capable of contacting the object mounted on the mounting member, and performing positioning of the object at the time of contact. According to this positioning device, the distance between the contact bodies is reduced by the driving means of the positioning mechanism, and the positioning of the object is performed. The effect of the positioning mechanism is also achieved in this positioning device.

【００１１】さらに、本発明に係る位置合わせ装置は、
上記の二つの位置決め機構と、ほぼ線対称形の半導体ウ
エハが載置される載置部材と、上記位置決め機構の上記
スライダにそれぞれ固定されており、上記載置部材に載
置された上記半導体ウエハの側端に接触可能であって、
接触時に上記半導体ウエハの位置合わせを行う四つの接
触体とを備える半導体ウエハの位置合わせ装置でもよ
い。この位置合わせ装置によれば、位置決め機構の駆動
手段によって、接触体の間隔が狭められ、半導体ウエハ
の位置合わせが行われる。位置決め機構の効果は、この
位置合わせ装置においても達成される。Further, the positioning device according to the present invention is characterized in that:
The two positioning mechanisms, a mounting member on which the substantially linearly symmetric semiconductor wafer is mounted, and the semiconductor wafer mounted on the mounting member, each being fixed to the slider of the positioning mechanism. Can contact the side edges of
A semiconductor wafer positioning apparatus including four contact bodies for positioning the semiconductor wafer at the time of contact may be used. According to this positioning apparatus, the distance between the contact bodies is reduced by the driving means of the positioning mechanism, and the positioning of the semiconductor wafer is performed. The effect of the positioning mechanism is also achieved in this positioning device.

【００１２】さらに、本発明に係る位置合わせ装置は、
上記の位置決め機構と、ほぼ線対称形の半導体ウエハが
載置される載置部材と、上記位置決め機構の上記スライ
ダのそれぞれに二つずつ支持されており、上記載置部材
に載置された上記半導体ウエハの側端に接触可能であっ
て、接触時に上記半導体ウエハの位置合わせを行う四つ
の接触体とを備える半導体ウエハの位置合わせ装置でも
よい。この位置合わせ装置によっても、位置決め機構の
駆動手段によって、接触体の間隔が狭められ、半導体ウ
エハの位置合わせが行われる。位置決め機構の効果は、
この位置合わせ装置においても達成される。Further, the positioning device according to the present invention is characterized in that:
The positioning mechanism, a mounting member on which a substantially line-symmetric semiconductor wafer is mounted, and two sliders each of which is supported by the slider of the positioning mechanism, wherein the mounting member is mounted on the mounting member. A semiconductor wafer positioning device may be provided which is capable of contacting a side end of the semiconductor wafer and includes four contact members for positioning the semiconductor wafer at the time of contact. Also in this positioning device, the distance between the contact bodies is reduced by the driving means of the positioning mechanism, and the positioning of the semiconductor wafer is performed. The effect of the positioning mechanism is
This is also achieved in this alignment device.

【００１３】[0013]

【発明の実施の形態】１．位置決め機構の基本構造 図１および図２に示すように、本発明に係る位置決め機
構１０においては。無端走行体１が二つのプーリ（回転
体）２，３に巻回されており、一方のプーリ２の軸は回
転駆動体（駆動手段）４の軸に直結されている。無端走
行体１においては、プーリ２，３を挟んだ一方の直線状
部分と他方の直線状部分に、二つのスライダ５，６がそ
れぞれ固定されている。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Basic Structure of Positioning Mechanism As shown in FIGS. 1 and 2, in a positioning mechanism 10 according to the present invention. An endless running body 1 is wound around two pulleys (rotating bodies) 2 and 3, and the shaft of one pulley 2 is directly connected to the shaft of a rotary driving body (driving means) 4. In the endless traveling body 1, two sliders 5 and 6 are fixed to one linear portion and the other linear portion sandwiching the pulleys 2 and 3, respectively.

【００１４】この無端走行体１の直線状部分の下方に
は、直線状部分に平行に延びる共通ガイド７が配置され
ている。この共通ガイド７は直線状のレール、棒または
突条であり、この上を二つのスライダ５，６がともに摺
動可能である。レール、棒または突条の代わりに、二つ
のスライダ５，６が摺動可能な溝またはスロットを共通
ガイド７としてもよい。あるいは、共通ガイド７は、二
つのスライダ５，６が単に置かれるだけの平面で、この
平面上をスライダ５，６が摺動するようにしてもよい。Below the linear portion of the endless traveling body 1, a common guide 7 extending parallel to the linear portion is disposed. The common guide 7 is a linear rail, bar or ridge on which the two sliders 5 and 6 can slide. Instead of a rail, a bar or a ridge, a common guide 7 may be a groove or slot in which the two sliders 5 and 6 can slide. Alternatively, the common guide 7 may be a plane on which the two sliders 5 and 6 are simply placed, and the sliders 5 and 6 may slide on this plane.

【００１５】共通ガイド７に遠い方の上側の直線状部分
に固定されたスライダ６は、共通ガイド７に沿って摺動
可能なように、共通ガイド７に近い方の下側の直線状部
分に固定されたスライダ５よりも上下方向に長い。換言
すれば、各スライダ５，６は、共通ガイド７上を摺動す
る摺動部分５ｂ，６ｂと、無端走行体１に固定された固
定部分５ａ，６ａとを有しており、スライダ５における
摺動部分５ｂと固定部分５ａの距離よりも、スライダ６
における摺動部分６ｂと固定部分６ａとの距離が大き
い。The slider 6 fixed to the upper linear portion remote from the common guide 7 is slidable along the common guide 7 so as to be slidable along the lower linear portion closer to the common guide 7. It is longer in the vertical direction than the fixed slider 5. In other words, each of the sliders 5 and 6 has sliding portions 5 b and 6 b sliding on the common guide 7 and fixed portions 5 a and 6 a fixed to the endless traveling body 1. The distance between the sliding portion 5b and the fixed portion 5a is larger than the distance between the slider 6 and the fixed portion 5a.
Is large, the distance between the sliding portion 6b and the fixed portion 6a is large.

【００１６】この構成の下、回転駆動体４が回転する
と、プーリ２が回転させられ、無端走行体１がプーリ
２，３の周りを走行する。すると、無端走行体１に固定
された二つのスライダ５，６が共通ガイド７に沿って摺
動し互いに逆の方向に進行する。すなわち時計方向に回
転駆動体４の軸が回転すれば、スライダ５，６は互いに
離れて行き、反時計方向に回転駆動体４の軸が回転すれ
ば、スライダ５，６は互いに近づく。この場合、二つの
スライダ５，６に関して、初期の位置から移動後の位置
までの移動距離が互いに等しい。With this configuration, when the rotary driving body 4 rotates, the pulley 2 is rotated, and the endless running body 1 runs around the pulleys 2 and 3. Then, the two sliders 5 and 6 fixed to the endless traveling body 1 slide along the common guide 7 and travel in opposite directions. That is, if the axis of the rotary driver 4 rotates clockwise, the sliders 5 and 6 move away from each other, and if the axis of the rotary driver 4 rotates counterclockwise, the sliders 5 and 6 approach each other. In this case, with respect to the two sliders 5 and 6, the movement distances from the initial position to the moved position are equal to each other.

【００１７】無端走行体１としては、平ベルト、Ｖベル
ト、歯付きベルト（タイミングベルト）などの各種のベ
ルトが使用でき、その種類は無端である限り問わない。
また、無端ベルトに代えて、チェーンやワイヤ等の他の
無端走行体も使用することができる。回転体としてはプ
ーリに限らず、無端走行体１の種類に応じてスプロケッ
トなどを用いてもよい。回転駆動体４としては、正確に
位置決めすることのできるステッピングモータ、サーボ
モータやロータリソレノイド等が好適である。As the endless traveling body 1, various belts such as a flat belt, a V-belt, and a toothed belt (timing belt) can be used, and the type thereof is not limited as long as it is endless.
Further, instead of the endless belt, another endless traveling body such as a chain or a wire can be used. The rotating body is not limited to the pulley, and a sprocket or the like may be used according to the type of the endless traveling body 1. As the rotary driving body 4, a stepping motor, a servo motor, a rotary solenoid, or the like, which can accurately position, is suitable.

【００１８】この位置決め機構１０によれば、最低限必
要な部品数は上記の通りであり、極めて少ない。また、
無端走行体１を走行させる機構に、スライダ５，６と共
通ガイド７を組み合わせれば完成するので、極めて簡単
な構造である。さらに、無端走行体を回転させて二つの
スライダ５，６を互いに逆方向に進行させるので、少な
い消費エネルギで高速でスライダ５，６の移動が可能で
ある。また、一方のスライダ６は長くても、共通ガイド
７と無端走行体の直線状部分の距離は一定とされるの
で、位置決め機構１０全体の大きさは小さくできる。ま
た、無端走行体の直線状部分と共通ガイド７が平行なの
で、円滑にスライダ５，６が移動できる。According to the positioning mechanism 10, the minimum required number of parts is as described above, and is extremely small. Also,
The structure is extremely simple because it is completed by combining the mechanism for moving the endless traveling body 1 with the sliders 5, 6 and the common guide 7. Further, since the endless traveling body is rotated to move the two sliders 5 and 6 in opposite directions, the sliders 5 and 6 can be moved at high speed with little energy consumption. Further, even if one of the sliders 6 is long, the distance between the common guide 7 and the linear portion of the endless traveling body is fixed, so that the size of the entire positioning mechanism 10 can be reduced. In addition, since the linear portion of the endless traveling body and the common guide 7 are parallel, the sliders 5 and 6 can move smoothly.

【００１９】本発明に係る位置決め機構の部品数は上記
には限定されず、例えば、回転駆動体４からプーリ２に
動力を伝達するのに、歯車列やチェーンなどの動力伝達
装置を使用してもよい。また、無端走行体１を走行させ
るには、少なくとも二つの回転体があればよいが、テン
ショナプーリなどの無端走行体１に張力を与える他の回
転体を設けて、無端走行体１がその回転体に接触するよ
うにしてもよい。The number of parts of the positioning mechanism according to the present invention is not limited to the above. For example, a power transmission device such as a gear train or a chain is used to transmit power from the rotary driving body 4 to the pulley 2. Is also good. In order to run the endless traveling body 1, at least two rotating bodies may be used. However, another rotating body that applies tension to the endless traveling body 1 such as a tensioner pulley is provided, and the endless traveling body 1 is rotated. You may make it contact a body.

【００２０】２．半導体ウエハの移替え装置 ２−１．半導体ウエハの移替え装置の全体構造 次に、本発明の位置決め機構を応用した半導体ウエハの
移替え装置を説明する。ここで説明する移替え装置は、
より具体的には、半導体ウエハおよび保護シートの収納
・分別装置である。図３はこの収納・分別装置の主要部
を示す。同図において、符号２０は装置のキャビネット
を示す。このキャビネット２０の内部には、後述する全
ての構成要素（簡略化のためブロックで示したものも含
む）が配置されている。2. Semiconductor wafer transfer device 2-1. Overall Structure of Semiconductor Wafer Transfer Apparatus Next, a semiconductor wafer transfer apparatus to which the positioning mechanism of the present invention is applied will be described. The transfer device described here
More specifically, it is an apparatus for storing and separating semiconductor wafers and protective sheets. FIG. 3 shows a main part of the storage / sorting device. In the figure, reference numeral 20 denotes a cabinet of the apparatus. Inside the cabinet 20, all components described later (including those shown by blocks for simplicity) are arranged.

【００２１】キャビネット２０の底部には、互いに間隔
をおいた二つのマガジン取付部２１，２２が設けられて
いる。マガジン取付部２１，２２には、多数枚の半導体
ウエハＷが収納可能なウエハマガジン２５，２６が取り
付けられている。The bottom of the cabinet 20 is provided with two magazine mounting portions 21 and 22 spaced from each other. Wafer magazines 25 and 26 capable of storing a large number of semiconductor wafers W are mounted on the magazine mounting portions 21 and 22.

【００２２】より具体的には、各マガジン取付部２１，
２２は、互いに対向するように立設された支持壁２３，
２４を備えており、支持壁２３，２４の間に、ウエハマ
ガジン２５，２６が配置されている。ウエハマガジン２
５，２６は、昇降装置２７，２８により、それぞれ昇降
させられる。昇降装置２７，２８は、この装置のメイン
コントローラ２９で制御され、ウエハマガジン２５，２
６の高さが所定の時期に変更され、所定の位置で停止さ
れるようになっている。昇降装置２７，２８は、このよ
うなマガジン２５，２６の移動および停止が所定の時期
に正確かつ確実に行えるのであればよく、その形態は限
定されない。More specifically, each magazine mounting portion 21,
22 is a support wall 23 erected so as to face each other,
The wafer magazines 25 and 26 are disposed between the support walls 23 and 24. Wafer magazine 2
5 and 26 are raised and lowered by lifting devices 27 and 28, respectively. The elevating devices 27 and 28 are controlled by a main controller 29 of the device, and the wafer magazines 25 and 2
6 is changed at a predetermined time and stopped at a predetermined position. The form of the lifting devices 27 and 28 is not limited as long as such movement and stop of the magazines 25 and 26 can be performed accurately and reliably at a predetermined time.

【００２３】各ウエハマガジン２５，２６は、前後面が
開放されたほぼ直方体状の中空箱であって、その両側壁
には内側に突き出した多数の受け棚３０が設けられてい
る。左右の対になった受け棚３０には一枚ずつほぼ円板
状のウエハＷが支持され、これにより多数のウエハＷが
多段にわたって互いに等間隔に収容される。Each of the wafer magazines 25 and 26 is a substantially rectangular parallelepiped hollow box whose front and rear surfaces are open, and a plurality of receiving shelves 30 protruding inward are provided on both side walls. The left and right pair of receiving shelves 30 support substantially disk-shaped wafers W one by one, whereby a large number of wafers W are stored at equal intervals in multiple stages.

【００２４】ウエハマガジン２５，２６の上板２５ａ，
２６ａの上には、ほぼ円筒状の搬送容器３１，３２がそ
れぞれ積載されており、搬送容器３１，３２の最下部に
形成されたフランジ３１ａ，３２ａが、対応する上板２
５ａ，２６ａに固定されている。このようにして、ウエ
ハマガジン２５，２６の上板２５ａ，２６ａは、搬送容
器３１，３２のための積載部となっており、搬送容器３
１，３２とマガジン２５，２６が垂直線に沿って同軸的
に重ねられている。従って、この装置では、設置面積を
極めて小さくすることが可能である。そして、昇降装置
２７の駆動により搬送容器３１はマガジン２５と一体的
に昇降させられ、昇降装置２８の駆動により搬送容器３
２はマガジン２６と一体的に昇降させられる。従って、
後述する収納作業や分別作業などが、効率的に行われ
る。The upper plates 25a of the wafer magazines 25, 26
The transport containers 31 and 32 each having a substantially cylindrical shape are loaded on the upper surface 26a, and the flanges 31a and 32a formed at the lowermost portion of the transport containers 31 and 32 are attached to the corresponding upper plate 2.
5a and 26a. In this way, the upper plates 25a, 26a of the wafer magazines 25, 26 serve as loading portions for the transport containers 31, 32, and the transport containers 3
1, 32 and magazines 25, 26 are coaxially stacked along a vertical line. Therefore, in this device, the installation area can be made extremely small. The transport container 31 is moved up and down integrally with the magazine 25 by the driving of the lifting device 27, and the transport container 3 is driven by the driving of the lifting device 28.
2 is moved up and down integrally with the magazine 26. Therefore,
A storage operation and a sorting operation described later are efficiently performed.

【００２５】搬送容器３１，３２は、上方に向けて開口
したほぼ円筒状をしており、その開口を通じて。ほぼ円
板状のウエハＷと円形の保護シートＳの出し入れが可能
である。複数枚のウエハＷと複数枚の帯電防止用の保護
シートＳは交互に積層された状態で搬送容器３１，３２
に収納される。このような状態での収納が行われた後、
図示しないカバーリングなどが搬送容器３１，３２に施
されて、搬送容器３１，３２は例えばウエハ製造工場か
ら装置組立工場へ搬送される。これに対して、ウエハマ
ガジン２５，２６には工場で製造したウエハＷが一時的
に貯蔵されたり、搬送容器３１，３２のカバーリングを
開封した後にそこから取り出したウエハＷが装置組立工
場の素材として貯蔵される。The transfer containers 31 and 32 have a substantially cylindrical shape that opens upward, and pass through the openings. A substantially disk-shaped wafer W and a circular protection sheet S can be taken in and out. A plurality of wafers W and a plurality of antistatic protection sheets S are alternately stacked in a state in which the transfer containers 31 and 32 are stacked.
Is stored in. After storage in such a state,
A cover ring or the like (not shown) is applied to the transfer containers 31 and 32, and the transfer containers 31 and 32 are transferred, for example, from a wafer manufacturing factory to an apparatus assembly factory. On the other hand, the wafer magazines 25 and 26 temporarily store the wafers W manufactured in the factory, or open the covers of the transfer containers 31 and 32 and then take out the wafers W from the materials in the apparatus assembly factory. Stored as

【００２６】さて、キャビネット２０内において、マガ
ジン取付部２１，２２の間には、マガジン取付部２１，
２２とほぼ同じ高さのテーブル３３が配置されている。
このテーブル３３には、二つのシート載置部３５，３６
が配置されている。各シート載置部３５，３６は、上方
に向けて開口したほぼ円筒状の容器であり、ここには多
数枚の保護シートＳが積層された状態で収納される。Now, in the cabinet 20, between the magazine mounting portions 21 and 22, the magazine mounting portions 21,
A table 33 having almost the same height as 22 is arranged.
The table 33 has two sheet placement units 35 and 36.
Is arranged. Each of the sheet mounting portions 35 and 36 is a substantially cylindrical container that opens upward, and stores a large number of protective sheets S in a stacked state.

【００２７】キャビネット２０の上部には、水平なレー
ル３７が固定されている。このレール３７には、保持ア
ームユニット３８が取り付けられている。保持アームユ
ニット３８は、レール３７に沿って水平移動可能なよう
にレール３７に取り付けられた支柱３９と、支柱３９に
沿って垂直移動可能なように支柱３９に取り付けられた
垂直スライダ４０とを備える。At the upper part of the cabinet 20, a horizontal rail 37 is fixed. A holding arm unit 38 is attached to the rail 37. The holding arm unit 38 includes a column 39 attached to the rail 37 so as to be able to move horizontally along the rail 37, and a vertical slider 40 attached to the column 39 so as to be able to move vertically along the column 39. .

【００２８】図４および図５に最もよく示されているよ
うに、垂直スライダ４０には、前方へ向けて水平に延び
出した梁４０ａが設けられている。この梁４０ａには、
側方に水平にかつ互いに平行に延びる二つのアーム４１
が設けられている。各アーム４１には、垂直方向に延び
る２本の吸気管４２が取り付けられており、合計４つの
吸気管４２が長方形の４つの頂点をなすように配置され
ている（図３参照）。搬送容器３１，３２およびシート
載置部３５，３６は、レール３７に平行な線上に直列さ
せられており、保持アームユニット３８がレール３７に
沿って水平移動することにより、吸気管４２は搬送容器
３１，３２およびシート載置部３５，３６のいずれの真
上にも位置することが可能である。As best shown in FIGS. 4 and 5, the vertical slider 40 is provided with a beam 40a that extends horizontally forward. In this beam 40a,
Two arms 41 extending laterally horizontally and parallel to each other
Is provided. Two intake pipes 42 extending in the vertical direction are attached to each arm 41, and a total of four intake pipes 42 are arranged so as to form four vertices of a rectangle (see FIG. 3). The transport containers 31 and 32 and the sheet placement units 35 and 36 are arranged in series on a line parallel to the rail 37. When the holding arm unit 38 moves horizontally along the rail 37, the suction pipe 42 is moved to the transport container. It is possible to be located immediately above any of the sheet mounting portions 35 and 36 and the sheet mounting portions 35 and 36.

【００２９】この保持アームユニット３８には、上記の
位置決め機構が応用され、その位置決め機構により二つ
のアーム４１は、位置決めされるようになっている。こ
の位置決め機構の応用に関しては、図６を参照して後述
する。The above-described positioning mechanism is applied to the holding arm unit 38, and the two arms 41 are positioned by the positioning mechanism. The application of this positioning mechanism will be described later with reference to FIG.

【００３０】吸気管４２の下端は吸気口とされており、
図３に示すように、吸気管４２の上端は、可撓性を有す
る連結管４３を介して吸気装置４４に接続されている。
この構成の下、吸気装置４４の吸気により、吸気管４２
の下端に物体が吸着される。吸気装置４４はメインコン
トローラ２９で制御され、所定の時期に所定の吸着力を
発生するようになっている。これにより、４本の吸気管
４２で、薄くて軽量の保護シートＳも、比較的厚くて重
量の大なウエハＷも一枚ずつ、適切な力で吸着（保持）
され、所定の時期に解放される。The lower end of the intake pipe 42 is an intake port.
As shown in FIG. 3, the upper end of the intake pipe 42 is connected to an intake device 44 via a flexible connection pipe 43.
With this configuration, the intake pipe 42
The object is adsorbed to the lower end of the. The intake device 44 is controlled by the main controller 29 and generates a predetermined suction force at a predetermined time. Thus, the thin and light protective sheet S and the relatively thick and heavy wafer W are attracted (held) by the four suction pipes 42 with an appropriate force.
Is released at a predetermined time.

【００３１】保持アームユニット３８の支柱３９は水平
移動装置４５によりレール３７に沿って水平方向に移動
させられ、垂直スライダ４０は上下移動装置４６により
支柱３９に沿って垂直方向に移動させられる。移動装置
４５，４６は、メインコントローラ２９で制御され、ア
ーム４１の位置および高さが所定の時期に変更され、所
定の位置で停止されるようになっている。移動装置４
５，４６は、このような移動および停止が所定の時期に
正確かつ確実に行えるのであればよく、その形態は限定
されない。The column 39 of the holding arm unit 38 is horizontally moved along the rail 37 by the horizontal moving device 45, and the vertical slider 40 is vertically moved along the column 39 by the vertical moving device 46. The moving devices 45 and 46 are controlled by the main controller 29, so that the position and height of the arm 41 are changed at a predetermined time and stopped at the predetermined position. Moving device 4
The modes 5, 46 are not limited as long as such movement and stop can be performed accurately and reliably at a predetermined time.

【００３２】図４および図５に示すように、ウエハマガ
ジン２５，２６の後方には、抜差装置５１，５２がそれ
ぞれ配置されている。抜差装置５１，５２は、水平な前
後方向に延びる載置板５３，５４と、載置板５３，５４
を支持しかつ水平面に沿って前後方向に移動させる抜差
用移動装置５５，５６を備える。As shown in FIGS. 4 and 5, behind the wafer magazines 25 and 26, disengagement devices 51 and 52 are arranged, respectively. The disengagement devices 51 and 52 include mounting plates 53 and 54 extending horizontally in the front-rear direction, and mounting plates 53 and 54.
And moving devices 55 and 56 for pulling out and moving in the front-rear direction along the horizontal plane.

【００３３】抜差用移動装置５５，５６は、メインコン
トローラ２９で制御され、載置板５３，５４の位置が所
定の時期に変更され、所定の位置で停止されるようにな
っている。載置板５３，５４は、このような移動および
停止が所定の時期に正確かつ確実に行えるのであればよ
く、その形態は限定されない。The displacement devices 55 and 56 are controlled by the main controller 29 so that the positions of the mounting plates 53 and 54 are changed at predetermined times and stopped at predetermined positions. The mounting plates 53 and 54 are not limited as long as such movement and stopping can be performed accurately and reliably at a predetermined time.

【００３４】載置板５３，５４は、それぞれ抜差用移動
装置５５，５６に片持梁状に支持されている。載置板５
３，５４は、前後方向に延びる中心線について線対称な
形状であって、抜差用移動装置５５，５６側にある基端
部５３ａ，５４ａと、基端部５３ａ，５４ａよりも幅が
狭く前方にある先端部５３ｂ，５４ｂとをそれぞれ有す
る。基端部５３ａ，５４ａの先端部には、円形の開口部
５３ｃ，５４ｃが形成されている。開口部５３ｃ，５４
ｃは載置板５３，５４を貫通しており、これにより片持
梁状に支持された載置板５３，５４の軽量化に寄与して
いる。開口部５３ｃ，５４ｃの周囲の部分は、基端部５
３ａ，５４ａの側縁と、先端部５３ｂ，５４ｂの側縁と
が滑らかに連なるようにテーパ状になっている。The mounting plates 53 and 54 are supported in a cantilever manner by the displacement devices 55 and 56, respectively. Mounting plate 5
Each of the base members 3 and 54 has a shape symmetrical with respect to a center line extending in the front-rear direction, and has a smaller width than the base ends 53a and 54a on the side of the displacement devices 55 and 56 and the base ends 53a and 54a. It has front end parts 53b and 54b respectively. Circular openings 53c and 54c are formed at the distal ends of the base ends 53a and 54a. Openings 53c, 54
c penetrates the mounting plates 53 and 54, thereby contributing to weight reduction of the mounting plates 53 and 54 supported in a cantilever shape. The portion around the openings 53c and 54c is the base end 5
The side edges of 3a and 54a and the side edges of tip portions 53b and 54b are tapered so as to be smoothly connected.

【００３５】載置板５３，５４には、ウエハＷの中心と
開口部５３ｃ，５４ｃの中心がほぼ合致するように、ウ
エハＷが載置される。この構成では、載置板５３，５４
の先端部５３ｂ，５４ｂの幅が狭くされ、かつ先端部５
３ｂ，５４ｂに開口部５３ｃ，５４ｃが形成されている
ことにより、片持梁状の載置板５３，５４が軽量化され
ており、かつ載置板５３，５４の先端付近の歪み（変
位）も抑制されている。そればかりでなく、載置板５
３，５４におけるウエハＷとの接触面積も大きい。The wafers W are mounted on the mounting plates 53 and 54 such that the centers of the wafers W and the centers of the openings 53c and 54c substantially coincide with each other. In this configuration, the mounting plates 53, 54
The width of the tip portions 53b and 54b is reduced, and
Since the openings 53c and 54c are formed in the 3b and 54b, the cantilever-like mounting plates 53 and 54 are reduced in weight, and the distortion (displacement) near the distal ends of the mounting plates 53 and 54. Has also been suppressed. In addition, the mounting plate 5
The contact area of the wafers 3 and 54 with the wafer W is also large.

【００３６】従来、ウエハを載置して移動する載置板と
しては、一様な幅のタイプが一般的であった。しかし、
一様な幅が大きい載置板の場合には、載置板の先端の重
量が大きくなって駆動装置の消費エネルギの増大を招い
たり、先端付近の歪み（変位）が大きくなってしまい、
平板状のウエハＷとの接触面積が小さくなったりした。
また一様な幅が小さい載置板の場合には、平板状のウエ
ハＷとの接触面積が小さくなる。ウエハＷとの接触面積
が小さいと、ウエハＷに発生する応力が大きくなり、そ
の品質を損ねることがある。Conventionally, as a mounting plate on which a wafer is mounted and moved, a type having a uniform width is generally used. But,
In the case of a mounting plate having a large uniform width, the weight of the front end of the mounting plate is increased, which causes an increase in energy consumption of the driving device, and increases distortion (displacement) near the front end.
The contact area with the flat wafer W is reduced.
In the case of a mounting plate having a small uniform width, the contact area with the flat wafer W is small. When the contact area with the wafer W is small, the stress generated on the wafer W increases, which may impair the quality.

【００３７】さらに従来の載置板の他の例としては、先
端が二股に分岐したタイプもあるが、この場合にも載置
板の先端の重量が大きくなったり、先端付近の歪みが大
きくなったりする。本実施形態に係る載置板５３，５４
は、以上に述べた問題点を解決することができる。Further, as another example of the conventional mounting plate, there is a type in which the tip is branched into two branches. In this case, too, the weight of the tip of the mounting plate becomes large, and the distortion near the tip becomes large. Or Mounting plates 53 and 54 according to the present embodiment
Can solve the problems described above.

【００３８】さて、ウエハマガジン２５，２６の上昇に
より、載置板５３，５４の高さにウエハマガジン２５，
２６の内部空間の高さが合致したとき、載置板５３，５
４はウエハマガジン２５，２６の内部に進退自在とな
り、ここに支持されたウエハＷを抜き出したり、ウエハ
Ｗをここに差し入れたりすることが可能である。また、
ウエハマガジン２５，２６の下降により、載置板５３，
５４の高さよりも、搬送容器３１，３２の上端が低くな
ったときには、載置板５３，５４は前進により搬送容器
３１，３２の真上に位置することができる。かかる構成
の下、吸気管４２により搬送容器３１，３２から引き上
げられたウエハＷが、一旦載置板５３，５４に一時的に
載置された後、マガジン２５，２６に移送される。逆
に、マガジン２５，２６から載置板５３，５４で抜き出
されて載置板５３，５４の上に載置されたウエハＷが、
吸気管４２により引き上げられた後、搬送容器３１，３
２に収納される。Now, as the wafer magazines 25 and 26 are raised, the wafer magazines 25 and 26 are set at the heights of the mounting plates 53 and 54.
When the height of the internal space of 26 is matched, the mounting plates 53, 5
Numeral 4 is movable into and out of the wafer magazines 25 and 26 so that the wafer W supported here can be extracted or the wafer W can be inserted therein. Also,
When the wafer magazines 25 and 26 are lowered, the mounting plates 53 and
When the upper ends of the transport containers 31 and 32 are lower than the height of the transport containers 54, the mounting plates 53 and 54 can be positioned directly above the transport containers 31 and 32 by advancing. With such a configuration, the wafer W lifted from the transfer containers 31 and 32 by the suction pipe 42 is temporarily placed on the placement plates 53 and 54, and then transferred to the magazines 25 and 26. Conversely, the wafer W extracted from the magazines 25 and 26 by the mounting plates 53 and 54 and mounted on the mounting plates 53 and 54 is
After being lifted by the suction pipe 42, the transfer containers 31, 3
2

【００３９】図４に示す載置板５３，５４の待避位置に
は、オリエンテーション装置６１，６２が設けられてい
る。オリエンテーション装置６１，６２は、メインコン
トローラ２９に制御されるオリエンテーションコントロ
ーラ６３，６４にそれぞれ制御されて作動する。搬送容
器３１，３２またはウエハマガジン２５，２６から取り
出されて載置板５３，５４に載置されたウエハＷは、載
置板５３，５４が待避位置に後退すると、ウエハＷを所
定の向きにする。オリエンテーション装置６１，６２
は、具体的には、ウエハＷの配向方向を示すオリエンテ
ーションフラットまたはノッチを検出して、その検出結
果に基づいて、ウエハＷの向きを調節する公知のオリエ
ンテーションフラット合わせ装置またはノッチ合わせ装
置である。Orientation devices 61 and 62 are provided at the retracted positions of the mounting plates 53 and 54 shown in FIG. The orientation devices 61 and 62 operate under the control of the orientation controllers 63 and 64 controlled by the main controller 29, respectively. The wafers W taken out of the transport containers 31 and 32 or the wafer magazines 25 and 26 and placed on the mounting plates 53 and 54 move the wafers W in a predetermined direction when the mounting plates 53 and 54 retreat to the retracted positions. I do. Orientation devices 61 and 62
Is a known orientation flat alignment device or notch alignment device that detects the orientation flat or notch indicating the orientation direction of the wafer W and adjusts the direction of the wafer W based on the detection result.

【００４０】各オリエンテーション装置６１，６２に
は、ウエハＷを基準位置に合致させるセンタリング装置
が設けられている。各センタリング装置は、載置板５
３，５４上でウエハＷをわずかに摺動させ、ウエハＷの
中心を基準位置（例えば載置板５３，５４の円形の開口
部５３ｃ，５４ｃの中心）に合致させる。この状態で、
各オリエンテーション装置６１，６２はオリエンテーシ
ョンフラット合わせまたはノッチ合わせを実行する。Each of the orientation devices 61 and 62 is provided with a centering device for matching the wafer W to a reference position. Each centering device includes a mounting plate 5
The wafer W is slightly slid on the base plates 3 and 54 so that the center of the wafer W is aligned with a reference position (for example, the centers of the circular openings 53c and 54c of the mounting plates 53 and 54). In this state,
Each of the orientation devices 61 and 62 performs orientation flat alignment or notch alignment.

【００４１】このセンタリング装置にも、上記の位置決
め機構が応用され、その位置決め機構によりウエハＷが
センタリングすなわち位置合わせされるようになってい
る。この位置決め機構の応用に関しては、図７および図
８を参照して後述する。The above-described positioning mechanism is also applied to this centering apparatus, and the wafer W is centered, that is, positioned by the positioning mechanism. The application of this positioning mechanism will be described later with reference to FIGS.

【００４２】２−２．半導体ウエハの移替え装置の使用
態様 この装置では、移動装置４５，４６により保持アームユ
ニット３８の吸気管４２が上下・左右に移動可能になっ
ており、マガジン２５，２６が昇降装置２７，２８によ
り昇降可能になっており、載置板５３，５４が抜差用移
動装置５５，５６により前後に移動可能になっている。
これにより、マガジン２５，２６のそれぞれまたはいず
れかをウエハＷの供給源とし、シート載置部３５，３６
のそれぞれまたはいずれかを保護シートＳの供給源とし
て、二つの搬送容器３１，３２のそれぞれまたはいずれ
かにウエハＷと保護シートＳを交互に積層しながら収納
することができる。2-2. Usage of semiconductor wafer transfer device In this device, the suction pipes 42 of the holding arm unit 38 can be moved vertically and horizontally by the moving devices 45 and 46, and the magazines 25 and 26 are moved by the elevating devices 27 and 28. The mounting plates 53 and 54 can be moved up and down by the removal moving devices 55 and 56.
Thus, each or any of the magazines 25 and 26 is used as a supply source of the wafer W, and the sheet placement units 35 and 36 are used.
Can be used as a supply source of the protection sheet S, and the wafer W and the protection sheet S can be stored in each of or two of the two transport containers 31 and 32 alternately.

【００４３】すなわち、マガジン２５，２６を上昇させ
て、載置板５３，５４をウエハマガジン２５，２６内に
進入させ、その内部のウエハＷを載置板５３，５４で受
け取った後、載置板５３，５４を後退させる。次に、オ
リエンテーション装置６１，６２でウエハＷの位置およ
び向きを調節するとともに、マガジン２５，２６を下降
させる。その後、載置板５３，５４を前進させて、載置
板５３，５４上のウエハＷを保持アームユニット３８の
吸気管４２で保持し、搬送容器３１，３２の内部にウエ
ハＷを解放する。また、保持アームユニット３８の吸気
管４２をシート載置部３５，３６上に移動して、その内
部の保護シートＳを吸気管４２で保持し、保持アームユ
ニット３８の吸気管４２を搬送容器３１，３２の上に移
動させて、その内部に保護シートＳを解放する。That is, the magazines 25 and 26 are lifted, and the mounting plates 53 and 54 are made to enter the wafer magazines 25 and 26, and after the wafers W therein are received by the mounting plates 53 and 54, the mounting plates 53 and 54 are placed. The plates 53 and 54 are retracted. Next, the orientations 61 and 62 adjust the position and orientation of the wafer W and lower the magazines 25 and 26. Thereafter, the mounting plates 53 and 54 are advanced, the wafers W on the mounting plates 53 and 54 are held by the suction pipe 42 of the holding arm unit 38, and the wafers W are released into the transfer containers 31 and 32. In addition, the suction pipe 42 of the holding arm unit 38 is moved onto the sheet placing portions 35 and 36 to hold the protection sheet S therein by the suction pipe 42, and the suction pipe 42 of the holding arm unit 38 is , 32 to release the protective sheet S therein.

【００４４】また、二つの搬送容器３１，３２のそれぞ
れまたはいずれかの内部に交互に積層されたウエハＷと
保護シートＳを分別して、ウエハＷをマガジン２５，２
６のそれぞれまたはいずれかに移送し、保護シートＳを
シート載置部３５，３６のそれぞれまたはいずれかに移
送することが可能である。Further, the wafers W and the protective sheets S alternately stacked in each of the two transfer containers 31 and 32 or any one of them are separated, and the wafers W are loaded into the magazines 25 and 2.
6, and the protection sheet S can be transferred to each or any of the sheet placement units 35 and 36.

【００４５】すなわち、マガジン２５，２６を下降させ
て、その内部の保護シートＳを保持アームユニット３８
の吸気管４２で保持した後、吸気管４２をシート載置部
３５，３６上に移動して、その内部に保護シートＳを解
放する。また、保持アームユニット３８の吸気管４２を
搬送容器３１，３２の上に移動させて、その内部のウエ
ハＷを吸気管４２で保持した後、載置板５３，５４を前
進させ、載置板５３，５４の上にウエハＷを解放する。
次に、載置板５３，５４を後退させて、オリエンテーシ
ョン装置６１，６２でウエハＷの位置および向きを調節
するとともに、マガジン２５，２６を上昇させる。その
後、載置板５３，５４を前進させて、ウエハＷをマガジ
ン２５，２６に挿入し、載置板５３，５４だけを後退さ
せる。That is, the magazines 25 and 26 are lowered, and the protective sheet S therein is held by the holding arm unit 38.
After being held by the suction pipe 42, the suction pipe 42 is moved onto the sheet mounting portions 35 and 36, and the protection sheet S is released therein. Further, the suction pipe 42 of the holding arm unit 38 is moved above the transfer containers 31 and 32 to hold the wafer W therein by the suction pipe 42, and then the mounting plates 53 and 54 are moved forward and the mounting plate 53 is moved. The wafer W is released on 53 and 54.
Next, the mounting plates 53 and 54 are retracted, and the orientation and position of the wafer W are adjusted by the orientation devices 61 and 62, and the magazines 25 and 26 are raised. Thereafter, the mounting plates 53 and 54 are advanced, the wafer W is inserted into the magazines 25 and 26, and only the mounting plates 53 and 54 are retracted.

【００４６】２−３．位置決め機構を備えた保持アーム
ユニット 図６を参照して、保持アームユニット３８の細部を説明
する。同図に示すように、垂直スライダ４０の梁４０ａ
は、垂直な平板状の第１の垂直部４０ｂと、垂直部４０
ｂの下端に連なる水平な平板状の水平部４０ｃと、水平
部４０ｃの端部から下方に延びる垂直な平板状の第２の
垂直部４０ｄとを備える。第１の垂直部４０ｂには、プ
ーリ３を回転可能に支持する軸受が設けられており、水
平部４０ｃにはプーリ２の軸に回転軸が直結された回転
駆動体４が固定されている。プーリ２，３の軸線は水平
であり、無端走行体１は一つの垂直面内に配置されてい
る。また、梁４０ａの第２の垂直部４０ｄには、無端走
行体１の直線状部分に平行なガイドレール４０ｅが固定
されている。2-3. Holding Arm Unit with Positioning Mechanism The details of the holding arm unit 38 will be described with reference to FIG. As shown in FIG.
Is a vertical plate-like first vertical portion 40b and a vertical portion 40
The horizontal portion 40c includes a horizontal flat plate-shaped horizontal portion 40c connected to the lower end of the horizontal portion b, and a vertical flat plate-shaped second vertical portion 40d extending downward from an end of the horizontal portion 40c. A bearing for rotatably supporting the pulley 3 is provided on the first vertical portion 40b, and a rotation driver 4 having a rotation shaft directly connected to the shaft of the pulley 2 is fixed to the horizontal portion 40c. The axes of the pulleys 2 and 3 are horizontal, and the endless running body 1 is arranged in one vertical plane. A guide rail 40e parallel to the linear portion of the endless traveling body 1 is fixed to the second vertical portion 40d of the beam 40a.

【００４７】吸気管（保持体）４２を支持するアーム４
１は、スライダ５，６にそれぞれ設けられている。各ス
ライダ５，６は垂直部分５ｃ，６ｃを備え、アーム４１
は垂直部分５ｃ，６ｃから水平に延びる。また、垂直部
分５ｃ，６ｃからは、摺動部分５ｂ，６ｂが水平に延び
ており、摺動部分５ｂ，６ｂは水平部４０ｃの上に載置
されており、この上を摺動可能である。つまり、梁４０
ａのうち、水平部４０ｃがスライダ５，６の共通ガイド
７に相当する。Arm 4 for supporting intake pipe (holding body) 42
1 is provided on the sliders 5 and 6, respectively. Each slider 5, 6 has a vertical portion 5c, 6c,
Extends horizontally from the vertical portions 5c, 6c. Also, sliding portions 5b, 6b extend horizontally from the vertical portions 5c, 6c, and the sliding portions 5b, 6b are placed on the horizontal portion 40c and can slide on them. . That is, the beam 40
The horizontal portion 40c of a corresponds to the common guide 7 of the sliders 5, 6.

【００４８】また、スライダ５，６の垂直部分５ｃ，６
ｃには、ガイドレール４０ｅが嵌められる水平な溝が形
成されており、この溝を利用して垂直部分５ｃ，６ｃ
は、ガイドレール４０ｅに掛けられており、これに沿っ
て摺動可能である。つまり、ガイドレール４０ｅも、ス
ライダ５，６の共通ガイド７に相当する。The vertical portions 5c, 6 of the sliders 5, 6
c, a horizontal groove into which the guide rail 40e is fitted is formed, and by using this groove, the vertical portions 5c, 6c are formed.
Is hung on the guide rail 40e and is slidable along the guide rail 40e. That is, the guide rail 40e also corresponds to the common guide 7 of the sliders 5, 6.

【００４９】さらに、梁４０ａの第２の垂直部４０ｄに
は、スライダ５，６の垂直部分５ｃ，６ｃの側面が接し
ており、第２の垂直部４０ｄに沿って垂直部分５ｃ，６
ｃは摺動可能である。従って、第２の垂直部４０ｄも共
通ガイド７とみなすことができる。水平部４０ｃまたは
第２の垂直部４０ｄには、ガイドレール４０ｅの代わり
に、水平方向に延びるスリットを形成して、このスリッ
トにスライダ５，６の一部を摺動可能に引っかけて、荷
重の一部を支持させてもよい。以上を考慮すると、梁４
０ａ全体を共通ガイド７と考え、水平部４０ｃ、第２の
垂直部４０ｄ、ガイドレール４０ｅまたはスリットを共
通ガイド７の構成要素とみなしてもよい。Further, the side surfaces of the vertical portions 5c and 6c of the sliders 5 and 6 are in contact with the second vertical portion 40d of the beam 40a, and the vertical portions 5c and 6c extend along the second vertical portion 40d.
c is slidable. Therefore, the second vertical portion 40d can also be regarded as the common guide 7. A slit extending in the horizontal direction is formed in the horizontal portion 40c or the second vertical portion 40d instead of the guide rail 40e, and a part of the sliders 5 and 6 is slidably hooked on the slit to apply a load. Some may be supported. Considering the above, beam 4
The entirety 0a may be considered as the common guide 7, and the horizontal portion 40c, the second vertical portion 40d, the guide rail 40e or the slit may be regarded as a component of the common guide 7.

【００５０】スライダ５の垂直部分５ｃよりもスライド
６の垂直部分６ｃは長くされており、スライダ５，６の
垂直部分５ｃ，６ｃの各上端には固定部分５ａ，６ａが
固定され、固定部分５ａは無端走行体１の上側の直線状
部に固定され、固定部分６ａは無端走行体１の下側の直
線状部に固定されている。The vertical portion 6c of the slide 6 is longer than the vertical portion 5c of the slider 5, and fixed portions 5a, 6a are fixed to upper ends of the vertical portions 5c, 6c of the sliders 5, 6, respectively. Is fixed to the upper straight portion of the endless running body 1, and the fixed portion 6 a is fixed to the lower straight portion of the endless running body 1.

【００５１】このように、保持アームユニット３８に上
記位置決め機構１０を応用したことによって、ウエハＷ
や保護シートＳのサイズ（直径）に応じて、位置決め機
構１０の駆動手段である回転駆動体４によって、簡単に
アーム４１の間隔を狭めたり広げたりすることができ
る。上述の移替え装置においては、ウエハＷおよび保護
シートＳの置かれる位置、すなわち搬送容器３１，３
２、載置板５３，５４、およびシート載置部３５，３６
は、ウエハＷや保護シートＳのサイズに関わらず一定で
あり、保持アームユニット３８の吸気管４２で保持すべ
き、ウエハＷおよび保護シートＳの位置も一定である。
そして、異なるサイズの半導体ウエハＷを取り扱う場合
には、バランスをとるため二つのアーム４１の移動距離
が等しいのが好ましい。上記の通り、この位置決め機構
１０によれば、二つのスライダ５，６に関して、初期の
位置から移動後の位置までの移動距離が互いに等しいの
で、この要求は解決される。As described above, by applying the positioning mechanism 10 to the holding arm unit 38, the wafer W
Depending on the size (diameter) of the protective sheet S and the size (diameter) of the protective sheet S, the interval between the arms 41 can be easily narrowed or widened by the rotary driving body 4 as the driving means of the positioning mechanism 10. In the transfer device described above, the position where the wafer W and the protection sheet S are placed, that is, the transfer containers 31 and 3
2. Placement plates 53 and 54 and sheet placement units 35 and 36
Is constant irrespective of the size of the wafer W and the protection sheet S, and the positions of the wafer W and the protection sheet S to be held by the suction pipe 42 of the holding arm unit 38 are also constant.
When handling semiconductor wafers W of different sizes, it is preferable that the moving distances of the two arms 41 are equal for balancing. As described above, according to the positioning mechanism 10, the two sliders 5 and 6 have the same moving distance from the initial position to the moved position, so that this requirement is solved.

【００５２】すなわち、あるサイズのウエハＷを取り扱
った（収納または分別を行った）後、別のサイズのウエ
ハＷを取り扱う前には、回転駆動体４を駆動して、二つ
のアーム４１の間隔を狭めたり広げたりする。一旦、ア
ーム４１の位置決めをしたなら、収納・分別作業中に
は、これらを移動させない。このように、この位置決め
機構１０でアーム４１を位置決めすることにより、様々
なサイズのウエハＷを取り扱うことが可能である。That is, after handling a wafer W of a certain size (performing storage or sorting), and before handling a wafer W of another size, the rotary driver 4 is driven to move the space between the two arms 41. To narrow or widen. Once the arms 41 are positioned, they are not moved during the storing / sorting operation. Thus, by positioning the arm 41 with the positioning mechanism 10, it is possible to handle wafers W of various sizes.

【００５３】２−４．位置決め機構を備えたセンタリン
グ装置 図７および図８を参照して、オリエンテーション装置６
１，６２にそれぞれ設けられたセンタリング装置（位置
合わせ装置）７０を説明する。センタリング装置７０は
上記の位置決め機構１０を二つ備えている。各位置決め
機構１０において、プーリ２，３の軸線は水平であり、
無端走行体１は一つの垂直面内に配置されている。そし
て、二つの位置決め機構１０の無端走行体１は互いに平
行に配置されている。2-4. Centering device provided with positioning mechanism Referring to FIGS. 7 and 8, the orientation device 6
A centering device (positioning device) 70 provided in each of the first and the second 62 will be described. The centering device 70 includes two positioning mechanisms 10 described above. In each positioning mechanism 10, the axes of the pulleys 2 and 3 are horizontal,
The endless running body 1 is arranged in one vertical plane. The endless traveling bodies 1 of the two positioning mechanisms 10 are arranged in parallel with each other.

【００５４】これらの位置決め機構１０は、それぞれ支
持台７３を備えており、各支持台７３には、回転駆動体
４およびプーリ３の軸受７４が取り付けられている。支
持台７３には、スライダ５，６の共通ガイド７となる摺
動面が設けられている。図示しない移動装置により、こ
れらの支持台７３は上下方向（紙面に対して垂直方向）
に移動可能とされている。Each of these positioning mechanisms 10 is provided with a support 73, and each support 73 is provided with a rotary drive 4 and a bearing 74 of the pulley 3. The support base 73 is provided with a sliding surface serving as a common guide 7 for the sliders 5 and 6. These support bases 73 are moved up and down (perpendicular to the paper) by a moving device (not shown).
It is possible to move to.

【００５５】スライダ５，６には、それぞれローラ支持
部７１が固定されており、各ローラ支持部７１にはロー
ラ（接触体）７２が回転可能に支持されている。ローラ
７２の軸線は垂直方向に延びており、ローラ７２の側面
に回転力が加わると、ローラ７２は各軸線を中心に回転
するようになっている。これらのローラ７２は、同一の
水平面内に配置されている。A roller support 71 is fixed to each of the sliders 5 and 6, and a roller (contact body) 72 is rotatably supported on each roller support 71. The axis of the roller 72 extends in the vertical direction, and when a rotational force is applied to the side surface of the roller 72, the roller 72 rotates around each axis. These rollers 72 are arranged in the same horizontal plane.

【００５６】上記の通り、抜差用移動装置５５，５６に
よって、ウエハＷが載置された載置板５３，５４が後退
させられ、オリエンテーション装置６１，６２には、載
置板５３，５４に載置されたウエハＷが搬入されてく
る。すると、センタリング装置７０においては、二つの
支持台７３が上昇または下降させられ、全てのローラ７
２がウエハＷと同一の高さにされる。次に、各位置決め
機構１０において、回転駆動体４が起動され、スライダ
５，６の間隔が狭められることにより、ローラ７２が図
８の仮想線で示す状態から実線で示す状態になるように
移動させられる。この場合のスライダ５，６の移動距離
は、ウエハＷのサイズ（直径）に基づいてあらかじめ設
定されている。そして、スライダ５，６が上記の設定距
離だけ移動させられると、回転駆動体４の回転が停止さ
せられる。この時には、全てのローラ７２がウエハＷに
接触し、ウエハＷの位置合わせすなわちセンタリングが
行われる。As described above, the mounting plates 53 and 54 on which the wafers W are mounted are retracted by the removal moving devices 55 and 56, and the orientation devices 61 and 62 move the mounting plates 53 and 54 to the mounting plates 53 and 54. The placed wafer W is carried in. Then, in the centering device 70, the two support bases 73 are raised or lowered, and all the rollers 7
2 is made the same height as the wafer W. Next, in each positioning mechanism 10, the rotation driver 4 is activated and the distance between the sliders 5 and 6 is reduced, so that the roller 72 moves from the state shown by the imaginary line in FIG. 8 to the state shown by the solid line. Let me do. In this case, the moving distances of the sliders 5 and 6 are set in advance based on the size (diameter) of the wafer W. When the sliders 5 and 6 are moved by the set distance, the rotation of the rotary driver 4 is stopped. At this time, all the rollers 72 are in contact with the wafer W, and the alignment, that is, the centering of the wafer W is performed.

【００５７】すなわち、図８の仮想線で示すように、ウ
エハＷが所定位置から外れていた場合には、実線で示す
ように規定の位置まで（載置板５３，５４の開口部５３
ｃ，５４ｃの中心にウエハＷの中心が合致するように）
移動させられ、かつローラ７２によりその位置に保持さ
れる。このように、スライダ５，６に取り付けられたロ
ーラ７２の間隔が狭められることにより、ウエハＷの位
置合わせが行われる。ローラ７２がウエハＷを規定位置
に保持している間に、オリエンテーション装置６１，６
２では、上記のオリエンテーションフラット合わせまた
はノッチ合わせを実行する。That is, when the wafer W is out of the predetermined position as shown by the imaginary line in FIG. 8, the wafer W is moved to the specified position as shown by the solid line (the opening 53 of the mounting plates 53 and 54).
c, so that the center of wafer W coincides with the center of 54c)
It is moved and held in place by rollers 72. Thus, the position of the wafer W is adjusted by reducing the interval between the rollers 72 attached to the sliders 5 and 6. While the roller 72 holds the wafer W at the specified position, the orientation devices 61 and 6
In 2, the orientation flat or notch alignment is performed.

【００５８】そして、センタリング終了後、回転駆動体
４は逆方向に回転させられ、スライダ５，６が離間し
て、ローラ７２が図８の実線で示す状態から仮想線で示
す状態になるように移動させられる。この後、支持台７
３が上昇または下降させられて、ローラ７２はウエハＷ
の高さから外れる。次に、抜差用移動装置５５，５６に
よって、載置板５３，５４は前進させられ、吸気管４２
によって搬送容器３１，３２に移し替えられる。After the centering is completed, the rotary driver 4 is rotated in the reverse direction, the sliders 5 and 6 are separated from each other, and the roller 72 is changed from the state shown by the solid line in FIG. Moved. After this, the support 7
3 is raised or lowered, and the roller 72
Depart from the height of Next, the mounting plates 53, 54 are advanced by the displacing moving devices 55, 56, and the suction pipes 42, 54 are moved forward.
Is transferred to the transport containers 31 and 32.

【００５９】２−５．センタリング装置の他の例 図９および図１０を参照して、オリエンテーション装置
６１，６２にそれぞれ設けられたセンタリング装置（位
置合わせ装置）の他の例を説明する。センタリング装置
８０は上記の位置決め機構１０を一つだけ備えている。
この位置決め機構１０においても、プーリ２，３の軸線
は水平であり、無端走行体１は一つの垂直面内に配置さ
れている。2-5. Another Example of Centering Device Another example of the centering device (positioning device) provided in each of the orientation devices 61 and 62 will be described with reference to FIGS. 9 and 10. The centering device 80 includes only one positioning mechanism 10 described above.
Also in this positioning mechanism 10, the axes of the pulleys 2 and 3 are horizontal, and the endless traveling body 1 is arranged in one vertical plane.

【００６０】位置決め機構１０は、支持台８３を備えて
おり、支持台８３には、回転駆動体４およびプーリ３の
軸受８４が取り付けられている。支持台８３には、スラ
イダ５，６の共通ガイド７となる摺動面が設けられてい
る。図示しない移動装置により、この支持台８３は上下
方向（紙面に対して垂直方向）に移動可能とされてい
る。The positioning mechanism 10 is provided with a support 83, on which the rotary drive 4 and the bearing 84 of the pulley 3 are attached. The support base 83 is provided with a sliding surface serving as a common guide 7 for the sliders 5 and 6. The support table 83 can be moved up and down (perpendicular to the paper) by a moving device (not shown).

【００６１】各スライダ５，６には、ローラ支持部８１
が固定されており、二つのローラ支持部８１は互いに平
行に前後方向に延びている。各ローラ支持部８１には、
二つのローラ（接触体）８２が回転可能に支持されてい
る。ローラ８２の軸線は垂直方向に延びており、ローラ
８２の側面に回転力が加わると、ローラ８２は各軸線を
中心に回転するようになっている。これらの４つのロー
ラ８２は、同一の水平面内に配置されている。Each of the sliders 5 and 6 has a roller support 81
Are fixed, and the two roller supporting portions 81 extend in the front-rear direction in parallel with each other. Each roller support 81 has
Two rollers (contact bodies) 82 are rotatably supported. The axis of the roller 82 extends in the vertical direction, and when a rotational force is applied to the side surface of the roller 82, the roller 82 rotates around each axis. These four rollers 82 are arranged in the same horizontal plane.

【００６２】上記の通り、抜差用移動装置５５，５６に
よって、ウエハＷが載置された載置板５３，５４が後退
させられ、オリエンテーション装置６１，６２には、載
置板５３，５４に載置されたウエハＷが搬入されてく
る。すると、センタリング装置８０においては、支持台
８３が下降させられ、全てのローラ８２がウエハＷと同
一の高さにされる。次に、各位置決め機構１０におい
て、回転駆動体４が起動され、スライダ５，６の間隔が
狭められることにより、ローラ８２が図１０の仮想線で
示す状態から実線で示す状態になるように移動させられ
る。この場合のスライダ５，６の移動距離は、ウエハＷ
のサイズ（直径）に基づいてあらかじめ設定されてい
る。そして、スライダ５，６が上記の設定距離だけ移動
させられると、回転駆動体４の回転が停止させられる。
この時には、全てのローラ８２がウエハＷに接触し、ウ
エハＷの位置合わせすなわちセンタリングが行われる。As described above, the mounting plates 53 and 54 on which the wafers W are mounted are retracted by the removal moving devices 55 and 56, and the orientation devices 61 and 62 move the mounting plates 53 and 54 onto the mounting plates 53 and 54. The placed wafer W is carried in. Then, in the centering device 80, the support table 83 is lowered, and all the rollers 82 are set at the same height as the wafer W. Next, in each positioning mechanism 10, the rotation driver 4 is activated, and the distance between the sliders 5 and 6 is reduced, so that the roller 82 moves from the state shown by the imaginary line in FIG. 10 to the state shown by the solid line. Let me do. The moving distance of the sliders 5 and 6 in this case is
Is set in advance based on the size (diameter). When the sliders 5 and 6 are moved by the set distance, the rotation of the rotary driver 4 is stopped.
At this time, all the rollers 82 come into contact with the wafer W, and the alignment, that is, the centering of the wafer W is performed.

【００６３】すなわち、図１０の仮想線で示すように、
ウエハＷが所定位置から外れていた場合には、実線で示
すように規定の位置まで（載置板５３，５４の開口部５
３ｃ，５４ｃの中心にウエハＷの中心が合致するよう
に）移動させられ、かつローラ８２によりその位置に保
持される。このように、スライダ５，６に取り付けられ
たローラ８２の間隔が狭められることにより、ウエハＷ
の位置合わせが行われる。ローラ８２がウエハＷを規定
位置に保持している間に、オリエンテーション装置６
１，６２では、上記のオリエンテーションフラット合わ
せまたはノッチ合わせを実行する。That is, as shown by a virtual line in FIG.
When the wafer W has deviated from the predetermined position, the wafer W is moved to a predetermined position as shown by a solid line (the opening 5 of the mounting plates 53 and 54).
The wafer W is moved (so that the center of the wafer W coincides with the center of 3c, 54c) and is held at that position by the roller 82. As described above, the distance between the rollers 82 attached to the sliders 5 and 6 is reduced, so that the wafer W
Is performed. While the roller 82 holds the wafer W in the specified position, the orientation device 6
At steps 1 and 62, the above-described orientation flat alignment or notch alignment is performed.

【００６４】そして、センタリング終了後、回転駆動体
４は逆方向に回転させられ、スライダ５，６が離間し
て、ローラ８２が図１０の実線で示す状態から仮想線で
示す状態になるように移動させられる。この後、支持台
８３が上昇させられて、ローラ８２はウエハＷの高さか
ら外れる。次に、抜差用移動装置５５，５６によって、
載置板５３，５４は前進させられ、吸気管４２によって
搬送容器３１，３２に移し替えられる。After the centering is completed, the rotary driving body 4 is rotated in the reverse direction, the sliders 5 and 6 are separated from each other, and the roller 82 changes from the state shown by the solid line in FIG. 10 to the state shown by the imaginary line. Moved. Thereafter, the support base 83 is raised, and the roller 82 is separated from the height of the wafer W. Next, by the displacement moving devices 55 and 56,
The mounting plates 53 and 54 are advanced, and are transferred to the transport containers 31 and 32 by the suction pipe 42.

【００６５】３．他の変更例 以上、本発明の実施形態として、保持アームユニット３
８とセンタリング装置７０，８０に位置決め機構１０を
応用した半導体ウエハＷの移替え装置（半導体ウエハお
よび保護シートの収納・分別装置）を説明したが、位置
決め機構１０は移替え装置に限らず、それ単独でも有用
であり、かつその他の保持装置や位置合わせ装置に使用
することも可能である。例えば、保持装置としては、位
置決め機構１０のスライダ５，６にそれぞれ固定された
二つの保持体を備え、これらの保持体で一つの保持対象
物を保持する装置であればよい。また、位置合わせ装置
としては、位置決め機構１０のスライダ５，６にそれぞ
れ固定された二つの接触体を備え、載置部材に載置され
た物体に二つの接触体を接触させてこの物体の位置合わ
せを行う装置であればよい。3. Other Modifications As described above, as an embodiment of the present invention, the holding arm unit 3
Although the semiconductor wafer W transfer device (semiconductor wafer and protection sheet storage / separation device) in which the positioning mechanism 10 is applied to the centering devices 70 and 80 has been described, the positioning mechanism 10 is not limited to the transfer device. It is useful alone and can be used for other holding and alignment devices. For example, the holding device may be any device that includes two holding bodies fixed to the sliders 5 and 6 of the positioning mechanism 10 and holds one holding target object with these holding bodies. The positioning device includes two contact members fixed to the sliders 5 and 6 of the positioning mechanism 10, respectively. The two contact members are brought into contact with an object placed on the mounting member to position the object. Any device may be used as long as it performs alignment.

【００６６】[0066]

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
二つの物体を等距離だけ互いに接近させたり離したりす
る位置決め機構およびこれを利用した装置において、部
品数を少なくし、構造を簡単にし、エネルギ消費を少な
くし、物体の移動を高速化することが可能である。As described above, according to the present invention,
In a positioning mechanism for moving two objects toward and away from each other by an equal distance and a device using the same, it is possible to reduce the number of parts, simplify the structure, reduce energy consumption, and speed up the movement of the objects. It is possible.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図１】 本発明に係る位置決め機構の基本構造におけ
る二つのスライダの接近状態を示す概略図である。FIG. 1 is a schematic view showing an approaching state of two sliders in a basic structure of a positioning mechanism according to the present invention.

【図２】 上記位置決め機構の基本構造における二つの
スライダの離れた状態を示す概略図である。FIG. 2 is a schematic diagram showing a state where two sliders are separated from each other in the basic structure of the positioning mechanism.

【図３】 上記位置決め機構が応用される半導体ウエハ
の移替え装置（半導体ウエハおよび保護シートの収納・
分別装置）を示す正面図である。FIG. 3 is a semiconductor wafer transfer device to which the above-described positioning mechanism is applied (for storing and storing a semiconductor wafer and a protection sheet);
FIG.

【図４】 図３に示す装置の平面図である。FIG. 4 is a plan view of the device shown in FIG. 3;

【図５】 図３に示す装置の概略斜視図である。FIG. 5 is a schematic perspective view of the apparatus shown in FIG.

【図６】 図３に示す装置における、上記位置決め機構
が応用された保持アームユニットの細部を示す斜視図で
ある。6 is a perspective view showing details of a holding arm unit to which the positioning mechanism is applied in the apparatus shown in FIG. 3;

【図７】 図３に示す装置における、上記位置決め機構
が応用されたセンタリング装置の細部を示す平面図であ
る。FIG. 7 is a plan view showing details of a centering device to which the positioning mechanism is applied in the device shown in FIG. 3;

【図８】 図７に示すセンタリング装置における、セン
タリング実行前と実行後のローラ（接触体）とウエハを
示す平面図である。8 is a plan view showing a roller (contact body) and a wafer before and after centering is performed in the centering device shown in FIG. 7;

【図９】 上記センタリング装置の変更例の細部を示す
平面図である。FIG. 9 is a plan view showing details of a modification of the centering device.

【図１０】 図９に示すセンタリング装置における、セ
ンタリング実行前と実行後のローラ（接触体）とウエハ
を示す平面図である。10 is a plan view showing a roller (contact body) and a wafer before and after centering is performed in the centering device shown in FIG. 9;

【符号の説明】[Explanation of symbols]

１…無端走行体、２,３…プーリ（回転体）、４…回転
駆動体（駆動手段）、５,６…スライダ、５ａ,６ａ…固
定部分、５ｂ,６ｂ…摺動部分、５ｃ,６ｃ…垂直部分、
７…共通ガイド、１０…位置決め機構、２５,２６…マ
ガジン、３１,３２…搬送容器、３５,３６…シート載置
部、３７…レール、３８…保持アームユニット、３９…
支柱、４０…垂直スライダ、４０ａ…梁（支持部、共通
ガイド）、４０ｂ…垂直部、４０ｃ…水平部（共通ガイ
ド）、４０ｄ…第２の垂直部（共通ガイド）、４０ｅ…
ガイドレール（共通ガイド）、４１…アーム（保持
体）、４２…吸気管（保持体）、４３…連結管、４４…
吸気装置、４５…水平移動装置、４６…上下移動装置、
５１,５２…抜差装置、５３,５４…載置板（載置部
材）、５５,５６…抜差用移動装置、７０,８０…センタ
リング装置（位置合わせ装置）、７２,８２…ローラ
（接触体）、７３,８３…支持台DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Endless running body, 2, 3 ... Pulley (rotary body), 4 ... Rotary drive body (drive means), 5, 6 ... Slider, 5a, 6a ... Fixed part, 5b, 6b ... Sliding part, 5c, 6c ... the vertical part,
7: Common guide, 10: Positioning mechanism, 25, 26: Magazine, 31, 32: Transport container, 35, 36: Sheet mounting part, 37: Rail, 38: Holding arm unit, 39 ...
Prop, 40: vertical slider, 40a: beam (supporting portion, common guide), 40b: vertical portion, 40c: horizontal portion (common guide), 40d: second vertical portion (common guide), 40e ...
Guide rail (common guide), 41: arm (holding body), 42: intake pipe (holding body), 43: connecting pipe, 44:
Intake device, 45: horizontal moving device, 46: vertical moving device,
51, 52: dismounting device, 53, 54: mounting plate (mounting member), 55, 56: dismounting moving device, 70, 80: centering device (positioning device), 72, 82: roller (contact) Body), 73,83 ... Support

─────────────────────────────────────────────────────
────────────────────────────────────────────────── ───

【手続補正書】[Procedure amendment]

【提出日】平成１１年３月１９日[Submission date] March 19, 1999

【手続補正１】[Procedure amendment 1]

【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement

【補正対象項目名】特許請求の範囲[Correction target item name] Claims

【補正方法】変更[Correction method] Change

【補正内容】[Correction contents]

【特許請求の範囲】[Claims]

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号 ＦＩ Ｂ６５Ｇ 43/00 Ｂ６５Ｇ 43/00 Ｆ ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page (51) Int.Cl. ⁶ Identification code FI B65G 43/00 B65G 43/00 F

Claims (7)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項１】 少なくとも二つの回転体と、 上記回転体に巻回された無端走行体と、 上記回転体に連結され、これを回転させることにより、
上記無端走行体が上記回転体の周りを走行するようにし
た駆動手段と、 上記無端走行体の上記回転体を挟んだ一方の直線状部分
と他方の直線状部分にそれぞれ固定された二つのスライ
ダと、 上記二つのスライダがともに摺動可能な単一の共通ガイ
ドとを備えることを特徴とする位置決め機構。At least two rotating bodies, an endless running body wound around the rotating body, and connected to the rotating body to rotate the rotating body,
Drive means for causing the endless traveling body to travel around the rotating body; and two sliders respectively fixed to one linear portion and the other linear portion of the endless traveling body sandwiching the rotating body. And a single common guide that allows the two sliders to slide together. 【請求項２】 上記共通ガイドは、上記無端走行体の上
記直線状部分にほぼ平行に延びており、 上記共通ガイドに遠い方の上記直線状部分に固定された
上記スライダは、上記共通ガイドに摺動可能なように、
上記共通ガイドに近い方の上記直線状部分に固定された
上記スライダよりも長いことを特徴とする請求項１に記
載の位置決め装置。2. The common guide extends substantially parallel to the linear portion of the endless traveling body, and the slider fixed to the linear portion remote from the common guide is connected to the common guide. So that it can slide
The positioning device according to claim 1, wherein the slider is longer than the slider fixed to the linear portion closer to the common guide. 【請求項３】 請求項１または２に記載の位置決め機構
と、 上記位置決め機構の上記スライダにそれぞれ固定されて
おり、保持対象物体を保持可能な少なくとも二つの保持
体とを備えることを特徴とする保持装置。3. The positioning mechanism according to claim 1, further comprising: at least two holders fixed to the slider of the positioning mechanism and capable of holding an object to be held. Holding device. 【請求項４】 請求項１または２に記載の位置決め機構
と、 上記位置決め機構を支持する支持部と、 上記支持部を移動する移動装置と、 上記位置決め機構の上記スライダにそれぞれ固定されて
おり、半導体ウエハを保持可能な少なくとも二つの保持
体とを備えることを特徴とする半導体ウエハの移替え装
置。4. The positioning mechanism according to claim 1 or 2, a support for supporting the positioning mechanism, a moving device for moving the support, and a slider for the positioning mechanism, respectively. An apparatus for transferring a semiconductor wafer, comprising: at least two holders capable of holding a semiconductor wafer. 【請求項５】 請求項１または２に記載の位置決め機構
と、 物体が載置される載置部材と、 上記位置決め機構の上記スライダにそれぞれ固定されて
おり、上記載置部材に載置された上記物体に接触可能で
あって、接触時に上記物体の位置合わせを行う少なくと
も二つの接触体とを備えることを特徴とする位置合わせ
装置。5. The positioning mechanism according to claim 1 or 2, a mounting member on which an object is mounted, and a mounting member fixed to the slider of the positioning mechanism, and mounted on the mounting member. An alignment apparatus, comprising: at least two contact bodies capable of contacting the object and performing alignment of the object at the time of contact. 【請求項６】 請求項１または２に記載の二つの位置決
め機構と、 ほぼ線対称形の半導体ウエハが載置される載置部材と、 上記位置決め機構の上記スライダにそれぞれ固定されて
おり、上記載置部材に載置された上記半導体ウエハの側
端に接触可能であって、接触時に上記半導体ウエハの位
置合わせを行う四つの接触体とを備えることを特徴とす
る半導体ウエハの位置合わせ装置。6. The two positioning mechanisms according to claim 1 or 2, a mounting member on which a substantially line-symmetric semiconductor wafer is mounted, and a mounting member fixed to the slider of the positioning mechanism, respectively. 4. A semiconductor wafer positioning apparatus, comprising: four contact members capable of contacting a side end of the semiconductor wafer mounted on the mounting member and performing positioning of the semiconductor wafer at the time of contact. 【請求項７】 請求項１または２に記載の位置決め機構
と、 ほぼ線対称形の半導体ウエハが載置される載置部材と、 上記位置決め機構の上記スライダのそれぞれに二つずつ
支持されており、上記載置部材に載置された上記半導体
ウエハの側端に接触可能であって、接触時に上記半導体
ウエハの位置合わせを行う四つの接触体とを備えること
を特徴とする半導体ウエハの位置合わせ装置。7. The positioning mechanism according to claim 1 or 2, a mounting member on which an approximately line-symmetric semiconductor wafer is mounted, and two mounting members each supported by the slider of the positioning mechanism. A semiconductor wafer mounted on the mounting member, the semiconductor wafer having four contact members capable of positioning the semiconductor wafer at the time of contact. apparatus.