JPH11320499A - テープ切断用金型装置 - Google Patents
テープ切断用金型装置Info
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- JPH11320499A JPH11320499A JP12758098A JP12758098A JPH11320499A JP H11320499 A JPH11320499 A JP H11320499A JP 12758098 A JP12758098 A JP 12758098A JP 12758098 A JP12758098 A JP 12758098A JP H11320499 A JPH11320499 A JP H11320499A
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Abstract
断すると共に、該接着テープが金型面に貼り付くことな
く搬送可能なテープ切断用金型装置を提供する。 【解決手段】 弾性を有する接着剤層2にカバーテープ
3が積層されてなる接着テープ1を、上型6と下型7と
でクランプしてパンチ9により打ち抜くテープ切断用金
型装置において、前記接着テープ1が前記上型6のスト
リッパープレート8と前記下型7のダイ18とによりク
ランプされる際に、前記ダイ18に設けられた切断刃1
9に前記接着剤層2側を接触させて切込みを形成し、前
記パンチ9を前記カバーテープ3側より押動させて前記
接着テープ1を打ち抜く。
Description
剤層にカバーテープが積層された接着テープを上型と下
型とでクランプしてパンチにより打ち抜くテープ切断用
金型装置に関する。
パソコンなどの電子機器が普及しており、これらの電子
機器の制御部には、基板上に制御用のICチップや記憶
用のフラッシュメモリなどの半導体装置が内蔵されてい
る。この半導体装置は、小型・軽量化が進んでおり、該
半導体装置を構成するICチップの固定に、接着テープ
(ダイボンドテープ)が用いられている。例えば、配線
パターンが形成された基板上に、接着剤層が形成された
接着テープ(ダイボンドテープ)を切断して接着してお
き、該接着テープを介して上記ICチップを固定するも
のが実用化されている。上記接着テープを切断して基材
に貼り付けるために、タックシール状の接着テープにカ
ッター刃により切込みを入れたものを剥がしながら上記
基材のダイパッド位置に貼り付けていたが、手作業によ
り行うのは生産性が低く、接着面に塵が付着し易く、ま
た貼り付け位置精度がでない。そこで、テープ切断用金
型装置を用いて長尺状の接着テープを打ち抜いて貼り付
けることが考えられる。
て、図6を参照して説明する。長尺状の接着テープ51
は、繰り出し側のリール(図示せず)より繰り出され、
図の矢印A方向からテープ切断用金型装置52に搬入さ
れる。この接着テープ51は、一般に接着面保護と取扱
いを容易にするために、予め弾性を有する接着剤層53
の両面にカバーテープ54が積層されている。上記接着
テープ51は、上記テープ切断用金型装置52に搬入さ
れる前に、一方側(接着面側)のカバーテープ54が剥
ぎ取られる。
5と下型56を装備している。上記上型55には、上記
接着テープ51を押圧可能なストリッパープレート5
7、上記接着テープ51を打ち抜くためのパンチ58が
装備されている。上記パンチ58は先端が上記ストリッ
パープレート57を挿通して突き出し可能にパンチプレ
ート59に取り付けられている。このパンチプレート5
9は、バックプレート60により支持されている。上記
バックプレート60の上側にはシャンクプレート61が
設けられている。上記シャンクプレート61とストリッ
パープレート57とを連結するスリーブボルト62の周
囲には、スプリング63が弾装されている。また、上記
パンチ58及びバックプレート60には、図示しない真
空発生装置に連結するエア吸引路58aが形成されてい
る。
に切断刃が形成されたダイ64が設けられている。この
ダイ64は、図示しないダイホルダーにより固定されて
いる。また、上記ダイ64に形成されたダイ穴64aの
下方には、ヒータブロック65が設けられている。上記
ヒータブロック65上には、切断された接着テープ51
が接着されるフィルム基材66が例えば図6の紙面に垂
直方向に奥側から手前側へ搬入される。
ト57とダイ64によりクランプされた状態でパンチ5
8がダイ穴64aに進入する際に剪断力により切断され
る。この切断された接着テープ51は、エア吸引路58
aに真空圧を発生させることにより、上記パンチ58の
先端部に吸着されたまま上記ヒータブロック65に支持
されたフィルム基材66に接着される。
着テープ51は、弾性を有するため、図7に示すよう
に、パンチ58とダイ64の剪断力が作用して切断でき
ないおそれがある。即ち、上記カバーテープ54は比較
的硬質であるため比較的容易に切断可能であるが、接着
剤層53は比較的軟質な弾性を有する絶縁樹脂により形
成されているため、伸びが生じて切断が不十分となり、
切断できたとしても切断位置精度や切断形状にばらつき
が生ずるおそれがあった。また、上記接着テープ51
は、接着面が露出しているため下型面に貼り付き易く、
一旦貼り付くと上記接着剤層53と下型面との摺動抵抗
が大きいため、搬送できなくなるおそれもあった。
決し、弾性を有する接着テープを確実に高精度で切断す
ると共に、該接着テープが金型面に貼り付くことなく搬
送可能なテープ切断用金型装置を提供することにある。
するため次の構成を備える。即ち、弾性を有する接着剤
層にカバーテープが積層されてなる接着テープを、上型
と下型とでクランプしてパンチにより打ち抜くテープ切
断用金型装置において、前記接着テープが前記上型のス
トリッパープレートと前記下型のダイとによりクランプ
される際に、前記ダイに設けられた切断刃に前記接着剤
層側を接触させて切込みを形成し、前記パンチを前記カ
バーテープ側より押動させて前記接着テープを打ち抜く
ことを特徴とする。
テープ搬送方向上流側及び下流側位置には、非クランプ
状態で前記接着テープを前記切断刃に非接触に支持する
ため上方に付勢された支持ローラが回転自在に各々設け
られており、前記接着テープがクランプされる際に、前
記ストリッパープレートが前記支持ローラを押し下げる
際に、前記切断刃が前記接着剤層に接触して切込みが形
成されるのが好ましい。具体的には、前記支持ローラ
は、回転軸の両側を支持ブロックにより回転自在に支持
され、該支持ブロックは弾性部材により上方に付勢され
ており、前記ストリッパープレートには、前記支持ブロ
ックを押圧して前記支持ローラを押し下げる押圧ブロッ
クが形成されていても良い。このとき、前記支持ローラ
は、前記ストリッパープレートが前記下型に設けられた
ストッパに突き当たるまで押し下げられて、前記接着剤
層側に前記切断刃を接触させて一定量切込みが形成され
るのが望ましい。また、前記接着剤層は、弾性を有する
絶縁樹脂層であっても良く、前記打ち抜かれた接着テー
プは、前記パンチの先端に吸着保持されたまま、前記ダ
イの下方に供給されたフィルム基材に貼り付けられるよ
うにしても良い。
とダイにより接着テープがクランプされる際に、前記ダ
イに設けられた切断刃が接着剤層側に接触して切込みを
形成し、パンチをカバーテープ側より押動させることに
より前記接着テープを打ち抜くようにしたので、弾性を
有する接着剤層を有する接着テープを確実かつ容易に切
断することができる。また、前記ダイに形成された前記
切断刃のテープ搬送方向上流側及び下流側位置には、非
クランプ状態で前記接着テープを前記切断刃に非接触に
支持するため上方に付勢された支持ローラが回転自在に
各々設けられているので、前記接着テープが搬送される
際に、金型面に接触して貼り付くことがなく、搬送性を
良好に維持することができる。特に、前記支持ローラ
は、前記ストリッパープレートが前記下型に設けられた
ストッパに突き当たるまで押し下げられて、前記接着剤
層側に前記切断刃を接触させて一定量切込みが形成され
る場合には、弾性を有する前記接着剤層を予め前記切断
刃により切断してから前記カバーテープを前記パンチに
より切断すれば良いため、前記接着テープの切断が極め
てスムーズに行える。
について添付図面に基づいて詳細に説明する。図1〜図
3はテープ切断用金型の接着テープの切断動作を示す説
明図、図4は図2の接着テープの切断部分の拡大説明
図、図5は下型の平面図である。尚、本実施例は、半導
体装置のICチップの固定用に用いられる接着テープを
切断するためのテープ切断用金型装置について説明する
ものとする。
と、接着テープ1はICチップを固定すると共に該IC
チップに作用する熱応力を吸収するため、接着剤層2と
して弾性を有する絶縁樹脂層、例えばエラストマーテー
プが好適に用いられる。上記接着剤層2の両面には、接
着面の保護と取扱い性を考慮して両面にカバーテープ3
が積層して貼り付けられている。長尺状の上記接着テー
プ1は、矢印A方向よりテープ切断用金型装置に搬入さ
れる前に、一方側(接着面側)のカバーテープ3を剥ぎ
取られている(図1〜図4参照)。
金型装置において、後述するようにパンチとダイとの協
働により打ち抜かれる。この打ち抜かれた接着テープ1
は、上記パンチの先端面にカバーテープ3側が吸着保持
されたまま、上記ダイの下方に設けられたヒータブロッ
ク4上に搬入された絶縁性フィルム基材5に接着剤層2
側が接着される。上記絶縁性フィルム基材5は、例え
ば、ポリイミドフィルム上に銅箔などの金属箔を貼り合
わせたものが好適に用いられ、該金属箔に対して露光、
エッチングなどを施すフォトリソグラフィ工程を経て配
線パターンが形成されている。この配線パターン形成が
形成された絶縁性フィルム基材5のダイパッド部に、上
記切断された接着テープ1が加熱加圧されて接着される
(図1〜図3参照)。
ついて図1〜図5を参照して具体的に説明する。上記テ
ープ切断用金型装置は、上型6と下型7とを装備してい
る。上記上型6には、上記接着テープ1を押圧可能なス
トリッパープレート8、上記接着テープ1を打ち抜くた
めのパンチ9が装備されている。上記パンチ9は先端が
上記ストリッパープレート8を挿通して突き出し可能に
パンチプレート10に取り付けられている。このパンチ
プレート10は、バックプレート11により支持されて
いる。上記バックプレート11の上側には、上下ロッド
12aが連結するシャンクプレート12が設けられてい
る。このシャンクプレート12には、上記バックプレー
ト11及びパンチプレート10を挿通するスリーブボル
ト13が取り付けられている。このスリーブボルト13
の先端はストリッパープレート8に連結されている。上
記スリーブボルト13の周囲には上記ストリッパープレ
ート8と上記シャンクプレート12との間にスプリング
14が弾装されている。また、上記ストリッパープレー
ト8には、上記下型7側に設けられた後述する支持ブロ
ック23を押し下げ可能な押圧ブロック15が設けられ
ている。また、上記パンチ9及びバックプレート11に
は、図示しない真空発生装置に連結するエア吸引路9a
が形成されている(図1〜図3参照)。
されたダイプレート17には、ダイインサート(以下単
に「ダイ」という)18が固定されている(図5参
照)。上記ダイプレート17には、上型6が上下動する
際に該上型6のバックプレート11に設けられたガイド
ポスト(図示せず)が挿通可能なガイド穴17aが形成
されている。上記ダイ18のダイ穴18aの周縁部に
は、突起状の切断刃19が形成されている。この切断刃
19は、刃先を上方に向けて鋭角状に形成されている
(図4参照)。上記ダイ穴18の内壁には、上部開口よ
り下部開口の方が開口面積が広がるようなテーパ面が形
成されている。また、上記ダイ18のダイ穴18aの下
方には、ヒータブロック4が設けられている(図1〜図
3参照)。上記ヒータブロック4上には、切断された接
着剤層2が接着される絶縁性フィルム基材5が例えば図
5の上方より下方に向かって搬入される。上記ヒータブ
ロック4には、ヒータ20が内蔵されている。
刃19のテープ搬送方向(図5の矢印A方向上流側及び
下流側近傍位置には、押圧支持ローラ21が回転自在に
各々設けられている。この押圧支持ローラ21の両側に
も固定支持ローラ22が回転自在に設けられている。上
記押圧支持ローラ21は、接着テープ1の接着剤層2側
に当接して、非クランプ状態で上記接着テープ1が上記
切断刃19に非接触となるように支持している。また、
上記固定支持ローラ22は、非クランプ状態で上記接着
テープ1が下型面と密着しないように支持している。
両端は支持ブロック23により各々支持されている。こ
の支持ブロック23は、押圧スプリング24により常時
上方へ付勢されている。これにより、非クランプ状態で
上記押圧支持ローラ21は上記接着テープ1が上記切断
刃19に非接触となるように支持している。上記押圧支
持ローラ21は、ストリッパープレート8が下動して上
記接着テープ1をクランプする際に、押圧ブロック15
が上記支持ブロック23に当接して、上記押圧スプリン
グ24の付勢力に抗して押し下げる。上記ストリッパー
プレート8は、ダイ18に設けられたハイトストッパ2
5に突き当たるまで上記押圧支持ローラ21が押し下げ
る。このとき、上記接着テープ1の接着剤層2に上記切
断刃19を接触させて一定量切込みが形成される(図4
参照)。
ープ1をクランプする際に、上記ハイトストッパ25に
突き当たることでクランプ状態における上記接着テープ
1の高さ位置は一定となるため、上記切断刃19の刃先
の進入量は、常に一定高さ位置まで、本実施例では接着
剤層2を切断する高さ位置まで進入するように調整され
ている。これによって、弾性を有する上記接着剤層2を
予め切断刃19により切断しておくことにより、パンチ
9はカバーテープ3のみを剪断するだけで済むため、接
着テープ1の切断が極めてスムーズにかつ高精度に行え
る。
ープの切断動作について、図1〜図3を参照して説明す
る。先ず、図1において、接着剤層2にカバーテープ3
が積層された接着テープ1を型開きした下型7上にセッ
トする。このとき、上記接着テープ1は、接着剤層2側
を上方に付勢された押圧支持ローラ21及び固定支持ロ
ーラ22により、切断刃19に非接触に支持されてい
る。また、上記ヒータブロック4上には、絶縁性フィル
ム基材5が図1の紙面奥側より手前側に向かって搬入さ
れている。
トリッパープレート8上記支持ブロック23が上記押圧
スプリング24の付勢力に抗して押圧ブロック15に押
圧されて、上記ストリッパープレート8がハイトストッ
パ25に突き当たるまで上記押圧支持ローラ21が押し
下げられる。そして、上記接着テープ1がクランプされ
た状態で、接着剤層2に切断刃19が接触して一定量切
込みが形成される(図4参照)。これによって、上記接
着テープ1のうち上記接着剤層2は予め切断された状態
となる。また、上記接着剤層2はクランプ状態では上記
押圧支持ローラ21及び固定支持ローラ22に支持され
ているので、下型面に密着し難いようになっているが、
仮に密着したとしても、非クランプ状態で上記押圧支持
ローラ21が押圧スプリング24により上方に付勢され
るので、搬送される際に下型面に密着したままになるこ
とはない。
ストリッパープレート8とダイ18によりクランプされ
た状態で、パンチ9がダイ穴18aに進入する際に剪断
力によりカバーテープ3が切断される。このとき上記パ
ンチ9には、図示しない真空発生装置が吸引動作を開始
しており、エア吸引路9aに真空圧が発生している。よ
って、この切断された接着剤層2は、カバーテープ3側
が上記パンチ9の先端部に吸着されたまま下動して、上
記ヒータブロック4上に支持された絶縁性フィルム基材
5に接着剤層2側が押圧され、加熱加圧されて接着され
る。
ッパープレート8とダイ18によりクランプされる際
に、上記ダイ18に設けられた切断刃19が接着剤層2
側に接触して予め切込みを形成し、パンチ9がカバーテ
ープ3側より押動することにより上記接着テープ1を打
ち抜くようにしたので、弾性を有する接着剤層2を有す
る接着テープ1を確実かつ容易に切断することができ
る。また、上記ダイ18に形成された上記切断刃19の
テープ搬送方向上流側及び下流側位置には、非クランプ
状態で上記接着テープ1を上記切断刃19に非接触に支
持するため上方に付勢された押圧支持ローラ21が回転
自在に各々設けられているので、上記接着テープ1が搬
送される際に、下型面に接触して貼り付くことがなく、
搬送性を良好に維持することができる。特に、上記押圧
支持ローラ21は、上記ストリッパープレート8が上記
下型7に設けられたハイトストッパ25に突き当たるま
で押し下げられて、上記接着剤層2側に上記切断刃19
を接触させて一定量切込みが形成される場合には、弾性
を有する上記接着剤層2を予め上記切断刃19により切
断してから上記カバーテープ3を上記パンチ9により切
断すれば良いため、上記接着テープ1の切断が極めてス
ムーズに行える。
なく、上記テープ切断用金型装置は、半導体装置の製造
用に用いられる場合について説明したが、他の弾性を有
し摺動抵抗が大きいテープ材の切断用に広く応用できる
のは言うまでもなく、発明の精神を逸脱しない範囲で種
々の改変をなし得ることは勿論である。
ープレートとダイにより接着テープがクランプされる際
に、前記ダイに設けられた切断刃が接着剤層側に接触し
て切込みを形成し、パンチをカバーテープ側より押動さ
せることにより前記接着テープを打ち抜くようにしたの
で、弾性を有する接着剤層を有する接着テープを確実か
つ容易に切断することができる。また、前記ダイに形成
された前記切断刃のテープ搬送方向上流側及び下流側位
置には、非クランプ状態で前記接着テープを前記切断刃
に非接触に支持するため上方に付勢された支持ローラが
回転自在に各々設けられているので、前記接着テープが
搬送される際に、金型面に接触して貼り付くことがな
く、搬送性を良好に維持することができる。特に、前記
支持ローラは、前記ストリッパープレートが前記下型に
設けられたストッパに突き当たるまで押し下げられて、
前記接着剤層側に前記切断刃を接触させて一定量切込み
が形成される場合には、弾性を有する前記接着剤層を予
め前記切断刃により切断してから前記カバーテープを前
記パンチにより切断すれば良いため、前記接着テープの
切断が極めてスムーズに行える。
を示す説明図である。
を示す説明図である。
を示す説明図である。
る。
る。
決し、半導体装置のICチップ固定用として用いられ、
弾性を有する接着テープを確実に高精度で切断して基材
上に貼り付けると共に、該接着テープが金型面に貼り付
くことなく搬送可能なテープ切断用金型装置を提供する
ことにある。
本発明は次の構成を具える。即ち、半導体装置のICチ
ップ固定用として用いられ、弾性を有する接着剤層にカ
バーテープが積層されてなる接着テープを、上型と下型
とでクランプしてパンチにより打ち抜き、該打ち抜いた
接着テープを吸着保持したまま基材上に貼り付けるテー
プ切断用金型装置において、接着テープが上型のストリ
ッパープレートと下型のダイとによりクランプされる際
に、切断刃に接着剤層側を接触させて切込みを形成し、
パンチをカバーテープ側より押動させて接着テープを打
ち抜くことを特徴とする。
とダイにより接着テープがクランプされる際に、ダイに
設けられた切断刃が接着剤層側に接触して切込みを形成
し、パンチをカバーテープ側より押動させることにより
接着テープを打ち抜くようにしたので、弾性を有する接
着剤層を有する接着テープを一定の形状で確実かつ容易
に切断することができる。また、打ち抜いた接着テープ
をパンチ先端部に吸着保持したまま配線パターンが形成
された基材上のダイパッド部に接着剤層側が押圧され、
加熱加圧により接着されるので、ICチップ固定用の接
着テープを切断位置精度を高精度に維持したまましかも
効率的に貼り付けることができる。また、ダイに形成さ
れた前記切断刃のテープ搬送方向上流側及び下流側位置
には、非クランプ状態で接着テープを切断刃に非接触に
支持するため上方に付勢された支持ローラが回転自在に
各々設けられているので、接着テープが搬送される際
に、金型面に接触して貼り付くことがなく、搬送性を良
好に維持することができる。特に、支持ローラは、スト
リッパープレートが下型に設けられたストッパに突き当
たるまで押し下げられて、接着剤層側に切断刃を接触さ
せて一定量切込みが形成される場合には、弾性を有する
接着剤層を予め切断刃により切断してからカバーテープ
をパンチにより切断すれば良いため、接着テープの切断
が極めてスムーズに行える。
ッパープレート8とダイ18によりクランプされる際
に、上記ダイ18に設けられた切断刃19が接着剤層2
側に接触して予め切込みを形成し、パンチ9がカバーテ
ープ3側より押動することにより上記接着テープ1を打
ち抜くようにしたので、弾性を有する接着剤層2を有す
る接着テープ1を一定の形状で確実かつ容易に切断する
ことができる。また、打ち抜いた接着テープ1をパンチ
9の先端部に吸着保持したまま配線パターンが形成され
た絶縁性フィルム基材5上のダイパッド部に接着剤層2
側が押圧され、加熱加圧により接着されるので、ICチ
ップ固定用の接着テープ1を切断位置精度を高精度に維
持したまましかも効率的に貼り付けることができる。ま
た、上記ダイ18に形成された上記切断刃19のテープ
搬送方向上流側及び下流側位置には、非クランプ状態で
上記接着テープ1を上記切断刃19に非接触に支持する
ため上方に付勢された押圧支持ローラ21が回転自在に
各々設けられているので、上記接着テープ1が搬送され
る際に、下型面に接触して貼り付くことがなく、搬送性
を良好に維持することができる。特に、上記押圧支持ロ
ーラ21は、上記ストリッパープレート8が上記下型7
に設けられたハイトストッパ25に突き当たるまで押し
下げられて、上記接着剤層2側に上記切断刃19を接触
させて一定量切込みが形成される場合には、弾性を有す
る上記接着剤層2を予め上記切断刃19により切断して
から上記カバーテープ3を上記パンチ9により切断すれ
ば良いため、上記接着テープ1の切断が極めてスムーズ
に行える。
なく、発明の精神を逸脱しない範囲で種々の改変をなし
得ることは勿論である。
ープレートとダイにより接着テープがクランプされる際
に、ダイに設けられた切断刃が接着剤層側に接触して切
込みを形成し、パンチをカバーテープ側より押動させる
ことにより接着テープを打ち抜くようにしたので、弾性
を有する接着剤層を有する接着テープを一定の形状で確
実かつ容易に切断することができる。また、打ち抜いた
接着テープをパンチ先端部に吸着保持したまま配線パタ
ーンが形成された基材上のダイパッド部に接着剤層側が
押圧され、加熱加圧により接着されるので、ICチップ
固定用の接着テープを切断位置精度を高精度に維持した
まましかも効率的に貼り付けることができる。また、ダ
イに形成された切断刃のテープ搬送方向上流側及び下流
側位置には、非クランプ状態で接着テープを切断刃に非
接触に支持するため上方に付勢された支持ローラが回転
自在に各々設けられているので、接着テープが搬送され
る際に、金型面に接触して貼り付くことがなく、搬送性
を良好に維持することができる。特に、支持ローラは、
ストリッパープレートが下型に設けられたストッパに突
き当たるまで押し下げられて、接着剤層側に切断刃を接
触させて一定量切込みが形成される場合には、弾性を有
する接着剤層を予め切断刃により切断してからカバーテ
ープをパンチにより切断すれば良いため、接着テープの
切断が極めてスムーズに行える。
Claims (6)
- 【請求項1】 弾性を有する接着剤層にカバーテープが
積層されてなる接着テープを、上型と下型とでクランプ
してパンチにより打ち抜くテープ切断用金型装置におい
て、 前記接着テープが前記上型のストリッパープレートと前
記下型のダイとによりクランプされる際に、前記ダイに
突起状に形成された切断刃に前記接着剤層側を接触させ
て切込みを形成し、前記パンチを前記カバーテープ側よ
り押動させて前記接着テープを打ち抜くことを特徴とす
るテープ切断用金型装置。 - 【請求項2】 前記ダイに形成された前記切断刃のテー
プ搬送方向上流側及び下流側位置には、非クランプ状態
で前記接着テープを前記切断刃に非接触に支持するため
上方に付勢された支持ローラが回転自在に各々設けられ
ており、前記接着テープがクランプされる際に、前記ス
トリッパープレートが前記支持ローラを押し下げる際
に、前記切断刃が前記接着剤層に接触して切込みが形成
されることを特徴とする請求項1記載のテープ切断用金
型装置。 - 【請求項3】 前記支持ローラは、回転軸の両側を支持
ブロックにより回転自在に支持され、該支持ブロックは
弾性部材により上方に付勢されており、前記ストリッパ
ープレートには、前記支持ブロックを押圧して前記支持
ローラを押し下げる押圧ブロックが形成されていること
を特徴とする請求項2記載のテープ切断用金型装置。 - 【請求項4】 前記支持ローラは、前記ストリッパープ
レートが前記下型に設けられたストッパに突き当たるま
で押し下げられて、前記接着剤層側に前記切断刃を接触
させて一定量切込みが形成されることを特徴とする請求
項3記載のテープ切断用金型装置。 - 【請求項5】 前記接着剤層は、弾性を有する絶縁樹脂
層であることを特徴とする請求項1、2、3又は請求項
4記載のテープ切断用金型装置。 - 【請求項6】 前記打ち抜かれた接着テープは、前記パ
ンチの先端に吸着保持されたまま、前記ダイの下方に供
給されたフィルム基材に貼り付けられることを特徴とす
る請求項1、2、3、4又は請求項5記載のテープ切断
用金型装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10127580A JP3027358B2 (ja) | 1998-05-11 | 1998-05-11 | テープ切断用金型装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10127580A JP3027358B2 (ja) | 1998-05-11 | 1998-05-11 | テープ切断用金型装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH11320499A true JPH11320499A (ja) | 1999-11-24 |
JP3027358B2 JP3027358B2 (ja) | 2000-04-04 |
Family
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