JPH11312726A - Substrate carrying device - Google Patents

Substrate carrying device

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Publication number
JPH11312726A
JPH11312726A JP12034998A JP12034998A JPH11312726A JP H11312726 A JPH11312726 A JP H11312726A JP 12034998 A JP12034998 A JP 12034998A JP 12034998 A JP12034998 A JP 12034998A JP H11312726 A JPH11312726 A JP H11312726A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
substrate
support member
arm
robot
place
Prior art date
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Withdrawn
Application number
JP12034998A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Yoshihisa Taniguchi
芳久 谷口
Tsutomu Ozawa
津登務 小沢
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Olympus Corp
Original Assignee
Olympus Optical Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Olympus Optical Co Ltd filed Critical Olympus Optical Co Ltd
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Publication of JPH11312726A publication Critical patent/JPH11312726A/en
Withdrawn legal-status Critical Current

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  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To simplify a structure in which the position deviation of a substrate at a first place is corrected, and the substrate is placed at a second position. SOLUTION: This device is provided with a support member 1 for lifting up and moving a polygonal substrate 3 placed at a first place 4, and carrying the substrate 3 to a second place 10, two position detecting sensors 21 and 22 arranged fixedly on the moving path of the substrate 3 to be lifted up and moved from the first place 4 for detecting the position of the supporting member 1, when at least three points on the adjacent two sides of the substrate 3 pass, and control means 40 for calculating the position deviation and inclination in the front and back and right and left directions of the substrate 3 to the supporting member 1 based on the detected values of the position detecting sensors 21 and 22, and driving the supporting member 1 based on the calculated value for correcting the position of the substrate 3, so that the normal position to the second place 10 can be obtained. Thus, the substrate 3 can be placed accurately in a simple structure, in which the two position detecting sensors 21 and 22 and the control means 40 for performing arithmetic operation are added to the conventional structure.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は半導体や液晶表示装
置等の製造に用いる基板を搬送する基板搬送装置に関す
る。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a substrate transfer device for transferring a substrate used for manufacturing a semiconductor or a liquid crystal display device.

【0002】[0002]

【従来の技術】図12は特開平6−297363号公報
に記載された従来の基板搬送装置を示す。この装置は基
板100を収容する第1の場所としてのカセット101
と、基板100を支持する平面フォーク状の基板支持体
102とを備え、基板支持体102がカセット101に
進退及び上下動可能となっている。又、基板支持体10
2には基板100の辺縁の位置を検出する2つのセンサ
103,104が間隔を有して配置されている。
2. Description of the Related Art FIG. 12 shows a conventional substrate transfer apparatus described in Japanese Patent Application Laid-Open No. 6-297363. The apparatus includes a cassette 101 as a first place for storing a substrate 100.
And a substrate support 102 in the form of a flat fork for supporting the substrate 100. The substrate support 102 can move forward and backward and move up and down in the cassette 101. Also, the substrate support 10
2, two sensors 103 and 104 for detecting the position of the edge of the substrate 100 are arranged at intervals.

【0003】この装置では、カセット101内に収容さ
れている基板100の下側に入り込む際に基板100の
前縁がセンサ103,104を横切るときの基板支持体
102の位置を検出し、この検出値から基板100の前
後方向の位置ずれ及び傾きを算出する。その後、基板支
持体102が基板100を持ち上げ、算出した算出値に
基づいて基板支持体102の位置及び傾きの補正を行
い、基板100の位置補正をする。そして、基板支持体
102がカセット100から退出して搬送先である第2
の位置に位置ずれなく基板100をセットする。
[0003] In this apparatus, the position of the substrate support 102 when the front edge of the substrate 100 crosses the sensors 103 and 104 when entering the lower side of the substrate 100 accommodated in the cassette 101 is detected. The position shift and the inclination of the substrate 100 in the front-back direction are calculated from the values. Thereafter, the substrate support 102 lifts the substrate 100, and corrects the position and the inclination of the substrate support 102 based on the calculated values to correct the position of the substrate 100. Then, the substrate support 102 exits from the cassette 100 and the second
The substrate 100 is set at the position shown in FIG.

【0004】ところが、この装置では精度の高い検出が
可能であるが、基板100の左右方向の位置ずれを検出
できない不便さがある。
[0004] Although this apparatus can perform highly accurate detection, there is an inconvenience in that it is not possible to detect a lateral displacement of the substrate 100.

【0005】図13は別の従来の基板搬送装置であり、
基板支持体102には1つのセンサ103が配置されて
いる。これに加えて、カセット101の外側には基板支
持体102と直交する側方位置にセンサ台105が配置
されている。このセンサ台105はカセット101内に
進退自在となっており、その先端には2つのセンサ10
6,106が間隔を有して取り付けられている。
FIG. 13 shows another conventional substrate transfer apparatus.
One sensor 103 is arranged on the substrate support 102. In addition to this, a sensor base 105 is disposed outside the cassette 101 at a lateral position orthogonal to the substrate support 102. The sensor base 105 is movable in and out of the cassette 101, and has two sensors 10 at its tip.
6, 106 are mounted at intervals.

【0006】図14(a)〜(c)は、図13の装置の
作動を基板支持体102側(前方側)から示すものであ
る。これらの図で示すように、カセット101内の基板
100はまちまちにずれた位置にある。このため、同図
(b)及び(c)に示すように、センサ台105を順
次、基板100の側縁の下に入れ、センサ台105の2
つのセンサ106によって基板100の左右方向のずれ
及び傾きを基板一枚ごとに算出する。 そして、カセッ
ト101内のいずれかの基板100を取り出すときに
は、図13に示すように、基板支持体102に設けたセ
ンサ103によって、その基板100の前縁の位置を検
出することにより基板100の前後方向のずれ量を算出
する。その後、基板支持体102が基板100を持ち上
げて搬送し、図示しない第2の場所に置くとき、上述し
た算出量により基板100の位置補正をして、第2の場
所に位置ずれなく基板100をセットする。
FIGS. 14A to 14C show the operation of the apparatus shown in FIG. 13 from the substrate support 102 side (front side). As shown in these figures, the substrates 100 in the cassette 101 are at different positions. For this reason, as shown in FIGS. 2B and 2C, the sensor base 105 is sequentially placed under the side edge of the substrate 100,
The left and right displacements and inclinations of the substrate 100 are calculated for each substrate by the two sensors 106. Then, when taking out one of the substrates 100 from the cassette 101, as shown in FIG. 13, a sensor 103 provided on the substrate support 102 detects the position of the front edge of the substrate 100, and thus the front and rear of the substrate 100 is detected. The shift amount in the direction is calculated. Thereafter, when the substrate support 102 lifts and transports the substrate 100 and places it in a second location (not shown), the substrate 100 is corrected in position by the above-described calculated amount, and the substrate 100 is moved to the second location without displacement. set.

【0007】この装置では、基板100の左右方向の位
置ずれも検出できるが、装置の構造が複雑で作動が複雑
となると共に、製造原価が高くなるのに加え、左右方向
の位置ずれ及び傾きを検出するのに長時間を要する問題
を有している。
In this apparatus, the displacement of the substrate 100 in the left-right direction can be detected. However, the structure of the apparatus is complicated, the operation is complicated, and the manufacturing cost is increased. There is a problem that it takes a long time to detect.

【0008】図15(a)〜(f)は、さらに別の従来
の基板搬送装置を図14と同様に前方側から示すもので
あり、カセット101の左右の側方には、一対のフレー
ム107,107が進退及び上下動自在に配置されてい
る。それぞれのフレーム107におけるカセット100
側には、カセット101内に段状に収容されている基板
100の段数に合わせた数の位置決め部材108が取り
付けられている。
FIGS. 15 (a) to 15 (f) show another conventional substrate transfer apparatus from the front side similarly to FIG. 14, and a pair of frames 107 are provided on the left and right sides of the cassette 101. FIG. , 107 are arranged to be able to move forward and backward and to move up and down. Cassette 100 in each frame 107
On the side, a number of positioning members 108 corresponding to the number of stages of the substrates 100 accommodated in the cassette 101 in stages are attached.

【0009】位置決め部材108は基板100の側縁を
押して基板100を位置決めする段部108aと、段部
108aの前方に設けられて基板100を持ち上げるた
めの爪部108bとを備えている。又、爪部108bに
は、ローラ109が取り付けられている。ローラ109
は基板100を位置決めするときに、基板100を支え
て転がることにより、爪部108bが基板100と直接
に摺動してマイクロダストが発生することを防止するも
のである。
The positioning member 108 includes a step 108a for pressing the side edge of the substrate 100 to position the substrate 100, and a claw 108b provided in front of the step 108a for lifting the substrate 100. A roller 109 is attached to the claw 108b. Roller 109
When the substrate 100 is positioned, the substrate 100 is supported and rolled to prevent the claw 108b from sliding directly on the substrate 100 to prevent the generation of micro dust.

【0010】図15(a)は一連の動作の開始以前の状
態であり、一対のフレーム107はカセット101の外
側に退避している。(b)はフレーム107がカセット
101に接近した状態であり、位置決め部材108がそ
れぞれの基板100の下に入っている。(c)はフレー
ム107が上昇して位置決め部材108がそれぞれの基
板100をローラ109を介して持ち上げた状態であ
る。
FIG. 15A shows a state before the start of a series of operations, in which the pair of frames 107 are retracted outside the cassette 101. 4B shows a state in which the frame 107 is close to the cassette 101, and the positioning members 108 are under the respective substrates 100. FIG. (C) shows a state in which the frame 107 is lifted and the positioning member 108 lifts each substrate 100 via the roller 109.

【0011】(d)は基板100をずれのない位置に整
列させる状態であり、一対のフレーム107がカセット
に更に接近し、位置決め部材108の段部108bがそ
れぞれの基板100の側縁を押すことにより、基板10
0の左右方向の位置ずれと傾きとをなくしている。な
お、このとき基板100はローラ109を介して位置決
め部材108の段部108bに載っているため、段部1
08bは基板100と摺動することがなく、マイクロダ
ストを生じるおそれはない。(e)は基板100を整列
した後、一対のフレームが同図(b)の高さまで下降す
る途中を示している。(f)は以上の一連の動作を終了
して、フレーム107が同図(a)の位置まで待避した
状態を示す。
FIG. 4D shows a state in which the substrates 100 are aligned in a position without displacement. When the pair of frames 107 further approach the cassette, the step 108 b of the positioning member 108 pushes the side edge of each substrate 100. The substrate 10
Zero positional deviation and inclination in the left-right direction are eliminated. At this time, since the substrate 100 is placed on the step 108b of the positioning member 108 via the roller 109, the step 1
08b does not slide on the substrate 100, and there is no possibility of generating micro dust. (E) shows a state in which the pair of frames are descending to the height in FIG. (F) shows a state in which the above-described series of operations has been completed, and the frame 107 has been retracted to the position shown in FIG.

【0012】このような装置では、位置補正の計算など
の高度な制御が必要なく、設計が簡単となる特徴がある
が、基板100の前後方向の位置ずれが補正できず、装
置も複雑で高価になるという問題点がある。
Such an apparatus does not require advanced control such as calculation of position correction and has a feature that the design is simple. However, the apparatus cannot correct the positional deviation of the substrate 100 in the front-rear direction, and the apparatus is complicated and expensive. There is a problem that becomes.

【0013】[0013]

【発明が解決しようとする課題】以上説明したように従
来の基板搬送装置においては、第1の場所にある基板の
位置ずれと傾きを補正するに当たって、基板の左右か前
後方向の位置ずれを補正できなかったり、補正ができる
装置でも検出に長時間を要し、装置も複雑となる問題点
を有している。
As described above, in the conventional substrate transfer apparatus, in correcting the positional deviation and the inclination of the substrate at the first position, the positional deviation of the substrate in the left-right or front-rear direction is corrected. Even an apparatus that cannot perform or can perform correction requires a long time for detection, and has a problem that the apparatus is complicated.

【0014】本発明はこのような問題点を考慮してなさ
れたものであり、第1の場所で不正確な位置に置かれた
基板を持ち上げて搬送し、第2の場所で正確な位置にセ
ットする基板搬送装置において、簡単な構造で、第1の
場所における基板の位置ずれ量を検出して位置補正をす
ることができる基板搬送装置を提供することを目的とす
る。
The present invention has been made in view of such a problem, and lifts and transports a substrate placed at an incorrect position at a first place, and moves the substrate to an accurate position at a second place. It is an object of the present invention to provide a substrate transfer apparatus which can set and correct a position by detecting a positional shift amount of a substrate at a first location with a simple structure.

【0015】[0015]

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、請求項1の発明は、第1の場所に置かれている多角
形の基板を持ち上げて移動することにより基板を第2の
場所に搬送する支持部材と、前記第1の場所から取り出
されて移動する基板の移動路上に固定的に配置され、基
板の隣り合う2辺上の少なくとも3点が通過するときの
前記支持部材の位置を検出する少なくとも2つの位置検
出センサと、この位置検出センサの検出値に基づいて前
記支持部材に対する基板の前後及び左右方向の位置ずれ
と傾きとを算出し、この算出値に基づいて前記支持部材
を駆動して前記第2の場所への正規位置となるように基
板の位置補正を行う制御手段と、を備えていることを特
徴とする。
In order to achieve the above object, an object of the present invention is to lift a polygonal substrate placed at a first location and move the substrate to a second location. A supporting member to be conveyed, and a position of the supporting member which is fixedly arranged on a moving path of the substrate which is taken out from the first place and moves, and at least three points on two adjacent sides of the substrate pass therethrough. At least two position detection sensors to be detected, and a positional shift and a tilt of the substrate in the front-rear and left-right directions with respect to the support member are calculated based on the detection values of the position detection sensors, and the support member is calculated based on the calculated values. Control means for driving and correcting the position of the substrate so as to be a normal position to the second place.

【0016】この発明では、基板の移動路上に固定的に
配置された位置検出センサが基板の隣り合う2辺から合
計3点以上の位置検出を行うため、支持部材に対する基
板の前後及び左右のずれと傾きのすべての位置情報を得
ることができる。制御手段はこの検出値に基づいて支持
部材を駆動して基板の位置補正を行うため、基板の位置
補正及び第2の位置に対する正規位置への搬送を簡単な
構造でしかも短時間で行うことができる。
According to the present invention, since the position detection sensor fixedly disposed on the moving path of the substrate detects a total of three or more positions from two adjacent sides of the substrate, the position of the substrate with respect to the support member can be shifted in the front-rear and left-right directions. And all the position information of the inclination can be obtained. The control means drives the support member based on the detected value to correct the position of the substrate, so that the position correction of the substrate and the transfer to the normal position with respect to the second position can be performed with a simple structure and in a short time. it can.

【0017】請求項2の発明は、請求項1記載の発明で
あって、前記制御手段によって回転並びに並進運動が制
御される搬送ロボットが前記第1の場所と第2の場所と
の間に配置されると共に、この搬送ロボットに相互に回
転可能な第1のアーム及び第2のアームが順次連結され
ており、前記第2のアームが回転可能な状態で前記支持
部材に連結されていることを特徴とする。
According to a second aspect of the present invention, there is provided the first aspect of the present invention, wherein a transfer robot whose rotation and translation are controlled by the control means is disposed between the first location and the second location. And a first arm and a second arm rotatable with each other are sequentially connected to the transfer robot, and the second arm is connected to the support member in a rotatable state. Features.

【0018】この発明では、制御手段によって制御され
た搬送ロボットの回転及び並進と、搬送ロボットに連結
された第1のアーム及び第2のアームの回転とを行うた
め、基板の位置補正を簡単に、しかも確実に行うことが
できる。
According to the present invention, since the rotation and translation of the transfer robot controlled by the control means and the rotation of the first arm and the second arm connected to the transfer robot are performed, the position of the substrate can be easily corrected. In addition, it can be performed reliably.

【0019】[0019]

【発明の実施の形態】図1〜図11は本発明の一実施形
態の基板搬送装置を示す。基板搬送装置は図1及び図2
に示すように、基板3が複数段で収容される第1の場所
としてのカセット4と、カセット4から搬送された基板
3が正規位置に置かれることにより基板3の検査を行う
検査装置などが配置された第2の場所としての定位置1
0と、カセット4内から基板3を持ち上げて取り出す支
持部材1と、この支持部材1を駆動する搬送ロボット7
と、基板3の搬送路上に固定された2つの位置検出セン
サ21,22と、搬送ロボット7を制御する制御手段4
0とを備えている。
1 to 11 show a substrate transfer apparatus according to an embodiment of the present invention. 1 and 2
As shown in FIG. 1, a cassette 4 as a first place for accommodating the substrates 3 in a plurality of stages, an inspection device for inspecting the substrates 3 by placing the substrates 3 conveyed from the cassettes 4 at proper positions, and the like. Fixed position 1 as the second place arranged
0, a support member 1 for lifting and taking out the substrate 3 from the cassette 4, and a transfer robot 7 for driving the support member 1.
And two position detection sensors 21 and 22 fixed on the transfer path of the substrate 3, and control means 4 for controlling the transfer robot 7.
0.

【0020】基板3は半導体基板、液晶基板などからな
り、平面多角形に成形されている。図示する形態におい
て、平面矩形状の基板3が用いられている。
The substrate 3 is composed of a semiconductor substrate, a liquid crystal substrate or the like, and is formed into a plane polygon. In the illustrated embodiment, a planar rectangular substrate 3 is used.

【0021】2つの位置検出センサ21,22は支持部
材1によって持ち上げられてカセット4から取り出され
る基板3の辺縁が横切る状態を検出するものであり、こ
の検出によって支持部材1の位置が検出される。この検
出を行うため、位置検出センサ21,22は基板3を引
き出す方向に直交する方向に沿って並べられていると共
に、基板3の幅よりも小さくした状態で基板3の搬送路
上に固定されている。なお、これらの位置検出センサ2
1,22はカセット4が載置される架台(図示省略)な
どに支持されることにより上述した検出を行う。
The two position detecting sensors 21 and 22 are for detecting a state in which the edge of the substrate 3 lifted up by the support member 1 and taken out of the cassette 4 crosses, and the position of the support member 1 is detected by this detection. You. In order to perform this detection, the position detection sensors 21 and 22 are arranged along a direction orthogonal to the direction in which the substrate 3 is pulled out, and are fixed on the transport path of the substrate 3 in a state where the width is smaller than the width of the substrate 3. I have. Note that these position detection sensors 2
Reference numerals 1 and 22 perform the above-described detection by being supported by a frame (not shown) on which the cassette 4 is placed.

【0022】2つの位置検出センサ21,22はそれぞ
れ一対の発光素子及び受光素子や磁気や電気によって位
置を検出するその他の検出素子から構成されている。図
1において、21aは位置検出センサ21の発光素子、
21bは同センサ21の受光素子であり、基板3はこれ
らの間を通過する。図示を省略するが、位置検出センサ
22も同様な構成となっている。
Each of the two position detecting sensors 21 and 22 is composed of a pair of a light emitting element and a light receiving element, and another detecting element for detecting a position by magnetism or electricity. In FIG. 1, reference numeral 21a denotes a light emitting element of the position detection sensor 21,
21b is a light receiving element of the sensor 21, and the substrate 3 passes between them. Although not shown, the position detection sensor 22 has the same configuration.

【0023】搬送ロボット7はカセット4及び定位置1
0の間に配置されている。この搬送ロボット7は回転及
び並進運動するロボット本体17と、このロボット本体
17に基端部分が回転可能に取り付けられた第2のアー
ム6と、第2のアーム6の先端部分に基端部分が回転可
能に連結された第1のアーム5とを備えている。これら
の第1及び第2のアーム5,6は実効長さが同一となっ
ていると共に、内部に設けられている連動機構(図示省
略)によって連結されることによって駆動される。支持
部材1は搬送ロボット7の第1のアーム5の先端部分に
回転可能に連結されており、これにより支持部材5は常
に直線に沿って並進運動することができる。
The transfer robot 7 includes the cassette 4 and the fixed position 1
0. The transfer robot 7 has a robot body 17 that rotates and translates, a second arm 6 whose base end is rotatably attached to the robot body 17, and a base end at the distal end of the second arm 6. A first arm 5 rotatably connected to the first arm 5. These first and second arms 5 and 6 have the same effective length and are driven by being connected by an interlocking mechanism (not shown) provided inside. The support member 1 is rotatably connected to the distal end portion of the first arm 5 of the transfer robot 7, so that the support member 5 can always translate along a straight line.

【0024】図5及び図6において、Aは支持部材1が
第1のアーム5に回転可能に連結された回転中心、Cは
第2のアーム6がロボット本体17に回転可能に連結さ
れた回転中心であり、図7〜図11において、Bはロボ
ット本体17が回転する回転中心である。この実施の形
態において、ロボット本体17の回転中心Bに対して第
2のアーム6の回転中心Cが偏位した位置となってい
る。なお、カセット4内に段状で収容されている基板3
の高さに支持部材1を合わせると共に、支持部材1を上
方に移動して基板3を持ち上げるため、ロボット本体1
7内にはシリンダなどの上下動機構(図示省略)が設け
られている。
In FIGS. 5 and 6, A is a rotation center where the support member 1 is rotatably connected to the first arm 5, and C is a rotation center where the second arm 6 is rotatably connected to the robot body 17. 7 to 11, B is a rotation center where the robot main body 17 rotates. In this embodiment, the rotation center C of the second arm 6 is deviated from the rotation center B of the robot body 17. The substrate 3 accommodated in the cassette 4 in a stepped manner
The height of the support member 1 is adjusted, and the robot body 1 is moved to lift the substrate 3 by moving the support member 1 upward.
A vertical movement mechanism (not shown) such as a cylinder is provided in 7.

【0025】支持部材1は平面フォーク状に成形されて
おり、図2の実線で示すように先端部分がカセット4内
に進入することにより、カセット4内に段状に収容され
ている基板3を持ち上げる。そして、搬送ロボット7が
駆動することにより、支持部材1は図2の鎖線で示すよ
うに、基板3をカセット4内から取り出す。この基板3
の取り出しの際には、位置検出センサ21又は/及び2
2によって基板3の前縁が検出される。その後、破線で
示すように、ロボット本体17が横移動し、次に横移動
しながら回転することにより、基板3を定位置10に搬
送して定位置10に置く。以上の作動過程で基板3のず
れ量の算出と、基板3の位置補正が行われる。
The support member 1 is formed in a flat fork shape, and the front end portion enters the cassette 4 as shown by a solid line in FIG. lift. When the transfer robot 7 is driven, the support member 1 takes out the substrate 3 from the cassette 4 as shown by a chain line in FIG. This substrate 3
When taking out, the position detection sensor 21 and / or 2
2, the leading edge of the substrate 3 is detected. Thereafter, as shown by the broken line, the robot main body 17 moves laterally, and then rotates while moving laterally, thereby transporting the substrate 3 to the fixed position 10 and placing it at the fixed position 10. In the above operation process, the calculation of the amount of displacement of the substrate 3 and the position correction of the substrate 3 are performed.

【0026】制御手段40は基板3を持ち上げている支
持部材1を駆動することにより、定位置10への正規位
置となるように基板3の位置補正を行う。この位置補正
は位置検出センサ21,22が基板3の辺縁を検出した
検出値に基づいて行われるものであり、位置検出センサ
21,22から検出値が制御手段40に出力される。こ
の検出値に基づいて、制御手段40は基板3の前後及び
左右方向の位置ずれと、基板3の傾きとを算出し、この
算出値に基づいて支持部材1を駆動する。この実施の形
態では、支持部材1がロボット7に取り付けられている
ところから、制御手段40はロボット7を駆動制御する
ことにより支持部材1を駆動する。かかる制御手段とし
ては、ロボット本体17内に設けられたコンピュータ或
いはロボット本体17に外付けされるコンピュータなど
を使用することができる。
The control means 40 corrects the position of the substrate 3 by driving the supporting member 1 which lifts the substrate 3 so that the substrate 3 is brought to the normal position to the fixed position 10. This position correction is performed based on a detection value obtained by detecting the edge of the substrate 3 by the position detection sensors 21 and 22, and the detection value is output from the position detection sensors 21 and 22 to the control unit 40. Based on the detected value, the control means 40 calculates the positional deviation of the substrate 3 in the front-back and left-right directions and the inclination of the substrate 3, and drives the support member 1 based on the calculated value. In this embodiment, since the support member 1 is attached to the robot 7, the control unit 40 drives the support member 1 by controlling the drive of the robot 7. As such control means, a computer provided in the robot main body 17 or a computer external to the robot main body 17 can be used.

【0027】図3(a)〜(e)は以上の基板搬送装置
の作動を示し、図3(a)は第1の場所であるカセット
4の中で傾いた状態の基板3を取り出すため、基板3の
下に支持部材1が入った状態である。次に、支持部材1
は傾いた状態の基板3を持ち上げてカセット4の外側に
移動することにより、基板3をカセット4から取り出
す。
FIGS. 3 (a) to 3 (e) show the operation of the above-described substrate transfer apparatus, and FIG. 3 (a) shows a state in which the substrate 3 is taken out of the cassette 4 which is the first place. This is a state in which the support member 1 is placed under the substrate 3. Next, the support member 1
The substrate 3 is taken out of the cassette 4 by lifting the inclined substrate 3 and moving the substrate 3 to the outside of the cassette 4.

【0028】図3(b)はこの基板3取り出しの途中の
状態を示し、基板3の前縁31がカセット4の前方位置
の左側に配置されている位置検出センサ21によって検
出される。このときの第2のアーム6の角度θ1 (図5
参照)を記録して、後述する算出を行うことにより、基
板3の前後方向のずれ量を算出することができる。この
ずれ量は、後述するようにe1 −e0 である。
FIG. 3B shows a state in which the substrate 3 is being taken out. The front edge 31 of the substrate 3 is detected by the position detection sensor 21 disposed on the left side of the front position of the cassette 4. At this time, the angle θ 1 of the second arm 6 (FIG. 5)
By recording the reference 3) and performing the calculation described later, the amount of displacement of the substrate 3 in the front-rear direction can be calculated. This shift amount is e 1 -e 0 as described later.

【0029】図3(c)は支持部材1がさらにカセット
4の外側に移動することにより、基板3の前縁31が右
側の位置検出センサ22によって検出された状態であ
る。このときの第2のアーム6の角度θ2 及び上述した
θ1 から、後述するように基板3の傾きθ3 を算出する
ことができる。
FIG. 3C shows a state in which the front edge 31 of the substrate 3 is detected by the position detection sensor 22 on the right side by further moving the support member 1 outside the cassette 4. From the angle theta 2 and above theta 1 of the second arm 6 at this time, it is possible to calculate the tilt theta 3 of the substrate 3 as will be described later.

【0030】図3(d)は基板3をカセット4から完全
に引き出した状態である。位置センサ21、22はこの
(d)の状態で基板3と重なる位置となるように、その
配置位置が予め設定されている。
FIG. 3D shows a state in which the substrate 3 has been completely pulled out from the cassette 4. The arrangement positions of the position sensors 21 and 22 are set in advance so that the position sensors 21 and 22 overlap the substrate 3 in the state of (d).

【0031】図3(e)は第2の場所である定位置10
に基板3を搬送するため、ロボット7が横(右)方向に
移動している状態である。この移動によって左側の位置
検出センサ21が基板3の左側の側縁32を検出する。
このときロボット7が横方向に移動した距離f1 (図8
参照)を記録して、後述する算出を行うことにより、基
板3の左右方向のずれ量を算出することができる。この
ずれ量は、後述するように、f1 −f0 である。
FIG. 3E shows a fixed position 10 as a second place.
In this state, the robot 7 is moving in the lateral (right) direction in order to carry the substrate 3. With this movement, the left position detection sensor 21 detects the left side edge 32 of the substrate 3.
At this time, the distance f 1 that the robot 7 has moved in the lateral direction (FIG. 8)
By recording the reference 3) and performing the calculation described later, the amount of displacement of the substrate 3 in the left-right direction can be calculated. This shift amount is f 1 −f 0 as described later.

【0032】次に、以上の基板3の左右及び前後のずれ
量と傾き量の算出及びそれらの補正量の算出を図4〜図
11により説明する。この場合、まずカセット4から基
板3の全体を取り出し、ロボット7が横(右)方向に移
動している途中で、基板3の前後及び左右方向のずれ量
並びに傾きを求める。なお、これらの図において、X軸
及びY軸からなる直交座標を、その原点が第2のアーム
6の回転中心Cと一致するように設定するものである。
Next, the calculation of the amount of deviation and the amount of inclination of the substrate 3 and the amount of inclination thereof, and the calculation of the amount of correction thereof will be described with reference to FIGS. In this case, first, the entire substrate 3 is taken out from the cassette 4, and the amount of displacement and inclination of the substrate 3 in the front-back and left-right directions are obtained while the robot 7 is moving in the lateral (right) direction. In these figures, the orthogonal coordinates consisting of the X axis and the Y axis are set such that the origin thereof coincides with the rotation center C of the second arm 6.

【0033】図4は図3(a)に対応し、支持部材1が
カセット4内に入って基板3を持ち上げた状態であり、
図5は図3(b)に対応し、基板3をカセット4から取
り出すときに、位置検出センサ21が基板3の前縁31
を検出した状態である。このとき図5における位置検出
センサ21と、支持部材1が第1のアームに連結されて
いる回転中心Aとの間のX軸方向成分の距離a1 は、 a1 =c−2bcos(θ1 )…(1)式 で算出される。(1)式において、bは第1のアーム5
及び第2のアーム6の実効長さ、cは位置検出センサ2
1、22とY軸とのX軸方向成分の距離、θ1はX軸に
対する第2のアーム6の角度である。
FIG. 4 corresponds to FIG. 3A and shows a state in which the support member 1 has entered the cassette 4 and lifted the substrate 3.
FIG. 5 corresponds to FIG. 3B. When the substrate 3 is taken out from the cassette 4, the position detection sensor 21 detects the front edge 31 of the substrate 3.
Is detected. At this time, the distance a 1 in the X-axis direction between the position detection sensor 21 in FIG. 5 and the rotation center A where the support member 1 is connected to the first arm is a 1 = c−2bcos (θ 1). )... It is calculated by the following equation (1). In the equation (1), b is the first arm 5
And the effective length of the second arm 6, c is the position detection sensor 2.
The distance θ1, in the X-axis direction component between Y1, and Y22, is the angle of the second arm 6 with respect to the X-axis.

【0034】図6は図3(c)に対応し、基板3をカセ
ット4から取り出す途中で基板3の前縁31が位置検出
センサ22によって検出された状態である。このとき、
位置検出センサ22と上述したA点とのX軸方向成分の
距離a2 は、X軸に対する第2のアーム6の角度をθ2
とした場合、 a2 =c−2bcos(θ2 )…(2)式 で算出される。
FIG. 6 corresponds to FIG. 3C and shows a state in which the front edge 31 of the substrate 3 is detected by the position detection sensor 22 during the removal of the substrate 3 from the cassette 4. At this time,
The distance a 2 between the position detection sensor 22 and the point A in the X-axis direction component is represented by the angle θ 2 of the second arm 6 with respect to the X-axis.
In this case, a 2 = c−2bcos (θ 2 ) (2) is calculated.

【0035】これらにより、基板3の傾きθ3 は、 θ3 =tan-1((a2 −a1 )/d)…(3)式 によって算出される。(3)式において、dは位置検出
センサ21及び位置検出センサ22のY軸方向成分の距
離である。
Thus, the inclination θ 3 of the substrate 3 is calculated by the following equation: θ 3 = tan −1 ((a 2 −a 1 ) / d) (3) In the equation (3), d is the distance between the position detection sensor 21 and the position detection sensor 22 in the Y-axis direction component.

【0036】図7は図3(d)に対応し、基板3をカセ
ット4から完全に引き出した状態を示す。基板3の前縁
31とY軸との距離e1 は、X軸に対する第2のアーム
6の角度をθ4 とした場合、 e1 =a1 +2bcos(θ4 )…(4)式 で算出される。この(4)式及び図7において、基板3
が第1のアーム5及び第2のアーム6によって直線的に
並進運動するため、a1 は図5におけるa1 と変化がな
いものである。なお、図7において、e0 は鎖線で示す
ように、基板3の位置ずれ及び角度ずれが全くない状態
での基板3の前縁31とY軸との距離である。
FIG. 7 corresponds to FIG. 3D and shows a state in which the substrate 3 has been completely pulled out of the cassette 4. The distance e 1 between the front edge 31 of the substrate 3 and the Y axis is calculated by e 1 = a 1 + 2bcos (θ 4 ) when the angle of the second arm 6 with respect to the X axis is θ 4. Is done. In the equation (4) and FIG.
There to linearly translate the first arm 5 and the second arm 6, a 1 is that there is no a 1 with changes in FIG. In FIG. 7, e 0 is the distance between the front edge 31 of the substrate 3 and the Y axis in a state where there is no positional deviation or angular deviation of the substrate 3 as indicated by a chain line.

【0037】図8は図3(e)に対応し、基板3の搬送
のためにロボット7がY軸に沿って横方向に移動してい
る状態であり、この状態では位置検出センサ21が基板
3の側縁32を検出する。同図において、f1 は基板3
の側縁32が位置検出センサ21に検出されるまでロボ
ット7がY軸方向に動いた距離であり、f0 は鎖線で示
すように、基板3の位置ずれ及び角度ずれが全くない場
合におけて基板3の前縁31が位置検出センサ21に検
出されるまでロボット7がY軸方向に動く距離である。
従って、基板3の左右方向のずれ量は、 f1 −f0 …(5)式 となる。
FIG. 8 corresponds to FIG. 3 (e), in which the robot 7 is moving in the horizontal direction along the Y-axis in order to transport the substrate 3, and in this state, the position detection sensor 21 3 is detected. In the figure, f 1 is the substrate 3
Of the distance the robot 7 is moved in the Y-axis direction to the side edge 32 is detected in the position detecting sensor 21, f 0, as shown by a chain line, put when positional displacement and angular displacement of the substrate 3 is no This is the distance that the robot 7 moves in the Y-axis direction until the front edge 31 of the substrate 3 is detected by the position detection sensor 21.
Therefore, the deviation amount in the lateral direction of the substrate 3 becomes f 1 -f 0 ... (5) formula.

【0038】この後、図9に示すように基板3の傾きθ
3 を補正する。図9は(3)式で算出された基板3の傾
きのみを補正した状態を示している。この図9において
は、理解を助けるために、図8でf1 を測定した後、図
7の位置にロボット7を戻して描いてある。しかし実機
の動作では、図9の位置までロボット7を戻さなくても
後述する式は同じとなる。
Thereafter, as shown in FIG.
Correct 3 FIG. 9 shows a state where only the inclination of the substrate 3 calculated by the equation (3) is corrected. In FIG. 9, in order to facilitate understanding, after measuring the f 1 in FIG. 8, is drawn back to the robot 7 in the position of FIG. However, in the operation of the actual machine, the expressions described later are the same even if the robot 7 is not returned to the position of FIG.

【0039】ここで、基板3はロボット7の回転中心B
の周りに回転する。この回転の角度は、基板3の傾きθ
3 を補正する前の−θ3 である。また、ロボット7全体
が回転するため、支持部材1の並進運動の方向はX1
に変化している。更に、図9における破線33は基板3
を回転させる前の基板3の前縁の位置を示している。
Here, the substrate 3 is the rotation center B of the robot 7
Rotate around. The angle of this rotation is the inclination θ of the substrate 3.
3 is a -θ 3 of before be corrected. Further, since the whole robot 7 is rotated, the direction of the translational movement of the support member 1 is changed to the X 1 axis. Further, the broken line 33 in FIG.
2 shows the position of the front edge of the substrate 3 before rotating.

【0040】図9から明らかなように、基板3をカセッ
ト4から完全に引き出したときの距離e1 を算出するた
め、基板3の前縁31を検出した位置C1 は、回転によ
ってC2 に移動している。従って、基板3を第2の位置
である定位置10に置くときにX軸方向に移動すべき距
離はgだけ変動する。以下、この量gを算出する。
As is apparent from FIG. 9, the position C 1 at which the front edge 31 of the substrate 3 is detected is changed to C 2 by rotation in order to calculate the distance e 1 when the substrate 3 is completely pulled out from the cassette 4. I'm moving. Therefore, when the substrate 3 is placed at the fixed position 10 as the second position, the distance to be moved in the X-axis direction changes by g. Hereinafter, this amount g is calculated.

【0041】図9における矢印D1 の長さhは、 h=((j−k)2 +e1 21/2 …(6)式 で算出される。(6)式において、矢印D1 は点Bから
点C1 に向かう矢印であり、jは点C1 とX軸との距
離、kは点BとX軸との距離である。
The length h of the arrow D 1 in FIG. 9 is calculated by the following expression: h = ((j−k) 2 + e 1 2 ) 1/2 (6) In equation (6), arrow D 1 is an arrow from point B to point C 1 , j is the distance between point C 1 and the X axis, and k is the distance between point B and the X axis.

【0042】図9における矢印D1 とY軸のなす角θ5
は、時計方向回りを正とした場合、 θ5 =tan-1(−e1 /(j−k))…(7)式 から算出することができる。
The angle θ 5 between the arrow D 1 and the Y axis in FIG.
Can calculate a clockwise direction when a positive, θ 5 = tan -1 (-e 1 / (j-k)) from ... (7).

【0043】ロボット7の回転によって、基板3のX軸
方向の移動量に生じる補正量gは、図9の点Bから点C
2 に向かう矢印D2 から、 g=−e1 −hsin(θ5 −θ3 )…(8)式 により算出することができる。
The amount of correction g generated in the amount of movement of the substrate 3 in the X-axis direction due to the rotation of the robot 7 changes from point B to point C in FIG.
From the arrow D2 toward 2 , g = −e 1 −hsin (θ 5 −θ 3 ) (8) can be calculated.

【0044】図10は(3)式で算出された基板3の傾
きのみを補正した状態であり、図9と同じ配置を示して
いる。但し、f1 を算出するため、基板3の側縁32を
検出した位置E1 が基板3の回転によってE2 に移動し
ている。図10から明らかなように、基板3を第2の位
置である定位置10に置くときに、Y軸方向にmだけ移
動させる必要がある。以下、この量mを求める。
FIG. 10 shows a state where only the inclination of the substrate 3 calculated by the equation (3) is corrected, and shows the same arrangement as in FIG. However, in order to calculate the f 1, the position E 1 of detecting the side edge 32 of the substrate 3 is moved to the E 2 by the rotation of the substrate 3. As is clear from FIG. 10, when the substrate 3 is placed at the fixed position 10, which is the second position, it is necessary to move the substrate 3 by m in the Y-axis direction. Hereinafter, this quantity m is obtained.

【0045】図10の矢印F1 の長さnは、 n=(p2 +(f1 +q−k)2 1/2 …(9)式 で算出される。(9)式において、矢印F1 は点Bから
点E1 に向かう矢印であり、pは点E1 とY軸との距
離、qは位置検出センサ21とX軸との距離である。
The length n of the arrow F 1 in FIG. 10 is calculated by the following equation: n = (p 2 + (f 1 + q−k) 2 ) 1/2 (9) (9) In the formula, the arrows F 1 is an arrow from point B to point E 1, p is the distance between the point E 1 and the Y-axis, q is the distance between the position detection sensor 21 and the X-axis.

【0046】図10において、矢印F1 とY軸とのなす
角度θ6 は、時計方向回りを正とした場合、 θ6 =tan-1(p/(f1 +q−k))…(10)式 により算出することができる。
In FIG. 10, the angle θ 6 formed by the arrow F 1 and the Y axis is θ 6 = tan −1 (p / (f 1 + q−k)) when the clockwise direction is positive. ) Equation can be calculated.

【0047】さらに、ロボット7の回転によって基板3
のY軸方向に生じる補正量mは、図中点Bから点E2
向かう矢印F2から、 m=(f1 +q−k)−ncos(θ6 +θ3 )…(11)式 から算出することができる。
Further, the rotation of the robot 7 causes the substrate 3
Correction amount m that occurs in the Y-axis direction is calculated from the arrow F2 toward the point E 2 from FIG midpoint B, m = (f 1 + q-k) -ncos (θ 6 + θ 3) ... (11) equation be able to.

【0048】以上から、第2の位置である定位置10に
基板3を置くときの基板3の移動量を算出すると、図1
1は基板3を第2の位置である定位置10に置く状態を
示している。図11において、ロボット7が実際に基板
3を送り出す量r1 は、 r1 =(r0 +e0 −e1 −g)/cos(−θ3 )…(12)式 から算出される。(12)式において、r0 は基板3に
ずれも傾きも全くなかったときの送り出し量である。
From the above, when the amount of movement of the substrate 3 when the substrate 3 is placed at the fixed position 10 as the second position is calculated, FIG.
Reference numeral 1 denotes a state where the substrate 3 is placed at a fixed position 10 which is a second position. In FIG. 11, the amount r 1 by which the robot 7 actually sends out the substrate 3 is calculated from the following equation: r 1 = (r 0 + e 0 −e 1 −g) / cos (−θ 3 ) (12) In the equation (12), r 0 is the feeding amount when the substrate 3 has no displacement or inclination.

【0049】ロボット7が実際に基板3を送出すとき、
図11における横方向にロボット7を変位させるべき量
sは、 s=(f0 −f1 )−m+r1 sin(−θ3 )…(13)式 から算出される。
When the robot 7 actually sends out the substrate 3,
The amount s to displace the robot 7 in the lateral direction in FIG. 11 is calculated from the following equation: s = (f 0 −f 1 ) −m + r 1 sin (−θ 3 ) (13)

【0050】なお、一般に基板3の送出し量rは、 r(θ)=2b(cos(θ)−cos(−θ7 )…(14)式 として求められる。但し、θ7 は図10の状態における
第2のアーム6とX1 軸との角度である。
In general, the delivery amount r of the substrate 3 is obtained as follows: r (θ) = 2b (cos (θ) −cos (−θ 7 ) (14), where θ 7 in FIG. it is an angle between the second arm 6 and the X 1 axis in the state.

【0051】そこで第2の位置である定位置10に基板
3を置いたときの第2のアーム6とX1 軸の角度θ
8 は、(12)式と(14)式を等号で結び、(14)
式でのθをθ8 とおくと、 (r0 +e0 −e1 −g)/cos(−θ3 )=2b
(cos(θ8 )−cos(−θ7 )となるので、 θ8 =cos-1((r0 +e0 −e1 −g)/2bcos(−θ3 )+cos( −θ7 ))…(15)式 から算出することができる。
[0051] Therefore the angle of the second arm 6 and X 1 axis when placing the substrate 3 in position 10 which is the second position θ
8 connects Equations (12) and (14) with an equal sign, and (14)
Assuming that θ in the equation is θ 8 , (r 0 + e 0 −e 1 −g) / cos (−θ 3 ) = 2b
(Cos (θ 8 ) −cos (−θ 7 ), θ 8 = cos −1 ((r 0 + e 0 −e 1 −g) / 2bcos (−θ 3 ) + cos (−θ 7 )) It can be calculated from equation (15).

【0052】このような実施の形態の基板搬送装置によ
れば、既存の基板搬送装置に対して、2個の位置検出セ
ンサと演算を行う制御手段とを追加するだけで、基板3
を厳密に位置補正することができる効果がある。
According to the substrate transfer apparatus of such an embodiment, the substrate 3 can be simply added to the existing substrate transfer apparatus by adding two position detection sensors and control means for performing calculations.
Has the effect that the position can be strictly corrected.

【0053】[0053]

【発明の効果】以上説明したように、請求項1の発明に
よれば、最低2個の位置検出センサと、演算を行う制御
手段とを付加するだけで良く、簡単で安価な構成で、基
板の前後及び左右方向の位置ずれと傾きとを幾何学的に
厳密に補正して第2の場所に置くことができる。
As described above, according to the first aspect of the present invention, it is only necessary to add at least two position detection sensors and control means for performing calculations. Can be strictly corrected geometrically in the front-back and left-right directions, and can be placed at the second location.

【0054】請求項2の発明によれば、搬送ロボットの
回転及び並進と、第1のアーム及び第2のアームの回転
とを行うため、基板の位置補正を簡単にしかも確実に行
うことができる。
According to the second aspect of the present invention, since the rotation and translation of the transfer robot and the rotation of the first arm and the second arm are performed, the position of the substrate can be corrected simply and reliably. .

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の一実施の形態の基板搬送装置の側面図
である。
FIG. 1 is a side view of a substrate transfer device according to an embodiment of the present invention.

【図2】基板搬送装置の作動を示す平面図である。FIG. 2 is a plan view showing the operation of the substrate transfer device.

【図3】(a)〜(e)は基板の搬送手順を示す平面図
である。
FIGS. 3A to 3E are plan views illustrating a procedure for transferring a substrate.

【図4】図3(a)の作動を説明する要部の拡大平面図
である。
FIG. 4 is an enlarged plan view of a main part explaining the operation of FIG. 3 (a).

【図5】図3(b)の作動を説明する要部の拡大平面図
である。
FIG. 5 is an enlarged plan view of a main part explaining the operation of FIG. 3 (b).

【図6】図3(c)の作動を説明する要部の拡大平面図
である。
FIG. 6 is an enlarged plan view of a main part explaining the operation of FIG. 3 (c).

【図7】図3(d)の作動を説明する要部の拡大平面図
である。
FIG. 7 is an enlarged plan view of a main part explaining the operation of FIG. 3 (d).

【図8】図3(e)の作動を説明する要部の拡大平面図
である。
FIG. 8 is an enlarged plan view of a main part explaining the operation of FIG. 3 (e).

【図9】基板の傾きを補正する状態を示す要部の拡大平
面図である。
FIG. 9 is an enlarged plan view of a main part showing a state in which the inclination of the substrate is corrected.

【図10】基板の傾きを補正する状態をさらに詳細に示
す要部の拡大平面図である。
FIG. 10 is an enlarged plan view of a main part showing in more detail a state in which the inclination of the substrate is corrected.

【図11】基板を第2の場所に置く場合の基板の移動量
を説明する要部の拡大平面図である。
FIG. 11 is an enlarged plan view of a main part explaining a moving amount of the substrate when the substrate is placed at a second location.

【図12】従来の基板搬送装置の平面図である。FIG. 12 is a plan view of a conventional substrate transfer device.

【図13】図12を改良した従来の基板搬送装置の平面
図である。
FIG. 13 is a plan view of a conventional substrate transfer device obtained by improving FIG.

【図14】(a)〜(c)は図13の基板搬送装置の作
動を示す側面図である。
14 (a) to (c) are side views showing the operation of the substrate transfer device of FIG.

【図15】(a)〜(f)はさらに別の従来の基板搬送
装置を作動順にを示す側面図である。
15A to 15F are side views showing still another conventional substrate transfer device in the order of operation.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 支持部材 3 基板 4 カセット(第1の場所) 5 第1のアーム 6 第2のアーム 7 搬送ロボット 10 定位置(第2の場所) 21 22 位置検出センサ DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Support member 3 Substrate 4 Cassette (1st place) 5 1st arm 6 2nd arm 7 Transfer robot 10 Fixed position (2nd place) 21 22 Position detection sensor

Claims (2)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 第1の場所に置かれている多角形の基板
を持ち上げて移動することにより基板を第2の場所に搬
送する支持部材と、 前記第1の場所から取り出されて移動する基板の移動路
上に固定的に配置され、基板の隣り合う2辺上の少なく
とも3点が通過するときの前記支持部材の位置を検出す
る少なくとも2つの位置検出センサと、 この位置検出センサの検出値に基づいて前記支持部材に
対する基板の前後及び左右方向の位置ずれと傾きとを算
出し、この算出値に基づいて前記支持部材を駆動して前
記第2の場所への正規位置となるように基板の位置補正
を行う制御手段と、を備えていることを特徴とする基板
搬送装置。
1. A support member for transporting a substrate to a second location by lifting and moving a polygonal substrate placed at a first location, and a substrate moving out of the first location At least two position detection sensors that are fixedly disposed on the movement path of the substrate and detect the position of the support member when at least three points on two adjacent sides of the substrate pass; Based on the calculated values, the displacement and inclination of the substrate in the front-rear and left-right directions with respect to the support member are calculated, and the support member is driven based on the calculated values so that the substrate is positioned at the normal position to the second location. A substrate transfer device comprising: a control unit that performs position correction.
【請求項2】 前記制御手段によって回転並びに並進運
動が制御される搬送ロボットが前記第1の場所と第2の
場所との間に配置されると共に、この搬送ロボットに相
互に回転可能な第1のアーム及び第2のアームが順次連
結されており、前記第2のアームが回転可能な状態で前
記支持部材に連結されていることを特徴とする請求項1
記載の基板搬送装置。
2. A transfer robot whose rotation and translation are controlled by the control means is disposed between the first place and the second place, and a first robot rotatable with respect to the transfer robot. The second arm and the second arm are sequentially connected, and the second arm is rotatably connected to the support member.
The substrate transfer device according to any one of the preceding claims.
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