JPH11307916A - Method for manufacturing printed circuit board - Google Patents

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To improve a film thickness precision at an after step by flattening a rough form of a copper circuit by using a dry-film solder resist to ensure a flatness of the solder resist surface. SOLUTION: After a major agent of negative resist liquid and a hardening agent are mixed, these are adjusted by a film forming device comma doctor and are applied to a polyethylene terephthalate film 6 as a supporting body and a dry film having a resin compound layer is formed by drying. After that ultraviolet rays are radiated under the condition of the negative resist layer 5 on the copper circuit 2 not being exposured by a mask 7. An upper part of the copper circuit 2 on a substrate 1 is exposed and a region excepting the copper circuit is flatly covered with a resist layer 56 which is optically polymerized by the exposure. Additionally solder 8 is bonded with an exposure part only of the upper part of substrate copper circuit 2 by melting. The substrate 1 surface is firmly bonded with the resist layer 5c which is made by epoxy resin being hardened. The substrate 1 becomes a metallic pattern by an electric circuit formed at the same position of the solder 8 on its surface layer.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【０００１】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、改良されたプリン
ト回路基板の製造方法に関するものである。より詳しく
は、本発明は、ドライフイルム型ソルダーレジストを用
い、レジストの表面が平坦に基板上に形成され、ＩＣチ
ップ等を基板に高信頼性で実装することができるプリン
ト回路基板の製造方法に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an improved method of manufacturing a printed circuit board. More specifically, the present invention relates to a method for manufacturing a printed circuit board using a dry film type solder resist, in which the surface of the resist is formed flat on the substrate and an IC chip or the like can be mounted on the substrate with high reliability. Things.

【０００２】[0002]

【従来の技術】携帯用電子機器の高性能化、軽量化、小
型化が急速に進む中、今まで半導体、プリント基板、実
装とそれぞれが独立した産業として存在していたが、半
導体の集積度が上がり、動作周波数が高くなり、配線密
度が上がって、その形態も変化し、三者の境界領域がな
くなりつつある。現在、これらの接続の信頼性が非常に
重要なポイントになっており、実装技術がクローズアッ
プされている。現在、プリント基板はガラス布−エポキ
シ樹脂等を基材とした多層板が主流になっており、これ
をコア材として両面に更に回路を積み上げるビルドアッ
プ基板が携帯用電子機器において急激に増えつつある
が、表面の半田或はニッケル−金メッキを施す時のソル
ダーレジストは、この１０年液状のフォトソルダーレジ
ストが主に使われている。2. Description of the Related Art As the performance, weight and size of portable electronic devices have been rapidly increasing, semiconductors, printed circuit boards, and packaging have existed as independent industries. , The operating frequency is increased, the wiring density is increased, the form is changed, and the boundary region between the three is disappearing. At present, the reliability of these connections has become a very important point, and mounting technologies have been highlighted. At present, printed circuit boards are mainly multilayer boards made of glass cloth-epoxy resin or the like, and build-up boards using this as a core material and further stacking circuits on both sides are rapidly increasing in portable electronic devices. However, as a solder resist for applying solder or nickel-gold plating on the surface, a liquid photo solder resist has been mainly used for 10 years.

【０００３】一般にプリント回路基板の製造法の一例と
しては、基板表面が全て銅で覆われている銅張積層板に
回路形成用レジストを設け、パターンマスク上から露光
・現像してレジストの回路パターンを形成し、レジスト
膜のない銅箔部分をエッチング除去後、更に、レジスト
膜をアルカリで除去し、回路を形成する。その表面にフ
ォトソルダーレジストを設け、半田或はニッケル−金メ
ッキを施す場所を露光・現像によつて開けてメッキを施
す方法（サブトラクティブ法基板）が挙げられる。[0003] In general, as an example of a method of manufacturing a printed circuit board, a circuit-forming resist is provided on a copper-clad laminate in which the entire surface of the board is covered with copper, and exposed and developed from a pattern mask to form a circuit pattern of the resist. After removing the copper foil portion without the resist film by etching, the resist film is further removed with an alkali to form a circuit. A method of providing a photo solder resist on the surface, opening a place where solder or nickel-gold plating is to be performed by exposure and development, and performing plating (subtractive substrate).

【０００４】現在、プリント回路基板の製造方法として
大きく分けて、アディティブ法と、前記のサブトラクテ
ィブ法がある。図１は基板１の両面に銅回路２を形成後
のプリント基板の状態を示す断面の概略図であり、
（ａ）はサブトラクティブ法基板であり、（ｂ）はアデ
ィティブ法基板を示す。アディティブ法では、銅回路２
の形成後の表面が平坦になるが、銅回路を全て長時間メ
ッキで形成するため、絶縁材料にメッキ液が染み込み、
絶縁性が低くなるという欠点を有する。サブトラクティ
ブ法では、エッチングで銅回路２を形成するため、銅回
路の形成後の表面に凹凸ができる。この凹凸が原因とな
り、その後のフォトソルダーレジスト形成でも凹凸が残
り、フォトソルダーレジストの解像性低下、シンボルイ
ンキのスクリーン印刷のニジミ、またハンダ付けの不良
等が発生する問題がある。At present, there are roughly two methods for manufacturing a printed circuit board: an additive method and the above-described subtractive method. FIG. 1 is a schematic cross-sectional view showing a state of a printed circuit board after copper circuits 2 are formed on both surfaces of the board 1.
(A) shows a subtractive method substrate, and (b) shows an additive method substrate. In the additive method, copper circuit 2
Although the surface after the formation becomes flat, the plating liquid permeates the insulating material because all the copper circuits are formed by plating for a long time,
There is a disadvantage that the insulation property is low. In the subtractive method, since the copper circuit 2 is formed by etching, the surface after the formation of the copper circuit has irregularities. Due to this unevenness, unevenness remains even after the formation of the photo solder resist, and there is a problem in that the resolution of the photo solder resist is reduced, bleeding of screen printing of the symbol ink, defective soldering, and the like occur.

【０００５】[0005]

【発明が解決しようとする課題】上記の問題を改善する
ため、これまでに取り組まれているサブトラクティブ法
のプリント回路基板の平坦化法は、銅回路をハーフエッ
チングし、薄膜化する方法、或は液状の熱硬化型ソルダ
ーレジストをスクリーン印刷により形成するものである
が、図２（ａ）基板の平坦化前、に示すように、十分な
平坦化が得られないため、熱硬化後に銅回路上の不要な
ソルダーレジストを研磨して、取り除き平坦化を行って
いた（図２（ｂ）基板の平坦化後参照）。この方法で
は、一回の研磨では十分に研磨できないため、数回の研
磨を必要とし、コストと時間が掛かるものであった。こ
のため、殆どのサブトラクティブ法のプリント基板は、
平坦化を行なわないまま液状フォトソルダーレジストを
上に形成するだけであった。In order to solve the above-mentioned problems, a method of flattening a printed circuit board by a subtractive method which has been addressed so far is a method of half-etching and thinning a copper circuit. Is a method in which a liquid thermosetting solder resist is formed by screen printing. However, as shown in FIG. 2A, before the substrate is flattened, sufficient flattening cannot be obtained. The unnecessary solder resist was polished and removed to flatten the surface (see FIG. 2 (b) after flattening the substrate). In this method, since polishing cannot be sufficiently performed by one polishing, several polishings are required, and cost and time are required. For this reason, most subtractive printed circuit boards are:
Only the liquid photo solder resist was formed on the upper surface without planarization.

【０００６】従って、本発明の目的は、上記サブトラク
ティブ法の従来技術の欠点を克服し、アディティブ法に
匹敵する平坦性を有するプリント回路基板の製造方法を
提供しようとするものである。本発明の他の目的は、そ
の後の工程で、膜厚の精度が良く、解像性低下がなく、
シンボルインキのスクリーン印刷のニジミもなく、ハン
ダ付け不良が改良され、接続不良を少なく出来る画期的
なプリント回路基板の製造方法を提供することである。
本発明の他の目的は、扱いが容易で、且つ低コストで行
うことができ、環境問題がなく、携帯用電子機器の実装
基板に最適であるプリント回路基板の製造方法を提供す
ることにある。Accordingly, it is an object of the present invention to overcome the disadvantages of the prior art of the subtractive method and to provide a method of manufacturing a printed circuit board having flatness comparable to the additive method. Another object of the present invention is that, in the subsequent steps, the accuracy of the film thickness is good, and the resolution is not reduced,
An object of the present invention is to provide an epoch-making method for manufacturing a printed circuit board, which is free from bleeding in screen printing of symbol ink, has improved soldering defects, and can reduce connection defects.
Another object of the present invention is to provide a method of manufacturing a printed circuit board which is easy to handle, can be performed at low cost, has no environmental problems, and is most suitable for a mounting board of a portable electronic device. .

【０００７】[0007]

【課題を解決するための手段】本発明者等は、上記サブ
トラクティブ法でも、アディティブ法と変わらない平坦
性を有するプリント基板の作成方法を鋭意検討した結
果、本発明の目的が下記の方法でドライフイルム型ソル
ダーレジストを使用して銅回路の凹凸形状を平坦化する
ことにより、達成されることを見出し、本発明に到達し
た。即ち、本発明は、下記構成である。 （１） プリント回路基板の製造方法において、回路パ
ターンが形成された基板と、支持体（フィルム）の１面
上に形成されたネガ型ソルダーレジスト層を熱圧着によ
り貼合わせ、ハンダの位置をマスクして露光・硬化を行
った後、前記支持体を剥離することにより、回路パター
ン上に形成されたネガ型ソルダーレジスト層の表面を平
坦にして形成することを特徴とするプリント回路基板の
製造方法。 （２） 前記ネガ型ソルダーレジスト層が、５０℃〜１
１０℃の温度で溶融する層であることを特徴とする前記
（１）記載のプリント回路基板の製造方法。The present inventors have conducted intensive studies on a method for producing a printed circuit board having the same flatness as the additive method even in the above-described subtractive method. As a result, the object of the present invention is as follows. The present inventors have found that this can be achieved by flattening the uneven shape of the copper circuit using a dry film type solder resist, and arrived at the present invention. That is, the present invention has the following configuration. (1) In a method of manufacturing a printed circuit board, a substrate on which a circuit pattern is formed and a negative solder resist layer formed on one surface of a support (film) are bonded by thermocompression bonding, and a solder position is masked. Exposing and curing the substrate, and peeling off the support to flatten the surface of the negative-type solder resist layer formed on the circuit pattern, thereby forming a printed circuit board. . (2) When the negative type solder resist layer has a temperature of 50 ° C. to 1
The method for manufacturing a printed circuit board according to the above (1), wherein the layer is a layer that melts at a temperature of 10 ° C.

【０００８】上記回路パターンが形成された基板上に形
成されたネガ型ソルダーレジスト層の形成において、平
坦化とは、基板上のネガ型ソルダーレジスト層表面の表
面粗さの凹凸の最大値と最小値の差が１μｍ以下である
ことをいう。上記プリント回路基板とは、基板上に、回
路パターンと、絶縁層（ソルダーレジスト層）、チップ
等を実装するための金属パターンを有するものをいう。
また、上記シンボルインキとは、ＩＣ、コンデンサー、
抵抗等のチップを実装する際の位置確認マークのことを
いう。In the formation of the negative solder resist layer formed on the substrate on which the circuit pattern is formed, flattening refers to the maximum value and the minimum value of the unevenness of the surface roughness of the surface of the negative solder resist layer on the substrate. It means that the difference between the values is 1 μm or less. The printed circuit board has a circuit pattern, a metal pattern for mounting an insulating layer (solder resist layer), a chip, and the like on the board.
In addition, the above-mentioned symbol ink is an IC, a condenser,
Refers to a position confirmation mark for mounting a chip such as a resistor.

【０００９】[0009]

【発明の実施の形態】以下、本発明のプリント回路基板
の製造方法について詳細に説明する。本発明は、図３に
示す、支持体（フィルム）６の１面上にネガ型ソルダー
レジスト層５が形成された、ドライフイルム型ソルダー
レジストを用いることにより、プリント回路基板表面の
凹凸を平坦化し、埋め込み性に非常に優れ、接続不良を
少なくでき、サブトラクティブ法の長所（高い絶縁性、
銅の引張り強度）とアディティブ法の平坦性を併せ持つ
プリント回路基板の製造方法である。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, a method for manufacturing a printed circuit board according to the present invention will be described in detail. The present invention uses a dry-film solder resist in which a negative solder resist layer 5 is formed on one surface of a support (film) 6 shown in FIG. , Very good embedding, can reduce connection failure, and has the advantage of subtractive method (high insulation,
This is a method for manufacturing a printed circuit board having both the tensile strength of copper and the flatness of the additive method.

【００１０】本発明のプリント回路基板は、下記の工程
により構成される。 （１）上記回路パターンが形成された基板と、本発明の
支持体（フィルム）の１面上に形成されたネガ型ソルダ
ーレジスト層（ドライフイルム型ソルダーレジストのレ
ジスト層）を重ね、加熱ロール（５０〜１１０℃）を用
いたフイルムラミネーターを用い、熱圧着により貼合わ
せる。 （２）通常のプリント基板用露光機でハンダの位置をマ
スクを当てて露光を行う。 （３）ドライフイルム型ソルダーレジストのレジスト層
の支持体を剥離する。 （４）通常のアルカリ現像、水洗、ポストキュア。 （５）シンボルインキ印刷、ポストキュア。 （６）ハンダメッキ又は金メッキ。[0010] The printed circuit board of the present invention comprises the following steps. (1) A substrate on which the circuit pattern is formed and a negative solder resist layer (a resist layer of a dry film solder resist) formed on one surface of the support (film) of the present invention are stacked, and a heating roll ( (50 to 110 ° C.) and bonded by thermocompression bonding. (2) Exposure is performed by applying a mask to the position of the solder using an ordinary printed board exposure machine. (3) The support of the resist layer of the dry film type solder resist is peeled off. (4) Normal alkali development, washing with water, and post cure. (5) Symbol ink printing and post cure. (6) Solder plating or gold plating.

【００１１】本発明のドライフイルム型ソルダーレジス
トにおける支持体としては、ポリエチレンテレフタレー
ト、ポリエチレンナフタレート等を用いることができ
る。その厚さは１５〜４０μｍが好ましい。本発明のド
ライフイルム型ソルダーレジストのネガ型レジストは、
溶融温度が５０〜１１０℃であるものが好ましく、より
好ましくは７０〜９０℃である。このレジストの溶融温
度を調整するには、レジスト中に含まれる各成分の分子
量を選択することで行うことができる。このネガ型レジ
ストは、エポキシ樹脂を含有するレジストであり、下記
のネガ型レジストが好ましい。しかし、これらのレジス
トに限定されるものではない。As a support in the dry film type solder resist of the present invention, polyethylene terephthalate, polyethylene naphthalate or the like can be used. The thickness is preferably 15 to 40 μm. The negative resist of the dry film type solder resist of the present invention is:
Those having a melting temperature of 50 to 110 ° C are preferred, and more preferably 70 to 90 ° C. The melting temperature of the resist can be adjusted by selecting the molecular weight of each component contained in the resist. This negative resist is a resist containing an epoxy resin, and the following negative resist is preferable. However, the present invention is not limited to these resists.

【００１２】以下、上記の好ましいネガ型レジストにつ
いて詳しく説明する。上記ネガ型レジストは、酸ペンダ
ント型エポキシアクリレートとエポキシ樹脂とを含有す
ることにより、上記の露光により、酸ペンダント型エポ
キシアクリレートが光重合するが、エポキシ樹脂は反応
せずに残留している。上記のネガ型レジストは、アルカ
リ水溶液による現像ができ、環境問題が生じない。この
ようなアルカリ現像型は、中和すれば樹脂分は沈殿する
ので、上澄みの水溶液は無害となり排水することができ
る。また、製造ラインは密閉する必要がなく、製造コス
トは格段に安い。Hereinafter, the preferred negative resist will be described in detail. The negative resist contains an acid pendant epoxy acrylate and an epoxy resin, so that the acid pendant epoxy acrylate is photopolymerized by the above exposure, but the epoxy resin remains without reacting. The above-mentioned negative resist can be developed with an alkaline aqueous solution, and does not cause environmental problems. In such an alkali developing type, the resin component precipitates when neutralized, so that the supernatant aqueous solution is harmless and can be drained. Also, the production line does not need to be sealed, and the production cost is much lower.

【００１３】ネガ型レジストに配合されるエポキシ樹脂
としては、具体的には、ビスフェノールＡ型エポキシ樹
脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、フェノールノボ
ラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキ
シ樹脂、ブロム化エポキシ樹脂、ビキシレノール型エポ
キシ樹脂、ビフェノール型エポキシ樹脂などのグリシジ
ルエーテル類；３，４−エポキシ−６−メチルシクロヘ
キシルメチル−３，４−エポキシ−６−メチルシクロヘ
キサンカルボキシレート、３，４−エポキシシクロヘキ
シルメチル−３，４−エポキシシクロヘキサンカルボキ
シレート、１−エポキシエチル−３，４−エポキシシク
ロヘキサンなどの脂環式エポキシ樹脂；フタル酸ジグリ
シジルエステル、テトラヒドロフタル酸ジグリシジルエ
ステル、ダイマー酸グリシジルエステルなどのグリシジ
ルエステル類；テトラグリシジルジアミノジフェニルメ
タン、トリグリシジルｐ−アミノフェノール、Ｎ，Ｎ−
ジグリシジルアニリンなどのグリシジルアミン類；１，
３−ジグリシジル−５，５−ジメチルヒダントイン、ト
リグリシジルイソシアヌレートなどの複素環式エポキシ
樹脂などが挙げられる。Specific examples of the epoxy resin blended in the negative resist include bisphenol A epoxy resin, bisphenol F epoxy resin, phenol novolac epoxy resin, cresol novolac epoxy resin, brominated epoxy resin, Glycidyl ethers such as xylenol type epoxy resin and biphenol type epoxy resin; 3,4-epoxy-6-methylcyclohexylmethyl-3,4-epoxy-6-methylcyclohexanecarboxylate, 3,4-epoxycyclohexylmethyl-3, Alicyclic epoxy resins such as 4-epoxycyclohexanecarboxylate and 1-epoxyethyl-3,4-epoxycyclohexane; diglycidyl phthalate, diglycidyl tetrahydrophthalate, dimer Glycidyl esters such as glycidyl esters; tetraglycidyl diaminodiphenylmethane, triglycidyl p- aminophenol, N, N-
Glycidylamines such as diglycidylaniline; 1,
Examples include heterocyclic epoxy resins such as 3-diglycidyl-5,5-dimethylhydantoin and triglycidyl isocyanurate.

【００１４】なかでも、組成物の経時安定性の観点か
ら、結晶性エポキシ樹脂が好ましい。ここで、結晶性エ
ポキシ樹脂とは、常温で固形の比較的低分子のエポキシ
樹脂である。このようなエポキシ樹脂は結晶性があるた
め、溶剤にも溶けにくく、従ってエポキシ基と非常に反
応しやすいカルボキシル基を有する化合物と組み合わせ
ても粘度経時変化が少なく安定性がよい。結晶性エポキ
シ樹脂として、好ましくは、油化シェルエポキシエポキ
シ（株）製ＹＸ−４０００Ｈ等のビフェニル系グリシジ
ルエーテル、東都化成（株）製ＹＤＣ−１３１２等のハ
イドロキノン系グリシジルエーテル、トリグリシジルイ
ソシアヌレート等が挙げられる。Among them, a crystalline epoxy resin is preferable from the viewpoint of the stability over time of the composition. Here, the crystalline epoxy resin is a relatively low-molecular epoxy resin that is solid at room temperature. Since such an epoxy resin has crystallinity, it hardly dissolves in a solvent, and therefore, even if it is combined with a compound having a carboxyl group that is very easily reacted with an epoxy group, the viscosity has little change with time and good stability. As the crystalline epoxy resin, preferably, biphenyl-based glycidyl ether such as YX-4000H manufactured by Yuka Shell Epoxy Co., Ltd., hydroquinone-based glycidyl ether such as YDC-1312 manufactured by Toto Kasei Co., Ltd., triglycidyl isocyanurate and the like are preferable. No.

【００１５】これらエポキシ樹脂は、１種単独でまたは
２種以上を組み合わせて使用することができる。These epoxy resins can be used alone or in combination of two or more.

【００１６】上記のネガ型レジストに配合される酸ペン
ダント型アクリレートとしては、例えば酸ペンダント型
オルトクレゾールノボラックエポキシアクリレート、酸
ペンダント型フェノールノボラックエポキシアクリレー
ト、酸ペンダント型ビスフェノールＡエポキシアクリレ
ート、又は酸ペンダント型ビスフェノールＦエポキシア
クリレートなど、一般的に知られているものが用いられ
る。また、下記一般式（Ｉ）で示される酸ペンダント型
臭素化エポキシアクリレートを好ましく用いることもで
きる。Examples of the acid pendant type acrylate compounded in the negative resist include acid pendant type ortho-cresol novolak epoxy acrylate, acid pendant type phenol novolak epoxy acrylate, acid pendant type bisphenol A epoxy acrylate, and acid pendant type bisphenol A generally known material such as F epoxy acrylate is used. Further, an acid pendant brominated epoxy acrylate represented by the following general formula (I) can also be preferably used.

【００１７】[0017]

【化１】 Embedded image

【００１８】上記式（Ｉ）中、Ｘ₁ 〜Ｘ₃ は各々独立
に、水素原子、In the above formula (I), X _{1 to} X ₃ each independently represent a hydrogen atom,

【００１９】[0019]

【化２】 Embedded image

【００２０】を表し、但しＸ₁ 〜Ｘ₃ のうち少なくとも
２つは水素原子以外の基を表す。ｎは０．３〜１．５を
表す。上記一般式（Ｉ）において、Ｘ₁ 〜Ｘ₃ のうち少
なくとも２つは水素原子以外の基を表すが、好ましくは
Ｘ₁ 、Ｘ₃ が水素原子以外の基であり、Ｘ₂ が水素原子
である場合が好ましい。また、ｎは０．３〜１．５の数
字を表すが、好ましくは０．４〜１．０、より好ましく
は０．５〜０．８である。Wherein at least two of X _{1 to} X ₃ represent a group other than a hydrogen atom. n represents 0.3 to 1.5. In the above general formula (I), at least two of X _{1 to} X ₃ represent a group other than a hydrogen atom, preferably X ₁ and X ₃ are groups other than a hydrogen atom, and X ₂ is a hydrogen atom. Certain cases are preferred. In addition, n represents a number of 0.3 to 1.5, preferably 0.4 to 1.0, and more preferably 0.5 to 0.8.

【００２１】上記一般式（Ｉ）の酸ペンダント型臭素化
エポキシアクリレートは、従来の酸ペンダント型臭素化
エポキシアクリレートと比較して、ペンダントさせる酸
の構造と数を選択し、なおかつ繰り返し構造の数ｎを比
較的小さいものに特定化して、該化合物の分子量を低分
子量としたものである。The acid pendant type brominated epoxy acrylate of the above general formula (I) is different from the conventional acid pendant type brominated epoxy acrylate in that the structure and number of the acid to be pendant are selected and the number n of the repeating structure is n. Is specified to be relatively small, and the molecular weight of the compound is reduced.

【００２２】上記一般式（Ｉ）で示される酸ペンダント
型臭素化エポキシアクリレートの製造方法としては、基
本的にエポキシ基１個に対し、１分子のアクリル酸を反
応させるが、臭素化エポキシ樹脂のエポキシ基１当量当
たりアクリル酸を０．８〜１．１当量となる範囲にある
ことが好ましい。As a method for producing the acid pendant brominated epoxy acrylate represented by the general formula (I), basically, one epoxy group is reacted with one molecule of acrylic acid. It is preferable that acrylic acid is in the range of 0.8 to 1.1 equivalents per equivalent of epoxy group.

【００２３】ネガ型レジスト中の酸ペンダント型エポキ
シアクリレートの含有量は、特に限定されるものではな
く、エポキシ樹脂のエポキシ当量によって適切に選択さ
れる。具体的には、酸ペンダント型エポキシアクリレー
トのカルボキシル当量とエポキシ樹脂のエポキシ当量の
比が、好ましくは１：１．５〜１：２．５となるよう
に、配合される。この範囲以外では、このエポキシが少
ないと後述する工程（５）の熱圧着後の基板に対する密
着性がでにくい傾向にある。あるいはエポキシが多すぎ
ると現像性が悪くなる傾向になる。The content of the acid pendant epoxy acrylate in the negative resist is not particularly limited, and is appropriately selected depending on the epoxy equivalent of the epoxy resin. Specifically, it is blended so that the ratio of the carboxyl equivalent of the acid pendant type epoxy acrylate to the epoxy equivalent of the epoxy resin is preferably 1: 1.5 to 1: 2.5. Outside this range, if the epoxy content is small, the adhesiveness to the substrate after the thermocompression bonding in step (5) described later tends to be difficult. Alternatively, if the amount of epoxy is too large, the developability tends to deteriorate.

【００２４】ネガ型レジストには、酸ペンダント型エポ
キシアクリレートは２種以上含まれてもよい。The negative resist may contain two or more acid pendant epoxy acrylates.

【００２５】ネガ型レジストは、上記成分の他に、光重
合開始剤を含有し、さらに必要に応じて光重合性ビニル
モノマー、エポキシ樹脂の硬化促進剤、潜在性硬化剤等
を含有することができる。The negative resist contains, in addition to the above components, a photopolymerization initiator and, if necessary, a photopolymerizable vinyl monomer, a curing accelerator for an epoxy resin, a latent curing agent, and the like. it can.

【００２６】上記光重合開始剤としては、例えばベンゾ
イン、ベンゾインメチルエーテル、ぺンゾインエチルエ
ーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾイン
イソブチルエーテル、ベンジルメチルケタールなどのベ
ンゾインとそのアルキルエーテル類；アセトフェノン、
２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノン、２
−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニルプロパン−１
−オン、ジエトキシアセトフェノン、２，２−ジエトキ
シ−２−フェニルアセトフェノン、１，１−ジクロロア
セトフェノン、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニル
ケトン、２−メチル−１−〔４−（メチルチオ）フェニ
ル〕−２−モルフォリノ−プロパン−１−オンなどのア
セトフェノン類；メチルアントラキノン、２−エチルア
ントラキノン、２−タシャリーブチルアントラキノン、
１−クロロアントラキノン、２−アミルアントラキノン
などのアントラキノン類；チオキサントン、２，４−ジ
エチルチオキサントン、２−クロロチオキサントン、
２，４−ジクロロチオキサントン、２−メチルチオキサ
ントン、２，４−ジイソプロピルチオキサントンなどの
チオキサントン類；アセトフェノンジメチルケタール、
ベンジルジメチルケタールなどのケタール類；ベンゾフ
ェノン、４，４−ビスメチルアミノベンゾフェノンなど
のベンゾフェノン類及びアゾ化合物などが挙げられる
が、なかでもアセトフェノン類とチオキサントン類が好
ましく、より好ましくはアセトフェノン類とチオキサン
トン類の両方を使用することが好ましい。上記光重合開
始剤のネガ型レジストへの配合量の目安としては、酸ペ
ンダント型エポキシアクリレートと光重合性ビニルモノ
マーも含めた総ビニル基の数に対して比例して添加する
ことが好ましいが、これらレジストの固形分総重量に対
して１．４〜２．６重量％が好ましい。Examples of the photopolymerization initiator include benzoin and its alkyl ethers such as benzoin, benzoin methyl ether, benzoin ethyl ether, benzoin isopropyl ether, benzoin isobutyl ether and benzyl methyl ketal; acetophenone,
2,2-dimethoxy-2-phenylacetophenone, 2
-Hydroxy-2-methyl-1-phenylpropane-1
-One, diethoxyacetophenone, 2,2-diethoxy-2-phenylacetophenone, 1,1-dichloroacetophenone, 1-hydroxycyclohexylphenyl ketone, 2-methyl-1- [4- (methylthio) phenyl] -2-morpholino Acetophenones such as -propan-1-one; methylanthraquinone, 2-ethylanthraquinone, 2-tert-butylanthraquinone,
Anthraquinones such as 1-chloroanthraquinone and 2-amylanthraquinone; thioxanthone, 2,4-diethylthioxanthone, 2-chlorothioxanthone,
Thioxanthones such as 2,4-dichlorothioxanthone, 2-methylthioxanthone and 2,4-diisopropylthioxanthone; acetophenone dimethyl ketal;
Ketals such as benzyl dimethyl ketal; benzophenones such as benzophenone and 4,4-bismethylaminobenzophenone; and azo compounds. It is preferred to use both. As a guide of the amount of the photopolymerization initiator to be added to the negative resist, it is preferable to add in proportion to the number of total vinyl groups including the acid pendant epoxy acrylate and the photopolymerizable vinyl monomer, Preferably, the resist has a content of 1.4 to 2.6% by weight based on the total solid content.

【００２７】また、光重合性ビニルモノマーとしては、
例えば２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ラウ
リル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）ア
クリレート、テトラヒドロフルフリール（メタ）アクリ
レート、イソボロニル（メタ）アクリレート、フェニル
（メタ）アクリレート、ベンジル（メタ）アクリレー
ト、フェノキシジエチレングリコール（メタ）アクリレ
ートなどの（メタ）アクリル酸のエステル類；ヒドロキ
シエチル（メタ）アクリレート、ヒドロキシプロピル
（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メ
タ）アクリレートなどのヒドロキシアルキル（メタ）ア
クリレート類；メトキシエチル（メタ）アクリレート、
エトキシエチル（メタ）アクリレートなどのアルコキシ
アルキレングリコールモノ（メタ）アクリレート類；エ
チレングリコールジ（メタ）アクリレート、ブタンジオ
ールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコール
ジ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオールジ
（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ
（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ
（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ
（メタ）アクリレートなどのアルキレンポリオールポリ
（メタ）アクリレート；ジエチレングリコールジ（メ
タ）アクリレート、トリエチレングリコールジ（メタ）
アクリレート、ポリエチレングリコール２００ジ（メ
タ）アクリレート、ポリエトキシ化トリメチロールプロ
パントリ（メタ）アクリレート、ポリプロポキシ化トリ
メチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ポリエ
トキシ化ビスフェノールＡジ（メタ）アクリレート、ポ
リプロポキシ化ビスフェノールＡジ（メタ）アクリレー
ト、ポリエトキシ化水添ビスフェノールＡジ（メタ）ア
クリレート、ポリプロポキシ化水添ビスフェノールＡジ
（メタ）アクリレート、ポリエトキシ化ジシクロペンタ
ニエルジ（メタ）アクリレート、ポリプロポキシ化ジシ
クロペンタニエルジ（メタ）アクリレートなどのポリオ
キシアルキレングリコールポリ（メタ）アクリレート
類；ヒドロキシピバリン酸ネオペンチルグリコールエス
テルジ（メタ）アクリレートなどのエステルタイプのポ
リ（メタ）アクリレート類；トリス〔（メタ）アクリロ
キシエチル〕イソシアヌレートなどのイソシアヌレート
型ポリ（メタ）アクリレート類；Ｎ，Ｎ−ジメチルアミ
ノエチル（メタ）アクリレート、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミ
ノプロピル（メタ）アクリレート、Ｎ，Ｎ−ジエチルア
ミノエチル（メタ）アクリレート、ｔ−ブチルアミノエ
チル（メタ）アクリレートなどのアミノアルキル（メ
タ）アクリレート類；（メタ）アクリルアミド、Ｎ−メ
チル（メタ）アクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアクリ
ルアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチル（メタ）アクリルアミド、
（メタ）アクリロイルモルホリンなどの（メタ）アクリ
ルアミド類；ビニルピロリドンなどが挙げられる。これ
らのなかでも耐熱性に優れる点から３官能以上のアクリ
レートが好ましい。Further, as the photopolymerizable vinyl monomer,
For example, 2-ethylhexyl (meth) acrylate, lauryl (meth) acrylate, cyclohexyl (meth) acrylate, tetrahydrofurfuryl (meth) acrylate, isobornyl (meth) acrylate, phenyl (meth) acrylate, benzyl (meth) acrylate, phenoxydiethylene glycol Esters of (meth) acrylic acid such as (meth) acrylate; hydroxyalkyl (meth) acrylates such as hydroxyethyl (meth) acrylate, hydroxypropyl (meth) acrylate and pentaerythritol tri (meth) acrylate; methoxyethyl (meth) ) Acrylate,
Alkoxyalkylene glycol mono (meth) acrylates such as ethoxyethyl (meth) acrylate; ethylene glycol di (meth) acrylate, butanediol di (meth) acrylate, neopentyl glycol di (meth) acrylate, 1,6-hexanediol di Alkylene polyol poly (meth) acrylates such as (meth) acrylate, trimethylolpropane tri (meth) acrylate, pentaerythritol tetra (meth) acrylate, dipentaerythritol hexa (meth) acrylate; diethylene glycol di (meth) acrylate, triethylene glycol Di (meta)
Acrylate, polyethylene glycol 200 di (meth) acrylate, polyethoxylated trimethylolpropane tri (meth) acrylate, polypropoxylated trimethylolpropane tri (meth) acrylate, polyethoxylated bisphenol A di (meth) acrylate, polypropoxylated bisphenol A di (Meth) acrylate, polyethoxylated hydrogenated bisphenol A di (meth) acrylate, polypropoxylated hydrogenated bisphenol A di (meth) acrylate, polyethoxylated dicyclopentanieldi (meth) acrylate, polypropoxylated dicyclopentanieldi Polyoxyalkylene glycol poly (meth) acrylates such as (meth) acrylate; neopentyl glycol hydroxypivalate di (meth) acrylate Ester-type poly (meth) acrylates such as nitrate; isocyanurate-type poly (meth) acrylates such as tris [(meth) acryloxyethyl] isocyanurate; N, N-dimethylaminoethyl (meth) acrylate; N Aminoalkyl (meth) acrylates such as N, N-dimethylaminopropyl (meth) acrylate, N, N-diethylaminoethyl (meth) acrylate and t-butylaminoethyl (meth) acrylate; (meth) acrylamide, N-methyl ( (Meth) acrylamide, N, N-dimethylacrylamide, N, N-dimethyl (meth) acrylamide,
(Meth) acrylamides such as (meth) acryloylmorpholine; and vinylpyrrolidone. Of these, acrylates having three or more functional groups are preferred from the viewpoint of excellent heat resistance.

【００２８】光重合性モノマーの配合量は、多い程感
度、解像度が良好となるが、多すぎるとタックが発生し
たり、重合度が高くなるので、露光、現像後にクラック
が生じたりすることがある。上記光重合性モノマーのネ
ガ型レジストへの配合量の目安としては、これらレジス
トの固形分１００重量部に対して８〜２０重量部が好ま
しく、より好ましくは１０〜１８重量部である。The higher the amount of the photopolymerizable monomer, the better the sensitivity and the resolution. However, if the amount is too large, tackiness may occur or the degree of polymerization may increase, so that cracks may occur after exposure and development. is there. The standard of the amount of the photopolymerizable monomer to be mixed with the negative resist is preferably 8 to 20 parts by weight, more preferably 10 to 18 parts by weight based on 100 parts by weight of the solid content of these resists.

【００２９】エポキシ樹脂の硬化促進剤及び潜在性硬化
剤として具体的には、２−メチルイミダゾール、２−エ
チル−３−メチルイミダゾール、２−ウンデシルイミダ
ゾール、２−フェニルイミダゾール、１−シアノエチル
ー２エチルイミダゾール、１−シアノエチル−２ウンデ
シルイミダゾール、等のイミダゾール化合物；メラミ
ン、グアナミン、アセトグアナミン、ベンゾグアナミ
ン、エチルジアミノトリアジン、２，４−ジアミノトリ
アジン、２，４−ジアミノ−６−トリルトリアジン、
２、４−ジアミノ−６−キシリルトリアジン等のトリア
ジン誘導体；トリメチルアミン、トリエタノールアミ
ン、Ｎ，Ｎ−ジメチルオクチルアミン、ピリジン、ｍ−
アミノフェノール等の三級アミン類；ジアザビシクロウ
ンデセン、ジシアンジアミドなどが挙けられる。これら
の硬化促進剤は単独または併用して使用する事が出来
る。また、既に酸ペンダント型エポキシアクリレートの
製造の際に、反応触媒として使用したものが残存してい
る場合には、改めて使用する必要はない場合もある。Specific examples of epoxy resin curing accelerators and latent curing agents include 2-methylimidazole, 2-ethyl-3-methylimidazole, 2-undecylimidazole, 2-phenylimidazole, and 1-cyanoethyl-2-ethyl. Imidazole compounds such as imidazole and 1-cyanoethyl-2 undecyl imidazole; melamine, guanamine, acetoguanamine, benzoguanamine, ethyldiaminotriazine, 2,4-diaminotriazine, 2,4-diamino-6-tolyltriazine,
Triazine derivatives such as 2,4-diamino-6-xylyltriazine; trimethylamine, triethanolamine, N, N-dimethyloctylamine, pyridine, m-
Tertiary amines such as aminophenol; diazabicycloundecene, dicyandiamide and the like. These curing accelerators can be used alone or in combination. In addition, when the acid pendant type epoxy acrylate has already been used as a reaction catalyst in the production thereof, it may not be necessary to use it again.

【００３０】なお、上記エポキシ樹脂の硬化促進剤及び
潜在性硬化剤の配合量は、エポキシ樹脂に対し、１〜１
５重量％が適当である。The amount of the curing accelerator and the latent curing agent of the epoxy resin is 1 to 1 with respect to the epoxy resin.
5% by weight is suitable.

【００３１】ネガ型レジストには、上記各成分以外に、
さらに必要に応じて各種の添加剤、例えばタルク、硫酸
バリウム、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、チタン
酸バリウム、水酸化アルミニウム、酸化アルミニウム、
シリカ、クレーなどの無機充填剤；アエロジルなどのチ
キソトロピー付与剤；フタロシアニンブルー、フタロシ
アニングリーン、酸化チタンなどの着色剤；シリコー
ン、フッ素系のレベリング剤や消泡剤；ハイドロキノ
ン、ハイドロキノンモノメチルエーテルなどの重合禁止
剤などを電気絶縁性及び塗膜性能を高める目的で添加す
ることができる。In the negative resist, in addition to the above components,
Further various additives as required, for example, talc, barium sulfate, calcium carbonate, magnesium carbonate, barium titanate, aluminum hydroxide, aluminum oxide,
Inorganic fillers such as silica and clay; thixotropic agents such as aerosil; coloring agents such as phthalocyanine blue, phthalocyanine green, and titanium oxide; silicones, fluorine-based leveling agents and defoamers; polymerization inhibition of hydroquinone and hydroquinone monomethyl ether; An agent or the like can be added for the purpose of improving electrical insulation and coating film performance.

【００３２】本発明のドライフイルム型ソルダーレジス
トのネガ型レジストは、上記のネガ型レジストからなる
層を表面上に形成する。ネガ型レジスト層を形成する方
法としては、支持体表面にネガ型レジストをスピンコー
ター法やスクリーン印刷法、静電塗装法、ロールコータ
ー法、カーテンコーター法などにより塗布し、乾燥する
方法を挙げることができる。硬化後に得られたネガ型レ
ジスト層の膜厚は、銅回路の高さ、配線密度に応じて、
膜厚を調整することが好ましい。即ち、銅回路の高さが
低く、配線密度が大きれば、レジスト層の膜厚は薄くて
もよいし、銅回路の高さが高く、配線密度が小さけれ
ば、レジスト層の膜厚は厚くなる。レジスト層の膜厚は
目安としては、好ましくは銅回路の高さの１００％以
上、より好ましくは１２０％以上の膜厚であり、一般の
サブトラクティブ基板では銅回路の高さに応じて１８〜
８４μｍの範囲が好ましい。In the negative resist of the dry film type solder resist of the present invention, a layer made of the above negative resist is formed on the surface. Examples of the method for forming the negative resist layer include a method in which a negative resist is applied to a support surface by a spin coater method, a screen printing method, an electrostatic coating method, a roll coater method, a curtain coater method, and the like, and dried. Can be. The thickness of the negative resist layer obtained after curing depends on the height of the copper circuit and the wiring density.
It is preferable to adjust the film thickness. That is, if the height of the copper circuit is low and the wiring density is large, the thickness of the resist layer may be small, and if the height of the copper circuit is high and the wiring density is small, the thickness of the resist layer is large. Become. As a guide, the thickness of the resist layer is preferably 100% or more, more preferably 120% or more of the height of the copper circuit.
A range of 84 μm is preferred.

【００３３】ネガ型レジスト層を塗布する際には有機溶
剤を用いることができる。ここで用いることができる有
機溶剤としては、例えばトルエン、キシレンなどの芳香
族炭化水素；メタノール、イソプロピルアルコールなど
のアルコール類；酢酸エチル、酢酸ブチルなどのエステ
ル類；１，４−ジオキサン、テトラヒドロフランなどの
エーテル類；メチルエチルケトン、メチルイソブチルケ
トンなどのケトン類；セロソルブ、ブチルセロソルブア
セテート、セロソルブアセテートなどのグリコール誘導
体；シクロヘキサノン、シクロヘキサノールなどの脂環
式炭化水素及び石油エーテル、石油ナフサなどの石油系
溶剤などを挙げることができる。When applying the negative resist layer, an organic solvent can be used. Examples of the organic solvent usable herein include aromatic hydrocarbons such as toluene and xylene; alcohols such as methanol and isopropyl alcohol; esters such as ethyl acetate and butyl acetate; and 1,4-dioxane and tetrahydrofuran. Ethers; ketones such as methyl ethyl ketone and methyl isobutyl ketone; glycol derivatives such as cellosolve, butyl cellosolve acetate and cellosolve acetate; alicyclic hydrocarbons such as cyclohexanone and cyclohexanol; and petroleum solvents such as petroleum ether and petroleum naphtha. be able to.

【００３４】〔工程（１）〕工程（１）では、上記回路
パターンが形成された基板と、本発明の支持体（フィル
ム）の１面上に形成されたネガ型ソルダーレジスト層
（ドライフイルム型ソルダーレジストのレジスト層）を
重ね、加熱ロールを用いたフイルムラミネーターを用
い、熱圧着により貼合わせる。熱圧着の条件としては、
好ましくは５０〜１１０℃、より好ましくは７０〜９０
℃の温度である。また圧力としては、好ましくは１〜６
ｋｇ／ｃｍ² 、より好ましくは２〜４ｋｇ／ｃｍ² の圧
力である。また、フィルム送り速度としては、好ましく
は０．５〜３ｍ／分、より好ましくは１〜１．５ｍ／分
である。[Step (1)] In the step (1), the substrate on which the circuit pattern is formed and the negative solder resist layer (dried film type) formed on one surface of the support (film) of the present invention are formed. (A resist layer of a solder resist) is stacked, and bonded by thermocompression bonding using a film laminator using a heating roll. The conditions for thermocompression bonding are:
Preferably 50-110 ° C, more preferably 70-90.
It is a temperature of ° C. The pressure is preferably 1 to 6
kg / cm ^2, more preferably a pressure of 2-4 kg / cm ^2. The film feed speed is preferably 0.5 to 3 m / min, more preferably 1 to 1.5 m / min.

【００３５】図４は熱圧着により、基板１の回路パター
ン（銅回路２）上に貼合わせられたネガ型レジスト層５
および支持体６を示す概略断面図であり、ネガ型レジス
ト層５は、基材１の表面のみならず、銅回路２の表面を
も均等かつ平坦に覆っている。FIG. 4 shows a negative resist layer 5 bonded on the circuit pattern (copper circuit 2) of the substrate 1 by thermocompression bonding.
FIG. 3 is a schematic cross-sectional view showing a support 6 and a negative resist layer 5 uniformly and evenly covers not only the surface of the substrate 1 but also the surface of the copper circuit 2.

【００３６】〔工程（２）及び（３）〕工程（２）で
は、工程（１）で基板の回路パターン（銅回路２）上に
設けられたネガ型レジスト層に支持体（フィルム）を通
して、ハンダの位置をマスクして活性放射線で露光す
る。工程（３）では、前記ネガ型レジスト層上の支持体
（フィルム）を剥離・除去する。その結果、ネガ型レジ
スト層の平坦な表面が露出し、レジスト層で覆われてい
る基板が得られる。図５の（ａ）には、マスク７により
銅回路２の上のネガ型レジスト層５が露光されないよう
にして紫外線（ＵＶ）を照射している工程（２）の様子
が概略的に示されている。[Steps (2) and (3)] In the step (2), a support (film) is passed through a negative resist layer provided on the circuit pattern (copper circuit 2) of the substrate in the step (1). Exposure with actinic radiation is performed by masking the position of the solder. In step (3), the support (film) on the negative resist layer is peeled and removed. As a result, a flat surface of the negative resist layer is exposed and a substrate covered with the resist layer is obtained. FIG. 5A schematically shows the state of the step (2) in which the negative resist layer 5 on the copper circuit 2 is irradiated with ultraviolet rays (UV) by the mask 7 so as not to be exposed. ing.

【００３７】〔工程（４）〕工程（４）では、露光後、
現像液で未露光の銅回路上のネガ型レジスト層を除去す
る。その結果、銅回路の上部が露出し、必要により銅回
路以外の領域が露光により光重合したレジスト層で覆わ
れている基板が得られる。図５の（ｂ）には、工程
（４）で得られる、銅回路２の上部が露出し、銅回路２
以外の領域が露光により光重合したレジスト層５ｂで平
坦に覆われている基板１の概略断面が示されている。[Step (4)] In the step (4), after the exposure,
The negative resist layer on the unexposed copper circuit is removed with a developing solution. As a result, a substrate is obtained in which the upper portion of the copper circuit is exposed and, if necessary, the area other than the copper circuit is covered with a resist layer photopolymerized by exposure. In FIG. 5B, the upper portion of the copper circuit 2 obtained in the step (4) is exposed and the copper circuit 2 is exposed.
A schematic cross section of the substrate 1 is shown in which a region other than the above is flatly covered with a resist layer 5b photopolymerized by exposure.

【００３８】工程（２）の露光に用いられる活性放射線
としては、特に制限はないが、例えば紫外線等を挙げる
ことができる。露光条件は、ネガ型レジスト層の組成、
厚み等により適宜選択されるが、通常１００〜１０００
ｍｊ／ｃｍ² の範囲から選択される。The actinic radiation used for the exposure in the step (2) is not particularly limited, and examples thereof include ultraviolet rays. The exposure conditions are the composition of the negative resist layer,
It is appropriately selected depending on the thickness and the like, but is usually 100 to 1000.
It is selected from the range of mj / cm ² .

【００３９】工程（４）の現像に用いられる現像液は、
上記ネガ型レジストにはアルカリ性現像液が用いられ、
例えば炭酸ソーダ等の無機アルカリ水溶液、あるいはテ
トラメチルアンモニウムハイドロオキサイド等の有機ア
ルカリ水溶液による現像が一般的である。次に１５０
℃、３０ｍｉｎ．ポストキュアを行う。The developer used for the development in the step (4) is
An alkaline developer is used for the negative resist,
For example, development with an aqueous solution of an inorganic alkali such as sodium carbonate or an aqueous solution of an organic alkali such as tetramethylammonium hydroxide is generally performed. Then 150
° C, 30 min. Perform post cure.

【００４０】〔工程（５）〕工程（５）では、上記工程
（４）で得られた銅回路の上部が露出した部分にハンダ
を施し、銅回路の上部のみにハンダメッキを形成する。
図５の（ｃ）には、工程（５）で得られる、銅回路２の
上部の露出部のみにハンダ８が付着している基板の概略
断面が示されている。また、ハンダ８は、基板の銅回路
２と溶融接合している。基板面は、エポキシ樹脂が硬化
したレジスト層５ｃと強固に接着している。[Step (5)] In the step (5), solder is applied to a portion where the upper part of the copper circuit obtained in the step (4) is exposed, and solder plating is formed only on the upper part of the copper circuit.
FIG. 5C shows a schematic cross section of the substrate obtained in the step (5) and having the solder 8 adhered only to the upper exposed portion of the copper circuit 2. Further, the solder 8 is fusion-bonded to the copper circuit 2 of the substrate. The substrate surface is firmly adhered to the resist layer 5c in which the epoxy resin is cured.

【００４１】基板は、その表層にハンダと同じ位置に電
気回路が形成されて金属パターンとなっており、他の部
分は絶縁されている。本発明に使用される回路パターン
が形成された基板は、前記のように、ガラス布−エポキ
シ樹脂を基材とした多層板をコア材として、この多層板
の両面に銅箔を形成した基板表面が全て銅で覆われてい
る銅張積層板に、回路形成用ドライフイルムレジストを
貼付け、パターンマスク上から露光・現像してレジスト
の回路パターンを形成し、レジスト膜のない銅箔部分を
エッチング除去後、更に、レジスト膜をアルカリで除去
し、回路形成されたものである。An electric circuit is formed on the surface of the substrate at the same position as that of the solder to form a metal pattern, and the other parts are insulated. The substrate on which the circuit pattern used in the present invention is formed is, as described above, a substrate surface in which a multilayer board based on glass cloth-epoxy resin is used as a core material and copper foil is formed on both sides of the multilayer board. Is applied to a copper-clad laminate that is entirely covered with copper, and a circuit mask is formed by exposing and developing a circuit mask from the pattern mask, and etching away the copper foil without the resist film Thereafter, the resist film is further removed with an alkali to form a circuit.

【００４２】[0042]

【実施例】以下、実施例により本発明を具体的に説明す
るが、本発明の範囲は実施例に制限されるものではな
い。 （実施例１）酸ペンダント型臭素化エポキシアクリレー
トであるネオポール８３１８（商品名、日本ユピカ
（株）製：固形分７５％)７５重量部、３官能エポキシ
樹脂であるトリグリシジルイソシアヌレート(商品名:Ｔ
ＥＰＩＣ−Ｓ日産化学（株）製）４１．２５重量部、ア
クリルモノマーであるジペンタエリスリトールヘキサア
クリレート（商品名：アロニックス Ｍ−４０２ 東亜
合成（株）製）２０重量部、光重合開始剤であるＩＲ−
９０７（商品名、チバスペシャリティーケミカルズ社
製）０．８重量部、及びＤＥＴＸ−Ｓ（商品名、日本化
薬社製）０．８重量部、希釈溶剤としてのメチルエチル
ケトン２３重量部からなるネガ型レジスト液を調製し
た。EXAMPLES The present invention will be described below in detail with reference to examples, but the scope of the present invention is not limited to the examples. (Example 1) 75 parts by weight of Neopol 8318 (trade name, manufactured by Nippon Yupika Co., Ltd .: solid content: 75%) which is an acid pendant type brominated epoxy acrylate triglycidyl isocyanurate which is a trifunctional epoxy resin (trade name: T
EPIC-S 41.25 parts by weight (Nissan Chemical Co., Ltd.), 20 parts by weight of dipentaerythritol hexaacrylate (trade name: Aronix M-402, manufactured by Toagosei Co., Ltd.) which is an acrylic monomer, and a photopolymerization initiator. IR-
907 (trade name, manufactured by Ciba Specialty Chemicals) 0.8 part by weight, DETX-S (trade name, manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.) 0.8 part by weight, and a negative type comprising 23 parts by weight of methyl ethyl ketone as a diluting solvent A resist solution was prepared.

【００４３】次に、この主剤と硬化剤を混合した後、フ
ィルム形成装置コンマドクターでギャップ７２μｍに調
整し、支持体としてポリエチレンテレフタレートフィル
ム（膜厚２０μｍ）上に塗布し、乾燥条件を１００℃×
２minで硬化後の厚み４０μｍの当該樹脂組成物層を有
するドライフィルムを得た。また、銅回路高さ３５μ
ｍ、銅回路幅３００μｍの回路基板を用意し、上記ソル
ダーレジストドライフィルムを積層板上に熱ロールを用
いて、圧力２Ｋｇ、温度８５℃、送り速度１ｍ／ｍｉ
ｎ．の条件で熱圧着し、基板に貼合わせた。次いで富士
写真フイルム（株）製のポジ型ステップガイドのパター
ンフィルムを密着させ、３００mj/cm²の紫外線を照射
し、次に支持体のポリエチレンテレフタレートフィルム
を剥離し、液温３０℃の１％炭酸ナトリウム水溶液を用
いて４０秒で現像し、更に熱風循環式乾燥機にて１５０
℃で３０分熱硬化した。これらの結果、オリンパス光学
（株）製、光学顕微鏡（倍率：２００倍）で、得られた
プリント回路基板の断面を観察したところ、全くボイド
の発生は見られなかった。ここでボイドとは、ソルダー
レジスト剤が隙間に完全に充填されていないと気泡とし
て隙間に空気が残ることをいう。また、解像度４０μｍ
の良好なパターンが得られた。Next, after mixing the main agent and the curing agent, the gap was adjusted to 72 μm with a film forming apparatus condactor, and coated on a polyethylene terephthalate film (film thickness: 20 μm) as a support.
A dry film having the resin composition layer having a thickness of 40 μm after curing for 2 minutes was obtained. Also, copper circuit height 35μ
m, a circuit board having a copper circuit width of 300 μm is prepared, and the above-mentioned solder resist dry film is laminated on a laminate using a hot roll at a pressure of 2 kg, a temperature of 85 ° C., and a feed speed of 1 m / mi.
n. And bonded to a substrate. Then, a pattern film of a positive type step guide manufactured by Fuji Photo Film Co., Ltd. was brought into close contact with the film and irradiated with ultraviolet rays of 300 mj / cm ² , and then the polyethylene terephthalate film of the support was peeled off. Developed in 40 seconds using sodium aqueous solution, and further heated to 150
C. for 30 minutes. As a result, when a cross section of the obtained printed circuit board was observed with an optical microscope (magnification: 200 times) manufactured by Olympus Optical Co., Ltd., no void was found at all. Here, the void means that air is left in the gap as bubbles when the solder resist agent is not completely filled in the gap. In addition, resolution 40μm
Was obtained.

【００４４】（比較例１）太陽インキ（株）製、液状ソ
ルダーレジスト（商品名：ＰＳＲ−４０００Ｚ２６）の
主剤と硬化剤を混合した後、スクリーン印刷で、実施例
１で用いた銅回路高さ３５μｍ、銅回路幅３００μｍの
回路基板に塗布し、乾燥し、銅箔厚み１３μｍの塗膜を
得た。実施例１と同様に光学顕微鏡で見たところ、全く
ボイドの発生は見られなかった。次いで実施例１と同様
に、パターンフィルムを密着させ、３５０mj/cm²の紫外
線を照射し、液温３０℃の１％炭酸ナトリウム水溶液を
用いて４０秒で現像し、更に熱風循環式乾燥機にて１５
０℃で６０分熱硬化した結果、解像度４０μｍの良好な
パターンが得られた。(Comparative Example 1) The main component of a liquid solder resist (trade name: PSR-4000Z26) manufactured by Taiyo Ink Co., Ltd. and a curing agent were mixed, and then the height of the copper circuit used in Example 1 was screen-printed. It was applied to a circuit board having a thickness of 35 μm and a copper circuit width of 300 μm, and dried to obtain a coating film having a copper foil thickness of 13 μm. When observed with an optical microscope in the same manner as in Example 1, no void was observed. Next, in the same manner as in Example 1, the pattern film was brought into close contact, irradiated with 350 mj / cm ² of ultraviolet light, developed using a 1% aqueous solution of sodium carbonate at a liquid temperature of 30 ° C. for 40 seconds, and further passed through a hot air circulation dryer. 15
As a result of thermosetting at 0 ° C. for 60 minutes, a good pattern having a resolution of 40 μm was obtained.

【００４５】上記実施例１のドライフイルム型ソルダー
レジストを転写後の供試体と、上記比較例１の液状ソル
ダーレジストを塗布して得られた供試体について、形成
されたソルダーレジスト層の平坦性を試験するため、図
２（ａ）に示す、銅回路中央部のレジスト厚み、銅回路
肩部のレジスト厚み、及び表面の粗さ（凹凸の最大値と
最小値の差）を（株）日立製作所製、電子顕微鏡、Ｓ−
４５００にて測定した。また、下記の機材を用いて、各
々の基板に印刷し、１枚目とフィルムの方眼紙の４隅の
位置を測長機にて、位置精度を測定した。 スクリーン印刷機：東海精機（株）製、半自動印刷機ＳＳＡ−ＰＣ６０５Ａ スクリーン版 ：（株）ムラカミ製 版枠サイズ：９５０×９５０ｍｍ 印刷サイズ：５００×５００ｍｍ メッシュ ：テトロン１５０メッシュ、バイアス 乳剤厚み ：１０ミクロン パターン ：方眼紙 測長機 ：大日本スクリーン（株）製、ＤＳＰ−６００ インキ ：太陽インキ（株）製、シンボルインキＳ−１００Ｗ。 また、同様に上記の機材を利用して、スクリーン版のラ
インの幅と印刷基板のラインの幅を測定し、印刷方向の
ニジミを測定した。更に、ハンダ付けについてその良否
を試験した。得られたレジスト層の平坦性試験および印
刷試験の結果を表１に示す。The flatness of the solder resist layer formed on the test piece obtained by applying the dry solder type solder resist of Example 1 and the test piece obtained by applying the liquid solder resist of Comparative Example 1 was measured. To test, the thickness of the resist at the center of the copper circuit, the thickness of the resist at the shoulder of the copper circuit, and the surface roughness (difference between the maximum and minimum values of the unevenness) shown in FIG. Made, electron microscope, S-
It was measured at 4500. In addition, the following equipment was used to print on each substrate, and the position accuracy of the first sheet and the four corners of the grid paper of the film were measured by a length measuring machine. Screen printer: manufactured by Tokai Seiki Co., Ltd., semi-automatic printer SSA-PC605A Screen plate: manufactured by Murakami Co., Ltd. Plate frame size: 950 × 950 mm Print size: 500 × 500 mm Mesh: Tetron 150 mesh, bias Emulsion thickness: 10 μm Pattern: Graph paper Measurement machine: DSP-600, manufactured by Dainippon Screen Co., Ltd. Ink: Symbol ink S-100W, manufactured by Taiyo Ink. Similarly, the line width of the screen plate and the line width of the printed board were measured using the above-mentioned equipment, and the blur in the printing direction was measured. Furthermore, the quality of the soldering was tested. Table 1 shows the results of the flatness test and the printing test of the obtained resist layer.

【００４６】[0046]

【表１】 [Table 1]

【００４７】ハンダ付けについてその良否を試験した結
果、実施例１の供試体はハンダが銅回路の上部にしか付
かなく良好〔図５（ｃ）〕であったが、液状ソルダーレ
ジストで得られた供試体については、銅回路の肩部のレ
ジスト厚みが薄くなるため、ハンダ付けでレジストが剥
がれる場合があった。また、ハンダ付け以外のメッキ、
前処理等でレジストが剥がれる場合もあった。このた
め、実際には、液状ソルダーレジストが銅回路に掛から
ないように回路設計し、このため図６（ａ）および
（ｂ）に示すようなハンダ付け不良が発生しやすかっ
た。As a result of a test on the quality of the soldering, the test piece of Example 1 was good because the solder was attached only to the upper part of the copper circuit (FIG. 5C), but was obtained with a liquid solder resist. As for the test piece, the resist was sometimes peeled off by soldering because the resist thickness at the shoulder of the copper circuit became thin. Also, plating other than soldering,
In some cases, the resist was peeled off in the pretreatment or the like. For this reason, in practice, the circuit is designed so that the liquid solder resist does not run on the copper circuit, so that soldering defects as shown in FIGS. 6A and 6B are likely to occur.

【００４８】表１の結果から明らかなように、液状ソル
ダーレジストで得られた供試体は、表面の凹凸差、印刷
の位置精度、ニジミ及びハンダ付けにおいて問題を含
む。一方、本発明の製造方法によるプリント回路基板は
ドライフィルム型ソルダーレジストで平坦化することに
より、銅回路の肩部分の塗膜が均一になり、表面の凹凸
差が極めて小さく、印刷面がフラットになり、シンボル
インキの印刷の位置精度、ニジミも改良された。また、
基板がフラットになり、ハンダが銅回路の上部にしか付
かなくなり、ハンダ付け不良が改良された。As is evident from the results in Table 1, the specimens obtained with the liquid solder resist have problems in surface unevenness difference, printing positional accuracy, bleeding and soldering. On the other hand, the printed circuit board by the manufacturing method of the present invention is flattened with a dry film type solder resist, so that the coating film on the shoulder portion of the copper circuit becomes uniform, the difference in surface irregularities is extremely small, and the printed surface is flat. In other words, the positional accuracy and bleeding of symbol ink printing have also been improved. Also,
The board became flat, the solder was only attached to the top of the copper circuit, and soldering failure was improved.

【００４９】[0049]

【発明の効果】本発明のプリント回路基板の製造方法は
ドライフィルム型ソルダーネガ型レジストを導入するこ
とにより、ソルダーレジストの表面を平坦化でき、その
後の工程で、膜厚の精度が良く、解像性低下がなく、シ
ンボルインキのスクリーン印刷のニジミもなく、ハンダ
付け不良が改良され、接続不良を少なく出来る画期的な
プリント基板を提供することでき、扱いが容易で、且つ
低コストで行うことができ、環境問題がなく、携帯用電
子機器の実装基板に最適であるプリント回路基板の製造
方法であり、極めて高い実用性を有するものである。According to the method of manufacturing a printed circuit board of the present invention, the surface of the solder resist can be flattened by introducing a dry film type solder negative type resist, and in the subsequent steps, the film thickness can be improved with high accuracy and resolution. It is possible to provide an epoch-making printed circuit board which has no deterioration in properties, no bleeding of screen printing of symbol ink, has improved soldering defects, and can reduce connection defects, and is easy to handle at low cost. This is a method for manufacturing a printed circuit board which is suitable for a mounting board of a portable electronic device without causing environmental problems and has extremely high practicality.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図１】（ａ）は基板の両面に銅回路を形成後のサブト
ラクティブ法プリント基板の状態を示す概略断面図であ
り、（ｂ）は基板の両面に銅回路を形成後のアディティ
ブ法プリント基板を示す概略断面図である。FIG. 1A is a schematic cross-sectional view showing a state of a subtractive method printed circuit board after copper circuits are formed on both surfaces of the substrate, and FIG. 1B is an additive method print after forming copper circuits on both surfaces of the substrate. FIG. 3 is a schematic sectional view showing a substrate.

【図２】（ａ）は基板に銅回路を形成後のサブトラクテ
ィブ法プリント基板上に液状の熱硬化型ソルダーネガ型
レジストを形成した様子を示す概略断面図であり、
（ｂ）は同じく塗布・熱硬化後に銅回路上の不要なソル
ダーレジストを研磨して、取り除き平坦化したものを示
す概略断面図である。FIG. 2A is a schematic cross-sectional view showing a state in which a liquid thermosetting solder negative resist is formed on a subtractive printed circuit board after a copper circuit is formed on the board;
FIG. 3B is a schematic cross-sectional view showing an unnecessary solder resist on a copper circuit which is polished, removed and flattened after application and thermal curing.

【図３】支持体（フィルム）の１面上にネガ型ソルダー
レジスト層が形成された、ドライフイルム型ソルダーレ
ジストを示す概略断面図である。FIG. 3 is a schematic cross-sectional view showing a dry film solder resist in which a negative solder resist layer is formed on one surface of a support (film).

【図４】熱圧着により、基板の回路パターン（銅回路）
上に貼合わせられたネガ型レジスト層および支持体を示
す概略断面図である。FIG. 4 is a circuit pattern (copper circuit) of a substrate by thermocompression bonding.
It is a schematic sectional drawing which shows the negative resist layer and the support body stuck on top.

【図５】（ａ）は、マスクにより銅回路の上のネガ型レ
ジスト層が露光されないようにして紫外線（ＵＶ）を照
射している工程（２）の様子を示す概略図である。
（ｂ）は、工程（４）で得られる、銅回路の上部が露出
し、銅回路以外の領域が露光により光重合したレジスト
層で平坦に覆われている基板の概略断面である。（ｃ）
は、工程（５）で得られる銅回路の上部の露出部のみに
ハンダが付着している基板の概略断面であり、また、ハ
ンダは基板の銅回路と溶融接合し、基板面の絶縁層は、
エポキシ樹脂が硬化したレジスト層と強固に実装されて
いる様子を示す概略断面である。FIG. 5A is a schematic view showing a state of a step (2) of irradiating ultraviolet rays (UV) with a mask so that a negative resist layer on a copper circuit is not exposed.
(B) is a schematic cross-section of the substrate obtained in step (4), in which the upper part of the copper circuit is exposed and the area other than the copper circuit is covered with a resist layer photopolymerized by exposure. (C)
Is a schematic cross section of a substrate in which solder is adhered only to the upper exposed portion of the copper circuit obtained in step (5), and the solder is melt-bonded to the copper circuit of the substrate, and the insulating layer on the substrate surface is ,
3 is a schematic cross-sectional view showing a state in which an epoxy resin is firmly mounted on a cured resist layer.

【図６】（ａ）および（ｂ）は液状フォトソルダーレジ
ストを用いた場合に発生するハンダ付け不良を示す概略
断面である。FIGS. 6A and 6B are schematic cross-sectional views showing a soldering failure that occurs when a liquid photo solder resist is used.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

１ プリント回路基板の基材 ２ 銅回路 ３ メッキレジスト ４ レジスト層（液状フォトソルダーレジスト塗
布） ５ レジスト層（ドライフイルム型ソルダーレジ
スト層） ５ａ レジスト層（同上、露光後） ５ｂ レジスト層（同上、現像後） ５ｃ レジスト層（同上、エポキシ樹脂硬化後） ６ ドライフイルム型ソルダーレジストの支持体 ７ マスク ８ ハンダ ９ 肩部のレジスト厚み １０ 中央部のレジスト厚み １１ 表面の凹凸差Reference Signs List 1 base material of printed circuit board 2 copper circuit 3 plating resist 4 resist layer (liquid photo solder resist coating) 5 resist layer (dry film type solder resist layer) 5a resist layer (same as above, after exposure) 5b resist layer (same as above, development) After) 5c Resist layer (same as above, after curing with epoxy resin) 6 Drift film type solder resist support 7 Mask 8 Solder 9 Shoulder resist thickness 10 Central resist thickness 11 Surface unevenness difference

Claims (2)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項１】 プリント回路基板の製造方法において、
回路パターンが形成された基板と、支持体（フィルム）
の１面上に形成されたネガ型ソルダーレジスト層を熱圧
着により貼合わせ、ハンダの位置をマスクして露光・硬
化を行った後、前記支持体を剥離することにより、回路
パターン上に形成されたネガ型ソルダーレジスト層の表
面を平坦にして形成することを特徴とするプリント回路
基板の製造方法。1. A method for manufacturing a printed circuit board, comprising:
Substrate on which circuit pattern is formed and support (film)
The negative type solder resist layer formed on one surface is bonded by thermocompression, exposed and cured by masking the position of the solder, and then the support is peeled off to form on the circuit pattern. A method for manufacturing a printed circuit board, comprising: forming a negative solder resist layer with a flat surface. 【請求項２】 前記ネガ型ソルダーレジスト層が、５０
℃〜１１０℃の温度で溶融する層であることを特徴とす
る請求項１記載のプリント回路基板の製造方法。2. The method according to claim 1, wherein the negative solder resist layer has a thickness of 50%.
The method for manufacturing a printed circuit board according to claim 1, wherein the layer is a layer that is melted at a temperature of from 110C to 110C.