JPH11302475A - ポリプロピレン系樹脂組成物および包装用フィルム - Google Patents
ポリプロピレン系樹脂組成物および包装用フィルムInfo
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- JPH11302475A JPH11302475A JP11061798A JP11061798A JPH11302475A JP H11302475 A JPH11302475 A JP H11302475A JP 11061798 A JP11061798 A JP 11061798A JP 11061798 A JP11061798 A JP 11061798A JP H11302475 A JPH11302475 A JP H11302475A
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Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【課題】透明性、耐衝撃性、低温ヒートシール性、ヒー
トシール強度、食品衛生性の優れたフィルムを与えるポ
リプロピレン系樹脂組成物、それを用いた包装用フィル
ムおよび食品包装用フィルム。 【解決手段】結晶性のプロピレンαーオレフィン共重合
体（Ｉ）４０〜９５重量％と少なくともプロピレン単位
とエチレン単位および／またはブテン−１単位とからな
る共重合体成分（Ａ成分）と、プロピレン単位とエチレ
ン単位および／またはブテン−１単位とからなりＡ成分
と異なる構造の共重合体成分（Ｂ成分）からなり、２０
℃キシレン可溶部（ＣＸＳ部）を５重量％以上含有し、
ＣＸＳ部を除いた部分（ＣＸＩＳ部）の示差走査熱量計
で測定する最高融解ピーク温度（Ｔｍ）が１３０〜１５
５℃であるプロピレン系ブロック共重合体（ＩＩ）５〜
６０重量％とを含有するポリプロピレン系樹脂組成物、
それを用いた包装用フィルムおよび食品包装用フィル
ム。
トシール強度、食品衛生性の優れたフィルムを与えるポ
リプロピレン系樹脂組成物、それを用いた包装用フィル
ムおよび食品包装用フィルム。 【解決手段】結晶性のプロピレンαーオレフィン共重合
体（Ｉ）４０〜９５重量％と少なくともプロピレン単位
とエチレン単位および／またはブテン−１単位とからな
る共重合体成分（Ａ成分）と、プロピレン単位とエチレ
ン単位および／またはブテン−１単位とからなりＡ成分
と異なる構造の共重合体成分（Ｂ成分）からなり、２０
℃キシレン可溶部（ＣＸＳ部）を５重量％以上含有し、
ＣＸＳ部を除いた部分（ＣＸＩＳ部）の示差走査熱量計
で測定する最高融解ピーク温度（Ｔｍ）が１３０〜１５
５℃であるプロピレン系ブロック共重合体（ＩＩ）５〜
６０重量％とを含有するポリプロピレン系樹脂組成物、
それを用いた包装用フィルムおよび食品包装用フィル
ム。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は透明性、低温での衝
撃強度、ヒートシール性、ヒートシール強度、食品衛生
性に優れる食品包装用フィルムに関する。
撃強度、ヒートシール性、ヒートシール強度、食品衛生
性に優れる食品包装用フィルムに関する。
【０００２】
【従来の技術】ポリプロピレン系樹脂のフィルムは、外
観、機械的性質、包装適性などが優れることから食品包
装、繊維包装などの包装分野で広く使用されている。プ
ロピレン単独重合体は透明性、耐熱性が優れるものの、
低温での耐衝撃性および低温ヒートシール性が劣り、プ
ロピレン−α−オレフィンランダム共重合体ではに低温
ヒートシール性は改良されるものの、低温の耐衝撃性は
劣り、プロピレンブロック共重合体は、低温での耐衝撃
性にある程度優れるものの、透明性および低温ヒートシ
ール性が劣るものであり、それぞれに制限があった。
観、機械的性質、包装適性などが優れることから食品包
装、繊維包装などの包装分野で広く使用されている。プ
ロピレン単独重合体は透明性、耐熱性が優れるものの、
低温での耐衝撃性および低温ヒートシール性が劣り、プ
ロピレン−α−オレフィンランダム共重合体ではに低温
ヒートシール性は改良されるものの、低温の耐衝撃性は
劣り、プロピレンブロック共重合体は、低温での耐衝撃
性にある程度優れるものの、透明性および低温ヒートシ
ール性が劣るものであり、それぞれに制限があった。
【０００３】このようなことから、プロピレン−α−オ
レフィンランダム共重合体に低結晶性エチレン−α−オ
レフィン共重合体をブレンドすることにより耐衝撃性を
付与した材料が一般的に用いられている。しかし、プロ
ピレン−α−オレフィンランダム共重合体に低結晶性エ
チレン−α−オレフィン共重合体をブレンドとヒートシ
ール強度が低下する問題がある。
レフィンランダム共重合体に低結晶性エチレン−α−オ
レフィン共重合体をブレンドすることにより耐衝撃性を
付与した材料が一般的に用いられている。しかし、プロ
ピレン−α−オレフィンランダム共重合体に低結晶性エ
チレン−α−オレフィン共重合体をブレンドとヒートシ
ール強度が低下する問題がある。
【０００４】従来公知の方法では透明性、耐衝撃性、低
温ヒートシール性、ヒートシール強度、食品衛生性の優
れた食品包装用フィルムは得られていない。
温ヒートシール性、ヒートシール強度、食品衛生性の優
れた食品包装用フィルムは得られていない。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、透明
性、耐衝撃性、低温ヒートシール性、ヒートシール強
度、食品衛生性の優れたフィルムを与えるポリプロピレ
ン系樹脂組成物、それを用いた包装用フィルムおよび食
品包装用フィルムを提供することにある。
性、耐衝撃性、低温ヒートシール性、ヒートシール強
度、食品衛生性の優れたフィルムを与えるポリプロピレ
ン系樹脂組成物、それを用いた包装用フィルムおよび食
品包装用フィルムを提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、透明性、
耐衝撃性、低温ヒートシール性、ヒートシール強度、食
品衛生性の優れたフィルムを与えるポリプロピレン系樹
脂組成物等について鋭意検討した結果、結晶性のプロピ
レンとエチレンおよび／または炭素数４以上のα−オレ
フィンとの共重合体と特定のプロピレン系ブロック共重
合体を含有するポリプロピレン系樹脂組成物等が本発明
の目的を達成することを見い出し、本発明を完成させ
た。
耐衝撃性、低温ヒートシール性、ヒートシール強度、食
品衛生性の優れたフィルムを与えるポリプロピレン系樹
脂組成物等について鋭意検討した結果、結晶性のプロピ
レンとエチレンおよび／または炭素数４以上のα−オレ
フィンとの共重合体と特定のプロピレン系ブロック共重
合体を含有するポリプロピレン系樹脂組成物等が本発明
の目的を達成することを見い出し、本発明を完成させ
た。
【０００７】すなわち、本発明は、結晶性のプロピレン
とエチレンおよび／または炭素数４以上のα−オレフィ
ンとの共重合体（Ｉ）４０〜９５重量％と少なくともプ
ロピレンから誘導される繰り返し単位とエチレンから誘
導される繰り返し単位および／またはブテン−１から誘
導される繰り返し単位とからなる共重合体成分（Ａ成
分）と、プロピレンから誘導される繰り返し単位とエチ
レンから誘導される繰り返し単位および／またはブテン
−１から誘導される繰り返し単位とからなり前記Ａ成分
と異なる構造の共重合体成分（Ｂ成分）からなるプロピ
レン系ブロック共重合体であって、２０℃キシレン可溶
部（ＣＸＳ部）を５重量％以上含有し、前記ＣＸＳ部を
除いた部分（ＣＸＩＳ部）の示差走査熱量計で測定する
最高融解ピーク温度（Ｔｍ）が１３０〜１５５℃である
プロピレン系ブロック共重合体（ＩＩ）５〜６０重量％
とを含有するポリプロピレン系樹脂組成物、それを用い
た包装用フィルムおよび食品包装用フィルムに関する。
以下、本発明を詳細に説明する。
とエチレンおよび／または炭素数４以上のα−オレフィ
ンとの共重合体（Ｉ）４０〜９５重量％と少なくともプ
ロピレンから誘導される繰り返し単位とエチレンから誘
導される繰り返し単位および／またはブテン−１から誘
導される繰り返し単位とからなる共重合体成分（Ａ成
分）と、プロピレンから誘導される繰り返し単位とエチ
レンから誘導される繰り返し単位および／またはブテン
−１から誘導される繰り返し単位とからなり前記Ａ成分
と異なる構造の共重合体成分（Ｂ成分）からなるプロピ
レン系ブロック共重合体であって、２０℃キシレン可溶
部（ＣＸＳ部）を５重量％以上含有し、前記ＣＸＳ部を
除いた部分（ＣＸＩＳ部）の示差走査熱量計で測定する
最高融解ピーク温度（Ｔｍ）が１３０〜１５５℃である
プロピレン系ブロック共重合体（ＩＩ）５〜６０重量％
とを含有するポリプロピレン系樹脂組成物、それを用い
た包装用フィルムおよび食品包装用フィルムに関する。
以下、本発明を詳細に説明する。
【０００８】
【発明の実施の形態】本発明で用いられる結晶性のプロ
ピレンとエチレンおよび／または炭素数４以上のα−オ
レフィンとの共重合体（Ｉ）は、融点１３０〜１５０℃
の範囲のものであれば特に限定されないが、プロピレン
とエチレンおよび／またはブテン−１、ヘキセン−１、
またはオクテン−１との共重合体が好ましい。融点が１
３０℃未満では耐熱性が不足し、１５０℃を超えると低
温ヒートシール性が悪化する。
ピレンとエチレンおよび／または炭素数４以上のα−オ
レフィンとの共重合体（Ｉ）は、融点１３０〜１５０℃
の範囲のものであれば特に限定されないが、プロピレン
とエチレンおよび／またはブテン−１、ヘキセン−１、
またはオクテン−１との共重合体が好ましい。融点が１
３０℃未満では耐熱性が不足し、１５０℃を超えると低
温ヒートシール性が悪化する。
【０００９】本発明で用いられる結晶性のプロピレンと
エチレンおよび／または炭素数４以上のα−オレフィン
との共重合体（Ｉ）は、例えば、チーグラー・ナッタ型
触媒、シクロペンタジエニル環を有する周期表第ＩＶＢ
族の遷移金属化合物とアルキルアルミノキサンからなる
触媒系、またはシクロペンタジエニル環を有する周期表
第ＩＶＢ族の遷移金属化合物とそれと反応してイオン性
の錯体を形成する化合物および有機アルミニウム化合物
からなる触媒系を用いて、回分式重合法、連続的に重合
する連続式重合法などで製造が可能である。
エチレンおよび／または炭素数４以上のα−オレフィン
との共重合体（Ｉ）は、例えば、チーグラー・ナッタ型
触媒、シクロペンタジエニル環を有する周期表第ＩＶＢ
族の遷移金属化合物とアルキルアルミノキサンからなる
触媒系、またはシクロペンタジエニル環を有する周期表
第ＩＶＢ族の遷移金属化合物とそれと反応してイオン性
の錯体を形成する化合物および有機アルミニウム化合物
からなる触媒系を用いて、回分式重合法、連続的に重合
する連続式重合法などで製造が可能である。
【００１０】具体的には、例えば、 （ａ）Ｓｉ−Ｏ結合を有する有機ケイ素化合物の共存
下、一般式Ｔｉ（ＯＲ1）ｎＸ4−ｎ（Ｒ1は炭素数が１
〜２０の炭化水素基、Ｘはハロゲン原子、ｎは０＜ｎ≦
４の数字を表わす。）で表わされるチタン化合物を、有
機マグネシウム化合物で還元して得られる固体生成物
を、エステル化合物及びエーテル化合物と四塩化チタン
との混合物で処理して得られる三価のチタン化合物含有
固体触媒成分、 （ｂ）有機アルミニウム化合物 （ｃ）Ｓｉ−ＯＲ2結合（Ｒ2は炭素数が１〜２０の炭化
水素基である。）を有するケイ素化合物よりなる触媒
系、あるいは （ａ）一般式Ｔｉ（ＯＲ1）ｎＸ4−ｎ（Ｒ1は炭素数が
１〜２０の炭化水素基、Ｘはハロゲン電子、ｎは０＜ｎ
≦４の数字を表わす。）で表わされるチタン化合物を、
一般式ＡｌＲ2ｍＹ3−ｍ（Ｒ2は炭素数が１〜２０の炭
化水素基、Ｙはハロゲン電子、ｍは１≦ｍ≦３の数字を
表わす。）で表わされる有機アルミニウム化合物で還元
して得られる炭化水素溶媒に不溶のハイドロカルビルオ
キシ基を含有する固体生成物を、エチレンで予備重合処
理したのち、炭化水素溶媒中エーテル化合物及び四塩化
チタンの存在下に８０〜１００℃の温度でスラリー状態
で処理して得られるハイドロカルビルオキシ基含有固体
触媒成分、（ｂ）有機アルミニウム化合物よりなる触媒
系などの少なくともチタン、マグネシウムおよびハロゲ
ンを必須成分とするチーグラー・ナッタ型触媒を用い
て、（ｂ）成分中のＡｌ原子／（ａ）成分中のＴｉ原子
のモル比を１〜２０００、好ましくは５〜１５００、
（ｃ）成分／（ｂ）成分中のＡｌ原子のモル比を０．０
２〜５００、好ましくは０．０５〜５０となるように使
用し、重合温度２０〜１５０℃、好ましくは５０〜９５
℃、重合圧力は大気圧〜４０Ｋｇ／ｃｍ2Ｇ、好ましく
は２〜４０Ｋｇ／ｃｍ2Ｇの条件下に、実質的に不活性
溶剤の不存在下にプロピレンとエチレンおよび／または
α−オレフィンと分子量調節のために水素を供給して重
合することによって製造できる。
下、一般式Ｔｉ（ＯＲ1）ｎＸ4−ｎ（Ｒ1は炭素数が１
〜２０の炭化水素基、Ｘはハロゲン原子、ｎは０＜ｎ≦
４の数字を表わす。）で表わされるチタン化合物を、有
機マグネシウム化合物で還元して得られる固体生成物
を、エステル化合物及びエーテル化合物と四塩化チタン
との混合物で処理して得られる三価のチタン化合物含有
固体触媒成分、 （ｂ）有機アルミニウム化合物 （ｃ）Ｓｉ−ＯＲ2結合（Ｒ2は炭素数が１〜２０の炭化
水素基である。）を有するケイ素化合物よりなる触媒
系、あるいは （ａ）一般式Ｔｉ（ＯＲ1）ｎＸ4−ｎ（Ｒ1は炭素数が
１〜２０の炭化水素基、Ｘはハロゲン電子、ｎは０＜ｎ
≦４の数字を表わす。）で表わされるチタン化合物を、
一般式ＡｌＲ2ｍＹ3−ｍ（Ｒ2は炭素数が１〜２０の炭
化水素基、Ｙはハロゲン電子、ｍは１≦ｍ≦３の数字を
表わす。）で表わされる有機アルミニウム化合物で還元
して得られる炭化水素溶媒に不溶のハイドロカルビルオ
キシ基を含有する固体生成物を、エチレンで予備重合処
理したのち、炭化水素溶媒中エーテル化合物及び四塩化
チタンの存在下に８０〜１００℃の温度でスラリー状態
で処理して得られるハイドロカルビルオキシ基含有固体
触媒成分、（ｂ）有機アルミニウム化合物よりなる触媒
系などの少なくともチタン、マグネシウムおよびハロゲ
ンを必須成分とするチーグラー・ナッタ型触媒を用い
て、（ｂ）成分中のＡｌ原子／（ａ）成分中のＴｉ原子
のモル比を１〜２０００、好ましくは５〜１５００、
（ｃ）成分／（ｂ）成分中のＡｌ原子のモル比を０．０
２〜５００、好ましくは０．０５〜５０となるように使
用し、重合温度２０〜１５０℃、好ましくは５０〜９５
℃、重合圧力は大気圧〜４０Ｋｇ／ｃｍ2Ｇ、好ましく
は２〜４０Ｋｇ／ｃｍ2Ｇの条件下に、実質的に不活性
溶剤の不存在下にプロピレンとエチレンおよび／または
α−オレフィンと分子量調節のために水素を供給して重
合することによって製造できる。
【００１１】本発明で用いるプロピレン系ブロック共重
合体（ＩＩ）は、少なくともプロピレンから誘導される
繰り返し単位（以下、「プロピレン単位」と称する）と
エチレンから誘導される繰り返し単位（以下、「エチレ
ン単位」と称する）および／またはブテン−１から誘導
される繰り返し単位（以下、「ブテン−１単位」と称す
る）とからなる共重合体成分（Ａ成分）と、プロピレン
単位とエチレン単位および／またはブテン−１単位とか
らなり前記Ａ成分と異なる構造の共重合体成分（Ｂ成
分）からなるプロピレン系ブロック共重合体であって、
２０℃キシレン可溶部（ＣＸＳ部）を５重量％以上、好
ましくは７〜３０重量％含有し、前記ＣＸＳ部を除いた
部分（ＣＸＩＳ部）の示差走査熱量計で測定する最高融
解ピーク温度（Ｔｍ）が１３０〜１５５℃であるプロピ
レン系ブロック共重合体である。なお、本発明に係るプ
ロピレン系ブロック共重合体（ＩＩ）は、第一工程での
プロピレン−エチレンおよび／またはブテン−１から成
る共重合体成分と、第二工程での異なる構造のプロピレ
ン−エチレンおよび／またはブテン−１から成る共重合
体成分とを逐次重合して得られた共重合体であって、共
重合体末端と別の共重合体末端が結合で繋がった典型的
なブロック共重合体ではなく、一種のブレンド系の共重
合体である。
合体（ＩＩ）は、少なくともプロピレンから誘導される
繰り返し単位（以下、「プロピレン単位」と称する）と
エチレンから誘導される繰り返し単位（以下、「エチレ
ン単位」と称する）および／またはブテン−１から誘導
される繰り返し単位（以下、「ブテン−１単位」と称す
る）とからなる共重合体成分（Ａ成分）と、プロピレン
単位とエチレン単位および／またはブテン−１単位とか
らなり前記Ａ成分と異なる構造の共重合体成分（Ｂ成
分）からなるプロピレン系ブロック共重合体であって、
２０℃キシレン可溶部（ＣＸＳ部）を５重量％以上、好
ましくは７〜３０重量％含有し、前記ＣＸＳ部を除いた
部分（ＣＸＩＳ部）の示差走査熱量計で測定する最高融
解ピーク温度（Ｔｍ）が１３０〜１５５℃であるプロピ
レン系ブロック共重合体である。なお、本発明に係るプ
ロピレン系ブロック共重合体（ＩＩ）は、第一工程での
プロピレン−エチレンおよび／またはブテン−１から成
る共重合体成分と、第二工程での異なる構造のプロピレ
ン−エチレンおよび／またはブテン−１から成る共重合
体成分とを逐次重合して得られた共重合体であって、共
重合体末端と別の共重合体末端が結合で繋がった典型的
なブロック共重合体ではなく、一種のブレンド系の共重
合体である。
【００１２】プロピレン系ブロック共重合体のＣＸＳ部
が５．０重量％を下回る場合は、それを用いたフィルム
の耐衝撃性が劣るため好ましくない。
が５．０重量％を下回る場合は、それを用いたフィルム
の耐衝撃性が劣るため好ましくない。
【００１３】プロピレン系ブロック共重合体のＣＸＩＳ
部の示差走査熱量計（ＤＳＣ）で測定する最高融解ピー
ク温度（Ｔｍ）が１３０℃未満の場合は、それを用いた
フィルムの耐熱性が不足し、一方１５５℃を越える場合
はヒートシール性が劣るため好ましくない。
部の示差走査熱量計（ＤＳＣ）で測定する最高融解ピー
ク温度（Ｔｍ）が１３０℃未満の場合は、それを用いた
フィルムの耐熱性が不足し、一方１５５℃を越える場合
はヒートシール性が劣るため好ましくない。
【００１４】例えば、第一工程でエチレン単位の含有量
が１．５〜６．０重量％のプロピレン−エチレン共重合
体部分（Ａ成分）を全重合量（Ａ成分と下記Ｂ成分の合
計）の４０〜８５重量％生成し、ついで第二工程でエチ
レン単位の含有量が７〜１７重量％のプロピレン−エチ
レン共重合体部分（Ｂ成分）を全重合量（Ａ成分とＢ成
分の合計）の１５〜６０重量％生成して得られるブロッ
ク共重合体であって、かつＢ成分の極限粘度
（［η］B）が２〜５ｄｌ／ｇ、Ｂ成分の極限粘度
（［η］B）とＡ成分の極限粘度（［η］A）との比
（［η］B／［η］A）が０．５〜１．８のプロピレン系
ブロック共重合体が好ましい。
が１．５〜６．０重量％のプロピレン−エチレン共重合
体部分（Ａ成分）を全重合量（Ａ成分と下記Ｂ成分の合
計）の４０〜８５重量％生成し、ついで第二工程でエチ
レン単位の含有量が７〜１７重量％のプロピレン−エチ
レン共重合体部分（Ｂ成分）を全重合量（Ａ成分とＢ成
分の合計）の１５〜６０重量％生成して得られるブロッ
ク共重合体であって、かつＢ成分の極限粘度
（［η］B）が２〜５ｄｌ／ｇ、Ｂ成分の極限粘度
（［η］B）とＡ成分の極限粘度（［η］A）との比
（［η］B／［η］A）が０．５〜１．８のプロピレン系
ブロック共重合体が好ましい。
【００１５】エチレン単位の含有量は、高分子分析ハン
ドブック（１９９５年、紀伊国屋書店発行）の６１６ペ
ージに記載されている方法により13Ｃ−ＮＭＲ法で測定
される。Ａ成分のエチレン単位の含有量（ＥA）は、第
一工程の重合終了後に共重合体をサンプリングして分析
される。Ｂ成分のエチレン含有量（ＥB）は、第二工程
の重合終了後にブロック共重合体をサンプリングし、ブ
ロック共重合体のエチレン含有量（ＥAB）を分析し、さ
らにＡ成分の割合（ＰA）、Ｂ成分の割合（ＰB）から次
式より求めるものとする。 ＥA×ＰA／１００＋ＥB×ＰB／１００＝ＥAB ＥB＝（ＥAB−ＥA×ＰA／１００）×１００／ＰB
ドブック（１９９５年、紀伊国屋書店発行）の６１６ペ
ージに記載されている方法により13Ｃ−ＮＭＲ法で測定
される。Ａ成分のエチレン単位の含有量（ＥA）は、第
一工程の重合終了後に共重合体をサンプリングして分析
される。Ｂ成分のエチレン含有量（ＥB）は、第二工程
の重合終了後にブロック共重合体をサンプリングし、ブ
ロック共重合体のエチレン含有量（ＥAB）を分析し、さ
らにＡ成分の割合（ＰA）、Ｂ成分の割合（ＰB）から次
式より求めるものとする。 ＥA×ＰA／１００＋ＥB×ＰB／１００＝ＥAB ＥB＝（ＥAB−ＥA×ＰA／１００）×１００／ＰB
【００１６】プロピレン−エチレン−ブテン−１ブロッ
ク共重合体の場合、Ａ成分の割合（ＰA）およびＢ成分
の割合（ＰB）は、Ａ成分および全重合体について示差
走査熱量計で測定を行い、それぞれの融解ピーク熱量か
ら求められる。Ａ成分のエチレン単位の含有量（ＥA）
およびＡ成分のブテン−１単位の含有量（ＢA）は、第
一工程の重合終了後に共重合体をサンプリングして分析
される。また、Ｂ成分のエチレン単位の含有量（ＥB）
およびＢ成分のブテン−１単位の含有量（ＢB）は、ま
ず、第二工程の重合終了後にブロック共重合体をサンプ
リングし、エチレン単位の含有量（ＥAB）およびブテン
−１単位の含有量（ＢAB）を分析して求め、Ａ成分の割
合（ＰA）およびＢ成分の割合（ＰB）、Ａ成分のエチレ
ン単位の含有量（ＥA）およびＡ成分のブテン−１単位
の含有量（ＢA）から次式より求めるものとする。 ＥB＝（ＥAB−ＥA×ＰA／１００）×１００／ＰB ＢB＝（ＢAB−ＢA×ＰA／１００）×１００／ＰB
ク共重合体の場合、Ａ成分の割合（ＰA）およびＢ成分
の割合（ＰB）は、Ａ成分および全重合体について示差
走査熱量計で測定を行い、それぞれの融解ピーク熱量か
ら求められる。Ａ成分のエチレン単位の含有量（ＥA）
およびＡ成分のブテン−１単位の含有量（ＢA）は、第
一工程の重合終了後に共重合体をサンプリングして分析
される。また、Ｂ成分のエチレン単位の含有量（ＥB）
およびＢ成分のブテン−１単位の含有量（ＢB）は、ま
ず、第二工程の重合終了後にブロック共重合体をサンプ
リングし、エチレン単位の含有量（ＥAB）およびブテン
−１単位の含有量（ＢAB）を分析して求め、Ａ成分の割
合（ＰA）およびＢ成分の割合（ＰB）、Ａ成分のエチレ
ン単位の含有量（ＥA）およびＡ成分のブテン−１単位
の含有量（ＢA）から次式より求めるものとする。 ＥB＝（ＥAB−ＥA×ＰA／１００）×１００／ＰB ＢB＝（ＢAB−ＢA×ＰA／１００）×１００／ＰB
【００１７】極限粘度は、ウベローデ型粘度計を用いて
１３５℃テトラリン中で測定される。Ａ成分の極限粘度
（［η］A）は、第一工程の重合終了後に共重合体をサ
ンプリングして分析される。Ｂ成分の極限粘度（［η］
B）は、第二工程の重合終了後にブロック共重合体をサ
ンプリングし、ブロック共重合体の極限粘度
（［η］AB）を分析し、さらにＡ成分の割合（ＰA）、
Ｂ成分の割合（ＰB）から次式より求めるものとする。 ［η］A×ＰA／１００＋［η］B×ＰB／１００＝［η］
AB ［η］B＝（［η］AB−［η］A×ＰA／１００）×１０
０／ＰB
１３５℃テトラリン中で測定される。Ａ成分の極限粘度
（［η］A）は、第一工程の重合終了後に共重合体をサ
ンプリングして分析される。Ｂ成分の極限粘度（［η］
B）は、第二工程の重合終了後にブロック共重合体をサ
ンプリングし、ブロック共重合体の極限粘度
（［η］AB）を分析し、さらにＡ成分の割合（ＰA）、
Ｂ成分の割合（ＰB）から次式より求めるものとする。 ［η］A×ＰA／１００＋［η］B×ＰB／１００＝［η］
AB ［η］B＝（［η］AB−［η］A×ＰA／１００）×１０
０／ＰB
【００１８】本発明で用いるプロピレン系ブロック共重
合体（ＩＩ）は、例えばチーグラーナッタ型触媒の存在
下に、同一の重合槽中にてＡ成分を重合した後、引き続
いてＢ成分を重合する回分式重合法、または少なくとも
２槽からなる重合槽を使用したＡ成分とＢ成分を連続的
に重合する連続式重合法などで製造が可能である。
合体（ＩＩ）は、例えばチーグラーナッタ型触媒の存在
下に、同一の重合槽中にてＡ成分を重合した後、引き続
いてＢ成分を重合する回分式重合法、または少なくとも
２槽からなる重合槽を使用したＡ成分とＢ成分を連続的
に重合する連続式重合法などで製造が可能である。
【００１９】具体的には、例えば、（ａ）Ｓｉ−Ｏ結合
を有する有機ケイ素化合物の共存下、一般式Ｔｉ（ＯＲ
1）nＸ4-n（Ｒ1は炭素数が１〜２０の炭化水素基、Ｘは
ハロゲン原子、ｎは０＜ｎ≦４の数字を表わす。）で表
わされるチタン化合物および／またはエーテル化合物
を、有機マグネシウム化合物で還元して得られる固体生
成物を、エステル化合物及びエーテル化合物と四塩化チ
タンとの混合物で処理して得られる三価のチタン化合物
含有固体触媒成分、（ｂ）有機アルミニウム化合物 （ｃ）Ｓｉ−ＯＲ2結合（Ｒ2は炭素数が１〜２０の炭化
水素基である。）を有するケイ素化合物よりなる触媒
系、または（ａ）一般式Ｔｉ（ＯＲ1）nＸ4-n（Ｒ1は炭
素数が１〜２０の炭化水素基、Ｘはハロゲン原子、ｎは
０＜ｎ≦４の数字を表わす。）で表わされるチタン化合
物を、一般式ＡｌＲ2 mＹ3-m（Ｒ2は炭素数が１〜２０の
炭化水素基、Ｙはハロゲン原子、ｍは１≦ｍ≦３の数字
を表わす。）で表わされる有機アルミニウム化合物で還
元して得られる炭化水素溶媒に不溶のハイドロカルビル
オキシ基を含有する固体生成物を、エチレンで予備重合
処理したのち、炭化水素溶媒中エーテル化合物及び四塩
化チタンの存在下に８０〜１００℃の温度でスラリー状
態で処理して得られるハイドロカルビルオキシ基含有固
体触媒成分、（ｂ）有機アルミニウム化合物よりなる触
媒系などの少なくともチタン、マグネシウムおよびハロ
ゲンを必須成分とするチーグラー・ナッタ型触媒の存在
下に、（ｂ）成分中のＡｌ原子／（ａ）成分中のＴｉ原
子のモル比を１〜２０００、好ましくは５〜１５００、
（ｃ）成分／（ｂ）成分中のＡｌ原子のモル比を０．０
２〜５００、好ましくは０．０５〜５０となるように使
用し、重合温度２０〜１５０℃、好ましくは５０〜９５
℃、重合圧力は大気圧〜４０ｋｇ／ｃｍ2Ｇ、好ましく
は２〜４０ｋｇ／ｃｍ2Ｇの条件下に、第一工程でプロ
ピレンとエチレンおよび分子量調節のために水素を供給
してプロピレン−エチレン共重合体部分（Ａ成分）を生
成した後、引き続いて第二工程でプロピレンとエチレン
と水素を供給してプロピレン−エチレン共重合体部分
（Ｂ成分）を生成することによって製造できる。
を有する有機ケイ素化合物の共存下、一般式Ｔｉ（ＯＲ
1）nＸ4-n（Ｒ1は炭素数が１〜２０の炭化水素基、Ｘは
ハロゲン原子、ｎは０＜ｎ≦４の数字を表わす。）で表
わされるチタン化合物および／またはエーテル化合物
を、有機マグネシウム化合物で還元して得られる固体生
成物を、エステル化合物及びエーテル化合物と四塩化チ
タンとの混合物で処理して得られる三価のチタン化合物
含有固体触媒成分、（ｂ）有機アルミニウム化合物 （ｃ）Ｓｉ−ＯＲ2結合（Ｒ2は炭素数が１〜２０の炭化
水素基である。）を有するケイ素化合物よりなる触媒
系、または（ａ）一般式Ｔｉ（ＯＲ1）nＸ4-n（Ｒ1は炭
素数が１〜２０の炭化水素基、Ｘはハロゲン原子、ｎは
０＜ｎ≦４の数字を表わす。）で表わされるチタン化合
物を、一般式ＡｌＲ2 mＹ3-m（Ｒ2は炭素数が１〜２０の
炭化水素基、Ｙはハロゲン原子、ｍは１≦ｍ≦３の数字
を表わす。）で表わされる有機アルミニウム化合物で還
元して得られる炭化水素溶媒に不溶のハイドロカルビル
オキシ基を含有する固体生成物を、エチレンで予備重合
処理したのち、炭化水素溶媒中エーテル化合物及び四塩
化チタンの存在下に８０〜１００℃の温度でスラリー状
態で処理して得られるハイドロカルビルオキシ基含有固
体触媒成分、（ｂ）有機アルミニウム化合物よりなる触
媒系などの少なくともチタン、マグネシウムおよびハロ
ゲンを必須成分とするチーグラー・ナッタ型触媒の存在
下に、（ｂ）成分中のＡｌ原子／（ａ）成分中のＴｉ原
子のモル比を１〜２０００、好ましくは５〜１５００、
（ｃ）成分／（ｂ）成分中のＡｌ原子のモル比を０．０
２〜５００、好ましくは０．０５〜５０となるように使
用し、重合温度２０〜１５０℃、好ましくは５０〜９５
℃、重合圧力は大気圧〜４０ｋｇ／ｃｍ2Ｇ、好ましく
は２〜４０ｋｇ／ｃｍ2Ｇの条件下に、第一工程でプロ
ピレンとエチレンおよび分子量調節のために水素を供給
してプロピレン−エチレン共重合体部分（Ａ成分）を生
成した後、引き続いて第二工程でプロピレンとエチレン
と水素を供給してプロピレン−エチレン共重合体部分
（Ｂ成分）を生成することによって製造できる。
【００２０】本発明で用いる結晶性のプロピレンとエチ
レンおよび／または炭素数４以上のαーオレフィンとの
共重合体（Ｉ）およびプロピレン系ブロック共重合体
（ＩＩ）は、有機過酸化物の存在下、不存在下に公知の
方法で、例えばメルトフローレートで代表される流動性
を変化させることが可能である。また、必要に応じて酸
化防止剤、紫外線吸収剤、帯電防止剤、アンチブロキン
グ剤、防曇剤などを含ませることもできる。
レンおよび／または炭素数４以上のαーオレフィンとの
共重合体（Ｉ）およびプロピレン系ブロック共重合体
（ＩＩ）は、有機過酸化物の存在下、不存在下に公知の
方法で、例えばメルトフローレートで代表される流動性
を変化させることが可能である。また、必要に応じて酸
化防止剤、紫外線吸収剤、帯電防止剤、アンチブロキン
グ剤、防曇剤などを含ませることもできる。
【００２１】結晶性のプロピレンと炭素数４以上のα−
オレフィンとの共重合体（Ｉ）およびプロピレン系ブロ
ック共重合体（ＩＩ）は、いずれもメルトフローレイト
１．０〜１０ｇ／１０分の範囲のものがフィルムの製膜
に際しての高速加工性の点から好ましく、とくに１〜５
ｇ／１０分の範囲が好ましい。
オレフィンとの共重合体（Ｉ）およびプロピレン系ブロ
ック共重合体（ＩＩ）は、いずれもメルトフローレイト
１．０〜１０ｇ／１０分の範囲のものがフィルムの製膜
に際しての高速加工性の点から好ましく、とくに１〜５
ｇ／１０分の範囲が好ましい。
【００２２】本発明で用いる結晶性のプロピレンとエチ
レンおよび／または炭素数４以上のα−オレフィンとの
共重合体（Ｉ）およびプロピレン系ブロック共重合体
（ＩＩ）の割合は、それぞれ４０〜９５重量％と５〜６
０重量％であり、好ましくは５０〜９０重量％と１０〜
５０重量％である。
レンおよび／または炭素数４以上のα−オレフィンとの
共重合体（Ｉ）およびプロピレン系ブロック共重合体
（ＩＩ）の割合は、それぞれ４０〜９５重量％と５〜６
０重量％であり、好ましくは５０〜９０重量％と１０〜
５０重量％である。
【００２３】ポリプロピレン系共重合体（Ｉ）が４０重
量％未満では耐熱性が悪化し、９５重量％を超えると低
温の耐衝撃性が低下する。
量％未満では耐熱性が悪化し、９５重量％を超えると低
温の耐衝撃性が低下する。
【００２４】本発明の樹脂組成物には、結晶性のプロピ
レンとエチレンおよび／または炭素数４以上のα−オレ
フィンとの共重合体（Ｉ）およびプロピレン系ブロック
共重合体（ＩＩ）以外に低結晶性のエチレン−α−オレ
フィン共重合体を配合した組成物を用いることが可能で
ある。低結晶性エチレン−α−オレフィン共重合体と
は、エチレンと炭素数３〜１０のα−オレフィンとの共
重合体であり、α−オレフィンを１０重量％以上含有し
ているものが好ましい。低結晶性エチレン−α−オレフ
ィン共重合体の配合量は、結晶性のプロピレンと炭素数
４以上のα−オレフィンとの共重合体（Ｉ）およびプロ
ピレン系ブロック共重合体（ＩＩ）からなる組成物１０
０重量部に対して１５重量部以下添加することが可能で
ある。１５重量部を超えるとヒートシール強度が低下す
る。
レンとエチレンおよび／または炭素数４以上のα−オレ
フィンとの共重合体（Ｉ）およびプロピレン系ブロック
共重合体（ＩＩ）以外に低結晶性のエチレン−α−オレ
フィン共重合体を配合した組成物を用いることが可能で
ある。低結晶性エチレン−α−オレフィン共重合体と
は、エチレンと炭素数３〜１０のα−オレフィンとの共
重合体であり、α−オレフィンを１０重量％以上含有し
ているものが好ましい。低結晶性エチレン−α−オレフ
ィン共重合体の配合量は、結晶性のプロピレンと炭素数
４以上のα−オレフィンとの共重合体（Ｉ）およびプロ
ピレン系ブロック共重合体（ＩＩ）からなる組成物１０
０重量部に対して１５重量部以下添加することが可能で
ある。１５重量部を超えるとヒートシール強度が低下す
る。
【００２５】本発明の包装用フィルムおよび食品包装用
フィルムは、通常工業的に用いられている方法、例えば
Ｔダイ製膜法、チューブラー製膜法など溶融押し出し成
型法によりポリプロピレンフィルムが製造される方法で
あれば特に限定されないが、大型製膜機により高速製膜
が実施される、Ｔダイ製膜法が好ましい。
フィルムは、通常工業的に用いられている方法、例えば
Ｔダイ製膜法、チューブラー製膜法など溶融押し出し成
型法によりポリプロピレンフィルムが製造される方法で
あれば特に限定されないが、大型製膜機により高速製膜
が実施される、Ｔダイ製膜法が好ましい。
【００２６】本発明のフィルムの厚みは特に制限がない
が、厚みが１０〜５００μのフィルムであり、好ましく
は１０〜１５０μの範囲である。また、前述した好まし
い特性を有することから、共押し出し多層フィルムの製
造に際して、その少なくとも一層成分としても好適に使
用される。さらに、その他のフィルム、例えば、ポリプ
ロピレン２軸延伸フィルム、未延伸および延伸ナイロン
フィルム、延伸ポリテレフタル酸エチルフィルムやアル
ミ泊等とドライラミ法、または押し出しラミ法等の方法
で製造される複合フィルムの少なくとも一層としても好
適に使用され、特に、複合フィルムにした後８０℃〜１
２５℃の範囲で熱処理するような耐熱用途に使用でき
る。本発明のポリプロピレン系樹脂組成物のフィルム
は、外観、機械的性質、包装適性などが優れることか
ら、食品包装用、繊維包装用などの包装分野に使用され
る。
が、厚みが１０〜５００μのフィルムであり、好ましく
は１０〜１５０μの範囲である。また、前述した好まし
い特性を有することから、共押し出し多層フィルムの製
造に際して、その少なくとも一層成分としても好適に使
用される。さらに、その他のフィルム、例えば、ポリプ
ロピレン２軸延伸フィルム、未延伸および延伸ナイロン
フィルム、延伸ポリテレフタル酸エチルフィルムやアル
ミ泊等とドライラミ法、または押し出しラミ法等の方法
で製造される複合フィルムの少なくとも一層としても好
適に使用され、特に、複合フィルムにした後８０℃〜１
２５℃の範囲で熱処理するような耐熱用途に使用でき
る。本発明のポリプロピレン系樹脂組成物のフィルム
は、外観、機械的性質、包装適性などが優れることか
ら、食品包装用、繊維包装用などの包装分野に使用され
る。
【００２７】
【実施例】以下、本発明を実施例に基づき説明するが、
本発明はこれら実施例に限定されるものではない。次
に、実施例および比較例における物性値の測定方法を説
明する。 （１）Ａ成分、Ｂ成分の割合（重量％） Ａ成分およびＢ成分の重合時の物質収支から、Ａ成分の
割合（ＰA）、Ｂ成分の割合（ＰB）を求めた。 （２）極限粘度（［η］） ウベローデ型粘度計を用いて１３５℃テトラリン中で測
定を行った。 Ａ成分、Ｂ成分の極限粘度（［η］A、［η］B） 第一工程のＡ成分の重合終了後に測定した極限粘度
［η］Aと、第二工程の重合終了後に測定した極限粘度
［η］AB、およびＡ成分の割合（ＰA）、Ｂ成分の割合
（ＰB）から、次式によりＢ成分の極限粘度［η］Bを求
めることとした。 ［η］B＝（［η］AB−［η］A×ＰA／１００）×１０
０／ＰB （３）エチレン単位の含有量 高分子分析ハンドブック（１９９５年、紀伊国屋書店発
行）の６１６ページに記載されている方法により、13Ｃ
−ＮＭＲ法で測定を行った。 Ａ成分、Ｂ成分のエチレン単位の含有量（ＥA、ＥB） 第一工程のＡ成分の重合終了後に測定したエチレン単位
の含有量（ＥA）と、第二工程の重合終了後に測定した
エチレン単位の含有量（ＥAB）、およびＡ成分の割合
（ＰA）、Ｂ成分の割合（ＰB）から、次式によりＢ成分
のエチレン単位の含有量（ＥB）を求めることとした。 ＥB＝（ＥAB−ＥA×ＰA／１００）×１００／ＰB （４）２０℃キシレン可溶部（ＣＸＳ） ポリプロピレン５ｇを沸騰キシレン５００ｍｌに完全に
溶解させた後、２０℃に降温し、４時間以上放置した。
その後、これを析出物（ＣＸＩＳ部）と溶液とにろ別
し、ろ液を乾固して減圧下７０℃で乾燥した後、得られ
た固形物の重量を測定した。 （５）ＣＸＩＳ部の最高融解ピーク温度（Ｔｍ） 示差走査熱量計（パーキンエルマー社製ＤＳＣ）を用い
て、上記（７）で得られたＣＸＩＳ部１０ｍｇを窒素雰
囲気下で２２０℃で５分間溶融した後、５℃／分の降温
速度で４０℃まで降温した。その後、５℃／分で昇温さ
せて、得られた融解吸熱カーブの最大ピークのピーク温
度をＣＸＩＳ部の最高融解ピーク温度（Ｔｍ）とした。
なお、本測定器を用いて５℃／分の昇温速度で測定した
インジウム（Ｉｎ）の融点は、１５６．６℃であった。 （６）メルトフローレイト（ＭＦＲ） ＪＩＳ Ｋ７２１０に従い、条件−１４の方法で測定し
た。 （７）透明性（ヘイズ） ＪＩＳ Ｋ７１０５に従い測定した。 （８）ヤング率 幅２０ｍｍの試験片を縦方向（ＭＤ）より採取し、引張
試験機によりチャック間隔６０ｍｍ、引張速度５ｍｍ／
分でＳ−Ｓ曲線をとり、初期弾性率を測定した。 （９）衝撃強度 ０℃において、東洋精機製フィルムインパクトテスター
を使用して、直径１５ｍｍの半球状衝撃頭を用いて、フ
ィルムの衝撃強度を測定した。 （１０）ヒートシール強度 フィルム面同志を重ね合わせ加熱されたヒートシーラー
で２秒間、２ｋｇ／ｃｍ２ の荷重をかけ圧着して得た
幅２５ｍｍのシールされたフィルムを、一夜放置後、２
３℃で剥離速度２００ｍｍ／分、剥離角度１８０°で剥
離した時の剥離抵抗力を測定した。 （１１）ヘキサン抽出量 ＦＤＡ１７７．１５２０（ｄ）（３）（ｉｉ）に記載の
方法に従って、厚み６０μのフィルムの５０℃、ｎ−ヘ
キサン抽出量を測定した。
本発明はこれら実施例に限定されるものではない。次
に、実施例および比較例における物性値の測定方法を説
明する。 （１）Ａ成分、Ｂ成分の割合（重量％） Ａ成分およびＢ成分の重合時の物質収支から、Ａ成分の
割合（ＰA）、Ｂ成分の割合（ＰB）を求めた。 （２）極限粘度（［η］） ウベローデ型粘度計を用いて１３５℃テトラリン中で測
定を行った。 Ａ成分、Ｂ成分の極限粘度（［η］A、［η］B） 第一工程のＡ成分の重合終了後に測定した極限粘度
［η］Aと、第二工程の重合終了後に測定した極限粘度
［η］AB、およびＡ成分の割合（ＰA）、Ｂ成分の割合
（ＰB）から、次式によりＢ成分の極限粘度［η］Bを求
めることとした。 ［η］B＝（［η］AB−［η］A×ＰA／１００）×１０
０／ＰB （３）エチレン単位の含有量 高分子分析ハンドブック（１９９５年、紀伊国屋書店発
行）の６１６ページに記載されている方法により、13Ｃ
−ＮＭＲ法で測定を行った。 Ａ成分、Ｂ成分のエチレン単位の含有量（ＥA、ＥB） 第一工程のＡ成分の重合終了後に測定したエチレン単位
の含有量（ＥA）と、第二工程の重合終了後に測定した
エチレン単位の含有量（ＥAB）、およびＡ成分の割合
（ＰA）、Ｂ成分の割合（ＰB）から、次式によりＢ成分
のエチレン単位の含有量（ＥB）を求めることとした。 ＥB＝（ＥAB−ＥA×ＰA／１００）×１００／ＰB （４）２０℃キシレン可溶部（ＣＸＳ） ポリプロピレン５ｇを沸騰キシレン５００ｍｌに完全に
溶解させた後、２０℃に降温し、４時間以上放置した。
その後、これを析出物（ＣＸＩＳ部）と溶液とにろ別
し、ろ液を乾固して減圧下７０℃で乾燥した後、得られ
た固形物の重量を測定した。 （５）ＣＸＩＳ部の最高融解ピーク温度（Ｔｍ） 示差走査熱量計（パーキンエルマー社製ＤＳＣ）を用い
て、上記（７）で得られたＣＸＩＳ部１０ｍｇを窒素雰
囲気下で２２０℃で５分間溶融した後、５℃／分の降温
速度で４０℃まで降温した。その後、５℃／分で昇温さ
せて、得られた融解吸熱カーブの最大ピークのピーク温
度をＣＸＩＳ部の最高融解ピーク温度（Ｔｍ）とした。
なお、本測定器を用いて５℃／分の昇温速度で測定した
インジウム（Ｉｎ）の融点は、１５６．６℃であった。 （６）メルトフローレイト（ＭＦＲ） ＪＩＳ Ｋ７２１０に従い、条件−１４の方法で測定し
た。 （７）透明性（ヘイズ） ＪＩＳ Ｋ７１０５に従い測定した。 （８）ヤング率 幅２０ｍｍの試験片を縦方向（ＭＤ）より採取し、引張
試験機によりチャック間隔６０ｍｍ、引張速度５ｍｍ／
分でＳ−Ｓ曲線をとり、初期弾性率を測定した。 （９）衝撃強度 ０℃において、東洋精機製フィルムインパクトテスター
を使用して、直径１５ｍｍの半球状衝撃頭を用いて、フ
ィルムの衝撃強度を測定した。 （１０）ヒートシール強度 フィルム面同志を重ね合わせ加熱されたヒートシーラー
で２秒間、２ｋｇ／ｃｍ２ の荷重をかけ圧着して得た
幅２５ｍｍのシールされたフィルムを、一夜放置後、２
３℃で剥離速度２００ｍｍ／分、剥離角度１８０°で剥
離した時の剥離抵抗力を測定した。 （１１）ヘキサン抽出量 ＦＤＡ１７７．１５２０（ｄ）（３）（ｉｉ）に記載の
方法に従って、厚み６０μのフィルムの５０℃、ｎ−ヘ
キサン抽出量を測定した。
【００２８】プロピレン系ブロック共重合体の製造 ［固体触媒の合成］撹拌機付きの２００ＬＳＵＳ製反応
容器を窒素で置換した後、ヘキサン８０Ｌ、テトラブト
キシチタン６．５５モル、フタル酸ジイソブチル２．８
モル、およびテトラエトキシシラン９８．９モルを投入
し均一溶液とした。次に、濃度２．１モル／Ｌのブチル
マグネシウムクロリドのジイソブチルエーテル溶液５１
Ｌを、反応容器内の温度を５℃に保ちながら５時間かけ
て徐々に滴下した。滴下終了後２０℃でさらに１時間撹
拌した後２０℃で固液分離し、トルエン７０Ｌで３回洗
浄を繰り返した。次いで、スラリー濃度が０．２ｋｇ／
Ｌになるようにトルエンを加えた後、フタル酸ジイソブ
チル４７．６モルを加え、９５℃で３０分間反応を行な
った。反応後固液分離し、トルエンで２回洗浄を行なっ
た。次いで、フタル酸ジイソブチル３．１３モル、ブチ
ルエーテル８．９モルおよび四塩化チタン２７４モルを
加え、１０５℃で３時間反応を行なった。反応終了後同
温度で固液分離した後、同温度でトルエン９０Ｌで２回
洗浄を行なった。次いで、スラリー濃度を０．４ｋｇ／
Ｌに調整した後、ブチルエーテル８．９モルおよび四塩
化チタン１３７モルを加え、１０５℃で１時間反応を行
なった。反応終了後、同温度で固液分離し同温度でトル
エン９０Ｌで３回洗浄を行なった後、さらにヘキサン７
０Ｌで３回洗浄した後減圧乾燥して固体触媒成分１１．
４ｋｇを得た。固体触媒成分は、チタン原子１．８重量
％、マグネシウム原子２０．１重量％、フタル酸エステ
ル８．４重量％、エトキシ基０．３重量％、ブトキシ基
０．２重量％を含有し、微粉のない良好な粒子性状を有
していた。
容器を窒素で置換した後、ヘキサン８０Ｌ、テトラブト
キシチタン６．５５モル、フタル酸ジイソブチル２．８
モル、およびテトラエトキシシラン９８．９モルを投入
し均一溶液とした。次に、濃度２．１モル／Ｌのブチル
マグネシウムクロリドのジイソブチルエーテル溶液５１
Ｌを、反応容器内の温度を５℃に保ちながら５時間かけ
て徐々に滴下した。滴下終了後２０℃でさらに１時間撹
拌した後２０℃で固液分離し、トルエン７０Ｌで３回洗
浄を繰り返した。次いで、スラリー濃度が０．２ｋｇ／
Ｌになるようにトルエンを加えた後、フタル酸ジイソブ
チル４７．６モルを加え、９５℃で３０分間反応を行な
った。反応後固液分離し、トルエンで２回洗浄を行なっ
た。次いで、フタル酸ジイソブチル３．１３モル、ブチ
ルエーテル８．９モルおよび四塩化チタン２７４モルを
加え、１０５℃で３時間反応を行なった。反応終了後同
温度で固液分離した後、同温度でトルエン９０Ｌで２回
洗浄を行なった。次いで、スラリー濃度を０．４ｋｇ／
Ｌに調整した後、ブチルエーテル８．９モルおよび四塩
化チタン１３７モルを加え、１０５℃で１時間反応を行
なった。反応終了後、同温度で固液分離し同温度でトル
エン９０Ｌで３回洗浄を行なった後、さらにヘキサン７
０Ｌで３回洗浄した後減圧乾燥して固体触媒成分１１．
４ｋｇを得た。固体触媒成分は、チタン原子１．８重量
％、マグネシウム原子２０．１重量％、フタル酸エステ
ル８．４重量％、エトキシ基０．３重量％、ブトキシ基
０．２重量％を含有し、微粉のない良好な粒子性状を有
していた。
【００２９】［ポリマーの製造］ ＜固体触媒成分の予備活性化＞内容積３ＬのＳＵＳ製、
撹拌機付きオートクレーブに充分に脱水、脱気処理した
ｎ−ヘキサン１．５Ｌ、トリエチルアルミニウム３７．
５ミリモル、ｔ−ブチル−ｎ−プロピルジメトキシシラ
ン３７．５ミリモルと上記固体触媒成分１５ｇを添加
し、槽内温度を３０℃以下に保ちながらプロピレン１５
ｇを約３０分かけて連続的に供給して予備活性化を行な
った後、得られた固体触媒スラリーを内容積１５０Ｌの
撹拌機付きＳＵＳ製オートクレーブに移送し、液状ブタ
ン１００Ｌを加えて保存した。
撹拌機付きオートクレーブに充分に脱水、脱気処理した
ｎ−ヘキサン１．５Ｌ、トリエチルアルミニウム３７．
５ミリモル、ｔ−ブチル−ｎ−プロピルジメトキシシラ
ン３７．５ミリモルと上記固体触媒成分１５ｇを添加
し、槽内温度を３０℃以下に保ちながらプロピレン１５
ｇを約３０分かけて連続的に供給して予備活性化を行な
った後、得られた固体触媒スラリーを内容積１５０Ｌの
撹拌機付きＳＵＳ製オートクレーブに移送し、液状ブタ
ン１００Ｌを加えて保存した。
【００３０】＜重合＞ＳＵＳ製の内容積１ｍ3の撹拌機
付き流動床反応器を２槽連結し、第一槽目で前段部（Ａ
成分）のプロピレンとエチレンの共重合を、第二槽目で
後段部（Ｂ成分）のプロピレンとエチレンの共重合を連
続的に実施した。得られたプロピレン系ブロック共重合
体粉末の分析結果は、［η］A＝３．５ｄｌ／ｇ、
［η］B＝３．８ｄｌ／ｇ、Ａ成分中のエチレン含量
４．０ｗｔ％、Ｂ成分中のエチレン含量１３ｗｔ％、Ｂ
成分の含量４５ｗｔ％、ＣＸＳ含量２４ｗｔ％、ＣＸＩ
Ｓ部のＴｍは１３７℃であった。得たプロピレン系ブロ
ック共重合体粉末１００重量部に対してステアリン酸カ
ルシウム ０．０５重量部、商品名イルガノックス１０
１０ ０．２重量部、商品名イルガフォス１６８ ０．
０３重量部添加して造粒機で溶融押し出ししてメルトフ
ローレート（ＭＦＲ）＝２．１ｇ／１０分になるように
調整し、プロピレン系ブロック共重合体（ＰＰＩＩ−
１）を得た。 プロピレン−ブテン−１共重合体の製造 ＜重合＞ＳＵＳ製の内容積１ｍ3の撹拌機付き流動床反
応器を２槽連結し、プロピレンとブテンの共重合を連続
的に実施した。得たプロピレン−ブテン−１共重合体粉
末１００重量部に対してステアリン酸カルシウム ０．
０５重量部、商品名イルガノックス１０１０ ０．２重
量部、商品名イルガフォス１６８ ０．０３重量部、エ
ルカ酸アミド ０．０５４重量部、富士シリシア製、商
品名サイリシア５５０ ０．１９重量部を添加して造粒
機で溶融押し出ししてメルトフローレート（ＭＦＲ）＝
３．７ｇ／１０分になるように調整し、プロピレン−ブ
テン−１共重合体（ＰＰＩ−１）を得た。融点は１４５
℃であった。 実施例１ ＰＰＩ−１ ５０重量％とＰＰＩＩ−１ ５０重量％と
をブレンドし、５０ｍｍφＴダイ製膜機で、ダイ温度２
５０℃で溶融押し出しを行い、３０℃の冷却水を通水し
た冷却ロールで冷却して、厚さ３０および６０μの未延
伸のポリプロピレン系樹脂フィルムを得た。得られた３
０μフィルムのヘイズ、ヤング率、インパクトおよび６
０μフィルムのヘキサン抽出量を表１に示す。得られた
６０μのポリプロピレン系樹脂フィルムを康井精機製卓
上型テストコーターを用いて、２ｇ／ｍ2となるように
エステル系接着剤（主剤 商品名タケラックＡ−３１
０、硬化剤 商品名タケネートＡ−３：武田薬品）を塗
布した厚さ１５μの延伸ナイロン基材フィルム（ユニチ
カ 商品名エンブレム）に、４０℃、３ｋｇ／ｃｍ2で
圧着させた後、４０℃で２日間、加熱熟成することによ
りドライラミネーションフィルムを得た。このフィルム
のポリプロピレン系樹脂フィルム面同志を重ね合わせて
ヒートシールを行ない、得られたフィルムのヒートシー
ル温度と強度の関係図を図１に示す。
付き流動床反応器を２槽連結し、第一槽目で前段部（Ａ
成分）のプロピレンとエチレンの共重合を、第二槽目で
後段部（Ｂ成分）のプロピレンとエチレンの共重合を連
続的に実施した。得られたプロピレン系ブロック共重合
体粉末の分析結果は、［η］A＝３．５ｄｌ／ｇ、
［η］B＝３．８ｄｌ／ｇ、Ａ成分中のエチレン含量
４．０ｗｔ％、Ｂ成分中のエチレン含量１３ｗｔ％、Ｂ
成分の含量４５ｗｔ％、ＣＸＳ含量２４ｗｔ％、ＣＸＩ
Ｓ部のＴｍは１３７℃であった。得たプロピレン系ブロ
ック共重合体粉末１００重量部に対してステアリン酸カ
ルシウム ０．０５重量部、商品名イルガノックス１０
１０ ０．２重量部、商品名イルガフォス１６８ ０．
０３重量部添加して造粒機で溶融押し出ししてメルトフ
ローレート（ＭＦＲ）＝２．１ｇ／１０分になるように
調整し、プロピレン系ブロック共重合体（ＰＰＩＩ−
１）を得た。 プロピレン−ブテン−１共重合体の製造 ＜重合＞ＳＵＳ製の内容積１ｍ3の撹拌機付き流動床反
応器を２槽連結し、プロピレンとブテンの共重合を連続
的に実施した。得たプロピレン−ブテン−１共重合体粉
末１００重量部に対してステアリン酸カルシウム ０．
０５重量部、商品名イルガノックス１０１０ ０．２重
量部、商品名イルガフォス１６８ ０．０３重量部、エ
ルカ酸アミド ０．０５４重量部、富士シリシア製、商
品名サイリシア５５０ ０．１９重量部を添加して造粒
機で溶融押し出ししてメルトフローレート（ＭＦＲ）＝
３．７ｇ／１０分になるように調整し、プロピレン−ブ
テン−１共重合体（ＰＰＩ−１）を得た。融点は１４５
℃であった。 実施例１ ＰＰＩ−１ ５０重量％とＰＰＩＩ−１ ５０重量％と
をブレンドし、５０ｍｍφＴダイ製膜機で、ダイ温度２
５０℃で溶融押し出しを行い、３０℃の冷却水を通水し
た冷却ロールで冷却して、厚さ３０および６０μの未延
伸のポリプロピレン系樹脂フィルムを得た。得られた３
０μフィルムのヘイズ、ヤング率、インパクトおよび６
０μフィルムのヘキサン抽出量を表１に示す。得られた
６０μのポリプロピレン系樹脂フィルムを康井精機製卓
上型テストコーターを用いて、２ｇ／ｍ2となるように
エステル系接着剤（主剤 商品名タケラックＡ−３１
０、硬化剤 商品名タケネートＡ−３：武田薬品）を塗
布した厚さ１５μの延伸ナイロン基材フィルム（ユニチ
カ 商品名エンブレム）に、４０℃、３ｋｇ／ｃｍ2で
圧着させた後、４０℃で２日間、加熱熟成することによ
りドライラミネーションフィルムを得た。このフィルム
のポリプロピレン系樹脂フィルム面同志を重ね合わせて
ヒートシールを行ない、得られたフィルムのヒートシー
ル温度と強度の関係図を図１に示す。
【００３１】実施例２ ＰＰＩ−１、ＰＰＩＩ−１および三井石油化学製商品名
タフマーＰ０４８０を表１に示す比率でブレンドした組
成物を用いる以外は実施例１と同様に実施し、評価し
た。
タフマーＰ０４８０を表１に示す比率でブレンドした組
成物を用いる以外は実施例１と同様に実施し、評価し
た。
【００３２】実施例３ ＰＰＩ−１の変わりに商品名住友ノーブレンＦＬＸ３４
Ｅ−４（ＰＰＩ−２、プロピレンーエチレン共重合体、
融点 １４０℃）を用いた以外は実施例１と同様に実施
し、評価した。
Ｅ−４（ＰＰＩ−２、プロピレンーエチレン共重合体、
融点 １４０℃）を用いた以外は実施例１と同様に実施
し、評価した。
【００３３】実施例４〜５ ＰＰＩ−２、ＰＰＩＩ−１および三井石油化学製、商品
名タフマーＰ０４８０を第１表に示す比率でブレンドし
た組成物を用いる以外は実施例１と同様に実施し、評価
した。
名タフマーＰ０４８０を第１表に示す比率でブレンドし
た組成物を用いる以外は実施例１と同様に実施し、評価
した。
【００３４】比較例１ ＰＰＩＩ−１をブレンドしないこと以外は実施例１と同
様に実施し、評価した。
様に実施し、評価した。
【００３５】比較例２ ブロピレン系共重合体ＰＰＩＩ−１の代わりに三井石油
化学製、商品名タフマーＰ０４８０を表１の比率で用い
た以外は実施例１と同様に実施し、評価した。
化学製、商品名タフマーＰ０４８０を表１の比率で用い
た以外は実施例１と同様に実施し、評価した。
【００３６】比較例３ ブロピレン系共重合体ＰＰＩＩ−１の代わりに三井石油
化学製、商品名タフマーＰ０４８０を表１の比率で用い
た以外は実施例３と同様に実施し、評価した。
化学製、商品名タフマーＰ０４８０を表１の比率で用い
た以外は実施例３と同様に実施し、評価した。
【００３７】
【表１】
【００３８】
【発明の効果】本発明のポリプロピレン系樹脂組成物か
らなる包装用フィルムは、透明性、低温の衝撃強度、低
温ヒートシール性、ヒートシール強度、食品衛生性に優
れている。
らなる包装用フィルムは、透明性、低温の衝撃強度、低
温ヒートシール性、ヒートシール強度、食品衛生性に優
れている。
【図１】各実施例、比較例におけるポリプロピレン系樹
脂フィルム面同志を重ね合わせてヒートシールを行な
い、得られたフィルムの、ヒートシール温度と強度の関
係図
脂フィルム面同志を重ね合わせてヒートシールを行な
い、得られたフィルムの、ヒートシール温度と強度の関
係図
Claims (4)
- 【請求項１】結晶性のプロピレンとエチレンおよび／ま
たは炭素数４以上のα−オレフィンとの共重合体（Ｉ）
４０〜９５重量％と、少なくともプロピレンから誘導さ
れる繰り返し単位とエチレンから誘導される繰り返し単
位および／またはブテン−１から誘導される繰り返し単
位とからなる共重合体成分（Ａ成分）と、プロピレンか
ら誘導される繰り返し単位とエチレンから誘導される繰
り返し単位および／またはブテン−１から誘導される繰
り返し単位とからなり前記Ａ成分と異なる構造の共重合
体成分（Ｂ成分）からなるプロピレン系ブロック共重合
体であって、２０℃キシレン可溶部（ＣＸＳ部）を５重
量％以上含有し、前記ＣＸＳ部を除いた部分（ＣＸＩＳ
部）の示差走査熱量計で測定する最高融解ピーク温度
（Ｔｍ）が１３０〜１５５℃であるプロピレン系ブロッ
ク共重合体（ＩＩ）５〜６０重量％とを含有するポリプ
ロピレン系樹脂組成物。 - 【請求項２】プロピレン系ブロック共重合体（ＩＩ）
が、第一工程でエチレンから誘導される繰り返し単位の
含有量が１．５〜６．０重量％のプロピレン−エチレン
共重合体部分（Ａ成分）を全重合量（Ａ成分と下記Ｂ成
分の合計）の４０〜８５重量％生成させ、ついで第二工
程でエチレンから誘導される繰り返し単位の含有量が７
〜１７重量％のプロピレン−エチレン共重合体部分（Ｂ
成分）を全重合量（Ａ成分とＢ成分の合計）の１５〜６
０重量％生成させて得られるブロック共重合体であっ
て、かつＢ成分の極限粘度（［η］B）が２〜５ｄｌ／
ｇ、Ｂ成分の極限粘度（［η］B）とＡ成分の極限粘度
（［η］A）との比（［η］B／［η］A）が０．５〜
１．８のプロピレン系ブロック共重合体である請求項１
に記載のポリプロピレン系樹脂組成物。 - 【請求項３】請求項１又は２に記載のポリプロピレン系
樹脂組成物からなる包装用フィルム。 - 【請求項４】請求項１又は２に記載のポリプロピレン系
樹脂組成物からなる食品包装用フィルム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11061798A JPH11302475A (ja) | 1998-04-21 | 1998-04-21 | ポリプロピレン系樹脂組成物および包装用フィルム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11061798A JPH11302475A (ja) | 1998-04-21 | 1998-04-21 | ポリプロピレン系樹脂組成物および包装用フィルム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11302475A true JPH11302475A (ja) | 1999-11-02 |
Family
ID=14540360
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11061798A Pending JPH11302475A (ja) | 1998-04-21 | 1998-04-21 | ポリプロピレン系樹脂組成物および包装用フィルム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11302475A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| SG89407A1 (en) * | 2000-07-13 | 2002-06-18 | Sumitomo Chemical Co | Low temperature heat-sealable polypropylene-based film |
| JP2008120921A (ja) * | 2006-11-13 | 2008-05-29 | Sumitomo Chemical Co Ltd | ポリプロピレン系樹脂組成物ならびに、それからなるシートおよび容器 |
-
1998
- 1998-04-21 JP JP11061798A patent/JPH11302475A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| SG89407A1 (en) * | 2000-07-13 | 2002-06-18 | Sumitomo Chemical Co | Low temperature heat-sealable polypropylene-based film |
| US6624247B2 (en) | 2000-07-13 | 2003-09-23 | Sumitomo Chemical Company, Limited | Low temperature heat-sealable polypropylene-based film |
| JP2008120921A (ja) * | 2006-11-13 | 2008-05-29 | Sumitomo Chemical Co Ltd | ポリプロピレン系樹脂組成物ならびに、それからなるシートおよび容器 |
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