JPH1129991A - Moisture absorbing/releasing board - Google Patents
Moisture absorbing/releasing boardInfo
- Publication number
- JPH1129991A JPH1129991A JP20223097A JP20223097A JPH1129991A JP H1129991 A JPH1129991 A JP H1129991A JP 20223097 A JP20223097 A JP 20223097A JP 20223097 A JP20223097 A JP 20223097A JP H1129991 A JPH1129991 A JP H1129991A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- moisture
- absorbing
- board
- powder
- inorganic powder
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Landscapes
- Panels For Use In Building Construction (AREA)
- Building Environments (AREA)
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】この発明は、建材として内装
壁材や天井材等に使用される吸放湿性ボード、特に、優
れた吸放湿特性を有する吸放湿性ボードに関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a moisture-absorbing and desorbing board used as a building material for interior wall materials and ceiling materials, and more particularly to a moisture-absorbing and desorbing board having excellent moisture-absorbing and desorbing properties.
【０００２】[0002]
【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】近年、
高気密性、高断熱性を有する住宅内装材が頻繁に使用さ
れるようになっているが、こういった住宅内装材に、高
湿度雰囲気下では空気中の水分を吸収し、乾燥雰囲気下
では吸湿保持した水分を空気中に放出するという、いわ
ゆる吸放湿性能を付与することにより、室内を比較的一
定の湿度に保持すると共に結露の発生を防止することが
望まれている。2. Description of the Related Art In recent years,
House interior materials with high airtightness and high heat insulation properties are frequently used.However, such house interior materials absorb moisture in the air under high humidity atmosphere, and under dry atmosphere, It is desired that the room be kept at a relatively constant humidity and the occurrence of dew condensation be prevented by providing so-called moisture absorption / release performance of releasing moisture retained by moisture into the air.
【０００３】ところで、上述したような吸放湿性能を付
与するためには、吸放湿性を有する多孔質の無機粉粒体
を加圧成形することで住宅内装材を形成することが考え
られるが、このように、無機粉粒体を加圧成形する場合
は、無機粉粒体同士を相互に結合させるためのバインダ
として、接着剤を使用する必要がある。In order to provide the moisture absorption / release performance as described above, it is conceivable to form a housing interior material by pressure-forming a porous inorganic powder having moisture absorption / release properties. In this way, when the inorganic particles are subjected to pressure molding, it is necessary to use an adhesive as a binder for bonding the inorganic particles to each other.
【０００４】このような接着剤としては、発泡鉱物粒子
を加圧成形した断熱ボード等に従来から使用されている
液状の接着剤を使用することも考えられるが、こういっ
た液状の接着剤を前記無機粉粒体の表面に塗布すると、
液状の接着剤が無機粉粒体の表面に形成された多数の細
孔に入り込んで、細孔自体が小さくなったり、細孔その
ものが閉塞されることにより、多孔質の無機粉粒体が本
来有する吸放湿性能が損なわれるといった問題がある。[0004] As such an adhesive, it is conceivable to use a liquid adhesive which has been conventionally used for a heat insulating board or the like in which foamed mineral particles are pressure-molded, but such a liquid adhesive is used. When applied to the surface of the inorganic powder,
When the liquid adhesive enters the many pores formed on the surface of the inorganic powder, the pores themselves become smaller or the pores themselves are closed. There is a problem that the moisture absorption / release performance is deteriorated.
【０００５】そこで、この発明の課題は、多孔質の無機
粉粒体が本来有する吸放湿性能を維持させることによ
り、優れた吸放湿特性を有する吸放湿性ボードを提供す
ることにある。An object of the present invention is to provide a moisture-absorbing and desorbing board having excellent moisture-absorbing and desorbing properties by maintaining the inherent moisture-absorbing and desorbing properties of a porous inorganic powder.
【０００６】[0006]
【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
め、この発明は、吸放湿性を有する多孔質の無機粉粒体
を加圧成形した吸放湿性ボードであって、前記無機粉粒
体が、その表面に点在する粉末接着剤を介して相互に接
着されている吸放湿性ボードを提供するものである。SUMMARY OF THE INVENTION In order to solve the above-mentioned problems, the present invention relates to a moisture-absorbing and desorbing board formed by pressure-molding a porous inorganic powder having moisture-releasing properties. It provides a moisture absorbing and desorbing board in which the bodies are adhered to one another via a powder adhesive interspersed on the surface.
【０００７】吸放湿性を有する多孔質の無機粉粒体とし
ては、モンモリロン石、モンモリロン石群鉱、ベントナ
イト、ゼオライト、珪藻土や、無機体質顔料として使用
される、炭酸カルシウム、タルク、カオリン、クレーの
他、パーライト、パーミキュライト、シラスパルーン等
の発泡体を使用することができる。[0007] The porous inorganic particles having moisture absorption / release properties include montmorillonite, montmorillonite ore, bentonite, zeolite, diatomaceous earth, and calcium carbonate, talc, kaolin, and clay used as inorganic pigments. In addition, foams such as perlite, permiculite, and shirasuparoon can be used.
【０００８】また、前記無機粉粒体は、発泡、焼結等の
方法によって、任意に密度を変化させることができる
が、密度が０．０６〜２．７程度の無機粉粒体が適して
いる。無機粉粒体の密度が０．０６より小さくなると、
無機粉粒体自体の強度が小さくなって加圧成形によるボ
ードの製造が困難になるからであり、無機粉粒体の密度
が２．７より大きくなると、無機粉粒体の空隙率が小さ
くなって吸放湿性能が低下するからである。The density of the inorganic particles can be arbitrarily changed by a method such as foaming or sintering. However, inorganic particles having a density of about 0.06 to 2.7 are suitable. I have. When the density of the inorganic powder is smaller than 0.06,
This is because the strength of the inorganic powder itself becomes small and it becomes difficult to manufacture a board by pressure molding. When the density of the inorganic powder is larger than 2.7, the porosity of the inorganic powder becomes small. This is because moisture absorption / release performance is reduced.
【０００９】また、前記粉末接着剤としては、酢酸ビニ
ル樹脂、エチレン酢酸ビニル共重合体、アクリル樹脂、
フェノール樹脂、尿素樹脂等を使用することができ、前
記無機粉粒体の表面を、水やアルコール等の湿潤剤によ
って湿潤させておくと、上述した粉末接着剤の付着効率
が高くなり、少量の接着剤で無機粉粒体相互間の接着が
可能になる。Further, as the powder adhesive, vinyl acetate resin, ethylene vinyl acetate copolymer, acrylic resin,
A phenol resin, a urea resin, or the like can be used.If the surface of the inorganic powder is wetted with a wetting agent such as water or alcohol, the adhesion efficiency of the powder adhesive increases, and a small amount of the powder adhesive can be used. The adhesive enables the adhesion between the inorganic particles.
【００１０】以上のように構成された吸放湿性ボード
は、粉末接着剤が無機粉粒体の表面に点在しているだけ
なので、無機粉粒体の表面に形成された細孔に接着剤が
入り込みにくく、無機粉粒体自体の吸放湿特性が阻害さ
れにくい。In the moisture-absorbing and desorbing board constructed as described above, since the powder adhesive is only scattered on the surface of the inorganic powder, the adhesive is applied to the pores formed on the surface of the inorganic powder. And the moisture absorption / release properties of the inorganic powder itself are not easily inhibited.
【００１１】また、ボード自体の吸放湿性能をより向上
させるためには、前記無機粉粒体の平均粒径を、ボード
の表面側から裏面側に向かって徐々に大きくしたもの
や、前記無機粉粒体の平均粒径を、ボードの表面側及び
裏面側から内部に向かって徐々に大きくしたものが望ま
しい。なお、このように無機粉粒体の平均粒径を変化さ
せる場合は、増粘剤を添加することにより、平均粒径の
異なる層形成を容易に行うことができる。In order to further improve the moisture absorption / desorption performance of the board itself, the average particle size of the inorganic powder is gradually increased from the front side to the back side of the board. It is desirable that the average particle size of the powder is gradually increased from the front side and the back side of the board toward the inside. When the average particle size of the inorganic powder is changed as described above, layers having different average particle sizes can be easily formed by adding a thickener.
【００１２】以上のように構成された吸放湿性ボードで
は、表面側から裏面側へ向かって、または、表面側及び
裏面側から内部へ向かって内部空間が徐々に大きくなる
ので、水分の移動が容易に行われることとなり、表面ま
たは裏面から吸収された水分は短時間で内部または裏面
側に拡散される。また、表面が乾燥雰囲気中にさらさ
れ、表面から水分が放出される場合も、表面側は平均粒
径の小さい無機粉粒体によって形成されているため、ボ
ード自体の水分の保持量も多く、容易に水分を放出する
ことができる。この場合も、徐々に内部空間が変化して
いるので、短時間に調湿機能を発揮することができる。In the moisture-absorbing and desorbing board configured as described above, the internal space gradually increases from the front side to the back side or from the front side and the back side to the inside, so that the movement of moisture is reduced. It is easily performed, and the moisture absorbed from the front surface or the back surface is diffused to the inside or the back surface in a short time. Also, when the surface is exposed to a dry atmosphere and moisture is released from the surface, the surface side is formed of inorganic powder having a small average particle size, so the board itself has a large amount of moisture retention, Moisture can be released easily. Also in this case, since the internal space is gradually changing, the humidity control function can be exhibited in a short time.
【００１３】このように、無機粉粒体の平均粒径を変化
させた吸放湿性ボードを製造する場合は、パーティクル
ボードやＭＤＦの木質板製造時のマット形成に使用され
るスプレッダロールまたはスパイクロールによって、前
記無機粉粒体を分散、分級して徐々に密度の異なる層を
形成させる乾式法等を採用することができる。As described above, when producing a moisture absorbing / releasing board in which the average particle size of the inorganic powder is changed, a spreader roll or a spike roll used for forming a mat at the time of producing a particle board or a wood board of MDF is used. Accordingly, it is possible to employ a dry method or the like in which the inorganic powder is dispersed and classified to form layers having gradually different densities.
【００１４】前記無機粉粒体は、粒径がコンマ数μｍ〜
６ｍｍ前後のものが適している。無機粉粒体の粒径が６
ｍｍ以上になると、厚みが６ｍｍ以下の薄い吸放湿性ボ
ードを作ることができなくなるからである。従って、厚
みが２０〜３０ｍｍ程度の厚いボードを作る場合には、
粒径が６ｍｍ以上の無機粉粒体を使用することができ
る。The inorganic powder has a particle size of several μm to several commas.
A size of about 6 mm is suitable. Particle size of inorganic powder is 6
When the thickness is not less than mm, a thin moisture-absorbing / desorbing board having a thickness of not more than 6 mm cannot be produced. Therefore, when making a thick board with a thickness of about 20 to 30 mm,
An inorganic powder having a particle size of 6 mm or more can be used.
【００１５】また、ボードの表面側にコンマ数μｍ程度
の無機粉粒体を層状に配置することによって、外観の優
れた、表面性状の良好な吸放湿性ボードを得ることがで
きると共に、強度の大きい表面部分が強度の小さい内部
を保護するので、ボード全体としてある程度の強度が確
保される。Further, by arranging an inorganic powdery material having a thickness of about a few μm in a layer on the surface side of the board, it is possible to obtain a moisture-absorbing / desorbing board having excellent appearance and good surface properties, and at the same time, having high strength. The large surface protects the low strength interior, so that the board as a whole has some strength.
【００１６】また、前記無機粉粒体を焼結等の方法によ
って顆粒状に形成したり、発泡させて使用することによ
り、軽量でより吸放湿性能に優れた吸放湿性ボードを作
ることができる。Further, it is possible to produce a lightweight and moisture-absorbing board having excellent moisture-absorbing and desorbing properties by forming the inorganic powder into granules by a method such as sintering or by foaming. it can.
【００１７】また、ボードの裏面に防湿フィルムを貼り
合わせておくと、ボードの裏面側における水分、湿気の
移動を阻止することができ、ボードの表面側における吸
放湿性能を最大限発揮させることができると共に、この
ボードを壁面材料として使用した場合には、胴縁、壁空
間に水分が移行しないので、壁空間の結露、腐れ等の発
生を防止することができる。なお、前記防湿フィルムと
しては、ポリエチレン、塩化ビニル、塩化ビニリデン、
ポリエチレンテレフタレート等のプラスチックフィルム
を使用することができる。Further, when a moisture-proof film is bonded to the back surface of the board, the movement of moisture and moisture on the back surface of the board can be prevented, and the moisture absorption / release performance on the front surface of the board can be maximized. In addition, when this board is used as a wall material, moisture does not migrate to the rim and the wall space, so that dew condensation, decay and the like in the wall space can be prevented. In addition, as the moisture-proof film, polyethylene, vinyl chloride, vinylidene chloride,
A plastic film such as polyethylene terephthalate can be used.
【００１８】また、ボードの表面側に、吸放湿性を有す
るインクや塗料でベタ印刷、模様印刷等を施すことによ
って、吸放湿性を有する化粧層を形成しておくと、ボー
ド自体の意匠性を高めることができる。なお、吸放湿性
を有するインク、塗料としては、ビヒクルとして吸放湿
ウレタン樹脂等を使用することができる。また、上述し
た化粧層にエンボス加工を施すことにより、凹凸模様を
付すこともできる。When a decorative layer having moisture absorption and release properties is formed on the surface side of the board by solid printing and pattern printing with ink or paint having moisture absorption and release properties, the design of the board itself can be improved. Can be increased. In addition, as the ink and paint having moisture absorbing and releasing properties, a moisture absorbing and releasing urethane resin or the like can be used as a vehicle. In addition, by embossing the above-described decorative layer, an uneven pattern can be provided.
【００１９】また、前記無機粉粒体に、吸水性高分子化
合物の粉粒体や繊維を混合することにより吸放湿性能を
向上させたり、抗菌性のある銀、銅等の金属化合物を表
面側に混入することにより、ボード表面に抗菌性を付与
することも可能である。Further, by mixing the inorganic particles with the particles or fibers of the water-absorbing polymer compound, the moisture absorption / release performance can be improved, or a metal compound such as silver or copper having antibacterial properties can be added to the surface. By mixing it on the side, it is also possible to impart antibacterial properties to the board surface.
【００２０】さらに、表面側に酸化チタンを混入するこ
とにより、ボード表面に防汚性を付与したり、カーボン
ファイバを混入することにより、電磁シールド性を付与
すると共にボード自体を補強するようにしてもよい。Furthermore, by mixing titanium oxide on the surface side, antifouling properties are imparted to the board surface, and by mixing carbon fibers, electromagnetic shielding properties are imparted and the board itself is reinforced. Is also good.
【００２１】[0021]
【発明の実施の形態】以下、実施の形態について図面を
参照して説明する。図１に示すように、この吸放湿性ボ
ード１は、吸放湿性を有する多孔質の無機粉粒体Ａを板
状に熱圧成形することによりボード本体１０を形成した
ものであり、ボード本体１０の裏面には防湿フィルム２
０として、ポリエチレンフィルムが貼着されている。Embodiments will be described below with reference to the drawings. As shown in FIG. 1, the moisture-absorbing and desorbing board 1 has a board body 10 formed by hot-pressing a porous inorganic powdery material A having a moisture absorbing and releasing property into a plate shape. Moisture-proof film 2 on back of 10
As 0, a polyethylene film is stuck.
【００２２】前記無機粉粒体Ａとしては、ゼオライトを
平均粒径約０．５ｍｍ〜５．０ｍｍの多孔質の粒状物に
焼結したものが使用されており、前記ボード本体１０
は、厚さ約１ｍｍの第１層１１と、この第１層１１に積
層された厚さ約３．５ｍｍの第２層１２と、この第２層
１２に積層された厚さ約３．５ｍｍの第３層１３と、こ
の第３層１３に積層された厚さ約６ｍｍの第４層１４と
から構成されている。The inorganic powder A is obtained by sintering zeolite into porous particles having an average particle size of about 0.5 mm to 5.0 mm.
Is a first layer 11 having a thickness of about 1 mm, a second layer 12 having a thickness of about 3.5 mm laminated on the first layer 11, and a thickness of about 3.5 mm laminated on the second layer 12. And a fourth layer 14 having a thickness of about 6 mm laminated on the third layer 13.
【００２３】前記第１層１１は、ゼオライトの微粉末、
前記第２層１２は、平均粒径約０．５ｍｍの焼結ゼオラ
イト３重量部、平均粒径約１．０ｍｍの焼結ゼオライト
２重量部及び平均粒径約１．５ｍｍの焼結ゼオライト１
重量部からなる混合物、前記第３層１３は、平均粒径約
１．５ｍｍの焼結ゼオライト３重量部、平均粒径約２．
０ｍｍの焼結ゼオライト２重量部及び平均粒径約２．５
ｍｍの焼結ゼオライト１重量部からなる混合物、前記第
４層１４は、平均粒径約３．０ｍｍの焼結ゼオライト３
重量部、平均粒径約３．５ｍｍの焼結ゼオライト２重量
部及び平均粒径約４．０ｍｍの焼結ゼオライト１重量部
からなる混合物によってそれぞれ構成されており、表面
側の前記第１層１１から裏面側の前記第４層１４に向か
って、無機粉粒体Ａを構成するゼオライト（焼結ゼオラ
イトを含む）の平均粒径が徐々に大きくなっている。The first layer 11 comprises fine zeolite powder,
The second layer 12 is composed of 3 parts by weight of sintered zeolite having an average particle size of about 0.5 mm, 2 parts by weight of sintered zeolite having an average particle size of about 1.0 mm, and 1 part of sintered zeolite 1 having an average particle size of about 1.5 mm.
3 parts by weight of a sintered zeolite having an average particle size of about 1.5 mm and an average particle size of about 2.
2 parts by weight of 0 mm sintered zeolite and an average particle size of about 2.5
A mixture comprising 1 part by weight of a sintered zeolite having a mean particle size of about 3.0 mm.
1 part by weight, 2 parts by weight of sintered zeolite having an average particle size of about 3.5 mm, and 1 part by weight of sintered zeolite having an average particle size of about 4.0 mm. The average particle size of the zeolite (including sintered zeolite) constituting the inorganic powder A gradually increases from the surface toward the fourth layer 14 on the back surface side.
【００２４】従って、この吸放湿性ボード１は、ボード
本体１０の表面側から裏面側に向かって徐々に内部空間
が大きくなると共に密度が徐々に小さくなっており、ボ
ード本体１０内における水分の移動が容易に行われる。Accordingly, the moisture absorbing and releasing board 1 has an internal space that gradually increases from the front side to the back side of the board body 10 and the density gradually decreases, and the movement of moisture in the board body 10 is reduced. Is easily performed.
【００２５】また、前記無機粉粒体Ａを構成するゼオラ
イトの微粉末及び焼結ゼオライトには、湿潤材として、
重量比で約３％の水を均一に塗布した後、図２に示すよ
うに、接着剤Ｂとして、重量比で１５％の粉末状の酢酸
ビニルエマルジョンを、それぞれの無機粉粒体Ａの表面
に点在するように、均一に付着させてあり、この点在し
た粉末状の接着剤Ｂを介して、隣接する無機粉粒体Ａが
相互に接着されている。Further, the zeolite fine powder and the sintered zeolite constituting the inorganic powder A are used as a wetting agent,
After approximately 3% by weight of water was uniformly applied, a 15% by weight powdered vinyl acetate emulsion was applied as an adhesive B as shown in FIG. The inorganic powder particles A adjacent to each other are bonded to each other via the powdery adhesive B that is scattered.
【００２６】従って、前記接着剤Ｂが、それぞれの無機
粉粒体Ａの表面に形成された細孔に入り込んで、細孔を
塞ぐことがほとんどなく、この吸放湿性ボード１では、
それぞれの無機粉粒体Ａが本来有する吸放湿性能をその
まま維持することができる。Therefore, the adhesive B hardly penetrates the pores formed on the surface of each of the inorganic powders A and closes the pores.
The moisture absorption / release performance inherent in each inorganic powder A can be maintained as it is.
【００２７】以上のように構成された吸放湿性ボード１
は、上述したように、接着剤Ｂを付着させた、各層を構
成する無機粉粒体Ａを、木質繊維板のフォーミング装置
と同様のスプレッダロールを使用して、ポリエチレンテ
レフタレートフィルム上に順次積層し、これを１２ｍｍ
のディスタンスバーを用いて１５０℃で５分間熱圧した
後、加圧下で３０℃まで冷却することによりボード本体
１０を形成し、最後に、このボード本体１０の裏面に防
湿フィルム２０を貼着することにより製造される。The moisture absorbing / releasing board 1 constructed as described above
As described above, the inorganic powder A constituting each layer to which the adhesive B is adhered is sequentially laminated on a polyethylene terephthalate film using a spreader roll similar to a wood fiberboard forming apparatus. , This is 12mm
After hot-pressing at 150 ° C. for 5 minutes using a distance bar, the board body 10 is formed by cooling to 30 ° C. under pressure, and finally, a moisture-proof film 20 is adhered to the back surface of the board body 10. It is manufactured by
【００２８】図３は他の実施形態を示している。この吸
放湿性ボード２も、吸放湿性を有する多孔質の無機粉粒
体Ａを板状に熱圧成形することによりボード本体３０を
形成したものであるが、使用する無機粉粒体Ａとして、
珪藻土を平均粒径０．５ｍｍ〜５．０ｍｍの多孔質の粒
状物に焼結したものを使用しており、ボード本体３０の
裏面には、防湿フィルム４０として、ポリ塩化ビニリデ
ンフィルムが貼着されている。FIG. 3 shows another embodiment. The moisture absorbing / releasing board 2 also has a board body 30 formed by hot-pressing a porous inorganic granular material A having a moisture absorbing / releasing property into a plate shape. ,
A diatomaceous earth obtained by sintering porous granules having an average particle size of 0.5 mm to 5.0 mm is used. A polyvinylidene chloride film is adhered to the back surface of the board body 30 as a moisture-proof film 40. ing.
【００２９】前記ボード本体３０は、前記吸放湿性ボー
ド１と同様に、４層構造となっており、第１層３１、第
２層３２、第３層３３及び第４層３４は、それぞれ約１
ｍｍ、約３．５ｍｍ、約３．５ｍｍ及び約７ｍｍの厚さ
を有している。The board body 30 has a four-layer structure, similarly to the moisture-absorbing and desorbing board 1, and the first layer 31, the second layer 32, the third layer 33, and the fourth layer 34 are approximately 1
mm, about 3.5 mm, about 3.5 mm and about 7 mm in thickness.
【００３０】前記第１層３１は、珪藻土の微粉末、前記
第２層３２は、平均粒径約０．５ｍｍの焼結珪藻土３重
量部、平均粒径約１．０ｍｍの焼結珪藻土２重量部及び
平均粒径約１．５ｍｍの焼結珪藻土１重量部からなる混
合物、前記第３層３３は、平均粒径約１．５ｍｍの焼結
珪藻土３重量部、平均粒径約２．０ｍｍの焼結珪藻土２
重量部及び平均粒径約２．５ｍｍの焼結珪藻土１重量部
からなる混合物、前記第４層３４は、平均粒径約３．０
ｍｍの焼結珪藻土３重量部、平均粒径約３．５ｍｍの焼
結珪藻土２重量部及び平均粒径約４．０ｍｍの焼結珪藻
土１重量部からなる混合物によってそれぞれ構成されて
いる。The first layer 31 is fine powder of diatomaceous earth, the second layer 32 is 3 parts by weight of sintered diatomaceous earth having an average particle size of about 0.5 mm, and 2 parts by weight of sintered diatomaceous earth having an average particle size of about 1.0 mm. Part and a mixture consisting of 1 part by weight of a sintered diatomaceous earth having an average particle size of about 1.5 mm. The third layer 33 is composed of 3 parts by weight of a sintered diatomaceous earth having an average particle size of about 1.5 mm and an average particle size of about 2.0 mm. Sintered diatomaceous earth 2
4 parts by weight of a mixture consisting of 1 part by weight of sintered diatomaceous earth having an average particle diameter of about 3.0 mm.
mm, 3 parts by weight of sintered diatomaceous earth, 2 parts by weight of sintered diatomaceous earth having an average particle size of about 3.5 mm, and 1 part by weight of sintered diatomaceous earth having an average particle size of about 4.0 mm.
【００３１】また、前記無機粉粒体Ａを構成する珪藻土
の微粉末及び焼結珪藻土には、湿潤材として、重量比で
約３％のメタノールを均一に塗布した後、接着剤とし
て、重量比で１５％の粉末状の酢酸ビニルエマルジョン
を、それぞれの無機粉粒体Ａの表面に点在するように、
均一に付着させてあり、この点在した粉末状の接着剤を
介して、隣接する無機粉粒体Ａが相互に接着されてい
る。About 3% by weight of methanol is uniformly applied as a wetting agent to the fine powder of diatomaceous earth and the sintered diatomaceous earth constituting the inorganic powder A, and then, as an adhesive, In order to scatter 15% of the powdery vinyl acetate emulsion on the surface of each inorganic powder A,
The inorganic powder particles A are uniformly adhered, and the adjacent inorganic powders A are mutually bonded via the interspersed powdery adhesive.
【００３２】なお、上述した２つの実施形態では、ボー
ド本体１０、３０の表面から裏面に向かって、無機粉粒
体Ａの平均粒径を徐々に大きくしているが、これに限定
されるものではなく、ボード本体の表面及び裏面から内
部に向かって、無機粉粒体の平均粒径を徐々に大きくす
るものであってもよい。In the two embodiments described above, the average particle size of the inorganic powder A is gradually increased from the front surface to the rear surface of the board bodies 10 and 30. However, the present invention is not limited to this. Instead, the average particle size of the inorganic powder may be gradually increased from the front surface and the back surface of the board body toward the inside.
【００３３】また、上述した２つの実施形態では、ボー
ド本体１０、３０の表面に全く処理を施していないが、
例えば、吸放湿性を有するインクや塗料で印刷等を行う
ことにより、吸放湿性を有する化粧層を形成することも
可能である。In the above two embodiments, the surfaces of the board bodies 10 and 30 are not treated at all.
For example, it is also possible to form a decorative layer having moisture absorption / release properties by performing printing or the like with ink or paint having moisture absorption / release properties.
【００３４】[0034]
【発明の効果】以上のように、この発明の吸放湿性ボー
ドは、多孔質の無機粉粒体が、その表面に点在する粉末
接着剤を介して相互に接着されているだけなので、液状
の接着剤を無機粉粒体の表面に塗布する場合に比べて、
無機粉粒体の表面に形成された細孔が接着剤によって塞
がれにくく、無機粉粒体が本来有する吸放湿性能が十分
に発揮される。As described above, the moisture-absorbing and desorbing board of the present invention has a liquid form since the porous inorganic particles are merely bonded to each other via the powder adhesive scattered on the surface. Compared to the case of applying the adhesive on the surface of the inorganic powder,
The pores formed on the surface of the inorganic particles are less likely to be closed by the adhesive, and the moisture absorption / release properties inherent to the inorganic particles are sufficiently exhibited.
【図１】この発明にかかる一実施形態を示す断面図であ
る。FIG. 1 is a sectional view showing an embodiment according to the present invention.
【図２】同上の接着剤の付着状態を概念的に示す図であ
る。FIG. 2 is a view conceptually showing the state of adhesion of the above adhesive.
【図３】他の実施形態を示す断面図である。FIG. 3 is a cross-sectional view showing another embodiment.
１、２ 吸放湿性ボード １０、３０ ボード本体 ２０、４０ 防湿フィルム Ａ 無機粉粒体 Ｂ 接着剤 1, 2 moisture-absorbing and releasing board 10, 30 board body 20, 40 moisture-proof film A inorganic powder B adhesive
Claims (6)
加圧成形した吸放湿性ボードであって、 前記無機粉粒体が、その表面に点在する粉末接着剤を介
して相互に接着されている吸放湿性ボード。1. A moisture-absorbing / desorbing board formed by pressure-molding a porous inorganic powder having a moisture-absorbing / releasing property, wherein the inorganic powders are mutually interposed via a powder adhesive scattered on the surface thereof. Moisture-absorbing board adhered to.
体の平均粒径が大きくなっている請求項１に記載の吸放
湿性ボード。2. The moisture-absorbing / desorbing board according to claim 1, wherein the average particle size of the inorganic powder increases from the front surface to the back surface.
無機粉粒体の平均粒径が大きくなっている請求項１に記
載の吸放湿性ボード。3. The moisture-absorbing and desorbing board according to claim 1, wherein the average particle size of the inorganic powder increases from the front surface and the rear surface toward the inside.
る請求項１、２または３に記載の吸放湿性ボード。4. The moisture-absorbing and desorbing board according to claim 1, wherein the inorganic powder is formed in a granular form.
求項１、２、３または４に記載の吸放湿性ボード。5. The moisture-absorbing / desorbing board according to claim 1, wherein a moisture-proof film is attached to the back side.
した請求項１、２、３、４または５に記載の吸放湿性ボ
ード。6. The moisture absorbing and releasing board according to claim 1, wherein a decorative layer having moisture absorbing and releasing properties is formed on the surface side.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20223097A JPH1129991A (en) | 1997-07-11 | 1997-07-11 | Moisture absorbing/releasing board |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20223097A JPH1129991A (en) | 1997-07-11 | 1997-07-11 | Moisture absorbing/releasing board |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1129991A true JPH1129991A (en) | 1999-02-02 |
Family
ID=16454124
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20223097A Withdrawn JPH1129991A (en) | 1997-07-11 | 1997-07-11 | Moisture absorbing/releasing board |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1129991A (en) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002235382A (en) * | 2001-02-07 | 2002-08-23 | National House Industrial Co Ltd | Building material having humidity conditioning properties and gas adsorbing/decomposing properties |
| JP2004309131A (en) * | 2004-07-26 | 2004-11-04 | Mitsubishi Shoji Construction Materials Corp | Humidity optimizing system |
| WO2008075579A1 (en) * | 2006-12-21 | 2008-06-26 | Nippon Kasei Chemical Company Limited | Humidity-regulating sheet |
-
1997
- 1997-07-11 JP JP20223097A patent/JPH1129991A/en not_active Withdrawn
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002235382A (en) * | 2001-02-07 | 2002-08-23 | National House Industrial Co Ltd | Building material having humidity conditioning properties and gas adsorbing/decomposing properties |
| JP4670028B2 (en) * | 2001-02-07 | 2011-04-13 | 大日本塗料株式会社 | Building materials with humidity control and gas adsorption / decomposability |
| JP2004309131A (en) * | 2004-07-26 | 2004-11-04 | Mitsubishi Shoji Construction Materials Corp | Humidity optimizing system |
| WO2008075579A1 (en) * | 2006-12-21 | 2008-06-26 | Nippon Kasei Chemical Company Limited | Humidity-regulating sheet |
| US8404032B2 (en) | 2006-12-21 | 2013-03-26 | Nippon Kasei Chemical Company Limited | Humidity-conditioning sheet |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US9691371B1 (en) | Air adsorbing and sound absorbing structure | |
| US10099424B2 (en) | Air adsorbing and sound absorbing structure | |
| KR100850965B1 (en) | Adhesive composition for insulating and insulator panel for using same | |
| KR20110095355A (en) | Carbonaceous sound vibratory plate and method for manufacturing same | |
| JPH11254632A (en) | Interior finishing decorative material having photocatalytic function and moisture absorbing and dissipating property | |
| WO1999025166A1 (en) | Radio wave absorbing materials, radio wave absorber, and radio wave anechoic chamber and the like made by using the same | |
| JPH1129991A (en) | Moisture absorbing/releasing board | |
| JPH10205011A (en) | Moisture-absorption and releasing board and manufacture thereof | |
| JPH10205012A (en) | Moisture-absorption and releasing board and production thereof | |
| JP2818862B2 (en) | Sound insulation plate and method of manufacturing the same | |
| JPH11207853A (en) | Facing material having moisture-absorbing and releasing function | |
| JP3907277B2 (en) | Method for manufacturing hygroscopic article | |
| JPH0626127A (en) | Board for architecture | |
| JP2000177065A (en) | Moisture absorbing and discharging decorative material for interior finishing | |
| JP3028502B2 (en) | Manufacturing method of large panel materials for environmental control | |
| JPS6340578Y2 (en) | ||
| JPH03212539A (en) | Building board | |
| JP2009051130A (en) | Method for producing fiberboard panel | |
| JPH04266942A (en) | Porous material and sound-absorbing panel | |
| CN211923310U (en) | High-strength moisture-absorption heat-preservation veneer | |
| CN214531641U (en) | High-strength multilayer orthogonal integrated board | |
| JP2000126607A (en) | Synthetic resin shaped body having photocatalytic function | |
| JP4735652B2 (en) | Hygroscopic interior decoration material | |
| JPH0476779B2 (en) | ||
| JPH063606Y2 (en) | Deodorant building board |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20041005 |