JPH11298200A - Method and apparatus for automatic quality control in process of mounting components on printed board - Google Patents
Method and apparatus for automatic quality control in process of mounting components on printed boardInfo
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- JPH11298200A JPH11298200A JP10099539A JP9953998A JPH11298200A JP H11298200 A JPH11298200 A JP H11298200A JP 10099539 A JP10099539 A JP 10099539A JP 9953998 A JP9953998 A JP 9953998A JP H11298200 A JPH11298200 A JP H11298200A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント基板の部
品実装プロセスにおける自動品質管理方法およびその装
置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an automatic quality control method and apparatus in a component mounting process of a printed circuit board.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来より品質管理システムは種々のもの
が提案されており、その一例として特開平２−９８６３
２号公報や、特開平９−５１２００号公報に開示された
ものが知られている。前者のものに開示された発明は、
管理限界内であっても上昇傾向や下降傾向が見られる場
合に早めに品質管理を行えるようにグラフを出力するも
のであり、後者のものに開示された発明は、検査結果デ
ータと修理結果データとから不良率の相関関係を求めて
検査基準のチューニングを行うものである。2. Description of the Related Art Various types of quality control systems have been conventionally proposed.
Japanese Unexamined Patent Application Publication No. 2 and JP-A-9-51200 are known. The invention disclosed in the former one is
The graph is output so that quality control can be carried out as soon as possible when an upward trend or a downward trend is observed even within the control limits.The invention disclosed in the latter is based on inspection result data and repair result data. Then, the correlation between the defect rates is obtained, and the inspection standard is tuned.
【０００３】[0003]
【発明が解決しようとする課題】上述した従来の品質管
理システムにおいては、いずれにしても一つのプロセス
内での処理結果が一定の基準範囲内に収まるようにする
に過ぎない。一方、通常の作業では複数のプロセスが順
次行われている。このような場合、従来のプロセス間品
質管理方法でも各プロセスごとの管理は可能である。し
かし、上流のプロセスでの僅かなずれが後のプロセスで
大きな問題を生じてしまうことがあったとしても、その
ような問題の箇所を突き止めるということはできない。
また、そのような状況を想定して上流のプロセスを過度
に品質管理してしまうと歩留まりも悪くなる。In any of the above-mentioned conventional quality control systems, the processing result in one process simply falls within a certain reference range. On the other hand, in a normal operation, a plurality of processes are sequentially performed. In such a case, each process can be managed by the conventional inter-process quality control method. However, even if a slight shift in an upstream process may cause a major problem in a later process, such a problem cannot be located.
In addition, if the quality of the upstream process is excessively controlled under such a situation, the yield is deteriorated.
【０００４】本発明は、上記課題にかんがみてなされた
もので、複数のプロセスが順次行われる場合に最適なシ
ステム運用を行えるようにすることが可能なプリント基
板の部品実装プロセスにおける自動品質管理方法および
その装置の提供を目的とする。The present invention has been made in view of the above problems, and has an automatic quality control method in a printed circuit board component mounting process capable of performing optimal system operation when a plurality of processes are sequentially performed. And the provision of such a device.
【０００５】[0005]
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、請求項１にかかる発明は、実測数値に基づいて個別
に品質判定される複数のプロセスが順次実行される場合
のプリント基板の部品実装プロセスにおける自動品質管
理方法であって、下流のプロセスの品質判定で品質低下
が判定される場合の下流のプロセスでの品質判定と上流
のプロセスでの品質判定と原因内在箇所との対応関係を
相関関係としてデータベース化しておき、各プロセスの
品質判定に基づいて同データベースを参照して相関関係
にある上流のプロセスの原因内在箇所を突き止めてフィ
ードバックする構成としてある。In order to achieve the above object, the invention according to claim 1 is a component mounting method for a printed circuit board when a plurality of processes whose quality is individually judged based on actually measured values are sequentially executed. This is an automatic quality control method for the process, where the quality judgment of the downstream process is correlated with the quality judgment of the upstream process and the correspondence between the cause-inherited location when quality degradation is judged by the quality judgment of the downstream process. A database is prepared as a relationship, and based on the quality judgment of each process, the same database is referred to to find a cause internal location of a correlated upstream process and feed it back.
【０００６】単一のプロセスの品質管理はそのプロセス
内で処理結果を実測し、その実測数値に基づいて当該プ
ロセスでの処理工程をフィードバックする。その相関関
係は複雑ではあっても互いに因果関係を持っているもの
であるからフィードバックが可能であると言える。しか
しながら、別個独自のプロセスである場合には実測デー
タだけから因果関係を見出すのは困難である。しかしな
がら、上記のように構成した請求項１にかかる発明にお
いては、予め下流のプロセスでの品質判定と上流のプロ
セスでの品質判定と原因内在箇所との対応関係を相関関
係としてデータベース化している。すなわち、品質判定
そのものから相関関係を導き出すことは不可能であって
も事象の関連をデータベース化しておくのであれば現実
の状況を記憶させておくことだけで足りる。そして、各
プロセスの品質判定をキーにして同データベースを参照
する。このデータベースは品質判定で品質低下が判定さ
れた場合の各プロセスの品質判定を記憶しているので、
各プロセスの品質判定に基づいて参照して一致するもの
があれば下流のプロセスにおいて品質低下が判定される
状況を意味するから、その場合の原因内在箇所も突き止
められる。原因内在箇所を突き止められればそこにフィ
ードバック処理を施すことになる。[0006] In quality control of a single process, a processing result is actually measured in the process, and a processing step in the process is fed back based on the measured value. Although the correlation is complicated but has a causal relationship with each other, it can be said that feedback is possible. However, in the case of a separate and unique process, it is difficult to find a causal relationship only from measured data. However, in the invention according to claim 1 configured as described above, the correspondence between the quality determination in the downstream process, the quality determination in the upstream process, and the location of the cause is previously stored in a database as a correlation. In other words, even if it is impossible to derive the correlation from the quality judgment itself, it is sufficient to store the actual situation if the association of events is stored in a database. Then, the database is referred to using the quality judgment of each process as a key. Since this database stores the quality judgment of each process when the quality deterioration is judged by the quality judgment,
If there is a match with reference to each process based on the quality judgment, it means a situation in which quality deterioration is judged in a downstream process. Therefore, a cause inherent location in that case is also identified. If the location within the cause can be ascertained, feedback processing will be performed there.
【０００７】すなわち、現実の実測数値をキーにして予
め用意しておいたデータベースを参照することにより、
因果関係を元に相関関係を推定する困難性の有無にかか
わらず、現実に相関関係を有する問題内在箇所へフィー
ドバックできることになる。ここでいうプロセスはなん
らかの処理工程を意味しており、この処理工程の結果に
ついて実測数値を計測され、計測結果に基づいてフィー
ドバックされうるようなものであればよい。このフィー
ドバックは好ましくはプロセス内で自動的にチューニン
グされうることが好ましいが、人間などが介在すること
を妨げるものではない。That is, by referring to a database prepared in advance using actual measured values as keys,
Regardless of the difficulty of estimating the correlation based on the causal relationship, it is possible to feed back to the problem internal part having the actual correlation. The process referred to here means some kind of processing step, and any process may be used as long as an actually measured numerical value is measured for the result of this processing step and feedback is possible based on the measurement result. This feedback can preferably be tuned automatically in the process, but does not prevent human intervention or the like.
【０００８】データベースは下流のプロセスの品質判定
で品質低下が判定される場合についての各品質判定の対
応関係を記憶するが、この品質低下の判定は必ずしも品
質不良に至る場合だけを意味するものではなく、相対的
なものである。すなわち、品質判定が低下するといって
も元の状況において品質が非常に優れているということ
も当然に含むものである。従って、逆にとらえれば品質
向上のために利用することをも意味するものである。例
えば、品質低下しないように原因内在箇所へとフィード
バックすることとともに、総合的に品質を向上させるよ
うに原因内在箇所へとフィードバックするようなもので
あってもよい。[0008] The database stores the correspondence of each quality judgment when quality deterioration is judged by the quality judgment of the downstream process, but this judgment of quality deterioration does not necessarily mean only when the quality is poor. Not relative. That is, even if the quality judgment is lowered, it naturally includes that the quality is extremely excellent in the original situation. Therefore, in other words, it means that it is used for improving the quality. For example, the feedback may be made to the location inherent in the cause so as not to reduce the quality, and the feedback may be made to the location inherent in the cause so as to improve the quality comprehensively.
【０００９】このデータベース自体は一定の対応関係を
関連づけて記憶できるものであれば良く、判断の必要性
からもコンピュータなどで構成することが妥当である。
むろん、データベースの検索は完全に一致するもののみ
ならず、ファジー制御やニューラルネット制御などの技
術を駆使して妥当な結果を導き出すようなものも採用可
能であるし、ディジタルコンピュータのみならず、アナ
ログコンピュータを利用することも可能である。It is sufficient that the database itself is capable of storing a certain correspondence in association with each other, and it is appropriate to construct the database from a computer or the like from the necessity of judgment.
Of course, not only database searches that match exactly, but also those that use fuzzy control and neural network control to derive reasonable results can be used. It is also possible to use a computer.
【００１０】データベース化されるのは下流のプロセス
での品質判定と上流のプロセスでの品質判定と原因内在
箇所との対応関係であるが、品質低下と判定された場合
でも具体的な原因内在箇所が判明されるとも限らない。
一方、原因内在箇所はフィードバックするために必要な
情報が得られるものであればよい。このようにフィード
バックの具体的対応を考慮した場合に好適な一例とし
て、請求項２にかかる発明は、請求項１に記載の自動品
質管理方法において、下流のプロセスで不良処置された
場合を項目分けし、各不良処置ごとに不良対象となった
ものの上流の各プロセスでの実測数値の傾向をデータベ
ースとして構成してある。[0010] The correspondence between the quality judgment in the downstream process, the quality judgment in the upstream process, and the cause-inherited location is stored in a database. Is not necessarily determined.
On the other hand, the cause-inherited location may be any location that can provide information necessary for feedback. As a preferred example in consideration of the specific response to the feedback as described above, the invention according to claim 2 is a method for classifying items in the automatic quality control method according to claim 1 when a defect is processed in a downstream process. Then, the tendency of the actually measured numerical value in each process upstream of the defect target for each defect treatment is configured as a database.
【００１１】上記のように構成した請求項２にかかる発
明においては、下流のプロセスで不良処置された場合に
着目している。不良処置されない以上はフィードバック
できていないといっても過言ではないから、不良処置の
項目分けこそフィードバックの項目分けに対応する。ま
た、不良処置された場合はかかる事象に関係する状況が
確実に表れているはずである。従って、不良処置となる
手前の実測数値の傾向を用いてデータベースを参照すれ
ば、対応する傾向が見られる項目を判定でき、かかる不
良処置がとられるに至る場合を想定した問題内在箇所が
突き止められ、同不良処置に対応するフィードバックが
行われることになる。In the invention according to claim 2 configured as described above, attention is paid to a case where a defective process is performed in a downstream process. It is not an exaggeration to say that feedback cannot be provided unless a defective treatment is performed, so the itemization of the defect treatment corresponds to the itemization of the feedback. In addition, when a defective treatment is performed, the situation related to such an event should surely appear. Therefore, by referring to the database using the tendency of the actually measured numerical value before the defect treatment, it is possible to determine the item in which the corresponding tendency is seen, and to locate the problem-inherited part assuming that such a defect treatment is taken. Then, feedback corresponding to the defective treatment is performed.
【００１２】さらに、請求項３にかかる発明は、請求項
２に記載の自動品質管理方法において、データベースと
する実測数値の傾向は、不良対象となったものの実測数
値の分布と標準の実測数値の分布のずれとして構成して
ある。上記のように構成した請求項３にかかる発明にお
いては、たとえ実測数値が基準範囲内であったとして
も、いくつかの実測数値の分布が標準の実測数値の分布
とずれていることは起こりうる。そして、データベース
に記憶されているような一定の対応関係でずれている場
合こそ、終局的に不良処置をとらざるを得ない状況が起
こり得ると判定できる。According to a third aspect of the present invention, in the automatic quality control method according to the second aspect, the tendency of the measured values used as the database is determined by comparing the distribution of the measured values and the standard measured values with respect to the defect. It is configured as a distribution shift. In the invention according to claim 3 configured as described above, even if the measured values are within the reference range, the distribution of some measured values may deviate from the distribution of the standard measured values. . Then, it is possible to determine that a situation in which it is necessary to take a fault treatment eventually may occur only when there is a deviation in a certain correspondence relationship as stored in the database.
【００１３】むろん、このようなずれもさまざまであ
り、分布の平均値が上方にずれるとか下方にずれるとい
う傾向であっても良いし、分布の幅の傾向であっても良
いし、バラツキの周期の傾向といったようなものである
など、各種の傾向を採用可能である。問題内在箇所が突
き止められれば品質が低下しないようにフィードバック
すればよく、フィードバックの一例として、請求項４に
かかる発明は、請求項１〜請求項３のいずれかに記載の
自動品質管理方法において、上流のプロセスへフィード
バックするにあたり、上流のプロセスで処理工程をチュ
ーニングする構成としてある。Needless to say, such deviations are various, and the average value of the distribution may be shifted upward or shifted downward, the width of the distribution may be changed, or the period of the variation may vary. Various tendencies can be adopted, for example, such as It is sufficient to provide feedback so that the quality is not degraded if the problem internal part is located. As an example of the feedback, the invention according to Claim 4 is based on the automatic quality management method according to any one of Claims 1 to 3. When feeding back to the upstream process, the processing steps are tuned in the upstream process.
【００１４】上記のように構成した請求項４にかかる発
明においては、処理工程自体が目標を見誤っている場合
に対応し、処理工程をチューニングすることによって下
流のプロセスで問題が生じないようにする。[0014] In the invention according to claim 4 configured as described above, in response to a case where the target of the processing step itself is wrong, the tuning of the processing step is performed so that a problem does not occur in a downstream process. I do.
【００１５】かかる自動品質管理方法はさまざまな分野
に適用可能であり、特に限定されるものでもないが、そ
の適用例の一例として、請求項５にかかる発明は、複数
の製造工程を備えるとともに各製造工程に対応してその
処理結果に対する測定を行って同処理結果の品質を判定
する検査工程とを備えるプリント基板の部品実装プロセ
スにおける自動品質管理装置であって、各検査工程での
品質判定結果で不良と判断されるものの下流と上流の検
査工程での測定データとともにフィードバック態様をデ
ータベース化しておくとともに、各検査工程での測定デ
ータに基づいて同データベースを参照して下流に生じる
問題発生に対する上流の製造工程での原因内在箇所を突
き止めてフィードバックする構成としてある。The automatic quality control method can be applied to various fields and is not particularly limited, but as an example of the application, the invention according to claim 5 includes a plurality of manufacturing steps and includes An automatic quality control device in a component mounting process of a printed circuit board, comprising: an inspection step of measuring a processing result corresponding to a manufacturing process and determining the quality of the processing result; and a quality determination result in each inspection step. The feedback mode is stored in a database together with the measurement data in the downstream and upstream inspection processes, which are determined to be defective, and the upstream for problems that occur downstream by referring to the same database based on the measurement data in each inspection process In this configuration, the cause of the problem in the manufacturing process is located and fed back.
【００１６】上記のように構成した請求項５にかかる発
明においては、プリント基板の部品実装プロセスが複数
の製造工程からなり、各製造工程に対応した検査工程が
その処理結果について測定して同処理結果の品質を判定
することによって品質管理を行う。この場合、各検査工
程での品質判定結果で不良と判断されるものの下流と上
流の検査工程での測定データとともにフィードバック態
様とがデータベース化してあるので、各検査工程で得ら
れる測定データに基づいて同データベースを参照すれ
ば、上流の製造工程での原因内在箇所を突き止めること
ができる。従って、下流の問題発生に対して予めフィー
ドバックしておけば問題発生を防ぐことができる。In the invention according to claim 5 configured as described above, the component mounting process of the printed board includes a plurality of manufacturing processes, and the inspection process corresponding to each manufacturing process measures the processing result and performs the same process. Quality control is performed by judging the quality of the result. In this case, since the feedback mode is stored together with the measurement data in the downstream and upstream inspection processes in a database, although the quality is determined to be defective in the quality determination result in each inspection process, based on the measurement data obtained in each inspection process. By referring to the database, it is possible to identify the location of the cause in the upstream manufacturing process. Therefore, the problem occurrence can be prevented by feeding back the problem occurrence in the downstream in advance.
【００１７】[0017]
【発明の効果】以上説明したように本発明は、複数のプ
ロセスが順次行われる場合において各プロセスを管理す
るだけでは防げないようなプロセス相互間に内在する問
題点を解消して良好な品質管理を行うことが可能な自動
品質管理方法を提供することができる。また、請求項２
にかかる発明によれば、実際に不良処置される項目に対
応しているのでフィードバックが容易となる。さらに、
請求項３にかかる発明によれば、不良処置が取られる場
合における実測数値のずれの傾向がデータベースとなっ
ているので、実測数値が変動する場合でも傾向の一致に
よって比較的容易に検索することができる。As described above, according to the present invention, when a plurality of processes are sequentially performed, it is possible to achieve a good quality control by eliminating the problems inherent in the processes which cannot be prevented only by managing each process. Can provide an automatic quality control method capable of performing the above. Claim 2
According to the invention, feedback is facilitated because the item corresponds to an item that is actually treated as a defect. further,
According to the third aspect of the present invention, since the tendency of the deviation of the actually measured value when the defective treatment is taken is stored in the database, it is possible to relatively easily search even if the actually measured value fluctuates by matching the tendency. it can.
【００１８】さらに、請求項４にかかる発明によれば、
フィードバックがチューニングとして実現され、原因追
究のみならず作業性が向上する。さらに、請求項５にか
かる発明によれば、複数のプロセスから構成されるプリ
ント基板の部品実装プロセスにおいて良好な品質管理を
行うことが可能となる。Further, according to the invention according to claim 4,
Feedback is realized as tuning, which improves not only the cause but also the workability. Furthermore, according to the invention according to claim 5, it is possible to perform good quality control in a component mounting process of a printed board composed of a plurality of processes.
【００１９】[0019]
【発明の実施の形態】以下、図面にもとづいて本発明の
実施形態を説明する。 ＜全体の構成の概略説明＞図１は、本発明の一実施形態
にかかる自動品質管理方法をプリント基板部品実装プロ
セスに適用した場合の構成を概略ブロック図により示し
ている。本部品実装プロセスでは、クリーム半田を基板
上に印刷する半田印刷工程（プロセス）と、電子部品を
基板上の所定位置に搭載する部品搭載工程（プロセス）
と、オーブン内で加熱してクリーム半田を溶融せしめて
半田付けする半田付け工程（プロセス）とから構成され
ている。Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. <Schematic Description of Overall Configuration> FIG. 1 is a schematic block diagram showing a configuration when an automatic quality control method according to an embodiment of the present invention is applied to a printed circuit board component mounting process. In this component mounting process, a solder printing process (process) for printing cream solder on a substrate and a component mounting process (process) for mounting electronic components at predetermined positions on the substrate.
And a soldering step of heating in an oven to melt the cream solder and solder.
【００２０】同図において、回路パターンを印刷された
基板ＰＢは半田印刷工程に該当する半田印刷装置１１
（請求項５の製造工程に相当）に供給され、この半田印
刷装置１１は基板ＰＢ上のパッド位置に所定量のクリー
ム半田を印刷する。半田印刷工程は半田印刷検査装置１
２が備えられており、半田印刷装置１１でのクリーム半
田の印刷作業が正確に行われているか否かを検査する。
半田印刷検査装置１２が行う検査内容についての詳細は
後述するが、所定の計測を行なうとともに計測結果を管
理用パソコン（ＰＣ１）４１に出力している。In FIG. 1, a substrate PB on which a circuit pattern is printed is a solder printing device 11 corresponding to a solder printing process.
(Corresponding to the manufacturing process of claim 5), and the solder printing apparatus 11 prints a predetermined amount of cream solder on the pad positions on the substrate PB. Solder printing process is solder print inspection device 1
2 is provided to check whether or not the printing operation of the cream solder in the solder printing apparatus 11 is correctly performed.
Although the details of the inspection performed by the solder printing inspection device 12 will be described later, the predetermined measurement is performed and the measurement result is output to the management personal computer (PC1) 41.
【００２１】クリーム半田を印刷された基板ＰＢは部品
搭載工程に該当する部品搭載装置２１に供給され、この
部品搭載装置２１はパッドに印刷されたクリーム半田で
電子部品を半田付けできるように各電子部品を決められ
た位置に搭載する。部品搭載工程は搭載部品検査装置２
２が備えられており、部品搭載装置２１での電子部品搭
載作業が正確に行われているか否かを検査する。この搭
載部品検査装置２２が行う検査内容についての詳細も後
述するが、所定の計測を行なうとともに計測結果を管理
用パソコン（ＰＣ２）４２に出力している。The board PB on which the cream solder is printed is supplied to a component mounting device 21 corresponding to a component mounting process, and the component mounting device 21 converts each electronic component so that the electronic component can be soldered with the cream solder printed on the pad. Mount the parts at the designated positions. Component mounting process is mounted component inspection equipment 2
2 for inspecting whether or not the electronic component mounting work in the component mounting apparatus 21 is performed accurately. Although the details of the inspection performed by the mounted component inspection device 22 will be described later, predetermined measurement is performed and the measurement result is output to the management personal computer (PC2) 42.
【００２２】最後に、基板ＰＢは半田付け工程を構成す
る半田付け装置３１に供給され、この半田付け装置３１
はオーブン内で基板ＰＢを加熱してクリーム半田を溶融
せしめ、パッドと電子部品のリードや電極を半田付けす
る。半田付け工程は半田付け検査装置３２が備えられて
おり、この半田付け装置３１での半田付け作業が正確に
行われているか否かを検査する。この半田付け検査装置
３２が行う検査内容についての詳細も後述するが、所定
の計測を行なうとともに計測結果を管理用パソコン（Ｐ
Ｃ３）４３に出力している。Finally, the substrate PB is supplied to a soldering device 31 constituting a soldering process.
Heats the substrate PB in an oven to melt the cream solder and solder the pads and the leads and electrodes of the electronic component. In the soldering step, a soldering inspection device 32 is provided, and it is inspected whether or not the soldering operation by the soldering device 31 is performed accurately. The details of the inspection performed by the soldering inspection device 32 will be described later.
C3) is output to 43.
【００２３】管理用パソコン４１〜４３はネットワーク
やパラレルポートなどを介して上記検査装置１２，２
２，３２と接続されており、通信で得られた測定データ
を所定のフォーマットに変換して記憶する。各管理用パ
ソコン４１〜４３はＬＡＮ回線４４に接続されており、
上述した測定データを他のパソコンからも参照できるよ
うになっている。ＬＡＮ回線４４にはプロセス制御装置
４５も接続されており、上記各管理用パソコン４１〜４
３から測定データを読み取って本プリント基板部品実装
プロセスを総合的かつ自動的に品質管理する。この品質
管理は、管理者に対してパレート図をはじめとする各種
のビジュアルな表示を行うのみならず、半田印刷装置１
１や部品搭載装置２１や半田付け装置３１に対して積極
的にチューニングを行うようにしている。The management personal computers 41 to 43 are connected to the inspection devices 12 and 2 via a network or a parallel port.
2, 32, and converts the measurement data obtained by the communication into a predetermined format and stores it. Each of the management personal computers 41 to 43 is connected to a LAN line 44,
The above measurement data can be referred to from other personal computers. A process control device 45 is also connected to the LAN line 44, and the above-mentioned management personal computers 41 to 4 are connected.
3 to read the measured data and comprehensively and automatically control the quality of the printed circuit board component mounting process. This quality control not only provides various visual displays such as a Pareto chart to the administrator, but also the solder printing apparatus 1.
1 and the component mounting device 21 and the soldering device 31 are actively tuned.
【００２４】図２はプロセス制御装置４５の具体的構成
を示しており、演算処理を行う制御部４５ａと、バス４
５ｂと、同バス４５ｂを介して上記制御部４５ａよりア
クセス可能なプログラムメモリ４５ｃと、同バス４５ｂ
を介して上記制御部４５ａよりアクセス可能なデータメ
モリ４５ｄと、上記ＬＡＮ回線４４と上記バス４５ｂと
の間に介在されて上記制御部４５ａより上記管理用パソ
コン４１〜４３へのアクセスを可能とするための入力デ
ータインターフェイス部４５ｅと、上記バス４５ｂに接
続されるとともに上記制御部４５ａより上記半田印刷装
置１１や部品搭載装置２１や半田付け装置３１へのアク
セスを可能とする出力データインターフェイス部４５ｆ
とを備えている。FIG. 2 shows a specific configuration of the process control device 45, in which a control unit 45a for performing arithmetic processing and a bus 4 are provided.
5b, a program memory 45c accessible from the control unit 45a via the bus 45b,
And a data memory 45d accessible from the control unit 45a via the LAN 45 and the bus 45b to allow the control unit 45a to access the management personal computers 41 to 43 via the LAN 45 and the bus 45b. And an output data interface unit 45f connected to the bus 45b and enabling the control unit 45a to access the solder printing device 11, the component mounting device 21, and the soldering device 31.
And
【００２５】プログラムメモリ４５ｃは制御部４５ａが
実行するプログラムが記憶されており、不揮発性のＲＯ
Ｍのみならず、適宜外部補助記憶装置などから読み出し
た実行プログラムを一時的に記憶するＲＡＭなどからも
構成されている。プログラムの内容は、基本的なオペレ
ーティングシステムや、後述する品質管理プログラム
や、各種のドライバなどを含んでいる。データメモリ４
５ｄは上記品質管理プログラムで利用する各種のデータ
を記憶するものであり、より具体的には測定データファ
イル、履歴データファイル、相関データファイルなどを
記憶している。入力データインターフェイス部４５ｅは
実質的にＬＡＮ回線４４と接続するためのインターフェ
イスアダプタであり、上述したドライバのプログラムを
実行することによって制御部４５ａは管理用パソコン４
１〜４３の補助記憶装置などに記憶されている測定デー
タファイルなどを読み込めるようにしている。出力デー
タインターフェイス部４５ｆは半田印刷装置１１や部品
搭載装置２１や半田付け装置３１と接続可能なネットワ
ークポートやパラレルポートなどを備え、所定の制御デ
ータを出力し、微妙なチューニングを行うことができる
ようになっている。The program memory 45c stores a program to be executed by the control unit 45a.
Not only M but also a RAM for temporarily storing an execution program read from an external auxiliary storage device or the like as appropriate. The contents of the program include a basic operating system, a quality management program described later, various drivers, and the like. Data memory 4
Reference numeral 5d stores various data used in the quality management program, and more specifically stores a measurement data file, a history data file, a correlation data file, and the like. The input data interface unit 45e is an interface adapter for substantially connecting to the LAN line 44. By executing the above-described driver program, the control unit 45a allows the management personal computer 4
Measurement data files and the like stored in auxiliary storage devices 1 to 43 and the like can be read. The output data interface unit 45f includes a network port and a parallel port that can be connected to the solder printing device 11, the component mounting device 21, and the soldering device 31, and outputs predetermined control data so that fine tuning can be performed. It has become.
【００２６】チューニングを行うための制御データは上
記品質管理プログラムで生成されるが、図３〜図５はこ
の概略フローチャートを示している。図３はメインのフ
ローチャートであり、生産中は、ステップＳＴ１にて図
４に示す各工程における不良発生の未然防止プログラム
を実行し、ステップＳＴ２にて図５に示す工程改善によ
る不良率低減プログラムを実行することを繰り返す。そ
して、ステップＳＴ３にて生産終了と判断するとプログ
ラムの実行を終了する。Control data for performing tuning is generated by the quality management program, and FIGS. 3 to 5 show schematic flowcharts thereof. FIG. 3 is a main flowchart. During production, a program for preventing the occurrence of defects in each step shown in FIG. 4 is executed in step ST1, and a program for reducing the defect rate by step improvement shown in FIG. Repeat what you are doing. When it is determined in step ST3 that the production has ended, the execution of the program ends.
【００２７】ここで、ステップＳＴ１で実行する各工程
における不良発生の未然防止プログラムは、一つのプロ
セス内で製造と検査とを実行して一定の品質が得られる
ように制御するものであり、基本的な考え方としては従
来より行われているものである。より具体的には、半田
印刷装置１１でのクリーム半田の印刷作業が正確に行わ
れているか否かを半田印刷検査装置１２が検査して得ら
れた測定データに基づいて同半田印刷装置１１をチュー
ニングしたり、部品搭載装置２１での電子部品搭載作業
が正確に行われているか否かを搭載部品検査装置２２が
検査して得られた測定データに基づいて部品搭載装置２
１をチューニングしたり、半田付け装置３１での半田付
け作業が正確に行われているか否かを半田付け検査装置
３２が検査して得られた測定データに基づいて同半田付
け装置３１をチューニングするというように、各プロセ
ス毎に個別に行われる品質管理である。Here, the program for preventing the occurrence of defects in each step executed in step ST1 controls the production and inspection in one process to obtain a certain quality by executing the manufacturing and inspection. This is the conventional concept. More specifically, based on the measurement data obtained by inspecting whether or not the printing operation of the cream solder in the solder printing device 11 is correctly performed by the solder printing inspection device 12, the same solder printing device 11 is used. The component mounting apparatus 2 is tuned, and whether the electronic component mounting work in the component mounting apparatus 21 is correctly performed or not is determined by the mounted component inspection apparatus 22 based on measurement data obtained by the inspection.
1 and tunes the soldering device 31 based on measurement data obtained by inspecting whether the soldering operation by the soldering device 31 is performed correctly by the soldering inspection device 32. Thus, quality control is performed individually for each process.
【００２８】一方、ステップＳＴ２で実行する工程改善
による不良率低減プログラムは、複数の行程（プロセ
ス）が順次行われる場合に内在する相関関係に基づいて
総合的に品質管理を行おうとするものである。上の例で
あれば、半田印刷装置１１と部品搭載装置２１と半田付
け装置３１での各作業はそれぞれにおいて品質管理され
ているので本来的には影響を及ぼし得ないはずであるに
も関わらず、実際には相関関係が生じていることが多
い。このような事実に正面から対応して改善を図るとい
うものである。On the other hand, the defect rate reduction program by the process improvement executed in step ST2 is to comprehensively perform quality control based on the inherent correlation when a plurality of processes (processes) are sequentially performed. . In the case of the above example, although each operation in the solder printing apparatus 11, the component mounting apparatus 21, and the soldering apparatus 31 is quality-controlled in each case, it should not be able to affect the operation in the first place. In practice, however, a correlation often occurs. It is intended to respond to such a fact from the front and make improvements.
【００２９】＜各構成の詳細な説明＞図６は半田印刷検
査装置１２の検査原理をモデル図により示している。こ
の検査原理は光切断３次元計測と呼ばれ、基板ＰＢ上に
レーザー光を照射して一定方向に主走査する（Ｌ１，Ｌ
２…Ｌｎ）とともに一定の掃引ピッチで副走査し、かか
るレーザースキャンを測定用カメラで撮影する。基板Ｐ
Ｂ上では素材表面が高さ基準となり、レーザー光が照射
された部位からの散乱光の軌跡で基板ＰＢ上の突起物の
高さ変化を測定できる。高さ変化に基づいて断面積Ｓ１
が分かるし、副走査方向への積分演算によって体積Ｖ
（＝ΣＳ１）も求められる。また、一定高さ以上の部位
の面積Ｓ２とともに、かかる突起物の位置ずれも判断で
きる。<Detailed Description of Each Configuration> FIG. 6 is a model diagram showing the inspection principle of the solder print inspection apparatus 12. This inspection principle is called light-section three-dimensional measurement, in which the substrate PB is irradiated with laser light to perform main scanning in a certain direction (L1, L2).
2... Ln) and a sub-scan is performed at a constant sweep pitch, and the laser scan is photographed by a measuring camera. Substrate P
On B, the height of the material surface is used as the height reference, and the change in height of the protrusion on the substrate PB can be measured based on the trajectory of the scattered light from the portion irradiated with the laser light. Cross-sectional area S1 based on height change
It can be understood that the volume V
(= ΣS1) is also required. In addition, it is possible to determine the positional deviation of the protrusion as well as the area S2 of the portion having a certain height or more.
【００３０】半田印刷検査装置１２は半田印刷装置１１
の印刷結果を検査するものであるから、基板ＰＢ上の突
起物はクリーム半田である。すると、上記測定データは
クリーム半田の体積、面積、位置ずれを表すことにな
る。むろん、これらが測定データとして管理用パソコン
４１へ出力されている。次に、図７は搭載部品検査装置
２２の検査原理をモデル図により示している。正確な位
置に部品が搭載された各部品をモデルとして撮影し、そ
のイメージをディジタルデータとしてメモリに記憶して
おく。一方、部品搭載装置２１で各基板ＰＢ上に電子部
品を搭載したらこれをワークとして撮影し、ワークのイ
メージとメモリに記憶されているモデルのイメージとを
比較して一致度を判定する。The solder printing inspection device 12 is a solder printing device 11
Since the printed result is inspected, the protrusion on the substrate PB is cream solder. Then, the measurement data represents the volume, area, and displacement of the cream solder. Of course, these are output to the management personal computer 41 as measurement data. Next, FIG. 7 is a model diagram showing the inspection principle of the mounted component inspection device 22. Each part having the part mounted at an accurate position is photographed as a model, and the image is stored as digital data in a memory. On the other hand, when the electronic component is mounted on each substrate PB by the component mounting apparatus 21, the electronic component is photographed as a work, and the image of the work is compared with the image of the model stored in the memory to determine the degree of coincidence.
【００３１】ディジタルデータとしてのイメージの比較
は一致度を数値で判定する。全体としての一致度が高け
れば良品と判定できるし、低ければ何らかの欠陥がある
と判定できる。また、グレースケールパターンマッチン
グ手法で部品ずれを（Ｘ，Ｙ）座標系で判別することが
できる。このように、本搭載部品検査装置２２では、図
８に示す部品ずれ量（および図示しない欠品）が測定デ
ータとして管理用パソコン４２へ出力されている。In comparing images as digital data, the degree of coincidence is determined by a numerical value. If the degree of coincidence as a whole is high, it can be determined that the product is good, and if it is low, it can be determined that there is some defect. Further, it is possible to determine the component deviation in the (X, Y) coordinate system by the gray scale pattern matching method. As described above, in the mounted component inspection apparatus 22, the component deviation amount (and the missing item not shown) shown in FIG. 8 is output to the management personal computer 42 as the measurement data.
【００３２】図９〜図１１は半田付け検査装置３２の検
査原理をモデル図により示している。Ｘ−Ｙステ−ジの
上方には受光セルを配置して下面に開口する箱形のセン
サを対面して配置するとともに、同センサの中央からレ
ーザー光を鉛直方向下向きに照射している。Ｘ−Ｙステ
−ジは二次元方向に精密に移動可能であり、図１０に示
すようにレーザー光を基板ＰＢ上で一定方向に走査させ
る。レーザー光は基板ＰＢ上のリードや半田といった素
材に照射されると高反射率で反射され、上方にて下方に
開口して対面している箱形のセンサ内面を照射する。セ
ンサ内面には部位によって独立した受光セルを配置して
あり、どの受光セルに反射光が照射されたかを検出でき
るようになっている。照射される受光セルの変化は半田
の形状を極めて正確に表すことができる。図１１はこれ
を分かりやすく説明している。FIGS. 9 to 11 show the inspection principle of the soldering inspection device 32 by a model diagram. Above the XY stage, a light-receiving cell is arranged, a box-shaped sensor having an opening on the lower surface is arranged to face each other, and a laser beam is emitted vertically downward from the center of the sensor. The XY stage can be precisely moved in the two-dimensional direction, and scans the laser beam in a certain direction on the substrate PB as shown in FIG. When the laser light is applied to a material such as a lead or a solder on the substrate PB, the laser light is reflected with a high reflectance, and irradiates the inner surface of the box-shaped sensor that opens upward and faces downward. Independent light receiving cells are arranged on the inner surface of the sensor depending on the position, so that it is possible to detect which light receiving cell is irradiated with the reflected light. The change in the light receiving cell to be irradiated can very accurately represent the shape of the solder. FIG. 11 illustrates this clearly.
【００３３】図１１（ａ）は良品の半田形状を示してお
り、リードがパッド上に密着して配置され、クリーム半
田の量が適度であれば濡れ性によって直交する二面の金
属面に広がろうとし、半田の表面は凹面を形成する。一
方、図１１（ｂ）に示すようにリードがパッドから浮き
上がってしまっている不良品の場合にはパッド周縁の濡
れ性の低さと半田自体の表面張力によって水玉状にな
る。この場合、表面形状は凸面となる。これを前提とし
てレーザースキャンすると、反射光の軌跡は凹面か凸面
かによって大きく変わり、図１０に示す受光セルの識別
番号をそのまま使用すると、前者は「６−５−４−３−
２」と変化するし、後者は「２−３−４−５−６」と変
化する。より詳細には「６６５５４４３３３２２」と続
いたり、「６６２２３３４４４５５５６６」」と続いて
いることが分かる。ここで半田面の傾きを表す定ピッチ
でサンプリングされた数列の変化から半田の高さが求め
られることができることは容易に理解できる。FIG. 11 (a) shows the shape of a good solder. The leads are arranged in close contact with the pads, and if the amount of cream solder is appropriate, the solder spreads over two orthogonal metal surfaces due to wettability. Attempts are made to form the concave surface of the solder. On the other hand, as shown in FIG. 11B, in the case of a defective product in which the lead is lifted off the pad, the lead becomes a polka dot due to the low wettability of the periphery of the pad and the surface tension of the solder itself. In this case, the surface shape is convex. When laser scanning is performed on the premise of this, the locus of the reflected light greatly changes depending on whether the surface is concave or convex. If the identification number of the light receiving cell shown in FIG. 10 is used as it is, the former becomes “6-5-4-3-
2 ", and the latter changes to" 2-3-4-5-6 ". In more detail, it can be seen that it follows "665544433322" or "662223444455566". Here, it can be easily understood that the height of the solder can be obtained from a change in a series of numbers sampled at a constant pitch representing the inclination of the solder surface.
【００３４】かかる原理を利用して半田付け検査装置３
２は図１２に示すようにリード（Ｌ）とパッド（Ｐ）を
接合せしめる半田（Ｓ）の形状を測定する。ここで半田
付けの良否として判定するのに好適なのはフィレット高
さや半田高さ等であり、これらが測定データとして管理
用パソコン４３へ出力されている。以上のように管理用
パソコン４１〜４３には各工程ごとに検査装置で得られ
た測定データが蓄えられ、プロセス制御装置４５はプロ
グラムメモリ４５ｃに記憶された図３〜図５に示す品質
管理プログラムを実行する過程において入力データイン
ターフェイス部４５ｅを介して上記測定データを読み込
み、データメモリ４５ｄに展開しながら以下のような品
質管理を実行する。Using this principle, the soldering inspection device 3
2 measures the shape of the solder (S) that joins the lead (L) and the pad (P) as shown in FIG. Here, it is preferable to determine whether the soldering is good or not, for example, the height of the fillet or the height of the solder, and these are output to the management personal computer 43 as measurement data. As described above, the measurement data obtained by the inspection device for each process is stored in the management personal computers 41 to 43, and the process control device 45 stores the quality management programs stored in the program memory 45c shown in FIGS. In the process of executing the above, the above-mentioned measurement data is read via the input data interface unit 45e, and the following quality control is executed while expanding the data in the data memory 45d.
【００３５】ステップＳＴ１で実行される各工程におけ
る不良発生の未然防止プログラムでは、以下のように処
理を行う。半田印刷工程（工程Ｎｏ．１）の場合は、ス
テップＳＴ１１にて上述したように管理用パソコン４１
を介して測定データを収集し、ステップＳＴ１２にて平
均値、バラツキを計算して履歴ファイルに記憶する。ス
テップＳＴ１３ではこのような平均値やバラツキに関す
る時系列的な変化を監視する。これは一般に管理図を監
視するのと同様であり、ステップＳＴ１４では平均値や
バラツキの推移が管理限界を超えそうになっているか否
かを判定する。The program for preventing the occurrence of defects in each process executed in step ST1 performs the following processing. In the case of the solder printing process (process No. 1), the management personal computer 41 as described above in step ST11.
, The average value and the variation are calculated and stored in a history file in step ST12. In step ST13, a time-series change regarding such an average value and variation is monitored. This is generally the same as monitoring a control chart. In step ST14, it is determined whether or not the transition of the average value or variation is about to exceed the control limit.
【００３６】そして、管理限界を越えそうであると判断
されればステップＳＴ１５では製造装置（半田印刷装置
１１）のパラメータのチューニングを行う。以下、半田
印刷工程についての測定項目に対する一連の測定データ
の判定が終わるまでループして処理を実行する。ステッ
プＳＴ１４，１５は測定データに基づいて製造装置のパ
ラメータを変更するという意味でフィードバックを行な
い、不良発生を未然に防止するものである。しかしなが
ら、ここでのフィードバックは所詮因果関係がはっきり
しているものが対象である。If it is determined that the control limit is about to be exceeded, the parameters of the manufacturing apparatus (solder printing apparatus 11) are tuned in step ST15. Hereinafter, the process is executed in a loop until a series of measurement data for the measurement items in the solder printing process is determined. Steps ST14 and ST15 provide feedback in the sense that parameters of the manufacturing apparatus are changed based on the measurement data, thereby preventing the occurrence of defects. However, the feedback here is for those with a clear causal relationship.
【００３７】図１３は半田体積を説明のためにヒストグ
ラムによって表示したものであるが、同図（ａ）および
同図（ｂ）は共にそのバラツキが規格の上限、下限を越
えている。この場合、バラツキを示すＲ管理図中で、バ
ラツキのデータは管理限界近く又は管理限界に向かって
推移すると共に、Ｘバー管理図（表記の都合上、こう表
現することにする）の平均値が増加又は減少していると
判定することにより、例えば印刷速度をチューニングし
て印刷量の調整を行う。同様にして部品搭載工程（工程
Ｎｏ．２）や半田付け工程（工程Ｎｏ．３）についても
不良発生の未然防止という意味では、測定データの平均
値やバラツキが管理限界を超えそうになる前に製造装置
のパラメータを調整してフィードバックを図る。FIG. 13 shows the solder volume in the form of a histogram for the purpose of explanation. In FIGS. 13A and 13B, the variation exceeds the upper and lower limits of the standard. In this case, in the R control chart showing the variation, the data of the variation changes near the control limit or toward the control limit, and the average value of the X-bar control chart (for convenience of notation, expressed as follows) is obtained. By determining that the print amount has increased or decreased, for example, the print speed is tuned to adjust the print amount. Similarly, in the component mounting process (process No. 2) and the soldering process (process No. 3), in order to prevent the occurrence of defects, before the average value or variation of the measured data is likely to exceed the control limit. Adjust the parameters of the manufacturing equipment to provide feedback.
【００３８】本来、以上のように各プロセス毎に品質管
理を行っていれば不良の発生は未然に抑止され、常に高
品質な製品が製造されるはずである。しかしながら、現
実には不良が連続して発生することが多く、その場合に
上流のプロセスをチューニングすることによって解消す
ることが多々ある。これは明らかに各プロセスが相関関
係を持っていることの証明と言えるが、図１２（ｂ）の
ようにバラツキが少なく、各プロセスが管理限界内で品
質管理されている場合にはその問題内在箇所は容易には
判明しない。Originally, if quality control is performed for each process as described above, the occurrence of defects should be suppressed beforehand, and high quality products should always be manufactured. However, in reality, defects often occur continuously, and in such a case, the problem is often solved by tuning an upstream process. This can clearly be said to be a proof that the processes have a correlation. However, as shown in FIG. 12 (b), when the quality is controlled within the control limits with little variation, the problem is inherent. The location is not readily apparent.
【００３９】ただ、敢えて分かりやすい一例を上げると
するならば、クリーム半田の体積が管理限界内ではある
ものの多めであり、かつ、部品搭載位置も管理限界内で
はあるもののある方向（図１２のＡの方向）に位置ずれ
気味であったとする。この場合、クリーム半田が多い上
リードがパッド上を大きくしめることになるので、半田
が溢れやすくなることが想定でき、結果として半田付け
検査工程ではブリッジの不良を発見しやすいということ
が分かる。However, to give an easy-to-understand example, the volume of the cream solder is within the control limit but large, and the component mounting position is within the control limit but in a certain direction (A in FIG. 12). Direction). In this case, the upper lead, which has a lot of cream solder, enlarges the pad, so that it can be assumed that the solder is likely to overflow, and as a result, it is understood that a defect of the bridge is easily found in the soldering inspection process.
【００４０】一方、このような因果関係が分からないに
してもブリッジである以上はクリーム半田の体積を減ら
すチューニングは施される。すなわち、「ブリッジ」と
いう不良に対する「不良処置」としては「スキージ圧力
の低下」というようなチューニングが施されることが現
実に行われている。本実施形態においては、予め各種の
不良処置が行われるとしてその際の測定データをデータ
ベース化してある。また、単に測定データの羅列では解
析が大変であるため、管理限界を定める上での標準分布
と比較したときの測定データの傾向をデータベース化す
る。より具体的には、標準の分布を規格と呼ぶとして、
規格よりも「大きめの傾向」であるのか「小さめの傾
向」であるのか。大きめの傾向として「限界寄りの傾
向」であるのか「中央寄りの傾向」であるのか。規格の
バラツキと比較して「バラツキが大きい傾向」であるの
か「バラツキが小さい傾向」であるのか。また、「バラ
ツキに周期性が見られる傾向」にあるのか、ないのか。
というようなグループ分けを行っている。On the other hand, even if such a causal relationship is not known, tuning is performed to reduce the volume of cream solder as long as it is a bridge. That is, tuning such as "reduction of squeegee pressure" is actually performed as a "defect treatment" for a defect called "bridge". In the present embodiment, it is assumed that various defect treatments are performed in advance, and the measurement data at that time is stored in a database. In addition, since the analysis is simply difficult when the measurement data is simply arranged, the tendency of the measurement data when compared with a standard distribution for defining the control limit is stored in a database. More specifically, assuming that the standard distribution is called a standard,
Is it a "larger tendency" or a "smaller tendency" than the standard? Is it a "larger tendency" or a "central tendency" as a larger tendency? Is it “a tendency to have a large variation” or “a tendency to have a small variation” compared to the variation of the standard? Also, is there a tendency to see periodicity in the variation?
Grouping like that.
【００４１】図１４は不良判定を不良処置に応じて項目
分けしつつ、それぞれに対応する各工程での測定データ
を規格と比較した場合の傾向を示している。データベー
スによればある不良処置を行ったときには「半田印刷工
程」では「半田量平均≧規格」であり、部品搭載工程で
は「位置ずれ平均≧規格」であり、半田付け工程では
「半田高さ≧規格」であって「フィレット高さ≦規格」
という傾向があったものとする。従って、この不良処置
が必要となる場合を不良判定「Ｎｏ．００１」としてデ
ータベースに記録する。また、別の不良処置を行ったと
きには半田印刷工程においてのみ「半田量平均≒規格」
であり、他の傾向はＮｏ．００１の場合と同じであった
とすると、この不良処置が必要となる場合を不良判定
「Ｎｏ．００２」としてデータベースに記録する。以
下、同様にして各不良処置についてそれぞれの場合の測
定データと規格との比較を記録しておく。FIG. 14 shows a tendency when the measurement data in each process corresponding to each item is compared with the standard while the defect judgment is classified into items according to the defect treatment. According to the database, when a certain defect treatment is performed, “average solder amount ≧ standard” in the “solder printing process”, “average position deviation ≧ standard” in the component mounting process, and “solder height ≧ standard” in the soldering process. Standard) and "fillet height ≤ standard"
It is assumed that there was a tendency. Therefore, the case where this defect treatment is required is recorded in the database as the defect determination “No. 001”. In addition, when another defect treatment is performed, only in the solder printing process,
The other tendency is No. Assuming that this is the same as the case of 001, the case where this defect treatment is required is recorded in the database as the defect determination “No. 002”. Hereinafter, similarly, the comparison between the measurement data in each case and the standard is recorded for each defect treatment.
【００４２】このようなデータベースを用意しておく
と、各プロセス毎に品質管理を行って管理限界内に保持
しているにも関わらず不良が発生するようであれば、そ
れぞれの測定データの傾向をキーにして同データベース
を参照する。そして、該当する不良判定があればそこに
問題が内在しているといえ、さらには対応する不良処置
が分かっているのでチューニングは容易に行える。工程
改善による不良率低減プログラムは以上の処理を現実に
実行するものである。ステップＳＴ２１では前回のステ
ップＳＴ１で記録した測定データを読み取り、ステップ
ＳＴ２２にて不良および不良率を計算するのに利用す
る。そして、計算された不良および不良率は履歴ファイ
ルに記憶する。If such a database is prepared, quality control is performed for each process, and if a defect occurs despite the fact that the quality is maintained within the control limit, the tendency of the respective measurement data is considered. Refers to the same database using as a key. If there is a corresponding defect determination, it can be said that the problem is inherent therein, and furthermore, since the corresponding defect treatment is known, tuning can be easily performed. The defect rate reduction program by process improvement actually executes the above processing. In step ST21, the measurement data recorded in the previous step ST1 is read, and used in step ST22 to calculate a defect and a defect rate. Then, the calculated failure and the failure rate are stored in a history file.
【００４３】続くステップＳＴ２３では不良および不良
率に関する時系列的な変化を監視し、不良が連続して出
現するとともに不良率の変化は工程が非管理の状態であ
るか否かをステップＳＴ２４で判定する。すなわち、不
良が連続して発生して各工程ではチューニング処置が取
られているにも関わらず不良率が相関関係にないような
場合である。このような場合にこそプロセス間を越えた
相関関係が起因していると言えるので、ステップＳＴ２
５では不良個所に対応する前工程の測定データを解析し
て因果関係を特定する。むろん、ここでは数値解析で因
果関係が特定されるというのではなく、測定データを解
析してその傾向を分析し、その分析結果を使用して上述
したデータベースを参照することにより、問題内在箇所
を突き止めつつ不良処置を判断することを意味する。In the following step ST23, a time-series change relating to the defect and the defect rate is monitored, and it is determined in a step ST24 whether the defect continuously appears and the change in the defect rate is in a process unmanaged state. I do. In other words, this is a case where the failure rate occurs continuously and the failure rate is not correlated even though the tuning process is performed in each process. In such a case, it can be said that the correlation beyond the process is caused, and therefore, step ST2
In step 5, the causal relationship is specified by analyzing the measurement data of the previous process corresponding to the defective portion. Of course, here the causal relationship is not identified by numerical analysis, but by analyzing the measured data and analyzing its tendency, and using the analysis results to refer to the database described above, This means determining defective treatment while locating it.
【００４４】不良処置が分かればステップＳＴ２６で該
当する製造装置のパラメータを変更する。パラメータを
変更したらステップＳＴ２７にて次の新規１ロットの測
定データを収集するまで待機し、ステップＳＴ２８で不
良率が直前の１ロットに比べて減少したか判定する。減
っていれば不良処置は効果を現しているとして終了すれ
ばよいし、減っていなければステップＳＴ２６に戻って
再度不良処置を行う。これは最初の不良処置だけでは効
果を出すところまで至らないこともあり得るからであ
る。いずれにしても、不良率が減ったところで不良処置
を終えて工程改善による不良率低減プログラムを終了す
る。なお、上記の不良率低減プログラムにはバラツキ増
加に関する相関データを備えたバラツキ抑制プログラム
が含まれる。また、この例では、部品実装プロセスを一
つの連続したラインとして説明したが、各工程が独立し
て配置され基板ストッカによって基板の中継（供給、収
納）が実行されるようにしてもよい。If the defect treatment is found, the parameters of the manufacturing apparatus are changed in step ST26. After changing the parameters, the process stands by in step ST27 until measurement data of the next new lot is collected, and in step ST28, it is determined whether or not the defect rate has decreased compared to the immediately preceding lot. If it has decreased, it is only necessary to end the process assuming that the defect treatment is effective, and if not, the process returns to step ST26 to perform the defect treatment again. This is because it is possible that the first failure treatment alone does not reach an effect. In any case, when the defect rate is reduced, the defect processing is finished and the defect rate reduction program by process improvement is ended. Note that the above-described defect rate reduction program includes a variation suppression program including correlation data relating to an increase in variation. Further, in this example, the component mounting process has been described as one continuous line. However, each step may be arranged independently, and the relay (supply and storage) of the substrate may be executed by the substrate stocker.
【００４５】さらにこの例では、測定データと規格を比
較した傾向を一義的に定めてデータベース化している
が、よりファジーな判定を行うようにしても良い。図１
５は測定データの分析項目を増やしており、このデータ
ベースを参照する場合にはより多くの情報を利用して総
合点を算出し、より最適な不良判定を行おうとするもの
である。また、この際には各評価に重み付けし、アナロ
グコンピュータ的な処理を加味するようにしても良い。
なお、図１６はリフロー半田付けにおける不良要因と具
体的不要内容の相関を示している。例えば、半田量不安
定という不良内容に対して要因は「印刷装置の位置合せ
精度」、「スキージ角度、印圧」、「印刷（スキージ）
速度」…とさまざまであるが、こういった対応関係を踏
まえつつ不良処置ごとにデータベース化することにな
る。Further, in this example, the tendency of comparison between the measured data and the standard is uniquely determined and compiled into a database, but a more fuzzy determination may be made. FIG.
Reference numeral 5 indicates that the number of analysis items of the measurement data is increased, and when this database is referred to, the total point is calculated by using more information to perform more optimal defect judgment. In this case, each evaluation may be weighted to take into account analog computer processing.
FIG. 16 shows a correlation between a defect factor in reflow soldering and specific unnecessary contents. For example, the causes of the defect content of the unstable amount of solder include “alignment accuracy of the printing apparatus”, “squeegee angle, printing pressure”, and “printing (squeegee)”.
Although there are various types such as "speed", a database will be created for each defect treatment based on such correspondence.
【００４６】このように、プリント基板部品実装プロセ
スではそれぞれ独立した半田印刷工程と部品搭載工程と
半田付け工程とが順次行われており、それぞれの工程毎
に品質管理を行っているが、不良処置が取られた場合の
各工程での測定データを予めデータベース化しておき、
不良が生じた場合にはその際の測定データを利用して同
データベースを参照し、対応する不良処置を判定して処
置をすることができるので、プロセス間を越えた相関関
係を気にすることなく不良の発生を抑制させる自動品質
管理を行うことが可能となる。As described above, in the printed circuit board component mounting process, the independent solder printing process, component mounting process, and soldering process are sequentially performed, and quality control is performed for each process. Database of measurement data in each process when is taken,
When a defect occurs, the database can be referred to using the measurement data at that time, and the corresponding defect treatment can be determined and treated, so care must be taken of the cross-process correlation. It is possible to perform automatic quality control that suppresses the occurrence of defects without any problem.
【図１】本発明の一実施形態にかかるプロセス間品質管
理方法をプリント基板実装ラインに適用した場合の概略
ブロック図である。FIG. 1 is a schematic block diagram when an inter-process quality control method according to an embodiment of the present invention is applied to a printed circuit board mounting line.
【図２】プロセス制御装置のブロック図である。FIG. 2 is a block diagram of a process control device.
【図３】自動品質管理プログラムのフローチャートであ
る。FIG. 3 is a flowchart of an automatic quality management program.
【図４】各工程における不良発生の未然防止プログラム
のフローチャートである。FIG. 4 is a flowchart of a program for preventing occurrence of a defect in each process.
【図５】工程改善による不良率低減プログラムのフロー
チャートである。FIG. 5 is a flowchart of a defect rate reduction program by process improvement.
【図６】半田印刷検査装置の検査原理を示すモデル図で
ある。FIG. 6 is a model diagram showing the inspection principle of the solder printing inspection device.
【図７】搭載部品検査装置の検査原理を示すモデル図で
ある。FIG. 7 is a model diagram showing the inspection principle of the mounted component inspection device.
【図８】位置ずれ検出の実例を示す図である。FIG. 8 is a diagram showing an actual example of position shift detection.
【図９】半田付け検査装置の検査原理を示すモデル図で
ある。FIG. 9 is a model diagram showing the inspection principle of the soldering inspection device.
【図１０】半田付け検査装置の検査原理を示す断面のモ
デル図である。FIG. 10 is a cross-sectional model diagram showing the inspection principle of the soldering inspection device.
【図１１】半田付け検査装置の検査実例を示すモデル図
である。FIG. 11 is a model diagram showing an actual inspection example of the soldering inspection apparatus.
【図１２】半田付け検査装置の計測対象を示す説明図で
ある。FIG. 12 is an explanatory diagram showing a measurement target of the soldering inspection device.
【図１３】半田印刷検査装置で測定される半田体積の推
移を示すヒストグラムである。FIG. 13 is a histogram showing the transition of the solder volume measured by the solder print inspection device.
【図１４】データベースの内容の一部を示す図である。FIG. 14 is a diagram showing a part of the contents of a database.
【図１５】変形例にかかるデータベースの内容の一部を
示す図である。FIG. 15 is a diagram showing a part of the contents of a database according to a modification.
【図１６】リフロー半田付けにおける不良要因と具体的
不要内容を示す図である。FIG. 16 is a diagram showing a cause of failure in reflow soldering and specific unnecessary contents.
１１…半田印刷装置 １２…半田印刷検査装置 ２１…部品搭載装置 ２２…搭載部品検査装置 ３１…半田付け装置 ３２…半田付け検査装置 ４１〜４３…管理用パソコン ４４…ＬＡＮ回線 ４５…プロセス制御装置 ４５ａ…制御部 ４５ｂ…バス ４５ｃ…プログラムメモリ ４５ｄ…データメモリ ４５ｅ…入力データインターフェイス部 ４５ｆ…出力データインターフェイス部 ＰＢ…基板 DESCRIPTION OF SYMBOLS 11 ... Solder printing apparatus 12 ... Solder print inspection apparatus 21 ... Component mounting apparatus 22 ... Mounted component inspection apparatus 31 ... Soldering apparatus 32 ... Soldering inspection apparatus 41-43 ... Management personal computer 44 ... LAN line 45 ... Process control apparatus 45a ... Control unit 45b ... Bus 45c ... Program memory 45d ... Data memory 45e ... Input data interface unit 45f ... Output data interface unit PB ... Substrate
Claims (5)
る複数のプロセスが順次実行される場合のプリント基板
の部品実装プロセスにおける自動品質管理方法であっ
て、下流のプロセスの品質判定で品質低下が判定される
場合の下流のプロセスでの品質判定と上流のプロセスで
の品質判定と原因内在箇所との対応関係を相関関係とし
てデータベース化しておき、各プロセスの品質判定に基
づいて同データベースを参照して相関関係にある上流の
プロセスの原因内在箇所を突き止めてフィードバックす
ることを特徴とするプリント基板の部品実装プロセスに
おける自動品質管理方法。1. An automatic quality control method in a component mounting process of a printed circuit board in which a plurality of processes whose quality is individually determined based on actually measured values are sequentially executed, wherein quality is reduced by quality determination of a downstream process. If the quality is determined in the downstream process, the correspondence between the quality determination in the downstream process, the quality determination in the upstream process, and the location within the cause is stored in a database as a correlation, and the database is referred to based on the quality determination in each process An automatic quality control method in a component mounting process of a printed circuit board, wherein a cause internal location of an upstream process having a correlation is identified and fed back.
において、下流のプロセスで不良処置された場合を項目
分けし、各不良処置ごとに不良対象となったものの上流
の各プロセスでの実測数値の傾向をデータベースとした
ことを特徴とするプリント基板の部品実装プロセスにお
ける自動品質管理方法。2. The automatic quality control method according to claim 1, wherein a case where a defect is processed in a downstream process is classified into items, and a defect target for each defect treatment is measured in each upstream process. An automatic quality control method in a component mounting process of a printed circuit board, wherein a numerical trend is used as a database.
において、データベースとする実測数値の傾向は、不良
対象となったものの実測数値の分布と標準の実測数値の
分布のずれとすることを特徴とするプリント基板の部品
実装プロセスにおける自動品質管理方法。3. The automatic quality control method according to claim 2, wherein the tendency of the measured values used as the database is a difference between the distribution of the measured values of the defect target and the distribution of the standard measured values. An automatic quality control method in the component mounting process of printed circuit boards.
載の自動品質管理方法において、上流のプロセスへフィ
ードバックするにあたり、上流のプロセスで処理工程を
チューニングすることを特徴とするプリント基板の部品
実装プロセスにおける自動品質管理方法。4. The automatic quality control method according to any one of claims 1 to 3, wherein when feeding back to an upstream process, a processing step is tuned in the upstream process. An automatic quality control method in the component mounting process.
工程に対応してその処理結果に対する測定を行って同処
理結果の品質を判定する検査工程とを備えるプリント基
板の部品実装プロセスにおける自動品質管理装置であっ
て、各検査工程での品質判定結果で不良と判断されるも
のの下流と上流の検査工程での測定データとともにフィ
ードバック態様をデータベース化しておくとともに、各
検査工程での測定データに基づいて同データベースを参
照して下流に生じる問題発生に対する上流の製造工程で
の原因内在箇所を突き止めてフィードバックすることを
特徴とするプリント基板の部品実装プロセスにおける自
動品質管理装置。5. An automatic quality control in a component mounting process of a printed circuit board, comprising: a plurality of manufacturing steps; and an inspection step of measuring a processing result corresponding to each manufacturing step and judging the quality of the processing result. The apparatus, in which the feedback mode is stored in a database together with the measurement data in the downstream and upstream inspection processes, which are determined to be defective in the quality determination result in each inspection process, and based on the measurement data in each inspection process. An automatic quality control device in a component mounting process of a printed circuit board, characterized by referring to the database to find out the cause of a problem occurring downstream in an upstream manufacturing process and feed it back.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10099539A JPH11298200A (en) | 1998-04-10 | 1998-04-10 | Method and apparatus for automatic quality control in process of mounting components on printed board |
Applications Claiming Priority (1)
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Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11298200A true JPH11298200A (en) | 1999-10-29 |
Family
ID=14250009
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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| JP10099539A Pending JPH11298200A (en) | 1998-04-10 | 1998-04-10 | Method and apparatus for automatic quality control in process of mounting components on printed board |
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| Country | Link |
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| JP (1) | JPH11298200A (en) |
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