JPH0786722A - Automatic pattern corrector - Google Patents
Automatic pattern correctorInfo
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- JPH0786722A JPH0786722A JP22864993A JP22864993A JPH0786722A JP H0786722 A JPH0786722 A JP H0786722A JP 22864993 A JP22864993 A JP 22864993A JP 22864993 A JP22864993 A JP 22864993A JP H0786722 A JPH0786722 A JP H0786722A
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- pattern
- defect
- image
- circuit
- correction
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- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、パターン欠陥自動修正
装置に係り、特に多層プリント配線基板及び多層セラミ
ック基板の焼結前のグリーンシートの印刷修正を行うに
適したパターン欠陥自動修正装置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a pattern defect automatic repairing device, and more particularly to a pattern defect automatic repairing device suitable for printing and correcting a green sheet of a multilayer printed wiring board and a multilayer ceramic substrate before sintering.
【０００２】[0002]
【従来の技術】グリーンシートに印刷された導電ペース
トのパターンは、印刷密度が高くなればなるほど印刷ペ
ーストの線幅と間隔が狭くなる一方である。そのため、
線幅が狭くなったり、かすれたり、断線したり、或いは
線間が狭くなったり、短絡したりする欠陥発生確率が高
くなっている。この欠陥修正は、パターンの検出画像を
操作者が見て、欠陥内容を判断して、パターンの修正描
画を行うものであった。なお、これに関連する技術とし
て、特開平２−１１９７等が挙げられる。2. Description of the Related Art In a pattern of conductive paste printed on a green sheet, the higher the printing density, the narrower the line width and spacing of the printing paste. for that reason,
There is a high probability that defects such as narrow lines, faint lines, broken lines, narrow lines, and short circuits will occur. In this defect correction, the operator looks at the detected image of the pattern, determines the content of the defect, and corrects and draws the pattern. As a technique related to this, Japanese Patent Laid-Open No. 2-1197 and the like can be mentioned.
【０００３】[0003]
【発明が解決しようとする課題】上記従来技術は、常に
操作者が装置操作を行う必要があり、操作者によって操
作時間がバラツクため、作業工数低減の限界が生じる。
操作者による作業時間のバラツキは高価な装置の専有時
間ロスだけでなく、正確な生産計画が立てにくくなると
いう問題があった。In the above-mentioned prior art, the operator must always operate the device, and the operating time varies depending on the operator, so that there is a limit to the reduction of man-hours.
There is a problem that the variation of the working time by the operator causes not only the loss of the exclusive time of the expensive device but also the difficulty of making an accurate production plan.
【０００４】本発明の目的は、操作者による操作時間の
バラツキをなくし、製造工程を安定化させることのでき
るパターン欠陥自動修正装置を提供することにある。It is an object of the present invention to provide a pattern defect automatic repairing apparatus which can eliminate variations in operating time by an operator and stabilize the manufacturing process.
【０００５】[0005]
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明のパターン欠陥自動修正装置は、修正対象物
を搭載するテーブルと、修正対象物の所望の部分を映し
出すための画像検出機構と、画像検出機構が映し出した
検出画像と基準パターンから得た基準画像とを比較判定
するためのパターン比較回路と、パターン比較回路から
の情報に基づいて、パターン修正器具を選択し、欠陥修
正を行うためのパターン修正機構と、パターン比較回路
及びパターン修正機構とテーブルとの相対的な位置を移
動させるための駆動部とより構成される。In order to achieve the above object, a pattern defect automatic repairing apparatus of the present invention includes a table on which a repair target is mounted and an image detecting mechanism for displaying a desired portion of the repair target. And a pattern comparison circuit for comparing and determining the detected image displayed by the image detection mechanism and the reference image obtained from the reference pattern, and based on the information from the pattern comparison circuit, the pattern correction device is selected to correct the defect. It is composed of a pattern correction mechanism for carrying out the operation, a pattern comparison circuit, and a drive unit for moving the relative position of the pattern correction mechanism and the table.
【０００６】このパターン欠陥自動修正装置は、上記基
準パターンから所望の範囲を上記基準画像として切り出
すための切り出し回路をさらに有することが好ましい。
この切り出す範囲は、検出画像と同等の大きさ或いはそ
れより小さくてもよいが、より大きくすることが望まし
い。また、パターン比較回路からの情報に基づいて、検
出画像と基準画像とのパターンの不一致と、修正モデル
パターンとを比較判定し、その情報をパターン修正機構
に与えるための修正パターンデータ制御回路をさらに有
することが好ましい。It is preferable that the pattern defect automatic repairing apparatus further has a clipping circuit for clipping a desired range from the reference pattern as the reference image.
The range to be cut out may be the same size as the detected image or smaller, but it is preferable to make it larger. Further, based on the information from the pattern comparison circuit, the pattern mismatch between the detected image and the reference image and the corrected model pattern are compared and determined, and a correction pattern data control circuit for giving the information to the pattern correction mechanism is further provided. It is preferable to have.
【０００７】さらに、このパターン欠陥自動修正装置
は、検出画像と基準画像との比較判定の結果に基づい
て、上記所望の部分と異なる部分を映し出すための信号
と、この異なる部分に対応する部分の基準画像を切り出
すための信号とを発するための隣接パターン検出回路を
さらに有することが好ましい。この隣接パターン検出回
路により、ある検出画像とある基準画像との間に不一致
がないとき、それに隣接する範囲を次々に比較判定して
いくことができる。Further, this automatic pattern defect repairing apparatus, based on the result of comparison and judgment between the detected image and the reference image, outputs a signal for projecting a portion different from the desired portion and a portion corresponding to the different portion. It is preferable to further include an adjacent pattern detection circuit for emitting a signal for cutting out the reference image. With this adjacent pattern detection circuit, when there is no inconsistency between a certain detected image and a certain reference image, it is possible to successively compare and determine the ranges adjacent thereto.
【０００８】またさらに、このパターン欠陥自動修正装
置は、画像検出機構に映し出す所望の部分の映し出す順
を決めるための順次スキャン発生器をさらに有すること
が好ましい。つまり、予め検査することなく、修正対象
物の所定の範囲の全面を次々と検出し、比較判定してい
く方法をとることができる。Furthermore, it is preferable that the automatic pattern defect repairing apparatus further comprises a sequential scan generator for determining the order of displaying the desired portion displayed on the image detecting mechanism. That is, it is possible to adopt a method in which the entire surface of the predetermined range of the correction target object is detected one after another without making an inspection in advance, and the comparison is judged.
【０００９】[0009]
【作用】本発明のパターン欠陥自動修正装置によれば、
基準パターンをもとにパターンを比較し、不一致を指摘
して、正確な欠陥位置と欠陥内容を識別することがで
き、欠陥を自動修正することができる。そのため、操作
者による操作時間のバラツキがなく、製造工程が安定化
する。According to the pattern defect automatic repairing apparatus of the present invention,
It is possible to compare patterns based on the reference pattern, point out inconsistencies, identify the exact defect position and defect content, and automatically correct the defect. Therefore, there is no variation in the operation time by the operator, and the manufacturing process is stabilized.
【００１０】また、基準パターンの切り出し回路を設け
たときは、大量のデータを転送せずに高速処理ができ
る。さらに、不一致指摘情報を分類して修正モデルパタ
ーン化した場合は、修正動作が均一化されるとともに無
人化が可能になる。Further, when the reference pattern cutout circuit is provided, high speed processing can be performed without transferring a large amount of data. Furthermore, when the disagreement indication information is classified and the correction model pattern is formed, the correction operation is made uniform and unmanned becomes possible.
【００１１】[0011]
【実施例】図１は、本発明のパターン欠陥自動修正装置
の一実施例の構成を示すブロック図である。本実施例の
パターン欠陥自動修正装置は、例えば、多層セラミック
基板の製造におけるグリーンシートへの印刷パターンの
欠陥修正に用いられるものである。この装置は、自動修
正を行うパターン修正機構１と、画像検出機構２と、修
正対象物であるグリーンシート３を搭載するテーブル４
等が筺体５上に構成され、パターン修正機構１及び画像
検出機構２がグリーンシート３に対して相対的にＸ軸、
Ｙ軸及びＺ軸方向に位置決め可能となっている。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS FIG. 1 is a block diagram showing the configuration of an embodiment of a pattern defect automatic repairing apparatus of the present invention. The pattern defect automatic repairing apparatus of the present embodiment is used, for example, for repairing a defect of a printed pattern on a green sheet in the production of a multilayer ceramic substrate. This apparatus includes a pattern correction mechanism 1 that performs automatic correction, an image detection mechanism 2, and a table 4 that mounts a green sheet 3 that is a correction target.
Are arranged on the housing 5, and the pattern correction mechanism 1 and the image detection mechanism 2 are arranged on the X-axis relative to the green sheet 3,
Positioning is possible in the Y-axis and Z-axis directions.
【００１２】パターン修正機構１と画像検出機構２は直
結され、これらを水平横方向（Ｘ軸方向）に動作させる
Ｘ軸駆動部１４と、グリーンシート３の面上に垂直上昇
又は下降させるＺ軸駆動部１５とが備えられ、Ｘ軸駆動
部１４はテーブル４を搭載している筺体５に固定されて
いる。また、Ｘ軸駆動部１４には、高さ検出部（図示せ
ず）が固定保持されている。The pattern correction mechanism 1 and the image detection mechanism 2 are directly connected to each other, and an X-axis drive unit 14 for operating them horizontally and in the horizontal direction (X-axis direction) and a Z-axis for vertically ascending or descending on the surface of the green sheet 3. The drive unit 15 is provided, and the X-axis drive unit 14 is fixed to the housing 5 on which the table 4 is mounted. A height detector (not shown) is fixedly held on the X-axis driver 14.
【００１３】筺体５の中央部に、Ｘ軸駆動部１４に直交
する水平縦方向（Ｙ軸方向）へ水平移動司能に配置され
たＹ軸駆動部１６が固定され、テーブル４は、上面にペ
ースト印刷されたグリーンシート３が着脱自在に固定保
持可能な構造となっている。これらのＸ軸駆動部、Ｙ軸
駆動部及びＺ軸駆動部の制御は、パターン欠陥位置情報
８によりテーブル制御部７にて行われる。A Y-axis drive unit 16 arranged for horizontal movement in a horizontal vertical direction (Y-axis direction) orthogonal to the X-axis drive unit 14 is fixed to the central portion of the housing 5, and the table 4 is placed on the upper surface. The paste-printed green sheet 3 can be detachably fixed and held. Control of the X-axis drive unit, the Y-axis drive unit, and the Z-axis drive unit is performed by the table control unit 7 based on the pattern defect position information 8.
【００１４】グリーンシート３の欠陥位置は、予め検査
されてパターン欠陥位置情報８に入力されている。この
パターン欠陥位置情報８によって指示された欠陥位置
は、画像検出機構２に検出され、この検出画像がパター
ン比較回路１０に送られると同時に、パターン欠陥位置
情報８より指示を受け、基準パターンデータ９のデータ
範囲が切り出し回路１２で切り出され、パターン比較回
路１０に送られる。この切り出し回路１２の動作につい
ては、後に図２を用いて詳述する。パターン比較回路１
０でパターン比較された結果は、不一致指摘回路１１に
送られ、不一致があれば、その内容、欠陥位置情報はテ
ーブル制御部７を経由して、パターン修正機構１に送れ
らる。The defect position of the green sheet 3 is inspected in advance and entered in the pattern defect position information 8. The defect position indicated by the pattern defect position information 8 is detected by the image detection mechanism 2, and the detected image is sent to the pattern comparison circuit 10, and at the same time, the instruction is received from the pattern defect position information 8 and the reference pattern data 9 is received. The data range of is cut out by the cutout circuit 12 and sent to the pattern comparison circuit 10. The operation of the cutout circuit 12 will be described later in detail with reference to FIG. Pattern comparison circuit 1
The result of pattern comparison with 0 is sent to the mismatch indication circuit 11, and if there is a mismatch, the contents and defect position information are sent to the pattern correction mechanism 1 via the table control unit 7.
【００１５】一方、修正パターンデータ制御回路１３
は、パターン比較回路１０と不一致指摘回路１１からの
情報により、予めモデル化された修正パターンデータと
一致した場合、その修正パターンに従って、欠陥修正さ
れる。On the other hand, the correction pattern data control circuit 13
When the pattern matching circuit 10 and the mismatch indication circuit 11 match the corrected pattern data modeled in advance, the defect is corrected according to the corrected pattern.
【００１６】以上のような全体構成において、不一致指
摘された検出画像の欠陥内容と、修正モデル化された修
正位置情報をもとに、テーブル制御部７にて情報変換さ
れ、パターン修正器具（図示せず）の選択及びＸ軸方
向、Ｙ軸方向及びＺ軸方向への移動を定める。パターン
修正機構１は、グリーンシート３に対して相対的にあら
ゆる位置に位置決め停止可能な構造となっている。この
位置決め駆動には、例えば、位置決め分解能が１〜１０
μｍ／パルスの高精度な制御モータ等が使用される。さ
らに、パターン修正器具の微細な制御もテーブル制御部
７を経由して行われる。In the overall structure as described above, the table controller 7 performs information conversion based on the defect content of the detected image pointed out to be inconsistent and the correction position information modeled by the correction, and the pattern correction tool (see FIG. (Not shown) and the movement in the X-axis direction, the Y-axis direction and the Z-axis direction is determined. The pattern correction mechanism 1 has a structure capable of positioning and stopping at any position relative to the green sheet 3. This positioning drive has, for example, a positioning resolution of 1-10.
A highly accurate control motor of μm / pulse or the like is used. Further, fine control of the pattern correction device is also performed via the table control unit 7.
【００１７】なお、本実施例において、パターン欠陥情
報８、基準パターンデータ９、修正パターンデータ制御
回路１３等を制御する全体制御部（図示せず）について
の説明は省略する。In the present embodiment, description of the overall control unit (not shown) that controls the pattern defect information 8, the reference pattern data 9, the correction pattern data control circuit 13, etc. is omitted.
【００１８】次に、図２に基準パターンデータ９と切り
出し回路１２の動作の説明図を示し、これについて説明
する。基準パターンデータ９の中に基準パターン１００
が格納されている。パターン欠陥位置情報８から指示さ
れたグリーンシートの欠陥座標をｘ1、ｙ1とし、グリー
ンシート３の印刷パターンの検出画像１０１の画面サイ
ズはａ×ｂ画素とし、その中に短絡欠陥１０３が存在す
るとする。この場合、基準パターン１００の画面サイズ
をａ×ｎ、ｂ×ｍとすると、グリーンシート３の欠陥座
標ｘ1、ｙ1に相当する基準パターンの座標をｘ2、ｙ2に
すれば、検出画像１０１と同じパターンが得られること
になる。Next, FIG. 2 shows an explanatory view of the operation of the reference pattern data 9 and the cutout circuit 12, which will be described. Reference pattern 100 in reference pattern data 9
Is stored. The defect coordinates of the green sheet designated from the pattern defect position information 8 are x 1 and y 1 , the screen size of the detected image 101 of the print pattern of the green sheet 3 is a × b pixels, and the short-circuit defect 103 exists therein. I will. In this case, assuming that the screen size of the reference pattern 100 is a × n and b × m, if the coordinates of the reference pattern corresponding to the defect coordinates x 1 and y 1 of the green sheet 3 are x 2 and y 2 , the detected image The same pattern as 101 will be obtained.
【００１９】また、基準パターン１００から切り出す切
り出しパターン１０４は、検出画像１０１と同等の大き
さ或いはそれより小さくてもよいが、図２に示した一点
鎖線のように、より大きくした方が、両者のパターンを
比較するとき、検出画像１０１を上下左右にずらして一
致するか見やすいため、検出画像１０１のａ×ｂ範囲を
有効に使用することできる。The cut-out pattern 104 cut out from the reference pattern 100 may have the same size as or smaller than the detected image 101, but if the cut-out pattern 104 is made larger as shown by the alternate long and short dash line in FIG. When the patterns are compared, it is easy to see whether the detected image 101 is shifted vertically and horizontally to be coincident with each other, so that the a × b range of the detected image 101 can be effectively used.
【００２０】次に、図３（ａ）を用いて、不一致指摘回
路１１の動作について説明する。図２に示したパターン
比較回路１０から得られたパターン不一致部分の面積よ
り、不一致部分の中心座標Ｘ2、Ｙ2を算出し、座標系を
基準パターンに合わせる。図３（ａ）に示した例では、
この欠陥は検出画像に余剰パターンの不一致が発生して
いるので、短絡欠陥と判定される。逆に、基準パターン
側に余剰パターンの不一致が発生した場合は、断線欠陥
と判定される。従って、不一致指摘回路１１の出力は欠
陥の内容及び不一致部分の中心座標を出力することにな
る。Next, the operation of the mismatch indication circuit 11 will be described with reference to FIG. From the area of the pattern non-matching portion obtained from the pattern comparison circuit 10 shown in FIG. 2, the center coordinates X 2 and Y 2 of the non-matching portion are calculated, and the coordinate system is adjusted to the reference pattern. In the example shown in FIG.
This defect is judged to be a short circuit defect because a mismatch of the surplus patterns occurs in the detected image. On the other hand, if a mismatch of the surplus patterns occurs on the reference pattern side, it is determined as a disconnection defect. Therefore, the output of the mismatch indicating circuit 11 outputs the content of the defect and the center coordinates of the mismatched portion.
【００２１】また、修正パターンデータ制御回路１３で
は、パターン比較回路１０より、欠陥指摘部分の基準パ
ターンと、不一致指摘回路１１より、欠陥内容及び欠陥
位置（不一致部分の中心座標）の情報を入手し、図３
（ｂ）で示す動作を行う。修正パターンデータ制御回路
には、図３（ｃ）に一例を示すテーブルが予め入力され
ており、欠陥内容及び修正の大きさによってもモデル化
された修正パターン、この例では記号Ａ、Ｂ、Ａ´、Ｂ
´の修正パターン、が準備されている。記号Ａ、Ｂと記
号Ａ´、Ｂ´は切断幅によって外部から条件設定され、
この場合は記号Ａ、Ｂを自動的に選択する。記号Ａは縦
方向に、記号Ｂは横方向に切断する例である。記号Ａ、
Ｂとも主なデータ内容は、修正治具の種別、スタート
（Ｓ）点のＸ、Ｙ座標、エンド（Ｅ）点のＸ、Ｙ座標及
び切除幅である。この場合のＸ、Ｙ座標は、検出画像か
ら得られた実テーブル座標である。Further, in the corrected pattern data control circuit 13, the pattern comparison circuit 10 obtains the reference pattern of the defect indication portion, and the mismatch indication circuit 11 obtains information on the defect content and the defect position (center coordinates of the mismatch portion). , Fig. 3
The operation shown in (b) is performed. A table, an example of which is shown in FIG. 3C, is input in advance to the correction pattern data control circuit, and the correction pattern is modeled according to the defect content and the size of the correction. In this example, symbols A, B, and A are used. ´ 、 B
The correction pattern of ´ is prepared. The symbols A and B and the symbols A'and B'are externally set by the cutting width,
In this case, the symbols A and B are automatically selected. The symbol A is an example of cutting in the vertical direction, and the symbol B is an example of cutting in the horizontal direction. Symbol A,
The main data contents for both B are the type of correction jig, the X and Y coordinates of the start (S) point, the X and Y coordinates of the end (E) point, and the cutting width. The X and Y coordinates in this case are actual table coordinates obtained from the detected image.
【００２２】次に記号Ａ、Ｂの自動選択例について図３
（ｂ）によって説明する。図３（ｂ）は不一致指摘回路
１１から得られた欠陥中心Ｃ付近の基準パターンを点線
で示すものである。ここで記号Ａ又はＢを選択する場
合、記号ＡまたＢの中心点を欠陥中心Ｃに合致させ、記
号Ａのモデル化された修正パターンを基準パターンと比
較し、記号Ａのパターンと基準パターンが重なっている
か否かを見て、重なっていない（例えば面積判定によ
る）パターンでもって選択し、スタート・エンド点の
Ｘ、Ｙ座標を決める。このようにして得られた修正パタ
ーンデータ内容をテーブル制御部７に送り、Ｘ、Ｙ、Ｚ
軸方向にテーブルを移動させ、修正動作を行い、グリー
ンシートの修正が実行される。Next, an example of automatic selection of symbols A and B is shown in FIG.
This will be described with reference to (b). FIG. 3B shows the reference pattern near the defect center C obtained from the mismatch indicating circuit 11 by a dotted line. When the symbol A or B is selected here, the center point of the symbol A or B is matched with the defect center C, the modeled correction pattern of the symbol A is compared with the reference pattern, and the pattern of the symbol A and the reference pattern are compared. By checking whether or not they overlap with each other, a pattern that does not overlap (for example, by area determination) is selected, and the X and Y coordinates of the start and end points are determined. The correction pattern data contents obtained in this way are sent to the table control unit 7, and X, Y, Z
The table is moved in the axial direction, the correction operation is performed, and the green sheet is corrected.
【００２３】さらに、図４を用いて、信号ライン−パッ
ド間の不一致内容のモデル化された修正パターンについ
て説明する。図４は、短絡欠陥をモデルにしたもので、
４種類のモデル化された修正パターンを示す説明図であ
る。図４（ａ）に示した修正パターンＡは、ライン２０
１とパッド２０２の間に短絡欠陥２０３を持つものであ
る。このモデルの場合は、パターンの切除位置２０４
は、点線の範囲であり、切除のスタートＳとエンドＥが
修正位置情報となる。Further, the modeled correction pattern of the mismatch between the signal line and the pad will be described with reference to FIG. Figure 4 is a model of a short circuit defect,
It is explanatory drawing which shows four types of modeled correction patterns. The correction pattern A shown in FIG.
1 and a pad 202 have a short circuit defect 203. In the case of this model, the cutting position 204 of the pattern
Is the range of the dotted line, and the start S and end E of cutting are the corrected position information.
【００２４】同様にして、ライン２０１とパッド２０２
の関係が図４（ｂ）、（ｃ）、（ｄ）に示した修正パタ
ーンＢ、Ｃ、Ｄのようになる場合は、それぞれＳ1、
Ｅ1、Ｓ2、Ｅ2、Ｓ3、Ｅ3が修正位置情報となる。図４
の修正パターンの例では、ラインとパッドの短絡の例を
説明したが、他の短絡例や断線例でも同様のモデル化が
できる。Similarly, the line 201 and the pad 202
When the relations of S1 and S2 are the modified patterns B, C, and D shown in FIGS. 4B, 4C, and 4D, respectively, S 1 ,
E 1 , S 2 , E 2 , S 3 , and E 3 are the correction position information. Figure 4
In the example of the correction pattern of 1), the example of the short circuit between the line and the pad has been described, but the similar modeling can be performed in other short circuit examples and wire disconnection examples.
【００２５】さらに本実施例では、検査装置（図示せ
ず）で欠陥位置を指示するが、その位置に欠陥が存在せ
ずに、欠陥位置を問違えて指摘した場合（検出アルゴリ
ズム的に実欠陥位置より遠くを指摘した場合）について
の追跡検索方法を図５を用いて説明する。この場合はラ
イン断線があり、断線位置が不明確なため、ラインの始
点、終点、パッド位置が指摘された例である。Further, in the present embodiment, the defect position is indicated by the inspection device (not shown). However, when the defect position does not exist and the defect position is erroneously pointed out (the actual defect is detected by the detection algorithm). A tracking search method (in the case of pointing out far from the position) will be described with reference to FIG. In this case, since there is a line break and the position of the break is unclear, the start point, end point, and pad position of the line are pointed out.
【００２６】図５（ａ）は、ライン断線のパターンを示
す図である。この場合は、長いラインの端で断線欠陥が
発生しているので、断線位置情報が出せない場合であ
る。欠陥位置情報としては、断線になっているライン３
０１の始点３０２と終点３０３の情報のため、始点３０
２から順次パターン比較することにする。最初の検出画
像３０５で欠陥指摘がない場合、図５（ｂ）に示す基準
パターンの基準ライン３１１に、他のラインと区別する
ために色付けを行う。この色付けによって、次の切り出
しパターン３１６を選び、検出位置座標ｘ2、ｙ2によっ
て、テーブル座標ｘ2′、ｙ2′が決められ、検出画像３
０６が得られ、これとパターンを比較する。このように
次に切り出しパターン３１７を選び、検出画像３０７と
パターン比較し、欠陥位置を検索する。FIG. 5A is a diagram showing a pattern of line disconnection. In this case, since the disconnection defect has occurred at the end of the long line, the disconnection position information cannot be output. As the defect position information, the broken line 3
Since the information of the start point 302 and the end point 303 of 01, the start point 30
The patterns will be compared sequentially from 2. When no defect is indicated in the first detected image 305, the reference line 311 of the reference pattern shown in FIG. 5B is colored to distinguish it from other lines. By this coloring, the next cut-out pattern 316 is selected, the table coordinates x 2 ′, y 2 ′ are determined by the detection position coordinates x 2 , y 2 , and the detected image 3
06 is obtained and this is compared with the pattern. In this way, the cutout pattern 317 is selected next, the pattern is compared with the detected image 307, and the defect position is searched.
【００２７】図６に、このような検出を行うパターン欠
陥自動修正装置の例を示すブロック図を示す。切り出し
回路１２から得た切り出しパターンの画像データより、
切り出しパターンの上下左右４辺のどの一辺に基準ライ
ンが接しているかを検出する隣接パターン検出回路１７
が設けられる。この隣接パターン検出回路１７により検
出した一辺の方向に、次の切り出しパターンを切り出す
ように、切り出し回路１２に指示する。これような方法
により、上記のように、図５（ｂ）に示した切り出しパ
ターン３１６、切り出しパターン３１７が次々と選ばれ
る。また。基準ラインが直角方向の二辺に接するとき
は、切り出しパターンを斜め方向から選べばよい。これ
らの制御は画像処理によって行われるが、近年の画像処
理技術及び高速化されたプロセッサによって容易に実現
できる。FIG. 6 is a block diagram showing an example of a pattern defect automatic repairing device for performing such detection. From the image data of the cutout pattern obtained from the cutout circuit 12,
Adjacent pattern detection circuit 17 that detects which one of the four sides of the cutout pattern that the reference line is in contact with
Is provided. The cutout circuit 12 is instructed to cut out the next cutout pattern in the direction of one side detected by the adjacent pattern detection circuit 17. By such a method, as described above, the cutout pattern 316 and the cutout pattern 317 shown in FIG. 5B are successively selected. Also. When the reference line is in contact with the two sides in the right angle direction, the cutout pattern may be selected obliquely. These controls are performed by image processing, but can be easily realized by recent image processing technology and a speeded-up processor.
【００２８】以上、具体的に説明したが、本発明は上記
実施例に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しな
い範囲において種々変更可能であることは言までもな
い。その例として、図７にパターン欠陥自動修正装置の
他の実施例のブロック図を示し、これについて説明す
る。この装置は、図１のパターン欠陥位置情報８の代り
に、順次スキャン発生器４０８を設けたもので、検出画
像単位に順次スキャンしながらパターン比較を行い、不
一致指摘が発生した場合に欠陥修正を行うものである。Although the present invention has been specifically described above, it is needless to say that the present invention is not limited to the above-mentioned embodiments and can be variously modified without departing from the scope of the invention. As an example, FIG. 7 shows a block diagram of another embodiment of the pattern defect automatic repairing apparatus, which will be described. This apparatus is provided with a sequential scan generator 408 instead of the pattern defect position information 8 of FIG. 1, and performs pattern comparison while sequentially scanning in detection image units, and corrects defects when a mismatch indication is generated. It is something to do.
【００２９】さらに、本実施例のパターン欠陥自動修正
装置においては、修正パターンをモデル化して、新しい
モードが判明次第、修正パターンを追加していくことも
できる。しかし、追加前に発生した欠陥モード及びモデ
ル化できにくい欠陥モードが発生し、自動修正不可が生
じた場合に、無理に修正したり、修正しないで欠陥のま
ゝ次工程に送ることのないように、例えば、自動修正不
可の場合は警報を発し、人間の判断を求めるか、又は、
自動修正不可の位置情報を記録しておき、一定の区切り
の修正作業終了後に、人間の判断を求める機能を追加す
ることもできる。Further, in the pattern defect automatic repairing apparatus of this embodiment, the repairing pattern can be modeled and the repairing pattern can be added as soon as a new mode is found. However, if a defect mode that occurs before addition and a defect mode that is difficult to model occur and automatic correction is impossible, do not forcibly correct it or send it to the next process of the defect without correction. For example, if automatic correction is not possible, an alarm is issued and human judgment is requested, or
It is also possible to add a function of recording position information that cannot be automatically corrected and requesting human judgment after the correction work of a certain section is completed.
【００３０】さらに、本実施例のパターン欠陥自動修正
装置においては、パターン比較回路又は不一致指摘回路
等をハード回路として説明しているが、これに限定させ
るものではなく、ソフトによる処理についても適用でき
る。Further, in the pattern defect automatic repairing apparatus of the present embodiment, the pattern comparison circuit or the mismatch indication circuit is explained as a hard circuit, but the invention is not limited to this and can be applied to software processing. .
【００３１】以上の説明では、多層セラミック基板の製
造におけるグリーンシートの印刷パターンの欠陥自動修
正に適用した場合について説明したが、本発明はこれに
限定されるものではなく、多層配線プリント基板及び薄
膜パターン等の修正についても広く適用可能である。In the above description, the case of applying to the automatic defect correction of the print pattern of the green sheet in the manufacture of the multilayer ceramic substrate has been described, but the present invention is not limited to this, and a multilayer wiring printed circuit board and a thin film are provided. It is also widely applicable to correction of patterns and the like.
【００３２】[0032]
【発明の効果】本発明によれば、検出画像と基準パター
ンとを比較し、不一致指摘することで、欠陥内容と正確
な欠陥位置指摘が可能となる。さらに、修正パターンを
モデル化することにより修正方法がパターン化され、安
定した修正が可能になる。この結果、無人で自動修正が
可能となり、省人化及び工程の安定化が可能となり、か
つ人手修正に比べパターンの修正品質が向上できる。According to the present invention, by comparing the detected image and the reference pattern and pointing out inconsistency, it is possible to point out the defect content and the correct defect position. Furthermore, by modeling the modification pattern, the modification method is patterned, and stable modification is possible. As a result, unattended automatic correction is possible, labor saving and process stabilization are possible, and the pattern correction quality can be improved compared to manual correction.
【図１】本発明のパターン欠陥自動修正装置の一実施例
の構成を示すブロック図である。FIG. 1 is a block diagram showing a configuration of an embodiment of a pattern defect automatic repairing apparatus of the present invention.
【図２】図１に示したパターン欠陥自動修正装置の基準
パターンの切り出し回路の動作の説明図である。FIG. 2 is an explanatory diagram of an operation of a reference pattern cutout circuit of the pattern defect automatic repair device shown in FIG.
【図３】本発明を説明するための不一致部分の修正パタ
ーンの説明図である。FIG. 3 is an explanatory diagram of a correction pattern of a non-matching portion for explaining the present invention.
【図４】本発明を説明するためのモデル化された修正パ
ターンの説明図である。FIG. 4 is an explanatory diagram of a modeled correction pattern for explaining the present invention.
【図５】本発明を説明するためのライン断線パターンを
示す説明図である。FIG. 5 is an explanatory diagram showing a line disconnection pattern for explaining the present invention.
【図６】本発明のパターン欠陥自動修正装置の他の実施
例の構成を示すブロック図である。FIG. 6 is a block diagram showing the configuration of another embodiment of the pattern defect automatic repairing apparatus of the present invention.
【図７】本発明のパターン欠陥自動修正装置のさらに他
の実施例の構成を示すブロック図である。FIG. 7 is a block diagram showing the configuration of still another embodiment of the pattern defect automatic repairing apparatus of the present invention.
【符号の説明】 １…パターン修正機構 ２…画像検出機構 ３…グリーンシート ４…テーブル ５…筺体 ７…テーブル制御部 ８…パターン欠陥位置情報 ９…基準パターンデータ １０…パターン比較回路 １１…不一致指摘回路 １２…切り出し回路 １３…修正パターンデータ制御回路 １４…Ｘ軸駆動部 １５…Ｙ軸駆動部 １６…Ｚ軸駆動部 １７…隣接パターン検出回路 １００…基準パターン １０１、３０５、３０６、３０７…検出画像 １０２、２０３…短絡欠陥 １０３…信号ライン １０４、３１５、３１６、３１７…切り出しパターン ２０１、３０１…ライン ２０２…パット ２０４…切除位置 ３０２、３１２…始点 ３０３、３１３…終点 ３０４…断線欠陥 ３１１…基準ライン ４０８…順次スキャン発生器[Explanation of Codes] 1 ... Pattern correction mechanism 2 ... Image detection mechanism 3 ... Green sheet 4 ... Table 5 ... Housing 7 ... Table control unit 8 ... Pattern defect position information 9 ... Reference pattern data 10 ... Pattern comparison circuit 11 ... Mismatch indication Circuit 12 ... Cutout circuit 13 ... Corrected pattern data control circuit 14 ... X-axis drive unit 15 ... Y-axis drive unit 16 ... Z-axis drive unit 17 ... Adjacent pattern detection circuit 100 ... Reference pattern 101, 305, 306, 307 ... Detected image 102, 203 ... Short circuit defect 103 ... Signal line 104, 315, 316, 317 ... Cutout pattern 201, 301 ... Line 202 ... Pat 204 ... Cutting position 302, 312 ... Start point 303, 313 ... End point 304 ... Disconnection defect 311 ... Reference line 408 ... Sequential scan generator
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 美尾 恵己 神奈川県秦野市堀山下１番地 株式会社日 立製作所汎用コンピュータ事業部内 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (72) Inventor Emi Mio 1 Horiyamashita, Hadano City, Kanagawa Prefecture
Claims (5)
物の所望の部分を映し出すための画像検出機構、画像検
出機構が映し出した検出画像と基準パターンから得た基
準画像とを比較判定するためのパターン比較回路、パタ
ーン比較回路からの情報に基づいて、パターン修正器具
を選択し、欠陥修正を行うためのパターン修正機構並び
にパターン比較回路及びパターン修正機構とテーブルと
の相対的な位置を移動させるための駆動部を有すること
を特徴とするパターン欠陥自動修正装置。1. A table on which an object to be corrected is mounted, an image detecting mechanism for displaying a desired portion of the object to be corrected, and a comparison image between a detected image displayed by the image detecting mechanism and a reference image obtained from a reference pattern. Pattern comparing circuit, selecting a pattern correcting device based on the information from the pattern comparing circuit, and moving the pattern correcting mechanism for correcting the defect and the relative position between the pattern comparing circuit and the pattern correcting mechanism and the table. A pattern defect automatic repairing device having a driving unit for
において、上記基準パターンから所望の範囲を上記基準
画像として切り出すための切り出し回路をさらに有する
ことを特徴とするパターン欠陥自動修正装置。2. The pattern defect automatic repairing apparatus according to claim 1, further comprising a cutout circuit for cutting out a desired range from the reference pattern as the reference image.
正装置において、上記パターン比較回路からの情報に基
づいて、上記検出画像と上記基準画像とのパターンの不
一致と、修正モデルパターンとを比較判定し、その情報
を上記パターン修正機構に与えるための修正パターンデ
ータ制御回路をさらに有することを特徴とするパターン
欠陥自動修正装置。3. The pattern defect automatic repairing apparatus according to claim 1, wherein the pattern mismatch between the detected image and the reference image is compared with the corrected model pattern based on the information from the pattern comparison circuit. A pattern defect automatic repairing device, further comprising a repaired pattern data control circuit for determining and providing the information to the pattern repairing mechanism.
において、上記検出画像と基準画像との比較判定の結果
に基づいて、上記所望の部分と異なる部分を映し出すた
めの信号と、この異なる部分に対応する部分の上記基準
画像を切り出すための信号とを発するための隣接パター
ン検出回路をさらに有することを特徴とするパターン欠
陥自動修正装置。4. A pattern defect automatic repairing apparatus according to claim 2, wherein a signal for projecting a portion different from the desired portion and the different portion are produced based on a result of comparison and determination between the detected image and the reference image. 5. An automatic pattern defect repairing device further comprising an adjacent pattern detection circuit for issuing a signal for cutting out the reference image of a portion corresponding to.
ーン欠陥自動修正装置において、上記画像検出機構に映
し出す所望の部分の映し出す順を決めるための順次スキ
ャン発生器をさらに有することを特徴とするパターン欠
陥自動修正装置。5. The pattern defect automatic repairing apparatus according to claim 1, further comprising a sequential scan generator for determining the order of displaying a desired portion displayed on the image detection mechanism. Automatic pattern defect repair device.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22864993A JPH0786722A (en) | 1993-09-14 | 1993-09-14 | Automatic pattern corrector |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22864993A JPH0786722A (en) | 1993-09-14 | 1993-09-14 | Automatic pattern corrector |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0786722A true JPH0786722A (en) | 1995-03-31 |
Family
ID=16879649
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22864993A Pending JPH0786722A (en) | 1993-09-14 | 1993-09-14 | Automatic pattern corrector |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0786722A (en) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007123616A (en) * | 2005-10-28 | 2007-05-17 | Sony Corp | Method of manufacturing wiring board and method of manufacturing display device |
| JP2007165647A (en) * | 2005-12-14 | 2007-06-28 | Sony Corp | Defect correction device and defect correction method |
| JP2007206444A (en) * | 2006-02-02 | 2007-08-16 | Sony Corp | Display method of fault correction technique |
| JP2007281376A (en) * | 2006-04-11 | 2007-10-25 | Sony Corp | Method for manufacturing wiring board, method for manufacturing display, and device for manufacturing wiring board |
| JP2008159930A (en) * | 2006-12-25 | 2008-07-10 | Sony Corp | Defect-correcting apparatus and method for correcting defect |
| JP2011035094A (en) * | 2009-07-31 | 2011-02-17 | Dainippon Printing Co Ltd | Method of repairing printed board pattern |
-
1993
- 1993-09-14 JP JP22864993A patent/JPH0786722A/en active Pending
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