JPH11298178A - 電子部品収納用筐体 - Google Patents
電子部品収納用筐体Info
- Publication number
- JPH11298178A JPH11298178A JP9431798A JP9431798A JPH11298178A JP H11298178 A JPH11298178 A JP H11298178A JP 9431798 A JP9431798 A JP 9431798A JP 9431798 A JP9431798 A JP 9431798A JP H11298178 A JPH11298178 A JP H11298178A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat
- cabinet
- fins
- housing
- shaft
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 密閉型筐体内に実装される電子部品の熱を効
率良く放熱し、筐体容積を拡大することなく、筐体容積
に対する許容熱容量を拡大することができる電子部品収
納用筐体を提供することを目的とする。 【解決手段】 筐体２の外壁面に突設されたフィン３に
孔９を形成し、放熱板６が装着されたシャフト８を孔９
に挿入する。筐体２内の電子部品の熱はシャフト８から
放熱板６に伝達され、外界に放出される。したがって筐
体２内の温度上昇を抑え、筐体容積に対する許容熱容量
を上げることができる。
率良く放熱し、筐体容積を拡大することなく、筐体容積
に対する許容熱容量を拡大することができる電子部品収
納用筐体を提供することを目的とする。 【解決手段】 筐体２の外壁面に突設されたフィン３に
孔９を形成し、放熱板６が装着されたシャフト８を孔９
に挿入する。筐体２内の電子部品の熱はシャフト８から
放熱板６に伝達され、外界に放出される。したがって筐
体２内の温度上昇を抑え、筐体容積に対する許容熱容量
を上げることができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、発熱する電子部品
を収納する電子部品収納用筐体に関するものである。
を収納する電子部品収納用筐体に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】駆動中に発熱する電子部品を収納する従
来の電子部品収納用筐体として、電源供給を必要としな
い筐体外壁各面に放熱用のフィンを多数枚設けたもの
や、特公昭５９−１５８号公報に示されるようにヒート
パイプを用いたもの等が一般的に用いられている。この
種の従来の放熱構造を図７および図８に示す。図７およ
び図８は、従来の電子部品収納用筐体の斜視図である。
図７において、蓋２０はビス２２にて筐体２１に装着さ
れている。筐体２１の外壁の各面にフィン２３を多数枚
設けることによって筐体壁面全体から熱を放出する。
来の電子部品収納用筐体として、電源供給を必要としな
い筐体外壁各面に放熱用のフィンを多数枚設けたもの
や、特公昭５９−１５８号公報に示されるようにヒート
パイプを用いたもの等が一般的に用いられている。この
種の従来の放熱構造を図７および図８に示す。図７およ
び図８は、従来の電子部品収納用筐体の斜視図である。
図７において、蓋２０はビス２２にて筐体２１に装着さ
れている。筐体２１の外壁の各面にフィン２３を多数枚
設けることによって筐体壁面全体から熱を放出する。
【０００３】図８において、蓋２４はビス２６にて筐体
２５に締結され、筐体２５内部の底面２７に発熱する電
子部品（図示せず）が実装されている。電子部品の熱は
底面２７及び側壁面２８の基底部を介して側壁面２８に
形成されるヒートパイプ２９の下端部に伝えられ、ヒー
トパイプ２９の内部に封入された冷却液が気化と液化を
繰り返すことによって熱を放出する。
２５に締結され、筐体２５内部の底面２７に発熱する電
子部品（図示せず）が実装されている。電子部品の熱は
底面２７及び側壁面２８の基底部を介して側壁面２８に
形成されるヒートパイプ２９の下端部に伝えられ、ヒー
トパイプ２９の内部に封入された冷却液が気化と液化を
繰り返すことによって熱を放出する。
【０００４】また、強制冷却の方法としては特開平１−
２６０８９３号公報及び特開平６−６１６７３号公報に
示されるような筐体別体型或いは、特開昭６２−１７６
１５２号公報の様な筐体内蔵型の様に冷却装置及びその
制御装置に電源供給が必要なものがある。
２６０８９３号公報及び特開平６−６１６７３号公報に
示されるような筐体別体型或いは、特開昭６２−１７６
１５２号公報の様な筐体内蔵型の様に冷却装置及びその
制御装置に電源供給が必要なものがある。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】この種筐体は年々小型
化と機器の処理速度の高速化に伴い増大する熱の対策が
求められており、例えば屋外設置型簡易移動基地局の様
な完全密閉型筐体においては筐体内の電子部品の温度上
昇を動作保証温度以下におさえる為に筐体内の熱を筐体
外へ運び出さなければならない。その最も効果的な方法
としてファンやペルチェ効果素子及び冷房循環による熱
交換器等を単体又は組合わせた冷却装置の設置が考えら
れる。
化と機器の処理速度の高速化に伴い増大する熱の対策が
求められており、例えば屋外設置型簡易移動基地局の様
な完全密閉型筐体においては筐体内の電子部品の温度上
昇を動作保証温度以下におさえる為に筐体内の熱を筐体
外へ運び出さなければならない。その最も効果的な方法
としてファンやペルチェ効果素子及び冷房循環による熱
交換器等を単体又は組合わせた冷却装置の設置が考えら
れる。
【０００６】しかし、重量及び設置場所が制限されてい
ること、制御装置が必要で電源供給や配管等が必要であ
ること、騒音や保守点検等の問題から冷却装置の設置は
困難であり現実的でない場合が多くみられる。したがっ
て、筐体自体に放熱対策が必要となり一般的には筐体内
で発生した熱を筐体内壁に伝達し筐体外壁面から大気中
へ放熱するために熱伝導率の良い材質を用い、筐体内外
壁各面に多数枚の放熱フィンを配置し、表面に放射率が
１に近い塗装を施している。しかし、これらの対策を施
しても筐体容積に対する許容熱容量はほぼ決まってお
り、放熱性の向上には限界があった。
ること、制御装置が必要で電源供給や配管等が必要であ
ること、騒音や保守点検等の問題から冷却装置の設置は
困難であり現実的でない場合が多くみられる。したがっ
て、筐体自体に放熱対策が必要となり一般的には筐体内
で発生した熱を筐体内壁に伝達し筐体外壁面から大気中
へ放熱するために熱伝導率の良い材質を用い、筐体内外
壁各面に多数枚の放熱フィンを配置し、表面に放射率が
１に近い塗装を施している。しかし、これらの対策を施
しても筐体容積に対する許容熱容量はほぼ決まってお
り、放熱性の向上には限界があった。
【０００７】したがって本発明は、密閉型筐体内に実装
される電子部品の熱を効率良く放熱し、筐体容積を拡大
することなく、筐体容積に対する許容熱容量を拡大する
ことができる電子部品収納用筐体を提供することを目的
とする。
される電子部品の熱を効率良く放熱し、筐体容積を拡大
することなく、筐体容積に対する許容熱容量を拡大する
ことができる電子部品収納用筐体を提供することを目的
とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明は、電子部品が収
納される筐体の外壁面に放熱用のフィンを突設して成
り、フィンにシャフトを挿入し、フィンから突出するシ
ャフトの先端部に放熱板を装着したことを特徴とする電
子部品収納用筐体である。
納される筐体の外壁面に放熱用のフィンを突設して成
り、フィンにシャフトを挿入し、フィンから突出するシ
ャフトの先端部に放熱板を装着したことを特徴とする電
子部品収納用筐体である。
【０００９】本発明によれば、筐体容積を拡大せずに許
容熱容量を上げることができ、電子部品の温度上昇がお
さえられ、電子部品の性能が安定し機器全体の信頼性の
向上が得られる電子部品収納用筐体を実現できる。
容熱容量を上げることができ、電子部品の温度上昇がお
さえられ、電子部品の性能が安定し機器全体の信頼性の
向上が得られる電子部品収納用筐体を実現できる。
【００１０】
【発明の実施の形態】請求項１に記載の本発明は、電子
部品が収納される筐体の外壁面に放熱用のフィンを突設
して成り、フィンにシャフトを挿入し、フィンから突出
するシャフトの先端部に放熱板を装着したことを特徴と
する電子部品収納用筐体である。
部品が収納される筐体の外壁面に放熱用のフィンを突設
して成り、フィンにシャフトを挿入し、フィンから突出
するシャフトの先端部に放熱板を装着したことを特徴と
する電子部品収納用筐体である。
【００１１】この構成において、電子部品の発熱はシャ
フトを通って筐体の外部へ伝達され、放熱板から外界へ
放出される。したがって筐体内の温度上昇を抑制するこ
とができる。
フトを通って筐体の外部へ伝達され、放熱板から外界へ
放出される。したがって筐体内の温度上昇を抑制するこ
とができる。
【００１２】請求項２に記載の本発明は、請求項１に記
載の発明において、前記シャフトの基端部を前記本体の
内部へ突出させたものである。
載の発明において、前記シャフトの基端部を前記本体の
内部へ突出させたものである。
【００１３】この構成によれば、筐体内の熱をより効率
よくシャフトから放熱板に伝達し、筐体内の温度上昇を
より一層抑制することができる。
よくシャフトから放熱板に伝達し、筐体内の温度上昇を
より一層抑制することができる。
【００１４】請求項３に記載の本発明は、請求項１また
は２の発明において、前記シャフトがヒートパイプとし
たものである。
は２の発明において、前記シャフトがヒートパイプとし
たものである。
【００１５】この構成によれば、ヒートパイプは受熱部
に熱が加えられるとその部分の内壁の冷却液がその熱を
潜熱として奪い、沸騰して蒸気となり、この蒸気は高い
圧力を持っているため内部を高速移動し、放熱部で凝縮
する時潜熱を放出し、加えられた熱が外部に放出され凝
縮した冷却液は毛細管現象により受熱部に還流するサイ
クルの繰り返しで熱を連続的に輸送するもので、高効率
の熱伝導性及び熱応答性を特徴とすることから、これに
より大幅な熱輸送の促進ができる。
に熱が加えられるとその部分の内壁の冷却液がその熱を
潜熱として奪い、沸騰して蒸気となり、この蒸気は高い
圧力を持っているため内部を高速移動し、放熱部で凝縮
する時潜熱を放出し、加えられた熱が外部に放出され凝
縮した冷却液は毛細管現象により受熱部に還流するサイ
クルの繰り返しで熱を連続的に輸送するもので、高効率
の熱伝導性及び熱応答性を特徴とすることから、これに
より大幅な熱輸送の促進ができる。
【００１６】（実施の形態１）図１は、本発明の実施の
形態１の電子部品収納用筐体の斜視図、図２は同電子部
品収納用筐体の外壁部の部分斜視図、図３は同電子部品
収納用筐体の外壁部の部分断面図である。
形態１の電子部品収納用筐体の斜視図、図２は同電子部
品収納用筐体の外壁部の部分斜視図、図３は同電子部品
収納用筐体の外壁部の部分断面図である。
【００１７】図１において、蓋１は筐体２の上面にビス
５で締着されている。蓋１や筐体２の外壁面には長板状
の放熱用のフィン３がピッチをおいて多数突設されてい
る。また筐体２の内部には電子部品４が収納されてい
る。電子部品４は駆動中には発熱する。
５で締着されている。蓋１や筐体２の外壁面には長板状
の放熱用のフィン３がピッチをおいて多数突設されてい
る。また筐体２の内部には電子部品４が収納されてい
る。電子部品４は駆動中には発熱する。
【００１８】図２は図１のＡ部分の一部を分離した拡大
図であって、フィン３には孔９が形成されており、孔９
にはシャフト８が挿入される。またシャフト８のフィン
３から外方へ突出する先端部には放熱板６が装着されて
いる。図３に示すように、シャフト８の基端部は筐体２
の内部に若干進入している。したがって筐体２内の熱
は、シャフト８を通って放熱板６へ伝達される（図３矢
印）。このシャフト８と放熱板６は、多数個のフィン３
のうちの任意のフィン３に設けることができる。
図であって、フィン３には孔９が形成されており、孔９
にはシャフト８が挿入される。またシャフト８のフィン
３から外方へ突出する先端部には放熱板６が装着されて
いる。図３に示すように、シャフト８の基端部は筐体２
の内部に若干進入している。したがって筐体２内の熱
は、シャフト８を通って放熱板６へ伝達される（図３矢
印）。このシャフト８と放熱板６は、多数個のフィン３
のうちの任意のフィン３に設けることができる。
【００１９】シャフト８及び放熱板６は熱伝導体で、金
属又は樹脂が使用でき、特に金属の方が熱伝導率の点か
ら好ましく、例えばアルミニウム合金、銅合金、鋼等が
使用でき、特にアルミニウム合金は熱伝導率、重量、コ
ストの点から好ましい。蓋１及び筐体２は鋳込み又は成
形品で、金属又は樹脂が使用でき、特に金属の方が熱伝
導率の点から好ましく、例えばアルミニウム合金、マグ
ネシウム合金、亜鉛合金等が使用でき、特にアルミニウ
ム合金は熱伝導率、重量、コストの点から好ましい。シ
ャフト８の固定は溶接、接着、圧入、円柱の外周面に雄
ねじを切りフィン３に雌ねじを切ってねじこむ等の方法
があり、特に圧入は作業性が良い点から好ましい。ま
た、放熱板６の取付方法は溶接、接着、シャフト８と一
体成形、削り出し等があり、特にシャフト８と一体成形
は生産性、コストの点から好ましい。
属又は樹脂が使用でき、特に金属の方が熱伝導率の点か
ら好ましく、例えばアルミニウム合金、銅合金、鋼等が
使用でき、特にアルミニウム合金は熱伝導率、重量、コ
ストの点から好ましい。蓋１及び筐体２は鋳込み又は成
形品で、金属又は樹脂が使用でき、特に金属の方が熱伝
導率の点から好ましく、例えばアルミニウム合金、マグ
ネシウム合金、亜鉛合金等が使用でき、特にアルミニウ
ム合金は熱伝導率、重量、コストの点から好ましい。シ
ャフト８の固定は溶接、接着、圧入、円柱の外周面に雄
ねじを切りフィン３に雌ねじを切ってねじこむ等の方法
があり、特に圧入は作業性が良い点から好ましい。ま
た、放熱板６の取付方法は溶接、接着、シャフト８と一
体成形、削り出し等があり、特にシャフト８と一体成形
は生産性、コストの点から好ましい。
【００２０】図２において、放熱板６を取付けたシャフ
ト８をフィン３へ取付ける時の放熱板６の角度は、放熱
板６が重力方向ｇに対して任意の角度で行うことがで
き、特に図２に示すようにフィン１枚に対して多数個取
付ける場合、重力方向ｇに対して並行にする方が放熱効
率やフィン３の放熱性能を損なわない点から好ましい。
ト８をフィン３へ取付ける時の放熱板６の角度は、放熱
板６が重力方向ｇに対して任意の角度で行うことがで
き、特に図２に示すようにフィン１枚に対して多数個取
付ける場合、重力方向ｇに対して並行にする方が放熱効
率やフィン３の放熱性能を損なわない点から好ましい。
【００２１】（実施の形態２）図４は本発明の実施の形
態２の電子部品収納用筐体の外壁部の部分斜視図であ
る。本実施の形態２の放熱板７は金属または合成樹脂か
ら成り、その中央部にＵ字形の嵌合部７ａを有してお
り、シャフト８に弾性的に着脱自在に嵌着される。他の
構成は実施の形態１と同じである。したがってこのもの
も、実施の形態１と同様の作用効果が得られる。
態２の電子部品収納用筐体の外壁部の部分斜視図であ
る。本実施の形態２の放熱板７は金属または合成樹脂か
ら成り、その中央部にＵ字形の嵌合部７ａを有してお
り、シャフト８に弾性的に着脱自在に嵌着される。他の
構成は実施の形態１と同じである。したがってこのもの
も、実施の形態１と同様の作用効果が得られる。
【００２２】（実施の形態３）図５は本発明の実施の形
態３の電子部品収納用筐体の外壁部の部分斜視図であ
る。シャフト８には多数枚の放熱板６が装着されてい
る。このように放熱板６の枚数を多くすることにより、
より一層放熱効果をあげることができる。
態３の電子部品収納用筐体の外壁部の部分斜視図であ
る。シャフト８には多数枚の放熱板６が装着されてい
る。このように放熱板６の枚数を多くすることにより、
より一層放熱効果をあげることができる。
【００２３】（実施の形態４）図６は本発明の実施の形
態４の電子部品収納用筐体の外壁部の部分断面図であ
る。このシャフト１０はヒートパイプである。ヒートパ
イプ１０は熱伝導性や熱応答性にすぐれているので、よ
り一層の放熱効果をあげることができる。
態４の電子部品収納用筐体の外壁部の部分断面図であ
る。このシャフト１０はヒートパイプである。ヒートパ
イプ１０は熱伝導性や熱応答性にすぐれているので、よ
り一層の放熱効果をあげることができる。
【００２４】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、筐体内の
熱を大気中に放熱し電子部品の温度上昇をおさえ電子部
品の性能の安定化が図られ機器全体の信頼性が向上し、
筐体容積に対する許容熱容量が上げられることから機器
の処理速度を向上できる。
熱を大気中に放熱し電子部品の温度上昇をおさえ電子部
品の性能の安定化が図られ機器全体の信頼性が向上し、
筐体容積に対する許容熱容量が上げられることから機器
の処理速度を向上できる。
【図１】本発明の実施の形態１の電子部品収納用筐体の
斜視図
斜視図
【図２】本発明の実施の形態１の電子部品収納用筐体の
外壁部の部分斜視図
外壁部の部分斜視図
【図３】本発明の実施の形態１の電子部品収納用筐体の
外壁部の部分断面図
外壁部の部分断面図
【図４】本発明の実施の形態２の電子部品収納用筐体の
外壁部の部分斜視図
外壁部の部分斜視図
【図５】本発明の実施の形態３の電子部品収納用筐体の
外壁部の部分斜視図
外壁部の部分斜視図
【図６】本発明の実施の形態４の電子部品収納用筐体の
外壁部の部分断面図
外壁部の部分断面図
【図７】従来の電子部品収納用筐体の斜視図
【図８】従来の電子部品収納用筐体の斜視図
２ 筐体 ３ フィン ４ 電子部品 ６、７ 放熱板 ８ シャフト １０ ヒートパイプ
Claims (3)
- 【請求項１】電子部品が収納される筐体の外壁面に放熱
用のフィンを突設して成り、フィンにシャフトを挿入
し、フィンから突出するシャフトの先端部に放熱板を装
着したことを特徴とする電子部品収納用筐体。 - 【請求項２】前記シャフトの基端部を前記本体の内部へ
突出させたことを特徴とする請求項１記載の電子部品収
納用筐体。 - 【請求項３】前記シャフトがヒートパイプであることを
特徴とする請求項１または２記載の電子部品収納用筐
体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9431798A JPH11298178A (ja) | 1998-04-07 | 1998-04-07 | 電子部品収納用筐体 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9431798A JPH11298178A (ja) | 1998-04-07 | 1998-04-07 | 電子部品収納用筐体 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11298178A true JPH11298178A (ja) | 1999-10-29 |
Family
ID=14106911
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9431798A Pending JPH11298178A (ja) | 1998-04-07 | 1998-04-07 | 電子部品収納用筐体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11298178A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011222972A (ja) * | 2010-03-24 | 2011-11-04 | Mitsubishi Engineering Plastics Corp | 放熱部材及び発熱体の放熱構造 |
-
1998
- 1998-04-07 JP JP9431798A patent/JPH11298178A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011222972A (ja) * | 2010-03-24 | 2011-11-04 | Mitsubishi Engineering Plastics Corp | 放熱部材及び発熱体の放熱構造 |
| JP2015026621A (ja) * | 2010-03-24 | 2015-02-05 | 三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社 | 放熱部材及び発熱体の放熱構造 |
| JP2015053268A (ja) * | 2010-03-24 | 2015-03-19 | 三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社 | 放熱部材及び発熱体の放熱構造 |
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