JPH11295343A - Contact probe and its manufacture - Google Patents

Contact probe and its manufacture

Info

Publication number
JPH11295343A
JPH11295343A JP9788298A JP9788298A JPH11295343A JP H11295343 A JPH11295343 A JP H11295343A JP 9788298 A JP9788298 A JP 9788298A JP 9788298 A JP9788298 A JP 9788298A JP H11295343 A JPH11295343 A JP H11295343A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
needle type
contact probe
identification
pattern wiring
contact
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP9788298A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Mitsuyoshi Ueki
光芳 植木
Atsushi Matsuda
厚 松田
Toshinori Ishii
利昇 石井
Hideaki Yoshida
秀昭 吉田
Nobuyoshi Tachikawa
宣芳 立川
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Materials Corp
Original Assignee
Mitsubishi Materials Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Materials Corp filed Critical Mitsubishi Materials Corp
Priority to JP9788298A priority Critical patent/JPH11295343A/en
Publication of JPH11295343A publication Critical patent/JPH11295343A/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Measuring Leads Or Probes (AREA)
  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To obtain a contact probe in which the needle kind of a contact pin can be recognized and discriminated easily and to obtain its manufacturing method. SOLUTION: In a contact probe 10, a plurality of pattern interconnections 12, 13, 14, 15, are formed on a film 11, and respective tips of the pattern interconnections 12, 13, 14, 15 are arranged in a state that they protrude from the film 11 so as to be used as contact pins 12a, 13a, 14a. In this case, the contact pins 12a to 14a are set so as to be divided into at least two different needle kinds, and needle-kind discrimination parts 12b, 13b, 14b which display the needle kinds of the contact pins 12a to 14a of the pattern interconnections 12 to 15 are installed at the pattern interconnections 12 to 15 or near the pattern interconnections 12 to 15.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、プローブピンやソ
ケットピン等として用いられ、プローブカードやテスト
用ソケット等に組み込まれて半導体ICチップや液晶デ
バイス等の各端子に接触して電気的なテストを行うコン
タクトプローブおよびその製造方法に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention is used as a probe pin, a socket pin, or the like, and is incorporated in a probe card, a test socket, or the like, and contacts each terminal of a semiconductor IC chip, a liquid crystal device, or the like to perform an electrical test. And a method for manufacturing the same.

【0002】[0002]

【従来の技術】一般に、ICチップやLSIチップ等の
半導体チップ又はLCD(液晶表示体)の各端子に接触
させて電気的なテストを行うために、コンタクトピンが
用いられている。近年、ICチップ等の高集積化および
微細化に伴って電極であるコンタクトパッドが狭ピッチ
化されるとともに、コンタクトピンの多ピン狭ピッチ化
が要望されている。しかしながら、コンタクトピンとし
て用いられていたタングステン針のコンタクトプローブ
では、タングステン針の径の限界から多ピン狭ピッチへ
の対応が困難になっていた。
2. Description of the Related Art In general, a contact pin is used to conduct an electrical test by contacting a semiconductor chip such as an IC chip or an LSI chip or each terminal of an LCD (liquid crystal display). In recent years, as the integration and miniaturization of IC chips and the like have increased, the pitch of contact pads, which are electrodes, has been reduced, and the pitch of contact pins has been required to be narrower. However, with a tungsten needle contact probe used as a contact pin, it has been difficult to cope with a multi-pin narrow pitch due to the limitation of the diameter of the tungsten needle.

【0003】これに対して、例えば、特公平7−820
27号公報に、複数のパターン配線が樹脂フィルム上に
形成されこれらのパターン配線の各先端が前記樹脂フィ
ルムから突出状態に配されてコンタクトピンとされるコ
ンタクトプローブの技術が提案されている。この技術例
では、複数のパターン配線の先端部をコンタクトピンと
することによって、多ピン狭ピッチ化を図るとともに、
複雑な多数の部品を不要とするものである。
On the other hand, for example, Japanese Patent Publication No. 7-820
No. 27 proposes a contact probe technique in which a plurality of pattern wirings are formed on a resin film, and the ends of these pattern wirings are arranged so as to protrude from the resin film and serve as contact pins. In this technical example, the tip of each of the plurality of pattern wirings is used as a contact pin, thereby achieving a narrow pitch with a large number of pins.
This eliminates the need for many complicated components.

【0004】従来のコンタクトプローブ1は、図10に
示すように、IC用プローブとして所定形状に切り出し
たもので、ポリイミド樹脂フィルム2の表面にNi(ニ
ッケル)またはNi合金で形成されるパターン配線3を
張り付けた構造となっており、前記樹脂フィルム2の端
部から前記パターン配線3の先端部が突出してコンタク
トピン3aとされている。また、符号4は、位置合わせ
穴であり、符号5は、パターン配線3とプリント基板の
配線とを接続するために開けられた窓部である。
As shown in FIG. 10, a conventional contact probe 1 is cut into a predetermined shape as an IC probe, and has a pattern wiring 3 formed of Ni (nickel) or a Ni alloy on the surface of a polyimide resin film 2. The tip of the pattern wiring 3 protrudes from the end of the resin film 2 to form a contact pin 3a. Reference numeral 4 denotes an alignment hole, and reference numeral 5 denotes a window opened for connecting the pattern wiring 3 and the wiring on the printed circuit board.

【0005】このコンタクトプローブ1では、各コンタ
クトピン3aがそれぞれ別々の用途の針種、すなわちシ
グナル用、パワー用またはグラウンド用等に区別されて
いる。なお、前記シグナル用のコンタクトピンは、入出
力信号等いわゆる信号を伝送するピンとして機能するも
のである。また、前記パワー用のコンタクトピンは、デ
バイスを駆動させるのに必要な電力を供給するピンとし
て機能するものである。さらに、前記グラウンド用のコ
ンタクトピンは、接地つまり0Vのピンとして機能する
ものである。
In the contact probe 1, each contact pin 3a is classified into a needle type for a different purpose, that is, a signal type, a power type or a ground type. The signal contact pins function as pins for transmitting so-called signals such as input / output signals. Further, the power contact pin functions as a pin for supplying power required to drive the device. Further, the ground contact pin functions as a ground, that is, a pin of 0V.

【0006】[0006]

【発明が解決しようとする課題】従来のコンタクトプロ
ーブでは、以下のような課題が残っている。すなわち、
従来のコンタクトプローブ1では、電気的導通や絶縁等
の電気的検査を行う際に、窓部5における各パターン配
線3の形状が同一に製作されているため、離れたコンタ
クトピン3a間での測定の際には、設計図等を見ながら
該当する針種のコンタクトピン3aに対応するパターン
配線3の位置を確認して、検査を行わなければならず、
作業が非常に煩雑であるとともに、誤認測定の原因とな
る不都合があった。
The following problems remain in the conventional contact probe. That is,
In the conventional contact probe 1, when conducting an electrical test such as electrical continuity or insulation, the shape of each pattern wiring 3 in the window portion 5 is manufactured to be the same, so that the measurement between the remote contact pins 3a is performed. In this case, it is necessary to confirm the position of the pattern wiring 3 corresponding to the contact pin 3a of the corresponding needle type while looking at the design drawing or the like, and to perform an inspection.
The operation is very complicated, and there are inconveniences that may cause erroneous recognition measurement.

【0007】本発明は、前述の課題に鑑みてなされたも
ので、コンタクトピンの針種を容易に認識・判別できる
コンタクトプローブおよびその製造方法を提供すること
を目的とする。
The present invention has been made in view of the above problems, and has as its object to provide a contact probe capable of easily recognizing and discriminating a needle type of a contact pin, and a method of manufacturing the same.

【0008】[0008]

【課題を解決するための手段】本発明は、前記課題を解
決するために以下の構成を採用した。すなわち、請求項
1記載のコンタクトプローブでは、複数のパターン配線
がフィルム上に形成されこれらのパターン配線の各先端
が前記フィルムから突出状態に配されてコンタクトピン
とされるコンタクトプローブであって、前記複数のコン
タクトピンは、少なくとも2種以上の異なる針種に区別
して設定され、前記パターン配線または該パターン配線
の近傍には、そのパターン配線のコンタクトピンの針種
を識別可能に表示する針種識別部が設けられている技術
が採用される。
The present invention has the following features to attain the object mentioned above. That is, in the contact probe according to claim 1, a plurality of pattern wirings are formed on the film, and each tip of these pattern wirings is arranged in a protruding state from the film to be a contact pin, and The contact pin is set so as to be distinguished into at least two or more different types of needles, and a needle type identification unit that displays the pattern wiring or the vicinity of the pattern wiring so that the needle type of the contact pin of the pattern wiring can be identified. The technology provided with is adopted.

【0009】このコンタクトプローブでは、パターン配
線または該パターン配線の近傍にそのパターン配線のコ
ンタクトピンの針種を識別可能に表示する針種識別部が
設けられているので、針種識別部を見ることによってパ
ターン配線先端のコンタクトピンがどの針種かを容易に
認識・判別することができる。
In this contact probe, a needle type identification section is provided near the pattern wiring so as to identify the needle type of the contact pin of the pattern wiring so that the needle type identification section can be seen. Accordingly, it is possible to easily recognize and determine which kind of needle the contact pin at the tip of the pattern wiring is.

【0010】請求項2記載のコンタクトプローブでは、
請求項1記載のコンタクトプローブにおいて、前記針種
識別部は、前記パターン配線の少なくとも一部を針種毎
に異なる形状にした識別用変形部である技術が採用され
る。
[0010] In the contact probe according to the second aspect,
2. The contact probe according to claim 1, wherein the needle type identifying section is a technology that is an identification deforming section in which at least a part of the pattern wiring has a different shape for each needle type.

【0011】このコンタクトプローブでは、針種識別部
がパターン配線の少なくとも一部を針種毎に異なる形状
にした識別用変形部であるので、識別用変形部の形状の
違いによって針種を容易に判別することができる。な
お、識別変形部の形状および大きさ等は、好適には、測
定時におけるパターン配線の電気的特性に影響が生じな
い程度に設定されるとともに、隣接するパターン配線と
接触しない程度でかつ十分な強度が得られるように設定
される。
In this contact probe, the needle type identification section is an identification deformation section in which at least a part of the pattern wiring has a different shape for each needle type, so that the needle type can be easily determined by the difference in the shape of the identification deformation section. Can be determined. The shape and size of the identification deformation portion are preferably set so as not to affect the electrical characteristics of the pattern wiring at the time of measurement, and should be sufficiently small so as not to contact adjacent pattern wiring. It is set so that strength is obtained.

【0012】請求項3記載のコンタクトプローブでは、
請求項1記載のコンタクトプローブにおいて、請求項1
記載のコンタクトプローブにおいて、前記針種識別部
は、前記パターン配線表面の少なくとも一部を針種毎に
異なる色にした識別色表示部である技術が採用される。
In the contact probe according to the third aspect,
The contact probe according to claim 1, wherein
In the contact probe described above, a technique is adopted in which the needle type identification section is an identification color display section in which at least a part of the pattern wiring surface is colored differently for each needle type.

【0013】このコンタクトプローブでは、針種識別部
がパターン配線表面の少なくとも一部を針種毎に異なる
色にした識別色表示部であるので、識別色表示部の色の
違いによって針種を容易に判別することができる。
In this contact probe, since the needle type identification section is an identification color display section in which at least a part of the pattern wiring surface has a different color for each needle type, the needle type can be easily determined by the difference in the color of the identification color display section. Can be determined.

【0014】請求項4記載のコンタクトプローブでは、
請求項3記載のコンタクトプローブにおいて、前記識別
色表示部は、その色を前記パターン配線表面に形成する
金属メッキ層の有無で異なるものとする技術が採用され
る。
In the contact probe according to the fourth aspect,
4. The contact probe according to claim 3, wherein a technique is employed in which the color of the identification color display portion differs depending on the presence or absence of a metal plating layer formed on the surface of the pattern wiring.

【0015】このコンタクトプローブでは、識別色表示
部がパターン配線上に形成され該パターン配線を形成す
る金属と異なる色の金属メッキ層であるので、識別色表
示部の着色を塗料等を用いずに電気的導通性のある金属
メッキ層の有無で行うため、金属メッキ層を介したパタ
ーン配線とプリント基板の配線との導通も良好に行うこ
とができる。なお、前記金属メッキ層としては、好適に
は、電気的導電性に優れたAu(金)、Ag(銀)、C
u(銅)等が採用される。
In this contact probe, since the identification color display portion is formed on the pattern wiring and is a metal plating layer of a color different from the metal forming the pattern wiring, the identification color display portion can be colored without using paint or the like. Since the patterning is performed with or without the metal plating layer having electrical conductivity, the conduction between the pattern wiring and the wiring on the printed circuit board via the metal plating layer can be performed well. The metal plating layer is preferably made of Au (gold), Ag (silver), C
u (copper) or the like is employed.

【0016】請求項5記載のコンタクトプローブでは、
請求項1記載のコンタクトプローブにおいて、前記針種
識別部は、前記パターン配線の近傍の前記フィルムに形
成された識別マークである技術が採用される。
In the contact probe according to the fifth aspect,
2. The contact probe according to claim 1, wherein the needle type identification section is an identification mark formed on the film near the pattern wiring.

【0017】このコンタクトプローブでは、針種識別部
がパターン配線の近傍のフィルムに形成された識別マー
クであるので、パターン配線自体に針種識別部を設ける
必要が無く、その電気的特性に影響を及ぼすおそれがな
いとともに、パターン配線自体に針種識別部を設けるよ
りも、識別マークとしてその形状や大きさの設定自由度
が大きくできる。
In this contact probe, since the needle type identification portion is an identification mark formed on the film near the pattern wiring, it is not necessary to provide the needle type identification portion in the pattern wiring itself, and the electrical characteristics thereof are affected. There is no danger of this, and the degree of freedom in setting the shape and size of the identification mark can be increased as compared with the case where the needle type identification portion is provided on the pattern wiring itself.

【0018】請求項6記載のコンタクトプローブでは、
請求項1から5のいずれかに記載のコンタクトプローブ
において、前記針種識別部は、前記フィルムに形成され
内部に前記パターン配線を露出状態に配したスルーホー
ル部またはその近傍に設けられている技術が採用され
る。
In the contact probe according to the sixth aspect,
6. The contact probe according to claim 1, wherein the needle type identification section is formed in the film and provided in or near a through-hole section in which the pattern wiring is arranged in an exposed state. 7. Is adopted.

【0019】このコンタクトプローブでは、針種識別部
が前記フィルムに形成され内部に前記パターン配線を露
出状態に配したスルーホール部またはその近傍に設けら
れているので、スルーホール部に露出したパターン配線
にテスター側の端子を接触させて検査を行う際に、針種
識別部が認識し易く、検査の作業性が向上する。
In this contact probe, since the needle type identification portion is formed on the film and provided in or near the through hole portion where the pattern wiring is arranged in an exposed state, the pattern wiring exposed in the through hole portion is provided. When the inspection is performed by contacting the terminal on the tester side with the tester, the needle type identification unit is easy to recognize, and the workability of the inspection is improved.

【0020】請求項7記載のコンタクトプローブの製造
方法では、フィルムの表面上に複数のパターン配線を形
成しこれらのパターン配線の各先端を前記フィルムから
突出状態に配してコンタクトピンとしたコンタクトプロ
ーブの製造方法であって、基板層の上に前記コンタクト
ピンの材質に被着または結合する材質の第1の金属層を
形成する第1の金属層形成工程と、前記第1の金属層の
上にマスクを施してマスクされていない部分に前記パタ
ーン配線および前記コンタクトピンに供される第2の金
属層をメッキ処理により形成するメッキ処理工程と、前
記マスクを取り除いた第2の金属層の上に少なくとも前
記コンタクトピンに供される部分を除いてカバーする前
記フィルムを被着するフィルム被着工程と、前記フィル
ムと第2の金属層とからなる部分および前記基板層と第
1の金属層とからなる部分を分離する分離工程と、前記
パターン配線または該パターン配線の近傍にそのパター
ン配線のコンタクトピンの針種を識別可能に表示する針
種識別部を形成する識別部形成工程とを備えている技術
が採用される。
In the method of manufacturing a contact probe according to the present invention, a plurality of pattern wirings are formed on the surface of the film, and the tips of the pattern wirings are arranged so as to protrude from the film to form contact pins. A method for manufacturing, comprising: a first metal layer forming step of forming a first metal layer of a material to be attached to or bonded to a material of the contact pin on a substrate layer; A plating step of forming a second metal layer to be provided for the pattern wiring and the contact pins by plating on an unmasked portion by applying a mask, and on the second metal layer from which the mask has been removed. A film applying step of applying the film covering at least a portion provided to the contact pin, and the film and a second metal layer A separating step of separating a portion consisting of a substrate layer and a portion consisting of the substrate layer and the first metal layer, and a needle for identifiably displaying a needle type of a contact pin of the pattern wiring in the vicinity of the pattern wiring or the pattern wiring. A technology including an identification portion forming step of forming a type identification portion is employed.

【0021】このコンタクトプローブの製造方法では、
パターン配線または該パターン配線の近傍にそのパター
ン配線のコンタクトピンの針種を識別可能に表示する針
種識別部を形成する識別部形成工程を備えているので、
認識容易な位置に針種識別部を有したコンタクトプロー
ブを作製することができる。
In this method of manufacturing a contact probe,
Since there is provided an identification portion forming step of forming a needle type identification portion for displaying the needle type of the contact pin of the pattern wiring in the vicinity of the pattern wiring or the pattern wiring so as to be identifiable,
It is possible to manufacture a contact probe having a needle type identification section at a position easily recognizable.

【0022】請求項8記載のコンタクトプローブの製造
方法では、請求項7記載のコンタクトプローブの製造方
法において、前記識別部形成工程は、前記メッキ処理工
程において前記第1の金属層上の前記針種識別部に供さ
れる部分にマスクを施さずにこの部分にメッキ処理を施
して針種識別部を形成する技術が採用される。
According to a eighth aspect of the present invention, in the method for manufacturing a contact probe according to the seventh aspect, the identification portion forming step includes the step of forming the needle type on the first metal layer in the plating step. A technique of forming a needle type identification portion by applying a plating process to a portion provided for the identification portion without applying a mask to the portion is employed.

【0023】このコンタクトプローブの製造方法では、
メッキ処理工程において第1の金属層上の針種識別部に
供される部分にマスクを施さずにこの部分にメッキ処理
を施して針種識別部を形成するので、メッキ処理工程に
おいてパターン配線の形成と同時に針種識別部の形成が
行われる。したがって、後の工程でパターン配線を個別
に加工する必要がない。
In this method of manufacturing a contact probe,
In the plating process, the portion provided for the needle type identification portion on the first metal layer is plated without applying a mask to this portion to form the needle type identification portion. The needle type identification portion is formed simultaneously with the formation. Therefore, it is not necessary to individually process the pattern wiring in a later step.

【0024】請求項9記載のコンタクトプローブの製造
方法では、請求項8記載のコンタクトプローブの製造方
法において、前記識別部形成工程は、前記針種識別部に
供される部分を前記パターン配線に供される部分の少な
くとも一部とし、この部分を針種毎に異なる形状にした
技術が採用される。
In the method for manufacturing a contact probe according to a ninth aspect, in the method for manufacturing a contact probe according to the eighth aspect, the identifying section forming step includes providing a portion provided to the needle type identifying section to the pattern wiring. A technique is adopted in which at least a part of the part is formed, and this part is formed in a different shape for each needle type.

【0025】このコンタクトプローブの製造方法では、
識別部形成工程において針種識別部に供される部分をパ
ターン配線に供される部分の少なくとも一部とし、この
部分を針種毎に異なる形状にしたので、パターン配線自
体にそれぞれ針種に応じて形状の異なる針種識別部が直
接形成される。
In this method of manufacturing a contact probe,
In the identification part forming step, the part provided for the needle type identification part is at least a part of the part provided for the pattern wiring, and this part has a different shape for each needle type. The needle type identification portions having different shapes are directly formed.

【0026】請求項10記載のコンタクトプローブの製
造方法では、請求項7記載のコンタクトプローブの製造
方法において、前記識別部形成工程は、所定の針種の前
記コンタクトピンを有する前記パターン配線の表面の少
なくとも一部に前記第2の金属層と異なる色の金属でメ
ッキ処理を行って金属メッキ層を形成する識別色表示工
程を備えている技術が採用される。
In the method for manufacturing a contact probe according to a tenth aspect, in the method for manufacturing a contact probe according to the seventh aspect, the step of forming the identification portion includes the step of forming a surface of the pattern wiring having the contact pins of a predetermined needle type. A technique is employed in which at least a part is provided with an identification color displaying step of forming a metal plating layer by performing a plating process with a metal having a color different from that of the second metal layer.

【0027】このコンタクトプローブの製造方法では、
識別部形成工程は、所定の針種のコンタクトピンを有す
るパターン配線の表面の少なくとも一部に第2の金属層
と異なる色の金属でメッキ処理を行って金属メッキ層を
形成する識別色表示工程を備えているので、メッキ処理
を行うだけでパターン配線の電気的導通性を維持したま
ま特定の針種に対応するパターン配線の色を識別色とし
て変更することができる。
In this method of manufacturing a contact probe,
The identification portion forming step includes a step of performing a plating process on at least a part of the surface of the pattern wiring having the contact pins of a predetermined needle type with a metal having a color different from that of the second metal layer to form a metal plating layer. Therefore, the color of the pattern wiring corresponding to the specific needle type can be changed as the identification color while maintaining the electrical conductivity of the pattern wiring only by performing the plating process.

【0028】[0028]

【発明の実施の形態】以下、本発明に係るコンタクトプ
ローブの第1実施形態を図1および図2を参照しながら
説明する。これらの図にあって、符号10はコンタクト
プローブ、11は樹脂フィルム、12、13、14、1
5はパターン配線を示している。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, a first embodiment of a contact probe according to the present invention will be described with reference to FIGS. In these figures, reference numeral 10 denotes a contact probe, 11 denotes a resin film, 12, 13, 14, 1
Reference numeral 5 denotes a pattern wiring.

【0029】本実施形態のコンタクトプローブ10は、
図1に示すように、IC用プローブとして所定形状に切
り出したもので、ポリイミド樹脂フィルム11の片面に
金属で形成されるパターン配線12、13、14、15
を有する構造となっており、樹脂フィルム11の先端側
からはパターン配線12、13、14の先端部が突出し
てコンタクトピン12a、13a、14aとされてい
る。これらコンタクトピン12a、13a、14aは、
それぞれ異なる数種類の針種に区別され、測定時に異な
る用途に用いられるものである。また、樹脂フィルム1
1の後端側には、パターン配線12、13、14、15
とプリント基板の配線とを接続するために開けられた窓
部(スルーホール部)11aが形成されている。
The contact probe 10 according to the present embodiment
As shown in FIG. 1, an IC probe is cut out into a predetermined shape and formed on one side of a polyimide resin film 11 by pattern wirings 12, 13, 14, 15 formed of metal.
The pattern wirings 12, 13, and 14 have contact pins 12a, 13a, and 14a protruding from the distal end side of the resin film 11, respectively. These contact pins 12a, 13a, 14a
The needles are classified into different types of needles, and are used for different purposes at the time of measurement. In addition, resin film 1
1, the pattern wirings 12, 13, 14, 15
Windows (through-holes) 11a opened to connect the circuit board and the wiring of the printed circuit board.

【0030】さらに、該窓部11aには、パターン配線
12、13、14、15の後端側が露出して配され、こ
の部分には、そのパターン配線12、13、14のコン
タクトピン12a、13a、14aの針種を識別可能に
表示する針種識別部として、パターン配線12、13、
14の一部を針種毎に異なる形状にした識別用変形部1
2b、13b、14bがそれぞれ形成されている。
Further, the rear ends of the pattern wirings 12, 13, 14, and 15 are exposed in the window 11a, and the contact pins 12a, 13a of the pattern wirings 12, 13, and 14 are provided in this portion. , 14a, the pattern wirings 12, 13,
Deformation part 1 for identification in which a part of 14 has a different shape for each needle type
2b, 13b and 14b are formed respectively.

【0031】すなわち、識別用変形部12bは、図2に
示すように、シグナル用のコンタクトピン12aのパタ
ーン配線12であることを意味する凹部形状とされ、ま
た、識別用変形部13bは、パワー用のコンタクトピン
13aのパターン配線13であることを意味する略円形
状とされ、さらに、識別用変形部14bは、グラウンド
用のコンタクトピン14aのパターン配線14であるこ
とを意味する略菱形形状とされている。また、識別用変
形部12b、13b、14bが形成されていない直線状
のパターン配線15は、ダミー用のパターン配線15で
あることを意味している。
That is, as shown in FIG. 2, the identification deforming portion 12b has a concave shape meaning that it is the pattern wiring 12 of the signal contact pin 12a. And the identification deformation portion 14b has a substantially rhombic shape meaning the pattern wiring 14 of the ground contact pin 14a. Have been. In addition, the linear pattern wiring 15 in which the identification deformation portions 12b, 13b, and 14b are not formed means that it is a dummy pattern wiring 15.

【0032】なお、前記パターン配線12、13、1
4、15は、Ni合金(第2の金属層)で形成され、ま
たコンタクトピン12a、13a、14aは、表面にA
uが皮膜されて構成されている。また、符号11bは、
位置合わせ穴である。
The pattern wirings 12, 13, 1
4 and 15 are formed of a Ni alloy (second metal layer), and the contact pins 12a, 13a and 14a have A
u is coated. Reference numeral 11b is
It is a positioning hole.

【0033】このコンタクトプローブ10では、パター
ン配線12、13、14にこれらのコンタクトピン12
a、13a、14aの針種を識別可能に表示する針種識
別部として、パターン配線12、13、14の一部を針
種毎に異なる形状にした識別用変形部12b、13b、
14bを形成したので、識別用変形部12b、13b、
14bの形状の違いによって針種を容易に判別すること
ができる。
In the contact probe 10, these contact pins 12 are connected to the pattern wirings 12, 13, 14.
a, 13a, and 14a as needle type identification units that identify the needle types so that identification deformation units 12b, 13b, in which a part of the pattern wirings 12, 13, and 14 have different shapes for each needle type;
14b, the identification deformation portions 12b, 13b,
The needle type can be easily determined from the difference in the shape of 14b.

【0034】また、識別用変形部12b、13b、14
bがパターン配線12、13、14とプリント基板の配
線とを接続させるためにパターン配線12、13、1
4、15を露出状態として樹脂フィルム11に形成され
た窓部11aに設けられているので、窓部11aに露出
したパターン配線12、13、14、15にテスター側
の端子を接触させて検査を行う際に、識別用変形部12
b、13b、14bが認識し易く、検査の作業性が向上
する。
The identification deforming parts 12b, 13b, 14
b denotes the pattern wirings 12, 13, 1 for connecting the pattern wirings 12, 13, 14 with the wiring on the printed circuit board.
Since the terminals 4 and 15 are provided in the windows 11a formed in the resin film 11 in an exposed state, the terminals on the tester side are brought into contact with the pattern wirings 12, 13, 14 and 15 exposed in the windows 11a to perform the inspection. When performing, the identification deforming unit 12
b, 13b, and 14b are easily recognized, and the workability of the inspection is improved.

【0035】次に、第1実施形態のコンタクトプローブ
10の製造方法について、図3および図4を参照しなが
ら工程順に説明する。
Next, a method of manufacturing the contact probe 10 according to the first embodiment will be described in the order of steps with reference to FIGS.

【0036】〔ベースメタル層形成工程(第1の金属層
形成工程)〕まず、図3の(a)に示すように、ステン
レス製の支持金属板16の上に、Cu(銅)メッキによ
りベースメタル層(第1の金属層)17を形成する。
[Base Metal Layer Forming Step (First Metal Layer Forming Step)] First, as shown in FIG. 3A, a base metal plate 16 is formed on a stainless steel supporting metal plate 16 by Cu (copper) plating. A metal layer (first metal layer) 17 is formed.

【0037】〔パターン形成工程〕このベースメタル層
17の上にフォトレジスト層18を形成した後、図3の
(b)に示すように、写真製版技術により、フォトレジ
スト層18に所定のパターンのフォトマスクMを施して
露光し、図3の(c)に示すように、フォトレジスト層
18を現像してパターン配線12、13、14、15と
なる部分を除去して残存するフォトレジスト層(マス
ク)18に開口部18aを形成する。このとき、図4に
示すように、開口部18aの一部に、識別用変形部12
b、13b、14bとなる部分に対応した形状の変形開
口部18b、18c、18dを形成しておく。
[Pattern Forming Step] After a photoresist layer 18 is formed on the base metal layer 17, a predetermined pattern is formed on the photoresist layer 18 by photolithography as shown in FIG. The photoresist layer 18 is exposed by applying a photomask M, and as shown in FIG. 3C, the photoresist layer 18 is developed to remove the portions that will become the pattern wirings 12, 13, 14, 15 and the remaining photoresist layer ( An opening 18 a is formed in the mask 18. At this time, as shown in FIG. 4, a part of the opening 18a is
Deformed openings 18b, 18c, and 18d having shapes corresponding to portions to be b, 13b, and 14b are formed in advance.

【0038】なお、本実施形態においては、フォトレジ
スト層18をネガ型フォトレジストによって形成してい
るが、ポジ型フォトレジストを採用して所望の開口部1
8aを形成しても構わない。また、本実施形態において
は、フォトレジスト層18が、本願請求項にいう「マス
ク」に相当する。但し、本願請求項の「マスク」とは、
本実施形態のフォトレジスト層18のように、フォトマ
スクMを用いた露光・現像工程を経て開口部18aが形
成されるものに限定されるわけではない。例えば、メッ
キ処理される箇所に予め孔が形成された(すなわち、予
め、図3の(c)の符号18で示す状態に形成されてい
る)フィルム等でもよい。本願発明において、このよう
なフィルム等を「マスク」として用いる場合には、本実
施形態におけるパターン形成工程は不要である。
In the present embodiment, the photoresist layer 18 is formed of a negative type photoresist.
8a may be formed. In the present embodiment, the photoresist layer 18 corresponds to a “mask” in the present invention. However, the “mask” in the claims of the present application is:
Like the photoresist layer 18 of the present embodiment, the invention is not limited to the one in which the opening 18a is formed through the exposure and development steps using the photomask M. For example, a film or the like in which a hole is formed in advance in a portion to be plated (that is, the film is formed in advance in a state indicated by reference numeral 18 in FIG. 3C) may be used. In the present invention, when such a film or the like is used as a “mask”, the pattern forming step in the present embodiment is unnecessary.

【0039】〔メッキ処理工程〕そして、図3の(d)
に示すように、開口部18aにパターン配線12、1
3、14、15となるNi合金層(第2の金属層)Nを
電解メッキ処理により形成する。このとき、変形開口部
18b、18c、18dには、それぞれ識別用変形部1
2b、13b、14bが同時に形成される。上記メッキ
処理の後、図3の(e)に示すように、フォトレジスト
層18を除去する。
[Plating Step] Then, FIG.
As shown in FIG.
Ni alloy layers (second metal layers) N to be 3, 14, and 15 are formed by electrolytic plating. At this time, the deforming openings 18b, 18c, and 18d are respectively inserted in the deforming openings 1 for identification.
2b, 13b and 14b are formed simultaneously. After the plating, the photoresist layer 18 is removed as shown in FIG.

【0040】〔フィルム被着工程〕次に、図3の(f)
に示すように、Ni合金層Nの上であって、図に示した
コンタクトピン12a、13a、14a(すなわちパタ
ーン配線12、13、14の先端部)となる部分以外
に、樹脂フィルム11を接着剤19により接着する。こ
のとき、識別用変形部12b、13b、14bは、それ
ぞれ窓部11a内に位置するように配される。
[Film Adhering Step] Next, FIG.
As shown in FIG. 2, the resin film 11 is bonded to the portions other than the portions that will be the contact pins 12a, 13a, and 14a (that is, the tips of the pattern wirings 12, 13, and 14) on the Ni alloy layer N. Adhering with agent 19. At this time, the identification deforming portions 12b, 13b, and 14b are arranged so as to be located in the windows 11a.

【0041】この樹脂フィルム11は、ポリイミド樹脂
PIに金属フィルム(銅箔)500が一体に設けられた
二層テープである。このフィルム被着工程の前までに、
二層テープのうちの金属フィルム500に、写真製版技
術を用いた銅エッチングを施して、グラウンド面を形成
しておき、このフィルム被着工程では、二層テープのう
ちのポリイミド樹脂PIを接着剤19を介してNi合金
層Nに被着させる。なお、金属フィルム500は、銅箔
に加えて、Ni、Ni合金等でもよい。
The resin film 11 is a two-layer tape in which a metal film (copper foil) 500 is integrally provided on a polyimide resin PI. Before this film deposition process,
The metal film 500 of the two-layer tape is subjected to copper etching using a photoengraving technique to form a ground surface, and in this film attaching step, the polyimide resin PI of the two-layer tape is bonded with an adhesive. 19 is applied to the Ni alloy layer N. The metal film 500 may be made of Ni, Ni alloy or the like in addition to the copper foil.

【0042】〔分離工程〕そして、図3の(g)に示す
ように、樹脂フィルム11とパターン配線12、13、
14、15とベースメタル層17とからなる部分を、支
持金属板16から分離させた後、Cuエッチを経て、樹
脂フィルム11にパターン配線12、13、14、15
のみを接着させた状態とする。
[Separation step] Then, as shown in FIG. 3 (g), the resin film 11 and the pattern wirings 12, 13,
After separating the portion consisting of the base metal layer 17 from the base metal layer 17 from the supporting metal plate 16, the pattern wirings 12, 13, 14, 15 are formed on the resin film 11 through Cu etching.
Only in a state of being bonded.

【0043】〔金コーティング工程〕そして、露出状態
のパターン配線12、13、14、15に、図3の
(h)に示すように、Auメッキを施し、表面にAu層
AUを形成する。このとき、樹脂フィルム11から突出
状態とされたコンタクトピン12a、13a、14aで
は、全周に亙る表面全体にAu層AUが形成される。
[Gold Coating Step] Then, as shown in FIG. 3 (h), Au plating is applied to the exposed pattern wirings 12, 13, 14, 15 to form an Au layer AU on the surface. At this time, the Au layer AU is formed on the entire surface of the contact pins 12a, 13a, and 14a protruding from the resin film 11 over the entire circumference.

【0044】以上の工程により、図1に示すような、識
別用変形部12b、13b、14bを有するコンタクト
プローブ10が作製される。
Through the above steps, the contact probe 10 having the deformed portions for identification 12b, 13b and 14b as shown in FIG. 1 is manufactured.

【0045】第1実施形態におけるコンタクトプローブ
10の製造方法では、メッキ処理工程においてベースメ
タル層17上の識別用変形部12b、13b、14bに
供される部分にマスクを施さずにこの部分にメッキ処理
を施して識別用変形部12b、13b、14bを形成す
るので、メッキ処理工程においてパターン配線12、1
3、14、15の形成と同時に識別用変形部12b、1
3b、14bの形成を行うことができるとともに、フォ
トリソグラフィ技術によって高精度かつ多様な位置およ
び形状の識別用変形部12b、13b、14bを形成す
ることができる。
In the method of manufacturing the contact probe 10 according to the first embodiment, portions provided on the base metal layer 17 for the identification deforming portions 12b, 13b, and 14b in the plating process are plated without applying a mask. The processing is performed to form the deformed portions for identification 12b, 13b, and 14b.
Simultaneously with the formation of 3, 14, 15 the deforming portions 12b, 1
3b and 14b can be formed, and the identification deforming portions 12b, 13b and 14b having high precision and various positions and shapes can be formed by photolithography.

【0046】また、識別用変形部12b、13b、14
bに供される部分をパターン配線12、13、14に供
される部分の少なくとも一部とし、この部分を針種毎に
異なる形状にしたので、パターン配線12、13、14
自体にそれぞれ針種に応じて形状の異なる識別用変形部
12b、13b、14bを容易にかつ高精度に形成する
ことができる。
The identification deforming parts 12b, 13b, 14
b is at least a part of the portion provided for the pattern wirings 12, 13, and 14, and this portion is formed in a different shape for each needle type.
The identification deforming portions 12b, 13b, and 14b having different shapes according to the types of the needles can be easily formed with high accuracy.

【0047】次に、本発明に係るコンタクトプローブの
第2実施形態および第3実施形態を図5および図6を参
照しながら説明する。
Next, a second embodiment and a third embodiment of the contact probe according to the present invention will be described with reference to FIGS.

【0048】第2実施形態および第3実施形態と第1実
施形態との異なる点は、第1実施形態におけるコンタク
トプローブ10の識別用変形部12b、13b、14b
が窓部11a内に形成されているのに対し、図5に示す
ように、第2実施形態におけるコンタクトプローブ20
の識別用変形部12b、13b、14bは、窓部11a
の近傍かつコンタクトプローブ20の先端側に形成さ
れ、また図6に示すように、第3実施形態におけるコン
タクトプローブ30の識別用変形部12b、13b、1
4bは、窓部11aの近傍かつコンタクトプローブ30
の後端側に形成されている点である。
The difference between the second and third embodiments and the first embodiment is that the contact probe 10 according to the first embodiment has differentiating deformation parts 12b, 13b and 14b.
Are formed in the window portion 11a, whereas, as shown in FIG.
The deformation portions 12b, 13b, and 14b for identification
6 and on the distal end side of the contact probe 20, and as shown in FIG. 6, the identification deformation portions 12b, 13b, 1b of the contact probe 30 in the third embodiment.
4b is a contact probe 30 near the window 11a.
Is formed on the rear end side.

【0049】すなわち、第2実施形態のコンタクトプロ
ーブ20および第3実施形態のコンタクトプローブ30
では、識別用変形部12b、13b、14bがそれぞれ
窓部11a内ではなく、窓部11aの近傍に配されてい
るので、窓部11aに露出したパターン配線12、1
3、14、15にテスター側の端子を接触させて検査を
行う際に、識別用変形部12b、13b、14bがテス
ターの端子に直接接触しないため認識し易く、検査の作
業性が向上する。
That is, the contact probe 20 of the second embodiment and the contact probe 30 of the third embodiment
In this example, since the identification deformation portions 12b, 13b, and 14b are arranged not in the window 11a but in the vicinity of the window 11a, the pattern wirings 12, 1 exposed in the window 11a are provided.
When the test is performed by bringing the terminals of the tester into contact with 3, 14, and 15, the identification deforming portions 12b, 13b, and 14b do not directly contact the terminals of the tester, so that it is easy to recognize and the workability of the inspection is improved.

【0050】次に、本発明に係るコンタクトプローブの
第4実施形態を図7を参照しながら説明する。
Next, a fourth embodiment of the contact probe according to the present invention will be described with reference to FIG.

【0051】第4実施形態と第1実施形態との異なる点
は、第1実施形態のコンタクトプローブ10では、針種
識別部として針種によってパターン配線12、13、1
4の一部の形状を変えた識別用変形部12b、13b、
14bを設けたのに対し、図7に示すように、第4実施
形態のコンタクトプローブ40では、針種識別部として
パターン配線41、42表面を針種毎に異なる色にした
識別色表示部41a、42aを設けた点である。
The difference between the fourth embodiment and the first embodiment is that, in the contact probe 10 of the first embodiment, the pattern wirings 12, 13, 1 and 2 are used as the needle type identifying section depending on the needle type.
4, the identification deforming portions 12b, 13b,
In contrast to the provision of the needle 14b, as shown in FIG. 7, in the contact probe 40 of the fourth embodiment, an identification color display part 41a in which the surface of the pattern wires 41 and 42 has a different color for each needle type as the needle type identification part. , 42a.

【0052】すなわち、第4実施形態のコンタクトプロ
ーブ40では、シグナル用のパターン配線41の表面に
Auメッキを施して、Auメッキ層からなる金色の識別
色表示部41aとし、ダミー用のパターン配線42の表
面はNiのままに設定され識別色表示部42aとされて
いる。したがって、パターン配線41、42表面を針種
毎に異なる色にした識別色表示部41a、42aを備え
ているので、識別色表示部41a、42aの色の違いに
よって針種を容易に判別することができる。
That is, in the contact probe 40 of the fourth embodiment, the surface of the signal pattern wiring 41 is plated with Au to form a gold identification color display section 41a made of an Au plating layer, and the dummy pattern wiring 42 is formed. Is set as Ni and is used as the identification color display section 42a. Therefore, since the identification color display portions 41a and 42a having different colors on the surface of the pattern wirings 41 and 42 for each needle type are provided, it is possible to easily determine the needle type based on the difference in the colors of the identification color display portions 41a and 42a. Can be.

【0053】また、識別色表示部41aがパターン配線
41上に形成され該パターン配線41を形成するNiと
異なる色のAuメッキ層であるので、識別色表示部41
aの着色を塗料等を用いずに電気的導通性のある金属メ
ッキ層の有無で行うため、金属メッキ層を介したパター
ン配線41とプリント基板の配線との導通も良好に行う
ことができる。
Since the identification color display portion 41a is formed on the pattern wiring 41 and is an Au plating layer of a color different from that of Ni forming the pattern wiring 41, the identification color display portion 41a is formed.
Since the coloring of a is performed without the use of a paint or the like by the presence or absence of the electrically conductive metal plating layer, the conduction between the pattern wiring 41 and the wiring of the printed board via the metal plating layer can be performed well.

【0054】次に、第4実施形態のコンタクトプローブ
40の製造方法について第1実施形態の場合と比較して
説明する。
Next, a method for manufacturing the contact probe 40 of the fourth embodiment will be described in comparison with the case of the first embodiment.

【0055】第4実施形態におけるコンタクトプローブ
40の製造方法は、第1実施形態における製造工程のう
ち、パターン形成工程およびメッキ処理工程において変
形開口部18b、18c、18dおよび識別用変形部1
2b、13b、14bを形成しないとともに、金コーテ
ィング工程において、シグナル用のパターン配線41の
表面のみにAuでメッキ処理を行ってAuメッキ層から
なる金色の識別色表示部41aを形成する識別色表示工
程を備えている。
In the method of manufacturing the contact probe 40 according to the fourth embodiment, the deforming openings 18b, 18c, 18d and the deforming portion 1 for identification are used in the pattern forming step and the plating step of the manufacturing steps in the first embodiment.
2b, 13b, and 14b are not formed, and in the gold coating step, only the surface of the signal pattern wiring 41 is plated with Au to form a gold identification color display portion 41a made of an Au plating layer. It has a process.

【0056】なお、金コーティング工程において、メッ
キ処理するパターン配線41については、後端側で電極
用のNiプレート(図示せず)に接続され導通状態と
し、ダミー用のパターン配線42については、Niプレ
ートに接続しないことにより、選択的にダミー用のパタ
ーン配線42のみメッキを施さないことができる。
In the gold coating process, the pattern wiring 41 to be plated is connected to an electrode Ni plate (not shown) on the rear end side to make it conductive, and the dummy pattern wiring 42 is Ni By not connecting to the plate, only the dummy pattern wiring 42 can be selectively plated.

【0057】すなわち、第4実施形態におけるコンタク
トプローブ40の製造方法では、シグナル用のパターン
配線42の表面にNiと異なる色のAuでメッキ処理を
行ってAuメッキ層を形成する識別色表示工程を備えて
いるので、Auメッキ処理を行うだけでパターン配線4
1の電気的導通性を維持したままシグナル用のパターン
配線41の色を変更でき、色によって針種の区別が可能
なコンタクトプローブ40を容易に作製することができ
る。
That is, in the method of manufacturing the contact probe 40 according to the fourth embodiment, an identification color display step of forming an Au plating layer by plating the surface of the signal pattern wiring 42 with Au of a different color from Ni is performed. Because it is equipped, pattern wiring 4
The color of the signal pattern wiring 41 can be changed while maintaining the electrical conductivity of No. 1 and the contact probe 40 that can distinguish the needle type by the color can be easily manufactured.

【0058】次に、本発明に係るコンタクトプローブの
第5実施形態を図8を参照しながら説明する。
Next, a fifth embodiment of the contact probe according to the present invention will be described with reference to FIG.

【0059】第5実施形態と第1実施形態との異なる点
は、第1実施形態のコンタクトプローブ10では、針種
識別部として針種によってパターン配線12、13、1
4の一部の形状を変えた識別用変形部12b、13b、
14bを設けたのに対し、図8に示すように、第5実施
形態のコンタクトプローブ50では、針種識別部として
各パターン配線51の近傍(図における右側近傍)の樹
脂フィルム11に針種に対応した異なる数字および記号
を表示する数字マーク(識別マーク)51aを形成した
点である。
The difference between the fifth embodiment and the first embodiment is that in the contact probe 10 of the first embodiment, the pattern wirings 12, 13, 1 and 2 are used as the needle type identification section depending on the needle type.
4, the identification deforming portions 12b, 13b,
On the other hand, as shown in FIG. 8, in the contact probe 50 of the fifth embodiment, the needle type is provided on the resin film 11 near each pattern wiring 51 (near the right side in the drawing) as shown in FIG. The point is that a numeral mark (identification mark) 51a for displaying a corresponding different numeral and symbol is formed.

【0060】すなわち、第5実施形態のコンタクトプロ
ーブ50では、針種識別部としてパターン配線51の近
傍の樹脂フィルム11に数字マーク51aを形成してい
るので、パターン配線51自体に針種識別部を設ける必
要が無く、その電気的特性に影響を及ぼすおそれがない
とともに、パターン配線51自体に針種識別部を設ける
よりも、数字マーク51aとしてそれぞれその形状や大
きさの設定自由度が大きくできる。
That is, in the contact probe 50 of the fifth embodiment, since the numeral mark 51a is formed on the resin film 11 near the pattern wiring 51 as a needle type identifying section, the needle type identifying section is provided on the pattern wiring 51 itself. There is no need to provide them, there is no risk of affecting their electrical characteristics, and it is possible to increase the degree of freedom in setting the shape and size of each of the numeral marks 51a as compared with providing the needle type identification portion in the pattern wiring 51 itself.

【0061】次に、第5実施形態のコンタクトプローブ
50の製造方法について第1実施形態の場合と比較して
説明する。
Next, a method for manufacturing the contact probe 50 of the fifth embodiment will be described in comparison with the case of the first embodiment.

【0062】第5実施形態におけるコンタクトプローブ
50の製造方法は、第1実施形態における製造工程のう
ち、パターン形成工程においてパターン配線12、1
3、14に供される部分に変形開口部18b、18c、
18dを形成せずに、パターン配線51に供される部分
の近傍に配された数字マーク51aに供される部分に開
口部を形成することにより、メッキ処理工程で数字マー
ク51aがパターン配線51の近傍にNiメッキで形成
される。
The method of manufacturing the contact probe 50 according to the fifth embodiment includes the steps of forming the pattern wirings 12, 1
Deformation openings 18b, 18c,
By forming an opening in a portion provided for the number mark 51a disposed near the portion provided for the pattern wiring 51 without forming the pattern mark 18d, the number mark 51a is formed on the pattern wiring 51 in the plating process. It is formed by Ni plating in the vicinity.

【0063】次に、本発明に係るコンタクトプローブの
第6実施形態を図9を参照しながら説明する。
Next, a sixth embodiment of the contact probe according to the present invention will be described with reference to FIG.

【0064】第6実施形態と第5実施形態との異なる点
は、第5実施形態のコンタクトプローブ50では、針種
識別部としてパターン配線51の近傍の樹脂フィルム1
1に数字マーク51aを設けているのに対し、図9に示
すように、第6実施形態のコンタクトプローブ60で
は、針種識別部として特定のパターン配線61の近傍
(図における右側近傍)の樹脂フィルム11に針種に対
応した異なる記号(三角形、円形、四角形)を表示する
記号マーク(識別マーク)61aを形成した点である。
The difference between the sixth embodiment and the fifth embodiment is that, in the contact probe 50 of the fifth embodiment, the resin film 1 near the pattern wiring 51 is used as a needle type identification portion.
As shown in FIG. 9, the contact probe 60 of the sixth embodiment has a resin mark near the specific pattern wiring 61 (near the right side in the figure) as a needle type identification portion, as shown in FIG. This is the point that a symbol mark (identification mark) 61a for displaying a different symbol (triangle, circle, square) corresponding to the type of needle is formed on the film 11.

【0065】すなわち、第6実施形態のコンタクトプロ
ーブ60では、針種識別部としてパターン配線61の近
傍の樹脂フィルム11に記号マーク61aを形成してい
るので、第5実施形態のコンタクトプローブ60と同様
に、記号マーク61aがパターン配線61自体に影響を
与えず、高い自由度でその形状や大きさを設定可能であ
る。
That is, in the contact probe 60 of the sixth embodiment, the symbol mark 61a is formed on the resin film 11 in the vicinity of the pattern wiring 61 as a needle type identifying portion, so that it is the same as the contact probe 60 of the fifth embodiment. In addition, the symbol mark 61a does not affect the pattern wiring 61 itself, and its shape and size can be set with a high degree of freedom.

【0066】なお、本発明は、次のような実施形態をも
含むものである。 (1)上記各実施形態では、それぞれに個別の針種識別
部を設けているが、これらを組み合わせて設けても構わ
ない。
The present invention includes the following embodiments. (1) In the above embodiments, individual needle type identification sections are provided, but they may be provided in combination.

【0067】(2)上記各実施形態においては、IC用
コンタクトプローブの製造方法に適用したが、他のもの
に採用しても構わない。例えば、ICチップを内側に保
持して保護し、ICチップのバーンインテスト用装置等
に搭載されるICチップテスト用ソケットに用いるコン
タクトプローブやLCDのテスト用プローブ装置用のコ
ンタクトプローブに適用してもよい。
(2) In each of the above embodiments, the present invention is applied to a method of manufacturing an IC contact probe, but may be applied to another method. For example, the present invention can be applied to a contact probe used for an IC chip test socket mounted on an IC chip burn-in test device or the like or a contact probe used for an LCD test probe device for protecting the IC chip by holding it inside. Good.

【0068】(3)第4実施形態において、Auメッキ
層による識別色表示部41aを用いたが、パターン配線
表面の少なくとも一部を針種毎に異なる色にしたもので
あれば他の識別表示部でも構わない。例えば、パターン
配線の一部を表面処理して光沢を異なるものとし色を変
えた識別色表示部でもよい。
(3) In the fourth embodiment, the identification color display section 41a using the Au plating layer is used. However, if at least a part of the pattern wiring surface has a different color for each needle type, another identification display is possible. It doesn't matter. For example, an identification color display unit in which a part of the pattern wiring is surface-treated to have a different gloss and a different color may be used.

【0069】(4)第5実施形態において、数字マーク
51aを用いたが、文字マークを用いても構わない。例
えば、カタカナ、漢字、ローマ字等を一文字以上用いて
もよい。 (5)第6実施形態において、記号マーク61aとして
三角形、円形および四角形を用いたが、他の記号でも構
わない。例えば、星印、目盛り、ドット(点)等を採用
してもよい。
(4) Although the number mark 51a is used in the fifth embodiment, a character mark may be used. For example, one or more characters such as katakana, kanji, and romaji may be used. (5) In the sixth embodiment, a triangle, a circle, and a rectangle are used as the symbol mark 61a, but other symbols may be used. For example, a star mark, a scale, a dot (point), or the like may be employed.

【0070】[0070]

【発明の効果】本発明によれば、以下の効果を奏する。 (1)請求項1記載のコンタクトプローブによれば、パ
ターン配線または該パターン配線の近傍にそのパターン
配線のコンタクトピンの針種を識別可能に表示する針種
識別部が設けられているので、針種識別部を見ることに
よってパターン配線先端のコンタクトピンがどの針種か
を容易に認識・判別することができ、確認作業が迅速化
されるとともに、誤認測定を防止することができる。
According to the present invention, the following effects can be obtained. (1) According to the contact probe of the first aspect, since the needle type identification portion for identifiably indicating the needle type of the contact pin of the pattern wiring is provided near the pattern wiring or the pattern wiring, the needle is provided. By looking at the type identification portion, it is possible to easily recognize and determine which needle type the contact pin at the tip of the pattern wiring is, and to speed up the checking operation and prevent erroneous measurement.

【0071】(2)請求項2記載のコンタクトプローブ
によれば、針種識別部がパターン配線の少なくとも一部
を針種毎に異なる形状にした識別用変形部であるので、
識別用変形部の形状の違いによって針種を容易に判別す
ることができる。例えば、識別用変形部をCCDにより
観察し二値化することによって自動判別も可能となる。
(2) According to the contact probe of the second aspect, the needle type identification section is an identification deformation section in which at least a part of the pattern wiring has a different shape for each needle type.
The needle type can be easily determined based on the difference in the shape of the identification deforming portion. For example, automatic discrimination is also possible by observing the discriminating deformed portion with a CCD and binarizing it.

【0072】(3)請求項3記載のコンタクトプローブ
によれば、針種識別部がパターン配線表面の少なくとも
一部を針種毎に異なる色にした識別色表示部であるの
で、識別色表示部の色の違いによって針種を容易に判別
することができる。例えば、識別色表示部に光を投射し
てその反射率の相違により、自動判別も可能となる。
(3) According to the contact probe of the third aspect, since the needle type identification section is an identification color display section in which at least a part of the pattern wiring surface has a different color for each needle type, the identification color display section. The needle type can be easily determined based on the difference in the color of the needle. For example, by automatically projecting light onto the identification color display unit and determining the difference in the reflectance, automatic discrimination becomes possible.

【0073】(4)請求項4記載のコンタクトプローブ
によれば、識別色表示部が、パターン配線上に形成され
該パターン配線を形成する金属と異なる色の金属メッキ
層であるので、識別色表示部の着色を塗料等を用いずに
電気的導通性のある金属メッキ層の有無で行うため、金
属メッキ層を介したパターン配線とプリント基板の配線
との導通も良好に行うことができる。また、塗料等に比
べて耐熱性に優れ、金メッキ層等を用いれば変色し難い
というメリットもある。
(4) According to the contact probe of the fourth aspect, since the identification color display portion is a metal plating layer formed on the pattern wiring and having a different color from the metal forming the pattern wiring, the identification color display portion is provided. Since the coloring of the portion is performed without the use of a paint or the like by the presence or absence of the electrically conductive metal plating layer, the continuity between the pattern wiring and the wiring of the printed circuit board via the metal plating layer can be performed well. In addition, there is an advantage that heat resistance is superior to that of a paint or the like, and the use of a gold plating layer or the like does not easily cause discoloration.

【0074】(5)請求項5記載のコンタクトプローブ
によれば、針種識別部がパターン配線の近傍のフィルム
に形成された識別マークであるので、パターン配線自体
に針種識別部を設ける必要が無く、その電気的特性に影
響を及ぼすおそれがないとともに、パターン配線自体に
針種識別部を設けるよりも、識別マークとしてその形状
や大きさの設定自由度が大きくできる。したがって、針
種に応じて多種多様な識別マークを用いることができ、
より多ピン化に対応しやすい。
(5) According to the contact probe of the fifth aspect, since the needle type identifying portion is the identification mark formed on the film near the pattern wiring, it is necessary to provide the needle type identifying portion on the pattern wiring itself. In addition, there is no possibility of affecting the electrical characteristics, and the degree of freedom in setting the shape and size of the identification mark can be increased as compared with the case where the needle type identification portion is provided on the pattern wiring itself. Therefore, various kinds of identification marks can be used according to the needle type,
It is easier to handle more pins.

【0075】(6)請求項6記載のコンタクトプローブ
によれば、針種識別部がフィルムに形成され内部にパタ
ーン配線を露出状態に配したスルーホール部またはその
近傍に設けられているので、スルーホール部に露出した
パターン配線にテスター側の端子を接触させて検査を行
う際に、針種識別部を探す手間が省け、検査の作業性を
向上させることができる。
(6) According to the contact probe of the sixth aspect, since the needle type identification portion is formed in the film and provided in or near the through-hole portion where the pattern wiring is exposed in the inside, the through-type identification portion is provided. When the tester side terminal is brought into contact with the pattern wiring exposed in the hole portion to perform the inspection, the trouble of searching for the needle type identification portion can be omitted, and the workability of the inspection can be improved.

【0076】(7)請求項7記載のコンタクトプローブ
の製造方法によれば、パターン配線または該パターン配
線の近傍にそのパターン配線のコンタクトピンの針種を
識別可能に表示する針種識別部を形成する識別部形成工
程を備えているので、認識容易な位置に針種識別部を有
したコンタクトプローブを作製することができる。
(7) According to the method of manufacturing a contact probe according to the seventh aspect, a needle type identification portion is formed in the pattern wiring or in the vicinity of the pattern wiring so as to identify the needle type of the contact pin of the pattern wiring. Therefore, a contact probe having a needle type identifying portion at an easily recognizable position can be manufactured.

【0077】(8)請求項8記載のコンタクトプローブ
の製造方法によれば、メッキ処理工程において第1の金
属層上の針種識別部に供される部分にマスクを施さずに
この部分にメッキ処理を施して針種識別部を形成するの
で、メッキ処理工程においてパターン配線の形成と同時
に針種識別部の形成を行うことができるとともに、フォ
トリソグラフィ技術によって高精度かつ多様な位置およ
び形状の針種識別部を形成することができる。
(8) According to the method for manufacturing a contact probe according to the eighth aspect, in the plating step, the portion provided on the first metal layer to be used for the needle type identifying portion is plated without applying a mask. Since the needle type identification portion is formed by performing the processing, the needle type identification portion can be formed simultaneously with the formation of the pattern wiring in the plating process, and the needles having high accuracy and various positions and shapes can be formed by photolithography technology. A species identification portion can be formed.

【0078】(9)請求項9記載のコンタクトプローブ
の製造方法によれば、識別部形成工程において針種識別
部に供される部分をパターン配線に供される部分の少な
くとも一部とし、この部分を針種毎に異なる形状にした
ので、パターン配線にそれぞれ針種に応じて形状の異な
る針種識別部を直接的に容易にかつ高精度に形成するこ
とができる。
(9) According to the method for manufacturing a contact probe according to the ninth aspect, in the identification portion forming step, the portion provided for the needle type identification portion is at least a part of the portion provided for the pattern wiring, and this portion is provided. Are different in shape for each needle type, so that needle type identification portions having different shapes according to the needle type can be formed directly and easily on the pattern wiring with high accuracy.

【0079】(10)請求項10記載のコンタクトプロ
ーブの製造方法によれば、識別部形成工程は、所定の針
種のコンタクトピンを有するパターン配線の表面の少な
くとも一部に第2の金属層と異なる色の金属でメッキ処
理を行って金属メッキ層を形成する識別色表示工程を備
えているので、メッキ処理を行うだけでパターン配線の
電気的導通性を維持したまま特定の針種に対応するパタ
ーン配線の色を変更でき、色によって針種の区別が可能
なコンタクトプローブを容易に作製することができる。
(10) According to the method for manufacturing a contact probe of the tenth aspect, the step of forming the identification portion includes the step of forming the second metal layer on at least a part of the surface of the pattern wiring having the contact pins of the predetermined needle type. Since it has an identification color display step of forming a metal plating layer by performing plating with metals of different colors, it is possible to correspond to a specific needle type while maintaining the electrical conductivity of the pattern wiring just by performing plating. A contact probe that can change the color of the pattern wiring and can distinguish the needle type by the color can be easily manufactured.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】 本発明に係るコンタクトプローブの第1実施
形態を示す平面図である。
FIG. 1 is a plan view showing a first embodiment of a contact probe according to the present invention.

【図2】 本発明に係るコンタクトプローブの第1実施
形態を示す要部拡大図である。
FIG. 2 is an enlarged view of a main part showing a first embodiment of the contact probe according to the present invention.

【図3】 本発明に係るコンタクトプローブの第1実施
形態における製造工程を示す断面図である。
FIG. 3 is a sectional view showing a manufacturing process of the contact probe according to the first embodiment of the present invention.

【図4】 本発明に係るコンタクトプローブの第1実施
形態における製造工程のうちパターン形成工程のフォト
レジスト層を示す拡大平面図である。
FIG. 4 is an enlarged plan view showing a photoresist layer in a pattern forming step in the manufacturing steps in the first embodiment of the contact probe according to the present invention.

【図5】 本発明に係るコンタクトプローブの第2実施
形態を示す要部拡大図である。
FIG. 5 is an enlarged view of a main part showing a second embodiment of the contact probe according to the present invention.

【図6】 本発明に係るコンタクトプローブの第3実施
形態を示す要部拡大図である。
FIG. 6 is an enlarged view of a main part showing a third embodiment of the contact probe according to the present invention.

【図7】 本発明に係るコンタクトプローブの第4実施
形態を示す要部拡大図である。
FIG. 7 is an essential part enlarged view showing a fourth embodiment of the contact probe according to the present invention.

【図8】 本発明に係るコンタクトプローブの第5実施
形態を示す要部拡大図である。
FIG. 8 is an enlarged view of a main part showing a fifth embodiment of the contact probe according to the present invention.

【図9】 本発明に係るコンタクトプローブの第6実施
形態を示す要部拡大図である。
FIG. 9 is an enlarged view of a main part showing a sixth embodiment of the contact probe according to the present invention.

【図10】 本発明に係るコンタクトプローブの製造方
法の従来例におけるコンタクトプローブを示す平面図で
ある。
FIG. 10 is a plan view showing a contact probe in a conventional example of a method for manufacturing a contact probe according to the present invention.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

10、20、30、40、50、60 コンタクトプロ
ーブ 11 樹脂フィルム(フィルム) 11a 窓部(スルーホール部) 12、13、14、15 パターン配線 12a、13a、14a コンタクトピン 12b、13b、14b 識別用変形部(針種識別部) 17 ベースメタル層(第1の金属層) 18 フォトレジスト層(マスク) 41a、42a 識別色表示部(針種識別部) 51a 数字マーク(識別マーク、針種識別部) 61a 記号マーク(識別マーク、針種識別部) AU Au層 N Ni合金層(第2の金属層) PI ポリイミド樹脂(絶縁材料)
10, 20, 30, 40, 50, 60 Contact probe 11 Resin film (film) 11a Window (through-hole) 12, 13, 14, 15 Pattern wiring 12a, 13a, 14a Contact pin 12b, 13b, 14b For identification Deformed part (needle type identification part) 17 Base metal layer (first metal layer) 18 Photoresist layer (mask) 41a, 42a Identification color display part (needle type identification part) 51a Numeral mark (identification mark, needle type identification part) ) 61a Symbol mark (identification mark, needle type identification portion) AU Au layer N Ni alloy layer (second metal layer) PI polyimide resin (insulating material)

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 吉田 秀昭 兵庫県三田市テクノパーク十二番地の六 三菱マテリアル株式会社三田工場内 (72)発明者 立川 宣芳 兵庫県三田市テクノパーク十二番地の六 三菱マテリアル株式会社三田工場内 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continuing on the front page (72) Inventor Hideaki Yoshida 12th Techno Park, Mita City, Hyogo Prefecture Inside the Mita Plant of Mitsubishi Materials Corporation (72) Inventor Noriyoshi Tachikawa 12th Techno Park, Mita City, Hyogo Prefecture 6. Mitsubishi Materials Corporation Mita Plant

Claims (10)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 複数のパターン配線がフィルム上に形成
されこれらのパターン配線の各先端が前記フィルムから
突出状態に配されてコンタクトピンとされるコンタクト
プローブであって、 前記複数のコンタクトピンは、少なくとも2種以上の異
なる針種に区別して設定され、 前記パターン配線または該パターン配線の近傍には、そ
のパターン配線のコンタクトピンの針種を識別可能に表
示する針種識別部が設けられていることを特徴とするコ
ンタクトプローブ。
1. A contact probe in which a plurality of pattern wirings are formed on a film, and each tip of the pattern wirings is arranged in a protruding state from the film to be a contact pin, wherein the plurality of contact pins are at least Needle type identification sections are set to distinguish between two or more different types of needles, and a needle type identification unit is provided in the pattern wiring or in the vicinity of the pattern wiring so as to identify a needle type of a contact pin of the pattern wiring. A contact probe.
【請求項2】 請求項1記載のコンタクトプローブにお
いて、 前記針種識別部は、前記パターン配線の少なくとも一部
を針種毎に異なる形状にした識別用変形部であることを
特徴とするコンタクトプローブ。
2. The contact probe according to claim 1, wherein the needle type identification section is an identification deformation section in which at least a part of the pattern wiring has a different shape for each needle type. .
【請求項3】 請求項1記載のコンタクトプローブにお
いて、 前記針種識別部は、前記パターン配線表面の少なくとも
一部を針種毎に異なる色にした識別色表示部であること
を特徴とするコンタクトプローブ。
3. The contact probe according to claim 1, wherein the needle type identification section is an identification color display section in which at least a part of the pattern wiring surface is colored differently for each needle type. probe.
【請求項4】 請求項3記載のコンタクトプローブにお
いて、 前記識別色表示部は、前記パターン配線上に形成され該
パターン配線を形成する金属と異なる色の金属メッキ層
であることを特徴とするコンタクトプローブ。
4. The contact probe according to claim 3, wherein the identification color display section is a metal plating layer formed on the pattern wiring and having a different color from a metal forming the pattern wiring. probe.
【請求項5】 請求項1記載のコンタクトプローブにお
いて、 前記針種識別部は、前記パターン配線の近傍の前記フィ
ルムに形成された識別マークであることを特徴とするコ
ンタクトプローブ。
5. The contact probe according to claim 1, wherein the needle type identification section is an identification mark formed on the film near the pattern wiring.
【請求項6】 請求項1から5のいずれかに記載のコン
タクトプローブにおいて、 前記針種識別部は、前記フィルムに形成され内部に前記
パターン配線を露出状態に配したスルーホール部または
その近傍に設けられていることを特徴とするコンタクト
プローブ。
6. The contact probe according to claim 1, wherein the needle type identifying portion is formed in the film and formed in or near a through-hole portion in which the pattern wiring is disposed in an exposed state. A contact probe, which is provided.
【請求項7】 フィルムの表面上に複数のパターン配線
を形成しこれらのパターン配線の各先端を前記フィルム
から突出状態に配してコンタクトピンとしたコンタクト
プローブの製造方法であって、 基板層の上に前記コンタクトピンの材質に被着または結
合する材質の第1の金属層を形成する第1の金属層形成
工程と、 前記第1の金属層の上にマスクを施してマスクされてい
ない部分に前記パターン配線および前記コンタクトピン
に供される第2の金属層をメッキ処理により形成するメ
ッキ処理工程と、 前記マスクを取り除いた第2の金属層の上に少なくとも
前記コンタクトピンに供される部分を除いてカバーする
前記フィルムを被着するフィルム被着工程と、 前記フィルムと第2の金属層とからなる部分および前記
基板層と第1の金属層とからなる部分を分離する分離工
程と、 前記パターン配線または該パターン配線の近傍にそのパ
ターン配線のコンタクトピンの針種を識別可能に表示す
る針種識別部を形成する識別部形成工程とを備えている
ことを特徴とするコンタクトプローブの製造方法。
7. A method for manufacturing a contact probe, wherein a plurality of pattern wirings are formed on a surface of a film, and the tips of the pattern wirings are arranged so as to protrude from the film to form contact pins. A first metal layer forming step of forming a first metal layer of a material to be adhered to or bonded to the material of the contact pin, and applying a mask on the first metal layer to the unmasked portion. A plating step of forming a second metal layer provided for the pattern wiring and the contact pins by plating; and providing at least a portion provided for the contact pins on the second metal layer from which the mask has been removed. A film applying step of applying the film to be covered excluding, a portion consisting of the film and a second metal layer, and the substrate layer and the first metal layer A separating part for separating a part consisting of: and an identification part forming step of forming a needle type identification part for identifying a needle type of a contact pin of the pattern wiring in the vicinity of the pattern wiring or the pattern wiring. A method for manufacturing a contact probe.
【請求項8】 請求項7記載のコンタクトプローブの製
造方法において、 前記識別部形成工程は、前記メッキ処理工程において前
記第1の金属層上の前記針種識別部に供される部分にマ
スクを施さずにこの部分にメッキ処理を施して針種識別
部を形成することを特徴とするコンタクトプローブの製
造方法。
8. The method of manufacturing a contact probe according to claim 7, wherein in the identifying portion forming step, a mask is provided on a portion provided on the first metal layer for the needle type identifying portion in the plating process. A method of manufacturing a contact probe, wherein a plating process is performed on this portion without performing the process to form a needle type identification portion.
【請求項9】 請求項8記載のコンタクトプローブの製
造方法において、 前記識別部形成工程は、前記針種識別部に供される部分
を前記パターン配線に供される部分の少なくとも一部と
し、この部分を針種毎に異なる形状にしたことを特徴と
するコンタクトプローブの製造方法。
9. The method of manufacturing a contact probe according to claim 8, wherein in the identifying portion forming step, a portion provided for the needle type identifying portion is at least a part of a portion provided for the pattern wiring. A method for manufacturing a contact probe, wherein a portion is formed in a different shape for each needle type.
【請求項10】 請求項7記載のコンタクトプローブの
製造方法において、 前記識別部形成工程は、所定の針種の前記コンタクトピ
ンを有する前記パターン配線の表面の少なくとも一部に
前記第2の金属層と異なる色の金属でメッキ処理を行っ
て金属メッキ層を形成する識別色表示工程を備えている
ことを特徴とするコンタクトプローブの製造方法。
10. The method for manufacturing a contact probe according to claim 7, wherein the identification portion forming step includes forming the second metal layer on at least a part of the surface of the pattern wiring having the contact pins of a predetermined needle type. A method for producing a contact probe, comprising a step of displaying an identification color for forming a metal plating layer by performing a plating process with a metal of a different color.
JP9788298A 1998-04-09 1998-04-09 Contact probe and its manufacture Pending JPH11295343A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP9788298A JPH11295343A (en) 1998-04-09 1998-04-09 Contact probe and its manufacture

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP9788298A JPH11295343A (en) 1998-04-09 1998-04-09 Contact probe and its manufacture

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH11295343A true JPH11295343A (en) 1999-10-29

Family

ID=14204127

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP9788298A Pending JPH11295343A (en) 1998-04-09 1998-04-09 Contact probe and its manufacture

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH11295343A (en)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005302917A (en) * 2004-04-09 2005-10-27 Renesas Technology Corp Method of manufacturing semiconductor integrated circuit and probe card
JP2011064705A (en) * 2010-12-16 2011-03-31 Renesas Electronics Corp Method of manufacturing semiconductor integrated circuit
JP2011075554A (en) * 2009-10-01 2011-04-14 Kodi-S Co Ltd Film-type probe unit, method for manufacturing the same, and method for inspecting object being tested
JP2011145200A (en) * 2010-01-15 2011-07-28 Micronics Japan Co Ltd Probe for electrical test and method of manufacturing the same, and electrical connection device and method of manufacturing the same

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005302917A (en) * 2004-04-09 2005-10-27 Renesas Technology Corp Method of manufacturing semiconductor integrated circuit and probe card
JP2011075554A (en) * 2009-10-01 2011-04-14 Kodi-S Co Ltd Film-type probe unit, method for manufacturing the same, and method for inspecting object being tested
CN102103151A (en) * 2009-10-01 2011-06-22 寇地斯股份有限公司 Film type probe unit and manufacturing method of the same, manufacturing method and inspection method using the same of work
KR101057593B1 (en) 2009-10-01 2011-08-18 주식회사 코디에스 Film type probe unit and its manufacturing method and inspection method
JP2011145200A (en) * 2010-01-15 2011-07-28 Micronics Japan Co Ltd Probe for electrical test and method of manufacturing the same, and electrical connection device and method of manufacturing the same
JP2011064705A (en) * 2010-12-16 2011-03-31 Renesas Electronics Corp Method of manufacturing semiconductor integrated circuit

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4961052A (en) Probing plate for wafer testing
JPH11295343A (en) Contact probe and its manufacture
KR20010106477A (en) A substrate unit processing of a semiconductor element check
JP5242063B2 (en) Wiring board manufacturing method
JP2006275579A (en) Test substrate and test device
JP3204102B2 (en) Contact probe
JP5145332B2 (en) Probe card
JP3446636B2 (en) Contact probe and probe device
JPH10185951A (en) Contact probe, probe device having the same and manufacture of contact probe
JP4185225B2 (en) Contact probe inspection system
JP3458705B2 (en) High frequency probe device
JP3936600B2 (en) Contact probe and manufacturing method thereof
JP2000346877A (en) Contact probe and its manufacture, and probe device using the contact probe, and its manufacture
JP2001194387A (en) Contact probe and manufacturing method thereof
JPH11352151A (en) Contact probe and probe device equipped with it and manufacture of contact probe
JPH1174323A (en) Integrated circuit
JPH06174774A (en) Electric inspection method for tab film carrier tape
JPH10339740A (en) Probe device
JP2001330625A5 (en)
JPH06244250A (en) Probe card
JPH02215185A (en) Manufacture of hybrid integrated circuit
JPH05251853A (en) Base board for electronic device, its manufacture, and inspection
JPH02237094A (en) Manufacture of hybrid integrated circuit
JPH0679039B2 (en) Probe card
JP2000223802A (en) Printed circuit board

Legal Events

Date Code Title Description
A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20020806