JPH11291256A - 成形用金型、成形用金型の製造方法、記録媒体及び記録媒体の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 うねりや突起の発生が極力抑えられ表面性の
良好な基板を成形することができる成形用金型、その成
形用金型の製造方法、うねりや突起の発生が極力抑えら
れた基板を用いてなる表面性の良好な記録媒体、及びそ
の記録媒体の製造方法を提供する。 【解決手段】 成形用金型１は、成形物と接する表面３
ａに存在する窪み部３ｃが、金属膜６を被着させること
により穴埋めされてなる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、成形用金型と、そ
の成形用金型の製造方法と、その成形用金型により成形
された基板を有する記録媒体と、その記録媒体の製造方
法とに関する。詳しくは、成形用金型の表面形状の改善
に関する。

【０００２】

【従来の技術】記録媒体としては、例えば、磁気的に情
報信号が書き込まれる磁気ディスクや、エンボスピット
によって情報信号が予め書き込まれる光ディスクや、記
録膜の相変化を利用して情報信号が書き込まれる相変化
型光ディスクや、記録膜の磁気光学効果を利用して情報
信号が書き込まれる光磁気ディスク等がある。これら記
録媒体は、円盤状の基板上に記録膜等の機能膜が形成さ
れてなるものである。

【０００３】特に、このような記録媒体における上記基
板は、例えば、磁気ディスクに用いられる基板の場合、
ガラスやアルミニウムからなる基板の表面を研磨して作
製されたり、光ディスクに用いられる基板の場合、厚さ
が３００μｍ程度のニッケルからなる薄板状スタンパを
配した金型内に溶融樹脂を射出した後冷却して取り出す
射出成形法により作製される。

【０００４】中でも、射出成形法により作製される樹脂
製の基板は、上述のガラスやアルミニウム等からなる基
板のような研磨工程を用いずに製造されるため、製造コ
ストの点で有利である。そこで、このような製造コスト
の点から、上記光ディスクや光磁気ディスク等に限ら
ず、磁気ディスクにおいても、射出成形法により成形し
た樹脂製の基板を用いたものが提案されている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、薄板状
スタンパを配した金型を用いて成形された樹脂製の基板
は、うねりや突起が生じてしまうことがある。ここで、
樹脂製の基板にうねりが生じるのは、射出成形時におけ
る熱や圧力によって薄板状のスタンパが変形してしまう
ことが原因である。また、樹脂製の基板に突起が生じる
のは、薄板状のスタンパの表面に微小な空孔があること
が原因である。

【０００６】その結果、このようなうねりや突起が生じ
た基板を用いた記録媒体は、表面に突起やうねりの生じ
た表面性の悪いものとなり、記録密度の向上に支障をき
たしてしまうといった問題がある。

【０００７】具体的には、磁気ディスクにおいては、デ
ィスク表面に突起があると、その突起が磁気ヘッドと衝
突を引き起こして磁気ディスクやヘッドに損傷が生じた
り、情報信号を再生する際に再生信号に乱れが生じてし
まうといった問題がある。このため、磁気ディスクに用
いられる基板には、高さ数十ｎｍ以上の突起が存在しな
いことが望ましい。

【０００８】また、近年、光ディスクにおいても、磁気
ディスクと同様に、浮上型ヘッドを用いることが試みら
れており、更なる高密度記録化を達成するためには、光
学ヘッドとディスク表面との距離を小さくすることが必
要である。そのため、光ディスクに用いられる基板に
も、表面上に突起やうねりがないことが望ましい。

【０００９】そこで、本発明は、このような実情に鑑み
て提案されたものであり、うねりや突起の発生が極力抑
えられ表面性の良好な基板を成形することができる成形
用金型、その成形用金型の製造方法、うねりや突起の発
生が極力抑えられた基板を用いてなる表面性の良好な記
録媒体、及びその記録媒体の製造方法を提供することを
目的とする。

【００１０】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成した本発
明に係る成形用金型は、成形物と接する表面に存在する
窪み部が、金属膜を被着させることにより穴埋めされて
なることを特徴とするものである。

【００１１】このように、本発明に係る成形用金型は、
成形物と接する表面に存在する窪み部が穴埋めされるた
め、当該成形物と接する表面が極力平滑化されて表面性
が良好となる。その結果、本発明に係る成形用金型によ
れば、突起の発生が極力抑えられた表面性の良好な基板
が成形される。

【００１２】また、本発明に係る成形用金型の製造方法
は、成形用金型を製造する際に、成形物と接する表面に
存在する窪み部を、金属膜を被着することにより穴埋め
することを特徴とするものである。

【００１３】このように、本発明に係る成形用金型の製
造方法は、成形物と接する表面に存在する窪み部を金属
膜により穴埋めするため、表面が極力平滑化された表面
性の良好な成形用金型が得られる。

【００１４】また、本発明に係る記録媒体は、基板上に
少なくとも記録膜を備えるものであり、上記基板が、成
形物と接する表面に存在する窪み部を金属膜を被着する
ことにより穴埋めされてなる成形用金型を用いて成形さ
れてなることを特徴とするものである。

【００１５】このように、本発明に係る記録媒体は、成
形物と接する表面に存在する窪み部が金属膜により穴埋
めされることによって表面が極力平滑化された成形用金
型を用いて基板が成形されるので、基板が突起の極力抑
えられた表面性の良好なものとなり、結果的に表面性の
良好な記録媒体となる。

【００１６】また、本発明に係る記録媒体の製造方法
は、成形物と接する表面に存在する窪み部を金属膜で被
着することにより穴埋めされてなる成形用金型を用いて
基板を成形し、上記基板上に少なくとも記録膜を形成す
ることを特徴とするものである。

【００１７】このように、本発明に係る記録媒体の製造
方法は、成形物と接する表面に存在する窪み部が金属膜
により穴埋めされることによって表面が極力平滑化され
た成形用金型を用いて基板を成形するため、基板が突起
の極力抑えられた表面性の良好なものとなり、結果的に
表面性の良好な記録媒体が得られる。

【００１８】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て、図面を参照しながら詳細に説明する。

【００１９】本発明において基板を成形する方法として
は、基板のうねりの原因となる熱変形の大きい薄板状の
スタンパを介さず、本発明を適用した成形用金型を用い
て直接樹脂の成形を行う方法を用いる。以下では、本発
明を適用した成形用金型として、射出成形に用いる成形
用金型を取り挙げるが、本発明を適用した成形用金型は
射出成形用に限らない。図１は、本発明を適用した成形
用金型の一例を示す斜視図である。

【００２０】成形用金型１は、射出成形装置に取り付け
られる円盤状の金型基板２上に、成形されるディスク基
板の外径よりもやや大径とされた外径を有する円盤状の
金型母材３を備えてなる。この成形用金型１は、例え
ば、ステンレス系の金属から構成される。円盤状の金型
母材３の表面３ａは、ディスク基板面を形成する成形面
となる。そして、この金型母材３は、その表面３ａが鏡
面研磨されており、中心部に中心孔３ｂが設けられてい
る。具体的には、この金型母材３は、直径１０ｃｍ、厚
さ２ｃｍ程度の大きさである。なお、成形用金型１とし
ては、鏡面研磨された金型母材３の表面３ａ全面上に、
スパッタリングによって金属膜を被着させた後に、再び
研磨を行ったものを用いても良い。

【００２１】ところで、従来の成形用金型は、上述した
ように、金型母材の表面を鏡面研磨してなるものや、金
型母材の表面全体にスパッタリングにより金属膜を被着
させた後に研磨してなるものが用いられている。このよ
うな従来の成形用金型は、成形用金型の精密な検査や成
形されたディスク基板の表面分析の結果から確認されて
いるように、成形後の基板に突起を生じさせる原因とな
る窪み部が成形面上に存在するものであった。そのた
め、このような成形面上に窪み部を有する従来の成形用
金型を用いて成形された基板は、表面に突起が生じた表
面性の好ましくないものとなってしまった。

【００２２】そこで、特に、本発明を適用した成形用金
型１は、金型母材３の表面３ａ上に存在する窪み部を、
金属膜を被着することによって穴埋めしてなるものであ
る。なお、この金型母材３の表面３ａ上に存在する窪み
部を穴埋めする金属膜の材料は、特に限定されないが、
Ｔｉは応力が小さいため好適である。また、図１では、
上記金属膜を省略しており、図示していない。

【００２３】このように、本発明を適用した成形用金型
１は、成形面となる金型母材３の表面３ａに存在する窪
み部が穴埋めされるため、金型母材３の表面３ａが極力
平滑化されて表面性が良好となる。その結果、本発明を
適用した成形用金型１によれば、突起の発生が極力抑え
られ、表面性に優れたディスク基板が成形される。

【００２４】なお、ここで述べる突起は、次のように定
義する。通常の平滑な表面では、最大高さＲｍａｘが中
心線平均粗さＲａの１０倍程度である。そのため、中心
線平均粗さＲａの約２０倍である凸部は、明らかに突起
として判断され得る。よって、中心線平均粗さＲａの約
２０倍である凸部を突起と定義する。

【００２５】以上のように構成される本発明を適用した
成形用金型１の製造方法について、以下に説明する。詳
しくは、図２〜図７を参照して、本発明を適用した成形
用金型１を製造する際において、成形用金型１の成形面
上に存在する窪み部を金属膜により穴埋めする方法につ
いて詳細を説明する。

【００２６】先ず、表面３ａを鏡面研磨した金型母材３
を金型基板２上に有する成形用金型を用意する。そし
て、この金型母材３に対して、その表面３ａ上に存在す
る図２に示すような窪み部３ｃの全てを、例えば、光学
顕微鏡や原子間力顕微鏡（Atomic Force Microscope）
によってリストアップして、その位置及び深さを記録し
ておく。

【００２７】次に、例えば、金型母材３を中性洗剤及び
純水により洗浄し、その後、図３に示すように、金型母
材３の表面３ａ上にポジ型のフォトレジストを塗布し
て、リストアップした上記窪みのうち、最大深さと同じ
程度の厚さのフォトレジスト膜４を形成する。

【００２８】次に、予め位置と深さを記録しておいた窪
み部３ｃを、フォトレジスト膜４上から光学顕微鏡によ
って探し出す。このとき、金型母材３の表面３ａ上に塗
布したフォトレジスト膜４が光学顕微鏡の照明光によっ
て感光しないように、この光学顕微鏡の光源にレジスト
が感光する短波長の光をカットするフィルターを装着
し、このフィルターを通した光のみを使用する。

【００２９】ここで、金属膜で被着させて穴埋めを行お
うとする窪み部３ｃの１つが視野の中心に来るように成
形用金型を光学顕微鏡に対して位置決めし、対物レンズ
の倍率を上げてゆき、窪み部３ｃ全体が見える範囲で最
大の倍率とする。

【００３０】そして、光学顕微鏡の視野絞りを絞って、
光学顕微鏡の視野と１つの窪み部３ｃの大きさが互いに
同じになるように調整する。

【００３１】次に、光学顕微鏡の視野を窪み部３ｃの１
つに合わせた状態にして、光学顕微鏡の光源に装着して
あるフィルターを取り外し、図４に示すように、白色光
５をその窪み部３ｃ上のフォトレジスト膜４に照射して
露光する。この操作により、光学顕微鏡の接眼レンズを
通して見えていた部分だけを露光することができる。

【００３２】そして、このような窪み部３ｃ上に形成さ
れたフォトレジスト膜４の露光操作を、金型母材３の表
面３ａ上に存在する各窪み部に対して行う。

【００３３】次に、このように露光したフォトレジスト
膜４を現像液によって現像する。すると、露光した部分
のフォトレジスト膜４が溶解して、図５に示すように、
成形用金型１の欠陥であった窪み部３ｃが露呈する。な
お、この後、必要に応じて、パターニングされたフォト
レジスト膜４を昇温して重合反応を促進させ、強度を高
めておく。

【００３４】次に、図６に示すように、窪み部３ｃが露
呈するようにパターニングされたフォトレジスト膜４を
マスクとして用いて、窪み部３ｃ上に金属膜６をスパッ
タリングにより被着させる。このとき、予め測定されて
いる窪み部３ｃの深さと同等の厚さか、或いはそれより
もわずかに厚い厚さに金属膜６を被着させる。なお、こ
の金属膜６を形成する方法としては、スパッタリングの
他に、蒸着法等の従来公知の薄膜形成方法を用いること
ができる。

【００３５】最後に、図７に示すように、フォトレジス
トを溶解、剥離することによって、窪み部３ｃである露
光部分にのみ金属膜６が被着されて穴埋めされた状態の
本発明を適用した成形用金型１が得られる。

【００３６】ここで、例えば、窪み部３ｃの深さよりも
金属膜６の厚さが若干厚い場合、成形用金型１は、図７
に示すように、窪み部３ｃを穴埋めする金属膜６の周縁
部分が凸状部６ａを形成する。その結果、この成形用金
型１を用いて成形されたディスク基板２０は、図８に示
すような若干凹部２０ａが形成されるが、従来、ヘッド
との接触原因であった突起は形成されない。

【００３７】以上述べたように、本発明を適用した成形
用金型の製造方法によれば、成形用金型１の製造の際
に、成形面である金型母材３の表面３ａ上に存在する窪
み部３ｃを金属膜６により穴埋めするため、成形面が極
力平滑化された表面性の良好な成形用金型１を得ること
ができる。

【００３８】つぎに、このように作製された成形用金型
１を用いてディスク基板を製造する方法について、以下
に詳細を説明する。図９は、本発明を適用した成形用金
型１を配した射出成形装置１０の要部を示した断面図で
ある。

【００３９】先ず、射出成形装置１０は、ディスク基板
の一方の主面を形成する固定金型７と、この固定金型７
と相対向して配置されてディスク基板の他方の主面を形
成する可動金型８と、ディスク基板の外周側面を形成す
る外周金型１２とを備える。ここで、固定金型７及び可
動金型８は、図１及び図７に示した本発明を適用した成
形用金型１である。

【００４０】可動金型８は、図示しない駆動機構によっ
て固定金型７に対して接離動作する。外周金型１２は、
固定金型７及び可動金型８を射出成形装置１０内にそれ
ぞれ固定する固定側外周金型１２ａ及び可動側外周金型
１２ｂを備える。この外周金型１２は、成形物の外周側
面を形成する。そして、これら固定金型７、可動金型８
及び外周金型１２は、型締め状態において協動してディ
スク基板を形成するキャビティ１１を形成する。

【００４１】特に、固定金型７及び可動金型８は、図１
及び図７に示す本発明を適用した成形用金型を用いたも
のである。すなわち、固定金型７及び可動金型８は、そ
れぞれの成形面である金型母材の表面７ａ，８ａ上に存
在する欠陥である窪み部３ｃを、金属膜６を被着するこ
とにより穴埋めしてなるものである。

【００４２】このように、本発明を適用した成形用金型
１を用いた固定金型７及び可動金型８は、成形面に存在
する窪み部３ｃが金属膜６により穴埋めされているた
め、表面が極力平滑化されて表面性が良好となされる。

【００４３】固定金型１ａ側には、キャビティ１１の中
心に位置して、溶融された合成樹脂材料をキャビティ１
１内に射出充填させるノズル１４を有するスプルブッシ
ュ１５が配設されている。可動金型１ｂ側には、キャビ
ティ１１の中心に対応する位置に、成形されるディスク
基板の内周側の情報信号が記録されない領域に対応した
外径寸法を有する筒状を呈した第１のイジェクト部材１
６が軸方向に移動自在に配設されている。この第１のイ
ジェクト部材１６は、ディスク基板の離型動作の際に図
示しない駆動手段によってキャビティ１１内へと突き出
されて成形されたディスク基板を可動金型１ｂから離型
させる。

【００４４】この第１のイジェクト部材１６には、その
内周側に成形されるディスク基板の中心穴を穿設するパ
ンチ１７が取り付けられている。このパンチ１７の内周
側には、第２のイジェクト部材１８が軸方向に進退自在
に取り付けられる。第２のイジェクト部材１８は、パン
チ１７によりディスク基板の中心穴が穿設された後、切
断部分の合成樹脂材料を可動金型１２ｂから離型させ
る。

【００４５】以上のように構成された射出成形装置１０
では、先ず、図示しない駆動機構が動作することによ
り、固定金型７に対して可動金型８が接近動作して型締
め状態とされて周囲が閉塞されたキャビティ１１が構成
される。

【００４６】次に、キャビティ１１には、型締め状態に
おいて、スプルブッシュ１５のノズル１４から溶融され
た合成樹脂材料が射出充填される。そして、この射出成
形装置１０に設けられた図示しない温度調節機構により
合成樹脂材料が半溶融状態に冷却されて、第１のイジェ
クト部材１６の中心穴からパンチ１７が固定金型７の方
向へと突出動作され、成形されるディスク基板のセンタ
穴を穿設し、この切断部分を第２のイジェクト部材１８
が可動金型８から離型させる。

【００４７】この後、射出成形装置１０において、射出
充填された合成樹脂材料が図示しない温度調節機構によ
り冷却及び硬化される。

【００４８】そして、この射出成形装置１０では、図示
しない駆動機構が動作して可動金型８が固定金型７に対
して離間動作されることによって、型開き動作が行われ
る。最終的に、キャビティ１１内で成形された状態のデ
ィスク基板は、第１のイジェクト部材１６によって可動
金型８側から突き出されて、図示しないディスク基板取
り出し機構によって取り出される。

【００４９】なお、射出成形装置１０では、本発明を適
用した成形用金型１を固定金型７または可動金型８の何
れかに用いても良い。

【００５０】以上述べたように、本発明を適用した成形
用金型１を用いて成形されるディスク基板は、成形用金
型１が成形面に存在する窪み部を金属膜で被着させてな
るため、成形用金型１の成形面が極力平滑化されるの
で、結果的に、突起の発生が極力抑えられ表面が平滑化
された表面性の良好なディスク基板となる。

【００５１】つぎに、以上のように成形されたディスク
基板を用いてなる本発明を適用した記録媒体の構成につ
いて、以下に説明する。図１０は、本発明を適用した磁
気ディスクの要部を示す断面図である。図１１は、本発
明を適用した他の磁気ディスクの要部を示す断面図であ
る。図１２は、図１１に示す本発明を適用した他の磁気
ディスクの要部を示す斜視図である。

【００５２】なお、以下では、本発明を適用した記録媒
体として、磁気ディスク及び光磁気ディスクを取り挙げ
るが、本発明を適用した記録媒体は、成形用金型１を用
いて成形される基板上に記録膜を備えたものであれば良
く、これらに限定されるものではない。

【００５３】本発明を適用した記録媒体は、上述したよ
うな本発明を適用した成形用金型１を用いて成形されて
なるディスク状の基板（以下、ディスク基板と称す
る。）上に、記録膜等の機能膜が形成されてなるもので
ある。すなわち、本発明に係る記録媒体は、樹脂製のデ
ィスク基板上に少なくとも記録膜を備え、上記ディスク
基板が、成形物と接する表面に存在する窪み部３ｃを金
属膜６を被着することにより穴埋めされてなる成形用金
型１を用いることによって成形されるものである。

【００５４】具体的には、磁気ディスク４０は、図１０
に示すように、本発明を適用した成形用金型１を用いて
成形されてなるディスク基板４１上に、磁性膜４２が形
成されてなる。

【００５５】このように、本発明を適用した磁気ディス
ク４０は、表面が極力平滑化され表面性の良好なものと
された成形用金型１によってディスク基板４１が成形さ
れるので、ディスク基板４１が突起の極力抑えられた表
面性の良好なものとなり、その結果、表面性の良好で、
記録再生特性に優れ、且つ浮上ヘッドの浮上量を極力小
さくできるので更なる高密度記録化に十分対応可能な高
信頼性の得られた磁気ディスク４０となる。

【００５６】また、磁気ディスク５０は、図１１に示す
ように、所定パターンの凹部５０ａ及び凸部５０ｂが形
成されたディスク基板５１上に、記録膜として磁性膜５
２が形成される。この磁気ディスク５０は、図１１に示
すように、凹部５０ａと凹部５０ａ間の凸部５０ｂとが
逆極性に磁化されている。

【００５７】詳しくは、上記所定パターンの凹部５０ａ
及び凸部５０ｂは、ガードバンドまたはサーボ信号また
は読み出し専用信号に対応する凹凸パターンである。例
えば、磁気ディスク５０は、図１２に示すように、記録
トラックに沿った凹部５３がガードバンドとなされて情
報信号が記録される情報記録領域５５と、少なくともサ
ーボ信号を含む制御信号に対応した凹部５４が形成され
て上記凹部５４間の凸部と上記凹部５４とが互いに逆極
性に磁化されることにより上記制御信号が記録される制
御信号記録領域５６とを、ディスク面内に有する。な
お、図１２中に示す磁気ディスク５０には、図示しない
が、読み出し専用信号に対応する凹凸パターンが情報記
録領域５５に形成されていても良い。また、図１２で
は、トラックピッチをＴｐと示し、半径方向をＲと示し
ている。

【００５８】このように、本発明を適用した磁気ディス
ク５０は、表面が極力平滑化された本発明を適用した成
形用金型１の成形面に、各種信号に対応する凹凸パター
ンとは逆の凹凸パターンを形成して、この成形用金型を
用いてディスク基板５１に所定パターンの凹凸が形成さ
れる。これにより、ディスク基板５１は、突起の極力抑
えられて所定パターンの凹凸が精度良く形成された表面
性の良好なものとなる。その結果、このディスク基板５
１を用いた磁気ディスク５０は、表面性の良好で、記録
再生特性に優れ、且つ浮上型ヘッドの浮上量を極力小さ
くできるので更なる高密度記録化にも十分対応可能な高
信頼性の得られた磁気ディスク５０となる。

【００５９】以上のように構成された本発明を適用した
磁気ディスク４０は、以下に示すように製造される。

【００６０】先ず、ディスク基板４１が、上述の図３〜
図７に示すように作製された本発明を適用した成形用金
型１を配した射出成形装置１０によって、射出成形法に
より成形される。

【００６１】すなわち、磁気ディスク４０のディスク基
板４１を製造するにあたっては、成形物と接する表面に
存在する窪み部３ｃを金属膜６で被着させて穴埋めされ
てなる成形用金型１を用いて、射出成形によりディスク
基板４１を成形する。なお、ディスク基板の成形法とし
ては、射出成形が好適である。

【００６２】このように、本発明を適用した磁気ディス
ク４０の製造方法は、成形物と接する表面に存在する窪
み部３ｃが金属膜６により穴埋めされることによって表
面が極力平滑化されてなる成形用金型１を用いてディス
ク基板４１を成形するため、突起の極力抑えられた表面
性の良好なディスク基板４１が得られる。

【００６３】次に、このようにして得たディスク基板４
１上に、例えば、図１０に示すように、ＣｏＣｒＴａ合
金からなる磁性膜４２をスパッタリングにより成膜し
て、最終的に、磁気ディスク４０を得る。

【００６４】一方、本発明を適用した磁気ディスク５０
は、以下に示すように製造される。

【００６５】先ず、ディスク基板５１は、以下の図１３
〜図１６に示すような過程を経て、フォトリソグラフィ
技術により作製することができる。

【００６６】始めに、信号に対応した凹凸パターンが形
成されたディスク基板５１を作製するには、フォトリソ
グラフィの技術を用いて、本発明を適用した成形用金型
１の成形面にディスク上に形成する凹凸パターンとは逆
向きの凹凸パターンを形成する。

【００６７】すなわち、先ず、上述の図３〜図７に示す
ようにして成形面に存在する窪み部３ｃを金属膜６によ
り穴埋めしてなる本発明を適用した成形用金型１を用い
て、成形用金型１の成形面である金型母材３の表面３ａ
上に、図１３に示すように、ポジ型のフォトレジストを
均一に塗布してフォトレジスト膜２０を形成する。

【００６８】そして、図１４に示すように、このフォト
レジスト膜２０上に、サーボ信号や読み出し専用信号に
対応するパターンとは逆の凹凸パターンを、原盤露光装
置を用いて露光する。このとき、未露光部分が、結果的
に成形されたディスク基板上の凹部となる。

【００６９】次に、図１５に示すように、このフォトレ
ジスト膜２０を現像することによって、露光した部分の
フォトレジストを溶解させ、成形用金型１上の所定パタ
ーンの凹部２１が露出する。

【００７０】次に、成形用金型１上の露出した所定パタ
ーンの凹部２１を、イオンミリング等のエッチング法に
よってエッチングすることにより、図１６に示すよう
に、成形用金型１における金型母材３の表面３ａに深さ
１００ｎｍ程度の凹部２２を形成する。

【００７１】そして、フォトレジスト膜２０を剥離、洗
浄することにより、信号に対応した所定の凹凸パターン
が形成された図１７に示すような成形用金型を作製する
ことができる。

【００７２】最終的に、この成形用金型を配した射出成
形装置内に溶融樹脂を充填して、射出成形法により、図
１１に示すような所定の凹凸パターンが形成されたディ
スク基板５１が成形される。

【００７３】このように、本発明を適用した磁気ディス
ク５０の製造方法において、ディスク基板５１を製造す
る際に、表面が極力平滑化された本発明を適用した成形
用金型１の成形面に、各種信号に対応する凹凸パターン
とは逆の凹凸パターンを形成して、この成形用金型を用
いてディスク基板５１に所定パターンの凹凸が形成され
る。これにより、本発明を適用した磁気ディスク５０の
製造方法によれば、突起の極力抑えられて所定パターン
の凹凸が精度良く形成された表面性の良好なディスク基
板５１が得られる。

【００７４】こうして、信号に対応した所定の凹凸パタ
ーンが形成されたディスク基板５１上に、上述したよう
に磁性膜５２を形成することによって、情報信号やサー
ボ信号等に対応した凹凸パターンが形成された図１１及
び図１２に示す磁気ディスク５０を得ることができる。
この磁気ディスク５０は、図１１に示すように、凸部５
０ｂと凹部５０ａとを逆極性に磁化することにより、凹
部５０ａで再生信号を得ることができる。

【００７５】ここで、磁気ディスク５０の凸部５０ｂ及
び凹部５０ａをそれぞれ逆極性に着磁するには、磁気デ
ィスク５０を図示しない着磁装置にセットし、例えば、
図１８中の矢印ａで示すように、磁気ディスク５０を回
転走行させる。そして、図１８に示すように、着磁装置
に配された着磁用磁気ヘッド４８に第１の直流電流を供
給しながら、着磁用磁気ヘッド４８を磁気ディスク５０
の半径方向に所定のトラックピッチにて移動させてい
き、磁気ディスク５０の凸部５０ｂ及び凹部５０ａの磁
性膜５２全面を同一方向に磁化する。

【００７６】その後、図１９に示すように、第１の直流
電流とは逆極性で、電流値が第１の直流電流に比べて小
さい第２の直流電流を着磁用磁気ヘッド４８に供給しな
がら、着磁用磁気ヘッド４８を磁気ディスク５０の半径
方向に所定のトラックピッチにて移動させていき、磁気
ディスク５０の凸部５０ａの磁性膜４２のみを逆向きに
磁化し、サーボ信号等の書き込みを行う。

【００７７】一方、本発明を適用した光磁気ディスク６
０は、図２０に示すように、本発明を適用した成形用金
型１を用いて成形されてなるディスク基板６１上に、第
１の誘電体膜６２、記録膜６３、第２の誘電体膜６４、
光反射膜６５、保護膜６６が順次積層形成されてなる。
この光磁気ディスク６０のディスク基板６１は、所定パ
ターンの凹凸が形成されている。この所定パターンの凹
凸は、ガードバンドまたはサーボ信号または読み出し専
用信号に対応する凹凸パターンである。なお、図２０で
は、上記ディスク基板６１に形成される凹凸パターンを
省略している。

【００７８】このように、本発明を適用した光磁気ディ
スク６０は、表面が極力平滑化された本発明を適用した
成形用金型１の成形面に、各種信号に対応する凹凸パタ
ーンとは逆の凹凸パターンを形成して、この成形用金型
を用いてディスク基板６１に所定パターンの凹凸が形成
される。これにより、ディスク基板６１は、突起の極力
抑えられて所定パターンの凹凸が精度良く形成された表
面性の良好なものとなる。その結果、このディスク基板
６１を用いた光磁気ディスク６０は、表面性の良好で、
記録再生特性に優れ、且つ浮上型ヘッドの浮上量を極力
小さくできるので更なる高密度記録化にも十分対応可能
な高信頼性の得られた光磁気ディスク６０となる。

【００７９】また、以上のように構成された光磁気ディ
スク６０は、本発明を適用した成形用金型１によって作
製されたディスク基板６１を用いて、次のように作製さ
れる。

【００８０】先ず、ディスク基板６１は、本発明を適用
した成形用金型１を用いて、上述の図１３〜図１７に示
した過程と同様なフォトリソグラフィ技術によって、記
録トラックに沿った凹部が形成されたディスク基板６１
を射出成形する。

【００８１】このように、本発明を適用した光磁気ディ
スク６０の製造方法は、表面が極力平滑化されて本発明
を適用した成形用金型１の成形面に、各種信号に対応す
る凹凸パターンとは逆の凹凸パターンを形成して、この
成形用金型を用いてディスク基板６１に所定パターンの
凹凸を形成する。これにより、本発明を適用した光磁気
ディスク６０の製造方法によれば、突起の極力抑えられ
て所定パターンの凹凸が精度良く形成された表面性の良
好なディスク基板６１が得られる。

【００８２】そして、このように作製されたディスク基
板６１上に、例えば、ＳｉＮからなる第１の誘電体膜６
２、ＴｂＦｅＣｏ合金からなる記録膜６３、ＳｉＮから
なる第２の誘電体膜６４、Ａｌからなる光反射膜６５を
順次スパッタリングにより積層形成し、更にこの光反射
膜６５上に紫外線硬化樹脂をスピンコート法により塗布
形成して保護膜６６を形成し、最終的に、図２０に示す
ような光磁気ディスク６０が得られる。なお、図２０で
は、ディスク基板６１に形成された所定の凹凸パターン
を省略して図示していない。このような光磁気ディスク
６０は、凹部にて反射光量が減少するので、この凹凸形
状の形成により、サーボ信号や読み出し専用信号を予め
書き込むことができる。

【００８３】以上述べたように、本発明を適用した記録
媒体の製造方法は、成形物と接する表面に存在する窪み
部３ｃが金属膜６により穴埋めされることによって表面
が極力平滑化された成形用金型１を用いてディスク基板
４１，５１，６１を成形するため、ディスク基板４１，
５１，６１が突起の極力抑えられた表面性の良好なもの
となり、結果的に表面性が良好で記録再生特性に優れ且
つ更なる高密度記録化に十分対応可能な高信頼性の得ら
れた記録媒体４０，５０，６０を得ることができる。

【００８４】

【発明の効果】以上詳細に説明したように、本発明に係
る成形用金型は、成形物と接する表面に存在する窪み部
が穴埋めされるため、当該成形物と接する表面が極力平
滑化されて表面性が良好となる。その結果、本発明に係
る成形用金型によれば、突起の発生が極力抑えられた表
面性の良好な基板を成形することができる。

【００８５】また、本発明に係る成形用金型の製造方法
は、成形物と接する表面に存在する窪み部を金属膜によ
り穴埋めするため、当該表面が極力平滑化された表面性
の良好な成形用金型を得ることができる。

【００８６】また、本発明に係る記録媒体は、成形物と
接する表面に存在する窪み部が金属膜により穴埋めされ
ることによって表面が極力平滑化された成形用金型を用
いて基板が成形されるので、基板が突起の極力抑えられ
た表面性の良好なものとなり、結果的に、表面性が良好
で記録再生特性に優れ且つ更なる高密度記録化に十分対
応可能な高信頼性の得られた記録媒体となる。

【００８７】また、本発明に係る記録媒体の製造方法
は、成形物と接する表面に存在する窪み部が金属膜によ
り穴埋めされることによって表面が極力平滑化された成
形用金型を用いて基板を成形するため、基板が突起の極
力抑えられた表面性の良好なものとなり、結果的に表面
性が良好で記録再生特性に優れ且つ更なる高密度記録化
に十分対応可能な高信頼性の得られた記録媒体を得るこ
とができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明を適用した成形用金型の一例を示す斜視
図である。

【図２】成形用金型の成形面に存在する凹部を示す断面
図である。

【図３】本発明を適用した成形用金型の製造方法の一工
程を示す断面図である。

【図４】本発明を適用した成形用金型の製造方法の他の
工程を示す断面図である。

【図５】本発明を適用した成形用金型の製造方法の他の
工程を示す断面図である。

【図６】本発明を適用した成形用金型の製造方法の他の
工程を示す断面図である。

【図７】本発明を適用した成形用金型の製造方法により
得られる成形用金型の要部を示す断面図である。

【図８】図７の工程により作製された本発明を適用した
成形用金型を用いて成形してなるディスク基板の要部を
示す断面図である。

【図９】本発明を適用した成形用金型が配された射出成
形装置の要部断面図である。

【図１０】本発明を適用した記録媒体の一例として磁気
ディスクを示す断面図である。

【図１１】本発明を適用した記録媒体の他の例として磁
気ディスクを示す断面図である。

【図１２】図１１に示す磁気ディスクを示す斜視図であ
る。

【図１３】図１１に示す磁気ディスクのディスク基板を
成形する成形用金型の製造工程の一工程を示す断面図で
ある。

【図１４】図１１に示す磁気ディスクのディスク基板を
成形する成形用金型の製造工程の他の工程を示す断面図
である。

【図１５】図１１に示す磁気ディスクのディスク基板を
成形する成形用金型の製造工程の他の工程を示す断面図
である。

【図１６】図１１に示す磁気ディスクのディスク基板を
成形する成形用金型の製造工程の他の工程を示す断面図
である。

【図１７】図１１に示す磁気ディスクのディスク基板を
成形する成形用金型の要部を示す断面図である。

【図１８】図１１に示す磁気ディスクの磁性膜の凸部及
び凹部に着磁する一工程を示す要部断面図である。

【図１９】図１１に示す磁気ディスクの磁性膜の凸部及
び凹部に着磁する他の工程を示す要部断面図である。

【図２０】本発明を適用した記録媒体の他の例として光
磁気ディスクを示す断面図である。

【符号の説明】

１ 成形用金型、 ２ 金型基板、 ３ 金型母材、
３ｃ 凹部、 ６ 金属膜

Claims (10)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 成形物と接する表面に存在する窪み部
   が、金属膜を被着させることにより穴埋めされてなるこ
   とを特徴とする成形用金型。
2. 【請求項２】 射出成形により樹脂製の基板を成形する
   ものであることを特徴とする請求項１記載の成形用金
   型。
3. 【請求項３】 成形用金型を製造する際に、成形物と接
   する表面に存在する窪み部を、金属膜を被着することに
   より穴埋めすることを特徴とする成形用金型の製造方
   法。
4. 【請求項４】 上記成形用金型は、射出成形により樹脂
   製の基板を成形するものであることを特徴とする請求項
   ３記載の成形用金型の製造方法。
5. 【請求項５】 基板上に少なくとも記録膜が形成されて
   なる記録媒体において、 上記基板は、成形物と接する表面に存在する窪み部を金
   属膜を被着することにより穴埋めされてなる成形用金型
   を用いて成形されてなることを特徴とする記録媒体。
6. 【請求項６】 上記基板は、上記成形用金型を用いて射
   出成形により成形されてなることを特徴とする請求項５
   記載の記録媒体。
7. 【請求項７】 上記基板は、所定パターンの凹凸が形成
   されていることを特徴とする請求項５記載の記録媒体。
8. 【請求項８】 成形物と接する表面に存在する窪み部を
   金属膜を被着することにより穴埋めされてなる成形用金
   型を用いて基板を成形し、 上記基板上に少なくとも記録膜を形成することを特徴と
   する記録媒体の製造方法。
9. 【請求項９】 上記成形用金型を用いて射出成形により
   基板を成形することを特徴とする請求項８記載の記録媒
   体の製造方法。
10. 【請求項１０】 上記成形用金型の成形物と接する表面
    に所定パターンの凹凸を形成し、この成形用金型を用い
    て上記所定パターンの凹凸が転写された基板を成形する
    ことを特徴とする請求項８記載の記録媒体の製造方法。