JPH11287932A - 光モジュール - Google Patents
光モジュールInfo
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- JPH11287932A JPH11287932A JP10108641A JP10864198A JPH11287932A JP H11287932 A JPH11287932 A JP H11287932A JP 10108641 A JP10108641 A JP 10108641A JP 10864198 A JP10864198 A JP 10864198A JP H11287932 A JPH11287932 A JP H11287932A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 隣接する光素子相互間に迷光による干渉が生
じないようにする。 【解決手段】 光モジュール２１は，光ファイバ７を内
蔵し先端側を接合端面２ａとしたフェルール２を，発光
素子５および受光素子６を並べて設置したＩＣパッケー
ジ３に一体に取り付けた構造である。各光ファイバ７の
端面は，それぞれ発光素子５または受光素子６に対向し
ている。ＩＣパッケージ３の内部を，仕切り部材３０に
より，発光素子５側の空間３２ａと受光素子６側の空間
３２ｂとに仕切る。発光素子５と受光素子６との間の迷
光による干渉は，仕切り部材３０で防止される。
じないようにする。 【解決手段】 光モジュール２１は，光ファイバ７を内
蔵し先端側を接合端面２ａとしたフェルール２を，発光
素子５および受光素子６を並べて設置したＩＣパッケー
ジ３に一体に取り付けた構造である。各光ファイバ７の
端面は，それぞれ発光素子５または受光素子６に対向し
ている。ＩＣパッケージ３の内部を，仕切り部材３０に
より，発光素子５側の空間３２ａと受光素子６側の空間
３２ｂとに仕切る。発光素子５と受光素子６との間の迷
光による干渉は，仕切り部材３０で防止される。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は，光通信システム
において，光ファイバと電子回路との間の電気／光イン
ターフエースとなる光モジュールに関する。
において，光ファイバと電子回路との間の電気／光イン
ターフエースとなる光モジュールに関する。
【０００２】
【従来の技術】光通信システムにおいて，光ファイバと
電子回路とを結合する光モジュールは，通常，レーザダ
イオード（以下ＬＤと略す）や発光ダイオード（以下Ｌ
ＥＤと略す）等の送信用の発光素子およびフォトダイオ
ード（以下ＰＤと略す）等の受光素子を同一のＩＣパッ
ケージ（ケース）に内蔵させたものであるが，この種の
光モジュールにおいて，光ファイバの接続が正しくかつ
容易に行えるように，前記ＩＣパッケージにピン嵌合位
置合わせ方式の光コネクタを一体化した構造のものが開
発の主流となっている。前記ピン嵌合位置合わせ方式の
光コネクタ（しばしばＭＴ光コネクタと呼ばれる）と
は，例えばＪＩＳ Ｃ ５９８１の１２型光ファイバコ
ネクタ等のように，プラスチック製で概ね角形のフェル
ールの光ファイバ穴に光ファイバを挿通固定した後，そ
の接合端面を例えばＰＣ研磨したもので，コネクタ接続
時には，接続しようとする２つの光コネクタのそれぞれ
のフェルールのガイドピン穴に挿通させたガイドピンに
より，互いに位置合わせを行う。
電子回路とを結合する光モジュールは，通常，レーザダ
イオード（以下ＬＤと略す）や発光ダイオード（以下Ｌ
ＥＤと略す）等の送信用の発光素子およびフォトダイオ
ード（以下ＰＤと略す）等の受光素子を同一のＩＣパッ
ケージ（ケース）に内蔵させたものであるが，この種の
光モジュールにおいて，光ファイバの接続が正しくかつ
容易に行えるように，前記ＩＣパッケージにピン嵌合位
置合わせ方式の光コネクタを一体化した構造のものが開
発の主流となっている。前記ピン嵌合位置合わせ方式の
光コネクタ（しばしばＭＴ光コネクタと呼ばれる）と
は，例えばＪＩＳ Ｃ ５９８１の１２型光ファイバコ
ネクタ等のように，プラスチック製で概ね角形のフェル
ールの光ファイバ穴に光ファイバを挿通固定した後，そ
の接合端面を例えばＰＣ研磨したもので，コネクタ接続
時には，接続しようとする２つの光コネクタのそれぞれ
のフェルールのガイドピン穴に挿通させたガイドピンに
より，互いに位置合わせを行う。
【０００３】この種の従来の光モジュールの一例を図
９，図１０に示す。この光モジュール１は，前述のピン
嵌合位置合わせ方式の光コネクタ（ＭＴコネクタ）に概
ね相当するフェルール２をＩＣパッケージ３と一体化
し，このＩＣパッケージ３内に設置したシリコン，セラ
ミックス，ガラス等による基板４上に，光素子を並べて
設けた構造である。図示例の光モジュール１は，受信と
送信との２心の場合であるが，光素子として，ＬＤやＬ
ＥＤ等の発光素子５およびＰＤなどの受光素子６を，基
板４上に個別に設けたマウント１１，１２にそれぞれ設
置している。なお，発光素子がＬＤの場合，一般に面発
光型のＬＤを用いる。前記フェルール２は，前記のＭＴ
コネクタそのものではなく，通常，ＭＴコネクタの位置
決め用の鍔部を成形後の加工により削除したものを用い
るが，図１２，図１３にも示すように，２本の光ファイ
バ７を光ファイバ穴２ｃ内に挿通固定して内蔵し，先端
側がＰＣ研磨等をした接合端面２ａとなっており，後端
面２ｂに内蔵の光ファイバ７の他方の端面が露出してい
る。なお，通常，光ファイバ７はフェルール２の後端面
２ｂからわずかに突出させる。前記フェルール２と発光
素子５および受光素子６とは，各光ファイバ７が発光素
子５または受光素子６にそれぞれ正しく対向するように
互いに位置合わせして固定する。なお，２ｄはガイドピ
ン穴，８は端子である。そして，図１４に示すように，
この光モジュール１に伝送用光ファイバ１３ａを持つ光
ファイバコード１３を接続する時は，当該光モジュール
１のフェルール２と，光ファイバコード１３の先端に取
り付けた，前記フェルール２とほぼ同様な構造のＭＴ光
コネクタ１４とを結合させる。なお，ＭＴコネクタは，
マルチモードタイプの光ファイバ用の光コネクタであ
り，上記の光モジュール１の光ファイバ７およびこれに
接続する伝送用光ファイバ１３ａも例えば大口径のマル
チモード・光ファイバである。
９，図１０に示す。この光モジュール１は，前述のピン
嵌合位置合わせ方式の光コネクタ（ＭＴコネクタ）に概
ね相当するフェルール２をＩＣパッケージ３と一体化
し，このＩＣパッケージ３内に設置したシリコン，セラ
ミックス，ガラス等による基板４上に，光素子を並べて
設けた構造である。図示例の光モジュール１は，受信と
送信との２心の場合であるが，光素子として，ＬＤやＬ
ＥＤ等の発光素子５およびＰＤなどの受光素子６を，基
板４上に個別に設けたマウント１１，１２にそれぞれ設
置している。なお，発光素子がＬＤの場合，一般に面発
光型のＬＤを用いる。前記フェルール２は，前記のＭＴ
コネクタそのものではなく，通常，ＭＴコネクタの位置
決め用の鍔部を成形後の加工により削除したものを用い
るが，図１２，図１３にも示すように，２本の光ファイ
バ７を光ファイバ穴２ｃ内に挿通固定して内蔵し，先端
側がＰＣ研磨等をした接合端面２ａとなっており，後端
面２ｂに内蔵の光ファイバ７の他方の端面が露出してい
る。なお，通常，光ファイバ７はフェルール２の後端面
２ｂからわずかに突出させる。前記フェルール２と発光
素子５および受光素子６とは，各光ファイバ７が発光素
子５または受光素子６にそれぞれ正しく対向するように
互いに位置合わせして固定する。なお，２ｄはガイドピ
ン穴，８は端子である。そして，図１４に示すように，
この光モジュール１に伝送用光ファイバ１３ａを持つ光
ファイバコード１３を接続する時は，当該光モジュール
１のフェルール２と，光ファイバコード１３の先端に取
り付けた，前記フェルール２とほぼ同様な構造のＭＴ光
コネクタ１４とを結合させる。なお，ＭＴコネクタは，
マルチモードタイプの光ファイバ用の光コネクタであ
り，上記の光モジュール１の光ファイバ７およびこれに
接続する伝送用光ファイバ１３ａも例えば大口径のマル
チモード・光ファイバである。
【０００４】図１１は従来の他の光モジュール１’を示
すもので，この光モジュール１’は，発光素子５および
受光光素子６を基板４上の同一のマウント１５に設けた
ものであり，その他の点は，図９，図１０の光モジュー
ル１と同様である。
すもので，この光モジュール１’は，発光素子５および
受光光素子６を基板４上の同一のマウント１５に設けた
ものであり，その他の点は，図９，図１０の光モジュー
ル１と同様である。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上記従来の光モジュー
ル１，１’には，次のような問題がある。図１５（イ）
に示すように，発光素子５の光出力には対応する光ファ
イバ７（Ｂ）に入るもの以外の光（すなわち迷光）もあ
り，その迷光がフェルール２の後端面２ｂで反射し，そ
の反射光が隣接している受光素子６に入ることである。
この場合，受光素子６の受光値が異常になる不具合が発
生する。また，図１５（ロ）に示すように，受光素子６
側の光ファイバ７（Ａ）から出射した光が受光素子６だ
けでなく，発光素子５に当たり反射して，光ファイバ７
（Ｂ）への入射光に悪影響を与える不具合が発生する。
また，無用な光が入射することで，発光素子５や受光素
子６に劣化が生じることもある。さらに，光出力には，
直接の光と電磁波としての光との両方があるが，発光素
子５と受光素子６とが近接して配置されているので，高
周波で通信を行うと，図１５（ハ）に示すように，発光
素子５からの電磁波としての光出力が受光素子６の感度
に悪影響を与える。
ル１，１’には，次のような問題がある。図１５（イ）
に示すように，発光素子５の光出力には対応する光ファ
イバ７（Ｂ）に入るもの以外の光（すなわち迷光）もあ
り，その迷光がフェルール２の後端面２ｂで反射し，そ
の反射光が隣接している受光素子６に入ることである。
この場合，受光素子６の受光値が異常になる不具合が発
生する。また，図１５（ロ）に示すように，受光素子６
側の光ファイバ７（Ａ）から出射した光が受光素子６だ
けでなく，発光素子５に当たり反射して，光ファイバ７
（Ｂ）への入射光に悪影響を与える不具合が発生する。
また，無用な光が入射することで，発光素子５や受光素
子６に劣化が生じることもある。さらに，光出力には，
直接の光と電磁波としての光との両方があるが，発光素
子５と受光素子６とが近接して配置されているので，高
周波で通信を行うと，図１５（ハ）に示すように，発光
素子５からの電磁波としての光出力が受光素子６の感度
に悪影響を与える。
【０００６】本発明は上記従来の欠点を解消するために
なされたもので，近接して設置している複数の光素子間
に，迷光による干渉が生じることのない光モジュールを
提供することを目的とする。
なされたもので，近接して設置している複数の光素子間
に，迷光による干渉が生じることのない光モジュールを
提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決する本発
明は，複数の光ファイバを内蔵し先端側が突き合わせ接
続のための接合端面とされ後端面に前記光ファイバの端
面が露出するフェルールを，前記複数の光ファイバに対
応する複数の光素子を並べて配置したケースに，各光フ
ァイバ端面がそれぞれの光素子に対向するように一体結
合してなる光モジュールにおいて，前記ケースの内部
を，前記の各光素子がそれぞれ収容される複数の空間に
仕切ったことを特徴とする。
明は，複数の光ファイバを内蔵し先端側が突き合わせ接
続のための接合端面とされ後端面に前記光ファイバの端
面が露出するフェルールを，前記複数の光ファイバに対
応する複数の光素子を並べて配置したケースに，各光フ
ァイバ端面がそれぞれの光素子に対向するように一体結
合してなる光モジュールにおいて，前記ケースの内部
を，前記の各光素子がそれぞれ収容される複数の空間に
仕切ったことを特徴とする。
【０００８】請求項２は，請求項１の光モジュールにお
いて，各光素子がそれぞれ収容される空間を仕切る仕切
り部材として，金属または金属を含む材料を用いたこと
を特徴とする。
いて，各光素子がそれぞれ収容される空間を仕切る仕切
り部材として，金属または金属を含む材料を用いたこと
を特徴とする。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下，本発明の実施の形態を図１
〜図８を参照して説明する。図１，図２に第１実施例の
光モジュール２１を示す。図９の従来の光モジュール１
と共通する部分には同じ符合を付している。この光モジ
ュール２１は，ピン嵌合位置合わせ方式の光コネクタ
（ＭＴコネクタ）に概ね相当するフェルール２をプラス
チックあるいはセラミックのＩＣパッケージ（ケース）
３と一体化している。このＩＣパッケージ３内にシリコ
ン，セラミックス，ガラス等による２つの基板２４を設
け，各基板２４上にそれぞれ設けたマウント１１，１２
上にそれぞれＬＤやＬＥＤ等の発光素子５またはＰＤ等
の受光素子６を設けている。図示例の光モジュール１
は，受信と送信との２心の場合である。なお，発光素子
がＬＤの場合，一般に面発光型のＬＤを用いる。前記フ
ェルール２は，前記のＭＴコネクタそのものではなく，
通常，ＭＴコネクタの位置決め用の鍔部を成形後の加工
により削除したものを用いるが，図示のものは，図９に
おけるフェルール２と同じ構造であり，２本の光ファイ
バ７を光ファイバ穴（図１２，図１３の２ｃ）内に挿通
固定して内蔵し，先端側がＰＣ研磨等をした接合端面２
ａとなっており，後端面２ｂに内蔵の光ファイバ７の他
方の端面が露出している。なお，通常，光ファイバ７は
フェルール２の後端面２ｂからわずかに突出させる。前
記フェルール２と発光素子５および受光素子６とは，各
光ファイバ７が発光素子５または受光素子６にそれぞれ
正しく対向するように互いに位置合わせして固定する。
８は端子である。なお，ＭＴコネクタは，マルチモード
タイプの光ファイバ用の光コネクタであり，上記の光モ
ジュール１の光ファイバ７も例えば大口径のマルチモー
ド・光ファイバである。
〜図８を参照して説明する。図１，図２に第１実施例の
光モジュール２１を示す。図９の従来の光モジュール１
と共通する部分には同じ符合を付している。この光モジ
ュール２１は，ピン嵌合位置合わせ方式の光コネクタ
（ＭＴコネクタ）に概ね相当するフェルール２をプラス
チックあるいはセラミックのＩＣパッケージ（ケース）
３と一体化している。このＩＣパッケージ３内にシリコ
ン，セラミックス，ガラス等による２つの基板２４を設
け，各基板２４上にそれぞれ設けたマウント１１，１２
上にそれぞれＬＤやＬＥＤ等の発光素子５またはＰＤ等
の受光素子６を設けている。図示例の光モジュール１
は，受信と送信との２心の場合である。なお，発光素子
がＬＤの場合，一般に面発光型のＬＤを用いる。前記フ
ェルール２は，前記のＭＴコネクタそのものではなく，
通常，ＭＴコネクタの位置決め用の鍔部を成形後の加工
により削除したものを用いるが，図示のものは，図９に
おけるフェルール２と同じ構造であり，２本の光ファイ
バ７を光ファイバ穴（図１２，図１３の２ｃ）内に挿通
固定して内蔵し，先端側がＰＣ研磨等をした接合端面２
ａとなっており，後端面２ｂに内蔵の光ファイバ７の他
方の端面が露出している。なお，通常，光ファイバ７は
フェルール２の後端面２ｂからわずかに突出させる。前
記フェルール２と発光素子５および受光素子６とは，各
光ファイバ７が発光素子５または受光素子６にそれぞれ
正しく対向するように互いに位置合わせして固定する。
８は端子である。なお，ＭＴコネクタは，マルチモード
タイプの光ファイバ用の光コネクタであり，上記の光モ
ジュール１の光ファイバ７も例えば大口径のマルチモー
ド・光ファイバである。
【００１０】本発明では，ＩＣパッケージ３の内部を，
仕切り部材３０により発光素子５が設置される空間３２
ａと受光素子６が設置される空間３２ｂとに仕切ってい
る。この仕切り部材３０は，発光素子５からの電磁波を
遮蔽する作用をも得るためには，金属板を用いるよい。
また，光の透過しない十分密な金属メッシュでもよい。
また，金属を含有したプラスチック若しくはセラミック
を用いることもできる。また，プラスチック若しくはセ
ラミックに金属をメッキしたり蒸着したものでもよい。
また，電磁波の遮蔽作用を特に問題としない場合は，単
なるプラスチック若しくはセラミックを用いてもよい。
また，この仕切り部材３０は，ＩＣパッケージ３と一体
構造になっているものでもよいし，また，別部材としＩ
Ｃパッケージ３に後から取り付け固定するものでもよ
い。ＩＣパッケージ３と一体構造にする場合，ＩＣパッ
ケージ３の蓋３ａと一体に形成してもよいし，ＩＣパッ
ケージ３のベース側と一体に成形してもよい。また，別
部材とし後で固定する場合も，蓋３ａ側に固定してもよ
いし，パッケージ本体３ｂ側に固定してもよい。
仕切り部材３０により発光素子５が設置される空間３２
ａと受光素子６が設置される空間３２ｂとに仕切ってい
る。この仕切り部材３０は，発光素子５からの電磁波を
遮蔽する作用をも得るためには，金属板を用いるよい。
また，光の透過しない十分密な金属メッシュでもよい。
また，金属を含有したプラスチック若しくはセラミック
を用いることもできる。また，プラスチック若しくはセ
ラミックに金属をメッキしたり蒸着したものでもよい。
また，電磁波の遮蔽作用を特に問題としない場合は，単
なるプラスチック若しくはセラミックを用いてもよい。
また，この仕切り部材３０は，ＩＣパッケージ３と一体
構造になっているものでもよいし，また，別部材としＩ
Ｃパッケージ３に後から取り付け固定するものでもよ
い。ＩＣパッケージ３と一体構造にする場合，ＩＣパッ
ケージ３の蓋３ａと一体に形成してもよいし，ＩＣパッ
ケージ３のベース側と一体に成形してもよい。また，別
部材とし後で固定する場合も，蓋３ａ側に固定してもよ
いし，パッケージ本体３ｂ側に固定してもよい。
【００１１】上記の光モジュール２１において，発光素
子５と受光素子６とが仕切部材３０により互いに遮断さ
れているので，発光素子５からの迷光（対応する光ファ
イバ７（Ｂ）に入る光以外の光）が隣接する受光素子６
に入る問題は発生しないし，また，受光素子６側の光フ
ァイバ７（Ａ）からの迷光（受光素子６に入る光以外の
光）が発光素子５に当たる問題も発生しない。したがっ
て，無用な光が入射することで，発光素子５や受光素子
６にノイズが生じる問題も発生しない。
子５と受光素子６とが仕切部材３０により互いに遮断さ
れているので，発光素子５からの迷光（対応する光ファ
イバ７（Ｂ）に入る光以外の光）が隣接する受光素子６
に入る問題は発生しないし，また，受光素子６側の光フ
ァイバ７（Ａ）からの迷光（受光素子６に入る光以外の
光）が発光素子５に当たる問題も発生しない。したがっ
て，無用な光が入射することで，発光素子５や受光素子
６にノイズが生じる問題も発生しない。
【００１２】さらに，金属板からなる仕切り部材３０が
電磁波を遮蔽する作用を果たすので，発光素子５の光出
力のうち電磁波としての光出力が受光素子６の感度に悪
影響を与える問題も発生しない。
電磁波を遮蔽する作用を果たすので，発光素子５の光出
力のうち電磁波としての光出力が受光素子６の感度に悪
影響を与える問題も発生しない。
【００１３】図３〜図６に本発明の他の実施例を示す。
図３は光モジュール３１の蓋を外した状態の平面図，図
４は図３のＢ−Ｂ断面図，図５は図３のＣ−Ｃ断面図，
図４は図３のＤ−Ｄ断面図である。この実施例の光モジ
ュール３１は，ＩＣパッケージ３内に直接２つのマウン
ト３３，３４を設置し，各マウント３３，３４に発光素
子５または受光素子６をそれぞれ設けた構造である。Ｉ
Ｃパッケージ３の内部を仕切り部材３０により，発光素
子５が設置される空間３２ａと受光素子６が設置される
空間３２ｂとに仕切る点は，図１，図２の実施例と同様
である。また，その他の構造も図１，図２と同様であ
る。
図３は光モジュール３１の蓋を外した状態の平面図，図
４は図３のＢ−Ｂ断面図，図５は図３のＣ−Ｃ断面図，
図４は図３のＤ−Ｄ断面図である。この実施例の光モジ
ュール３１は，ＩＣパッケージ３内に直接２つのマウン
ト３３，３４を設置し，各マウント３３，３４に発光素
子５または受光素子６をそれぞれ設けた構造である。Ｉ
Ｃパッケージ３の内部を仕切り部材３０により，発光素
子５が設置される空間３２ａと受光素子６が設置される
空間３２ｂとに仕切る点は，図１，図２の実施例と同様
である。また，その他の構造も図１，図２と同様であ
る。
【００１４】図７，図８にさらに他の実施例の光モジュ
ール４１を示す。この光モジュール４１は，ＩＣパッケ
ージ３’の内部に４つの光素子４２（２つの発光素子と
２つの受光素子）を持つ場合であり，各光素子４２間に
仕切り部材３０を設けて，ＩＣパッケージ３’の内部を
各光素子４２毎の４つの空間４３に仕切っている。各光
素子４２は，それぞれのマウント４４に設けられてい
る。フェルール２’は，光ファイバ７の数が４本である
こと以外は，基本的には前述のフェルール２と同じであ
る。なお，２ｄはガイドピン穴，８は端子である。この
実施例のように，本発明は，ケース内に設ける光素子が
３個以上ある場合にも適用できる。
ール４１を示す。この光モジュール４１は，ＩＣパッケ
ージ３’の内部に４つの光素子４２（２つの発光素子と
２つの受光素子）を持つ場合であり，各光素子４２間に
仕切り部材３０を設けて，ＩＣパッケージ３’の内部を
各光素子４２毎の４つの空間４３に仕切っている。各光
素子４２は，それぞれのマウント４４に設けられてい
る。フェルール２’は，光ファイバ７の数が４本である
こと以外は，基本的には前述のフェルール２と同じであ
る。なお，２ｄはガイドピン穴，８は端子である。この
実施例のように，本発明は，ケース内に設ける光素子が
３個以上ある場合にも適用できる。
【００１５】なお，上述の説明では，送信用光素子であ
る発光素子と受信用光素子である受光素子との対からな
る送受信用の光モジュールとして説明したが，本発明
は，２心以上のパラレル送信用の光モジュールあるいは
パラレル受信用の光モジュールに適用することもでき
る。この場合は，ＩＣパッケージ内部に複数の発光素子
のみをあるいは複数の受光素子のみを設ける。同じ発光
素子どうしあるいは受光素子どうしでも，やはり迷光の
干渉の可能性はあるので，迷光の干渉を防止するために
本発明はやはり有効である。
る発光素子と受信用光素子である受光素子との対からな
る送受信用の光モジュールとして説明したが，本発明
は，２心以上のパラレル送信用の光モジュールあるいは
パラレル受信用の光モジュールに適用することもでき
る。この場合は，ＩＣパッケージ内部に複数の発光素子
のみをあるいは複数の受光素子のみを設ける。同じ発光
素子どうしあるいは受光素子どうしでも，やはり迷光の
干渉の可能性はあるので，迷光の干渉を防止するために
本発明はやはり有効である。
【００１６】なお，上述の各光モジュール２１，３１，
４１に伝送用光ファイバを持つ光ファイバコードを接続
する時は，図１１で説明したものと同様に，当該光モジ
ュール２１，３１，４１のフェルール２，２’と，光フ
ァイバコードの先端に取り付けた，前記フェルール２，
２’と同様な構造のＭＴ光コネクタとを結合させる。
４１に伝送用光ファイバを持つ光ファイバコードを接続
する時は，図１１で説明したものと同様に，当該光モジ
ュール２１，３１，４１のフェルール２，２’と，光フ
ァイバコードの先端に取り付けた，前記フェルール２，
２’と同様な構造のＭＴ光コネクタとを結合させる。
【００１７】
【発明の効果】本発明は，光ファイバを内蔵したフェル
ールを，複数の光素子を設けたケースに一体結合した光
モジュールにおいて，ケースの内部を仕切り部材により
各光素子が収容される複数の空間に仕切ったので，次の
ような効果が得られた。 発光素子からの迷光が隣接する受光素子に入ること，
あるいは，受光素子側の光ファイバからの迷光が発光素
子に当たることを防止することができ，当該光モジュー
ルにおいて信号の送受信に異常が発生することを確実の
防止することが可能となった。 いずれの光素子にも無用な光が入射することがないの
で，無用な光の入射による光素子の劣化が生じる問題を
防止できた。 請求項２のように，金属または金属を含む仕切り部材
を用いると，電磁波を遮蔽する作用を果たすので，発光
素子の光出力のうち電磁波としての光出力が受光素子の
感度に悪影響を与えることも防止することができる。
ールを，複数の光素子を設けたケースに一体結合した光
モジュールにおいて，ケースの内部を仕切り部材により
各光素子が収容される複数の空間に仕切ったので，次の
ような効果が得られた。 発光素子からの迷光が隣接する受光素子に入ること，
あるいは，受光素子側の光ファイバからの迷光が発光素
子に当たることを防止することができ，当該光モジュー
ルにおいて信号の送受信に異常が発生することを確実の
防止することが可能となった。 いずれの光素子にも無用な光が入射することがないの
で，無用な光の入射による光素子の劣化が生じる問題を
防止できた。 請求項２のように，金属または金属を含む仕切り部材
を用いると，電磁波を遮蔽する作用を果たすので，発光
素子の光出力のうち電磁波としての光出力が受光素子の
感度に悪影響を与えることも防止することができる。
【図１】本発明の一実施例の光モジュールの蓋を外した
状態の平面図である。
状態の平面図である。
【図２】図１のＡ−Ａ断面図である。
【図３】本発明の他の実施例の光モジュールの蓋を外し
た状態の平面図である。
た状態の平面図である。
【図４】図３のＢ−Ｂ断面図である。
【図５】図３のＣ−Ｃ断面図である。
【図６】図３のＤ−Ｄ断面図である。
【図７】本発明のさらに他の実施例の光モジュールの蓋
を外した状態の平面図である。
を外した状態の平面図である。
【図８】図７の左側面図である。
【図９】従来の光モジュールの一例を示すもので，蓋を
外した状態の平面図である。
外した状態の平面図である。
【図１０】図９のＥ−Ｅ断面図である。
【図１１】従来の光モジュールの他の例を示すもので，
蓋を外した状態の平面図である。
蓋を外した状態の平面図である。
【図１２】図９におけるフェルールの左側面図である。
【図１３】図１２のＦ−Ｆ断面図である。
【図１４】図９の光モジュールにＭＴ光コネクタ付き光
ファイバコードを接続した時の，蓋を外した状態の平面
図である。
ファイバコードを接続した時の，蓋を外した状態の平面
図である。
【図１５】従来の光モジュールの問題点を説明する図で
あり，（イ）はＬＤから出射した光が問題となる場合，
（ロ）はＰＤへ入射する光が問題となる場合，（ハ）は
隣接する光素子間で電磁波が問題となる場合を示す。
あり，（イ）はＬＤから出射した光が問題となる場合，
（ロ）はＰＤへ入射する光が問題となる場合，（ハ）は
隣接する光素子間で電磁波が問題となる場合を示す。
２，２’ フェルール ２ａ 接合端面 ２ｂ 後端面 ３，３’ ＩＣパッケージ（ケース） ５ 発光素子（光素子） ６ 受光素子（光素子） ７ 光ファイバ １１，１２，３３，３４，４４ マウント ２１，３１，４１ 光モジュール ２４ 基板 ３０ 仕切り部材 ３２ａ，３２ｂ，４３ 空間 ４２ 光素子
Claims (2)
- 【請求項１】 複数の光ファイバを内蔵し先端側が突き
合わせ接続のための接合端面とされ後端面に前記光ファ
イバの端面が露出するフェルールを，前記複数の光ファ
イバに対応する複数の光素子を並べて配置したケース
に，各光ファイバ端面がそれぞれの光素子に対向するよ
うに一体結合してなる光モジュールにおいて，前記ケー
スの内部を，前記の各光素子がそれぞれ収容される複数
の空間に仕切ったことを特徴とする光モジュール。 - 【請求項２】 前記の各光素子がそれぞれ収容される空
間を仕切る仕切り部材として，金属または金属を含む材
料を用いたことを特徴とする請求項１記載の光モジュー
ル。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10108641A JPH11287932A (ja) | 1998-04-03 | 1998-04-03 | 光モジュール |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10108641A JPH11287932A (ja) | 1998-04-03 | 1998-04-03 | 光モジュール |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11287932A true JPH11287932A (ja) | 1999-10-19 |
Family
ID=14489957
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10108641A Pending JPH11287932A (ja) | 1998-04-03 | 1998-04-03 | 光モジュール |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11287932A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001356228A (ja) * | 2000-06-15 | 2001-12-26 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 光導波路デバイス |
| EP1310813A1 (de) * | 2001-11-08 | 2003-05-14 | DaimlerChrysler AG | Stecker und Steckeraufnahme für ein optoelektronisches Steckersystem |
| JP2003167172A (ja) * | 2001-11-30 | 2003-06-13 | Sharp Corp | 光送受信モジュールおよび電子機器 |
| JP2008122548A (ja) * | 2006-11-10 | 2008-05-29 | Meidensha Corp | 光パイプ内蔵型ｌａｎコネクタ用遮光板の形成方法 |
| JP2008145931A (ja) * | 2006-12-13 | 2008-06-26 | Fujikura Ltd | 光電気複合配線 |
-
1998
- 1998-04-03 JP JP10108641A patent/JPH11287932A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001356228A (ja) * | 2000-06-15 | 2001-12-26 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 光導波路デバイス |
| EP1310813A1 (de) * | 2001-11-08 | 2003-05-14 | DaimlerChrysler AG | Stecker und Steckeraufnahme für ein optoelektronisches Steckersystem |
| JP2003167172A (ja) * | 2001-11-30 | 2003-06-13 | Sharp Corp | 光送受信モジュールおよび電子機器 |
| JP2008122548A (ja) * | 2006-11-10 | 2008-05-29 | Meidensha Corp | 光パイプ内蔵型ｌａｎコネクタ用遮光板の形成方法 |
| JP2008145931A (ja) * | 2006-12-13 | 2008-06-26 | Fujikura Ltd | 光電気複合配線 |
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