JPH11287932A - 光モジュール - Google Patents
光モジュールInfo
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- JPH11287932A JPH11287932A JP10108641A JP10864198A JPH11287932A JP H11287932 A JPH11287932 A JP H11287932A JP 10108641 A JP10108641 A JP 10108641A JP 10864198 A JP10864198 A JP 10864198A JP H11287932 A JPH11287932 A JP H11287932A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 隣接する光素子相互間に迷光による干渉が生
じないようにする。 【解決手段】 光モジュール21は,光ファイバ7を内
蔵し先端側を接合端面2aとしたフェルール2を,発光
素子5および受光素子6を並べて設置したICパッケー
ジ3に一体に取り付けた構造である。各光ファイバ7の
端面は,それぞれ発光素子5または受光素子6に対向し
ている。ICパッケージ3の内部を,仕切り部材30に
より,発光素子5側の空間32aと受光素子6側の空間
32bとに仕切る。発光素子5と受光素子6との間の迷
光による干渉は,仕切り部材30で防止される。
じないようにする。 【解決手段】 光モジュール21は,光ファイバ7を内
蔵し先端側を接合端面2aとしたフェルール2を,発光
素子5および受光素子6を並べて設置したICパッケー
ジ3に一体に取り付けた構造である。各光ファイバ7の
端面は,それぞれ発光素子5または受光素子6に対向し
ている。ICパッケージ3の内部を,仕切り部材30に
より,発光素子5側の空間32aと受光素子6側の空間
32bとに仕切る。発光素子5と受光素子6との間の迷
光による干渉は,仕切り部材30で防止される。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は,光通信システム
において,光ファイバと電子回路との間の電気/光イン
ターフエースとなる光モジュールに関する。
において,光ファイバと電子回路との間の電気/光イン
ターフエースとなる光モジュールに関する。
【0002】
【従来の技術】光通信システムにおいて,光ファイバと
電子回路とを結合する光モジュールは,通常,レーザダ
イオード(以下LDと略す)や発光ダイオード(以下L
EDと略す)等の送信用の発光素子およびフォトダイオ
ード(以下PDと略す)等の受光素子を同一のICパッ
ケージ(ケース)に内蔵させたものであるが,この種の
光モジュールにおいて,光ファイバの接続が正しくかつ
容易に行えるように,前記ICパッケージにピン嵌合位
置合わせ方式の光コネクタを一体化した構造のものが開
発の主流となっている。前記ピン嵌合位置合わせ方式の
光コネクタ(しばしばMT光コネクタと呼ばれる)と
は,例えばJIS C 5981の12型光ファイバコ
ネクタ等のように,プラスチック製で概ね角形のフェル
ールの光ファイバ穴に光ファイバを挿通固定した後,そ
の接合端面を例えばPC研磨したもので,コネクタ接続
時には,接続しようとする2つの光コネクタのそれぞれ
のフェルールのガイドピン穴に挿通させたガイドピンに
より,互いに位置合わせを行う。
電子回路とを結合する光モジュールは,通常,レーザダ
イオード(以下LDと略す)や発光ダイオード(以下L
EDと略す)等の送信用の発光素子およびフォトダイオ
ード(以下PDと略す)等の受光素子を同一のICパッ
ケージ(ケース)に内蔵させたものであるが,この種の
光モジュールにおいて,光ファイバの接続が正しくかつ
容易に行えるように,前記ICパッケージにピン嵌合位
置合わせ方式の光コネクタを一体化した構造のものが開
発の主流となっている。前記ピン嵌合位置合わせ方式の
光コネクタ(しばしばMT光コネクタと呼ばれる)と
は,例えばJIS C 5981の12型光ファイバコ
ネクタ等のように,プラスチック製で概ね角形のフェル
ールの光ファイバ穴に光ファイバを挿通固定した後,そ
の接合端面を例えばPC研磨したもので,コネクタ接続
時には,接続しようとする2つの光コネクタのそれぞれ
のフェルールのガイドピン穴に挿通させたガイドピンに
より,互いに位置合わせを行う。
【0003】この種の従来の光モジュールの一例を図
9,図10に示す。この光モジュール1は,前述のピン
嵌合位置合わせ方式の光コネクタ(MTコネクタ)に概
ね相当するフェルール2をICパッケージ3と一体化
し,このICパッケージ3内に設置したシリコン,セラ
ミックス,ガラス等による基板4上に,光素子を並べて
設けた構造である。図示例の光モジュール1は,受信と
送信との2心の場合であるが,光素子として,LDやL
ED等の発光素子5およびPDなどの受光素子6を,基
板4上に個別に設けたマウント11,12にそれぞれ設
置している。なお,発光素子がLDの場合,一般に面発
光型のLDを用いる。前記フェルール2は,前記のMT
コネクタそのものではなく,通常,MTコネクタの位置
決め用の鍔部を成形後の加工により削除したものを用い
るが,図12,図13にも示すように,2本の光ファイ
バ7を光ファイバ穴2c内に挿通固定して内蔵し,先端
側がPC研磨等をした接合端面2aとなっており,後端
面2bに内蔵の光ファイバ7の他方の端面が露出してい
る。なお,通常,光ファイバ7はフェルール2の後端面
2bからわずかに突出させる。前記フェルール2と発光
素子5および受光素子6とは,各光ファイバ7が発光素
子5または受光素子6にそれぞれ正しく対向するように
互いに位置合わせして固定する。なお,2dはガイドピ
ン穴,8は端子である。そして,図14に示すように,
この光モジュール1に伝送用光ファイバ13aを持つ光
ファイバコード13を接続する時は,当該光モジュール
1のフェルール2と,光ファイバコード13の先端に取
り付けた,前記フェルール2とほぼ同様な構造のMT光
コネクタ14とを結合させる。なお,MTコネクタは,
マルチモードタイプの光ファイバ用の光コネクタであ
り,上記の光モジュール1の光ファイバ7およびこれに
接続する伝送用光ファイバ13aも例えば大口径のマル
チモード・光ファイバである。
9,図10に示す。この光モジュール1は,前述のピン
嵌合位置合わせ方式の光コネクタ(MTコネクタ)に概
ね相当するフェルール2をICパッケージ3と一体化
し,このICパッケージ3内に設置したシリコン,セラ
ミックス,ガラス等による基板4上に,光素子を並べて
設けた構造である。図示例の光モジュール1は,受信と
送信との2心の場合であるが,光素子として,LDやL
ED等の発光素子5およびPDなどの受光素子6を,基
板4上に個別に設けたマウント11,12にそれぞれ設
置している。なお,発光素子がLDの場合,一般に面発
光型のLDを用いる。前記フェルール2は,前記のMT
コネクタそのものではなく,通常,MTコネクタの位置
決め用の鍔部を成形後の加工により削除したものを用い
るが,図12,図13にも示すように,2本の光ファイ
バ7を光ファイバ穴2c内に挿通固定して内蔵し,先端
側がPC研磨等をした接合端面2aとなっており,後端
面2bに内蔵の光ファイバ7の他方の端面が露出してい
る。なお,通常,光ファイバ7はフェルール2の後端面
2bからわずかに突出させる。前記フェルール2と発光
素子5および受光素子6とは,各光ファイバ7が発光素
子5または受光素子6にそれぞれ正しく対向するように
互いに位置合わせして固定する。なお,2dはガイドピ
ン穴,8は端子である。そして,図14に示すように,
この光モジュール1に伝送用光ファイバ13aを持つ光
ファイバコード13を接続する時は,当該光モジュール
1のフェルール2と,光ファイバコード13の先端に取
り付けた,前記フェルール2とほぼ同様な構造のMT光
コネクタ14とを結合させる。なお,MTコネクタは,
マルチモードタイプの光ファイバ用の光コネクタであ
り,上記の光モジュール1の光ファイバ7およびこれに
接続する伝送用光ファイバ13aも例えば大口径のマル
チモード・光ファイバである。
【0004】図11は従来の他の光モジュール1’を示
すもので,この光モジュール1’は,発光素子5および
受光光素子6を基板4上の同一のマウント15に設けた
ものであり,その他の点は,図9,図10の光モジュー
ル1と同様である。
すもので,この光モジュール1’は,発光素子5および
受光光素子6を基板4上の同一のマウント15に設けた
ものであり,その他の点は,図9,図10の光モジュー
ル1と同様である。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】上記従来の光モジュー
ル1,1’には,次のような問題がある。図15(イ)
に示すように,発光素子5の光出力には対応する光ファ
イバ7(B)に入るもの以外の光(すなわち迷光)もあ
り,その迷光がフェルール2の後端面2bで反射し,そ
の反射光が隣接している受光素子6に入ることである。
この場合,受光素子6の受光値が異常になる不具合が発
生する。また,図15(ロ)に示すように,受光素子6
側の光ファイバ7(A)から出射した光が受光素子6だ
けでなく,発光素子5に当たり反射して,光ファイバ7
(B)への入射光に悪影響を与える不具合が発生する。
また,無用な光が入射することで,発光素子5や受光素
子6に劣化が生じることもある。さらに,光出力には,
直接の光と電磁波としての光との両方があるが,発光素
子5と受光素子6とが近接して配置されているので,高
周波で通信を行うと,図15(ハ)に示すように,発光
素子5からの電磁波としての光出力が受光素子6の感度
に悪影響を与える。
ル1,1’には,次のような問題がある。図15(イ)
に示すように,発光素子5の光出力には対応する光ファ
イバ7(B)に入るもの以外の光(すなわち迷光)もあ
り,その迷光がフェルール2の後端面2bで反射し,そ
の反射光が隣接している受光素子6に入ることである。
この場合,受光素子6の受光値が異常になる不具合が発
生する。また,図15(ロ)に示すように,受光素子6
側の光ファイバ7(A)から出射した光が受光素子6だ
けでなく,発光素子5に当たり反射して,光ファイバ7
(B)への入射光に悪影響を与える不具合が発生する。
また,無用な光が入射することで,発光素子5や受光素
子6に劣化が生じることもある。さらに,光出力には,
直接の光と電磁波としての光との両方があるが,発光素
子5と受光素子6とが近接して配置されているので,高
周波で通信を行うと,図15(ハ)に示すように,発光
素子5からの電磁波としての光出力が受光素子6の感度
に悪影響を与える。
【0006】本発明は上記従来の欠点を解消するために
なされたもので,近接して設置している複数の光素子間
に,迷光による干渉が生じることのない光モジュールを
提供することを目的とする。
なされたもので,近接して設置している複数の光素子間
に,迷光による干渉が生じることのない光モジュールを
提供することを目的とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決する本発
明は,複数の光ファイバを内蔵し先端側が突き合わせ接
続のための接合端面とされ後端面に前記光ファイバの端
面が露出するフェルールを,前記複数の光ファイバに対
応する複数の光素子を並べて配置したケースに,各光フ
ァイバ端面がそれぞれの光素子に対向するように一体結
合してなる光モジュールにおいて,前記ケースの内部
を,前記の各光素子がそれぞれ収容される複数の空間に
仕切ったことを特徴とする。
明は,複数の光ファイバを内蔵し先端側が突き合わせ接
続のための接合端面とされ後端面に前記光ファイバの端
面が露出するフェルールを,前記複数の光ファイバに対
応する複数の光素子を並べて配置したケースに,各光フ
ァイバ端面がそれぞれの光素子に対向するように一体結
合してなる光モジュールにおいて,前記ケースの内部
を,前記の各光素子がそれぞれ収容される複数の空間に
仕切ったことを特徴とする。
【0008】請求項2は,請求項1の光モジュールにお
いて,各光素子がそれぞれ収容される空間を仕切る仕切
り部材として,金属または金属を含む材料を用いたこと
を特徴とする。
いて,各光素子がそれぞれ収容される空間を仕切る仕切
り部材として,金属または金属を含む材料を用いたこと
を特徴とする。
【0009】
【発明の実施の形態】以下,本発明の実施の形態を図1
〜図8を参照して説明する。図1,図2に第1実施例の
光モジュール21を示す。図9の従来の光モジュール1
と共通する部分には同じ符合を付している。この光モジ
ュール21は,ピン嵌合位置合わせ方式の光コネクタ
(MTコネクタ)に概ね相当するフェルール2をプラス
チックあるいはセラミックのICパッケージ(ケース)
3と一体化している。このICパッケージ3内にシリコ
ン,セラミックス,ガラス等による2つの基板24を設
け,各基板24上にそれぞれ設けたマウント11,12
上にそれぞれLDやLED等の発光素子5またはPD等
の受光素子6を設けている。図示例の光モジュール1
は,受信と送信との2心の場合である。なお,発光素子
がLDの場合,一般に面発光型のLDを用いる。前記フ
ェルール2は,前記のMTコネクタそのものではなく,
通常,MTコネクタの位置決め用の鍔部を成形後の加工
により削除したものを用いるが,図示のものは,図9に
おけるフェルール2と同じ構造であり,2本の光ファイ
バ7を光ファイバ穴(図12,図13の2c)内に挿通
固定して内蔵し,先端側がPC研磨等をした接合端面2
aとなっており,後端面2bに内蔵の光ファイバ7の他
方の端面が露出している。なお,通常,光ファイバ7は
フェルール2の後端面2bからわずかに突出させる。前
記フェルール2と発光素子5および受光素子6とは,各
光ファイバ7が発光素子5または受光素子6にそれぞれ
正しく対向するように互いに位置合わせして固定する。
8は端子である。なお,MTコネクタは,マルチモード
タイプの光ファイバ用の光コネクタであり,上記の光モ
ジュール1の光ファイバ7も例えば大口径のマルチモー
ド・光ファイバである。
〜図8を参照して説明する。図1,図2に第1実施例の
光モジュール21を示す。図9の従来の光モジュール1
と共通する部分には同じ符合を付している。この光モジ
ュール21は,ピン嵌合位置合わせ方式の光コネクタ
(MTコネクタ)に概ね相当するフェルール2をプラス
チックあるいはセラミックのICパッケージ(ケース)
3と一体化している。このICパッケージ3内にシリコ
ン,セラミックス,ガラス等による2つの基板24を設
け,各基板24上にそれぞれ設けたマウント11,12
上にそれぞれLDやLED等の発光素子5またはPD等
の受光素子6を設けている。図示例の光モジュール1
は,受信と送信との2心の場合である。なお,発光素子
がLDの場合,一般に面発光型のLDを用いる。前記フ
ェルール2は,前記のMTコネクタそのものではなく,
通常,MTコネクタの位置決め用の鍔部を成形後の加工
により削除したものを用いるが,図示のものは,図9に
おけるフェルール2と同じ構造であり,2本の光ファイ
バ7を光ファイバ穴(図12,図13の2c)内に挿通
固定して内蔵し,先端側がPC研磨等をした接合端面2
aとなっており,後端面2bに内蔵の光ファイバ7の他
方の端面が露出している。なお,通常,光ファイバ7は
フェルール2の後端面2bからわずかに突出させる。前
記フェルール2と発光素子5および受光素子6とは,各
光ファイバ7が発光素子5または受光素子6にそれぞれ
正しく対向するように互いに位置合わせして固定する。
8は端子である。なお,MTコネクタは,マルチモード
タイプの光ファイバ用の光コネクタであり,上記の光モ
ジュール1の光ファイバ7も例えば大口径のマルチモー
ド・光ファイバである。
【0010】本発明では,ICパッケージ3の内部を,
仕切り部材30により発光素子5が設置される空間32
aと受光素子6が設置される空間32bとに仕切ってい
る。この仕切り部材30は,発光素子5からの電磁波を
遮蔽する作用をも得るためには,金属板を用いるよい。
また,光の透過しない十分密な金属メッシュでもよい。
また,金属を含有したプラスチック若しくはセラミック
を用いることもできる。また,プラスチック若しくはセ
ラミックに金属をメッキしたり蒸着したものでもよい。
また,電磁波の遮蔽作用を特に問題としない場合は,単
なるプラスチック若しくはセラミックを用いてもよい。
また,この仕切り部材30は,ICパッケージ3と一体
構造になっているものでもよいし,また,別部材としI
Cパッケージ3に後から取り付け固定するものでもよ
い。ICパッケージ3と一体構造にする場合,ICパッ
ケージ3の蓋3aと一体に形成してもよいし,ICパッ
ケージ3のベース側と一体に成形してもよい。また,別
部材とし後で固定する場合も,蓋3a側に固定してもよ
いし,パッケージ本体3b側に固定してもよい。
仕切り部材30により発光素子5が設置される空間32
aと受光素子6が設置される空間32bとに仕切ってい
る。この仕切り部材30は,発光素子5からの電磁波を
遮蔽する作用をも得るためには,金属板を用いるよい。
また,光の透過しない十分密な金属メッシュでもよい。
また,金属を含有したプラスチック若しくはセラミック
を用いることもできる。また,プラスチック若しくはセ
ラミックに金属をメッキしたり蒸着したものでもよい。
また,電磁波の遮蔽作用を特に問題としない場合は,単
なるプラスチック若しくはセラミックを用いてもよい。
また,この仕切り部材30は,ICパッケージ3と一体
構造になっているものでもよいし,また,別部材としI
Cパッケージ3に後から取り付け固定するものでもよ
い。ICパッケージ3と一体構造にする場合,ICパッ
ケージ3の蓋3aと一体に形成してもよいし,ICパッ
ケージ3のベース側と一体に成形してもよい。また,別
部材とし後で固定する場合も,蓋3a側に固定してもよ
いし,パッケージ本体3b側に固定してもよい。
【0011】上記の光モジュール21において,発光素
子5と受光素子6とが仕切部材30により互いに遮断さ
れているので,発光素子5からの迷光(対応する光ファ
イバ7(B)に入る光以外の光)が隣接する受光素子6
に入る問題は発生しないし,また,受光素子6側の光フ
ァイバ7(A)からの迷光(受光素子6に入る光以外の
光)が発光素子5に当たる問題も発生しない。したがっ
て,無用な光が入射することで,発光素子5や受光素子
6にノイズが生じる問題も発生しない。
子5と受光素子6とが仕切部材30により互いに遮断さ
れているので,発光素子5からの迷光(対応する光ファ
イバ7(B)に入る光以外の光)が隣接する受光素子6
に入る問題は発生しないし,また,受光素子6側の光フ
ァイバ7(A)からの迷光(受光素子6に入る光以外の
光)が発光素子5に当たる問題も発生しない。したがっ
て,無用な光が入射することで,発光素子5や受光素子
6にノイズが生じる問題も発生しない。
【0012】さらに,金属板からなる仕切り部材30が
電磁波を遮蔽する作用を果たすので,発光素子5の光出
力のうち電磁波としての光出力が受光素子6の感度に悪
影響を与える問題も発生しない。
電磁波を遮蔽する作用を果たすので,発光素子5の光出
力のうち電磁波としての光出力が受光素子6の感度に悪
影響を与える問題も発生しない。
【0013】図3〜図6に本発明の他の実施例を示す。
図3は光モジュール31の蓋を外した状態の平面図,図
4は図3のB−B断面図,図5は図3のC−C断面図,
図4は図3のD−D断面図である。この実施例の光モジ
ュール31は,ICパッケージ3内に直接2つのマウン
ト33,34を設置し,各マウント33,34に発光素
子5または受光素子6をそれぞれ設けた構造である。I
Cパッケージ3の内部を仕切り部材30により,発光素
子5が設置される空間32aと受光素子6が設置される
空間32bとに仕切る点は,図1,図2の実施例と同様
である。また,その他の構造も図1,図2と同様であ
る。
図3は光モジュール31の蓋を外した状態の平面図,図
4は図3のB−B断面図,図5は図3のC−C断面図,
図4は図3のD−D断面図である。この実施例の光モジ
ュール31は,ICパッケージ3内に直接2つのマウン
ト33,34を設置し,各マウント33,34に発光素
子5または受光素子6をそれぞれ設けた構造である。I
Cパッケージ3の内部を仕切り部材30により,発光素
子5が設置される空間32aと受光素子6が設置される
空間32bとに仕切る点は,図1,図2の実施例と同様
である。また,その他の構造も図1,図2と同様であ
る。
【0014】図7,図8にさらに他の実施例の光モジュ
ール41を示す。この光モジュール41は,ICパッケ
ージ3’の内部に4つの光素子42(2つの発光素子と
2つの受光素子)を持つ場合であり,各光素子42間に
仕切り部材30を設けて,ICパッケージ3’の内部を
各光素子42毎の4つの空間43に仕切っている。各光
素子42は,それぞれのマウント44に設けられてい
る。フェルール2’は,光ファイバ7の数が4本である
こと以外は,基本的には前述のフェルール2と同じであ
る。なお,2dはガイドピン穴,8は端子である。この
実施例のように,本発明は,ケース内に設ける光素子が
3個以上ある場合にも適用できる。
ール41を示す。この光モジュール41は,ICパッケ
ージ3’の内部に4つの光素子42(2つの発光素子と
2つの受光素子)を持つ場合であり,各光素子42間に
仕切り部材30を設けて,ICパッケージ3’の内部を
各光素子42毎の4つの空間43に仕切っている。各光
素子42は,それぞれのマウント44に設けられてい
る。フェルール2’は,光ファイバ7の数が4本である
こと以外は,基本的には前述のフェルール2と同じであ
る。なお,2dはガイドピン穴,8は端子である。この
実施例のように,本発明は,ケース内に設ける光素子が
3個以上ある場合にも適用できる。
【0015】なお,上述の説明では,送信用光素子であ
る発光素子と受信用光素子である受光素子との対からな
る送受信用の光モジュールとして説明したが,本発明
は,2心以上のパラレル送信用の光モジュールあるいは
パラレル受信用の光モジュールに適用することもでき
る。この場合は,ICパッケージ内部に複数の発光素子
のみをあるいは複数の受光素子のみを設ける。同じ発光
素子どうしあるいは受光素子どうしでも,やはり迷光の
干渉の可能性はあるので,迷光の干渉を防止するために
本発明はやはり有効である。
る発光素子と受信用光素子である受光素子との対からな
る送受信用の光モジュールとして説明したが,本発明
は,2心以上のパラレル送信用の光モジュールあるいは
パラレル受信用の光モジュールに適用することもでき
る。この場合は,ICパッケージ内部に複数の発光素子
のみをあるいは複数の受光素子のみを設ける。同じ発光
素子どうしあるいは受光素子どうしでも,やはり迷光の
干渉の可能性はあるので,迷光の干渉を防止するために
本発明はやはり有効である。
【0016】なお,上述の各光モジュール21,31,
41に伝送用光ファイバを持つ光ファイバコードを接続
する時は,図11で説明したものと同様に,当該光モジ
ュール21,31,41のフェルール2,2’と,光フ
ァイバコードの先端に取り付けた,前記フェルール2,
2’と同様な構造のMT光コネクタとを結合させる。
41に伝送用光ファイバを持つ光ファイバコードを接続
する時は,図11で説明したものと同様に,当該光モジ
ュール21,31,41のフェルール2,2’と,光フ
ァイバコードの先端に取り付けた,前記フェルール2,
2’と同様な構造のMT光コネクタとを結合させる。
【0017】
【発明の効果】本発明は,光ファイバを内蔵したフェル
ールを,複数の光素子を設けたケースに一体結合した光
モジュールにおいて,ケースの内部を仕切り部材により
各光素子が収容される複数の空間に仕切ったので,次の
ような効果が得られた。 発光素子からの迷光が隣接する受光素子に入ること,
あるいは,受光素子側の光ファイバからの迷光が発光素
子に当たることを防止することができ,当該光モジュー
ルにおいて信号の送受信に異常が発生することを確実の
防止することが可能となった。 いずれの光素子にも無用な光が入射することがないの
で,無用な光の入射による光素子の劣化が生じる問題を
防止できた。 請求項2のように,金属または金属を含む仕切り部材
を用いると,電磁波を遮蔽する作用を果たすので,発光
素子の光出力のうち電磁波としての光出力が受光素子の
感度に悪影響を与えることも防止することができる。
ールを,複数の光素子を設けたケースに一体結合した光
モジュールにおいて,ケースの内部を仕切り部材により
各光素子が収容される複数の空間に仕切ったので,次の
ような効果が得られた。 発光素子からの迷光が隣接する受光素子に入ること,
あるいは,受光素子側の光ファイバからの迷光が発光素
子に当たることを防止することができ,当該光モジュー
ルにおいて信号の送受信に異常が発生することを確実の
防止することが可能となった。 いずれの光素子にも無用な光が入射することがないの
で,無用な光の入射による光素子の劣化が生じる問題を
防止できた。 請求項2のように,金属または金属を含む仕切り部材
を用いると,電磁波を遮蔽する作用を果たすので,発光
素子の光出力のうち電磁波としての光出力が受光素子の
感度に悪影響を与えることも防止することができる。
【図1】本発明の一実施例の光モジュールの蓋を外した
状態の平面図である。
状態の平面図である。
【図2】図1のA−A断面図である。
【図3】本発明の他の実施例の光モジュールの蓋を外し
た状態の平面図である。
た状態の平面図である。
【図4】図3のB−B断面図である。
【図5】図3のC−C断面図である。
【図6】図3のD−D断面図である。
【図7】本発明のさらに他の実施例の光モジュールの蓋
を外した状態の平面図である。
を外した状態の平面図である。
【図8】図7の左側面図である。
【図9】従来の光モジュールの一例を示すもので,蓋を
外した状態の平面図である。
外した状態の平面図である。
【図10】図9のE−E断面図である。
【図11】従来の光モジュールの他の例を示すもので,
蓋を外した状態の平面図である。
蓋を外した状態の平面図である。
【図12】図9におけるフェルールの左側面図である。
【図13】図12のF−F断面図である。
【図14】図9の光モジュールにMT光コネクタ付き光
ファイバコードを接続した時の,蓋を外した状態の平面
図である。
ファイバコードを接続した時の,蓋を外した状態の平面
図である。
【図15】従来の光モジュールの問題点を説明する図で
あり,(イ)はLDから出射した光が問題となる場合,
(ロ)はPDへ入射する光が問題となる場合,(ハ)は
隣接する光素子間で電磁波が問題となる場合を示す。
あり,(イ)はLDから出射した光が問題となる場合,
(ロ)はPDへ入射する光が問題となる場合,(ハ)は
隣接する光素子間で電磁波が問題となる場合を示す。
2,2’ フェルール 2a 接合端面 2b 後端面 3,3’ ICパッケージ(ケース) 5 発光素子(光素子) 6 受光素子(光素子) 7 光ファイバ 11,12,33,34,44 マウント 21,31,41 光モジュール 24 基板 30 仕切り部材 32a,32b,43 空間 42 光素子
Claims (2)
- 【請求項1】 複数の光ファイバを内蔵し先端側が突き
合わせ接続のための接合端面とされ後端面に前記光ファ
イバの端面が露出するフェルールを,前記複数の光ファ
イバに対応する複数の光素子を並べて配置したケース
に,各光ファイバ端面がそれぞれの光素子に対向するよ
うに一体結合してなる光モジュールにおいて,前記ケー
スの内部を,前記の各光素子がそれぞれ収容される複数
の空間に仕切ったことを特徴とする光モジュール。 - 【請求項2】 前記の各光素子がそれぞれ収容される空
間を仕切る仕切り部材として,金属または金属を含む材
料を用いたことを特徴とする請求項1記載の光モジュー
ル。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10108641A JPH11287932A (ja) | 1998-04-03 | 1998-04-03 | 光モジュール |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10108641A JPH11287932A (ja) | 1998-04-03 | 1998-04-03 | 光モジュール |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH11287932A true JPH11287932A (ja) | 1999-10-19 |
Family
ID=14489957
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP10108641A Pending JPH11287932A (ja) | 1998-04-03 | 1998-04-03 | 光モジュール |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH11287932A (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001356228A (ja) * | 2000-06-15 | 2001-12-26 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 光導波路デバイス |
EP1310813A1 (de) * | 2001-11-08 | 2003-05-14 | DaimlerChrysler AG | Stecker und Steckeraufnahme für ein optoelektronisches Steckersystem |
JP2003167172A (ja) * | 2001-11-30 | 2003-06-13 | Sharp Corp | 光送受信モジュールおよび電子機器 |
JP2008122548A (ja) * | 2006-11-10 | 2008-05-29 | Meidensha Corp | 光パイプ内蔵型lanコネクタ用遮光板の形成方法 |
JP2008145931A (ja) * | 2006-12-13 | 2008-06-26 | Fujikura Ltd | 光電気複合配線 |
-
1998
- 1998-04-03 JP JP10108641A patent/JPH11287932A/ja active Pending
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001356228A (ja) * | 2000-06-15 | 2001-12-26 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 光導波路デバイス |
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JP2003167172A (ja) * | 2001-11-30 | 2003-06-13 | Sharp Corp | 光送受信モジュールおよび電子機器 |
JP2008122548A (ja) * | 2006-11-10 | 2008-05-29 | Meidensha Corp | 光パイプ内蔵型lanコネクタ用遮光板の形成方法 |
JP2008145931A (ja) * | 2006-12-13 | 2008-06-26 | Fujikura Ltd | 光電気複合配線 |
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