JPH11284246A - 圧電トランスの実装構造 - Google Patents
圧電トランスの実装構造Info
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- JPH11284246A JPH11284246A JP10083129A JP8312998A JPH11284246A JP H11284246 A JPH11284246 A JP H11284246A JP 10083129 A JP10083129 A JP 10083129A JP 8312998 A JP8312998 A JP 8312998A JP H11284246 A JPH11284246 A JP H11284246A
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Landscapes
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 人体や機器に対して安全で、圧電トランス素
子の実装状態を容易に確認することができる、小型かつ
安価な圧電トランスの実装構造を得る。 【解決手段】 圧電トランス素子11を実装した子基板
21を、支持部材26〜29を介して親回路基板30に
実装する。圧電トランス素子11は、子基板21と親回
路基板30の間に形成されたスペースに配置される。支
持部材26〜29は、子基板21を親回路基板30上に
支持すると共に、子基板21と親回路基板30を電気的
に接続する。
子の実装状態を容易に確認することができる、小型かつ
安価な圧電トランスの実装構造を得る。 【解決手段】 圧電トランス素子11を実装した子基板
21を、支持部材26〜29を介して親回路基板30に
実装する。圧電トランス素子11は、子基板21と親回
路基板30の間に形成されたスペースに配置される。支
持部材26〜29は、子基板21を親回路基板30上に
支持すると共に、子基板21と親回路基板30を電気的
に接続する。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、圧電トランスの実
装構造、特に、液晶ディスプレイのバックライト点灯用
インバータや各種の電圧昇圧装置に使用される圧電トラ
ンスの実装構造に関する。
装構造、特に、液晶ディスプレイのバックライト点灯用
インバータや各種の電圧昇圧装置に使用される圧電トラ
ンスの実装構造に関する。
【0002】
【従来の技術】従来の圧電トランスの実装構造として、
例えば、図16に示すものが知られている。この圧電ト
ランスの実装構造は、圧電トランス素子1が実装された
子基板2が、親回路基板5に実装されている。特に、子
基板2の、親回路基板5への実装は、子基板2の端部に
設けた引出し電極3を親回路基板5の上面に設けた電極
ランド6に半田付け等することにより行われた。さら
に、樹脂製保護ケース8を圧電トランス素子1の上から
被せていた。高電圧がかかる圧電トランス素子1に人体
や機器が直接触れるのを防止したり、外部からの機械的
ストレスが圧電トランス素子1に直接加わるのを防止す
るためである。
例えば、図16に示すものが知られている。この圧電ト
ランスの実装構造は、圧電トランス素子1が実装された
子基板2が、親回路基板5に実装されている。特に、子
基板2の、親回路基板5への実装は、子基板2の端部に
設けた引出し電極3を親回路基板5の上面に設けた電極
ランド6に半田付け等することにより行われた。さら
に、樹脂製保護ケース8を圧電トランス素子1の上から
被せていた。高電圧がかかる圧電トランス素子1に人体
や機器が直接触れるのを防止したり、外部からの機械的
ストレスが圧電トランス素子1に直接加わるのを防止す
るためである。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】ところで、従来の圧電
トランスの実装構造は、製造コストが高い保護ケース8
を必要としていたため、その分だけ製造コストがアップ
していた。しかも、圧電トランス素子1のサイズ変更に
伴って、保護ケース8のサイズも変更しなければならな
い等、設計変更に柔軟に対応することができなかった。
また、保護ケース8を圧電トランス素子1に被せると、
圧電トランス素子1の実装状態を外観から確認すること
ができず、圧電トランス素子1の電気的及び機械的接続
を確認する際の制約となっていた。
トランスの実装構造は、製造コストが高い保護ケース8
を必要としていたため、その分だけ製造コストがアップ
していた。しかも、圧電トランス素子1のサイズ変更に
伴って、保護ケース8のサイズも変更しなければならな
い等、設計変更に柔軟に対応することができなかった。
また、保護ケース8を圧電トランス素子1に被せると、
圧電トランス素子1の実装状態を外観から確認すること
ができず、圧電トランス素子1の電気的及び機械的接続
を確認する際の制約となっていた。
【0004】そこで、本発明の目的は、人体や機器に対
して安全で、圧電トランス素子の実装状態を容易に確認
することができる、小型かつ安価な圧電トランスの実装
構造を提供することにある。
して安全で、圧電トランス素子の実装状態を容易に確認
することができる、小型かつ安価な圧電トランスの実装
構造を提供することにある。
【0005】
【課題を解決するための手段と作用】以上の目的を達成
するため、本発明に係る圧電トランスの実装構造は、
(a)圧電トランス素子と、(b)前記圧電トランス素
子を実装する子基板と、(c)前記子基板を実装する親
回路基板と、(d)前記子基板を前記親回路基板上に支
持すると共に、前記親回路基板と前記子基板とを電気的
に接続する支持部材と、を備えていることを特徴とす
る。さらに、前記子基板の、前記圧電トランス素子を実
装した面が、前記親回路基板に対向していることを特徴
とする。
するため、本発明に係る圧電トランスの実装構造は、
(a)圧電トランス素子と、(b)前記圧電トランス素
子を実装する子基板と、(c)前記子基板を実装する親
回路基板と、(d)前記子基板を前記親回路基板上に支
持すると共に、前記親回路基板と前記子基板とを電気的
に接続する支持部材と、を備えていることを特徴とす
る。さらに、前記子基板の、前記圧電トランス素子を実
装した面が、前記親回路基板に対向していることを特徴
とする。
【0006】以上の構成により、支持部材によって、子
基板と親回路基板との間にスペースが形成される。そし
て、このスペース内は、子基板や親回路基板や支持部材
によって保護されることになる。従って、このスペース
に圧電トランス素子を配置することにより、子基板や親
回路基板や支持部材は、人体や機器が圧電トランス素子
に直接触れるのを防止したり、外部からの機械的ストレ
スが圧電トランス素子に直接加わるのを防止する。さら
に、圧電トランス素子の実装状態は、子基板と親回路基
板が形成するスペース開口部から外観にて確認される。
基板と親回路基板との間にスペースが形成される。そし
て、このスペース内は、子基板や親回路基板や支持部材
によって保護されることになる。従って、このスペース
に圧電トランス素子を配置することにより、子基板や親
回路基板や支持部材は、人体や機器が圧電トランス素子
に直接触れるのを防止したり、外部からの機械的ストレ
スが圧電トランス素子に直接加わるのを防止する。さら
に、圧電トランス素子の実装状態は、子基板と親回路基
板が形成するスペース開口部から外観にて確認される。
【0007】また、支持部材を子基板の外周より内側に
配置することにより、圧電トランス素子で発生した高電
圧に人体や機器が直接触れにくい構造となる。
配置することにより、圧電トランス素子で発生した高電
圧に人体や機器が直接触れにくい構造となる。
【0008】
【発明の実施の形態】以下、本発明に係る圧電トランス
の実装構造の実施形態について添付図面を参照して説明
する。
の実装構造の実施形態について添付図面を参照して説明
する。
【0009】[第1実施形態、図1〜図3]図1は、圧
電トランスの実装構造の第1実施形態を示す分解斜視図
である。第1実施形態の圧電トランスの実装構造は、概
略、圧電トランス素子11と、子基板21と、支持部材
26〜29と、親回路基板30とで構成されている。
電トランスの実装構造の第1実施形態を示す分解斜視図
である。第1実施形態の圧電トランスの実装構造は、概
略、圧電トランス素子11と、子基板21と、支持部材
26〜29と、親回路基板30とで構成されている。
【0010】図2に示すように、圧電トランス素子11
は、ローゼン型と称される周知のものであり、チタン酸
ジルコン酸鉛系(PZT)等の矩形状圧電セラミックシ
ートと、このセラミックシートの略半分に設けられた内
部電極とを複数積層してなるものである。圧電トランス
素子11の両側面中央部にはそれぞれ入力電極12,1
3が設けられ、手前側端面には出力電極14が設けられ
ている。これらの電極12〜14は銀焼付け、蒸着又は
スパッタリング等の方法によって設けられる。さらに、
電極12〜14に所定のバイアス電圧を印加することに
より、圧電トランス素子11の内部電極が設けられてい
る略半分の入力部(図2において圧電トランス素子11
の長手方向の奥側の略半分)は素子11の厚み方向に分
極処理が行われ、残りの略半分の出力部(図2において
圧電トランス素子11の長手方向の手前側の略半分)は
素子11の長さ方向に分極処理が行われる。
は、ローゼン型と称される周知のものであり、チタン酸
ジルコン酸鉛系(PZT)等の矩形状圧電セラミックシ
ートと、このセラミックシートの略半分に設けられた内
部電極とを複数積層してなるものである。圧電トランス
素子11の両側面中央部にはそれぞれ入力電極12,1
3が設けられ、手前側端面には出力電極14が設けられ
ている。これらの電極12〜14は銀焼付け、蒸着又は
スパッタリング等の方法によって設けられる。さらに、
電極12〜14に所定のバイアス電圧を印加することに
より、圧電トランス素子11の内部電極が設けられてい
る略半分の入力部(図2において圧電トランス素子11
の長手方向の奥側の略半分)は素子11の厚み方向に分
極処理が行われ、残りの略半分の出力部(図2において
圧電トランス素子11の長手方向の手前側の略半分)は
素子11の長さ方向に分極処理が行われる。
【0011】この圧電トランス素子11において、入力
電極12と13の間に、素子11の長手方向の固有共振
周波数と略等しい周波数の交流電圧が印加されると、圧
電トランス素子11は長手方向に機械振動が生じ、これ
により出力部では圧電効果により電荷が発生し、出力電
極14と入力電極13との間に出力電圧が生じる。すな
わち、入力電極13は出力電極としての機能も有する。
この圧電トランス素子11は、λ/2モードと称する基
本(一次)振動モードを利用したものであり、圧電トラ
ンス素子11の長さ方向の1/2(λ/4)の位置に振
動変位が零となる振動の節が存在するので、この位置を
支持する。振動変位が最大となる振動の腹は、圧電トラ
ンス素子11の両端に存在する。
電極12と13の間に、素子11の長手方向の固有共振
周波数と略等しい周波数の交流電圧が印加されると、圧
電トランス素子11は長手方向に機械振動が生じ、これ
により出力部では圧電効果により電荷が発生し、出力電
極14と入力電極13との間に出力電圧が生じる。すな
わち、入力電極13は出力電極としての機能も有する。
この圧電トランス素子11は、λ/2モードと称する基
本(一次)振動モードを利用したものであり、圧電トラ
ンス素子11の長さ方向の1/2(λ/4)の位置に振
動変位が零となる振動の節が存在するので、この位置を
支持する。振動変位が最大となる振動の腹は、圧電トラ
ンス素子11の両端に存在する。
【0012】一方、子基板21には、導体パターン1
8,19,20が設けられている。この子基板21の中
央部に圧電トランス素子11が実装される。すなわち、
圧電トランス素子11の入力電極12,13を間にして
粘着弾性体16,17を配設する。粘着弾性体16,1
7は、弾性を有すると共に、接着性、粘着性もしくは密
着性を有するもので、常温接着、硬化接着タイプの両面
粘着テープ、シリコンゴム等の粘着性を有するゴムシー
ト、エポキシ系やシリコン系接着剤、又はアクリルゲル
等の粘着性、密着性を有するゲル等が用いられる。さら
に、圧電トランス素子11の出力電極14に、半田付け
や導電性接着剤等を利用して、リード線15を電気的に
接続する。
8,19,20が設けられている。この子基板21の中
央部に圧電トランス素子11が実装される。すなわち、
圧電トランス素子11の入力電極12,13を間にして
粘着弾性体16,17を配設する。粘着弾性体16,1
7は、弾性を有すると共に、接着性、粘着性もしくは密
着性を有するもので、常温接着、硬化接着タイプの両面
粘着テープ、シリコンゴム等の粘着性を有するゴムシー
ト、エポキシ系やシリコン系接着剤、又はアクリルゲル
等の粘着性、密着性を有するゲル等が用いられる。さら
に、圧電トランス素子11の出力電極14に、半田付け
や導電性接着剤等を利用して、リード線15を電気的に
接続する。
【0013】この圧電トランス素子11は、子基板21
の上面に粘着弾性体16,17を利用して固定され、位
置決めされる。この後、ディスペンサ等により圧電トラ
ンス素子11の両側面に導電性接着剤24をそれぞれ付
与し、入力電極12と導体パターン19、並びに入力電
極13と導体パターン18を電気的に接続すると共に固
定する。これにより、圧電トランス素子11は、導電性
接着剤24により子基板21上にて振動の節で支持され
る。ただし、入力電極12,13と導体パターン18,
19の接続は、リード線にて行ってもよい。一方、出力
電極14に接続されたリード線15の先端部は、半田付
けや導電性接着剤等を利用して導体パターン20に電気
的に接続されると共に、固定される。
の上面に粘着弾性体16,17を利用して固定され、位
置決めされる。この後、ディスペンサ等により圧電トラ
ンス素子11の両側面に導電性接着剤24をそれぞれ付
与し、入力電極12と導体パターン19、並びに入力電
極13と導体パターン18を電気的に接続すると共に固
定する。これにより、圧電トランス素子11は、導電性
接着剤24により子基板21上にて振動の節で支持され
る。ただし、入力電極12,13と導体パターン18,
19の接続は、リード線にて行ってもよい。一方、出力
電極14に接続されたリード線15の先端部は、半田付
けや導電性接着剤等を利用して導体パターン20に電気
的に接続されると共に、固定される。
【0014】子基板21の左右両端部には、それぞれ支
持部材26〜29が取り付けられている。支持部材26
〜29は導電性を有するもので、半田メッキされたリン
青銅等からなる金属板を折り曲げ加工して、両端部に係
止部26a〜29aと足部26b〜29bを形成したも
のである。各支持部材26〜29は、それぞれの係止部
26a〜29aが、子基板21の端部を挟み込むことに
より、子基板21に堅固に固定される。三つの支持部材
26,27,29は導体パターン18〜20にそれぞれ
電気的に接続され、支持部材28はいずれの導体パター
ン18〜20にも接続されていない。つまり、導体パタ
ーン18〜20に接続されていない支持部材28は、子
基板21を四点支持により親回路基板30上に安定して
保持するためだけのものである。従って、支持部材は必
ずしも四つ配置する必要はなく、少なくとも導体パター
ン18〜20にそれぞれ電気的に接続する三つの支持部
材26,27,29にて、子基板21を親回路基板30
上に三点支持してもよい。
持部材26〜29が取り付けられている。支持部材26
〜29は導電性を有するもので、半田メッキされたリン
青銅等からなる金属板を折り曲げ加工して、両端部に係
止部26a〜29aと足部26b〜29bを形成したも
のである。各支持部材26〜29は、それぞれの係止部
26a〜29aが、子基板21の端部を挟み込むことに
より、子基板21に堅固に固定される。三つの支持部材
26,27,29は導体パターン18〜20にそれぞれ
電気的に接続され、支持部材28はいずれの導体パター
ン18〜20にも接続されていない。つまり、導体パタ
ーン18〜20に接続されていない支持部材28は、子
基板21を四点支持により親回路基板30上に安定して
保持するためだけのものである。従って、支持部材は必
ずしも四つ配置する必要はなく、少なくとも導体パター
ン18〜20にそれぞれ電気的に接続する三つの支持部
材26,27,29にて、子基板21を親回路基板30
上に三点支持してもよい。
【0015】こうして、圧電トランス素子11が実装さ
れた子基板21は、図1に示すように、圧電トランス素
子11を実装した面が親回路基板に対向するように上下
方向を反転させた後、親回路基板30に実装される。す
なわち、支持部材26〜29の足部26b〜29bを親
回路基板30に設けた電極ランド31〜34に半田付け
や導電性接着剤等を利用して電気的に接続しかつ固定す
る。圧電トランス素子11は、図3に示すように、親回
路基板30の上面から所定の距離だけ離れた状態で、子
基板21と親回路基板30との間に形成されるスペース
に配置される。図示していないが、親回路基板30に
は、圧電トランス素子11の他に、例えばインバータ回
路等の制御回路が実装されている。
れた子基板21は、図1に示すように、圧電トランス素
子11を実装した面が親回路基板に対向するように上下
方向を反転させた後、親回路基板30に実装される。す
なわち、支持部材26〜29の足部26b〜29bを親
回路基板30に設けた電極ランド31〜34に半田付け
や導電性接着剤等を利用して電気的に接続しかつ固定す
る。圧電トランス素子11は、図3に示すように、親回
路基板30の上面から所定の距離だけ離れた状態で、子
基板21と親回路基板30との間に形成されるスペース
に配置される。図示していないが、親回路基板30に
は、圧電トランス素子11の他に、例えばインバータ回
路等の制御回路が実装されている。
【0016】以上の構成からなる圧電トランスの実装構
造において、圧電トランス素子11の一次振動モードと
略同じ周波数入力信号が、親回路基板30の電極ランド
31,32に入力されると、入力信号は支持部材26,
27、子基板21の導体パターン18,19、導電性接
着剤24を介して圧電トランス素子11の入力電極1
2,13に印加される。入力信号が印加された圧電トラ
ンス素子11は1次振動し、出力電極14に所定の昇圧
比の電圧が発生する。この出力電圧は、リード線15、
子基板21の導体パターン20、支持部材29を介して
親回路基板30の電極ランド34から取り出される。
造において、圧電トランス素子11の一次振動モードと
略同じ周波数入力信号が、親回路基板30の電極ランド
31,32に入力されると、入力信号は支持部材26,
27、子基板21の導体パターン18,19、導電性接
着剤24を介して圧電トランス素子11の入力電極1
2,13に印加される。入力信号が印加された圧電トラ
ンス素子11は1次振動し、出力電極14に所定の昇圧
比の電圧が発生する。この出力電圧は、リード線15、
子基板21の導体パターン20、支持部材29を介して
親回路基板30の電極ランド34から取り出される。
【0017】圧電トランス素子11は、子基板21、親
回路基板30及び支持部材26〜29によって形成され
たスペース内に配置され、これら子基板21、親回路基
板30及び支持部材26〜29によって保護されること
になる。従って、この圧電トランスの実装構造は、製造
コストが高い保護ケースを用いないで、人体や機器が圧
電トランス素子11に直接触れるのを防止したり、外部
からの機械的ストレスが圧電トランス素子11に直接加
わるのを防止することができる。さらに、子基板21と
親回路基板30が形成するスペース開口部(言い換える
と、子基板21の側面部)から、粘着弾性体16,17
の接着状態、導電性接着剤24の接続状態及びリード線
15の接続状態等を外観にて容易に確認することができ
る。
回路基板30及び支持部材26〜29によって形成され
たスペース内に配置され、これら子基板21、親回路基
板30及び支持部材26〜29によって保護されること
になる。従って、この圧電トランスの実装構造は、製造
コストが高い保護ケースを用いないで、人体や機器が圧
電トランス素子11に直接触れるのを防止したり、外部
からの機械的ストレスが圧電トランス素子11に直接加
わるのを防止することができる。さらに、子基板21と
親回路基板30が形成するスペース開口部(言い換える
と、子基板21の側面部)から、粘着弾性体16,17
の接着状態、導電性接着剤24の接続状態及びリード線
15の接続状態等を外観にて容易に確認することができ
る。
【0018】また、支持部材26〜29はその足部26
b〜29bを外側の方向に折り曲げているが、図4に示
す支持部材36のように、その足部36bを内側の方向
に折り曲げたものであってもよい。この支持部材36の
係止部36aは、その先端部36cが子基板21を挟み
込み易いように折り曲げられ、開口部が広くなってい
る。
b〜29bを外側の方向に折り曲げているが、図4に示
す支持部材36のように、その足部36bを内側の方向
に折り曲げたものであってもよい。この支持部材36の
係止部36aは、その先端部36cが子基板21を挟み
込み易いように折り曲げられ、開口部が広くなってい
る。
【0019】[第2実施形態、図5〜図7]次に、圧電
トランスの実装構造の第2実施形態を図5〜図7に示
す。なお、図5〜図7において、第1実施形態の図1〜
図3に対応するものは対応する符号を付けて示し、その
部分の説明は図1〜図3の対応する説明を参照するもの
とし、重複した説明は省略する。図5〜図7の圧電トラ
ンスの実装構造は、図1〜図3にて説明した圧電トラン
スの実装構造において、支持部材26〜29の替わり
に、直方体形状の導電性支持部材46〜49を用いたも
のである。支持部材46,47,49の一端はそれぞれ
子基板21に設けた導体パターン18,19,20に電
気的に接続され、 他端は親回路基板30に設けた電極
ランド31,32,34に電気的に接続されている。そ
の他の構成は、第1実施形態の実装構造と同様である。
第2実施形態の圧電トランスの実装構造は、第1実施形
態の実装構造と同様の作用効果を奏することができると
共に、以下に説明する効果も有している。
トランスの実装構造の第2実施形態を図5〜図7に示
す。なお、図5〜図7において、第1実施形態の図1〜
図3に対応するものは対応する符号を付けて示し、その
部分の説明は図1〜図3の対応する説明を参照するもの
とし、重複した説明は省略する。図5〜図7の圧電トラ
ンスの実装構造は、図1〜図3にて説明した圧電トラン
スの実装構造において、支持部材26〜29の替わり
に、直方体形状の導電性支持部材46〜49を用いたも
のである。支持部材46,47,49の一端はそれぞれ
子基板21に設けた導体パターン18,19,20に電
気的に接続され、 他端は親回路基板30に設けた電極
ランド31,32,34に電気的に接続されている。そ
の他の構成は、第1実施形態の実装構造と同様である。
第2実施形態の圧電トランスの実装構造は、第1実施形
態の実装構造と同様の作用効果を奏することができると
共に、以下に説明する効果も有している。
【0020】すなわち、支持部材46〜49は子基板2
1の外周より内側に配設されることになるので、圧電ト
ランス素子11で発生した高電圧がかかる支持部材49
が露出しない。従って、高電圧に人体や機器が直接触れ
にくい構造にすることができ、人体や機器に対して安全
な圧電トランスの実装構造が得られる。
1の外周より内側に配設されることになるので、圧電ト
ランス素子11で発生した高電圧がかかる支持部材49
が露出しない。従って、高電圧に人体や機器が直接触れ
にくい構造にすることができ、人体や機器に対して安全
な圧電トランスの実装構造が得られる。
【0021】このような子基板21の外周より内側に配
設される支持部材としては、図8に示すような胴部51
aの両端に鍔部51b,51cを設けた支持部材51、
あるいは、図9に示すようなU字形支持部材52であっ
てもよい。支持部材51の場合、二つの鍔部51b,5
1cのいずれか一方の鍔部が子基板21に接続され、他
方の鍔部が親回路基板30に接続される。また、支持部
材52の場合、二つの腕部52a,52bのいずれか一
方の腕部が子基板21に接続され、他方の腕部が親回路
基板30に接続される。
設される支持部材としては、図8に示すような胴部51
aの両端に鍔部51b,51cを設けた支持部材51、
あるいは、図9に示すようなU字形支持部材52であっ
てもよい。支持部材51の場合、二つの鍔部51b,5
1cのいずれか一方の鍔部が子基板21に接続され、他
方の鍔部が親回路基板30に接続される。また、支持部
材52の場合、二つの腕部52a,52bのいずれか一
方の腕部が子基板21に接続され、他方の腕部が親回路
基板30に接続される。
【0022】また、図10及び図11に示すような略コ
字形支持部材53,54であってもよい。支持部材5
3,54は、二つの腕部53a,53b、54a,54
bのうち一方の腕部53a,54aを長く延在させて、
子基板21の実装をより安定化したものである。さら
に、図12に示すように、略コ字形状の板材を用意し、
二つの腕部55a,55bのうちの一方の腕部55bの
先端部55cを他方の腕部55aの側へ折り曲げること
によって作成した支持部材55であってもよい。この支
持部材55は、子基板21を親回路基板30に実装する
際に不要な力が子基板21等に加わり、支持部材55の
胴部55dが傾いたり撓んだ場合、腕部55aが先端部
55cに当り、それ以上支持部材55が変形するのを抑
える。つまり先端部55cはストッパとして働く。
字形支持部材53,54であってもよい。支持部材5
3,54は、二つの腕部53a,53b、54a,54
bのうち一方の腕部53a,54aを長く延在させて、
子基板21の実装をより安定化したものである。さら
に、図12に示すように、略コ字形状の板材を用意し、
二つの腕部55a,55bのうちの一方の腕部55bの
先端部55cを他方の腕部55aの側へ折り曲げること
によって作成した支持部材55であってもよい。この支
持部材55は、子基板21を親回路基板30に実装する
際に不要な力が子基板21等に加わり、支持部材55の
胴部55dが傾いたり撓んだ場合、腕部55aが先端部
55cに当り、それ以上支持部材55が変形するのを抑
える。つまり先端部55cはストッパとして働く。
【0023】また、図13に示すように、矩形平板に切
り込みを入れ、頭部56aの外周より内側に位置する足
部56bを折り曲げ加工により形成してなる支持部材5
6であってもよい。頭部56a又は足部56bのいずれ
か一方が子基板21に接続され、他方が親回路基板30
に接続される。
り込みを入れ、頭部56aの外周より内側に位置する足
部56bを折り曲げ加工により形成してなる支持部材5
6であってもよい。頭部56a又は足部56bのいずれ
か一方が子基板21に接続され、他方が親回路基板30
に接続される。
【0024】さらに、図14や図15に示す支持部材5
7,58であってもよい。図14及び図15において、
(A)は平面図、(B)は正面図、(C)は側面図、
(D)は底面図である。これらの支持部材57,58
は、胴部57a,58b又は足部57b,58bのいず
れか一方が子基板21に接続され、他方が親回路基板3
0に接続される。
7,58であってもよい。図14及び図15において、
(A)は平面図、(B)は正面図、(C)は側面図、
(D)は底面図である。これらの支持部材57,58
は、胴部57a,58b又は足部57b,58bのいず
れか一方が子基板21に接続され、他方が親回路基板3
0に接続される。
【0025】[他の実施形態]なお、本発明に係る圧電
トランスの実装構造は前記実施形態に限定するものでは
なく、その要旨の範囲内で種々に変更することができ
る。
トランスの実装構造は前記実施形態に限定するものでは
なく、その要旨の範囲内で種々に変更することができ
る。
【0026】圧電トランス素子は、λモードと称する二
次振動モードを利用したものであってもよい。この場
合、圧電トランス素子の両端からそれぞれ該圧電トラン
ス素子の長さの略0.25倍の位置に、振動変位が零と
なる振動の節が存在するので、この位置を支持する必要
がある。振動変位が最大となる振動の腹は、圧電トラン
ス素子の中央部及び両端部に存在する。
次振動モードを利用したものであってもよい。この場
合、圧電トランス素子の両端からそれぞれ該圧電トラン
ス素子の長さの略0.25倍の位置に、振動変位が零と
なる振動の節が存在するので、この位置を支持する必要
がある。振動変位が最大となる振動の腹は、圧電トラン
ス素子の中央部及び両端部に存在する。
【0027】また、本発明はローゼン型に限るものでは
なく、種々の型の圧電トランス素子に適用することがで
きる。さらに、前記実施形態の場合、圧電トランス素子
の出力電極と導体パターンの接続はリード線を用いてい
るが、必ずしもリード線を用いる必要はなく、導電性接
着剤や導電性テープ等を用いてもよい。
なく、種々の型の圧電トランス素子に適用することがで
きる。さらに、前記実施形態の場合、圧電トランス素子
の出力電極と導体パターンの接続はリード線を用いてい
るが、必ずしもリード線を用いる必要はなく、導電性接
着剤や導電性テープ等を用いてもよい。
【0028】
【発明の効果】以上の説明で明らかなように、本発明に
よれば、圧電トランス素子が実装された子基板を、支持
部材を介して親回路基板に実装したので、子基板と親回
路基板との間にスペースを形成することができる。そし
て、子基板の、圧電トランス素子を実装した面を、親回
路基板に対向させることより、前記スペースに圧電トラ
ンス素子を配置することができる。子基板や親回路基板
や支持部材は、人体や機器が圧電トランス素子に直接触
れるのを防止したり、外部からの機械的ストレスが圧電
トランス素子に直接加わるのを防止することができる。
さらに、圧電トランス素子の実装状態は、子基板と親回
路基板が形成するスペース開口部から外観にて確認する
ことができる。
よれば、圧電トランス素子が実装された子基板を、支持
部材を介して親回路基板に実装したので、子基板と親回
路基板との間にスペースを形成することができる。そし
て、子基板の、圧電トランス素子を実装した面を、親回
路基板に対向させることより、前記スペースに圧電トラ
ンス素子を配置することができる。子基板や親回路基板
や支持部材は、人体や機器が圧電トランス素子に直接触
れるのを防止したり、外部からの機械的ストレスが圧電
トランス素子に直接加わるのを防止することができる。
さらに、圧電トランス素子の実装状態は、子基板と親回
路基板が形成するスペース開口部から外観にて確認する
ことができる。
【0029】また、支持部材を子基板の外周より内側に
配置することにより、圧電トランス素子で発生した高電
圧に、人体や機器が直接触れにくい構造とすることがで
き、人体や機器に対して安全な圧電トランスの実装構造
が得られる。
配置することにより、圧電トランス素子で発生した高電
圧に、人体や機器が直接触れにくい構造とすることがで
き、人体や機器に対して安全な圧電トランスの実装構造
が得られる。
【図1】本発明に係る圧電トランスの実装構造の第1実
施形態を示す分解斜視図。
施形態を示す分解斜視図。
【図2】図1に示した圧電トランス素子の実装状態を示
す分解斜視図。
す分解斜視図。
【図3】図1に示した圧電トランスの実装構造の正面
図。
図。
【図4】支持部材の変形例を示す正面図。
【図5】本発明に係る圧電トランスの実装構造の第2実
施形態を示す分解斜視図。
施形態を示す分解斜視図。
【図6】図5に示した圧電トランス素子の実装状態を示
す分解斜視図。
す分解斜視図。
【図7】図5に示した圧電トランスの実装構造の正面
図。
図。
【図8】支持部材の変形例を示す斜視図。
【図9】支持部材の別の変形例を示す斜視図。
【図10】支持部材のさらに別の変形例を示す斜視図。
【図11】支持部材のさらに別の変形例を示す斜視図。
【図12】支持部材のさらに別の変形例を示す斜視図。
【図13】支持部材のさらに別の変形例を示す斜視図。
【図14】支持部材のさらに別の変形例を示すもので、
(A)は平面図、(B)は正面図、(C)は側面図、
(D)は底面図。
(A)は平面図、(B)は正面図、(C)は側面図、
(D)は底面図。
【図15】支持部材のさらに別の変形例を示すもので、
(A)は平面図、(B)は正面図、(C)は側面図、
(D)は底面図。
(A)は平面図、(B)は正面図、(C)は側面図、
(D)は底面図。
【図16】従来の圧電トランスの実装構造を示す分解斜
視図。
視図。
11…圧電トランス素子 21…子基板 26〜29,36…支持部材 30…親回路基板 46〜49,51〜58…支持部材
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 森島 靖之 京都府長岡京市天神二丁目26番10号 株式 会社村田製作所内
Claims (3)
- 【請求項1】 圧電トランス素子と、 前記圧電トランス素子を実装する子基板と、 前記子基板を実装する親回路基板と、 前記子基板を前記親回路基板上に支持すると共に、前記
親回路基板と前記子基板とを電気的に接続する支持部材
と、 を備えたことを特徴とする圧電トランスの実装構造。 - 【請求項2】 前記子基板の、前記圧電トランス素子を
実装した面が、前記親回路基板に対向していることを特
徴とする請求項1記載の圧電トランスの実装構造。 - 【請求項3】 前記支持部材が、前記子基板の外周より
内側に配設されていることを特徴とする請求項1又は請
求項2記載の圧電トランスの実装構造。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10083129A JPH11284246A (ja) | 1998-03-30 | 1998-03-30 | 圧電トランスの実装構造 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10083129A JPH11284246A (ja) | 1998-03-30 | 1998-03-30 | 圧電トランスの実装構造 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH11284246A true JPH11284246A (ja) | 1999-10-15 |
Family
ID=13793597
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP10083129A Pending JPH11284246A (ja) | 1998-03-30 | 1998-03-30 | 圧電トランスの実装構造 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH11284246A (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7280145B2 (en) | 2002-07-30 | 2007-10-09 | Olympus Optical Co., Ltd. | Camera and image pick-up device unit having an optical member that is vibrated to remove dust |
US7324148B2 (en) | 2002-04-26 | 2008-01-29 | Olympus Optical Co., Ltd. | Camera and image pickup device unit used therefor having a sealing structure between a dust proofing member and an image pick up device |
US7324149B2 (en) | 2002-05-20 | 2008-01-29 | Olympus Optical Co., Ltd. | Camera and image pick-up device unit having an optical member that is vibrated to remove dust |
WO2014075356A1 (zh) * | 2012-11-14 | 2014-05-22 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 背光模组及其保护盖、液晶显示装置 |
WO2014097681A1 (ja) * | 2012-12-19 | 2014-06-26 | 株式会社村田製作所 | 圧電トランス装置 |
-
1998
- 1998-03-30 JP JP10083129A patent/JPH11284246A/ja active Pending
Cited By (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7324148B2 (en) | 2002-04-26 | 2008-01-29 | Olympus Optical Co., Ltd. | Camera and image pickup device unit used therefor having a sealing structure between a dust proofing member and an image pick up device |
US7589780B2 (en) | 2002-04-26 | 2009-09-15 | Olympus Optical Co., Ltd. | Camera and image pick-up device unit used therefor having a sealing structure between a dust-proofing member and an image pick-up device |
US7324149B2 (en) | 2002-05-20 | 2008-01-29 | Olympus Optical Co., Ltd. | Camera and image pick-up device unit having an optical member that is vibrated to remove dust |
US7280145B2 (en) | 2002-07-30 | 2007-10-09 | Olympus Optical Co., Ltd. | Camera and image pick-up device unit having an optical member that is vibrated to remove dust |
US7591598B2 (en) | 2002-07-30 | 2009-09-22 | Olympus Optical Co., Ltd. | Camera having a dust-proofing member that is vibrated to remove dust, the dust-proofing member being pressed by a spring pressing member toward a sealing part that seals a space between the dust-proofing member and an image pickup-device |
US7686524B2 (en) | 2002-07-30 | 2010-03-30 | Olympus Optical Co., Ltd. | Image pick-up device unit having a dust-proofing member that is vibrated to remove dust, the dust-proofing member being pressed by a spring pressing member toward a sealing structure that seals an interval between the dust-proofing member and an image pick-up device |
WO2014075356A1 (zh) * | 2012-11-14 | 2014-05-22 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 背光模组及其保护盖、液晶显示装置 |
WO2014097681A1 (ja) * | 2012-12-19 | 2014-06-26 | 株式会社村田製作所 | 圧電トランス装置 |
JP5668898B2 (ja) * | 2012-12-19 | 2015-02-12 | 株式会社村田製作所 | 圧電トランス装置 |
US10020441B2 (en) | 2012-12-19 | 2018-07-10 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Piezoelectric transformer device |
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