JPH11283508A - Substrate for plasma display and its manufacture - Google Patents

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a substrate with a patterned electrode with thin thickness and low resistance by using conductive paste having conductive powder which has the specified average particle size as an essential component for forming a fine pattern. SOLUTION: The mean particle size of conductive powder is specified to be 0.5-0.2 μm, the thickness of an electrode is preferably 1-4 μm, the conductive powder is preferable to contain Ag or at least one selected from a group comprising Au, Pd, Ni, and Pt, and a dielectric layer is formed on the electrode. Preferably, the tap density of the conductive powder is 3-5 g/cc, the specific surface area of the conductive powder is 0.4-1.5 m<2> /g, a photoreactive compound is contained as a photosensitive organic component, as the photoreactive compound, an acrylate compound or a methacrylate compound is used. Thereby, an electrode with no defect such as disconnection or pinholes and an economical substrate with retarded cracks are obtained.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【０００１】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は導電ペーストを用い
て形成した電極を有するプラズマディスプレイ用基板と
その製造方法に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a substrate for a plasma display having electrodes formed using a conductive paste and a method for manufacturing the same.

【０００２】[0002]

【従来の技術】近年、回路材料やディスプレイにおい
て、高密度化、高精細化、高信頼性の要求が高まってお
り、それに伴って、パターン加工技術の向上が望まれて
いる。特に、導体回路パターンの微細化は、各種の方法
が提案されている。2. Description of the Related Art In recent years, demands for higher density, higher definition, and higher reliability in circuit materials and displays have been increasing, and accordingly, improvements in pattern processing techniques have been desired. In particular, various methods have been proposed for miniaturization of the conductor circuit pattern.

【０００３】例えば、プラズマディスプレイパネル（Ｐ
ＤＰ）は、液晶パネルに比べて高速の表示が可能であ
り、かつ大型化が容易であることからＯＡ機器および情
報表示装置などの分野に浸透している。また、高品位テ
レビジョンの分野などでの進展が非常に期待されてい
る。For example, a plasma display panel (P
DP) has permeated the fields of OA equipment and information display devices because it can display at a higher speed than a liquid crystal panel and can be easily enlarged. Further, progress in the field of high-definition television is highly expected.

【０００４】このような用途の拡大に伴って、ＰＤＰは
微細で多数の表示セルを有するカラーＰＤＰが注目され
ている。ＰＤＰは、前面ガラス基板と背面ガラス基板と
の間に設けられた隔壁で仕切られた放電空間内で対向す
るアノード電極およびカソード電極間にプラズマ放電を
生じさせ、この空間内に封入されているガスから発生す
る紫外線を放電空間内に塗布された蛍光体に当てること
によって表示を行うものである。この場合、ガラス基板
上のアノード電極およびカソード電極は、複数本の線状
電極が平行に配置されたもので、互いに電極が僅少な間
隙を介して対向し、かつそれぞれの線状電極が交差する
方向を向くように重ね合わせて構成されている。With the expansion of such applications, attention has been paid to color PDPs which are fine and have a large number of display cells. The PDP generates a plasma discharge between an anode electrode and a cathode electrode facing each other in a discharge space partitioned by a partition wall provided between a front glass substrate and a rear glass substrate, and a gas sealed in the space. The display is performed by irradiating the ultraviolet light generated from the fluorescent substance onto the phosphor applied in the discharge space. In this case, the anode electrode and the cathode electrode on the glass substrate have a plurality of linear electrodes arranged in parallel, and the electrodes face each other with a small gap therebetween, and the respective linear electrodes intersect. It is configured to be superimposed so as to face the direction.

【０００５】また、カラー表示に適した３電極構造の面
放電型ＰＤＰは、互いに平行に隣接した一対の表示電極
からなる複数の電極対と、各電極対と直交する複数のア
ドレス電極とを有している。A surface discharge type PDP having a three-electrode structure suitable for color display has a plurality of pairs of display electrodes adjacent to each other in parallel and a plurality of address electrodes orthogonal to each pair of electrodes. doing.

【０００６】アドレス電極は、対応するパターンを有す
るスクリーン印刷版を用いたスクリーン印刷法でガラス
基板上に銀ペーストなどを印刷した後、焼成して形成さ
れてきた。しかしながら、スクリーン印刷法では、スク
リーンメッシュの大きさ、パターン精度、印刷条件など
の最適化を図っても電極パターンの幅を１００μｍ以下
に細かくすることは難しく、また、電極断面形状が「か
まぼこ形」になりやすいため、ファインパターン化には
限界があった。この「かまぼこ形」は「矩形」と比べて
同じ厚みでも断面積が小さくなるので、抵抗が高くな
る。さらに、スクリーン印刷法では、印刷版の精度が、
製版の精度に依存するので印刷版が大きくなるとパター
ンの寸法誤差が大きくなってしまう。このため２５イン
チ以上の大面積のＰＤＰの場合に、高精細なＰＤＰ作製
が技術的に困難となっている。The address electrodes have been formed by printing a silver paste or the like on a glass substrate by a screen printing method using a screen printing plate having a corresponding pattern and then firing the silver paste. However, in the screen printing method, it is difficult to reduce the width of the electrode pattern to 100 μm or less even if the size of the screen mesh, pattern accuracy, and printing conditions are optimized, and the electrode cross-sectional shape is “kamaboko”. Therefore, there is a limit in forming a fine pattern. The “kamaboko shape” has a smaller cross-sectional area than the “rectangular shape” even at the same thickness, and thus has a higher resistance. Furthermore, in the screen printing method, the precision of the printing plate is
Since the size of the printing plate increases because of the accuracy of the plate making, the dimensional error of the pattern increases. For this reason, in the case of a PDP having a large area of 25 inches or more, it is technically difficult to produce a high-definition PDP.

【０００７】さらに面放電型ＰＤＰでは、背面ガラス基
板にアドレス電極に加え隔壁が設けられ、その後、蛍光
体層が形成される。このような面放電型ＰＤＰは、ま
ず、アドレス電極となる銀ペーストを印刷し乾燥した
後、隔壁用の絶縁ガラスペーストを所望の高さになるよ
うに１０〜１５回重ねて印刷し乾燥する。その後、銀ペ
ーストと絶縁ガラスペーストを同時に焼成してアドレス
電極および隔壁が形成される。しかしながら、大型のＰ
ＤＰになればなるほどガラス基板の一端を基準として隔
壁用の位置合わせを行うと、ガラス基板の他端では誤差
の累積からアドレス電極と隔壁との間に大きな位置ずれ
が生じてしまう。このため、高精細なプラズマディスプ
レイの背面ガラス基板が得られず、大型化が非常に制限
されるようになり、問題点の解決が必要となっている。Further, in the surface discharge type PDP, partitions are provided on the rear glass substrate in addition to the address electrodes, and thereafter, a phosphor layer is formed. In such a surface discharge type PDP, first, a silver paste serving as an address electrode is printed and dried, and then an insulating glass paste for a partition is superimposed and printed 10 to 15 times so as to have a desired height, and dried. Thereafter, the silver paste and the insulating glass paste are simultaneously fired to form the address electrodes and the partition walls. However, large P
When the position of the partition is adjusted with reference to one end of the glass substrate as the DP becomes higher, a large displacement occurs between the address electrode and the partition at the other end of the glass substrate due to accumulation of errors. For this reason, a back glass substrate for a high-definition plasma display cannot be obtained, and enlargement of the plasma display is extremely limited, and it is necessary to solve the problem.

【０００８】これらスクリーン印刷法の欠点を改良する
方法として、特開平１−２０６５３８号公報、特開平１
−２９６５３４号公報および特開昭６３−２０５２５５
号公報に記載されているように絶縁ペーストを焼成後、
導電ペーストを印刷し焼成して電極形成の改良を図った
もの、アノード電極形成にフォトリソグラフィ技術を用
いたもの、およびフォトレジストを用いて導電ペースト
をパターニングする方法が提案されているが、微細パタ
ーン形成に加えて低抵抗化と大型化を同時に満足する電
極を得る技術としては十分ではなかった。As methods for improving the disadvantages of the screen printing method, Japanese Patent Application Laid-Open Nos.
-296534 and JP-A-63-205255.
After firing the insulating paste as described in
A method of printing and baking a conductive paste to improve the electrode formation, a method using a photolithography technique for forming an anode electrode, and a method of patterning a conductive paste using a photoresist have been proposed. It is not enough to obtain an electrode that satisfies both low resistance and large size in addition to formation.

【０００９】また、特開昭６３−３９２５０４号公報、
特開平２−２６８８７０号公報、特開平３−１７１６９
０号公報および特開平３−１８００９２号公報では、導
電ペーストの組成を検討したもの、導電ペースト中の有
機成分として感光性樹脂を添加したいわゆる感光性導電
ペーストを用いて、フォトリソグラフィ技術により微細
パターン化を図ったもの、および金属粉末径の最適化を
図ったものが提案されているが、これらの技術も微細パ
ターン形成と低抵抗化および大型化を同時に満足する電
極としては十分ではなかった。その他、特開平３−１６
３７２７号公報、特開平５−２７１５７６号公報では、
プラズマディスプレイパネル用の電極として、感光性導
電ペースト法で形成されたものが提案されているが、低
抵抗に加えて基板との接着強度が高い電極としては十分
ではなかった。Further, Japanese Patent Application Laid-Open No. 63-392504,
JP-A-2-268870, JP-A-3-17169
No. 0 and Japanese Patent Application Laid-Open No. HEI 3-180092 consider the composition of a conductive paste, and use a so-called photosensitive conductive paste in which a photosensitive resin is added as an organic component in the conductive paste to form a fine pattern by photolithography. Although there have been proposals for an electrode having a reduced size and an optimized metal powder diameter, these techniques have not been sufficient as electrodes capable of simultaneously forming a fine pattern, reducing the resistance and increasing the size. In addition, JP-A-3-16
No. 3727, Japanese Patent Laid-Open No. 5-271576,
Although an electrode formed by a photosensitive conductive paste method has been proposed as an electrode for a plasma display panel, it has not been sufficient as an electrode having low adhesiveness and high adhesive strength to a substrate.

【００１０】加えて、ＰＤＰ用背面ガラス基板では電極
上に誘電体層や蛍光体層を形成するが、電極が厚いと誘
電体層や蛍光体層の平滑性が損ない、誘電体層や蛍光体
層を形成する焼成工程で亀裂が生じたり、隔壁形成不良
を発生しやすくなっていた。In addition, a dielectric layer or a phosphor layer is formed on an electrode in a back glass substrate for a PDP. However, if the electrode is thick, the smoothness of the dielectric layer or the phosphor layer is impaired. Cracks were generated in the firing step of forming the layer, and poor partition wall formation was likely to occur.

【００１１】[0011]

【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、微細
パターンの形成が可能であり、電極厚みが薄くかつ低抵
抗なパターン化された電極を有するプラズマディスプレ
イ用基板とその製造方法を提供することにある。SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a substrate for a plasma display having a patterned electrode which can form a fine pattern, has a small electrode thickness, and has a low resistance, and a method of manufacturing the same. It is in.

【００１２】[0012]

【課題を解決するための手段】かかる本発明の目的は、
導電性粉末を必須成分とする導電ペーストを用いてガラ
ス基板上に電極パターンを形成してなるプラズマディス
プレイ用基板において、該導電性粉末の平均粒径が０．
５〜２μｍであることを特徴とするプラズマディスプレ
イ用基板によって達成される。SUMMARY OF THE INVENTION The object of the present invention is as follows.
In a plasma display substrate in which an electrode pattern is formed on a glass substrate using a conductive paste containing a conductive powder as an essential component, the conductive powder has an average particle size of 0.
This is achieved by a plasma display substrate characterized by having a thickness of 5 to 2 μm.

【００１３】[0013]

【発明の実施の形態】本発明のプラズマディスプレイ用
基板は、微細パターンでガラス基板に対して接着強度が
高く、薄膜で低抵抗の電極を有するものであり、その電
極は、導電ペーストを塗布し、所要の各工程を経て形成
されたものである。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION The substrate for a plasma display of the present invention has a thin film and a low-resistance electrode having high adhesion strength to a glass substrate in a fine pattern, and the electrode is coated with a conductive paste. Are formed through required steps.

【００１４】本発明は、特に薄膜で低抵抗の電極を有す
るプラズマディスプレイを得るために、電極を構成する
導電ペースト中の導電性粉末の平均粒径を０．５〜２μ
ｍにコントロールすることを特徴としている。なお本発
明において、平均粒径の測定は、プラズマディスプレイ
用基板に形成された電極を走査型電子顕微鏡（例えば
（株）日立製作所製Ｓ−２４００形）で観察し、導電性
粒子の長手方向の径を１００個分測り、その平均値をも
って導電性粉末の平均粒径とした。ここで観察する電極
の部分は、例えば駆動回路との接続部分のように電極表
面が誘電体層などで覆われておらず剥き出しになってい
る部分が好ましい。また、粒径の測定には、導電性粒子
の長手方向の径が確認、測定できるものを１００個選ん
で測定を行い、他の粒子と重なって確認できない導電性
粒子は粒径の測定から除いた。According to the present invention, in order to obtain a plasma display having a thin-film, low-resistance electrode, the average particle size of the conductive powder in the conductive paste constituting the electrode is preferably 0.5 to 2 μm.
m is controlled. In the present invention, the average particle size is measured by observing an electrode formed on the plasma display substrate with a scanning electron microscope (for example, Model S-2400 manufactured by Hitachi, Ltd.) and measuring the length of the conductive particles in the longitudinal direction. The diameter was measured for 100 pieces, and the average value was defined as the average particle diameter of the conductive powder. The electrode portion to be observed here is preferably a portion where the electrode surface is not covered with a dielectric layer or the like and is exposed, such as a connection portion with a drive circuit. In the measurement of the particle size, the diameter of the conductive particles in the longitudinal direction can be confirmed, and 100 particles that can be measured are selected and measured. Conductive particles that cannot be confirmed because they overlap with other particles are excluded from the particle size measurement. Was.

【００１５】平均粒径が０．５μｍより小さい場合は、
凝集性が非常に高いため粉体が高度に分散した状態でペ
ーストを得ることが困難になる。したがって、フォトリ
ソグラフィ技術でパターン形成する際には、光の透過性
が悪く、散乱などの障害のために微細な電極パターンの
形成が困難になる。また、２μｍより大きい場合には、
ペースト塗布膜表面が粗くなり、厚さ４μｍ以下の薄膜
ではピンホールや断線が発生し、電極パターン形成の歩
留まりが低下する。When the average particle size is smaller than 0.5 μm,
Since the cohesion is very high, it is difficult to obtain a paste in a state where the powder is highly dispersed. Therefore, when a pattern is formed by the photolithography technique, light transmittance is poor, and it is difficult to form a fine electrode pattern due to obstacles such as scattering. If it is larger than 2 μm,
The surface of the paste-coated film becomes rough, and a thin film having a thickness of 4 μm or less causes pinholes and disconnections, which lowers the yield of electrode pattern formation.

【００１６】本発明では、薄膜電極の形成を目的として
おり、電極の厚みは１〜４μｍであることが好ましく、
１．５〜３．５μｍであることがより好ましい。In the present invention, an object is to form a thin film electrode, and the thickness of the electrode is preferably 1 to 4 μm.
More preferably, it is 1.5 to 3.5 μm.

【００１７】本発明においては、上記平均粒径を有する
導電性粉末を用いた導電ペーストで電極を形成するた
め、厚さ１〜４μｍの薄膜電極であっても、ピンホー
ル、断線などの欠陥がなく、低抵抗の電極パターンを得
ることが可能になる。ここで、電極厚みの測定は、プラ
ズマディスプレイ用基板に形成された電極の断面を走査
型電子顕微鏡（例えば（株）日立製作所製Ｓ−２４００
形）で観察して測定する。もしくは、例えば駆動回路と
の接続部分のように電極表面が誘電体層などで覆われて
おらず剥き出しになっている部分を触針式粗さ計（例え
ば（株）小坂研究所製表面粗さ測定器ＳＥ−３３００）
で測定する。In the present invention, since the electrodes are formed using a conductive paste using the conductive powder having the above average particle size, defects such as pinholes and disconnections are caused even in a thin film electrode having a thickness of 1 to 4 μm. Therefore, it is possible to obtain a low-resistance electrode pattern. Here, the measurement of the electrode thickness is performed by scanning a cross section of the electrode formed on the plasma display substrate with a scanning electron microscope (for example, S-2400 manufactured by Hitachi, Ltd.).
Observed in form) and measured. Alternatively, for example, a portion where the electrode surface is not covered with a dielectric layer or the like but is exposed, such as a connection portion with a drive circuit, is exposed to a stylus type roughness meter (for example, surface roughness manufactured by Kosaka Laboratory Co., Ltd.). Measuring instrument SE-3300)
Measure with

【００１８】また、プラズマディスプレイの構成によっ
ては、電極上に誘電体層を形成する場合があるが、電極
が厚くなると誘電体層形成時に誘電体層の平滑性が損な
われ、亀裂や隔壁形成不良の原因となる。Further, depending on the configuration of the plasma display, a dielectric layer may be formed on the electrode. However, when the electrode is thick, the smoothness of the dielectric layer is impaired at the time of forming the dielectric layer, and cracks and defective partition walls are formed. Cause.

【００１９】しかし本発明のプラズマディスプレイ用基
板の場合、電極の厚みを薄くすることが可能であるた
め、誘電体層形成時の誘電体層の平滑性が向上し、上記
問題が起こらないばかりでなく、誘電体層自体の厚みも
より薄くすることが可能となるので、電極上に誘電体層
を形成することも好ましい。However, in the case of the substrate for a plasma display of the present invention, since the thickness of the electrode can be reduced, the smoothness of the dielectric layer at the time of forming the dielectric layer is improved, and the above problem does not occur. In addition, since the thickness of the dielectric layer itself can be further reduced, it is also preferable to form the dielectric layer on the electrode.

【００２０】さらに、電極を薄膜化することは経済的で
あり、プラズマディスプレイのコストダウンにも寄与す
ることができる。Further, it is economical to reduce the thickness of the electrode, which can contribute to the cost reduction of the plasma display.

【００２１】本発明において、導電性粉末、すなわち電
極の材料は、Ａｇ、Ａｕ、Ｐｄ、ＮｉおよびＰｔの群か
ら選ばれる少なくとも１種を含むことが好ましく、ガラ
ス基板上に６００℃以下の温度で焼き付けできる理論抵
抗値の低い金属粉末が使用される。これらは、単独、合
金または混合粉末として用いることができる。混合粉末
の例として、例えば、Ａｇ（８０〜９８）−Ｐｄ（２０
〜２）、Ａｇ（９０〜９８）−Ｐｄ（１０〜２）−Ｐｔ
（２〜１０）、Ａｇ（８５〜９８）−Ｐｔ（１５〜２）
（以上（ ）内は重量％を表す）などの２元系や３元系
の混合金属粉末などを用いることができる。In the present invention, the conductive powder, that is, the material of the electrode preferably contains at least one selected from the group consisting of Ag, Au, Pd, Ni and Pt. A metal powder having a low theoretical resistance value that can be baked is used. These can be used alone, as an alloy or as a mixed powder. As an example of the mixed powder, for example, Ag (80 to 98) -Pd (20
~ 2), Ag (90-98) -Pd (10-2) -Pt
(2-10), Ag (85-98) -Pt (15-2)
Binary or ternary mixed metal powders (the above (in parentheses indicate weight%)) can be used.

【００２２】これら金属粉末の中でも、Ａｇ単体がコス
ト面や焼成性から好ましく用いることができる。Among these metal powders, Ag alone can be preferably used from the viewpoint of cost and firing property.

【００２３】上記したように本発明のプラズマディスプ
レイ用基板の製造に用いられる導電ペーストは、導電性
粉末を必須成分とするものであり、加えて、導電ペース
トには、バインダーなどの役割をする有機成分が必須で
ある。有機成分として、セルロース系誘導体や熱分解性
の良好なアクリル系高分子が用いられるが、その他の可
溶性のポリマー類が用いられることもある。As described above, the conductive paste used for manufacturing the plasma display substrate of the present invention contains conductive powder as an essential component. In addition, the conductive paste contains an organic material which plays a role of a binder or the like. Ingredients are mandatory. As the organic component, a cellulosic derivative or an acrylic polymer having good thermal decomposability is used, but other soluble polymers may be used.

【００２４】特に、有機成分として光反応性の化合物を
含有する感光性導電ペーストが好ましい。感光性を持た
ない導電ペーストでは、電極の形成にスクリーン印刷の
手法を用いたり、フォトレジストを用いたエッチング法
などでパターン化が行われるが、ペーストが感光性を有
する場合には、パターン露光と現像の工程でパターン化
ができる。なお焼成工程は、いずれの場合にも必須の工
程である。In particular, a photosensitive conductive paste containing a photoreactive compound as an organic component is preferable. In the case of conductive pastes that do not have photosensitivity, patterning is performed by using a screen printing method to form the electrodes or by etching using a photoresist, but if the paste has photosensitivity, pattern exposure and Patterning can be performed in the development process. The firing step is an essential step in any case.

【００２５】感光性導電ペーストを用いた本発明のプラ
ズマディスプレイ用基板の製造方法の好ましい例として
は、平均粒径が０．５〜２μｍである導電性粉末および
感光性有機成分を含有する感光性導電ペーストを基板上
に塗布し、露光、現像、および焼成の各工程を経て電極
を形成する方法が挙げられる。以下、この製造方法につ
いて詳述する。なお、この場合の粒度測定はレーザ式粒
度分布測定装置（マイクロトラック ９３２０−Ｘ１０
０を使用し、測定サンプルは導電性粉体約０．５ｇを純
水約１００ｍｌに添加したもの、分散条件は３８０μＡ
５分間）にて測定を行うものとする。As a preferred example of the method for manufacturing a substrate for a plasma display of the present invention using a photosensitive conductive paste, a photosensitive powder containing a conductive powder having an average particle size of 0.5 to 2 μm and a photosensitive organic component is preferred. There is a method in which a conductive paste is applied on a substrate, and an electrode is formed through the steps of exposure, development, and baking. Hereinafter, this manufacturing method will be described in detail. In this case, the particle size measurement was performed using a laser type particle size distribution analyzer (Microtrack 9320-X10).
0, and a measurement sample was prepared by adding about 0.5 g of conductive powder to about 100 ml of pure water, and the dispersion condition was 380 μA.
(5 minutes).

【００２６】また、導電性粉末の形状は特に限定されな
いが、より緻密な導体膜を形成した方が抵抗が低くなる
ので、タップ密度の大きな粒状または球状の粒子が好ま
しい。特に本発明においては導電性粉末の平均粒径は
０．５〜２μｍである必要があり、このような粒径を有
する導電性粉末のペースト中での分散性を高める点で、
タップ密度を３〜５ｇ／ｃｃとすることが好ましい。The shape of the conductive powder is not particularly limited. However, since the resistance becomes lower when a dense conductor film is formed, granular or spherical particles having a large tap density are preferable. In particular, in the present invention, the average particle size of the conductive powder needs to be 0.5 to 2 μm, in terms of enhancing the dispersibility of the conductive powder having such a particle size in the paste,
Preferably, the tap density is 3 to 5 g / cc.

【００２７】タップ密度が３ｇ／ｃｃ以上であると、形
成される回路パターンにピンホールや断線が発生せず、
回路パターン形成の歩留まりに優れる。また５ｇ／ｃｃ
以下であると、フォトリソグラフィ技術を用いた場合の
感光に用いる紫外線のペースト下部への透過性に優れ
る。When the tap density is 3 g / cc or more, no pinhole or disconnection occurs in the formed circuit pattern.
Excellent yield of circuit pattern formation. Also 5g / cc
When the content is below, the transmittance of ultraviolet rays used for photosensitization under the paste in the case of using the photolithography technique is excellent.

【００２８】したがってタップ密度を上記範囲とするこ
とにより、紫外線透過性が良く、電極パターン精度に優
れ、ペーストの塗布性が良好で緻密な塗布膜が得られ
る。Accordingly, by setting the tap density within the above range, a dense coating film having good ultraviolet transmittance, excellent electrode pattern accuracy, good paste coatability, and good paste coatability can be obtained.

【００２９】さらに、導電性粉末の比表面積は、０．４
〜１．５ｍ²／ｇであることが好ましい。比表面積が
０．４ｍ²／ｇ未満では、電極パターンの精度が低下
し、１．５ｍ²／ｇを超える場合には、パターン形成時
に光の散乱が多くなり、ペーストの下部まで十分硬化が
進まず、現像時に剥がれが生じることがある。Further, the specific surface area of the conductive powder is 0.4
It is preferably 1.5 m ² / g. When the specific surface area is less than 0.4 m ² / g, the accuracy of the electrode pattern is reduced. When the specific surface area is more than 1.5 m ² / g, scattering of light is increased at the time of pattern formation, and curing is sufficiently advanced to the lower part of the paste. First, peeling may occur during development.

【００３０】また感光性導電ペーストを構成する感光性
有機成分は、光反応性の化合物を含有し、該光反応性の
化合物としては、活性な炭素−炭素二重結合を有する化
合物が挙げられ、官能基として、ビニル基、アリル基、
アクリレート基、メタクリレート基、アクリルアミド基
を有する単官能および多官能化合物が応用される。The photosensitive organic component constituting the photosensitive conductive paste contains a photoreactive compound, and examples of the photoreactive compound include compounds having an active carbon-carbon double bond. As a functional group, vinyl group, allyl group,
Monofunctional and polyfunctional compounds having an acrylate group, a methacrylate group, and an acrylamide group are applied.

【００３１】中でも光反応性の化合物として、アクリル
酸エステル化合物もしくはメタクリル酸エステル化合物
を用いることが好ましい。前述の光反応性化合物の中で
も、アクリル酸エステル化合物やメタクリル酸エステル
化合物は多様な種類の化合物が開発されているので、そ
れらから反応性、現像性、熱分解性などを考慮して選択
することが可能であるからである。Among them, it is preferable to use an acrylate compound or a methacrylate compound as the photoreactive compound. Among the above-mentioned photoreactive compounds, acrylic acid ester compounds and methacrylic acid ester compounds have been developed in various kinds of compounds, so select from them in consideration of reactivity, developability, thermal decomposition, etc. Is possible.

【００３２】また光反応性の化合物としては、光不溶化
型のものと光可溶化型のものがあり、いずれも使用可能
であるが、本発明においては、取り扱いの容易さや品質
設計の多様性から光不溶化型が好ましく用いられる。例
えば、分子内に不飽和基などを１つ以上有する官能性の
モノマー、オリゴマー、ポリマーを含有するタイプのも
のが好ましく挙げられる。As the photoreactive compound, there are a photo-insolubilized type and a photo-solubilized type, and both can be used. In the present invention, however, the ease of handling and the variety of quality design are considered. A photo-insoluble type is preferably used. For example, a type containing a functional monomer, oligomer, or polymer having at least one unsaturated group in the molecule is preferable.

【００３３】感光性有機成分の具体例としては、感光性
モノマー、感光性オリゴマー、感光性ポリマーのうち少
なくとも１種から選ばれた感光性成分の他に、光重合開
始剤、必要に応じ増感剤を含むものが挙げられる。Specific examples of the photosensitive organic component include, in addition to a photosensitive component selected from at least one of a photosensitive monomer, a photosensitive oligomer, and a photosensitive polymer, a photopolymerization initiator and, if necessary, a sensitizer. And those containing an agent.

【００３４】なお、感光性の有無に関わらず、導電ペー
ストを構成する成分として、可塑剤、増粘剤、分散剤、
その他の添加剤を必要に応じて加えることができる。導
電ペースト中に加えられる有機成分および各種の有機成
分からなる添加剤は、脱バインダー性と関連して回路や
電極の特性に影響を与えるので、有機成分の種類と量
は、その熱分解性を考慮して選択することが重要であ
る。[0034] Regardless of the presence or absence of photosensitivity, components constituting the conductive paste include a plasticizer, a thickener, a dispersant,
Other additives can be added as needed. Since the organic components added to the conductive paste and the additives composed of various organic components affect the characteristics of the circuit and the electrode in relation to the debinding property, the type and amount of the organic components determine the thermal decomposability. It is important to consider and choose.

【００３５】また感光性導電ペーストは、導体のガラス
基板への接着力を高めるために０．５〜５重量％のガラ
スフリットを含有することが好ましく、１〜３重量％含
有することがより好ましい。なお電極パターンの低抵抗
化および薄膜化を図るためにはガラスフリットの量は少
ない方が好ましい。ガラスフリットは絶縁性であるので
含有量が５重量％を超えると抵抗が増大し、導電性粉末
とガラスフリットの熱膨張係数の違いによる膜剥がれが
起こることがある。また、０．５重量％未満では、回路
パターンとガラス基板との強固な接着強度が得られ難
い。The photosensitive conductive paste preferably contains 0.5 to 5% by weight of glass frit, more preferably 1 to 3% by weight, in order to increase the adhesive strength of the conductor to the glass substrate. . In order to reduce the resistance and the thickness of the electrode pattern, the amount of the glass frit is preferably small. Since the glass frit is insulative, if the content exceeds 5% by weight, the resistance increases, and film peeling may occur due to the difference in the thermal expansion coefficient between the conductive powder and the glass frit. If it is less than 0.5% by weight, it is difficult to obtain a strong adhesive strength between the circuit pattern and the glass substrate.

【００３６】ガラスフリットを添加しなくとも回路パタ
ーンは基板に密着しているが、接着力が弱く振動、衝撃
などで剥離しやすくなる。特に、ガラス基板などの低温
焼成基板では６００℃以下で焼成するため導電性粉末が
完全に焼結せず、密着力が不足することがある。Although the circuit pattern is in close contact with the substrate without adding the glass frit, the circuit pattern has a weak adhesive force and is easily peeled off by vibration, impact or the like. In particular, since a low-temperature fired substrate such as a glass substrate is fired at a temperature of 600 ° C. or lower, the conductive powder may not be completely sintered, and the adhesion may be insufficient.

【００３７】すなわちガラスフリットは、導体と基板界
面との接着力を高める効果を有するとともに、導電性粉
末を焼結するための焼結助剤であるため重要な成分とな
る。That is, the glass frit is an important component because it has the effect of increasing the adhesive strength between the conductor and the substrate interface and is a sintering aid for sintering the conductive powder.

【００３８】なお、ガラスフリットには、プラズマの放
電特性を劣化させる酸化ナトリウム、酸化リチウム、酸
化カリウム、酸化バリウム、酸化カルシウムなどのアル
カリ金属酸化物および／またはアルカリ土類金属を実質
的に含まないことが好ましい。これはガラスフリット中
のアルカリ金属成分およびアルカリ土類金属と電極中の
銀とが反応し、黄色化する問題があるからである。この
原因として、銀がアルカリ金属あるいはアルカリ土類金
属とイオン交換反応し、銀がコロイド化して黄変色する
と推定されている。The glass frit does not substantially contain alkali metal oxides and / or alkaline earth metals such as sodium oxide, lithium oxide, potassium oxide, barium oxide and calcium oxide, which deteriorate the discharge characteristics of the plasma. Is preferred. This is because there is a problem that the alkali metal component and the alkaline earth metal in the glass frit react with silver in the electrode to cause yellowing. It is presumed that the cause of this is that silver undergoes an ion exchange reaction with an alkali metal or an alkaline earth metal, and the silver turns into a colloid to turn yellow.

【００３９】本発明において感光性導電ペーストの主要
な構成成分としては、（ａ）導電性粉末、（ｂ）感光性
有機成分および（ｃ）ガラスフリットである。ここで感
光性有機成分とは、モノマー、オリゴマー、ポリマー、
光重合開始剤をさす。ただし、モノマー、オリゴマー、
ポリマーのうち少なくとも１種が光反応性の化合物を含
有していればよい。これらの成分における好ましい組成
範囲を例示すると、導電性粉末８０〜９０重量％、ガラ
スフリット１〜３重量％であり、モノマー、オリゴマ
ー、ポリマーの合計量９〜１５重量％、光重合開始剤は
モノマー、オリゴマー、ポリマーの合計量に対して５〜
３０重量％である。このような範囲の組成を有する感光
性導電ペーストは、露光時において紫外線がよく透過
し、光硬化の機能が十分に発揮され、現像時における露
光部の膜強度が高くなり、微細な解像度を有する回路パ
ターンが形成できる。さらに焼成後の導体の接着強度も
高い。In the present invention, the main components of the photosensitive conductive paste are (a) a conductive powder, (b) a photosensitive organic component, and (c) a glass frit. Here, the photosensitive organic component means a monomer, an oligomer, a polymer,
Refers to a photopolymerization initiator. However, monomers, oligomers,
It suffices that at least one of the polymers contains a photoreactive compound. A preferred composition range of these components is, for example, 80 to 90% by weight of a conductive powder, 1 to 3% by weight of a glass frit, a total amount of 9 to 15% by weight of a monomer, an oligomer, and a polymer. , Oligomer, and polymer with respect to the total amount of 5-
30% by weight. The photosensitive conductive paste having the composition in such a range transmits ultraviolet light well at the time of exposure, sufficiently exerts a photocuring function, increases the film strength of the exposed portion at the time of development, and has a fine resolution. A circuit pattern can be formed. Furthermore, the adhesive strength of the conductor after firing is high.

【００４０】感光性導電ペーストは、例えば、上記の導
電性粉末、有機成分、ガラスフリットの他に、必要に応
じて増感剤、可塑剤、分散剤、安定化剤、チキソトロピ
ー剤（増粘剤）、紫外線吸光剤、ゲル化防止剤、有機ま
たは無機の沈殿防止剤、有機溶媒などを添加し、混合物
のスラリーとし、所定の組成となるように調整されたス
ラリーをホモジナイザーなどの攪拌機で均質に混合した
後、３本ローラーや混練機で均質に分散することにより
作製することができる。The photosensitive conductive paste may be, for example, a sensitizer, a plasticizer, a dispersant, a stabilizer, a thixotropic agent (thickening agent), if necessary, in addition to the above-mentioned conductive powder, organic component, and glass frit. ), An ultraviolet absorber, a gelling inhibitor, an organic or inorganic suspending agent, an organic solvent, and the like are added to form a slurry of the mixture, and the slurry adjusted to have a predetermined composition is homogenized with a stirrer such as a homogenizer. After mixing, it can be produced by uniformly dispersing with a three roller or kneader.

【００４１】感光性導電ペーストの粘度は導電性粉体、
ガラスフリットの組成・種類、有機成分、チキソトロピ
ー剤、有機溶媒、可塑剤などの添加割合で調整される
が、その範囲は、１千〜１５万ｃｐｓ（センチ・ポイ
ズ）である。例えば、ガラス基板への塗布をスクリーン
印刷法やバーコーター、ローラコーター、アプリケータ
ーで１〜２回塗布して膜厚２〜１０μｍを得るには１千
〜１０万ｃｐｓが好ましい。The viscosity of the photosensitive conductive paste is a conductive powder,
It is adjusted by the composition and type of the glass frit, the addition ratio of the organic component, the thixotropic agent, the organic solvent, the plasticizer, etc., and the range is from 1,000 to 150,000 cps (centipoise). For example, 1,000 to 100,000 cps is preferable for obtaining a film thickness of 2 to 10 μm by coating the glass substrate with a screen printing method, a bar coater, a roller coater, or an applicator once or twice by a screen printing method.

【００４２】感光性導電ペーストをガラス基板上に塗布
する場合、塗布面と塗布膜との密着性を高めるために基
板の表面処理を行うとよい。表面処理液としては公知の
シランカップリング剤や有機金属類を有機溶媒で希釈し
たものが用いられる。このような表面処理液をスピナー
などで基板上に均一に塗布した後、８０〜１４０℃で１
０〜６０分間乾燥することによって表面処理ができる。When the photosensitive conductive paste is applied on a glass substrate, it is preferable to perform a surface treatment on the substrate in order to increase the adhesion between the applied surface and the applied film. As the surface treatment solution, a known silane coupling agent or a solution obtained by diluting an organic metal with an organic solvent is used. After such a surface treatment liquid is uniformly applied on a substrate by a spinner or the like, the coating is applied at 80 to 140 ° C.
Surface treatment can be performed by drying for 0 to 60 minutes.

【００４３】次に、感光性導電ペーストをガラス基板上
に塗布した膜を７０〜１２０℃で２０〜６０分加熱して
乾燥して溶媒類を蒸発させてから、フォトリソグラフィ
法により、電極パターンを有するネガフィルムまたはク
ロムマスクなどのマスクを介して紫外線を照射して露光
し、感光性導電ペーストを光硬化させる。Next, the film obtained by coating the photosensitive conductive paste on the glass substrate is dried by heating at 70 to 120 ° C. for 20 to 60 minutes to evaporate the solvent, and then the electrode pattern is formed by photolithography. The photosensitive conductive paste is exposed to light by irradiating it with ultraviolet rays through a negative film or a mask such as a chrome mask.

【００４４】露光に使用される活性光線は、紫外線が最
も好ましく、その光源として、例えば、低圧水銀灯、高
圧水銀灯、超高圧水銀灯、ハロゲンランプなどが使用さ
れる。露光条件は感光性導電ペーストの塗布厚みによっ
て異なるが、５〜１００ｍＷ／ｃｍ² の出力の超高圧水
銀灯を用いて０．１〜３０分間露光を行うのが好まし
い。The actinic rays used for the exposure are most preferably ultraviolet rays. As the light source, for example, a low-pressure mercury lamp, a high-pressure mercury lamp, an ultra-high-pressure mercury lamp, a halogen lamp and the like are used. Exposure conditions vary depending on the applied thickness of the photosensitive conductive paste, but it is preferable to perform exposure using an ultrahigh pressure mercury lamp having an output of 5 to 100 mW / cm ² for 0.1 to 30 minutes.

【００４５】露光後、露光部分と未露光部分の現像液に
対する溶解度差を利用して、現像を行うが、この場合、
浸漬法、スプレー法、ブラシ法などが用いられる。現像
液には、感光性導電ペースト中の有機成分、特にオリゴ
マーもしくはポリマーが溶解可能な溶液を用いる。本発
明に用いる感光性導電ペーストのオリゴマーもしくはポ
リマーはカルボキシル基を側鎖に有するものが好まし
く、これらはアルカリ水溶液で現像することができる。
アルカリ水溶液としては水酸化ナトリウム、炭酸ナトリ
ウム、水酸化カルシウムの水溶液などが使用できるが、
有機アルカリ水溶液を用いた方が焼成時にアルカリ成分
を除去し易いので好ましい。After exposure, development is carried out using the difference in solubility between the exposed part and the unexposed part in the developing solution.
An immersion method, a spray method, a brush method, or the like is used. As the developer, a solution in which an organic component in the photosensitive conductive paste, in particular, an oligomer or a polymer can be dissolved is used. The oligomer or polymer of the photosensitive conductive paste used in the present invention preferably has a carboxyl group in a side chain, and these can be developed with an aqueous alkali solution.
As the alkaline aqueous solution, sodium hydroxide, sodium carbonate, an aqueous solution of calcium hydroxide and the like can be used,
It is preferable to use an organic alkali aqueous solution because the alkali component can be easily removed during firing.

【００４６】有機アルカリとしては、一般的なアミン化
合物を用いることができる。具体的には、テトラメチル
アンモニウムヒドロキサイド、トリメチルベンジルアン
モニウムヒドロキサイド、モノエタノールアミン、ジエ
タノールアミンなどがあげられる。アルカリ水溶液の濃
度は０．０５〜５重量％が好ましく、より好ましくは
０．１〜２重量％である。アルカリ濃度が低すぎれば可
溶部が完全に除去されず、アルカリ濃度が高すぎれば、
露光部のパターンを剥離させたり、侵食したりするおそ
れがある。現像時の温度は、２０〜５０℃で行うことが
工程管理上好ましい。As the organic alkali, a general amine compound can be used. Specific examples include tetramethylammonium hydroxide, trimethylbenzylammonium hydroxide, monoethanolamine, diethanolamine and the like. The concentration of the alkaline aqueous solution is preferably 0.05 to 5% by weight, more preferably 0.1 to 2% by weight. If the alkali concentration is too low, the soluble portion will not be completely removed, and if the alkali concentration is too high,
There is a possibility that the pattern of the exposed portion may be peeled off or eroded. The development is preferably performed at a temperature of 20 to 50 ° C. in terms of process control.

【００４７】感光性導電ペーストの塗布膜から露光・現
像の工程を経て形成された電極パターンは次に焼成炉で
焼成されて、有機成分を熱分解して除去し、同時にガラ
スフリットを溶融させてガラス基板との密着性を確保し
電極を形成する。The electrode pattern formed from the coating film of the photosensitive conductive paste through the steps of exposure and development is then fired in a firing furnace to thermally decompose and remove organic components and simultaneously melt the glass frit. An electrode is formed while ensuring adhesion to a glass substrate.

【００４８】焼成は、例えば５４０〜６００℃の温度で
１０〜６０分間行う。５４０℃未満では、焼成が不十分
なために得られた電極の緻密性が低下し、比抵抗が高く
なり、また、ガラス基板との接着強度が低下するので好
ましくない。６００℃を超えるとガラス基板が熱変形
し、パターンの平坦性が低下する。The baking is performed, for example, at a temperature of 540 to 600 ° C. for 10 to 60 minutes. If the temperature is lower than 540 ° C., unsatisfactory firing results in reduced denseness of the obtained electrode, increased specific resistance, and reduced adhesive strength to the glass substrate, which is not preferable. If the temperature exceeds 600 ° C., the glass substrate is thermally deformed, and the flatness of the pattern is reduced.

【００４９】本発明では、特に平均粒径０．５〜２μ
ｍ、比表面積が０．４〜１．５ｍ²／ｇのＡｇ粉末、ガ
ラスフリットおよび有機成分としてアクリル酸エステル
化合物もしくはメタクリル酸エステル化合物を含有した
感光性導電ペーストをガラス基板上に塗布し、露光、現
像、焼成の各工程を経ることによって、厚さ１〜４μｍ
を有する最も好適な電極が形成されたプラズマディスプ
レイ用基板を得ることができる。In the present invention, the average particle diameter is particularly 0.5 to 2 μm.
m, an Ag powder having a specific surface area of 0.4 to 1.5 m ² / g, a glass frit, and a photosensitive conductive paste containing an acrylate compound or a methacrylate compound as an organic component are applied on a glass substrate and exposed. , Development and baking, the thickness is 1-4 μm
And a substrate for a plasma display on which the most suitable electrodes having the following are formed.

【００５０】[0050]

【実施例】以下に本発明を実施例を用いて具体的に説明
する。ただし、本発明はこれに限定されるものではな
い。なお、実施例中の濃度は断りのない場合は重量％で
ある。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The present invention will be specifically described below with reference to embodiments. However, the present invention is not limited to this. The concentrations in the examples are% by weight unless otherwise noted.

【００５１】また、表１，２における各評価の意味はそ
れぞれ次の通りである。The meaning of each evaluation in Tables 1 and 2 is as follows.

【００５２】（１）断線、ピンホール：作成試料全面に
対する光学顕微鏡及び目視による判定により、導電ペー
スト起因の断線・ピンホール（ガラス基板の汚れや異物
付着などによる断線・ピンホールは除く）の存在が認め
られた場合 （２）エッジカール：電極の幅方向断面に対して、走査
型電子顕微鏡（ＳＥＭ）観察あるいは触針式粗さ計によ
りエッジ部上端のガラス基板表面からの高さを測定し、
その高さが厚みの２倍を超す場合 （３）○：断線、ピンホール、エッジカールのない合格
品 （４）×：断線、ピンホール、エッジカールのある不合
格品 実施例１ 導電性粉末として、平均粒径１．５μｍの単分散球状で
比表面積１．２ｍ² ／ｇ、タップ密度４ｇ／ｃｃの銀粉
末を準備した。(1) Disconnections and pinholes: The presence of disconnections and pinholes (excluding disconnections and pinholes due to contamination of the glass substrate and foreign matter) caused by the conductive paste is determined by an optical microscope and visual judgment on the entire surface of the prepared sample. (2) Edge curl: The height from the glass substrate surface at the upper end of the edge was measured with respect to a cross section of the electrode in the width direction using a scanning electron microscope (SEM) or a stylus type roughness meter. ,
When the height exceeds twice the thickness (3) ○: Acceptable product without disconnection, pinhole, edge curl (4) ×: Rejected product with disconnection, pinhole, edge curl Example 1 Conductive powder A silver powder having a specific surface area of 1.2 m ² / g and a tap density of 4 g / cc was prepared.

【００５３】導電性粉末８８重量部、ガラスフリット３
重量部、感光性ポリマー（Ｘ−４００７）７重量部、感
光性モノマー（トリメチロールプロパントリアクリレー
ト）４重量部、光重合開始剤（２−メチル−１−［４−
（メチルチオ）フェニル］−２−モルフォリノ−プロパ
ノン−１）１．６重量部、増感剤（ＤＥＴＸ−Ｓ）０．
８重量部、可塑剤（ジブチルフタレート）０．５重量
部、増粘剤（２−（２−ブトキシエトキシ）エチルアセ
テートに溶解したＳｉＯ₂ （濃度１５％））３重量部お
よび溶媒（γ−ブチロラクトン）１０重量部を溶解・混
合・分散し３本ローラで均質に混練して感光性導電ペー
ストを作製した。ペースト粘度は、６０００ｃｐｓであ
った。88 parts by weight of conductive powder, glass frit 3
Parts by weight, 7 parts by weight of a photosensitive polymer (X-4007), 4 parts by weight of a photosensitive monomer (trimethylolpropane triacrylate), and a photopolymerization initiator (2-methyl-1- [4-
(Methylthio) phenyl] -2-morpholino-propanone-1) 1.6 parts by weight, sensitizer (DETX-S) 0.
8 parts by weight, 0.5 parts by weight of a plasticizer (dibutyl phthalate), 3 parts by weight of a thickener (SiO ₂ (concentration 15%) dissolved in 2- (2-butoxyethoxy) ethyl acetate) and a solvent (γ-butyrolactone) ) 10 parts by weight were dissolved, mixed and dispersed, and kneaded uniformly with three rollers to prepare a photosensitive conductive paste. The paste viscosity was 6000 cps.

【００５４】ペーストに用いたガラスフリットの組成
（酸化物表記、％）は、酸化ビスマス（８５）、酸化珪
素（７．５）、酸化ホウ素（２．３）、酸化亜鉛（２．
１）および酸化アルミニウム（１．１）であった。この
ガラスフリットはベンゾトリアゾール（ゲル化防止剤）
で処理して用いた。処理に用いたベンゾトリアゾール量
はガラスフリットに対して４．５％であった。The composition of the glass frit (oxide notation,%) used for the paste was bismuth oxide (85), silicon oxide (7.5), boron oxide (2.3), and zinc oxide (2.
1) and aluminum oxide (1.1). This glass frit is benzotriazole (anti-gelling agent)
And used. The amount of benzotriazole used in the treatment was 4.5% based on the glass frit.

【００５５】ガラスフリットの特性は、ガラス転移点４
６０℃、軟化点５４０℃、平均粒径０．８μｍ、トップ
サイズ３．５μｍおよびα₅₀〜₄₀₀７３×１０^-7／Ｋで
あった。The glass frit has a glass transition point of 4
60 ° C., softening point 540 ° C., average particle size 0.8 μm, top size 3.5 μm, and α ₅₀ to ₄₀₀ 73 × 10 ⁻⁷ / K.

【００５６】この感光性導電ペーストを２５ｃｍ×３５
ｃｍ角のガラス基板にスクリーン印刷法で塗布した。塗
布は３５０メッシュのポリエステルスクリーン製印刷版
を用い、印刷条件を検討して、厚み４および６μｍの塗
布膜を作製した。次に、塗布膜を８０℃で４０分間乾燥
した。This photosensitive conductive paste was applied to 25 cm × 35
It was applied to a glass substrate of cm square by a screen printing method. The coating was performed using a printing plate made of a 350 mesh polyester screen, and the printing conditions were examined to prepare coating films having a thickness of 4 and 6 μm. Next, the coating film was dried at 80 ° C. for 40 minutes.

【００５７】電極パターン（ストライプ状、ピッチ１４
０μｍ、線幅５０μｍ）を有するネガ型のフォトマスク
を介して出力１５ｍＷ／ｃｍ² の超高圧水銀灯で約３０
秒間の紫外線露光を行った。Electrode pattern (stripe, pitch 14
0 μm, line width 50 μm) through a negative photomask having a power of 15 mW / cm ² and a high pressure mercury lamp of about 30 mW / cm ^2.
UV exposure for 2 seconds was performed.

【００５８】現像は、３０℃のモノエタノールアミン
０．２％水溶液のシャワーで行い、露光されなかった部
分を除去した。その後、純水のシャワーで残存する現像
液を洗い流し、８０℃で２０分間乾燥した。The development was carried out with a shower of a 0.2% aqueous solution of monoethanolamine at 30 ° C. to remove unexposed portions. Thereafter, the remaining developer was washed away with a shower of pure water and dried at 80 ° C. for 20 minutes.

【００５９】焼成は、２５０℃／時の速さで昇温し、最
高温度５９０℃で１５分間保持して行った。The firing was carried out by raising the temperature at a rate of 250 ° C./hour and maintaining the maximum temperature at 590 ° C. for 15 minutes.

【００６０】このようにして得られたプラズマディスプ
レイ用基板上に形成された電極は、厚みがそれぞれ１．
８μｍおよび３μｍであり、電極ラインの断面は矩形状
であった。また、比抵抗値は、３μΩ・ｃｍであった。The electrodes formed on the plasma display substrate thus obtained each had a thickness of 1.
8 μm and 3 μm, and the cross section of the electrode line was rectangular. The specific resistance was 3 μΩ · cm.

【００６１】実施例２ 導電性粉末として平均粒径が０．６、１．１、１．５、
２．０および３μｍの銀粒子を用い、塗布厚みを変更し
焼成後の電極厚みを１、２、３、４および５μｍとした
こと以外は、実施例１と同様に電極を形成し、電極膜の
形成状況を観測した。塗布厚みは基板とのクリアランス
を変えて、アプリケーターを用いて調節を行った。Example 2 The average particle size of the conductive powder was 0.6, 1.1, 1.5,
An electrode was formed in the same manner as in Example 1, except that silver and silver particles of 2.0 and 3 μm were used, the coating thickness was changed, and the electrode thickness after firing was set to 1, 2, 3, 4 and 5 μm. Formation was observed. The coating thickness was adjusted using an applicator while changing the clearance with the substrate.

【００６２】焼成後に得られた電極の状態を表１に示
す。Table 1 shows the state of the electrode obtained after the firing.

【００６３】[0063]

【表１】 これらの結果から、導電性粉末の平均粒径が小さいほ
ど、厚みの薄い電極膜を形成できることが明らかであ
り、導電性粉末の平均粒径が０．５〜２μｍの範囲にあ
る場合に１〜４μｍの厚みの薄膜電極を形成することが
可能になる。[Table 1] From these results, it is clear that the smaller the average particle size of the conductive powder, the smaller the thickness of the electrode film can be formed. When the average particle size of the conductive powder is in the range of 0.5 to 2 μm, It becomes possible to form a thin film electrode having a thickness of 4 μm.

【００６４】実施例３ 導電性粉末として、平均粒径１．３μｍおよび３μｍの
銀粒子を用いた２種類の感光性導電ペーストを作製し、
メッシュの異なる３種のスクリーン製印刷版を用いて塗
布したこと以外は、実施例１と同様に電極を形成した。
形成された電極の厚み（焼成後）と欠陥発生状況を表２
に示す。Example 3 Two kinds of photosensitive conductive pastes using silver particles having average particle diameters of 1.3 μm and 3 μm were prepared as conductive powders.
An electrode was formed in the same manner as in Example 1, except that the coating was performed using three types of screen printing plates having different meshes.
Table 2 shows the thickness (after firing) of the formed electrodes and the state of occurrence of defects.
Shown in

【００６５】[0065]

【表２】 平均粒径３μｍの銀粒子を用いたペーストを塗布した場
合は、電極厚み５μｍ以上の時に欠陥のない電極が得ら
れる。本発明で示す０．５〜２μｍの範囲の中間である
１．３μｍの平均粒径の銀粒子を用いたペーストを塗布
した場合には、電極厚み２．５〜４μｍで欠陥のない電
極が得られることが明らかである。[Table 2] When a paste using silver particles having an average particle size of 3 μm is applied, an electrode having no defect can be obtained when the electrode thickness is 5 μm or more. When a paste using silver particles having an average particle diameter of 1.3 μm in the middle of the range of 0.5 to 2 μm shown in the present invention is applied, an electrode having an electrode thickness of 2.5 to 4 μm and having no defect is obtained. It is clear that

【００６６】実施例４ 導電性粉末として平均粒子径１．５μｍで比表面積が
０．４、０．６、１．０、１．３および１．５ｍ² ／ｇ
の銀粒子を準備した。このように比表面積の異なる導電
性粉末を用いて５種類の感光性導電ペーストを作製した
こと以外は、実施例１と同様に電極を作製した。ペース
トの粘度はどれも６０００ｃｐｓで、電極の塗布厚みは
４μｍであった。実施例１と同様に、電極厚み２μｍで
断線、ピンホールなどの欠陥がなく、比抵抗３μΩ・ｃ
ｍの電極を有するプラズマディスプレイが得られた。Example 4 A conductive powder having an average particle diameter of 1.5 μm and a specific surface area of 0.4, 0.6, 1.0, 1.3 and 1.5 m ² / g
Silver particles were prepared. An electrode was produced in the same manner as in Example 1, except that five types of photosensitive conductive pastes were produced using conductive powders having different specific surface areas. The viscosity of each paste was 6000 cps, and the applied thickness of the electrode was 4 μm. As in Example 1, the electrode thickness was 2 μm, there were no defects such as disconnection and pinholes, and the specific resistance was 3 μΩ · c.
A plasma display having m electrodes was obtained.

【００６７】実施例５ 実施例４で得られた厚さ２μｍを有する電極が形成され
たガラス基板に、無アルカリ金属の低融点ガラス微粒子
およびメチルセルロースとからなる誘電体ペーストを乾
燥厚み８μｍになるようにスクリーン印刷法で塗布し
た。平坦性の良好な誘電体塗布膜が形成され、これを焼
成して得られた厚さ５．５μｍの誘電体層は電極部近辺
での亀裂の発生が生じなかった。Example 5 On the glass substrate on which an electrode having a thickness of 2 μm obtained in Example 4 was formed, a dielectric paste comprising low-melting glass fine particles of an alkali-free metal and methyl cellulose was dried to a dry thickness of 8 μm. Was applied by a screen printing method. A dielectric coating film having good flatness was formed, and a 5.5-μm-thick dielectric layer obtained by firing this film did not generate cracks near the electrode portion.

【００６８】略記号の説明 Ｘ−４００７：４０％メタクリル酸、３０％メチルメタ
クリレート、３０％スチレンからなる共重合体のカルボ
キシル基に対して０．４当量のグリシジルメタクリレー
トを付加重合させた重量平均分子量４３，０００、酸価
９５のポリマー。Description of abbreviations X-4007: weight average molecular weight obtained by addition-polymerizing 0.4 equivalent of glycidyl methacrylate to a carboxyl group of a copolymer composed of 40% methacrylic acid, 30% methyl methacrylate, and 30% styrene. 43,000, a polymer having an acid value of 95.

【００６９】 ＤＥＴＸ−Ｓ：２，４−ジエチルチオキサントンDETX-S: 2,4-diethylthioxanthone

【００７０】[0070]

【発明の効果】本発明のプラズマディスプレイ用基板
は、導電性粉末を必須成分とする導電ペーストを用いて
ガラス基板上に電極パターンを形成してなるプラズマデ
ィスプレイ用基板において、該導電性粉末の平均粒径が
０．５〜２μｍである。このため、微細パターンの形成
が可能であり、薄膜の電極が形成でき、しかも断線、ピ
ンホールなどの欠陥がなく実用的な比抵抗値を有する電
極となる。さらにその上に形成される誘電体層を薄く
し、しかも亀裂などの欠陥発生を抑制することができる
経済的なプラズマディスプレイ用基板である。According to the present invention, there is provided a plasma display substrate formed by forming an electrode pattern on a glass substrate using a conductive paste containing conductive powder as an essential component. The particle size is 0.5-2 μm. Therefore, a fine pattern can be formed, a thin-film electrode can be formed, and an electrode having a practical specific resistance value without defects such as disconnection and pinholes can be obtained. Further, the present invention is an economical substrate for a plasma display which can reduce the thickness of a dielectric layer formed thereon and suppress occurrence of defects such as cracks.

Claims (13)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項１】導電性粉末を必須成分とする導電ペースト
を用いてガラス基板上に電極パターンを形成してなるプ
ラズマディスプレイ用基板において、該導電性粉末の平
均粒径が０．５〜２μｍであることを特徴とするプラズ
マディスプレイ用基板。1. A plasma display substrate having an electrode pattern formed on a glass substrate using a conductive paste containing a conductive powder as an essential component, wherein the conductive powder has an average particle size of 0.5 to 2 μm. A substrate for a plasma display, comprising: 【請求項２】電極厚みが１〜４μｍであることを特徴と
する請求項１に記載のプラズマディスプレイ用基板。2. The plasma display substrate according to claim 1, wherein the electrode has a thickness of 1 to 4 μm. 【請求項３】導電性粉末が、Ａｇ、Ａｕ、Ｐｄ、Ｎｉお
よびＰｔの群から選ばれる少なくとも１種を含有するこ
とを特徴とする請求項１または２に記載のプラズマディ
スプレイ用基板。3. The plasma display substrate according to claim 1, wherein the conductive powder contains at least one selected from the group consisting of Ag, Au, Pd, Ni and Pt. 【請求項４】導電性粉末がＡｇであることを特徴とする
請求項１または２に記載のプラズマディスプレイ用基
板。4. The plasma display substrate according to claim 1, wherein the conductive powder is Ag. 【請求項５】電極上に誘電体層を形成したことを特徴と
する請求項１〜４いずれか１項に記載のプラズマディス
プレイ用基板。5. The plasma display substrate according to claim 1, wherein a dielectric layer is formed on the electrode. 【請求項６】平均粒径が０．５〜２μｍである導電性粉
末および感光性有機成分を含有する感光性導電ペースト
をガラス基板上に塗布し、露光、現像および焼成の各工
程を経て電極を形成することを特徴とするプラズマディ
スプレイ用基板の製造方法。6. A photosensitive conductive paste containing a conductive powder having an average particle size of 0.5 to 2 μm and a photosensitive organic component is applied on a glass substrate, and exposed to light, developed and fired to form an electrode. Forming a plasma display substrate. 【請求項７】電極の厚みが１〜４μｍであることを特徴
とする請求項６に記載のプラズマディスプレイ用基板の
製造方法。7. The method according to claim 6, wherein the thickness of the electrode is 1 to 4 μm. 【請求項８】導電性粉末がＡｇ、Ａｕ、Ｐｄ、Ｎｉおよ
びＰｔの群から選ばれる少なくとも一種を含有すること
を特徴とする請求項６または７に記載のプラズマディス
プレイ用基板の製造方法。8. The method according to claim 6, wherein the conductive powder contains at least one selected from the group consisting of Ag, Au, Pd, Ni and Pt. 【請求項９】導電性粉末がＡｇを含有することを特徴と
する請求項６または７に記載のプラズマディスプレイの
製造方法。9. The method according to claim 6, wherein the conductive powder contains Ag. 【請求項１０】導電性粉末のタップ密度が３〜５ｇ／ｃ
ｃであることを特徴とする請求項６〜９いずれか１項に
記載のプラズマディスプレイ用基板の製造方法。10. The conductive powder has a tap density of 3 to 5 g / c.
The method for manufacturing a substrate for a plasma display according to any one of claims 6 to 9, wherein the method is c. 【請求項１１】導電性粉末の比表面積が０．４〜１．５
ｍ²／ｇであることを特徴とする請求項６〜１０いずれ
か１項に記載のプラズマディスプレイ用基板の製造方
法。11. The conductive powder has a specific surface area of 0.4 to 1.5.
method of manufacturing a substrate for a plasma display according to any one of claims 6-10, characterized in that the m ² / g. 【請求項１２】感光性有機成分として、光反応性の化合
物を含有することを特徴とする請求項６〜１１いずれか
１項に記載のプラズマディスプレイ用基板の製造方法。12. The method for producing a substrate for a plasma display according to claim 6, wherein a photoreactive compound is contained as a photosensitive organic component. 【請求項１３】光反応性の化合物として、アクリル酸エ
ステル化合物もしくはメタクリル酸エステル化合物を用
いることを特徴とする請求項１２に記載のプラズマディ
スプレイ用基板の製造方法。13. The method according to claim 12, wherein an acrylate compound or a methacrylate compound is used as the photoreactive compound.