JPH11279373A - Resin composition for printed circuit board, and laminate for printed circuit board, laminate for multilayer printed circuit board, and semiconductor device of ball grid array type prepared by using the same - Google Patents
Resin composition for printed circuit board, and laminate for printed circuit board, laminate for multilayer printed circuit board, and semiconductor device of ball grid array type prepared by using the sameInfo
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- JPH11279373A JPH11279373A JP8728198A JP8728198A JPH11279373A JP H11279373 A JPH11279373 A JP H11279373A JP 8728198 A JP8728198 A JP 8728198A JP 8728198 A JP8728198 A JP 8728198A JP H11279373 A JPH11279373 A JP H11279373A
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Abstract
Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント回路用樹
脂組成物、並びにこれを用いたプリント回路用積層板、
多層プリント回路用積層板およびボールグリッドアレイ
型半導体装置に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a resin composition for a printed circuit, a printed circuit board using the same,
The present invention relates to a multilayer board for a multilayer printed circuit and a ball grid array type semiconductor device.
【0002】[0002]
【従来の技術】近年、電子機器の小形薄型化や高密度化
に対応した実装技術の革新は目覚ましく、これに対応し
てプリント回路用積層板や半導体装置にも新しい技術が
必要となっている。なかでも、プリント回路用積層板に
半導体素子を実装し、半導体を実装した裏面に、格子状
にはんだボールを形成したボールグリッドアレイ型の半
導体装置、すなわちBGA(ボール・グリッド・アレ
イ)パッケージが大きな注目を集めている。BGAパッ
ケージはプリント回路用積層板を利用した新しい表面実
装型多端子半導体パッケージで、これまでのリードフレ
ームに半導体素子を実装して樹脂封止した半導体パッケ
ージより外形が小さく、多端子化が容易で、しかもプリ
ント回路用積層板に簡単にはんだ付け出来るため、電子
機器への採用が進んでいる。2. Description of the Related Art In recent years, there has been remarkable innovation in packaging technology corresponding to miniaturization and high density of electronic equipment, and in response to this, new technologies are required for printed circuit laminates and semiconductor devices. . Among them, a ball grid array type semiconductor device in which a semiconductor element is mounted on a printed circuit laminate and solder balls are formed in a grid on the back surface on which the semiconductor is mounted, that is, a BGA (ball grid array) package is large. Attracting attention. The BGA package is a new surface-mount type multi-terminal semiconductor package that uses a printed circuit laminate. It has a smaller outer shape than conventional semiconductor packages in which semiconductor elements are mounted on a lead frame and resin-sealed, making it easier to increase the number of terminals In addition, since it can be easily soldered to a printed circuit laminate, it has been increasingly used in electronic devices.
【0003】上記半導体パッケージは、これまで使用し
ていたリードフレームをプリント回路用積層板で代替す
る構造のため、プリント回路用積層板の新規用途であ
り、かつ今後の電子機器の小形化、半導体の多端子化の
傾向から大きな市場が見込まれ、盛んに開発が行われて
いる。しかし、プリント回路用積層板に関しては、BG
Aパッケージなどの半導体パッケージ用に特別に開発さ
れたものがないため、現在は、従来のFR−4といわれ
るガラスエポキシプリント回路用積層板やビスマレイミ
ド・トリアジン(BT)樹脂を用いたプリント回路用積
層板が使用されている。The above-mentioned semiconductor package is a new application of a printed circuit laminate because it has a structure in which a lead frame used so far is replaced with a printed circuit laminate. Due to the trend toward multi-terminals, a large market is expected, and development is being actively conducted. However, for printed circuit laminates, BG
Since there is no specially developed package for semiconductor packages such as A package, it is currently used for conventional glass epoxy printed circuit laminates called FR-4 and printed circuits using bismaleimide-triazine (BT) resin. Laminates are used.
【0004】しかし、例えばBGAパッケージなどの半
導体パッケージ用のプリント回路用積層板には、従来の
プリント回路用積層板に必要な特性に加え、特に(1)
耐熱性、(2)耐湿性、(3)接着力、(4)はんだ耐
熱性を具備する必要がある。However, for example, a printed circuit laminate for a semiconductor package such as a BGA package has characteristics (1) in addition to the characteristics required for a conventional printed circuit laminate.
It is necessary to have heat resistance, (2) moisture resistance, (3) adhesive strength, and (4) solder heat resistance.
【0005】耐熱性はダイボンディング、ワイヤボンデ
ィングおよび樹脂封止など高温での半導体パッケージ組
立プロセスに対応するために要求される。一般に耐熱性
はプリント回路用樹脂組成物の硬化物のガラス転移温度
が指標とされ、半導体パッケージ組立プロセスに対応す
るためには、150℃以上望ましくは160℃以上のガ
ラス転移温度が必要である。[0005] Heat resistance is required to cope with semiconductor package assembly processes at high temperatures such as die bonding, wire bonding, and resin sealing. Generally, the heat resistance is determined by the glass transition temperature of the cured product of the resin composition for a printed circuit as an index. In order to cope with a semiconductor package assembling process, a glass transition temperature of 150 ° C. or higher, preferably 160 ° C. or higher is required.
【0006】耐湿性は半導体パッケージが高温高湿の条
件下においても使用されるため、半導体パッケージに使
用されている材料に関しても耐湿性が信頼性確保のため
要求される。このため、半導体が収納された半導体パッ
ケージはプレッシャークッカーテストとよばれる厳しい
高温高湿条件(121℃/100%/2気圧等)下で信
頼性評価が行われ、半導体パッケージに使用されるプリ
ント回路用積層板もこの条件下で耐湿信頼性を確保する
必要がある。Since the semiconductor package is used under high-temperature and high-humidity conditions, the moisture resistance of the materials used for the semiconductor package is also required to ensure the reliability. For this reason, the reliability of a semiconductor package containing a semiconductor is evaluated under severe high-temperature and high-humidity conditions (such as 121 ° C./100%/2 atm.) Called a pressure cooker test. It is necessary to ensure the moisture resistance reliability of the laminated board under these conditions.
【0007】また、プリント回路用積層板または多層プ
リント回路用積層板に半導体素子を実装し、半導体側の
裏面に格子状にはんだボールを形成したボールグリッド
アレイ型の半導体装置の課題として、吸湿後のはんだリ
フロー時に半導体パッケージに発生するパッケージクラ
ックがある。即ち、半導体パッケージが大気中の水分を
吸湿し水分が半導体パッケージのなかにたまり、この吸
湿した半導体パッケージがプリント回路用積層板にはん
だ付けするためのはんだリフロー時に高温に加熱され半
導体パッケージにたまった水分が急激に気化して水蒸気
となるために半導体パッケージにクラックが生じるので
ある。半導体パッケージのクラック発生防止には、半導
体パッケージに用いられるプリント回路用積層板の吸湿
後のはんだ耐熱性に加えて、吸水量の低減や接着力の向
上が重要となる。Further, a semiconductor device is mounted on a printed circuit laminate or a multilayer printed circuit laminate, and solder balls are formed in a grid on the back surface of the semiconductor side. There is a package crack generated in the semiconductor package at the time of solder reflow. That is, the semiconductor package absorbs moisture in the air and the moisture accumulates in the semiconductor package, and the absorbed semiconductor package is heated to a high temperature during solder reflow for soldering to the printed circuit board, and accumulates in the semiconductor package. Cracks are generated in the semiconductor package because the water vaporizes rapidly and turns into water vapor. In order to prevent the occurrence of cracks in the semiconductor package, it is important to reduce the amount of water absorption and to improve the adhesive strength, in addition to the solder heat resistance of the printed circuit laminate used in the semiconductor package after moisture absorption.
【0008】しかし、プリント回路用積層板として広く
一般的に使用されているFR−4に用いられるプリント
回路用樹脂組成物硬化物のガラス転移温度は130℃程
度であるため耐熱性が不足して、高温での半導体パッケ
ージ組立プロセスに対応できず半導体パッケージとして
十分な性能や信頼性が得られない。また、FR−4に用
いられるプリント回路用樹脂組成物は硬化剤としてジシ
アンジアミドを使用しているため樹脂硬化物の極性が高
く吸水量が多く、更に121℃/100%/2気圧のよ
うな高温高湿条件下では樹脂が加水分解を起こし樹脂自
体が分解してしまう。However, since the glass transition temperature of a cured resin composition for a printed circuit used in FR-4, which is widely and generally used as a printed circuit laminate, is about 130 ° C., heat resistance is insufficient. In addition, the semiconductor package assembly process cannot be performed at a high temperature, and sufficient performance and reliability cannot be obtained as a semiconductor package. The resin composition for a printed circuit used in FR-4 uses dicyandiamide as a curing agent, so that the cured resin has a high polarity and a large amount of water absorption, and further has a high temperature of 121 ° C./100%/2 atm. Under high humidity conditions, the resin is hydrolyzed and the resin itself is decomposed.
【0009】また、現在半導体パッケージ用のプリント
回路用積層板として多く使用されているBT樹脂は耐熱
性が高いが耐湿性が低く、吸水量が多く、更に高温高湿
条件下ではビスマレイミド樹脂のイミド結合が加水分解
を起こし樹脂自体が分解してしまい、接着力も低いため
パッケージクラック耐性が低く問題があった。Further, BT resin, which is widely used as a printed circuit laminate for a semiconductor package at present, has high heat resistance but low moisture resistance, a large amount of water absorption, and under high temperature and high humidity conditions, a bismaleimide resin. Since the imide bond is hydrolyzed and the resin itself is decomposed, and the adhesive strength is low, there is a problem that the package crack resistance is low.
【0010】また、エポキシ樹脂の硬化剤に酸無水物硬
化剤を使用した場合も樹脂硬化物がエステル結合で三次
元的に架橋されているため、高温高湿条件下ではエステ
ル結合が容易に加水分解を起こすため樹脂自体が分解し
てしまう。Also, when an acid anhydride curing agent is used as a curing agent for the epoxy resin, the cured resin is three-dimensionally cross-linked by an ester bond. Since the resin is decomposed, the resin itself is decomposed.
【0011】このように、エポキシ樹脂とジシアンジア
ミドからなるプリント回路用樹脂組成物の硬化物、エポ
キシ樹脂と酸無水物からなるプリント回路用樹脂組成物
の硬化物および高耐熱のプリント回路用材料であるBT
樹脂の硬化物は、いずれも高温高湿条件下では容易に加
水分解を起こし樹脂自体が分解するため、これらの樹脂
組成物を用いて得られたプリント回路用積層板を半導体
パッケージに用いた場合、半導体パッケージとして十分
な性能や信頼性が得られず課題となっている。As described above, a cured product of a resin composition for a printed circuit comprising an epoxy resin and dicyandiamide, a cured product of a resin composition for a printed circuit comprising an epoxy resin and an acid anhydride, and a material for a printed circuit having high heat resistance. BT
Since the cured resin easily undergoes hydrolysis under high-temperature and high-humidity conditions and the resin itself decomposes, the printed circuit laminate obtained using these resin compositions is used for semiconductor packages. However, sufficient performance and reliability cannot be obtained as a semiconductor package, which is a problem.
【0012】即ち、従来のFR−4を用いたプリント回
路用積層板を半導体パッケージに用いた場合、半導体の
高温での組立プロセスに対応するできず半導体パッケー
ジとして十分な性能や信頼性が得られない問題点があっ
た。更に、FR−4を用いたプリント回路用積層板やB
T樹脂を用いたプリント回路用積層板を半導体パッケー
ジに用いた場合、耐湿性が十分でなく高温高湿条件下で
は半導体パッケージとして十分な性能や信頼性が得られ
ない問題点があった。That is, when a conventional printed circuit laminate using FR-4 is used for a semiconductor package, it cannot cope with a semiconductor high-temperature assembling process, and sufficient performance and reliability can be obtained as a semiconductor package. There were no problems. Furthermore, printed circuit laminates using FR-4 and B
When a printed circuit laminate using a T resin is used for a semiconductor package, there is a problem that moisture resistance is not sufficient and sufficient performance and reliability as a semiconductor package cannot be obtained under high temperature and high humidity conditions.
【0013】また、BGAパッケージなどの半導体パッ
ケージ用のプリント回路用積層板の配線には微細高密度
化が求められ、最近ではプリント回路用積層板を支持基
板として導体層を絶縁層とともに一層毎に積み上げ、順
次層間を接続して製造するビルドアップ法による多層プ
リント回路用積層板の開発が盛んとなっている。ビルド
アップ法により製造する多層プリント回路用積層板は高
い配線自由度があり更に絶縁層や導電層を薄くすること
ができ、微細高密度配線化や小形薄型化が可能となる。
しかし、従来のFR−4を用いたプリント回路用積層板
やBT樹脂のプリント回路用積層板を支持基板としてビ
ルドアップ法により製造する多層プリント回路用積層板
は支持基板の耐湿性が十分でなく、半導体パッケージに
用いた場合、半導体パッケージのクラック耐性や耐湿性
が低く問題となっている。In addition, the wiring of a printed circuit laminate for a semiconductor package such as a BGA package is required to have a finer and higher density. 2. Description of the Related Art The development of a multilayer printed circuit board by a build-up method of manufacturing by stacking and connecting layers sequentially has been active. A multilayer printed circuit laminate manufactured by a build-up method has a high degree of freedom in wiring and can further reduce the thickness of an insulating layer and a conductive layer.
However, a multilayer printed circuit laminate manufactured by a build-up method using a conventional printed circuit laminate using FR-4 or a BT resin printed circuit laminate as a support substrate does not have sufficient moisture resistance of the support substrate. However, when used in a semiconductor package, the crack resistance and moisture resistance of the semiconductor package are low, which poses a problem.
【0014】一方、高温高湿条件下で加水分解を起こさ
ないエポキシ樹脂のフェノール樹脂硬化のプリント回路
用樹脂組成物を用いたプリント回路用積層板も検討され
ているが、耐熱性や接着力向上のためにジシアンジアミ
ドなどのアミン硬化剤を併用することが多く、ジシアン
ジアミドなどのアミン硬化剤を併用すると耐熱性や接着
力は向上するが、耐湿性は大きく低下し、吸水量が多
く、更に高温高湿条件下では加水分解を起こし樹脂自体
が分解する。また、アミン硬化剤を併用しない場合は、
高温高湿条件下で加水分解を起こさず耐湿性は高いが、
接着力やはんだ耐熱性がアミン硬化剤であるジシアンジ
アミドを硬化剤に使用したエポキシ樹脂組成物を用いた
ものに比べ低下する問題点があった。特に耐熱性を向上
させると耐熱性に反比例して接着力やはんだ耐熱性が大
きくて低下する。On the other hand, a laminate for a printed circuit using a resin composition for a printed circuit obtained by curing a phenolic resin of an epoxy resin which does not cause hydrolysis under high temperature and high humidity conditions has been studied. For this reason, an amine curing agent such as dicyandiamide is often used in combination, and when an amine curing agent such as dicyandiamide is used in combination, heat resistance and adhesive strength are improved, but moisture resistance is greatly reduced, water absorption is large, and high temperature Under wet conditions, hydrolysis occurs and the resin itself decomposes. When not using an amine curing agent,
Although it does not cause hydrolysis under high temperature and high humidity conditions and has high moisture resistance,
There has been a problem that the adhesive strength and the solder heat resistance are lower than those using an epoxy resin composition using dicyandiamide as a curing agent as an amine curing agent. In particular, when the heat resistance is improved, the adhesive strength and the solder heat resistance are large and decrease in inverse proportion to the heat resistance.
【0015】そこで、プリント回路用積層板に用いるフ
ェノール樹脂硬化のエポキシ樹脂組成物として、特開平
7―90047号公報および特開平8―111571号
公報に、シクロペンタジエン型エポキシ樹脂、テトラブ
ロムビスフェノールAおよびシクロペンタジエン型フェ
ノール樹脂が開示され、低熱膨張率を達成しようとして
いる。また、特開平7―126346号公報にはシクロ
ペンタジエン型エポキシ樹脂、テトラブロムビスフェノ
ールAおよびメンタン骨格を有するフェノール樹脂から
なる樹脂組成物を用いたプリント基板用積層板が開示さ
れ、低誘電率化を達成しようとしている。[0015] Japanese Patent Application Laid-Open Nos. Hei 7-90047 and Hei 8-111571 disclose cyclopentadiene-type epoxy resins, tetrabromobisphenol A, and the like. Cyclopentadiene-type phenolic resins have been disclosed, and attempt to achieve a low coefficient of thermal expansion. JP-A-7-126346 discloses a laminate for a printed circuit board using a resin composition comprising a cyclopentadiene-type epoxy resin, tetrabromobisphenol A and a phenol resin having a menthane skeleton. Trying to achieve.
【0016】[0016]
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記公報には
プリント回路用積層板としての上記最適な性能(耐熱
性、耐湿性、接着性、はんだ耐熱性)を与える最適な配
合量については検討されてはいない。また、プリント回
路用積層板をビルドアップ法により多層プリント回路用
積層板とする際、支持基板や半導体装置に用いるための
検討もなされていない。更に、従来のメンタン骨格を有
するフェノール樹脂を用いたプリント回路用積層板は、
メンタン骨格を有するフェノール樹脂とエポキシ樹脂と
の反応性が低く、特にはんだ耐熱性が大きく低下する問
題があった。つまり、上記公報に開示されたフェノール
樹脂硬化のエポキシ樹脂を用いても、高温高湿条件下で
加水分解を起こさず耐湿性は高いが、特に耐熱性を向上
させると接着力やはんだ耐熱性が大きく低下するという
問題は解決されない。However, the above publication examines the optimum compounding amount which gives the above-mentioned optimal performance (heat resistance, moisture resistance, adhesiveness, solder heat resistance) as a printed circuit laminate. Not. In addition, when a printed circuit laminate is formed into a multilayer printed circuit laminate by a build-up method, no consideration has been given to using it for a support substrate or a semiconductor device. Furthermore, conventional printed circuit laminates using a phenolic resin having a menthol skeleton,
There is a problem that the reactivity between the phenol resin having a menthane skeleton and the epoxy resin is low, and in particular, the solder heat resistance is greatly reduced. In other words, even if the phenolic resin-cured epoxy resin disclosed in the above publication is used, it does not cause hydrolysis under high-temperature and high-humidity conditions and has high moisture resistance, but particularly when heat resistance is improved, adhesive strength and solder heat resistance are increased. The problem of significant reduction is not solved.
【0017】即ち、BGAパッケージなどの半導体パッ
ケージ用のプリント回路用積層板には、上記のように、
リフロー時のクラック防止や半導体の信頼性確保のため
に、従来のプリント回路用積層板に必要な特性に加え、
(1)耐熱性、(2)耐湿性、(3)接着力、(4)は
んだ耐熱性、を具備する必要があるが、これまでのプリ
ント回路用積層板にはこれらの特性を具備するものはな
かった。That is, as described above, a printed circuit laminate for a semiconductor package such as a BGA package is provided with:
To prevent cracks during reflow and ensure semiconductor reliability, in addition to the characteristics required for conventional printed circuit laminates,
It is necessary to have (1) heat resistance, (2) moisture resistance, (3) adhesive strength, and (4) soldering heat resistance. Conventional printed circuit laminates have these characteristics. There was no.
【0018】本発明は、かかる課題を解決するためにな
されたもので、硬化物が耐熱性、耐湿性、接着力および
はんだ耐熱性を具備するプリント回路用樹脂組成物を得
ることを目的とする。また、高耐熱、低吸水、高接着お
よびはんだ耐熱性に優れ、BGAパッケージなどの半導
体パッケージ用に好適に用いられるプリント回路用積層
板または多層プリント回路用積層板を得ることを目的と
する。また、クラック耐性が高く、信頼性の高いボール
グリッドアレイ型の半導体装置を得ることを目的とす
る。The present invention has been made to solve the above-mentioned problems, and an object of the present invention is to obtain a resin composition for a printed circuit having a cured product having heat resistance, moisture resistance, adhesive strength, and soldering heat resistance. . It is another object of the present invention to provide a printed circuit board or a multilayer printed circuit board which is excellent in high heat resistance, low water absorption, high adhesion and solder heat resistance, and is preferably used for semiconductor packages such as BGA packages. Another object is to obtain a ball grid array type semiconductor device having high crack resistance and high reliability.
【0019】[0019]
【課題を解決するための手段】本発明に係る第1のプリ
ント回路用樹脂組成物は、下記一般式(1)The first resin composition for a printed circuit according to the present invention has the following general formula (1):
【0020】[0020]
【化6】 Embedded image
【0021】(式中、lは平均で0〜3の整数)で示さ
れるシクロペンタジエン型エポキシ樹脂(a)、テトラ
ブロムビスフェノールA(b)、このテトラブロムビス
フェノールA(b)以外のフェノール樹脂(c)および
エポキシ基とフェノール性水酸基の反応を促進する硬化
触媒(d)を配合し、上記テトラブロムビスフェノール
A(b)の配合量が組成物全体の30〜38重量パーセ
ントのものである。Wherein, in the formula, 1 is an integer of 0 to 3 on average, cyclopentadiene type epoxy resin (a), tetrabromobisphenol A (b), and phenol resins other than tetrabromobisphenol A (b) ( c) and a curing catalyst (d) for accelerating the reaction between the epoxy group and the phenolic hydroxyl group. The compounding amount of the tetrabromobisphenol A (b) is 30 to 38% by weight of the whole composition.
【0022】本発明に係る第2のプリント回路用樹脂組
成物は、上記第1のプリント回路用樹脂組成物におい
て、シクロペンタジエン型エポキシ樹脂(a)、テトラ
ブロムビスフェノールA(b)およびフェノール樹脂
(c)を、フェノール性水酸基とエポキシ基の比(フェ
ノール性水酸基/エポキシ基)が0.98〜1.02にな
るように配合したものである。The second resin composition for a printed circuit according to the present invention is the same as the first resin composition for a printed circuit, except that the cyclopentadiene-type epoxy resin (a), the tetrabromobisphenol A (b) and the phenol resin ( c) is blended such that the ratio of phenolic hydroxyl group to epoxy group (phenolic hydroxyl group / epoxy group) is 0.98 to 1.02.
【0023】本発明に係る第3のプリント回路用樹脂組
成物は、上記第1または第2のプリント回路用樹脂組成
物において、フェノール樹脂(c)が下記一般式(2)The third resin composition for a printed circuit according to the present invention is the resin composition for a printed circuit according to the first or second embodiment, wherein the phenolic resin (c) is represented by the following general formula (2):
【0024】[0024]
【化7】 Embedded image
【0025】(式中、mは平均で0〜8の整数)で示さ
れるビスフェノールAノボラック樹脂、下記一般式
(3)A bisphenol A novolak resin represented by the following formula (where m is an integer of 0 to 8 on average):
【0026】[0026]
【化8】 Embedded image
【0027】(式中、nは平均で0〜5の整数)で示さ
れるトリフェニルメタン型フェノール樹脂、または下記
一般式(4)(Where n is an integer of 0 to 5 on average) a triphenylmethane type phenol resin represented by the following general formula (4):
【0028】[0028]
【化9】 Embedded image
【0029】(式中、pは平均で0〜8の整数)で示さ
れるテルペンフェノールノボラック樹脂のものである。(Wherein p is an integer of 0 to 8 on average).
【0030】本発明に係る第4のプリント回路用樹脂組
成物は、上記第1ないし第3のいずれかのプリント回路
用樹脂組成物において、化学式(5)The fourth resin composition for a printed circuit according to the present invention is the same as the resin composition for a printed circuit according to any one of the first to third above, except that the chemical formula (5)
【0031】[0031]
【化10】 Embedded image
【0032】で示される多官能エポキシ樹脂(e)を組成
物全体の10〜23重量パーセント配合したものであ
る。The polyfunctional epoxy resin (e) represented by the formula (1) is mixed with 10 to 23% by weight of the whole composition.
【0033】本発明に係る第1のプリント回路用積層板
は、上記第1ないし第4のいずれかのプリント回路用樹
脂組成物を含浸した絶縁材の少なくとも片面に導電層を
設けたものである。The first printed circuit laminate according to the present invention is obtained by providing a conductive layer on at least one surface of an insulating material impregnated with any of the first to fourth printed circuit resin compositions. .
【0034】本発明に係る第2のプリント回路用積層板
は、上記第1のプリント回路用積層板において、導電層
がパターン化されているものである。A second printed circuit laminate according to the present invention is the first printed circuit laminate described above, wherein the conductive layer is patterned.
【0035】本発明に係る第1の多層プリント回路用積
層板は、上記第2のプリント回路用積層板に、絶縁層と
導体層を交互にこの順にビルドアップ法により積層した
ものである。The first multilayer printed circuit laminate according to the present invention is obtained by alternately laminating insulating layers and conductive layers on the second printed circuit laminate in this order by a build-up method.
【0036】本発明に係る第1のボールグリッドアレイ
型半導体装置は、上記第2のプリント回路用積層板また
は上記第1の多層プリント回路用積層板の一方の面に半
導体素子を設け、他方の面にはんだボールを形成したも
のである。In the first ball grid array type semiconductor device according to the present invention, a semiconductor element is provided on one surface of the second printed circuit laminate or the first multilayer printed circuit laminate, and the other is provided. A solder ball is formed on the surface.
【0037】[0037]
【発明の実施の形態】本発明の第1の実施の形態に係る
プリント回路用樹脂組成物は、上記一般式(1)で示さ
れるシクロペンタジエン型エポキシ樹脂(a)とテトラ
ブロムビスフェノールA(b)とテトラブロムビスフェ
ノールA(b)以外のフェノール樹脂(c)と硬化触媒
(d)とを配合したものであり、特に上記テトラブロム
ビスフェノールA(b)の配合量が組成物全体の30〜
38重量パーセントのものである。硬化触媒(d)は上
記エポキシ樹脂(a)のエポキシ基と、テトラブロムビ
スフェノールA(b)およびフェノール樹脂(c)のフ
ェノール性水酸基との反応を促進するものである。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION A resin composition for a printed circuit according to a first embodiment of the present invention comprises a cyclopentadiene type epoxy resin (a) represented by the above general formula (1) and tetrabromobisphenol A (b) ), A phenolic resin (c) other than tetrabromobisphenol A (b), and a curing catalyst (d). Particularly, the blending amount of the above tetrabromobisphenol A (b) is 30 to 30% of the total composition.
38% by weight. The curing catalyst (d) promotes the reaction between the epoxy group of the epoxy resin (a) and the phenolic hydroxyl group of the tetrabromobisphenol A (b) and the phenol resin (c).
【0038】テトラブロムビスフェノールA(b)の配
合量は、半導体パッケージ用のプリント回路用積層板に
必要な特性である接着力、はんだ耐熱性、耐熱性に大き
く影響する。図4、図5および図6は、各々下記実施例
に示すプリント回路用樹脂組成物において、テトラブロ
ムビスフェノールA(TBBA)配合量によるプリント
回路用樹脂組成物の硬化物のガラス転移温度、層間接着
強度およびはんだ耐熱性試験合格率の変化を示す特性図
である。図は各種フェノール樹脂(c)を用いたプリン
ト回路用樹脂組成物を各々黒四角、黒丸、黒三角で示し
ている。図から明らかなように、接着力およびはんだ耐
熱性はテトラブロムビスフェノールAの配合量とともに
34重量パーセント付近まで特性が向上し、その後飽和
してほぼ一定の値を示す。また、耐熱性の指標であるガ
ラス転移温度はテトラブロムビスフェノールAが分子内
にフェノール性水酸基を2個しか持たないため、テトラ
ブロムビスフェノールAの配合量とともにガラス転移温
度が低下する。上記接着強度、はんだ耐熱性およびガラ
ス転移温度とテトラブロムビスフェノールA配合量の相
関関係から、半導体パッケージ用のプリント回路用積層
板として十分な特性を具備するためには、テトラブロム
ビスフェノールAの配合量を樹脂組成物全体の30〜3
8重量パーセントとする必要があることがわかる。30
重量パーセントに満たないと、半導体パッケージ用のプ
リント回路用積層板に必要な接着力の目安である1.0
Kgf/cm以上の層間接着強度とならず、はんだ耐熱
性も320℃で半数以上が合格率にならず好ましくな
い。テトラブロムビスフェノールAの配合量が樹脂組成
物全体の38重量パーセントを越えるとテトラブロムビ
スフェノールAは分子内にフェノール性水酸基を2個し
か持たにないため硬化物の架橋密度が低下してガラス転
移温度が160℃以下に低下する。The amount of tetrabromobisphenol A (b) greatly affects the adhesive strength, solder heat resistance and heat resistance required for a printed circuit laminate for a semiconductor package. FIGS. 4, 5 and 6 show the glass transition temperature and the interlayer adhesion of a cured product of the printed circuit resin composition according to the amount of tetrabromobisphenol A (TBBA) in the printed circuit resin compositions shown in the following examples. FIG. 4 is a characteristic diagram showing a change in strength and a solder heat resistance test pass rate. The figure shows the printed circuit resin compositions using various phenolic resins (c) by black squares, black circles, and black triangles, respectively. As is clear from the figure, the adhesive strength and the solder heat resistance are improved to about 34% by weight together with the amount of tetrabromobisphenol A, and then saturated and show almost constant values. In addition, the glass transition temperature, which is an index of heat resistance, decreases with the amount of tetrabromobisphenol A, because tetrabromobisphenol A has only two phenolic hydroxyl groups in the molecule. From the correlation between the adhesive strength, the solder heat resistance and the glass transition temperature and the amount of tetrabromobisphenol A, the amount of tetrabromobisphenol A must be sufficient to provide sufficient characteristics as a printed circuit laminate for a semiconductor package. From 30 to 3 of the entire resin composition
It can be seen that it is necessary to be 8% by weight. 30
If it is less than the weight percentage, it is a measure of the adhesive strength required for a printed circuit laminate for a semiconductor package, which is 1.0.
Kgf / cm or more of the interlayer adhesive strength is not obtained, and the soldering heat resistance is not preferable because the pass rate is half or more at 320 ° C. When the amount of tetrabromobisphenol A exceeds 38% by weight of the whole resin composition, the crosslink density of the cured product decreases because tetrabromobisphenol A has only two phenolic hydroxyl groups in the molecule, and the glass transition temperature is lowered. Decreases to 160 ° C. or lower.
【0039】また、上記テトラブロムビスフェノールA
(b)は、一般に市販されているものを広く使用でき
る。テトラブロムビスフェノールAはプリント回路用積
層板の特性の向上のために必須で、他のフェノール樹脂
(c)だけで硬化したプリント回路用積層板特性に比
べ、テトラブロムビスフェノールA(b)とそれ以外の
フェノール樹脂(c)を混合した硬化剤系は、接着力、
はんだ耐熱性が大きく向上する。The above-mentioned tetrabromobisphenol A
As (b), commercially available products can be widely used. Tetrabromobisphenol A is essential for improving the properties of printed circuit laminates. Compared with the properties of printed circuit laminates cured only with other phenolic resin (c), tetrabromobisphenol A (b) and other Curing agent system mixed with phenolic resin (c)
Solder heat resistance is greatly improved.
【0040】プリント回路用樹脂組成物において、シク
ロペンタジエン型エポキシ樹脂(a)とテトラブロムビ
スフェノールA(b)とフェノール樹脂(c)とをフェ
ノール性水酸基とエポキシ基の比が0.98〜1.02と
なるように配合する。フェノール性水酸基とエポキシ基
の比は半導体パッケージ用のプリント回路用積層板に必
要な特性である耐熱性、接着力、はんだ耐熱性に大きく
影響する。図1、図2および図3は各々下記実施例に示
すプリント回路用樹脂組成物におけるフェノール性水酸
基とエポキシ基の比(フェノール性水酸基/エポキシ
基)によるプリント回路用樹脂組成物の硬化物のガラス
転移温度、層間接着強度および320℃でのはんだ耐熱
性試験合格率の変化を示す特性図である。図は各種フェ
ノール樹脂(c)を用いたプリント回路用樹脂組成物を
各々黒四角、黒丸、黒三角で示している。図から耐熱
性、接着力およびはんだ耐熱性はフェノール性水酸基と
エポキシ基の比が1.00付近で最高の特性を示す。半
導体パッケージ用のプリント回路用積層板として十分な
特性を具備するためにはフェノール性水酸基とエポキシ
基の比が0.98〜1.02とするのが望ましい。シクロ
ペンタジエン型エポキシ樹脂が脂肪族環状骨格であるジ
シクロペンタジエネレン基をメチレン基を介さずフェノ
ールと重付加させた剛直構造であり、また、かさ高いジ
シクロペンタジエネレン基の立体障害のためエポキシ樹
脂の単独反応が起こりにくいものと考えられ、エポキシ
基と硬化剤のフェノール性水酸基の反応が主となり、フ
ェノール性水酸基とエポキシ基の比は1.00が最適値
になると考えられる。In the resin composition for a printed circuit, the cyclopentadiene type epoxy resin (a), the tetrabromobisphenol A (b) and the phenol resin (c) have a phenolic hydroxyl group to epoxy group ratio of 0.98 to 1.98. 02. The ratio of the phenolic hydroxyl group to the epoxy group greatly affects the heat resistance, adhesive strength, and solder heat resistance required for a printed circuit laminate for a semiconductor package. FIGS. 1, 2 and 3 each show a glass of a cured product of a printed circuit resin composition according to the ratio of phenolic hydroxyl groups to epoxy groups (phenolic hydroxyl group / epoxy group) in the printed circuit resin compositions shown in the following examples. FIG. 4 is a characteristic diagram showing changes in a transition temperature, an interlayer adhesive strength, and a pass rate of a solder heat resistance test at 320 ° C. The figure shows the printed circuit resin compositions using various phenolic resins (c) by black squares, black circles, and black triangles, respectively. From the figure, the heat resistance, adhesive strength and solder heat resistance show the highest characteristics when the ratio of phenolic hydroxyl group to epoxy group is around 1.00. In order to provide sufficient characteristics as a printed circuit laminate for a semiconductor package, it is desirable that the ratio of the phenolic hydroxyl group to the epoxy group be 0.98 to 1.02. The cyclopentadiene-type epoxy resin has a rigid structure in which a dicyclopentadienelen group, which is an aliphatic cyclic skeleton, is polyadded to phenol without passing through a methylene group. Therefore, it is considered that the single reaction of the epoxy resin is unlikely to occur, and the reaction between the epoxy group and the phenolic hydroxyl group of the curing agent is mainly performed.
【0041】上記一般式(1)で示されるシクロペンタ
ジエン型エポキシ樹脂(a)は、ジシクロペンタジエン
の縮合物をエポキシ化したもので、上式中、lが平均で
1以上の整数が耐熱性向上の観点から好ましく、例え
ば、HP7200H{商品名:大日本インキ化学工業
(株)製}、HP7200{商品名:大日本インキ化学
工業(株)製}またはXD1000{商品名:日本化薬
(株)製}などがある。上記シクロペンタジエン型エポ
キシ樹脂(a)は、脂肪族環状骨格であるジシクロペン
タジエネレン基をメチレン基を介さずフェノールと重付
加させた化学構造のため、エポキシ基当量が大きく、こ
のエポキシ樹脂の硬化物は低架橋密度の三次元構造であ
っても主鎖骨格の剛直性のため耐熱性が保持される。ま
た脂肪族環状骨格の疎水性と樹脂硬化物の低水酸基濃度
が相まって高耐熱、低吸水をバランス良く樹脂硬化物に
付与することが可能となる。このため、半導体パッケー
ジ用のプリント回路用積層板用樹脂としては必須のエポ
キシ樹脂である。即ち、フェノール樹脂で硬化したエポ
キシ樹脂硬化物の吸水特性は硬化物の極性基(エポキシ
基とフェノール性水酸基)が反応することによって生成
する2級アルコールの水酸基濃度と相関がある。低吸水
化のためにはこの2級アルコールの水酸基濃度を低くす
る必要があるが、この水酸基濃度を低くすることは硬化
物の架橋密度を低くすることになり、耐熱性も低下して
しまう。相反する特性である低架橋密度化と高耐熱化を
両立するという課題を、上記シクロペンタジエン型エポ
キシ樹脂(a)を用いることにより解決することができ
る。The cyclopentadiene type epoxy resin (a) represented by the general formula (1) is obtained by epoxidizing a condensate of dicyclopentadiene. In the above formula, 1 is an integer of 1 or more on the average for heat resistance. It is preferable from the viewpoint of improvement. ) Manufacturing. Since the cyclopentadiene type epoxy resin (a) has a chemical structure in which a dicyclopentadienelene group, which is an aliphatic cyclic skeleton, is polyadded with phenol without passing through a methylene group, the epoxy resin has a large epoxy group equivalent weight. Even if the cured product has a three-dimensional structure with a low crosslink density, heat resistance is maintained because of the rigidity of the main chain skeleton. In addition, the hydrophobicity of the aliphatic cyclic skeleton and the low hydroxyl group concentration of the cured resin make it possible to impart high heat resistance and low water absorption to the cured resin in a well-balanced manner. Therefore, it is an essential epoxy resin as a resin for a printed circuit laminate for a semiconductor package. That is, the water-absorbing property of the epoxy resin cured product cured with the phenol resin has a correlation with the hydroxyl group concentration of the secondary alcohol generated by the reaction of the polar group (epoxy group and phenolic hydroxyl group) of the cured product. In order to reduce water absorption, it is necessary to lower the hydroxyl group concentration of the secondary alcohol. However, lowering the hydroxyl group concentration lowers the crosslink density of the cured product and lowers the heat resistance. The problem of achieving both the low crosslink density and the high heat resistance, which are contradictory properties, can be solved by using the above-mentioned cyclopentadiene-type epoxy resin (a).
【0042】上記テトラブロムビスフェノールA(b)
以外のフェノール樹脂(c)としては、フェノール性水
酸基を3個以上含むものが好ましく、例えばフェノール
ノボラック、クレゾールノボラック、キシレゾールノボ
ラック、ビスフェノールAのノボラック、ビスフェノー
ルFのノボラック、ビスフェノールADのノボラック、
テルペンフェノールノボラックまたはトリフェノールメ
タン型フェノール等が用いられる。上記フェノール樹脂
(c)で硬化したエポキシ樹脂は高温高湿条件下でも加
水分解せず耐湿性が高くフェノール樹脂は必須の硬化剤
である。分子中にフェノール性水酸基が2個以下のフェ
ノール樹脂だけを添加したプリント回路用積層板用樹脂
組成物の硬化物は架橋密度が低下して耐熱性が低下し、
プリント回路用積層板として十分な特性が得られず好ま
しくない。The above tetrabromobisphenol A (b)
As the phenolic resin (c) other than the above, those containing three or more phenolic hydroxyl groups are preferable.
Terpene phenol novolak or triphenol methane type phenol is used. The epoxy resin cured with the phenol resin (c) does not hydrolyze even under high temperature and high humidity conditions and has high moisture resistance, and phenol resin is an essential curing agent. The cured product of the resin composition for a printed circuit laminate having only two or less phenolic hydroxyl groups in the molecule has a reduced crosslink density and reduced heat resistance,
Unsatisfactory characteristics cannot be obtained as a printed circuit laminate, which is not preferable.
【0043】特に、プリント回路用積層板の特性バラン
ス、コストの観点から上記一般式(2)で示されるビス
フェノールAのノボラックが好ましい。ビスフェノール
AのノボラックとしてはYLH129{商品名:油化シ
ェルエポキシ(株)製}、LF4711{商品名:大日
本インキ化学工業(株)}またはLF4871{商品
名:大日本インキ化学工業(株)}があげられる。ま
た、耐熱性の観点から上記一般式(3)で示されるトリ
フェニルメタン型フェノール樹脂が好ましい。トリフェ
ニルメタン型フェノール樹脂としては、例えば、YL6
065{商品名:油化シェルエポキシ(株)製}があげ
られる。トリフェニルメタン型フェノール樹脂を用いた
樹脂硬化物は高架橋密度となり耐熱性が向上する。更
に、接着力、耐湿性の観点からテルペンフェノールノボ
ラックが好ましい。テルペンフェノールノボラックとし
ては、例えば、上記一般式(4)で示されるMP402
{商品名:油化シェルエポキシ(株)製}があげられ
る。シクロペンタジエン型エポキシ樹脂と同様にフェノ
ール樹脂においても、脂肪族環状構造を持つテルペン骨
格を導入するとテルペン骨格の剛直構造と疎水性のため
耐熱性を保持し、低吸水化が可能となる。In particular, novolak of bisphenol A represented by the above formula (2) is preferable from the viewpoint of the balance of properties and cost of the printed circuit laminate. The novolak of bisphenol A is YLH129 (trade name: Yuka Shell Epoxy Co., Ltd.), LF4711 (trade name: Dainippon Ink and Chemicals, Inc.) or LF4871 (trade name: Dainippon Ink and Chemicals, Inc.) Is raised. From the viewpoint of heat resistance, a triphenylmethane-type phenol resin represented by the general formula (3) is preferable. As the triphenylmethane type phenol resin, for example, YL6
065 (trade name: Yuka Shell Epoxy Co., Ltd.). A cured resin using a triphenylmethane-type phenol resin has a high crosslink density and improved heat resistance. Further, terpene phenol novolak is preferred from the viewpoint of adhesive strength and moisture resistance. Examples of the terpene phenol novolak include MP402 represented by the above general formula (4).
{Product name: Yuka Shell Epoxy Co., Ltd.}. Introducing a terpene skeleton having an aliphatic cyclic structure into a phenol resin, like the cyclopentadiene-type epoxy resin, retains heat resistance due to the rigid structure and hydrophobicity of the terpene skeleton, and enables low water absorption.
【0044】上記硬化触媒(d)はエポキシ基とフェノ
ール性水酸基との反応を促進させる効果があれば特に制
限はなく、例えばトリス(ジメチルアミノメチル)フェ
ノール、ジメチルベンジルアミンもしくは1,8―ジア
ザビシクロ(5,4,0)ウンデセン―7等の3級アミ
ン類、2―メチルイミダゾール、2―エチル―4―メチ
ルイミダゾール、2―フェニルイミダゾール、1―ベン
ジル―2―メチルイミダゾール、1―ベンジル―2―エ
チルイミダゾール、1―シアノエチル―2―メチルイミ
ダゾール、1―シアノエチル―2―エチル―4―メチル
イミダゾール、1―メチル―2―エチルイミダゾールも
しくは1―イソブチル―2―メチルイミダゾール等のイ
ミダゾール化合物類、テトラエチルアンモニウムブロマ
イド、テトラエチルアンモニウムクロライド、テトラプ
ロピルアンモニウムブロマイド、ベンジルトリエチルア
ンモニウムクロライド、ベンジルトリエチルアンモニウ
ムブロマイド、ベンジルトリブチルアンモニウムクロラ
イド、ベンジルトリブチルアンモニウムブロマイドもし
くはフェニルトリメチルアンモニウムクロライド等の4
級アンモニウム塩類、テトラエチルアンモニウムテトラ
フェニルボレート、2―エチル―4―メチルイミダゾリ
ウムテトラフェニルボレート、メチルトリブチルフォス
フォニウムテトラフェニルボレートもしくはテトラフェ
ニルフォスフォニウムテトラフェニルボレートなどのボ
レート塩類、トリフェニルフォスフィンなどのリン化合
物類または3フッ化ホウ素モノエチルアミンなどの3フ
ッ化ホウ素アミン錯体などがあげられる。このうち、エ
ポキシ基とフェノール性水酸基との反応促進効果、樹脂
硬化物の特性向上の観点からイミダゾール化合物類が好
ましい。エポキシ基とフェノール性水酸基の反応を促進
する硬化触媒の配合割合は樹脂組成物全体の0.01〜
0.50重量パーセントであることが好ましい。0.01
重量パーセントに満たないと十分な反応促進効果が得ら
れない。また、0.5重量パーセントを越えると反応が
速くプリント回路用積層板用プリプレグとした場合の樹
脂の流動性制御が困難となる。さらにプリプレグの保存
安定性も悪くなり可使時間が短くなる。The curing catalyst (d) is not particularly limited as long as it has the effect of accelerating the reaction between the epoxy group and the phenolic hydroxyl group. For example, tris (dimethylaminomethyl) phenol, dimethylbenzylamine or 1,8-diazabicyclo Tertiary amines such as (5,4,0) undecene-7, 2-methylimidazole, 2-ethyl-4-methylimidazole, 2-phenylimidazole, 1-benzyl-2-methylimidazole, 1-benzyl-2- Imidazole compounds such as ethylimidazole, 1-cyanoethyl-2-methylimidazole, 1-cyanoethyl-2-ethyl-4-methylimidazole, 1-methyl-2-ethylimidazole or 1-isobutyl-2-methylimidazole, tetraethylammonium Bromide, tetraeth Ammonium chloride, tetrapropyl ammonium bromide, benzyl triethyl ammonium chloride, benzyl triethyl ammonium bromide, benzyl tributyl ammonium chloride, and benzyl tributyl ammonium bromide or phenyl trimethyl ammonium chloride 4
Quaternary ammonium salts, borate salts such as tetraethylammonium tetraphenylborate, 2-ethyl-4-methylimidazolium tetraphenylborate, methyltributylphosphonium tetraphenylborate or tetraphenylphosphonium tetraphenylborate, triphenylphosphine, etc. And boron trifluoride amine complexes such as boron trifluoride monoethylamine. Among these, imidazole compounds are preferred from the viewpoint of promoting the reaction between the epoxy group and the phenolic hydroxyl group and improving the properties of the cured resin. The mixing ratio of the curing catalyst that promotes the reaction between the epoxy group and the phenolic hydroxyl group is from 0.01 to the total amount of the resin composition.
Preferably it is 0.50 weight percent. 0.01
If the amount is less than the weight percentage, a sufficient reaction promoting effect cannot be obtained. On the other hand, when the content exceeds 0.5% by weight, the reaction is so fast that it becomes difficult to control the fluidity of the resin in the case of a prepreg for a printed circuit laminate. Further, the storage stability of the prepreg is deteriorated and the pot life is shortened.
【0045】本発明のプリント回路用樹脂組成物の耐熱
性向上のために多官能エポキシ樹脂を添加することが可
能であるが、一般に、耐熱性と、接着力、耐湿性および
はんだ耐熱性とは反比例の関係であり、耐熱性が向上す
るとこれらの特性が低下してしまう。種々の多官能エポ
キシ樹脂を検討した結果、上記化学式(5)で示される
多官能エポキシ樹脂(e)が接着力、はんだ耐熱性およ
び耐湿性などプリント回路用積層板の特性を低下させる
ことなく耐熱性を向上することが可能となる。化学式
(5)で示される多官能エポキシ樹脂(e)としては、
VG3101{商品名:三井化学(株)製}がある。化
学式(5)で示されるもの以外の多官能エポキシ樹脂を
添加した場合、耐熱性は向上するが接着力、はんだ耐熱
性が大きく低下する。Although it is possible to add a polyfunctional epoxy resin for improving the heat resistance of the resin composition for printed circuits of the present invention, the heat resistance, the adhesive strength, the moisture resistance and the solder heat resistance are generally inferior. These characteristics are inversely proportional, and when the heat resistance is improved, these characteristics are deteriorated. As a result of examining various polyfunctional epoxy resins, it was found that the polyfunctional epoxy resin (e) represented by the above chemical formula (5) has heat resistance without deteriorating the properties of the printed circuit laminate such as adhesive strength, solder heat resistance and moisture resistance. It is possible to improve the performance. As the polyfunctional epoxy resin (e) represented by the chemical formula (5),
VG3101 (trade name: manufactured by Mitsui Chemicals, Inc.). When a polyfunctional epoxy resin other than the one represented by the chemical formula (5) is added, heat resistance is improved, but adhesive strength and solder heat resistance are significantly reduced.
【0046】図7、図8、図9および図10は、各々下
記実施例に示すプリント回路用樹脂組成物における上記
多官能エポキシ樹脂(e)の配合量によるプリント回路
用樹脂組成物硬化物のガラス転移温度、層間接着強度、
吸水率およびはんだ耐熱性試験合格率の変化を示す特性
図である。図は各種フェノール樹脂(c)を用いたプリ
ント回路用樹脂組成物を各々黒四角、黒丸、黒三角で示
している。図から、接着力およびはんだ耐熱性は多官能
エポキシ樹脂(e)の配合量が23重量パーセントを越
えると特性が低下し、また、多官能エポキシ樹脂(e)
の配合量とともに耐熱性の指標であるガラス転移温度は
高くなるが、吸水率は増加する。このガラス転移温度、
接着強度、吸水率およびはんだ耐熱性と多官能エポキシ
樹脂(e)の配合量の相関関係から、半導体パッケージ
用のプリント回路用積層板として十分な特性を具備する
ためには添加する多官能エポキシ樹脂(e)の配合量は
樹脂組成物全体の10〜23重量パーセントとするのが
好ましい。配合量が樹脂組成物全体の10重量パーセン
トに満たないと耐熱性が向上せず、23重量パーセント
を越えると耐熱性は向上するが耐湿性や接着力が低下す
る。FIGS. 7, 8, 9 and 10 show the cured product of the printed circuit resin composition according to the blending amount of the polyfunctional epoxy resin (e) in the printed circuit resin compositions shown in the following examples, respectively. Glass transition temperature, interlayer adhesion strength,
FIG. 4 is a characteristic diagram showing changes in a water absorption rate and a solder heat resistance test pass rate. The figure shows the printed circuit resin compositions using various phenolic resins (c) by black squares, black circles, and black triangles, respectively. From the figure, it can be seen that the adhesive strength and the solder heat resistance deteriorate when the blending amount of the polyfunctional epoxy resin (e) exceeds 23% by weight, and the polyfunctional epoxy resin (e)
The glass transition temperature, which is an index of heat resistance, increases with the amount of the compound, but the water absorption increases. This glass transition temperature,
From the correlation between the adhesive strength, water absorption and solder heat resistance and the amount of the polyfunctional epoxy resin (e), the polyfunctional epoxy resin to be added in order to have sufficient properties as a printed circuit laminate for a semiconductor package. The amount of (e) is preferably 10 to 23% by weight of the entire resin composition. If the amount is less than 10% by weight of the whole resin composition, the heat resistance will not be improved, and if it exceeds 23% by weight, the heat resistance will be improved but the moisture resistance and the adhesive strength will be reduced.
【0047】本発明の第2の実施の形態に係るプリント
回路用積層板は、上記プリント回路用樹脂組成物を溶剤
に溶解し、所定濃度のワニスとして所定の基材に塗布、
含浸後加熱乾燥して製造する。ここで使用される溶剤と
しては、上記プリント回路用樹脂組成物が溶解すれば特
に制限はなく、例えば、エチルアルコールもしくはプロ
ピルアルコールなどのアルコール類、トルエンもしくは
キシレンなどの芳香族炭化水素類、アセトン、メチルエ
チルケトンもしくはメチルイソブチルケトンなどのケト
ン類、またはエチレングリコールモノメチルエーテル、
エチレングリコールモノエチルエーテルもしくはプロピ
レングリコールモノメチルエーテルプロピレングリコー
ルモノエチルエーテルなどのエーテル類などがあげられ
る。また、ここで使用される基材としてはプリント回路
用樹脂組成物が含浸できれば特に制限はない。一般的に
はクロスが広く使用されるが、他に不織布を用いること
ができる。これら基材の材料としては各種ガラス、芳香
族ポリアミドまたは液晶高分子などを用いることができ
る。The printed circuit laminate according to the second embodiment of the present invention is obtained by dissolving the resin composition for a printed circuit in a solvent and applying it to a predetermined base material as a varnish having a predetermined concentration.
It is manufactured by heating and drying after impregnation. The solvent used here is not particularly limited as long as the printed circuit resin composition is dissolved, and examples thereof include alcohols such as ethyl alcohol and propyl alcohol, aromatic hydrocarbons such as toluene and xylene, acetone, Ketones such as methyl ethyl ketone or methyl isobutyl ketone, or ethylene glycol monomethyl ether,
Ethers such as ethylene glycol monoethyl ether or propylene glycol monomethyl ether propylene glycol monoethyl ether are exemplified. The substrate used here is not particularly limited as long as it can be impregnated with the resin composition for printed circuits. Generally, cloths are widely used, but nonwoven fabrics can be used as well. Various glass, aromatic polyamide, liquid crystal polymer, or the like can be used as a material for these substrates.
【0048】即ち、上記プリント回路用樹脂組成物を溶
剤に溶解し所定濃度のワニスとして所定の基材に塗布含
浸し、80〜180℃で3分〜20分加熱乾燥してプリ
ント回路用プリプレグとする。得られたプリプレグを所
定の形状に切断し所定枚数重ね合わせ、導電層として銅
箔を少なくとも片面に重ねた状態で加熱加圧してプリン
ト回路用積層板とする。また、上記銅箔をパターン化し
て所定配線を設ける。ここに示した条件は望ましい値で
あるが、これに限定されるものでない。That is, the resin composition for a printed circuit is dissolved in a solvent, coated and impregnated as a varnish of a predetermined concentration on a predetermined substrate, and heated and dried at 80 to 180 ° C. for 3 to 20 minutes to obtain a prepreg for a printed circuit. I do. The obtained prepreg is cut into a predetermined shape, a predetermined number of the prepregs are laminated, and a copper foil as a conductive layer is heated and pressed in a state of being laminated on at least one surface to obtain a printed circuit laminate. Also, the copper foil is patterned to provide predetermined wiring. The conditions shown here are desirable values, but are not limited thereto.
【0049】本発明の第3の実施の形態に係る多層プリ
ント回路用積層板は、上記所定の配線を施したプリント
回路用積層板を支持基板とし、この支持基板に絶縁層と
導体層をこの順に一層毎に多層積み上げ、順次層間を接
続するビルドアップ法により製造される。ビルドアップ
法により製造する多層プリント回路用積層板の層間を接
続するビアホールの形成方法としはフォトビア、レーザ
ビア、プラズマによるもの、サンドブラストによるもの
いずれの形成手法を用いることができる。このビアホー
ルの層間接続には、めっき、導電性ペーストによる方法
を用いることができる。また、絶縁層には熱硬化性や熱
可塑性の樹脂が用いられ形態としては液状、ペースト
状、フィルム状のものがあり各々の形態に合わせ積層さ
れる。外層回路には、めっき、樹脂付き銅箔を積層する
方法、銅箔を加熱加圧成形して接着する方法等が用いら
れる。いずれの製造方法や構成材料においても上記プリ
ント回路用積層板を支持基板としてビルドアップ法によ
り多層プリント回路用積層板の製造が可能である。The laminated board for a multilayer printed circuit according to the third embodiment of the present invention uses the laminated board for a printed circuit provided with the above-mentioned predetermined wiring as a supporting substrate, and an insulating layer and a conductor layer are formed on the supporting substrate. It is manufactured by a build-up method in which a plurality of layers are stacked one by one in order and the layers are sequentially connected. As a method of forming a via hole for connecting between layers of a multilayer printed circuit laminate manufactured by a build-up method, any of a formation method using a photo via, a laser via, plasma, and a sand blast can be used. For the interlayer connection of the via hole, a method using plating and a conductive paste can be used. The insulating layer is made of a thermosetting or thermoplastic resin, and may be in the form of a liquid, a paste, or a film. For the outer layer circuit, plating, a method of laminating a copper foil with resin, a method of bonding the copper foil by heating and pressing, and the like are used. In any of the manufacturing methods and constituent materials, it is possible to manufacture a multilayer printed circuit laminate by a build-up method using the printed circuit laminate as a supporting substrate.
【0050】本発明の第4の実施の形態に係る半導体装
置は、上記プリント回路用積層板またはビルドアップ法
により製造した多層プリント回路用積層板の一方の面に
半導体素子を実装し、他方の面に格子状にはんだボール
を形成して製造する。半導体装置の製造方法に特に制限
はないが、半導体素子の実装方法としては、銀ペースト
またはフェルム接着剤などでプリント回路用積層板上に
固定し、ワイヤボンドでプリント回路用積層板に電気的
に接続する方法や半導体素子上またはプリント回路用積
層板上に形成した突起電極によりプリント回路用積層板
に固定して電気的接続と同時に行う方法などがあげられ
る。プリント回路用積層板に半導体素子を実装後、半導
体素子を保護するために半導体素子を樹脂封止する。封
止方法としては、トランスファー成形機による方法、デ
ィスペンスによる方法、印刷による方法などがあげられ
る。In the semiconductor device according to the fourth embodiment of the present invention, a semiconductor element is mounted on one surface of the printed circuit laminate or the multilayer printed circuit laminate manufactured by the build-up method, and the other is mounted. It is manufactured by forming solder balls in a grid on the surface. Although there is no particular limitation on the method of manufacturing the semiconductor device, as a method of mounting the semiconductor element, the semiconductor element is fixed on the printed circuit board with a silver paste or a ferm adhesive, and is electrically connected to the printed circuit board by wire bonding. Examples of the method include a method of connection and a method of fixing the semiconductor device or the printed circuit laminate to the printed circuit laminate by a protruding electrode and simultaneously performing electrical connection. After mounting the semiconductor element on the printed circuit laminate, the semiconductor element is sealed with a resin to protect the semiconductor element. Examples of the sealing method include a method using a transfer molding machine, a method using dispensing, and a method using printing.
【0051】[0051]
【実施例】以下、本発明を実施例に基づき具体的に説明
する。本発明はこれら実施例に限定されない。なお、実
施例および比較例中で用いたエポキシ樹脂(a)、テト
ラブロムビスフェノールA(b)、フェノール樹脂
(c)、硬化触媒(d)の略号は下記のとおりである。 <エポキシ樹脂> HP7200H:シクロペンタジエン型エポキシ樹脂
(エポキシ基当量287){商品名:HP7200H,
大日本インキ工業(株)製) E828:ビスフェノールA型エポキシ樹脂(エポキシ
基当量190){商品名E828,油化シェルエポキシ
(株)製} E1001:ビスフェノールA型エポキシ樹脂(エポキ
シ基当量470){商品名: E1001,油化シェル
エポキシ(株)製} BREN−S:耐熱難燃性エポキシ樹脂(エポキシ基当
量284){商品名:BREN−S ,日本化薬(株)
製} E153:テトラブロムビスフェノールA型エポキシ樹
脂(エポキシ基当量401){商品名:EPICLON
153,大日本インキ工業(株)製)} <多官能エポキシ樹脂> VG3101:多官能エポキシ樹脂(エポキシ基当量2
11){商品名: VG3 101,三井
化学(株)製} E157:ビスフェノールAノボラック型多官能エポキ
シ樹脂(エポキシ基当量207){商品名:E157,
油化シェルエポキシ(株)製} E1032:トリフェニルメタン型多官能エポキシ樹脂
(エポキシ基当量174){商品名:E1032,油化
シェルエポキシ(株)製} EOCN104S:クレゾールノボラック型多官能エポ
キシ樹脂(エポキシ基当量216){商品名:EOCN
104S,日本化薬(株)製} <テトラブロムビスフェノールA> TBBA:テトラブロムビスフェノールA(フェノール
性水酸基当量272){東京化成(株)製} <フェノール樹脂> NHN:ナフタレンフェノールノボラック(フェノール
性水酸基当量142){商品名:カヤハードNHN,日
本化薬(株)製} VR9315:フェノールノボラック(フェノール性水
酸基当量106){商品名: VR9315,三井化学
(株)製} YLH753:クレゾールノボラック (フェノール性
水酸基当量118){商品 名: YLH
753,油化シェルエポキシ(株)製} YLH129:ビスフェノールAのノボラック(軟化温
度111℃、125℃の2種類)(フェノール性水酸基
当量120){商品名:YLH129,油化シェルエポ
キシ(株)製} YL6065:トリフェニルメタン型フェノール(フェ
ノール性水酸基当量98){商品名: YL6065,
油化シェルエポキシ(株)製} MP402:テルペンフェノールノボラック(フェノー
ル性水酸基当量176){商品名: MP402,油化
シェルエポキシ(株)製} YP90:テルペンフェノール(フェノール性水酸基当
量170){商品名:YP90,ヤスハラケミカル
(株)製} DPP−600M:シクロペンタジエン型フェノール
(フェノール性水酸基当量225){商品名: DPP
−600M,三井化学(株)製} <硬化触媒> 2E4MZ:2−エチル−4−メチルイミダゾール{商
品名:2E4MZ,四国化成工業(株)製} <フェノール樹脂以外の硬化剤> DICY:ジシアンジアミド{和光純薬工業(株)製}DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The present invention will be specifically described below based on embodiments. The present invention is not limited to these examples. The abbreviations of the epoxy resin (a), tetrabromobisphenol A (b), phenol resin (c), and curing catalyst (d) used in the examples and comparative examples are as follows. <Epoxy resin> HP7200H: cyclopentadiene type epoxy resin (epoxy group equivalent: 287) {trade name: HP7200H,
E828: Bisphenol A type epoxy resin (epoxy group equivalent 190) {trade name E828, manufactured by Yuka Shell Epoxy Co., Ltd.} E1001: Bisphenol A type epoxy resin (epoxy group equivalent 470)} Product name: E1001, manufactured by Yuka Shell Epoxy Co., Ltd. BREN-S: heat-resistant and flame-retardant epoxy resin (epoxy group equivalent: 284) Product name: BREN-S, Nippon Kayaku Co., Ltd.
E E153: Tetrabromobisphenol A type epoxy resin (epoxy group equivalent 401) {Product name: EPICLON
153, manufactured by Dainippon Ink Industries, Ltd.)} <Polyfunctional epoxy resin> VG3101: Polyfunctional epoxy resin (epoxy group equivalent 2)
11) << Trade name: VG3101, manufactured by Mitsui Chemicals, Inc. >> E157: Bisphenol A novolak type polyfunctional epoxy resin (epoxy group equivalent 207) >> Trade name: E157,
E1032: Triphenylmethane type polyfunctional epoxy resin (epoxy group equivalent: 174) {Product name: E1032, manufactured by Yuka Shell Epoxy Co.} EOCN104S: Cresol novolac type polyfunctional epoxy resin (manufactured by Yuka Shell Epoxy Co., Ltd.) Epoxy group equivalent 216) {Product name: EOCN
104S, manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd. <Tetrabromobisphenol A> TBBA: Tetrabromobisphenol A (phenolic hydroxyl equivalent: 272) {manufactured by Tokyo Chemical Industry Co., Ltd.><Phenolicresin> NHN: Naphthalenephenol novolak (phenolic hydroxyl group) Equivalent 142) {Product name: Kayahard NHN, manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.} VR9315: Phenol novolak (phenolic hydroxyl group equivalent 106) {Product name: VR9315, manufactured by Mitsui Chemicals, Inc.} YLH753: Cresol novolac (phenolic hydroxyl group) Equivalent 118) {Product name: YLH
753, manufactured by Yuka Shell Epoxy Co., Ltd. YLH129: Novolak of bisphenol A (two kinds of softening temperatures of 111 ° C. and 125 ° C.) (phenolic hydroxyl equivalent: 120) {Product name: YLH129, manufactured by Yuka Shell Epoxy Co., Ltd. } YL6065: triphenylmethane type phenol (phenolic hydroxyl equivalent: 98) {Trade name: YL6065,
Yuka Shell Epoxy Co., Ltd.} MP402: Terpene phenol novolak (phenolic hydroxyl group equivalent 176) {Product name: MP402, Yuka Shell Epoxy Co., Ltd.} YP90: Terpene phenol (phenolic hydroxyl equivalent 170) {Product name : YP90, manufactured by Yashara Chemical Co., Ltd. DPP-600M: Cyclopentadiene-type phenol (phenolic hydroxyl equivalent: 225) Product name: DPP
-600M, manufactured by Mitsui Chemicals, Inc. <Curing catalyst> 2E4MZ: 2-ethyl-4-methylimidazole {trade name: 2E4MZ, manufactured by Shikoku Kasei Kogyo Co., Ltd.><Curing agent other than phenolic resin> DICY: dicyandiamide} Manufactured by Wako Pure Chemical Industries, Ltd.
【0052】実施例1. (1)プリント回路用樹脂組成物のワニス調製 表1に示すとおり、シクロペンタジエン型エポキシ樹脂
(商品名:HP7200H )100重量部(以下部と
いう)、フェノール樹脂(商品名:カヤハードNHN)
17.8部、TBBA(テトラブロムビスフェノール
A)60.8部を蓋付き攪拌容器に入れ、攪拌混合して
均一な溶液とした。更に硬化触媒(商品名:2E4M
Z)0.18部を添加後、攪拌混合してワニスを調製し
た。なお、表中特に断らない限り配合量は部で表す。Embodiment 1 (1) Preparation of Varnish of Resin Composition for Printed Circuit As shown in Table 1, 100 parts by weight of cyclopentadiene type epoxy resin (trade name: HP7200H) (hereinafter referred to as “part”), phenol resin (trade name: Kayahard NHN)
17.8 parts and 60.8 parts of TBBA (tetrabromobisphenol A) were placed in a stirring vessel with a lid, and mixed by stirring to form a uniform solution. Furthermore, a curing catalyst (trade name: 2E4M)
Z) After adding 0.18 parts, the mixture was stirred and mixed to prepare a varnish. In the tables, the amounts are expressed in parts unless otherwise specified.
【0053】[0053]
【表1】 [Table 1]
【0054】ワニスは溶剤にエチレングリコールモノメ
チルエーテル、メチルエチルケトンの1:1混合溶剤を
使用し、固形分を65重量%に調製した。TBBAの配
合量は34重量パーセント、フェノール性水酸基とエポ
キシ基の比は1.0である。The varnish was prepared by using a 1: 1 mixed solvent of ethylene glycol monomethyl ether and methyl ethyl ketone as a solvent to have a solid content of 65% by weight. The amount of TBBA is 34% by weight, and the ratio of phenolic hydroxyl groups to epoxy groups is 1.0.
【0055】(2)プリプレグの作製 上記(1)のプリント回路用樹脂組成物のワニスを、厚
さ0.1mmのガラスクロス{クロススタイル216:
旭シュエーベル(株)製}または厚み0.2mmのガラ
スクロス{クロススタイル7628:旭シュエーベル
(株)製}に塗布、含浸させた後、137℃で10分間
加熱乾燥して、プリプレグを作製した。(2) Preparation of Prepreg A varnish of the resin composition for a printed circuit of the above (1) was applied to a 0.1 mm thick glass cloth / cloth style 216:
A prepreg was prepared by coating and impregnating a glass cloth (manufactured by Asahi Schubel Co., Ltd.) or a glass cloth with a thickness of 0.2 mm (Cross Style 7628: manufactured by Asahi Schubel Co., Ltd.), followed by drying by heating at 137 ° C. for 10 minutes.
【0056】(3)プリント回路用積層板の成形 所定枚数の上記(2)のプリプレグの両面に厚み12ミ
クロンの銅箔{古河電工(株)製}を積層後、真空プレ
スにセットし加熱加圧して成形した。成形条件は180
℃で90分間加熱加圧し行った。冷却後、プリント回路
用積層板の特性測定用サンプル、ビルドアップ多層プリ
ント回路用積層板用支持基板および半導体装置用プリン
ト回路用積層板とした。(3) Molding of Printed Circuit Laminate A predetermined number of prepregs of the above (2) are laminated on both sides with copper foil of 12 μm thickness (manufactured by Furukawa Electric Co., Ltd.), set on a vacuum press and heated. Pressed and molded. Molding conditions are 180
The heating and pressing were performed at 90 ° C. for 90 minutes. After cooling, a sample for measuring the characteristics of the printed circuit laminate, a support substrate for a build-up multilayer printed circuit laminate and a printed circuit laminate for a semiconductor device were prepared.
【0057】(4)プリント回路用積層板のガラス転移
温度測定 両面の銅箔をエッチング除去した上記(3)の板厚1.
6mmのプリント回路用積層板を8mm×8mmに切断
したものをガラス転移温度測定サンプルとし、熱機械特
性分析装置TMAにより測定した。ガラス転移温度は接
線法により求め、結果を表2に示した。(4) Measurement of Glass Transition Temperature of Laminated Board for Printed Circuit The thickness of 1.
A 6 mm printed circuit laminate was cut into a size of 8 mm x 8 mm to obtain a glass transition temperature measurement sample, which was measured by a thermomechanical property analyzer TMA. The glass transition temperature was determined by the tangent method, and the results are shown in Table 2.
【0058】[0058]
【表2】 [Table 2]
【0059】(5)プリント回路用積層板の吸水率測定 両面の銅箔をエッチング除去した上記(3)の板厚1.
6mmのプリント回路用積層板を50mm×50mmに
切断し吸水率測定サンプルとし、125℃オーブン中で
24時間乾燥後、85℃、85%および121℃、10
0%、2気圧下に所定時間放置したときの重量変化から
吸水率を求めた。吸水率は、下記計算式により求め、結
果を表2に示した。なお、測定に用いたプリント回路用
積層積層板の樹脂量は43重量%であった。 プリント回路用積層板吸水率[wt%]=[(W2−W1)/
W1]×100 W1:乾燥後のプリント回路用積層板重量 W2:吸水後のプリント回路用積層板重量(5) Measurement of Water Absorption of Printed Circuit Laminate The board thickness of 1.
A 6 mm printed circuit laminate is cut into a 50 mm × 50 mm sample to obtain a water absorption measurement sample, dried in an oven at 125 ° C. for 24 hours, and then dried at 85 ° C., 85% and 121 ° C.
The water absorption was determined from the change in weight when left at 0% and 2 atm for a predetermined time. The water absorption was determined by the following formula, and the results are shown in Table 2. The resin amount of the printed circuit laminate used in the measurement was 43% by weight. Water absorption of printed circuit board [wt%] = [(W2-W1) /
W1] × 100 W1: Weight of printed circuit board after drying W2: Weight of printed circuit board after absorbing water
【0060】(6)プリント回路用積層板の層間接着強
度測定 両面の銅箔をエッチング除去した上記(3)の板厚1.
6mmのプリント回路用積層板を25mm×150mm
に切断し、中央部に幅10mmの切り目を入れ、10m
m幅部分を残し、両側のプリプレグを1枚引きはがし層
間接着強度測定サンプルとした。なお、縦糸(X)方向
を長手方向とした。測定は、JIS C6481に従い
測定し、結果を表2に示した。(6) Measurement of Interlaminar Adhesion Strength of Laminated Board for Printed Circuit The thickness of 1.
25mm x 150mm for 6mm printed circuit laminate
Into a 10 mm wide cut at the center
One prepreg on both sides was peeled off, leaving an m-width portion, to obtain a sample for measuring interlayer adhesive strength. The warp (X) direction was defined as the longitudinal direction. The measurement was carried out according to JIS C6481, and the results are shown in Table 2.
【0061】(7)プリント回路用積層板のはんだ耐熱
試験 両面の銅箔をエッチング除去した上記(3)の板厚0.
6mmのプリント回路用積層板を50mm×50mmに
切断しはんだ耐熱試験用サンプルとした。はんだ耐熱試
験用サンプルを125℃オーブン中で24時間乾燥後、
沸騰水で6時間煮沸して、流水中で冷却後取り出し、表
面の水分を拭き取り試験を行った。はんだフロート試験
は、はんだ浴で300、320℃の溶融はんだに煮沸吸
水後の試験サンプルを浮かべ、3分間経過後取り出し室
温まで冷却後、膨れまたははがれの有無を目視により検
査した。結果は、膨れまたははがれのなかったサンプル
の割合(合格率)とし表2に示した。(7) Solder heat resistance test of printed circuit laminates The above-mentioned (3), in which the copper foil on both sides was etched away, was used in a thickness of 0.1 mm.
A 6 mm printed circuit laminate was cut into 50 mm x 50 mm to form a sample for a solder heat resistance test. After drying the sample for soldering heat test in a 125 ° C. oven for 24 hours,
It was boiled in boiling water for 6 hours, taken out after cooling in running water, and wiped off water on the surface to conduct a test. In the solder float test, a test sample after boiling water absorption was floated on molten solder at 300 or 320 ° C. in a solder bath, taken out after 3 minutes, cooled to room temperature, and visually inspected for swelling or peeling. The results are shown in Table 2 as the percentage of the sample that did not swell or peel (pass rate).
【0062】(8)ビルドアップ多層プリント回路用積
層板の作製 ビルドアップ多層プリント回路用積層板は上記(3)の
プリント回路用積層板を支持基板としてレーザビア法に
より作製した。(8) Preparation of Laminated Board for Build-up Multilayer Printed Circuit A laminated board for build-up multilayer printed circuit was prepared by the laser via method using the printed circuit laminate of (3) above as a support substrate.
【0063】(9)ビルドアップ多層プリント回路用積
層板の吸水率測定 上記(8)の多層プリント回路用積層板を50mm×5
0mmに切断し吸水率測定サンプルとし、125℃オー
ブン中で24時間乾燥後、85℃、85%および121
℃、100%、2気圧下に所定時間放置したときの重量
変化から吸水率を求めた。吸水率は、下記計算式1によ
り求め、結果を表3に示した。(9) Measurement of water absorption of laminated board for build-up multilayer printed circuit The laminated board for multilayer printed circuit of (8) was 50 mm × 5
The sample was cut into 0 mm to obtain a water absorption measurement sample, dried in an oven at 125 ° C. for 24 hours, and then dried at 85 ° C., 85% and 121%.
The water absorption was determined from the change in weight when left at a temperature of 100 ° C. and 100% for 2 hours. The water absorption was determined by the following calculation formula 1, and the results are shown in Table 3.
【0064】[0064]
【表3】 [Table 3]
【0065】なお、多層プリント回路用積層板の支持基
板に用いたプリント回路用積層板の樹脂量は43重量%
であった。 多層プリント回路用積層板吸水率[wt%]=[(W2−W
1)/W1]×100 W1:乾燥後の多層プリント回路用積層板重量 W2:吸水後の多層プリント回路用積層板重量The resin content of the printed circuit laminate used as the support substrate of the multilayer printed circuit laminate was 43% by weight.
Met. Water absorption of laminated board for multilayer printed circuit [wt%] = [(W2-W
1) / W1] × 100 W1: Weight of laminated board for multilayer printed circuit after drying W2: Weight of laminated board for multilayer printed circuit after absorbing water
【0066】(10)はんだ耐熱試験 上記(8)の多層プリント回路用積層板を50mm×5
0mmに切断しはんだ耐熱試験用サンプルとした。はん
だ耐熱試験用サンプルを125℃オーブン中で24時間
乾燥後、沸騰水で6時間煮沸して、流水中で冷却後取り
出し、表面の水分を拭き取り試験を行った。はんだフロ
ート試験は、はんだ浴で288、300℃の溶融はんだ
に煮沸吸水後の試験サンプルを浮かべ、3分間経過後取
り出し、室温まで冷却後膨れまたははがれの有無を目視
により検査した。結果は、膨れまたははがれのなかった
サンプルの割合(合格率)とし表3に示した。(10) Solder heat resistance test The laminated board for a multilayer printed circuit of the above (8) was subjected to 50 mm × 5
It was cut to 0 mm to obtain a sample for a solder heat resistance test. The sample for the solder heat resistance test was dried in an oven at 125 ° C. for 24 hours, boiled in boiling water for 6 hours, cooled in running water, taken out, and subjected to a surface wiping test. In the solder float test, a test sample after boiling water absorption was floated on molten solder at 288 ° C. and 300 ° C. in a solder bath, taken out after 3 minutes, cooled to room temperature, and visually inspected for swelling or peeling. The results are shown in Table 3 as the percentage of the sample that did not swell or peel (pass rate).
【0067】(11)半導体装置の作製 上記(3)のプリント回路用積層板の銅箔をパターン化
して所定の配線を施し、このプリント回路用積層板上に
半導体素子をダイボンド樹脂でダイボンディングし、ワ
イヤボンドにより半導体素子とプリント回路用積層板を
接続し、樹脂封止後、他方の面にフラックスをはんだボ
ールのパッドに塗布し、はんだボールを載せた後、リフ
ローすることによりはんだボールを形成することにより
半導体装置を作製した。また、上記(8)の多層プリン
ト回路用積層板に半導体素子に形成した突起電極で接続
し樹脂封止後、他方の面に同様にしてはんだボールを形
成することにより半導体装置を作製した。(11) Fabrication of Semiconductor Device The copper foil of the printed circuit laminate of the above (3) is patterned to provide predetermined wiring, and a semiconductor element is die-bonded on the printed circuit laminate with a die bond resin. After connecting the semiconductor element and the printed circuit board by wire bonding, sealing with resin, applying flux to the solder ball pads on the other surface, placing the solder balls, and reflowing to form solder balls Thus, a semiconductor device was manufactured. Further, a semiconductor device was manufactured by connecting to the multilayer printed circuit laminate of the above (8) with the protruding electrode formed on the semiconductor element, sealing with resin, and then forming solder balls on the other surface in the same manner.
【0068】(12)半導体装置のパッケージクラック
耐性評価試験 半導体装置のパッケージクラック耐性評価試験は、上記
(11)の半導体装置を125℃オーブン中で24時間
乾燥後、85℃、65%および85℃、85%の恒湿恒
温槽に所定時間放置後、最高温度235℃の赤外リフロ
ー炉を3回通過させ、半導体パッケージのクラックの有
無を顕微鏡または超音波顕微鏡にておこない、結果を表
2または3に示す。(12) Package Crack Resistance Evaluation Test of Semiconductor Device The package crack resistance evaluation test of the semiconductor device is performed by drying the semiconductor device of the above (11) in an oven at 125 ° C. for 24 hours, then at 85 ° C., 65% and 85 ° C. , 85% in a constant temperature and constant temperature bath, passed through an infrared reflow furnace at a maximum temperature of 235 ° C. three times, and checked for cracks in the semiconductor package with a microscope or an ultrasonic microscope. 3 is shown.
【0069】(13)半導体装置の耐湿性評価試験 半導体装置の耐湿性評価試験は、上記(11)の半導体
装置を125℃オーブン中で24時間乾燥後、121
℃、100%、2気圧の条件下に所定時間放置後の半導
体素子のアルミ配線の腐食による断線発生の有無を導通
試験によりおこない、結果を表2または3に示す。な
お、断線発生の評価は10個の試料の内、断線発生がな
い場合(0/10)は○印、1〜3個断線した場合(1
〜3/10)の場合は△印、4〜10断線した場合は×
印で示した。(13) Moisture Resistance Evaluation Test of Semiconductor Device The moisture resistance evaluation test of the semiconductor device is performed by drying the semiconductor device of (11) in an oven at 125 ° C. for 24 hours,
A conduction test was conducted to determine whether or not the aluminum wiring of the semiconductor element had broken after being left for a predetermined time under the conditions of ° C., 100%, and 2 atm. In addition, the evaluation of the occurrence of disconnection is indicated by a circle when there is no occurrence of disconnection (0/10) out of 10 samples, and when 1 to 3 disconnections occur (1
3 in case of 3/10), × in case of 4-10 disconnection
Indicated by the mark.
【0070】実施例.2 表1に示すように、プリント回路用樹脂組成物ワニスの
フェノール樹脂をNHNのかわりにフェノールノボラッ
ク(商品名:VR9315)を用い、配合をシクロペン
タジエン型エポキシ樹脂100部、フェノールノボラッ
ク樹脂(商品名:VR9315)14.0部、TBBA
58.8部とした以外は実施例1と同様にして、プリ
ント回路用積層板、多層プリント回路用積層板および半
導体装置を作製し、同様の評価試験をおこない結果を表
2または3に示す。本実施例のプリント回路用樹脂組成
物におけるTBBAの配合量は34重量パーセント、フ
ェノール性水酸基とエポキシ基の比は1.0である。Embodiment 1 2 As shown in Table 1, phenol novolak (trade name: VR9315) was used as the phenol resin of the resin composition varnish for printed circuits instead of NHN, and the composition was 100 parts of cyclopentadiene-type epoxy resin and phenol novolak resin (trade name) : VR9315) 14.0 parts, TBBA
A laminated board for a printed circuit, a laminated board for a multilayer printed circuit, and a semiconductor device were produced in the same manner as in Example 1 except that 58.8 parts were used, and the same evaluation test was conducted. The results are shown in Table 2 or 3. The amount of TBBA in the resin composition for printed circuits of this example was 34% by weight, and the ratio of phenolic hydroxyl groups to epoxy groups was 1.0.
【0071】実施例.3 表1に示すように、プリント回路用樹脂組成物ワニスの
フェノール樹脂をNHNのかわりにクレゾールノボラッ
ク(商品名:YLH753)を用い、配合をシクロペン
タジエン型エポキシ樹脂100部、クレゾールノボラッ
ク樹脂(商品名:YLH753)15.3部、TBBA
59.5部とした以外は実施例1と同様にして、プリン
ト回路用積層板、多層プリント回路用積層板および半導
体装置を作製し、同様の評価試験をおこない、結果を表
2または3に示す。本実施例のプリント回路用樹脂組成
物におけるTBBAの配合量は34重量パーセント、フ
ェノール性水酸基とエポキシ基の比は1.0である。Embodiment 1 3 As shown in Table 1, the phenolic resin of the resin composition for printed circuit varnish was cresol novolak (trade name: YLH753) instead of NHN, and was blended with 100 parts of cyclopentadiene-type epoxy resin and cresol novolak resin (trade name). : YLH753) 15.3 parts, TBBA
A printed circuit laminate, a multilayer printed circuit laminate and a semiconductor device were prepared in the same manner as in Example 1 except that 59.5 parts were used, and the same evaluation test was performed. The results are shown in Table 2 or 3. . The amount of TBBA in the resin composition for printed circuits of this example was 34% by weight, and the ratio of phenolic hydroxyl groups to epoxy groups was 1.0.
【0072】実施例.4 表1に示すように、プリント回路用樹脂組成物ワニスの
フェノール樹脂をNHNのかわりにビスフェノールAノ
ボラック(商品名:YLH129、軟化温度111℃)
を用い、配合をシクロペンタジエン型エポキシ樹脂10
0部、ビスフェノールAノボラック(商品名:YLH1
29、軟化温度111℃)15.6部、TBBA59.5
部とした以外は実施例1と同様にして、プリント回路用
積層板、多層プリント回路用積層板および半導体装置を
作製し、同様の評価試験をおこない、結果を表2または
3に示す。本実施例のプリント回路用樹脂組成物におけ
るTBBAの配合量は34重量パーセント、フェノール
性水酸基とエポキシ基の比は1.0である。Embodiment 1 4 As shown in Table 1, the phenolic resin of the resin composition varnish for printed circuits was replaced with bisphenol A novolak (trade name: YLH129, softening temperature 111 ° C.) instead of NHN.
Cyclopentadiene epoxy resin 10
0 parts, bisphenol A novolak (trade name: YLH1)
29, softening temperature 111 ° C) 15.6 parts, TBBA 59.5
A laminated board for a printed circuit, a laminated board for a multilayer printed circuit, and a semiconductor device were prepared in the same manner as in Example 1 except that the above-mentioned parts were used, and the same evaluation test was conducted. The amount of TBBA in the resin composition for printed circuits of this example was 34% by weight, and the ratio of phenolic hydroxyl groups to epoxy groups was 1.0.
【0073】実施例.5 表1に示すように、プリント回路用樹脂組成物ワニスの
フェノール樹脂をNHNのかわりにビスフェノールAノ
ボラック(商品名:YLH129、軟化温度125℃)
を用い、配合をシクロペンタジエン型エポキシ樹脂10
0部、ビスフェノールAノボラック(商品名:YLH1
29、軟化温度125℃)18.4部、TBBA53.2
部とした以外は実施例1と同様にして、プリント回路用
積層板、多層プリント回路用積層板、半導体装置を作製
し、同様の評価試験をおこない、結果を表2または3に
示す。本実施例のプリント回路用樹脂組成物におけるT
BBAの配合量は31重量パーセント、フェノール性水
酸基とエポキシ基の比は1.0である。Embodiment 1 5 As shown in Table 1, the phenol resin of the resin composition varnish for printed circuits was replaced with bisphenol A novolak (trade name: YLH129, softening temperature 125 ° C.) instead of NHN.
Cyclopentadiene epoxy resin 10
0 parts, bisphenol A novolak (trade name: YLH1)
29, softening temperature 125 ° C) 18.4 parts, TBBA 53.2
A printed circuit laminate, a multilayer printed circuit laminate, and a semiconductor device were prepared in the same manner as in Example 1 except that the parts were used, and similar evaluation tests were performed. The results are shown in Table 2 or 3. T in the resin composition for a printed circuit of this example
The amount of BBA is 31% by weight, and the ratio of phenolic hydroxyl groups to epoxy groups is 1.0.
【0074】実施例.6 表1に示すように、プリント回路用樹脂組成物ワニスの
フェノール樹脂をNHNのかわりにビスフェノールAノ
ボラック(商品名:YLH129、軟化温度125℃)
を用い、配合をシクロペンタジエン型エポキシ樹脂10
0部、ビスフェノールAノボラック(商品名:YLH1
29、軟化温度125℃)15.6部、TBBA59.5
部とした以外は実施例1と同様にして、プリント回路用
積層板、多層プリント回路用積層板、半導体装置を作製
し、同様の評価試験をおこない、結果を表2または3に
示す。本実施例のプリント回路用樹脂組成物におけるT
BBAの配合量は34重量パーセント、フェノール性水
酸基とエポキシ基の比は1.0である。Embodiment 1 6 As shown in Table 1, the phenol resin of the resin composition varnish for printed circuits was replaced with bisphenol A novolak (trade name: YLH129, softening temperature 125 ° C.) instead of NHN.
Cyclopentadiene epoxy resin 10
0 parts, bisphenol A novolak (trade name: YLH1)
29, softening temperature 125 ° C) 15.6 parts, TBBA 59.5
A printed circuit laminate, a multilayer printed circuit laminate, and a semiconductor device were prepared in the same manner as in Example 1 except that the parts were used, and similar evaluation tests were performed. The results are shown in Table 2 or 3. T in the resin composition for a printed circuit of this example
The amount of BBA was 34% by weight, and the ratio of phenolic hydroxyl groups to epoxy groups was 1.0.
【0075】実施例.7 表1に示すように、プリント回路用樹脂組成物ワニスの
フェノール樹脂をNHNのかわりにビスフェノールAノ
ボラック(商品名:YLH129、軟化温度125℃)
を用い、配合をシクロペンタジエン型エポキシ樹脂10
0部、ビスフェノールAノボラック(商品名:YLH1
29、軟化温度125℃)12.6部、TBBA66.1
部とした以外は実施例1と同様にして、プリント回路用
積層板、多層プリント回路用積層板および半導体装置を
作製し、同様の評価試験をおこない、結果を表2または
3に示す。本実施例のプリント回路用樹脂組成物におけ
るTBBAの配合量は37重量パーセント、フェノール
性水酸基とエポキシ基の比は1.0である。Embodiment 1 7 As shown in Table 1, the phenol resin of the resin composition varnish for printed circuits was replaced with bisphenol A novolak (trade name: YLH129, softening temperature 125 ° C.) instead of NHN.
Cyclopentadiene epoxy resin 10
0 parts, bisphenol A novolak (trade name: YLH1)
29, softening temperature 125 ° C) 12.6 parts, TBBA 66.1
A laminated board for a printed circuit, a laminated board for a multilayer printed circuit, and a semiconductor device were prepared in the same manner as in Example 1 except that the above-mentioned parts were used, and the same evaluation test was conducted. The amount of TBBA in the resin composition for printed circuits of this example was 37% by weight, and the ratio of phenolic hydroxyl groups to epoxy groups was 1.0.
【0076】実施例.8 表1に示すように、プリント回路用樹脂組成物ワニスの
フェノール樹脂をNHNのかわりにビスフェノールAノ
ボラック(商品名:YLH129、軟化温度125℃)
を用い、配合をシクロペンタジエン型エポキシ樹脂10
0部、ビスフェノールAノボラック(商品名:YLH1
29、軟化温度125℃)8.7部、TBBA56.0部
とした以外は実施例1と同様にして、プリント回路用積
層板、多層プリント回路用積層板および半導体装置を作
製し、同様の評価試験をおこない、結果を表2または3
に示す。本実施例のプリント回路用樹脂組成物における
TBBAの配合量は34重量パーセント、フェノール性
水酸基とエポキシ基の比は0.8である。Embodiment 1 8 As shown in Table 1, bisphenol A novolak (trade name: YLH129, softening temperature 125 ° C.) was used instead of NHN for the phenolic resin of the resin composition varnish for printed circuits.
Cyclopentadiene epoxy resin 10
0 parts, bisphenol A novolak (trade name: YLH1)
29, a softening temperature of 125 ° C.) A printed circuit board, a multilayer printed circuit board, and a semiconductor device were prepared in the same manner as in Example 1 except that 8.7 parts and 56.0 parts of TBBA were used. The test was performed and the results were listed in Table 2 or 3.
Shown in The amount of TBBA in the resin composition for printed circuits of this example was 34% by weight, and the ratio of phenolic hydroxyl groups to epoxy groups was 0.8.
【0077】実施例.9 表1に示すように、プリント回路用樹脂組成物ワニスの
フェノール樹脂をNHNのかわりにビスフェノールAノ
ボラック(商品名:YLH129、軟化温度125℃)
を用い、配合をシクロペンタジエン型エポキシ樹脂10
0部、ビスフェノールAノボラック(商品名:YLH1
29、軟化温度125℃)12.1部、TBBA57.8
部とした以外は実施例1と同様にして、プリント回路用
積層板、多層プリント回路用積層板および半導体装置を
作製し、同様の評価試験をおこない、結果を表2または
3に示す。本実施例のプリント回路用樹脂組成物におけ
るTBBAの配合量は34重量パーセント、フェノール
性水酸基とエポキシ基の比は0.9である。Embodiment 1 9 As shown in Table 1, the phenol resin of the resin composition varnish for printed circuits was replaced with bisphenol A novolak (trade name: YLH129, softening temperature 125 ° C.) instead of NHN.
Cyclopentadiene epoxy resin 10
0 parts, bisphenol A novolak (trade name: YLH1)
29, softening temperature 125 ° C) 12.1 parts, TBBA 57.8
A laminated board for a printed circuit, a laminated board for a multilayer printed circuit, and a semiconductor device were prepared in the same manner as in Example 1 except that the above-mentioned parts were used, and the same evaluation test was conducted. The amount of TBBA in the resin composition for a printed circuit of this example was 34% by weight, and the ratio of phenolic hydroxyl groups to epoxy groups was 0.9.
【0078】実施例.10 表1に示すように、プリント回路用樹脂組成物ワニスの
フェノール樹脂をNHNのかわりにビスフェノールAノ
ボラック(商品名:YLH129、軟化温度125℃)
を用い、配合をシクロペンタジエン型エポキシ樹脂10
0部、ビスフェノールAノボラック(商品名:YLH1
29、軟化温度125℃)19.0部、TBBA61.3
部とした以外は実施例1と同様にして、プリント回路用
積層板、多層プリント回路用積層板および半導体装置を
作製し、同様の評価試験をおこない、結果を表2または
3に示す。本実施例のプリント回路用樹脂組成物におけ
るTBBAの配合量は34重量パーセント、フェノール
性水酸基とエポキシ基の比は1.1である。Embodiment 1 10 As shown in Table 1, bisphenol A novolak (trade name: YLH129, softening temperature 125 ° C.) was used instead of NHN for the phenol resin of the resin composition varnish for printed circuits.
Cyclopentadiene epoxy resin 10
0 parts, bisphenol A novolak (trade name: YLH1)
29, softening temperature 125 ° C) 19.0 parts, TBBA 61.3
A laminated board for a printed circuit, a laminated board for a multilayer printed circuit, and a semiconductor device were prepared in the same manner as in Example 1 except that the above-mentioned parts were used, and the same evaluation test was conducted. The amount of TBBA in the resin composition for printed circuits of this example was 34% by weight, and the ratio of phenolic hydroxyl groups to epoxy groups was 1.1.
【0079】実施例.11 表4に示すように、プリント回路用樹脂組成物ワニスの
フェノール樹脂をNHNのかわりにトリフェニルメタン
型フェノール(商品名:YL6065)を用い、配合を
シクロペンタジエン型エポキシ樹脂100部、トリフェ
ニルメタン型フェノール(商品名:YL6065)1
5.5部、TBBA51.9部とした以外は実施例1と同
様にして、プリント回路用積層板、多層プリント回路用
積層板および半導体装置を作製し、同様の評価試験をお
こない、結果を表5および6に示す。Embodiment 1 11 As shown in Table 4, the phenol resin of the resin composition varnish for a printed circuit was a triphenylmethane-type phenol (trade name: YL6065) instead of NHN, and was compounded with 100 parts of a cyclopentadiene-type epoxy resin and triphenylmethane. Type phenol (trade name: YL6065) 1
A printed circuit board, a multilayer printed circuit board, and a semiconductor device were prepared in the same manner as in Example 1 except that 5.5 parts and 51.9 parts of TBBA were used, and the same evaluation test was performed. 5 and 6.
【0080】[0080]
【表4】 [Table 4]
【0081】[0081]
【表5】 [Table 5]
【0082】[0082]
【表6】 [Table 6]
【0083】本実施例のプリント回路用樹脂組成物にお
けるTBBAの配合量は31重量パーセント、フェノー
ル性水酸基とエポキシ基の比は1.0である。The amount of TBBA in the resin composition for printed circuits of this example was 31% by weight, and the ratio of phenolic hydroxyl groups to epoxy groups was 1.0.
【0084】実施例.12 表4に示すように、プリント回路用樹脂組成物ワニスの
フェノール樹脂をNHNのかわりにトリフェニルメタン
型フェノール(商品名:YL6065)を用い、配合を
シクロペンタジエン型エポキシ樹脂100部、トリフェ
ニルメタン型フェノール(商品名:YL6065)1
3.1部、TBBA58.3部とした以外は実施例1と同
様にして、プリント回路用積層板、多層プリント回路用
積層板および半導体装置を作製し、同様の評価試験をお
こない、結果を表5または6に示す。本実施例のプリン
ト回路用樹脂組成物におけるTBBAの配合量は34重
量パーセント、フェノール性水酸基とエポキシ基の比は
1.0である。Embodiment 1 12 As shown in Table 4, the phenolic resin of the resin composition varnish for printed circuits was triphenylmethane-type phenol (trade name: YL6065) instead of NHN, and was compounded with 100 parts of cyclopentadiene-type epoxy resin and triphenylmethane. Type phenol (trade name: YL6065) 1
A printed circuit board, a multilayer printed circuit board and a semiconductor device were prepared in the same manner as in Example 1 except that 3.1 parts and 58.3 parts of TBBA were used, and the same evaluation test was performed. 5 or 6. The amount of TBBA in the resin composition for printed circuits of this example was 34% by weight, and the ratio of phenolic hydroxyl groups to epoxy groups was 1.0.
【0085】実施例.13 表4に示すように、プリント回路用樹脂組成物ワニスの
フェノール樹脂をNHNのかわりにトリフェニルメタン
型フェノール(商品名:YL6065)を用い、配合を
シクロペンタジエン型エポキシ樹脂100部、トリフェ
ニルメタン型フェノール(商品名:YL6065)1
0.7部、TBBA65.0部とした以外は実施例1と同
様にして、プリント回路用積層板、多層プリント回路用
積層板および半導体装置を作製し、同様の評価試験をお
こない、結果を表5または6に示す。本実施例のプリン
ト回路用樹脂組成物におけるTBBAの配合量は37重
量パーセント、フェノール性水酸基とエポキシ基の比は
1.0である。Embodiment 1 13 As shown in Table 4, the phenolic resin of the resin composition varnish for printed circuits was prepared by using triphenylmethane-type phenol (trade name: YL6065) instead of NHN, and compounding 100 parts of cyclopentadiene-type epoxy resin and triphenylmethane. Type phenol (trade name: YL6065) 1
A printed circuit board, a multilayer printed circuit board, and a semiconductor device were prepared in the same manner as in Example 1 except that 0.7 part and 65.0 parts of TBBA were used, and the same evaluation test was performed. 5 or 6. The amount of TBBA in the resin composition for printed circuits of this example was 37% by weight, and the ratio of phenolic hydroxyl groups to epoxy groups was 1.0.
【0086】実施例.14 表4に示すように、プリント回路用樹脂組成物ワニスの
フェノール樹脂をNHNのかわりにトリフェニルメタン
型フェノール(商品名:YL6065)を用い、配合を
シクロペンタジエン型エポキシ樹脂100部、トリフェ
ニルメタン型フェノール(商品名:YL6065)7.
4部、TBBA55.4部とした以外は実施例1と同様
にして、プリント回路用積層板、多層プリント回路用積
層板および半導体装置を作製し、同様の評価試験をおこ
ない結果を表5または6に示す。本実施例のプリント回
路用樹脂組成物におけるTBBAの配合量は34重量パ
ーセント、フェノール性水酸基とエポキシ基の比は0.
8である。Embodiment FIG. 14 As shown in Table 4, the phenol resin of the resin composition varnish for a printed circuit was a triphenylmethane-type phenol (trade name: YL6065) instead of NHN, and was compounded with 100 parts of a cyclopentadiene-type epoxy resin and triphenylmethane. Type phenol (trade name: YL6065) 7.
A printed circuit board, a multilayer printed circuit board, and a semiconductor device were prepared in the same manner as in Example 1 except that 4 parts and 55.4 parts of TBBA were used, and the same evaluation test was performed. Shown in The amount of TBBA in the resin composition for printed circuits of this example was 34% by weight, and the ratio of phenolic hydroxyl groups to epoxy groups was 0.3%.
8
【0087】実施例.15 表4に示すように、プリント回路用樹脂組成物ワニスの
フェノール樹脂をNHNのかわりにトリフェニルメタン
型フェノール(商品名:YL6065)を用い、配合を
シクロペンタジエン型エポキシ樹脂100部、トリフェ
ニルメタン型フェノール(商品名:YL6065)1
0.2部、TBBA56.9部とした以外は実施例1と同
様にして、プリント回路用積層板、多層プリント回路用
積層板および半導体装置を作製し、同様の評価試験をお
こない結果を表5または6に示す。本実施例のプリント
回路用樹脂組成物におけるTBBAの配合量は34重量
パーセント、フェノール性水酸基とエポキシ基の比は
0.9である。Embodiment 15 As shown in Table 4, the phenolic resin of the resin composition varnish for printed circuits was triphenylmethane-type phenol (trade name: YL6065) instead of NHN, and was blended with 100 parts of cyclopentadiene-type epoxy resin and triphenylmethane. Type phenol (trade name: YL6065) 1
A laminated board for a printed circuit, a laminated board for a multilayer printed circuit, and a semiconductor device were prepared in the same manner as in Example 1 except that 0.2 part and 56.9 parts of TBBA were used, and the same evaluation test was performed. Or shown in 6. The amount of TBBA in the resin composition for a printed circuit of this example was 34% by weight, and the ratio of phenolic hydroxyl groups to epoxy groups was 0.9.
【0088】実施例.16 表4に示すように、プリント回路用樹脂組成物ワニスの
フェノール樹脂をNHNのかわりにトリフェニルメタン
型フェノール(商品名:YL6065)を用い、配合を
シクロペンタジエン型エポキシ樹脂100部、トリフェ
ニルメタン型フェノール(商品名:YL6065)1
6.0部、TBBA59.9部とした以外は実施例1と同
様にして、プリント回路用積層板、多層プリント回路用
積層板および半導体装置を作製し、同様の評価試験をお
こない結果を表5または6に示す。本実施例のプリント
回路用樹脂組成物におけるTBBAの配合量は34重量
パーセント、フェノール性水酸基とエポキシ基の比は
1.1である。Embodiment 1 16 As shown in Table 4, the phenolic resin of the resin composition varnish for printed circuits was triphenylmethane-type phenol (trade name: YL6065) instead of NHN, and was compounded with 100 parts of cyclopentadiene-type epoxy resin and triphenylmethane. Type phenol (trade name: YL6065) 1
A laminated board for a printed circuit, a laminated board for a multilayer printed circuit, and a semiconductor device were prepared in the same manner as in Example 1 except that 6.0 parts and 59.9 parts of TBBA were used, and the same evaluation test was performed. Or shown in 6. The amount of TBBA in the resin composition for printed circuits of this example was 34% by weight, and the ratio of phenolic hydroxyl groups to epoxy groups was 1.1.
【0089】実施例.17 表4に示すように、プリント回路用樹脂組成物ワニスの
フェノール樹脂をNHNのかわりにテルペンフェノール
ノボラック(商品名:MP402)を用い、配合をシク
ロペンタジエン型エポキシ樹脂100部、テルペンフェ
ノールノボラック(商品名:MP402)25.0部、
TBBA56.2部とした以外は実施例1と同様にし
て、プリント回路用積層板、多層プリント回路用積層板
および半導体装置を作製し、同様の評価試験をおこな
い、結果を表5または6に示す。本実施例のプリント回
路用用樹脂組成物におけるTBBAの配合量は31重量
パーセント、フェノール性水酸基とエポキシ基の比は
1.0である。Embodiment 1 17 As shown in Table 4, terpene phenol novolak (trade name: MP402) was used as the phenol resin of the resin composition varnish for printed circuits instead of NHN, and the composition was 100 parts of cyclopentadiene epoxy resin and terpene phenol novolak (trade name). Name: MP402) 25.0 parts,
A printed circuit laminate, a multilayer printed circuit laminate and a semiconductor device were prepared in the same manner as in Example 1 except that 56.2 parts of TBBA were used, and the same evaluation test was performed. The results are shown in Table 5 or 6. . The amount of TBBA in the resin composition for printed circuits of this example was 31% by weight, and the ratio of phenolic hydroxyl groups to epoxy groups was 1.0.
【0090】実施例.18 表4に示すように、プリント回路用樹脂組成物ワニスの
フェノール樹脂をNHNのかわりにトリフェニルメタン
型フェノール(商品名:YL6065)を用い、配合を
シクロペンタジエン型エポキシ樹脂100部、トリフェ
ニルメタン型フェノール(商品名:YL6065)2
1.0部、TBBA62.3部とした以外は実施例1と同
様にして、プリント回路用積層板、多層プリント回路用
積層板および半導体装置を作製し、同様の評価試験をお
こない、結果を表5または6に示す。本実施例のプリン
ト回路用樹脂組成物におけるTBBAの配合量は34重
量パーセント、フェノール性水酸基とエポキシ基の比は
1.0である。Embodiment 1 18 As shown in Table 4, the phenol resin of the resin composition varnish for printed circuits was a triphenylmethane-type phenol (trade name: YL6065) instead of NHN, and was compounded with 100 parts of a cyclopentadiene-type epoxy resin and triphenylmethane. Type phenol (trade name: YL6065) 2
A printed circuit board, a multilayer printed circuit board, and a semiconductor device were produced in the same manner as in Example 1 except that 1.0 part and 62.3 parts of TBBA were used, and similar evaluation tests were performed. 5 or 6. The amount of TBBA in the resin composition for printed circuits of this example was 34% by weight, and the ratio of phenolic hydroxyl groups to epoxy groups was 1.0.
【0091】実施例.19 表4に示すように、プリント回路用樹脂組成物ワニスの
フェノール樹脂をNHNのかわりにテルペンフェノール
ノボラック(商品名:MP402)を用い、配合をシク
ロペンタジエン型エポキシ樹脂100部、テルペンフェ
ノールノボラック(商品名:MP402)16.9部、
TBBA68.7部とした以外は実施例1と同様にし
て、プリント回路用積層板、多層プリント回路用積層板
および半導体装置を作製し、同様の評価試験をおこな
い、結果を表5または6に示す。本実施例のプリント回
路用樹脂組成物におけるTBBAの配合量は37重量パ
ーセント、フェノール性水酸基とエポキシ基の比は1.
0である。Embodiment. 19 As shown in Table 4, terpene phenol novolak (trade name: MP402) was used in place of NHN as the phenol resin of the resin composition varnish for printed circuits, and 100 parts of cyclopentadiene-type epoxy resin and terpene phenol novolak (trade name) were used. Name: MP402) 16.9 parts,
A laminated board for a printed circuit, a laminated board for a multilayer printed circuit, and a semiconductor device were produced in the same manner as in Example 1 except that 68.7 parts of TBBA were used, and the same evaluation test was performed. The results are shown in Table 5 or 6. . The amount of TBBA in the resin composition for printed circuits of this example was 37% by weight, and the ratio of phenolic hydroxyl groups to epoxy groups was 1.
0.
【0092】実施例.20 表4に示すように、プリント回路用樹脂組成物ワニスの
フェノール樹脂をNHNのかわりにテルペンフェノール
ノボラック(商品名:MP402)を用い、配合をシク
ロペンタジエン型エポキシ樹脂100部、テルペンフェ
ノールノボラック(商品名:MP402)11.8部、
TBBA57.6部とした以外は実施例1と同様にし
て、プリント回路用積層板、多層プリント回路用積層板
および半導体装置を作製し、同様の評価試験をおこない
結果を表5または6に示す。本実施例のプリント回路用
樹脂組成物におけるTBBAの配合量は34重量パーセ
ント、フェノール性水酸基とエポキシ基の比は0.8で
ある。Embodiment 1 20 As shown in Table 4, the phenolic resin of the resin composition varnish for printed circuits was replaced with terpene phenol novolak (trade name: MP402) instead of NHN, and was blended with 100 parts of cyclopentadiene type epoxy resin and terpene phenol novolak (trade name). Name: MP402) 11.8 copies,
A laminated board for a printed circuit, a laminated board for a multilayer printed circuit, and a semiconductor device were prepared in the same manner as in Example 1 except that 57.6 parts of TBBA were used, and the same evaluation test was conducted. The amount of TBBA in the resin composition for printed circuits of this example was 34% by weight, and the ratio of phenolic hydroxyl groups to epoxy groups was 0.8.
【0093】実施例.21 表4に示すように、プリント回路用樹脂組成物ワニスの
フェノール樹脂をNHNのかわりにテルペンフェノール
ノボラック(商品名:MP402)を用い、配合をシク
ロペンタジエン型エポキシ樹脂100部、テルペンフェ
ノールノボラック(商品名:MP402)16.4部、
TBBA60.0部とした以外は実施例1と同様にし
て、プリント回路用積層板、多層プリント回路用積層板
および半導体装置を作製し、同様の評価試験をおこな
い、結果を表5または6に示す。本実施例のプリント回
路用樹脂組成物におけるTBBAの配合量は34重量パ
ーセント、フェノール性水酸基とエポキシ基の比は0.
9である。Embodiment 1 21 As shown in Table 4, terpene phenol novolak (trade name: MP402) was used instead of NHN as the phenol resin of the resin composition varnish for printed circuits, and the compounding was 100 parts of cyclopentadiene type epoxy resin and terpene phenol novolak (trade name). Name: MP402) 16.4 parts,
A printed circuit board, a multilayer printed circuit board, and a semiconductor device were prepared in the same manner as in Example 1 except that the TBBA was 60.0 parts, and the same evaluation test was performed. The results are shown in Table 5 or 6. . The amount of TBBA in the resin composition for printed circuits of this example was 34% by weight, and the ratio of phenolic hydroxyl groups to epoxy groups was 0.3%.
9
【0094】実施例.22 表4に示すように、プリント回路用樹脂組成物ワニスの
フェノール樹脂をNHNのかわりにテルペンフェノール
ノボラック(商品名:MP402)を用い、配合をシク
ロペンタジエン型エポキシ樹脂100部、テルペンフェ
ノールノボラック(商品名:MP402)25.6部、
TBBA 64.7部とした以外は実施例1と同様にし
て、プリント回路用積層板、多層プリント回路用積層板
および半導体装置を作製し、同様の評価試験をおこな
い、結果を表5または6に示す。本実施例のプリント回
路用樹脂組成物におけるTBBAの配合量は34重量パ
ーセント、フェノール性水酸基とエポキシ基の比は1.
1である。Embodiment. 22 As shown in Table 4, terpene phenol novolak (trade name: MP402) was used as the phenol resin of the resin composition varnish for printed circuits instead of NHN, and the composition was 100 parts of cyclopentadiene type epoxy resin and terpene phenol novolak (trade name). Name: MP402) 25.6 copies,
A printed circuit laminate, a multilayer printed circuit laminate and a semiconductor device were prepared in the same manner as in Example 1 except that 64.7 parts of TBBA was used, and the same evaluation test was performed. The results are shown in Table 5 or 6. Show. The amount of TBBA in the resin composition for printed circuits of this example was 34% by weight, and the ratio of phenolic hydroxyl groups to epoxy groups was 1.
It is one.
【0095】上記表1〜6における実施例6、実施例8
〜10、実施例12、実施例14〜16、実施例18、
実施例20〜22のプリント回路用積層板の評価結果の
うち、フェノール性水酸基とエポキシ基の比、ガラス転
移温度、層間接着強度および320℃でのはんだ耐熱性
試験合格率を、各プリント回路用樹脂組成物で用いたフ
ェノール樹脂(c)の種類によりまとめて、図1、図2
および図3に示すようなフェノール性水酸基とエポキシ
基の比によるガラス転移温度、層間接着強度または32
0℃でのはんだ耐熱性試験合格率の関係を示す特性図を
得た。なお、図中、YLH129は軟化点125℃のも
のである。図1〜3、表1〜6から明らかなように、フ
ェノール性水酸基とエポキシ基の比は半導体パッケージ
用のプリント回路用積層板に必要な特性であるガラス転
移温度、層間接着力およびはんだ耐熱性に大きく影響す
ることがわかった。また、ガラス転移温度、層間接着力
およびはんだ耐熱性はフェノール性水酸基とエポキシ基
の比が1.00付近で最高の特性を示す。このためフェ
ノール性水酸基とエポキシ基の比を0.98〜1.02と
することによりガラス転移温度、層間接着強度およびは
んだ耐熱性が高い、信頼性の高いプリント回路用積層板
の製造が可能となる。Examples 6 and 8 in Tables 1 to 6 above
-10, Example 12, Examples 14-16, Example 18,
Among the evaluation results of the printed circuit laminates of Examples 20 to 22, the ratio of the phenolic hydroxyl group to the epoxy group, the glass transition temperature, the interlayer adhesive strength and the solder heat resistance test pass rate at 320 ° C. FIGS. 1 and 2 collectively show the types of the phenolic resin (c) used in the resin composition.
And the glass transition temperature, the interlayer adhesion strength or 32 according to the ratio of the phenolic hydroxyl group to the epoxy group as shown in FIG.
A characteristic diagram showing a relationship between the solder heat resistance test pass rate at 0 ° C. was obtained. In the figure, YLH129 has a softening point of 125 ° C. As is clear from FIGS. 1 to 3 and Tables 1 to 6, the ratio of the phenolic hydroxyl group to the epoxy group is determined by the glass transition temperature, interlayer adhesion and solder heat resistance, which are the characteristics required for a printed circuit laminate for a semiconductor package. Was found to have a significant effect on Further, the glass transition temperature, the interlayer adhesive strength and the solder heat resistance show the best properties when the ratio of the phenolic hydroxyl group to the epoxy group is around 1.00. For this reason, by setting the ratio of the phenolic hydroxyl group to the epoxy group to 0.98 to 1.02, it is possible to manufacture a highly reliable printed circuit laminate having high glass transition temperature, interlayer adhesive strength and solder heat resistance. Become.
【0096】また、これらのプリント回路用積層板を支
持基板にし、ビルドアップ法により製造した多層プリン
ト回路用積層板の評価結果からもフェノール性水酸基と
エポキシ基の比を0.98〜1.02とすることにより、
はんだ耐熱性が高く、信頼性の高いプリント回路用積層
板の製造が可能となることがわかった。Further, from the evaluation results of the multilayer printed circuit laminate manufactured by the build-up method, the ratio of the phenolic hydroxyl group to the epoxy group was 0.98 to 1.02, using these printed circuit laminates as a support substrate. By doing
It has been found that it is possible to manufacture a highly reliable printed circuit laminate having high solder heat resistance.
【0097】これらのプリント回路用積層板およびプリ
ント回路用積層板を支持基板としてビルドアップ法で製
造した多層プリント回路用積層板を用いた半導体装置の
評価結果からも、フェノール性水酸基とエポキシ基の比
を0.98〜1.02とすることにより、パッケージクラ
ック耐性評価試験でパッケージクラックが発生せず、ま
た、耐湿評価試験においても吸湿に起因する半導体素子
のアルミ腐食断線が発生せず、信頼性の高い半導体装置
の製造が可能となることがわかった。The evaluation results of semiconductor devices using these printed circuit laminates and multilayer printed circuit laminates manufactured by a build-up method using the printed circuit laminate as a support substrate also show that the phenolic hydroxyl group and the epoxy group are different. By setting the ratio to 0.98 to 1.02, no package crack occurs in the package crack resistance evaluation test, and no aluminum corrosion breakage of the semiconductor element due to moisture absorption occurs even in the moisture resistance evaluation test. It has been found that a highly reliable semiconductor device can be manufactured.
【0098】実施例.23 表7に示すように、プリント回路用樹脂組成物ワニスの
フェノール樹脂をNHNのかわりにビスフェノールAノ
ボラック(商品名:YLH129、軟化温度125℃)
を用い、また、シクロペンタジエン型エポキシ樹脂に加
え、多官能エポキシ樹脂(商品名:VG3101)を添
加し、配合をシクロペンタジエン型エポキシ樹脂89.4
部、多官能エポキシ樹脂(商品名:VG3101)1
0.6部、ビスフェノールAノボラック(商品名:YL
H129、軟化温度125℃)16.8部、TBBA
60.3部とした以外は実施例1と同様にして、プリン
ト回路用積層板、多層プリント回路用積層板および半導
体装置を作製し、同様の評価試験をおこない、結果を表
8または9に示す。Embodiment. 23 As shown in Table 7, bisphenol A novolak (trade name: YLH129, softening temperature 125 ° C.) was used instead of NHN for the phenolic resin of the resin composition varnish for printed circuits.
In addition to the cyclopentadiene-type epoxy resin, a polyfunctional epoxy resin (trade name: VG3101) was added, and the blending was carried out with the cyclopentadiene-type epoxy resin 89.4.
Part, polyfunctional epoxy resin (trade name: VG3101) 1
0.6 parts, bisphenol A novolak (trade name: YL)
H129, softening temperature 125 ° C) 16.8 parts, TBBA
A printed circuit laminate, a multilayer printed circuit laminate and a semiconductor device were prepared in the same manner as in Example 1 except that the amount was 60.3 parts, and the same evaluation test was performed. The results are shown in Table 8 or 9. .
【0099】[0099]
【表7】 [Table 7]
【0100】[0100]
【表8】 [Table 8]
【0101】[0101]
【表9】 [Table 9]
【0102】本実施例のプリント回路用樹脂組成物にお
けるTBBAの配合量は34重量パーセント、フェノー
ル性水酸基とエポキシ基の比は1.0、また、多官能エ
ポキシ樹脂(商品名:VG3101)の配合量は6重量
パーセントである。The amount of TBBA in the resin composition for printed circuits of this example was 34% by weight, the ratio of phenolic hydroxyl groups to epoxy groups was 1.0, and the amount of polyfunctional epoxy resin (trade name: VG3101) was compounded. The amount is 6 weight percent.
【0103】実施例.24 表7に示すように、プリント回路用樹脂組成物ワニスの
フェノール樹脂をNHNのかわりにビスフェノールAノ
ボラック(商品名:YLH129、軟化温度125℃)
を用い、また、シクロペンタジエン型エポキシ樹脂に加
え、多官能エポキシ樹脂(商品名:VG3101)を添
加し、配合をシクロペンタジエン型エポキシ樹脂82.
2部、多官能エポキシ樹脂(商品名:VG3101)1
7.8部、ビスフェノールAノボラック(商品名:YL
H129、軟化温度125℃)17.7部、TBBA
60.7部とした以外は実施例1と同様にして、プリン
ト回路用積層板、多層プリント回路用積層板および半導
体装置を作製し、同様の評価試験をおこない、結果を表
8または9に示す。本実施例のプリント回路用樹脂組成
物におけるTBBAの配合量は34重量パーセント、フ
ェノール性水酸基とエポキシ基の比は1.0、また、多
官能エポキシ樹脂(商品名:VG3101)の配合量は
10重量パーセントである。Embodiment 1 24 As shown in Table 7, the phenolic resin of the resin composition varnish for printed circuits was replaced with bisphenol A novolak (trade name: YLH129, softening temperature 125 ° C.) instead of NHN.
In addition to the cyclopentadiene-type epoxy resin, a polyfunctional epoxy resin (trade name: VG3101) was added, and the mixture was blended with the cyclopentadiene-type epoxy resin 82.
2 parts, polyfunctional epoxy resin (trade name: VG3101) 1
7.8 parts, bisphenol A novolak (trade name: YL)
H129, softening temperature 125 ° C) 17.7 parts, TBBA
A printed circuit laminate, a multilayer printed circuit laminate and a semiconductor device were prepared in the same manner as in Example 1 except that the amount was 60.7 parts, and the same evaluation test was performed. The results are shown in Table 8 or 9. . The compounding amount of TBBA in the resin composition for printed circuits of this example was 34% by weight, the ratio of phenolic hydroxyl groups to epoxy groups was 1.0, and the compounding amount of polyfunctional epoxy resin (trade name: VG3101) was 10%. Weight percent.
【0104】実施例.25 表7に示すように、プリント回路用樹脂組成物ワニスの
フェノール樹脂をNHNのかわりにビスフェノールAノ
ボラック(商品名:YLH129、軟化温度125℃)
を用い、また、シクロペンタジエン型エポキシ樹脂に加
え、多官能エポキシ樹脂(商品名:VG3101)を添
加し、配合をシクロペンタジエン型エポキシ樹脂69.
3部、多官能エポキシ樹脂(商品名:VG3101)3
0.7部、ビスフェノールAノボラック(商品名:YL
H129、軟化温度125℃)19.2部、TBBA
61.5部とした以外は実施例1と同様にして、プリン
ト回路用積層板、多層プリント回路用積層板および半導
体装置を作製し、同様の評価試験をおこない、結果を表
8または9に示す。本実施例のプリント回路用樹脂組成
物におけるTBBAの配合量は34重量パーセント、フ
ェノール性水酸基とエポキシ基の比は1.0、また、多
官能エポキシ樹脂(商品名:VG3101)の配合量は
17重量パーセントである。Embodiment 1 25 As shown in Table 7, bisphenol A novolak (trade name: YLH129, softening temperature 125 ° C.) was used instead of NHN for the phenolic resin of the resin composition varnish for printed circuits.
And a polyfunctional epoxy resin (trade name: VG3101) in addition to the cyclopentadiene-type epoxy resin.
3 parts, polyfunctional epoxy resin (trade name: VG3101) 3
0.7 parts, bisphenol A novolak (trade name: YL)
H129, softening temperature 125 ° C) 19.2 parts, TBBA
A printed circuit laminate, a multilayer printed circuit laminate and a semiconductor device were prepared in the same manner as in Example 1 except that the amount was 61.5 parts, and the same evaluation test was performed. The results are shown in Table 8 or 9. . The compounding amount of TBBA in the resin composition for printed circuits of this example was 34% by weight, the ratio of phenolic hydroxyl groups to epoxy groups was 1.0, and the compounding amount of polyfunctional epoxy resin (trade name: VG3101) was 17 Weight percent.
【0105】実施例.26 表7に示すように、プリント回路用樹脂組成物ワニスの
フェノール樹脂をNHNのかわりにビスフェノールAノ
ボラック(商品名:YLH129、軟化温度125℃)
を用い、また、シクロペンタジエン型エポキシ樹脂に加
え、多官能エポキシ樹脂(商品名:VG3101)を添
加し、配合をシクロペンタジエン型エポキシ樹脂57.
9部、多官能エポキシ樹脂(商品名:VG3101)4
2.1部、ビスフェノールAノボラック(商品名:YL
H129、軟化温度125℃)20.7部、TBBA
62.3部とした以外は実施例1と同様にして、プリン
ト回路用積層板、多層プリント回路用積層板および半導
体装置を作製し、同様の評価試験をおこない、結果を表
8または9に示す。本実施例のプリント回路用樹脂組成
物におけるTBBAの配合量は34重量パーセント、フ
ェノール性水酸基とエポキシ基の比は1.0、また、多
官能エポキシ樹脂(商品名:VG3101)の配合量は
23重量パーセントである。Embodiment 1 26 As shown in Table 7, bisphenol A novolak (trade name: YLH129, softening temperature 125 ° C.) was used instead of NHN for the phenolic resin of the resin composition varnish for printed circuits.
And a polyfunctional epoxy resin (trade name: VG3101) in addition to the cyclopentadiene-type epoxy resin.
9 parts, polyfunctional epoxy resin (trade name: VG3101) 4
2.1 parts, bisphenol A novolak (trade name: YL)
H129, softening temperature 125 ° C) 20.7 parts, TBBA
A printed circuit laminate, a multilayer printed circuit laminate, and a semiconductor device were prepared in the same manner as in Example 1 except that 62.3 parts were used, and the same evaluation test was performed. The results are shown in Table 8 or 9. . The compounding amount of TBBA in the resin composition for printed circuits of this example was 34% by weight, the ratio of phenolic hydroxyl groups to epoxy groups was 1.0, and the compounding amount of polyfunctional epoxy resin (trade name: VG3101) was 23. Weight percent.
【0106】実施例.27 表7に示すように、プリント回路用樹脂組成物ワニスの
フェノール樹脂をNHNのかわりにビスフェノールAノ
ボラック(商品名:YLH129、軟化温度125℃)
を用い、また、シクロペンタジエン型エポキシ樹脂に加
え、多官能エポキシ樹脂(商品名:VG3101)を添
加し、配合をシクロペンタジエン型エポキシ樹脂50.
2部、多官能エポキシ樹脂(商品名:VG3101)4
9.8部、ビスフェノールAノボラック(商品名:YL
H129、軟化温度125℃)21.6部、TBBA
62.8部とした以外は実施例1と同様にして、プリン
ト回路用積層板、多層プリント回路用積層板および半導
体装置を作製し、同様の評価試験をおこない、結果を表
8または9に示す。本実施例のプリント回路用樹脂組成
物におけるTBBAの配合量は34重量パーセント、フ
ェノール性水酸基とエポキシ基の比は1.0、また、多
官能エポキシ樹脂(商品名:VG3101)の配合量は
27重量パーセントである。Embodiment 1 27 As shown in Table 7, the phenolic resin of the resin composition varnish for printed circuits was replaced with bisphenol A novolak (trade name: YLH129, softening temperature 125 ° C.) instead of NHN.
In addition to the cyclopentadiene-type epoxy resin, a polyfunctional epoxy resin (trade name: VG3101) was added, and the blending was carried out with the cyclopentadiene-type epoxy resin 50.
2 parts, polyfunctional epoxy resin (trade name: VG3101) 4
9.8 parts, bisphenol A novolak (trade name: YL)
H129, softening temperature 125 ° C) 21.6 parts, TBBA
A printed circuit laminate, a multilayer printed circuit laminate and a semiconductor device were prepared in the same manner as in Example 1 except that the amount was 62.8 parts, and the same evaluation test was performed. The results are shown in Table 8 or 9. . The amount of TBBA in the resin composition for a printed circuit of this example was 34% by weight, the ratio of phenolic hydroxyl groups to epoxy groups was 1.0, and the amount of polyfunctional epoxy resin (trade name: VG3101) was 27. Weight percent.
【0107】実施例.28 表7に示すように、プリント回路用樹脂組成物ワニスの
フェノール樹脂をNHNのかわりにトリフェニルメタン
型フェノール(商品名:YL6065)を用い、また、
シクロペンタジエン型エポキシ樹脂に加え、多官能エポ
キシ樹脂(商品名:VG3101)を添加し、配合をシ
クロペンタジエン型エポキシ樹脂89.6部、多官能エ
ポキシ樹脂(商品名:VG3101)10.4部、トリ
フェニルメタン型フェノール(商品名:YL6065)
14.2部、TBBA 58.9部とした以外は実施例1
と同様にして、プリント回路用積層板、多層プリント回
路用積層板および半導体装置を作製し、同様の評価試験
をおこない、結果を表8または9に示す。本実施例のプ
リント回路用樹脂組成物におけるTBBAの配合量は3
4重量パーセント、フェノール性水酸基とエポキシ基の
比は1.0、また、多官能エポキシ樹脂(商品名:VG
3101)の配合量は6重量パーセントである。Embodiment 1 28 As shown in Table 7, the phenol resin of the resin composition varnish for printed circuits was a triphenylmethane type phenol (trade name: YL6065) instead of NHN.
In addition to the cyclopentadiene-type epoxy resin, a polyfunctional epoxy resin (trade name: VG3101) was added, and the composition was adjusted to 89.6 parts of cyclopentadiene-type epoxy resin, 10.4 parts of polyfunctional epoxy resin (trade name: VG3101), Phenylmethane type phenol (trade name: YL6065)
Example 1 except that 14.2 parts and TBBA 58.9 parts were used.
In the same manner as described above, a printed circuit board, a multilayer printed circuit board, and a semiconductor device were manufactured, and the same evaluation test was performed. The results are shown in Table 8 or 9. The amount of TBBA in the resin composition for a printed circuit of this example was 3
4% by weight, the ratio of phenolic hydroxyl groups to epoxy groups is 1.0, and a polyfunctional epoxy resin (trade name: VG
The amount of 3101) is 6% by weight.
【0108】実施例.29 表7に示すように、プリント回路用樹脂組成物ワニスの
フェノール樹脂をNHNのかわりにトリフェニルメタン
型フェノール(商品名:YL6065)を用い、また、
シクロペンタジエン型エポキシ樹脂に加え、多官能エポ
キシ樹脂(商品名:VG3101)を添加し、配合をシ
クロペンタジエン型エポキシ樹脂82.6部、多官能エ
ポキシ樹脂(商品名:VG3101)17.4部、トリ
フェニルメタン型フェノール(商品名:YL6065)
14.9部、TBBA 59.3部とした以外は実施例1
と同様にして、プリント回路用積層板、多層プリント回
路用積層板および半導体装置を作製し、同様の評価試験
をおこない、結果を表8または9に示す。本実施例のプ
リント回路用樹脂組成物におけるTBBAの配合量は3
4重量パーセント、フェノール性水酸基とエポキシ基の
比は1.0、また、多官能エポキシ樹脂(商品名:VG
3101)の配合量は10重量パーセントである。Embodiment 1 29 As shown in Table 7, the phenolic resin of the resin composition varnish for printed circuits was a triphenylmethane type phenol (trade name: YL6065) instead of NHN.
In addition to the cyclopentadiene-type epoxy resin, a polyfunctional epoxy resin (trade name: VG3101) was added, and the composition was adjusted to 82.6 parts of cyclopentadiene-type epoxy resin, 17.4 parts of polyfunctional epoxy resin (trade name: VG3101), Phenylmethane type phenol (trade name: YL6065)
Example 1 except that 14.9 parts and 59.3 parts of TBBA were used.
In the same manner as described above, a printed circuit board, a multilayer printed circuit board, and a semiconductor device were manufactured, and the same evaluation test was performed. The results are shown in Table 8 or 9. The amount of TBBA in the resin composition for a printed circuit of this example was 3
4% by weight, the ratio of phenolic hydroxyl groups to epoxy groups is 1.0, and a polyfunctional epoxy resin (trade name: VG
The amount of 3101) is 10% by weight.
【0109】実施例.30 表7に示すように、プリント回路用樹脂組成物ワニスの
フェノール樹脂をNHNのかわりにトリフェニルメタン
型フェノール(商品名:YL6065)を用い、また、
シクロペンタジエン型エポキシ樹脂に加え、多官能エポ
キシ樹脂(商品名:VG3101)を添加し、配合をシ
クロペンタジエン型エポキシ樹脂70.0部、多官能エ
ポキシ樹脂(商品名:VG3101)30.3部、トリ
フェニルメタン型フェノール(商品名:YL6065)
16.2部、TBBA 60.0部とした以外は実施例1
と同様にして、プリント回路用積層板、多層プリント回
路用積層板および半導体装置を作製し、同様の評価試験
をおこない、結果を表8または9に示す。本実施例のプ
リント回路用樹脂組成物におけるTBBAの配合量は3
4重量パーセント、フェノール性水酸基とエポキシ基の
比は1.0、また、多官能エポキシ樹脂(商品名:VG
3101)の配合量は17重量パーセントである。Embodiment. 30 As shown in Table 7, the phenol resin of the resin composition varnish for a printed circuit was a triphenylmethane type phenol (trade name: YL6065) instead of NHN.
In addition to the cyclopentadiene type epoxy resin, a polyfunctional epoxy resin (trade name: VG3101) was added, and the compounding was carried out by mixing 70.0 parts of cyclopentadiene type epoxy resin, 30.3 parts of the polyfunctional epoxy resin (trade name: VG3101), Phenylmethane type phenol (trade name: YL6065)
Example 1 except that 16.2 parts and TBBA 60.0 parts were used.
In the same manner as described above, a printed circuit board, a multilayer printed circuit board, and a semiconductor device were manufactured, and the same evaluation test was performed. The results are shown in Table 8 or 9. The amount of TBBA in the resin composition for a printed circuit of this example was 3
4% by weight, the ratio of phenolic hydroxyl groups to epoxy groups is 1.0, and a polyfunctional epoxy resin (trade name: VG
The amount of 3101) is 17% by weight.
【0110】実施例.31 表7に示すように、プリント回路用樹脂組成物ワニスの
フェノール樹脂をNHNのかわりにトリフェニルメタン
型フェノール(商品名:YL6065)を用い、また、
シクロペンタジエン型エポキシ樹脂に加え、多官能エポ
キシ樹脂(商品名:VG3101)を添加し、配合をシ
クロペンタジエン型エポキシ樹脂59.1部、多官能エ
ポキシ樹脂(商品名:VG3101)40.9部、トリ
フェニルメタン型フェノール(商品名:YL6065)
17.4部、TBBA 60.6部とした以外は実施例1
と同様にして、プリント回路用積層板、多層プリント回
路用積層板および半導体装置を作製し、同様の評価試験
をおこない、結果を表8または9に示す。本実施例のプ
リント回路用樹脂組成物におけるTBBAの配合量は3
4重量パーセント、フェノール性水酸基とエポキシ基の
比は1.0、また、多官能エポキシ樹脂(商品名:VG
3101)の配合量は23重量パーセントである。Embodiment 1 31 As shown in Table 7, the phenol resin of the resin composition varnish for printed circuits was a triphenylmethane-type phenol (trade name: YL6065) instead of NHN.
In addition to the cyclopentadiene-type epoxy resin, a polyfunctional epoxy resin (trade name: VG3101) was added, and the compounding ratio was 59.1 parts of cyclopentadiene-type epoxy resin, 40.9 parts of polyfunctional epoxy resin (trade name: VG3101), Phenylmethane type phenol (trade name: YL6065)
Example 1 except that 17.4 parts and TBBA 60.6 parts were used.
In the same manner as described above, a printed circuit board, a multilayer printed circuit board, and a semiconductor device were manufactured, and the same evaluation test was performed. The results are shown in Table 8 or 9. The amount of TBBA in the resin composition for a printed circuit of this example was 3
4% by weight, the ratio of phenolic hydroxyl groups to epoxy groups is 1.0, and a polyfunctional epoxy resin (trade name: VG
The blending amount of 3101) is 23% by weight.
【0111】実施例.32 表7に示すように、プリント回路用樹脂組成物ワニスの
フェノール樹脂をNHNのかわりにトリフェニルメタン
型フェノール(商品名:YL6065)を用い、また、
シクロペンタジエン型エポキシ樹脂に加え、多官能エポ
キシ樹脂(商品名:VG3101)を添加し、配合をシ
クロペンタジエン型エポキシ樹脂51.6部、多官能エ
ポキシ樹脂(商品名:VG3101)48.4部、トリ
フェニルメタン型フェノール(商品名:YL6065)
18.1部、TBBA 61.0部とした以外は実施例1
と同様にして、プリント回路用積層板、多層プリント回
路用積層板および半導体装置を作製し、同様の評価試験
をおこない、結果を表8または9に示す。本実施例のプ
リント回路用樹脂組成物におけるTBBAの配合量は3
4重量パーセント、フェノール性水酸基とエポキシ基の
比は1.0、また、多官能エポキシ樹脂(商品名:VG
3101)の配合量は27重量パーセントである。Embodiment 1 32 As shown in Table 7, the phenol resin of the resin composition for printed circuit varnish was replaced with NHP instead of NHN using triphenylmethane type phenol (trade name: YL6065).
In addition to the cyclopentadiene-type epoxy resin, a polyfunctional epoxy resin (trade name: VG3101) was added, and the compounding was performed with 51.6 parts of cyclopentadiene-type epoxy resin, 48.4 parts of the polyfunctional epoxy resin (trade name: VG3101), Phenylmethane type phenol (trade name: YL6065)
Example 1 except for 18.1 parts and 61.0 parts of TBBA
In the same manner as described above, a printed circuit board, a multilayer printed circuit board, and a semiconductor device were manufactured, and the same evaluation test was performed. The results are shown in Table 8 or 9. The amount of TBBA in the resin composition for a printed circuit of this example was 3
4% by weight, the ratio of phenolic hydroxyl groups to epoxy groups is 1.0, and a polyfunctional epoxy resin (trade name: VG
The amount of 3101) is 27% by weight.
【0112】実施例.33 表10に示すように、プリント回路用樹脂組成物ワニス
のフェノール樹脂をNHNのかわりにテルペンフェノー
ルノボラック(商品名:MP402)を用い、また、シ
クロペンタジエン型エポキシ樹脂に加え、多官能エポキ
シ樹脂(商品名:VG3101)を添加し、配合をシク
ロペンタジエン型エポキシ樹脂88.8部、多官能エポ
キシ樹脂(商品名:VG3101)11.2部、テルペ
ンフェノールノボラック(商品名:MP402)22.
8部、TBBA 63.4部とした以外は実施例1と同
様にして、プリント回路用積層板、多層プリント回路用
積層板および半導体装置を作製し、同様の評価試験をお
こない、結果を表11または12に示す。Embodiment 1 33 As shown in Table 10, terpene phenol novolak (trade name: MP402) was used as the phenolic resin of the resin composition varnish for printed circuits instead of NHN, and in addition to the cyclopentadiene type epoxy resin, 28.8 parts of cyclopentadiene type epoxy resin, 11.2 parts of polyfunctional epoxy resin (product name: VG3101), and terpene phenol novolak (product name: MP402) 22.
A printed circuit board, a multilayer printed circuit board, and a semiconductor device were prepared in the same manner as in Example 1 except that 8 parts and 63.4 parts of TBBA were used, and the same evaluation test was performed. Or 12
【0113】[0113]
【表10】 [Table 10]
【0114】[0114]
【表11】 [Table 11]
【0115】[0115]
【表12】 [Table 12]
【0116】本実施例のプリント回路用樹脂組成物にお
けるTBBAの配合量は34重量パーセント、フェノー
ル性水酸基とエポキシ基の比は1.0、また、多官能エ
ポキシ樹脂(商品名:VG3101)の配合量は6重量
パーセントである。The amount of TBBA in the resin composition for printed circuits of this example was 34% by weight, the ratio of phenolic hydroxyl groups to epoxy groups was 1.0, and the amount of polyfunctional epoxy resin (trade name: VG3101) was compounded. The amount is 6 weight percent.
【0117】実施例.34 表10に示すように、プリント回路用樹脂組成物ワニス
のフェノール樹脂をNHNのかわりにテルペンフェノー
ルノボラック(商品名:MP402)を用い、また、シ
クロペンタジエン型エポキシ樹脂に加え、多官能エポキ
シ樹脂(商品名:VG3101)を添加し、配合をシク
ロペンタジエン型エポキシ樹脂81.2部、多官能エポ
キシ樹脂(商品名:VG3101)18.8部、テルペ
ンフェノールノボラック(商品名:MP402)24.
0部、TBBA 64.0部とした以外は実施例1と同
様にして、プリント回路用積層板、多層プリント回路用
積層板および半導体装置を作製し、同様の評価試験をお
こない、結果を表11または12に示す。本実施例のプ
リント回路用樹脂組成物におけるTBBAの配合量は3
4重量パーセント、フェノール性水酸基とエポキシ基の
比は1.0、また、多官能エポキシ樹脂(商品名:VG
3101)の配合量は10重量パーセントである。Embodiment 1 34 As shown in Table 10, the phenol resin of the resin composition for printed circuit varnish was replaced with a terpene phenol novolak (trade name: MP402) instead of NHN. 81.2 parts of cyclopentadiene-type epoxy resin, 18.8 parts of polyfunctional epoxy resin (brand name: VG3101), and terpene phenol novolak (brand name: MP402)
A printed circuit board, a multilayer printed circuit board, and a semiconductor device were prepared in the same manner as in Example 1 except that 0 part and TBBA were 64.0 parts, and the same evaluation test was performed. Or 12 The amount of TBBA in the resin composition for a printed circuit of this example was 3
4% by weight, the ratio of phenolic hydroxyl groups to epoxy groups is 1.0, and a polyfunctional epoxy resin (trade name: VG
The amount of 3101) is 10% by weight.
【0118】実施例.35 表10に示すように、プリント回路用樹脂組成物ワニス
のフェノール樹脂をNHNのかわりにテルペンフェノー
ルノボラック(商品名:MP402)を用い、また、シ
クロペンタジエン型エポキシ樹脂に加え、多官能エポキ
シ樹脂(商品名:VG3101)を添加し、配合をシク
ロペンタジエン型エポキシ樹脂67.4部、多官能エポ
キシ樹脂(商品名:VG3101)32.6部、テルペ
ンフェノールノボラック(商品名:MP402)26.
3部、TBBA 65.2部とした以外は実施例1と同
様にして、プリント回路用積層板、多層プリント回路用
積層板および半導体装置を作製し、同様の評価試験をお
こない、結果を表11または12に示す。本実施例のプ
リント回路用樹脂組成物におけるTBBAの配合量は3
4重量パーセント、フェノール性水酸基とエポキシ基の
比は1.0、また、多官能エポキシ樹脂(商品名:VG
3101)の配合量は17重量パーセントである。Embodiment 1 35 As shown in Table 10, terpene phenol novolak (trade name: MP402) was used as the phenolic resin for the resin composition varnish for printed circuits instead of NHN, and in addition to the cyclopentadiene type epoxy resin, a polyfunctional epoxy resin ( 67.4 parts of cyclopentadiene type epoxy resin, 32.6 parts of polyfunctional epoxy resin (brand name: VG3101), and terpene phenol novolak (brand name: MP402) 26.
A printed circuit laminate, a multilayer printed circuit laminate and a semiconductor device were prepared in the same manner as in Example 1 except that 3 parts and 65.2 parts of TBBA were used, and the same evaluation test was performed. Or 12 The amount of TBBA in the resin composition for a printed circuit of this example was 3
4% by weight, the ratio of phenolic hydroxyl groups to epoxy groups is 1.0, and a polyfunctional epoxy resin (trade name: VG
The amount of 3101) is 17% by weight.
【0119】実施例.36 表10に示すように、プリント回路用樹脂組成物ワニス
のフェノール樹脂をNHNのかわりにテルペンフェノー
ルノボラック(商品名:MP402)を用い、また、シ
クロペンタジエン型エポキシ樹脂に加え、多官能エポキ
シ樹脂(商品名:VG3101)を添加し、配合をシク
ロペンタジエン型エポキシ樹脂55.2部、多官能エポ
キシ樹脂(商品名:VG3101)44.8部、テルペ
ンフェノールノボラック(商品名:MP402)28.
3部、TBBA 66.2部とした以外は実施例1と同
様にして、プリント回路用積層板、多層プリント回路用
積層板および半導体装置を作製し、同様の評価試験をお
こない、結果を表11または12に示す。本実施例のプ
リント回路用樹脂組成物におけるTBBAの配合量は3
4重量パーセント、フェノール性水酸基とエポキシ基の
比は1.0、また、多官能エポキシ樹脂(商品名:VG
3101)の配合量は23重量パーセントである。Embodiment 1 36 As shown in Table 10, the phenolic resin of the resin composition for printed circuit varnish was replaced with a terpene phenol novolak (trade name: MP402) instead of NHN. 55.2 parts of cyclopentadiene type epoxy resin, 44.8 parts of polyfunctional epoxy resin (brand name: VG3101), and terpene phenol novolak (brand name: MP402) 28.
A printed circuit board, a multilayer printed circuit board, and a semiconductor device were prepared in the same manner as in Example 1 except that 3 parts and 66.2 parts of TBBA were used, and the same evaluation test was performed. Or 12 The amount of TBBA in the resin composition for a printed circuit of this example was 3
4% by weight, the ratio of phenolic hydroxyl groups to epoxy groups is 1.0, and a polyfunctional epoxy resin (trade name: VG
The blending amount of 3101) is 23% by weight.
【0120】実施例.37 表10に示すように、プリント回路用樹脂組成物ワニス
のフェノール樹脂をNHNのかわりにテルペンフェノー
ルノボラック(商品名:MP402)を用い、また、シ
クロペンタジエン型エポキシ樹脂に加え、多官能エポキ
シ樹脂(商品名:VG3101)を添加し、配合をシク
ロペンタジエン型エポキシ樹脂46.9部、多官能エポ
キシ樹脂(商品名:VG3101)53.1部、テルペ
ンフェノールノボラック(商品名:MP402)29.
7部、TBBA 67.0部とした以外は実施例1と同
様にして、プリント回路用積層板、多層プリント回路用
積層板および半導体装置を作製し、同様の評価試験をお
こない、結果を表11または12に示す。本実施例のプ
リント回路用樹脂組成物におけるTBBAの配合量は3
4重量パーセント、フェノール性水酸基とエポキシ基の
比は1.0、また、多官能エポキシ樹脂(商品名:VG
3101)の配合量は27重量パーセントである。Embodiment 1 37 As shown in Table 10, terpene phenol novolak (trade name: MP402) was used as the phenol resin of the resin composition varnish for printed circuits instead of NHN, and in addition to the cyclopentadiene type epoxy resin, a polyfunctional epoxy resin ( 46.9 parts of cyclopentadiene-type epoxy resin, 53.1 parts of polyfunctional epoxy resin (brand name: VG3101), and terpene phenol novolak (brand name: MP402) 29.
A laminated board for a printed circuit, a laminated board for a multilayer printed circuit, and a semiconductor device were prepared in the same manner as in Example 1 except that 7 parts and 67.0 parts of TBBA were used, and the same evaluation test was performed. Or 12 The amount of TBBA in the resin composition for a printed circuit of this example was 3
4% by weight, the ratio of phenolic hydroxyl groups to epoxy groups is 1.0, and a polyfunctional epoxy resin (trade name: VG
The amount of 3101) is 27% by weight.
【0121】実施例.38 表10に示すように、プリント回路用樹脂組成物ワニス
のフェノール樹脂をNHNのかわりにビスフェノールA
ノボラック(商品名:YLH129、軟化温度125
℃)を用い、また、シクロペンタジエン型エポキシ樹脂
に加え、トリフェニルメタン型多官能エポキシ樹脂(商
品名: E1032)を添加し、配合をシクロペンタジ
エン型エポキシ樹脂68.4部、トリフェニルメタン型
多官能エポキシ樹脂(商品名: E1032)31.6
部、ビスフェノールAノボラック(商品名:YLH12
9、軟化温度125℃)22.5部、TBBA 63.2
部とした以外は実施例1と同様にして、プリント回路用
積層板、多層プリント回路用積層板および半導体装置を
作製し、同様の評価試験をおこない、結果を表11また
は12に示す。本実施例のプリント回路用樹脂組成物に
おけるTBBAの配合量は34重量パーセント、フェノ
ール性水酸基とエポキシ基の比は1.0、また、多官能
エポキシ樹脂(商品名: E1032)の配合量は17
重量パーセントである。Embodiment. 38 As shown in Table 10, the phenolic resin of the resin composition varnish for printed circuits was replaced with bisphenol A instead of NHN.
Novolak (trade name: YLH129, softening temperature 125)
° C), and in addition to the cyclopentadiene-type epoxy resin, a triphenylmethane-type polyfunctional epoxy resin (trade name: E1032) was added, and the compounding was performed by mixing 68.4 parts of the cyclopentadiene-type epoxy resin and the triphenylmethane-type epoxy resin. Functional epoxy resin (trade name: E1032) 31.6
Part, bisphenol A novolak (trade name: YLH12
9, softening temperature 125 ° C) 22.5 parts, TBBA 63.2
A laminated board for a printed circuit, a laminated board for a multilayer printed circuit, and a semiconductor device were produced in the same manner as in Example 1 except that the above-mentioned parts were used, and similar evaluation tests were performed. The results are shown in Table 11 or 12. In the resin composition for a printed circuit of this example, the compounding amount of TBBA was 34% by weight, the ratio of the phenolic hydroxyl group to the epoxy group was 1.0, and the compounding amount of the polyfunctional epoxy resin (trade name: E1032) was 17
Weight percent.
【0122】実施例.39 表10に示すように、プリント回路用樹脂組成物ワニス
のフェノール樹脂をNHNのかわりにビスフェノールA
ノボラック(商品名:YLH129、軟化温度125
℃)を用い、また、シクロペンタジエン型エポキシ樹脂
に加え、 クレゾールノボラック型多官能エポキシ樹脂
(商品名:EOCN104S)を添加し、配合をシクロ
ペンタジエン型エポキシ樹脂69.3部、クレゾールノ
ボラック型多官能エポキシ樹脂(商品名:EOCN10
4S)30.7部、ビスフェノールAノボラック(商品
名:YLH129、軟化温度125℃)18.9部、T
BBA 61.4部とした以外は実施例1と同様にし
て、プリント回路用積層板、多層プリント回路用積層板
および半導体装置を作製し、同様の評価試験をおこな
い、結果を表11または12に示す。本実施例のプリン
ト回路用樹脂組成物におけるTBBAの配合量は34重
量パーセント、フェノール性水酸基とエポキシ基の比は
1.0、また、多官能エポキシ樹脂(商品名:EOCN
104S)の配合量は17重量パーセントである。Embodiment. 39 As shown in Table 10, the phenolic resin of the resin composition varnish for printed circuits was replaced with bisphenol A instead of NHN.
Novolak (trade name: YLH129, softening temperature 125)
° C), and in addition to the cyclopentadiene-type epoxy resin, a cresol novolak-type polyfunctional epoxy resin (trade name: EOCN104S) was added. Resin (trade name: EOCN10)
4S) 30.7 parts, bisphenol A novolak (trade name: YLH129, softening temperature 125 ° C) 18.9 parts, T
A printed circuit laminate, a multilayer printed circuit laminate and a semiconductor device were prepared in the same manner as in Example 1 except that 61.4 parts of BBA were used, and the same evaluation test was performed. The results are shown in Table 11 or 12. Show. The amount of TBBA in the resin composition for printed circuits of this example was 34% by weight, the ratio of phenolic hydroxyl groups to epoxy groups was 1.0, and a polyfunctional epoxy resin (trade name: EOCN)
104S) is 17% by weight.
【0123】実施例.40 表10に示すように、プリント回路用樹脂組成物ワニス
のフェノール樹脂をNHNのかわりにトリフェニルメタ
ン型フェノール(商品名:YL6065)を用い、ま
た、シクロペンタジエン型エポキシ樹脂に加え、トリフ
ェニルメタン型多官能エポキシ樹脂(商品名: E10
32)を添加し、配合をシクロペンタジエン型エポキシ
樹脂69.4部、トリフェニルメタン型多官能エポキシ
樹脂(商品名: E1032)30.6部、トリフェニル
メタン型フェノール(商品名:YL6065)18.8
部、TBBA 61.3部とした以外は実施例1と同様
にして、プリント回路用積層板、多層プリント回路用積
層板および半導体装置を作製し、同様の評価試験をおこ
ない、結果を11または12に示す。本実施例のプリン
ト回路用樹脂組成物におけるTBBAの配合量は34重
量パーセント、フェノール性水酸基とエポキシ基の比は
1.0、また、多官能エポキシ樹脂(商品名: E103
2)の配合量は17重量パーセントである。Embodiment. 40 As shown in Table 10, the phenol resin of the resin composition varnish for printed circuits was a triphenylmethane-type phenol (trade name: YL6065) instead of NHN, and was added to the cyclopentadiene-type epoxy resin. Type polyfunctional epoxy resin (trade name: E10
32) was added, and the composition was adjusted to 69.4 parts of cyclopentadiene-type epoxy resin, 30.6 parts of triphenylmethane-type polyfunctional epoxy resin (trade name: E1032), and 18.6 parts of triphenylmethane-type phenol (trade name: YL6065). 8
, A printed circuit laminate, a multilayer printed circuit laminate, and a semiconductor device were prepared in the same manner as in Example 1 except that 61.3 parts of TBBA were used, and the same evaluation test was performed. Shown in The amount of TBBA in the resin composition for a printed circuit of this example was 34% by weight, the ratio of phenolic hydroxyl groups to epoxy groups was 1.0, and a polyfunctional epoxy resin (trade name: E103)
The amount of 2) is 17% by weight.
【0124】実施例.41 表10に示すように、プリント回路用樹脂組成物ワニス
のフェノール樹脂をNHNのかわりにトリフェニルメタ
ン型フェノール(商品名:YL6065)を用い、ま
た、シクロペンタジエン型エポキシ樹脂に加え、 クレ
ゾールノボラック型多官能エポキシ樹脂(商品名:EO
CN104S)を添加し、配合をシクロペンタジエン型
エポキシ樹脂70.1部、クレゾールノボラック型多官
能エポキシ樹脂(商品名:EOCN104S)29.9
部、トリフェニルメタン型フェノール(商品名:YL6
065)15.9部、TBBA 59.8部とした以外は
実施例1と同様にして、プリント回路用積層板、多層プ
リント回路用積層板および半導体装置を作製し、同様の
評価試験をおこない、結果を表11または12に示す。
本実施例のプリント回路用樹脂組成物におけるTBBA
の配合量は34重量パーセント、フェノール性水酸基と
エポキシ基の比は1.0、また、多官能エポキシ樹脂
(商品名:EOCN104S)の配合量は17重量パー
セントである。Embodiment. 41 As shown in Table 10, a phenol resin of a resin composition varnish for printed circuits was obtained by using triphenylmethane type phenol (trade name: YL6065) instead of NHN, and adding a cresol novolac type to a cyclopentadiene type epoxy resin. Multifunctional epoxy resin (trade name: EO
CN104S) was added, and the mixture was mixed with 70.1 parts of a cyclopentadiene-type epoxy resin and 29.9 parts of a cresol novolak-type polyfunctional epoxy resin (trade name: EOCN104S).
Part, triphenylmethane type phenol (trade name: YL6
065) A printed circuit board, a multilayer printed circuit board, and a semiconductor device were prepared in the same manner as in Example 1 except that 15.9 parts and 59.8 parts of TBBA were used, and similar evaluation tests were performed. The results are shown in Table 11 or 12.
TBBA in Resin Composition for Printed Circuit of Example
Is 34% by weight, the ratio of phenolic hydroxyl groups to epoxy groups is 1.0, and the amount of polyfunctional epoxy resin (trade name: EOCN104S) is 17% by weight.
【0125】実施例.42 表10に示すように、プリント回路用樹脂組成物ワニス
のフェノール樹脂をNHNのかわりにテルペンフェノー
ルノボラック(商品名:MP402)を用い、また、シ
クロペンタジエン型エポキシ樹脂に加え、トリフェニル
メタン型多官能エポキシ樹脂(商品名: E1032)
を添加し、配合をシクロペンタジエン型エポキシ樹脂6
6.2部、トリフェニルメタン型多官能エポキシ樹脂
(商品名:E1032)33.8部、テルペンフェノー
ルノボラック(商品名:MP402)31.0部、TB
BA 67.6部とした以外は実施例1と同様にして、
プリント回路用積層板、多層プリント回路用積層板およ
び半導体装置を作製し、同様の評価試験をおこない、結
果を表11または12に示す。本実施例のプリント回路
用樹脂組成物におけるTBBAの配合量は34重量パー
セント、フェノール性水酸基とエポキシ基の比は1.
0、また、多官能エポキシ樹脂(商品名: E103
2)の配合量は17重量パーセントである。Embodiment. 42 As shown in Table 10, terpene phenol novolak (trade name: MP402) was used as the phenolic resin for the resin composition varnish for printed circuits instead of NHN. Functional epoxy resin (trade name: E1032)
Is added, and the composition is changed to cyclopentadiene type epoxy resin 6
6.2 parts, triphenylmethane type polyfunctional epoxy resin (trade name: E1032) 33.8 parts, terpene phenol novolak (trade name: MP402) 31.0 parts, TB
The same procedure as in Example 1 was carried out except that BA was 67.6 parts.
Printed circuit laminates, multilayer printed circuit laminates, and semiconductor devices were produced, and similar evaluation tests were performed. The results are shown in Tables 11 and 12. The amount of TBBA in the resin composition for printed circuits of this example was 34% by weight, and the ratio of phenolic hydroxyl groups to epoxy groups was 1.
0, and a polyfunctional epoxy resin (trade name: E103)
The amount of 2) is 17% by weight.
【0126】実施例.43 表10に示すように、プリント回路用樹脂組成物ワニス
のフェノール樹脂をNHNのかわりにテルペンフェノー
ルノボラック(商品名:MP402)を用い、また、シ
クロペンタジエン型エポキシ樹脂に加え、 クレゾール
ノボラック型多官能エポキシ樹脂(商品名:EOCN1
04S)を添加し、配合をシクロペンタジエン型エポキ
シ樹脂67.6部、クレゾールノボラック型多官能エポ
キシ樹脂(商品名:EOCN104S)32.4部、テ
ルペンフェノールノボラック(商品名:MP402)2
5.8部、TBBA 64.9部とした以外は実施例1と
同様にして、プリント回路用積層板、多層プリント回路
用積層板および半導体装置を作製し、同様の評価試験を
おこない、結果を表11または12に示す。本実施例の
プリント回路用樹脂組成物におけるTBBAの配合量は
34重量パーセント、フェノール性水酸基とエポキシ基
の比は1.0、また、多官能エポキシ樹脂(商品名:E
OCN104S)の配合量は17重量パーセントであ
る。Embodiment. 43 As shown in Table 10, terpene phenol novolak (trade name: MP402) was used as the phenolic resin of the resin composition varnish for printed circuits instead of NHN, and in addition to the cyclopentadiene-type epoxy resin, a cresol novolak-type polyfunctional resin was used. Epoxy resin (trade name: EOCN1)
04S), and blended with 67.6 parts of cyclopentadiene type epoxy resin, 32.4 parts of cresol novolak type polyfunctional epoxy resin (trade name: EOCN104S), and terpene phenol novolak (trade name: MP402) 2
A laminate for a printed circuit, a laminate for a multilayer printed circuit, and a semiconductor device were produced in the same manner as in Example 1 except that 5.8 parts and 64.9 parts of TBBA were used, and the same evaluation test was performed. It is shown in Table 11 or 12. The amount of TBBA in the resin composition for printed circuits of this example was 34% by weight, the ratio of phenolic hydroxyl groups to epoxy groups was 1.0, and a polyfunctional epoxy resin (trade name: E
The amount of OCN104S) is 17% by weight.
【0127】上記表1〜12における実施例6、12、
18、実施例23〜43のプリント回路用積層板の評価
結果のうち、多官能エポキシ樹脂(e)の配合量、ガラ
ス転移温度、層間接着強度、吸水量およびはんだ耐熱性
試験合格率を、各プリント回路用樹脂組成物で用いたフ
ェノール樹脂(c)の種類によりまとめて図7、図8、
図9および図10に示すような、多官能エポキシ樹脂
(e)の配合量によるプリント回路用樹脂組成物硬化物
のガラス転移温度、層間接着強度、吸水率およびはんだ
耐熱性試験合格率の変化を示す特性図を得た。なお、図
中YLH129は軟化点125℃のものである。図7〜
10、および表1〜12から明らかなように、接着力お
よびはんだ耐熱性は多官能エポキシ樹脂(e)の配合量
が23重量パーセントを越えると特性が低下し、また、
多官能エポキシ樹脂(e)の配合量とともに耐熱性の指
標であるガラス転移温度は高くなるが、吸水率は増加す
ることがわかった。また、上記表から多官能エポキシ樹
脂である、トリフェニルメタン型多官能エポキシ樹脂
(商品名: E1032)またはクレゾールノボラック
型多官能エポキシ樹脂(商品名:EOCN104S)を
添加した場合、いずれのフェノール硬化剤系において
も、ガラス転移温度は向上するが層間接着力、はんだ耐
熱性が大きく低下することがわかる。しかし、多官能エ
ポキシ樹脂としてVG3101を用いることにより、接
着力、はんだ耐熱性、耐湿性などの特性を低下させるこ
となくガラス転移温度を向上することが可能となり、高
耐熱性で、信頼性の高いプリント回路用積層板の製造が
可能となることがわかった。また、多官能エポキシ樹脂
VG3101の配合量は樹脂組成物全体の10〜23重
量パーセントとする。 VG3101の配合量が樹脂組
成物全体の10重量パーセントに満たないと耐熱性が向
上せず、23重量パーセントを越えると耐熱性は向上す
るが耐湿性や接着力が低下する。Examples 6 and 12 in Tables 1 to 12 above
18. Among the evaluation results of the printed circuit laminates of Examples 23 to 43, the compounding amount of the polyfunctional epoxy resin (e), the glass transition temperature, the interlayer adhesive strength, the water absorption, and the solder heat resistance test pass rate were respectively determined. FIGS. 7 and 8 collectively show the types of the phenolic resin (c) used in the resin composition for a printed circuit.
As shown in FIGS. 9 and 10, changes in the glass transition temperature, interlayer adhesion strength, water absorption, and solder heat resistance test pass rate of the cured resin composition for a printed circuit depending on the blending amount of the polyfunctional epoxy resin (e) are shown. The characteristic diagram shown was obtained. In the drawing, YLH129 has a softening point of 125 ° C. FIG.
10 and Tables 1 to 12, the adhesive strength and the solder heat resistance deteriorate when the compounding amount of the polyfunctional epoxy resin (e) exceeds 23% by weight.
It was found that the glass transition temperature, which is an index of heat resistance, increased with the amount of the polyfunctional epoxy resin (e), but the water absorption increased. When a triphenylmethane-type polyfunctional epoxy resin (trade name: E1032) or a cresol novolac-type polyfunctional epoxy resin (trade name: EOCN104S), which is a polyfunctional epoxy resin from the above table, is added, any phenol curing agent is used. Also in the system, it can be seen that the glass transition temperature is improved, but the interlayer adhesion and the solder heat resistance are greatly reduced. However, by using VG3101 as a polyfunctional epoxy resin, it is possible to improve the glass transition temperature without deteriorating properties such as adhesive strength, solder heat resistance, and moisture resistance, and to achieve high heat resistance and high reliability. It turned out that the manufacture of the laminated board for printed circuits was attained. The blending amount of the polyfunctional epoxy resin VG3101 is set to 10 to 23% by weight of the whole resin composition. If the amount of VG3101 is less than 10% by weight of the entire resin composition, the heat resistance will not be improved, and if it exceeds 23% by weight, the heat resistance will be improved but the moisture resistance and the adhesive strength will be reduced.
【0128】また、これらのプリント回路用積層板を支
持基板にし、ビルドアップ法により製造した多層プリン
ト回路用積層板においても多官能エポキシ樹脂としてV
G3101を用いることにより、はんだ耐熱性が高く、
信頼性の高い多層プリント回路用積層板の製造が可能と
なる。Further, these printed circuit laminates are used as a support substrate, and a multilayer printed circuit laminate manufactured by a build-up method is also used as a multifunctional epoxy resin.
By using G3101, solder heat resistance is high,
It is possible to manufacture a highly reliable multilayer printed circuit board.
【0129】これらのプリント回路用積層板およびプリ
ント回路用積層板を支持基板としてビルドアップ法で製
造した多層プリント回路用積層板を用いた半導体装置に
おいても、多官能エポキシ樹脂にVG3101を用いる
ことにより、パッケージクラック耐性評価試験でパッケ
ージクラックが発生せず、また、耐湿評価試験において
も吸湿に起因する半導体素子のアルミ腐食断線が発生せ
ず、信頼性の高い半導体装置の製造が可能となる。In the semiconductor device using the printed circuit laminate and the multilayer printed circuit laminate manufactured by the build-up method using the printed circuit laminate as a supporting substrate, the VG3101 is used as the polyfunctional epoxy resin. In addition, a package crack does not occur in a package crack resistance evaluation test, and aluminum corrosion breakage of a semiconductor element due to moisture absorption does not occur in a moisture resistance evaluation test, and a highly reliable semiconductor device can be manufactured.
【0130】比較例.1 表13に示すように、プリント回路用樹脂組成物ワニス
のフェノール樹脂をNHNのかわりにビスフェノールA
ノボラック(商品名:YLH129、軟化温度125
℃)を用い、配合をシクロペンタジエン型エポキシ樹脂
100部、ビスフェノールAノボラック(商品名:YL
H129、軟化温度125℃)24.5部、TBBA
39.3部とした以外は実施例1と同様にして、プリン
ト回路用積層板、多層プリント回路用積層板および半導
体装置を作製し、同様の評価試験をおこない、結果を表
14または15に示す。Comparative example. 1 As shown in Table 13, the phenolic resin of the resin composition for printed circuit varnish was replaced with bisphenol A instead of NHN.
Novolak (trade name: YLH129, softening temperature 125)
° C), and blended with 100 parts of cyclopentadiene epoxy resin, bisphenol A novolak (trade name: YL)
H129, softening temperature 125 ° C) 24.5 parts, TBBA
A printed circuit laminate, a multilayer printed circuit laminate and a semiconductor device were prepared in the same manner as in Example 1 except that 39.3 parts were used, and the same evaluation test was performed. The results are shown in Table 14 or 15. .
【0131】[0131]
【表13】 [Table 13]
【0132】[0132]
【表14】 [Table 14]
【0133】[0133]
【表15】 [Table 15]
【0134】本比較例のプリント回路用樹脂組成物にお
けるTBBAの配合量は24重量パーセント、フェノー
ル性水酸基とエポキシ基の比は1.0である。The amount of TBBA in the resin composition for printed circuits of this comparative example was 24% by weight, and the ratio of phenolic hydroxyl groups to epoxy groups was 1.0.
【0135】比較例.2 表13に示すように、プリント回路用樹脂組成物ワニス
のフェノール樹脂をNHNのかわりにビスフェノールA
ノボラック(商品名:YLH129、軟化温度125
℃)を用い、配合をシクロペンタジエン型エポキシ樹脂
100部、ビスフェノールAノボラック(商品名:YL
H129、軟化温度125℃)20.2部、TBBA
49.1部とした以外は実施例1と同様にして、プリン
ト回路用積層板、多層プリント回路用積層板および半導
体装置を作製し、同様の評価試験をおこない、結果を表
14または15に示す。本比較例のプリント回路用樹脂
組成物におけるTBBAの配合量は29重量パーセン
ト、フェノール性水酸基とエポキシ基の比は1.0であ
る。Comparative example. 2 As shown in Table 13, the phenol resin of the resin composition varnish for printed circuits was replaced with bisphenol A instead of NHN.
Novolak (trade name: YLH129, softening temperature 125)
° C), and blended with 100 parts of cyclopentadiene epoxy resin, bisphenol A novolak (trade name: YL)
H129, softening temperature 125 ° C) 20.2 parts, TBBA
A printed circuit laminate, a multilayer printed circuit laminate and a semiconductor device were prepared in the same manner as in Example 1 except that 49.1 parts were used, and the same evaluation test was performed. The results are shown in Table 14 or 15. . The compounding amount of TBBA in the resin composition for a printed circuit of this comparative example was 29% by weight, and the ratio of the phenolic hydroxyl group to the epoxy group was 1.0.
【0136】比較例.3 表13に示すように、プリント回路用樹脂組成物ワニス
のフェノール樹脂をNHNのかわりにビスフェノールA
ノボラック(商品名:YLH129、軟化温度125
℃)を用い、配合をシクロペンタジエン型エポキシ樹脂
100部、ビスフェノールAノボラック(商品名:YL
H129、軟化温度125℃)10.6部、TBBA
70.7部とした以外は実施例1と同様にして、プリン
ト回路用積層板、多層プリント回路用積層板および半導
体装置を作製し、同様の評価試験をおこない、結果を表
14または15に示す。本比較例のプリント回路用樹脂
組成物におけるTBBAの配合量は39重量パーセン
ト、フェノール性水酸基とエポキシ基の比は1.0であ
る。Comparative example. 3 As shown in Table 13, the phenol resin of the resin composition varnish for printed circuits was replaced with bisphenol A instead of NHN.
Novolak (trade name: YLH129, softening temperature 125)
° C), and blended with 100 parts of cyclopentadiene epoxy resin, bisphenol A novolak (trade name: YL)
H129, softening temperature 125 ° C) 10.6 parts, TBBA
A printed circuit laminate, a multilayer printed circuit laminate and a semiconductor device were prepared in the same manner as in Example 1 except that the amount was changed to 70.7 parts, and the same evaluation test was performed. The results are shown in Table 14 or 15. . The amount of TBBA in the resin composition for printed circuits of this comparative example was 39% by weight, and the ratio of phenolic hydroxyl groups to epoxy groups was 1.0.
【0137】比較例.4 表13に示すように、プリント回路用樹脂組成物ワニス
のフェノール樹脂をNHNのかわりにトリフェニルメタ
ン型フェノール(商品名:YL6065)を用い、配合
をシクロペンタジエン型エポキシ樹脂100部、トリフ
ェニルメタン型フェノール(商品名:YL6065)2
0.4部、TBBA 38.0部とした以外は実施例1と
同様にして、プリント回路用積層板、多層プリント回路
用積層板および半導体装置を作製し、同様の評価試験を
おこない、結果を表14または15に示す。本比較例の
プリント回路用樹脂組成物におけるTBBAの配合量は
24重量パーセント、フェノール性水酸基とエポキシ基
の比は1.0である。Comparative example. 4 As shown in Table 13, the phenolic resin of the resin composition for printed circuit varnish was a triphenylmethane-type phenol (trade name: YL6065) instead of NHN, and was mixed with 100 parts of a cyclopentadiene-type epoxy resin and triphenylmethane. Type phenol (trade name: YL6065) 2
A printed circuit laminate, a multilayer printed circuit laminate and a semiconductor device were prepared in the same manner as in Example 1 except that 0.4 parts and 38.0 parts of TBBA were used, and the same evaluation test was performed. It is shown in Table 14 or 15. The compounding amount of TBBA in the resin composition for printed circuits of this comparative example was 24% by weight, and the ratio of phenolic hydroxyl groups to epoxy groups was 1.0.
【0138】比較例.5 表13に示すように、プリント回路用樹脂組成物ワニス
のフェノール樹脂をNHNのかわりにトリフェニルメタ
ン型フェノール(商品名:YL6065)を用い、配合
をシクロペンタジエン型エポキシ樹脂100部、トリフ
ェニルメタン型フェノール(商品名:YL6065)1
6.9部、TBBA 47.8部とした以外は実施例1と
同様にして、プリント回路用積層板、多層プリント回路
用積層板および半導体装置を作製し、同様の評価試験を
おこない、結果を表14または15に示す。本比較例の
プリント回路用樹脂組成物におけるTBBAの配合量は
29重量パーセント、フェノール性水酸基とエポキシ基
の比は1.0である。Comparative example. 5 As shown in Table 13, the phenol resin of the resin composition varnish for a printed circuit was a triphenylmethane type phenol (trade name: YL6065) instead of NHN, and was compounded with 100 parts of cyclopentadiene type epoxy resin and triphenylmethane. Type phenol (trade name: YL6065) 1
A printed circuit board, a multilayer printed circuit board, and a semiconductor device were manufactured in the same manner as in Example 1 except that 6.9 parts and 47.8 parts of TBBA were used, and the same evaluation test was performed. It is shown in Table 14 or 15. The compounding amount of TBBA in the resin composition for a printed circuit of this comparative example was 29% by weight, and the ratio of the phenolic hydroxyl group to the epoxy group was 1.0.
【0139】比較例.6 表13に示すように、プリント回路用樹脂組成物ワニス
のフェノール樹脂をNHNのかわりにトリフェニルメタ
ン型フェノール(商品名:YL6065)を用い、配合
をシクロペンタジエン型エポキシ樹脂100部、トリフ
ェニルメタン型フェノール(商品名:YL6065)
9.0部、TBBA 69.7部とした以外は実施例1と
同様にして、プリント回路用積層板、多層プリント回路
用積層板および半導体装置を作製し、同様の評価試験を
おこない、結果を表14または15に示す。本比較例の
プリント回路用樹脂組成物におけるTBBAの配合量は
39重量パーセント、フェノール性水酸基とエポキシ基
の比は1.0である。Comparative example. 6 As shown in Table 13, the phenolic resin of the resin composition varnish for printed circuits was a triphenylmethane-type phenol (trade name: YL6065) instead of NHN, and was compounded with 100 parts of cyclopentadiene-type epoxy resin and triphenylmethane. Type phenol (trade name: YL6065)
A printed circuit board, a multilayer printed circuit board, and a semiconductor device were prepared in the same manner as in Example 1 except that 9.0 parts and 69.7 parts of TBBA were used, and the same evaluation test was performed. It is shown in Table 14 or 15. The amount of TBBA in the resin composition for printed circuits of this comparative example was 39% by weight, and the ratio of phenolic hydroxyl groups to epoxy groups was 1.0.
【0140】比較例.7 表13に示すように、プリント回路用樹脂組成物ワニス
のフェノール樹脂をNHNのかわりにテルペンフェノー
ルノボラック(商品名:MP402)を用い、配合をシ
クロペンタジエン型エポキシ樹脂100部、テルペンフ
ェノールノボラック(商品名:MP402)34.0
部、TBBA 42.3部とした以外は実施例1と同様
にして、プリント回路用積層板、多層プリント回路用積
層板および半導体装置を作製し、同様の評価試験をおこ
ない、結果を表14または15に示す。本比較例のプリ
ント回路用樹脂組成物におけるTBBAの配合量は24
重量パーセント、フェノール性水酸基とエポキシ基の比
は1.0である。Comparative example. 7 As shown in Table 13, the phenolic resin of the resin composition varnish for printed circuits was replaced with terpene phenol novolak (trade name: MP402) instead of NHN, and was blended with 100 parts of cyclopentadiene epoxy resin and terpene phenol novolak (trade name) Name: MP402) 34.0
Parts, TBBA 42.3 parts, a printed circuit laminate, a multilayer printed circuit laminate, and a semiconductor device were prepared in the same manner as in Example 1, and the same evaluation test was performed. FIG. The amount of TBBA in the resin composition for a printed circuit of this comparative example was 24.
By weight, the ratio of phenolic hydroxyl groups to epoxy groups is 1.0.
【0141】比較例.8 表13に示すように、プリント回路用樹脂組成物ワニス
のフェノール樹脂をNHNのかわりにテルペンフェノー
ルノボラック(商品名:MP402)を用い、配合をシ
クロペンタジエン型エポキシ樹脂100部、テルペンフ
ェノールノボラック(商品名:MP402)27.6
部、TBBA 52.1部とした以外は実施例1と同様
にして、プリント回路用積層板、多層プリント回路用積
層板および半導体装置を作製し、同様の評価試験をおこ
ない、結果を表14または15に示す。本比較例のプリ
ント回路用樹脂組成物におけるTBBAの配合量は29
重量パーセント、フェノール性水酸基とエポキシ基の比
は1.0である。Comparative example. 8 As shown in Table 13, the phenolic resin of the resin composition varnish for printed circuits was replaced with terpene phenol novolak (trade name: MP402) instead of NHN, and was blended with 100 parts of cyclopentadiene epoxy resin and terpene phenol novolak (trade name) Name: MP402) 27.6
, A printed circuit laminate, a multilayer printed circuit laminate, and a semiconductor device were prepared in the same manner as in Example 1 except that 52.1 parts of TBBA were used, and the same evaluation test was performed. FIG. The compounding amount of TBBA in the printed circuit resin composition of this comparative example was 29.
By weight, the ratio of phenolic hydroxyl groups to epoxy groups is 1.0.
【0142】比較例.9 表13に示すように、プリント回路用樹脂組成物ワニス
のフェノール樹脂をNHNのかわりにテルペンフェノー
ルノボラック(商品名:MP402)を用い、配合をシ
クロペンタジエン型エポキシ樹脂100部、テルペンフ
ェノールノボラック(商品名:MP402)14.1
部、TBBA 73.0部とした以外は実施例1と同様
にして、プリント回路用積層板、多層プリント回路用積
層板および半導体装置を作製し、同様の評価試験をおこ
ない、結果を表14または15に示す。本比較例のプリ
ント回路用樹脂組成物におけるTBBAの配合量は39
重量パーセント、フェノール性水酸基とエポキシ基の比
は1.0である。Comparative example. 9 As shown in Table 13, the phenolic resin of the resin composition varnish for printed circuits was replaced with terpene phenol novolak (trade name: MP402) instead of NHN, and was compounded with 100 parts of cyclopentadiene epoxy resin and terpene phenol novolak (trade name) Name: MP402) 14.1
Part, TBBA 73.0 parts, a printed circuit laminate, a multilayer printed circuit laminate and a semiconductor device were prepared in the same manner as in Example 1, and the same evaluation test was performed. FIG. The amount of TBBA in the resin composition for printed circuits of this comparative example was 39.
By weight, the ratio of phenolic hydroxyl groups to epoxy groups is 1.0.
【0143】上記表1〜6、表13〜15における実施
例5〜7、実施例11〜13、実施例17〜19、比較
例1〜9のプリント回路用積層板の評価結果のうち、T
BBA配合量、ガラス転移温度、層間接着強度および3
20℃でのはんだ耐熱性試験合格率を、各プリント回路
用樹脂組成物で用いたフェノール樹脂(c)の種類によ
りまとめて、図4、図5および図6に示すようなTBB
A配合量によるガラス転移温度、層間接着強度および3
20℃でのはんだ耐熱性試験合格率の関係を示す特性図
を得た。なお、図中YHL129は軟化点125℃のも
のである。図4、図5、図6、表1〜6、表13〜15
から明らかなように、TBBAの配合量は半導体パッケ
ージ用のプリント回路用積層板に必要な特性である層間
接着力、はんだ耐熱性、耐熱性に大きく影響する。層間
接着力およびはんだ耐熱性はTBBAの配合量とともに
34重量パーセント付近まで特性が向上し、その後は飽
和しほぼ一定の値を示す。また、耐熱性の指標であるガ
ラス転移温度はTBBAが分子内にフェノール性水酸基
を2個しか持たにないため、TBBAの配合量とともに
ガラス転移温度が低下する。この接着強度、はんだ耐熱
性およびガラス転移温度とTBBA配合量の相関関係か
ら、半導体パッケージ用のプリント回路用積層板として
十分な特性を具備するためにはTBBAの配合量を樹脂
組成物全体の30〜38重量パーセントとする必要があ
ることがわかった。30重量パーセントに満たない(比
較例1、2、4、5、7、8)と、半導体パッケージ用
のプリント回路用積層板に必要な接着力の目安である
1.0Kgf/cm以上の層間接着強度とならず、はん
だ耐熱性も320℃で半数以上が合格率にならず好まし
くない。TBBAの配合量が樹脂組成物全体の38重量
パーセントを越える(比較例3、6、9)とTBBAは
分子内にフェノール性水酸基を2個しか持たないため硬
化物の架橋密度が低下してガラス転移温度が160℃以
下に低下する。Of the evaluation results of the printed circuit laminates of Examples 5 to 7, Examples 11 to 13, Examples 17 to 19, and Comparative Examples 1 to 9 in Tables 1 to 6 and Tables 13 to 15, T
BBA content, glass transition temperature, interlayer adhesion strength and 3
The passing rate of the solder heat resistance test at 20 ° C. is summarized by the type of the phenolic resin (c) used in each resin composition for a printed circuit, and the TBB as shown in FIG. 4, FIG. 5 and FIG.
Glass transition temperature, interlayer adhesive strength and 3 depending on the amount of A
A characteristic diagram showing the relationship between the solder heat resistance test pass rate at 20 ° C. was obtained. In the figure, YHL129 has a softening point of 125 ° C. FIG. 4, FIG. 5, FIG. 6, Tables 1 to 6, Tables 13 to 15
As is clear from the above, the amount of TBBA greatly affects the interlayer adhesion, solder heat resistance, and heat resistance required for a printed circuit laminate for a semiconductor package. The properties of the interlayer adhesive strength and the solder heat resistance are improved up to around 34% by weight together with the amount of TBBA, and thereafter become saturated and show almost constant values. Further, the glass transition temperature, which is an index of heat resistance, decreases with the amount of TBBA because TBBA has only two phenolic hydroxyl groups in the molecule. From the correlation between the adhesive strength, the solder heat resistance, the glass transition temperature and the TBBA content, in order to provide sufficient characteristics as a printed circuit laminate for a semiconductor package, the content of TBBA must be adjusted to 30% of the entire resin composition. It has been found necessary to be ~ 38 weight percent. When the amount is less than 30% by weight (Comparative Examples 1, 2, 4, 5, 7, and 8), the interlayer adhesion of 1.0 kgf / cm or more, which is a measure of the adhesive strength required for a printed circuit laminate for a semiconductor package. The strength is not increased, and the soldering heat resistance is not preferable because the pass rate is not more than half at 320 ° C. When the amount of TBBA exceeds 38% by weight of the whole resin composition (Comparative Examples 3, 6, and 9), the crosslinking density of the cured product is reduced because TBBA has only two phenolic hydroxyl groups in the molecule, and the glass is reduced. The transition temperature drops below 160 ° C.
【0144】また、こららのプリント回路用積層板を支
持基板にし、ビルドアップ法により製造した多層プリン
ト回路用積層板においてもTBBAの配合量を樹脂組成
物全体の30〜38重量パーセントとすることにより、
はんだ耐熱性が高く、信頼性の高い多層プリント回路用
積層板の製造が可能となるが、30重量パーセントに満
たないか38重量パーセントを越えるとはんだ耐熱性が
低下し、多層プリント回路用積層板の信頼性が低下す
る。In addition, in the laminate for a multilayer printed circuit manufactured by the build-up method, the blending amount of TBBA is set to 30 to 38% by weight of the whole resin composition. By
Although it is possible to manufacture a multilayer printed circuit laminate having high soldering heat resistance and high reliability, if less than 30% by weight or more than 38% by weight, the soldering heat resistance is lowered, and a multilayer printed circuit board is reduced. The reliability of the device decreases.
【0145】これらのプリント回路用積層板およびプリ
ント回路用積層板を支持基板としてビルドアップ法で製
造した多層プリント回路用積層板を用いた半導体装置に
おいても、 TBBAの配合量を樹脂組成物全体の30
〜38重量パーセントとすることにより、パッケージク
ラック耐性評価試験でパッケージクラックが発生せず、
また、耐湿評価試験においても吸湿に起因する半導体素
子のアルミ腐食断線が発生せず、信頼性の高い半導体装
置の製造が可能となるが、30重量パーセントに満たな
いか38重量パーセントを越えるとリフロークラック耐
性、耐湿性が低下しおよび半導体装置の信頼性が低下す
る。In these printed circuit laminates and in semiconductor devices using multilayer printed circuit laminates manufactured by the build-up method using the printed circuit laminate as a supporting substrate, the amount of TBBA to be added to the resin composition as a whole is 30
By setting the content to about 38% by weight, no package crack occurs in the package crack resistance evaluation test,
Further, even in the moisture resistance evaluation test, aluminum corrosion breakage of the semiconductor element due to moisture absorption does not occur, and a highly reliable semiconductor device can be manufactured. However, if less than 30% by weight or more than 38% by weight, reflow occurs. Crack resistance and moisture resistance are reduced, and reliability of the semiconductor device is reduced.
【0146】比較例.10 表13に示すように、プリント回路用樹脂組成物ワニス
のエポキシ樹脂をシクロペンタジエン型エポキシ樹脂の
かわりにビスフェノールAノボラック型多官能エポキシ
樹脂(商品名:E157)を用い、また、フェノール樹
脂をNHNのかわりにビスフェノールAノボラック(商
品名:YLH129、軟化温度125℃)を用い、配合
をビスフェノールAノボラック型多官能エポキシ樹脂
(商品名:E157)100部、ビスフェノールAノボ
ラック(商品名:YLH129、軟化温度125℃)2
8.7部、TBBA 66.4部とした以外は実施例1と
同様にして、プリント回路用積層板、多層プリント回路
用積層板および半導体装置を作製し、同様の評価試験を
おこない、結果を表14または15に示す。本比較例の
プリント回路用樹脂組成物におけるTBBAの配合量は
34重量パーセント、フェノール性水酸基とエポキシ基
の比は1.0である。Comparative example. 10 As shown in Table 13, bisphenol A novolak type polyfunctional epoxy resin (trade name: E157) was used instead of cyclopentadiene type epoxy resin instead of cyclopentadiene type epoxy resin, and the phenol resin was NHN. Instead, bisphenol A novolak (trade name: YLH129, softening temperature 125 ° C.) was used, and 100 parts of bisphenol A novolak type polyfunctional epoxy resin (trade name: E157) and bisphenol A novolak (trade name: YLH129, softening temperature) were used. 125 ° C) 2
A printed circuit board, a multilayer printed circuit board, and a semiconductor device were prepared in the same manner as in Example 1 except that 8.7 parts and 66.4 parts of TBBA were used, and the same evaluation test was performed. It is shown in Table 14 or 15. The amount of TBBA in the resin composition for a printed circuit of this comparative example was 34% by weight, and the ratio of phenolic hydroxyl groups to epoxy groups was 1.0.
【0147】上記プリント回路用樹脂組成物において、
シクロペンタジエン型エポキシ樹脂を用いずかわりにビ
スフェノールAノボラック型多官能エポキシ樹脂(商品
名:E157)を用いたため、 TBBAの配合量は3
4重量パーセント、フェノール性水酸基とエポキシ基の
比は1.0であるにもかかわらず、実施例1〜4、実施
例6、実施例12または実施例18と比較して層間接着
強度が低く、吸水量が増加してプリント回路用積層板の
信頼性が低下している。また、このプリント回路用積層
板を支持基板にし、ビルドアップ法により製造した多層
プリント回路用積層板においても、はんだ耐熱性が低下
し、多層プリント回路用積層板の信頼性が低下してい
る。このプリント回路用積層板またはこのプリント回路
用積層板を支持基板としてビルドアップ法でで製造した
多層プリント回路用積層板を用い製造した半導体装置の
パッケージクラック耐性評価試験においても、パッケー
ジクラックが発生し、リフロークラック耐性が低く、半
導体装置の信頼性が低下している。更にこのプリント回
路用積層板およびこのプリント回路用積層板を支持基板
としてビルドアップ法で製造した多層プリント回路用積
層板では耐湿評価試験において、吸湿に起因するアルミ
腐食断線が発生し耐湿性が低く、半導体装置の信頼性が
低下している。このプリント回路用積層板またはこのプ
リント回路用積層板を支持基板としてビルドアップ法で
製造した多層プリント回路用積層板を用い製造した半導
体装置はパッケージクラック耐性評価試験でパッケージ
クラックが発生し、また、耐湿評価試験においても吸湿
に起因する半導体素子のアルミ腐食断線が発生し、半導
体装置の信頼性が低下している。In the above-mentioned resin composition for a printed circuit,
Since bisphenol A novolak type polyfunctional epoxy resin (trade name: E157) was used instead of cyclopentadiene type epoxy resin, the amount of TBBA was 3
4% by weight, despite the ratio of phenolic hydroxyl group to epoxy group being 1.0, the interlayer adhesion strength was lower than that of Examples 1-4, Example 6, Example 12 or Example 18, The water absorption increases, and the reliability of the printed circuit board decreases. Also, in a multilayer printed circuit laminate manufactured by a build-up method using this printed circuit laminate as a support substrate, solder heat resistance is reduced, and the reliability of the multilayer printed circuit laminate is also reduced. In the package crack resistance evaluation test of the printed circuit laminate or the semiconductor device manufactured using the multilayer printed circuit laminate manufactured by the build-up method using the printed circuit laminate as a supporting substrate, a package crack may occur. In addition, the reflow crack resistance is low, and the reliability of the semiconductor device is low. Furthermore, in this printed circuit laminate and a multilayer printed circuit laminate manufactured by a build-up method using the printed circuit laminate as a support substrate, aluminum corrosion breakage due to moisture absorption occurs in the moisture resistance evaluation test, resulting in low moisture resistance. However, the reliability of the semiconductor device has been reduced. A semiconductor device manufactured using this printed circuit laminate or a multilayer printed circuit laminate manufactured by a build-up method using the printed circuit laminate as a support substrate generates a package crack in a package crack resistance evaluation test, Also in the humidity resistance evaluation test, aluminum corrosion breakage of the semiconductor element due to moisture absorption occurs, and the reliability of the semiconductor device is reduced.
【0148】比較例.11 表13に示すように、プリント回路用樹脂組成物ワニス
のエポキシ樹脂をシクロペンタジエン型エポキシ樹脂を
用いずかわりにトリフェニルメタン型多官能エポキシ樹
脂(商品名:E1032)およびビスフェノールA型エ
ポキシ樹脂(商品名:E828)を用い、また、フェノ
ール樹脂をNHNのかわりにビスフェノールAノボラッ
ク(商品名:YLH129、軟化温度125℃)を用
い、配合をトリフェニルメタン型多官能エポキシ樹脂
(商品名:E1032)50部およびビスフェノールA
型エポキシ樹脂(商品名:E828)50部、ビスフェ
ノールAノボラック(商品名:YLH129、軟化温度
125℃)34.5部、TBBA 71.5部とした以外
は実施例1と同様にして、プリント回路用積層板、多層
プリント回路用積層板および半導体装置を作製し、同様
の評価試験をおこない、結果を表14または15に示
す。本比較例のプリント回路用樹脂組成物におけるTB
BAの配合量は34重量パーセント、フェノール性水酸
基とエポキシ基の比は1.0である。Comparative example. 11 As shown in Table 13, the epoxy resin of the resin composition varnish for printed circuits was replaced by a triphenylmethane-type polyfunctional epoxy resin (trade name: E1032) and a bisphenol A-type epoxy resin instead of using cyclopentadiene-type epoxy resin. (Trade name: E828), and bisphenol A novolak (trade name: YLH129, softening temperature: 125 ° C.) instead of NHN as the phenol resin, and a triphenylmethane-type polyfunctional epoxy resin (trade name: E1032) 50 parts and bisphenol A
Printed circuit in the same manner as in Example 1 except that 50 parts of a type epoxy resin (trade name: E828), 34.5 parts of bisphenol A novolak (trade name: YLH129, softening temperature: 125 ° C.), and 71.5 parts of TBBA were used. A laminated board for multilayer, a laminated board for multilayer printed circuit and a semiconductor device were manufactured, and the same evaluation test was performed. The results are shown in Table 14 or 15. TB in Printed Circuit Resin Composition of Comparative Example
The amount of BA was 34% by weight, and the ratio of phenolic hydroxyl groups to epoxy groups was 1.0.
【0149】上記プリント回路用樹脂組成物において、
シクロペンタジエン型エポキシ樹脂を用いずかわりにト
リフェニルメタン型多官能エポキシ樹脂(商品名:E1
032)およびビスフェノールA型エポキシ樹脂(商品
名:E828)の混合系を用いたため、 TBBAの配
合量は34重量パーセント、フェノール性水酸基とエポ
キシ基の比は1.0であるにもかかわらず、実施例1〜
4、実施例6、実施例12、実施例18と比較して層間
接着強度が低下し、吸水量が増加してプリント回路用積
層板の信頼性が低下している。また、このプリント回路
用積層板を支持基板にし、ビルドアップ法により製造し
た多層プリント回路用積層板においても、はんだ耐熱性
が低く、多層プリント回路用積層板の信頼性が低下して
いる。このプリント回路用積層板またはこのプリント回
路用積層板を支持基板としてビルドアップ法でで製造し
た多層プリント回路用積層板を用い製造した半導体装置
はパッケージクラック耐性評価試験でパッケージクラッ
クが発生し、また、耐湿評価試験においても吸湿に起因
する半導体素子のアルミ腐食断線が発生し、半導体装置
の信頼性が低下している。In the above-mentioned resin composition for a printed circuit,
Instead of using cyclopentadiene type epoxy resin, instead of using triphenylmethane type polyfunctional epoxy resin (trade name: E1
032) and bisphenol A type epoxy resin (trade name: E828), so that the blending amount of TBBA was 34% by weight and the ratio of phenolic hydroxyl group to epoxy group was 1.0. Example 1
4. Compared with Examples 6, 12, and 18, the interlayer adhesive strength is reduced, the amount of water absorption is increased, and the reliability of the printed circuit laminate is reduced. Also, a multilayer printed circuit laminate manufactured by a build-up method using this printed circuit laminate as a support substrate has low solder heat resistance, and the reliability of the multilayer printed circuit laminate is reduced. A semiconductor device manufactured using the printed circuit board or a multilayer printed circuit board manufactured by a build-up method using the printed circuit board as a supporting substrate is subject to package cracking in a package crack resistance evaluation test, and Also, in the moisture resistance evaluation test, aluminum corrosion breakage of the semiconductor element due to moisture absorption occurs, and the reliability of the semiconductor device is lowered.
【0150】比較例.12 表16に示すように、プリント回路用樹脂組成物ワニス
のフェノール樹脂をNHNのかわりにビスフェノールA
ノボラック(商品名:YLH129、軟化温度125
℃)を用い、また、シクロペンタジエン型エポキシ樹脂
に加え、テトラブロムビスフェノールA型エポキシ樹脂
(商品名:EPICLON153)を添加し、配合をシ
クロペンタジエン型エポキシ樹脂43.8部、テトラブ
ロムビスフェノールA型エポキシ樹脂(商品名:EPI
CLON153)56.2部、ビスフェノールAノボラ
ック(商品名:YLH129、軟化温度125℃)3
5.1部、TBBA 39.3部とした以外は実施例1と
同様にして、プリント回路用積層板、多層プリント回路
用積層板および半導体装置を作製し、同様の評価試験を
おこない、結果を表17または18に示す。Comparative example. 12 As shown in Table 16, the phenol resin of the resin composition varnish for printed circuits was replaced with bisphenol A instead of NHN.
Novolak (trade name: YLH129, softening temperature 125)
° C), and in addition to the cyclopentadiene-type epoxy resin, a tetrabromobisphenol A-type epoxy resin (trade name: EPICLON153) was added, and the compounding was performed with 43.8 parts of cyclopentadiene-type epoxy resin and tetrabromobisphenol A-type epoxy resin. Resin (trade name: EPI
CLON153) 56.2 parts, bisphenol A novolak (trade name: YLH129, softening temperature 125 ° C) 3
A laminated board for printed circuit, a laminated board for multilayer printed circuit and a semiconductor device were prepared in the same manner as in Example 1 except that 5.1 parts and 39.3 parts of TBBA were used, and the same evaluation test was performed. It is shown in Table 17 or 18.
【0151】[0151]
【表16】 [Table 16]
【0152】[0152]
【表17】 [Table 17]
【0153】[0153]
【表18】 [Table 18]
【0154】本比較例のプリント回路用樹脂組成物にお
けるTBBAの配合量は0重量パーセント、フェノール
性水酸基とエポキシ基の比は1.0である。The amount of TBBA in the resin composition for printed circuits of this comparative example was 0% by weight, and the ratio of phenolic hydroxyl groups to epoxy groups was 1.0.
【0155】上記プリント回路用樹脂組成物において、
TBBAを無添加で、フェノール樹脂としてビスフェノ
ールAノボラック(商品名:YLH129、軟化温度1
25℃)だけを用いたため、 実施例1〜4、実施例
6、実施例12、実施例18と比較して層間接着強度お
よびはんだ耐熱性が低く、プリント回路用積層板の信頼
性が低下している。また、このプリント回路用積層板を
支持基板にし、ビルドアップ法により製造した多層プリ
ント回路用積層板においても、TBBA無添加のため、
はんだ耐熱性が低下し、多層プリント回路用積層板の
信頼性が低下している。このプリント回路用積層板また
はこのプリント回路用積層板を支持基板としてビルドア
ップ法でで製造した多層プリント回路用積層板を用い製
造した半導体装置はパッケージクラック耐性評価試験で
パッケージクラックが発生し、また、耐湿評価試験にお
いても吸湿に起因する半導体素子のアルミ腐食断線が発
生し、半導体装置の信頼性が低下している。In the above resin composition for a printed circuit,
No TBBA was added, and bisphenol A novolak (trade name: YLH129, softening temperature 1) was used as a phenol resin.
25 ° C.) alone, the interlayer adhesive strength and solder heat resistance are lower than those of Examples 1-4, Example 6, Example 12, and Example 18, and the reliability of the printed circuit laminate decreases. ing. In addition, the multilayer board for a multilayer printed circuit manufactured by a build-up method using the printed circuit board as a support substrate also has no TBBA.
The solder heat resistance is reduced, and the reliability of the multilayer printed circuit laminate is reduced. A semiconductor device manufactured using the printed circuit board or a multilayer printed circuit board manufactured by a build-up method using the printed circuit board as a supporting substrate is subject to package cracking in a package crack resistance evaluation test, and Also, in the moisture resistance evaluation test, aluminum corrosion breakage of the semiconductor element due to moisture absorption occurs, and the reliability of the semiconductor device is lowered.
【0156】比較例.13 表16に示すように、プリント回路用樹脂組成物ワニス
のフェノール樹脂をNHNのかわりにトリフェニルメタ
ン型フェノール(商品名:YL6065)を用い、ま
た、シクロペンタジエン型エポキシ樹脂に加え、テトラ
ブロムビスフェノールA型エポキシ樹脂(商品名:EP
ICLON153)を添加し、配合をシクロペンタジエ
ン型エポキシ樹脂46.4部、テトラブロムビスフェノ
ールA型エポキシ樹脂(商品名:EPICLON15
3)53.6部、トリフェニルメタン型フェノール(商
品名:YL6065)24.9部、TBBA 49.1部
とした以外は実施例1と同様にして、プリント回路用積
層板、多層プリント回路用積層板および半導体装置を作
製し、同様の評価試験をおこない、結果を表17または
18に示す。本比較例のプリント回路用樹脂組成物にお
けるTBBAの配合量は0重量パーセント、フェノール
性水酸基とエポキシ基の比は1.0である。Comparative example. 13 As shown in Table 16, as the phenolic resin of the resin composition varnish for printed circuits, triphenylmethane-type phenol (trade name: YL6065) was used instead of NHN, and tetrabromobisphenol was added to the cyclopentadiene-type epoxy resin. A type epoxy resin (trade name: EP
(ICLON 153), and blended 46.4 parts of a cyclopentadiene type epoxy resin and a tetrabromobisphenol A type epoxy resin (trade name: EPICLON15).
3) In the same manner as in Example 1 except that 53.6 parts, triphenylmethane-type phenol (trade name: YL6065) 24.9 parts, and TBBA 49.1 parts were used, for a printed circuit laminate and a multilayer printed circuit. A laminate and a semiconductor device were manufactured, and the same evaluation test was performed. The results are shown in Table 17 or 18. The compounding amount of TBBA in the resin composition for printed circuits of this comparative example was 0% by weight, and the ratio of phenolic hydroxyl groups to epoxy groups was 1.0.
【0157】上記プリント回路用樹脂組成物において、
TBBAを無添加で、フェノール樹脂としてトリフェニ
ルメタン型フェノール(商品名:YL6065)だけを
用いたため、 実施例1〜4、実施例6、実施例12、
実施例18と比較して層間接着強度およびはんだ耐熱性
が低く、プリント回路用積層板の信頼性が低下してい
る。また、このプリント回路用積層板を支持基板にし、
ビルドアップ法により製造した多層プリント回路用積層
板においても、TBBA無添加のため、 はんだ耐熱性
が低く、多層プリント回路用積層板の信頼性が低下して
いる。このプリント回路用積層板またはこのプリント回
路用積層板を支持基板としてビルドアップ法でで製造し
た多層プリント回路用積層板を用い製造した半導体装置
はパッケージクラック耐性評価試験でパッケージクラッ
クが発生し、また、耐湿評価試験においても吸湿に起因
する半導体素子のアルミ腐食断線が発生し、半導体装置
の信頼性が低下している。In the above resin composition for a printed circuit,
Since TBBA was not added and only triphenylmethane-type phenol (trade name: YL6065) was used as the phenol resin, Examples 1 to 4, Example 6, Example 12,
Compared with Example 18, the interlayer adhesive strength and the solder heat resistance were low, and the reliability of the printed circuit laminate was reduced. In addition, this printed circuit laminate is used as a support substrate,
Also in the multilayer printed circuit laminate manufactured by the build-up method, since TBBA is not added, the solder heat resistance is low, and the reliability of the multilayer printed circuit laminate is reduced. A semiconductor device manufactured using the printed circuit board or a multilayer printed circuit board manufactured by a build-up method using the printed circuit board as a supporting substrate is subject to package cracking in a package crack resistance evaluation test, and Also, in the moisture resistance evaluation test, aluminum corrosion breakage of the semiconductor element due to moisture absorption occurs, and the reliability of the semiconductor device is lowered.
【0158】比較例.14 表16に示すように、プリント回路用樹脂組成物ワニス
のフェノール樹脂をNHNのかわりにテルペンフェノー
ルノボラック(商品名:MP402)を用い、また、シ
クロペンタジエン型エポキシ樹脂に加え、テトラブロム
ビスフェノールA型エポキシ樹脂(商品名:EPICL
ON153)を添加し、配合をシクロペンタジエン型エ
ポキシ樹脂37.4部、テトラブロムビスフェノールA
型エポキシ樹脂(商品名:EPICLON153)5
3.6部、テルペンフェノールノボラック(商品名:M
P402)50.4部、TBBA 70.7部とした以外
は実施例1と同様にして、プリント回路用積層板、多層
プリント回路用積層板および半導体装置を作製し、同様
の評価試験をおこない、結果を表17または18に示
す。本比較例のプリント回路用樹脂組成物におけるTB
BAの配合量は0重量パーセント、フェノール性水酸基
とエポキシ基の比は1.0である。Comparative example. 14 As shown in Table 16, terpene phenol novolak (trade name: MP402) was used as the phenol resin of the resin composition varnish for printed circuits instead of NHN, and in addition to the cyclopentadiene type epoxy resin, tetrabromobisphenol A type was used. Epoxy resin (trade name: EPICL)
ON153) was added, and the mixture was mixed with 37.4 parts of cyclopentadiene-type epoxy resin and tetrabromobisphenol A.
Type epoxy resin (trade name: EPICLON153) 5
3.6 parts, terpene phenol novolak (trade name: M
P402) A printed circuit board, a multilayer printed circuit board, and a semiconductor device were prepared in the same manner as in Example 1 except that 50.4 parts and 70.7 parts of TBBA were used, and similar evaluation tests were performed. The results are shown in Table 17 or 18. TB in Printed Circuit Resin Composition of Comparative Example
The amount of BA was 0% by weight, and the ratio of phenolic hydroxyl groups to epoxy groups was 1.0.
【0159】上記プリント回路用樹脂組成物において、
TBBAを無添加で、フェノール樹脂としてテルペンフ
ェノールノボラック(商品名:MP402)だけを用い
たため、 実施例1〜4、実施例6、実施例12、実施
例18と比較して層間接着強度およびはんだ耐熱性が低
く、プリント回路用積層板の信頼性が低下している。ま
た、このプリント回路用積層板を支持基板にし、ビルド
アップ法により製造した多層プリント回路用積層板にお
いても、TBBA無添加のため、 はんだ耐熱性が低下
し、多層プリント回路用積層板の信頼性が低下してい
る。このプリント回路用積層板またはこのプリント回路
用積層板を支持基板としてビルドアップ法でで製造した
多層プリント回路用積層板を用い製造した半導体装置は
パッケージクラック耐性評価試験でパッケージクラック
が発生し、また、耐湿評価試験においても吸湿に起因す
る半導体素子のアルミ腐食断線が発生し、半導体装置の
信頼性が低下している。In the above resin composition for a printed circuit,
Since TBBA was not added and only terpene phenol novolak (trade name: MP402) was used as the phenol resin, the interlayer adhesion strength and solder heat resistance were higher than those of Examples 1-4, Example 6, Example 12, and Example 18. And the reliability of the printed circuit laminate is reduced. In addition, in the case of a multilayer printed circuit laminate manufactured by a build-up method using the printed circuit laminate as a support substrate, the addition of TBBA also reduces the solder heat resistance, and reduces the reliability of the multilayer printed circuit laminate. Is declining. A semiconductor device manufactured using the printed circuit board or a multilayer printed circuit board manufactured by a build-up method using the printed circuit board as a supporting substrate is subject to package cracking in a package crack resistance evaluation test, and Also, in the moisture resistance evaluation test, aluminum corrosion breakage of the semiconductor element due to moisture absorption occurs, and the reliability of the semiconductor device is lowered.
【0160】比較例.15 表16に示すように、プリント回路用樹脂組成物ワニス
のフェノール樹脂のNHNのかわりにアミン硬化剤であ
るDICY(ジシアンジアミド)を用い、また、シクロ
ペンタジエン型エポキシ樹脂に加え、ビスフェノールA
型エポキシ樹脂(商品名:E1001)および耐熱難燃
エポキシ樹脂(商品名:BREN−S)を添加し、配合
をシクロペンタジエン型エポキシ樹50.0部、ビスフ
ェノールA型エポキシ樹脂(商品名:E1001)1
0.0部、耐熱難燃エポキシ樹脂(商品名:BREN−
S)40部、 DICY(ジシアンジアミド)3.5部と
した以外は実施例1と同様にして、プリント回路用積層
板、多層プリント回路用積層板および半導体装置を作製
し、同様の評価試験をおこない、結果を表17または1
8に示す。本比較例のプリント回路用樹脂組成物には、
TBBAおよびTBBA以外のフェノール樹脂は添加さ
れていない。Comparative example. 15 As shown in Table 16, DICY (dicyandiamide) as an amine curing agent was used in place of NHN of the phenol resin of the resin composition varnish for printed circuits, and bisphenol A was added to the cyclopentadiene type epoxy resin.
Type epoxy resin (trade name: E1001) and heat-resistant flame-retardant epoxy resin (trade name: BREN-S) were added, and the compounding was 50.0 parts of cyclopentadiene type epoxy resin and bisphenol A type epoxy resin (trade name: E1001). 1
0.0 parts, heat-resistant flame-retardant epoxy resin (trade name: BREN-
S) A printed circuit laminate, a multilayer printed circuit laminate, and a semiconductor device were prepared in the same manner as in Example 1 except that 40 parts and 3.5 parts of DICY (dicyandiamide) were used, and similar evaluation tests were performed. Table 17 or 1
FIG. The resin composition for printed circuits of this comparative example includes:
TBBA and phenolic resins other than TBBA were not added.
【0161】上記プリント回路用樹脂組成物において、
TBBAおよびTBBA以外のフェノール樹脂共に無添
加で、硬化剤としてDICYだけを用いたため、 実施
例1〜4、実施例6、実施例12、実施例18と比較し
て吸水量が増加し、はんだ耐熱性が低く、プリント回路
用積層板の信頼性が低下している。また、このプリント
回路用積層板を支持基板にし、ビルドアップ法により製
造した多層プリント回路用積層板においても、はんだ耐
熱性が低下し、多層プリント回路用積層板の信頼性が低
下している。このプリント回路用積層板またはこのプリ
ント回路用積層板を支持基板としてビルドアップ法でで
製造した多層プリント回路用積層板を用い製造した半導
体装置はパッケージクラック耐性評価試験でパッケージ
クラックが発生し、また、耐湿評価試験においても吸湿
に起因する半導体素子のアルミ腐食断線が発生し、半導
体装置の信頼性が低下している。In the above resin composition for printed circuits,
Since neither TBBA nor phenolic resins other than TBBA were added and only DICY was used as a curing agent, the amount of water absorption increased as compared with Examples 1 to 4, Example 6, Example 12, and Example 18, and solder heat resistance was increased. And the reliability of the printed circuit laminate is reduced. Also, in a multilayer printed circuit laminate manufactured by a build-up method using this printed circuit laminate as a support substrate, solder heat resistance is reduced, and the reliability of the multilayer printed circuit laminate is also reduced. A semiconductor device manufactured using the printed circuit board or a multilayer printed circuit board manufactured by a build-up method using the printed circuit board as a supporting substrate is subject to package cracking in a package crack resistance evaluation test, and Also, in the moisture resistance evaluation test, aluminum corrosion breakage of the semiconductor element due to moisture absorption occurs, and the reliability of the semiconductor device is lowered.
【0162】比較例.16 表16に示すように、プリント回路用樹脂組成物ワニス
のフェノール樹脂のNHNのかわりにアミン硬化剤であ
るDICY(ジシアンジアミド)を用い、また、シクロ
ペンタジエン型エポキシ樹脂に加え、耐熱難燃エポキシ
樹脂(商品名:BREN−S)を添加し、配合をシクロ
ペンタジエン型エポキシ樹脂59.0部、耐熱難燃エポ
キシ樹脂(商品名:BREN−S)15部、TBBA
26部、DICY(ジシアンジアミド)2.4部とした
以外は実施例1と同様にして、プリント回路用積層板、
多層プリント回路用積層板および半導体装置を作製し、
同様の評価試験をおこない、結果を表17または18に
示す。本比較例のプリント回路用樹脂組成物におけるT
BBAの配合量は26重量パーセントである。Comparative example. 16 As shown in Table 16, DICY (dicyandiamide) as an amine curing agent was used in place of NHN of the phenol resin of the resin composition varnish for printed circuits, and in addition to the cyclopentadiene-type epoxy resin, a heat-resistant flame-retardant epoxy resin was used. (Trade name: BREN-S), and compounded with 59.0 parts of cyclopentadiene-type epoxy resin, 15 parts of heat-resistant and flame-retardant epoxy resin (trade name: BREN-S),
In the same manner as in Example 1 except that 26 parts and 2.4 parts of DICY (dicyandiamide) were used,
Producing a laminate and a semiconductor device for a multilayer printed circuit,
The same evaluation test was performed, and the results are shown in Tables 17 and 18. T in the resin composition for printed circuits of this comparative example
The amount of BBA is 26% by weight.
【0163】上記プリント回路用樹脂組成物において、
TBBA以外のフェノール樹脂を無添加で、硬化剤とし
てTBBAとDICYを用いたため、 実施例1〜4、
実施例6、実施例12、実施例18と比較して吸水量が
増加し、はんだ耐熱性が低く、プリント回路用積層板の
信頼性が低下している。また、このプリント回路用積層
板を支持基板にし、ビルドアップ法により製造した多層
プリント回路用積層板においても、 フェノール樹脂を
無添加でかつDICYが添加されているため、はんだ耐
熱性が低く、多層プリント回路用積層板の信頼性が低下
している。このプリント回路用積層板またはこのプリン
ト回路用積層板を支持基板としてビルドアップ法でで製
造した多層プリント回路用積層板を用い製造した半導体
装置はパッケージクラック耐性評価試験でパッケージク
ラックが発生し、また、耐湿評価試験においても吸湿に
起因する半導体素子のアルミ腐食断線が発生し、半導体
装置の信頼性が低下している。In the above resin composition for a printed circuit,
Since no phenolic resin other than TBBA was added and TBBA and DICY were used as curing agents, Examples 1 to 4,
As compared with Examples 6, 12, and 18, the amount of water absorption is increased, the solder heat resistance is low, and the reliability of the printed circuit board is reduced. In addition, the multilayer printed circuit laminate manufactured by the build-up method using the printed circuit laminate as a support substrate also has a low solder heat resistance because the phenol resin is not added and DICY is added. The reliability of the printed circuit board has decreased. A semiconductor device manufactured using the printed circuit board or a multilayer printed circuit board manufactured by a build-up method using the printed circuit board as a supporting substrate is subject to package cracking in a package crack resistance evaluation test, and Also, in the moisture resistance evaluation test, aluminum corrosion breakage of the semiconductor element due to moisture absorption occurs, and the reliability of the semiconductor device is lowered.
【0164】比較例.17 表16に示すように、プリント回路用樹脂組成物ワニス
のフェノール樹脂のNHNのかわりにアミン硬化剤であ
るDICY(ジシアンジアミド)を用い、配合をシクロ
ペンタジエン型エポキシ樹脂66.0部、TBBA 3
4部、 DICY(ジシアンジアミド)1.4部とした以
外は実施例1と同様にして、プリント回路用積層板、多
層プリント回路用積層板および半導体装置を作製し、同
様の評価試験をおこない、結果を表17または18に示
す。本比較例のプリント回路用樹脂組成物におけるTB
BAの配合量は34重量パーセントである。Comparative example. 17 As shown in Table 16, DICY (dicyandiamide) as an amine curing agent was used in place of NHN of the phenol resin of the resin composition varnish for printed circuits, and the compounding was 66.0 parts of a cyclopentadiene-type epoxy resin and TBBA 3
A printed circuit board, a multilayer printed circuit board, and a semiconductor device were produced in the same manner as in Example 1 except that 4 parts and 1.4 parts of DICY (dicyandiamide) were used, and the same evaluation test was performed. Is shown in Table 17 or 18. TB in Printed Circuit Resin Composition of Comparative Example
The amount of BA is 34% by weight.
【0165】上記プリント回路用樹脂組成物において、
TBBA以外のフェノール樹脂を無添加で、硬化剤とし
てTBBAとDICYを用いたため、 TBBAの配合
量は34重量パーセントであるにもかかわらず、実施例
1〜4、実施例6、実施例12、実施例18と比較して
吸水量が増加し、はんだ耐熱性が低く、プリント回路用
積層板の信頼性が低下している。また、このプリント回
路用積層板を支持基板にし、ビルドアップ法により製造
した多層プリント回路用積層板においても、 はんだ耐
熱性が低く、多層プリント回路用積層板の信頼性が低下
している。このプリント回路用積層板またはこのプリン
ト回路用積層板を支持基板としてビルドアップ法でで製
造した多層プリント回路用積層板を用い製造した半導体
装置はパッケージクラック耐性評価試験でパッケージク
ラックが発生し、また、耐湿評価試験においても吸湿に
起因する半導体素子のアルミ腐食断線が発生し、半導体
装置の信頼性が低下している。In the above resin composition for a printed circuit,
Since phenolic resins other than TBBA were not added and TBBA and DICY were used as curing agents, the amount of TBBA was 34% by weight, but Examples 1-4, Example 6, Example 12, and Compared with Example 18, the amount of water absorption was increased, the solder heat resistance was low, and the reliability of the printed circuit board was reduced. Also, the multilayer printed circuit laminate manufactured by a build-up method using this printed circuit laminate as a support substrate has low solder heat resistance, and the reliability of the multilayer printed circuit laminate is reduced. A semiconductor device manufactured using the printed circuit board or a multilayer printed circuit board manufactured by a build-up method using the printed circuit board as a supporting substrate is subject to package cracking in a package crack resistance evaluation test, and Also, in the moisture resistance evaluation test, aluminum corrosion breakage of the semiconductor element due to moisture absorption occurs, and the reliability of the semiconductor device is lowered.
【0166】比較例.18 表16に示すように、プリント回路用樹脂組成物ワニス
のフェノール樹脂のNHNのかわりにアミン硬化剤であ
るDICY(ジシアンジアミド)を用い、シクロペンタ
ジエン型エポキシ樹脂に加えトリフェニルメタン型多官
能エポキシ樹脂(商品名:E1032)を添加し、配合
をシクロペンタジエン型エポキシ樹脂59.0部、トリ
フェニルメタン型多官能エポキシ樹脂(商品名:E10
32)10.0部、TBBA 31部、 DICY(ジシ
アンジアミド)1.4部とした以外は実施例1と同様に
して、プリント回路用積層板、多層プリント回路用積層
板および半導体装置を作製し、同様の評価試験をおこな
い、結果を表17または18に示す。本比較例のプリン
ト回路用樹脂組成物におけるTBBAの配合量は31重
量パーセントである。Comparative example. 18 As shown in Table 16, DICY (dicyandiamide), which is an amine curing agent, was used in place of NHN of the phenol resin of the resin composition varnish for printed circuits, and in addition to the cyclopentadiene type epoxy resin, the triphenylmethane type polyfunctional epoxy resin was used. (Trade name: E1032), and blended with 59.0 parts of cyclopentadiene type epoxy resin and triphenylmethane type polyfunctional epoxy resin (trade name: E10)
32) A printed circuit board, a multilayer printed circuit board, and a semiconductor device were prepared in the same manner as in Example 1 except that 10.0 parts, 31 parts of TBBA, and 1.4 parts of DICY (dicyandiamide) were used. The same evaluation test was performed, and the results are shown in Tables 17 and 18. The compounding amount of TBBA in the resin composition for printed circuits of this comparative example is 31% by weight.
【0167】上記プリント回路用樹脂組成物において、
TBBA以外のフェノール樹脂を無添加で、硬化剤とし
てTBBAとDICYを用いたため、 TBBAの配合
量は34重量パーセントであるにもかかわらず、実施例
1〜4、実施例6、実施例12、実施例18と比較して
吸水量が増加し、はんだ耐熱性が低く、プリント回路用
積層板の信頼性が低下している。また、このプリント回
路用積層板を支持基板にし、ビルドアップ法により製造
した多層プリント回路用積層板においても、 はんだ耐
熱性が低く、多層プリント回路用積層板の信頼性が低下
している。このプリント回路用積層板またはこのプリン
ト回路用積層板を支持基板としてビルドアップ法でで製
造した多層プリント回路用積層板を用い製造した半導体
装置はパッケージクラック耐性評価試験でパッケージク
ラックが発生し、また、耐湿評価試験においても吸湿に
起因する半導体素子のアルミ腐食断線が発生し、半導体
装置の信頼性が低下している。In the above-mentioned resin composition for a printed circuit,
Since phenolic resins other than TBBA were not added and TBBA and DICY were used as curing agents, the amount of TBBA was 34% by weight, but Examples 1-4, Example 6, Example 12, and Compared with Example 18, the amount of water absorption was increased, the solder heat resistance was low, and the reliability of the printed circuit board was reduced. Also, the multilayer printed circuit laminate manufactured by a build-up method using this printed circuit laminate as a support substrate has low solder heat resistance, and the reliability of the multilayer printed circuit laminate is reduced. A semiconductor device manufactured using the printed circuit board or a multilayer printed circuit board manufactured by a build-up method using the printed circuit board as a supporting substrate is subject to package cracking in a package crack resistance evaluation test, and Also, in the moisture resistance evaluation test, aluminum corrosion breakage of the semiconductor element due to moisture absorption occurs, and the reliability of the semiconductor device is lowered.
【0168】比較例.19 表16に示すように、プリント回路用樹脂組成物ワニス
のフェノール樹脂のNHNのかわりにシクロペンタジエ
ン型フェノール(商品名:DPP−600M)を用い、
配合をシクロペンタジエン型エポキシ樹脂67.0部、
TBBA 34部、シクロペンタジエン型フェノール
(商品名:DPP−600M)25.3部とした以外は
実施例1と同様にして、プリント回路用積層板、多層プ
リント回路用積層板および半導体装置を作製し、同様の
評価試験をおこない、結果を表17または18に示す。
本比較例のプリント回路用樹脂組成物におけるTBBA
の配合量は26重量パーセント、フェノール性水酸基と
エポキシ基の比は1.0である。Comparative example. 19 As shown in Table 16, cyclopentadiene-type phenol (trade name: DPP-600M) was used instead of NHN of the phenol resin of the resin composition varnish for printed circuits,
67.0 parts of cyclopentadiene type epoxy resin,
A printed circuit board, a multilayer printed circuit board, and a semiconductor device were prepared in the same manner as in Example 1, except that 34 parts of TBBA and 25.3 parts of cyclopentadiene-type phenol (trade name: DPP-600M) were used. The same evaluation test was performed, and the results are shown in Table 17 or 18.
TBBA in Printed Circuit Resin Composition of Comparative Example
Is 26 weight percent and the ratio of phenolic hydroxyl groups to epoxy groups is 1.0.
【0169】上記プリント回路用樹脂組成物において、
シクロペンタジエン型エポキシ樹脂、TBBA以外のフ
ェノール樹脂およびTBBAが添加されているが、TB
BAの配合量が26重量パーセントであるため、実施例
1〜4、実施例6、実施例12、実施例18と比較して
層間接着力、はんだ耐熱性が低く、プリント回路用積層
板の信頼性が低下している。また、このプリント回路用
積層板を支持基板にし、ビルドアップ法により製造した
多層プリント回路用積層板においても、 TBBAの配
合量が26重量パーセントであるため、はんだ耐熱性が
低く、多層プリント回路用積層板の信頼性が低下してい
る。このプリント回路用積層板またはこのプリント回路
用積層板を支持基板としてビルドアップ法で製造した多
層プリント回路用積層板を用い製造した半導体装置はパ
ッケージクラック耐性評価試験でパッケージクラックが
発生し、また、耐湿評価試験においても吸湿に起因する
半導体素子のアルミ腐食断線が発生し、半導体装置の信
頼性が低下している。In the above-mentioned resin composition for a printed circuit,
A cyclopentadiene type epoxy resin, a phenol resin other than TBBA, and TBBA are added.
Since the compounding amount of BA is 26% by weight, the interlayer adhesion and the solder heat resistance are lower than those of Examples 1-4, Example 6, Example 12, and Example 18, and the reliability of the printed circuit board is low. Sex has declined. Also, in the multilayer printed circuit laminate manufactured by the build-up method using the printed circuit laminate as a supporting substrate, the compounding amount of TBBA is 26% by weight. The reliability of the laminate has decreased. A semiconductor device manufactured using this printed circuit laminate or a multilayer printed circuit laminate manufactured by a build-up method using the printed circuit laminate as a support substrate generates a package crack in a package crack resistance evaluation test, Also in the humidity resistance evaluation test, aluminum corrosion breakage of the semiconductor element due to moisture absorption occurs, and the reliability of the semiconductor device is reduced.
【0170】比較例.20 表16に示すように、プリント回路用樹脂組成物ワニス
のフェノール樹脂のNHNのかわりにメンタン型フェノ
ール(商品名:YP−90 )を用い、配合をシクロペ
ンタジエン型エポキシ樹脂67.0部、メンタン型フェ
ノール(商品名:YP−90)23.0部、TBBA
33部とした以外は実施例1と同様にして、プリント回
路用積層板、多層プリント回路用積層板および半導体装
置を作製し、同様の評価試験をおこない、結果を表17
または18に示す。本比較例のプリント回路用樹脂組成
物におけるTBBAの配合量は27重量パーセント、フ
ェノール性水酸基とエポキシ基の比は1.0である。Comparative example. 20 As shown in Table 16, instead of NHN of the phenol resin of the resin composition for printed circuit varnish, menthan type phenol (trade name: YP-90) was used, and the compounding was 67.0 parts of cyclopentadiene type epoxy resin, Type phenol (trade name: YP-90) 23.0 parts, TBBA
A printed circuit board, a multilayer printed circuit board, and a semiconductor device were prepared in the same manner as in Example 1 except that the number of parts was 33, and the same evaluation test was performed.
Or 18. The amount of TBBA in the resin composition for printed circuits of this comparative example was 27% by weight, and the ratio of phenolic hydroxyl groups to epoxy groups was 1.0.
【0171】上記プリント回路用樹脂組成物において、
シクロペンタジエン型エポキシ樹脂、TBBA以外のフ
ェノール樹脂、TBBAが添加されているが、TBBA
の配合量が27重量パーセントであり、YP90がフェ
ノール性水酸基を分子中に2個しか持たないことも加わ
って、実施例1〜4、実施例6、実施例12、実施例1
8と比較してガラス転移温度、はんだ耐熱性が低く、プ
リント回路用積層板の信頼性が低下している。また、こ
のプリント回路用積層板を支持基板にし、ビルドアップ
法により製造した多層プリント回路用積層板において
も、 TBBAの配合量が27重量パーセント、および
YP90がフェノール性水酸基を分子中に2個しか持た
ないため、はんだ耐熱性が低下し、多層プリント回路用
積層板の信頼性が低下している。このプリント回路用積
層板またはこのプリント回路用積層板を支持基板として
ビルドアップ法でで製造した多層プリント回路用積層板
を用い製造した半導体装置はパッケージクラック耐性評
価試験でパッケージクラックが発生し、また、耐湿評価
試験においても吸湿に起因する半導体素子のアルミ腐食
断線が発生し、半導体装置の信頼性が低下している。In the above-mentioned resin composition for a printed circuit,
Cyclopentadiene type epoxy resin, phenol resin other than TBBA, and TBBA are added.
Is 27% by weight, and in addition to the fact that YP90 has only two phenolic hydroxyl groups in the molecule, Examples 1 to 4, Example 6, Example 12, and Example 1
Compared with No. 8, the glass transition temperature and the solder heat resistance were low, and the reliability of the printed circuit board was low. Also, in the multilayer printed circuit laminate manufactured by the build-up method using the printed circuit laminate as a support substrate, the compounding amount of TBBA is 27% by weight, and YP90 has only two phenolic hydroxyl groups in the molecule. Since it does not have this, the solder heat resistance is reduced, and the reliability of the multilayer board for a multilayer printed circuit is reduced. A semiconductor device manufactured using the printed circuit board or a multilayer printed circuit board manufactured by a build-up method using the printed circuit board as a supporting substrate is subject to package cracking in a package crack resistance evaluation test, and Also, in the moisture resistance evaluation test, aluminum corrosion breakage of the semiconductor element due to moisture absorption occurs, and the reliability of the semiconductor device is lowered.
【0172】比較例.21 表16に示すように、プリント回路用積層板として市販
のFR−4グレードのガラスエポキシプリント回路用積
層板{商品名:CCL−E170,三菱ガス化学(株)
製)を用い実施例1と同様にして、プリント回路用積層
板、多層プリント回路用積層板および半導体装置を作製
し、同様の評価試験をおこない、結果を表17または1
8に示す。Comparative example. 21 As shown in Table 16, as a printed circuit laminate, a commercially available FR-4 grade glass epoxy printed circuit laminate. Product name: CCL-E170, Mitsubishi Gas Chemical Co., Ltd.
In the same manner as in Example 1 to produce a printed circuit board, a multilayer printed circuit board, and a semiconductor device. The same evaluation test was performed.
FIG.
【0173】上記FR−4グレードのガラスエポキシプ
リント回路用積層板は、硬化剤としてDICYを用いて
いるため、 実施例1〜4、実施例6、実施例12、実
施例18と比較して吸水量が多く、はんだ耐熱性が低
く、プリント回路用積層板の信頼性が低下している。ま
た、このプリント回路用積層板を支持基板にし、ビルド
アップ法により製造した多層プリント回路用積層板にお
いても、硬化剤としてDICYを用いているため、はん
だ耐熱性が低く、多層プリント回路用積層板の信頼性が
低下している。このプリント回路用積層板またはこのプ
リント回路用積層板を支持基板としてビルドアップ法で
で製造した多層プリント回路用積層板を用い製造した半
導体装置はパッケージクラック耐性評価試験でパッケー
ジクラックが発生し、また、耐湿評価試験においても吸
湿に起因する半導体素子のアルミ腐食断線が発生し、半
導体装置の信頼性が低下している。Since the FR-4 grade glass epoxy printed circuit laminate uses DICY as a curing agent, it absorbs more water than Examples 1-4, Examples 6, 12 and 18. The amount is large, the solder heat resistance is low, and the reliability of the printed circuit board is reduced. Also, in the multilayer printed circuit laminate manufactured by a build-up method using the printed circuit laminate as a support substrate, DICY is used as a curing agent, so that the solder heat resistance is low, and the multilayer printed circuit laminate is reduced. Has decreased in reliability. A semiconductor device manufactured using the printed circuit board or a multilayer printed circuit board manufactured by a build-up method using the printed circuit board as a supporting substrate is subject to package cracking in a package crack resistance evaluation test, and Also, in the moisture resistance evaluation test, aluminum corrosion breakage of the semiconductor element due to moisture absorption occurs, and the reliability of the semiconductor device is lowered.
【0174】比較例.22 表16に示すように、プリント回路用積層板として市販
のBT樹脂を用いたプリント回路用積層板{商品名:C
CL−HL830,三菱ガス化学(株)製)を用いた以
外は実施例1と同様にして、プリント回路用積層板、多
層プリント回路用積層板および半導体装置を作製し、同
様の評価試験をおこない、結果を表17または18に示
す。Comparative example. 22 As shown in Table 16, a printed circuit laminate using a commercially available BT resin as the printed circuit laminate.
A printed circuit laminate, a multilayer printed circuit laminate, and a semiconductor device were prepared in the same manner as in Example 1 except that CL-HL830 (manufactured by Mitsubishi Gas Chemical Co., Ltd.) was used, and similar evaluation tests were performed. The results are shown in Table 17 or 18.
【0175】上記プリント回路用樹脂組成物において、
BT樹脂を用いているので実施例1〜4、実施例6、実
施例12、実施例18と比較して層間接着力、はんだ耐
熱性が低く、プリント回路用積層板の信頼性が低下して
いる。また、このプリント回路用積層板を支持基板に
し、ビルドアップ法により製造した多層プリント回路用
積層板においても、はんだ耐熱性が低下し、多層プリン
ト回路用積層板の信頼性が低下している。このプリント
回路用積層板またはこのプリント回路用積層板を支持基
板としてビルドアップ法でで製造した多層プリント回路
用積層板を用い製造した半導体装置はパッケージクラッ
ク耐性評価試験でパッケージクラックが発生し、また、
耐湿評価試験においても吸湿に起因する半導体素子のア
ルミ腐食断線が発生し、半導体装置の信頼性が低下して
いる。In the above-mentioned resin composition for a printed circuit,
Since the BT resin is used, the interlayer adhesive strength and the solder heat resistance are lower than those of Examples 1 to 4, Example 6, Example 12, and Example 18, and the reliability of the printed circuit laminate decreases. I have. Also, in a multilayer printed circuit laminate manufactured by a build-up method using this printed circuit laminate as a support substrate, solder heat resistance is reduced, and the reliability of the multilayer printed circuit laminate is also reduced. A semiconductor device manufactured using the printed circuit board or a multilayer printed circuit board manufactured by a build-up method using the printed circuit board as a supporting substrate is subject to package cracking in a package crack resistance evaluation test, and ,
Also in the humidity resistance evaluation test, aluminum corrosion breakage of the semiconductor element due to moisture absorption occurs, and the reliability of the semiconductor device is reduced.
【0176】[0176]
【発明の効果】本発明の第1のプリント回路用樹脂組成
物によれば、上記一般式(1)で示されるシクロペンタ
ジエン型エポキシ樹脂(a)、テトラブロムビスフェノ
ールA(b)、テトラブロムビスフェノールA(b)以
外のフェノール樹脂(c)およびエポキシ基とフェノー
ル性水酸基の反応を促進する硬化触媒(d)を配合し、
上記テトラブロムビスフェノールA(b)の配合量が組
成物全体の30〜38重量パーセントのものであり、硬
化物が耐熱性、耐湿性、接着力およびはんだ耐熱性を具
備するプリント回路用樹脂組成物を得るという効果があ
る。According to the first resin composition for a printed circuit of the present invention, the cyclopentadiene type epoxy resin (a), tetrabromobisphenol A (b), and tetrabromobisphenol represented by the above general formula (1) are used. A phenolic resin (c) other than A (b) and a curing catalyst (d) that promotes the reaction between an epoxy group and a phenolic hydroxyl group,
The resin composition for a printed circuit in which the amount of the above-mentioned tetrabromobisphenol A (b) is 30 to 38% by weight of the whole composition, and the cured product has heat resistance, moisture resistance, adhesive strength and solder heat resistance. Is effective.
【0177】本発明の第2のプリント回路用樹脂組成物
によれば、上記第1のプリント回路用樹脂組成物におい
て、シクロペンタジエン型エポキシ樹脂(a)、テトラ
ブロムビスフェノールA(b)およびフェノール樹脂
(c)を、フェノール性水酸基とエポキシ基の比(フェ
ノール性水酸基/エポキシ基)が0.98〜1.02にな
るように配合したものであり、硬化物がプリント回路用
積層板に必要とされる耐熱性、耐湿性、接着力およびは
んだ耐熱性を具備するという効果がある。According to the second resin composition for a printed circuit of the present invention, in the first resin composition for a printed circuit, the cyclopentadiene type epoxy resin (a), tetrabromobisphenol A (b) and phenol resin (C) is blended so that the ratio of phenolic hydroxyl group to epoxy group (phenolic hydroxyl group / epoxy group) is 0.98 to 1.02, and a cured product is required for a printed circuit laminate. The heat resistance, moisture resistance, adhesive strength and solder heat resistance.
【0178】本発明の第3のプリント回路用樹脂組成物
によれば、上記第1または第2のプリント回路用樹脂組
成物において、フェノール樹脂(c)が上記一般式
(2)で示されるビスフェノールAノボラック樹脂、上
記一般式(3)で示されるトリフェニルメタン型フェノ
ール樹脂、または上記一般式(4)で示されるテルペン
フェノールノボラック樹脂のものであり、硬化物がプリ
ント回路用積層板に必要とされる耐熱性、耐湿性、接着
力およびはんだ耐熱性を具備するという効果がある。According to the third resin composition for a printed circuit of the present invention, in the first or second resin composition for a printed circuit, the phenolic resin (c) is a bisphenol represented by the general formula (2). A novolak resin, triphenylmethane type phenol resin represented by the above general formula (3), or terpene phenol novolak resin represented by the above general formula (4), and a cured product is required for a printed circuit laminate. The heat resistance, moisture resistance, adhesive strength and solder heat resistance.
【0179】本発明の第4のプリント回路用樹脂組成物
は、上記第1ないし第3のいずれかのプリント回路用樹
脂組成物において、化学式(5)で示される多官能エポ
キシ樹脂(e)を組成物全体の10〜23重量パーセント
配合したものであり、硬化物がプリント回路用積層板に
必要とされる耐湿性、接着力およびはんだ耐熱性を具備
しつつ、耐熱性がさらに向上するという効果がある。The fourth resin composition for a printed circuit of the present invention is the same as the resin composition for a printed circuit according to any one of the first to third aspects, except that the polyfunctional epoxy resin (e) represented by the chemical formula (5) is used. The composition is blended in an amount of 10 to 23% by weight of the entire composition, and the cured product has the moisture resistance, adhesive strength, and solder heat resistance required for a printed circuit laminate, and the heat resistance is further improved. There is.
【0180】本発明の第1のプリント回路用積層板は、
上記第1ないし第4のいずれかのプリント回路用樹脂組
成物を含浸した絶縁材の少なくとも片面に導電層を設け
たものであり、高耐熱、低吸水、高接着、はんだ耐熱性
に優れ、BGAパッケージなどの半導体パッケージ用に
好適に用いられるという効果がある。The first printed circuit board laminate of the present invention comprises:
A conductive layer is provided on at least one surface of an insulating material impregnated with any of the first to fourth printed circuit resin compositions. The insulating material has high heat resistance, low water absorption, high adhesion, excellent solder heat resistance, and BGA. This has the effect of being suitably used for semiconductor packages such as packages.
【0181】本発明の第2のプリント回路用積層板は、
上記第1のプリント回路用積層板において、導電層がパ
ターン化されているものであり、高耐熱、低吸水、高接
着、はんだ耐熱性に優れ、BGAパッケージなどの半導
体パッケージ用に好適に用いられるという効果がある。The second laminated board for printed circuit of the present invention comprises:
In the first printed circuit laminate, the conductive layer is patterned and has high heat resistance, low water absorption, high adhesion, and excellent solder heat resistance, and is suitably used for semiconductor packages such as BGA packages. This has the effect.
【0182】本発明の第1の多層プリント回路用積層板
は、上記第2のプリント回路用積層板に、絶縁層と導体
層を交互にこの順にビルドアップ法により積層したもの
であり、高耐熱、低吸水、高接着、はんだ耐熱性に優
れ、BGAパッケージなどの半導体パッケージ用に好適
に用いられるという効果がある。The first multilayer printed circuit laminate of the present invention is obtained by alternately laminating insulating layers and conductor layers in this order on the second printed circuit laminate by the build-up method in this order. It has low water absorption, high adhesiveness, and excellent solder heat resistance, and has the effect of being suitably used for semiconductor packages such as BGA packages.
【0183】本発明の第1のボールグリッドアレイ型半
導体装置は、上記第2のプリント回路用積層板または上
記第1の多層プリント回路用積層板の一方の面に半導体
素子を設け、他方の面にはんだボールを形成したもので
あり、クラック耐性が高く、信頼性が高いという効果が
ある。In the first ball grid array type semiconductor device of the present invention, a semiconductor element is provided on one surface of the second printed circuit laminate or the first multilayer printed circuit laminate, and the other is provided. In which solder balls are formed, which has an effect of high crack resistance and high reliability.
【図1】 本発明のプリント回路用樹脂組成物における
フェノール性水酸基とエポキシ基の比による硬化物のガ
ラス転移温度の変化を示す特性図である。FIG. 1 is a characteristic diagram showing a change in a glass transition temperature of a cured product according to a ratio of a phenolic hydroxyl group to an epoxy group in a resin composition for a printed circuit of the present invention.
【図2】 本発明のプリント回路用樹脂組成物における
フェノール性水酸基とエポキシ基の比による硬化物の層
間接着強度の変化を示す特性図である。FIG. 2 is a characteristic diagram showing a change in an interlayer adhesive strength of a cured product according to a ratio of a phenolic hydroxyl group to an epoxy group in the resin composition for a printed circuit of the present invention.
【図3】 本発明のプリント回路用樹脂組成物における
フェノール性水酸基とエポキシ基の比による硬化物のは
んだ耐熱性試験合格率の変化を示す特性図である。FIG. 3 is a characteristic diagram showing a change in a solder heat resistance test pass rate of a cured product according to a ratio of a phenolic hydroxyl group to an epoxy group in a printed circuit resin composition of the present invention.
【図4】 本発明のプリント回路用樹脂組成物における
テトラブロムビスフェノールA配合量による硬化物のガ
ラス転移温度の変化を示す特性図である。FIG. 4 is a characteristic diagram showing a change in a glass transition temperature of a cured product according to a compounding amount of tetrabromobisphenol A in a resin composition for a printed circuit of the present invention.
【図5】 本発明のプリント回路用樹脂組成物における
テトラブロムビスフェノールA配合量による硬化物の層
間接着強度の変化を示す特性図である。FIG. 5 is a characteristic diagram showing a change in interlayer adhesion strength of a cured product according to the amount of tetrabromobisphenol A in the resin composition for a printed circuit of the present invention.
【図6】 本発明のプリント回路用樹脂組成物における
テトラブロムビスフェノールA配合量による硬化物のは
んだ耐熱性試験合格率の変化を示す特性図である。FIG. 6 is a characteristic diagram showing a change in a solder heat resistance test pass rate of a cured product of the resin composition for a printed circuit of the present invention depending on the amount of tetrabromobisphenol A added.
【図7】 本発明のプリント回路用樹脂組成物における
多官能エポキシ樹脂の配合量による硬化物のガラス転移
温度の変化を示す特性図である。FIG. 7 is a characteristic diagram showing a change in a glass transition temperature of a cured product according to a blending amount of a polyfunctional epoxy resin in a resin composition for a printed circuit of the present invention.
【図8】 本発明のプリント回路用樹脂組成物における
多官能エポキシ樹脂の配合量による硬化物の層間接着強
度の変化を示す特性図である。FIG. 8 is a characteristic diagram showing a change in the interlayer adhesion strength of a cured product according to the blending amount of a polyfunctional epoxy resin in the resin composition for a printed circuit of the present invention.
【図9】 本発明のプリント回路用樹脂組成物における
多官能エポキシ樹脂の配合量による硬化物の吸水率の変
化を示す特性図である。FIG. 9 is a characteristic diagram showing a change in a water absorption of a cured product according to a blending amount of a polyfunctional epoxy resin in a resin composition for a printed circuit of the present invention.
【図10】 本発明のプリント回路用樹脂組成物におけ
る多官能エポキシ樹脂の配合量による硬化物のはんだ耐
熱性試験合格率の変化を示す特性図である。FIG. 10 is a characteristic diagram showing a change in a solder heat resistance test pass rate of a cured product according to a blending amount of a polyfunctional epoxy resin in a resin composition for a printed circuit of the present invention.
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 山口 明彦 東京都千代田区丸の内二丁目2番3号 三 菱電機株式会社内 (72)発明者 舟橋 和郎 東京都千代田区丸の内二丁目2番3号 三 菱電機株式会社内 ────────────────────────────────────────────────── ─── Continuing on the front page (72) Inventor Akihiko Yamaguchi 2-3-2 Marunouchi, Chiyoda-ku, Tokyo Mitsui Electric Co., Ltd. (72) Inventor Kazuo Funabashi 2-3-2 Marunouchi, Chiyoda-ku, Tokyo Rishi Electric Co., Ltd.
Claims (8)
ンタジエン型エポキシ樹脂(a)、テトラブロムビスフ
ェノールA(b)、テトラブロムビスフェノールA
(b)以外のフェノール樹脂(c)およびエポキシ基と
フェノール性水酸基の反応を促進する硬化触媒(d)を
配合し、上記テトラブロムビスフェノールA(b)の配
合量が組成物全体の30〜38重量パーセントであるプ
リント回路用樹脂組成物。[Claim 1] The following general formula (1) (Wherein, l is an integer of 0 to 3 on average), cyclopentadiene-type epoxy resin (a), tetrabromobisphenol A (b), tetrabromobisphenol A
A phenolic resin (c) other than (b) and a curing catalyst (d) for accelerating the reaction between an epoxy group and a phenolic hydroxyl group are blended, and the blending amount of the above tetrabromobisphenol A (b) is 30 to 38 of the whole composition. A resin composition for a printed circuit which is a weight percentage.
(a)、テトラブロムビスフェノールA(b)およびフ
ェノール樹脂(c)を、フェノール性水酸基とエポキシ
基の比(フェノール性水酸基/エポキシ基)が0.98
〜1.02になるように配合したことを特徴とする請求
項1に記載のプリント回路用樹脂組成物。2. The cyclopentadiene type epoxy resin (a), the tetrabromobisphenol A (b) and the phenolic resin (c) having a ratio of phenolic hydroxyl group to epoxy group (phenolic hydroxyl group / epoxy group) of 0.98.
The resin composition for a printed circuit according to claim 1, wherein the resin composition is blended so as to be 1.02 to 1.02.
(2) 【化2】 (式中、mは平均で0〜8の整数)で示されるビスフェ
ノールAノボラック樹脂、下記一般式(3) 【化3】 (式中、nは平均で0〜5の整数)で示されるトリフェ
ニルメタン型フェノール樹脂、または下記一般式(4) 【化4】 (式中、pは平均で0〜8の整数)で示されるテルペン
フェノールノボラック樹脂であることを特徴とする請求
項1または請求項2に記載のプリント回路用樹脂組成
物。3. A phenol resin (c) having the following general formula (2): (Wherein, m is an integer of 0 to 8 on average) a bisphenol A novolak resin represented by the following general formula (3): Wherein n is an integer of 0 to 5 on average, or a triphenylmethane-type phenol resin represented by the following general formula (4): The resin composition for a printed circuit according to claim 1, wherein the resin composition is a terpene phenol novolak resin represented by the formula (where p is an integer of 0 to 8 on average).
〜23重量パーセント配合量したことを特徴とする請求
項1ないし請求項3のいずれかに記載のプリント回路用
樹脂組成物。4. Chemical formula (5) The polyfunctional epoxy resin (e) represented by
The resin composition for a printed circuit according to any one of claims 1 to 3, wherein the resin composition is blended in an amount of from 23 to 23% by weight.
載のプリント回路用樹脂組成物を含浸した絶縁材の少な
くとも片面に導電層を設けたプリント回路用積層板。5. A printed circuit laminate comprising an insulating material impregnated with the printed circuit resin composition according to claim 1 and a conductive layer provided on at least one surface of the insulating material.
徴とする請求項5に記載のプリント回路用積層板。6. The printed circuit board according to claim 5, wherein the conductive layer is patterned.
に、絶縁層と導体層を交互にこの順にビルドアップ法に
より積層した多層プリント回路用積層板。7. A multilayer printed circuit laminate according to claim 6, wherein insulating layers and conductor layers are alternately laminated on the printed circuit laminate according to the build-up method in this order.
ト回路用積層板または多層プリント回路用積層板の一方
の面に半導体素子を設け、他方の面にはんだボールを形
成したボールグリッドアレイ型半導体装置。8. A ball grid array type wherein a semiconductor element is provided on one surface of the printed circuit laminate or the multilayer printed circuit laminate according to claim 6 and solder balls are formed on the other surface. Semiconductor device.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8728198A JPH11279373A (en) | 1998-03-31 | 1998-03-31 | Resin composition for printed circuit board, and laminate for printed circuit board, laminate for multilayer printed circuit board, and semiconductor device of ball grid array type prepared by using the same |
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8728198A JPH11279373A (en) | 1998-03-31 | 1998-03-31 | Resin composition for printed circuit board, and laminate for printed circuit board, laminate for multilayer printed circuit board, and semiconductor device of ball grid array type prepared by using the same |
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---|---|
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009073990A (en) * | 2007-09-21 | 2009-04-09 | Panasonic Electric Works Co Ltd | Epoxy resin composition, continuous manufacturing method for metal-clad lamination plate, and metal-clad lamination plate |
-
1998
- 1998-03-31 JP JP8728198A patent/JPH11279373A/en active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009073990A (en) * | 2007-09-21 | 2009-04-09 | Panasonic Electric Works Co Ltd | Epoxy resin composition, continuous manufacturing method for metal-clad lamination plate, and metal-clad lamination plate |
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