JPH1127781A - 音圧マイクロホン - Google Patents
音圧マイクロホンInfo
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- JPH1127781A JPH1127781A JP18082197A JP18082197A JPH1127781A JP H1127781 A JPH1127781 A JP H1127781A JP 18082197 A JP18082197 A JP 18082197A JP 18082197 A JP18082197 A JP 18082197A JP H1127781 A JPH1127781 A JP H1127781A
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- sintered metal
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- 230000004888 barrier function Effects 0.000 abstract 1
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
- H04R1/00—Details of transducers, loudspeakers or microphones
- H04R1/20—Arrangements for obtaining desired frequency or directional characteristics
- H04R1/22—Arrangements for obtaining desired frequency or directional characteristics for obtaining desired frequency characteristic only
- H04R1/222—Arrangements for obtaining desired frequency or directional characteristics for obtaining desired frequency characteristic only for microphones
Landscapes
- Obtaining Desirable Characteristics In Audible-Bandwidth Transducers (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 低い周波数の場合において所望の位相特性を
満足する程度に圧力平衡通路を加工するには高い加工精
度を必要とするため容易ではなく、しかも対となるマイ
クロホンについて同一形状に圧力平衡通路を加工するの
は困難である。 【解決手段】 背極部空間5と外界とを多孔質の焼結金
属体8を介して通気させた。
満足する程度に圧力平衡通路を加工するには高い加工精
度を必要とするため容易ではなく、しかも対となるマイ
クロホンについて同一形状に圧力平衡通路を加工するの
は困難である。 【解決手段】 背極部空間5と外界とを多孔質の焼結金
属体8を介して通気させた。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、2マイクロホン法
を適用した音響インテンシティプローブに用いる音圧マ
イクロホンに関する。
を適用した音響インテンシティプローブに用いる音圧マ
イクロホンに関する。
【0002】
【従来の技術】2マイクロホン法を適用した音響インテ
ンシティプローブにおいては、特に2個のマイクロホン
間の低周波数領域での位相特性の差が、音響インテンシ
ティの測定精度に大きく影響する。このため、音響イン
テンシティプローブを製作する場合、個々のマイクロホ
ンの加工精度を上げて位相特性を揃えたり、多数のマイ
クロホンを作製し、その中から位相特性の揃った2個の
マイクロホンを選択している。
ンシティプローブにおいては、特に2個のマイクロホン
間の低周波数領域での位相特性の差が、音響インテンシ
ティの測定精度に大きく影響する。このため、音響イン
テンシティプローブを製作する場合、個々のマイクロホ
ンの加工精度を上げて位相特性を揃えたり、多数のマイ
クロホンを作製し、その中から位相特性の揃った2個の
マイクロホンを選択している。
【0003】従来のコンデンサ型の音圧マイクロホンと
しては、図5に示すように、大気圧の変動があっても正
しい音圧が得られるように振動膜100の内外の静圧を
等しく保つため、マイクロホンの内側(背極部空間)1
01と外側(外界)を通気する非常に細い圧力平衡通路
103を隔壁となる絶縁体104に形成している。な
お、105は背極、106は出力端子、107は外周壁
である。
しては、図5に示すように、大気圧の変動があっても正
しい音圧が得られるように振動膜100の内外の静圧を
等しく保つため、マイクロホンの内側(背極部空間)1
01と外側(外界)を通気する非常に細い圧力平衡通路
103を隔壁となる絶縁体104に形成している。な
お、105は背極、106は出力端子、107は外周壁
である。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかし、圧力平衡通路
103は、非常に細くて空気の粘性抵抗が大きく音響抵
抗として作用するため、高い周波数の場合には圧力平衡
通路103を通して振動膜100の内側に影響を与える
ことは少ないが、低い周波数の場合には振動膜100の
内側に影響を与える。従って、音圧を測定する場合、圧
力平衡通路103を設けることにより、直接振動膜10
0の外側から振動膜100にかかる音圧以外に、圧力平
衡通路103を通して振動膜100の内側からも振動膜
100に音圧がかかることになり、位相特性が乱れる原
因となる。
103は、非常に細くて空気の粘性抵抗が大きく音響抵
抗として作用するため、高い周波数の場合には圧力平衡
通路103を通して振動膜100の内側に影響を与える
ことは少ないが、低い周波数の場合には振動膜100の
内側に影響を与える。従って、音圧を測定する場合、圧
力平衡通路103を設けることにより、直接振動膜10
0の外側から振動膜100にかかる音圧以外に、圧力平
衡通路103を通して振動膜100の内側からも振動膜
100に音圧がかかることになり、位相特性が乱れる原
因となる。
【0005】そこで、どの周波数域からどの程度の影響
が出るかは、圧力平衡通路103の形状によって決まる
ため、マイクロホン間の位相特性の差を小さくするに
は、対となるマイクロホンの圧力平衡通路103が同一
形状になるように加工精度のばらつきを小さくすること
が必要になる。しかしながら、低い周波数の場合におい
て、所望の位相特性を満足する程度に圧力平衡通路10
3を加工するには高い加工精度を必要とするため容易で
はなく、しかも対となるマイクロホンについて同一形状
に圧力平衡通路103を加工するのは困難である。
が出るかは、圧力平衡通路103の形状によって決まる
ため、マイクロホン間の位相特性の差を小さくするに
は、対となるマイクロホンの圧力平衡通路103が同一
形状になるように加工精度のばらつきを小さくすること
が必要になる。しかしながら、低い周波数の場合におい
て、所望の位相特性を満足する程度に圧力平衡通路10
3を加工するには高い加工精度を必要とするため容易で
はなく、しかも対となるマイクロホンについて同一形状
に圧力平衡通路103を加工するのは困難である。
【0006】本発明は、従来の技術が有するこのような
問題点に鑑みてなされたものであり、その目的とすると
ころは、マイクロホンの低域周波数の位相特性のばらつ
きが小さく、特別な加工精度を必要としない音圧マイク
ロホンを提案しようとするものである。
問題点に鑑みてなされたものであり、その目的とすると
ころは、マイクロホンの低域周波数の位相特性のばらつ
きが小さく、特別な加工精度を必要としない音圧マイク
ロホンを提案しようとするものである。
【0007】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決すべく本
発明は、背極部空間と外界とを音響抵抗体を介して通気
させたものである。
発明は、背極部空間と外界とを音響抵抗体を介して通気
させたものである。
【0008】前記音響抵抗体は、多孔質の焼結金属で形
成することができる。
成することができる。
【0009】
【発明の実施の形態】以下に本発明の実施の形態を添付
図面に基づいて説明する。ここで、図1は本発明に係る
音圧マイクロホンの概要断面図、図2は焼結金属体の取
付状態を示す断面図、図3は出力端子の雌部材の分解斜
視図、図4は焼結金属体の他の取付状態を示す断面図で
ある。
図面に基づいて説明する。ここで、図1は本発明に係る
音圧マイクロホンの概要断面図、図2は焼結金属体の取
付状態を示す断面図、図3は出力端子の雌部材の分解斜
視図、図4は焼結金属体の他の取付状態を示す断面図で
ある。
【0010】本発明に係る音圧マイクロホンは、図1に
示すように、コンデンサ型のマイクロホンで、円筒状の
外周壁1の開口端部に振動膜2を取り付け、この振動膜
2に対向するように背極3を外周壁1内に配置し、背極
3に出力端子4を接続し、背極部空間5を形成すべく隔
壁として中心に貫通孔6aを設けた絶縁体6を外周壁1
に取り付け、更に絶縁体6の貫通孔6aと貫通孔6aに
遊装する出力端子4とで形成する間隙7を音響抵抗体と
しての焼結金属体8によって塞ぐことにより構成されて
いる。
示すように、コンデンサ型のマイクロホンで、円筒状の
外周壁1の開口端部に振動膜2を取り付け、この振動膜
2に対向するように背極3を外周壁1内に配置し、背極
3に出力端子4を接続し、背極部空間5を形成すべく隔
壁として中心に貫通孔6aを設けた絶縁体6を外周壁1
に取り付け、更に絶縁体6の貫通孔6aと貫通孔6aに
遊装する出力端子4とで形成する間隙7を音響抵抗体と
しての焼結金属体8によって塞ぐことにより構成されて
いる。
【0011】焼結金属体8は、円柱状でその軸芯に貫通
孔8aを形成し、この貫通孔8aに出力端子4を嵌合
し、絶縁体6に当接して間隙7を塞いでいる。なお、出
力端子4などに接続するバイアス用直流電圧源や外周壁
1に連結するケース体などについては、図示を省略して
いる。
孔8aを形成し、この貫通孔8aに出力端子4を嵌合
し、絶縁体6に当接して間隙7を塞いでいる。なお、出
力端子4などに接続するバイアス用直流電圧源や外周壁
1に連結するケース体などについては、図示を省略して
いる。
【0012】焼結金属体8は、背極部空間5と外界とを
通気させるために、従来の音圧マイクロホンに用いられ
ている圧力平衡通路103に替えて、多数の連続通気孔
を有する多孔質の部材である。焼結金属体8には、ステ
ンレス粉体やブロンズ粉体などの金属粉体が原料粉末と
して用いられる。
通気させるために、従来の音圧マイクロホンに用いられ
ている圧力平衡通路103に替えて、多数の連続通気孔
を有する多孔質の部材である。焼結金属体8には、ステ
ンレス粉体やブロンズ粉体などの金属粉体が原料粉末と
して用いられる。
【0013】そして、焼結金属体8内の多数の通気孔1
つ1つの大きさや形状はそれぞれ異なるが、焼結金属体
8全体を圧力平衡通路として考えた場合の平均的な空気
の粘性抵抗は、複数の焼結金属体8間においてもほぼ等
しくなる。
つ1つの大きさや形状はそれぞれ異なるが、焼結金属体
8全体を圧力平衡通路として考えた場合の平均的な空気
の粘性抵抗は、複数の焼結金属体8間においてもほぼ等
しくなる。
【0014】その結果として、音圧マイクロホンの低域
周波数の位相特性のばらつきが少なくなる。また、圧力
平衡通路としての孔や溝は必要なくなり、特別な加工精
度は必要としない。
周波数の位相特性のばらつきが少なくなる。また、圧力
平衡通路としての孔や溝は必要なくなり、特別な加工精
度は必要としない。
【0015】また、音響抵抗体としては、焼結金属体8
と同様の構造を有するセラミックの焼結部材、高分子材
料や4ふっ化エチレン連続多孔質体のシートなどを用い
てもよい。
と同様の構造を有するセラミックの焼結部材、高分子材
料や4ふっ化エチレン連続多孔質体のシートなどを用い
てもよい。
【0016】焼結金属体8の取付方法としては、図2に
示すように、焼結金属体8の貫通孔8aに背極3と一体
に形成した出力端子4の雄部材4aを嵌挿し、次いで雄
部材4aを出力端子4の雌部材4bに螺合して、焼結金
属体8を雄部材4aの外周に形成した係止部4cと絶縁
体6とで挟むようにして行う。
示すように、焼結金属体8の貫通孔8aに背極3と一体
に形成した出力端子4の雄部材4aを嵌挿し、次いで雄
部材4aを出力端子4の雌部材4bに螺合して、焼結金
属体8を雄部材4aの外周に形成した係止部4cと絶縁
体6とで挟むようにして行う。
【0017】出力端子4の雌部材4bは、雄部材4aが
螺合することにより絶縁体6に当接して固定される。な
お、焼結金属体8の外径は、絶縁体6の貫通孔6aの内
径よりも大きめになっている。
螺合することにより絶縁体6に当接して固定される。な
お、焼結金属体8の外径は、絶縁体6の貫通孔6aの内
径よりも大きめになっている。
【0018】また、雌部材4bは、図3に示すように、
貫通孔4dを形成して絶縁体6の貫通孔6aに下方から
嵌合する嵌合部材4eと、貫通孔4fを形成した押えリ
ング4gと、貫通孔4hの内周面にねじを切った盲管の
端子部材4iとからなる。
貫通孔4dを形成して絶縁体6の貫通孔6aに下方から
嵌合する嵌合部材4eと、貫通孔4fを形成した押えリ
ング4gと、貫通孔4hの内周面にねじを切った盲管の
端子部材4iとからなる。
【0019】出力端子4の雄部材4aを出力端子4の雌
部材4bに螺合することにより、焼結金属体8が間隙7
を塞いで背極部空間5と外界との圧力平衡通路として機
能すると共に、背極3から雌部材4bまでを電気的に接
続することができる。
部材4bに螺合することにより、焼結金属体8が間隙7
を塞いで背極部空間5と外界との圧力平衡通路として機
能すると共に、背極3から雌部材4bまでを電気的に接
続することができる。
【0020】このように焼結金属体8を係止部4cと絶
縁体6とで挟んで固定するので、接着剤を必要とせず、
焼結金属体8の通気孔が接着剤により閉塞されず、結果
として焼結金属体8の音響抵抗のばらつきの発生を防止
することができる。
縁体6とで挟んで固定するので、接着剤を必要とせず、
焼結金属体8の通気孔が接着剤により閉塞されず、結果
として焼結金属体8の音響抵抗のばらつきの発生を防止
することができる。
【0021】また、焼結金属体の他の取付方法として
は、図4に示すように、背極3と一体に円筒状の出力端
子10を形成し、この出力端子10の中空部11に円柱
状の焼結金属体12を嵌装した後に、出力端子10を絶
縁体6の貫通孔6aに嵌挿させて行うことができる。な
お、13は出力端子10の先端部に螺着した電極であ
る。
は、図4に示すように、背極3と一体に円筒状の出力端
子10を形成し、この出力端子10の中空部11に円柱
状の焼結金属体12を嵌装した後に、出力端子10を絶
縁体6の貫通孔6aに嵌挿させて行うことができる。な
お、13は出力端子10の先端部に螺着した電極であ
る。
【0022】出力端子10の壁部10aには、背極部空
間5と中空部11を連通する複数の貫通孔10b、焼結
金属体12を当接させて位置決めさせる段部10c、中
空部11と外界を連通する複数の貫通孔10dが形成さ
れている。
間5と中空部11を連通する複数の貫通孔10b、焼結
金属体12を当接させて位置決めさせる段部10c、中
空部11と外界を連通する複数の貫通孔10dが形成さ
れている。
【0023】なお、円柱状の焼結金属体12は、金属製
の円筒部材の内部に金属粒体を充填した状態で所定温度
で焼結して形成したものである。また、出力端子10の
中空部11に焼結金属体12を嵌装する際には、焼結金
属体12の外周面と出力端子10の内周面との間に不要
な隙間ができないようにこの部分に接着剤等でシールを
施している。
の円筒部材の内部に金属粒体を充填した状態で所定温度
で焼結して形成したものである。また、出力端子10の
中空部11に焼結金属体12を嵌装する際には、焼結金
属体12の外周面と出力端子10の内周面との間に不要
な隙間ができないようにこの部分に接着剤等でシールを
施している。
【0024】このように焼結金属体12を嵌装した出力
端子10を絶縁体6の貫通孔6aに嵌挿させることによ
り、背極部空間5と外界との間で、貫通孔10b、中空
部11、焼結金属体12、中空部11及び貫通孔10d
を介して所望な通気状態が保たれることになる。
端子10を絶縁体6の貫通孔6aに嵌挿させることによ
り、背極部空間5と外界との間で、貫通孔10b、中空
部11、焼結金属体12、中空部11及び貫通孔10d
を介して所望な通気状態が保たれることになる。
【0025】図4に示す焼結金属体12の取付方法によ
れば、図2に示す焼結金属体8の取付方法と比較して、
より小型のマイクロホンに適用することが容易となる。
れば、図2に示す焼結金属体8の取付方法と比較して、
より小型のマイクロホンに適用することが容易となる。
【0026】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、背
極部空間と外界とを音響抵抗体を介して通気させること
により、圧力平衡通路の替わりとなり、特別な加工精度
を必要とせず、マイクロホンの低周波数領域の位相特性
のばらつきを低減することができる。
極部空間と外界とを音響抵抗体を介して通気させること
により、圧力平衡通路の替わりとなり、特別な加工精度
を必要とせず、マイクロホンの低周波数領域の位相特性
のばらつきを低減することができる。
【0027】また、音響抵抗体として多数の連続通気孔
を有する焼結金属体を用いることにより、マイクロホン
の低周波数領域の位相特性のばらつきを一段と低減する
ことができる。
を有する焼結金属体を用いることにより、マイクロホン
の低周波数領域の位相特性のばらつきを一段と低減する
ことができる。
【図1】本発明に係る音圧マイクロホンの概要断面図
【図2】焼結金属体の取付状態を示す断面図
【図3】出力端子の雌部材の分解斜視図
【図4】焼結金属体の他の取付状態を示す断面図
【図5】従来の音圧マイクロホンの概要断面図
1…外周壁、2…振動膜、3…背極、4,10…出力端
子、5…背極部空間、6…絶縁体、7…間隙、8,12
…焼結金属体(音響抵抗体)。
子、5…背極部空間、6…絶縁体、7…間隙、8,12
…焼結金属体(音響抵抗体)。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 林 義一 東京都八王子市大和田町3丁目4番21号 株式会社国立音響研究所内
Claims (2)
- 【請求項1】 背極部空間と外界とを音響抵抗体を介し
て通気させたことを特徴とする音圧マイクロホン。 - 【請求項2】 前記音響抵抗体は、多孔質の焼結金属で
形成した請求項1記載の音圧マイクロホン。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP18082197A JPH1127781A (ja) | 1997-07-07 | 1997-07-07 | 音圧マイクロホン |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP18082197A JPH1127781A (ja) | 1997-07-07 | 1997-07-07 | 音圧マイクロホン |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH1127781A true JPH1127781A (ja) | 1999-01-29 |
Family
ID=16089953
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP18082197A Pending JPH1127781A (ja) | 1997-07-07 | 1997-07-07 | 音圧マイクロホン |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH1127781A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011176613A (ja) * | 2010-02-24 | 2011-09-08 | Audio Technica Corp | 単一指向性コンデンサマイクロホン |
WO2015084491A1 (en) * | 2013-12-05 | 2015-06-11 | Apple Inc. | Pressure vent for speaker or microphone modules |
US9668038B2 (en) | 2011-03-30 | 2017-05-30 | Kaetel Systems Gmbh | Loudspeaker |
-
1997
- 1997-07-07 JP JP18082197A patent/JPH1127781A/ja active Pending
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011176613A (ja) * | 2010-02-24 | 2011-09-08 | Audio Technica Corp | 単一指向性コンデンサマイクロホン |
US9668038B2 (en) | 2011-03-30 | 2017-05-30 | Kaetel Systems Gmbh | Loudspeaker |
EP2692151B1 (en) * | 2011-03-30 | 2018-01-10 | Kaetel Systems GmbH | Electret microphone |
US10469924B2 (en) | 2011-03-30 | 2019-11-05 | Kaetel Systems Gmbh | Method and apparatus for capturing and rendering an audio scene |
US11259101B2 (en) | 2011-03-30 | 2022-02-22 | Kaetel Systems Gmbh | Method and apparatus for capturing and rendering an audio scene |
WO2015084491A1 (en) * | 2013-12-05 | 2015-06-11 | Apple Inc. | Pressure vent for speaker or microphone modules |
US9363587B2 (en) | 2013-12-05 | 2016-06-07 | Apple Inc. | Pressure vent for speaker or microphone modules |
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