JPH11277445A

JPH11277445A - 基板研磨用砥石及び研磨装置

Info

Publication number: JPH11277445A
Application number: JP9832698A
Authority: JP
Inventors: Taketaka Wada; 雄高和田; Hirokuni Hiyama; 浩國檜山; Kazuto Hirokawa; 一人廣川; Naonori Matsuo; 尚典松尾
Original assignee: Ebara Corp
Current assignee: Ebara Corp
Priority date: 1998-03-25
Filing date: 1998-03-25
Publication date: 1999-10-12

Abstract

(57)【要約】【課題】砥石面に反りの発生がなく、且つセグメント
化した多数の砥石板を台座に貼り付けた構成でも各砥石
板の面が同一面の高さに揃った基板研磨用砥石及び該基
板研磨用砥石を用いた研磨装置を提供すること。【解決手段】平坦な砥石接着面を有する台座１２に砥
石板１１’を接着剤１３で接着すると共に、該砥石板１
１’の上面に台座１２の砥石接着面にまで達する複数の
切り溝１４を形成し、該砥石板１１’を複数のセグメン
ト状の砥石板１１に分割し、該セグメント状の砥石板１
１と砥石板１１の間に該切り溝１４に相当する隙間を設
けた。また、平坦な砥石接着面を有する台座１２の該砥
石接着面にセグメント化した多数の砥石板１１を接着剤
１３で接着し、該砥石板１１と砥石板１１の間に所定寸
法の隙間を設けた。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は半導体ウエハや各種
ハードディスク等の被研磨基板を研磨する基板研磨用砥
石及び該基板研磨用砥石を用いた研磨装置に関するもの
である。

【０００２】

【従来の技術】従来、半導体メモリやロジックデバイス
の製造には、ＣＭＰ（化学機械研磨）装置を用いて、こ
れらの基板の表面を平坦化する工程が不可欠である。該
ＣＭＰ装置は回転するターンテーブルの研磨クロス面上
に、回転するトップリングに装着された被研磨基板を当
接すると共に、該研磨クロス面上にスラリを供給しなが
ら、該被研磨基板の研磨面を研磨するように構成したも
のである。しかしながら、このＣＭＰ装置による研磨で
は、研磨面の研磨前の段差（凹凸）が残り、段差特性の
優れた（精度の良い平坦度）研磨ができないという問題
や、スラリの消費量が増大するという問題がある。

【０００３】そこで、上記構成のＣＭＰに対向するもの
として、回転するターンテーブル上面に基板研磨用砥石
を配置し、該基板研磨用砥石の砥石面に回転するトップ
リングに装着された基板を当接すると共に、該砥石面に
水を供給しながら、該砥石と基板の相対運動により基板
を研磨する研磨装置がある。図１３は従来のこの種の研
磨装置に用いる基板研磨用砥石の構成例を示す図であ
り、図１３（ａ）は平面図、図１３（ｂ）は断面図、図
１３（ｃ）は一部拡大断面図である。

【０００４】図１３に示すように、従来の基板研磨用砥
石は、所定の幅を有する環状の砥石板を円周方向に等分
割したような形状の砥石板１１０を上面が平坦な円板状
の台座１２０に接着剤１３０で貼り付けて構成してい
る。また、接着剤１３０の層は砥石板１１０と台座１２
０の間のみでなく、砥石板１１０と砥石板１１０の間に
も所定厚さで形成されている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記構
成の基板研磨用砥石１００では接着剤１３０の膨潤・乾
燥により、基板研磨用砥石１００の砥石面に反りが発生
するという問題があった。図１４はこのような基板研磨
用砥石１００の乾燥保存、湿潤保存における形状変化例
を示す図である。図１４（ａ）は乾燥保存の場合を、図
１４（ｂ）は湿潤保存の場合を、図１４（ｃ）は乾燥保
存の場合をそれぞれ示す。同図において、縦軸は砥石面
の高さ（μｍ）、横軸は基板研磨用砥石１００の中心か
らの距離を示す。図示するように、乾燥状態と湿潤状態
で基板研磨用砥石１００の砥石面の形状が異なる。

【０００６】上記のように基板研磨用砥石１００の砥石
面に反りが発生すると被研磨基板を研磨した際、被研磨
基板の全面に渡って均一な研磨レートで研磨ができず、
被研磨基板の研磨面を高精度の平坦度に研磨できないと
いう問題がある。図１５は基板研磨用砥石１００の砥石
面が平坦な場合と反っている場合の基板研磨面の研磨度
の比較例を示す図である。ここでは被研磨基板として半
導体ウエハを用いている。図１５（ａ）、（ｂ）は、そ
れぞれ砥石面が平坦な場合の砥石面高さと半導体ウエハ
の研磨度（ポリッシングＰ／レイトＲ）を、図１５
（ｃ）、（ｄ）は、それぞれ砥石面が反っている場合の
砥石面高さと半導体ウエハの研磨度を示す。図示するよ
うに、砥石面が平坦である場合はウエハ全面で略均一な
研磨度が得られるのに対して、砥石面が反っている場合
はウエハ全面で略均一な研磨度が得らない。

【０００７】また、図１３に示すように、多数枚の砥石
板１１０を台座１２０に貼り付る場合、一般に砥石板１
１０は製作精度の問題から、各砥石板１１０の厚さにバ
ラツキが生じるため、これを上面が平坦な台座に貼り付
けると各砥石板１１０の上面が揃わないという問題があ
り、段差特性の優れた研磨ができないという問題もあっ
た。

【０００８】本発明は上述の点に鑑みてなされたもの
で、砥石面に反りの発生がなく、且つセグメント化した
多数の砥石板を台座に貼り付けた構成でも各砥石板の上
面が同一面の高さに揃った基板研磨用砥石及び該基板研
磨用砥石を用いた研磨装置を提供することを目的とす
る。

【０００９】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
請求項１に記載の発明は、平坦な砥石接着面を有する台
座に砥石板を接着剤で接着すると共に、該砥石板の上面
に台座の砥石接着面にまで達する複数の切り溝を形成
し、該砥石板を複数のセグメント状の砥石板に分割し、
該セグメント状の砥石板と砥石板の間に該切り溝に相当
する隙間を設けたことを特徴とする基板研磨用砥石にあ
る。

【００１０】また、請求項２に記載の発明は、平坦な砥
石接着面を有する台座の該砥石接着面にセグメント化し
た多数の砥石板を接着剤で接着し、該砥石板と砥石板の
間に所定寸法の隙間を設けたことを特徴とする基板研磨
用砥石にある。

【００１１】また、請求項３に記載の発明は、請求項２
に記載の基板研磨用砥石の製造方法であって、平坦なプ
レート上にセグメント化した多数の砥石板を該砥石板と
砥石板の間に所定寸法の隙間を設けて配置すると共に、
台座の砥石接着面に熱溶融着性を有するシート又は接着
剤を貼り付け、該シート又は接着剤を加熱し、プレート
上に配置した多数の砥石板上に押しつけ、該多数の砥石
板を台座の砥石接着面に接着することを特徴とする。

【００１２】また、上記熱溶融着性を有するシート又は
接着剤の加熱は、該シート又は接着剤の面及び／又は台
座の背面を加熱、又はプレート上に配置した多数の砥石
の接着面を加熱して行うことを特徴とする。

【００１３】また、請求項４に記載の発明は、平坦な砥
石接着面を有する台座の該砥石接着面を事前に粗く仕上
げ、該砥石接着面に砥石板をその成形及び焼成段階で一
体に固着したことを特徴とする基板研磨用砥石にある。

【００１４】また、請求項５に記載の発明は、請求項１
又２又５のいずれか１に記載の基板研磨用砥石を用い、
該基板研磨用砥石の砥石板の面に被研磨基板を当接し、
該基板研磨用砥石と該被研磨基板相互の相対運動で該被
研磨基板を研磨することを特徴とする研磨装置にある。

【００１５】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態例を図
面に基づいて説明する。図１は請求項１に記載の発明に
係る基板研磨用砥石の構成を示す図であり、図１（ａ）
は平面図、図１（ｂ）はその断面図である。基板研磨用
砥石１０は平坦な砥石接着面を有する台座１２に一枚の
砥石板１１’を接着剤１３で接着すると共に、該一枚の
砥石板１１’の上面に台座１２の砥石接着面にまで達す
る複数の切り溝１４を形成し、砥石板１１’を複数のセ
グメント状の砥石板１１に分割し、該セグメント状の砥
石板１１と砥石板１１の間に該切り溝１４に相当する隙
間を設け、更に中心部に所定寸法の穴１５を形成した構
造である。また、台座１２の中心部にも穴１６が形成さ
れている。

【００１６】図２は上記基板研磨用砥石１０の製造方法
を示す図である。図２（ａ）は製造途上の基板研磨用砥
石の平面図、図２（ｂ）はその断面図、図２（ｃ）は完
成した基板研磨用砥石の平面図、図２（ｄ）はその断面
図である。

【００１７】図２（ａ）、（ｂ）に示すように、基板研
磨用砥石１０を製造するには、円板状の砥石板１１’と
円板状の台座１２とを用意し、該台座１２の上面に接着
剤１３にて砥石板１１’を接着し、該接着剤１３が乾燥
し砥石板１１’が台座１２上面に固着した状態になった
ら、砥石板１１’の上面に台座１２の上面まで達する複
数の切り溝１４を格子状に形成して、砥石板１１’を多
数の矩形状の砥石板１１とする。これにより、図２
（ｃ）、（ｄ）に示すように、個々の矩形状の砥石板１
１は台座１２の上面に接着された状態で、且つ砥石板１
１と砥石板１１の間に切り溝１４に相当する間隙ができ
る。

【００１８】上記のように、砥石板１１’の上面に台座
１２の上面まで達する複数の切り溝１４を形成し、砥石
板１１と砥石板１１との間に切り溝１４に相当する隙間
を設けることにより、湿潤・乾燥により発生する台座１
２と接着剤１３の層の間に発生する応力、又は熱による
応力が均等に分散され、基板研磨用砥石１０の砥石面の
反りが解消される。

【００１９】砥石板１１’は砥粒と結合剤を混練し、ホ
ットプレス機により成形・焼成したものである。ここ
で、砥粒にはＣｅＯ₂、ＳｉＯ₂、Ａｌ₂Ｏ₃、ＺｒＯ₂、
ＭｎＯ₂、Ｍｎ₂Ｏ₃等からなる粒径２μｍ以下のものを
用い、結合剤にはポリイミド樹脂、、フェノール樹脂、
ウレタン、ＰＶＡ（ポリビニールアルコール）等を用い
る。また、接着剤１３にはエポキシ樹脂系等の樹脂接着
剤を用い、台座１２はアルミニウム等の金属を用いる。
また、ここでは砥石板１１’の厚みは５ｍｍ、径は６０
０Φ、切り溝１４の幅は２ｍｍ、切り溝１４のピッチは
２０〜１００ｍｍとしたが、これらはこれに限定される
ものでない。

【００２０】また、砥石板１１’に形成する切り溝１４
の形状は図２（ｃ）のように格子状に限定されるもので
はなく、図３に示すように並行状でも、図４に示すよう
に菱形状でも、図５に示すように放射状でも良い。要は
湿潤・乾燥により台座１２と接着剤１３の層の間に発生
する応力、又は熱による応力が均等に分散されるような
形状の溝であれば良い。

【００２１】図６は請求項２に記載の発明に係る基板研
磨用砥石の構成を示す断面図である。図示するように、
基板研磨用砥石１０は台座１２の平坦な砥石接着面にセ
グメント化した多数の砥石板１１をそれぞれ接着剤で接
着し、該砥石板１１と砥石板１１の間に所定寸法の隙間
１７を設けた構造である。ここで、砥石板１１及び接着
剤１３の組成は図１及び図２に示す砥石板１１の組成と
同じであり、隙間１７の幅も図１の切り溝１４の幅と略
同じ寸法とする。このような構成とし、図１に示す構成
の基板研磨用砥石と略同じ作用効果を奏する。なお、こ
こで砥石板１１の形状は矩形状に限定されるものでは
く、台座１２の砥石接着面に接着剤１３を用い、砥石板
１１と砥石板１１の間に隙間１７を設けて接着した場
合、発生する応力を均一に分散し、砥石面に反りが発生
しない形状であればよい。

【００２２】ところで、図６に示すように、個々のセグ
メント化した砥石板１１を台座１２の砥石接着面に接着
剤１３を用いて接着した場合、上述のように、各砥石板
１１の厚さにバラツキがあることや、接着剤１３の層の
厚みが不均一であるため、図７に示すように、各砥石板
１１の上面が同一平面の高さとならない、即ち各砥石板
１１の上面が揃わないという問題がある。

【００２３】請求項３に記載の発明に係る基板研磨用砥
石の製造方法は、この問題点を解消するためになされた
ものである。図８はこの基板研磨用砥石の製造工程を示
す図である。図８（ａ）、（ｂ）に示すように、台座１
２と平坦なプレート１８を用意し、台座１２の砥石接着
面にホットメルトタイプの熱溶融着性シート１９、例え
ば、ナイロンシート（融点約１００℃）を貼り付る又は
接着剤１９を塗布すると共に、平坦なプレート１８上に
セグメント化した多数の砥石板１１を該砥石板１１と砥
石板１１の間に所定寸法の隙間２０を設けて配置する。

【００２４】そして、台座１２の砥石接着面に貼り付た
シート又は接着剤１９を加熱し、図８（ａ）矢印Ｆに示
すように台座１２に力を加え、プレート１８上に配置し
た多数の砥石板１１の上に押しつけることにより、該多
数の砥石板１１を台座の砥石接着面に接着する。このよ
うにすることにより、図８（ｃ）に示すように多数の砥
石板１１の上面は平坦なプレート１８で揃えた状態で台
座１２の砥石接着面にシート又は接着剤１９の層を介在
させて接着することになり、多数の砥石板１１の上面が
同一面の高さに揃うと共に、応力が均一に分散されるこ
とから砥石面に反りが発生することもない。なお、この
場合も砥石板１１の形状は矩形状に限定されるものでは
く、要は台座１２の砥石接着面にシート又は接着剤１９
を介して、且つ砥石板１１と砥石板１１の間に隙間２０
を設けて接着した場合、発生する応力を均一に分散し、
砥石面に反りが発生しない形状であればどのような形状
にセグメント化しても良い。

【００２５】図９及び図１０は請求項３に記載の発明に
係る基板研磨用砥石の製造方法の製造工程を示す図であ
る。図９（ａ）に示すように、台座１２の熱溶融着性を
有するシート又は接着剤１９の面及び台座１２の背面又
は何れか一方に熱Ｈを与えて加熱し、矢印Ｆに示すよう
に台座１２に力を加え、図９（ｂ）に示すようにプレー
ト１８上に配置した多数の砥石板１１の上に押しつける
ことにより、図８（ｃ）に示す構成の基板研磨用砥石と
する。また、図１０（ｂ）に示すように、プレート１８
の上に配置した多数の砥石板１１の接着面に熱Ｈを与え
て加熱し、該加熱した砥石板１１の接着面に台座１２の
熱溶融着性を有するシート又は接着剤１９を押しつける
ことにより、図８（ｃ）に示す構成の基板研磨用砥石と
する。

【００２６】なお、図７乃至図１０において、砥石板１
１の組成、砥石板１１を台座に貼り付ける接着剤１９の
組成は図１のそれと同じである。また、台座１２の材料
も図１及び図２のそれと同じである。

【００２７】図１１は請求項４に記載の発明に係る基板
研磨用砥石１０の構成を示す断面図である。本基板研磨
用砥石１０は台座１２の該砥石接着面を事前にサンドブ
ラスト仕上げ等により１ｍｍ以下の粗面度に仕上げてお
き、該砥石接着面に砥石板１１’をその形成・焼成と同
時に接着固定した構造である。ここでは砥粒にＣｅＯ₂
を用い、結合剤兼接着剤としてポリイミド又はフェノー
ルを用いている。また、台座１２はアルミニウム製とし
ている。ここで、フェノールを用いた場合、フェノール
の熱膨張係数は２５〜２７×１０^-6とアルミニウムの熱
膨張係数２３×１０^-6に極めて近いことから、熱による
基板研磨用砥石１０の砥石面の反りは殆どない。

【００２８】なお、上記砥粒及び結合剤兼接着剤及び台
座１２の材質は一例であり、これに限定されるものでは
なく、特に結合剤兼接着剤と台座１２の材質の熱膨張係
数が等しいか、又は極めて近いものであれば、基板研磨
用砥石１０の砥石面の反りは殆どない。

【００２９】図１２は上記基板研磨用砥石１０を用いる
基板研磨装置の概略構成例を示す図で、図１２（ａ）は
側断面図、図１２（ｂ）は基板研磨用砥石１０と研磨さ
れる基板の回転方向を示す平面図である。図１２におい
て、３４はターンテーブルであり、該ターンテーブル３
４の上面に基板研磨用砥石１０が取り付けられている。
基板研磨用砥石１０は上記のように台座１２の上面に多
数のセグメント化した砥石板１１を貼り付けた構造のも
の又は図１１に示す構造のものである。３０はトップリ
ングで、該トップリング３０の下面に半導体ウエハ等の
被研磨基板３１が装着されている。また、基板研磨用砥
石１０の砥石板１１の上面には水供給パイプ３２から水
３３が供給されるようになっている。

【００３０】上記構成の基板研磨装置において、ターン
テーブル３４を矢印Ａ方向に回転し、トップリング３０
を矢印Ｂ方向に回転し、更に水供給パイプ３２から水３
３を供給することにより、砥石板１１と被研磨基板３１
相互の相対運動により被研磨基板３１の研磨面は研磨さ
れる。この時、図示は省略するが、砥石板１１の上面に
は砥粒の層が形成され、被研磨基板３１は均一に研磨さ
れる。また、基板研磨用砥石１０は台座１２の砥石接着
面に多数のセグメント化した砥石板１１が該砥石板１１
と砥石板１１の間に所定の隙間を設けて貼り付けられて
いるので、砥石面の反りはなく、被研磨基板３１の全面
が均一な研磨度で研磨されるから、精度の良い平坦度の
研磨ができる（図１５（ａ），（ｂ）参照）。

【００３１】なお、上記研磨装置では基板研磨用砥石１
０とトップリング３０の双方の回転運動で、被研磨基板
３１を研磨するようにしているが、本発明の研磨装置は
これに限定されるものではなく、要は基板研磨用砥石と
該被研磨基板相互の相対運動で該被研磨基板を研磨する
構成であれば良い。

【００３２】

【発明の効果】以上説明したように、本願各請求項に記
載の発明によれば下記のような優れた効果が得られる。

【００３３】請求項１に記載の発明によれば、台座に貼
り付けた砥石板の上面に台座の砥石接着面にまで達する
複数の切り溝を形成し、該砥石板を複数のセグメント状
の砥石板に分割し、該セグメント状の砥石板と砥石板の
間に該切り溝に相当する隙間を設けたので、応力を均一
に分散させることができ、砥石面の反りが抑制され、被
研磨基板を高精度の平坦度、即ち優れた段差特性で研磨
することができる。

【００３４】また、請求項２に記載の発明によれば、台
座の砥石接着面にセグメント化した多数の砥石板を接着
剤で接着し、該砥石板と砥石板の間に所定寸法の隙間を
設けたので、請求項１に記載の発明と同様、応力を均一
に分散させることができ、砥石面の反りが抑制され、被
研磨基板を高精度の平坦度で研磨することができる。

【００３５】また、請求項３に記載の発明によれば、台
座の砥石接着面に貼り付けた熱溶融着性を有するシート
又は接着剤を加熱させ、該加熱させたシート又は接着剤
にプレート上に配置した多数の砥石板上に押しつけ、該
多数の砥石板を台座の砥石接着面に接着するので、セグ
メント化した多数の砥石板の面を同じ高さに揃えること
が容易にでき、且つ砥石板の貼り付け後の面だし工程が
不要となる。

【００３６】また、請求項４に記載の発明によれば、事
前に粗く仕上げた砥石接着面に砥石板をその成形及び焼
成段階で一体に固着するので、砥石板の成形及び焼成と
該砥石板の台座への接着が一工程でできる。

【００３７】また、請求項５に記載の発明によれば、請
求項１又は２又は４のいずれか１に記載の基板研磨用砥
石を用い、該基板研磨用砥石の砥石板の面に被研磨基板
を当接し、相互の相対運動で該被研磨基板を研磨するの
で、段差特性に優れ、高精度の平坦度で被研磨基板を研
磨できる研磨装置を提供できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】請求項１の発明に係る基板研磨用砥石の構成を
示す図で、図１（ａ）は平面図、図１（ｂ）はその断面
図である。

【図２】請求項１の発明に係る基板研磨用砥石の製造工
程を示す図で、図２（ａ）は製造途上の基板研磨用砥石
の平面図、図２（ｂ）はその断面図、図２（ｃ）は完成
した基板研磨用砥石の平面図、図２（ｄ）はその断面図
である。

【図３】請求項１の発明に係る基板研磨用砥石の切り溝
の構成例を示す平面図である。

【図４】請求項１の発明に係る基板研磨用砥石の切り溝
の構成例を示す平面図である。

【図５】請求項１の発明に係る基板研磨用砥石の切り溝
の構成例を示す平面図である。

【図６】請求項２の発明に係る基板研磨用砥石の構成を
示す断面図である。

【図７】請求項２の発明に係る基板研磨用砥石の構成を
示す断面図である。

【図８】請求項３の発明に係る基板研磨用砥石の製造方
法の製造工程を示す図である。

【図９】請求項３の発明に係る基板研磨用砥石の製造方
法の製造工程を示す図である。

【図１０】請求項３の発明に係る基板研磨用砥石の製造
方法の製造工程を示す図である。

【図１１】請求項４の発明に係る基板研磨用砥石を示す
断面図である。

【図１２】請求項５の発明に係る研磨装置の概略構成例
を示す図で、図１２（ａ）は側断面図、図１２（ｂ）は
基板研磨用砥石と被研磨基板の回転方向を示す平面図で
ある。

【図１３】図１３は従来の基板研磨用砥石の構成例を示
す図であり、図１３（ａ）は平面図、図１３（ｂ）は断
面図、図１３（ｃ）は一部拡大断面図である。

【図１４】図１４（ａ）乃至（ｃ）は基板研磨用砥石の
乾燥保存、湿潤保存における形状変化例を示す図であ
る。

【図１５】図１５（ａ）乃至（ｄ）は基板研磨用砥石の
砥石面が平坦な場合と反っている場合の基板研磨面の研
磨度の比較例を示す図である。

【符号の説明】

１０基板研磨用砥石１１砥石板１１’ 砥石板１２台座１３接着剤１４切り溝１５穴１６穴１７隙間１８プレート１９シート又は接着剤２０隙間３０トップリング３１被研磨基板３２水供給パイプ３３水３４ターンテーブル

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者松尾尚典神奈川県藤沢市本藤沢４丁目２番１号株式会社荏原総合研究所内

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】平坦な砥石接着面を有する台座に砥石板
を接着剤で接着すると共に、該砥石板の上面に前記台座
の砥石接着面にまで達する複数の切り溝を形成し、該砥
石板を複数のセグメント状の砥石板に分割し、該セグメ
ント状の砥石板と砥石板の間に該切り溝に相当する隙間
を設けたことを特徴とする基板研磨用砥石。
【請求項２】平坦な砥石接着面を有する台座の該砥石
接着面にセグメント化した多数の砥石板を接着剤で接着
し、該砥石板と砥石板の間に所定寸法の隙間を設けたこ
とを特徴とする基板研磨用砥石。
【請求項３】請求項２に記載の基板研磨用砥石の製造
方法であって、平坦なプレート上にセグメント化した多数の砥石板を該
砥石板と砥石板の間に所定寸法の隙間を設けて配置する
と共に、前記台座の砥石接着面に熱溶融着性を有するシ
ート又は接着剤を貼り付け、該シート又は接着剤を加熱
し、前記プレート上に配置した多数の砥石板上に押しつ
け、該多数の砥石板を台座の砥石接着面に接着すること
を特徴とする基板研磨用砥石の製造方法。
【請求項４】平坦な砥石接着面を有する台座の該砥石
接着面を事前に粗く仕上げ、該砥石接着面に砥石板をそ
の成形及び焼成段階で一体に固着したことを特徴とする
基板研磨用砥石。
【請求項５】請求項１又は２又は４のいずれか１に記
載の基板研磨用砥石を用い、該基板研磨用砥石の砥石板
の面に被研磨基板を当接し、該基板研磨用砥石と該被研
磨基板相互の相対運動で該被研磨基板を研磨することを
特徴とする研磨装置。