JPH11269265A - コネクター用ポリアミド樹脂、樹脂組成物及びコネクター - Google Patents

コネクター用ポリアミド樹脂、樹脂組成物及びコネクター

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JPH11269265A
JPH11269265A JP3520498A JP3520498A JPH11269265A JP H11269265 A JPH11269265 A JP H11269265A JP 3520498 A JP3520498 A JP 3520498A JP 3520498 A JP3520498 A JP 3520498A JP H11269265 A JPH11269265 A JP H11269265A
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JP
Japan
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polyamide resin
connector
unit
hexamethylene
mol
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Pending
Application number
JP3520498A
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English (en)
Inventor
Koji Onishi
功治 大西
Nobuo Osanawa
信夫 長縄
Kazuhiko Kobayashi
和彦 小林
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toray Industries Inc
Original Assignee
Toray Industries Inc
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 機械的特性、耐熱性、成形性、寸法安定性に
すぐれ、かつ、高湿度雰囲気下で長時間使用しても剛性
低下が小さく、特に薄肉部分を有する自動車ハーネスコ
ネクターなどの成形品に好適な本発明で得られるポリア
ミド樹脂および樹脂組成物の提供する。 【解決手段】 (a)ヘキサメチレンテレフタルアミド
単位75〜50モル%、(b)ウンデカンアミド単位お
よびドデカンアミド単位の中から選ばれる少なくとも1
種の構造単位5〜45モル%および(c)ヘキサメチレ
ンアジパミドおよびヘキサメチレンイソフタルアミドの
中から選ばれる少なくとも1種の構造単位5〜45モル
%からなり、300〜325℃の範囲の融点および特定
の粘弾性的性質を有する自動車コネクター用ポリアミド
樹脂。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は機械的特性、耐熱
性、耐湿性、成形性にすぐれ、とりわけ高湿度の環境に
置かれた際の剛性および寸法安定性のすぐれたポリアミ
ド樹脂組成物に関する。さらに詳しくは、ポリアミド樹
脂の特徴であるすぐれた靭性を維持し、かつ高湿度環境
下に長期間さらされた後でも剛性の低下が極めて小さい
高耐熱性・高耐湿性・高寸法安定性を有するポリアミド
樹脂およびその組成物に関し、自動車のエンジンルーム
内で主として使用されるコネクター用途に好適に使用さ
れるポリアミド樹脂およびその組成物に関する。
【0002】
【従来の技術】ナイロン6、ナイロン66に代表される
ポリアミド樹脂は、エンジニアリングプラスチックとし
てすぐれた特性を有し、自動車、電気・電子など各種の
工業分野において広く使用されている。
【0003】近年、自動車部品、特にエンジンルーム内
で使用されるハーネスコネクター用途においては、エン
ジン性能の高性能化、高出力化に伴い、エンジンルーム
内の温度上昇や高湿度などの過酷な使用環境下でも高い
結束機能、接続機能を維持することのできる素材に対す
る要請が益々高まっている。かかる高度化した要求に対
しては、汎用的に使用されるナイロン6、ナイロン66
樹脂では特に吸水により、剛性が低下して接続機能が損
なわれたり、寸法変化が大きく、寸法安定性に劣るなど
の問題があった。
【0004】最近、このような過酷な使用環境下でも使
用可能なポリアミド樹脂として、特開昭59−1554
26号公報、特開昭62−156130号公報、更に特
開平3−201375号公報にはテレフタル酸および/
またはイソフタル酸を含有した高融点コポリアミド樹脂
が開示されている。これらのポリアミド樹脂は融点が高
いと同時に芳香族ジカルボン酸単位の導入により吸水性
も抑制され、高湿度環境下でも高い剛性と寸法安定性を
発揮し得るが、一方その高融点故に溶融成形法によって
成形品を製造する際にポリマーのゲル化や炭化に起因す
ると思われる異物が混入しやすい、あるいは一部分解に
よる揮発性ガス発生によると思われるガス焼けや金型汚
染が起こりやすいなど、成形加工性が著しく損なわれ、
このままでは実用的な成形品を生産性良く製造するには
不十分であるという問題があった。
【0005】また、特開昭61−283653号公報に
は上述の高融点コポリアミド樹脂に変性ポリオレフィン
を配合することにより耐衝撃性が改良されることが記載
されている。該技術によって確かに耐衝撃性がある程度
改良されるものの、初期剛性が低く、特に高湿度の使用
環境下で長時間使用した後の剛性低下を抑制することが
できなかった。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】前述のごとく従来の技
術では、高湿度雰囲気下での剛性低下が少なく、かつ、
耐熱性、強靭性、成形性がバランスしてすぐれるポリア
ミド樹脂またはそれを用いた組成物を得ることは困難で
あった。
【0007】そこで本発明は機械的特性、耐熱性、成形
性、寸法安定性にすぐれ、かつ、高湿度雰囲気下で長時
間使用しても剛性低下が小さく、溶融滞留時安定性にす
ぐれ、吸水による寸法変化が小さい、特に薄肉部分を有
する自動車ハーネスコネクター成形品の製造に好適なポ
リアミド樹脂および樹脂組成物を得ることを課題とす
る。
【0008】
【課題を解決するための手段】すなわち、本発明は、
1.「(a)ヘキサメチレンテレフタルアミド単位75
〜50モル%、(b)ウンデカンアミド単位およびドデ
カンアミド単位の中から選ばれる少なくとも1種の構造
単位5〜45モル%および(c)ヘキサメチレンアジパ
ミドおよびヘキサメチレンイソフタルアミドの中から選
ばれる少なくとも1種の構造単位5〜45モル%からな
り、更にその特性が以下の範囲内にあることを特徴とす
るコネクター用ポリアミド樹脂。
【0009】(イ)融点:300℃以上325℃未満 (ロ)粘弾性測定から求められる飽和吸水時のガラス転
移点が40℃以上、且つ複数観察される損失弾性係数の
ピーク値の内、少なくとも一つのピークの位置が80℃
以上」、 2. 「(c)成分のポリアミド単位がヘキサメチレン
アジパミド単位である上記1記載のコネクター用ポリア
ミド樹脂」、 3. 「(c)成分のポリアミド単位がヘキサメチレン
イソフタルアミド単位である上記1記載のコネクター用
ポリアミド樹脂」、 4. 「コネクターが自動車用コネクターである上記1
〜3いずれかのコネクター用ポリアミド樹脂」、 5. 「(A)(a)ヘキサメチレンテレフタルアミド
単位75〜50モル%、(b)ウンデカンアミド単位お
よびドデカンアミド単位の中から選ばれる少なくとも1
種の構造単位5〜45モル%および(c)ヘキサメチレ
ンアジパミドおよびヘキサメチレンイソフタルアミドの
中から選ばれる少なくとも1種の構造単位5〜45モル
%からなり、更にその特性が以下の範囲内にあるポリア
ミド樹脂99〜80重量%、および(B)カルボン酸お
よび/またはその誘導体で変性された変性ポリオレフィ
ン1〜20重量%からなるコネクター用ポリアミド樹脂
組成物。
【0010】(イ)融点:300℃以上325℃未満 (ロ)粘弾性測定から求められる飽和吸水時のガラス転
移点が40℃以上、且つ複数観察される損失弾性係数の
ピーク値の内、少なくとも一つのピークの位置が80℃
以上」、 6. 「(B)成分の変性ポリオレフィンがカルボン酸
基、カルボン酸無水物基、カルボン酸エステル基、カル
ボン酸金属塩基の中から選ばれた少なくとも1種をポリ
マー分子鎖中に含むα−オレフィンのホモポリマーまた
はコポリマーである上記5記載のコネクター用ポリアミ
ド樹脂組成物」、 7. 「コネクターが自動車用である上記5〜6いずれ
かのコネクター用ポリアミド樹脂組成物」、 8. 「上記1〜4いずれかに記載のポリアミド樹脂を
射出成形することによって得られるコネクター」、 9. 「上記5〜7いずれかに記載のポリアミド樹脂組
成物を射出成形することによって得られるコネクター」
を提供するものである。
【0011】
【発明の実施の形態】本発明では、ポリアミド樹脂
(A)として、(a)ヘキサメチレンテレフタルアミド
単位75〜50モル%、(b)ウンデカンアミド単位お
よびドデカンアミド単位の中から選ばれる少なくとも1
種の構造単位5〜45モル%および(c)ヘキサメチレ
ンアジパミドおよびヘキサメチレンイソフタルアミドの
中から選ばれる少なくとも1種の構造単位5〜45モル
%からからなるものが使用される。
【0012】ポリアミド樹脂(A)を構成する(a)ヘ
キサメチレンテレフタルアミド単位とはヘキサメチレン
ジアミンとテレフタル酸ないしはそのエステル、酸ハロ
ゲン化物などの誘導体から合成される単位である。
【0013】(b)成分のアミド単位を与える原料の具
体例としては、12−アミノドデカン酸、ω−ラウロラ
クタム、11−アミノウンデカン酸などを挙げることが
できる。
【0014】(c)成分のアミド単位を与える原料の具
体例としては、ヘキサメチレンジアンモニウムアジペー
ト、ヘキサメチレンジアンモニウムイソフタレートなど
を挙げることができる。
【0015】ここでポリアミド樹脂(A)が、(a)、
(b)および(c)成分を各々75〜50、5〜45お
よび5〜45モル%の割合、好ましくは各々70〜5
5、10〜40、5〜30モル%の割合で含有する共重
合体であることが本発明では必要である。
【0016】なぜならば上記の特定の共重合成分を極め
て限定された共重合比率の範囲で重合して得られ、かつ
特定の融点、粘弾性挙動、吸水時粘弾性挙動を有する共
重合ポリアミドが、自動車用コネクターとして使用する
際に、高湿度雰囲気下での剛性低下が少なく、且つ耐熱
性、強靭性、成形性がバランスしてすぐれるなどの好ま
しい性能を発揮し得るからである。特に吸水時において
40℃以上のガラス転移点を維持し、損失弾性係数ピー
クが80℃以上のセグメントがあることが重要である。
また、従来公知のテレフタル酸および/またはイソフタ
ル酸を含有した高融点コポリアミド樹脂に比べて共重合
成分としてアミド基濃度の低い成分を用いることによ
り、成形品中への異物混入、ガス焼けなどの成形加工上
の問題が大幅に改善されたのである。
【0017】(a)成分の共重合量が上記範囲よりも多
いと生成するポリアミド樹脂の融点が高くなり(例えば
325℃超)、溶融時劣化が顕在化して成形品への異物
混入確率が増大したり、成形品にガス焼けが生じるなど
成形加工性が損なわれるので好ましくなく、逆に上記範
囲よりも少ないと吸水時粘弾性特性が低下するので好ま
しくない。(b)成分の共重合量が上記範囲よりも多い
と、融点が低下し、必要な耐熱性を維持できなくなるの
で好ましくなく、逆に上記範囲よりも少ないと吸水性が
増加し、吸水時の剛性が低下するので好ましくない。ま
た、(c)成分の共重合量が上記範囲よりも多いと、こ
の場合も融点が低下し、必要な耐熱性を維持できなくな
るので好ましくなく、逆に上記範囲よりも少ないと生成
するポリアミド樹脂の流動性が低下するので好ましくな
い。
【0018】本発明のポリアミド樹脂の重合度は特に限
定されるものではないが、機械的特性および成形性など
の点から1%の濃硫酸溶液中25℃で測定したときの相
対粘度が通常、1.5〜5.0、好ましくは1.8〜
3.5、特に好ましくは2.0〜2.8の範囲にあるも
のが好適である。また本発明のポリアミド樹脂(A)に
おいては(a)、(b)、(c)で定義されないアミド
成分を、本発明の効果が損なわれない限り、少量、例え
ば5モル%以下含有させることもできる。
【0019】また、本発明のポリアミド樹脂の製造法は
特に制限されないが、通常の加圧溶融重合、たとえばヘ
キサメチレンジアンモニウムテレフタレート(6T塩)
とωーラウロラクタム、ヘキサメチレンジアンモニウム
イソフタレート(6I塩)および水の混合物を20〜6
0kg/cm2 の水蒸気圧下で加熱反応せしめ、次いで
系内の水を放出させながら溶融重合を行う常套的な溶融
重合法、あるいは原料混合物を200〜350℃で加熱
して一旦プレポリマを作り、これをさらに融点以下の温
度で固相重合する方法あるいは該プレポリマを溶融押出
機で高重合度化する方法などが挙げられる。
【0020】また、本発明のポリアミド樹脂にはその特
性を損なわない限りにおいて添加剤、例えばモノカルボ
ン酸、多価カルボン酸、モノアミン、多価アミンなど通
常使用される粘度調節剤、顔料、亜リン酸、亜リン酸金
属塩、次亜リン酸、次亜リン酸金属塩などの着色防止
剤、耐熱安定剤などが添加されていてもさしつかえな
い。
【0021】本発明においては、更なる特性改良のため
に組成物として、必要に応じて適宜用いられる(B)カ
ルボン酸および/またはその誘導体で変性された変性ポ
リオレフィンが配合される。このような成分は、ポリア
ミド樹脂に対して親和性を有する官能性基をその分子中
に含むポリオレフィンであり、特にカルボン酸基、カル
ボン酸無水物基、カルボン酸エステル基、カルボン酸金
属塩基の中から選ばれた少なくとも1種をポリマー分子
鎖中に含むα−オレフィンのホモポリマーまたはコポリ
マーが好ましい。
【0022】α−オレフィンのホモポリマーまたはコポ
リマーの具体的な例としては、ポリエチレン、ポリプロ
ピレン、ポリブテンー1、ポリペンテンー1、ポリメチ
ルペンテンなどのホモポリマー、エチレン、プロピレ
ン、ブテン−1、ペンテン−1、4−メチルペンテン−
1、ヘキセンー1、オクテンー1、イソブチレンなどの
α−オレフィン、1,4−ヘキサジエンジシクロペンタ
ジエン、2,5−ノルボルナジエン、5−エチリデンノ
ルボルネン、5−エチル−2,5−ノルボルナジエン、
5−(1´−プロベニル)−2−ノルボルネンなどの非
共役ジエンの少なくとも1種を通常の金属触媒、あるい
はメタロセン系高性能触媒を用いてラジカル重合して得
られるポリオレフィンを挙げることができる。
【0023】また、ジエン系エラストマとしてはビニル
系芳香族炭化水素と共役ジエンとからなるA−B型また
はA−B−A´型のブロック共重合弾性体であり、末端
ブロックAおよびA´は同一でも異なってもよく、かつ
芳香族部分が単環でも多環でもよいビニル系芳香族炭化
水素から誘導された熱可塑性単独重合体または共重合体
が挙げられ、かかるビニル系芳香族炭化水素の例として
は、スチレン、α−メチルスチレン、ビニルトルエン、
ビニルキシレン、エチルビニルキシレン、ビニルナフタ
レンおよびそれらの混合物などが挙げられる。中間重合
体ブロックBは共役ジエン系炭化水素からなり、例えば
1,3−ブタジエン、2,3−ジメチルブタジエン、イ
ソプレン、1,3−ペンタジエンおよびそれらの混合物
から誘導された重合体などが挙げられる。本発明では、
上記ブロック共重合体の中間重合体ブロックBが水添処
理を受けたものも含まれる。
【0024】ポリオレフィンコポリマー具体例として
は、エチレン/プロピレン共重合体、エチレン/ブテン
−1共重合体、エチレン/ヘキセンー1共重合体、エチ
レン/プロピレン/ジシクロペンタジエン共重合体、エ
チレン/プロピレン/5−エチリデン−2−ノルボルネ
ン共重合体、未水添または水添ポリブタジエン、未水添
または水添スチレン/イソプレン/スチレントリブロッ
ク共重合体、未水添または水添スチレン/ブタジエン/
スチレントリブロック共重合体などが挙げられる。
【0025】これらポリオレフィンを変性する官能基と
してはカルボン酸基、カルボン酸無水物基、カルボン酸
エステル基、カルボン酸金属塩基カルボン酸イミド基、
カルボン酸アミド基などが挙げられ、これらの官能基を
含む化合物の例を挙げると、アクリル酸、メタアクリル
酸、マレイン酸、フマル酸、イタコン酸、クロトン酸、
メチルマレイン酸、メチルフマル酸、メサコン酸、シト
ラコン酸、グルタコン酸およびこれらカルボン酸の金属
塩、マレイン酸水素メチル、イタコン酸水素メチル、ア
クリル酸メチル、アクリル酸エチル、アクリル酸ブチ
ル、アクリル酸2−エチルヘキシル、アクリル酸ヒドロ
キシエチル、メタアクリル酸メチル、メタアクリル酸2
−エチルヘキシル、メタアクリル酸ヒドロキシエチル、
メタアクリル酸アミノエチル、マレイン酸ジメチル、イ
タコン酸ジメチル、無水マレイン酸、無水イタコン酸、
無水シトラコン酸、エンドビシクロ−(2,2,1)−
5−ヘプテン−2,3−ジカルボン酸、エンドビシクロ
−(2,2,1)−5−ヘプテン−2,3−ジカルボン
酸無水物、マレイミド、N−エチルマレイミド、N−ブ
チルマレイミド、N−フェニルマレイミド、アクリル酸
グリシジル、メタクリル酸グリシジル、エタクリル酸グ
リシジル、イタコン酸グリシジル、シトラコン酸グリシ
ジルなどである。
【0026】これらの官能基含有成分を導入する方法
は、特に制限なく、共重合せしめたり、未変性ポリオレ
フィンにラジカル開始剤を用いてグラフト導入するなど
の方法を用いることができる。官能基含有成分の導入量
は変性ポリオレフィン中のオレフィンモノマ全体に対し
て0.001〜40モル%、好ましくは0.01〜35
モル%の範囲内であるのが適当である。
【0027】本発明で特に有用な変性ポリオレフィンの
具体例としては無水マレイン酸変性ポリエチレン、無水
マレイン酸変性ポリプロピレン、エチレン/アクリル酸
共重合体、エチレン/メタクリル酸共重合体およびこれ
ら共重合体中のカルボン酸部分の一部または全てをナト
リウム、リチウム、カリウム、亜鉛、カルシウムとの塩
としたもの、エチレン/アクリル酸メチル共重合体、エ
チレン/アクリル酸エチル共重合体、エチレン/メタク
リル酸メチル共重合体、エチレン/メタクリル酸エチル
共重合体、エチレン/アクリル酸エチル−g−無水マレ
イン酸共重合体、(“g”はグラフトを表わす、以下同
じ)、エチレン/メタクリル酸メチル−g−無水マレイ
ン酸共重合体、エチレン/アクリル酸エチル−g−マレ
イミド共重合体、エチレン/アクリル酸エチル−g−N
−フェニルマレイミド共重合体およびこれら共重合体の
部分ケン化物、エチレン/グリシジルメタクリレート共
重合体、エチレン/ビニルアセテート/グリシジルメタ
クリレート共重合体、エチレン/メタクリル酸メチル/
グリシジルメタクリレート共重合体、エチレン/グリシ
ジルアクリレート共重合体、エチレン/ビニルアセテー
ト/グリシジルアクリレート共重合体、エチレン/グリ
シジルエーテル共重合体、エチレン/プロピレン−g−
無水マレイン酸共重合体、エチレン/ブテン−1−g−
無水マレイン酸共重合体、エチレン/プロピレン/1,
4−ヘキサジエン−g−無水マレイン酸共重合体、エチ
レン/プロピレン/ジシクロペンタジエン−g−無水マ
レイン酸共重合体、エチレン/プロピレン/2,5−ノ
ルボルナジエン−g−無水マレイン酸共重合体、エチレ
ン/プロピレン−g−N−フェニルマレイミド共重合
体、エチレン/ブテン−1−g−N−フェニルマレイミ
ド共重合体、水添スチレン/ブタジエン/スチレン−g
−無水マレイン酸共重合体、水添スチレン/イソプレン
/スチレン−g−無水マレイン酸共重合体、エチレン/
プロピレン−g−メタクリル酸グリシジル共重合体、エ
チレン/ブテン−1−g−メタクリル酸グリシジル共重
合体、エチレン/プロピレン/1,4−ヘキサジエン−
g−メタクリル酸グリシジル共重合体、エチレン/プロ
ピレン/ジシクロペンタジエン−g−メタクリル酸グリ
シジル共重合体、水添スチレン/ブタジエン/スチレン
−g−メタクリル酸グリシジル共重合体などを挙げるこ
とができる。
【0028】本発明においては(B)成分の変性ポリオ
レフィンの配合量は1〜20重量%の範囲であり、好ま
しい範囲は3〜10重量%である。
【0029】ここで得られるポリアミド樹脂組成物に
は、その特性を損なわない範囲で、酸化防止剤、ヨウ化
銅、ヨウ化カリウムなどの熱安定剤、滑剤、結晶核剤、
紫外線防止剤、着色剤、難燃剤などの通常の添加剤およ
び少量の他種ポリマを添加することができる。
【0030】本組成物の製造方法は、特に制限なく、本
発明のポリアミド樹脂、変性ポリオレフィンおよび他の
添加物をリボンブレンダー、ヘンシェルミキサー、Vブ
レンダーなどを用いてドライブレンドした後、バンバリ
ーミキサー、ミキシングロール、単軸または2軸の押出
機、ニーダーなどを用いて溶融混練する方法などが挙げ
られる。なかでも十分な混練力を有する単軸または2軸
の押出機を用いて溶融混練する方法が代表的である。
【0031】本発明で得られるポリアミド樹脂および樹
脂組成物は機械的特性、耐熱性、成形性、寸法安定性に
すぐれ、かつ、高湿度雰囲気下で長時間使用しても剛性
低下が小さく、耐久性にすぐれ、吸水による寸法変化が
小さく、特に薄肉部分を有する自動車ハーネスコネクタ
ー成形品の製造に好適であり、得られたコネクター成形
品は実用価値の高いものである。
【0032】
【実施例】以下、実施例を挙げて本発明の効果をさらに
説明するが、本発明はこれら実施例のみに限定されるも
のではない。
【0033】なお、実施例および比較例中に記載されて
いる諸特性は以下の方法で測定した。 ・融点: セイコー電子工業(株)製RDC220型示
差作動熱量計を用いて、一旦40℃/分の昇温速度で昇
温し、吸熱ピーク温度プラス20℃で5分間保持し、次
いで20℃/分の速度で100℃まで降温せしめた後2
0℃/分の昇温速度で測定した際のピーク値を融点とし
た。
【0034】・粘弾性挙動: ポリアミド樹脂サンプル
を溶融プレス成形して厚さ約0.2mmのシートを作成
し、これから2X50mmの短冊状試験片を切り出し、
東洋ボールドウィン社製レオーバイブロンDDV−II−
EAを用いて周波数110Hz、昇温速度2℃/分の条
件で測定した。α−分散に対応する損失弾性係数のピー
ク温度をガラス転移点とした。また、吸水時に特異的に
***して観測される損失弾性係数の最も高温側のピーク
温度を吸水時高温側ピークとして表示した。
【0035】・引張強度: ASTMD638 ・曲げ弾性率: ASTMD790に従い、絶乾燥時お
よび大気平衡吸水時の曲げ弾性率を測定した。 ・実用吸水時特性: 最大値55mm、高さ13mm、
奥行き37mm、厚さ1mmの図1に示すコネクターを
射出成形によって成形し、このものを図1(B)のよう
に置き、その上に50gの分銅を乗せた状態で、30
℃、95%RHの条件下100時間放置した後の成形品
の変形度合いを観察した。判定基準は次の通りである。 ○:変形なし △:変形小 X:変形大
【0036】・溶融滞留時安定性: 上記のコネクター
を射出成形機のシリンダー温度をポリアミド樹脂の融点
プラス30℃に設定し、シリンダー内で15分滞留させ
た後成形して得られた成形品中の異物の個数およびガス
焼けの発生挙動を目視観察して溶融滞留時安定性の指標
とした。判定基準は次の通り。 ○:異物の数が1個以下、ガス焼けなし △:異物の数が1〜2個、ガス焼け小 X:異物の数が3個以上、ガス焼け大
【0037】実施例1 ヘキサメチレンテレフタルアミド単位65モル%、ドデ
カンアミド単位30モル%、およびヘキサメチレンアジ
パミド単位5モル%となるよう調製したヘキサメチレン
ジアンモニウムテレフタレート(6T塩)、ωーラウロ
ラクタム、ヘキサメチレンジアンモニウムアジペート
(66塩)および水の混合物(固形原料濃度60重量
%)を加圧重合缶に仕込み、攪拌下に昇温し、水蒸気圧
35kg/cm2で3.5時間反応させた後反応混合物を重合
缶下部吐出口から吐出、回収した。ここで得られたポリ
アミドプレポリマの硫酸溶液相対粘度(1%濃度)は
1.45であった。このものを真空下220℃/10時
間固相重合することにより、相対粘度2.4のポリアミ
ドとしてその特性を評価したところ、その特性は表1に
示す通りであった。このポリアミド樹脂を射出成形して
種々の試験片を得、その特性を測ったところ、表1にま
とめて示す通り、吸水時にも優れた剛性と寸法安定性を
有しており、コネクター用材料として有用なものである
ことが判明した。
【0038】
【表1】
【0039】比較例1 原料のラウロラクタムとヘキサメチレンジアンモニウム
アジペートの使用量を交換した以外は実施例1と全く同
様に重合、成形、特性評価を行った。結果を表1に示す
が、ここで得られたポリアミド樹脂は特に吸水時の剛性
が低く、また熱安定性も不十分で実用に耐えないもので
あった。
【0040】比較例2 生成するポリアミドの組成がヘキサメチレンテレフタル
アミド単位25モル%、ドデカンアミド単位50モル
%、およびヘキサメチレンアジパミド単位25モル%と
なるよう原料混合比を変えた以外は実施例1と全く同様
に重合、成形、特性評価を行った。結果を表1に示す
が、ここで得られたポリアミド樹脂も吸水時の剛性が低
い実用に耐えないものであった。
【0041】実施例2〜5 生成するポリアミド樹脂が表1に示す組成となるように
原料の混合比を変えた以外は実施例1と全く同様の手順
で重合、成形、特性評価を行った。結果は表1に示す通
りであり、ここで得られたポリアミド樹脂も吸水時の剛
性、寸法安定性にすぐれたものであった。
【0042】実施例6〜10 先の実施例1〜5で得られたポリアミド樹脂と無水マレ
イン酸で変性したポリエチレンおよび/またはポリプロ
ピレンを表2に示す配合比で2軸押出機を用いて溶融混
練した後、順次射出成形、特性評価を行った。結果は表
2にまとめた通り、いずれもすぐれた特性を有する組成
物であった。
【0043】
【表2】
【0044】
【発明の効果】本発明で得られるポリアミド樹脂および
樹脂組成物は機械的特性、耐熱性、成形性、寸法安定性
にすぐれ、かつ、高湿度雰囲気下で長時間使用しても剛
性低下が小さく、耐久性にすぐれ、吸水による寸法変化
が小さく、特に薄肉部分を有する自動車ハーネスコネク
ター成形品の製造に好適であり、得られたコネクター成
形品は実用価値の高いものである。
【図面の簡単な説明】
【図1】 実施例で作製したコネクター成形品の概略図
であり、(A)は平面図、(B)は正面図である。

Claims (9)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 (a)ヘキサメチレンテレフタルアミド
    単位75〜50モル%、(b)ウンデカンアミド単位お
    よびドデカンアミド単位の中から選ばれる少なくとも1
    種の構造単位5〜45モル%および(c)ヘキサメチレ
    ンアジパミドおよびヘキサメチレンイソフタルアミドの
    中から選ばれる少なくとも1種の構造単位5〜45モル
    %からなり、更にその特性が以下の範囲内にあることを
    特徴とするコネクター用ポリアミド樹脂。 (イ)融点:300℃以上325℃未満 (ロ)粘弾性測定から求められる飽和吸水時のガラス転
    移点が40℃以上、且つ複数観察される損失弾性係数の
    ピーク値の内、少なくとも一つのピークの位置が80℃
    以上
  2. 【請求項2】 (c)成分のポリアミド単位がヘキサメ
    チレンアジパミド単位である請求項1記載のコネクター
    用ポリアミド樹脂。
  3. 【請求項3】 (c)成分のポリアミド単位がヘキサメ
    チレンイソフタルアミド単位である請求項1記載のコネ
    クター用ポリアミド樹脂。
  4. 【請求項4】 コネクターが自動車用コネクターである
    請求項1〜3いずれかに記載のコネクター用ポリアミド
    樹脂。
  5. 【請求項5】 (A)(a)ヘキサメチレンテレフタル
    アミド単位75〜50モル%、(b)ウンデカンアミド
    単位およびドデカンアミド単位の中から選ばれる少なく
    とも1種の構造単位5〜45モル%および(c)ヘキサ
    メチレンアジパミドおよびヘキサメチレンイソフタルア
    ミドの中から選ばれる少なくとも1種の構造単位5〜4
    5モル%からなり、更にその特性が以下の範囲内にある
    ポリアミド樹脂99〜80重量%、および(B)カルボ
    ン酸および/またはその誘導体で変性された変性ポリオ
    レフィン1〜20重量%からなるコネクター用ポリアミ
    ド樹脂組成物。 (イ)融点:300℃以上325℃未満 (ロ)粘弾性測定から求められる飽和吸水時のガラス転
    移点が40℃以上、且つ複数観察される損失弾性係数の
    ピーク値の内、少なくとも一つのピークの位置が80℃
    以上。
  6. 【請求項6】 (B)成分の変性ポリオレフィンがカル
    ボン酸基、カルボン酸無水物基、カルボン酸エステル
    基、カルボン酸金属塩基の中から選ばれた少なくとも1
    種をポリマー分子鎖中に含むα−オレフィンのホモポリ
    マーまたはコポリマーである請求項5記載のコネクター
    用ポリアミド樹脂組成物。
  7. 【請求項7】 コネクターが自動車用コネクターである
    請求項5〜6いずれかに記載のコネクター用ポリアミド
    樹脂組成物。
  8. 【請求項8】 請求項1〜4いずれかに記載のポリアミ
    ド樹脂を射出成形することによって得られるコネクタ
    ー。
  9. 【請求項9】 請求項5〜7いずれかに記載のポリアミ
    ド樹脂組成物を射出成形することによって得られるコネ
    クター。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015059222A (ja) * 2013-09-20 2015-03-30 エボニック インダストリーズ アクチエンゲゼルシャフトEvonik Industries AG 半芳香族コポリアミドをベースとする成形材料
JP6417644B1 (ja) * 2018-03-19 2018-11-07 東洋インキScホールディングス株式会社 熱伝導性樹脂組成物および成形体

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015059222A (ja) * 2013-09-20 2015-03-30 エボニック インダストリーズ アクチエンゲゼルシャフトEvonik Industries AG 半芳香族コポリアミドをベースとする成形材料
JP6417644B1 (ja) * 2018-03-19 2018-11-07 東洋インキScホールディングス株式会社 熱伝導性樹脂組成物および成形体
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