JPH11265429A - Ic carrier - Google Patents
Ic carrierInfo
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- JPH11265429A JPH11265429A JP6695698A JP6695698A JPH11265429A JP H11265429 A JPH11265429 A JP H11265429A JP 6695698 A JP6695698 A JP 6695698A JP 6695698 A JP6695698 A JP 6695698A JP H11265429 A JPH11265429 A JP H11265429A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、外部処理装置との
通信を非接触で行うことができるＩＣキャリアに関する
ものである。The present invention relates to an IC carrier capable of performing communication with an external processing device in a non-contact manner.
【０００２】[0002]
【従来技術】従来、この種のＩＣキャリアは、カード基
材にＩＣを搭載したＩＣカードが一般的である。このＩ
Ｃカードには、接触型と非接触型とがある。接触型ＩＣ
カードは、ＩＣモジュールと外部処理装置との間の情報
交換を、電気的かつ機械的に接続する接続用の接触端子
を介して行う。これに対して、非接触型ＩＣカードは、
非接触型ＩＣモジュールと外部処理装置との間の情報交
換を、電磁誘導を利用して非接触方式で行う。特に、Ｉ
Ｃカード内のＩＣ回路の駆動電力が電磁誘導で供給さ
れ、バッテリを内蔵しない非接触型ＩＣカードの需要が
高くなっている。この非接触型ＩＣカードは、現状磁気
カードとして利用されている交通乗車券，定期券，公衆
電話カードなどの次世代カードに使われている若しくは
使われようとしている。2. Description of the Related Art Conventionally, this type of IC carrier is generally an IC card having an IC mounted on a card base material. This I
C cards include a contact type and a non-contact type. Contact type IC
The card exchanges information between the IC module and the external processing device through connection terminals for electrical and mechanical connection. In contrast, non-contact type IC cards are
Information exchange between the non-contact IC module and the external processing device is performed in a non-contact manner using electromagnetic induction. In particular, I
The driving power of the IC circuit in the C card is supplied by electromagnetic induction, and the demand for a non-contact type IC card without a built-in battery is increasing. This non-contact type IC card is used or is about to be used in next-generation cards such as traffic tickets, commuter passes, and public telephone cards which are currently used as magnetic cards.
【０００３】一方、接触型又は非接触型ＩＣカードは、
通常、カード基材がＩＳＯ規格の５４×８６ｍｍの平面
寸法である。厚さは、通常０．８ｍｍであるが、０．５
ｍｍ，０．２５ｍｍなどの薄型も開発されている。On the other hand, a contact type or non-contact type IC card is
Usually, the card base material has a plane size of 54 × 86 mm according to the ISO standard. The thickness is usually 0.8 mm, but 0.5
mm, 0.25 mm, etc. are also being developed.
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】しかし、このようなＩ
Ｃカードは、１人当たり複数枚持ち歩くことが考えら
れ、前述した規格に適合しているので、扱いやすい反
面、カード上の文字を読むことによって、用途（アプリ
ケーション）や種類（金種など）を識別しなければなら
ず、間違って使用される可能性もある。However, such an I
It is conceivable that a plurality of C-cards are carried by each person and conforms to the above-mentioned standard, so it is easy to handle, but by reading the characters on the card, the application (application) and type (such as denomination) are identified. And may be used incorrectly.
【０００５】また、カードによっては、切り欠きが設け
られているものもあるが、挿入方向などを識別するだけ
であり、用途や種類を正確に識別することはできなかっ
た。特に、視覚障害者などにとっては、扱いずらいもの
であった。[0005] Some cards are provided with notches, but only the insertion direction and the like cannot be identified, and the use and type cannot be identified accurately. In particular, it was unwieldy for the visually impaired and the like.
【０００６】さらに、外国人観光客や子供にとって、カ
ードの文字情報や事前の知識がない場合に、複数種類の
カードを用途や種類に応じて、使い分けることは不可能
に近かった。Furthermore, it has been almost impossible for foreign tourists and children to use a plurality of types of cards properly according to the purpose and type of the card, without the character information or prior knowledge of the card.
【０００７】本発明の課題は、用途や種類を容易に識別
することができ、間違ったシステムで使用することを防
止できるＩＣキャリアを提供することである。[0007] It is an object of the present invention to provide an IC carrier capable of easily identifying a use or a type and preventing use in an incorrect system.
【０００８】[0008]
【課題を解決するための手段】前記課題を解決するため
に、請求項１の発明は、非接触型ＩＣと、前記非接触型
ＩＣを搭載するキャリア基材とを備えたＩＣキャリアに
おいて、前記キャリア基材は、前記非接触型ＩＣに格納
されるアプリケーション毎に、異なる外形形状であるこ
とを特徴とするＩＣキャリアである。According to a first aspect of the present invention, there is provided an IC carrier comprising a non-contact type IC and a carrier base on which the non-contact type IC is mounted. The carrier substrate is an IC carrier having a different external shape for each application stored in the non-contact type IC.
【０００９】請求項２の発明は、非接触型ＩＣと、前記
非接触型ＩＣを搭載するキャリア基材とを備えたＩＣキ
ャリアにおいて、前記キャリア基材は、前記非接触型Ｉ
Ｃに格納される１つのアプリケーションに対して、種別
毎に異なる外形形状であることを特徴とするＩＣキャリ
アである。According to a second aspect of the present invention, there is provided an IC carrier including a non-contact type IC and a carrier substrate on which the non-contact type IC is mounted.
This is an IC carrier characterized by having a different outer shape for each type for one application stored in C.
【００１０】請求項３の発明は、請求項１又は請求項２
に記載のＩＣキャリアにおいて、前記キャリア基材は、
その外形形状の平面寸法が、５４×８６ｍｍの仮想平面
よりも小さいことを特徴とするＩＣキャリアである。[0010] The invention of claim 3 is claim 1 or claim 2.
In the IC carrier according to the above, the carrier base material,
An IC carrier characterized in that the outer shape has a plane dimension smaller than a virtual plane of 54 × 86 mm.
【００１１】請求項４の発明は、請求項１から請求項３
までのいずれか１項に記載のＩＣキャリアにおいて、前
記キャリア基材は、その外形形状が触覚及び／又は視覚
によって判別可能であることを特徴とするＩＣキャリア
である。[0011] The invention of claim 4 is the invention of claims 1 to 3.
The IC carrier according to any one of the above, wherein the outer shape of the carrier substrate is identifiable by touch and / or vision.
【００１２】請求項５の発明は、請求項１から請求項５
までのいずれか１項に記載のＩＣキャリアにおいて、前
記キャリア基材は、前記非接触型ＩＣに格納されるアプ
リケーションの内容に対応する外形形状であることを特
徴とするＩＣキャリアである。The invention according to claim 5 is the invention according to claims 1 to 5.
The IC carrier according to any one of the above, wherein the carrier base material has an outer shape corresponding to the content of an application stored in the non-contact type IC.
【００１３】[0013]
【発明の実施の形態】以下、図面などを参照して、本発
明の実施の形態をあげ、さらに詳細に説明する。 （第１実施形態）図１は、本発明によるＩＣキャリアの
第１実施形態を示す図である。この発明のＩＣキャリア
は、非接触型ＩＣモジュールを搭載しているので、接触
型ＩＣカードや磁気カードと異なり、リーダライタへの
挿入方向に制約されない。すなわち、印刷絵柄などで、
天地・左右・表裏は一応区別できるが、機能的には天地
・左右・表裏の方向性を持たない。Embodiments of the present invention will be described below in further detail with reference to the drawings. (First Embodiment) FIG. 1 is a view showing a first embodiment of an IC carrier according to the present invention. Since the IC carrier according to the present invention has the non-contact type IC module mounted thereon, unlike the contact type IC card and the magnetic card, there is no restriction on the insertion direction into the reader / writer. In other words, with a print pattern,
The top, bottom, left and right, front and back can be distinguished for the time being, but functionally it does not have the direction of top, bottom, left, right, front and back.
【００１４】本実施形態は、この特性を生かしたもので
あり、キャリア基材は、カード形状でなくてもよく、例
えば、１１Ａ〜１１Ｄのように、正方形でも、長方形で
も、三角形でも、ハート形でもよい。その形の中に、非
接触ＩＣモジュール１２が収まっていればよい。The present embodiment makes use of this characteristic, and the carrier base material does not have to be a card shape. For example, as in 11A to 11D, a square, rectangular, triangular, or heart-shaped May be. It is only necessary that the non-contact IC module 12 fits in that shape.
【００１５】このことによって、例えば、ＩＣキャリア
（５４×５４ｍｍの正方形）１０Ａを、交通用として使
用し、ＩＣキャリア（４０×６０ｍｍの長方形）１０Ｂ
を、電話カード用として使用すれば、外形からどのアプ
リケーションに使用できるかを容易に識別することがで
きる。Thus, for example, the IC carrier (54 × 54 mm square) 10A is used for transportation and the IC carrier (40 × 60 mm rectangle) 10B is used.
Is used for telephone cards, it is possible to easily identify which application can be used from the outer shape.
【００１６】また、本実施形態では、図１（ａ）〜
（ｄ）に示すように、ＩＣモジュール１２（ＩＣ１３Ａ
〜１３Ｄとアンテナコイル１４）が搭載されたキャリア
基材１１Ａ〜１１Ｄの形状が異なるＩＣキャリア１０Ａ
〜１０Ｄを、１つの群として使用することができる。こ
のＩＣキャリア群１０は、乗車券としてのアプリケーシ
ョンが格納されているが、各ＩＣ１３Ａ〜１３Ｄの中に
は、それぞれ１０００円券，３０００円券、５０００円
券，１００００円券としてのバリューが記録されてい
る。このため、キャリア基材１１Ａ〜１１Ｄの外形形状
によって、乗車券の種類（金種）を区別することができ
る。In the present embodiment, FIGS.
As shown in (d), the IC module 12 (IC 13A
Carrier 10A having different shapes of carrier base materials 11A to 11D on which antenna coils 14) are mounted.
-10D can be used as one group. The IC carrier group 10 stores an application as a ticket. In each of the ICs 13A to 13D, a value as a 1,000 yen ticket, a 3,000 yen ticket, a 5,000 yen ticket, and a 10,000 yen ticket is recorded. ing. Therefore, the type (denomination) of the ticket can be distinguished depending on the outer shape of the carrier base materials 11A to 11D.
【００１７】この実施形態によれば、１つのアプリケー
ション（乗車券）に対して、１０００円券，３０００円
券などの複数の種類がある場合に、その種類別（金額
別）にキャリア基材１１Ａ〜１１Ｄを異なる外形形状と
してあるので、その形状から種類の識別を容易に行うこ
とができる。なお、乗車券の他にも、電話カード，図書
券，文具券などに適用することができる。According to this embodiment, when there are a plurality of types such as a 1000 yen ticket and a 3000 yen ticket for one application (ticket), the carrier base material 11A is classified according to the type (each amount). Since 11D has different outer shapes, the type can be easily identified from the shapes. The present invention can be applied to telephone cards, book tickets, stationery tickets, and the like, in addition to tickets.
【００１８】（第２実施形態）図２は、本発明によるＩ
Ｃキャリアの第２実施形態を示す図である。本発明のＩ
Ｃキャリアは、非接触型のＩＣを搭載しているので、基
本的には、その外形寸法に制約はない。しかし、電話機
などは、縦５４ｍｍ×横８６ｍｍのＩＳＯ規格カードを
提供したり、図２の破線Ｐで示すカード挿入ポケットを
有するリーダライタユニットを使用する場合がある。(Second Embodiment) FIG.
It is a figure showing a 2nd embodiment of C carrier. I of the present invention
Since the C carrier has a non-contact type IC mounted thereon, there is basically no restriction on its external dimensions. However, a telephone or the like may provide an ISO standard card having a length of 54 mm and a width of 86 mm, or may use a reader / writer unit having a card insertion pocket indicated by a broken line P in FIG.
【００１９】そこで、本実施形態のＩＣキャリア６０
は、ａ＝５４ｍｍ，ｂ＝８６ｍｍの仮想寸法内に収まる
ような形状（形状は任意）のキャリア基材６１としたも
のである。このようにすれば、通常のＩＣカードと混在
したシステムを運用することができる。Therefore, the IC carrier 60 of this embodiment is
Is a carrier base 61 having a shape (arbitrary shape) within the virtual dimensions of a = 54 mm and b = 86 mm. In this way, a system mixed with a normal IC card can be operated.
【００２０】（第３実施形態）図３，図４は、本発明に
よるＩＣキャリアの第３実施形態を示す図である。本実
施形態は、内蔵されるＩＣに格納されるアプリケーショ
ンに対応した外形形状のカード基材を用いるようにした
ものである。ＩＣキャリア１１０は、図３（ａ）に示す
ように、高速道路等の有料道路用のプリペイド媒体であ
って、外形形状が自動車に成形されたキャリア基材１１
１と、キャリア基材１１１に搭載され、有料道路用のプ
リペイドバリューが記録されたＩＣ１１３及びそのＩＣ
１１３と接続され外部処理装置と通信を行うアンテナコ
イル１１４とからなるＩＣモジュール１１２等とを備え
ている。このように、キャリア基材１１１の形状（シル
エット）がアプリケーションの内容に対応しているの
で、その形状を見ただけで、又は、触っただけで、その
アプリケーションを容易に識別することができる。(Third Embodiment) FIGS. 3 and 4 are views showing a third embodiment of the IC carrier according to the present invention. In the present embodiment, a card base material having an outer shape corresponding to an application stored in a built-in IC is used. As shown in FIG. 3A, the IC carrier 110 is a prepaid medium for a toll road such as a highway, and has a carrier base material 11 whose outer shape is formed into an automobile.
1 and an IC 113 mounted on the carrier base material 111 and recorded with a prepaid value for a toll road, and the IC 113
And an IC module 112 including an antenna coil 114 connected to the external processing device and communicating with the external processing device. As described above, since the shape (silhouette) of the carrier base material 111 corresponds to the content of the application, the application can be easily identified just by looking at or touching the shape.
【００２１】キャリア基材１１１は、図３（ｂ）に示す
ように、印刷層１１１ａを形成することにより、さらに
アプリケーションの識別が容易となる。また、凹凸など
のエンボス１１１ｂを設けることにより、さらに識別し
やすくなる。このエンボス１１１ｂは、文字でも絵柄で
もよく、また、無色でも有色でもよい。As shown in FIG. 3 (b), by forming a printed layer 111a on the carrier base material 111, it becomes easier to identify the application. Further, the provision of the embossment 111b such as unevenness makes it easier to identify. The emboss 111b may be a character or a picture, and may be colorless or colored.
【００２２】本実施形態によれば、以下のような効果が
ある。 （１）盲人，子供，外国人などが複数のアプリケーショ
ンのＩＣキャリアを、容易に使い分けることができる。 （２）目の見えない暗い場所でも識別することができ
る。 （３）複数種類のＩＣキャリアを所持している場合に
も、必要なものを素早く取り出すことができる。 （４）外形形状によって、離れた場所からでも、判別す
ることができる。 （５）外形形状やデザインから、アプリケーションの内
容が推測できる。According to this embodiment, the following effects can be obtained. (1) Blind people, children, foreigners, etc. can easily use IC carriers for a plurality of applications. (2) It can be identified even in a dark place where the eyes are not visible. (3) Even when a plurality of types of IC carriers are possessed, necessary items can be quickly taken out. (4) According to the outer shape, it can be determined even from a remote place. (5) The contents of the application can be estimated from the external shape and the design.
【００２３】この他にも、乗り物用として、普通車電車
用のＩＣキャリア１２０Ａ，特急新幹線用のＩＣキャリ
ア１２０Ｂとしたり、船舶・フェリー用のＩＣキャリア
１３０、飛行機用のＩＣキャリア１４０とすることもで
きる。また、電話用（１５０Ａ，１５０Ｂ）、レストラ
ンや飲食店などの飲食店用（１６０，１７０）、文具用
（１８０）、書店用（１９０）などとして使用すること
ができる。この場合に、各形状は、突起がなく、丸みを
もたせたものが好ましい。In addition, for vehicles, an IC carrier 120A for an ordinary car train, an IC carrier 120B for an express Shinkansen, an IC carrier 130 for a ship / ferry, and an IC carrier 140 for an airplane may be used. it can. It can be used for telephones (150A, 150B), restaurants (160, 170) such as restaurants, stationery (180), bookstores (190), and the like. In this case, it is preferable that each shape has no projection and is rounded.
【００２４】（内部構造）次に、本発明のＩＣキャリア
の内部構造及びその製造方法について説明する。ここで
は、第１実施形態のＩＣキャリア１０Ａを例にして説明
する。図５は、第１実施形態に係るＩＣキャリアの内部
構造を示す図であって、図５（ａ）は、展開斜視図、図
５（ｂ）は、図５（ａ）のＢ−Ｂ断面図である。本実施
形態のＩＣキャリア１０Ａは、キャリア基材１１と、こ
のキャリア基材１１に搭載された非接触型ＩＣモジュー
ル１２（ＩＣ１３とアンテナコイル１４）などと備えて
いる。キャリア基材１１は、平面形状が５４×５４ｍｍ
の正方形をしており、表側樹脂板２１と裏側樹脂板２２
の多層構造となっている。(Internal Structure) Next, the internal structure of the IC carrier of the present invention and a method for manufacturing the same will be described. Here, the IC carrier 10A of the first embodiment will be described as an example. 5A and 5B are views showing the internal structure of the IC carrier according to the first embodiment, wherein FIG. 5A is an exploded perspective view, and FIG. 5B is a cross-sectional view taken along the line BB of FIG. FIG. The IC carrier 10A of this embodiment includes a carrier substrate 11, a non-contact type IC module 12 (IC 13 and antenna coil 14) mounted on the carrier substrate 11, and the like. The carrier base material 11 has a planar shape of 54 × 54 mm.
And a front side resin plate 21 and a back side resin plate 22
It has a multilayer structure.
【００２５】表側樹脂板２１は、図５（ｂ）に示すよう
に、軟質塩化ビニール樹脂の透明オーバーシート２３
と、白色顔料等の充填材を含有する塩化ビニール樹脂の
白色コア２４と、白色コアと同様白色ではあるが白色コ
アよりも物理的性質が透明オーバーシートに近い白色オ
ーバーシート２５との３層から構成されている。また、
裏側樹脂板２２も同様に、透明オーバーシート２３と、
白色コア２４と、白色オーバーシート２５との３層から
構成されている。なお、白色コア２４には、印刷８が施
されている。As shown in FIG. 5B, the front side resin plate 21 is made of a soft over sheet 23 made of a soft vinyl chloride resin.
And a white core 24 made of a vinyl chloride resin containing a filler such as a white pigment, and a white oversheet 25 which is white like the white core but has physical properties closer to the transparent oversheet than the white core. It is configured. Also,
Similarly, the back side resin plate 22 includes a transparent over sheet 23,
It is composed of three layers of a white core 24 and a white oversheet 25. The print 8 is applied to the white core 24.
【００２６】表側樹脂板２１と裏側樹脂板２２には、非
接触ＩＣモジュール１２を装着するための凹部２１ａ，
２２ａが設けられており、非接触型ＩＣモジュール１２
が内部に装着された後に、その表裏面を接着剤９によっ
て接着して、密閉封入されている。The front side resin plate 21 and the back side resin plate 22 have recesses 21a for mounting the non-contact IC module 12,
22a, the contactless IC module 12
Is mounted inside, and the front and back surfaces thereof are adhered with an adhesive 9 to be hermetically sealed.
【００２７】（製造方法）図６は、第１実施形態に係る
非接触のＩＣキャリアを構成する表側樹脂板１１を多面
付けした切削多層大判シート２８を製造する工程図であ
る。塩化ビニール樹脂の白色コア２４は、大判サイズ
０．５〜０．６ｔ×５００〜７００×３００〜４００ｍ
ｍであって、３０枚の非接触型ＩＣキャリア１０Ａを一
括で製造できる大きさである。この白色コア２４は、オ
フセット印刷等の印刷工程５１において、所望の印刷が
施される。(Manufacturing Method) FIG. 6 is a process diagram for manufacturing a cut multilayer large-sized sheet 28 in which the front side resin plate 11 constituting the non-contact IC carrier according to the first embodiment is multi-faced. The white core 24 of vinyl chloride resin has a large size of 0.5 to 0.6 t × 500 to 700 × 300 to 400 m.
m, so that 30 non-contact type IC carriers 10A can be manufactured at one time. This white core 24 is subjected to desired printing in a printing process 51 such as offset printing.
【００２８】次に、加熱加圧固定工程５７において、や
はり大判サイズ０．０５〜０．２ｔ×５００〜７００×
３００〜４００ｍｍの透明オーバーシート２３と、白色
オーバーシート２５によって、印刷済みの白色コア２４
の上下面をサンドイッチ状に挟んで、熱プレスで加熱加
圧固定し、多層大判シート２６を得る。Next, in the heating / pressing / fixing step 57, the large format size is also 0.05 to 0.2 t × 500 to 700 ×
A printed white core 24 is formed by a transparent oversheet 23 having a thickness of 300 to 400 mm and a white oversheet 25.
The upper and lower surfaces are sandwiched, and are heated and pressed by a hot press to obtain a multilayer large-sized sheet 26.
【００２９】熱プレスの条件は、温度が１２０〜１７０
℃（好ましくは１４０〜１６０℃）、圧力が加圧開始時
から約５分（好ましくは１〜３分）経過時までが毎分当
たり０．５〜２ｋｇ／ｃｍ2 （好ましくは０．８〜１．
５ｋｇ／ｃｍ2 ）の加圧速度で加圧し、又は、加熱開始
時より２〜５ｋｇ／ｃｍ2 （好ましくは２．５〜４ｋｇ
／ｃｍ2 ）の一定圧力で加圧し、３０秒〜１０分（好ま
しくは２〜３分）経過時に１０〜３０ｋｇ／ｃｍ2 （好
ましくは２０〜２８ｋｇ／ｃｍ2 ）の圧力まで昇圧した
上で、１０〜３０分（好ましくは１５〜２５分）加熱加
圧し、その後に冷却する条件が適当である。The conditions for the hot pressing are as follows:
° C (preferably 140 to 160 ° C), and the pressure is 0.5 to 2 kg / cm 2 (preferably 0.8 to 2 kg / min) from the start of pressurization until about 5 minutes (preferably 1 to 3 minutes) elapse. 1.
5 kg / cm 2 ) or 2-5 kg / cm 2 (preferably 2.5-4 kg) from the start of heating.
/ Cm 2 ), and after elapse of 30 seconds to 10 minutes (preferably 2 to 3 minutes), the pressure is increased to 10 to 30 kg / cm 2 (preferably 20 to 28 kg / cm 2 ). Suitable conditions include heating and pressurizing for 10 to 30 minutes (preferably 15 to 25 minutes), and then cooling.
【００３０】次に、切削加工工程５９において、彫刻
機、フライス盤等を用いて、非接触ＩＣモジュール１２
の形に合わせて切削加工を行って、非接触型のＩＣキャ
リア１０Ａを構成する１つの表側樹脂板２１となる多面
付け切削加工済みの切削多層大判シート（表）２８を得
る。この切削加工は、白色コア２４上の印刷位置合わせ
マーク３３を基準として位置合わせをして行う。この位
置合わせは、印刷位置合わせマーク３３を基準に、多層
大判シート２６に３〜６ｍｍφ程度のパンチ又は打ち抜
きにより、貫通孔を別工程で開けておき、切削加工機の
切削テーブル上の位置決めされたピンに、その貫通孔を
嵌め込んで位置合わせを行うことができる。この貫通孔
は、後の工程においても利用できる。Next, in the cutting process 59, the non-contact IC module 12 is engraved using an engraving machine, a milling machine or the like.
The cutting process is performed in accordance with the shape of (1) to obtain a multi-layer cut multi-layer large-sized sheet (table) 28 which becomes one front side resin plate 21 constituting the non-contact type IC carrier 10A. This cutting is performed by performing alignment with reference to the print alignment mark 33 on the white core 24. This positioning was performed by punching or punching about 3 to 6 mmφ in the multi-layer large format sheet 26 in a separate step based on the printing positioning mark 33, and the multi-layer sheet 26 was positioned on the cutting table of the cutting machine. The positioning can be performed by fitting the through hole into the pin. This through hole can be used in a later step.
【００３１】図７は、第１実施形態に係る非接触ＩＣキ
ャリアを構成するもう１つの裏側樹脂板２２が多面付け
された切削多層大判シート２９を製造する工程図であ
る。裏側樹脂板２２を多面付けした切削多層大判シート
（裏）２９を製造する工程は、表側樹脂板２１を多面付
けした切削多層大判シート（表）２８を製造する製造工
程と、印刷の内容と切削加工の形以外には、基本的には
変わりないので、説明を省略する。FIG. 7 is a process diagram for manufacturing a cut multilayer large-size sheet 29 on which another back side resin plate 22 constituting the non-contact IC carrier according to the first embodiment is multifaced. The process of manufacturing the cut multi-layer large-size sheet (back) 29 having the back resin plate 22 multi-faced includes the manufacturing process of manufacturing the cut multi-layer large-size sheet (front) 28 having the front resin plate 21 multi-faced, and the contents of printing and cutting. Except for the form of processing, it is basically the same, and therefore the description is omitted.
【００３２】図８は、前記２つの切削多層大判シートを
製造した後に、これらと非接触ＩＣモジュールとを一体
化して、本実施形態に係る非接触型のＩＣキャリアを製
造する工程図である。この製造方法は、接着剤塗布工程
５４と、装着工程５５と、加圧固定工程５６と、打ち抜
き工程５８等を備えている。FIG. 8 is a process diagram for manufacturing the non-contact type IC carrier according to the present embodiment after manufacturing the two cut multilayer large-sized sheets and integrating them with the non-contact IC module. This manufacturing method includes an adhesive application step 54, a mounting step 55, a pressure fixing step 56, a punching step 58, and the like.
【００３３】接着剤塗布工程５４では、切削多層大判シ
ート（裏）２９に、接着剤９［図５（ｂ）参照］が塗布
される。この接着剤９としては、塩化ビニール樹脂に対
する接着性のよいものであればいかなるものでも使用で
きるが、接着力に優れ、耐久性のある硬化性接着剤であ
って、硬化後にゴム弾性を有するものが好ましく、特に
作業性を考慮すると、２液タイプよりは１液タイプがよ
い。また、加熱硬化タイプであると、加熱温度によって
は、切削加工を行った多層塩化ビニール大判シートの部
分に歪みが発生して変形することがあるために、加熱温
度が低いか、常温硬化タイプが望ましい。例えば、空気
中の水分によって硬化反応を起こす、反応基としてシリ
ル基を有する接着剤等が好適である。具体的には、セメ
ダイン（株）製のスーパーＸ等を使用することができ
る。In the adhesive applying step 54, the adhesive 9 (see FIG. 5B) is applied to the cut multilayer large-size sheet (back) 29. As the adhesive 9, any adhesive can be used as long as it has good adhesiveness to a vinyl chloride resin, but is a durable curable adhesive having excellent adhesive strength and having rubber elasticity after curing. It is preferable to use a one-liquid type rather than a two-liquid type in consideration of workability. Also, if it is a heat-curing type, depending on the heating temperature, the part of the multilayered polyvinyl chloride large-sized sheet that has been cut may be deformed and deformed, so the heating temperature is low or the room temperature curing type is used. desirable. For example, an adhesive having a silyl group as a reactive group which causes a curing reaction by moisture in the air is suitable. Specifically, Super X manufactured by Cemedine Co., Ltd. or the like can be used.
【００３４】接着剤９を、切削多層大判シート（裏）２
９に塗布する方法としては、スプレーコート、ロールコ
ート等の方法を用いることができ、薄く均一に塗布でき
れば塗布方法はいかなる方法でもよい。さらに、接着剤
９が有機溶剤を含有するタイプであれば、有機溶剤を乾
燥させる。なお、上記の説明では、接着剤は、切削多層
大判シート（裏）２９にのみ塗布した例を示したが、切
削多層大判シート（表）２８にのみ塗布することも、両
方に塗布することもできる。The adhesive 9 is applied to the cut multilayer large-size sheet (back) 2
A method such as spray coating or roll coating can be used as a method of applying to the coating No. 9, and any coating method may be used as long as it can be applied thinly and uniformly. Further, if the adhesive 9 is a type containing an organic solvent, the organic solvent is dried. In the above description, the example in which the adhesive is applied only to the cut multilayer large-size sheet (back) 29 is shown. However, the adhesive may be applied only to the cut multilayer large-size sheet (front) 28 or to both. it can.
【００３５】装着工程５２では、３０個の非接触ＩＣモ
ジュール１２を、接着剤を塗布した切削多層大判シート
（裏）２９に接着する。装着は、人手によっても可能で
あるが、ロボットハンドを用いる組立方法を実施するこ
とができる。In the mounting step 52, the 30 non-contact IC modules 12 are bonded to the cut multilayer large-size sheet (back) 29 to which an adhesive has been applied. The attachment can be performed manually, but an assembly method using a robot hand can be performed.
【００３６】加圧固定工程５５では、切削多層大判シー
ト（表）２８を切削多層大判シート（裏）２９の接着面
に位置合わせを行って貼り合わせ、背着剤９が硬化する
までの間、プレス機により加圧し続け、硬化完了後、プ
レス機から取り出し、多面付け大判カード３０を得る。
このとき、表裏の切削多層大判シートの位置合わせは、
印刷位置合わせマーク３３基準で行うが、多層大判シー
ト２６に印刷されている位置合わせマークに基づいて、
位置合わせを行った上で、開けられた貫通孔を利用し
て、貫通孔にピンを貫通させ、これをガイドに表裏面を
合わせると正確かつ容易に実施することが可能である。In the pressure fixing step 55, the cut multi-layer large format sheet (front) 28 is aligned with and bonded to the bonding surface of the cut multi-layer large format sheet (back) 29 until the backing agent 9 is cured. Pressing is continued by a press, and after curing is completed, the sheet is taken out of the press to obtain a multi-faced large format card 30.
At this time, the positioning of the front and back multi-layer large format sheets is
The printing is performed based on the printing alignment marks 33, but based on the alignment marks printed on the multilayer large format sheet 26,
After the positioning is performed, a pin is made to penetrate the through hole by using the opened through hole, and this can be accurately and easily performed by aligning the front and back surfaces with the guide.
【００３７】打ち抜き工程５８では、小切れのカードの
大きさ０．３０〜２．１０ｔ×５４×５４ｍｍに、多面
付け大判カード３０を打ち抜く。この打ち抜きも、貫通
孔をプレス機のテーブル上に位置決めされたピンに貫通
させることにより正確な位置決めを行い、上記大きさの
刃型を用いてプレスによって上記大判シートを押し切り
する方法によって打ち抜き、非接触ＩＣキャリア１の製
造が完了する。なお、前述した図１〜図４の他の形状の
場合にも、対応する刃型の形状にすることによって、同
様に製造することができる。In the punching step 58, the multi-faced large format card 30 is punched into a small cut card having a size of 0.30 to 2.10 t × 54 × 54 mm. In this punching, accurate positioning is performed by penetrating a through hole through a pin positioned on a table of a press machine, and punching is performed by a method of pressing and cutting the large-sized sheet by pressing using a blade having the above-described size. The manufacture of the contact IC carrier 1 is completed. In addition, in the case of the other shapes of FIGS. 1 to 4 described above, the same shape can be produced by forming the corresponding blade shape.
【００３８】（他の実施形態）以上説明した実施形態に
限定されることなく、種々の変形や変更が可能であっ
て、それらも本発明の均等の範囲内である。キャリア基
材の形状は、前述したものに限定されず、他にも多様な
形状のものが考えられる。また、ＩＣやアンテナコイル
も前述したものに限定されない。例えば、アンテナコイ
ルは、図示した巻線コイルに限らない。プリントコイル
でもその他のアンテナでもよく、キャリア基材の形状の
中に納まりさえすればよい。(Other Embodiments) Without being limited to the embodiments described above, various modifications and changes are possible, and these are also within the equivalent scope of the present invention. The shape of the carrier base material is not limited to those described above, and various other shapes are conceivable. Further, the IC and the antenna coil are not limited to those described above. For example, the antenna coil is not limited to the illustrated winding coil. A printed coil or other antenna may be used as long as it fits in the shape of the carrier base material.
【００３９】本発明は、プレミアム商品などにも適して
いる。例えば、結婚披露の贈答として贈られる電話カー
ドの場合には、ハート形にすれば、見栄えがいい商品が
提供できる。また、動物などの絵柄と合わせた形状とす
ることにより、例えば、干支に因んだ電話カードや乗車
券といったＩＣキャリアとすることができる。The present invention is suitable for premium products and the like. For example, in the case of a telephone card given as a gift for a wedding announcement, a heart-shaped phone card can provide a good-looking product. Further, by adopting a shape that matches the pattern of an animal or the like, an IC carrier such as a telephone card or a ticket due to the zodiac can be obtained.
【００４０】この発明のＩＣキャリアの製造方法につい
ては、図６〜図８で説明したものに限定されず、従来か
ら知られている非接触ＩＣカードの製造方法を変更する
ことで、容易に製造することができる。The method of manufacturing an IC carrier according to the present invention is not limited to the method described with reference to FIGS. 6 to 8, and can be easily manufactured by changing a conventionally known method of manufacturing a non-contact IC card. can do.
【００４１】[0041]
【発明の効果】以上詳しく説明したように、本発明によ
れば、キャリア基材の外形形状が異なっているので、搭
載されるＩＣに格納されるアプリケーションや、同一ア
プリケーション内での種別を容易に識別することがで
き、しかも、意匠性にも優れたものを作製することがで
きる、という効果がある。As described above in detail, according to the present invention, since the outer shape of the carrier base material is different, the application stored in the mounted IC or the type within the same application can be easily determined. There is an effect that a product that can be distinguished and has excellent design properties can be manufactured.
【図１】本発明によるＩＣキャリアの第１実施形態を示
す図である。FIG. 1 is a diagram showing a first embodiment of an IC carrier according to the present invention.
【図２】本発明によるＩＣキャリアの第２実施形態を示
す図である。FIG. 2 is a diagram showing a second embodiment of the IC carrier according to the present invention.
【図３】本発明によるＩＣキャリアの第３実施形態（そ
の１）を示す図である。FIG. 3 is a view showing a third embodiment (No. 1) of the IC carrier according to the present invention.
【図４】本発明によるＩＣキャリアの第３実施形態（そ
の２）を示す図である。FIG. 4 is a view showing a third embodiment (No. 2) of the IC carrier according to the present invention.
【図５】第１実施形態によるＩＣキャリアの内部構造を
図であって、図５（ａ）は、展開斜視図、図５（ｂ）
は、図５（ａ）のＢ−Ｂ断面図である。FIG. 5 is a diagram showing the internal structure of the IC carrier according to the first embodiment, FIG. 5 (a) is an exploded perspective view, and FIG. 5 (b).
FIG. 6 is a sectional view taken along line BB of FIG.
【図６】第１実施形態に係る非接触のＩＣキャリアを構
成する表側樹脂板を多面付けした切削多層大判シートを
製造する工程図である。FIG. 6 is a process chart for manufacturing a cut multilayer large-sized sheet in which a front side resin plate constituting the non-contact IC carrier according to the first embodiment is multi-faced.
【図７】第１実施形態に係る非接触型のＩＣキャリアを
構成するもう１つの裏側樹脂板が多面付けされた切削多
層大判シートを製造する工程図である。FIG. 7 is a process diagram for manufacturing a cut multilayer large-sized sheet on which another back side resin plate constituting the non-contact type IC carrier according to the first embodiment is multi-faced.
【図８】図６，図７で作製した２つの切削多層大判シー
トと、非接触ＩＣモジュールを一体化して、非接触ＩＣ
キャリアを製造する工程図である。FIG. 8 shows a non-contact IC by integrating the two cut multilayer large-size sheets prepared in FIGS. 6 and 7 and a non-contact IC module.
It is a process drawing of manufacturing a carrier.
１０，６０，１１０，１２０，１３０，１４０，１５
０，１６０，１７０，１８０，１９０ ＩＣキャリア １１ キャリア基材 １２ ＩＣモジュール １３ ＩＣ １４ アンテナコイル10, 60, 110, 120, 130, 140, 15
0, 160, 170, 180, 190 IC carrier 11 Carrier base material 12 IC module 13 IC 14 Antenna coil
Claims (5)
Ｃキャリアにおいて、 前記キャリア基材は、前記非接触型ＩＣに格納されるア
プリケーション毎に、異なる外形形状であることを特徴
とするＩＣキャリア。1. An IC comprising: a non-contact type IC; and a carrier substrate on which the non-contact type IC is mounted.
In the C carrier, the carrier base has a different outer shape for each application stored in the non-contact type IC.
Ｃキャリアにおいて、 前記キャリア基材は、前記非接触型ＩＣに格納される１
つのアプリケーションに対して、種別毎に異なる外形形
状であることを特徴とするＩＣキャリア。2. An IC comprising: a non-contact type IC; and a carrier substrate on which the non-contact type IC is mounted.
In the C carrier, the carrier base material is stored in the non-contact type IC.
An IC carrier having a different external shape for each type for one application.
リアにおいて、 前記キャリア基材は、その外形形状の平面寸法が、５４
×８６ｍｍの仮想平面よりも小さいことを特徴とするＩ
Ｃキャリア。3. The IC carrier according to claim 1, wherein the carrier base material has an outer shape having a planar dimension of 54.
I smaller than a virtual plane of × 86 mm
C carrier.
項に記載のＩＣキャリアにおいて、 前記キャリア基材は、その外形形状が触覚及び／又は視
覚によって判別可能であることを特徴とするＩＣキャリ
ア。4. One of claims 1 to 3
The IC carrier according to claim 1, wherein the outer shape of the carrier base material can be distinguished by touch and / or vision.
項に記載のＩＣキャリアにおいて、 前記キャリア基材は、前記非接触型ＩＣに格納されるア
プリケーションの内容に対応する外形形状であることを
特徴とするＩＣキャリア。5. One of claims 1 to 5
3. The IC carrier according to claim 1, wherein the carrier base has an outer shape corresponding to an application stored in the non-contact type IC.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6695698A JPH11265429A (en) | 1998-03-17 | 1998-03-17 | Ic carrier |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6695698A JPH11265429A (en) | 1998-03-17 | 1998-03-17 | Ic carrier |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11265429A true JPH11265429A (en) | 1999-09-28 |
Family
ID=13330995
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6695698A Pending JPH11265429A (en) | 1998-03-17 | 1998-03-17 | Ic carrier |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11265429A (en) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001344581A (en) * | 2000-05-31 | 2001-12-14 | Kobayashi Kirokushi Co Ltd | Ic card |
| JP2002042076A (en) * | 2000-07-21 | 2002-02-08 | Dainippon Printing Co Ltd | Non-contact data carrier and booklet therewith |
| JP2015065490A (en) * | 2013-09-24 | 2015-04-09 | 日本電気通信システム株式会社 | Communication device and communication method of the same |
-
1998
- 1998-03-17 JP JP6695698A patent/JPH11265429A/en active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001344581A (en) * | 2000-05-31 | 2001-12-14 | Kobayashi Kirokushi Co Ltd | Ic card |
| JP2002042076A (en) * | 2000-07-21 | 2002-02-08 | Dainippon Printing Co Ltd | Non-contact data carrier and booklet therewith |
| JP2015065490A (en) * | 2013-09-24 | 2015-04-09 | 日本電気通信システム株式会社 | Communication device and communication method of the same |
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