JPH11262241A - パワー電子回路装置 - Google Patents
パワー電子回路装置Info
- Publication number
- JPH11262241A JPH11262241A JP10060181A JP6018198A JPH11262241A JP H11262241 A JPH11262241 A JP H11262241A JP 10060181 A JP10060181 A JP 10060181A JP 6018198 A JP6018198 A JP 6018198A JP H11262241 A JPH11262241 A JP H11262241A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- temperature
- current
- electronic circuit
- circuit device
- power electronic
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Inverter Devices (AREA)
- Power Conversion In General (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】素子安全性を低下させることなく、装置構造の
複雑化を招くことなく、出力電流の増大を実現すること
ができるパワー電子回路装置を提供すること。 【解決手段】電力断続用の半導体スイッチング素子が形
成された半導体チップ２１２が金属ブロック２１１に固
定されてなるパワーモジュール２１に、半導体チップ２
１２に近接して温度センサ６が設けられる。温度センサ
６が検出する素子近傍温度と、半導体スイッチング素子
の電流に関連する状態量とに基づいて、半導体スイッチ
ング素子の電流制限を実施する。このようにすれば、単
に素子近傍温度のみにて電流制限を行う従来技術に比較
して、素子安全性を低下させることなく、装置構造の複
雑化を招くことなく、出力電流の増大を実現することが
できる。
複雑化を招くことなく、出力電流の増大を実現すること
ができるパワー電子回路装置を提供すること。 【解決手段】電力断続用の半導体スイッチング素子が形
成された半導体チップ２１２が金属ブロック２１１に固
定されてなるパワーモジュール２１に、半導体チップ２
１２に近接して温度センサ６が設けられる。温度センサ
６が検出する素子近傍温度と、半導体スイッチング素子
の電流に関連する状態量とに基づいて、半導体スイッチ
ング素子の電流制限を実施する。このようにすれば、単
に素子近傍温度のみにて電流制限を行う従来技術に比較
して、素子安全性を低下させることなく、装置構造の複
雑化を招くことなく、出力電流の増大を実現することが
できる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、パワー電子回路装
置に関する。
置に関する。
【０００２】
【従来の技術】モータ制御用インバータ回路などに用い
られる半導体スイッチング素子は大電流スイッチングに
より温度が上昇して接合が破壊される可能性があり、そ
の通電電流を予め決められた電流制限値以下に制限して
用いられる。ただ、素子温度は素子が放熱すべき外気温
度などの放熱条件により大きく変化するので、素子近傍
に温度センサを設けて素子近傍温度を検出し、この素子
近傍温度が許容最高温度Tmaxを超えないように電流制限
を行うことが提案されている。
られる半導体スイッチング素子は大電流スイッチングに
より温度が上昇して接合が破壊される可能性があり、そ
の通電電流を予め決められた電流制限値以下に制限して
用いられる。ただ、素子温度は素子が放熱すべき外気温
度などの放熱条件により大きく変化するので、素子近傍
に温度センサを設けて素子近傍温度を検出し、この素子
近傍温度が許容最高温度Tmaxを超えないように電流制限
を行うことが提案されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記し
た素子近傍温度制御型電流制限を行うパワー電子回路装
置において、温度センサをできるだけチップに近接して
設けても、温度センサが検出する素子近傍温度は半導体
スイッチング素子チップの接合温度Ｔｊと相違するの
で、使用条件によってはまだ余裕があるにもかかわら
ず、電流制限を行ってしまい、性能の低下を招くという
不具合が生じた。
た素子近傍温度制御型電流制限を行うパワー電子回路装
置において、温度センサをできるだけチップに近接して
設けても、温度センサが検出する素子近傍温度は半導体
スイッチング素子チップの接合温度Ｔｊと相違するの
で、使用条件によってはまだ余裕があるにもかかわら
ず、電流制限を行ってしまい、性能の低下を招くという
不具合が生じた。
【０００４】本発明は上記問題点に鑑みなされたもので
あり、素子安全性を低下させることなく、装置構造の複
雑化を招くことなく、出力電流の増大を実現することが
できるパワー電子回路装置を提供することを、その解決
すべき課題としている。
あり、素子安全性を低下させることなく、装置構造の複
雑化を招くことなく、出力電流の増大を実現することが
できるパワー電子回路装置を提供することを、その解決
すべき課題としている。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明の第１の構成によ
れば、電力断続用の半導体スイッチング素子が形成され
た半導体チップが金属ブロックに固定されてなるパワー
モジュールに、半導体チップに近接して温度センサが設
けられる。本構成では、この温度センサが検出する素子
近傍温度と、半導体スイッチング素子の電流に関連する
状態量とに基づいて、半導体スイッチング素子の電流制
限を実施する。
れば、電力断続用の半導体スイッチング素子が形成され
た半導体チップが金属ブロックに固定されてなるパワー
モジュールに、半導体チップに近接して温度センサが設
けられる。本構成では、この温度センサが検出する素子
近傍温度と、半導体スイッチング素子の電流に関連する
状態量とに基づいて、半導体スイッチング素子の電流制
限を実施する。
【０００６】このようにすれば、単に素子近傍温度のみ
にて電流制限を行う従来技術に比較して、素子安全性を
低下させることなく、装置構造の複雑化を招くことな
く、出力電流の増大を実現することができる。請求項２
記載の構成によれば請求項１記載のパワー電子回路装置
において更に、検出した温度及び状態量より半導体チッ
プの接合温度Ｔｊを求め、求めた接合温度Ｔｊが所定の
許容最高温度Ｔmax以下となるように電流制限を行う。
にて電流制限を行う従来技術に比較して、素子安全性を
低下させることなく、装置構造の複雑化を招くことな
く、出力電流の増大を実現することができる。請求項２
記載の構成によれば請求項１記載のパワー電子回路装置
において更に、検出した温度及び状態量より半導体チッ
プの接合温度Ｔｊを求め、求めた接合温度Ｔｊが所定の
許容最高温度Ｔmax以下となるように電流制限を行う。
【０００７】これにより、請求項１記載の作用効果を一
層向上することができる。請求項３記載の構成によれば
請求項１記載の構成において更に電流制限手段は、検出
する温度及び電流と半導体チップの接合温度Ｔｊとの関
係を予め記憶しておき、検出した温度とこの関係とから
電流の許容最大値を求め、検出した電流を許容最大値以
下に制限する。
層向上することができる。請求項３記載の構成によれば
請求項１記載の構成において更に電流制限手段は、検出
する温度及び電流と半導体チップの接合温度Ｔｊとの関
係を予め記憶しておき、検出した温度とこの関係とから
電流の許容最大値を求め、検出した電流を許容最大値以
下に制限する。
【０００８】このようにすれば、すばやくかつ高精度に
請求項１記載の作用効果を実現することができる。
請求項１記載の作用効果を実現することができる。
【０００９】
【発明を実施するための態様】パワーモジュールの金属
ブロックは外気に直接放熱したり、冷却部材を通じて外
気に間接的に放熱したりすることができる。以下、本発
明の好適な態様を以下の実施例に基づいて説明する。
ブロックは外気に直接放熱したり、冷却部材を通じて外
気に間接的に放熱したりすることができる。以下、本発
明の好適な態様を以下の実施例に基づいて説明する。
【００１０】
【実施例１】本発明のパワー電子回路装置の一実施例を
図１を参照して以下に説明する。このパワー電子回路装
置１は、車両空調用モータ制御装置であって、図示しな
い車載バッテリからの直流電力を断続して三相交流電力
を形成し、空調装置のコンプレッサ駆動用モータＭに供
給する三相インバータ回路２と、三相インバータ回路２
に制御電圧を印加するゲートコントローラ３と、入力信
号に基づいてゲートコントローラ３を制御する空調モー
タ制御用コントローラ４とからなる。５は三相インバー
タ回路２内に設けられた温度センサであり、６は三相イ
ンバータ回路２の出力電流を検出する電流センサであ
る。温度センサ５は後述するように三相インバータ回路
２内の素子近傍温度を検出するためのものであり、電流
センサ６は、三相インバータ回路２の出力電流を検出し
て空調モータ制御用コントローラ４に出力する。これら
三相インバータ回路２、ゲートコントローラ３、空調モ
ータ制御用コントローラ４、温度センサ５及び電流セン
サ６は図２に示すケース７に密閉されている。
図１を参照して以下に説明する。このパワー電子回路装
置１は、車両空調用モータ制御装置であって、図示しな
い車載バッテリからの直流電力を断続して三相交流電力
を形成し、空調装置のコンプレッサ駆動用モータＭに供
給する三相インバータ回路２と、三相インバータ回路２
に制御電圧を印加するゲートコントローラ３と、入力信
号に基づいてゲートコントローラ３を制御する空調モー
タ制御用コントローラ４とからなる。５は三相インバー
タ回路２内に設けられた温度センサであり、６は三相イ
ンバータ回路２の出力電流を検出する電流センサであ
る。温度センサ５は後述するように三相インバータ回路
２内の素子近傍温度を検出するためのものであり、電流
センサ６は、三相インバータ回路２の出力電流を検出し
て空調モータ制御用コントローラ４に出力する。これら
三相インバータ回路２、ゲートコントローラ３、空調モ
ータ制御用コントローラ４、温度センサ５及び電流セン
サ６は図２に示すケース７に密閉されている。
【００１１】三相インバータ回路２は、従来のものとま
ったく同じ回路構成を有し、合計６個のＩＧＢＴチップ
２１２及びこれらＩＧＢＴチップ２１２と逆並列接続さ
れたダイオード（図示せず）とからなり、３つのＩＧＢ
Ｔチップ２１２が上アームを構成し、３つのＩＧＢＴチ
ップ２１２が下アームを構成する。ただし、図２ではこ
れら各ＩＧＢＴチップ２１２を収容したＩＧＢＴモジュ
ール２１を略示する。
ったく同じ回路構成を有し、合計６個のＩＧＢＴチップ
２１２及びこれらＩＧＢＴチップ２１２と逆並列接続さ
れたダイオード（図示せず）とからなり、３つのＩＧＢ
Ｔチップ２１２が上アームを構成し、３つのＩＧＢＴチ
ップ２１２が下アームを構成する。ただし、図２ではこ
れら各ＩＧＢＴチップ２１２を収容したＩＧＢＴモジュ
ール２１を略示する。
【００１２】ケ−ス７は、図２に示すように、アルミダ
イキャストで作製されたベースプレート７１と、ベース
プレート７１に固定された角箱状のアルミカバー７２と
からなる。ベースプレート７１は外側に互いに平行な多
数の冷却フィン７３を有しており、各冷却フィン７３は
エンジンルーム内にて車体の前後方向へ延設されてい
る。
イキャストで作製されたベースプレート７１と、ベース
プレート７１に固定された角箱状のアルミカバー７２と
からなる。ベースプレート７１は外側に互いに平行な多
数の冷却フィン７３を有しており、各冷却フィン７３は
エンジンルーム内にて車体の前後方向へ延設されてい
る。
【００１３】ＩＧＢＴモジュール２１はヒートシンクを
なす金属ブロック２１１上にＩＧＢＴチップ２１２をマ
ウントした構造を有しており、金属ブロック２１１の底
面はベースプレート７１の上面に絶縁フィルムを介して
固定されている。更に、金属ブロック２１１上には温度
センサ５が設けられており、結局、三相インバータ回路
２は合計６個の温度センサ５を内蔵している。
なす金属ブロック２１１上にＩＧＢＴチップ２１２をマ
ウントした構造を有しており、金属ブロック２１１の底
面はベースプレート７１の上面に絶縁フィルムを介して
固定されている。更に、金属ブロック２１１上には温度
センサ５が設けられており、結局、三相インバータ回路
２は合計６個の温度センサ５を内蔵している。
【００１４】一つのＩＧＢＴチップ２１２の放熱系につ
いて以下に説明する。ベースプレート７１の熱抵抗、金
属ブロック２１１と温度センサ５との間の接触部位の熱
抵抗は小さいので、無視するものとするとし、ＩＧＢＴ
チップ２１２の接合温度をＴｊ、温度センサ５が検出す
る素子近傍温度をＴｓ、ＩＧＢＴチップ２１２の接合か
ら温度センサ５までの熱抵抗をｒ、上記接合での発熱量
をＱとすれば、Ｔｊ＝Ｑ×ｒ＋Ｔｓとなり、発熱量Ｑを
素子全体の電力損失Ｐとみなせば、電力損失ＰはＩＧＢ
Ｔチップ２１２に流れる電流Ｉの関数（ほぼＩの二乗値
に比例する値）であるので、電流変化が緩慢とし、接合
から温度センサ５までの熱伝達の時間遅れを無視すれ
ば、接合温度Ｔｊは電流Ｉの変化に対して図３に示すよ
うになる。
いて以下に説明する。ベースプレート７１の熱抵抗、金
属ブロック２１１と温度センサ５との間の接触部位の熱
抵抗は小さいので、無視するものとするとし、ＩＧＢＴ
チップ２１２の接合温度をＴｊ、温度センサ５が検出す
る素子近傍温度をＴｓ、ＩＧＢＴチップ２１２の接合か
ら温度センサ５までの熱抵抗をｒ、上記接合での発熱量
をＱとすれば、Ｔｊ＝Ｑ×ｒ＋Ｔｓとなり、発熱量Ｑを
素子全体の電力損失Ｐとみなせば、電力損失ＰはＩＧＢ
Ｔチップ２１２に流れる電流Ｉの関数（ほぼＩの二乗値
に比例する値）であるので、電流変化が緩慢とし、接合
から温度センサ５までの熱伝達の時間遅れを無視すれ
ば、接合温度Ｔｊは電流Ｉの変化に対して図３に示すよ
うになる。
【００１５】なお、図３において、接合温度Ｔｊの特性
線Ａは素子近傍温度ＴｓがＴｓ１の場合を示し、接合温
度Ｔｊの特性線Ｂは素子近傍温度ＴｓがＴｓ１より高い
Ｔｓ２の場合を示す。接合温度Ｔｊの許容最高温度Ｔｍ
ａｘを１２５℃とすれば、素子近傍温度ＴｓがＴｓ１の
場合には流し得る電流Ｉの最大値Ｉｐｍａｘが図３のグ
ラフからわかる。
線Ａは素子近傍温度ＴｓがＴｓ１の場合を示し、接合温
度Ｔｊの特性線Ｂは素子近傍温度ＴｓがＴｓ１より高い
Ｔｓ２の場合を示す。接合温度Ｔｊの許容最高温度Ｔｍ
ａｘを１２５℃とすれば、素子近傍温度ＴｓがＴｓ１の
場合には流し得る電流Ｉの最大値Ｉｐｍａｘが図３のグ
ラフからわかる。
【００１６】図３の特性に基づいて電流制限を行う空調
モータ制御用コントローラ１３の制御動作を図４を参照
して説明する。まず、空調熱負荷に基づいてコンプレッ
サの回転数を決定し、その回転数での運転をゲートコン
トローラ３に指令する（ｓ１００）。次に、電流センサ
６から三相インバータ回路２の出力電流Ｉを読み込んで
その平均値を算出し（ｓ１０２）、温度センサ５から素
子近傍温度Ｔｓを読み込む（ｓ１０４）。
モータ制御用コントローラ１３の制御動作を図４を参照
して説明する。まず、空調熱負荷に基づいてコンプレッ
サの回転数を決定し、その回転数での運転をゲートコン
トローラ３に指令する（ｓ１００）。次に、電流センサ
６から三相インバータ回路２の出力電流Ｉを読み込んで
その平均値を算出し（ｓ１０２）、温度センサ５から素
子近傍温度Ｔｓを読み込む（ｓ１０４）。
【００１７】次に、読み込んだ平均出力電流Ｉ及び素子
近傍温度Ｔｓに基づいて、内蔵マップまたは上述の計算
式から接合温度Ｔｊを算出し（ｓ１０６）、算出した接
合温度Ｔｊが１２５℃未満かどうかを調べ（ｓ１０
８）、未満であれば、ｓ１００で設定した回転数での運
転をゲートコントローラ３に指令し（ｓ１１０）、以上
であれば、前記設定回転数より所定値だけ低い回転数で
の運転をゲートコントローラ３に指令して、ｓ１００に
リターンする。
近傍温度Ｔｓに基づいて、内蔵マップまたは上述の計算
式から接合温度Ｔｊを算出し（ｓ１０６）、算出した接
合温度Ｔｊが１２５℃未満かどうかを調べ（ｓ１０
８）、未満であれば、ｓ１００で設定した回転数での運
転をゲートコントローラ３に指令し（ｓ１１０）、以上
であれば、前記設定回転数より所定値だけ低い回転数で
の運転をゲートコントローラ３に指令して、ｓ１００に
リターンする。
【００１８】このようにすれば、出力電流Ｉ及び素子近
傍温度Ｔｓに基づいて推定した接合温度Ｔｊが許容最高
温度Ｔｍａｘを超えないように電流制限を行うので、素
子安全性を低下させることなく、装置構造の複雑化を招
くことなく、出力電流の増大を実現することができる。
傍温度Ｔｓに基づいて推定した接合温度Ｔｊが許容最高
温度Ｔｍａｘを超えないように電流制限を行うので、素
子安全性を低下させることなく、装置構造の複雑化を招
くことなく、出力電流の増大を実現することができる。
【００１９】
【実施例２】本発明の車載パワー電子回路装置の他実施
例を図９を参照して以下に説明する。この実施例は、実
施例１における制御フローチャートのｓ１００及びｓ１
０６以降を変更したものであるので、変更点だけを説明
する。
例を図９を参照して以下に説明する。この実施例は、実
施例１における制御フローチャートのｓ１００及びｓ１
０６以降を変更したものであるので、変更点だけを説明
する。
【００２０】ｓ１００では、車室温度と目標温度との差
に基づいて算出される空調熱負荷に基づいて三相インバ
ータ回路２のデューティ比を設定する。なお、空調モー
タ制御用コントローラ４は、車室温度と目標温度との差
とデューティ比との関係を予め記憶しているものとす
る。ｓ２０６では、読み込んだ素子近傍温度Ｔｓと、予
め内蔵するマップ（図３参照）またはそれに対応する計
算式から電流Ｉの許容最大値Ｉｍａｘを求め、次に、ｓ
１０２で検出した電流Ｉがこの許容最大値Ｉｍａｘより
大きいかどうかを調べ（ｓ２０８）、以上であれば、三
相インバータ回路２のデューティ比を所定量低下させ
（ｓ２１０）、未満であれば、三相インバータ回路２の
デューティ比をｓ１００で設定した設定デューティ比の
範囲内で所定量増加させる（ｓ２１２）。
に基づいて算出される空調熱負荷に基づいて三相インバ
ータ回路２のデューティ比を設定する。なお、空調モー
タ制御用コントローラ４は、車室温度と目標温度との差
とデューティ比との関係を予め記憶しているものとす
る。ｓ２０６では、読み込んだ素子近傍温度Ｔｓと、予
め内蔵するマップ（図３参照）またはそれに対応する計
算式から電流Ｉの許容最大値Ｉｍａｘを求め、次に、ｓ
１０２で検出した電流Ｉがこの許容最大値Ｉｍａｘより
大きいかどうかを調べ（ｓ２０８）、以上であれば、三
相インバータ回路２のデューティ比を所定量低下させ
（ｓ２１０）、未満であれば、三相インバータ回路２の
デューティ比をｓ１００で設定した設定デューティ比の
範囲内で所定量増加させる（ｓ２１２）。
【００２１】このようにすれば、実施例１と同じ作用効
果を奏することができる。
果を奏することができる。
【図１】 本発明のパワー電子回路装置の一実施例を示
すブロック回路図である。
すブロック回路図である。
【図２】 図１に示すパワー電子回路装置１の一部断面
図である。
図である。
【図３】 ＩＧＢＴモジュール２１の接合温度Ｔｊと電
流Ｉと素子近傍温度Ｔｓとの関係を示すグラフである。
流Ｉと素子近傍温度Ｔｓとの関係を示すグラフである。
【図４】 空調モータ制御用コントローラ４の制御動作
を示すフローチャートである。
を示すフローチャートである。
【図５】 他の実施例における空調モータ制御用コント
ローラ４の制御動作を示すフローチャートである。
ローラ４の制御動作を示すフローチャートである。
４は空調モータ制御用コントローラ（特に、そのｓ１１
０、ｓ２１０は電流制限手段）、５は温度センサ、６は
電流センサ（検出手段）、２１１は金属ブロック、２１
２はＩＧＢＴチップ（半導体スイッチング素子が形成さ
れた半導体チップ）。
０、ｓ２１０は電流制限手段）、５は温度センサ、６は
電流センサ（検出手段）、２１１は金属ブロック、２１
２はＩＧＢＴチップ（半導体スイッチング素子が形成さ
れた半導体チップ）。
Claims (3)
- 【請求項１】電力断続用の半導体スイッチング素子が形
成された半導体チップが金属ブロックに固定されてなる
パワーモジュールと、 前記半導体チップに近接して前記金属ブロックに固定さ
れて前記半導体チップ近傍の温度を検出する温度センサ
と、 前記半導体スイッチング素子の電流に関連する状態量を
検出する検出手段と、 前記温度及び状態量の両方に基づいて前記半導体スイッ
チング素子の電流を制限する電流制限手段と、 を備えることを特徴とするパワー電子回路装置。 - 【請求項２】請求項１記載のパワー電子回路装置におい
て、 前記電流制限手段は、前記温度及び状態量に基づいて求
めた前記半導体チップの接合温度Ｔｊが所定の許容最高
温度Ｔmax以下となる範囲に前記電流制限を行うことを
特徴とするパワー電子回路装置。 - 【請求項３】請求項１記載のパワー電子回路装置におい
て、 前記電流制限手段は、検出した前記温度及び電流と前記
半導体チップの接合温度Ｔｊとの関係を記憶し、前記温
度と前記関係とから前記電流の許容最大値を求め、検出
した電流を前記許容最大値に制限することを特徴とする
パワー電子回路装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP06018198A JP3827118B2 (ja) | 1998-03-11 | 1998-03-11 | パワー電子回路装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP06018198A JP3827118B2 (ja) | 1998-03-11 | 1998-03-11 | パワー電子回路装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11262241A true JPH11262241A (ja) | 1999-09-24 |
| JP3827118B2 JP3827118B2 (ja) | 2006-09-27 |
Family
ID=13134742
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP06018198A Expired - Fee Related JP3827118B2 (ja) | 1998-03-11 | 1998-03-11 | パワー電子回路装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3827118B2 (ja) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1285841A1 (en) * | 2001-08-17 | 2003-02-26 | Delphi Technologies, Inc. | Active temperature estimation for electric machines |
| US6900607B2 (en) * | 2001-08-17 | 2005-05-31 | Delphi Technologies, Inc. | Combined feedforward and feedback parameter estimation for electric machines |
| JP2008206324A (ja) * | 2007-02-21 | 2008-09-04 | Kokusan Denki Co Ltd | インバータ発電機用電気回路ユニット |
| CN100452139C (zh) * | 2003-04-22 | 2009-01-14 | 富士通日立等离子显示器股份有限公司 | 等离子显示装置 |
| WO2012042899A1 (ja) * | 2010-10-01 | 2012-04-05 | パナソニック株式会社 | 電動コンプレッサ |
| US8903606B2 (en) | 2006-12-15 | 2014-12-02 | Steering Solutiions IP Holding Corporation | Method, system, and apparatus for providing enhanced steering pull compensation |
| CN109228822A (zh) * | 2018-09-28 | 2019-01-18 | 北京新能源汽车股份有限公司 | 一种结温信号获得方法及装置 |
| JP2020150739A (ja) * | 2019-03-15 | 2020-09-17 | 株式会社明電舎 | ゲート駆動回路 |
| WO2022224341A1 (ja) * | 2021-04-20 | 2022-10-27 | ファナック株式会社 | 電子装置 |
-
1998
- 1998-03-11 JP JP06018198A patent/JP3827118B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1285841A1 (en) * | 2001-08-17 | 2003-02-26 | Delphi Technologies, Inc. | Active temperature estimation for electric machines |
| US6900607B2 (en) * | 2001-08-17 | 2005-05-31 | Delphi Technologies, Inc. | Combined feedforward and feedback parameter estimation for electric machines |
| US7071649B2 (en) | 2001-08-17 | 2006-07-04 | Delphi Technologies, Inc. | Active temperature estimation for electric machines |
| CN100452139C (zh) * | 2003-04-22 | 2009-01-14 | 富士通日立等离子显示器股份有限公司 | 等离子显示装置 |
| US8903606B2 (en) | 2006-12-15 | 2014-12-02 | Steering Solutiions IP Holding Corporation | Method, system, and apparatus for providing enhanced steering pull compensation |
| JP2008206324A (ja) * | 2007-02-21 | 2008-09-04 | Kokusan Denki Co Ltd | インバータ発電機用電気回路ユニット |
| JPWO2012042899A1 (ja) * | 2010-10-01 | 2014-02-06 | パナソニック株式会社 | 電動コンプレッサ |
| WO2012042899A1 (ja) * | 2010-10-01 | 2012-04-05 | パナソニック株式会社 | 電動コンプレッサ |
| US9018879B2 (en) | 2010-10-01 | 2015-04-28 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Electric compressor |
| JP5899502B2 (ja) * | 2010-10-01 | 2016-04-06 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 電動コンプレッサ |
| EP2623783A4 (en) * | 2010-10-01 | 2018-01-17 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Electric compressor |
| CN109228822A (zh) * | 2018-09-28 | 2019-01-18 | 北京新能源汽车股份有限公司 | 一种结温信号获得方法及装置 |
| JP2020150739A (ja) * | 2019-03-15 | 2020-09-17 | 株式会社明電舎 | ゲート駆動回路 |
| WO2022224341A1 (ja) * | 2021-04-20 | 2022-10-27 | ファナック株式会社 | 電子装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3827118B2 (ja) | 2006-09-27 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5923135A (en) | Control apparatus and method for motor to prevent motor drive circuit from being overloaded | |
| US7090044B2 (en) | Electrical apparatus, cooling system therefor, and electric vehicle | |
| JP4642081B2 (ja) | 電動機制御装置の過温検知方式 | |
| US8423317B2 (en) | Temperature detection method of semiconductor device and power conversion apparatus | |
| JP6557517B2 (ja) | 半導体集積回路装置および電子装置 | |
| US9728488B2 (en) | Onboard electronic device | |
| JP3827158B2 (ja) | シャント抵抗装備インバータ一体型電動コンプレッサ | |
| JP2006101685A (ja) | インバータ装置 | |
| JP2010245910A (ja) | 電力変換装置及びそれを用いた車載用電機システム | |
| JP3827118B2 (ja) | パワー電子回路装置 | |
| JP6277114B2 (ja) | 電力変換装置 | |
| JPH06245542A (ja) | 自動車用一体型インバータ装置 | |
| JP6637812B2 (ja) | 半導体装置 | |
| US10662946B2 (en) | Electric compressor, control device, and monitoring method | |
| JPH0775215A (ja) | 電動車両用モータ駆動装置 | |
| CN110556793B (zh) | 实时igbt过载保护方法 | |
| JP2000032768A (ja) | 負荷駆動装置の過熱保護装置 | |
| JP2000058746A (ja) | モジュール内冷却装置 | |
| JPH10270632A (ja) | 負荷駆動回路 | |
| JP2014110734A (ja) | モータ駆動用空冷式インバータ | |
| JP2000083383A (ja) | 負荷駆動装置の過熱保護装置 | |
| JP2020141457A (ja) | 電力変換装置および電力変換装置の温度検出方法 | |
| JPH11255040A (ja) | 車載パワー電子回路装置 | |
| JP2003235268A (ja) | インバータ | |
| JPH01286781A (ja) | 感熱素子内蔵型半導体モジュール |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20040409 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20050913 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20051007 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20051128 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20060317 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20060509 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20060616 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20060629 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |