JPH11258293A - プリント配線板電気試験装置 - Google Patents
プリント配線板電気試験装置Info
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- JPH11258293A JPH11258293A JP10065805A JP6580598A JPH11258293A JP H11258293 A JPH11258293 A JP H11258293A JP 10065805 A JP10065805 A JP 10065805A JP 6580598 A JP6580598 A JP 6580598A JP H11258293 A JPH11258293 A JP H11258293A
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- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 プリント配線板電気試験装置において、プリ
ント配線板の布線試験の工程短縮及びコスト削減が可能
となり、リード間隔の狭い部品が集中的に配置されてい
るプリント配線板の布線試験が実現できるプリント配線
板電気試験装置を提供することを目的とする。 【解決手段】 被試験プリント配線板1に設置する部品
毎に設けられ、各部品の端子配置に対応した配列のテス
トピン群を有するテストピンモジュール2と、テストピ
ンモジュール2のテストピン群が試験を行う部品の端子
に接触するように固定するテストピンモジュール支持部
3とを有することにより、布線試験の工程短縮及びコス
ト削減が可能となり、リード間隔の狭い部品がプリント
配線板上に集中的に配置していても布線試験が可能とな
る。
ント配線板の布線試験の工程短縮及びコスト削減が可能
となり、リード間隔の狭い部品が集中的に配置されてい
るプリント配線板の布線試験が実現できるプリント配線
板電気試験装置を提供することを目的とする。 【解決手段】 被試験プリント配線板1に設置する部品
毎に設けられ、各部品の端子配置に対応した配列のテス
トピン群を有するテストピンモジュール2と、テストピ
ンモジュール2のテストピン群が試験を行う部品の端子
に接触するように固定するテストピンモジュール支持部
3とを有することにより、布線試験の工程短縮及びコス
ト削減が可能となり、リード間隔の狭い部品がプリント
配線板上に集中的に配置していても布線試験が可能とな
る。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント配線板電
気試験装置に係り、特にリード間隔の異なる部品を使用
するプリント配線板に対応するプリント配線板電気試験
装置に関する。
気試験装置に係り、特にリード間隔の異なる部品を使用
するプリント配線板に対応するプリント配線板電気試験
装置に関する。
【0002】
【従来の技術】近年、家電製品等の小型化にともないプ
リント配線板,電気/電子部品の小型化が進み、リード
線を微小化又は無くした部品を直接プリント配線板表面
に実装する手法であるSMT(Surface Mou
nt Technology)を使用する機会が増加し
ている。SMTで使用される部品(以下、SMT部品と
いう)は、リード線及びリード線間隔の制約がなく部品
の小型化,搭載間隔の狭小化が可能となる。
リント配線板,電気/電子部品の小型化が進み、リード
線を微小化又は無くした部品を直接プリント配線板表面
に実装する手法であるSMT(Surface Mou
nt Technology)を使用する機会が増加し
ている。SMTで使用される部品(以下、SMT部品と
いう)は、リード線及びリード線間隔の制約がなく部品
の小型化,搭載間隔の狭小化が可能となる。
【0003】一方で、プリント配線板の小型化及び実装
部品の高密度化に伴い、プリント配線板を製造した後の
布線試験の重要性が増してきている。一般的な布線試験
用の汎用プリント配線板電気試験装置は、従来の電気/
電子部品で一般的であった2.54mmのリード線間隔
に対応している場合が多く、2.54mmの格子上にテ
ストピンが用意されている。
部品の高密度化に伴い、プリント配線板を製造した後の
布線試験の重要性が増してきている。一般的な布線試験
用の汎用プリント配線板電気試験装置は、従来の電気/
電子部品で一般的であった2.54mmのリード線間隔
に対応している場合が多く、2.54mmの格子上にテ
ストピンが用意されている。
【0004】しかし、SMT部品を使用するプリント配
線板は、SMT部品にリード線間隔の制約が無いためプ
リント配線板上の電気回路と実装部品とをハンダ付けに
より接合する部分であるランドの間隔が一定ではない。
そのため、一般的な2.54mmのリード線間隔に対応
している布線試験用の汎用プリント配線板電気試験装置
をそのままSMT部品を使用するプリント配線板に使用
することができない。そこで、SMT部品を使用するプ
リント配線板の布線試験を行う方法として、次の二つの
方法が従来利用されていた。
線板は、SMT部品にリード線間隔の制約が無いためプ
リント配線板上の電気回路と実装部品とをハンダ付けに
より接合する部分であるランドの間隔が一定ではない。
そのため、一般的な2.54mmのリード線間隔に対応
している布線試験用の汎用プリント配線板電気試験装置
をそのままSMT部品を使用するプリント配線板に使用
することができない。そこで、SMT部品を使用するプ
リント配線板の布線試験を行う方法として、次の二つの
方法が従来利用されていた。
【0005】一つ目の方法として、布線試験するプリン
ト配線板と汎用プリント配線板電気試験装置との間に布
線試験用治具を用いてプリント配線板の布線試験を行う
方法がある。図22は、従来の布線試験用治具を用いて
プリント配線板の布線試験を行う方法の一例の構成図を
示す。図22(B)の布線試験用治具を用いてプリント
配線板の布線試験を行う方法の断面図に示すように、S
MT部品を使用した被試験プリント配線板150は布線
試験用治具160を介して汎用プリント配線板電気試験
装置170上に設置されて布線試験が行われる。SMT
部品を使用したプリント配線板150はテストポイント
であるランドが2.54mmの格子に位置しないため、
布線試験用治具160によりテストポイントを2.54
mmの格子に位置変換して、汎用プリント配線板電気試
験装置170による布線試験を可能としている。
ト配線板と汎用プリント配線板電気試験装置との間に布
線試験用治具を用いてプリント配線板の布線試験を行う
方法がある。図22は、従来の布線試験用治具を用いて
プリント配線板の布線試験を行う方法の一例の構成図を
示す。図22(B)の布線試験用治具を用いてプリント
配線板の布線試験を行う方法の断面図に示すように、S
MT部品を使用した被試験プリント配線板150は布線
試験用治具160を介して汎用プリント配線板電気試験
装置170上に設置されて布線試験が行われる。SMT
部品を使用したプリント配線板150はテストポイント
であるランドが2.54mmの格子に位置しないため、
布線試験用治具160によりテストポイントを2.54
mmの格子に位置変換して、汎用プリント配線板電気試
験装置170による布線試験を可能としている。
【0006】図22(A)の布線試験用治具160の斜
視図に示すように、布線試験用治具160は3枚のアク
リル板100,110,120と、3枚のアクリル板1
00,110,120を平行の状態かつ所定の間隔を保
つ間隔ボルト140と、曲げ性のある導電性の金属で作
られている中継ピン130とにより構成される。アクリ
ル板100は上面側で被試験プリント配線板150の測
定を行う面と接しており、被測定プリント配線板150
の測定点に対応した位置に穴が開けられている。アクリ
ル板110は、アクリル板100に対応した位置に穴が
開けられている。
視図に示すように、布線試験用治具160は3枚のアク
リル板100,110,120と、3枚のアクリル板1
00,110,120を平行の状態かつ所定の間隔を保
つ間隔ボルト140と、曲げ性のある導電性の金属で作
られている中継ピン130とにより構成される。アクリ
ル板100は上面側で被試験プリント配線板150の測
定を行う面と接しており、被測定プリント配線板150
の測定点に対応した位置に穴が開けられている。アクリ
ル板110は、アクリル板100に対応した位置に穴が
開けられている。
【0007】アクリル板120は下面側で汎用プリント
配線板電気試験装置170の2.54mm格子に位置す
るテストピン群の設置された面と接しており、布線試験
に使用するテストピンに対応した位置に穴が開けられて
いる。アクリル板100,110,120に開けられた
対応する3つの穴である例えば105−1,115−
1,125−1をガイドとして曲げ性のある導電性の金
属で作られた中継ピン130が設置され、被試験プリン
ト配線板150のテストポイントと汎用プリント配線板
電気試験装置170の対応するテストピンとを接続す
る。
配線板電気試験装置170の2.54mm格子に位置す
るテストピン群の設置された面と接しており、布線試験
に使用するテストピンに対応した位置に穴が開けられて
いる。アクリル板100,110,120に開けられた
対応する3つの穴である例えば105−1,115−
1,125−1をガイドとして曲げ性のある導電性の金
属で作られた中継ピン130が設置され、被試験プリン
ト配線板150のテストポイントと汎用プリント配線板
電気試験装置170の対応するテストピンとを接続す
る。
【0008】図23は、従来の布線試験用治具を用いて
プリント配線板の布線試験を行う方法の一例のブロック
図を示す。被試験プリント配線板150のテストポイン
トと汎用プリント配線板電気試験装置170の対応する
テストピンとが布線試験用治具160を介して接続さ
れ、汎用プリント配線板電気試験装置170による試験
を可能としている。
プリント配線板の布線試験を行う方法の一例のブロック
図を示す。被試験プリント配線板150のテストポイン
トと汎用プリント配線板電気試験装置170の対応する
テストピンとが布線試験用治具160を介して接続さ
れ、汎用プリント配線板電気試験装置170による試験
を可能としている。
【0009】汎用プリント配線板電気試験装置170
は、試験用接点部180,試験条件設定回路190,試
験結果判定回路200,試験用データ記憶部210から
構成されており、試験用データ記憶部210に被試験プ
リント配線板150の布線試験用データを予め記憶して
おき布線試験を行っている。2つ目の方法として、フラ
イングプローブ方式によるプリント配線板の布線試験方
法がある。フライングプローブ方式は、被試験プリント
配線板の両面に2本ずつの可動式テストプローブを有
し、電子制御により機械的にテストプローブを移動させ
て測定点2点間の導通/絶縁を測定する。
は、試験用接点部180,試験条件設定回路190,試
験結果判定回路200,試験用データ記憶部210から
構成されており、試験用データ記憶部210に被試験プ
リント配線板150の布線試験用データを予め記憶して
おき布線試験を行っている。2つ目の方法として、フラ
イングプローブ方式によるプリント配線板の布線試験方
法がある。フライングプローブ方式は、被試験プリント
配線板の両面に2本ずつの可動式テストプローブを有
し、電子制御により機械的にテストプローブを移動させ
て測定点2点間の導通/絶縁を測定する。
【0010】このように、被試験プリント配線板150
と汎用プリント配線板電気試験装置170との間に布線
試験用治具160を用いてプリント配線板の布線試験を
行う方法及びフライングプローブ方式によるプリント配
線板の布線試験方法によりSMT部品を使用するプリン
ト配線板の布線試験を行っていた。
と汎用プリント配線板電気試験装置170との間に布線
試験用治具160を用いてプリント配線板の布線試験を
行う方法及びフライングプローブ方式によるプリント配
線板の布線試験方法によりSMT部品を使用するプリン
ト配線板の布線試験を行っていた。
【0011】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、被試験
プリント配線板150と汎用プリント配線板電気試験装
置170との間に布線試験用治具160を用いて被試験
プリント配線板150の布線試験を行う方法は、被試験
プリント配線板150の種類毎に布線試験用治具160
を作る必要があり、布線試験用治具160の作成コスト
及び工程と布線試験用治具160の保管場所とが必要と
なる。
プリント配線板150と汎用プリント配線板電気試験装
置170との間に布線試験用治具160を用いて被試験
プリント配線板150の布線試験を行う方法は、被試験
プリント配線板150の種類毎に布線試験用治具160
を作る必要があり、布線試験用治具160の作成コスト
及び工程と布線試験用治具160の保管場所とが必要と
なる。
【0012】そのため、短期間の製造が必要なプリント
配線板や製造枚数の少ないプリント配線板は、工程及び
費用の面から布線試験用治具160を使用したプリント
配線板の布線試験を使用できない場合も多く、プリント
配線板の製造上発生するパターンの断線・短絡等の不良
を発見できず問題となる。また、被試験プリント配線板
150にリード間隔の狭い部品が狭い範囲に多数配置さ
れると、布線試験用治具160の構造上の問題から布線
試験用治具160の作成が困難になり問題となる。
配線板や製造枚数の少ないプリント配線板は、工程及び
費用の面から布線試験用治具160を使用したプリント
配線板の布線試験を使用できない場合も多く、プリント
配線板の製造上発生するパターンの断線・短絡等の不良
を発見できず問題となる。また、被試験プリント配線板
150にリード間隔の狭い部品が狭い範囲に多数配置さ
れると、布線試験用治具160の構造上の問題から布線
試験用治具160の作成が困難になり問題となる。
【0013】さらに、フライングプローブ方式によるプ
リント配線板の布線試験方法は布線試験用治具160の
必要がないため布線試験用治具160の作成コストを必
要とせず、リード間隔の狭い部品が狭い範囲に多数配置
されても対応できるが、機械的にテストプローブを移動
させるため布線試験時間が大幅に掛かり工程上の問題と
なる。
リント配線板の布線試験方法は布線試験用治具160の
必要がないため布線試験用治具160の作成コストを必
要とせず、リード間隔の狭い部品が狭い範囲に多数配置
されても対応できるが、機械的にテストプローブを移動
させるため布線試験時間が大幅に掛かり工程上の問題と
なる。
【0014】本発明は、上記の点に鑑みなされたもの
で、プリント配線板の布線試験の工程短縮及びコスト削
減が可能となり、リード間隔の狭い部品が集中的に配置
されているプリント配線板の布線試験が実現できるプリ
ント配線板電気試験装置を提供することを目的とする。
で、プリント配線板の布線試験の工程短縮及びコスト削
減が可能となり、リード間隔の狭い部品が集中的に配置
されているプリント配線板の布線試験が実現できるプリ
ント配線板電気試験装置を提供することを目的とする。
【0015】
【課題を解決するための手段】そこで、上記課題を解決
するため、請求項1記載の本発明は、プリント配線板の
布線状態を電気的に試験するプリント配線板電気試験装
置において、前記プリント配線板上に設置する部品毎に
設けられ、各部品の端子配置に対応した配列のテストピ
ン群を有するテストピンモジュール2と、前記テストピ
ンモジュールのテストピン群が前記部品の端子に接触す
るように前記テストピンモジュールを固定するテストピ
ンモジュール支持部3とを有することを特徴とする。
するため、請求項1記載の本発明は、プリント配線板の
布線状態を電気的に試験するプリント配線板電気試験装
置において、前記プリント配線板上に設置する部品毎に
設けられ、各部品の端子配置に対応した配列のテストピ
ン群を有するテストピンモジュール2と、前記テストピ
ンモジュールのテストピン群が前記部品の端子に接触す
るように前記テストピンモジュールを固定するテストピ
ンモジュール支持部3とを有することを特徴とする。
【0016】このように、前記プリント配線板上に設置
する部品毎に設けられ、各部品の端子配置に対応した配
列のテストピン群を有するテストピンモジュールと、前
記テストピンモジュールのテストピン群が前記部品の端
子に接触するように前記テストピンモジュールを固定す
るテストピンモジュール支持部とにより構成されること
により、布線試験毎に部品配置情報に従ってプリント配
線板電気試験装置を組み立て、試験終了後分解して次の
布線試験に再利用が可能となり、プリント配線板の布線
試験の工程短縮及びコスト削減が可能となる。
する部品毎に設けられ、各部品の端子配置に対応した配
列のテストピン群を有するテストピンモジュールと、前
記テストピンモジュールのテストピン群が前記部品の端
子に接触するように前記テストピンモジュールを固定す
るテストピンモジュール支持部とにより構成されること
により、布線試験毎に部品配置情報に従ってプリント配
線板電気試験装置を組み立て、試験終了後分解して次の
布線試験に再利用が可能となり、プリント配線板の布線
試験の工程短縮及びコスト削減が可能となる。
【0017】また、請求項2記載の発明は、請求項1記
載のプリント配線板電気試験装置において、前記テスト
ピンモジュールのテストピン群は、部品の端子構造に応
じた構成を有することを特徴とする。このように、前記
テストピンモジュールのテストピン群は、部品の端子構
造に応じた構成を有することにより、前記部品用端子と
テストピンとの接触を最適にすることが可能となり、さ
らに前記部品用端子の間隔の狭い部品が集中的に配置さ
れているプリント配線板の布線試験が可能となる。
載のプリント配線板電気試験装置において、前記テスト
ピンモジュールのテストピン群は、部品の端子構造に応
じた構成を有することを特徴とする。このように、前記
テストピンモジュールのテストピン群は、部品の端子構
造に応じた構成を有することにより、前記部品用端子と
テストピンとの接触を最適にすることが可能となり、さ
らに前記部品用端子の間隔の狭い部品が集中的に配置さ
れているプリント配線板の布線試験が可能となる。
【0018】また、請求項3記載の発明は、請求項1記
載のプリント配線板電気試験装置において、前記テスト
ピン群は弾性力で前記部品用端子に付勢されていること
を特徴とする。このように、前記テストピン群は弾性力
で前記部品用端子に付勢されていることにより、前記部
品用端子とテストピン群との接触が最適にすることが可
能となる。
載のプリント配線板電気試験装置において、前記テスト
ピン群は弾性力で前記部品用端子に付勢されていること
を特徴とする。このように、前記テストピン群は弾性力
で前記部品用端子に付勢されていることにより、前記部
品用端子とテストピン群との接触が最適にすることが可
能となる。
【0019】また、請求項4記載の発明は、請求項1記
載のプリント配線板電気試験装置において、前記テスト
ピンモジュール2は、テストピン7の入出力電圧を制御
する回路を有することを特徴とする。このように、前記
テストピンモジュールは、テストピンの入出力電圧を制
御する回路を有することにより、各テストピン毎に入出
力電圧を制御することが可能となる。
載のプリント配線板電気試験装置において、前記テスト
ピンモジュール2は、テストピン7の入出力電圧を制御
する回路を有することを特徴とする。このように、前記
テストピンモジュールは、テストピンの入出力電圧を制
御する回路を有することにより、各テストピン毎に入出
力電圧を制御することが可能となる。
【0020】また、請求項5記載の発明は、請求項1記
載のプリント配線板電気試験装置において、前記テスト
ピンモジュール支持部3は、前記テストピンモジュール
2を接続するマトリクス状に配置されたテストピンモジ
ュール結合孔49を有することを特徴とする。このよう
に、前記テストピンモジュール支持部は、前記テストピ
ンモジュールを接続するマトリクス状に配置されたテス
トピンモジュール結合孔を有することにより、前記テス
トピンモジュール2を所定の位置に電気的及び機械的に
接続することが可能となる。
載のプリント配線板電気試験装置において、前記テスト
ピンモジュール支持部3は、前記テストピンモジュール
2を接続するマトリクス状に配置されたテストピンモジ
ュール結合孔49を有することを特徴とする。このよう
に、前記テストピンモジュール支持部は、前記テストピ
ンモジュールを接続するマトリクス状に配置されたテス
トピンモジュール結合孔を有することにより、前記テス
トピンモジュール2を所定の位置に電気的及び機械的に
接続することが可能となる。
【0021】
【発明の実施の形態】以下に、プリント配線板電気試験
装置に関する本発明の実施例を図面に基づいて説明す
る。図1は、本発明のプリント配線板電気試験装置の一
実施例のブロック図を示す。本発明のプリント配線板電
気試験装置8は、テストピンモジュール2,テストピン
モジュール支持部3,試験条件設定回路4,実験結果判
定回路5,試験用データ記憶部6から構成されている。
装置に関する本発明の実施例を図面に基づいて説明す
る。図1は、本発明のプリント配線板電気試験装置の一
実施例のブロック図を示す。本発明のプリント配線板電
気試験装置8は、テストピンモジュール2,テストピン
モジュール支持部3,試験条件設定回路4,実験結果判
定回路5,試験用データ記憶部6から構成されている。
【0022】被試験プリント配線板1は、布線試験の対
象となるプリント配線板である。テストピンモジュール
2は被試験プリント配線板1とテストピンモジュール支
持部3とに電気的に接続されており、テストピンモジュ
ール支持部3から供給された試験用信号を被試験プリン
ト配線板1へ供給し、被試験プリント配線板1から供給
される入力電圧をテストピンモジュール支持部3へ供給
する。
象となるプリント配線板である。テストピンモジュール
2は被試験プリント配線板1とテストピンモジュール支
持部3とに電気的に接続されており、テストピンモジュ
ール支持部3から供給された試験用信号を被試験プリン
ト配線板1へ供給し、被試験プリント配線板1から供給
される入力電圧をテストピンモジュール支持部3へ供給
する。
【0023】テストピンモジュール支持部3は試験条件
設定回路4と試験結果判定回路5とに接続されており、
試験条件設定回路4から試験用信号を供給され、テスト
ピンモジュール2から供給された入力電圧を試験結果判
定回路5に供給する。試験条件設定回路4は試験結果判
定回路5と試験用データ記憶部6とに接続されており、
試験条件データを試験結果判定回路5に供給し、被試験
プリント配線板1の試験用データを試験用データ記憶部
6から供給される。
設定回路4と試験結果判定回路5とに接続されており、
試験条件設定回路4から試験用信号を供給され、テスト
ピンモジュール2から供給された入力電圧を試験結果判
定回路5に供給する。試験条件設定回路4は試験結果判
定回路5と試験用データ記憶部6とに接続されており、
試験条件データを試験結果判定回路5に供給し、被試験
プリント配線板1の試験用データを試験用データ記憶部
6から供給される。
【0024】試験結果判定回路5は試験用データ記憶部
6に接続されており、試験用データ記憶部6から供給さ
れる被試験プリント配線板1の試験用データとテストピ
ンモジュール支持部3より供給される入力電圧とにより
試験結果の判定を行なう。試験用データ記憶部6は被試
験プリント配線板1のランドの位置,回路パターン等の
試験用データを記憶しており、必要に応じて試験条件設
定回路4及び試験結果判定回路5に試験用データを供給
している。
6に接続されており、試験用データ記憶部6から供給さ
れる被試験プリント配線板1の試験用データとテストピ
ンモジュール支持部3より供給される入力電圧とにより
試験結果の判定を行なう。試験用データ記憶部6は被試
験プリント配線板1のランドの位置,回路パターン等の
試験用データを記憶しており、必要に応じて試験条件設
定回路4及び試験結果判定回路5に試験用データを供給
している。
【0025】図2はテストピンモジュール及びテストピ
ンモジュール支持部の一実施例の説明図を示し、図3は
被試験プリント配線板の一例の部品配置図を示す。図3
の被試験プリント配線板1のプリント配線板電気試験装
置8を構成すると、図2に示すようなテストピンモジュ
ール2と、テストピン7と、テストピンモジュール支持
部3とにより構成される。図2(A)はプリント配線板
電気試験装置の側面図であり、図2(B)はプリント配
線板電気試験装置の下面図である。被試験プリント配線
板1は布線試験の対象となるプリント配線板である。テ
ストピンモジュール2は試験する被試験プリント配線板
1に搭載される部品の形状,ピン数,配置方向,配置位
置等の情報をもとに構成され、テストピンモジュール2
に設けられたテストピン7が被試験プリント配線板1の
部品ランドに接触するようにテストピンモジュール支持
部3に固定される。なお、被試験プリント配線板1に搭
載される部品の形状,ピン数,配置方向,配置位置等の
情報は、被試験プリント配線板1の設計時のCADデー
タから得ることが可能である。
ンモジュール支持部の一実施例の説明図を示し、図3は
被試験プリント配線板の一例の部品配置図を示す。図3
の被試験プリント配線板1のプリント配線板電気試験装
置8を構成すると、図2に示すようなテストピンモジュ
ール2と、テストピン7と、テストピンモジュール支持
部3とにより構成される。図2(A)はプリント配線板
電気試験装置の側面図であり、図2(B)はプリント配
線板電気試験装置の下面図である。被試験プリント配線
板1は布線試験の対象となるプリント配線板である。テ
ストピンモジュール2は試験する被試験プリント配線板
1に搭載される部品の形状,ピン数,配置方向,配置位
置等の情報をもとに構成され、テストピンモジュール2
に設けられたテストピン7が被試験プリント配線板1の
部品ランドに接触するようにテストピンモジュール支持
部3に固定される。なお、被試験プリント配線板1に搭
載される部品の形状,ピン数,配置方向,配置位置等の
情報は、被試験プリント配線板1の設計時のCADデー
タから得ることが可能である。
【0026】図4は、テストピンモジュールの一実施例
の外観図を示す。図4(A)はテストピンモジュール2
の上面図であり、図4(B)はテストピンモジュール2
の正面図であり、図4(C)はテストピンモジュール2
の側面図であり、図4(C)はテストピンモジュール2
の底面図である。図4(A)に示すように、テストピン
モジュール2の対角する2点に基準端子15と補助端子
16とが設けられている。基準端子15は制御信号入力
部分21とクロック入力部分20とグランド入力部分1
9とが設けられており、補助端子16は電源部分17と
出力信号部分18とグランド部分19とが設けられてい
る。
の外観図を示す。図4(A)はテストピンモジュール2
の上面図であり、図4(B)はテストピンモジュール2
の正面図であり、図4(C)はテストピンモジュール2
の側面図であり、図4(C)はテストピンモジュール2
の底面図である。図4(A)に示すように、テストピン
モジュール2の対角する2点に基準端子15と補助端子
16とが設けられている。基準端子15は制御信号入力
部分21とクロック入力部分20とグランド入力部分1
9とが設けられており、補助端子16は電源部分17と
出力信号部分18とグランド部分19とが設けられてい
る。
【0027】基準端子15の太さは補助端子16の太さ
に比べて細くするとともに、制御信号入力部分21とク
ロック入力部分20とグランド入力部分19と電源部分
17と出力信号部分18とグランド部分19とを全て異
なった高さの位置にする。また、グランド部分19には
円周状に溝が掘られており、テストピンモジュール2が
テストピンモジュール支持部3に固定される。テストピ
ン7は被試験プリント配線板1に配置される部品ランド
に対応するように設置され、部品ランドの大きさ,形状
に対応して部品ランドとテストピンの接触が最適になる
ように構成される。
に比べて細くするとともに、制御信号入力部分21とク
ロック入力部分20とグランド入力部分19と電源部分
17と出力信号部分18とグランド部分19とを全て異
なった高さの位置にする。また、グランド部分19には
円周状に溝が掘られており、テストピンモジュール2が
テストピンモジュール支持部3に固定される。テストピ
ン7は被試験プリント配線板1に配置される部品ランド
に対応するように設置され、部品ランドの大きさ,形状
に対応して部品ランドとテストピンの接触が最適になる
ように構成される。
【0028】このように、基準端子15及び補助端子1
6によりテストピンモジュール2がテストピンモジュー
ル支持部3に固定されることにより、各種信号用の接続
線を使用することなくテストピンモジュール2がテスト
ピンモジュール支持部3に電気的に接続されることが可
能となり、さらにリード間隔の狭い部品が集中的に配置
されているプリント配線板の布線試験を行なうことが可
能となる。
6によりテストピンモジュール2がテストピンモジュー
ル支持部3に固定されることにより、各種信号用の接続
線を使用することなくテストピンモジュール2がテスト
ピンモジュール支持部3に電気的に接続されることが可
能となり、さらにリード間隔の狭い部品が集中的に配置
されているプリント配線板の布線試験を行なうことが可
能となる。
【0029】図5は、テストピンモジュールのテストピ
ンの一実施例の縦断面図を示す。テストピンモジュール
2に設けられるテストピン7は、導電性のあるバネ25
及び導電性のあるピン26から構成されており、導電性
のあるバネ25の弾力によって導電性のあるピン26を
適度な圧力で部品ランド27と接触させることが可能と
なる。
ンの一実施例の縦断面図を示す。テストピンモジュール
2に設けられるテストピン7は、導電性のあるバネ25
及び導電性のあるピン26から構成されており、導電性
のあるバネ25の弾力によって導電性のあるピン26を
適度な圧力で部品ランド27と接触させることが可能と
なる。
【0030】図6は、テストピンモジュール内の一実施
例の回路図を示す。スイッチ制御回路34はクロック入
力部分20から供給されるクロック信号と、制御信号入
力部分21から供給される制御信号とに基づき印加側ス
イッチ30−1〜30−4及び出力側スイッチ31−1
〜31−4の閉成,開成を制御する。回路駆動用電源3
5は電源部分17とグランド部分19とに接続されてお
り、印加側スイッチ30−1〜30−4が閉成している
ときにテストピン7に増幅器32を介して印加電圧を出
力し、開成しているときにテストピン7に印加電圧を出
力しない。また、電源部分17とグランド部分19との
間にはバイパスコンデンサを設けている。
例の回路図を示す。スイッチ制御回路34はクロック入
力部分20から供給されるクロック信号と、制御信号入
力部分21から供給される制御信号とに基づき印加側ス
イッチ30−1〜30−4及び出力側スイッチ31−1
〜31−4の閉成,開成を制御する。回路駆動用電源3
5は電源部分17とグランド部分19とに接続されてお
り、印加側スイッチ30−1〜30−4が閉成している
ときにテストピン7に増幅器32を介して印加電圧を出
力し、開成しているときにテストピン7に印加電圧を出
力しない。また、電源部分17とグランド部分19との
間にはバイパスコンデンサを設けている。
【0031】テストピン7に入力される入力電圧は出力
スイッチ31−1〜31−4が閉成しているときに増幅
器32及びダイオード33を介して出力信号部分18に
出力され、スイッチ31−1〜スイッチ31−4が開成
しているときに出力信号部分18に出力されない。この
ように、各テストピン7はスイッチ制御回路34により
印加側スイッチ30−1〜30−4と出力側スイッチ3
1−1〜31−4とを閉成,開成することで、印加電圧
と入力電圧とを切り換えることができる。
スイッチ31−1〜31−4が閉成しているときに増幅
器32及びダイオード33を介して出力信号部分18に
出力され、スイッチ31−1〜スイッチ31−4が開成
しているときに出力信号部分18に出力されない。この
ように、各テストピン7はスイッチ制御回路34により
印加側スイッチ30−1〜30−4と出力側スイッチ3
1−1〜31−4とを閉成,開成することで、印加電圧
と入力電圧とを切り換えることができる。
【0032】図7は、テストピンモジュール内のスイッ
チ制御回路に入力する制御信号の一実施例のフォーマッ
トを示す。図7(A)は制御信号入力部分21に入力さ
れる制御信号であり、図7(B)はクロック入力部分2
0に入力されるクロック信号である。図7(A)の制御
信号は、先頭に" 10101" の固定ビット信号を有
し、制御信号の先頭を示している。次の1ビットは印加
側スイッチと出力側スイッチとのどちらのスイッチを制
御するのかを示すスイッチ区分信号を示している。次の
1ビットはスイッチ区分信号により指示されたスイッチ
を開成するのか閉成するのかを示すON/OFF信号を
示している。次の" 01" の固定ビット信号から" 1
1" の固定ビット信号の間には、制御対象の対象ピン番
号がバイナリ形式で示されている。なお、対象ピン番号
が" 0" である場合は全ピンが対象となる。このよう
に、図7に示す制御信号のフォーマットを使用すること
により、各ピン毎の制御を簡単に行なうことが可能とな
る。
チ制御回路に入力する制御信号の一実施例のフォーマッ
トを示す。図7(A)は制御信号入力部分21に入力さ
れる制御信号であり、図7(B)はクロック入力部分2
0に入力されるクロック信号である。図7(A)の制御
信号は、先頭に" 10101" の固定ビット信号を有
し、制御信号の先頭を示している。次の1ビットは印加
側スイッチと出力側スイッチとのどちらのスイッチを制
御するのかを示すスイッチ区分信号を示している。次の
1ビットはスイッチ区分信号により指示されたスイッチ
を開成するのか閉成するのかを示すON/OFF信号を
示している。次の" 01" の固定ビット信号から" 1
1" の固定ビット信号の間には、制御対象の対象ピン番
号がバイナリ形式で示されている。なお、対象ピン番号
が" 0" である場合は全ピンが対象となる。このよう
に、図7に示す制御信号のフォーマットを使用すること
により、各ピン毎の制御を簡単に行なうことが可能とな
る。
【0033】図8は、テストピンモジュールとテストピ
ンモジュール支持部との接続部の一実施例の縦断面図を
示す。図8(A)はテストピンモジュール2とテストピ
ンモジュール支持部3との接続部の一実施例の正面方向
の縦断面図であり、図8(B)は側面方向の縦断面図で
ある。テストピンモジュール2の基準端子15と補助端
子16とがテストピンモジュール支持部3のテストピン
モジュール結合孔49に挿入され、テストピンモジュー
ル2は基準端子15及び補助端子16のグランド部分1
9の溝とテストピンモジュール支持部3のグランド接点
44とが結合し、テストピンモジュール支持部3に固定
される。基準端子15はテストピンモジュール支持部3
の電源接点42及び出力信号接点43に接触しないよう
に補助端子16の太さに比べて細くされており、クロッ
ク入力部分20がクロック入力接点40と制御信号入力
部分21が制御信号入力接点41とに接触している。
ンモジュール支持部との接続部の一実施例の縦断面図を
示す。図8(A)はテストピンモジュール2とテストピ
ンモジュール支持部3との接続部の一実施例の正面方向
の縦断面図であり、図8(B)は側面方向の縦断面図で
ある。テストピンモジュール2の基準端子15と補助端
子16とがテストピンモジュール支持部3のテストピン
モジュール結合孔49に挿入され、テストピンモジュー
ル2は基準端子15及び補助端子16のグランド部分1
9の溝とテストピンモジュール支持部3のグランド接点
44とが結合し、テストピンモジュール支持部3に固定
される。基準端子15はテストピンモジュール支持部3
の電源接点42及び出力信号接点43に接触しないよう
に補助端子16の太さに比べて細くされており、クロッ
ク入力部分20がクロック入力接点40と制御信号入力
部分21が制御信号入力接点41とに接触している。
【0034】補助端子16はテストピンモジュール支持
部3のクロック入力接点40及び制御信号入力接点41
に接触しないように基準端子15の長さに比べて短くさ
れており、電源部分17が電源接点42と出力信号部分
18が出力信号接点43とに接触している。クロック入
力接点40及び制御信号入力接点41は、制御信号入力
及びクロック入力配線板48により支えられている。
部3のクロック入力接点40及び制御信号入力接点41
に接触しないように基準端子15の長さに比べて短くさ
れており、電源部分17が電源接点42と出力信号部分
18が出力信号接点43とに接触している。クロック入
力接点40及び制御信号入力接点41は、制御信号入力
及びクロック入力配線板48により支えられている。
【0035】クロック入力接点40及び制御信号入力接
点41は制御信号入力及びクロック入力配線板48上の
パターン配線と接続され、電源接点42は電源配線板4
5上のパターン配線と接続され、出力信号接点43は出
力信号配線板46上のパターン配線と接続され、グラン
ド接点44はグランド配線板47上のパターン配線と接
続されている。
点41は制御信号入力及びクロック入力配線板48上の
パターン配線と接続され、電源接点42は電源配線板4
5上のパターン配線と接続され、出力信号接点43は出
力信号配線板46上のパターン配線と接続され、グラン
ド接点44はグランド配線板47上のパターン配線と接
続されている。
【0036】図9は、テストピンモジュール支持部の一
実施例の外観図を示す。図9(A)はテストピンモジュ
ール支持部の一実施例の側面図であり、図9(B)はテ
ストピンモジュール支持部の一実施例の底面図である。
図9では、図8に示したテストピンモジュール結合孔4
9の詳細構造は省略している。テストピンモジュール支
持部3は一定間隔に並んだマトリクス状のテストピンモ
ジュール結合孔49を有し、例えば図2(B)に示すよ
うにテストピンモジュール2をテストピンモジュール結
合孔49及び基準端子15及び補助端子16を利用して
配置する。
実施例の外観図を示す。図9(A)はテストピンモジュ
ール支持部の一実施例の側面図であり、図9(B)はテ
ストピンモジュール支持部の一実施例の底面図である。
図9では、図8に示したテストピンモジュール結合孔4
9の詳細構造は省略している。テストピンモジュール支
持部3は一定間隔に並んだマトリクス状のテストピンモ
ジュール結合孔49を有し、例えば図2(B)に示すよ
うにテストピンモジュール2をテストピンモジュール結
合孔49及び基準端子15及び補助端子16を利用して
配置する。
【0037】このように、テストピンモジュール支持部
3は一定間隔に並んだマトリクス状のテストピンモジュ
ール結合孔49を有することによりテストピンモジュー
ル2を所定の位置に固定し、各種信号をテストピンモジ
ュールに供給し、又は各種信号をテストピンモジュール
より供給される。図10は、テストピンモジュール支持
部内の一実施例の回路図を示す。スイッチ制御回路52
は基準端子座標入力端子58に入力される基準端子座標
信号及びクロック入力端子59に入力されるクロックを
利用して、スイッチ60−1a〜60−1c,60−2
a〜60−2c,60−na〜60−ncの開成,閉成
の制御を行なう。また、スイッチ60−1a〜60−1
bは連動して動作を行ない、同様にスイッチ60−2a
〜60−2b,60−na〜60−nbもそれぞれ連動
して動作を行なう。
3は一定間隔に並んだマトリクス状のテストピンモジュ
ール結合孔49を有することによりテストピンモジュー
ル2を所定の位置に固定し、各種信号をテストピンモジ
ュールに供給し、又は各種信号をテストピンモジュール
より供給される。図10は、テストピンモジュール支持
部内の一実施例の回路図を示す。スイッチ制御回路52
は基準端子座標入力端子58に入力される基準端子座標
信号及びクロック入力端子59に入力されるクロックを
利用して、スイッチ60−1a〜60−1c,60−2
a〜60−2c,60−na〜60−ncの開成,閉成
の制御を行なう。また、スイッチ60−1a〜60−1
bは連動して動作を行ない、同様にスイッチ60−2a
〜60−2b,60−na〜60−nbもそれぞれ連動
して動作を行なう。
【0038】テストピンモジュール結合孔49−1〜4
9−nは図9(B)の二重丸で表されたテストピンモジ
ュール結合孔49に対応している。また、テストピンモ
ジュール結合孔49−1〜49−nはグランド端子53
及び電源端子54が接続されている。図11は、テスト
ピンモジュール支持部内のスイッチ制御回路に入力する
基準端子座標信号の一実施例のフォーマットを示す。図
11(A)は基準端子座標入力端子58に入力される基
準端子座標信号の一実施例のフォーマットであり、図1
1(B)はクロック入力端子56に入力されるクロック
信号である。図11(A)の基準端子座標信号は、先頭
の1ビットに基準端子15のX座標を示す信号の先頭を
示す固定ビット" 1" の信号を有し、次のビットから基
準端子15のX座標を示す信号がバイナリで示されてい
る。
9−nは図9(B)の二重丸で表されたテストピンモジ
ュール結合孔49に対応している。また、テストピンモ
ジュール結合孔49−1〜49−nはグランド端子53
及び電源端子54が接続されている。図11は、テスト
ピンモジュール支持部内のスイッチ制御回路に入力する
基準端子座標信号の一実施例のフォーマットを示す。図
11(A)は基準端子座標入力端子58に入力される基
準端子座標信号の一実施例のフォーマットであり、図1
1(B)はクロック入力端子56に入力されるクロック
信号である。図11(A)の基準端子座標信号は、先頭
の1ビットに基準端子15のX座標を示す信号の先頭を
示す固定ビット" 1" の信号を有し、次のビットから基
準端子15のX座標を示す信号がバイナリで示されてい
る。
【0039】基準端子15のX座標を示す信号の後、基
準端子15のY座標を示す信号の先頭を示す固定ビッ
ト" 1" の信号を有し、基準端子15のY座標を示す信
号がバイナリで示されている。基準端子15のY座標を
示す信号の後、固定ビット" 1" の信号を有し、その後
スイッチ区分を示すスイッチ区分信号とスイッチ区分信
号により指示されたスイッチを開成するのか閉成するの
かを示すON/OFF信号とを示している。最後に基準
端子座標信号の終了を示す" 01" の固定ビット信号を
有している。
準端子15のY座標を示す信号の先頭を示す固定ビッ
ト" 1" の信号を有し、基準端子15のY座標を示す信
号がバイナリで示されている。基準端子15のY座標を
示す信号の後、固定ビット" 1" の信号を有し、その後
スイッチ区分を示すスイッチ区分信号とスイッチ区分信
号により指示されたスイッチを開成するのか閉成するの
かを示すON/OFF信号とを示している。最後に基準
端子座標信号の終了を示す" 01" の固定ビット信号を
有している。
【0040】例えば、テストピンモジュール結合孔49
−1の基準端子座標信号を基準端子座標入力端子58に
入力することによりスイッチ制御回路52が基準端子座
標入力端子58に基づいてスイッチ60−1a〜60−
1b又は60−1cを閉成し、制御信号入力端子55及
びクロック入力端子56又は出力信号端子57がテスト
ピンモジュール結合孔49−1と接続されてテストピン
モジュール結合孔49−1を選択して使用することが可
能となる。このように、スイッチ制御回路52によりテ
ストピンモジュール結合孔49毎に対応したスイッチの
開成,閉成を制御することによりテストピンモジュール
結合孔49−1〜49−nを選択して利用することが可
能となる。
−1の基準端子座標信号を基準端子座標入力端子58に
入力することによりスイッチ制御回路52が基準端子座
標入力端子58に基づいてスイッチ60−1a〜60−
1b又は60−1cを閉成し、制御信号入力端子55及
びクロック入力端子56又は出力信号端子57がテスト
ピンモジュール結合孔49−1と接続されてテストピン
モジュール結合孔49−1を選択して使用することが可
能となる。このように、スイッチ制御回路52によりテ
ストピンモジュール結合孔49毎に対応したスイッチの
開成,閉成を制御することによりテストピンモジュール
結合孔49−1〜49−nを選択して利用することが可
能となる。
【0041】図12は、布線試験を行なうプリント配線
板の一例の部品配置図を示す。ここで、図12のプリン
ト配線板を本発明のプリント配線板電気試験装置で布線
試験を行なう場合について具体的に説明する。図12の
プリント配線板は、IC1とIC2とが配置されてお
り、さらに、マトリクス状に構成されたテストピンモジ
ュール結合孔49に対応した座標を同図右下を原点に設
ける。。IC1は、1番ピンの座標が(X=16,Y=
9)(以下、(16,9)という)であり、配置方向は
図12上で1番ピンが右下となる方向である。
板の一例の部品配置図を示す。ここで、図12のプリン
ト配線板を本発明のプリント配線板電気試験装置で布線
試験を行なう場合について具体的に説明する。図12の
プリント配線板は、IC1とIC2とが配置されてお
り、さらに、マトリクス状に構成されたテストピンモジ
ュール結合孔49に対応した座標を同図右下を原点に設
ける。。IC1は、1番ピンの座標が(X=16,Y=
9)(以下、(16,9)という)であり、配置方向は
図12上で1番ピンが右下となる方向である。
【0042】IC2は、1番ピンの座標が(4,8)で
あり、配置方向は図12上で1番ピンが右下となる方向
である。また、IC1とIC2とは、IC1の7ピンと
IC1の18ピンとIC1の35ピンとIC2の6ピン
とIC2の15ピンとで接続されている。IC1とIC
2とに対応するテストピンモジュール2を構成すると、
図13に示すようなテストピンモジュール2となる。
あり、配置方向は図12上で1番ピンが右下となる方向
である。また、IC1とIC2とは、IC1の7ピンと
IC1の18ピンとIC1の35ピンとIC2の6ピン
とIC2の15ピンとで接続されている。IC1とIC
2とに対応するテストピンモジュール2を構成すると、
図13に示すようなテストピンモジュール2となる。
【0043】図13は、図12のプリント配線板を試験
する場合の一実施例のテストピンモジュールの外観図を
示す。図13(A)は図12のIC1の形状に対応した
テストピンモジュール2であるTYPE1の上図であ
り、図13(C)はTYPE1の側面図であり、図13
(E)はTYPE1の下図である。また、図13(B)
は図12のIC2の形状に対応したテストピンモジュー
ル2であるTYPE2の上図であり、図13(D)はT
YPE2の側面図であり、図13(F)はTYPE2の
下図である。基準端子15は両TYPEとも1番ピンの
位置に置き、補助端子16は両TYPEとも基準端子1
5の対角線方向でX方向,Y方向とも1.27mmの正
数倍離れた位置に置く。
する場合の一実施例のテストピンモジュールの外観図を
示す。図13(A)は図12のIC1の形状に対応した
テストピンモジュール2であるTYPE1の上図であ
り、図13(C)はTYPE1の側面図であり、図13
(E)はTYPE1の下図である。また、図13(B)
は図12のIC2の形状に対応したテストピンモジュー
ル2であるTYPE2の上図であり、図13(D)はT
YPE2の側面図であり、図13(F)はTYPE2の
下図である。基準端子15は両TYPEとも1番ピンの
位置に置き、補助端子16は両TYPEとも基準端子1
5の対角線方向でX方向,Y方向とも1.27mmの正
数倍離れた位置に置く。
【0044】図13のTYPE1は補助端子16を基準
端子15から(6,5)オフセットした位置に置き、T
YPE2は補助端子16を基準端子15から(7,4)
オフセットした位置に置いている。図13に示したテス
トピンモジュールTYPE1及びTYPE2を図12に
示すプリント配線板のIC1及びIC2の部品配置に対
応させてテストピンモジュール支持部3に設置すると図
14に示すような状態となる。
端子15から(6,5)オフセットした位置に置き、T
YPE2は補助端子16を基準端子15から(7,4)
オフセットした位置に置いている。図13に示したテス
トピンモジュールTYPE1及びTYPE2を図12に
示すプリント配線板のIC1及びIC2の部品配置に対
応させてテストピンモジュール支持部3に設置すると図
14に示すような状態となる。
【0045】図14は、図13のテストピンモジュール
をテストピンモジュール支持部に設置した状態の説明図
を示す。TYPE1は、基準端子15をテストピンモジ
ュール結合孔49の(16,9),補助端子16をテス
トピンモジュール結合孔49の(22,14)に位置す
るように設置される。また、TYPE2は、基準端子1
5をテストピンモジュール結合孔49の(4,8),補
助端子16をテストピンモジュール結合孔49の(1
1,12)に位置するように設置される。
をテストピンモジュール支持部に設置した状態の説明図
を示す。TYPE1は、基準端子15をテストピンモジ
ュール結合孔49の(16,9),補助端子16をテス
トピンモジュール結合孔49の(22,14)に位置す
るように設置される。また、TYPE2は、基準端子1
5をテストピンモジュール結合孔49の(4,8),補
助端子16をテストピンモジュール結合孔49の(1
1,12)に位置するように設置される。
【0046】次に、試験用データは図1に示した試験用
データ記憶部6に記憶されており、その試験用データに
基づき試験条件設定回路4から制御信号がテストピンモ
ジュール支持部3及びテストピンモジュール2に供給さ
れる。ここで、図10のテストピンモジュール支持部内
の回路に供給される基準端子座標信号と、図6のテスト
ピンモジュール内の回路に供給される制御信号とを便宜
上(X方向位置情報,Y方向位置情報)/(スイッチ区
分,ON/OFF,ピン番号)と表記する。
データ記憶部6に記憶されており、その試験用データに
基づき試験条件設定回路4から制御信号がテストピンモ
ジュール支持部3及びテストピンモジュール2に供給さ
れる。ここで、図10のテストピンモジュール支持部内
の回路に供給される基準端子座標信号と、図6のテスト
ピンモジュール内の回路に供給される制御信号とを便宜
上(X方向位置情報,Y方向位置情報)/(スイッチ区
分,ON/OFF,ピン番号)と表記する。
【0047】(X方向位置情報,Y方向位置情報)は図
11(A)のフォーマットに従った基準端子座標信号で
あり、図10に示すテストピンモジュール支持部内の回
路の基準端子座標入力端子58に入力される。なお、こ
こでX方向位置情報,Y方向位置情報は基準端子15の
図14に示すテストピンモジュール支持部3上の位置座
標である。
11(A)のフォーマットに従った基準端子座標信号で
あり、図10に示すテストピンモジュール支持部内の回
路の基準端子座標入力端子58に入力される。なお、こ
こでX方向位置情報,Y方向位置情報は基準端子15の
図14に示すテストピンモジュール支持部3上の位置座
標である。
【0048】(スイッチ区分,ON/OFF,ピン番
号)は図7(A)のフォーマットに従った制御信号であ
り、図6に示すテストピンモジュール内の回路の制御信
号入力部分21に入力される。なお、ここでスイッチ区
分は例えば図6の印加側スイッチ30−1〜30−4と
出力側スイッチ31−1〜31−4とのどちらのスイッ
チを制御するのかを示すスイッチ区分信号を示し、ON
/OFFはスイッチ区分信号により指示されたスイッチ
を開成するのか閉成するのかを示すON/OFF信号を
示し、ピン番号はスイッチ区分信号及びON/OFF信
号により指示された処理を行なうスイッチに対応する対
象ピン番号を示す。
号)は図7(A)のフォーマットに従った制御信号であ
り、図6に示すテストピンモジュール内の回路の制御信
号入力部分21に入力される。なお、ここでスイッチ区
分は例えば図6の印加側スイッチ30−1〜30−4と
出力側スイッチ31−1〜31−4とのどちらのスイッ
チを制御するのかを示すスイッチ区分信号を示し、ON
/OFFはスイッチ区分信号により指示されたスイッチ
を開成するのか閉成するのかを示すON/OFF信号を
示し、ピン番号はスイッチ区分信号及びON/OFF信
号により指示された処理を行なうスイッチに対応する対
象ピン番号を示す。
【0049】このように、(X方向位置情報,Y方向位
置情報)により制御するテストピンモジュール2を選択
し、(スイッチ区分,ON/OFF,ピン番号)により
処理を行うテストピン7に対応した印可側スイッチ30
−1〜30−4及び出力側スイッチ31−1〜31−4
を選択して開成/閉成制御を行う。以下、この表記方法
により図12に示すプリント配線板の布線試験動作を説
明する。最初に、IC1の初期化処理として印可側スイ
ッチ30−1〜30−4及び出力側スイッチ31−1〜
31−4の全てを開成するため、(16,9)/(0,
0,0)及び(16,9)/(1,0,0)をテストピ
ンモジュール2及びテストピンモジュール支持部3に入
力する。さらに、IC2の初期化処理として印可側スイ
ッチ30−1〜30−4及び出力側スイッチ31−1〜
31−4の全てを開成するため、(4,8)/(0,
0,0)及び(4,8)/(1,0,0)をテストピン
モジュール2及びテストピンモジュール支持部3に入力
する。なお、ピン番号" 0" は全ピン対象を示す。この
とき、図1の試験結果判定回路5は当然電流を検出しな
い。
置情報)により制御するテストピンモジュール2を選択
し、(スイッチ区分,ON/OFF,ピン番号)により
処理を行うテストピン7に対応した印可側スイッチ30
−1〜30−4及び出力側スイッチ31−1〜31−4
を選択して開成/閉成制御を行う。以下、この表記方法
により図12に示すプリント配線板の布線試験動作を説
明する。最初に、IC1の初期化処理として印可側スイ
ッチ30−1〜30−4及び出力側スイッチ31−1〜
31−4の全てを開成するため、(16,9)/(0,
0,0)及び(16,9)/(1,0,0)をテストピ
ンモジュール2及びテストピンモジュール支持部3に入
力する。さらに、IC2の初期化処理として印可側スイ
ッチ30−1〜30−4及び出力側スイッチ31−1〜
31−4の全てを開成するため、(4,8)/(0,
0,0)及び(4,8)/(1,0,0)をテストピン
モジュール2及びテストピンモジュール支持部3に入力
する。なお、ピン番号" 0" は全ピン対象を示す。この
とき、図1の試験結果判定回路5は当然電流を検出しな
い。
【0050】次に、断線異常検出処理としてIC1の1
8ピンに対応する出力側スイッチを閉成するため、(1
6,9)/(1,1,18)をテストピンモジュール2
及びテストピンモジュール支持部3に入力する。さら
に、IC1の7ピンに対応する印可側スイッチを閉成す
るため、(16,9)/(0,1,7)をテストピンモ
ジュール2及びテストピンモジュール支持部3に入力す
る。このとき、IC1の18ピンとIC1の7ピンとは
図12のプリント配線上導通していなければならないの
で、図1の試験結果判定回路5に電流が検出されれば正
常であり、電流が検出されなければ異常である。
8ピンに対応する出力側スイッチを閉成するため、(1
6,9)/(1,1,18)をテストピンモジュール2
及びテストピンモジュール支持部3に入力する。さら
に、IC1の7ピンに対応する印可側スイッチを閉成す
るため、(16,9)/(0,1,7)をテストピンモ
ジュール2及びテストピンモジュール支持部3に入力す
る。このとき、IC1の18ピンとIC1の7ピンとは
図12のプリント配線上導通していなければならないの
で、図1の試験結果判定回路5に電流が検出されれば正
常であり、電流が検出されなければ異常である。
【0051】試験結果判定回路5による判定終了後、
(16,9)/(1,0,18)及び(16,9)/
(0,0,7)によりIC1の18ピンに対応した出力
側スイッチとIC1の7ピンとに対応した印可側スイッ
チとを開成する。以下同様に、IC1の7ピンとIC1
の35ピン,IC1の7ピンとIC2の6ピン,IC1
の7ピンとIC2の15ピンとの布線試験を行う。
(16,9)/(1,0,18)及び(16,9)/
(0,0,7)によりIC1の18ピンに対応した出力
側スイッチとIC1の7ピンとに対応した印可側スイッ
チとを開成する。以下同様に、IC1の7ピンとIC1
の35ピン,IC1の7ピンとIC2の6ピン,IC1
の7ピンとIC2の15ピンとの布線試験を行う。
【0052】続いて、短絡異常検出処理を行うための初
期化処理としてIC1及びIC2の全ピンに対応する印
可側スイッチ及び出力側スイッチを開成するため、(1
6,9)/(0,0,0),(16,9)/(1,0,
0),(4,8)/(0,0,0),(4,8)/
(1,0,0)をテストピンモジュール2及びテストピ
ンモジュール支持部3に入力する。さらに、IC1及び
IC2の全ての出力側スイッチを閉成するため、(1
6,9)/(1,1,0)及び(4,8)/(1,1,
0)をテストピンモジュール2及びテストピンモジュー
ル支持部3に入力する。
期化処理としてIC1及びIC2の全ピンに対応する印
可側スイッチ及び出力側スイッチを開成するため、(1
6,9)/(0,0,0),(16,9)/(1,0,
0),(4,8)/(0,0,0),(4,8)/
(1,0,0)をテストピンモジュール2及びテストピ
ンモジュール支持部3に入力する。さらに、IC1及び
IC2の全ての出力側スイッチを閉成するため、(1
6,9)/(1,1,0)及び(4,8)/(1,1,
0)をテストピンモジュール2及びテストピンモジュー
ル支持部3に入力する。
【0053】最初にIC1の7ピンの短絡異常検出処理
を行うとすると、図12のプリント配線板上でIC1の
7ピンと導通しているIC1の18ピン,IC1の35
ピン,IC2の6ピン,IC2の15ピンに対応してい
る出力側スイッチを開成するため、(16,9)/
(1,0,18),(16,9)/(1,0,35),
(4,8)/(1,0,6),(4,8)/(1,0,
15)をテストピンモジュール2及びテストピンモジュ
ール支持部3に入力する。このあとIC1の7ピンに対
応する印可側スイッチを閉成するため、(16,9)/
(0,1,7)をテストピンモジュール2及びテストピ
ンモジュール支持部3に入力する。このとき、図1の試
験結果判定回路5に電流が検出されなければ正常であ
り、電流が検出されれば異常である。以下同様に、IC
1の18ピン,IC1の35ピン,IC2の6ピン,I
C2の15ピンの短絡異常検出処理を行う。
を行うとすると、図12のプリント配線板上でIC1の
7ピンと導通しているIC1の18ピン,IC1の35
ピン,IC2の6ピン,IC2の15ピンに対応してい
る出力側スイッチを開成するため、(16,9)/
(1,0,18),(16,9)/(1,0,35),
(4,8)/(1,0,6),(4,8)/(1,0,
15)をテストピンモジュール2及びテストピンモジュ
ール支持部3に入力する。このあとIC1の7ピンに対
応する印可側スイッチを閉成するため、(16,9)/
(0,1,7)をテストピンモジュール2及びテストピ
ンモジュール支持部3に入力する。このとき、図1の試
験結果判定回路5に電流が検出されなければ正常であ
り、電流が検出されれば異常である。以下同様に、IC
1の18ピン,IC1の35ピン,IC2の6ピン,I
C2の15ピンの短絡異常検出処理を行う。
【0054】このように、断線異常検出処理と短絡異常
検出処理とを行うことにより試験されたプリント配線板
の断線・短絡等の不良を検出することが可能となる。図
15は、本発明のプリント配線板電気試験装置の一実施
例の回路図を示す。図15の回路図はテストピンモジュ
ール2−1〜2−iと、テストピンモジュール支持部3
と、試験条件設定回路4と、試験結果判定回路5と、試
験用データ記憶部6とで構成されている。ここでは、前
記により説明している部分については説明を省略する。
検出処理とを行うことにより試験されたプリント配線板
の断線・短絡等の不良を検出することが可能となる。図
15は、本発明のプリント配線板電気試験装置の一実施
例の回路図を示す。図15の回路図はテストピンモジュ
ール2−1〜2−iと、テストピンモジュール支持部3
と、試験条件設定回路4と、試験結果判定回路5と、試
験用データ記憶部6とで構成されている。ここでは、前
記により説明している部分については説明を省略する。
【0055】テストピンモジュール2−1はn本のテス
トピン7により被試験プリント配線板1の測定点と接触
しており、テストピンモジュール2−iはm本のテスト
ピン7により被試験プリント配線板1の測定点と接触し
ている。また、テストピンモジュール2−1及びテスト
ピンモジュール2−iは電源端子42と出力信号端子4
3とグランド端子44とクロック入力端子40と制御信
号入力端子41とによりテストピンモジュール支持部3
にそれぞれ接続されている。
トピン7により被試験プリント配線板1の測定点と接触
しており、テストピンモジュール2−iはm本のテスト
ピン7により被試験プリント配線板1の測定点と接触し
ている。また、テストピンモジュール2−1及びテスト
ピンモジュール2−iは電源端子42と出力信号端子4
3とグランド端子44とクロック入力端子40と制御信
号入力端子41とによりテストピンモジュール支持部3
にそれぞれ接続されている。
【0056】テストピンモジュール支持部3はグランド
端子53と出力信号端子57と電源端子54とにより試
験結果判定回路5と接続され、グランド端子53と電源
端子54と制御信号入力端子55とクロック入力端子5
6と基準端子座標入力端子58とクロック入力端子59
とにより試験条件設定回路4と接続されている。試験条
件設定回路4は試験用データ記憶部6から試験用データ
を供給され、その試験用データを基に設定処理部70で
試験条件の設定を行ない、その試験条件データを基準端
子座標出力端子71とクロック出力端子72と制御信号
出力端子73とクロック出力端子74とによりテストピ
ンモジュール支持部3に供給する。また、必要に応じて
試験条件を試験結果判定回路5に供給する。
端子53と出力信号端子57と電源端子54とにより試
験結果判定回路5と接続され、グランド端子53と電源
端子54と制御信号入力端子55とクロック入力端子5
6と基準端子座標入力端子58とクロック入力端子59
とにより試験条件設定回路4と接続されている。試験条
件設定回路4は試験用データ記憶部6から試験用データ
を供給され、その試験用データを基に設定処理部70で
試験条件の設定を行ない、その試験条件データを基準端
子座標出力端子71とクロック出力端子72と制御信号
出力端子73とクロック出力端子74とによりテストピ
ンモジュール支持部3に供給する。また、必要に応じて
試験条件を試験結果判定回路5に供給する。
【0057】試験結果判定回路5は抵抗76と電流計7
7と判定処理部78とを有している。試験結果判定回路
5はテストピンモジュール支持部3から出力信号を出力
信号入力端子75に供給され、その出力信号の電流を利
用して被測定プリント基板1の測定点間の抵抗値を算出
して導通状態か絶縁状態かを判定する。以下、図15を
使用して図15のA点とB点との間の導通を調べる場合
の処理手順をフローチャートを用いて説明する。図16
は、図15のA点とB点との間の導通を調べる場合のフ
ローチャートを示す。最初に、ステップS1ではテスト
ピンモジュール2及びテストピンモジュール支持部3の
初期化を行ないステップS2に進む。
7と判定処理部78とを有している。試験結果判定回路
5はテストピンモジュール支持部3から出力信号を出力
信号入力端子75に供給され、その出力信号の電流を利
用して被測定プリント基板1の測定点間の抵抗値を算出
して導通状態か絶縁状態かを判定する。以下、図15を
使用して図15のA点とB点との間の導通を調べる場合
の処理手順をフローチャートを用いて説明する。図16
は、図15のA点とB点との間の導通を調べる場合のフ
ローチャートを示す。最初に、ステップS1ではテスト
ピンモジュール2及びテストピンモジュール支持部3の
初期化を行ないステップS2に進む。
【0058】ステップS2では、A点に所定の電圧をか
けるためにテストピンモジュール2及びテストピンモジ
ュール支持部3の制御を行ないステップS3に進む。ス
テップS3では、A点とB点との間の抵抗値を算出する
ためのテストピンモジュール2及びテストピンモジュー
ル支持部3及び試験結果判定回路5の制御を行ない抵抗
値を算出し、ステップS4に進む。
けるためにテストピンモジュール2及びテストピンモジ
ュール支持部3の制御を行ないステップS3に進む。ス
テップS3では、A点とB点との間の抵抗値を算出する
ためのテストピンモジュール2及びテストピンモジュー
ル支持部3及び試験結果判定回路5の制御を行ない抵抗
値を算出し、ステップS4に進む。
【0059】ステップS4では、ステップS3により算
出された抵抗値を基にA点とB点との間が導通状態又は
絶縁状態であるとの判定,記憶を行ないステップS5に
進む。ステップS5では、予め試験用データ記憶部6に
格納されていた被試験プリント配線板1の設計データを
基に、ステップS4で判定されたA点とB点との間が導
通状態又は絶縁状態であるとの判定結果を設計データと
比較して、A点とB点との間が正常であるか異常である
かの判定,記憶を行なう。
出された抵抗値を基にA点とB点との間が導通状態又は
絶縁状態であるとの判定,記憶を行ないステップS5に
進む。ステップS5では、予め試験用データ記憶部6に
格納されていた被試験プリント配線板1の設計データを
基に、ステップS4で判定されたA点とB点との間が導
通状態又は絶縁状態であるとの判定結果を設計データと
比較して、A点とB点との間が正常であるか異常である
かの判定,記憶を行なう。
【0060】次に、ステップS1〜ステップS5につい
て各ステップ毎に詳細な説明を行なう。図17は図16
のフローチャートのステップS1部分の詳細なフローチ
ャートを示す。最初にステップS1−1では、試験条件
設定回路4の初期化処理として試験用データ記憶部6か
ら試験用データを供給され、その試験用データからテス
トピンモジュール2の基準端子15の位置座標を求めて
テストピンモジュール支持部3のスイッチ制御回路52
に供給する。
て各ステップ毎に詳細な説明を行なう。図17は図16
のフローチャートのステップS1部分の詳細なフローチ
ャートを示す。最初にステップS1−1では、試験条件
設定回路4の初期化処理として試験用データ記憶部6か
ら試験用データを供給され、その試験用データからテス
トピンモジュール2の基準端子15の位置座標を求めて
テストピンモジュール支持部3のスイッチ制御回路52
に供給する。
【0061】ステップS1−2では、テストピンモジュ
ール支持部3の初期化処理1として試験条件設定回路4
から供給された基準端子15の位置座標に設けられてい
るスイッチの中で出力信号端子43に対応するスイッチ
60−1c及び60−ncを開成する。さらに、試験条
件設定回路4から供給された基準端子15の位置座標に
設けられたスイッチでクロック入力端子40及び制御信
号入力端子41に対応するスイッチ60−1a,60−
1b,60−na,60−nbを閉成する。
ール支持部3の初期化処理1として試験条件設定回路4
から供給された基準端子15の位置座標に設けられてい
るスイッチの中で出力信号端子43に対応するスイッチ
60−1c及び60−ncを開成する。さらに、試験条
件設定回路4から供給された基準端子15の位置座標に
設けられたスイッチでクロック入力端子40及び制御信
号入力端子41に対応するスイッチ60−1a,60−
1b,60−na,60−nbを閉成する。
【0062】次にステップS1−3では、テストピンモ
ジュール2の初期化処理として試験条件設定回路4から
テストピンモジュール支持部3を介して供給される制御
信号により、印加側スイッチ30−1〜30−n及び3
0−1〜30−mと出力側スイッチ31−1〜31−n
及び31−1〜31−mとを開成する。次にステップS
1−4では、テストピンモジュール支持部3の初期化処
理2として試験条件設定回路4から供給された基準端子
15の位置座標に設けられたスイッチでクロック入力端
子40及び制御信号入力端子41に対応するスイッチ6
0−1a,60−1b,60−na,60−nbを開成
する。
ジュール2の初期化処理として試験条件設定回路4から
テストピンモジュール支持部3を介して供給される制御
信号により、印加側スイッチ30−1〜30−n及び3
0−1〜30−mと出力側スイッチ31−1〜31−n
及び31−1〜31−mとを開成する。次にステップS
1−4では、テストピンモジュール支持部3の初期化処
理2として試験条件設定回路4から供給された基準端子
15の位置座標に設けられたスイッチでクロック入力端
子40及び制御信号入力端子41に対応するスイッチ6
0−1a,60−1b,60−na,60−nbを開成
する。
【0063】図18は、図16のフローチャートのステ
ップS2の詳細なフローチャートを示す。最初にステッ
プS2−1では、試験条件設定回路4から基準端子座標
信号を供給され、基準端子15の位置座標に設けられた
スイッチでクロック入力端子40及び制御信号入力端子
41に対応するスイッチ60−1a,60−1bを閉成
する。
ップS2の詳細なフローチャートを示す。最初にステッ
プS2−1では、試験条件設定回路4から基準端子座標
信号を供給され、基準端子15の位置座標に設けられた
スイッチでクロック入力端子40及び制御信号入力端子
41に対応するスイッチ60−1a,60−1bを閉成
する。
【0064】次にステップS2−2では、試験条件設定
回路4からテストピンモジュール支持部3を介して供給
される制御信号により、テストピンモジュール2−1の
印加側スイッチ30−1を閉成する。次にステップS2
−3では、試験条件設定回路4から供給された基準端子
15の位置座標に設けられたスイッチでクロック入力端
子40及び制御信号入力端子41に対応するスイッチ6
0−1a,60−1bを開成する。
回路4からテストピンモジュール支持部3を介して供給
される制御信号により、テストピンモジュール2−1の
印加側スイッチ30−1を閉成する。次にステップS2
−3では、試験条件設定回路4から供給された基準端子
15の位置座標に設けられたスイッチでクロック入力端
子40及び制御信号入力端子41に対応するスイッチ6
0−1a,60−1bを開成する。
【0065】図19は、図16のフローチャートのステ
ップS3の詳細なフローチャートを示す。最初にステッ
プS3−1では、試験条件設定回路4から基準端子座標
信号を供給され、基準端子15の位置座標に設けられた
スイッチでクロック入力端子40及び制御信号入力端子
41に対応するスイッチ60−na,60−nbを閉成
する。
ップS3の詳細なフローチャートを示す。最初にステッ
プS3−1では、試験条件設定回路4から基準端子座標
信号を供給され、基準端子15の位置座標に設けられた
スイッチでクロック入力端子40及び制御信号入力端子
41に対応するスイッチ60−na,60−nbを閉成
する。
【0066】次にステップS3−2では、試験条件設定
回路4からテストピンモジュール支持部3を介して供給
される制御信号により、テストピンモジュール2−iの
出力側スイッチ31−mを閉成する。次にステップS3
−3では、試験条件設定回路4から供給された基準端子
15の位置座標に設けられたスイッチでクロック入力端
子40及び制御信号入力端子41に対応するスイッチ6
0−na,60−nbを開成する。
回路4からテストピンモジュール支持部3を介して供給
される制御信号により、テストピンモジュール2−iの
出力側スイッチ31−mを閉成する。次にステップS3
−3では、試験条件設定回路4から供給された基準端子
15の位置座標に設けられたスイッチでクロック入力端
子40及び制御信号入力端子41に対応するスイッチ6
0−na,60−nbを開成する。
【0067】次にステップS3−4では、試験条件設定
回路4から供給された基準端子15の位置座標に設けら
れたスイッチで出力信号端子43に対応するスイッチ6
0−ncを閉成する。次にステップS3−5では、試験
結果判定回路5の判定処理部78において電源端子54
に供給している電圧Vと、電流計77により検出される
電流Iと、電流計77とグランド端子53との間に設け
られた抵抗76の抵抗値Rとを式(1)により処理する
ことによりA点とB点との間の抵抗値Rabを算出す
る。
回路4から供給された基準端子15の位置座標に設けら
れたスイッチで出力信号端子43に対応するスイッチ6
0−ncを閉成する。次にステップS3−5では、試験
結果判定回路5の判定処理部78において電源端子54
に供給している電圧Vと、電流計77により検出される
電流Iと、電流計77とグランド端子53との間に設け
られた抵抗76の抵抗値Rとを式(1)により処理する
ことによりA点とB点との間の抵抗値Rabを算出す
る。
【0068】Rab=(V/I)−R ・・・(1) 図20は、図16のフローチャートのステップS4の詳
細なフローチャートを示す。最初にステップS4−1
は、試験結果判定回路5の判定処理部78において予め
設定,記憶されていた導通状態判定抵抗値Rs及び絶縁
状態判定抵抗値Roを用いてA点とB点との間の抵抗値
Rabと大小比較を行なう。
細なフローチャートを示す。最初にステップS4−1
は、試験結果判定回路5の判定処理部78において予め
設定,記憶されていた導通状態判定抵抗値Rs及び絶縁
状態判定抵抗値Roを用いてA点とB点との間の抵抗値
Rabと大小比較を行なう。
【0069】次にステップS4−2では、ステップS4
−1にてRabがRsより小さい又は等しいと判定され
た場合はステップS4−6に進みA点とB点との間は導
通状態であると判定処理部78に記憶し、ステップS4
−1にてRabがRsより大きいと判定された場合はス
テップS4−3に進む。次にステップS4−3では、ス
テップS4−1にてRabがRoより大きい又は等しい
と判定された場合はステップS4−4に進みA点とB点
との間は絶縁状態であると判定処理部78に記憶し、ス
テップS4−1にてRabがRoより小さいと判定され
た場合はステップS4−5に進みA点とB点との間は抵
抗中間値状態であると判定処理部78に記憶する。
−1にてRabがRsより小さい又は等しいと判定され
た場合はステップS4−6に進みA点とB点との間は導
通状態であると判定処理部78に記憶し、ステップS4
−1にてRabがRsより大きいと判定された場合はス
テップS4−3に進む。次にステップS4−3では、ス
テップS4−1にてRabがRoより大きい又は等しい
と判定された場合はステップS4−4に進みA点とB点
との間は絶縁状態であると判定処理部78に記憶し、ス
テップS4−1にてRabがRoより小さいと判定され
た場合はステップS4−5に進みA点とB点との間は抵
抗中間値状態であると判定処理部78に記憶する。
【0070】図21は、図16のフローチャートのステ
ップS5の詳細なフローチャートを示す。最初にステッ
プS5−1は、試験用データ記憶部6から被試験プリン
ト配線板1の設計情報を判定処理部78に供給する。次
にステップS5−2では、A点とB点との間が抵抗中間
値状態であると判定処理部78に記憶されている場合は
ステップS5−5に進み不良であると判定処理部78に
記憶し、A点とB点との間が抵抗中間値状態でない場合
はステップS5−3に進む。
ップS5の詳細なフローチャートを示す。最初にステッ
プS5−1は、試験用データ記憶部6から被試験プリン
ト配線板1の設計情報を判定処理部78に供給する。次
にステップS5−2では、A点とB点との間が抵抗中間
値状態であると判定処理部78に記憶されている場合は
ステップS5−5に進み不良であると判定処理部78に
記憶し、A点とB点との間が抵抗中間値状態でない場合
はステップS5−3に進む。
【0071】次にステップS5−3では、A点とB点と
の間の状態が設計情報と一致していると判定した場合は
ステップS5−4に進み正常であると判定処理部78に
記憶し、A点とB点との間の状態が設計情報と一致して
いないと判定した場合はステップS5−5に進み不良で
あると判定処理部78に記憶する。以上のように、本発
明のプリント配線板電気試験装置により布線試験を行な
うことで布線試験の工程短縮及びコスト削減が可能とな
り、さらにリード間隔の狭い部品が集中的に配置されて
いるプリント配線板の布線試験を行なうことが可能とな
る。
の間の状態が設計情報と一致していると判定した場合は
ステップS5−4に進み正常であると判定処理部78に
記憶し、A点とB点との間の状態が設計情報と一致して
いないと判定した場合はステップS5−5に進み不良で
あると判定処理部78に記憶する。以上のように、本発
明のプリント配線板電気試験装置により布線試験を行な
うことで布線試験の工程短縮及びコスト削減が可能とな
り、さらにリード間隔の狭い部品が集中的に配置されて
いるプリント配線板の布線試験を行なうことが可能とな
る。
【0072】
【発明の効果】上述の如く、本発明の請求項1記載の発
明によれば、前記プリント配線板上に設置する部品毎に
設けられ、各部品の端子配置に対応した配列のテストピ
ン群を有するテストピンモジュールと、前記テストピン
モジュールのテストピン群が前記部品の端子に接触する
ように前記テストピンモジュールを固定するテストピン
モジュール支持部とにより構成されることにより、布線
試験毎に部品配置情報に従ってプリント配線板電気試験
装置を組み立て、試験終了後分解して次の布線試験に再
利用が可能となり、プリント配線板の布線試験の工程短
縮及びコスト削減が可能となる。
明によれば、前記プリント配線板上に設置する部品毎に
設けられ、各部品の端子配置に対応した配列のテストピ
ン群を有するテストピンモジュールと、前記テストピン
モジュールのテストピン群が前記部品の端子に接触する
ように前記テストピンモジュールを固定するテストピン
モジュール支持部とにより構成されることにより、布線
試験毎に部品配置情報に従ってプリント配線板電気試験
装置を組み立て、試験終了後分解して次の布線試験に再
利用が可能となり、プリント配線板の布線試験の工程短
縮及びコスト削減が可能となる。
【0073】また、請求項2記載の発明は、前記テスト
ピンモジュールのテストピン群は、部品の端子構造に応
じた構成を有することにより、前記部品用端子とテスト
ピンとの接触を最適にすることが可能となり、さらに前
記部品用端子の間隔の狭い部品が集中的に配置されてい
るプリント配線板の布線試験が可能となる。また、請求
項3記載の発明は、前記テストピン群は弾性力で前記部
品用端子に付勢されていることにより、前記部品用端子
とテストピン群との接触が最適にすることが可能とな
る。
ピンモジュールのテストピン群は、部品の端子構造に応
じた構成を有することにより、前記部品用端子とテスト
ピンとの接触を最適にすることが可能となり、さらに前
記部品用端子の間隔の狭い部品が集中的に配置されてい
るプリント配線板の布線試験が可能となる。また、請求
項3記載の発明は、前記テストピン群は弾性力で前記部
品用端子に付勢されていることにより、前記部品用端子
とテストピン群との接触が最適にすることが可能とな
る。
【0074】また、請求項4記載の発明は、前記テスト
ピンモジュールは、テストピンの入出力電圧を制御する
回路を有することにより、各テストピン毎に入出力電圧
を制御することが可能となる。また、請求項5記載の発
明は、前記テストピンモジュール支持部は、前記テスト
ピンモジュールを接続するマトリクス状に配置されたテ
ストピンモジュール結合孔を有することにより、前記テ
ストピンモジュール2を所定の位置に電気的及び機械的
に接続することが可能となる。
ピンモジュールは、テストピンの入出力電圧を制御する
回路を有することにより、各テストピン毎に入出力電圧
を制御することが可能となる。また、請求項5記載の発
明は、前記テストピンモジュール支持部は、前記テスト
ピンモジュールを接続するマトリクス状に配置されたテ
ストピンモジュール結合孔を有することにより、前記テ
ストピンモジュール2を所定の位置に電気的及び機械的
に接続することが可能となる。
【図1】本発明のプリント配線板電気試験装置の一実施
例のブロック図である。
例のブロック図である。
【図2】テストピンモジュール及びテストピンモジュー
ル支持部の一実施例の説明図である。
ル支持部の一実施例の説明図である。
【図3】被試験プリント配線板の一例の部品配置図であ
る。
る。
【図4】テストピンモジュールの一実施例の外観図であ
る。
る。
【図5】テストピンモジュールのテストピンの一実施例
の縦断面図である。
の縦断面図である。
【図6】テストピンモジュール内の一実施例の回路図で
ある。
ある。
【図7】テストピンモジュール内のスイッチ制御回路に
入力する制御信号の一実施例のフォーマットである。
入力する制御信号の一実施例のフォーマットである。
【図8】テストピンモジュールとテストピンモジュール
支持部との接続部の一実施例の縦断面図である。
支持部との接続部の一実施例の縦断面図である。
【図9】テストピンモジュール支持部の一実施例の外観
図である。
図である。
【図10】テストピンモジュール支持部内の一実施例の
回路図である。
回路図である。
【図11】テストピンモジュール支持部内のスイッチ制
御回路に入力する基準端子座標信号の一実施例のフォー
マットである。
御回路に入力する基準端子座標信号の一実施例のフォー
マットである。
【図12】布線試験を行なうプリント配線板の一例の部
品配置図である。
品配置図である。
【図13】図12のプリント配線板を試験する場合の一
実施例のテストピンモジュールの外観図である。
実施例のテストピンモジュールの外観図である。
【図14】図13のテストピンモジュールをテストピン
モジュール支持部に設置した状態の説明図である。
モジュール支持部に設置した状態の説明図である。
【図15】本発明のプリント配線板電気試験装置の一実
施例の回路図である。
施例の回路図である。
【図16】図15のA点とB点との間の導通を調べる場
合のフローチャートである。
合のフローチャートである。
【図17】図16のフローチャートのステップS1の詳
細なフローチャートである。
細なフローチャートである。
【図18】図16のフローチャートのステップS2の詳
細なフローチャートである。
細なフローチャートである。
【図19】図16のフローチャートのステップS3の詳
細なフローチャートである。
細なフローチャートである。
【図20】図16のフローチャートのステップS4の詳
細なフローチャートである。
細なフローチャートである。
【図21】図16のフローチャートのステップS5の詳
細なフローチャートである。
細なフローチャートである。
【図22】従来の布線試験用治具を用いてプリント配線
板の布線試験を行なう方法の一例の構成図である。
板の布線試験を行なう方法の一例の構成図である。
【図23】従来の布線試験用治具を用いてプリント配線
板の布線試験を行なう方法の一例のブロック図である。
板の布線試験を行なう方法の一例のブロック図である。
1 被試験プリント配線板 2 テストピンモジュール 3 テストピンモジュール支持部 4 試験条件設定回路 5 試験結果判定回路 6 試験用データ記憶部 7 テストピン 8 プリント配線板電気試験装置 15 基準端子 16 補助端子 17 電源部分 18 出力信号部分 19 グランド部分 20 クロック入力部分 21 制御信号入力部分 25 導電性のあるバネ 26 導電性のあるピン 27 部品ランド 30−1〜30−4 印加側スイッチ 31−1〜31−4 出力側スイッチ 32 増幅器 33 ダイオード 34 スイッチ制御回路 35 回路駆動用電源 40 クロック入力接点 41 制御信号入力接点 42 電源接点 43 出力信号接点 44 グランド接点 45 電源配線板 46 出力信号配線板 47 グランド配線板 48 制御信号入力及びクロック入力配線板 49 テストピンモジュール結合孔 52 スイッチ制御回路 60−1a〜60−1c,60−2a〜60−2c,6
0−na〜60−nc スイッチ 71 基準端子座標出力端子 72 クロック出力端子 73 制御信号出力端子 74 クロック出力端子 75 出力信号入力端子
0−na〜60−nc スイッチ 71 基準端子座標出力端子 72 クロック出力端子 73 制御信号出力端子 74 クロック出力端子 75 出力信号入力端子
Claims (5)
- 【請求項1】 プリント配線板の布線状態を電気的に試
験するプリント配線板電気試験装置において、 前記プリント配線板上に設置する部品毎に設けられ、各
部品の端子配置に対応した配列のテストピン群を有する
テストピンモジュールと、 前記テストピンモジュールのテストピン群が前記部品の
端子に接触するように前記テストピンモジュールを固定
するテストピンモジュール支持部とを有することを特徴
とするプリント配線板電気試験装置。 - 【請求項2】 請求項1記載のプリント配線板電気試験
装置において、 前記テストピンモジュールのテストピン群は、部品の端
子構造に応じた構成を有することを特徴とするプリント
配線板電気試験装置。 - 【請求項3】 請求項1記載のプリント配線板電気試験
装置において、 前記テストピン群は弾性力で前記部品用端子に付勢され
ていることを特徴とするプリント配線板電気試験装置。 - 【請求項4】 請求項1記載のプリント配線板電気試験
装置において、 前記テストピンモジュールは、テストピンの入出力電圧
を制御する回路を有することを特徴とするプリント配線
板電気試験装置。 - 【請求項5】 請求項1記載のプリント配線板電気試験
装置において、 前記テストピンモジュール支持部は、前記テストピンモ
ジュールを接続するマトリクス状に配置されたテストピ
ンモジュール結合孔を有することを特徴とするプリント
配線板電気試験装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10065805A JPH11258293A (ja) | 1998-03-16 | 1998-03-16 | プリント配線板電気試験装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10065805A JPH11258293A (ja) | 1998-03-16 | 1998-03-16 | プリント配線板電気試験装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH11258293A true JPH11258293A (ja) | 1999-09-24 |
Family
ID=13297621
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP10065805A Withdrawn JPH11258293A (ja) | 1998-03-16 | 1998-03-16 | プリント配線板電気試験装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH11258293A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009540410A (ja) * | 2006-06-08 | 2009-11-19 | トムソン ライセンシング | セキュリティ機能を備えた電子ボード、及び電子ボードのセキュリティを確実にする方法 |
-
1998
- 1998-03-16 JP JP10065805A patent/JPH11258293A/ja not_active Withdrawn
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009540410A (ja) * | 2006-06-08 | 2009-11-19 | トムソン ライセンシング | セキュリティ機能を備えた電子ボード、及び電子ボードのセキュリティを確実にする方法 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20050607 |