JPH11254317A - Work grinding method and work grinding device - Google Patents
Work grinding method and work grinding deviceInfo
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- JPH11254317A JPH11254317A JP10055159A JP5515998A JPH11254317A JP H11254317 A JPH11254317 A JP H11254317A JP 10055159 A JP10055159 A JP 10055159A JP 5515998 A JP5515998 A JP 5515998A JP H11254317 A JPH11254317 A JP H11254317A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、ワーク、とくに半
導体で使用される硬質で薄板状のウエハの表面を研削お
よび洗浄する場合に使用されるワーク研削加工方法およ
び装置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method and an apparatus for grinding a work, particularly a hard and thin wafer used for a semiconductor, which is used for grinding and cleaning the surface of the wafer.
【０００２】[0002]
【従来の技術】ワークを研削および洗浄する場合のワー
ク洗浄工程において研削済み洗浄前のワークを扱ったロ
ボットハンドで洗浄済みワークの搬出を行った場合、研
削済み洗浄前のワークからロボットハンドに付着した研
削かすやスラリーなどの不純物が洗浄済みワークに再付
着してワークを汚染してしまうことがあり、製品歩留ま
りを低下させる原因となっていた。したがって、従来よ
り洗浄済みワークの汚染防止を目的としてワーク洗浄工
程においてワーク搬入ロボットハンドではワーク搬出を
行わない方法を採っており、装置としてワーク搬入専用
ロボットとワーク搬出専用ロボットの別個の２つのロボ
ットから構成されていた。2. Description of the Related Art In a work washing process for grinding and washing a work, when a cleaned work is carried out by a robot hand handling a work before being ground and washed, the work before being cleaned adheres to the robot hand. Impurities such as ground chips and slurries may reattach to the cleaned work and contaminate the work, causing a reduction in product yield. Therefore, in order to prevent contamination of the washed work, a method has been adopted in which the work loading robot hand does not carry out the work in the work cleaning process, and two separate robots, a work loading dedicated robot and a work unloading dedicated robot, are used as devices. Was composed of
【０００３】このようなワーク搬入出機構を有する半導
体ウエハの研磨装置の例が、特開平6-124930号の公報
に、ワーク搬入出ロボットを有するウエハラッピング装
置の例が特開平6-15565号の公報に、ポリッシャーのワ
ーク搬入出装置の例が特公平7-75830号の公報に開示さ
れている。An example of a semiconductor wafer polishing apparatus having such a work loading / unloading mechanism is disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. H6-124930, and an example of a wafer lapping apparatus having a work loading / unloading robot is disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. H6-15565. An official gazette of Japanese Patent Publication No. 7-75830 discloses an example of a polisher work loading / unloading device.
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】搬入出ロボットの採用
によるワーク搬入出の自動化により研削および洗浄工程
の作業時間が大幅に短縮され、省力化も可能となった。
しかし、従来の搬入出方法および装置では、ワーク洗浄
工程において少なくとも２つ以上のロボットが必要とな
り、装置コストひいては製品コストが高くなり、また、
広い装置スペースが必要とされていた。さらにロボット
数が増加することは各ロボットの制御対象が増加するこ
とであり、装置トラブルの原因となりやすい。The work time of the grinding and cleaning steps has been greatly reduced by the use of a carry-in / out robot to automate the work carry-in / out operation, and labor savings have been made possible.
However, in the conventional loading / unloading method and apparatus, at least two or more robots are required in the work cleaning step, and the equipment cost and thus the product cost increase, and
Large equipment space was required. Further, an increase in the number of robots means an increase in the number of objects to be controlled by each robot, which is likely to cause equipment trouble.
【０００５】本発明は、ワーク搬入後のロボットハンド
を洗浄することによってワーク洗浄工程における同一の
ロボットハンドによるワーク搬入出を可能とし、そのこ
とによってワークの品質を維持しつつコストダウン、省
スペース、装置トラブルの低減が可能となるワーク研削
加工方法および装置を提供する。The present invention makes it possible to carry in and take out a work by the same robot hand in a work cleaning step by cleaning the robot hand after the work is carried in, thereby maintaining the quality of the work while reducing costs, saving space, Provided is a work grinding method and apparatus that can reduce equipment trouble.
【０００６】[0006]
【課題を解決するための手段】前記課題を解決する本出
願第１の発明のワーク研削加工方法は、格納されたワー
クを搬出する搬出工程とワークを研削盤に搬入する搬入
工程とワークを研削する研削工程とワークを研削盤から
搬出する搬出工程と研削されたワークをワーク洗浄装置
に搬入する搬入工程と研削されたワークを洗浄するワー
ク洗浄工程とワークをワーク洗浄装置の受け渡し位置に
受け渡し位置に搬入した後のロボットハンドについて行
われるロボットハンド洗浄・乾燥工程と洗浄、乾燥が行
われたロボットハンドによってワークを搬出する搬出工
程とワークを格納する搬入工程とからなることを特徴と
する。According to a first aspect of the present invention, there is provided a workpiece grinding method for unloading a stored workpiece, loading the workpiece into a grinding machine, and grinding the workpiece. Grinding process, unloading process for unloading the workpiece from the grinder, loading process for loading the ground workpiece into the workpiece cleaning device, and workpiece cleaning process for cleaning the ground workpiece, and the transfer position of the workpiece to the delivery position of the workpiece cleaning device And a robot hand washing / drying step performed for the robot hand after the robot hand has been carried in, a carry-out step of carrying out the work by the robot hand having been washed and dried, and a carry-in step of storing the work.
【０００７】この方法により、ワーク洗浄工程における
ワーク搬入出が同一ロボットで可能となり、従来よりも
ロボットを１台以上省略でき、ロボットとしての制御対
象を減らすことができる。According to this method, it is possible to carry in and out the work in the work cleaning step with the same robot, and it is possible to omit one or more robots and reduce the number of robots to be controlled.
【０００８】また本出願第２の発明のワーク研削加工方
法は、本出願第１の発明のワーク研削加工方法において
ロボットハンド洗浄・乾燥工程がワーク洗浄工程と並行
して進行する。ワークの洗浄よりもロボットハンド洗浄
が早くまたは同時に完了するため、洗浄済みワーク搬出
が最短で可能となり、製造の効率化を図ることが可能と
なる。In the work grinding method of the second invention of the present application, the robot hand cleaning / drying step proceeds in parallel with the work cleaning step in the work grinding method of the first invention of the present application. Since the robot hand cleaning is completed earlier or at the same time as the cleaning of the work, it is possible to carry out the cleaned work in the shortest time, and it is possible to improve manufacturing efficiency.
【０００９】また本出願第３の発明のワーク研削加工方
法は、本出願第２の発明のワーク研削加工方法において
ワーク格納装置からの研削前ワーク搬出から研削洗浄済
みワークのワーク格納装置への搬入までの一連の各装置
へのワーク搬入出が少なくとも２つ以上のロボットアー
ムを持つロボットによって行われ、加工前と加工後のワ
ークの搬入出が並行して進行する。各装置の稼働率が向
上するため、さらに製造効率を改善することができる。The work grinding method according to the third invention of the present application is directed to the work grinding method according to the second invention of the present application, wherein a work before grinding is carried out from a work storage device and a work which has been subjected to grinding and cleaning is carried into the work storage device. The loading and unloading of workpieces to and from each device is performed by a robot having at least two or more robot arms, and loading and unloading of workpieces before and after processing proceed in parallel. Since the operation rate of each device is improved, manufacturing efficiency can be further improved.
【００１０】また本出願第４の発明のワーク研削加工装
置は、ワークを格納する格納装置と、格納されたワーク
を搬出し研削盤に搬入するロボットと前記ワークを研削
する研削盤と、研削後のワークを研削盤より搬出し前記
ワークをワーク洗浄装置に搬入し洗浄後の前記ワークを
洗浄装置から搬出し、格納装置へ搬出するロボットと、
そのロボットの洗浄装置とを備えたことを特徴とする。A work grinding apparatus according to a fourth aspect of the present invention includes a storage device for storing a work, a robot for carrying out the stored work and carrying the work into a grinding machine, a grinding machine for grinding the work, and a grinding machine for grinding the work. A robot which carries out the work from the grinding machine, carries the work into the work cleaning device, carries out the washed work from the cleaning device, and carries out the work to the storage device;
And a cleaning device for the robot.
【００１１】また本出願第５の発明のワーク研削加工装
置は、本出願第４の発明のワーク研削加工装置において
ワークの洗浄とロボットハンドの洗浄とを並行して進行
させる制御装置を備えたことを特徴とする。ワークの洗
浄よりもロボットハンド洗浄が早くまたは同時に完了す
るため、洗浄済みワーク搬出が最短で可能となり、製造
の効率化が図ることが可能となる。The work grinding apparatus according to a fifth aspect of the present invention is the work grinding apparatus according to the fourth aspect of the present invention, further comprising a control device for performing the cleaning of the workpiece and the cleaning of the robot hand in parallel. It is characterized by. Since the robot hand cleaning is completed earlier or at the same time as the cleaning of the work, it is possible to carry out the cleaned work in the shortest time, and it is possible to improve the manufacturing efficiency.
【００１２】本出願にかかる本出願第６の発明のワーク
研削加工装置は、本出願第５の発明のワーク研削加工装
置において、ロボットアームを少なくとも２つ以上持つ
ロボットを備え、ワーク格納装置からの研削前ワーク搬
出から研削洗浄済みワークのワーク格納装置への搬入ま
での一連の各装置へのワーク搬入出が別個のロボットア
ームにより加工前と加工後のワークの搬入出動作を並行
して進行させて行う制御装置を備える請求項５に記載の
ワーク研削加工装置。各装置の稼働率が向上するため、
さらに製造効率を改善することができる。A work grinding apparatus according to a sixth aspect of the present invention according to the sixth aspect of the present invention is the work grinding apparatus according to the fifth aspect of the present invention, further comprising a robot having at least two robot arms. Separate robot arms carry out the unloading and unloading of workpieces before and after each process by a separate robot arm, from the unloading of the unloaded workpiece to the loading of the cleaned workpiece into the workpiece storage device. The work grinding apparatus according to claim 5, further comprising a controller that performs the work. Because the operation rate of each device improves,
Further, the manufacturing efficiency can be improved.
【００１３】[0013]
【発明の実施の形態】以下に、この発明のワーク研削加
工装置の第１の実施の形態を、図１から図６を参照して
説明する。図１を参照してワーク研削加工装置の構成を
説明する。この実施の形態のワーク研削加工装置はワー
クである研削加工前の半導体用のウエハ２を図１におい
て上下方向（図１の紙面垂直方向）に集積格納している
カセット３ａ、両頭平面研削盤５、研削加工後のウエハ
２を洗浄するワーク洗浄装置６、ワーク洗浄装置６の受
け渡し位置６ａの下に収納されているロボットハンド洗
浄装置７（図１に破線にて図示）、研削、洗浄済のウエ
ハ２を集積格納するカセット３ｃ、ウエハ２をカセット
３ａから取り出し、両頭平面研削盤５の搬入出位置５ａ
を経由して、さらにワーク洗浄装置６の受け渡し位置６
ａを経由してカセット３ｃへ運搬するロボット１、両頭
平面研削盤５とワーク洗浄装置６とロボットハンド洗浄
装置７と全体のシステムを制御する制御装置９、ワーク
研削加工装置全体を操作する操作盤１０から構成され
る。ロボット１を制御するロボット制御装置９１（図３
に破線にて図示）はロボット１の下に収納されている。
ここでロボット１の搬出、搬入は両頭平面研削盤５、ワ
ーク洗浄装置６から見たロボットの動作を表している。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS A first embodiment of a work grinding apparatus according to the present invention will be described below with reference to FIGS. The configuration of the work grinding apparatus will be described with reference to FIG. The work grinding apparatus of this embodiment is a cassette 3a in which semiconductor wafers 2 before grinding, which are works, are stored vertically in FIG. 1 (vertical direction in FIG. 1), and a double-sided surface grinder 5 A workpiece cleaning device 6 for cleaning the wafer 2 after the grinding process, a robot hand cleaning device 7 (shown by a broken line in FIG. 1) housed below a transfer position 6a of the workpiece cleaning device 6, and the grinding and the cleaning A cassette 3c for accumulating and storing the wafers 2; the wafers 2 are taken out of the cassettes 3a;
And the transfer position 6 of the workpiece cleaning device 6
a robot 1 for transporting to the cassette 3c via a, a double-sided surface grinder 5, a work cleaning device 6, a robot hand cleaning device 7, a control device 9 for controlling the entire system, and an operation panel for operating the entire work grinding device It consists of ten. A robot control device 91 for controlling the robot 1 (FIG. 3
Are shown below the robot 1.
Here, carry-out and carry-in of the robot 1 represent the operation of the robot viewed from the double-sided surface grinder 5 and the work cleaning device 6.
【００１４】図２（Ａ）にロボット1を示す。ロボット
本体１１は、下側が開放され上下方向に移動が可能であ
る上部円筒体１１ａに覆われており、上部円筒体１１ａ
の上面中心部に一端が結合され結合部を中心に水平面内
で旋回可能に取り付けられた第一アーム１２と、第一ア
ーム１２の他端に一端が結合され結合部を中心に水平面
内で旋回可能に取り付けられた第二アーム１３と、第二
アーム１３の他端に一端が結合され結合部を中心に水平
面内で旋回可能に取り付けられたロボットハンド１４と
から構成される。図２（Ｂ）に示すようにロボットハン
ド１４は対称軸１５を有する対称形状で、ロボットハン
ド１４のＵ字部の各先端にはワーク２を吸着する吸着パ
ッド１４ａが取り付けられている。（図２（Ｂ）では裏
面）吸着パッドは真空ライン８０（図２（Ｂ）に破線に
て示す）に接続され、真空ライン８０はロボット本体１
１に内蔵されている真空ポンプ（図示せず）に接続され
る。ロボットはロボット本体１１の下部に収納されたロ
ボット制御装置９１（図３参照）を有する。FIG. 2A shows the robot 1. The robot body 11 is covered with an upper cylindrical body 11a whose lower side is open and can move in the vertical direction.
A first arm 12 having one end connected to the center of the upper surface of the first arm 12 and rotatably mounted in a horizontal plane about the connecting portion; and one end connected to the other end of the first arm 12 and rotating in the horizontal plane about the connecting portion. The robot arm 14 includes a second arm 13 that is attached so as to be able to rotate, and a robot hand 14 that has one end connected to the other end of the second arm 13 and that is attached so as to be pivotable in a horizontal plane about a joint. As shown in FIG. 2B, the robot hand 14 has a symmetrical shape having a symmetry axis 15, and a suction pad 14a for sucking the work 2 is attached to each end of the U-shaped portion of the robot hand 14. The suction pad is connected to a vacuum line 80 (shown by a broken line in FIG. 2B), and the vacuum line 80 is connected to the robot body 1 (FIG. 2B).
1 is connected to a vacuum pump (not shown) built in. The robot has a robot control device 91 (see FIG. 3) housed under the robot body 11.
【００１５】図３に両頭平面研削盤５を示す。図３に示
すように、両頭平面研削盤５は、下部フレーム３１を備
え、その下部フレーム３１の上には、中間フレーム３２
が固定され、さらに中間フレーム３２の上には上部フレ
ーム３３が固定されている。さらに下部フレーム３１に
は下部砥石回転昇降機構３４、及びワーク保持機構５１
が装設され、上部フレーム３３には上部砥石回転昇降機
構３５が装設されている。両砥石回転昇降機構３４、３
５には砥石３６、３７が配設され、それらの砥石３６、
３７のそれぞれ上部端面と下部端面には作用面が互いに
平行であって、砥石３６、３７の回転軸が一直線上に配
置されるように対向配置されている。そして、ウエハ２
がワーク保持機構５１に支持された状態で、砥石３６、
３７の間に挿入配置され、モータ（図示せず）の回転に
よって砥石３６、３７が回転し、ウエハ２の両面が同時
に研削されるようになっている。なお、砥石の直径はウ
エハ２の半径より僅かに大きく、砥石作用面の内側にウ
エハ２の中心点及び外周部の一部が位置するようになっ
ている。FIG. 3 shows a double-sided surface grinder 5. As shown in FIG. 3, the double-sided surface grinder 5 includes a lower frame 31, and an intermediate frame 32 is provided on the lower frame 31.
Are fixed, and an upper frame 33 is fixed on the intermediate frame 32. Further, the lower frame 31 has a lower whetstone rotating / elevating mechanism 34 and a work holding mechanism 51.
The upper frame 33 is provided with an upper whetstone rotating / elevating mechanism 35. Double wheel rotating mechanism 34, 3
5 are provided with grindstones 36 and 37,
The working surfaces are parallel to each other at the upper end surface and the lower end surface of the 37, and are arranged so as to face each other so that the rotation axes of the grindstones 36 and 37 are arranged in a straight line. And wafer 2
Is supported by the work holding mechanism 51, and the grindstone 36,
The grinding wheels 36 and 37 are rotated by rotation of a motor (not shown), and both surfaces of the wafer 2 are simultaneously ground. The diameter of the grindstone is slightly larger than the radius of the wafer 2 so that the center point of the wafer 2 and a part of the outer peripheral portion are located inside the grindstone working surface.
【００１６】図３に示すように、ワーク保持機構５１は
一対のガイドレール５２を介して水平横方向に移動可能
に支持されている。移動用モータ５３は支持台上に配設
され、この移動用モータ５３の回転により、ボールねじ
５４を介してワーク保持機構５１が移動し、ウエハ２は
搬入搬出位置５ａと研削加工位置５ｂの間を往復移動す
ることになる（図１）。As shown in FIG. 3, the work holding mechanism 51 is supported by a pair of guide rails 52 so as to be movable in the horizontal and horizontal directions. The movement motor 53 is provided on a support base, and the rotation of the movement motor 53 causes the work holding mechanism 51 to move via the ball screw 54 so that the wafer 2 is moved between the carry-in / out position 5a and the grinding position 5b. Reciprocate (FIG. 1).
【００１７】図４及び図５を参照してワーク洗浄装置６
を説明する。図４は平面図、図５は内部を断面した側面
図である。ワーク洗浄装置６はウエハ２を受け渡し位置
６ａで受け取り、ウエハ２を保持する保持具６１と、ウ
エハ２を保持した保持具６１を水平方向すなわち矢印Ａ
Ａ方向に移動させる移動装置６２とを有する。ワーク洗
浄装置６は、移動装置６２の移動方向に対して直角に配
置され、モータ６３ｂにより回転駆動される散水ブラシ
６３と散水ブラシ６３の洗浄済み位置６ｂ側に隣接する
洗浄液ノズル６４と散水ブラシ６３の受け渡し位置６ａ
側に隣接する熱風ノズル６５を有し、それぞれ上下二段
に水平かつ平行に配置され上下２本の散水ブラシ６３の
接触点に対向されている。また、ワーク洗浄装置６は洗
浄液ノズル６４に洗浄液を供給する図示していない洗浄
材供給装置、および熱風ノズル６５に乾燥用熱風を供給
する図示していない熱風供給装置を有する。なお洗浄液
としては今回水を使用したが一般に使用される洗浄剤の
混入された洗浄液を使用しても良い。Referring to FIG. 4 and FIG.
Will be described. FIG. 4 is a plan view, and FIG. 5 is a side view in which the inside is sectioned. The workpiece cleaning device 6 receives the wafer 2 at the transfer position 6a, and moves the holder 61 holding the wafer 2 and the holder 61 holding the wafer 2 in the horizontal direction, that is, the arrow A.
And a moving device 62 for moving in the A direction. The workpiece cleaning device 6 is disposed at a right angle to the moving direction of the moving device 62, and is driven by a motor 63b. The water spray brush 63, the cleaning solution nozzle 64 and the water spray brush 63 adjacent to the cleaned position 6b side of the water spray brush 63. Delivery position 6a
It has hot air nozzles 65 adjacent to the side and is arranged horizontally and parallel in two stages, upper and lower, respectively, and faces the contact points of the upper and lower two water spray brushes 63. The work cleaning device 6 has a cleaning material supply device (not shown) for supplying a cleaning liquid to the cleaning liquid nozzle 64 and a hot air supply device (not shown) for supplying hot air for drying to the hot air nozzle 65. As the cleaning liquid, water was used this time, but a cleaning liquid mixed with a generally used cleaning agent may be used.
【００１８】図５および図６を参照してロボットハンド
洗浄装置７を説明する。ロボットハンド洗浄装置７は３
つの上方に向かって等間隔に並んだノズル７１を有し、
ワーク洗浄装置６の受け渡し位置６ａの下に配置され、
保持具６１が洗浄済み位置６ｂ方向に移動を開始し、ウ
エハ２の散水ブラシ６３による洗浄を開始したときにロ
ボットハンド１４とノズル７１との間に遮蔽物がない状
態となる。ノズル７１は切替によって洗浄液または熱風
を広角に噴射することができ、３つのノズル７１はロボ
ットハンド１４にまんべんなく十分に洗浄液または熱風
が供給できるように配置されている。また、ロボットハ
ンド洗浄装置７はノズル７１に洗浄液を供給する図示し
ていない洗浄液供給装置、および同ノズル７１に乾燥用
熱風を供給する図示していない熱風供給装置を有してお
り、切替によっていずれか一方が供給される。The robot hand cleaning device 7 will be described with reference to FIGS. Robot hand cleaning device 7 is 3
Three nozzles 71 arranged at equal intervals upward,
It is arranged below the delivery position 6a of the work cleaning device 6,
When the holder 61 starts moving in the direction of the cleaned position 6b and cleaning of the wafer 2 with the water spray brush 63 is started, there is no shield between the robot hand 14 and the nozzle 71. The nozzles 71 can inject a cleaning liquid or hot air at a wide angle by switching, and the three nozzles 71 are arranged so that the cleaning liquid or hot air can be supplied to the robot hand 14 evenly and sufficiently. The robot hand cleaning device 7 has a cleaning liquid supply device (not shown) for supplying a cleaning liquid to the nozzle 71 and a hot air supply device (not shown) for supplying hot air for drying to the nozzle 71. Either is supplied.
【００１９】つぎにワーク研削加工装置の作用について
説明する。操作盤１０にてワーク研削加工装置の構成機
器を起動させてワーク研削加工装置を運転が可能な状態
にしてから、操作盤１０にてワーク研削加工装置の運転
を開始する。Next, the operation of the work grinding apparatus will be described. The components of the work grinding apparatus are started on the operation panel 10 to make the work grinding apparatus operable, and then the operation of the work grinding apparatus is started on the operation panel 10.
【００２０】図１及び図２に示すように、ワーク研削加
工装置の運転開始により、ロボット１が第一アーム１２
を旋回させ、ロボットハンド１４をカセット３ａに格納
されているウエハ２の方向に向かせ、ロボットハンド１
４をその対称軸１５がウエハ２の中心とロボット本体の
中心を結んだ線と重なる位置で停止させる。必要に応じ
て、第二アーム１３を第一アーム１２に対して旋回（以
下単に第二アームの旋回という。）、ロボットハンド１
４を第二アーム１３に対して旋回（以下単にロボットハ
ンド１４の旋回という。）させる。As shown in FIGS. 1 and 2, when the operation of the work grinding apparatus is started, the robot 1
Is turned so that the robot hand 14 faces the direction of the wafer 2 stored in the cassette 3a.
4 is stopped at a position where its symmetry axis 15 overlaps a line connecting the center of the wafer 2 and the center of the robot body. The robot hand 1 pivots the second arm 13 with respect to the first arm 12 as required (hereinafter, simply referred to as pivoting of the second arm).
4 is rotated with respect to the second arm 13 (hereinafter simply referred to as the rotation of the robot hand 14).
【００２１】つぎに、ロボットハンド１４がウエハ２に
向かって真っ直ぐ前進するように第一アーム１２、第二
アーム１３、ロボットハンド１４を旋回させる。図２
（Ｂ）に示すように、ロボットハンド１４がカセット３
ａに格納されている一番上のウエハ２の真上に位置した
ところで、停止させる。このときロボットハンド１４の
Ｕ字部の先端に取り付けられた吸着パッド１４ａを結ん
だ線の中心点がウエハ２の中心の真上に位置している。
以下、ロボットハンド１４がウエハ２を吸着するために
前進したときにロボットハンド１４が停止する位置は、
前記のこの位置である。Next, the first arm 12, the second arm 13, and the robot hand 14 are turned so that the robot hand 14 advances straight toward the wafer 2. FIG.
As shown in (B), the robot hand 14 moves the cassette 3
At the position just above the uppermost wafer 2 stored in a, stop. At this time, the center point of the line connecting the suction pads 14 a attached to the tip of the U-shaped portion of the robot hand 14 is located directly above the center of the wafer 2.
Hereinafter, the position at which the robot hand 14 stops when the robot hand 14 advances to suck the wafer 2 is
This is the position described above.
【００２２】つぎに、ロボット１は上部円筒体１１ａを
下降させるので、ロボットハンド１４も下降し、ウエハ
２の上面に接触する。これにより吸着パッド１４ａがウ
エハ２の上面に接触し、ウエハ２はロボットハンド１４
に吸着される。ロボット１はウエハ有無センサ（図示せ
ず）を内蔵しており、ウエハ２の吸着後ウエハ有無セン
サより吸着確認信号が出される。ウエハ２の吸着の確認
後、上部円筒体１１ａが所定量上昇するので、ウエハ２
を吸着したロボットハンド１４は同様に上昇する。つぎ
にロボットハンド１４が格納装置３ａより後退するよう
に、第一アーム１２、第二アーム１３、ロボットハンド
１４を旋回させる。ロボットハンド１４は所定距離後退
した所で停止する。Next, since the robot 1 lowers the upper cylindrical body 11a, the robot hand 14 also lowers and comes into contact with the upper surface of the wafer 2. As a result, the suction pad 14a comes into contact with the upper surface of the wafer 2, and the wafer 2 is
Is adsorbed. The robot 1 has a built-in wafer presence / absence sensor (not shown), and a suction confirmation signal is output from the wafer presence / absence sensor after the wafer 2 is sucked. After confirming the suction of the wafer 2, the upper cylindrical body 11a rises by a predetermined amount.
The robot hand 14 that has sucked is similarly raised. Next, the first arm 12, the second arm 13, and the robot hand 14 are turned so that the robot hand 14 is retracted from the storage device 3a. The robot hand 14 stops after retreating a predetermined distance.
【００２３】なお、カセット３ａ、３ｃにおいてはウエ
ハ２は上から順に取り出し、格納を行っても良いし、下
から順に取り出し、格納を行っても良い。今回は吸着パ
ッド１４ａがロボットハンド１４の裏面に配置されてい
るため、上から順に取り出す場合について説明する。In the cassettes 3a and 3c, the wafers 2 may be taken out from the top and stored, or may be taken out from the bottom and stored. This time, since the suction pads 14a are arranged on the back surface of the robot hand 14, a case where the suction pads 14a are taken out from the top will be described.
【００２４】つぎに、ロボット１が第一アーム１２を旋
回させ、ロボットハンド１４の対称軸１５の延長線が両
頭平面研削盤５のウエハ２の搬入搬出位置５ａの中心を
通る位置に来るように回転する。そして、ウエハ２の中
心が搬入搬出位置５ａの真上に来るまで前進し、停止後
ウエハ２の下面が両頭平面研削盤５のワークガイドレー
ル５２ｂの上面に接触する直前まで下降し、ワーク保持
機構５１にウエハ２が挿入された後、上昇し所定距離後
退する。Next, the robot 1 rotates the first arm 12 so that the extension line of the symmetric axis 15 of the robot hand 14 comes to a position passing through the center of the loading / unloading position 5a of the wafer 2 of the double-sided surface grinding machine 5. Rotate. Then, the wafer 2 moves forward until the center of the wafer 2 comes directly above the loading / unloading position 5a, and after stopping, descends until immediately before the lower surface of the wafer 2 comes into contact with the upper surface of the work guide rail 52b of the double-sided surface grinder 5, and the work holding mechanism. After the wafer 2 is inserted into 51, it rises and retreats by a predetermined distance.
【００２５】つぎに、両頭平面研削盤５によるウエハ２
の研削加工段階に移行するが、両頭平面研削盤５におい
て、まず初めにワーク保持機構５１がガイドレール５２
上を水平横方向に移動するので、ウエハ２が搬入搬出位
置５ａから研削加工位置５ｂへ滑動する。ワークガイド
レール５２ｂの空気吹出孔（図示せず）からは空気が吹
き出しているので、ウエハ２はワークガイドレール５２
ｂ上をスムーズに滑動する。ワーク保持機構５１はウエ
ハ２が加工位置５ｂに来たところで移動を停止する。Next, the wafer 2 by the double-sided surface grinder 5
In the double-sided surface grinder 5, first, the work holding mechanism 51 moves the guide rail 52.
Since the wafer 2 moves upward and horizontally in the horizontal direction, the wafer 2 slides from the loading / unloading position 5a to the grinding position 5b. Since air is blown out from an air blowing hole (not shown) of the work guide rail 52b, the wafer 2 is
Slide smoothly on b. The work holding mechanism 51 stops moving when the wafer 2 reaches the processing position 5b.
【００２６】ここでワークガイドレール５２ｂの空気吹
出孔への空気の供給を停止するので、ウエハ２は下部砥
石３６の砥石作用面上に直接載置される。つぎに、上下
モータ（図示せず）の駆動により上部砥石３７がウエハ
２に向かって下側に早送りされる。つぎに、ウエハ回転
モータ（図示せず）の駆動によりワーク保持機構５１内
のウエハ２が回転する。つぎに上下砥石３６、３７が回
転を開始し上部砥石３７が加工送りに変更される。荒研
削送りによって所定の厚さ研削された後で、仕上げ送り
に切り替えられ仕上げ研削される。Here, the supply of air to the air outlet of the work guide rail 52b is stopped, so that the wafer 2 is directly mounted on the grinding wheel working surface of the lower grinding wheel 36. Next, the upper grindstone 37 is rapidly fed downward toward the wafer 2 by driving a vertical motor (not shown). Next, the wafer 2 in the work holding mechanism 51 is rotated by driving a wafer rotation motor (not shown). Next, the upper and lower grindstones 36 and 37 start rotating, and the upper grindstone 37 is changed to processing feed. After the predetermined thickness has been ground by the rough grinding feed, the feed is switched to the finish feed and the finish grinding is performed.
【００２７】研削加工の終了後、ウエハ２の回転及び
上、下砥石３６、３７が回転を停止し、上部砥石回転昇
降機構３５により砥石３７は上方へ移動する。つぎに、
ワーク保持機構５１が水平横方向に移動し、ウエハ２は
研削加工位置５ｂから搬入搬出位置５ａまで移動する。After the completion of the grinding, the rotation of the wafer 2 and the rotation of the upper and lower grindstones 36 and 37 are stopped, and the grindstone 37 is moved upward by the upper grindstone rotating / elevating mechanism 35. Next,
The work holding mechanism 51 moves in the horizontal direction, and the wafer 2 moves from the grinding position 5b to the carry-in / out position 5a.
【００２８】ロボット１が両頭平面研削盤５の搬入搬出
位置５ａから研削加工後のウエハ２を、ワーク洗浄装置
６の受け渡し位置６ａまで搬入し、ウエハ２は保持具６
１上に保持され、ウエハ２を搬入してきたロボットハン
ド１４はその上方に所定量移動した位置で待機する。つ
ぎに散水ブラシ６３は回転用モータ６３ｂを駆動するこ
とによって回転を開始し、ウエハ２をブラッシング可能
な間隔まで２本の散水ブラシ６３は近づけられ、同時に
洗浄液ノズル６４からは２本の散水ブラシ６３の間に吹
き付けるように洗浄液の供給を開始する。そして、移動
装置６２によって保持具６１を水平方向（図４の矢印Ａ
Ａ方向、図４上では上下方向）に移動させられ、保持さ
れたウエハ２を回転する二本の散水ブラシ７３間を通過
させ、ウエハ２両面は洗浄液ノズル６４から供給される
洗浄液とともにブラッシングされながら洗浄された後に
所定距離移動し洗浄済み位置６ｂで停止する。同時に散
水ブラシ６３の回転、洗浄液の供給が停止し、さらに２
本の散水ブラシ６３の間隔はウエハ２に接触しない距離
まで拡げられる。The robot 1 carries in the wafer 2 after grinding from the carry-in / out position 5a of the double-sided surface grinder 5 to the transfer position 6a of the work cleaning device 6, and the wafer 2
The robot hand 14 held on the wafer 1 and carrying the wafer 2 waits at a position moved a predetermined amount above the wafer hand 14. Next, the water spray brush 63 starts rotating by driving the rotation motor 63b, and the two water spray brushes 63 are brought close to an interval at which the wafer 2 can be brushed. The supply of the cleaning liquid is started so as to be sprayed during the period. Then, the holder 61 is moved in the horizontal direction (arrow A in FIG. 4) by the moving device 62.
A direction (in the vertical direction in FIG. 4), the held wafer 2 is passed between two rotating water spray brushes 73, and both surfaces of the wafer 2 are brushed together with the cleaning liquid supplied from the cleaning liquid nozzle 64 while being brushed. After being washed, it moves a predetermined distance and stops at the washed position 6b. At the same time, the rotation of the watering brush 63 and the supply of the cleaning liquid are stopped,
The interval between the watering brushes 63 is increased to a distance that does not make contact with the wafer 2.
【００２９】保持具６１が洗浄済み位置６ｂ方向に移動
し、ウエハ２の散水ブラシ６３による洗浄を開始した時
点で、そのまま待機しているロボットハンド１４に対し
てロボットハンド洗浄装置７のノズル７１から一定の圧
力の洗浄液の噴射供給を開始し、ロボットハンド１４に
付着している研削かすなどの不純物が洗浄液によって吹
き飛ばされる形で洗浄される。つづいて供給装置が切り
替えられ、ノズル７１からロボットハンド１４に対して
一定の圧力の熱風が噴射供給されてロボットハンド１４
の乾燥がウエハ２の乾燥が完了するまで行われる。な
お、洗浄液の代わりに圧縮空気を用いても良く、その場
合熱風乾燥は必要なくなる。When the holder 61 is moved in the direction of the cleaned position 6b and cleaning of the wafer 2 with the water spray brush 63 is started, the nozzle 71 of the robot hand cleaning device 7 with respect to the robot hand 14 which is still waiting. The jet supply of the cleaning liquid at a constant pressure is started, and the cleaning is performed in such a manner that impurities such as grinding chips adhering to the robot hand 14 are blown off by the cleaning liquid. Subsequently, the supply device is switched, and hot air having a constant pressure is injected and supplied from the nozzle 71 to the robot hand 14 so that the robot hand 14
Is performed until the drying of the wafer 2 is completed. Note that compressed air may be used instead of the cleaning liquid, in which case drying with hot air is not required.
【００３０】つぎに移動装置６２によって保持具６１を
矢印ＡＡで示す水平方向に洗浄済み位置６ｂから受け渡
し位置６ａまで移動させる間にウエハ２の両面は熱風ノ
ズル６５から吹き付けられる熱風によって乾燥させられ
る。これでウエハ２の洗浄工程は終了するが、必要に応
じてワーク乾燥前に保持具６１を往復させることによっ
て前述の洗浄を何回か繰り返してもよい。Next, both surfaces of the wafer 2 are dried by the hot air blown from the hot air nozzle 65 while the holding device 61 is moved by the moving device 62 in the horizontal direction indicated by the arrow AA from the cleaned position 6b to the transfer position 6a. This completes the cleaning process of the wafer 2, but the cleaning may be repeated several times by reciprocating the holder 61 before the work is dried as necessary.
【００３１】つぎに洗浄、乾燥されたウエハ２はロボッ
ト１の洗浄乾燥されたロボットハンド１４によって、受
け渡し位置６ａからカセット３ｃまで運搬され、カセッ
ト３ｃにカセット３ａと同じ姿勢で上下方向に集積され
て格納される。ここまでがワーク研削加工装置の一連の
動作であり、つぎのウエハ２についてロボット１は引き
続きカセット３ｂから取り出す動作から始まることにな
る。Next, the washed and dried wafers 2 are transported from the transfer position 6a to the cassette 3c by the robot hand 14 which has been washed and dried by the robot 1, and are stacked vertically in the cassette 3c in the same posture as the cassette 3a. Is stored. Up to this point, a series of operations of the workpiece grinding apparatus has been started, and the robot 1 continues to take out the next wafer 2 from the cassette 3b.
【００３２】つぎに、この発明のワーク研削加工装置の
第２の実施の形態を、図７から図９をもとに説明する。
図７を参照してワーク研削加工装置の構成を説明する。
この実施の形態のワーク研削加工装置はワークである研
削加工前の半導体用のウエハ２を図７において上下方向
（図７の紙面垂直方向）に集積格納しているカセット３
ａ、ウエハ２に加工されたオリエンテーションフラット
（以下オリフラと呼ぶ）やノッチ（図示せず）の位置を
合わせるためのオリフラ合わせ機４、両頭平面研削盤
５、研削加工後のウエハ２を洗浄するワーク洗浄装置
６、ワーク洗浄装置６の受け渡し位置６ａの下に収納さ
れているロボットハンド洗浄装置７（図７に破線にて図
示）、研削、洗浄済のウエハ２を集積格納するカセット
３ｃ、ウエハ２をカセット３ａから取り出し、オリフラ
合わせ機４を経由して両頭平面研削盤５の搬入搬出位置
５ａを経由して、さらにワーク洗浄装置６の受け渡し位
置６ａを経由してカセット３ｃへ運搬するツインアーム
ロボット８、オリフラ合わせ機４と両頭平面研削盤５と
ワーク洗浄装置６とロボットハンド洗浄装置７と全体の
システムを制御する制御装置９、ワーク研削加工装置全
体を操作する操作盤１０から構成される。ツインアーム
ロボット８を制御するロボット制御装置９１（図３に破
線にて図示）はツインアームロボット８の下に収納され
ている。ここでツインアームロボット８の搬出、搬入は
オリフラ合わせ機４、両頭平面研削盤５、ワーク洗浄装
置６から見たロボットの動作を表している。Next, a second embodiment of the work grinding apparatus according to the present invention will be described with reference to FIGS.
The configuration of the work grinding apparatus will be described with reference to FIG.
The workpiece grinding apparatus of this embodiment is a cassette 3 in which semiconductor wafers 2 before grinding, which are workpieces, are accumulated and stored in a vertical direction in FIG. 7 (a direction perpendicular to the plane of FIG. 7).
a, an orientation flat aligner 4 for adjusting the position of an orientation flat (hereinafter referred to as an orientation flat) or a notch (not shown) processed on the wafer 2, a double-sided surface grinding machine 5, a work for cleaning the wafer 2 after the grinding process The cleaning device 6, the robot hand cleaning device 7 (shown by a broken line in FIG. 7) housed below the transfer position 6a of the work cleaning device 6, the cassette 3c for accumulating and storing the ground and cleaned wafers 2, the wafer 2 Arm robot that takes out from the cassette 3a, conveys it to the cassette 3c via the loading / unloading position 5a of the double-sided surface grinding machine 5 via the orientation flat aligner 4, and further via the transfer position 6a of the work cleaning device 6. 8. A system for controlling the whole system including the orientation flattering machine 4, the double-sided surface grinder 5, the workpiece cleaning device 6, and the robot hand cleaning device 7. 9, and an operation panel 10 for operating the entire workpiece grinding apparatus. A robot controller 91 (shown by a broken line in FIG. 3) for controlling the twin arm robot 8 is housed below the twin arm robot 8. Here, carry-out and carry-in of the twin arm robot 8 represent the operation of the robot as viewed from the orientation flat aligner 4, the double-sided surface grinder 5, and the work cleaning device 6.
【００３３】図８にツインアームロボット８を示す。ロ
ボット本体８１は、下側が開放され上下方向に移動が可
能である上部円筒体８１ａに覆われており、上部円筒体
８１ａの上面２カ所に一端が結合され結合部を中心に水
平面内で旋回可能に取り付けられた第一アーム８２、８
５と、第一アーム８２の他端に一端が結合され結合部を
中心に水平面内で旋回可能に取り付けられた第二アーム
８３と、第二アーム８３の他端に一端が結合され結合部
を中心に水平面内で旋回可能に取り付けられたロボット
ハンド８４と第一アーム８５の他端に一端が結合され結
合部を中心に水平面内で旋回可能に取り付けられた第二
アーム８６と、第二アーム８６の他端に一端が結合され
結合部を中心に水平面内で旋回可能に取り付けられたロ
ボットハンド８７とから構成される。ロボットハンド８
４、８７は図２（Ｂ）に示すロボットハンド１４と同様
の形状で、ロボットハンド８４、８７のＵ字部の各先端
にはワーク２を吸着する吸着パッド８４ａ、８７ａがそ
れぞれ取り付けられている。吸着パッドは真空ライン８
０（図２（Ｂ）参照）に接続され、真空ライン８０はロ
ボット本体８１に内蔵されている真空ポンプ（図示せ
ず）に接続される。ロボット８はロボット本体８１の下
部に収納されたロボット制御装置９１（図３参照）を有
する。FIG. 8 shows a twin arm robot 8. The robot body 81 is covered with an upper cylindrical body 81a whose lower side is open and can move in the vertical direction. One end is connected to two upper surfaces of the upper cylindrical body 81a, and the robot main body 81 can pivot in a horizontal plane about the connecting part. Arm 82, 8 attached to
5, a second arm 83, one end of which is connected to the other end of the first arm 82 and which is pivotally mounted in a horizontal plane about the connecting portion, and a second end of which is connected to the other end of the second arm 83 to form the connecting portion. A robot hand 84 pivotally mounted at the center in a horizontal plane, a second arm 86 coupled at one end to the other end of the first arm 85 and pivotably mounted in a horizontal plane about the joint, and a second arm And a robot hand 87 attached at one end to the other end of the head 86 so as to be pivotable in a horizontal plane about the joint. Robot hand 8
Reference numerals 4 and 87 have the same shape as the robot hand 14 shown in FIG. 2B, and suction pads 84a and 87a for sucking the work 2 are attached to the respective ends of the U-shaped portions of the robot hands 84 and 87, respectively. . Vacuum line 8 for suction pad
0 (see FIG. 2B), and the vacuum line 80 is connected to a vacuum pump (not shown) built in the robot body 81. The robot 8 has a robot control device 91 (see FIG. 3) housed under the robot body 81.
【００３４】図９（Ａ）及び（Ｂ）にオリフラ合わせ機
４を示す。オリフラ合わせ機４はオリフラ合わせ機本体
２１と、オリフラ合わせ機本体２１の上平面に配置さ
れ、ウエハ２を載置して回転する回転盤２２と、オリフ
ラ合わせ機本体２１の上部に突出して配置され、オリフ
ラの位置を角度として検出する長方形のオリフラ検出部
２３と、ウエハ２の中心点とその円周上の一点を結ぶ線
の部分を検出対象とし、ウエハ２の最大厚さ又は最大高
さを検出する厚さ検出ラインセンサー２４を有する。図
９（Ｂ）において回転盤２２の回転軸とオリフラ検出部
２３の直方体部の垂直方向の中心線と交わる水平線をオ
リフラ合わせ機４の中心軸２５とする。FIGS. 9A and 9B show the orientation flat aligner 4. The orientation flat aligning machine 4 is disposed on an upper surface of the orientation flat aligning machine main body 21, a rotating disk 22 on which the wafer 2 is mounted and rotated, and a projection plate disposed above the orientation flat aligning machine main body 21. A rectangular orientation flat detector 23 which detects the position of the orientation flat as an angle, and a line connecting the center point of the wafer 2 and one point on the circumference thereof, and detects the maximum thickness or the maximum height of the wafer 2. It has a thickness detection line sensor 24 for detecting. In FIG. 9B, a horizontal line that intersects with the rotation axis of the rotating disk 22 and the vertical center line of the rectangular parallelepiped portion of the orientation flat detector 23 is defined as the center axis 25 of the orientation flat matching machine 4.
【００３５】図７を構成する両頭平面研削盤５、研削加
工後のウエハ２を洗浄するワーク洗浄装置６、ワーク洗
浄装置６の受け渡し位置６ａの下に収納されているロボ
ットハンド洗浄装置７はそれぞれ前述した図３、図４、
図５、図６と同一構成装置である。A double-sided surface grinder 5 constituting FIG. 7, a work cleaning device 6 for cleaning the wafer 2 after the grinding process, and a robot hand cleaning device 7 stored below the transfer position 6 a of the work cleaning device 6 are respectively provided. 3 and 4 described above,
This is the same configuration device as in FIGS.
【００３６】つぎに第二の実施の形態のワーク研削加工
装置の作用について説明する。操作盤１０にてワーク研
削加工装置の構成機器を起動させてワーク研削加工装置
を運転が可能な状態にしてから、操作盤１０にてワーク
研削加工装置の運転を開始する。Next, the operation of the work grinding apparatus according to the second embodiment will be described. The components of the work grinding apparatus are started on the operation panel 10 to make the work grinding apparatus operable, and then the operation of the work grinding apparatus is started on the operation panel 10.
【００３７】図７及び図８に示すように、ワーク研削加
工装置の運転開始により、ロボット８が第一アーム８２
を旋回させ、ロボットハンド８４をカセット３ａに格納
されているウエハ２の方向に向かせ、ロボットハンド８
４をその対称軸（図２の対称軸１５に準ずる）がウエハ
２の中心とロボット本体の中心を結んだ線と重なる位置
で停止させる。必要に応じて、第二アーム８３を第一ア
ーム８２に対して旋回（以下単に第二アームの旋回とい
う。）、ロボットハンド８４を第二アーム８３に対して
旋回（以下単にロボットハンド１４の旋回という。）さ
せる。As shown in FIGS. 7 and 8, when the operation of the work grinding apparatus is started, the robot 8
Is turned so that the robot hand 84 faces the direction of the wafer 2 stored in the cassette 3a.
4 is stopped at a position where its axis of symmetry (according to the axis of symmetry 15 of FIG. 2) overlaps a line connecting the center of the wafer 2 and the center of the robot body. If necessary, the second arm 83 turns with respect to the first arm 82 (hereinafter, simply referred to as the second arm turning), and the robot hand 84 turns with respect to the second arm 83 (hereinafter, simply turning the robot hand 14). ").
【００３８】つぎに、ロボットハンド８４がウエハ２に
向かって真っ直ぐ前進するように第一アーム８２、第二
アーム８３、ロボットハンド８４を旋回させる。ロボッ
トハンド８４がカセット３ａに格納されている一番上の
ウエハ２の真上に位置したところで、停止させる（図２
（Ｂ）の状態に準ずる）。このときロボットハンド８４
のＵ字部の先端に取り付けられた吸着パッド８４ａを結
んだ線の中心点がウエハ２の中心の真上に位置してい
る。以下、ロボットハンド８４がウエハ２を吸着するた
めに前進したときにロボットハンド８４が停止する位置
は、前記のこの位置である。Next, the first arm 82, the second arm 83, and the robot hand 84 are turned so that the robot hand 84 advances straight toward the wafer 2. When the robot hand 84 is located directly above the uppermost wafer 2 stored in the cassette 3a, the robot hand 84 is stopped (FIG. 2).
(According to the state of (B)). At this time, the robot hand 84
The center point of the line connecting the suction pads 84a attached to the tip of the U-shaped portion is located directly above the center of the wafer 2. Hereinafter, the position at which the robot hand 84 stops when the robot hand 84 advances to attract the wafer 2 is the above-described position.
【００３９】つぎに、ロボット８は上部円筒体８１ａを
下降させるので、ロボットハンド８４も下降し、ウエハ
２の上面に接触する。これにより吸着パッド８４ａがウ
エハ２の上面に接触し、ウエハ２はロボットハンド８４
に吸着される。ロボット８はウエハ有無センサ（図示せ
ず）を内蔵しており、ウエハ２の吸着後ウエハ有無セン
サより吸着確認信号が出される。ウエハ２の吸着の確認
後、上部円筒体８１ａが所定量上昇するので、ウエハ２
を吸着したロボットハンド８４は同様に上昇する。つぎ
にロボットハンド８４が格納装置３ａより後退するよう
に、第一アーム８２、第二アーム８３、ロボットハンド
８４を旋回させる。ロボットハンド８４は所定距離後退
した所で停止する。Next, since the robot 8 lowers the upper cylindrical body 81a, the robot hand 84 also lowers and comes into contact with the upper surface of the wafer 2. As a result, the suction pad 84a contacts the upper surface of the wafer 2, and the wafer 2 is
Is adsorbed. The robot 8 has a built-in wafer presence / absence sensor (not shown), and a suction confirmation signal is output from the wafer presence / absence sensor after the wafer 2 is sucked. After confirming the suction of the wafer 2, the upper cylindrical body 81 a rises by a predetermined amount.
The robot hand 84 that has sucked is similarly raised. Next, the first arm 82, the second arm 83, and the robot hand 84 are turned so that the robot hand 84 is retracted from the storage device 3a. The robot hand 84 stops after retreating a predetermined distance.
【００４０】つぎに、ロボット８が第一アーム８２を旋
回させ、ロボットハンド８４の対称軸が図９（Ｂ）のオ
リフラ合わせ機４の中心軸２５に一致する位置で停止さ
せる。必要に応じて、第二アーム８３、ロボットハンド
８４も旋回させる。つぎにロボットハンド８４が中心軸
２５の延長線上を前進するように、第一アーム８２、第
二アーム８３、ロボットハンド８４を旋回させる。ロボ
ットハンド８４はロボットハンド８４に吸着されている
ウエハ２の中心が回転盤２２の中心の真上に来たところ
で前進を停止する。Next, the robot 8 turns the first arm 82 to stop at a position where the axis of symmetry of the robot hand 84 coincides with the center axis 25 of the orientation flat aligner 4 in FIG. 9B. The second arm 83 and the robot hand 84 are also turned as required. Next, the first arm 82, the second arm 83, and the robot hand 84 are turned so that the robot hand 84 advances on the extension of the central axis 25. The robot hand 84 stops moving forward when the center of the wafer 2 attracted to the robot hand 84 comes right above the center of the turntable 22.
【００４１】つぎに、ロボット８は上部円筒体８１ａを
下降させるので、ロボットハンド８４も下降し、ウエハ
２が回転盤２２の上面に載置される。そして、ロボット
８は上部円筒体８１ａを下降した距離と同じ距離だけ上
昇させるので、ロボットハンド８４も同様に上昇する。
そして、ロボットハンド８４がオリフラ合わせ機４より
後退するように、第一アーム８２、第二アーム８３、ロ
ボットハンド８４を旋回させ、ロボットハンド８４は所
定距離後退した所で停止する。Next, since the robot 8 lowers the upper cylindrical body 81a, the robot hand 84 also lowers, and the wafer 2 is placed on the upper surface of the rotating disk 22. Then, since the robot 8 raises the upper cylindrical body 81a by the same distance as the lowered distance, the robot hand 84 also moves up.
Then, the first arm 82, the second arm 83, and the robot hand 84 are turned so that the robot hand 84 retreats from the orientation flat aligner 4, and the robot hand 84 stops at a position where it has retreated a predetermined distance.
【００４２】つぎに、オリフラ合わせ機４は回転盤２２
を回転させ、ウエハ２を少なくとも３６０度回転させ
る。このとき、オリフラ検出部２３はウエハ２の表面を
画像処理することによりオリフラの角度位置を検出す
る。つぎに回転盤２２を回転させ、ウエハ２が両頭平面
研削盤５の搬入搬出位置５ａに載置されたときに、オリ
フラが両頭平面研削盤５のワーク保持機構５１に対して
所定の角度で載置されるような角度位置に来たところで
回転盤２２の回転を停止させる。Next, the orientation flat aligning machine 4 includes a rotating disk 22.
To rotate the wafer 2 at least 360 degrees. At this time, the orientation flat detector 23 detects the angular position of the orientation flat by performing image processing on the surface of the wafer 2. Next, when the rotating disk 22 is rotated and the wafer 2 is placed at the loading / unloading position 5 a of the double-sided surface grinding machine 5, the orientation flat is mounted at a predetermined angle with respect to the work holding mechanism 51 of the double-sided surface grinding machine 5. The rotation of the turntable 22 is stopped when it comes to the angular position where it is placed.
【００４３】ウエハ２を最初に少なくとも３６０度回転
させたときに、厚さ検出ラインセンサー２４にてウエハ
２の最大厚さ又は最大高さを同時に検出する。検出され
たウエハ２の最大厚さ又は最大高さの信号は両頭平面研
削盤５の制御装置に送られ、ワーク研削時の砥石３７の
加工送りとしての早送り、荒研削送り、仕上げ研削送り
の切替タイミングを決定するデータとなる。When the wafer 2 is first rotated at least 360 degrees, the maximum thickness or the maximum height of the wafer 2 is simultaneously detected by the thickness detection line sensor 24. The detected signal of the maximum thickness or the maximum height of the wafer 2 is sent to the control device of the double-sided surface grinding machine 5 to switch between fast-forwarding, rough-grinding feed, and finish-grinding feed as the processing feed of the grindstone 37 during workpiece grinding. It becomes data for determining the timing.
【００４４】つぎに、ロボットハンド８４は前述と同様
にオリフラ合わせ機４の回転盤２２上のウエハ２に向か
って前進し、停止後下降し、ウエハ２を吸着して上昇
し、所定の距離後退する。つぎに、ロボットハンド８４
はその対称軸の延長線が両頭平面研削盤５のウエハ２の
搬入搬出位置５ａにあるワーク保持機構５１の中心を通
る位置に来るように回転する。そして、ウエハ２の中心
が中心の真上に来るまで前進し、停止後ウエハ２の下面
が両頭平面研削盤５のワークガイドレール５２ｂの上面
に接触する直前まで下降し、予め位置が割り出されたワ
ーク保持機構５１にウエハ２を挿入した後、上昇し所定
距離後退する。Next, the robot hand 84 advances toward the wafer 2 on the turntable 22 of the orientation flat aligner 4 in the same manner as described above, descends after stopping, adsorbs the wafer 2 and rises, and retreats by a predetermined distance. I do. Next, the robot hand 84
Is rotated so that the extension line of the axis of symmetry passes through the center of the work holding mechanism 51 at the loading / unloading position 5a of the wafer 2 of the double-sided surface grinding machine 5. Then, the wafer 2 is advanced until the center of the wafer 2 is directly above the center, and after stopping, the lower surface of the wafer 2 is lowered until just before contacting the upper surface of the work guide rail 52b of the double-sided surface grinding machine 5, and the position is determined in advance. After the wafer 2 is inserted into the work holding mechanism 51, it rises and retreats a predetermined distance.
【００４５】つぎに、両頭平面研削盤５によるウエハ２
の研削加工段階に移行するが、両頭平面研削盤５におい
て、まず初めにワーク保持機構５１がガイドレール５２
上を水平横方向に移動するので、ウエハ２が搬入搬出位
置５ａから研削加工位置５ｂへ滑動する。ワークガイド
レール５２ｂの空気吹出孔（図示せず）からは空気が吹
き出しているので、ウエハ２はワークガイドレール５２
ｂ上をスムーズに滑動する。ワーク保持機構５１はウエ
ハ２が加工位置５ｂに来たところで移動を停止する。Next, the wafer 2 by the double-sided surface grinder 5
In the double-sided surface grinder 5, first, the work holding mechanism 51 moves the guide rail 52.
Since the wafer 2 moves upward and horizontally in the horizontal direction, the wafer 2 slides from the loading / unloading position 5a to the grinding position 5b. Since air is blown out from an air blowing hole (not shown) of the work guide rail 52b, the wafer 2 is
Slide smoothly on b. The work holding mechanism 51 stops moving when the wafer 2 reaches the processing position 5b.
【００４６】ここでワークガイドレール５２ｂの空気吹
出孔への空気の供給を停止するので、ウエハ２は下部砥
石３６の作用面上に直接載置される。つぎに、モータ駆
動により上部砥石３７がウエハ２に向かって下側に早送
りされ、加工送りに切り替える位置で停止する。つぎ
に、モータ駆動によりワーク保持機構５１内のウエハ２
が回転する。つぎに上下砥石３６、３７が回転を開始し
上部砥石３７が加工送りを開始する。荒研削送りによっ
て所定の厚さ研削された後で、仕上げ送りに切り替えら
れ仕上げ研削される。At this point, the supply of air to the air outlet of the work guide rail 52b is stopped, so that the wafer 2 is placed directly on the working surface of the lower grindstone 36. Next, the upper grindstone 37 is rapidly fed downward toward the wafer 2 by driving the motor, and stops at a position where the feed is switched to the processing feed. Next, the wafer 2 in the work holding mechanism 51 is driven by a motor.
Rotates. Next, the upper and lower whetstones 36 and 37 start rotating, and the upper whetstone 37 starts processing and feeding. After the predetermined thickness has been ground by the rough grinding feed, the feed is switched to the finish feed and the finish grinding is performed.
【００４７】研削加工の終了後、ウエハ２の回転及び
上、下砥石３６、３７が回転を停止し、上部砥石回転昇
降機構３５により砥石３７は上方へ移動する。つぎに、
ワーク保持機構５１が水平横方向に移動し、ウエハ２は
研削加工位置５ｂから搬入搬出位置５ａまで移動する。After the grinding is completed, the rotation of the wafer 2 and the rotation of the upper and lower grindstones 36 and 37 are stopped, and the grindstone 37 is moved upward by the upper grindstone rotating / elevating mechanism 35. Next,
The work holding mechanism 51 moves in the horizontal direction, and the wafer 2 moves from the grinding position 5b to the carry-in / out position 5a.
【００４８】つぎに、ロボットハンド８７がロボットハ
ンド８４の動作と同様に両頭平面研削盤５の搬入搬出位
置５ａ上のウエハ２に向かって前進し、停止後下降し、
ウエハ２を吸着して上昇し、所定の距離後退する。つぎ
に、ロボットハンド８７はその対称軸の延長線がワーク
洗浄装置６の受け渡し位置６ａにある保持具６１の中心
を通る位置に来るように回転する。そして、ウエハ２の
中心が中心の真上に来るまで前進し、停止後ウエハ２の
下面が保持具６１の上面に接触する直前まで下降しウエ
ハ２を静置することによって、ウエハ２は保持具６１上
に保持され、ウエハ２を搬入してきたロボットハンド８
７はその上方に移動した位置で待機する。つぎに散水ブ
ラシ６３は回転用モータ６３ｂが駆動することによって
回転を開始し、ウエハ２をブラッシング可能な間隔まで
２本の散水ブラシ６３は近づけられ、同時に洗浄液ノズ
ル６４からは２本の散水ブラシ６３の間に吹き付けるよ
うに洗浄液の供給を開始する。そして、移動装置６２に
よって保持具６１を水平方向（図７の矢印ＡＡ方向、図
７上では上下方向）に移動させられ、保持されたウエハ
２を回転する二本の散水ブラシ７３間を通過させ、ウエ
ハ２両面は洗浄液ノズル６４から供給される洗浄液とと
もにブラッシングされながら洗浄された後に所定距離移
動し洗浄済み位置６ｂで停止する。同時に散水ブラシ６
３の回転、洗浄液の供給が停止し、さらに２本の散水ブ
ラシ６３の間隔はウエハ２に接触しない距離まで拡げら
れる。Next, the robot hand 87 advances toward the wafer 2 on the loading / unloading position 5a of the double-sided surface grinder 5 in the same manner as the operation of the robot hand 84, and descends after stopping.
The wafer 2 is sucked up and rises, and retreats by a predetermined distance. Next, the robot hand 87 rotates so that the extension of the axis of symmetry passes through the center of the holder 61 at the transfer position 6a of the workpiece cleaning device 6. Then, the wafer 2 is advanced until the center of the wafer 2 is directly above the center, and after stopping, is lowered until just before the lower surface of the wafer 2 contacts the upper surface of the holder 61, and the wafer 2 is allowed to stand still. Robot hand 8 held on 61 and carrying wafer 2
7 stands by at the position moved above. Next, the sprinkling brush 63 starts rotating by driving the rotation motor 63b, and the two sprinkling brushes 63 are brought close to an interval at which the wafer 2 can be brushed. The supply of the cleaning liquid is started so as to be sprayed during the period. Then, the holder 61 is moved in the horizontal direction (the direction of the arrow AA in FIG. 7 and the vertical direction in FIG. 7) by the moving device 62, and the held wafer 2 is passed between the two rotating water spray brushes 73. The two surfaces of the wafer 2 are cleaned while being brushed together with the cleaning liquid supplied from the cleaning liquid nozzle 64, and then move a predetermined distance and stop at the cleaned position 6b. Watering brush 6 at the same time
The rotation of 3 and the supply of the cleaning liquid are stopped, and the interval between the two watering brushes 63 is increased to a distance that does not contact the wafer 2.
【００４９】保持具６１が洗浄済み位置６ｂ方向に移動
し、ウエハ２の散水ブラシ６３による洗浄を開始した時
点で、そのまま待機しているロボットハンド８７に対し
てノズル７１から一定の圧力の洗浄液の噴射供給を開始
し、ロボットハンド８７に付着している研削かすなどの
不純物が洗浄液によって吹き飛ばされる形で洗浄され
る。つづいて供給装置が切り替えられ、ノズル７１から
ロボットハンド８７に対して一定の圧力の熱風の噴射供
給されてロボットハンド８７の乾燥がウエハ２の乾燥が
完了するまで行われる。When the holder 61 is moved in the direction of the cleaned position 6b and the cleaning of the wafer 2 by the water spray brush 63 is started, the cleaning liquid of a constant pressure is supplied from the nozzle 71 to the robot hand 87 which is standing by as it is. Injection and supply are started, and cleaning is performed in such a manner that impurities such as grinding chips adhering to the robot hand 87 are blown off by the cleaning liquid. Subsequently, the supply device is switched, and hot air having a constant pressure is injected and supplied from the nozzle 71 to the robot hand 87, and the drying of the robot hand 87 is performed until the drying of the wafer 2 is completed.
【００５０】つぎに移動装置６２によって保持具６１を
矢印ＡＡで示す水平方向に洗浄済み位置６ｂから受け渡
し位置６ａまで移動させる間にウエハ２両面は熱風ノズ
ル６５から吹き付けられる熱風によって乾燥させられ
る。これでウエハ２の洗浄工程は終了するが、必要に応
じてワーク乾燥前に保持具６１を往復させることによっ
て前述の洗浄を何回か繰り返してもよい。Next, both surfaces of the wafer 2 are dried by the hot air blown from the hot air nozzle 65 while the holder 61 is moved by the moving device 62 in the horizontal direction indicated by the arrow AA from the cleaned position 6b to the transfer position 6a. This completes the cleaning process of the wafer 2, but the cleaning may be repeated several times by reciprocating the holder 61 before the work is dried as necessary.
【００５１】つぎに洗浄、乾燥されたウエハ２はロボッ
ト８の洗浄乾燥されたロボットハンド８７によって、受
け渡し位置６ａから格納装置３ｃのカセット３ｄまで運
搬され、カセット３ｃにカセット３ａと同じ姿勢で上下
方向に集積されて格納される。ここまでが１枚のウエハ
２に対して行われるワーク研削加工装置の一連の動作で
ある。Next, the washed and dried wafer 2 is transported from the transfer position 6a to the cassette 3d of the storage device 3c by the washed and dried robot hand 87 of the robot 8, and is transferred vertically to the cassette 3c in the same posture as the cassette 3a. And stored. Up to this point is a series of operations of the work grinding apparatus performed on one wafer 2.
【００５２】ワーク研削加工装置が連続して稼働される
場合には、ウエハ２がロボットハンド８７によって研削
盤５の搬入搬出位置５ａから搬出されると同時に、別の
ウエハ２がロボットハンド８４によってカセット３ａか
ら搬出され、つづいてロボットハンド８７によるワーク
洗浄装置６の受け渡し位置６ａへのウエハ２の搬入と同
時にロボットハンド８４によるオリフラ合わせ機４への
別のウエハ２の搬入が行われ、さらにロボットハンド８
７によるワーク洗浄装置６の受け渡し位置６ａから格納
装置３ｃのカセット３ｄへのウエハ２の搬出入と同時に
ロボットハンド８４によるオリフラ合わせ機４から研削
盤５の搬入搬出位置５ａへの別のウエハ２の搬出入が行
われ、以降これが繰り返される。また、ロボット８の上
部円筒体８１ａが上昇、下降すると、ロボットハンド８
４、８７も同時に同様に上昇するため、それぞれ別個の
ウエハ２を別個の装置へ搬入出する際には、その上昇、
下降は同じタイミングで行われる。When the workpiece grinding apparatus is operated continuously, the wafer 2 is unloaded from the loading / unloading position 5a of the grinding machine 5 by the robot hand 87, and another wafer 2 is loaded into the cassette by the robot hand 84 at the same time. The robot hand 87 carries the wafer 2 to the orientation flat aligning machine 4 at the same time as the wafer hand is carried into the transfer position 6a of the workpiece cleaning device 6 by the robot hand 87. 8
7, the transfer of the wafer 2 from the transfer position 6a of the work cleaning device 6 to the cassette 3d of the storage device 3c at the same time as the transfer of another wafer 2 from the orientation flat aligner 4 by the robot hand 84 to the carry-in / out position 5a of the grinding machine 5. Carrying in and out is performed, and this is repeated thereafter. When the upper cylindrical body 81a of the robot 8 rises and falls, the robot hand 8 moves.
4, 87 simultaneously rises at the same time, so that when each separate wafer 2 is carried in and out of a separate apparatus, its rise,
The descent is performed at the same timing.
【００５３】[0053]
【発明の効果】請求項１のワーク研削加工方法によれ
ば、ワーク洗浄工程におけるワーク搬入出が同一ロボッ
トで可能となり、従来よりもロボットを１台以上省略で
き、ロボットである制御対象を減らすことができる。According to the work grinding method of the first aspect, it is possible to carry in and out the work in the work cleaning process by the same robot, and it is possible to omit one or more robots and reduce the number of robots to be controlled. Can be.
【００５４】請求項２のワーク研削加工方法によれば、
ワークの洗浄よりもロボットハンド洗浄が早くまたは同
時に完了するため、洗浄済みワーク搬出が最短で可能と
なり、製造の効率化が図れる。According to the workpiece grinding method of the second aspect,
Since the robot hand cleaning is completed earlier or at the same time as the cleaning of the work, it is possible to carry out the cleaned work in the shortest time, thereby improving the manufacturing efficiency.
【００５５】請求項３のワーク研削加工方法によれば、
各装置の稼働率が向上するため、さらに製造効率を改善
することができる。According to the workpiece grinding method of the third aspect,
Since the operation rate of each device is improved, manufacturing efficiency can be further improved.
【００５６】請求項４のワーク研削加工装置によれば、
ワーク洗浄装置へのワーク搬入出が同一ロボットで可能
となり、従来よりもロボットを１台以上省略でき、装置
コストダウンおよび省スペースを図ることができる。According to the work grinding apparatus of the fourth aspect,
The loading and unloading of the workpiece into and out of the workpiece cleaning apparatus can be performed by the same robot, and one or more robots can be omitted as compared with the related art, so that the apparatus cost can be reduced and space can be saved.
【００５７】請求項５のワーク研削加工装置によれば、
ワークの洗浄よりもロボットハンド洗浄が早くまたは同
時に完了するため、洗浄済みワーク搬出が最短で可能と
なり、製造の効率化が図れる。According to the work grinding apparatus of claim 5,
Since the robot hand cleaning is completed earlier or at the same time as the cleaning of the work, it is possible to carry out the cleaned work in the shortest time, thereby improving the manufacturing efficiency.
【００５８】請求項６のワーク研削加工装置によれば、
各装置の稼働率が向上するため、さらに製造効率を改善
することができる。According to the work grinding apparatus of claim 6,
Since the operation rate of each device is improved, manufacturing efficiency can be further improved.
【図１】本発明のワーク研削加工装置の第一の実施形態
の構成を示す概略平面図である。FIG. 1 is a schematic plan view showing a configuration of a first embodiment of a work grinding apparatus according to the present invention.
【図２】（Ａ）は図１のワーク研削加工装置を構成する
ロボットの立体説明図である。（Ｂ）は吸着時のカセッ
ト内のウエハとロボットハンドの位置関係を示す説明図
である。FIG. 2A is a three-dimensional explanatory view of a robot constituting the work grinding apparatus of FIG. 1; (B) is an explanatory view showing the positional relationship between the wafer in the cassette and the robot hand at the time of suction.
【図３】図１および図７のワーク研削加工装置を構成す
る両頭平面研削盤の正面図である。FIG. 3 is a front view of a double-sided surface grinder that constitutes the work grinding apparatus of FIGS. 1 and 7;
【図４】図１および図７のワーク研削加工装置を構成す
るワーク洗浄装置の平面図およびロボットハンド洗浄装
置の概略図である。FIG. 4 is a plan view of a work cleaning device and a schematic diagram of a robot hand cleaning device constituting the work grinding device of FIGS. 1 and 7;
【図５】図４のワーク洗浄装置の断面図である。FIG. 5 is a sectional view of the work cleaning apparatus of FIG. 4;
【図６】図４のロボットハンド洗浄装置の平面図であ
る。FIG. 6 is a plan view of the robot hand cleaning apparatus of FIG. 4;
【図７】本発明のワーク研削加工装置の第二の実施形態
の構成を示す概略平面図である。FIG. 7 is a schematic plan view showing the configuration of a second embodiment of the work grinding apparatus of the present invention.
【図８】図７のワーク研削加工装置を構成するツインア
ームロボットの立体説明図である。8 is a three-dimensional explanatory view of a twin arm robot constituting the work grinding apparatus of FIG. 7;
【図９】（Ａ）は図７のワーク研削加工装置を構成する
オリフラ合わせ機の正面図である。（Ｂ）は同平面図で
ある。FIG. 9A is a front view of an orientation flat aligning machine included in the work grinding apparatus of FIG. 7; (B) is the same top view.
１ ロボット ２ ウエハ ３ａ 格納装置 ３ｂ カセット ３ｃ 格納装置 ３ｄ カセット ４ オリフラ合わせ機 ５ 両頭平面研削盤 ５ａ 搬入搬出位置 ５ｂ 研削加工
位置 ６ ワーク洗浄装置 ６ａ 受け渡し位置 ６ｂ 洗浄済み位置 ７ ロボットハンド洗浄装置 ８ ツインアームロボット ９ 制御装置 １０ 操作盤 １１ ロボット本体 １１ａ 上部円
筒体 １２ 第一アーム １３ 第二アーム １４ ロボットハンド １４ａ 吸着パ
ッド １５ 対称軸 ２１ オリフラ合わせ機本体 ２２ 回転盤 ２３ オリフラ検出部 ２４ 厚さ検出ラインセンサー ２５ 中心軸 ３１ 下部フレーム ３２ 中間フレーム ３３ 上部フレーム ３４ 下部砥石回転昇降機構 ３５ 上部砥石回転昇降機構 ３６ 下部砥石 ３７ 上部砥石 ５１ ワーク保持機構 ５２ ガイドレール ５３ 移動用モータ ５４ ボールねじ ６１ 保持具 ６２ 移動装置 ６３ 散水ブラシ ６３ｂ モータ ６４ 洗浄液ノズル ６５ 熱風ノズル ７１ ノズル ８０ 真空ライン ８１ ロボット本体 ８１ａ 上部円
筒体 ８２ 第一アーム ８３ 第二アーム ８４ ロボットハンド ８４ａ 吸着パ
ッド ８５ 第一アーム ８６ 第二アーム ８７ ロボットハンド ８７ａ 吸着パ
ッド ９１ ロボット制御装置Reference Signs List 1 robot 2 wafer 3a storage device 3b cassette 3c storage device 3d cassette 4 orientation flat aligner 5 double-sided surface grinder 5a carry-in / out position 5b grinding position 6 work cleaning device 6a transfer position 6b cleaned position 7 robot hand cleaning device 8 twin arm Robot 9 Control device 10 Operation panel 11 Robot main body 11a Upper cylindrical body 12 First arm 13 Second arm 14 Robot hand 14a Suction pad 15 Symmetry axis 21 Orifice flatter aligner main body 22 Rotating disc 23 Oriflatar detector 24 Thickness detection line sensor 25 Center axis 31 Lower frame 32 Intermediate frame 33 Upper frame 34 Lower grindstone rotating / elevating mechanism 35 Upper grindstone rotating / elevating mechanism 36 Lower grindstone 37 Upper grindstone 51 Work holding mechanism 52 Guide rail 53 Moving motor 54 Bo Screw 61 Holder 62 Moving device 63 Watering brush 63b Motor 64 Cleaning liquid nozzle 65 Hot air nozzle 71 Nozzle 80 Vacuum line 81 Robot body 81a Upper cylinder 82 First arm 83 Second arm 84 Robot hand 84a Suction pad 85 First arm 86 second arm 87 robot hand 87a suction pad 91 robot controller
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 村井 史朗 富山県東砺波郡福野町100番地 株式会社 日平トヤマ富山工場内 (72)発明者 和田 豊尚 富山県東砺波郡福野町100番地 株式会社 日平トヤマ富山工場内 ──────────────────────────────────────────────────の Continuing on the front page (72) Inventor Shiro Murai 100 Fukuno-cho, Higashi-Tonami-gun, Toyama Prefecture Inside the Hihei Toyama Toyama Plant (72) Inventor Toyohashi Wada 100 Fukuno-cho, Higashi Tonami-gun, Toyama Prefecture in the factory
Claims (6)
ークを研削盤に搬入する搬入工程とワークを研削する研
削工程とワークを研削盤から搬出する搬出工程と研削さ
れたワークをワーク洗浄装置に搬入する搬入工程と研削
されたワークを洗浄するワーク洗浄工程とワークをワー
ク洗浄装置の受け渡し位置に受け渡し位置に搬入した後
のロボットハンドについて行われるロボットハンド洗浄
・乾燥工程と洗浄、乾燥が行われたロボットハンドによ
ってワークを搬出する搬出工程とワークを格納する搬入
工程とからなることを特徴とするワーク研削加工方法。An unloading process for unloading a stored work, an unloading process for loading the work into a grinding machine, a grinding process for grinding the work, an unloading process for unloading the work from the grinding machine, and a work cleaning apparatus for cleaning the ground work. The robot hand cleaning / drying process, washing, and drying are performed on the robot hand after the workpiece is transferred to the delivery position of the workpiece cleaning device and the transfer position of the workpiece cleaning device. A work grinding method comprising: an unloading step of unloading a work by a robot hand that has been moved and a loading step of storing the work.
浄工程と並行して進行する請求項１に記載のワーク研削
加工方法。2. The method according to claim 1, wherein the robot hand cleaning / drying step proceeds in parallel with the workpiece cleaning step.
ら研削洗浄済みワークのワーク格納装置への搬入までの
一連の各装置へのワーク搬入出が少なくとも２つ以上の
ロボットアームを持つロボットによって行われ、加工前
と加工後のワークの搬入出が並行して進行する請求項２
に記載のワーク研削加工方法。3. A robot having at least two or more robot arms performs a series of loading and unloading of workpieces from a workpiece storage device to a series of devices from unloading of a workpiece before grinding to loading of a workpiece after grinding into a workpiece storage device. 3. The loading and unloading of workpieces before and after machining proceeds in parallel.
Work grinding method described in 1.
前記ワークを研削する研削盤と、 研削後のワークを研削盤より搬出し前記ワークをワーク
洗浄装置に搬入し洗浄後の前記ワークを洗浄装置から搬
出し、格納装置へ搬出するロボットと、 そのロボットの洗浄装置とを備えたことを特徴とするワ
ーク研削加工装置。4. A storage device for storing a work, a robot for carrying out the stored work and carrying it into a grinding machine, a grinding machine for grinding the work, and a work after carrying out the ground work from the grinding machine. A work grinding apparatus, comprising: a robot which is carried into a cleaning device, carries out the washed work from the cleaning device, and carries it out to a storage device; and a cleaning device for the robot.
並行して進行させる制御装置を備えたことを特徴とする
請求項４に記載のワーク研削加工装置。5. The work grinding apparatus according to claim 4, further comprising a control device for performing the cleaning of the workpiece and the cleaning of the robot hand in parallel.
ロボットを備え、ワーク格納装置からの研削前ワーク搬
出から研削洗浄済みワークのワーク格納装置への搬入ま
での一連の各装置へのワーク搬入出が別個のロボットア
ームにより加工前と加工後のワークの搬入出動作を並行
して進行させて行う制御装置を備える請求項５に記載の
ワーク研削加工装置。6. A robot having at least two or more robot arms, and is capable of carrying in and out workpieces to and from a series of devices from carrying out workpieces before grinding from the workpiece storage device to carrying in the workpiece storage device after grinding and cleaning. 6. The work grinding apparatus according to claim 5, further comprising a control device that performs a loading / unloading operation of the workpiece before and after the processing by the separate robot arms in parallel.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10055159A JPH11254317A (en) | 1998-03-06 | 1998-03-06 | Work grinding method and work grinding device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10055159A JPH11254317A (en) | 1998-03-06 | 1998-03-06 | Work grinding method and work grinding device |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11254317A true JPH11254317A (en) | 1999-09-21 |
Family
ID=12990975
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10055159A Pending JPH11254317A (en) | 1998-03-06 | 1998-03-06 | Work grinding method and work grinding device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11254317A (en) |
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1998
- 1998-03-06 JP JP10055159A patent/JPH11254317A/en active Pending
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