JPH11254129A - Soldering system - Google Patents
Soldering systemInfo
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- JPH11254129A JPH11254129A JP6163798A JP6163798A JPH11254129A JP H11254129 A JPH11254129 A JP H11254129A JP 6163798 A JP6163798 A JP 6163798A JP 6163798 A JP6163798 A JP 6163798A JP H11254129 A JPH11254129 A JP H11254129A
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- Length Measuring Devices Characterised By Use Of Acoustic Means (AREA)
- Molten Solder (AREA)
- Manufacturing Cores, Coils, And Magnets (AREA)
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】 本発明は、コイル素子等か
らなる小型の被半田付部材を半田付処理する半田付シス
テムに係る技術分野に属する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention belongs to the technical field of a soldering system for soldering a small member to be soldered, such as a coil element.
【０００２】[0002]
【従来の技術】 従来、半田付システムとしては、例え
ば、特開平４−８５９０２号公報に記載のものが知られ
ている。2. Description of the Related Art Conventionally, as a soldering system, for example, one described in Japanese Patent Application Laid-Open No. 4-85902 is known.
【０００３】この従来の半田付システムは、被半田付部
材としてコイル素子を対象とするもので、コイル素子の
端子と端子にからげられた線材の端末とを半田槽に貯留
された溶融半田に一定深さ浸漬して、コイル素子の端子
に線材の端末を半田付処理するものである。この従来の
半田付システムでは、溶融半田の半田液面とコイル素子
の端子との距離がＣＣＤカメラ等からなるイメージセン
サで検出され、コントローラでコイル素子または半田槽
を昇降する駆動部の駆動量を演算して溶融半田への浸漬
深さを正確にしている。[0003] This conventional soldering system is intended for a coil element as a member to be soldered. The terminal of the coil element and the end of a wire wrapped around the terminal are connected to a molten solder stored in a solder bath. The terminal of the wire is soldered to the terminal of the coil element by immersing it at a certain depth. In this conventional soldering system, the distance between the solder liquid surface of the molten solder and the terminal of the coil element is detected by an image sensor such as a CCD camera or the like, and the drive amount of a driving unit that moves up and down the coil element or the solder tank is determined by a controller. The depth of immersion in the molten solder is calculated accurately.
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】 前述の従来の半田付
システムでは、駆動部の駆動量を決定するに際して、画
像データとして検出されるイメージセンサの検出信号を
変換して演算しなければならないため、高速な田付処理
に対応することができないという問題点がある。In the conventional soldering system described above, when determining the drive amount of the drive unit, it is necessary to convert and calculate the detection signal of the image sensor detected as image data. There is a problem that high-speed tagging cannot be performed.
【０００５】さらに、イメージセンサに照明を付設した
り熱対策を構成しても、イメージセンサの特性から溶融
半田の半田液面とコイル素子の端子との距離を精密に検
出するに限界があるため、精密な半田付処理に対応する
ことができないという問題点がある。Furthermore, even if the image sensor is provided with lighting or measures against heat, there is a limit in accurately detecting the distance between the solder liquid level of the molten solder and the terminal of the coil element due to the characteristics of the image sensor. However, there is a problem that it is not possible to cope with a precise soldering process.
【０００６】なお、最近の被半田付部材は、かなり小型
化されたものが提供されるとともに、半田付処理に先
行，後行して各種の処理が連続的に行われるようになっ
てきている。このため、被半田付部材の半田付処理に高
速性，精密性が強く要求されるようになってきている。Recently, members to be soldered are provided in a considerably reduced size, and various processes are performed continuously before and after the soldering process. . For this reason, high speed and high precision are strongly required for the soldering process of the member to be soldered.
【０００７】本発明は、このような問題点を考慮してな
されたもので、高速，精密な半田付処理に対応すること
のできる半田付システムを提供することを課題とする。[0007] The present invention has been made in view of the above problems, and has as its object to provide a soldering system capable of coping with high-speed and precise soldering processing.
【０００８】[0008]
【課題を解決するための手段】 前述の課題を解決する
ため、本発明に係る半田付システムは、次のような手段
を採用する。Means for Solving the Problems To solve the above-mentioned problems, a soldering system according to the present invention employs the following means.
【０００９】即ち、請求項１では、半田槽に貯留された
溶融半田の上方に間隔を介して設置され溶融半田の半田
液面に対して超音波パルスを送信，受信して半田液面と
の距離を検出する超音波センサと、半田付処理される被
半田付部材または半田槽を昇降させる駆動部と、超音波
センサと駆動部とを連係するコントローラとを備え、コ
ントローラには超音波センサの検出値から演算して駆動
部の駆動量が決定される設定がなされている。That is, in the first aspect, an ultrasonic pulse is transmitted to and received from the solder liquid level of the molten solder, which is installed above the molten solder stored in the solder tank with an interval therebetween, and receives an ultrasonic pulse from the solder liquid level. An ultrasonic sensor for detecting a distance, a drive unit for elevating and lowering a member to be soldered or a solder bath to be soldered, and a controller for linking the ultrasonic sensor and the drive unit, wherein the controller includes an ultrasonic sensor. The setting is made such that the drive amount of the drive unit is determined by calculating from the detected value.
【００１０】この手段では、レベルセンサとして機能す
る超音波センサから数値データが得られ、駆動部の駆動
量を決定する演算速度が高速化されるため、高速な半田
付処理への対応が可能になる。また、溶融半田の上方に
間隔を介して設置された超音波センサが溶融半田の熱の
影響を避けて超音波パルスを正確に半田液面で反射させ
ることができるため、精密な半田付処理への対応が可能
になる。In this means, numerical data is obtained from the ultrasonic sensor functioning as a level sensor, and the calculation speed for determining the drive amount of the drive unit is increased, so that it is possible to cope with a high-speed soldering process. Become. In addition, since the ultrasonic sensor installed above the molten solder with an interval can avoid the influence of the heat of the molten solder and accurately reflect the ultrasonic pulse on the solder liquid level, it is possible to perform precise soldering processing. Can be handled.
【００１１】また、請求項２では、請求項１の半田付シ
ステムにおいて、コントローラには、基準となる超音波
センサ，半田液面の距離と駆動部の駆動量とに対して、
超音波センサの検出値の増減から駆動部の駆動量を増減
する演算が設定されていることを特徴とする。According to a second aspect of the present invention, in the soldering system according to the first aspect, the controller includes: an ultrasonic sensor serving as a reference; a distance between a solder liquid surface and a driving amount of a driving unit;
A calculation for increasing or decreasing the drive amount of the drive unit based on the increase or decrease of the detection value of the ultrasonic sensor is set.
【００１２】この手段では、コントローラに予め基準を
記憶させて増減する演算を行わせる。In this means, the controller is made to store a reference in advance and perform an operation of increasing or decreasing the reference.
【００１３】また、請求項３では、請求項１または２の
半田付システムにおいて、コントローラには、被半田付
部材の半田付希望量を入力する入力部が接続され、入力
部から入力された半田付希望量をも演算に組入れる設定
がなされていることを特徴とする。According to a third aspect of the present invention, in the soldering system according to the first or second aspect, an input unit for inputting a desired amount of soldering of the member to be soldered is connected to the controller. It is characterized in that a setting is made to incorporate the desired attachment amount into the calculation.
【００１４】この手段では、被半田付部材の半田付希望
量が入力部からの入力で自由に調整される。According to this means, the desired amount of soldering of the member to be soldered is freely adjusted by an input from the input section.
【００１５】[0015]
【発明の実施の形態】 以下、本発明に係る半田付シス
テムの実施の形態を図面に基づいて説明する。Embodiments of a soldering system according to the present invention will be described below with reference to the drawings.
【００１６】この実施の形態では、前述の従来例と同様
に、被半田付部材としてコイル素子１を対象とし、コイ
ル素子１の端子１１と端子１１にからげられた線材の端
末１２とを半田槽２に貯留された溶融半田３に一定深さ
浸漬して、コイル素子１の端子１１に線材の端末１２を
半田付処理するものを示してある。In this embodiment, similarly to the above-described conventional example, the coil element 1 is targeted as a member to be soldered, and the terminal 11 of the coil element 1 and the terminal 12 of the wire rod wrapped around the terminal 11 are soldered. In FIG. 1, the terminal 12 of the coil element 1 is immersed in the molten solder 3 stored in the tank 2 to a certain depth to solder the terminal 12 of the wire to the terminal 11 of the coil element 1.
【００１７】半田槽２は、図示しない温度センサ，ヒー
タ等を備えて貯留した溶融半田３を一定温度の溶融状態
に維持するようになっている。半田槽２の上部には、溶
融半田３の半田液面４に形成される酸化膜（カス）を掻
取り除去するスクレーパ５が装備されている。また、半
田槽２の側部には、スクレーパ５で掻集められた酸化膜
が収容される樋形の酸化膜受６が取付けられている。な
お、この半田槽２の上部または側部には、半田槽２に溶
融半田３を追加供給するよう溶融半田供給部（図示せ
ず）が接続されている。The solder bath 2 is provided with a temperature sensor, a heater, and the like (not shown) so as to maintain the stored molten solder 3 in a molten state at a constant temperature. A scraper 5 for scraping and removing an oxide film (scrap) formed on the solder liquid surface 4 of the molten solder 3 is provided above the solder bath 2. A trough-shaped oxide film receiver 6 for accommodating the oxide film collected by the scraper 5 is attached to the side of the solder bath 2. In addition, a molten solder supply unit (not shown) is connected to an upper portion or a side portion of the solder bath 2 so as to additionally supply the molten solder 3 to the solder bath 2.
【００１８】また、コイル素子１は、ホルダ７に着脱可
能に支持され半田槽２から一定高さ位置で先行，後行す
る処理側への搬送側と受渡しされるようになっている。
ホルダ７には、コイル素子１，ホルダ７を昇降させるサ
ーボモータ等の駆動部８が連結されている。The coil element 1 is detachably supported by the holder 7 and is transferred from the solder tank 2 at a certain height to the transfer side to the preceding and succeeding processing side.
A drive unit 8 such as a servomotor for moving the coil element 1 and the holder 7 up and down is connected to the holder 7.
【００１９】半田槽２の上方には、溶融半田３の熱の影
響を避けることのできる間隔を介して超音波センサ９が
設置されている。この超音波センサ９は、半田液面４に
対して超音波パルスを送信する送信部と半田液面４から
の超音波パルスの反射を受信する受信部とを備え、超音
波パルスの送受信の時間から半田液面４までの距離を算
出するレベルセンサとして機能する。An ultrasonic sensor 9 is provided above the solder bath 2 with an interval capable of avoiding the influence of the heat of the molten solder 3. The ultrasonic sensor 9 includes a transmitting unit that transmits an ultrasonic pulse to the solder liquid surface 4 and a receiving unit that receives the reflection of the ultrasonic pulse from the solder liquid surface 4. Functions as a level sensor for calculating the distance from the solder liquid level 4 to the solder liquid level 4.
【００２０】この超音波センサ９は、コントローラ１０
を介して前記駆動部８に接続されている。The ultrasonic sensor 9 includes a controller 10
Is connected to the drive unit 8 via the.
【００２１】コントローラ１０は、ＣＰＵ等を有して演
算処理を行う中央処理部１０１と、駆動部８に駆動量等
の制御を指示する駆動指示部１０２と、メモリ等を有し
てデータ等を記憶する記憶部１０３とを備えている。な
お、中央処理部１０１，記憶部１０３には、操作，デー
タ入力等を指示する入力部１１が接続されている。ま
た、必要に応じて、超音波センサ９の検出値の増幅アン
プ等が接続される。The controller 10 includes a central processing unit 101 having a CPU and the like for performing arithmetic processing, a drive instruction unit 102 for instructing the drive unit 8 to control a drive amount and the like, and a memory and the like for storing data and the like. And a storage unit 103 for storing. The central processing unit 101 and the storage unit 103 are connected to an input unit 11 for instructing operations, data input, and the like. In addition, an amplifier for amplifying the detection value of the ultrasonic sensor 9 and the like are connected as necessary.
【００２２】コントローラ１０については、図２，図５
に示すようなイニシャライズが行われる。FIGS. 2 and 5 show the controller 10.
Is performed as shown in FIG.
【００２３】即ち、まず、超音波センサ９の超音波パル
スの反***度を高めるために、半田液面４に形成されて
いる酸化膜をスクレーパ５で掻取り、半田液面４を鏡面
状態にする。That is, first, in order to increase the reflection accuracy of the ultrasonic pulse from the ultrasonic sensor 9, the oxide film formed on the solder liquid surface 4 is scraped off by the scraper 5, and the solder liquid surface 4 is mirror-finished. .
【００２４】続いて、超音波センサ９を動作させて、超
音波センサ９から半田液面４までの距離ａを検出する。
そして、この検出値は、入力部１１からの指示でコント
ローラ１０の中央処理部１０１に「０」設定される。な
お、半田液面４が鏡面状態になっていることに加えて、
超音波センサ９が溶融半田３の熱の影響を受けない位置
から超音波パルス送受信するため、検出精度が高くな
る。Subsequently, the ultrasonic sensor 9 is operated to detect a distance a from the ultrasonic sensor 9 to the solder level 4.
The detected value is set to “0” in the central processing unit 101 of the controller 10 according to an instruction from the input unit 11. In addition to the fact that the solder liquid level 4 is in a mirror state,
Since the ultrasonic sensor 9 transmits and receives ultrasonic pulses from a position not affected by the heat of the molten solder 3, the detection accuracy is increased.
【００２５】続いて、入力部１１からの指示でコントロ
ーラ１０の中央処理部１０１，駆動指示部１０２を介し
て駆動部８を駆動して、コイル素子１を半田液面４まで
降下させる。このとき、コイル素子１の端子１１の先端
が鏡面状態の半田液面４に接触するまでの駆動部８の動
作量ｂをコントローラ１０の記憶部１０３に記憶させ
る。Subsequently, the drive unit 8 is driven by the instruction from the input unit 11 through the central processing unit 101 and the drive instruction unit 102 of the controller 10, and the coil element 1 is lowered to the solder liquid level 4. At this time, the operation amount b of the drive unit 8 until the tip of the terminal 11 of the coil element 1 comes into contact with the solder liquid surface 4 in the mirror state is stored in the storage unit 103 of the controller 10.
【００２６】半田付処理に際しては、図３，図４，図
６，図７に示すような制御が行われる。At the time of the soldering process, control as shown in FIGS. 3, 4, 6, and 7 is performed.
【００２７】即ち、まず、コイル素子１の端子１１の先
端から溶融半田３に浸漬する距離を半田付希望量ｃとし
て、入力部１１からコントローラ１０の記憶部１０３に
入力する。First, the distance from the tip of the terminal 11 of the coil element 1 to the molten solder 3 is input from the input unit 11 to the storage unit 103 of the controller 10 as the desired soldering amount c.
【００２８】続いて、前述のイニシャライズと同様に、
半田液面４を鏡面状態にする。Subsequently, similarly to the above-mentioned initialization,
The solder liquid level 4 is mirror-finished.
【００２９】続いて、超音波センサ９を動作させ、超音
波センサ９から半田液面４までの距離ａ−ｄを検出す
る。このとき、図３に示すように、距離ａ−ｄが前記
「０」設定に対して「−」になっている場合には、コン
トローラ１０の中央処理部１０１でａ＋ｃ−ｄの減算の
演算が行われて駆動指示部１０２に指示される。この演
算は、数値データによる減算で極めて高速処理が可能で
ある。Subsequently, the ultrasonic sensor 9 is operated to detect a distance ad from the ultrasonic sensor 9 to the solder level 4. At this time, as shown in FIG. 3, when the distance ad is “−” with respect to the “0” setting, the central processing unit 101 of the controller 10 performs the subtraction calculation of a + cd. The operation is performed and the driving instruction unit 102 is instructed. This operation can be performed at extremely high speed by subtraction using numerical data.
【００３０】この結果、駆動部８の駆動量ａ＋ｃ−ｄが
イニシャライズの基準よりも減少して、コイル素子１の
半田付希望量ｃが精密に確保されることになる。As a result, the drive amount a + cd of the drive unit 8 is reduced below the initialization reference, and the desired soldering amount c of the coil element 1 is precisely secured.
【００３１】また、図４に示すように、距離ａ＋ｄが前
記「０」設定に対して「＋」になっている場合には、コ
ントローラ１０の中央処理部１０１でａ＋ｃ＋ｄの加算
の演算が行われて駆動指示部１０２に指示される。As shown in FIG. 4, when the distance a + d is "+" with respect to the "0" setting, the central processing unit 101 of the controller 10 performs an operation of adding a + c + d. Of the driving instruction unit 102.
【００３２】この結果、駆動部８の駆動量ａ＋ｃ＋ｄが
イニシャライズの基準よりも増加して、コイル素子１の
半田付希望量ｃが精密に確保されることになる。As a result, the drive amount a + c + d of the drive unit 8 is increased from the reference for initialization, and the desired soldering amount c of the coil element 1 is precisely secured.
【００３３】なお、この後には、半田槽２に溶融半田供
給部から溶融半田３が追加供給されて、半田液面４をイ
ニシャライズの基準に復帰させる。After that, the molten solder 3 is additionally supplied from the molten solder supply section to the solder tank 2, and the solder liquid level 4 is returned to the standard for initialization.
【００３４】従って、入力部１１からの半田付希望量ｃ
を変更しても、半田液面４の上下変動にかかわらず、常
に半田付希望量ｃが精密に確保されることになる。Accordingly, the desired soldering amount c from the input unit 11
Is changed, the desired amount of soldering c is always precisely obtained regardless of the vertical fluctuation of the solder liquid level 4.
【００３５】以上、図示した実施の形態の外に、駆動部
８が半田槽２を昇降駆動するように構成することも可能
である。As described above, in addition to the illustrated embodiment, the driving unit 8 may be configured to drive the solder bath 2 up and down.
【００３６】さらに、半田槽２への溶融半田供給部から
の溶融半田３が追加供給を前記超音波センサ９とは別の
センサ類との連係で行うように構成することも可能であ
る。この実施の形態の場合でも、超音波センサ９の検出
に基づく半田付希望量ｃの確保の精密性が損なわれるこ
とはない。Further, it is also possible to adopt a configuration in which the molten solder 3 from the molten solder supply section to the solder tank 2 is additionally supplied in cooperation with sensors other than the ultrasonic sensor 9. Even in the case of this embodiment, the precision of securing the desired amount of soldering c based on the detection of the ultrasonic sensor 9 is not impaired.
【００３７】[0037]
【発明の効果】 以上のように、本発明に係る半田付シ
ステムは、レベルセンサとして機能する超音波センサか
ら数値データが得られ、駆動部の駆動量を決定する演算
速度が高速化されるため、高速な半田付処理への対応が
可能になる効果がある。As described above, in the soldering system according to the present invention, numerical data is obtained from the ultrasonic sensor functioning as a level sensor, and the calculation speed for determining the drive amount of the drive unit is increased. This has the effect that high-speed soldering processing can be supported.
【００３８】さらに、溶融半田の上方に間隔を介して設
置された超音波センサが溶融半田の熱の影響を避けて超
音波パルスを正確に半田液面で反射させることができる
ため、精密な半田付処理への対応が可能になる効果があ
る。Further, since an ultrasonic sensor installed above the molten solder with an interval therebetween can avoid the influence of the heat of the molten solder and accurately reflect the ultrasonic pulse on the solder liquid level, precise soldering can be achieved. There is an effect that it is possible to cope with the attachment process.
【図１】 本発明に係る半田付システムの実施の形態を
示す制御ブロック図である。FIG. 1 is a control block diagram showing an embodiment of a soldering system according to the present invention.
【図２】 図１の要部の動作図である。FIG. 2 is an operation diagram of a main part of FIG. 1;
【図３】 図１の要部の他の動作図である。FIG. 3 is another operation diagram of a main part of FIG. 1;
【図４】 図１の要部のさらに他の動作図である。FIG. 4 is still another operation diagram of the main part of FIG. 1;
【図５】 図１の制御の一部のフローチャートである。FIG. 5 is a flowchart of a part of the control in FIG. 1;
【図６】 図１の制御の他の一部のフローチャートであ
る。FIG. 6 is a flowchart of another part of the control in FIG. 1;
【図７】 図６の制御の詳細なフローチャートである。FIG. 7 is a detailed flowchart of the control in FIG. 6;
１ コイル素子（被半田付部材） ２ 半田槽 ３ 溶融半田 ４ 半田液面 ８ 駆動部 ９ 超音波センサ １０ コントローラ １１ 入力部 REFERENCE SIGNS LIST 1 coil element (member to be soldered) 2 solder tank 3 molten solder 4 solder liquid level 8 drive unit 9 ultrasonic sensor 10 controller 11 input unit
Claims (3)
隔を介して設置され溶融半田の半田液面に対して超音波
パルスを送信，受信して半田液面との距離を検出する超
音波センサと、半田付処理される被半田付部材または半
田槽を昇降させる駆動部と、超音波センサと駆動部とを
連係するコントローラとを備え、コントローラには超音
波センサの検出値から演算して駆動部の駆動量が決定さ
れる設定がなされている半田付システム。1. An ultrasonic sensor which is disposed above a molten solder stored in a solder tank with an interval therebetween to transmit and receive an ultrasonic pulse with respect to a solder liquid level of the molten solder to detect a distance from the solder liquid level. An ultrasonic sensor, a drive unit for elevating and lowering a member to be soldered or a solder bath to be soldered, and a controller for linking the ultrasonic sensor and the drive unit, wherein the controller calculates from the detection value of the ultrasonic sensor The soldering system is set so that the drive amount of the drive unit is determined.
ントローラには、基準となる超音波センサ，半田液面の
距離と駆動部の駆動量とに対して、超音波センサの検出
値の増減から駆動部の駆動量を増減する演算が設定され
ていることを特徴とする半田付システム。2. The soldering system according to claim 1, wherein the controller includes a reference ultrasonic sensor, a distance between the solder liquid surface and a driving amount of the driving unit, based on an increase or decrease in the detection value of the ultrasonic sensor. A soldering system, wherein a calculation for increasing or decreasing a drive amount of a drive unit is set.
いて、コントローラには、被半田付部材の半田付希望量
を入力する入力部が接続され、入力部から入力された半
田付希望量をも演算に組入れる設定がなされていること
を特徴とする半田付システム。3. The soldering system according to claim 1, wherein an input unit for inputting a desired amount of soldering of the member to be soldered is connected to the controller, and the controller also receives the desired amount of soldering input from the input unit. A soldering system characterized in that the settings are incorporated into the calculation.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6163798A JPH11254129A (en) | 1998-03-12 | 1998-03-12 | Soldering system |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6163798A JPH11254129A (en) | 1998-03-12 | 1998-03-12 | Soldering system |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11254129A true JPH11254129A (en) | 1999-09-21 |
Family
ID=13176930
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6163798A Pending JPH11254129A (en) | 1998-03-12 | 1998-03-12 | Soldering system |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11254129A (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2016207971A1 (en) | 2015-06-23 | 2016-12-29 | 富士機械製造株式会社 | Estimation device |
| CN114005667A (en) * | 2021-12-31 | 2022-02-01 | 华萃微感电子(江苏)有限公司 | Manufacturing system and process of high-power inductor |
-
1998
- 1998-03-12 JP JP6163798A patent/JPH11254129A/en active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2016207971A1 (en) | 2015-06-23 | 2016-12-29 | 富士機械製造株式会社 | Estimation device |
| EP3316667A4 (en) * | 2015-06-23 | 2018-07-04 | Fuji Machine Mfg. Co., Ltd. | Estimation device |
| US10413986B2 (en) | 2015-06-23 | 2019-09-17 | Fuji Corporation | Estimation device |
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Effective date: 20070605 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 |